最新提示☆ ◇688807 优迅股份 更新日期：2026-04-24◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.最新提示】【2.互动问答】【3.最新公告】【4.最新报道】
【5.最新异动】【6.大宗交易】【7.融资融券】【8.风险提示】
【1.最新提示】
【最新提醒】
┌─────────┬───────┬───────┬───────┬───────┬───────┬───────┐
│●最新主要指标 │ 2025-12-31│ 2025-09-30│ 2025-06-30│ 2024-12-31│ 2023-12-31│ 2022-12-31│
├─────────┼───────┼───────┼───────┼───────┼───────┼───────┤
│每股收益(元) │ 1.4700│ 1.2200│ 0.7800│ 1.8600│ ---│ ---│
│每股净资产(元) │ 22.0739│ 13.5374│ 13.0300│ 12.0900│ ---│ ---│
│加权净资产收益率(%│ 11.2700│ 9.4900│ 6.2300│ 12.0500│ 17.5000│ 26.9000│
│) │ │ │ │ │ │ │
│实际流通A股(万股) │ 1503.57│ ---│ ---│ ---│ ---│ ---│
│限售流通A股(万股) │ 6496.43│ ---│ ---│ ---│ ---│ ---│
│总股本(万股) │ 8000.00│ ---│ ---│ ---│ ---│ ---│
├─────────┴───────┴───────┴───────┴───────┴───────┴───────┤
│●最新公告:2026-04-20 17:51 优迅股份（688807）：2025年年度股东会会议资料(详见后) │
│●最新报道:2026-04-24 15:46 优迅股份(688807)：积极布局1.6T光模块应用的单波200G速率代际产品(详见后) │
├─────────────────────────────────────────────────────────┤
│●财务同比:2025-12-31 营业收入(万元):48612.94 同比增(%):18.41；净利润(万元):8812.61 同比增(%):13.18 │
├─────────────────────────────────────────────────────────┤
│最新分红扩股: │
│●分红:2025-12-31 10派3.6元(含税) │
├─────────────────────────────────────────────────────────┤
│●股东人数:截止2025-12-31,公司股东户数16132,减少13.14% │
│●股东人数:截止2026-03-31,公司股东户数14644,减少9.22% │
│(详见股东研究-股东人数变化) │
├─────────────────────────────────────────────────────────┤
│●2026-04-24投资者互动:最新20条关于优迅股份公司投资者互动内容 │
│(详见互动回答) │
├─────────────────────────────────────────────────────────┤
│●股东大会:2026-05-08召开2026年5月8日召开2025年度股东会 │
├─────────────────────────────────────────────────────────┤
│●限售解禁:2026-06-22 解禁数量:96.43(万股) 占总股本比:1.21(%) 解禁原因:首发、公开增发网下配售股份 状态:预估 │
│●限售解禁:2026-12-21 解禁数量:4213.01(万股) 占总股本比:52.66(%) 解禁原因:首发、公开增发网下配售股份 状态:预估 │
│●限售解禁:2027-12-20 解禁数量:80.00(万股) 占总股本比:1.00(%) 解禁原因:首发、公开增发网下配售股份 状态:预估 │
│●限售解禁:2028-12-19 解禁数量:2106.99(万股) 占总股本比:26.34(%) 解禁原因:首发、公开增发网下配售股份 状态:预估 │
└─────────────────────────────────────────────────────────┘
【主营业务】
公司专注于光通信前端收发电芯片的研发、设计与销售，致力于为光通信系统提供核心电芯片解决方案。光通信电芯片是光通信光电
协同系统的“神经中枢”。作为光模组的关键元器件，光通信电芯片承担着对光通信电信号进行放大、驱动、重定时以及处理复杂数
字信号的重要任务，其性能直接影响整个光通信系统的性能和可靠性。
【最新财报】 ●2026一季报预约披露时间:2026-04-28
┌─────────┬───────┬───────┬───────┬───────┬───────┬───────┐
│最新主要指标 │ 2025-12-31│ 2025-09-30│ 2025-06-30│ 2024-12-31│ 2023-12-31│ 2022-12-31│
├─────────┼───────┼───────┼───────┼───────┼───────┼───────┤
│每股经营现金流(元)│ 1.8320│ 2.3470│ 1.5100│ 0.0700│ ---│ ---│
│每股未分配利润(元)│ 1.3561│ 1.7289│ 1.2958│ 0.5132│ ---│ ---│
│每股资本公积(元) │ 19.4836│ 10.6701│ 10.5913│ 10.4338│ ---│ ---│
│营业收入(万元) │ 48612.94│ 35738.09│ 23849.87│ 41055.91│ 31313.34│ 33907.23│
│利润总额(万元) │ 8976.19│ 7513.66│ 4872.53│ 7852.72│ 7239.35│ 8931.16│
│归属母公司净利润( │ 8812.61│ 7294.09│ 4695.88│ 7786.64│ 7208.35│ 8139.84│
│万) │ │ │ │ │ │ │
│净利润增长率(%) │ 13.18│ ---│ ---│ 0.00│ -11.44│ ---│
│最新指标变动原因 │ ---│ ---│ ---│ ---│ ---│ ---│
└─────────┴───────┴───────┴───────┴───────┴───────┴───────┘
【近五年每股收益对比】
┌─────────┬───────────┬───────────┬───────────┬───────────┐
│年份 │ 年度│ 三季│ 中期│ 一季│
├─────────┼───────────┼───────────┼───────────┼───────────┤
│2025 │ 1.4700│ 1.2200│ 0.7800│ ---│
│2024 │ 1.8600│ 1.0400│ ---│ ---│
│2023 │ ---│ ---│ ---│ ---│
│2022 │ ---│ ---│ ---│ ---│
└─────────┴───────────┴───────────┴───────────┴───────────┘
【2.互动问答】
┌──────┬──────────────────────────────────────────────────┐
│04-24 │问：请问，贵公司的电芯片一直说是量产出货了，但是为什么迟迟不能放量，是什么原因，像源杰科技经常有光芯│
│ │片重大销售公告，作为投资者不是很能理解，另外公司能否预测一下今年的相关电芯片产品的销售、验证及研发预│
│ │期。 │
│ │ │
│ │答：您好！公司目前已实现一系列产品量产，产品包括TIA、Driver、收发合一芯片等产品，详情请查看公司上市 │
│ │招股书及最新2025年年报。 关于公司高速率电芯片产品，进度如下： 公司单波100Gbps系列电芯片（主要包括 TI│
│ │A、Driver 产品）进展顺利，已完成工程片流片，预计今年三季度实现芯片回片，并同步推进客户验证工作。同时│
│ │，公司已搭建完成单波100G速率产品的研发与测试技术平台，完成高速率 PAM4线性收发芯片核心IP的性能验证， │
│ │形成完整的单波100G PAM4收发芯片设计开发能力，为后续产品规模化量产奠定坚实基础。 单波200Gbps方面，公 │
│ │司围绕1.6T光模块应用积极布局下一代速率产品，重点研发跨阻放大器、VCSEL激光器驱动器，以及面向 LPO/NPO │
│ │架构的MZ调制器驱动器等核心芯片，目前已进入样品测试阶段。 感谢您的关注！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│04-24 │问：尊敬的董秘老师：您好，请问公司高速率电芯片的产业化进展如何？与国内友商傲科光电相比，公司高速率电│
│ │芯片产品技术差距有多大？ │
│ │ │
│ │答：您好！公司单波100Gbps系列电芯片（主要包括TIA、Driver产品）进展顺利，已完成工程片流片，预计今年三│
│ │季度实现芯片回片，并同步推进客户验证工作。同时，公司已搭建完成单波 100G 速率产品的研发与测试技术平台│
│ │，完成高速率 PAM4 线性收发芯片核心 IP 的性能验证，形成完整的单波 100G PAM4 收发芯片设计开发能力，为 │
│ │后续产品规模化量产奠定坚实基础。单波200Gbps方面，公司围绕 1.6T光模块应用积极布局下一代速率产品，重点│
│ │研发跨阻放大器、VCSEL 激光器驱动器，以及面向LPO/NPO架构的MZ调制器驱动器等核心芯片，目前已进入样品测 │
│ │试阶段。感谢您的关注！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│04-24 │问：一支源于硅谷的成熟海归高科技人才团队于2020年归国创业，成立了米硅科技，成为高性能光通讯芯片和模拟│
│ │芯片的一流企业，打破国外垄断，为中国的高端芯片事业作出贡献。请问贵公司有没有计划收购米硅科技从而快速│
│ │增强自己的核心竞争力，扩大生产规模，给股民良好的投资回报？ │
│ │ │
│ │答：您好！公司单波100Gbps系列电芯片（主要包括TIA、Driver产品）进展顺利，已完成工程片流片，预计今年三│
│ │季度实现芯片回片，并同步推进客户验证工作。同时，公司已搭建完成单波100G速率产品的研发与测试技术平台，│
│ │完成高速率 PAM4 线性收发芯片核心IP的性能验证，形成完整的单波100G PAM4 收发芯片设计开发能力，为后续产│
│ │品规模化量产奠定坚实基础。单波200Gbps方面，公司围绕1.6T光模块应用积极布局下一代速率产品，重点研发跨 │
│ │阻放大器、VCSEL激光器驱动器，以及面向LPO/NPO架构的MZ调制器驱动器等核心芯片，目前已进入样品测试阶段。│
│ │感谢您的关注！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│04-24 │问：贵公司在电信市场的产品情况如何？ │
│ │ │
│ │答：您好！公司在电信市场的相关电芯片产品具备突出的竞争优势，市场地位稳固，在细分领域已形成较强的品牌│
│ │壁垒与客户粘性，行业优势明显。感谢您的关注！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│04-24 │问：严重怀疑公司是否有利空隐瞒不公告！公司股价这番调整完全是无厘头，同类公司即使调整也会反弹不少，可│
│ │公司是跌跌不休，这完全不科学。希望公司自查是否有谣言利空公司亦或者公司发生利空却隐瞒不公告！ │
│ │ │
│ │答：您好！公司高度关注近期股价波动情况，也充分理解投资者的关切与心情。截至目前，公司不存在应披露而未│
│ │披露的重大信息，不存在隐瞒利空、未公告重大事项等情形，经营管理一切正常，各项业务均在有序推进。后续公│
│ │司将继续严格按照监管要求履行信息披露义务，真实、准确、完整、及时、公平地披露信息。同时也将全力以赴做│
│ │好经营，不断提升核心竞争力与内在价值，切实维护全体股东的长远利益。感谢您的关注！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│04-24 │问：公司自从上市以来每当行情上升的关键节点都会莫名其妙的大跌，导致公司股价脱离板块和行业走势，公司能│
│ │否通过合理合法的市值管理形式来维护投资者利益？公司的市值管理不能无所作为，也不能落到口头上。另外也建│
│ │议公司尽快通过收购的形式来保护投资者利益，提升投资者回报。 │
│ │ │
│ │答：您好！公司股价受多重市场因素综合影响，波动具有阶段性。公司始终坚持合规经营，聚焦主业提升核心竞争│
│ │力与内在价值，切实维护全体投资者利益。对于并购重组等资本运作，公司将结合战略规划与行业趋势，在合规前│
│ │提下审慎推进，努力以良好经营业绩回报投资者。公司也将持续加强投资者沟通，积极传递公司价值。感谢您的支│
│ │持与理解！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│04-24 │问：光通信行业景气度持续大增，多家光模块企业宣布春节期间24小时满负荷生产。请问贵司春节期间生产情况如│
│ │何，目前的100GEML以及DFB订单是否充足？ │
│ │ │
│ │答：您好！ EML以及DFB是光芯片产品，公司是Fabless模式的电芯片企业，公司产品与EML、DFB配合，共同用于光│
│ │模块中。公司单波100Gbps系列电芯片（主要包括 TIA、Driver产品）进展顺利，已完成工程片流片，预计今年内 │
│ │实现芯片回片，并同步推进客户验证工作。感谢您的关注！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│04-24 │问：公司的光通信电芯片在硅光集成技术发展中也扮演着重要角色。随着硅光技术的成熟和应用拓展，公司如何把│
│ │握技术发展机遇？ │
│ │ │
│ │答：您好！公司紧密围绕硅光集成的技术演进方向，积极与行业头部硅光模块、系统厂商开展深度联合开发，提前│
│ │布局适配硅光架构的高速电芯片产品，同步推进芯片集成度与低功耗优化，充分把握硅光规模化应用带来的国产替│
│ │代机遇。感谢您的关注！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│04-24 │问：难到公司不是电芯片企业吗?为何别的电芯片企业屡创新高，而公司却是跌跌不休，这个中缘由希望公司给投 │
│ │资者一个合理解释。 │
│ │ │
│ │答：您好！公司股价波动受市场环境、行业趋势、投资者情绪等多重因素影响，并不直接等同于公司基本面变化。│
│ │根据公告信息公司当前业绩数据表明经营基本面保持稳健增长。公司持续深耕光通信电芯片领域，积极布局高速率│
│ │产品研发与产业化，对长期发展战略和行业前景充满信心。未来公司将严格遵循信息披露规定，及时通过公告渠道│
│ │向投资者更新业务进展。感谢您对公司的关注！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│04-24 │问：贵公司的100GEML电芯片要明年才能已经实现量产并批量交付，而200GEML电芯片更是遥遥无期。请问在AI算力│
│ │需求爆发和数据中心大规模建设背景下，公司如何把握光通信芯片的市场机遇？ │
│ │ │
│ │答：您好！公司聚焦光通信电芯片主业，EML配套电芯片是公司重要布局方向之一，相关产品目前正按客户认证节 │
│ │奏稳步推进。一方面，公司当前400G/800G 高速电芯片已进入头部客户验证阶段，正在跟进客户放量节奏，随着光│
│ │模块厂商大规模扩产，电芯片需求将同步释放。另一方面，公司提前布局LPO、CPO、硅光等下一代架构方案，这些│
│ │技术路线对电芯片提出更高要求，公司凭借自主研发平台，可适配不同光源、不同封装架构，形成差异化竞争优势│
│ │。未来公司将持续加大研发投入，加快高端电芯片产品验证进度，依托国产替代大趋势，在AI算力全场景互联中巩│
│ │固并扩大市场份额，切实把握行业爆发机遇。感谢您的关注！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│04-24 │问：请问，随着MicroLEDCPO方案的兴起，公司的EML等系列产品的市场销售是否会受到消极影响或者被该方案替代│
│ │？ │
│ │ │
│ │答：您好！MicroLED、CPO方案的兴起，不会对公司现有电芯片系列产品形成短期替代或显著消极影响，中长期则 │
│ │是技术互补、场景分层、协同演进的关系。公司单波100G、单波200G产品大量采用线性驱动技术，相关方案可适配│
│ │LPO、NPO、CPO 等下一代光互联架构，应用场景具备较强延展性。感谢您的关注！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│04-24 │问：请问，华为最新发布的896线激光雷达其芯片是采用公司的芯片吗？ │
│ │ │
│ │答：您好！关于公司具体应用以公司公告为准，感谢您的关注！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│04-24 │问：贵公司今年光通信方向的产品订单如何，满产了吗？有扩产计划吗？ │
│ │ │
│ │答：您好！公司是Fabless电芯片企业，光通信受整个行业产能影响，特别是高速率芯片产能整体紧张，对供给端 │
│ │造成一定压力；公司与核心供应链伙伴保持长期稳定合作，在产能紧张阶段能够获得稳定支持，保障核心产品交付│
│ │；同时，公司也在积极布局多元化工艺路线；目前国内锗硅工艺产线正加快建设，待相关工艺成熟后，公司将根据│
│ │产业进展适时开展合作，进一步提升供应链安全与供给能力。感谢您的关注！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│04-24 │问：请问公司的电芯片产品在1.6T及以上更高速率的光模块、光引擎领域，有哪些技术突破和量产进展？未来是否│
│ │有布局？ │
│ │ │
│ │答：您好！单波200G（应用于1.6T光模块）：公司积极布局1.6T光模块应用的单波200G速率代际产品，研发跨阻放│
│ │大器、VCSEL激光器驱动器、用于LPO/NPO的MZ调制器驱动器等核心产品。感谢您的关注！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│04-24 │问：随着国内AI算力建设的全面提速，国产算力平台对国产电芯片的需求大幅提升，请问公司在适配国产AI芯片、│
│ │国产服务器的光互连产品方面，有哪些布局和合作进展 │
│ │ │
│ │答：您好！优迅股份与国内头部系统厂商与光模块厂商联合开发关于国产 AI 算力光互连电芯片相关产品，产品适│
│ │配主流国产 AI 芯片与服务器，受益于国内 AI 算力建设与国产化替代浪潮。感谢您的关注！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│04-24 │问：目前海外电芯片巨头在高速率AI用光芯片领域仍有绝对优势，请问公司在相关产品上，和海外头部厂商相比，│
│ │有哪些差异化的竞争优势？未来的国产替代规划是怎样的？ │
│ │ │
│ │答：您好！当前在超高速率AI光互连芯片领域，海外头部厂商凭借长期技术积累与生态绑定，仍具备先发优势。公│
│ │司立足国产算力建设刚需，聚焦差异化定制化方案，通过与国内头部互联网云厂商及光模块厂商开展联合研发、深│
│ │度定制适配，在低功耗、场景化落地、供应链安全等方面形成自身特色竞争优势，能够快速响应国内客户迭代需求│
│ │，有效填补国产替代缺口。未来公司将持续聚焦AI算力短距互联核心场景，加快相关高端电芯片产品验证与放量节│
│ │奏，稳步推进对海外同类产品的国产化替代，逐步实现从边缘场景到核心集群、从中低速率到高速率方案的全面替│
│ │代升级。感谢您的关注！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│04-24 │问：请问公司的电芯片产品在AI算力集群的短距、中长距全场景互连中，分别有哪些对应的产品布局？目前的市场│
│ │渗透情况如何？ │
│ │ │
│ │答：您好！首先，中短距互联领域：400G/800G、1.6T的全速率电芯片产品矩阵，覆盖TIA、LDD、收发合一、LPO、│
│ │硅光 EIC等核心品类，完整匹配AI集群从GPU直连到交换机互联的全链路需求；其次，在长距离传输领域，公司完 │
│ │成了128Gbaud相干光通信电芯片套片的设计迭代，该套片是针对城域网、骨干网及数据中心互联的高性能解决方案│
│ │。产品已通过部分头部客户送样验证，并获得后续合作意向。公司正进一步拓展产品在数通领域的相干下沉应用，│
│ │持续挖掘市场增量空间。感谢您的关注！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│04-24 │问：CPO（共封装光学）技术被认为是下一代AI超算光互连的核心方案，请问公司在CPO相关的电芯片、光引擎领域│
│ │，有哪些技术储备和研发布局？ │
│ │ │
│ │答：您好！公司单波100G、单波200G产品大量采用线性驱动技术，相关方案可广泛适配LPO、NPO、CPO等下一代光 │
│ │互联架构，应用场景具备较强延展性。感谢您的关注！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│04-24 │问：请问公司的核心产品在全球光通信产业链中，处于什么样的地位？是否具备和海外头部电芯片企业同台竞争、│
│ │抢占全球市场的实力？ │
│ │ │
│ │答：您好！公司作为国内光通信电芯片领域的龙头企业，已跻身全球光通信上游核心芯片主力供应商行列，产品批│
│ │量应用于海内外主流光模块方案中。目前公司在中高速率产品上已具备与海外头部电芯片企业同台对标、局部场景│
│ │直接竞争的技术基础与交付能力。未来将依托国内头部光模块厂商全球化布局的契机，进一步跟随出海，持续拓展│
│ │海外客户与市场份额，稳步提升在全球产业链中的份额与行业地位。感谢您的关注！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│04-24 │问：请问公司在国内电芯片行业，拥有哪些其他企业难以复制的核心优势？将如何持续巩固公司在电芯片领域的龙│
│ │头地位？ │
│ │ │
│ │答：您好！公司在国内电芯片行业具备多重难以复制的核心竞争优势：一是在高速线性收发、CDR 等关键技术领域│
│ │拥有深厚技术积累，产品性能与可靠性已通过规模化商用验证；二是深耕行业十余年，与核心客户建立了长期稳定│
│ │、高度互信的合作关系，客户粘性显著；三是深度绑定产业链上下游，与头部厂商开展联合定制开发及前瞻性技术│
│ │预研，能精准匹配客户需求；四是具备成熟的高速量产测试能力，可高效响应头部客户产能配套需求。未来公司将│
│ │持续加大核心技术研发投入，强化高速电芯片技术壁垒；深化与产业链头部企业的战略合作，持续推进联合创新与│
│ │产能协同；不断优化产品矩阵与量产交付能力，以技术领先性、客户稀缺性和产业链协同优势，进一步巩固在电芯│
│ │片领域的龙头地位。感谢您的关注！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│04-21 │问：董秘您好！公司产品你用于光模块的cop吗？ │
│ │ │
│ │答：您好！公司单波100G、单波200G电芯片产品大量采用线性驱动技术，相关方案可广泛适配LPO、NPO、CPO等下 │
│ │一代光互联架构，应用场景具备较强延展性。感谢您对公司的关注！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│04-21 │问：董秘你好，请问： 1.目前100geml已经通过验证，现在有小批量出货吗？ 2.最近签订的重大销售订单交付期 │
│ │限大约需要多久？ │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！公司单波100G电芯片（Driver+TIA）送样测试中。目前公司已公开信息显示，在光通信│
│ │芯片领域持续投入研发，具体产品的批量出货状态尚未达到法定披露标准，后续进展将在符合法规要求时及时公告│
│ │。请您关注公司定期报告及官方披露渠道获取权威信息。谢谢！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│04-21 │问：您好，请问贵司有没卫星激光通信的业务布局？正面回答一下哈！ │
│ │ │
│ │答：您好！公司目前暂无相关业务布局，感谢您的关注！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│04-21 │问：在车载激光雷达领域，贵公司是否有涵盖1550波段车载激光雷达激光器芯片等产品？ │
│ │ │
│ │答：您好！我司的电芯片支持1550波段的激光雷达激光器芯片。感谢您的关注！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│04-21 │问：请问贵公司在CPO（共封装光学，Co-Packaged Optics）有何核心竞争力？ │
│ │ │
│ │答：您好！公司单波100G、单波200G电芯片产品大量采用线性驱动技术，相关方案可广泛适配LPO、NPO、CPO等下 │
│ │一代光互联架构，应用场景具备较强延展性。感谢您的关注！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│04-21 │问：请问贵公司在NPO（近封装光学，Near-Package Optics）方面有何核心竞争力？ │
│ │ │
│ │答：您好！公司单波100G、单波200G电芯片产品大量采用线性驱动技术，相关方案可广泛适配LPO、NPO、CPO等下 │
│ │一代光互联架构，应用场景具备较强延展性。感谢您的关注！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│04-21 │问：两项被视为下一代数据中心互连的关键技术：光路交换器（OCS）与共封装光学器件（CPO）。请问贵公司对此│
│ │有何技术储备？目前有没有相应的产品？ │
│ │ │
│ │答：您好！公司在光路交换器（OCS）领域暂无相关布局，该类产品属于无源器件范畴，与公司现有主业无关。感 │
│
|