凯华材料概念题材|凯华材料所属行业地域板块

公司主要从事电子元器件封装材料的研发、生产与销售，发展至今已形成环氧粉末包封料、环氧塑封料两大类产品及其他材料产品，主要应用于电子元器件的绝缘封装等领域。公司产品所应用的下游行业主要是电子元器件行业，其中环氧粉末包封料产品主要应用在被动电子元器件中的压敏电阻，热敏电阻、陶瓷电容，薄膜电容等行业；环氧塑封料的下游行业主要是半导体器件、集成电路、二极管、三极管、钽电容等领域。