通富微电：HBM芯片的封装形式主要为3D封装，不涉及BGA和LGA

金融界12月14日消息，有投资者在互动平台向通富微电提问：请问市场上主流的hbm芯片的封装形式是bga，lga吗？如果不是，bga和lga的市场占比有多大？

公司回答表示：尊敬的投资者，您好！HBM的封装形式主要为3D封装，不涉及BGA和LGA。谢谢!