通富微电(002156)公司分析

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序号	标题	发布日期
1	通富微电预计2026年半年度归母净利润盈利16亿元~18亿元	07-14 17:43
2	通富微电：上半年净利润同比预增288.26%—336.8%	07-14 17:35
3	通富微电：预计2026年半年度归母净利润同比增288.26%至336.80%	07-14 16:43
4	通富微电：上半年净利同比预增288%-337% AI算力建设带动需求提升存储市场景气上行中高端产品营业收入明显增加	07-14 16:36
5	通富微电半年度净利润16亿元～18亿元，同比预增288.26%~336.80%	07-14 16:31
6	通富微电：公司大力开发扇出型、圆片级、倒装焊等封装技术并扩充其产能	07-01 16:29
7	通富微电：大力开发扇出型、圆片级、倒装焊等封装技术	07-01 12:00
8	通富微电：公司主营集成电路封装测试业务	07-01 11:00
9	V观财报｜通富微电回应“将新增30亿光模块收入”：不属实	07-01 09:30
10	公司将新增30亿光模块收入？通富微电：不属实	07-01 09:19
11	通富微电获得发明专利授权：“一种晶圆级封装方法”	06-17 03:04
12	通富微电涨7.55%，开源证券一个月前给出“买入”评级	06-15 16:44
13	通富微电：控股股东解除质押430万股，占其所持股份的1.51%	06-10 11:36
14	通富微电：大力开发扇出型、圆片级、倒装焊等封装技术并扩充其产能	06-09 19:19
15	通富微电：控股股东解除质押430万股，质押清零	06-09 17:41
16	“损耗”10年翻10倍，通富微电第5次定增扩产，“吞金兽”模式能否延	06-09 15:58
17	加码存储芯片等封测产能布局通富微电超40亿元定增加速推进	06-05 21:14
18	通富微电的赌注：如果AMD赢了，它就赢了	06-01 20:02
19	通富微电今日大宗交易平价成交10万股，成交额715.2万元	05-27 19:35
20	5月26日通富微电现1笔大宗交易机构净卖出527.73万元	05-26 17:22
21	通富微电今日大宗交易平价成交7万股，成交额527.73万元	05-26 17:20
22	通富微电涨5.81%，开源证券二周前给出“买入”评级	05-20 16:30
23	通富微电：国家大基金合计减持1072.54万股股份变动比例触及1%	05-08 17:21
24	通富微电股东产业基金减持1073万股占总股本的0.71%	05-08 17:14
25	通富微电：近期国家集成电路产业投资基金减持0.71%公司股份	05-08 17:13
26	【风口解读】通富微电涨停，一季度净利润增超224%	05-06 19:10
27	存储芯片概念高开通富微电、盈新发展涨停	05-06 09:29
28	通富微电2026年一季度营收74.82亿元，同比增长22.80%	04-30 17:51
29	通富微电一季度归母净利润增224.5%至3.29亿元	04-30 09:36
30	通富微电(002156.SZ)：2026年一季报净利润为3.29亿元	04-30 09:35
31	图解通富微电一季报：第一季度单季净利润同比增长224.55%	04-30 03:10
32	通富微电：一季度净利润3.29亿元同比增长224.55%	04-29 21:36
33	AI算力驱动封测行业高景气通富微电2025年净利增近八成	04-18 11:40
34	通富微电2025年营收、净利双创历史新高净利润同比增长近八成！	04-17 21:53
35	图解通富微电年报：第四季度单季净利润同比增长186.41%	04-17 00:38
36	AI发展带动半导体市场需求，通富微电2025年净利润同比增长近八成	04-16 22:09
37	通富微电2025年年度营收279.21亿元，同比增长16.92%	04-16 21:53
38	通富微电拟定增募资不超42.2亿用于存储芯片封测产能提升等项目	04-09 19:37
39	通富微电获得发明专利授权：“堆叠芯片的封装方法”	04-01 03:30
40	前次募投未达预期，通富微电再抛44亿元融资计划称提前锁定先进封测产能	04-01 00:18
41	通富微电：公司持续深化“责任结果导向”的激励理念	03-26 17:15
42	通富微电：公司封测业务有涉及存储领域	03-26 11:00
43	通富微电拟为子公司提供不超过14亿担保	03-21 16:07
44	通富微电：公司及下属控制企业无逾期对外担保、涉及诉讼的对外担保及因担保被判决败诉而应承担损失的情形	03-20 19:20
45	通富微电：积极布局Chiplet、2D+等顶尖封装技术	03-12 11:00
46	通富微电：公司在CPO领域技术研发取得突破性进展，相关产品已通过初步可靠性测试	03-12 09:05
47	通富微电：积极布局Chiplet、2D+等顶尖封装技术，形成了差异化竞争优势	02-26 17:39
48	通富微电：积极布局Chiplet、2D+等顶尖封装技术	02-26 17:00
49	通富微电石明达：让中国半导体拥有与世界对话的底气	02-25 00:00
50	通富微电副总裁胡文龙因退休离职	02-14 10:03
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