通富微电(002156) 技术研发水平不断精进 AI芯片带动高性能封装增长

2024H1全球半导体行业迎来了明显复苏势头，通富微电积极进取，产能利用率提升，营业收入增幅明显上升，特别是中高端产品营业收入明显增加。同时，得益于加强管理及成本费用的管控，公司整体效益显著提升。2024H1公司实现营业收入110.80亿元，同比增长11.83%，实现归母净利润3.23亿元，同比实现扭亏为盈。

先进封装需求强劲

根据Gartner预测，2024年全球AI芯片市场规模将增加33%达到713亿美元，2025年有望进一步增长29%，达到920亿美元;2024年服务器AI芯片市场规模将达到210亿美元，2028年有望达到330亿美元，CAGR为12%。得益于云客户和企业客户对InstinctGPU和EPYC处理器的强劲需求，公司客户AMD数据中心业务超预期增长，其中MI300GPU单季度超预期销售10亿美元，AMD上修2024年数据中心GPU收入为45亿美元(此前为40亿美元)。随着AI芯片需求增长，先进封装产能成为AI芯片出货瓶颈之一，台积电、日月光、安靠均表示先进封装产能紧张、相关订单需求旺盛。在先进封装市场方面，公司持续发力服务器和客户端市场大尺寸高算力产品。依托与AMD等行业龙头企业多年的合作积累与先发优势，基于高端处理器和AI芯片封测需求的不断增长，公司上半年高性能封装业务保持稳步增长。同时，随着AI+行业创新机会增多，人工智能产业化进入新阶段，公司配合AMD等头部客户人工智能发展的机遇期要求，积极扩产槟城工厂，全方位满足客户需求。

重大工程建设稳步推进

技术：2024年上半年公司对大尺寸多芯片Chiplet封装技术升级，针对大尺寸多芯片Chiplet封装特点，新开发Cornerfill、CPB等工艺，增强对chip保护，芯片可靠性得到进一步提升。公司启动基于玻璃芯基板和玻璃转接板的FCBGA芯片封装技术，开发面向光电通信、消费电子、人工智能等领域对高性能芯片的需求。此项技术有助于推动高互联密度、优良高频电学特性、高可靠性芯片封装技术的发展，目前已完成初步验证。Power方面，公司上半年完成了Easy3B模块的研发，开始进入小批量量产，国内首家采用Cu底板灌胶模块，应用于太阳能逆变器，相对于市场传统的Easy1B、2B模块，能更有效的降低系统的热阻及功耗。2024年上半年，公司16层芯片堆叠封装产品大批量出货，合格率居业内领先水平;国内首家WB分腔屏蔽技术、Plasmadicing技术进入量产阶段。

产能建设：2024年上半年通富通科、南通通富三期工程、通富超威苏州、通富超威槟城新工厂等一批公司重大项目建设稳步推进，施工面积合计约11.38万平米，为未来扩大生产做好充足准备。2024年上半年，公司子公司通富通达获得217亩土地摘牌;南通通富一层2D+项目机电安装工程及南通通富二层SIP建设项目机电安装改造施工完成，均一次性通过消防备案;同时，还进行了通富超威苏州新工厂机电安装工程、通富超威槟城新工厂bump生产线建设工程以及槟城新工厂先进封装生产线建设工程，公司重大项目建设持续稳步推进，满足公司当前及未来生产运营发展所需，持续增强企业发展后劲。

投资建议

鉴于AI芯片增长带动相关需求强劲及中高端产品营收明显增加，我们调整原有业绩预期。预计2024年至2026年营业收入分别为252.80亿元/292.31亿元/345.60亿元，增速分别为13.5%/15.6%/18.2%;归母净利润由原来8.50亿元/11.33亿元/15.78元调整为9.57亿元/12.05亿元/16.13亿元，增速分别为465.0%/25.9%/33.8%;PE分别为30.1/23.9/17.9。考虑到通富微电在xPU领域产品技术积累且公司持续推进5nm、4nm、3nm新品研发，凭借FCBGA、Chiplet等先进封装技术优势，不断强化与AMD等客户深度合作，叠加AI/大模型在手机/PC/汽车等多领域渗透有望带动先进封装需求提升,维持“买入-A”评级。