通富微电邀您出席“2024先进封装技术与材料论坛”

2024先进封装技术与材料论坛将于2024年12月26日在江苏苏州召开，会议由亚化咨询主办。

通富微电、亚太芯谷研究院、SEMI、工业和信息化部电子第五研究所、北京工业大学、芯和半导体、西安交通大学、苏州锐杰微等企业的领导与专家将做大会报告，探讨先进封装技术与材料发展机遇。

通富微电公司是一家国内领先、世界先进的集成电路封装测试服务提供商。公司的产品、技术、服务覆盖了人工智能、高性能计算、大数据存储、显示驱动、5G等网络通讯、信息终端、消费终端、物联网、汽车电子、工业控制多个领域。公司已开发扇出型、圆片级、倒装焊等封装技术并扩充其产能，并积极布局Chiplet、2.5D/3D等顶尖封装技术，专注于为全球客户提供从设计仿真到封装测试的一站式解决方案。

生产线全球化建设，七大基地、多处厂房建设带来规模优势。公司先后设立合肥通富、南通通富、厦门通富等子公司，并在世界范围进行生产布局。至今，公司已拥有全球化的制造和服务网络，在江苏南通崇川、南通苏通科技产业园、安徽合肥、福建厦门、南通市北高新区建厂布局。公司通过收购AMD苏州及AMD槟城各85%股权，在江苏苏州、马来西亚槟城拥有生产基地，形成国内、国外市场兼顾的局面。第七个封测基地通富通科于2022年投产，公司近年来新建、扩建厂房加速，带来规模优势。

图：通富微电发展历程

资料来源：公司官网

截至2023年末，累计申请专利1544件，其中先进封装技术布局占比超六成。目前已完成高集成、双面塑封SIP模组、Cu底板塑封大功率模块、超大尺寸芯片封装等多项技术突破，多项目进入大批量量产阶段；未来将面向高端处理器等产品领域进一步加大研发力度。

海外客户规模庞大，深度合作AMD

得益于遍布国内外的生产基地建设，通富微电拥有国内外丰富且优质的客户资源，包含大多数世界前20强半导体企业和绝大多数国内知名集成电路设计公司。在公司的全部营业收入中，国外营业收入占据主要部分，20-23年公司出口销售收入占比分别为78%/68%/72%/71%。

图：2013-2023公司分地区营业收入

资料来源：东方证券

2020-2023年公司对前五大客户的销售额占营业收入额的比例分别为68%/60%/69%/73%，其中第一大客户始终是公司主要的营收来源，2023年公司对第一大客户销售额占营业总收入超59%。

图：2018-2023公司前五大客户营业收入占比

资料来源：东方证券

公司于2016年收购AMD苏州及AMD槟城各85%股权，先后导入多项新产品、研发新技术，持续推进与AMD合作关系，其中通富超威苏州是第一个为AMD的7纳米全系列产品提供封测服务的工厂。通富微电逐步成为AMD最大封测测试供应商，占其订单总数80%以上。

图：通富AMD苏州、通富AMD槟城产品导入情况

资料来源：东方证券

通富微电自收购AMD苏州、槟城后，充分利用这两个高端CPU、GPU量产封测平台，积极承接国内外客户封测业务。20-23年公司来自于AMD苏州与AMD槟城的营业收入之和占总营业收入比例总体呈现上升趋势，比例分别为55%/52%/67%/70%，成为公司主要收入支柱；23年AMD苏州与AMD槟城合计营收、合计净利润分别为155亿元与6.71亿元，实现连续7年保持增长。

图：2016-2023公司各基地营业收入（亿元）

资料来源：东方证券

“2024先进封装技术与材料论坛”将于12月26日在苏州召开。本次会议将由亚化咨询主办。聚焦半导体先进封装技术与材料，共同探讨先进封装产业发展前景，最新技术进展、面临的挑战和未来的发展趋势。

如果您有意向参会/赞助/报告

敬请联系：朱经理17717602095(微信同号）

（转自：半导体前沿）