通富微电，崛起！

（转自：浪哥财经）

海外大厂，动作频频。

6月11日，英伟达CEO黄仁勋透露将加大人工智能投入力度，预计未来建设更多AI工厂。

6月12日，AMD紧随其后，宣布推出下一代MI350系列GPU。该系列产品集成了1850亿个晶体管，有望将代际AI计算性能提升四倍，推理性能提升35倍！

放眼全球看，AMD是为数不多能跟英伟达叫板的公司之一。

2024年英伟达在高端GPU领域占据了超九成市场份额，如果AMD能凭借MI350在英伟达嘴里抢下一块蛋糕，那么通富微电也将随之受益。

为何这么说？

通富微电与AMD形成了“合资+合作”的强强联合模式。2023年通富微电在全球委外封测市场中市占率为7.9%，排名第四，仅次于日月光、安靠、长电科技。

具体来看，通富微电是AMD第一大封测供应商，占其订单总数80%以上。

2018年到2024年间，AMD作为通富微电第一大客户，营收占比从42.97%逐步至50.35%，两者合作关系紧密。

也是这一时间段内，通富微电营收从72.23亿增长至238.81亿，AMD营收从64.8亿美元增长到258亿美元，实现同步增长。

虽然通富微电第一大客户收入占比较高，但整体客户资源依旧很丰富，下游对接了德州仪器、联发科、比亚迪、卓胜微、恩智浦等海内外大厂。

封测是重资金、重资产的行业，可背后的技术支撑，也同样重要。

从行业内看，当下最紧俏的封装产能是台积电的CoWoS封装，一来台积电CoWoS产能有过半供应给英伟达，二来HBM存储也需靠2.5D先进封装才能实现，令CoWoS封装供不应求。

国内封测三巨头中：

长电科技拥有高集成度的晶圆级WLP、2.5D/3D封装和系统级封装技术，通富微电的超大尺寸2D+封装技术和三维堆叠封装技术，获得下游验证通过。华天科技也掌握多种先进封装技术，推进2.5D工艺验证。

HBM需要更高互联密度和更大封装尺寸，理论上讲，通富微电的超大尺寸2D+封装技术，也能用于高带宽内存，优势凸显。

持续的研发投入，是公司构筑技术优势的重要原因之一。2024年公司研发费用15.33亿元，研发费用率上升至6.42%，高于长电科技（4.78%），与华天科技（6.52%）保持在同一水平。

截止2024年底，通富微电累计国内外专利申请达1656件，其中发明专利占比接近七成。另外，公司先后从富士通、卡西欧、AMD等公司获得技术认可，快速切入高端封测领域。

2024年通富微电实现净利润6.78亿，同比增速高达299.9%，一扫此前疲态。与AMD合作与技术过硬，是公司业绩增长的重要原因。

此外，半导体行业整体向好，带动消费电子与汽车电子行业回暖，对通富微电营收增长也有助推作用。

1.消费电子

2024年通富微电夯实与整机厂的合作，实现中高端手机SoC46%的同比增速，射频领域也与龙头客户保持合作，实现近70%的增长。

2.汽车电子

车规产品持续放量，通富微电全面拓展车载功率器件、MCU与智能座舱产品，成为汽车电子国产化的封测主力，2024年公司车载产品营收同比增速高达200%。

通富微电在全球有七大生产基地，2024年公司在南通、苏州、槟城等地项目建设稳步推进，施工面积合计24.45万平方米，投产后有望带动公司业绩提升。

除了当下的业绩逐步向好，将目光再放长远，通富微电同样“大有可为”。

一方面，全球先进封装市场，稳步增长。

随着芯片性能、工艺接近极限，存储墙、功耗墙等难点接踵而来。

处理器算力比存储芯片读取能力更快，令综合算力被存储器制约，出现存储墙的现象。加上台积电2nm工厂预计2025下半年投产，芯片制程短期内也难以快速提升。

这种情况下，对封装技术尤其是先进封装的布局，成为现阶段内最优选择。

2021年全球先进封装市场规模为374亿美元，预计2027年增长至650亿美元。近些年，先进封装在整体封装市场中的比例持续提升，2019年-2025年已经从43%攀升至50%。

另一方面，Chiplet芯粒技术，蓄势待发。

芯片开发成本日益提升，16nm开发成本在1亿美元，7nm则提升至2.97亿美元，5nm芯片开发成本已经攀升至5.4亿，边际成本日益增长。

Chiplet技术，可以在不大幅提升芯片设计生产成本的情况下，提升其性能。

这种技术能将系统级SoC芯片，按不同功能拆分成一个个小芯片，如CPU、存储器、模拟接口等，最后再按不同工艺进行生产最后封装在一起。

这种技术开发周期短、设计成本低，还能提升良率。AMD将Zen1拆成4个独立模块然后重新拼接，面积只增加10%，量产成本却下降了40%。AMD Zen1系列已成功上市，芯粒技术可行性得以验证。

预计2024年到2035年，全球Chiplet市场规模将从58亿美元增长至570亿美元。通富微电具备Chiplet量产能力，7nm制程可规模量产，5nm制程也已实现创收。

最后，总结一下。

得益于MI300系列的放量，2024年AMD营收创下258亿美元新纪录，此次MI350系列产品推出后，AMD数据中心与AI业务环节收入大概率再次增长。通富微电作为其第一大封测厂，有望随之崛起。

另外，公司在超大尺寸2D+封装、Chiplet领域的技术布局，也为其在先进封装市场的开疆扩土，储备下坚实力量。