通富微电获得发明专利授权：“扇出型封装方法”

证券之星消息，根据天眼查APP数据显示通富微电（002156）新获得一项发明专利授权，专利名为“扇出型封装方法”，专利申请号为CN202111665585.5，授权日为2025年9月9日。

专利摘要：本申请公开了一种扇出型封装方法，该方法包括：在载板的第一表面先后形成第一光刻胶层和第二光刻胶层；其中，所述第一光刻胶层和所述第二光刻胶层中的一个为正性光刻胶，另一个为负性光刻胶；对所述第一光刻胶层和所述第二光刻胶层同时进行曝光显影，所述第一光刻胶层上形成多个第一过孔、且位于所述第一光刻胶层侧面外围的所述第二光刻胶层上形成多个第二过孔；在所述第一过孔内形成阻挡件、以及在所述第二过孔内形成导电柱；去除所述第一光刻胶层和所述第二光刻胶层。通过上述方式，本申请能够降低芯片翘曲的概率，降低扇出型器件的高度并节省材料成本。

今年以来通富微电新获得专利授权17个，较去年同期增加了21.43%。结合公司2025年中报财务数据，今年上半年公司在研发方面投入了7.56亿元，同比增12.43%。

通过天眼查大数据分析，通富微电子股份有限公司共对外投资了21家企业，参与招投标项目66次；财产线索方面有商标信息19条，专利信息984条，著作权信息1条；此外企业还拥有行政许可55个。

数据来源：天眼查APP

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