本川智能：布局分层刚挠结合板等新品研发

证券之星消息，本川智能(300964)09月25日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者：目前新能源汽车行业发展迅猛，公司在新能源汽车的主控模块及电池管理系统等领域均有产品应用。从长远来看，随着行业竞争加剧和技术迭代，公司认为该领域对PCB产品的性能和技术会提出哪些新的需求？公司有哪些研发计划来应对这些变化？本川智能董秘：尊敬的投资者，您好！随着新能源汽车领域的技术迭代，该领域对PCB产品的要求正朝着高性能、高可靠性及系统集成化的方向快速演进，对PCB的绝缘性能、耐压等级和载流能力提出了更高要求。公司基于长期以来的技术积累，在新产品研发方面，正在积极布局分层刚挠结合板、高精密预埋元件电路板、埋铜板等新兴产品。感谢对本公司的关注与支持！

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