本川智能(300964)公司分析

上一支(中洲特材) | 下一支(恒宇信通)

序号	标题	发布日期
1	签约！本川智能攻坚CIPB高密度封装技术	06-12 15:00
2	本川智能为子公司担保进展：新增担保金额5000万元	06-10 17:50
3	本川智能披露CIPB技术突破：寄生电感降低90%，已进入小批量试产阶段	06-02 15:00
4	【机构调研记录】中信建投基金调研本川智能	05-29 08:12
5	本川智能：现阶段公司持续优化客户与订单结构，着力提升整体毛利率与净利率	05-28 21:58
6	本川智能：CIPB是新一代电力电子技术，通过将结构件、元件与PCB重塑集成，实现芯片与基板的一体化封装	05-28 21:57
7	A股6G概念股集体拉升，本川智能、中兴通讯涨停	05-28 14:13
8	本川智能业绩说明会：安排重点布局6阶HDI板、32层以上高多层板等技术攻坚	05-23 00:39
9	本川智能：去年PCB产销率近95% 机器人定制板与AI服务器陶瓷基板双线推进\|直击业绩会	05-22 21:57
10	本川智能控股子公司与西安交通大学签署《技术开发(委托)合同》，加速完善产业布局	05-21 19:45
11	本川智能子公司签约西安交大开发半导体CIPB高密度封装技术	05-21 17:31
12	本川智能斥资50万元委托西安交大开发功率半导体CIPB高密度封装技术	05-21 17:28
13	印制电路板板块短线拉升，本川智能涨超11%	05-13 10:15
14	本川智能2025年营收8.76亿元增46.94%，扣非净利2931.97万元增72.77%	04-29 23:35
15	本川智能2025年年度营收8.76亿元，同比增长46.94%	04-29 23:03
16	本川智能2025年扣非净利润增长73% 拟10派1元转增4股	04-29 16:04
17	本川智能2026年一季度营收2.35亿元，同比增长38.06%	04-29 14:52
18	本川智能一季度归母净利润1194万元，同比上升15.5%	04-29 12:31
19	本川智能股价创新高	04-17 11:06
20	可转债信息提示∣本川智能发行可转换公司债券	04-17 10:20
21	本川智能：发行可转债申请获证监会同意注册批复	04-01 17:35
22	本川智能：向不特定对象发行可转换公司债券注册申请获同意批复	04-01 17:06
23	天龙三号预计首飞，性能对标SpaceX 本川智能涨超14%，中京电子迎来首板	04-01 10:54
24	A股异动 \| “太空拼车”引爆A股：商业航天概念股全线走强，本川智能涨超16%	04-01 10:27
25	高端PCB需求快速增长本川智能“20CM”涨停机构：产业链将进入新一轮扩产周期	04-01 10:01
26	本川智能为子公司提供7200万元担保	03-16 21:51
27	本川智能：公司及全资子公司不存在对合并报表范围外单位提供担保的情况	03-16 20:32
28	英伟达GTC大会或确认Micro LED在CPO中的应用路径本川智能涨超11%	03-16 10:51
29	本川智能：实控人董晓俊质押210万股用于补充流动资金	03-09 21:04
30	本川智能控股股东董晓俊质押210万股占总股本的2.72%	03-09 18:17
31	A股商业航天股集体走强，飞沃科技、本川智能涨超9%	02-26 11:12
32	本川智能不超4.69亿可转债获深交所通过东北证券建功	02-11 14:44
33	本川智能：2025年度业绩预告	01-20 20:53
34	本川智能预计2025年年度归母净利润盈利3040万元~4560万元	01-20 17:16
35	本川智能预计2025年归母净利润3040万元至4560万元	01-20 17:14
36	本川智能：2025年净利同比预增28.06%—92.08%	01-20 17:11
37	本川智能：公司不存在日本人股东或董事长情况	01-09 16:30
38	本川智能聘任董超为董秘、财务负责人：此前曾任公司证代、会计	12-31 13:49
39	本川智能：公司拓展了多种技术方向和特殊材料产品，广泛应用于通信基站等领域	12-24 17:34
40	本川智能：实控人董晓俊质押200万股用于补充流动资金	12-18 22:05
41	本川智能取得印制电路板处理用化学镀镍槽专利，防止镍液发生沉淀以保持其均匀性和活性	12-09 12:46
42	【ESG动态】本川智能（300964.SZ）获华证指数ESG最新评级B，行业排名第400	12-04 09:16
43	本川智能(300964.SZ)拟授出183.55万股限制性股票	11-24 22:16
44	本川智能：公司不涉及与宇树科技战略合作情况	11-17 15:30
45	本川智能：高频通信PCB技术领先者	11-13 16:00
46	本川智能：公司已在5G、6G等应用领域与部分头部通讯设备厂商开展长期技术交流与合作	11-10 19:18
47	本川智能(300964.SZ)：已在5G、6G等应用领域与部分头部通讯设备厂商开展长期技术交流与合作	11-10 15:22
48	本川智能：长期聚焦基站天线用PCB技术研发	10-31 21:00
49	本川智能：已在6G通讯用高端PCB展开前瞻性布局	10-31 11:00
50	本川智能：已在5G、6G等应用领域与部分头部通讯设备厂商开展长期技术交流与合作	10-31 09:27
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