本川智能：CIPB是新一代电力电子技术，通过将结构件、元件与PCB重塑集成，实现芯片与基板的一体化封装

证券日报网5月28日讯 ，本川智能在接受调研者提问时表示，CIPB（芯片埋入功率板）是新一代电力电子技术，通过将结构件、元件与PCB重塑集成，实现芯片与基板的一体化封装，解决传统叠层架构体积大、散热差、寄生电感高等痛点。（1）核心技术优势电气性能提升：相比传统模块，寄生电感降低90%以上，开关损耗显著降低，电源转换效率大幅提升。热管理与可靠性：通过背面直贴高导热层，结温降低15-20度，支持200度高温运行；功率循环次数超过10万次，是传统方案的3-10倍。高集成度与小体积：省去独立驱动板和连接端子，面积缩小30%-50%，功率密度提升2-3倍。成本优势明显：通过简化结构和工艺，预计比传统方案降低成本20%-30%。（2）核心应用场景AI服务器电源：适配450W-500W超高功率挑战，效率提升3%-5%，体积缩小50%。新能源汽车：助力逆变器实现1200KW高功率密度，体积缩小1/4。储能光伏：开关损耗降低50%，整机效率提升2%-4%，寿命提升3倍。机器人：关节驱动体积缩小60%-80%，响应速度提升50%以上。（3）市场前景预计到2030年，CIPB对应下游市场规模广阔，其中服务器电源市场90-250亿元，新能源汽车60-150亿元，光伏逆变器50-160亿元，机器人模块350-650亿元。

（编辑 任世碧）