本川智能披露CIPB技术突破：寄生电感降低90%，已进入小批量试产阶段

（来源：电路板智造）

近日，本川智能（300964）在接受机构调研时，首次系统披露了其在芯片埋入功率板（CIPB）领域的技术进展与商业化布局。

核心技术优势显著：

寄生电感降低90%，成本下降20%-30%

作为新一代电力电子技术，CIPB通过将结构件、元件与PCB重塑集成，实现芯片与基板的一体化封装，有望解决传统叠层架构体积大、散热差、寄生电感高等行业痛点。

据本川智能介绍，相比传统模块，CIPB技术在多个关键指标上实现突破：

• 电气性能：寄生电感降低90%以上，开关损耗显著降低，电源转换效率大幅提升。

• 热管理与可靠性：通过背面直贴高导热层，结温降低15-20度，支持200度高温运行；功率循环次数超过10万次，是传统方案的3-10倍。

• 集成度与体积：省去独立驱动板和连接端子，面积缩小30%-50%，功率密度提升2-3倍。

成本：通过简化结构和工艺，预计比传统方案降低成本20%-30%。

市场前景广阔：

2030年对应下游规模或超千亿元

本川智能指出，CIPB技术已在多个高增长领域展现出明确的适配性：

• AI服务器电源：适配450W-500W超高功率挑战，效率提升3%-5%，体积缩小50%。

• 新能源汽车：助力逆变器实现1200KW高功率密度，体积缩小1/4。

• 储能光伏：开关损耗降低50%，整机效率提升2%-4%，寿命提升3倍。

• 机器人：关节驱动体积缩小60%-80%，响应速度提升50%以上。

根据公司预测，到2030年，CIPB对应下游市场规模十分可观：服务器电源市场90-250亿元，新能源汽车60-150亿元，光伏逆变器50-160亿元，机器人模块350-650亿元。

商业化进程：

3家客户进入小批量试产，大规模放量预计1-2年后

目前，本川智能正在进行CIPB项目的厂房改造和定制化产线布局。已有6家客户完成多版打样，3家客户进入小批量试产阶段。项目整体处于小批量试产阶段，大规模放量预计在未来1-2年。

公司已针对不同材料热膨胀系数差异导致的翘曲问题，完成10种以上材料验证，并解决了高压绝缘、激光开槽、微孔填镀等核心技术难题。同时，本川智能与上游芯片厂商、模块厂深度合作，打通了从材料到成品的全链路供应能力。

公司认为，嵌入式集成是PCB行业主流发展趋势。公司已完成埋铜、埋阻工艺积累，稳步向埋芯方向升级，并持续布局埋硅、埋电容等前沿嵌入式方案，持续夯实技术壁垒。

坚持“小而美”战略：

专注小批量高端细分市场，不盲目追求规模

本川智能介绍，公司印制电路板产品定位于中高端应用市场，具有高精度、高密度和高可靠性等特点，产品下游以通信设备为核心，重点布局汽车电子、新能源领域，并长期深耕工业控制、电力及电源等领域。未来，公司将聚焦AI算力、汽车电子和通讯三大高增长驱动领域，预计整体市场规模突破940亿美元；加强在高频高速、CIPB和HDI板领域的技术领先优势，推动CIPB规模化应用；深化大客户战略，积极开发全球市场。

公司表示，PCB行业市场竞争者众多，行业集中度低，而专注于小批量板的企业数量相对较少。小批量板生产工艺流程复杂，对生产管理要求较高，进入壁垒较高。小批量板应用领域广，市场需求稳步增长，单位价值相对较高，议价能力强，毛利率水平通常高于大批量板。

本川智能遵循“模块化”的发展战略，走“小而美、专而精”的发展路线，专注于细分领域和新兴市场。公司明确表示，不盲目追求规模，不做大批量的红海市场产品，继续深耕定制化、小批量的高端细分市场（如CIPB、特种基材PCB等），避免与大厂在红海市场竞争，暂时无转向大批量板生产的战略规划。

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