德福科技：高性能电解铜箔市占率领先 电子电路铜箔实现进口替代

作者：谢玉璘

8月29日，国内老牌铜箔龙头德福科技（301511.SZ）公布了其上市以来的首份业绩报告。今年上半年，公司实现营业收入29.31亿元，归母净利润5556.48万元，扣非归母净利润4930.59万元。报告期内，德福科技基本每股收益为0.15元，加权平均净资产收益率为2.29%。进入二季度，公司销售规模逐步恢复，实现营业总收入16.53亿元，同比增长8.26%，环比增长29.41%。

电解铜箔市占率领先 整合上下游资源构筑护城河

德福科技业务聚焦各类高性能电解铜箔产品，是国内经营历史最悠久的内资电解铜箔企业之一。按下游应用场景，产品涵盖锂电铜箔和电子电路铜箔两大类，分别用于各类锂电池和覆铜板、印制电路板的制造。

据半年报披露，公司已建成高性能电解铜产能为12.5万吨/年，据高工产业研究院（GGII）统计数据，2022年度公司电解铜箔出货总量及锂电铜箔出货量均位列内资企业第二。今年上半年，公司实现销售收入29.31亿元，从同行业内资企业同期营业收入来看，其中铜冠铜箔销售收入17.53亿元、诺德股份销售收入22.4亿元、嘉元科技销售收入20.78亿元，相较之下，德福科技的规模优势和市场占有率均处于行业领先地位。

盈利能力方面，上半年德福科技正处于拟上市阶段，在财务费用相对增加的情况下，公司实现扣非净利润4930.59万元，相较同期同行业的铜冠铜箔扣非净利润1597万元、诺德股份扣非净利润-1842万元、嘉元科技扣非净利润568.9万元，德福科技盈利优势显著。而随着成功上市并步入新的发展阶段，公司坚持通过规模化的生产能力有效实现降本增效，盈利优势有望进一步跑赢同行。

据悉，公司的规模化优势仍在不断构建和加固中，公司以整合上下游产业链资源为手段，与核心供应商和核心客户建立了长远战略合作。在上游材料端，阴极铜为公司最主要的生产原料，具有价值高和周期性强等特点，公司与白银有色共同投建兰州生产基地，充分了保障原材料稳定及时供应。在下游客户端，公司积极开拓锂电铜箔核心客户，先后引入宁德时代参投的产业基金、 LG化学、赣锋锂业、万向一二三等业内知名企业对公司进行战略投资。

高性能铜箔持续放量 规模优势提升盈利能力

锂电铜箔作为锂离子电池负极材料集流体，起到承载负极活性材料、汇集电子并导出电流的作用，下游产品锂电池的应用场景包括新能源汽车、3C 数码以及储能系统等领域。上半年公司锂电铜箔产品收入20.59亿元，占营业收入的70.23%。

近年来，锂电池技术致力于提高能量密度，轻薄化的锂电铜箔有助于减轻电池重量进而提高锂电池能量密度。当下6μm及以下极薄铜箔成为电池制造工艺发展趋势，以及含硅负极应用的逐步推广，都对铜箔的抗拉强度、弹性模量、延伸率等性能提出了极为苛刻的要求，目前市场主流的锂电铜箔难以满足要求。

公司紧跟行业技术发展方向，以“高抗拉、高模量、高延伸”为方向持续产品升级，已具备 4μm—10μm 各类抗拉强度双面光锂电铜箔的量产能力，其中 6μm 锂电铜箔已成为公司主要产品，4.5μm 、5μm 锂电铜箔已对头部客户批量交付。报告期内，公司成功量产400-600 MPa高抗拉强度4-6μm产品，并于实现大批量供货，在性能和市场占有率方面处于行业领先地位，并相对常规产品取得明显定价优势。

目前，公司已与宁德时代、国轩高科、欣旺达、中创新航等下游头部锂电池厂商建立了稳定的合作关系，并积极布局 LG 化学等海外战略客户。未来，下游电池领域前沿产品的推广将持续推动高性能铜箔的放量。

聚焦高频高速数字线路 先进电子电路铜箔实现进口替代

电子电路铜箔是覆铜板、印制电路板的重要原材料，主要起到信号与电力传输作用，其中较低表面粗糙度的RTF和VLP/HVLP铜箔能有效降低电信号传递过程中的信号损失。随着大数据、人工智能及云服务等技术的飞速发展，相关行业对高频高速数字线路的需求激增，但受限于较高的技术门槛，该类铜箔产品长期以来被国外同行垄断。

德福科技持续加大研发投入，一方面，目前公司产品主要为中高 Tg-高温高延伸铜箔（HTE），以及高密度互连（HDI）线路板用铜箔，规格覆盖10μm—175μm等主流产品。另一方面，公司在多款先进电子电路铜箔产品的开发上先后取得突破性进展，逐步打破国外同行垄断，推动了先进电子电路铜箔的国产化替代。

在RTF铜箔领域，公司成功开发出适用于高频线路板的R-HF1产品，并且已开发达到RTF第三代产品要求的R-HS3系列产品，在粗糙度、颗粒尺寸、抗剥离强度等方面均达到了客户的要求。报告期内，公司反面粗化处理电解铜箔（RTF）已批量供货，率先实现了进口替代。在HVLP铜箔领域，公司成功开发出超低轮廓生箔添加剂技术，并成功推出第三代HVLP铜箔产品V-HS3，相关的插入损耗达到客户要求。报告期内，公司的低轮廓铜箔（VLP）、极低轮廓铜箔（HVLP）已通过客户在5G高速通讯领域的验证，并向客户小批量供货。上半年，公司电子电路铜箔产品收入5.44亿元，占营业收入的18.55%。

构建业内先进研发体系 具备添加剂和生产线自主能力

公司坚持自主开发并掌握核心技术，不断实现产品、工艺和技术革新，已形成从晶体结构基础研究、模拟仿真分析、工艺环节模块化开发到产品试样检测评估的完善研发体系。同时，公司是行业内少数具备添加剂和生产线自主研发设计能力的公司。

公司自主研发出与工艺相适配的铜箔添加剂配方，开发了循环伏安溶出法（CVS）检测技术，并在此基础上建立了添加剂对铜箔性能影响的三角平衡模型，攻克了业界对于铜箔添加剂配方及生产过程精准调控的多项难题，进而实现添加剂工艺环节的自主可控。

不仅如此，公司已经掌握锂电铜箔和电子电路铜箔两大类产品的产线自主设计及优化控制能力，可以针对不同产品的生产工艺核心环节持续进行技术攻克，并在溶铜造液技术、添加剂补偿系统、智能化产线设计优化等领域取得了发明专利，实现了各产线良品率和生产效率的有效提升。

未来，公司将继续坚持自主开发道路，以创新研发推动产品不断升级、持续把握行业前沿需求、稳定为客户提供高品质产品，提高内资铜箔企业在国际的知名度和影响力。

免责声明：本文仅供参考，不构成投资建议。

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