德福科技(301511)公司分析

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序号	标题	发布日期
1	AI需求强劲增长 PCB概念股集体上涨德福科技一度涨超18%	04-21 13:16
2	复合铜箔概念异动拉升德福科技、方邦股份涨超10%	04-21 10:48
3	PCB概念拉升德福科技涨超10%续创历史新高	04-21 10:18
4	PCB产业链公司一季度业绩大增，德福科技续创历史新高	04-21 10:09
5	4月9日德福科技涨9.23%，平安策略先锋混合基金重仓该股	04-09 16:24
6	德福科技新注册《铜箔表面处理信息采集与分析系统V1.0》等2个项目的软件著作权	04-09 01:52
7	德福科技(301511.SZ)：累计回购274.7万股	04-01 21:38
8	德福科技已回购275万股总支付9111万元	04-01 18:04
9	德福科技近期表现强势，资金面积极但估值处历史高位	04-01 11:04
10	德福科技：公司现为内资头部电解铜箔厂商，目前处于满产的高负荷运行状态	03-30 16:42
11	九江德福科技股份有限公司收购安徽慧儒科技有限公司股权案	03-26 14:55
12	3月24日德福科技涨8.27%，平安策略先锋混合基金重仓该股	03-24 16:23
13	德福科技拟通过收购及增资获得慧儒科技51.16%股权	03-23 15:42
14	德福科技：拟收购安徽慧儒科技有限公司部分股权并增资	03-23 11:43
15	德福科技拟收购慧儒科技35.15%股权并增资	03-20 21:17
16	德福科技：拟收购慧儒科技35.15%股权并增资合计持股51.16%	03-20 20:32
17	德福科技：董事会秘书变更	03-12 22:01
18	德福科技聘任90后范帆为董秘：无上市公司董秘工作经验	03-11 20:50
19	德福科技：吴丹妮女士辞去公司董事会秘书职务	03-11 20:27
20	德福科技为子公司新增提供1.86亿元担保	03-11 17:48
21	3月11日德福科技涨10.40%，平安策略先锋混合基金重仓该股	03-11 16:24
22	德福科技：累计回购公司股份1242500股	03-03 20:01
23	德福科技回购124万股金额3643万元	03-03 16:08
24	德福科技：公司现为内资头部电解铜箔厂商，目前处于满产的高负荷运行状态	03-02 19:51
25	德福科技(301511.SZ)：近期已对全球某头部覆铜板厂商所供应的包含HTE、RTF等在内的产品加工费启动提价	03-02 15:28
26	德福科技：公司目前所有产能均已投产	02-27 12:00
27	德福科技收购子公司部分股权完成工商变更	02-13 22:26
28	德福科技为子公司新增提供9100万元担保	02-12 22:08
29	2月12日德福科技涨5.99%，平安策略先锋混合基金重仓该股	02-12 16:42
30	德福科技：截止至2026年1月31日，公司的股东人数为62427名	02-12 09:30
31	德福科技：自主研发量产的载体铜箔可应用于IC封装载板、HDI领域等用途	02-10 19:48
32	德福科技：目前公司高端电子电路铜箔RTF1-3和HVLP1-4等产品目前均已实现批量供应	02-03 20:53
33	德福科技首次回购公司股份成交金额逾2000万元	02-02 18:30
34	德福科技：截至2025年三季度，公司国内总年产能为17.5万吨	01-26 21:26
35	德福科技计划回购金额7500万元至1.5亿元	01-22 17:31
36	九江德福科技股份有限公司2025年度业绩预告	01-22 04:28
37	产能利用率及高附加值产品占比双提升德福科技预计2025年扭亏为盈	01-21 18:28
38	德福科技拟为子公司新增提供2990万元担保	01-19 22:36
39	海外收购刚梦碎，转场国内收购，190亿巨头德福科技要干嘛？	01-16 16:05
40	德福科技终止定增拟5亿现金收购连亏子公司剩余股权	01-16 11:14
41	德福科技拟回购7500万元至1.5亿元股票回购股份价格不超过53.46元/股	01-16 09:46
42	德福科技：拟5.1亿元收购琥珀新材剩余股权	01-15 21:49
43	德福科技：截止至2025年12月31日股东人数为55970名	01-08 09:00
44	德福科技：与生益科技等知名下游厂商建立了稳定的合作关系	01-07 19:15
45	德福科技：与生益科技等建立稳定合作关系	01-07 18:00
46	德福科技与国内知名头部CCL企业签订协议供应高端电子电路铜箔产品	01-05 22:59
47	德福科技将向国内头部CCL企业供应高端电子电路铜箔产品	01-05 18:29
48	德福科技：HVLP5铜箔处于研发送样阶段 HVLP3/4已量产出货	12-26 20:56
49	德福科技为子公司提供1亿元连带责任保证	12-26 17:38
50	德福科技：为琥珀新材提供1亿元担保	12-26 17:31
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