铜箔市场或将迎来拐点，德福科技高端布局引领未来增长新动力
近年来，新能源汽车与储能行业的蓬勃发展，为电解铜箔市场注入了强劲动力。作为锂电负极活性材料的关键载体，电解铜箔的需求呈现出持续增长的态势。据SNE Research统计数据显示，2023年全球新能源汽车动力电池出货量高达705.5GWh，同比增长38.6%；而全球储能电池出货量也达到了185GWh，同比增长53%。这一持续增长的需求为铜箔市场开辟了巨大的发展空间。
然而，随着众多企业纷纷涌入这一领域，铜箔行业也面临着产能过剩的严峻挑战。在行业下行周期中，切入高端产品赛道成为了业内公司突破困境的关键所在。
在这样的背景下，德福科技（301511.SZ）凭借其卓越的表现脱颖而出。4月19日，公司发布了2023年年度报告，报告显示，去年公司实现营业收入65.31亿元，同比增长2.36%；实现归母净利润1.33亿元，与之前的预报相符。在报告期内，公司铜箔销售收入和销量均实现了同比增长，营收情况稳健，市场规模继续稳居行业前列。
尽管受到行业产能加速扩张的影响，铜箔业出现了阶段性产能过剩的情况，但德福科技凭借对高附加值产品的深入布局，成功在逆境中保持了优于行业的盈利表现。年报显示，德福科技高端系列铜箔全年出货量占比超过15%，单月最高达到30%，市场人士分析指出，行业价格周期的下行阶段是对企业韧性的严峻考验，而德福科技不仅凭借其强大的规模优势、先进的技术以及卓越的风险管控能力，成功应对了市场的挑战，展现出强大的竞争力，而且通过对高附加值产品的深入布局，有望在未来实现更加可观的增长。
财务表现凸显稳健经营韧性
高附加值产品构筑未来利润新引擎
德福科技的业务主要为高性能电解铜箔的研发、生产和销售，产品按照应用领域可分为锂电铜箔和电子电路铜箔。2023年公司电子电路铜箔与锂电铜箔分别实现营收13.46亿元、47.17亿元，营收占比分别为20.61%、72.22%。
据相关统计，2023年度我国电解铜箔总产能达到156.3万吨，年增长率达51.1%，国内电解铜箔企业共新增投产52.9万吨年产能，大部分新增产能并未能及时消化，铜箔产品价格进入下行周期。在目前已上市的电解铜箔生产企业中，根据东财choice数据的对比，德福科技的利润降幅是行业内最低的，根据年报及预报数据，其他四家上市公司的利润降幅均超过85%以上。而能够在逆势中取得优于行业的表现，则主要与德福科技在高附加值产品领域的深入发展相关。
2023年电解铜箔上市公司净利润及同比增幅
研究显示，近年来，公司高附加值产品的出货量及占比均呈现持续增长。目前，公司锂电铜箔中有35%的产品均为高附加值产品，这类产品与常规产品相比，毛利率相差约10%。目前，德福科技已具备4μm—10μm 各类抗拉强度双面光锂电铜箔的量产能力，其中6μm锂电铜箔已成为公司主打产品，在性能和市场占有率方面均处于行业领先地位。此外，公司还成功实现了4.5μm、5μm锂电铜箔的头部客户批量交付。
行业分析人士指出，当前铜箔行业的产能过剩主要集中在中低端产品领域，而高端产品产能则仍存在一定的空间，而这正是德福科技的核心优势所在。
同时企业管理层也表示，在电子电路铜箔方面，近几年公司投资新建的产线基本上都可以生产高阶的RTF和HVLP产品，其中RTF系列的高阶产品比同规格产品加工费高一倍以上，其将有望在未来进一步支持公司利润增长。以电子电路铜箔行业过去十年的周期分析，低价周期基本在22个月左右，而目前低价周期已经持续16个月，预计24年二季度末可能会迎来行业的反弹期。而锂电铜箔方面，目前行业价格已经在底部很长时间，至今年1-2月，整个行业以减产为主，价格到了3月份已进入复苏阶段，预计随着落后产能的不断清出，行业价格的拐点将有望提前到来，届时公司的业绩弹性将有望得到显现。
规模优势凸显，助推产业链高效整合
技术研发助力，加速高端产品国产化替代进程
据经营数据显示，2023年德福科技的电解铜箔的总产量为85853吨，同比增加27.54%；电解铜箔销售量为79108吨，同比增长24.53%。通过直接成本降低、工艺技术突破、产品结构优化等一系列举措，报告期内公司产销量实现双增。
业内人士分析指出，截至2023 年末，德福科技现已建成产能为12.5万吨/年，产能规模稳居内资铜箔企业第一梯队，出货量亦在内资铜箔企业中名列前茅。凭借这一显著的体量优势，德福科技在推进全产业链布局及上下游资源整合方面取得了积极进展。
在上游领域建设方面，公司早在2018年便与白银有色、甘肃国投合作成立德福新材，旨在构建紧密的上下游产业链战略合作关系。2023年，德福科技再与白银有色携手投建兰州生产基地，为原材料的稳定供应提供了有力保障。在下游客户端，公司亦取得显著成果，成功引入宁德时代参投的产业基金，并与LG化学达成战略投资与合作。凭借卓越的产品、技术与研发优势，以及强大的产能支撑，德福科技已成为铜箔行业内最具产业链整合能力的企业之一。
此外，公司对于技术研发的持续深耕，为德福科技的持续发展和创新提供了源源不断的动力。据悉，通过在铜箔行业深耕近四十年，目前德福科技针对不同产品的生产工艺核心环节持续进行技术攻克，已经在溶铜造液技术、添加剂补偿系统、智能化产线设计优化等领域取得了发明专利，并通过生产实践的不断反馈调试，实现了各产线良品率和生产效率的有效提升，并掌握锂电铜箔和电子电路铜箔两大类产品的产线自主设计及优化控制能力。
随着公司对研发领域的投入持续加大，研发成果也层出不穷。数据显示，2023年德福科技的研发投入为14,033.18万元，同比增长26.95%。基于自身的研发平台优势，公司成功开发并量产了超高强度锂电铜箔、多孔铜箔、高频用RTF铜箔、高速用HVLP铜箔、封装用R-SLP/V-SLP铜箔等高性能、多形态的铜箔产品，极大丰富了公司的产品服务能力，并在多个国产化替代项目中展现了强大的研发实力。
值得关注的是，报告期内，公司还与中国科学院化学研究所合作，开发了多孔铜箔产品，目前可稳定生产孔径300-700μm、孔区幅宽30-300mm、米数500-1000m的卷状样品，并已对多家下游客户送样测试。同时公司也开发了双面毛铜箔，通过对表面特殊形貌的定向设计，限制锂枝晶的生成，截至报告期末该产品已处于小试阶段，未来有望为公司的产品线和市场竞争力带来新的增长点。
企业方面表示，未来随着5G通信技术的推广和消费电子设备的不断升级，市场对高性能、高密度的电路板需求将持续增长。而为了推动先进电子电路铜箔的国产化替代，德福科技近年来一直积极布局高频/高速、封装用电子电路铜箔领域，并在研发端、销售端均取得重大突破。以此判断，预计未来高附加值电子电路铜箔的国产化替代或将成为公司在业绩表现上的另一重要发力点。而随着技术领域优势的持续提升，公司的高端化发展也将有望为其利润成长进行持续赋能。
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