德福科技披露2024年半年报 上半年营收同比增长8.38%

查股网  2024-08-28 13:25  德福科技(301511)个股分析

本报讯 (记者曹琦)8月28日,德福科技(301511)披露2024年半年度报告。上半年,公司实现营业收入31.77亿元,同比增长8.38%。

德福科技主要从事各类高性能电解铜箔的研发、生产和销售,是国内经营历史最悠久的内资电解铜箔企业之一,公司产品按照应用领域可分为锂电铜箔和电子电路铜箔,分别用于各类锂电池和覆铜板、印制电路板的制造。

报告期内公司多项业务取得突破,其中锂电铜箔方面,公司紧跟行业技术发展方向,以“高抗拉、高模量、高延伸”为方向持续产品升级,已具备4μm-10μm各类抗拉强度双面光锂电铜箔的量产能力,其中6μm锂电铜箔已成为公司主要产品,4.5μm、5μm锂电铜箔已对头部客户批量交付,公司率先布局下一代全/半固态电池技术,自主研发的多孔铜箔和双面毛铜箔已向多家下游客户小批量供应。

德福科技电子电路铜箔产品主要为中高Tg-高温高延伸铜箔(HTE)、以及高密度互连(HDI)线路板用铜箔,规格覆盖10μm-175μm等主流产品。2018年以来,公司在原有的STD铜箔基础上持续进行研发投入,2019年、2020年分别实现中高Tg-HTE铜箔和HDI铜箔量产,至2021年中高Tg-HTE系列铜箔已成为公司主流产品。2022年,公司与客户产业链上下游协同,定向成功开发了应用于Mini-LED的特种HTE铜箔,并且高速电路用RTF反转处理铜箔实现了向客户小批量供应。2023年,公司在高频和封装应用的RTF/HVLP产品的开发和量产方面取得重大突破。

此外,公司积极开发更多高附加值产品的终端客户,在相关产品的产销量上取得一定进展,上半年累计销售达到百吨级,并针对软板开发了R-FPC产品,已对头部客户进行了送样测试。

(编辑 汪世军)