德福科技申请提升铜箔与基材结合力专利，显著增强铜箔与基材的结合力

本文源自:金融界

金融界2025年4月30日消息，国家知识产权局信息显示，九江德福科技股份有限公司申请一项名为“一种提升铜箔与基材结合力的方法”的专利，公开号CN119872063A，申请日期为2025年2月。

专利摘要显示，本发明涉及电解铜箔加工和应用领域，公开了一种提升铜箔与基材结合力的方法，包括以下步骤：对铜箔进行预清洗；在预清洗后的铜箔表面涂覆含C＝C双键的硅烷，并采用紫外光预照射铜箔表面，得到预照射铜箔；将预照射铜箔置于除湿箱除湿，得到除湿后的铜箔；将除湿后的铜箔与基材贴合，施加压力和温度的同时进行紫外光照射，完成铜箔与基材的结合。本发明采用的全面交联方案不仅能够提高交联层的强度和均匀性，还能显著增强铜箔与基材的结合力。

天眼查资料显示，九江德福科技股份有限公司，成立于1985年，位于九江市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本63032.2万人民币。通过天眼查大数据分析，九江德福科技股份有限公司共对外投资了9家企业，参与招投标项目36次，财产线索方面有商标信息2条，专利信息402条，此外企业还拥有行政许可15个。