德邦科技：部分募集资金投资项目拟延期

证券日报网讯 8月23日晚间，德邦科技发布公告称，公司于2024年8月23日召开的第二届董事会第九次会议和第二届监事会第七次会议，审议通过了《关于公司部分募集资金投资项目延期的议案》，公司将对募集资金投资项目“年产35吨半导体电子封装材料建设项目”、“新建研发中心建设项目”的达到预定可使用状态日期延期至2026年9月份；公司将对募集资金投资项目“新能源及电子信息封装材料建设项目”的达到预定可使用状态日期延期至2027年2月份。该事项在董事会审批权限范围内，无需提交股东大会审议。

（编辑 张昕）