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德邦科技(688035)公司分析
德邦科技(688035)公司分析
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序号
标题
发布日期
1
德邦科技(688035.SH):2024年一季度净利润为1378万元,同比下降42.70%
04-28 15:03
2
德邦科技:2024年第一季度净利润1378.46万元 同比下降42.70%
04-26 17:14
3
德邦科技(688035.SH)发布一季度业绩 净利润1378.46万元 同比下降42.70%
04-26 16:34
4
德邦科技(688035.SH):2023年全年实现净利润1.03亿元,同比下降16.31%
04-22 11:05
5
德邦科技获国海证券买入评级,短期业绩承压,IC封装材料有望放量
04-22 00:05
6
德邦科技:2023年净利润同比下降16.31% 拟10派2.5元
04-20 14:32
7
烟台德邦科技股份有限公司关于召开2023年年度股东大会的通知
04-20 07:01
8
德邦科技(688035.SH)发布2023年度业绩 净利润1.03亿元 下降16.31% 每10派2.5元
04-19 20:47
9
烟台德邦科技股份有限公司 监事会关于公司2024年限制性股票激励计划 首次授予激励对象名单的审核意见及公示情况说明
04-12 00:00
10
德邦科技(688035.SH)拟授出640万股限制性股票
04-02 06:46
11
烟台德邦科技股份有限公司
04-02 02:46
12
德邦科技(688035.SH):限售股将上市流通
03-22 11:08
13
德邦科技(688035.SH):公司固晶系列产品等均可应用在储存芯片领域
03-21 17:54
14
德邦科技(688035.SH):公司导热材料尚未在HBM中应用
03-21 17:52
15
德邦科技:2023年净利1.03亿元 同比下降16.4%
02-28 20:40
16
德邦科技:部分产品价格下调,2023年归母净利润同比下降16.4%
02-28 19:48
17
德邦科技:4项募投项目中高端电子专用材料生产项目已建成投产,其余3项正在有序推进
02-19 18:10
18
德邦科技:减薄膜和切割膜应用于晶圆的减薄和切割工艺,目前已稳定批量出货
02-02 09:00
19
德邦科技(688035.SH):截至1月31日回购82.17万股
02-01 18:41
20
德邦科技(688035.SH):目前公司产品在VR\AR\MR领域个别头部客户有小批量供货
02-01 17:14
21
股民提问德邦科技:公司产品是否应用于HBM3内存芯片?
01-25 17:19
22
德邦科技(688035.SH):截至2023年12月31日累计回购8.42万股
01-02 17:11
23
德邦科技(688035.SH):产品广泛应用于晶圆加工、芯片级封装、系统集成封装等不同封装工艺环节和应用场景
12-26 17:20
24
德邦科技(688035.SH):目前公司产品在VR\AR领域个别头部客户有小批量供货
12-26 17:17
25
德邦科技(688035.SH):首次回购1.01万股
12-25 18:17
26
金盘科技、德邦科技拟回购股份 奥特维子公司签2.3亿元采购合同
12-14 20:53
27
德邦科技:计划以集中竞价交易方式回购公司股份,资金总额不低于人民币 3,000 万元,不高于人民币 6,000 万元
12-14 19:50
28
德邦科技:拟以3000万元至6000万元回购公司股份
12-14 19:46
29
德邦科技:拟以3000万-6000万元回购股份
12-14 19:27
30
德邦科技:拟3000万元至6000万元回购公司股份,回购价不超89.01元/股
12-14 19:00
31
德邦科技:公司实控人之一、董事长解海华提议3000万元-6000万元回购公司股份
12-10 17:21
32
德邦科技:董事长提议3000万元-6000万元回购公司股份
12-10 16:31
33
德邦科技昆山基地竣工 进一步提升高端电子封装材料的供给能力
11-29 20:21
34
德邦科技:目前在持续推进苹果和安卓系列手机端材料的导入,期待明年会有突破
11-22 14:03
35
德邦科技四款芯片级封装材料验证进展顺利
11-21 21:20
36
德邦科技:公司正在与盛合晶微开展业务接洽 目前尚未有产品开始批量供货
11-15 21:12
37
A股异动丨德邦科技午后大涨超11% 绩后累涨超20%
11-03 14:21
38
鲁股观察 | 10月30日:半导体板块爆发,德邦科技11.1%领涨山东
10-30 16:34
39
烟台德邦科技股份有限公司关于召开2023年第四次临时股东大会的通知
09-29 04:30
40
85.4亿元市值限售股今日解禁,德邦科技解禁市值26.3亿元居首
09-19 07:32
41
德邦科技:占公司总股本35.18%的限售股将于9月19日上市流通
09-11 17:49
42
德邦科技:AD胶、固晶膜(DAF)已开始供货,但订单量还比较小
09-08 15:16
43
德邦科技(688035.SH):公司集成电路板块今年整体进展加速
09-08 09:33
44
德邦科技(688035.SH):上半年下游稼动率整体处于弱复苏的态势
09-08 09:32
45
德邦科技(688035.SH):芯片级底填、AD胶、TIM1目前主要是应用于倒装芯片封装
09-08 09:31
46
德邦科技(688035.SH):固晶胶膜(DAF)目前还未看到其他国内企业有量产产品
09-08 09:29
47
机构合力封板德邦科技 知名游资抢筹拓维信息
08-31 12:09
48
龙虎榜 | 德邦科技昨日涨停,机构合计净买入1.04亿元
08-31 07:51
49
电子化学品板块涨3.2% 德邦科技涨20.01%居首
08-30 18:06
50
德邦科技涨停 机构净买入1.04亿元
08-30 18:00
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