德邦科技(688035.SH):光敏树脂材料已批量应用于小米15最新屏幕工艺“LIPO立体屏幕封装技术”

查股网  2024-11-01 18:16  德邦科技(688035)个股分析

格隆汇11月1日丨德邦科技(688035.SH)于投资者互动平台表示,公司智能终端封装材料广泛应用于国内外知名品牌,包括苹果公司、华为公司、小米科技等智能终端领域的全球龙头企业。公司光敏树脂材料已批量应用于小米15最新屏幕工艺“LIPO立体屏幕封装技术”。