德邦科技：先进封装材料通过矽品验证并小批量交付

转自：财联社

【德邦科技：先进封装材料通过矽品验证并小批量交付】财联社11月1日电，德邦科技在互动平台表示，公司先进封装材料有多款产品通过矽品的验证，并已有产品小批量交付。