丹邦退概念题材|丹邦退所属行业地域板块

公司成立以来，专注于柔性印制电路及新型功能性高分子材料的研发，在柔性印制电路板及电子级PI膜领域深耕近二十年。公司的行业地位突出，先后承担并完成了两项国家“863计划”重大研究课题、两项国家科技重大专项项目（02专项）和多项国家级、省市级科技攻关项目。公司在柔性印制电路板及PI膜领域具有深厚的技术积累，取得多项创新成果，获得四十余项国家发明专利和国际专利。公司坚持实施高端产品竞争战略，通过多年的技术创新和市场开拓，已经形成较为完整的产12业链和合理的产品结构，是全球极少数掌握微电子级PI膜、高端2L-FCCL、COF柔性封装基板到COF芯片封装全产业链中各环节主要材料制造工艺并大批量生产的厂商之一。