光莆股份概念题材|光莆股份所属行业地域板块

福建：暂无该板块的介绍！

电器机械：(1)该板块主要包括家用电器制造和电气机械制造。 (2)家电“十二五”规划：“十二五”期末家电工业总产值将达1.5万亿元，年均增长率9.2%。预计“十二五”期间，家电更新将成为城镇需求主流，预计将有约5050万台的冰箱、6200万台洗衣机和12000万台空调器超过使用寿命，平均每年更新量电冰箱1000万台、洗衣机1250万台、空调器2300万台。此外，农村市场电冰箱、洗衣机和空调器的年均需求量分别为1000万台、1000万台和800万台。根据《规划建议》的要求，“技术创新”与“节能环保”将成为家电产业升级的关键词，主要家电产品能效水平要平均提高15%。到“十二五”期末，我国家电出口额目标将达600亿美元，年均增长8.4%，在全球出口市场的比重达到35%。 (3)《轻工业发展规划(2016~2020年)》指出，推动家用电器工业向智能、绿色、健康方向发展。加快智能技术、变频技术、节能环保技术、新材料与新能源应用、关键零部件升级等核心技术突破。重点发展智能节能环保变频家电、健康厨卫电器、智能坐便器、空气源热泵空调、大容量冰箱和洗衣机、空气净化器和净水器等高品质家电产品，满足消费结构升级需要。

节能环保：节能环保产业指为节约能源资源、发展循环经济、保护生态环境提供物质基础和技术保障的产业，主要包括节能、环保、资源循环利用三大子领域，涉及节能环保技术装备、产品和服务等方面。节能环保产业具有产业链长、关联度大、吸纳就业能力强等特点。

养老产业：养老产业是为生命长期健康、幸福实现的各种产业和研究提供的服务。我国已经进入加速老龄化阶段，养老产业迅速扩容，“医养结合”背景下养老产业将迎来历史性发展机遇。

无人驾驶：无人驾驶汽车是一种智能汽车，主要依靠车内的以计算机系统为主的智能驾驶仪来实现自动驾驶。

医疗美容：医疗美容是运用手术、医疗器械、药物以及其他医学技术方法对人体各部位进行修复与再塑，进而增强人体外在美感的医学科学，医疗美容行业是兼具医疗与消费双重属性的新兴行业。

传感器：传感器是一种检测装置，能感受到被测量的信息，并将感受到的信息按一定规律变换成为电信号，以满足信息的传输、处理、存储、显示、记录和控制等要求。

智能机器：机器人是指自动执行工作的机器装置，既可以接受人类指挥，又可以运行预先编排的程序，也可以根据以人工智能技术制定的原则纲领行动，协助或取代人类工作。

eVTOL：eVTOL（电动垂直起降飞行器）是通用航空领域重要的新型技术，其中飞行汽车为一种形态。

储能：储能是指，通过特定技术和装置将暂时不用的能量储存起来，在需要时再释放利用的过程。

LED：LED（Light Emitting Diode），中文名为发光二极管，是一种固态的半导体器件，它可以直接把电转化为光，是继火、白炽灯、荧光灯之后第四次人类照明方式的革命。LED的基本结构是一块电致发光的半导体材料，置于一个有引线的架子上，连接正负极后，四周用环氧树脂或陶瓷密封，即固体封装，起到保护内部芯线的作用，最后将器件焊接到电路板上为人们使用。

比亚迪：选取上市公司中与比亚迪有业务相关的予以入选

专精特新：专精特新“小巨人”企业是指，具有“专业化、精细化、特色化、高新化”特征的工业中小企业，也是相关行业内专注于细分市场、创新能力强、市场占有率高、掌握关键核心技术、质量效益优的“排头兵”企业。

中盘：选取每日收市后既不属于大盘，也不属于小盘的作为中盘的次日成份股予以调入。

植物照明：植物照明主要通过LED生长灯来促进植物生长、发育、开花、结果，且实现作物的增产、高效、优质、抗病、无公害生产，通常被应用于温室大棚、垂直农业、植物工厂和家庭园艺中。

华为：选取与华为有业务合作的上市公司，或者上市公司产品进入华为供应链体系的予以入选。

激光雷达：激光雷达是一种通过发射激光来测量物体与传感器之间精确距离的主动测量装置，目前被广泛应用于自动驾驶、无人机、3D绘图、物联网和智慧城市等高科技领域。

固态电池：固态电池是一种使用正负极和固体电解质，不含有任何液体，所有材料都由固态材料组成的电池。基于安全和能量密度上的优势，固态电池已成为未来锂电池发展的必经之路。

半导体材料：半导体材料行业是半导体产业链中细分领域最多的产业链环节，主要分为晶圆制造材料和封装材料。其中，晶圆制造材料包括硅片、光掩模、光刻胶、光刻胶辅助材料、工艺化学品、电子特气、抛光液和抛光垫、靶材及其他材料。封装材料包括，引线框架、封装基板、陶瓷基板、键合丝、包封材料、芯片粘结材料及其他封装材料。

柔性电子：柔性电子是指，将有机/无机材料电子器件制作在柔性/可延性塑料或薄金属基板上的技术，如柔性显示器、有机发光二极管OLED、印刷RFID等。

MLED：（1）Mini LED又名次毫米发光二极管，是基于微小的LED晶体颗粒作为像素发光点的显示技术。Mini LED承接了小间距LED高效率、高可靠性、高亮度和反应时间快的特性，具有颜色更鲜艳、清晰度更高、体积更超薄、寿命更长的优势；（2）Micro LED又名微型发光二极管，指由微小LED作为像素组成的高密度集成的LED阵列。阵列中的像素点距通常在50微米以下，通过巨量转移和微封装技术将Micro LED芯片连接到驱动基板上进而实现有源寻址的显示技术。（3）本概念板块涵盖Mini LED和Micro LED相关上市公司。

封测：半导体制造流程主要包括芯片设计、 晶圆制造、 封装测试三个主要环节。其中，封装测试是指，将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程。

富士康：本概念板块选取与富士康有业务往来的公司予以入选。

光芯片：光芯片与光模块是光通信领域的核心器件，其中光芯片是实现光电信号转换、传输与处理的核心半导体器件。按照集成方式，光芯片可分为分立式光芯片和集成式光芯片两大类。

光通信：近几年，我国光器件及光模块行业紧跟国家发展战略部署，产业高歌猛进，市场持续升温，呈现高增长态势。其中，光模块作为数据中心的重要组成部分，未来几年将保持较高速度扩张，尤其是超高速的光模块需求增加为光模块厂商提供了机遇。

扇出型封装：先进封装是指前沿的封装形式和技术，包括倒装芯片（FlipChip，FC）封装、晶圆级封装（WaferLevelPackage，WLP）、2.5D封装、3D封装、Chiplet（芯粒）、系统级封装（SiP）等。其中，晶圆级封装主要分为扇入型晶圆级封装和扇出型晶圆级封装。