NFC概念股票|NFC板块龙头股资金流向(实时)

恒宝股份：2023年5月22日公司在互动平台披露，公司向客户提供丰富的钱包类产品、完善的收款产品解决方案和可靠的平台解决方案服务等综合解决方案服务，可以支持带有NFC功能的手机在无网无电状态下进行交易。

达华智能：2014年9月15日公司互动易披露：公司一直关注市场各种技术及应用，目前公司已向市场提供了NFC电子标签，客户主要是手机厂商。

数码视讯：公司致力于视频、安全、AI、通信服务等技术的创新研发，在广电、通信、应急安全、工业互联网、新能源及国家能力建设等领域构建了领先的解决方案。公司坚持稳健经营、不断创新、积极合作，为全球120多个国家和地区的运营商、企业、政府、金融等客户提供优质、精准的超高清和安全服务，让全球用户畅享更智能、更安全、更美好的数字生活。业务按照行业划分主要涉及传媒科技行业、信息服务行业、公共安全行业、金融科技行业、特种需求定制及其它行业。

新国都：公司业务主要涵盖支付服务及场景数字化服务、电子支付产品和审核服务等领域。公司全资子公司嘉联支付是拥有全国性银行卡收单业务牌照的第三方支付机构，收单产品为商户提供便捷安全的一站式综合支付解决方案，可受理刷卡、二维码、NFC、数字人民币等多种支付方式;提供智能POS、二维码牌、云音箱、云打印设备、扫码盒子等支付受理设备。并联合中国联通发布金融终端eSIM解决方案。嘉联支付主要为不同行业及规模的客户提供便捷的支付结算服务，并且通过“支付+经营”的服务体系，以支付为入口全面融入商户经营场景，根据不同行业的特点，以SaaS模式为客户提供会员管理、门店管理、营销管理、报表管理等多种增值服务和行业解决方案的一站式服务，赋能中小微商户高效经营，助力其数字化转型。

硕贝德：公司深耕终端天线业务近二十年，主要研发、生产及销售无线通信终端天线，产品主要为手机天线、笔记本电脑天线、可穿戴产品天线、车载天线、无线充电以及基站天线等，产品广泛应用于手机、平板电脑、移动支付、汽车、无人机及可穿戴等各类移动通信终端通信设备上。公司研发设计和生产销售的天线主要为FPC天线、LDS天线、LAP天线、UWB天线、PEP基站天线、CPE天线及智能汽车高精度定位天线、V2X天线等。2023年10月25日公司在互动平台披露，公司为北美客户提供的ARVR天线及部分零部件产品已批量出货。2023年10月11日公司在互动平台披露，公司天线产品可应用于5.5G网络领域。2024年4月24日公司在互动平台披露，公司天线产品可应用于飞行汽车或者无人机领域。

东信和平：在移动通信方面，公司是国内四大运营商主要的通信产品供应商，为全球60多个国家与地区运营商提供产品与服务，发卡量排名前列。积极参与新一代通信、5G-SIM、物联网、移动支付等新技术、新产品的研发和推广，拥有符合国家安全标准的模块封装、个体制造和个人化全套专业技术水平，可提供业界前沿的各类型智能卡。主要包括有专用SIM、NFC-SIM、5G-SIM、USIM等产品。在金融服务方面，公司拥有自主开发的优质金融产品平台，可以在标准金融应用的基础上开发客户的定制需求。参与国家数字人民币技术研究，积极推动数字人民币硬钱包产品的市场运营。公司采用国际先进的制卡技术，严格按照银联标识、VISA、MasterCard、JCB、AE卡生产企业安全管理指南推行全面质量管理。公司主要产品为金融IC卡，数字人民币硬钱包卡及读写设备、行业工艺卡、创新工艺卡、高端定制卡等。在政府公共事业方面，公司有着雄厚的技术实力及丰富的产品线，涉及身份认证、社会保障、公共交通、卫生健康、税务、警务、工商管理、社区管理等应用领域。公司是国家第二代居民身份证定点生产企业，是行业内服务部委机构覆盖比较全面的提供商和服务商。主要产品为居民身份证、社会保障卡、公交互联互通卡、电子护照、居民健康卡、ETC记账卡、残疾人证卡等。

新开普：公司自2019年开始与银行进行对接，规划和讨论数字人民币在封闭校园、企业园区的应用场景，线上和线下支付场景，丰富和满足边缘场景，同时考虑交易体系便捷和安全性。公司一直以来积极贯彻落实国家数字人民币发展战略，树立教育行业先进标杆。2024年上半年，公司加快推进数字人民币硬钱包校园一卡通建设，以科技服务助力数字人民币在校园快速落地。目前，公司已为天津大学、北京交通大学、西南大学、福建师范大学、海南大学、西安电子科技大学、三亚学院、上海商学院、河北建筑工程学院、南京师范大学苏州实验学校、上海东银中心、中车青岛等近40所院校、企业建设了数字人民币项目，并与中国人民银行数字货币研究所、六大行（中行、农行、工行、建行、交行、邮储）、四大机构（银联、移动、电信、联通）建立了长期稳定的合作关系，为数字人民币在高校、高职、中职、K12、企业、园区等细分业务领域规模化推广奠定了基础。

顺络电子：主要包括NFC天线、无线充电线圈、非晶材料磁板;通孔板、HDI板和半孔PCB，主要应用于手机通讯、消费类电子、模块等领域。