当日热点概念解析领涨板块|查股网

半导体制造流程主要包括芯片设计、晶圆制造、封装测试三个主要环节。其中，封装测试是指，将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程。

甬矽电子 688362.SH	52.21 +20.00%	DDX: 0.888	当日涨幅: +20.00%	BBD: 1.74亿换手率:9.25%	公司从成立之初即聚焦集成电路封测业务中的先进封装领域，车间洁净等级、生产设备、产线布局、工艺路线、技术研发、业务团队、客户导入均以先进封装业务为导向，业务起点较高。因此与同行业竞争者相比，甬矽电子产品结构较为优化，销售收入主要来自于中高端封装产品，并在射频前端芯片封测、AP 类 SoC 芯片封测、触控 IC 芯片封测、WiFi 芯片封测、蓝牙芯片封测、MCU 等物联网 AIoT 芯片封测等新兴应用领域具有良好的市场口碑和品牌知名度。
汇成股份 688403.SH	22.23 +17.12%	DDX: 0.989	当日涨幅: +17.12%	BBD: 1.82亿换手率:14.98%	公司一直专注于高端先进封装技术，主要封装工艺为玻璃覆晶封装（COG）和薄膜覆晶封装（COF），应用于显示驱动芯片封测领域，两者均使用高密度、细间距的倒装凸点互连芯片封装技术。公司上述工艺基于前沿的倒装芯片（FC）封装技术，结合自身生产工艺与设备进行优化，所封测的产品拥有I/O密度高、尺寸小、运算速度快、可靠性高和经济性佳等优势。公司研发的高精度晶圆研磨薄化技术可微量控制0.1μm等级的抛磨技术；提出的晶圆研磨前裂片异常处理方法可有效避免晶圆材料的浪费并保障产品良率；拥有的高精度高效内引脚接合工艺结合了高精度高可靠的芯片识别与挑拣、微米级的凸块定位与键合等技术，可实现单颗芯片上数以千计的金凸块与柔性基板上对应的内引脚精准、高效键合。
蓝箭电子 301348.SZ	34.37 +13.51%	DDX: -6.347	当日涨幅: +13.51%	BBD: -3.29亿换手率:54.25%	公司已具备覆盖4英寸到12英寸晶圆全流程封测能力，掌握SIP系统级封装、倒装技术（FlipChip）、铜桥技术等先进封装技术，成功实现超薄芯片封装技术，在磨片、划片、点胶、粘片、塑封以及测试等整个工艺流程形成独特生产工艺，成功突破80-150μm超薄芯片封装难题。
光力科技 300480.SZ	20.92 +11.75%	DDX: 0.195	当日涨幅: +11.75%	BBD: 0.10亿换手率:19.48%	公司半导体封测装备业务产品主要应用于半导体后道封测领域，包括研发、生产、销售用于半导体封测环节的精密加工设备、高性能高精度空气主轴等核心零部件、耗材（刀片等），并可按照客户需求提供定制化的划切磨削解决方案。公司生产的半导体切割划片机广泛应用于集成电路、功率半导体器件、MiniLED、传感器等多种产品，可以实现对硅、碳化硅、氮化镓、砷化镓、蓝宝石、陶瓷、水晶、石英、玻璃等多种材料的划切，已成功应用于先进封装中的划切工艺。晶圆减薄工艺主要应用在封装测试和晶圆材料生产中，目前在部分功率半导体的晶圆制造环节也是不可或缺的，公司研发生产的减薄机已应用于硅、碳化硅晶圆的减薄工艺。公司是全球排名前三的半导体切割划片装备企业，是全球少数同时拥有切割划片量产设备、核心零部件——空气主轴和刀片等耗材的企业。公司产品适配不同应用场景的划切需求，可为客户提供个性化的划切整体解决方案。经过多年耕耘，公司已与众多国内外封测头部企业建立了稳定合作关系。
长电科技 600584.SH	48.39 +10.00%	DDX: 2.533	当日涨幅: +10.00%	BBD: 21.36亿换手率:11.01%	在半导体存储市场领域，公司的封测服务覆盖DRAM，Flash等各种存储芯片产品，拥有20多年memory封装量产经验，16层NAND flash堆叠，35um超薄芯片制程能力，Hybrid异型堆叠等，都处于国内行业领先的地位。
金海通 603061.SH	221.87 +10.00%	DDX: 0.744	当日涨幅: +10.00%	BBD: 0.66亿换手率:9.07%	公司的主要产品为集成电路行业中封装测试用的测试分选机，主要应用于集成电路生产流程中的后道工序封装测试。
通富微电 002156.SZ	46.86 +10.00%	DDX: 2.014	当日涨幅: +10.00%	BBD: 13.78亿换手率:11.71%	作为国家高新技术企业，公司先后承担了多项国家级技术改造、科技攻关项目，并取得了丰硕的技术创新成果。公司在发展过程中不断加强自主创新，并在多个先进封装技术领域积极开展国内外专利布局。公司先后从富士通、卡西欧、AMD获得技术许可，使公司快速切入高端封测领域，为公司进一步向高阶封测迈进，奠定坚实的技术基础。公司紧紧抓住市场发展机遇，面向未来高附加值产品以及市场热点方向，立足长远，大力开发扇出型、圆片级、倒装焊等封装技术并扩充其产能；此外，积极布局Chiplet、2D+等顶尖封装技术，形成了差异化竞争优势。公司的产品、技术、服务全方位涵盖人工智能、高性能计算、大数据存储、显示驱动、5G等网络通讯、信息终端、消费终端、物联网、汽车电子、工业控制等领域。广泛的产品布局优势，有利于实现多元化增长动能，有效对冲行业周期性波动风险。
太极实业 600667.SH	9.30 +8.14%	DDX: 2.925	当日涨幅: +8.14%	BBD: 5.61亿换手率:15.90%	太极半导体MicroSD单塔12D堆叠产品技术已完成可行性分析和设计，进行工程参数设定调试；完成NEOS平台FlashBGA测试能力开发，突破FlashBGA测试产能瓶颈；保持行业领先地位。立足主业，聚焦高端封测制造，太极半导体成功入选2024国家级专精特新“小巨人”企业名单；积极参与全球产业链供应链布局。
洁美科技 002859.SZ	32.35 +7.19%	DDX: -0.123	当日涨幅: +7.19%	BBD: -0.16亿换手率:2.93%	2025年9月9日公司在互动平台披露：公司参股公司马丁科瑞是一家半导体芯片封测设备研发生产商，生产、销售及半导体芯片CP或FT测试集成服务的供应商。近日马丁科瑞公司完成了新一轮的融资，投资方为华天科技（半导体封装测试产品及服务提供商）。
华天科技 002185.SZ	12.70 +6.54%	DDX: 1.180	当日涨幅: +6.54%	BBD: 4.79亿换手率:10.09%	公司的主营业务为集成电路封装测试，目前公司集成电路封装产品主要有DIP/SDIP、SOT、SOP、SSOP、TSSOP/ETSSOP、QFP/LQFP/TQFP、QFN/DFN、BGA/LGA、FC、MCM（MCP）、SiP、WLP、TSV、Bumping、MEMS、Fan-Out等多个系列。产品主要应用于计算机、网络通讯、消费电子及智能移动终端、物联网、工业自动化控制、汽车电子等电子整机和智能化领域。公司为专业的集成电路封装测试代工企业，经营模式为根据客户要求及行业技术标准和规范，为客户提供专业的集成电路封装测试服务。

2.铰链概念+5.67%

铰链又称合页，是用来连接两个固体并允许两者之间做相对转动的机械装置。铰链可由可移动的组件构成，或者由可折叠的材料构成。

科森科技 603626.SH	22.42 +10.01%	DDX: 1.616	当日涨幅: +10.01%	BBD: 1.98亿换手率:7.41%	2025年9月17日公司异动公告披露，公司的折叠屏铰链组装业务客户单一，目前公司通过外购结构件用于折叠屏手机铰链的组装，经初步核算，该业务在2025年上半年产生的收入占总营收比例仅2.10%，对公司业绩不产生重大影响。
昌红科技 300151.SZ	17.75 +9.23%	DDX: 1.362	当日涨幅: +9.23%	BBD: 0.86亿换手率:11.26%	2019年2月28日公司在互动平台披露：公司有多项铰链转轴机构相关专利，但目前尚未应用于折叠屏手机。

3.HBM概念+5.38%

全称为High Bandwidth Memory，即高带宽存储器，是一种基于3D堆栈工艺的高性能DRAM解决方案。HBM技术属于内存芯片设计技术与内存封装技术的高端结合。

佰维存储 688525.SH	184.00 +17.19%	DDX: 0.475	当日涨幅: +17.19%	BBD: 3.87亿换手率:12.18%	公司以子公司泰来科技作为先进封测及存储器制造基地。泰来科技专精于存储器封测及SiP封测，目前主要服务于母公司的封测需求。泰来科技封装工艺国内领先，目前掌握16层叠Die、30μm～40μm超薄Die、多芯片异构集成等先进工艺量产能力，达到国际一流水平。同时，公司自主开发了一系列存储芯片测试设备和测试算法，拥有一站式存储芯片测试解决方案，目前已利用富余产能对外提供代工服务。未来，随着产能不断扩充，泰来科技将持续利用富余产能向存储器厂商、IC设计公司、晶圆制造厂商提供更多代工服务，形成新的业务增长点。泰来科技目前可提供Hybrid BGA（WB+FC）、WB BGA、FC BGA、FC CSP、LGA、QFN等封装形式的代工服务。另，2024年3月19日公司在互动平台披露：公司拟定增募资建设的晶圆级先进封测制造项目可以构建HBM实现的封装技术基础。
精测电子 300567.SZ	135.90 +14.20%	DDX: -0.075	当日涨幅: +14.20%	BBD: -0.23亿换手率:10.75%	2025年11月27日公司在互动平台披露：公司有HBM存储芯片制程相关的老化测试设备，同时也在积极开发面向HBM的FT测试系统。
精智达 688627.SH	248.00 +13.35%	DDX: 0.088	当日涨幅: +13.35%	BBD: 0.15亿换手率:14.72%	公司探针卡产品、老化修复设备、老化修复治具板均已通过国内主要半导体存储器件厂商验证并取得了批量销售业绩，公司现已成为其第二供应商，目前稳步推进老化修复设备、老化修复治具板及探针卡的核心零部件国产化工作；晶圆测试机与FT测试机研发按计划进行，其中晶圆测试机的样机验证工作接近完成，应用于FT测试机的9Gbps高速接口ASIC芯片已经进入工程流片阶段，为后续覆盖HBM等新一代存储器件晶圆测试机夯实关键供应链基础；除上述与生产测试工艺相关的设备外，公司还按照客户需求开发了专门用于设计验证过程和品质验证过程的“存储器通用测试验证机（UDS）”，提升客户在研发设计和品质验证过程中的工作效率，2023年该设备的客户验证工作接近完成，有望获得正式订单；在影像传感器及显示驱动SoC测试技术和设备方面，公司已布局国内同行业较为领先的技术并将相关测试技术向硅基微显示领域扩展，已实现了硅基微显示晶圆测试设备的销售。
赛腾股份 603283.SH	49.13 +10.01%	DDX: 1.971	当日涨幅: +10.01%	BBD: 2.52亿换手率:12.64%	2025年4月10日公司在互动平台披露，三星是公司多年的合作伙伴，2019年赛腾股份并购Optima之前就一直是其客户，公司除了批量提供用于HBM制程的缺陷检测设备，其他的晶圆边缘/背面检测设备一直陆续有供货。
华海诚科 688535.SH	125.75 +8.70%	DDX: 1.337	当日涨幅: +8.70%	BBD: 0.85亿换手率:14.85%	2023年8月22日，公司投资者关系活动记录表中披露，公司的颗粒状环氧塑封料（GMC)可以用于HBM的封装。相关产品已通过客户验证，现处于送样阶段。另，2023年7月，公司在异动公告中披露，公司注意到公司的颗粒状环氧塑封料（GMC）产品用于HBM封装等话题近期引发了舆论关注和讨论，颗粒状环氧塑封料是我司用于集成电路先进封装的材料的一种，下游客户为封测厂家，目前颗粒状环氧塑封料尚处于验证阶段，没有形成批量销售，相关产品尚未给公司带来业务收入。
中科飞测 688361.SH	212.00 +7.63%	DDX: -0.071	当日涨幅: +7.63%	BBD: -0.37亿换手率:4.17%	2024年度，应用在HBM等新兴先进封装领域的3DAOI设备通过国内头部客户验证，进一步巩固公司该系列产品在国内企业的绝对领先优势并推动订单规模的持续增长。公司除了给现有客户提供量产设备和服务以外，也在积极推进灵敏度更高的图形晶圆缺陷检测设备的研发，为客户的下一代工艺制程的量产而准备，目前更先进型号的设备研发进展顺利；在功率芯片、MEMS芯片和化合物半导体领域，公司产品性能指标能够满足多种不同应用领域，同时也在不断拓宽设备在不同材料领域的应用，如碳化硅、钽酸锂、铌酸锂等，进一步全面覆盖不同类型集成电路客户的需求；在先进封装领域，公司图形晶圆缺陷检测设备已全面覆盖晶圆级先进封装领域中的量产需求，在该领域的国内头部客户中占据绝大部分市场份额；在新兴的先进封装技术如应用在HBM的2.5D、3D封装领域，有效地解决由于封装技术的提升带来的检测难度的显著提升，例如RDL线宽不断变窄、表面粗糙度干扰不断提升导致所需检测能力的提升，以及3D封装带来的microbump的高度检测需求，为客户在先进封装工艺上的持续技术创新提供有力支持。
艾森股份 688720.SH	86.50 +7.09%	DDX: 0.547	当日涨幅: +7.09%	BBD: 0.26亿换手率:12.71%	2024年6月19日公司在互动平台披露：公司现有量产产品“先进封装负性光刻胶”、“电镀铜基液”、“铜钛蚀刻液”以及客户认证中的“电镀锡银添加剂”等产品可以用于HBM存储芯片封装。

4.Chiplet概念+5.24%

Chiplet（芯粒）是一种封装技术，把多个功能单一的管芯集成封装到一个系统级芯片中。目前，Chiplet封装方案主要包括2.5D封装、3D封装以及MCM封装等类型。

甬矽电子 688362.SH	52.21 +20.00%	DDX: 0.888	当日涨幅: +20.00%	BBD: 1.74亿换手率:9.25%	2023年6月27日公司在互动平台披露：公司持续关注以chiplet技术为代表的先进封装领域的技术发展及相关应用并进行了相应布局。
汇成股份 688403.SH	22.23 +17.12%	DDX: 0.989	当日涨幅: +17.12%	BBD: 1.82亿换手率:14.98%	2023年3月23日，公司在互动平台表示，Chiplet先进封装技术是凸块制造、Fan-out、3D、SiP等高端先进封装技术的集合，公司掌握的凸块制造技术是Chiplet的基础之一。公司将以客户需求为导向，基于凸块制造技术，在研发端纵向拓展技术边界，积极布局Fan-out、2.5D/3D、SiP等高端先进封装技术。
光力科技 300480.SZ	20.92 +11.75%	DDX: 0.195	当日涨幅: +11.75%	BBD: 0.10亿换手率:19.48%	2022年8月12日公司在互动平台披露：以Chiplet为代表的先进封装技术在未来具有广阔的市场前景，也是解决芯片性能提升的一个重要技术途径。公司一直非常关注该技术领域的发展，以及公司产品在先进封装中的应用。在先进封装中同样需要晶圆和封装体的切割，公司的半导体切割划片机可以用于Chiplet等先进封装工艺中。
长电科技 600584.SH	48.39 +10.00%	DDX: 2.533	当日涨幅: +10.00%	BBD: 21.36亿换手率:11.01%	公司聚焦关键应用领域，在5G通信类、高性能计算、消费类、汽车和工业等重要领域拥有行业领先的半导体先进封装技术（如SiP、WL-CSP、FC、eWLB、PiP、PoP及XDFOI系列等）以及混合信号/射频集成电路测试和资源优势，并实现规模量产，能够为市场和客户提供量身定制的技术解决方案。在高性能先进封装领域，公司推出的XDFOI Chiplet高密度多维异构集成系列工艺已按计划进入稳定量产阶段。该技术是一种面向Chiplet的极高密度、多扇出型封装高密度异构集成解决方案，其利用协同设计理念实现了芯片成品集成与测试一体化，涵盖2D、2.5D、3D集成技术。公司持续推进多样化方案的研发及生产，包括再布线层（RDL）转接板、硅转接板和硅桥为中介层三种技术路径，覆盖了当前市场上的主流2.5D Chiplet方案。经过持续研发与客户产品验证，长电科技XDFOI不断取得突破，已在高性能计算、人工智能、5G、汽车电子等领域应用，为客户提供了外型更轻薄、数据传输速率更快、功率损耗更小的芯片成品制造解决方案，满足日益增长的终端市场需求。
通富微电 002156.SZ	46.86 +10.00%	DDX: 2.014	当日涨幅: +10.00%	BBD: 13.78亿换手率:11.71%	作为国家高新技术企业，公司先后承担了多项国家级技术改造、科技攻关项目，并取得了丰硕的技术创新成果。公司在发展过程中不断加强自主创新，并在多个先进封装技术领域积极开展国内外专利布局。公司先后从富士通、卡西欧、AMD获得技术许可，使公司快速切入高端封测领域，为公司进一步向高阶封测迈进，奠定坚实的技术基础。公司紧紧抓住市场发展机遇，面向未来高附加值产品以及市场热点方向，立足长远，大力开发扇出型、圆片级、倒装焊等封装技术并扩充其产能；此外，积极布局Chiplet、2D+等顶尖封装技术，形成了差异化竞争优势。公司的产品、技术、服务全方位涵盖人工智能、高性能计算、大数据存储、显示驱动、5G等网络通讯、信息终端、消费终端、物联网、汽车电子、工业控制等领域。广泛的产品布局优势，有利于实现多元化增长动能，有效对冲行业周期性波动风险。
华天科技 002185.SZ	12.70 +6.54%	DDX: 1.180	当日涨幅: +6.54%	BBD: 4.79亿换手率:10.09%	公司持续进行先进封装技术和产品的研发及量产工作，推进Chiplet、汽车电子、板级封装平台相关技术的研发。

5.扇出型封装概念+4.63%

先进封装是指前沿的封装形式和技术，包括倒装芯片（FlipChip，FC）封装、晶圆级封装（WaferLevelPackage，WLP）、2.5D封装、3D封装、Chiplet（芯粒）、系统级封装（SiP）等。其中，晶圆级封装主要分为扇入型晶圆级封装和扇出型晶圆级封装。

甬矽电子 688362.SH	52.21 +20.00%	DDX: 0.888	当日涨幅: +20.00%	BBD: 1.74亿换手率:9.25%	公司全部产品均为QFN、LGA、BGA、FlipChip、Bumping、WLCSP等中高端先进封装形式，并在系统级封装（SiP）、高密度细间距凸点倒装产品（FC类产品）、大尺寸/细间距扁平无引脚封装产品（QFN/DFN）、Bumping/WLP等先进封装领域具有较为突出的工艺优势和技术先进性。公司为了保持先进封装技术的先进性和竞争优势，在技术研发和产品开发布局上，一方面注重与先进晶圆工艺制程发展相匹配，另一方面注重以客户和市场需求为导向。结合半导体封测领域前沿技术发展趋势，以及物联网、5G、人工智能、大数据等应用领域对集成电路芯片的封测需求，公司陆续完成了倒装和焊线类芯片的系统级混合封装技术、5纳米晶圆倒装技术等技术的开发，并成功实现稳定量产。同时，公司已经掌握了系统级封装电磁屏蔽（EMIShielding）技术、芯片表面金属凸点（Bumping）技术、Fan-in技术，Fan-out、2.5D，并积极开发晶圆级封装技术、高密度系统级封装技术、大尺寸FC-BGA封装技术等，为公司未来业绩可持续发展积累了较为深厚的技术储备。
汇成股份 688403.SH	22.23 +17.12%	DDX: 0.989	当日涨幅: +17.12%	BBD: 1.82亿换手率:14.98%	公司一直专注于高端先进封装技术，主要封装工艺为玻璃覆晶封装（COG）和薄膜覆晶封装（COF），应用于显示驱动芯片封测领域，两者均使用高密度、细间距的倒装凸点互连芯片封装技术。公司上述工艺基于前沿的倒装芯片（FC）封装技术，结合自身生产工艺与设备进行优化，所封测的产品拥有I/O密度高、尺寸小、运算速度快、可靠性高和经济性佳等优势。公司研发的高精度晶圆研磨薄化技术可微量控制0.1μm等级的抛磨技术；提出的晶圆研磨前裂片异常处理方法可有效避免晶圆材料的浪费并保障产品良率；拥有的高精度高效内引脚接合工艺结合了高精度高可靠的芯片识别与挑拣、微米级的凸块定位与键合等技术，可实现单颗芯片上数以千计的金凸块与柔性基板上对应的内引脚精准、高效键合。
蓝箭电子 301348.SZ	34.37 +13.51%	DDX: -6.347	当日涨幅: +13.51%	BBD: -3.29亿换手率:54.25%	公司已具备覆盖4英寸到12英寸晶圆全流程封测能力，掌握SIP系统级封装、倒装技术（FlipChip）、铜桥技术等先进封装技术，成功实现超薄芯片封装技术，在磨片、划片、点胶、粘片、塑封以及测试等整个工艺流程形成独特生产工艺，成功突破80-150μm超薄芯片封装难题。
华润微 688396.SH	68.20 +13.04%	DDX: 0.202	当日涨幅: +13.04%	BBD: 1.75亿换手率:4.39%	2023年12月1日公司在互动平台披露：公司在先进封装方面诸如面板级扇出封装（PLPFO）、3D系统级封装（SIP）及晶圆级封装 (WLCSP)等技术有相应的布局和储备。
长电科技 600584.SH	48.39 +10.00%	DDX: 2.533	当日涨幅: +10.00%	BBD: 21.36亿换手率:11.01%	公司聚焦关键应用领域，在5G通信类、高性能计算、消费类、汽车和工业等重要领域拥有行业领先的半导体先进封装技术（如SiP、WL-CSP、FC、eWLB、PiP、PoP及XDFOI系列等）以及混合信号/射频集成电路测试和资源优势，并实现规模量产，能够为市场和客户提供量身定制的技术解决方案。在高性能先进封装领域，公司推出的XDFOI Chiplet高密度多维异构集成系列工艺已按计划进入稳定量产阶段。该技术是一种面向Chiplet的极高密度、多扇出型封装高密度异构集成解决方案，其利用协同设计理念实现了芯片成品集成与测试一体化，涵盖2D、2.5D、3D集成技术。公司持续推进多样化方案的研发及生产，包括再布线层（RDL）转接板、硅转接板和硅桥为中介层三种技术路径，覆盖了当前市场上的主流2.5D Chiplet方案。经过持续研发与客户产品验证，长电科技XDFOI不断取得突破，已在高性能计算、人工智能、5G、汽车电子等领域应用，为客户提供了外型更轻薄、数据传输速率更快、功率损耗更小的芯片成品制造解决方案，满足日益增长的终端市场需求。
通富微电 002156.SZ	46.86 +10.00%	DDX: 2.014	当日涨幅: +10.00%	BBD: 13.78亿换手率:11.71%	作为国家高新技术企业，公司先后承担了多项国家级技术改造、科技攻关项目，并取得了丰硕的技术创新成果。公司在发展过程中不断加强自主创新，并在多个先进封装技术领域积极开展国内外专利布局。公司先后从富士通、卡西欧、AMD获得技术许可，使公司快速切入高端封测领域，为公司进一步向高阶封测迈进，奠定坚实的技术基础。公司紧紧抓住市场发展机遇，面向未来高附加值产品以及市场热点方向，立足长远，大力开发扇出型、圆片级、倒装焊等封装技术并扩充其产能；此外，积极布局Chiplet、2D+等顶尖封装技术，形成了差异化竞争优势。公司的产品、技术、服务全方位涵盖人工智能、高性能计算、大数据存储、显示驱动、5G等网络通讯、信息终端、消费终端、物联网、汽车电子、工业控制等领域。广泛的产品布局优势，有利于实现多元化增长动能，有效对冲行业周期性波动风险。
英诺激光 301021.SZ	56.28 +9.81%	DDX: 1.565	当日涨幅: +9.81%	BBD: 1.30亿换手率:11.85%	2024年，公司的半导体业务持续显著增长，业务布局逐渐成熟。公司已连续多年向SHI公司批量供应碳化硅退火制程的紫外激光器，应用于硅基半导体检测制程的深紫外激光器和应用于FC-BGA先进封装的ABF载板超精密钻孔设备已完成送样或接受客户打样，新立项的“高功率薄片超快激光器关键技术与产业化”项目正在有序开展。
凯格精机 301338.SZ	101.50 +9.13%	DDX: 1.837	当日涨幅: +9.13%	BBD: 1.07亿换手率:17.33%	公司坚定落实“共享技术平台+多产品+多领域”的研发布局，实现产品从单个“单项冠军”迈向多个“单项冠军”的战略。依托公司研发中心，锡膏印刷设备不断巩固单项冠军的市场地位，提升高端市场及高精密印刷市场的占有率；封装设备事业部推出GD-S20系列固晶设备，产品适用于MiniLED商用显示领域，满足COB/MIP/COG三种主流技术路线，固晶UPH240K/H-270K/H，设备集成多层轨道、自动对位、低功耗焊头等技术，帮助客户实现降本增效目标；点胶机的竞争力大幅提升，产品推陈出新，市场占有率稳步增长，同时推出了涂覆机，正在进行市场推广；先进封装领域推出“印刷+植球+检测+补球”的整线设备并在2025年上半年实现了销售；柔性自动化事业部推出1.6T光模块自动化组装产品线。
晶盛机电 300316.SZ	42.10 +9.12%	DDX: 0.372	当日涨幅: +9.12%	BBD: 1.88亿换手率:5.46%	硅片制造端，公司实现了8-12英寸半导体大硅片设备的国产替代，开发出了包括全自动晶体生长设备（直拉单晶生长炉、区熔单晶炉）、晶体加工设备（单晶硅滚圆机、截断机、金刚线切片机等）、晶片加工设备（晶片倒角机、研磨机、减薄机、抛光机）以及外延设备和清洗设备，且均已实现批量销售，其中长晶设备在国产设备市场市占率领先。公司大硅片设备客户包括中环领先、上海新昇、奕斯伟、有研硅、合晶科技、金瑞泓等头部半导体材料制造企业。在芯片制造和封装端，公司开发了应用于芯片制造的8-12英寸减压外延设备、ALD设备等薄膜沉积类设备，应用于先进封装的12英寸减薄抛光机、12英寸减薄抛光清洗一体机、超快紫外激光开槽设备。公司成功开发应用于先进封装的超快紫外激光开槽设备，填补国内高端紫外激光开槽技术领域的空白，实现国产替代。
华海诚科 688535.SH	125.75 +8.70%	DDX: 1.337	当日涨幅: +8.70%	BBD: 0.85亿换手率:14.85%	公司立足于传统封装领域逐步扩大市场份额，并积极布局先进封装领域，推动高端产品的产业化。在传统封装领域，公司应用于高性能类产品的市场份额逐步提升，并已与长电科技、华天科技等主要封装厂商实现对外资产品的替代。在先进封装领域，公司应用于QFN的产品已通过长电科技及通富微电等知名客户验证，并已实现小批量生产与销售，将成为公司新的业绩增长点；同时，公司紧跟先进封装未来发展趋势，应用于FC、SiP、FOWLP/FOPLP等先进封装领域的相关产品正逐步通过客户的考核验证，有望逐步实现产业化；另外，公司持续将已经拥有的封装材料核心技术应用于开发封装光伏组件以及汽车电子等产品领域，并同时研发客户端封装时的配套清模材料和润模材料。

6.农村电网概念+4.54%

（1）到2020年，全国农村地区基本实现稳定可靠的供电服务全覆盖，供电能力和服务水平明显提升，农村电网供电可靠率达到99.8%，综合电压合格率达到97.9%，户均配变容量不低于2千伏安，电能在农村家庭能源消费中的比重大幅提高。

电科院 300215.SZ	8.16 +20.00%	DDX: 4.971	当日涨幅: +20.00%	BBD: 1.92亿换手率:16.19%	公司主要从事发电设备、输变电设备、机电设备、高低压电器元件、高低压成套配电装置、日用电器元件、机床电器、船用电器、核用电器、矿用电器、避雷器、电容器、变压器、互感器、绝缘子、电抗器、高原电器、汽车电子电气、机车车辆电器、航空电器、电力金具、电器节能产品、电磁兼容、化学物质、环境、可靠性、低碳、抗震、防爆、太阳能光伏、风电设备、电源设备、电机、电缆、自动化元件及控制系统、电器测试仪器等领域的认证、检测和校准服务。目前，公司集检测、校准、能力验证、认证为一体，已具备提供全覆盖的一站式电器检测服务的能力，可同时从事高低压电器、新能源设备的检测业务，力争成为国际一流的技术服务机构。
森源电气 002358.SZ	6.45 +10.07%	DDX: 1.211	当日涨幅: +10.07%	BBD: 0.72亿换手率:4.22%	公司主要产品包括智能型500kV及以下发、输、变、配电装置以及变压器及其元器件；电网一二次融合类产品；交、直流智能充电桩（站）；以智能箱逆一体机、智能箱式变电站为主的光伏、风力发电设备；电力工程总承包；智能环卫服务、智能物业服务等。多年来，公司围绕主营业务不断深化和完善产业布局，现已成为国内知名的电力工程整体解决方案的提供商，产品广泛应用于电网（国网、南网）、清洁能源发电（光伏、风电、核电）、石油化工、新基建（轨道交通、人工智能、数据中心）等重点行业领域。
积成电子 002339.SZ	10.36 +9.98%	DDX: 2.676	当日涨幅: +9.98%	BBD: 1.29亿换手率:14.87%	2023年3月29日公司在互动平台披露，公司在智能电网领域深耕数十年，是国内为数不多的产品涵盖电力系统发电、输电、变电、配电、用电、调度六大环节的自动化综合解决方案供应商，相关产品和技术同样可以在农村电网绿色化、智能化中应用。在国家推进双碳目标和建设新型能源体系的背景下，公司将持续关注包括乡村能源改革在内的能源领域的政策，积极把握市场机会。

7.丝杠概念+4.40%

丝杠是将回转运动转化为直线运动，或将直线运动转化为回转运动的理想产品，广泛应用于数控机床、机器人、汽车等各种机械设备。按照摩擦特性，丝杠可划分为滑动丝杠、滚动丝杠和静压丝杠。本概念板块选取丝杠产业链的上市公司予以入选。

德迈仕 301007.SZ	41.17 +13.10%	DDX: -0.493	当日涨幅: +13.10%	BBD: -0.30亿换手率:12.64%	公司深耕丝杠、丝杆领域拥有一定技术优势，核心工艺中挤压、滚压、磨削、铣削、切削、关键热处理等加工工艺以及检测方面具备丰富经验，精度高、效率高，各类加工方案均有技术储备。截至本报告披露日，已量产丝杠类产品包括汽车用高精度滚珠丝杠、丝杠（电子刹车系统、电动尾门系统、电动座椅调节系统、方向盘调节系统）；此外同客户紧密对接定点及前期研发产品包括汽车EMB系统行星滚柱丝杠零件、人形机器人行星滚柱丝杠零件、灵巧手滚珠丝杠零件。公司积极开拓新领域，尤其注重机器人系统应用的轴类和精密切削件以及机床伺服系统、减速器等工业产品的开发。
光力科技 300480.SZ	20.92 +11.75%	DDX: 0.195	当日涨幅: +11.75%	BBD: 0.10亿换手率:19.48%	公司高度重视核心零部件的安全自主可靠，LP生产研发的各种高性能静压气浮主轴已在以色列、日本及欧洲在内的数十家客户实现销售。在半导体业务领域，公司生产研发的零部件有切割主轴、磨削主轴、抛光主轴、晶圆/光学检测主轴、气浮转台、空气导轨、DD马达、驱动器等。公司核心零部件的国产化不仅可以保证国产设备供应链的安全自主可控，也能通过规模化生产降低设备成本，并提升公司设备满足客户定制化需求的能力。在非半导体业务领域，公司生产研发的核心零部件有汽车喷漆主轴、光学镜片磨削主轴、金刚石磨削主轴、磨削铣削主轴、一体式反向式行星滚柱丝杠电动缸等，产品性能处于业界领先地位，特别是在电子工业中的切割、汽车工业的喷漆、接触式透镜行业的金刚石车削等领域，有着广泛的应用和客户认可度。围绕空气主轴的精密制造技术，公司也将不断对核心零部件产品进行迭代升级，以高度适配不同行业客户的实际需求。
震裕科技 300953.SZ	174.50 +10.13%	DDX: 0.095	当日涨幅: +10.13%	BBD: 0.20亿换手率:10.55%	公司于2024年10月成立子公司作为人形机器人等新兴领域的产业发展平台。公司建设反向式行星滚柱丝杠等产品全自动生产装配线，通过产业自动化提升组件产品的竞争力；加速反向式行星滚柱丝杠—线性执行器模组—高度集成仿生臂的迭代，并通过微型滚柱丝杠、微型滚珠丝杠、微型行星齿轮组及微型蜗杆齿轮等组件的产业化为下游客户灵巧手硬件提供定制化的集成方案，最终成为下游人形机器人本体厂的硬件综合服务商。线性执行器模组及反向式行星滚柱丝杠已直接对接海外大客户，目前正处于其供应商导入流程审核阶段；国内目前已采用或正在研发使用线性执行器模组和反向式行星滚柱丝杠的人形机器人本体厂基本实现批量供货、送样、技术交流等全覆盖，相关产品已经得到国内外多个知名头部人形机器人本体客户验证。公司已建成两条行星滚柱丝杆半自动产线并投入批量生产，日平均产能提升到120套。
五洲新春 603667.SH	81.09 +10.00%	DDX: 2.585	当日涨幅: +10.00%	BBD: 7.43亿换手率:16.15%	滚柱丝杠承载能力大、传动精度高，因而对材料、设计、制造等环节的要求高，国内市场仍以进口为主，国产化率低。根据相关研究报告，具身智能机器人线性关节主流技术方案将采用行星滚柱丝杠。公司依托以轴承为基础的精密制造技术，研发高端行星滚柱丝杠为切入点的各类丝杠产品，为直线执行器、灵巧手提供部件或者成套产品。在汽车后转向及制动系统中应用，公司已经成功研发出梯形丝杠组件并获重点客户定点。公司2021年开始前瞻性研发汽车转向系统用丝杠螺母组件，丝杠螺母单元主要应用于新能源汽车转向系统、制动系统、变速箱和主动悬架系统等。公司研发成功汽车电子助力转向系统（EPS）中未来应用较广的齿条式电动助力转向系统（REPS）所需的丝杠螺母组件、新能源汽车电子液压制动系统（EHB）、电子机械制动系统（EMB）等领域用滚珠丝杠关键组件，其中转向及制动系统丝杠已获得著名主机厂定点。
艾迪精密 603638.SH	21.27 +9.98%	DDX: 0.449	当日涨幅: +9.98%	BBD: 0.77亿换手率:1.95%	2026年1月7日公司在互动平台披露：公司目前有滚珠丝杠、行星滚柱丝杠、直线导轨等产品。人形机器人的核心部件，如线性执行器、旋转执行器等产品近期面世。
金沃股份 300984.SZ	86.02 +8.90%	DDX: -0.114	当日涨幅: +8.90%	BBD: -0.09亿换手率:7.11%	丝杠是一种将旋转运动转化为直线运动的传动部件，公司丝杠零部件类主要产品为行星滚柱丝杠对应的螺母、滚柱等。丝杠零部件加工与轴承套圈加工在原材料、加工工艺、性能要求、精度要求等方面存在高度重合，同时公司在轴承套圈行业多年积累的全过程高效率、低成本、高质量能力，能够为公司向丝杠行业发展提供优势。公司已经根据客户需要开展螺母（不含内螺纹加工）、滚柱等丝杠零部件的开发和生产工作，2024年公司相关业务占公司营收的比例非常小，对公司业绩不形成重大影响，未来也需要看行业的发展及公司持续研发投入，具有不确定性。
沃尔德 688028.SH	77.00 +7.77%	DDX: -0.114	当日涨幅: +7.77%	BBD: -0.13亿换手率:7.10%	针对滚珠丝杠的丝杆和螺母加工，公司进一步完善产品解决方案，确立了行业技术领先地位，PCBN旋铣刀片、PCBN 车刀片、刀盘和刀夹等形成系列并完成技术迭代；针对行星滚柱丝杠的丝杆、螺母、滚柱、内齿圈等关键部件加工，已开发出加工多头螺纹丝杠、滚柱的PCBN 旋铣刀片和刀盘，加工精度可达±1μm，面对螺母加工中多头螺纹、高精度螺距、细长结构等特点，开发了专用的PCBN 车刀片；针对梯形丝杠的丝杆和螺母加工，已开发多款硬质合金旋铣刀片，加工精度能够满足客户的要求。
万向钱潮 000559.SZ	19.26 +7.06%	DDX: 1.385	当日涨幅: +7.06%	BBD: 8.84亿换手率:10.33%	2025年9月，公司在投资者关系活动记录表中披露，公司已将机器人业务确立为继轴承与汽车底盘系统之后的第三大战略业务板块，系统推进人形机器人骨骼件、精密件、关节轴承、专用轴承、滚珠丝杠、行星滚柱丝杠、减速器等核心部件的研发与产业化。基于在万向节、轴承、精密轴等领域的技术协同优势，公司已成立由总经理牵头的专项队伍，重点布局丝杠及专用轴承等关键部件。公司已具备标准微型圆锥滚子轴承、滚针轴承的研发与量产能力。目前正积极推进人形机器人专用特种圆锥滚子轴承、交叉滚子轴承等产品的客户对接与协同开发。公司万向节产品在精度、效率和可量产性方面具备行业领先优势。相关产品主要适用于人形机器人颈部、腕部、踝部等关节部位，有助于提升整机集成度、灵活性与耐久性。

8.半导体设备概念+4.25%

半导体设备是整个半导体产业的重要支撑，半导体产业的快速发展不断推动着半导体设备市场规模的扩大。半导体设备分类从工艺角度主要可以分为：光刻、刻蚀、薄膜沉积、质量控制、清洗、 CMP、离子注入、氧化等环节。

精测电子 300567.SZ	135.90 +14.20%	DDX: -0.075	当日涨幅: +14.20%	BBD: -0.23亿换手率:10.75%	目前公司是国内半导体检测设备领域领军企业之一，已基本形成在半导体检测前道、后道全领域的布局，公司子公司武汉精鸿主要聚焦自动测试设备（ATE）领域（主要产品是存储芯片测试设备），老化（Burn-In）产品线在国内一线客户实现批量重复订单、CP（ChipProbe，晶片探测）/FT（FinalTest，最终测试，即出厂测试）产品线相关产品已取得相应订单并完成交付。公司子公司上海精测主要聚焦半导体前道检测设备领域，致力于半导体前道量测检测设备的研发及生产，设备应用于硅片加工、晶圆制造、科研实验室、第三代半导体四大领域。上海精测膜厚系列产品、OCD设备、电子束设备、半导体硅片应力测量设备、明场光学缺陷检测设备等核心产品均处于国内行业领先地位，竞争优势明显。其中膜厚系列产品、OCD设备、电子束设备已取得国内先进制程重复性订单；半导体硅片应力测量设备验证通过且已取得国内多家头部客户重复性订单。
精智达 688627.SH	248.00 +13.35%	DDX: 0.088	当日涨幅: +13.35%	BBD: 0.15亿换手率:14.72%	公司主要聚焦于半导体存储器的后道测试，以及影像传感器和显示驱动器SoC的后道测试，注重全方位的测试业务覆盖，业务策略涵盖了从晶圆测试设备、老化修复设备、FT测试设备等核心产品，到MEMS探针卡（ProbeCard）、老化治具板（BIB）、FT测试治具（DSA）等与半导体存储器测试相关的所有关键设备和治具，是目前国内少数的半导体存储器测试设备业务全覆盖的厂商之一。
光力科技 300480.SZ	20.92 +11.75%	DDX: 0.195	当日涨幅: +11.75%	BBD: 0.10亿换手率:19.48%	公司半导体封测装备业务产品主要应用于半导体后道封测领域，包括研发、生产、销售用于半导体封测环节的精密加工设备、高性能高精度空气主轴等核心零部件、耗材（刀片等），并可按照客户需求提供定制化的划切磨削解决方案。公司生产的半导体切割划片机广泛应用于集成电路、功率半导体器件、MiniLED、传感器等多种产品，可以实现对硅、碳化硅、氮化镓、砷化镓、蓝宝石、陶瓷、水晶、石英、玻璃等多种材料的划切，已成功应用于先进封装中的划切工艺。晶圆减薄工艺主要应用在封装测试和晶圆材料生产中，目前在部分功率半导体的晶圆制造环节也是不可或缺的，公司研发生产的减薄机已应用于硅、碳化硅晶圆的减薄工艺。公司是全球排名前三的半导体切割划片装备企业，是全球少数同时拥有切割划片量产设备、核心零部件——空气主轴和刀片等耗材的企业。公司产品适配不同应用场景的划切需求，可为客户提供个性化的划切整体解决方案。经过多年耕耘，公司已与众多国内外封测头部企业建立了稳定合作关系。
赛腾股份 603283.SH	49.13 +10.01%	DDX: 1.971	当日涨幅: +10.01%	BBD: 2.52亿换手率:12.64%	公司通过并购进入晶圆检测及量测设备领域，成为国内外多家知名半导体厂商的设备供应商，公司正在积极拓展国内FAB厂端业务，同时加大海外客户开发的力度，且持续对半导体新机型的研发。持续拓宽在高端半导体领域的设备产品线和在HBM等新兴领域的应用，并着力提升单台设备价值量，通过“全球技术+中国市场”战略，公司晶圆检测及量测设备正在快速打开国内市场空间，将经过业内头部客户验证的先进技术加速导入国内半导体厂商，助力国产晶圆检测设备占有率不断提升。
金海通 603061.SH	221.87 +10.00%	DDX: 0.744	当日涨幅: +10.00%	BBD: 0.66亿换手率:9.07%	自成立以来，公司一直专注于全球半导体芯片测试设备领域，同时致力于以高端智能装备核心技术助力我国半导体行业发展，以其自主研发的测试分选机产品加快半导体测试设备的进口替代。公司的测试分选机涉及到光学、机械、电气一体化的创新集成，可以精准模拟芯片真实使用环境，并实现多工位并行测试，其Jam rate低于1/10,000，可测试芯片尺寸范围可涵盖22mm至110110mm，可模拟最低-55℃、最高200℃等各种极端温度环境。公司主要为半导体封装测试企业、测试代工厂、IDM企业（半导体设计制造一体化厂商）、芯片设计公司等提供自动化测试设备中的测试分选机及相关定制化设备。公司的产品在集成电路封测行业有较高的知名度和认可度，产品遍布中国大陆、中国台湾、东南亚、欧美等全球市场。
永吉股份 603058.SH	10.56 +10.00%	DDX: 0.992	当日涨幅: +10.00%	BBD: 0.42亿换手率:13.58%	公司控股子公司，上海埃延半导体有限公司。埃延半导体致力于大硅片及第三代半导体材料衬底外延设备的生产制造以及衬底材料的研发。公司2023年年报披露：由于受到2022年外部环境及供应链失常的影响，上海埃延出货计划延迟，研发团队首台Demo样机于2022年底装机完成。2023年内，研发团队完成多次内部调试、系统测试。2023年6月，上海埃延生产的首台半导体材料衬底外延设备在上海临港基地下线，标志着公高温气相沉积设备研制在境内技术路径升级和零部件供应链整合完成，进入客户对设备的验证阶段。
富创精密 688409.SH	89.34 +9.39%	DDX: -0.558	当日涨幅: +9.39%	BBD: -1.49亿换手率:5.75%	结构零部件应用于半导体设备、面板及光伏等泛半导体设备和其他领域中，一般起连接、支撑和冷却等作用，对平面度和平行度有较高的要求，部分结构零部件同样需要具备高洁净、强耐腐蚀能力和耐击穿电压等性能。公司代表性结构零部件包括托盘轴、铸钢平台、流量计底座、定子冷却套、冷却板等
凯格精机 301338.SZ	101.50 +9.13%	DDX: 1.837	当日涨幅: +9.13%	BBD: 1.07亿换手率:17.33%	公司主要从事自动化精密装备的研发、生产、销售及技术支持服务。公司是国家级高新技术企业，荣获国家制造业单项冠军企业、专精特新“小巨人”企业。公司主要产品为锡膏印刷设备、点胶设备、封装设备和柔性自动化设备。其中，锡膏印刷设备、点胶设备及柔性自动化设备主要应用于电子工业制造领域的电子装联环节，下游应用广泛，可应用于消费电子、汽车电子、网络通讯、医疗器械、航空航天、智能家居等行业的生产制造。封装设备主要应用于电子工业制造领域的封装环节及半导体封装环节，可应用于LED照明及显示器件、半导体芯片封装环节。
晶盛机电 300316.SZ	42.10 +9.12%	DDX: 0.372	当日涨幅: +9.12%	BBD: 1.88亿换手率:5.46%	硅片制造端，公司实现了8-12英寸半导体大硅片设备的国产替代，开发出了包括全自动晶体生长设备（直拉单晶生长炉、区熔单晶炉）、晶体加工设备（单晶硅滚圆机、截断机、金刚线切片机等）、晶片加工设备（晶片倒角机、研磨机、减薄机、抛光机）以及外延设备和清洗设备，且均已实现批量销售，其中长晶设备在国产设备市场市占率领先。公司大硅片设备客户包括中环领先、上海新昇、奕斯伟、有研硅、合晶科技、金瑞泓等头部半导体材料制造企业。在芯片制造和封装端，公司开发了应用于芯片制造的8-12英寸减压外延设备、ALD设备等薄膜沉积类设备，应用于先进封装的12英寸减薄抛光机、12英寸减薄抛光清洗一体机、超快紫外激光开槽设备。公司成功开发应用于先进封装的超快紫外激光开槽设备，填补国内高端紫外激光开槽技术领域的空白，实现国产替代。
罗博特科 300757.SZ	315.60 +8.77%	DDX: 0.453	当日涨幅: +8.77%	BBD: 2.13亿换手率:8.39%	依托公司的整体战略布局，公司逐步切入了“泛半导体”设备领域，公司将通过资本运作等方式不断深入拓展在光电子，半导体高端装备的业务布局。一方面，公司在晶圆制造的关键环节——清洗、涂胶、显影领域，于2023年初立项并实施了半导体涂胶显影设备的研发项目，截至2024年度报告披露日，该项目已进入公司实验室验证阶段，对机台技术方案的可行性进行了验证，为客户现场验证提供实验室数据支撑。另一方面，公司在泛半导体领域依托多年的战略布局与资本运作，迅速进入光电子集成高端装备行业。

9.碳化硅概念+4.12%

碳化硅（SiC），一种第三代宽禁带半导体材料，具有禁带宽度大、临界磁场高、电子饱和迁移速率较高、热导率极高等性质，碳化硅电力电子器件可广泛用于国民经济的各个领域。

天岳先进 688234.SH	111.19 +20.00%	DDX: 0.248	当日涨幅: +20.00%	BBD: 1.13亿换手率:4.97%	公司致力于提供持续拓展且性能卓越的产品组合，探索并持续推进碳化硅产品在多元领域的应用拓展。依托前瞻性的技术布局和强大敏捷的创新能力，公司的产品已成功深入切入新能源与AI两大高增长赛道，这不仅将驱动业绩实现爆发式增长，更将助力公司完成下游应用场景的多元化拓展，进而巩固行业引领地位，把握新一轮发展机遇。公司在碳化硅衬底产品矩阵上超前布局。公司8英寸导电型衬底产品质量和批量供应能力领先，是全球少数能够批量出货8英寸碳化硅衬底的市场参与者之一，持续推动头部客户积极向8英寸转型。2024年11月，公司向客户成功交付高质量低阻P型碳化硅衬底，标志着向以智能电网为代表的更高电压领域迈进了一步。高质量低阻P型碳化硅衬底将极大加速高性能SiC-IGBT的发展进程，实现高端特高压功率器件国产化。2024年11月，我们推出业内首款12英寸碳化硅衬底。12英寸碳化硅衬底材料，能够进一步扩大单片晶圆上可用于芯片制造的面积，大幅提升合格芯片产量。在同等生产条件下，显著提升产量，降低单位成本，进一步提升经济效益，为碳化硅材料的更大规模应用提供可能。这标志着我们向大尺寸碳化硅衬底时代迈出了重要一步。
晶升股份 688478.SH	46.25 +13.44%	DDX: -1.520	当日涨幅: +13.44%	BBD: -0.70亿换手率:13.95%	公司生产的碳化硅单晶炉主要应用于6-8英寸碳化硅单晶衬底，具有结构设计模块化、占地小、高精度控温控压、生产工艺可复制性强、高稳定性运行等特点。公司碳化硅单晶炉包含PVT感应加热/电阻加热单晶炉、TSSG单晶炉等类别产品，下游应用完整覆盖主流导电型/半绝缘型碳化硅晶体生长及衬底制备：①在导电型碳化硅衬底上生长碳化硅外延层制得碳化硅外延片，可进一步制成碳化硅二极管、碳化硅MOSFET等功率器件，下游应用领域主要包括新能源汽车（主驱逆变器、车载充电机（OBC）、车载电源转换器、充电桩、UPS等）、光伏发电（光伏逆变器）、工业、家电、轨道交通、智能电网、航空航天等；②在半绝缘型碳化硅衬底上生长氮化镓外延层制得碳化硅基氮化镓外延片，可制成HEMT等微波射频器件，下游应用领域主要包括5G通信、卫星、雷达等。
华润微 688396.SH	68.20 +13.04%	DDX: 0.202	当日涨幅: +13.04%	BBD: 1.75亿换手率:4.39%	2024年上半年，碳化硅和氮化镓功率器件销售收入同比保持快速增长。在碳化硅方面，SiC MOS G2和SiC JBS G3均已完成产品系列化，全面覆盖650V、1200V、1700V电压平台产品。其中SiC MOS G2 Rsp水平达到国际领先品牌主流产品水平，SiC JBS G3功率密度水平达到国际领先，得到客户的高度认可。车规级SiC MOS和SiC模块研发工作进展顺利，多款单管、半桥、全桥车规模块产品出样，并配合主流车厂进行测试认证，实现批量供货。同时Trench结构的SiC产品研发工作正在快速推进，碳化硅产品品牌影响力进一步提升。公司持续开展氮化镓D-mode产品G2圆片及封装平台优化、产品系列化工作，产品覆盖手机快充应用以及1200W以下功率电源应用。G3平台多款产品已导入量产。氮化镓E-mode产品研发取得突破性进展，产品平台涵盖40V、100V、150V、650V，代表产品已进入可靠性评价及优化阶段。
派瑞股份 300831.SZ	13.65 +12.90%	DDX: 1.379	当日涨幅: +12.90%	BBD: 0.34亿换手率:19.99%	2022年8月12日公司在互动易平台回复“公司碳化硅产业做的怎么样”，答“公司项目相关产品的研发工作正常进行中”。
三安光电 600703.SH	15.79 +10.03%	DDX: 1.593	当日涨幅: +10.03%	BBD: 12.20亿换手率:6.50%	湖南三安系国内为数不多的碳化硅产业链垂直整合制造平台，产业链包括晶体生长—衬底制备—外延生长—芯片制程—封装测试，产品已广泛应用于新能源汽车、光伏储能、充电桩、AI及数据中心服务器等领域。目前，湖南三安已拥有6吋碳化硅配套产能16,000片/月，8吋碳化硅衬底、外延产能1,000片/月，8吋碳化硅芯片产线正在建设中，拥有硅基氮化镓产能2,000片/月。2025年3月28日公司在互动平台披露：车载充电机、空调压缩机用SiCMOSFET已实现小批量出货，主驱逆变器用SiCMOSFET已在重点新能源汽车客户处导入可靠性验证。
燕东微 688172.SH	36.50 +9.87%	DDX: 0.230	当日涨幅: +9.87%	BBD: 0.63亿换手率:3.43%	公司为了应对激烈的市场竞争，不断加大新产品研发力度，逐步实现从面向消费类电子市场为主调整为面向新能源、工业、汽车等新领域为主，具体情况如下：8英寸生产线：2023年IGBT和FRD等新工艺平台产品通过了国内头部车企客户的可靠性认证，实现了稳定量产，公司产品正式进入车规级市场。MOS、BCD等工艺平台持续稳定量产，良率保持在98%以上；12英寸生产线：2023年内完成首款高密度功率器件产品的可靠性认证，良率持续提升；第二款产品完成样品开发并提交客户可靠性验证，正在小批量流水；6英寸SiC生产线：本年度SiC基业务板块稳步发展，1200VSiCMOS器件产品已产出合格样品，各项参数合格，提交客户验证。
晶盛机电 300316.SZ	42.10 +9.12%	DDX: 0.372	当日涨幅: +9.12%	BBD: 1.88亿换手率:5.46%	碳化硅产业链装备领域，公司开发了碳化硅长晶及加工设备（研磨、切割、减薄、倒角、抛光、清洗及检测），满足碳化硅衬底规模化产能建设需求的同时，在技术、工艺以及成本方面构筑壁垒，强化公司在碳化硅衬底领域的核心竞争力。基于产业链核心设备的国产化突破，在检测、离子注入、激活、氧化、减薄、退火等工艺环节积极布局产品体系，以高标准研发目标，逐步实现产品产业化市场突破，6-8英寸碳化硅外延设备实现国产替代并市占率领先。公司碳化硅设备客户包括瀚天天成、东莞天域、芯联集成、士兰微等行业头部企业。在蓝宝石产业链装备领域，公司开发了长晶、切片、研磨、抛光等系列设备，实现设备、工艺的高度融合，促进联合创新，提升公司蓝宝石材料领域的综合竞争力。

10.大基金概念+3.96%

大基金的全称为国家集成电路产业投资基金股份有限公司，大基金一期2014年9月设立，大基金二期于2019年10月22日成立。本概念板块选取与大基金相关的上市公司予以入选，包括但不仅限于大基金持股等。

佰维存储 688525.SH	184.00 +17.19%	DDX: 0.475	当日涨幅: +17.19%	BBD: 3.87亿换手率:12.18%	截止2025年9月末，国家集成电路基金二期，持有公司3688.54万股，持股比例7.90%。
精测电子 300567.SZ	135.90 +14.20%	DDX: -0.075	当日涨幅: +14.20%	BBD: -0.23亿换手率:10.75%	2025年5月，公司拟通过上海联合产权交易所公开摘牌受让大基金一期持有的公司控股子公司上海精测半导体技术有限公司4.825%股权，交易底价18,334.246580万元。本次股权转让完成后，公司持有上海精测的股权比例由56.4213%变更为61.2460%，上海精测仍为公司合并报表范围内公司，大基金一期不再持有上海精测股份，大基金二期持有上海精测4.8247%股权。
江波龙 301308.SZ	353.48 +13.48%	DDX: 0.376	当日涨幅: +13.48%	BBD: 3.46亿换手率:10.75%	截止2024年末，国家集成电路产业投资基金持有公司5.82%股份。
华润微 688396.SH	68.20 +13.04%	DDX: 0.202	当日涨幅: +13.04%	BBD: 1.75亿换手率:4.39%	截止2024年6月末，国家集成电路产业投资基金股份有限公司持有公司52,860,934股，持股比例为3.99%。
三安光电 600703.SH	15.79 +10.03%	DDX: 1.593	当日涨幅: +10.03%	BBD: 12.20亿换手率:6.50%	截至2024年末，国家集成电路产业投资基金股份有限公司持有113,727,232股，占总股本比例2.28%。
长电科技 600584.SH	48.39 +10.00%	DDX: 2.533	当日涨幅: +10.00%	BBD: 21.36亿换手率:11.01%	截止2023年末，国家集成电路产业投资基金持有公司13.24%股权，为公司第一大股东。芯电半导体持有公司12.79%股权，为公司第二大股东，中芯国际为芯电半导体最终控股股东。公司第一、第二大股东任何一方均不能单独控制上市公司，因此本公司无控股股东、无实际控制人。
通富微电 002156.SZ	46.86 +10.00%	DDX: 2.014	当日涨幅: +10.00%	BBD: 13.78亿换手率:11.71%	截至2025年9月末，国家集成电路产业投资基金股份有限公司持有公司6.67%股权。
燕东微 688172.SH	36.50 +9.87%	DDX: 0.230	当日涨幅: +9.87%	BBD: 0.63亿换手率:3.43%	截至2023年末，国家集成电路基金持有公司11301.44万股股份，占公司总股本的9.42%。
兴福电子 688545.SH	45.78 +8.30%	DDX: -1.973	当日涨幅: +8.30%	BBD: -0.66亿换手率:17.77%	截至招股意向书签署日，国家集成电路基金二期持有公司2500.00万股股份，占公司总股本的9.62%，为公司第二大股东。
艾森股份 688720.SH	86.50 +7.09%	DDX: 0.547	当日涨幅: +7.09%	BBD: 0.26亿换手率:12.71%	2024年1月31日公司在互动平台披露：国家集成电路产业投资基金股份有限公司（“国家大基金”）通过北京芯动能投资基金（有限合伙）间接持有公司股份。

当日热点概念解析(领涨板块)