当日热点概念解析领涨板块|查股网

GPU又称图形处理芯片，具有图形绘制、物理模拟、科学运算等多项功能。由于人工智能等新领域强劲增长，利用GPU（全球图形处理器）的大规模处理能力来学习人工智能算法，正在多个行业应用中快速普及。

沐曦股份 688802.SH	1005.88 +19.74%	DDX: 3.458	当日涨幅: +19.74%	BBD: 5.94亿换手率:21.08%	公司的主要产品全面覆盖人工智能计算、通用计算（包括科学计算）和图形渲染三大领域，公司先后推出了用于智算推理的曦思N系列GPU、用于训推一体和通用计算的曦云C系列GPU，以及正在研发用于图形渲染的曦彩G系列GPU。公司的GPU产品基于自主研发的GPUIP与统一的GPU计算和渲染架构，在通用性、单卡性能、集群性能及稳定性、生态兼容与迁移效率等方面具备较强的核心竞争力，产品综合性能已处于国内领先水平。围绕高能效、高通用的GPU产品，公司打造了自主开放、高度兼容国际主流GPU生态（CUDA）的软件生态体系，具备易用性和可扩展性。软硬件的深度协同确保了公司产品性能的高效释放，为公司塑造了深厚的竞争壁垒。
摩尔线程 688795.SH	764.80 +14.83%	DDX: 2.846	当日涨幅: +14.83%	BBD: 6.17亿换手率:16.74%	公司主要从事GPU及相关产品的研发、设计和销售。自2020年成立以来，公司以自主研发的全功能GPU为核心，致力于为AI、数字孪生、科学计算等高性能计算领域提供计算加速平台。公司已成功推出四代GPU架构，并形成了覆盖AI智算、高性能计算、图形渲染、计算虚拟化、智能媒体和面向个人娱乐与生产力工具等应用领域的多元计算加速产品矩阵，产品线涵盖政务与企业级智能计算、数据中心及消费级终端市场，能够满足政府、企业和个人消费者等在不同市场中的差异化需求。新一代架构相关产品处于研发阶段，同步推进高性能GPU芯片和智算集群前沿技术预研，以自主创新为核心，持续推动计算产业向通用化与智能化方向发展。公司的目标是成为具备国际竞争力的GPU领军企业，为融合AI和数字孪生的数智世界打造先进的计算加速平台。
华天科技 002185.SZ	23.73 +10.01%	DDX: 2.741	当日涨幅: +10.01%	BBD: 20.68亿换手率:13.50%	2023年6月21日公司在互动平台披露，公司是专业的集成电路封装测试代工企业，涉及AI及GPU封装领域。

2.大基金概念+2.42%

大基金的全称为国家集成电路产业投资基金股份有限公司，大基金一期2014年9月设立，大基金二期于2019年10月22日成立。本概念板块选取与大基金相关的上市公司予以入选，包括但不仅限于大基金持股等。

艾森股份 688720.SH	99.94 +13.57%	DDX: 0.298	当日涨幅: +13.57%	BBD: 0.22亿换手率:9.62%	2024年1月31日公司在互动平台披露：国家集成电路产业投资基金股份有限公司（“国家大基金”）通过北京芯动能投资基金（有限合伙）间接持有公司股份。
华天科技 002185.SZ	23.73 +10.01%	DDX: 2.741	当日涨幅: +10.01%	BBD: 20.68亿换手率:13.50%	截止2025年末，华芯投资管理有限责任公司－国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司持有公司3.15%股权。
长电科技 600584.SH	101.66 +8.02%	DDX: 1.061	当日涨幅: +8.02%	BBD: 18.66亿换手率:9.14%	2025年12月30日，公开召开第九届董事会第一次会议，审议通过了《关于拟参股设立专项股权投资基金的议案》，同意公司全资子公司上海云鲛龙企业管理有限公司（以下简称“云鲛龙”）参股设立交融芯智（上海）私募投资基金合伙企业（有限合伙）（以下简称“投资基金”），该投资基金规模人民币13.46亿元。云鲛龙作为有限合伙人，拟认缴出资人民币4.038亿元，占投资基金的30%。截至本报告披露日，投资基金已完成相关工商注册登记手续，尚需完成中国证券投资基金业协会备案手续；云鲛龙已与参与投资基金的其他合伙人共同签署了《交融芯智（上海）私募投资基金合伙企业（有限合伙）之合伙协议》。
深科技 000021.SZ	55.18 +7.92%	DDX: 0.689	当日涨幅: +7.92%	BBD: 5.91亿换手率:9.70%	公司全资子公司深圳沛顿持有合肥沛顿存储55.88%的股份，国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司持有合肥沛顿存储31.05%的股份。
中芯国际 688981.SH	161.99 +6.50%	DDX: 0.395	当日涨幅: +6.50%	BBD: 12.53亿换手率:3.84%	截止2025年12月31日，鑫芯香港持有公司38290.20万股股份，占公司总股本的4.79%。鑫芯香港成立于2015年1月27日，由国家集成电路基金全资拥有。另，国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司持有公司12745.81万股股份，占已发行股本总额的1.59%。

3.HBM概念+2.26%

全称为High Bandwidth Memory，即高带宽存储器，是一种基于3D堆栈工艺的高性能DRAM解决方案。HBM技术属于内存芯片设计技术与内存封装技术的高端结合。

艾森股份 688720.SH	99.94 +13.57%	DDX: 0.298	当日涨幅: +13.57%	BBD: 0.22亿换手率:9.62%	2024年6月19日公司在互动平台披露：公司现有量产产品“先进封装负性光刻胶”、“电镀铜基液”、“铜钛蚀刻液”以及客户认证中的“电镀锡银添加剂”等产品可以用于HBM存储芯片封装。2025年12月4日，公司在互动平台表示，公司的电镀液及光刻胶等核心产品均可服务于HBM、CoWoS等先进封装技术。
华海诚科 688535.SH	170.00 +8.28%	DDX: 0.324	当日涨幅: +8.28%	BBD: 0.71亿换手率:6.61%	2023年8月22日，公司投资者关系活动记录表中披露，公司的颗粒状环氧塑封料（GMC)可以用于HBM的封装。相关产品已通过客户验证，现处于送样阶段。另，2023年7月，公司在异动公告中披露，公司注意到公司的颗粒状环氧塑封料（GMC）产品用于HBM封装等话题近期引发了舆论关注和讨论，颗粒状环氧塑封料是我司用于集成电路先进封装的材料的一种，下游客户为封测厂家，目前颗粒状环氧塑封料尚处于验证阶段，没有形成批量销售，相关产品尚未给公司带来业务收入。
回天新材 300041.SZ	16.80 +7.62%	DDX: 0.838	当日涨幅: +7.62%	BBD: 0.73亿换手率:14.71%	2023年8月22日，公司投资者关系活动记录表中披露，公司的颗粒状环氧塑封料（GMC)可以用于HBM的封装。相关产品已通过客户验证，现处于送样阶段。另，2023年7月，公司在异动公告中披露，公司注意到公司的颗粒状环氧塑封料（GMC）产品用于HBM封装等话题近期引发了舆论关注和讨论，颗粒状环氧塑封料是我司用于集成电路先进封装的材料的一种，下游客户为封测厂家，目前颗粒状环氧塑封料尚处于验证阶段，没有形成批量销售，相关产品尚未给公司带来业务收入。

4.封测概念+2.23%

半导体制造流程主要包括芯片设计、晶圆制造、封装测试三个主要环节。其中，封装测试是指，将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程。

华天科技 002185.SZ	23.73 +10.01%	DDX: 2.741	当日涨幅: +10.01%	BBD: 20.68亿换手率:13.50%	公司的主营业务为集成电路封装测试，目前公司集成电路封装产品主要有DIP/SDIP、SOT、SOP、SSOP、TSSOP/ETSSOP、QFP/LQFP/TQFP、QFN/DFN、BGA/LGA、FC、MCM（MCP）、SiP、WLP、TSV、Bumping、MEMS、Fan-Out等多个系列。产品主要应用于计算机、网络通讯、消费电子及智能移动终端、物联网、工业自动化控制、汽车电子等电子整机和智能化领域。公司为专业的集成电路封装测试代工企业，经营模式为根据客户要求及行业技术标准和规范，为客户提供专业的集成电路封装测试服务。
同兴达 002845.SZ	16.05 +10.01%	DDX: 2.396	当日涨幅: +10.01%	BBD: 0.95亿换手率:5.40%	公司的主营业务为集成电路封装测试，目前公司集成电路封装产品主要有DIP/SDIP、SOT、SOP、SSOP、TSSOP/ETSSOP、QFP/LQFP/TQFP、QFN/DFN、BGA/LGA、FC、MCM（MCP）、SiP、WLP、TSV、Bumping、MEMS、Fan-Out等多个系列。产品主要应用于计算机、网络通讯、消费电子及智能移动终端、物联网、工业自动化控制、汽车电子等电子整机和智能化领域。公司为专业的集成电路封装测试代工企业，经营模式为根据客户要求及行业技术标准和规范，为客户提供专业的集成电路封装测试服务。
甬矽电子 688362.SH	106.17 +8.34%	DDX: -0.007	当日涨幅: +8.34%	BBD: -0.03亿换手率:7.35%	公司从成立之初即聚焦集成电路封测业务中的先进封装领域，车间洁净等级、生产设备、产线布局、工艺路线、技术研发、业务团队、客户导入均以先进封装业务为导向，业务起点较高。因此与同行业竞争者相比，甬矽电子产品结构较为优化，销售收入主要来自于中高端封装产品，并在射频前端芯片封测、AP 类 SoC 芯片封测、触控 IC 芯片封测、WiFi 芯片封测、蓝牙芯片封测、MCU 等物联网 AIoT 芯片封测等新兴应用领域具有良好的市场口碑和品牌知名度。
汇成股份 688403.SH	37.50 +8.23%	DDX: -0.040	当日涨幅: +8.23%	BBD: -0.15亿换手率:5.69%	公司一直专注于高端先进封装技术，主要封装工艺为玻璃覆晶封装（COG）和薄膜覆晶封装（COF），应用于显示驱动芯片封测领域，两者均使用高密度、细间距的倒装凸点互连芯片封装技术。公司上述工艺基于前沿的倒装芯片（FC）封装技术，结合自身生产工艺与设备进行优化，所封测的产品拥有I/O密度高、尺寸小、运算速度快、可靠性高和经济性佳等优势。公司研发的高精度晶圆研磨薄化技术可微量控制0.1μm等级的抛磨技术；提出的晶圆研磨前裂片异常处理方法可有效避免晶圆材料的浪费并保障产品良率；拥有的高精度高效内引脚接合工艺结合了高精度高可靠的芯片识别与挑拣、微米级的凸块定位与键合等技术，可实现单颗芯片上数以千计的金凸块与柔性基板上对应的内引脚精准、高效键合。
长电科技 600584.SH	101.66 +8.02%	DDX: 1.061	当日涨幅: +8.02%	BBD: 18.66亿换手率:9.14%	在半导体存储市场领域，公司的封测服务覆盖DRAM，Flash等各种存储芯片产品，拥有20多年memory封装量产经验，16层NAND flash堆叠，35um超薄芯片制程能力，Hybrid异型堆叠等，都处于国内行业领先的地位。
深科技 000021.SZ	55.18 +7.92%	DDX: 0.689	当日涨幅: +7.92%	BBD: 5.91亿换手率:9.70%	公司主要从事高端存储芯片的封装与测试，产品包括 DRAM 运存（DDR4/DDR5）、LPDDR 低功耗运存（LPDDR4/LPDDR5）、NAND FLASH 闪存（SSD颗粒）及嵌入式存储（uMCP/UFS）的全方位产品体系，为智能终端、数据中心等应用场景提供高性能存储解决方案。公司半导体封测业务以深圳、合肥半导体封测双基地的模式运营。报告期内，公司实现WLP晶圆级封装技术的批量生产，创新研发LPDDR5的PoPt（Package onPackagetop）超薄叠层封装方案，配合高导热模封料使热管理效率提升30%，目前该技术已通过客户认证并进入量产导入阶段。这些技术创新推动公司封测业务收入实现稳健增长。

5.扇出型封装概念+1.96%

先进封装是指前沿的封装形式和技术，包括倒装芯片（FlipChip，FC）封装、晶圆级封装（WaferLevelPackage，WLP）、2.5D封装、3D封装、Chiplet（芯粒）、系统级封装（SiP）等。其中，晶圆级封装主要分为扇入型晶圆级封装和扇出型晶圆级封装。

深科达 688328.SH	97.97 +15.23%	DDX: 0.301	当日涨幅: +15.23%	BBD: 0.26亿换手率:9.12%	公司于2022年8月向不特定对象发行36,000.00万元可转换公司债券，本次发行可转换公司债券的募集资金主要用于半导体先进封装测试设备研发及生产项目、惠州平板显示装备智能制造生产基地二期建设项目以及平板显示器件自动化专业设备生产建设项目（深科达智能制造创新示范基地续建工程）的投资建设。可转债募投项目的规划，一方面有助于公司扩大生产与办公场地、购置先进的研发及生产设备，以满足公司半导体先进封装测试设备研发及生产所需，抓住半导体专业设备市场发展和设备国产化的战略机遇期；另一方面有助于公司研制生产Mini/Micro-LED专用组装和检测设备以及柔性OLED和中大尺寸LCD平板显示器件自动化专业设备，丰富公司在平板显示器件生产设备领域的产品结构，巩固和扩大该领域的市场份额，提高公司的竞争优势及盈利能力，从而提升公司市场地位。
艾森股份 688720.SH	99.94 +13.57%	DDX: 0.298	当日涨幅: +13.57%	BBD: 0.22亿换手率:9.62%	在电镀液及配套试剂领域，公司已完成从跟随者到引领者的角色转变。目前，公司电镀液产品在传统封装和先进封装领域均实现了全品类覆盖，并成功实现晶圆28nm、5nm先进制程等高端应用领域的市场突破。传统封装领域，公司的电镀液产品主要应用于芯片引脚表面镀锡，主要为基于甲基磺酸的电镀体系。作为业务起点，公司传统封装用电镀液产品已完成全面国产化替代。先进封装领域，公司前瞻性地布局了覆盖主流先进封装工艺的完整材料解决方案，已构建起匹配上述核心工艺的全系列产品矩阵。公司电镀锡银添加剂（包括超低α粒子的锡浓缩液、锡阳极）小批量稳定量产中，在多家头部客户同步验证中；高纯硫酸铜基液已实现先进封装头部客户的稳定供应，电镀铜添加剂处于关键批次稳定性验证阶段；公司TSV电镀添加剂及适用于Bumping与RDL工艺的电镀添加剂、TGV工艺高速镀铜添加剂在客户端测试验证中。
华天科技 002185.SZ	23.73 +10.01%	DDX: 2.741	当日涨幅: +10.01%	BBD: 20.68亿换手率:13.50%	公司自设立以来一直十分重视技术和产品创新，通过技术攻关，逐步掌握了国际先进的高密度集成电路封装核心技术，现有封装技术水平及科技研发实力已处于国内同行业领先地位。公司现已掌握了SiP、FC、TSV、Bumping、Fan-Out、WLP、3D等集成电路先进封装技术，承担了多项国家重大科技专项项目（课题），荣获“中国半导体市场值得信赖品牌”、“中国半导体市场最具影响力企业”和“中国十大半导体封装测试企业”等荣誉和称号，多项产品和技术被评为“中国半导体创新产品和技术”。
同兴达 002845.SZ	16.05 +10.01%	DDX: 2.396	当日涨幅: +10.01%	BBD: 0.95亿换手率:5.40%	子公司日月同芯设立于2021年12月，主要从事半导体先进封测业务，投建全流程金凸块制造（GoldBumping）+晶圆测试（CP）+玻璃覆晶封装（COG）及薄膜覆晶封装（COF）（一期）等完整封测制程，建成月产能2万片12寸全流程GoldBump（金凸块）生产工厂，主要应用于显示驱动IC（含DDIC和TDDI）。自2023年10月公司进入量产阶段后，经过2024年全员奋力拼搏，目前月产量超过1万片，预计2025年下半年进入中国大陆同级别规模前三。在半导体先进封测业务研发方面，公司目前规划了金凸块、铜镍金凸块等BUMPING、晶圆测试CP、玻璃覆晶COG、COP、薄膜覆晶COF、IC成品测试等全流程封装测试技术，同时正在开展铜柱、Chiplet等其他先进封装技术储备，产品技术应用已覆盖DDIC、TDDI、OLED等显示驱动领域。
领先股份 603991.SH	167.06 +10.00%	DDX: 0.493	当日涨幅: +10.00%	BBD: 0.72亿换手率:4.29%	公司子公司苏州桔云主要从事半导体后道先进封装专用设备的研发、生产和销售。产品包括清洗机、烘箱、刻蚀机、涂胶显影机、去胶机、分片机等大部分设备，产品线较为丰富，能够为客户提供一整条先进封装后道产线设备（除光刻机等部分设备外）的整体规划和定制化服务。公司与国内主流半导体封装厂商建立了合作关系，包括江阴长电、浙江禾芯、江苏芯德等厂商。在核心客户地位稳固的情况下，随着公司产品覆盖率的增加及技术的不断完善，逐步实现向通富微电、佰维存储等半导体厂商的销售。
甬矽电子 688362.SH	106.17 +8.34%	DDX: -0.007	当日涨幅: +8.34%	BBD: -0.03亿换手率:7.35%	公司全部产品均为QFN、LGA、BGA、FlipChip、Bumping、WLCSP等中高端先进封装形式，并在系统级封装（SiP）、高密度细间距凸点倒装产品（FC类产品）、大尺寸/细间距扁平无引脚封装产品（QFN/DFN）、Bumping/WLP等先进封装领域具有较为突出的工艺优势和技术先进性。公司为了保持先进封装技术的先进性和竞争优势，在技术研发和产品开发布局上，一方面注重与先进晶圆工艺制程发展相匹配，另一方面注重以客户和市场需求为导向。结合半导体封测领域前沿技术发展趋势，以及物联网、5G、人工智能、大数据等应用领域对集成电路芯片的封测需求，公司陆续完成了倒装和焊线类芯片的系统级混合封装技术、5纳米晶圆倒装技术等技术的开发，并成功实现稳定量产。同时，公司已经掌握了系统级封装电磁屏蔽（EMIShielding）技术、芯片表面金属凸点（Bumping）技术、Fan-in技术，Fan-out、2.5D，并积极开发晶圆级封装技术、高密度系统级封装技术、大尺寸FC-BGA封装技术等，为公司未来业绩可持续发展积累了较为深厚的技术储备。
华海诚科 688535.SH	170.00 +8.28%	DDX: 0.324	当日涨幅: +8.28%	BBD: 0.71亿换手率:6.61%	公司立足于传统封装领域逐步扩大市场份额，并积极布局先进封装领域，推动高端产品的产业化。在传统封装领域，公司应用于高性能类产品的市场份额逐步提升，并已与长电科技、华天科技等主要封装厂商实现对外资产品的替代。在先进封装领域，公司应用于QFN的产品已通过长电科技及通富微电等知名客户验证，并已实现小批量生产与销售，将成为公司新的业绩增长点；同时，公司紧跟先进封装未来发展趋势，应用于FC、SiP、FOWLP/FOPLP等先进封装领域的相关产品正逐步通过客户的考核验证，有望逐步实现产业化；另外，公司持续将已经拥有的封装材料核心技术应用于开发封装光伏组件以及汽车电子等产品领域，并同时研发客户端封装时的配套清模材料和润模材料。
汇成股份 688403.SH	37.50 +8.23%	DDX: -0.040	当日涨幅: +8.23%	BBD: -0.15亿换手率:5.69%	公司一直专注于高端先进封装技术，主要封装工艺为玻璃覆晶封装（COG）和薄膜覆晶封装（COF），应用于显示驱动芯片封测领域，两者均使用高密度、细间距的倒装凸点互连芯片封装技术。公司上述工艺基于前沿的倒装芯片（FC）封装技术，结合自身生产工艺与设备进行优化，所封测的产品拥有I/O密度高、尺寸小、运算速度快、可靠性高和经济性佳等优势。公司研发的高精度晶圆研磨薄化技术可微量控制0.1μm等级的抛磨技术；提出的晶圆研磨前裂片异常处理方法可有效避免晶圆材料的浪费并保障产品良率；拥有的高精度高效内引脚接合工艺结合了高精度高可靠的芯片识别与挑拣、微米级的凸块定位与键合等技术，可实现单颗芯片上数以千计的金凸块与柔性基板上对应的内引脚精准、高效键合。
崇达技术 002815.SZ	16.85 +8.08%	DDX: 0.910	当日涨幅: +8.08%	BBD: 1.17亿换手率:7.99%	公司控股子公司普诺威积极布局先进封装基板制造产业，以MEMS封装基板为基础，开拓Sensor、射频滤波器基板市场，并逐步布局PA、SiP等先进封装基板。SiP封装基板事业部一期产线已顺利通产，采用mSAP、ETS和超微孔技术，将TracePitch提升至20μm，最小成品板厚量产能力达到0.11mm，具备平面嵌入式电容、嵌入式电阻等先进工艺能力。2025年8月13日公司在互动平台披露，普诺威的上市辅导工作仍在进行中。
长电科技 600584.SH	101.66 +8.02%	DDX: 1.061	当日涨幅: +8.02%	BBD: 18.66亿换手率:9.14%	公司聚焦关键应用领域，在5G通信类、高性能计算、消费类、汽车和工业等重要领域拥有行业领先的半导体先进封装技术（如SiP、WL-CSP、FC、eWLB、PiP、PoP及XDFOI系列等）以及混合信号/射频集成电路测试和资源优势，并实现规模量产，能够为市场和客户提供量身定制的技术解决方案。在高性能先进封装领域，公司推出的XDFOI Chiplet高密度多维异构集成系列工艺已按计划进入稳定量产阶段。该技术是一种面向Chiplet的极高密度、多扇出型封装高密度异构集成解决方案，其利用协同设计理念实现了芯片成品集成与测试一体化，涵盖2D、2.5D、3D集成技术。公司持续推进多样化方案的研发及生产，包括再布线层（RDL）转接板、硅转接板和硅桥为中介层三种技术路径，覆盖了当前市场上的主流2.5D Chiplet方案。经过持续研发与客户产品验证，长电科技XDFOI不断取得突破，已在高性能计算、人工智能、5G、汽车电子等领域应用，为客户提供了外型更轻薄、数据传输速率更快、功率损耗更小的芯片成品制造解决方案，满足日益增长的终端市场需求。

6.AI芯片概念+1.71%

即人工智能芯片，狭义上理解它是针对人工智能算法做特殊加速设计的芯片。广义上理解，AI芯片是用于处理人工智能应用中大量计算任务的模块。

沐曦股份 688802.SH	1005.88 +19.74%	DDX: 3.458	当日涨幅: +19.74%	BBD: 5.94亿换手率:21.08%	公司致力于自主研发全栈高性能GPU芯片及计算平台，主营业务是研发、设计和销售应用于人工智能训练和推理、通用计算与图形渲染领域的全栈GPU产品，并围绕GPU芯片提供配套的软件栈与计算平台。自成立以来，公司始终专注于GPU产品的技术创新和迭代升级，形成了独具优势的GPU产品体系和自主开放的软件生态，持续为云端计算提供高能效、高通用性的算力支撑，推动人工智能赋能千行百业，重点布局了教科研、金融、交通、能源、医疗健康、大文娱等行业应用场景，已成为推动我国智能算力基础设施自主可控的重要力量。作为国内高性能GPU产品的主要领军企业之一，公司将秉持“不负历史，为民族复兴、国家强盛贡献科技力量”的使命，不断打造行业领先的GPU核心产品，助力数字经济发展。公司已成为了国内少数几家系统掌握了高性能GPU芯片及其基础系统软件研发、设计和量产技术的企业之一，深度积累了GPU IP（包括指令集、微架构等）、GPU SoC、高速互连、GPU软件等核心技术，成功突破了高性能GPU芯片及计算平台的技术瓶颈。
摩尔线程 688795.SH	764.80 +14.83%	DDX: 2.846	当日涨幅: +14.83%	BBD: 6.17亿换手率:16.74%	基于自主研发的MUSA架构，公司目前已推出四代GPU架构芯片。苏堤，流片成功/发布时间为2021年，公司第一代GPU芯片，内置了全功能GPU的四大引擎，即拥有AI计算加速、图形渲染、物理仿真和科学计算、超高清视频编解码引擎。春晓，流片成功/发布时间为2022年，公司第二代GPU芯片，在提升芯片性能的同时，针对云计算以及GPU虚拟化的能力进行大幅优化；并且做到了对DirectX 11和DirectX 12的支持，为率先能支持DirectX 11和DirectX 12的国产全功能GPU，实现多款图形引擎的高性能适配，支持数字孪生以及工业设计、元宇宙等应用。曲院，流片成功/发布时间为2023年，公司第三代GPU芯片，加强了AI训练和推理能力，公司基于该芯片搭建千卡集群智算中心。平湖，流片成功/发布时间为2024年，公司第四代GPU芯片，增加了FP8精度支持，大幅提升AI算力，公司基于该芯片支撑面向DeepSeek类前沿大模型预训练的万卡集群智算中心解决方案。

7.TOF概念+1.71%

ToF（Time of Flight）技术是2018年才被应用到手机摄像头的3D成像技术，其通过向目标发射连续的特定波长的红外光线脉冲，再由特定传感器接收待测物体传回的光信号，计算光线往返的飞行时间或相位差，从而获取目标物体的深度信息。ToF镜头主要由发光单元、光学镜片及图像传感器构成。

同兴达
002845.SZ

16.05
+10.01%

DDX: 2.396

当日涨幅: +10.01%

BBD: 0.95亿
换手率:5.40%

子公司南昌精密作为公司光学摄像头模组业务的载体，自2017年9月成立以来，凭借内部精细化管理及精益求精的质量要求，得到下游优质大客户的认可。主流产品由8M至104M的手机类高像素产品逐步扩充，应用领域已覆盖手机、笔记本电脑、平板、无人机、工控、智能家居等场景，实现了从核心智能终端到多元硬件领域的产品延伸，业务布局持续完善。在光学摄像产品技术研发方面，公司目前规划了光学变焦技术、TOF技术、结构光技术等预研项目，以上技术均预研完成。

8.存储器概念+1.32%

存储器是一种时序逻辑电路，是许多存储单元的集合，按单元号顺序排列，每个单元由若干二进制位构成，以表示存储单元中存放的数据。存储器是半导体重要的细分领域之一，目前市场上主流的存储器为DRAM存储器和Flash闪存芯片。DRAM是最为常见的系统内存、Flash是应用最广泛的非易失性存储，其断电非易失性使其主要被应用于大容量存储领域。

有研硅 688432.SH	52.64 +17.47%	DDX: -0.050	当日涨幅: +17.47%	BBD: -0.31亿换手率:5.51%	2025年12月29日公司在互动平台披露：公司在存储芯片领域已形成多维布局。在直接供应方面，公司刻蚀设备用零部件已进入部分存储客户供应链，其中对长江存储的认证正在积极推进中；同时，参股公司山东有研艾斯的12英寸硅片已实现向长江存储批量供货。此外，公司还通过控股股东的子公司向台积电供应零部件产品。
深科达 688328.SH	97.97 +15.23%	DDX: 0.301	当日涨幅: +15.23%	BBD: 0.26亿换手率:9.12%	2026年3月16日公司投资者关系活动记录表披露：AI算力爆发带动存储需求持续增长，行业供需偏紧，存储产线扩产与自动化升级需求旺盛。公司依托精密贴合、半导体设备领域的技术积累，切入存储设备赛道。现阶段公司已与北美存储客户建立直接合作，为其提供存储AOI检测设备、高精度芯片贴合设备、磁头测试产线自动化设备等多款产品。虽然当前该业务在手订单占公司整体营收比例较小，但公司将持续把握行业发展机遇，稳步推进相关业务的拓展。
天山电子 301379.SZ	35.08 +13.86%	DDX: 0.899	当日涨幅: +13.86%	BBD: 0.69亿换手率:16.97%	公司通过武汉鼎典投资新存科技和天链芯，战略性投资布局“存储芯片研发＆制造-主控芯片＆内存模块研发-内存模块制造-市场商业化拓展”垂直整合全链条。公司依托专业显示技术积累向半导体存储领域延伸，计划重点布局CXL扩展内存模组、SSD固态硬盘、存储外设三大产品线，通过“芯屏协同，算存融合”的战略组合，构建从AI算力底层支撑到智能终端应用的完整存储生态能力。
艾森股份 688720.SH	99.94 +13.57%	DDX: 0.298	当日涨幅: +13.57%	BBD: 0.22亿换手率:9.62%	2024年6月19日公司在互动平台披露：公司现有量产产品“先进封装负性光刻胶”、“电镀铜基液”、“铜钛蚀刻液”以及客户认证中的“电镀锡银添加剂”等产品可以用于HBM存储芯片封装。2025年12月4日，公司在互动平台表示，公司的电镀液及光刻胶等核心产品均可服务于HBM、CoWoS等先进封装技术。
上海新阳 300236.SZ	123.40 +11.59%	DDX: 0.052	当日涨幅: +11.59%	BBD: 0.17亿换手率:5.75%	晶圆制造及先进封装用电镀液和添加剂系列产品为公司面向芯片制造领域开发的第二代电子电镀产品。包括大马士革铜互连、TSV、Bumping电镀液及配套添加剂。晶圆制造用干法刻蚀后清洗液以及研磨后清洗液系列产品为公司面向芯片制造领域开发的电子清洗液系列产品。包括铜制程刻蚀后清洗液、铝制程刻蚀后清洗液、化学机械研磨后清洗液等。公司化学机械研磨液主要包括适用于浅槽隔离研磨液（STISlurry）、金属钨研磨液、金属铜研磨液、硅氧化层研磨液、多晶硅层研磨液等系列产品，研磨液产品可覆盖14nm及以上技术节点。晶圆制造用蚀刻液系列产品为公司面向存储芯片制造领域开发的电子蚀刻系列产品。包括用于3D NAND/DRAM存储器芯片制造的氮化硅/钛等蚀刻系列产品。
恒坤新材 688727.SH	68.77 +11.51%	DDX: -0.398	当日涨幅: +11.51%	BBD: -0.15亿换手率:13.72%	公司致力于集成电路领域关键材料的研发与产业化应用，是境内少数具备12英寸集成电路晶圆制造关键材料研发和量产能力的创新企业之一，主要从事光刻材料和前驱体材料的研发、生产和销售。公司产品主要应用于先进NAND、DRAM存储芯片与90nm技术节点及以下逻辑芯片生产制造的光刻、薄膜沉积等工艺环节，系集成电路晶圆制造不可或缺的关键材料。公司已量产供货产品包括SOC、BARC、i-Line光刻胶、KrF光刻胶等光刻材料以及TEOS等前驱体材料，量产供货款数随着产品验证通过而持续提升。同时，公司持续开发新产品，包括ArF光刻胶、SiARC、TopCoating等光刻材料和硅基、金属基前驱体材料均已进入客户验证流程，ArF光刻胶已通过验证并小规模销售。截至报告期末，公司自产产品在研发、验证以及量供款数累计已超过百款。此外，在境内集成电路供应链安全需求增加背景下，公司依靠对集成电路晶圆制造各类工艺的专业理解与技术积累，引进销售进口光刻材料、前驱体材料、电子特气及其他湿电子化学品等集成电路关键材料，创新性地走出了一条“引进、消化、吸收、再创新”的发展路径。
华天科技 002185.SZ	23.73 +10.01%	DDX: 2.741	当日涨幅: +10.01%	BBD: 20.68亿换手率:13.50%	2025年，公司坚持先进封装技术的研发与产业化，加快推进板级封装、2.5D等平台技术研发，顺利完成ePoP/PoPt高密度存储器及面向智能座舱与自动驾驶的车规级FCBGA封装技术的开发，同时持续推进CPO封装技术研发。2026年1月20日公司在互动平台披露，公司将包括存储器在内的先进封装产品和技术作为未来业务布局和产业发展重点方向，公司与长鑫有业务合作。2025年3月31日公司在互动平台披露，公司为专业集成电路封测企业，开展集成电路存储产品封测业务。
神工股份 688233.SH	191.31 +9.45%	DDX: 0.190	当日涨幅: +9.45%	BBD: 0.62亿换手率:6.14%	2025年10月26日公司投资者关系活动记录表披露：公司大直径硅材料的制成品硅零部件，主要应用于存储芯片制造厂的刻蚀环节，开工率越高，使用量越大。公司认为，半导体产业周期上行有望带来更多市场需求。公司是上游材料及零部件供应商，如果下游终端存储芯片制造厂的开工率提升乃至资本开支增加带来新的需求，预计需要约1-2个季度传导到公司。
华虹宏力 688347.SH	389.58 +8.70%	DDX: 0.187	当日涨幅: +8.70%	BBD: 2.83亿换手率:5.19%	2025年，受益于消费类与汽车电子需求回升，MCU整体市场需求增多。其中高性能MCU方面，40nm eFlash COT产品风险量产，55nm eFlash工艺平台大规模量产，同时多个相关工艺平台实现车规产品大量供货。整体嵌入式非易失性存储器平台出货量与销售额均呈两位数增长。独立式闪存平台方面，持续推进NORD闪存与ETOX闪存工艺的技术迭代，销售收入同比增长44.5%，其中48nm NOR Flash产品出货占比大幅度提升。
汇成股份 688403.SH	37.50 +8.23%	DDX: -0.040	当日涨幅: +8.23%	BBD: -0.15亿换手率:5.69%	2025年11月11日公司在互动平台披露：2025年10月，公司充分利用安徽合肥本地半导体产业集群红利，顺势切入存储芯片封装领域，通过对合肥鑫丰科技有限公司进行战略投资及与华东科技（苏州）有限公司建立战略合作关系的方式布局DRAM封装业务。合肥鑫丰科技有限公司基于其掌握的PoP堆叠封装工艺，能够为客户提供LPDDR存储芯片封装代工服务。

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