当日热点概念解析领涨板块|查股网

光纤的全称叫做光导纤维，是一种由玻璃或塑料制成的纤维，可作为光传导工具，其主要用途是通信；光缆是以一根或多根光纤或光纤束制成符合化学、机械和环境特性的结构，由缆芯、加强元件和护层三部分组成。

长盈通 688143.SH	78.76 +15.06%	DDX: 0.690	当日涨幅: +15.06%	BBD: 0.63亿换手率:16.42%	公司是专业从事光纤陀螺核心器件光纤环及其综合解决方案研发、生产、销售和服务的国家级专精特新“小巨人”企业，致力于开拓以军用惯性导航领域为主的光纤环及其主要材料特种光纤的高新技术产业化应用。智能化方面，发布“北斗天枢2.0”计划，公司成立以来，经过专业领域多年深耕和核心技术持续积累，形成了相关产品的自主量产能力和迭代升级能力，具备关键生产设备的制造能力和主要原材料的制备能力，并以光纤环为核心，打通光纤环上下游产业链，建立了涵盖特种光器件、特种光纤、新型材料、高端装备和光电子计量服务在内的完整业务布局。公司主要产品为光纤环器件、特种光纤、新型材料、高端装备、特种线缆及其他。
杭电股份 603618.SH	28.55 +10.02%	DDX: 1.956	当日涨幅: +10.02%	BBD: 3.68亿换手率:10.81%	根据工信部于2025年7月发布的《2025年上半年通信业经济运行情况》，国内新型基础设施建设有序推进，5G、千兆、物联网等用户规模持续扩大，移动互联网接入流量保持较快增势。公司具备光通信“光棒—光纤—光缆”一体化产业链。公司光棒产品具体包括 G.652、G.657 系列单模光棒等产品，光纤产品具体包括G.652、G.657系列单模光纤等产品；光缆产品具体包括 GYTA、GYTS、GYTA53 等普通光缆；GYDTA、GYDXTW 等带状光缆；ADSS 光缆、防鼠光缆、光电复合缆、全干式光缆、气吹微缆等特殊光缆产品；光通信相关设备具体包括高纯合成石英生产设备、高纯原料/气体供应系统、工控及智能系统等产品。
光电股份 600184.SH	25.85 +10.00%	DDX: 0.981	当日涨幅: +10.00%	BBD: 1.44亿换手率:5.91%	2025年5月，公司向特定对象发行A股股票申请获得证监会同意注册批复。2023年12月，公司拟向特定对象发行股票不超过120,000,000股，募集资金不超过120,000.00万元，扣除发行费用后，拟用于高性能光学材料及先进元件项目、精确制导产品数字化研发制造能力建设项目、补充流动资金。项目总投资金额120,000.00万元。本次发行对象为包括公司控股股东光电集团、控股股东一致行动人中兵投资在内的不超过35名（含35名）特定投资者。其中，光电集团拟以现金方式认购本次向特定对象发行股票金额3,000.00万元，中兵投资拟以现金方式认购本次向特定对象发行股票金额15,000.00万元。
永鼎股份 600105.SH	45.53 +10.00%	DDX: 1.665	当日涨幅: +10.00%	BBD: 10.85亿换手率:4.84%	公司主要产品涵盖光纤预制棒、通信光纤、通信光缆（含特种光缆、室内光缆、蝶形光缆）、光电复合缆、通信电缆及数据电缆，广泛应用于中国电信、中国移动、中国联通、中国广电等主导的国家重点通信网络建设，同时服务于通信设备制造领域，并适配国内外公路交通、地铁、轻轨、航空等各类基础设施工程项目。
亨通光电 600487.SH	65.78 +10.00%	DDX: 1.283	当日涨幅: +10.00%	BBD: 20.17亿换手率:8.33%	公司继续深耕全球跨洋海缆通信网络建设业务，系国内唯一具备海底光缆、海底接驳盒、中继器、分支器研发生产制造能力、跨洋通信网络系统解决方案（桌面研究、网络规划、水下勘察与施工许可、光缆与设备生产、系统集成、海上安装、维护与售后服务）提供能力以及跨洋通信网络系统建设能力的全产业链公司。公司“超长距大容量深海海底光缆系统关键技术与产业化”项目攻克了关键核心技术，实现跨洋通信系统关键技术的自主研制，为国家构建自主可控、安全可靠的海底光缆通信系统、实施“海洋强国”战略打下坚实基础。主要业务场景包括新建海底光缆通信系统、油气平台海缆通信系统和综合海底科学观测网等。公司携手国内外电信运营商、石油和天然气运营商以及其他行业客户。
远东股份 600869.SH	17.18 +9.99%	DDX: 0.358	当日涨幅: +9.99%	BBD: 1.31亿换手率:9.41%	2025半年报披露，公司打造覆盖数据中心全场景的线缆产品矩阵，参建多项国家及行业标杆项目，包括“东数西算”工程中卫节点——中国移动（宁夏中卫）数据中心、全球首个“风电直供+液冷”零碳数据中心——阿里巴巴张北云计算数据中心、阿里云西部云计算中心及中国电信上海临港数据中心等标杆项目；同时布局G.652、G.657及超低损耗大有效面积G.654光棒及全系列光纤光缆产品、G兆级超算中心特种光纤光缆等，全面覆盖数据中心、运营商市场。
长飞光纤 601869.SH	412.00 +7.97%	DDX: 0.389	当日涨幅: +7.97%	BBD: 6.38亿换手率:4.99%	公司基于对全球数字基础设施演进趋势的前瞻洞察，已构建以AI新型光纤为核心、面向智算基础设施的“三超（即超大容量、超低时延和超低损耗）”全光网络解决方案。在骨干网与城域网层面，公司通过G.654.E光纤显著提升传输距离与系统容量，助力构建更高效、更经济的超长距大带宽网络，为算力枢纽间的高速互联提供可靠支撑。面向数据中心内部的海量数据流动需求，公司以高端多模光纤与超高速光模块协同，实现短距离数据高效传输与灵活互联。面对持续增长的算力规模与光纤容量压力，公司积极开展多芯光纤的研发与应用，通过空间复用技术大幅提升光纤承载能力。而在行业颠覆性产品空芯光纤方面，公司率先推动空芯光纤从实验室走向实际网络应用，助力中国移动、中国电信、中国联通完成其首条空芯光纤商用线路开通，并在持续推动其规模商用进程。
中天科技 600522.SH	34.82 +7.34%	DDX: 0.097	当日涨幅: +7.34%	BBD: 1.12亿换手率:8.80%	2025年11月5日公司在互动平台披露，公司全资子公司中天金投有限公司于2023年12月认购北京中移数字新经济产业基金，该基金合伙企业（有限合伙）持有北京玻色量子科技有限公司少数股权。在量子通信领域，公司研发出适用于量子通信的特种光纤，传输损耗较传统光纤降低30%，支持量子信号在复杂环境下的稳定传输。与运营商、高校联合开展空芯光纤在量子传输方面应用的创新课题，满足发展过程中的新应用需求。在空芯光纤方面，基于自主掌握的空芯光纤仿真设计、母棒制备到拉丝的全链条能力，在国内率先实现O波段反谐振空芯光纤在AI数据中心内部的规模化部署,并且进入中国电信现网试点。公司具备批量供货实力，标志着“空芯光纤技术”实现从技术储备到项目应用落地的关键跨越。
光库科技 300620.SZ	274.52 +6.89%	DDX: 0.692	当日涨幅: +6.89%	BBD: 4.63亿换手率:9.23%	公司较早进入光纤激光器件领域，积累了丰富的研发经验和大批优质知名客户，公司在产品类型、功率负载能力、可靠性、小型化和集成化等多个方面引领行业的发展方向，在行业内享有较高的品牌知名度。公司自主研发的多款应用于光纤激光的器件，如应用于脉冲光纤激光器的自由空间准直输出光纤隔离器、在线隔离器以及应用于连续光纤激光器的光纤光栅、光纤合束器、光纤输出头等。其中隔离器类产品市场占有率行业领先，光纤光栅类产品市场占有率国内领先。公司自主研发的20kW激光合束器、3kW光纤光栅、1000W隔离器、10kW激光输出头等多款产品达到全球先进水平。
菲利华 300395.SZ	120.13 +6.88%	DDX: 1.021	当日涨幅: +6.88%	BBD: 6.07亿换手率:8.37%	在光通讯配套领域，公司不断拓展产品种类，产品链延伸至炉芯管、石英玻璃器件的生产，以多样化的产品实现了对光通讯行业石英玻璃辅材的全方位配套。公司拥有多年行业积累，石英玻璃支撑棒、把手棒系列产品，降低了光通讯行业配套石英玻璃材料成本，提升了光通讯企业的国际竞争力。

2.CPO概念+4.79%

Co-packaged Optics光电共封装技术，指的是交换ASIC芯片和硅光引擎（光学器件）在同一高速主板上协同封装，从而降低信号衰减、降低系统功耗、降低成本和实现高度集成。

沃格光电 603773.SH	64.36 +10.00%	DDX: 1.033	当日涨幅: +10.00%	BBD: 1.43亿换手率:11.10%	光模块组件/光电共封CPO玻璃基封装载板主要应用于数据中心光通信模块，玻璃独特的光学特性优势及封装性能，利用TGV技术，将交换芯片和传输芯片封装在一起，进一步缩短了光传输单元和电运算单元之间的互连长度，在提高光引擎和ASIC芯片之间的互连密度的同时实现了更低的功耗，是解决未来大数据运算处理中海量数据高速传输问题的重要技术途径，在提高传输效率的同时，还有助于缩小设备体积使得数据中心的布局更加紧凑，并可支持更高的带宽。2025年，湖北通格微参与国内头部光通讯企业1.6T光模块/CPO项目的合作开发。
亨通光电 600487.SH	65.78 +10.00%	DDX: 1.283	当日涨幅: +10.00%	BBD: 20.17亿换手率:8.33%	2025年12月5日投资者关系活动会议纪要披露，面向无线前传应用场景，可提供全系列的10G/25G/50G CWDM彩光模块以及BIDI模块产品解决方案；面向政企网络应用场景，可提供基于彩光架构的全系列1.25G/3.125G/10G/25G/50GCWDM模块产品解决方案以及基于PON架构的GPON/ XGSPON OLT局端光模块以及GPON/XGSPON ONU Stick与Micro ONU接入光模块产品解决方案；面向宽带PON接入应用场景，可提供GPON/XGPON/XGSPON COMBO PON OLT模块产品解决方案，同时在下一代50G PON“万兆光网”应用领域，发布了50G COMBO PON OLT非对称光模块，该产品采用小型化混合封装光器件设计，可完全满足SFP-DD标准封装要求，开启了公司在50G PON OLT光模块解决方案的布局；面向算力中心应用场景，可提供从10G到400G全系列AOC产品以及高速光模块产品。同时公司也在积极布局CPO先进封装能力迎接下一代高速光互联产品。
新易盛 300502.SZ	622.71 +7.64%	DDX: 0.255	当日涨幅: +7.64%	BBD: 13.46亿换手率:4.90%	2025年2月5日公司在互动平台披露，目前公司在CPO技术领域已有布局，当未来CPO形成生态系统时，公司有信心在CPO相关产品的竞争中占得一席之地。
仕佳光子 688313.SH	145.98 +7.06%	DDX: -0.051	当日涨幅: +7.06%	BBD: -0.34亿换手率:10.23%	2023年2月10日公司在互动平台披露：光电共封装（CPO）技术将光模块功能进一步靠近交换机芯片，是未来51.2T或102.4T交换机新的架构，公司高功率CW DFB激光器芯片/器件、ELSFP模块开发、平行光组件、MPO连接可用于CPO封装。
光库科技 300620.SZ	274.52 +6.89%	DDX: 0.692	当日涨幅: +6.89%	BBD: 4.63亿换手率:9.23%	在数据通讯领域，公司开发了应用于CPO产品的系列微光学连接器，为数据中心的高速、高密度互联提供了可靠的解决方案，同时加大了光通讯有源器件的生产和销售开发力度，满足了市场日益增长的需求。

3.光通信概念+3.97%

近几年，我国光器件及光模块行业紧跟国家发展战略部署，产业高歌猛进，市场持续升温，呈现高增长态势。其中，光模块作为数据中心的重要组成部分，未来几年将保持较高速度扩张，尤其是超高速的光模块需求增加为光模块厂商提供了机遇。

长光华芯 688048.SH	372.91 +20.00%	DDX: 0.250	当日涨幅: +20.00%	BBD: 1.60亿换手率:12.51%	公司重点布局光通信领域，为日益加剧的算力竞争带来源头解决方案，助力解决当前行业各种光芯片供货短缺的痛点，目前已形成VCSEL、DFB、EML、PIN四大类光通信芯片产品矩阵，可满足超大容量的数据通信需求。通过前期的技术积淀和市场开拓，公司的光通信产品已经初步获得市场认可，客户订单逐步起量。与此同时，公司已通过产业投资和技术研发，在硅光集成、薄膜铌酸锂材料等下一代技术方向进行了前瞻布局。公司通过全资子公司出资成立苏州星钥光子科技有限公司布局硅光集成技术方向。公司通过投资苏州匀晶光电技术有限公司布局薄膜铌酸锂新材料方向。
协创数据 300857.SZ	260.76 +19.99%	DDX: 0.043	当日涨幅: +19.99%	BBD: 0.50亿换手率:8.63%	2026年4月，公司拟使用自有或自筹资金51,000万元增资认缴光为科技（广州）有限公司。本次增资完成后，公司将持有光为科技51%的股权，光为科技将成为公司的控股子公司，纳入公司合并报表范围。光为科技专注于为智算中心和超算中心研发、生产超低功耗光模块，已推出几十款行业领先的光芯片及光模块产品，具备“超低功耗、超低误码率、超低时延”三大性能优势，有效解决行业多项技术挑战，显著提升算力效率。此外，光为科技作为满足国家级最高性能超算中心要求的光模块供应商，产品被列为单一采购来源。
长盈通 688143.SH	78.76 +15.06%	DDX: 0.690	当日涨幅: +15.06%	BBD: 0.63亿换手率:16.42%	公司研制的空芯反谐振光纤不仅在通信领域有着显著优势，在超快激光传输方向也是目前的优选。超快激光指的是单脉冲时间在皮秒、飞秒和阿秒量级的极高峰值功率的脉冲激光。目前超快激光已开始应用于脆性材料的冷加工，但是其输出是基于空间光路，与连续光纤激光器相比，极大限制了可加工范围。超快激光脉冲因为极高的峰值能量，容易与物质相互作用形成脉宽的非线性展宽，降低超快激光的作用效果，空芯反谐振光纤因为中空的结构，能够极大抑制展宽现象。目前公司所生产空芯反谐振光纤，已经能够实现40W的大功率飞秒激光传输，该实验结果可以拓展超快激光的大幅面工业加工，大功率超快激光的医疗手术等等。另，2023年5月15日公司在互动平台披露：空芯反谐振光纤将光约束在中空纤芯中传播，具有低时延、低色散、低非线性、更低的瑞利散射等特点，可应用到高速光通信领域。
科翔股份 300903.SZ	43.92 +14.43%	DDX: 1.566	当日涨幅: +14.43%	BBD: 2.09亿换手率:16.65%	2025年12月1日公司投资者关系活动记录表披露，目前公司800G光模块产品已实现批量生产，并接到了中批量订单。1.6T光模块正在研发中。
威腾电气 688226.SH	62.40 +10.33%	DDX: 0.033	当日涨幅: +10.33%	BBD: 0.04亿换手率:11.08%	公司深化产业协同，延伸光通信领域，开展基于硅光技术的高速光模块/组业务，构建新的业务增长点。公司强化业务协同能力，持续丰富数据中心相关产品矩阵，着力打造系统性数据中心解决方案，为公司长远发展注入强劲动力。2025年，公司数据中心相关产品布局加速，启动一体化电源电力模块研发，网络机柜及列头柜的泰尔认证试验有序推进。另，2025年11月7日公司在互动平台披露：目前公司在光通讯领域主要产品是光模块业务，此业务目前处于发展初期，各项工作均稳步推进。同时，公司将会积极关注OCS产品在相关领域的应用。
武汉凡谷 002194.SZ	11.86 +10.02%	DDX: 1.878	当日涨幅: +10.02%	BBD: 1.14亿换手率:2.95%	2024年5月27日公司在互动平台披露，目前公司已完成多款HTCC封装管壳样品的开发及送样，并取得阶段性进展，部分HTCC封装管壳在红外、光通信等客户领域开始批量交付，产品性能和品质已得到客户认可。
杭电股份 603618.SH	28.55 +10.02%	DDX: 1.956	当日涨幅: +10.02%	BBD: 3.68亿换手率:10.81%	根据工信部于2025年7月发布的《2025年上半年通信业经济运行情况》，国内新型基础设施建设有序推进，5G、千兆、物联网等用户规模持续扩大，移动互联网接入流量保持较快增势。公司具备光通信“光棒—光纤—光缆”一体化产业链。公司光棒产品具体包括 G.652、G.657 系列单模光棒等产品，光纤产品具体包括G.652、G.657系列单模光纤等产品；光缆产品具体包括 GYTA、GYTS、GYTA53 等普通光缆；GYDTA、GYDXTW 等带状光缆；ADSS 光缆、防鼠光缆、光电复合缆、全干式光缆、气吹微缆等特殊光缆产品；光通信相关设备具体包括高纯合成石英生产设备、高纯原料/气体供应系统、工控及智能系统等产品。
三安光电 600703.SH	14.94 +10.01%	DDX: 1.170	当日涨幅: +10.01%	BBD: 8.52亿换手率:4.29%	2026年2月10日公司在互动平台披露，公司用于400G、800G光模块的光芯片已批量出货，用于1.6T光模块的光芯片已向客户送样验证。
世嘉科技 002796.SZ	61.39 +10.00%	DDX: 1.083	当日涨幅: +10.00%	BBD: 1.48亿换手率:10.93%	2026年3月，公司以13,000.00万元的交易对价收购光彩芯辰股东金帝集团所持有的光彩芯辰6.9365%股权。本次交易完成后，公司持有光彩芯辰20,546,609.62元注册资本，对应持股比例为26.9365%。标的公司是一家专注于光通信领域传输和接入技术的高新技术企业，专业从事以光模块、AOC、AEC等为主的光通信产品的研发、生产及销售，产品矩阵覆盖100G至800G、1.6T系列光模块产品。
云南锗业 002428.SZ	75.24 +10.00%	DDX: 0.810	当日涨幅: +10.00%	BBD: 3.89亿换手率:10.94%	2026年4月，公司控股子公司云南鑫耀拟实施“高品质磷化铟单晶片建设项目”。项目计划总投资18,856万元，由云南鑫耀在现有产能基础上扩建产能，最终达到年产45万片（折合4英寸）高品质磷化铟单晶片的产能。经测算，本项目内部收益率为49.51%，投资回收期为4.48年（含建设期）。磷化铟单晶片主要用于生产激光器、探测器芯片，是应用于数据中心、高速光模块、高功率激光器等领域的关键基础材料。公司拟通过本次项目投资，紧抓产业发展机遇，进一步扩大产能。

4.光电子概念+3.92%

光电子技术是电子信息技术的重要分支，也是半导体技术、微电子技术、材料技术、光学、通信、计算机等多学科交叉产生的新技术。

光智科技 300489.SZ	90.10 +12.26%	DDX: 0.907	当日涨幅: +12.26%	BBD: 1.06亿换手率:15.64%	作为全球少数打通红外全产业链的平台型企业，2025年公司坚持一体化光电产业链发展战略，在深度依托红外材料领域强大的技术优势和研发能力，提升行业竞争力和市场话语权的同时，将红外镜头、机芯模组、红外整机及系统等后端产品全面推向应用市场，终端产品体系多元拓展，收入稳步上升。
剑桥科技 603083.SH	172.18 +6.83%	DDX: 1.487	当日涨幅: +6.83%	BBD: 6.73亿换手率:21.56%	2025年半年报披露，在光电子领域，以硅光和3nmDSP为核心，成功完成第二代1.6TOSFPDR8光模块样机开发，提前布局下一代带宽制高点。该样机已在2025OFC成功进行LiveDemo。多款基于硅光技术的800GOSFP光模块，如DR8/DR8+MPO-16、2×FR4/2×LR4及DR8LPO系列，已进入海外核心客户测试环节，且基于硅光的800G光模块全系完成升级。同时，基于集成硅光引擎和大功率激光技术的CPO器件已启动研发和送样准备工作，为后续技术落地奠定基础。基于硅光的800G光模块同步扩产，上海、嘉善、马来西亚三地产线顺利爬坡，有力支撑了AI数据中心对800G光模块年需求约60%的高速增长，着力将800G系列产品的产能提升至年化200万台。将加大在800G液冷光模块产品的研发和市场推广投入，积累1.6T液冷光模块技术经验。

5.服务器概念+3.81%

服务器一般由 CPU、存储芯片、PCB 主板、电源、机柜、散热等模块组成。通常，服务器可以分为通用服务器、云服务器、边缘服务器以及AI服务器。其中，随着AI应用算力需求的提升，AI服务器需求也将随之增长

恒为科技 603496.SH	31.50 +9.99%	DDX: 2.539	当日涨幅: +9.99%	BBD: 2.48亿换手率:8.55%	公司的智能系统平台业务，聚焦于为客户提供“国产化和智能化结合”的软硬件平台解决方案，提供包括面向专用领域的基于ATCA、VPX、CPCI、COM-E等行业标准的、或客户定制化的硬件板卡、模块和整机产品，以及各类通用领域的信息化平台产品，包括服务器主板和整机、网络安全硬件整机、交换机和工业交换机等产品，为无线网络、信息安全、通信设备、工业互联网、云计算与数据中心、智算中心以及各类信息化领域提供可集成、可二次开发的系统平台或解决方案。
工业富联 601138.SH	66.89 +8.92%	DDX: 0.269	当日涨幅: +8.92%	BBD: 34.47亿换手率:1.59%	2025年，公司云计算业务盈利能力持续提升，AI相关业务占比显著提高，成为推动业绩增长的重要动力。2025年内，云计算业务实现营业收入6026.79亿元，同比增长88.70%，成为公司业务增长的重要引擎。依托在AI服务器领域长期积累的技术能力与系统整合优势，公司持续为全球客户提供数据中心算力基础设施相关产品，推动产品结构向高价值方向升级。2025年内，云服务商AI服务器营业收入同比增长超过3倍，GPU与ASIC方案相关产品均实现快速增长，进一步巩固了公司在全球AI服务器市场的龙头地位。随着订单规模与产品附加值同步提升，云计算业务实现“量价齐升”，充分体现出生成式AI需求快速增长所带来的产业机遇。
紫光股份 000938.SZ	29.92 +8.37%	DDX: 1.570	当日涨幅: +8.37%	BBD: 13.30亿换手率:11.30%	公司作为全球领先的数字化及AI解决方案提供者，为云计算、大数据、人工智能、物联网等新兴技术在行业应用提供技术领先的计算、网络、存储和安全等软硬件产品，并为行业客户的数字化转型和智能化升级提供规划设计、软件开发、解决方案、系统集成及运维管理等全生命周期服务。主要产品及服务包括：1、网络设备：交换机、路由器、WLAN、IoT、SDN、PON、智能管理与运维服务等；2、服务器：通用服务器、人工智能服务器、弹性塑合服务器、关键业务服务器、边缘服务器等；3、存储产品：企业级智能全闪存存储、企业级智能混合闪存存储、分布式存储、数据备份与保护、存储网络设备等；4、云与智能：云操作系统、虚拟化平台、超融合产品、桌面云、大数据平台、数据库等；5、主动安全：边界安全（包括防火墙、入侵防御系统、抗DDos等）、应用安全、数据安全、密码安全、工控安全、终端安全、安全管理、安全检测与审计、云安全等领域产品及专业安全服务；6、智能终端：商用笔记本电脑、商用台式机、智慧云屏、全屋网络等。同时，公司提供一站式数字化解决方案，覆盖顶层设计、ICT基础设施及云与智能平台、软件开发、系统集成及运维管理等全生命周期服务。
软通动力 301236.SZ	42.88 +7.58%	DDX: 0.841	当日涨幅: +7.58%	BBD: 2.82亿换手率:6.42%	公司持续推进产品和技术的研发创新，公司能力已经全面覆盖操作系统、数据库、中间件、行业云底座、AI一体机、服务器、算力平台等产业链业务。2023年，在开源鸿蒙方面，子公司鸿湖万联打造了业内首个具备跨指令集的操作系统SwanLinkOS，发布了全栈自主技术卡口解决方案，与多家龙头企业达成战略合作，在煤矿、电力等行业成功商业化；在开源欧拉方面，公司企业版服务器操作系统天鹤OS（iSSEOS）完成与主流国产服务器CPU/数据库/中间件厂商的兼容性适配；在开源高斯方面，公司自研基于openGauss内核的数据库商业发行版天鹤DB（iSSEDB），推出天鹤多数据库管理平台等产品和基于天鹤数据库的保险、资金管理等多个联合解决方案；在中间件方面，公司的天鹤图形框架开发平台在能源行业成功落地；在AI及大模型层面，公司发布“软通天璇2.0MaaS平台”，在银行、保险、零售、通用管理等多个垂直领域赋能企业智能化创新；在数字基础设施与系统集成层面，公司具备了从硬件算力基础、模型算法底座到AI平台应用的一栈式服务能力，2023年，公司依托鲲鹏/昇腾以及国产芯片发布一体机系列产品。

6.Chiplet概念+3.46%

Chiplet（芯粒）是一种封装技术，把多个功能单一的管芯集成封装到一个系统级芯片中。目前，Chiplet封装方案主要包括2.5D封装、3D封装以及MCM封装等类型。

鹏鼎控股 002938.SZ	76.18 +10.01%	DDX: 0.149	当日涨幅: +10.01%	BBD: 2.55亿换手率:2.10%	2023年1月，公司拟与关联公司礼鼎半导体科技(深圳)有限公司签订《投资入股协议书》，礼鼎半导体拟通过本次增资新增2159.05万美元注册资本，其中由公司以货币方式认缴其中的1511.34万美元注册资本。剩余新增注册资本由其他投资人认缴(其他投资方暂未确定)。根据以上协议，公司本次将向礼鼎半导体增资1.36亿美元，其中，1511.34万美元计入礼鼎半导体的注册资本，剩余款项全部计入资本公积。礼鼎半导体现有股东同意公司对其股权进行调整并且确认放弃对本次增资所涉新增出资的优先认购权。礼鼎半导体控股股东MontereyParkFinanceLtd.，持有公司控股股东美港实业有限公司100%股权。因此本次交易构成关联交易。礼鼎半导体专注于高阶半导体封装载板的研发、生产和销售。通过投资礼鼎半导体，一方面有助于公司借此加大半导体领域的战略布局，充分把握电子行业的技术发展趋势，符合公司的战略发展方向；另一方面公司可与礼鼎半导体深化在生产管理及高端制造等方面学习互鉴，充分发挥协同效应，提升公司的市场竞争优势。2023年2月28日公司互动易披露：目前，礼鼎已具备生产Chiplet相关产品的能力。
芯原股份 688521.SH	250.95 +7.68%	DDX: 0.236	当日涨幅: +7.68%	BBD: 3.00亿换手率:5.75%	Chiplet技术及产业化是芯原的发展战略之一，公司已于五年前开始布局Chiplet技术的研发。目前，公司正在以“IP芯片化（IP as a Chiplet）”、“芯片平台化（Chiplet as a Platform）”和“平台生态化（Platform as an Ecosystem）”理念为行动指导方针，从接口IP、Chiplet芯片架构、先进封装技术、面向AIGC和智慧出行的解决方案等方面入手，持续推进公司Chiplet技术、项目的发展和产业化，持续提升公司半导体IP授权和芯片定制业务的产业价值，拓展市场空间。
甬矽电子 688362.SH	47.85 +7.09%	DDX: 0.209	当日涨幅: +7.09%	BBD: 0.39亿换手率:5.64%	2023年6月27日公司在互动平台披露：公司持续关注以chiplet技术为代表的先进封装领域的技术发展及相关应用并进行了相应布局。
汇成股份 688403.SH	17.58 +6.55%	DDX: 0.514	当日涨幅: +6.55%	BBD: 0.85亿换手率:7.14%	2023年3月23日，公司在互动平台表示，Chiplet先进封装技术是凸块制造、Fan-out、3D、SiP等高端先进封装技术的集合，公司掌握的凸块制造技术是Chiplet的基础之一。公司将以客户需求为导向，基于凸块制造技术，在研发端纵向拓展技术边界，积极布局Fan-out、2.5D/3D、SiP等高端先进封装技术。

7.WIFI概念+3.41%

Wifi 6是最新一代的无线局域网传输技术，实现了更高阶的调制方式（1024QAM）、更高的频宽（160Mbps），其理论带宽达到9,607.8Mbps（约 9.6Gbps），可同时工作在2.4G和5G频段下，未来将彻底取代之前的Wifi 4和Wifi 5标准。

菲菱科思 301191.SZ	156.82 +9.18%	DDX: -0.087	当日涨幅: +9.18%	BBD: -0.07亿换手率:12.44%	公司致力于为目标客户提供电子产品的研发、设计、生产制造、销售服务的一站式服务。2024年，公司紧跟信息通信及汽车电子行业的技术发展趋势，不断提升自主研发和设计能力，在海外市场、新产品布局上实现了突破，并完成了关键领域部分产品的国产化替代方案和高端数据产品的升级。公司的主营业务为“交换机、路由器、智能终端、无线通信网络设备”等数据通信产品及汽车电子产品的研发、制造和销售，其中，公司的主要收入来自于以太网交换机类产品。公司交换机产品类型比较丰富，主要包括企业网交换机、园区网交换机、工业交换机、数据中心交换机等。在数据通信类产品部分，公司完成园区交换机新一代产品的迭代升级，数据中心交换机12.8T等产品规格量产交付以及Wi-Fi7相关无线设备的量产交付。
美信科技 301577.SZ	68.31 +8.76%	DDX: 1.088	当日涨幅: +8.76%	BBD: 0.14亿换手率:18.14%	新基建的持续发力与新一代网络技术5G、10GPON、WiFi 6的快速普及，将推动通信网络基础设施的快速建设，会带来5G通信基站、路由器、交换机、服务器、机顶盒等网络通信设备大范围的升级换代，网络通信设备的采购量将显著增加。5G、“双千兆”网络、IPv6的普及与发展，对路由器、网关、机顶盒等产品提出了新的要求，公司所开发的网络变压器产品能够满足路由器、网关、机顶盒的技术发展需求，实现了网络变压器产品在5G、“双千兆”网络、IPv6等新兴应用领域的拓展。
紫光股份 000938.SZ	29.92 +8.37%	DDX: 1.570	当日涨幅: +8.37%	BBD: 13.30亿换手率:11.30%	在无线领域，公司连续十六年保持国内企业级WLAN市场份额第一。2024年，公司推出9款Wi-Fi 7新品，在外观设计、部署方式、智原生能力、场景化、运维调优方面都做了进一步优化，产品已覆盖放装、壁挂、室外、制造、高密、物联、CPE回传全场景。在网络部署优化方面提出了4i+的理念，在原有4i体系架构中全面融入AI能力，让客户在使用Wi-Fi 7网络时可以获得更佳体验。除此以外，公司针对大型企业园区和企业多分支场景推出了Central AC解决方案，减少企业管理工时，降低管理成本，提高网络可靠性。
硕贝德 300322.SZ	32.24 +6.75%	DDX: 0.733	当日涨幅: +6.75%	BBD: 1.01亿换手率:11.82%	公司深耕终端天线及模组业务二十余年，主要研发、生产及销售无线通信终端天线，产品主要为FPC天线、LDS天线、LAP天线、UWB天线、PEP基站天线、CPE天线、陶瓷天线、ARVR天线、卫通天线及高集成鲨鱼鳍天线、智能汽车高精度定位天线、V2X天线、4D毫米波雷达波导天线等，产品广泛应用于手机、平板电脑、移动支付、无人机、无线充电、汽车、基站及可穿戴等各类移动通信终端通信设备。公司还研发、生产及销售无线充电模组及WiFi蓝牙模组等。公司4D毫米波雷达波导天线已向国内头部客户批量出货超300万PCS，是国内首家具有波导天线塑胶金属化量产能力的公司。

8.封测概念+3.32%

半导体制造流程主要包括芯片设计、晶圆制造、封装测试三个主要环节。其中，封装测试是指，将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程。

盛合晶微 688820.SH	95.00 +23.94%	DDX: 5.453	当日涨幅: +23.94%	BBD: 7.91亿换手率:54.53%	公司深耕终端天线及模组业务二十余年，主要研发、生产及销售无线通信终端天线，产品主要为FPC天线、LDS天线、LAP天线、UWB天线、PEP基站天线、CPE天线、陶瓷天线、ARVR天线、卫通天线及高集成鲨鱼鳍天线、智能汽车高精度定位天线、V2X天线、4D毫米波雷达波导天线等，产品广泛应用于手机、平板电脑、移动支付、无人机、无线充电、汽车、基站及可穿戴等各类移动通信终端通信设备。公司还研发、生产及销售无线充电模组及WiFi蓝牙模组等。公司4D毫米波雷达波导天线已向国内头部客户批量出货超300万PCS，是国内首家具有波导天线塑胶金属化量产能力的公司。
甬矽电子 688362.SH	47.85 +7.09%	DDX: 0.209	当日涨幅: +7.09%	BBD: 0.39亿换手率:5.64%	公司从成立之初即聚焦集成电路封测业务中的先进封装领域，车间洁净等级、生产设备、产线布局、工艺路线、技术研发、业务团队、客户导入均以先进封装业务为导向，业务起点较高。因此与同行业竞争者相比，甬矽电子产品结构较为优化，销售收入主要来自于中高端封装产品，并在射频前端芯片封测、AP 类 SoC 芯片封测、触控 IC 芯片封测、WiFi 芯片封测、蓝牙芯片封测、MCU 等物联网 AIoT 芯片封测等新兴应用领域具有良好的市场口碑和品牌知名度。
颀中科技 688352.SH	12.73 +6.88%	DDX: -0.209	当日涨幅: +6.88%	BBD: -0.09亿换手率:6.96%	公司积极布局非显示封测业务，持续提升全制程封测能力，以进一步降低生产成本，逐步克服在非显示芯片封测业务的后发劣势，构筑第二增长曲线。结合目前在凸块制造和覆晶封装等先进封装技术上累积的丰富经验，公司不断拓展DPS封装技术的相关制程，布局非显示类业务后段制程，健全覆晶封装（FC）工艺，形成凸块制造（Bumping）、晶圆测试（CP）、覆晶封装（FC）、芯片成品测试（FT）的全制程（Turnkey）服务，增强了未来竞争力。针对功率器件及集成电路（PowerIC）散热及封装趋势，公司计划建置正面金属化工艺（FSM）&晶圆减薄-背面研磨/背面金属化（BGBM）的制程，可加大对集成电路（PowerIC）及功率器件的市场覆盖。2024年，公司非显示芯片封测营业收入15,192.18万元，较去年同期增长16.98%。
汇成股份 688403.SH	17.58 +6.55%	DDX: 0.514	当日涨幅: +6.55%	BBD: 0.85亿换手率:7.14%	公司一直专注于高端先进封装技术，主要封装工艺为玻璃覆晶封装（COG）和薄膜覆晶封装（COF），应用于显示驱动芯片封测领域，两者均使用高密度、细间距的倒装凸点互连芯片封装技术。公司上述工艺基于前沿的倒装芯片（FC）封装技术，结合自身生产工艺与设备进行优化，所封测的产品拥有I/O密度高、尺寸小、运算速度快、可靠性高和经济性佳等优势。公司研发的高精度晶圆研磨薄化技术可微量控制0.1μm等级的抛磨技术；提出的晶圆研磨前裂片异常处理方法可有效避免晶圆材料的浪费并保障产品良率；拥有的高精度高效内引脚接合工艺结合了高精度高可靠的芯片识别与挑拣、微米级的凸块定位与键合等技术，可实现单颗芯片上数以千计的金凸块与柔性基板上对应的内引脚精准、高效键合。

9.LCP概念+3.31%

液晶聚合物（Liquid Crystal Polyester）又称LCP，是一种由刚性分子链构成的各向异性的芳香族聚酯类产品，具有极高的物理强度和结晶性.LCP材料拥有更多的优秀特质能更加适应5G高频的需求，主要体现在：介电常数更低，阻抗带宽较宽，无明显表面波、操作频带范围较宽、损耗正切角较小、优异的低吸水性以及热可塑性.

鹏鼎控股 002938.SZ	76.18 +10.01%	DDX: 0.149	当日涨幅: +10.01%	BBD: 2.55亿换手率:2.10%	公司持续专注并深耕电子电路领域产品技术研发，生产的印制电路板产品最小孔径可达0.025mm、最小线宽可达0.020mm，公司在新一代USB集成模组、新世代显示模组、多功能动态弯折模组、新型天线模组、车载激光雷达、高阶摄像模组、太空通讯板、LED封装模组板、高阶光模块、高速运算AI板、第三代类载板、高端交换机和框架板、高精细智能主板等产品，均已实现产品开发与制程建立，已具备产业化能力；公司同步与国际品牌客户展开未来1~2年产品开发与技术布局，亦提前展开新材料应用研究、新制程技术攻关、新产品品质验证、智慧制造产线建设等技术储备，在新一代电子信息产业领域中，公司不断深耕在人工智能、6G通讯、多元微型显示、新能源、折叠显示、汽车电子、消费电子、网通基站、光通讯、低轨卫星、AI服务器、能源存储、机器人等领域的产品研发方向上布局，围绕新产品、新技术、新制程、新材料和新设备五大主轴，全力聚焦关键共性技术与产品前沿技术，以掌握产品发展的潮流与趋势。2019年6月19日公司在互动平台披露：公司产品在5G领域已经拥有相关技术及产品储备（包括LCP），并将积极开拓5G市场。
硕贝德 300322.SZ	32.24 +6.75%	DDX: 0.733	当日涨幅: +6.75%	BBD: 1.01亿换手率:11.82%	2026年1月16日公司在互动平台披露，公司LCP相关产品已批量出货。

10.F5G概念+3.24%

第五代固定通信网络，是以超高带宽、全光联接、确定性体验为主要特点的固定网络代际标准，以10G PON、WiFi6、200G/400G等技术为代表，能够有效支持诸多行业的智能化、数字化。

菲菱科思 301191.SZ	156.82 +9.18%	DDX: -0.087	当日涨幅: +9.18%	BBD: -0.07亿换手率:12.44%	2022年6月13日公司在互动平台披露：关于F5G技术应用，公司已经介入了研发方案，并有相应的Wi-Fi产品量产。
剑桥科技 603083.SH	172.18 +6.83%	DDX: 1.487	当日涨幅: +6.83%	BBD: 6.73亿换手率:21.56%	2021年8月22日公司在互动平台披露，F5G包括了10G PON、Wi-Fi 6以及200G/400G等高速光模块技术。对于这三个方面的产品，公司都已经实现了量产，批量为国内外客户供货。公司集中研发资源支持重点项目如新一代100G单波产品系列、低功耗400GDR4/FR4产品系列、新一代200GFR4、800G8×FR1/2×FR4新产品、10GPON网关产品、Wi-Fi6/6E、Wi-Fi7、自组网产品、一体化和室外高功率5G小基站产品、国产化数据中心交换机产品、智能网卡产品、车载产品、5GCPE产品等的开发。

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