偏光片全称为偏振光片,它是显示模组成像的必要组件,用于控制特定光束的偏振方向,其由TAC膜、补偿膜、保护膜、PVA膜、离型膜等光学膜组成。
| 三利谱 002876.SZ |
30.97 +10.02% |
DDX: 0.803 | 当日涨幅: +10.02% | BBD: 0.36亿 换手率:4.14% |
公司主要从事偏光片产品的研发、生产和销售,主要产品包括TFT系列和黑白系列偏光片两类。偏光片是将聚乙烯醇(PVA)膜和三醋酸纤维素(TAC)膜经拉伸、复合、涂布等工艺制成的一种高分子材料,是显示面板的关键原材料之一。公司主要为手机、电脑、液晶电视等消费类电子产品液晶显示屏,车载显示、医疗器械、仪器仪表等工控类电子产品液晶显示屏,以及3D眼镜、防眩光太阳镜等提供偏光片产品及周边产品技术解决方案。公司作为全球少数具备传统无源显示、TFT及OLED用偏光片等全品类偏光片产品生产能力的企业之一,凭借丰富的产品品类、稳定的产品质量、优质的客户服务,已成为国内主要显示面板和主要显示模组生产企业的合格供应商。 |
“透明工厂”是指全面采集、处理、分析制造业企业各个层级、各个环节产生的数据,实现工厂生产制造过程各个环节透明化,实现传统制造业企业在“端云边”切于自身需求的链接
| 万讯自控 300112.SZ |
10.85 +19.10% |
DDX: 4.754 | 当日涨幅: +19.10% | BBD: 1.17亿 换手率:22.11% |
公司主要产品包括工业自动化仪表、民用仪表及MEMS传感器,其中,工业自动化仪表包括阀门定位器、执行机构、流量仪表、物液位仪表、温度仪表、压力仪表及气体分析仪表、气体探测器、报警器和燃气截止阀等成分仪表等,可应用于石油、化工、发电、冶金、环保、轻工建材等传统工业领域及医药、食品饮料、酿酒、新能源、消防、安防、航空航天、智慧城市等新兴行业;民用仪表主要为成分仪表,包括气体探测器、气体报警器、燃气截止阀等,可应用于城市燃气、城市生命线等领域;MEMS传感器主要包括MEMS压力传感器和MEMS气体传感器,传感器是压力和气体检测设备的重要元器件和上游产品,其技术发展对于检测仪表行业发展有着至关重要的影响。 |
(1)本板块主要追踪次新股上市后六个月内的情况; (2)本板块设定调入调出条件包括:新股上市后6个月内、无涨跌幅限制的暂不计入,特殊情况除外;
| 春光集团 301531.SZ |
48.38 +8.43% |
DDX: 0.560 | 当日涨幅: +8.43% | BBD: 0.12亿 换手率:5.96% |
公司募集资金扣除发行费用后,拟投资于以下项目:智慧电源磁电材料项目,投资总额58438.01万元,拟使用募集资金数额58438.01万元;研发中心升级建设项目,投资总额6733.09万元,拟使用募集资金数额6733.09万元;补充流动资金,投资总额9900.00万元,拟使用募集资金数额9900.00万元。 |
| 尚水智能 301513.SZ |
44.48 +8.33% |
DDX: 0.815 | 当日涨幅: +8.33% | BBD: 0.07亿 换手率:7.76% |
公司募集资金扣除发行费用后,将分别投资于下列项目:高精智能装备华南总部制造基地建设项目,投资总额50568.15万元,拟以募集资金投入22834.67万元;研发中心建设项目,投资总额29609.43万元,拟以募集资金投入20903.87万元;补充流动资金,投资总额15000.00万元,拟以募集资金投入15000.00万元。 |
| 泰金新能 688813.SH |
135.90 +7.42% |
DDX: 2.094 | 当日涨幅: +7.42% | BBD: 0.83亿 换手率:18.36% |
公司募集资金扣除发行费用后,拟投资于以下项目:绿色电解用高端智能成套装备产业化项目,项目总投资76132.28万元,募集资金投入额43936.86万元;高性能复合涂层钛电极材料产业化项目,项目总投资48237.55万元,募集资金投入额39718.22万元;企业研发中心建设项目,项目总投资25017.74万元,募集资金投入额15339.95万元。 |
| 嘉德利 603435.SH |
48.97 +7.11% |
DDX: 0.936 | 当日涨幅: +7.11% | BBD: 0.16亿 换手率:6.83% |
公司募集资金扣除发行费用后,将投资于以下项目:新建嘉德利厦门新材料生产基地(一期),项目投资总额59488.46万元,拟投入募集资金52500.00万元;补充流动资金,项目投资总额20000.00万元,拟投入募集资金20000.00万元。 |
| 嘉立创 001232.SZ |
195.14 +6.94% |
DDX: 1.072 | 当日涨幅: +6.94% | BBD: 0.91亿 换手率:15.77% |
公司募集的资金扣除发行费用后,将按照轻重缓急顺序, 全部用于以下项目:高多层印制线路板产线建设项目,项目投资总额120000.00万元,拟投入募集资金金额120000.00万元;PCBA智能产线建设项目,项目投资总额115000.00万元,拟投入募集资金金额115000.00万元;研发中心及信息化升级项目,项目投资总额48000.00万元,拟投入募集资金金额48000.00万元;智能电子元器件中心及产品线扩充项目,项目投资总额74000.00万元,拟投入募集资金金额74000.00万元;机械产业链产线建设项目,项目投资总额63000.00万元,拟投入募集资金金额63000.00万元。 |
电子纸是一种类似纸张的电子显示器,具有阅读舒适、超低能耗、超薄轻便、可弯曲、刷新率较低等特点,通过带有正/负电荷的白/黑电子墨水胶囊,在电路的控制下,运动到正/负电极端,从而在不同像素上形成黑白显示点阵,显示出对应文字或图案。
| 劲拓股份 300400.SZ |
37.11 +10.35% |
DDX: 0.465 | 当日涨幅: +10.35% | BBD: 0.40亿 换手率:5.22% |
2024年8月19日公司在互动平台披露,公司不直接生产电子纸,公司客户包含有电子纸产业链相关企业。 公司主营的专用设备业务部分设备能够满足电子纸显示模组加工制程的工艺和精度要求,可用于电子纸的生产制造。电子纸是一种超薄、超轻的显示屏,随着技术的不断进步,其正逐渐向大尺寸、彩色、视频显示发展,广泛应用于生活及商务场景,常见的如学习办公平板、电子纸标签、电子纸相框、电子纸广告牌等。 |
钠离子电池是一种使用钠离子作为电荷载体的可充电电池,是对锂离子电池的支撑和保障。
| 科翔股份 300903.SZ |
104.90 +16.23% |
DDX: 0.424 | 当日涨幅: +16.23% | BBD: 1.46亿 换手率:7.44% |
2025年7月8日公司在互动平台披露,根据公司规划,电池业务主要是钠离子电池相关领域,钠离子电池项目正常推进中,具体进展情况请以后续披露的相关公告为准。 |
| 天通股份 600330.SH |
30.23 +10.01% |
DDX: 1.239 | 当日涨幅: +10.01% | BBD: 4.40亿 换手率:5.93% |
公司主要从事晶体材料生长与加工设备的研发、制造、销售与服务。晶体材料设备主要用于各种晶体的生长制备,如半导体单晶硅生长炉、光伏单晶硅生长炉、蓝宝石晶体生长炉、压电晶体生长炉等,产品广泛应用于半导体、光伏、蓝宝石、人工晶体等各种泛半导体晶体材料领域。公司正在推进人工晶体长晶、加工设备新技术的研发。公司围绕集成电路、工业母机、低空经济、人形机器人、人工智能等新兴产业,加快高纯镓、钨硬质合金、全固态电池材料等高端产品应用验证,推进超导材料、液态金属、高熵合金等前沿材料的创新应用。公司在建年产0.3GKWh钠电池建设项目。 |
| 星源材质 300568.SZ |
15.41 +7.01% |
DDX: 0.492 | 当日涨幅: +7.01% | BBD: 0.90亿 换手率:4.28% |
2026年1月29日公司在互动平台披露,钠离子电池和锂离子电池对隔膜在孔隙率、拉伸强度、热稳定性等具体参数上有不同要求,钠离子电池能量密度低于锂离子电池。公司的锂电池隔膜技术适用于钠离子电池。 |
个股最高价为个股历史上最高价
| 威尔高 301251.SZ |
65.71 +11.37% |
DDX: 0.595 | 当日涨幅: +11.37% | BBD: 0.64亿 换手率:5.00% |
威尔高近期股价创出历史新高 |
(1)高送转是指送红股或者转增股票的比例很大。实质是股东权益的内部结构调整,对净资产收益率没有影响,对公司的盈利能力也并没有任何实质性影响。“高送转”后,公司股本总数虽然扩大了,但公司的股东权益并不会因此而增加。而且,在净利润不变的情况下,由于股本扩大,资本公积金转增股本摊薄每股收益。(2)该板块只监控每股送转比例超过0.4的情况,即10送转4以上(含)。
| 万邦医药 301520.SZ |
63.60 +20.00% |
DDX: 3.445 | 当日涨幅: +20.00% | BBD: 0.66亿 换手率:32.50% |
公司2026年6月6日公告,股权登记日:2026年6月11日披露预案:10转4派3元 |
| 多浦乐 301528.SZ |
73.38 +20.00% |
DDX: 1.424 | 当日涨幅: +20.00% | BBD: 0.45亿 换手率:5.91% |
公司2026年6月16日公告,股权登记日:2026年6月24日披露预案:10转4.5派1.08元 |
| 艾芬达 301575.SZ |
22.93 +11.42% |
DDX: -2.788 | 当日涨幅: +11.42% | BBD: -0.44亿 换手率:16.21% |
公司2026年6月11日公告,股权登记日:2026年6月17日披露预案:10转4派4元 |
| 威尔高 301251.SZ |
65.71 +11.37% |
DDX: 0.595 | 当日涨幅: +11.37% | BBD: 0.64亿 换手率:5.00% |
公司2026年5月25日公告,股权登记日:2026年5月28日披露预案:10转4派0.5元 |
| 恒勃股份 301225.SZ |
57.28 +10.58% |
DDX: 0.375 | 当日涨幅: +10.58% | BBD: 0.09亿 换手率:7.34% |
公司2026年7月3日公告,股权登记日:2026年7月9日披露预案:10转4派3元 |
| 通达股份 002560.SZ |
7.57 +10.03% |
DDX: 0.658 | 当日涨幅: +10.03% | BBD: 0.31亿 换手率:11.96% |
公司2026年5月6日公告,股权登记日:2026年5月12日披露预案:10转4派1元 |
| 强一股份 688809.SH |
538.28 +8.79% |
DDX: 1.303 | 当日涨幅: +8.79% | BBD: 1.77亿 换手率:6.55% |
公司2026年8月31日公告,披露预案:10转4 |
| 安博通 688168.SH |
38.30 +8.25% |
DDX: -0.414 | 当日涨幅: +8.25% | BBD: -0.17亿 换手率:8.12% |
公司2026年5月18日公告,股权登记日:2026年5月22日披露预案:10转4 |
| 安孚科技 603031.SH |
43.52 +7.17% |
DDX: 0.104 | 当日涨幅: +7.17% | BBD: 0.14亿 换手率:2.90% |
公司2026年4月21日公告,股权登记日:2026年4月28日披露预案:10转4.5派1.2元 |
半导体设备是整个半导体产业的重要支撑,半导体产业的快速发展不断推动着半导体设备市场规模的扩大。半导体设备分类从工艺角度主要可以分为:光刻、刻蚀、薄膜沉积、质量控制、清洗、 CMP、离子注入、氧化等环节。
| N高凯 688835.SH |
324.41 +20.00% |
DDX: -0.691 | 当日涨幅: +20.00% | BBD: -0.40亿 换手率:17.71% |
公司2026年4月21日公告,股权登记日:2026年4月28日披露预案:10转4.5派1.2元 |
| 新益昌 688383.SH |
143.62 +17.24% |
DDX: -0.129 | 当日涨幅: +17.24% | BBD: -0.18亿 换手率:2.94% |
公司现已跻身国内半导体封装设备领军企业行列,具备显著的市场竞争优势与高认可度的品牌价值,行业增长红利与公司自身优势形成共振,长期增长动能强劲。公司封测业务涵盖汽车电子、通信领域、存储、MEMS、模拟、数模混合、分立器件等领域,为包括华为、长电、华天科技、通富微电、固锝电子、银河世纪微、佛山蓝箭、无锡力特、扬杰科技、韶华科技等知名公司在内的庞大优质客户群体提供定制化服务。公司半导体封装设备近年来与大批业内优秀企业达成深度合作,已成为公司业务收入的有力支撑点。公司控股子公司开玖自动化推出的焊线设备和新益昌飞鸿科技研发的测试包装设备已获得市场重复性订单和客户高度认可,形成半导体封装环节重点环节即固晶、焊线及测试包装的技术协同与业务联动,达成规模化销售。 |
| 英诺激光 301021.SZ |
84.00 +12.75% |
DDX: 0.156 | 当日涨幅: +12.75% | BBD: 0.19亿 换手率:7.11% |
2025年9月15日公司在互动平台披露,公司推出了面向先进封装的超精密激光钻孔设备,适用于高性能计算芯片如CPU、GPU、FPGA和ASIC等产品的封装环节。 |
| 劲拓股份 300400.SZ |
37.11 +10.35% |
DDX: 0.465 | 当日涨幅: +10.35% | BBD: 0.40亿 换手率:5.22% |
2025年5月24日公司在互动平台披露,公司芯片封装热处理设备可以应用于扇出型封装领域的倒装芯片焊接工艺。公司半导体专用设备业务为下游封测厂商提供多款国产空白的芯片封装热处理设备,产品于2022年首度规模化销售。2025年5月7日公司在互动平台披露,公司半导体专用设备业务基于热工领域的核心技术,已实现关键突破,目前研制生产了多款具有一定技术壁垒的国产空白的半导体热工设备,能够应用于多种先进封装工艺,为国内外大型封测厂商提供产品和服务,并具备为客户提供不同制造工艺设备的定制能力。 |
| 安孚科技 603031.SH |
43.52 +7.17% |
DDX: 0.104 | 当日涨幅: +7.17% | BBD: 0.14亿 换手率:2.90% |
2025年5月24日公司在互动平台披露,公司芯片封装热处理设备可以应用于扇出型封装领域的倒装芯片焊接工艺。公司半导体专用设备业务为下游封测厂商提供多款国产空白的芯片封装热处理设备,产品于2022年首度规模化销售。2025年5月7日公司在互动平台披露,公司半导体专用设备业务基于热工领域的核心技术,已实现关键突破,目前研制生产了多款具有一定技术壁垒的国产空白的半导体热工设备,能够应用于多种先进封装工艺,为国内外大型封测厂商提供产品和服务,并具备为客户提供不同制造工艺设备的定制能力。 |
无论是像素升级、光学防抖,还是大光圈、双摄像头,光学一直是消费电子的创新主战场之一。光学行业发展到今天出现了新的动向,3D Sensing 与三摄、潜望式成为未来创新的重点。
| 双星新材 002585.SZ |
10.96 +10.04% |
DDX: 1.303 | 当日涨幅: +10.04% | BBD: 1.26亿 换手率:11.14% |
公司光学材料业务板块涵盖两大核心品类:光学基材与光学级膜片。在光学基材领域,公司提供多元化的产品矩阵,主要包括离保基材、光学膜基材、MLCC离型膜基材、OCA基材、偏光片离保膜基材、节能窗膜基材及防护基材等。在光学级膜片领域,公司聚焦于高附加值产品,主要包括光学膜、MLCC离型膜、偏光片保护膜等。这些产品广泛应用于液晶面板、触控显示屏、多层陶瓷电容器(MLCC)等关键生产制造环节,最终服务于消费电子、汽车、建筑等多元终端市场。作为国内较早实现"基材+膜片"全产业链布局的企业,公司始终致力于光电材料领域的自主创新与产业升级。在光学基材领域,公司成为国内少数具备光学膜基材自主生产能力的企业之一。自2014年启动复合膜生产以来,公司创造了多项行业记录:国内首家实现三层复合膜MOP量产的企业,率先达成复合膜月产量突破百万平方米的里程碑,四层复合膜已实现稳定批量供货。公司不仅为三星、LG、海信、TCL、小米、华为等国内外知名品牌提供优质产品,更通过"年产1000万平方米大尺寸光学模组复合膜片项目"等重点工程稳健推进,持续扩大市场份额。 |
| 晶华新材 603683.SH |
16.52 +9.99% |
DDX: 1.752 | 当日涨幅: +9.99% | BBD: 0.81亿 换手率:7.72% |
公司在光学胶膜领域完成全产品线布局,核心涵盖OCA光学胶膜、折叠材料等功能胶粘复合材料。产品主要应用于光学器件、显示器及镜头组装环节,广泛适配智能手机、平板电脑、智能手表、车载显示等终端领域,同时成功切入VR/AR等新兴场景,有效推动高端光学胶膜的进口替代进程。公司已在折叠屏等柔性显示场景实现关键技术突破与规模化量产,已批量供货国内外消费电子终端客户。公司深耕光学材料领域,核心聚焦显示及光学场景的核心材料需求,尤其在精密涂层技术方面形成核心优势。产品广泛适配消费电子、车载显示、新型显示等多领域应用,与公司光学胶膜产品形成协同配套,共同服务于光学模组与显示面板产业链,加速推进高端光学材料的国产化进程。 |
| 昀冢科技 688260.SH |
119.60 +8.83% |
DDX: 0.654 | 当日涨幅: +8.83% | BBD: 0.91亿 换手率:7.19% |
公司已经实现了第三代CMI产品的大规模量产。第三代CMI产品可以显著提高马达模组的产品性能,在面向光学组件的尺寸和重量进一步提升的新型马达模组产品时,更具有明显的性能优势。产品投入市场后,进一步巩固了公司在CMI产品领域的技术领先地位和市场占有率,创造了较高的经济效益。2025年,CMI系列产品市场渗透率进一步提升,制造工艺实现多维度突破。多霍尔感应器+多IC芯片集成的CMI产品在OIS光学防抖模组中的应用占比进一步提升,客户反馈公司产品在稳定性方面远高于行业平均水平。 |
概念板块列表
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