当日热点概念解析领涨板块|查股网

热点概念一览手动刷新更新时间：2026-06-30 13:53:01

NPU（神经网络处理单元）是一种专门用于加速神经网络计算的处理器，与传统的中央处理单元（CPU）和图形处理单元（GPU）不同。NPU在深度机器学习方面，能够更加高效地完成神经网络计算任务，同时能耗更低、设计紧凑，能够在有限的空间内提供高效的计算能力。

翱捷科技 688220.SH	124.32 +20.00%	DDX: 0.273	当日涨幅: +20.00%	BBD: 1.20亿换手率:5.93%	公司的NPU支持传统的CNN神经网络，以及新型的LLM大模型。
安凯微 688620.SH	16.30 +16.10%	DDX: 0.071	当日涨幅: +16.10%	BBD: 0.04亿换手率:5.47%	公司现有物联网摄像机芯片主要应用于家用摄像机、安防摄像机、婴儿监视器等物联网视觉终端产品中。集成神经网络处理器（NPU），具备轻量级算力，支持人形检测和人脸识别等算法的物联网摄像机芯片已经大量出货，广受市场认可。公司物联网摄像机芯片支持的图像分辨率布局涵盖100万至8K像素，其中4K分辨率芯片已于2024年上半年正式推出，8K分辨率芯片处于在研阶段。智能化方面，正式推出的孔明二代芯片系列具有2TOPS算力。2024年上半年，公司具有算力的芯片累计出货超过1000万颗。无算力芯片和带算力的芯片产品相结合，共同满足客户差异化的需求。
寒武纪 688256.SH	1613.00 +8.84%	DDX: 0.219	当日涨幅: +8.84%	BBD: 21.51亿换手率:1.92%	NPU，中文名称为神经网络处理器，是为加速人工神经网络模型而专门设计的处理器。2017年，某知名品牌手机厂商发布了其旗舰手机芯片，称其为“全球首款配备专用NPU的智能手机AI计算平台”，其中的NPU即为公司提供的寒武纪1A处理器。
国芯科技 688262.SH	42.98 +7.77%	DDX: -0.079	当日涨幅: +7.77%	BBD: -0.11亿换手率:3.59%	在NPU和GPGPU等其他处理器领域，公司也开始投入预研，进行技术储备。在NPU方向，公司将于未来三年投入资金以支持下一代人工智能（AI）芯片技术以及相应的工具链设计，公司与香港应科院合作研发下一代AI芯片以及神经网络处理器等产品，该技术将用于公司的汽车电子、工业控制和机器人应用领域的AI芯片开发。在GPGPU方向，公司同上海清华国际创新中心以及智绘微电合作，基于RISC-V开源指令系统研发新一代开源GPGPU内核架构，共建RISC-V架构的GPGPU生态，该项技术将用于公司的网络通信与边缘计算应用领域的机器学习、密码学、网络数据处理与存储等海量数据任务的并行计算能力提升。2024年3月，公司在互动平台表示，不同于英伟达的GPU架构，公司与智绘微协同合作，联合投资开发的图形处理器（GPU）架构为自研技术，并与上海清华国际创新中心合作开发的GPGPU内核则基于RISC-V开源指令架构。公司产品目前代工一切正常。
云天励飞 688343.SH	82.82 +6.93%	DDX: 0.290	当日涨幅: +6.93%	BBD: 0.84亿换手率:4.27%	公司是AI推理芯片的先行者，是全球第一批提出NPU驱动的AI推理芯片概念并商业化落地的公司。公司已经推出四代NPU及兼具高性能与高性价比的业内领先AI推理芯片，支持单一视觉小模型到复杂多模态大模型等应用。公司在研的第五代Nova 500具有重大技术突破，其支持兼容多数AI大模型架构，可以根据不同应用场景持续优化指令集和微架构，将进一步巩固公司的市场地位和技术领先地位。公司在计算机视觉、智能算力、AIoT等领域的技术突破，使得高性价比的AI推理芯片和解决方案能够持续赋能相关行业数字化、智能化转型，并通过场景应用反馈迭代，优化公司的AI算法和芯片设计，形成了行业需求与技术发展的良性循环。公司自研芯片与海康威视、阿里巴巴平头哥等头部客户建立了业务合作关系。
炬芯科技 688049.SH	46.15 +6.83%	DDX: 0.113	当日涨幅: +6.83%	BBD: 0.09亿换手率:2.83%	公司凭借在芯片技术、软件算法、通信技术等领域的优势，积极与各行业的伙伴合作，共同推动端侧AI在物联网、智能眼镜、智能音箱等多个领域的应用。公司持续追求低功耗下SoC芯片产品算力的提升，基于CPU、DSP加NPU三核异构的核心架构已研发成功，后续公司芯片产品架构将从过去的CPU加DSP的双核异构架构，逐步升级为基于CPU、DSP加NPU的三核异构的核心架构。公司就该核心技术商业化落地进展显著，第一代采用三核异构架构的芯片已发布，这款芯片中的基于存内计算（ComputinginMemory,以下简称CIM）架构的NPU加速引擎优势明显。相较于AI算法采用DSP实现方式，它将算力水平大幅提升。同时，CIM的架构可以大幅降低数据搬移存储来提升访存效率和降低功耗，使得新产品在大幅提高算力的同时降低功耗，满足端侧设备对于低功耗的要求。其中，基于CIM的NPU单核可提供100GOPS的算力，能效比高达6.4TOPS/W@INT8。此外，公司已着手第二代CIM技术相关IP的研发工作，这将持续助力公司深耕AIoT智能终端音频应用领域。

2.交换机概念+7.49%

交换机是一种用于电信号转发的网络设备，是基于以太网进行数据传输的多端口网络设备，每个端口都可以连接到主机或网络节点，主要功能就是根据接收到数据帧中的硬件地址，把数据转发到目的主机或网络节点。

中威电子 300270.SZ	13.01 +20.02%	DDX: 1.232	当日涨幅: +20.02%	BBD: 0.39亿换手率:8.99%	公司致力于工业互联硬件设备的投入研发，立足自主可控、安全可信，已推出视频/数据光端机、工业以太网交换机、无线传输等工业网络产品，适用于城市交通、高速公路、轨道交通、智能电网等多个行业场景，并针对国家对于信创产品的要求，陆续推出了国产化芯片解决方案的国产化交换机系列产品。
锐捷网络 301165.SZ	80.45 +20.00%	DDX: 0.445	当日涨幅: +20.00%	BBD: 3.84亿换手率:1.92%	2024年报披露，公司首发最新一代数据中心TH5冷板交换机，夯实领先优势；首发51.2T CPO交换机，与上游深度合作，打造产品性能极限；发布全球性能领先的LPO 400G/800G光模块，为公司首款自主研发的光模块产品。作为AI全栈网络服务专家，公司推出的AIDC智算网络解决方案，可适配多种算力资源，已在模型公司智算集群、运营商国产算力集群落地应用，为算力平台提供稳定、高性能、可扩展的网络底座；推出的AIGC量化分析平台，可帮助大模型开发企业、云服务提供商、科研单位等用户轻松分析和优化大模型训练过程，降低成本。公司作为阿里巴巴、腾讯、字节跳动、百度等互联网大厂在智算网络、通算网络领域的核心供应商，助力客户快速搭建起大规模AI基础设施。同时，公司不断拓展在数据中心领域的市场版图，新增成为滴滴、小红书自建数据中心集群的合作伙伴；与B站、新浪合作，助力其数据中心集群建设。
映翰通 688080.SH	44.25 +17.44%	DDX: 0.439	当日涨幅: +17.44%	BBD: 0.13亿换手率:4.14%	公司主营业务为工业物联网技术的研发和应用，为客户提供工业物联网产品、企业网络产品、数字配电网产品、智能售货控制系统产品等，公司业务覆盖企业网络、数字能源、工业与楼宇IoT、智慧商业、车载与运输五大业务板块，经过多年创新与积累，公司的主营产品已发展为覆盖多行业的物联网产品和解决方案，包括面向企业分支机构网络、工业与楼宇IoT、车载网络的工业无线路由器、无线数据终端、AI边缘计算机、车载网关、边缘路由器、智能AP、工业以太网交换机等通信产品，以及智能配电网状态监测系统产品、智能售货控制系统产品、AI智能冰柜、智能车联网系统产品等物联网创新解决方案。公司注重技术创新，时刻保持技术先进性，当前，以5G、物联网、云计算、大数据、人工智能、边缘计算等为代表的新一代信息技术兴起，公司研发团队密切跟踪行业内的技术发展趋势，积极推进自主技术与行业先进技术的深度融合，持续推进产品智能化升级迭代，以保证公司的产品、技术与国内外先进方向保持一致。公司是国家级专精特新“小巨人”企业。
菲菱科思 301191.SZ	111.25 +14.69%	DDX: -0.085	当日涨幅: +14.69%	BBD: -0.07亿换手率:8.46%	公司致力于为目标客户提供电子产品的研发、设计、生产制造、销售服务的一站式服务。2024年，公司紧跟信息通信及汽车电子行业的技术发展趋势，不断提升自主研发和设计能力，在海外市场、新产品布局上实现了突破，并完成了关键领域部分产品的国产化替代方案和高端数据产品的升级。公司的主营业务为“交换机、路由器、智能终端、无线通信网络设备”等数据通信产品及汽车电子产品的研发、制造和销售，其中，公司的主要收入来自于以太网交换机类产品。公司交换机产品类型比较丰富，主要包括企业网交换机、园区网交换机、工业交换机、数据中心交换机等。在数据通信类产品部分，公司完成园区交换机新一代产品的迭代升级，数据中心交换机12.8T等产品规格量产交付以及Wi-Fi7相关无线设备的量产交付。
共进股份 603118.SH	12.11 +9.99%	DDX: 0.470	当日涨幅: +9.99%	BBD: 0.43亿换手率:3.59%	交换机方面，公司园区交换机在国内主要客户份额占比稳定增长，持续推动国产化研发方案，拓展海外客户潜在合作机会。SMB交换机基于跟重点芯片厂深度绑定，持续研发白盒通用方案。公司自主研发的首款工业交换机JDM项目量产发货，获得客户高度认可。数据中心交换机生产订单持续增长；服务器方面，公司于2024年末突破重点客户，出货产品覆盖通用服务器与加速服务器。2025上半年公司服务器制造能力快速提升，产值规模迅速扩大，服务器累计产出数量超1.7万台。
紫光股份 000938.SZ	28.86 +9.98%	DDX: 1.551	当日涨幅: +9.98%	BBD: 12.40亿换手率:5.58%	在交换机领域，公司聚焦智算网络、全光网络、智能制造等场景需求，发布多款创新产品。在数据中心场景，推出拥有创新DDC架构（多元动态联接）、极致转发性能与网卡解耦能力的算力集群核心交换机H3C S12500 AI，并斩获第八届未来网络大会“创新科技成果奖”；率先提供基于51.2T平台的S9827系列智算产品，提供业界领先的高密400G/800G端口能力，支撑最大数十万卡规模的智算网络方案。在全光网领域，公司充分发挥自身在以太光网络/PON网络领域的深厚技术积累，针对教育、医疗、企业办公等场景，提出场景化融合全光解决方案。在智能制造领域，公司在2024年推出大量工业交换机产品，具备完善的传统IP网络功能，同时支持传统工业协议以及先进的网络技术；率先支持内置防火墙功能，实现工业网络内生安全保障，满足了电力、矿山、轨交、制造等多场景的生产网改造需求。TSN工业交换机在北京自动驾驶示范区得到广泛应用，其优异的时钟同步精度和万兆高速传输能力，匹配了车路云一体化的智能驾驶需求。此外，公司将全光网络与工业网络相结合，率先推出工业级全光网络解决方案。
星网锐捷 002396.SZ	19.17 +9.98%	DDX: 0.684	当日涨幅: +9.98%	BBD: 0.97亿换手率:2.52%	在数据中心领域，公司继续提升在网络基础设施领域的创新能力，推动数据中心基础设施建设发展：凭借对场景和行业的价值赋能，AI-FlexiForce智算中心网络解决方案实现大规模交付，获“年度影响力解决方案奖”；携手中移动共同发布自主技术知识产权的AIGC智算网络新标准，推动国内智算网络技术体系发展。2024年公司在关键领域连连突破，成功推出了TH5交换机、51.2T CPO交换机、全球性能领先的400G/800G LPO光模块的创新产品矩阵等创新解决方案；加速推进行业智能化变革，为数字经济筑牢全栈式、更高效、系统性的网络基础设施。
三旺通信 688618.SH	30.63 +6.76%	DDX: 0.114	当日涨幅: +6.76%	BBD: 0.04亿换手率:2.03%	公司产品及技术全面均衡发展：基于工业互联网体系架构3.0，公司完成了以工业网络、工业平台、工业安全、工业AI、工业控制、边缘计算为主体的产品和技术整体布局，打造了全栈式工业互联网解决方案、端到端数字化系统解决方案、HaaS解决方案、端到端TSN解决方案等。根据不同客户、不同应用场景有效地进行灵活定制，围绕系统架构正逐步开发模块化产品技术、SWOS工业交换机操作系统、NOS工业交换机操作系统，持续夯实产品的可靠性、实时性、安全性、稳定性，促进产品高质量提升。公司聚焦于环境适应性技术、以太网链接可靠性诊断技术、无线并行冗余技术、PTP技术、时间敏感网络等技术，以满足新技术升级运用带动新老产品进一步迭代升级，不断拓展多领域创新型的应用场景，提升公司技术软实力和硬实力，带动智能制造、电力及新能源、智慧城市、轨道交通、智慧矿山等下游终端行业应用场景需求取得新突破。
盛科通信 688702.SH	373.38 +6.65%	DDX: 0.121	当日涨幅: +6.65%	BBD: 0.87亿换手率:3.65%	公司以太网交换机产品基于公司自主研发的高性能以太网交换芯片进行构建，旨在探索下一代企业网络、运营商网络、数据中心网络和工业网络等多种应用场景需求，同时为公司以太网交换芯片产品推广提供应用案例。公司以太网交换机产品主要面向具备技术和市场能力的网络方案集成商或品牌设备厂商，产品在设计上融入新兴的白盒交换机、SDN等创新理念，在商业模式上着力关注面向客户及应用的贴牌定制，并充分整合公司自研软件系统，充分挖掘和展示公司芯片独有亮点，实现具有创新力和竞争力的整体解决方案。公司以太网交换机产品目前已在分流领域、安全领域、云计算领域和SDN领域建立了应用样板，实现了现网应用。

3.全面屏概念+7.33%

手机全面屏是指屏幕显示占比较大（超过90%）的智能手机。通常，在屏幕的四个边框位置都是采用无（窄）边框设计。随着智能手机不断普及，各大手机厂商纷纷对全面屏做足准备，推出不同设计的全面屏手机。

格科微 688728.SH	21.04 +20.02%	DDX: 0.471	当日涨幅: +20.02%	BBD: 2.39亿换手率:3.12%	COF-Like技术为公司独创技术，采用传统COG封装工艺，实现了能够媲美COF封装技术的下边框尺寸及屏占比，但其系统成本远低于COF组装技术。公司目前部分在研产品在COF-Like技术下能够实现1.6mm的屏幕下边框宽度，显著低于主流COG封装下的3.3mm，并低于主流COF封装下的1.8mm，处于国际领先水平。
联得装备 300545.SZ	46.20 +20.00%	DDX: 2.973	当日涨幅: +20.00%	BBD: 1.57亿换手率:13.96%	公司所产半导体显示自动化模组设备处于国内领先水平，具有核心知识产权，运用于半导体显示面板中后段模组工序，主要是TFT-LCD、OLED、MiniLED、MicroLED、硅基显示模组、AR/VR光波导等相关零组件的模组工序生产过程。借助模组设备生产的平板显示器件及相关零组件，是包括VR/AR/MR、智能穿戴、智能手机、移动电脑、平板电视、显示器、汽车电子在内的新兴消费类电子产品和其他需要显示功能的终端产品中不可或缺的组成部分。公司已推出关于超大尺寸模组组装领域的新产品，并形成销售订单。公司的模组组装设备已成功进入汽车电子领域的应用中，成为大陆汽车电子、博世、伟世通等Tier1汽车电子的全球供应商。公司持续布局Mini/MicroLED整线设备的研发，相关设备已经交付进入到行业龙头企业投入生产。
TCL科技 000100.SZ	5.82 +10.02%	DDX: 1.156	当日涨幅: +10.02%	BBD: 12.55亿换手率:5.78%	2025年1月6日，公司在互动平台表示，TCL华星聚焦柔性OLED折叠和LTPO等差异化技术，在柔性显示在可卷绕及可拉伸柔性技术上持续发力，推出了全球首款65" 8K 柔性印刷折叠OLED TV、极致窄边框OLED柔性显示屏等。
京东方Ａ 000725.SZ	8.66 +8.93%	DDX: 1.183	当日涨幅: +8.93%	BBD: 35.68亿换手率:9.70%	2025年4月22日公司在互动平台披露：我们各条OLED产线都具备LTPO产能。技术方面，目前AMOLED在曲面屏、全面屏、外折、内折、双向十字折叠、360°双向折叠、滑卷、卷轴等多形态领域建立首发优势；在低碳领域，通过LTPO+Tandem+COE+EES等组合技术打造的低功耗平台，使得屏幕功耗降低60%。2026年4月2日公司在互动平台披露：公司在折叠技术方面业内领先，折叠技术经验丰富；公司已与国内外一线品牌深度合作，实现了多个产品/技术首发，已上市的产品涵盖多个应用形态（内折/外折/三折叠/NB等）。
同兴达 002845.SZ	16.23 +8.56%	DDX: 0.558	当日涨幅: +8.56%	BBD: 0.22亿换手率:11.63%	子公司赣州同兴达作为公司显示模组业务的载体，自2017年起不断投入优质资源，着力打造高端制造平台，现拥有智能手机类、智能穿戴类和平板电脑/笔记本电脑等一体化生产线40余条，已成为行业标杆智慧化工厂。在显示模组屏技术研发方面，公司以市场需求为导向，重点对盲孔、双盲孔、穿戴OLED、柔性OLED等技术及工业化量产开展研发和储备，其中盲孔、双盲孔穿戴OLED项目已完成量产；硬性OLED产线已建成并已量产；柔性OLED、MINILED相关的液晶显示前沿研发已完成基础研究，正在不断就制造技术、量产工艺等方面积极开展研发，部分已完成技术储备。研发成果生产及专利转化预计明后年量产并规模化供应市场。
冠捷科技 000727.SZ	2.70 +6.72%	DDX: 0.831	当日涨幅: +6.72%	BBD: 1.00亿换手率:4.62%	显示器：全球市占率连续二十二年保持第一。研发、生产和销售多种显示器，包括传统电脑显示器、电竞显示器和大屏商显等，同时服务终端消费者和商业客户，致力于打造全行业、全场景、全尺寸的视讯解决方案。旗下AOC品牌连续16年蝉联中国显示器市场销量冠军，全球电竞显示器销量七连冠。商显业务方面，践行智慧全屏布局，依托智能会议平板、数字标牌、拼接屏、商用大屏、LED显示屏、墨水屏等全品类视讯产品，以智慧办公、智慧零售、智慧教育、智慧医疗、智慧交通五大行业应用为核心，深化拓展商显于各行业的智能应用场景。重点发力IWB、RGB LED、EPD等产品以抢占公共场域市场。此外，公司秉持开放协作理念，携手软硬件开发商、系统集成商等合作伙伴，共同打造更丰富、更专业、更智能的定制化商用显示产品和视讯整体解决方案。
深天马Ａ 000050.SZ	10.10 +6.54%	DDX: 0.080	当日涨幅: +6.54%	BBD: 0.20亿换手率:3.33%	2025年5月13日公司在互动平台披露：公司近年来发布了如超低功耗、极致全面屏、超高刷、EyeFun护眼等领先技术，不断优化显示效果。

4.WIFI概念+7.27%

Wifi 6是最新一代的无线局域网传输技术，实现了更高阶的调制方式（1024QAM）、更高的频宽（160Mbps），其理论带宽达到9,607.8Mbps（约 9.6Gbps），可同时工作在2.4G和5G频段下，未来将彻底取代之前的Wifi 4和Wifi 5标准。

翱捷科技 688220.SH	124.32 +20.00%	DDX: 0.273	当日涨幅: +20.00%	BBD: 1.20亿换手率:5.93%	公司具备全面的无线通信研发能力，拥有全方位的产品布局。在蜂窝移动通信技术方面，可支持GSM/GPRS/EDGE（2G）、CDMA/WCDMA/TD-SCDMA（3G）、FDD-LTE/TDD-LTE（4G）以及5G SA/NSA等多种网络制式，已经开发出支持2G/3G/4G/5G多种模式的5G多模无线通信芯片。在非蜂窝移动通信技术方面，公司陆续开发了多种基于WiFi、LoRa、蓝牙及全球导航定位等不同通信协议的非蜂窝物联网芯片，在该领域形成了丰富的产品布局。公司的全球导航定位芯片可与北斗导航、GPS、Glonass、Galileo等卫星定位系统进行通信定位，覆盖了目前世界上所有的卫星定位系统。公司的高集成度WiFi芯片适用于智能支付、智慧安防、智能家居以及蜂窝移动宽带设备等场景。
菲菱科思 301191.SZ	111.25 +14.69%	DDX: -0.085	当日涨幅: +14.69%	BBD: -0.07亿换手率:8.46%	公司致力于为目标客户提供电子产品的研发、设计、生产制造、销售服务的一站式服务。2024年，公司紧跟信息通信及汽车电子行业的技术发展趋势，不断提升自主研发和设计能力，在海外市场、新产品布局上实现了突破，并完成了关键领域部分产品的国产化替代方案和高端数据产品的升级。公司的主营业务为“交换机、路由器、智能终端、无线通信网络设备”等数据通信产品及汽车电子产品的研发、制造和销售，其中，公司的主要收入来自于以太网交换机类产品。公司交换机产品类型比较丰富，主要包括企业网交换机、园区网交换机、工业交换机、数据中心交换机等。在数据通信类产品部分，公司完成园区交换机新一代产品的迭代升级，数据中心交换机12.8T等产品规格量产交付以及Wi-Fi7相关无线设备的量产交付。
共进股份 603118.SH	12.11 +9.99%	DDX: 0.470	当日涨幅: +9.99%	BBD: 0.43亿换手率:3.59%	光通信产品（PON系列）看，XGS-PON在北美重点客户持续扩大市场份额；上半年成功突破C客户，获取XGS-PON项目，25GPONStick成功注册打流；无线产品看，Wi-Fi产品突破新客户Wi-Fi7BE3600项目，出货北美市场，并首次量产S客户FWA+Wi-Fi7产品。2024年8月27日公司异常波动公告披露，公司在2024年半年度报告中披露“国产海思方案Wi-Fi产品已经取得客户项目”，上述项目为送样给客户的OEM订单（客户负责研发和物料采购，公司负责生产），目前该产品已在小批量测试中。
紫光股份 000938.SZ	28.86 +9.98%	DDX: 1.551	当日涨幅: +9.98%	BBD: 12.40亿换手率:5.58%	在无线领域，公司发布多款全场景Wi-Fi 7新产品，全面覆盖放装、壁挂、室外、制造、高密等应用场景，技术层面深度融入AI能力，使无线网络在高并发与高移动性场景下保持稳定可控；发布智能制造无线网络解决方案，实现超低时延、高可靠性的工业无线网络。
星网锐捷 002396.SZ	19.17 +9.98%	DDX: 0.684	当日涨幅: +9.98%	BBD: 0.97亿换手率:2.52%	在园区网络领域，更迭适配场景化能力的产品与解决方案。2024年内，面向教育、医疗、办公、智能制造、仓储等企业级园区应用场景，升级发布极简以太全光3.X解决方案，结合不断精进的企业生产无线、办公无线、企业IT运维等核心解决方案，赋能各行业用户数智化转型；发布WiFi-7无线AP系列新品，在高密办公、工业制造、智慧医疗、8K视频与元宇宙等场景落地。
创耀科技 688259.SH	38.29 +9.03%	DDX: 0.086	当日涨幅: +9.03%	BBD: 0.04亿换手率:3.08%	公司在接入网芯片领域长期积累，并在运营商市场积累了良好的业界口碑。公司自2014年开始进行WiFiAP芯片的研发，首款WiFi产品初步在Alpha、Cybertan、Technicolor等公司完成技术评估，实现了对首迈通信技术有限公司等客户的出货，并于2016年正式加入WiFi联盟。公司研发的WiFi AP芯片是中高端主流网关路由器标准搭配的无线短距传输芯片，也可应用于物联网终端。目前，公司支持WiFi6技术标准的WiFi芯片已经同公司的网关SoC芯片作为套片解决方案进行市场推广，并且已经被海内外客户所接受和认可。随着公司技术实力的不断增强与产品升级，公司在WiFi接入领域的影响力也将进一步提升。
乐鑫科技 688018.SH	125.99 +8.72%	DDX: -0.207	当日涨幅: +8.72%	BBD: -0.60亿换手率:3.04%	在连接技术方面，公司将持续深化“多协议融合”的战略布局，围绕Wi-Fi、Bluetooth?LowEnergy (BLE) 以及 Thread 等关键无线标准，进一步满足各类智能终端的连接需求。在 Wi-Fi 领域，公司正在研发面向 Wi-Fi 7 标准的产品路线，重点面向家庭与企业级路由器、边缘网关以及高端智能终端设备等高带宽、低时延应用场景。随着智能家居、AR/VR、智能显示、边缘计算终端等设备对网络性能要求持续提升，Wi-Fi 7 在更高吞吐、更低延迟和更强多设备并发能力方面的优势，将为公司在高端连接市场打开新的增长空间。在低功耗蓝牙方向，公司将持续优化超低功耗设计与射频性能，重点服务于可穿戴设备、智能配件及各类电池供电设备，并通过软硬件协同提升设备互联与边缘智能能力。在 Thread 等低功耗网状网络协议方面，公司将持续完善协议栈与产品布局，推动其在智能家居与 Matter 生态中的规模化应用。
唯捷创芯 688153.SH	31.97 +7.35%	DDX: -0.014	当日涨幅: +7.35%	BBD: -0.02亿换手率:1.42%	公司作为射频前端领域的领先企业，紧跟Wi-Fi技术的发展潮流，已完成Wi-Fi 6/6E至Wi-Fi 7全场景产品矩阵布局，覆盖2.4GHz/5GHz/6GHz全频段。公司的Wi-Fi产品集成了射频功率放大器、低噪声放大器和射频开关。这些产品以其卓越的性能、高集成度和良好的兼容性，可被广泛应用于智能手机、平板电脑、无线路由器、AI眼镜、蓝牙耳机、无人机等终端产品中，为用户提供了高速且稳定的无线网络体验。
康希通信 688653.SH	17.25 +6.94%	DDX: 0.155	当日涨幅: +6.94%	BBD: 0.08亿换手率:5.36%	2026年，公司将深挖非线性化射频前端的技术潜力，进一步提高输出功率、降低功耗，持续提升Wi-Fi 7等高毛利产品的收入占比，保持产品在全球市场的竞争优势。公司已于2025年开始了Wi-Fi 8（IEEE 802.11bn）产品的研发，目前公司已有多款Wi-Fi 8产品展开了与博通、高通、联发科等多家国际知名Wi-Fi主芯片（SoC）厂商技术对接以及参考设计的认证工作。预计2026年推出支持相关协议的样品，同步配合国际主流SoC公司开展生态协同，抢占行业发展先机。作为博通、高通、联发科的重要合作伙伴，公司Wi-Fi 8产品具备较大机会获得客户及合作伙伴的认可。公司未来Wi-Fi 8高功率、高效率芯片配合Wi-Fi 8 AI端侧设备，有望在射频前端环节捕获端侧AI产业红利。

5.巨量转移概念+7.11%

巨量转移是将Micro LED器件转移到具有特定的驱动基板上，并组装成二维周期阵列。目前，巨量转移技术包括弹性印章微转移技术、激光转移技术等。

易天股份 300812.SZ	28.80 +13.25%	DDX: 1.062	当日涨幅: +13.25%	BBD: 0.53亿换手率:12.07%	公司控股子公司微组半导体专注于全自动微米级高精度微组装设备、MiniLED返修设备的研发，是一家集设计、生产和销售、服务为一体的半导体微组装设备专业制造商，其产品主要有MiniLED产品线和封装设备产品线，可适用于IC集成电路封装、Mini/MicroLED返修、高速光模块的组装、射频器件、微波器件、MEMS传感器、医疗X射线探测器、IGBT模块等器件的封装，可实现部分国产设备替代进口设备。公司子公司易天半导体是一家集自主研发、设计、生产、销售和服务于一体的半导体专用设备制造商，具备Mini/MicroLED巨量转移全工艺段自动线设备及晶圆减薄相关半导体设备研发和制造能力。
大族激光 002008.SZ	155.32 +10.00%	DDX: 0.587	当日涨幅: +10.00%	BBD: 8.31亿换手率:7.07%	2022年12月22日公司在互动平台披露，公司的激光巨量转移路线是基于microLED芯粒的COG封装，该技术路线具有更高的效率，更低的成本。2023年10月13日公司在互动平台披露，随着LED市场缓慢复苏，公司持续推进激光剥离，激光全切以及Mini-LED修复等LED设备的技术升级和性能改善。在Micro-LED领域，公司同步推进在MIP、COB封装路线的布局，已经研发出Micro-LED巨量转移、Micro-LED巨量焊接、Micro-LED修复等设备，市场验证反映良好。
奥拓电子 002587.SZ	7.81 +10.00%	DDX: 2.630	当日涨幅: +10.00%	BBD: 1.07亿换手率:11.00%	2023年2月28日公司在互动易平台披露：公司全球首发的P0.3MicroLED直显屏，分辨率达到6,547,622点每平米，在极高的像素集成密度下依然拥有1200nits的高亮度表现。该产品突破了超微间距产品的新极限，在巨量转移工艺、基板和驱动技术、检测和修复技术上都有新突破，是一次基础制造与工艺技术的全面更迭。公司“巨量转移技术实现超高分辨率MicroLED显示关键技术研发项目”已顺利通过验收结项，并已完成公示。
京东方Ａ 000725.SZ	8.66 +8.93%	DDX: 1.183	当日涨幅: +8.93%	BBD: 35.68亿换手率:9.70%	公司于2022年7月11日在互动平台披露，在巨量转移方面，公司与Rohinni建立了合资公司BOEPixey，致力于设计和制造用于电视、视频墙及其他大尺寸终端产品的LCD显示背光、直接发射显示器及显示相关传感器。公司已实现100Hz的高速转印技术的实际应用，高效的转印技术将能够满足公司在MLED方面的布局。
凯格精机 301338.SZ	165.49 +8.30%	DDX: 0.464	当日涨幅: +8.30%	BBD: 0.80亿换手率:4.51%	公司锡膏印刷设备的核心型号包括GLED-miniIII，应用领域：满足MiniLED/MicroLED技术路线高精密印刷及巨量转移要求。
瑞丰光电 300241.SZ	7.14 +7.69%	DDX: 0.268	当日涨幅: +7.69%	BBD: 0.11亿换手率:8.36%	2023年5月24日公司在互动平台披露，公司根据市场需求在巨量转移等方面有做技术储备，其主要应用在Micro Led相关产品。

6.ASIC芯片概念+6.82%

ASIC（ApplicationSpecific Integrated Circuit）是一种为专门目的而设计的集成电路，应特定用户要求和特定电子系统的需要而设计、制造的集成电路。与通用集成电路相比，它具有体积更小、功耗更低、可靠性提高、性能提高、保密性增强、成本降低等优点。

敏芯股份 688286.SH	115.07 +20.00%	DDX: 0.900	当日涨幅: +20.00%	BBD: 0.55亿换手率:10.11%	公司立项开发的适用于汽车、工控、医疗领域的智能温度补偿ASIC芯片，已经完成改版流片，正在结合应用实际进行验证，后续将可以直接突破进口芯片壁垒，深度迈向国产替代化，实现公司高性能传感器迈入新的台阶。
安凯微 688620.SH	16.30 +16.10%	DDX: 0.071	当日涨幅: +16.10%	BBD: 0.04亿换手率:5.47%	2024年12月17日公司在互动平台披露：ASIC芯片(Application Specific Integrated Circuit)是指用于供专门应用的集成电路。公司的芯片就属于ASIC。目前我们的芯片在智慧安防、智慧办公、智能家居等领域应用广泛。
奥比中光 688322.SH	132.01 +12.34%	DDX: 0.343	当日涨幅: +12.34%	BBD: 1.37亿换手率:5.27%	公司自成立起就组建了一支专业的芯片团队，具备数字及模拟芯片的研发实力。公司设计的芯片类型主要包括深度引擎计算芯片、iToF感光芯片、dToF感光芯片、结构光专用感光芯片等。目前已成功完成五代深度引擎芯片、三款dToF感光芯片、两款iToF感光芯片的开发。深度引擎芯片是系统级SoC芯片，包含了完整的系统、软件/固件及算法，在满足高性能运算的同时，大幅降低了功耗，缩小了芯片的物理面积，加强了深度引擎处理能力，丰富了用户输入输出方式。公司在研的多核异构三维重建芯片是面向工业级和消费级三维扫描的应用需求，设计开发了三维扫描专用ASIC芯片，能够大幅提升扫描效率。另外，公司的结构光专用感光芯片针对结构光成像技术的应用场景，针对性考虑其应用的多元性，将全局快门和卷帘快门有机融合在一起，并在专用感光芯片上融入各种预处理算法，缓解后续算力芯片的算力要求，减少接口并提高速度，以实现最佳的成像性能。
富满微 300671.SZ	77.80 +8.36%	DDX: 0.956	当日涨幅: +8.36%	BBD: 1.58亿换手率:9.56%	公司是一家致力于高性能、高品质模拟集成电路芯片设计、研发、封装、测试和销售的国家级高新技术企业。核心产品包括LED屏控制与驱动芯片、功率器件（MOSFET/IGBT）、MCU、快充协议芯片、5G射频前端分立芯片及模组芯片，以及各类ASIC芯片。这些产品广泛应用于消费电子、家电行业，通信设备、工业控制等传统领域，同时也深入物联网、新能源、可穿戴设备、人工智能、智能家居、智能制造及5G通信等新兴电子领域。
睿创微纳 688002.SH	155.77 +8.19%	DDX: 0.129	当日涨幅: +8.19%	BBD: 0.91亿换手率:1.84%	公司继续深耕AI在各业务领域的应用，从芯片设计到终端产品取得多项重要进展。第二代ASIC图像处理芯片在新产品全面导入；完成第三代红外图像处理SOC芯片的原型开发，重构红外图像处理AI-ISP算法，大幅提升图像整体质量和对场景的适应性。视觉多光谱探测与感知领域，深度融合AI技术，不断精进智能算法，不仅在工业与公共安全领域持续深耕，还积极拓展低空目标感知领域，通过对低空场景的深入研究与应用，实现多维感知探测技术与AI技术的深度交织，为低空经济的安全、高效运行筑牢技术根基。户外产品持续强化AI产品化布局，通过高算力AI芯片，全面导入AI图像增强技术和AI图像稳定技术，极大提升产品竞争力；进一步推动红外高分辨率产品在民用市场的应用，推出多款红外1280分辨率产品，强化中高端品牌定位和竞争力。机器人领域，公司从智能感知、智能多模态分析与决策、以及智能操作执行等算法与软硬件产品、系统等多个方面投入研发资源，不断进行技术与产品升维。
国芯科技 688262.SH	42.98 +7.77%	DDX: -0.079	当日涨幅: +7.77%	BBD: -0.11亿换手率:3.59%	围绕汽车电子混合信号类应用需求，公司推出了CN7160和CIP4100B等芯片产品，正在内部测试和开发CCL1100B和CBC2100B等ASIC芯片。其中：汽车门区驱动芯片CCL1100B，对标ST L99DZ100G/GP系列，主要面向车门、窗、后视镜的执行器等应用；NFC射频收发芯片CN7160主要面向汽车PEPS（无钥匙进入）等应用；数模混合MCU芯片CBC2100B, 对标Infineon TLE988x，主要面向汽车无刷电机执行器应用，覆盖汽车油泵、水泵、阀控等领域应用；PSI5收发器芯片CIP4100B，对标ELMOS E521.41系列，可以提供PSI5接口的传感器的数据转发功能。
诺瓦星云 301589.SZ	150.25 +7.66%	DDX: -0.130	当日涨幅: +7.66%	BBD: -0.07亿换手率:3.10%	公司针对MLED领域推出了MLED核心检测装备、MLED核心集成电路等产品。在检测装备方面，公司已推出MLED Demura系统、MLED点亮测试机、MLED墨色分档机和MLED全自动返修机等产品，在生产端能够提升MLED显示面板的良率和生产效率，助推MLED显示屏标准化、规模化制造；在应用端能够产生更好的显示效果，全链路提升MLED产品高品质管理。在集成电路方面，公司已推出MLED ASIC专用控制芯片、高速接口芯片和PWM+PAM混合驱动芯片，能够显著提升LED显示屏显示效果，助力MLED显示屏高画质与超轻薄的产业发展需求。未来，伴随着MLED商业化的加速应用与技术的升级发展，公司MLED相关产品也将得到更为广泛的行业应用。
天融信 002212.SZ	5.99 +7.35%	DDX: 1.509	当日涨幅: +7.35%	BBD: 1.07亿换手率:6.86%	2025年11月18日公司在互动平台披露，公司自2003年开始投入ASIC芯片研究，目前已发布网络加速芯片、网络隔离芯片、加解密芯片等专用芯片，相关芯片已应用于公司防火墙、网闸、VPN等产品中。

7.TOF概念+6.51%

ToF（Time of Flight）技术是2018年才被应用到手机摄像头的3D成像技术，其通过向目标发射连续的特定波长的红外光线脉冲，再由特定传感器接收待测物体传回的光信号，计算光线往返的飞行时间或相位差，从而获取目标物体的深度信息。ToF镜头主要由发光单元、光学镜片及图像传感器构成。

联创电子 002036.SZ	7.57 +10.03%	DDX: 0.966	当日涨幅: +10.03%	BBD: 0.76亿换手率:3.61%	2021年3月9日公司在互动平台表示，公司在TOF光学领域有相关的技术研发和储备。
水晶光电 002273.SZ	35.48 +10.02%	DDX: 1.182	当日涨幅: +10.02%	BBD: 5.71亿换手率:2.56%	2025年4月，公司以自有及自筹资金3.235亿元人民币收购14名交易对象持有的广东埃科思合计95.60%股份，同时通过全资子公司台州创进企业管理有限公司间接持有广东埃科思2.00%股权。广东埃科思主要从事3D视觉感知产品的技术开发、生产和销售。广东埃科思依托对感知端视觉产品的设计研发、生产制造及市场能力，以3D感知产品设计研发、3D整机量产工艺、光学设计与仿真等底层核心能力与资源支撑，在消费电子领域主要提供光学模组、结构光、ToF、双目、RGB摄像头等产品。相关产品的应用领域涵盖金融支付、智能家居、机器人、安防、手机、平板、笔记本、汽车电子、AR/VR等行业。
晶方科技 603005.SH	53.87 +10.01%	DDX: 1.543	当日涨幅: +10.01%	BBD: 5.10亿换手率:12.54%	公司作为晶圆级硅通孔（TSV）封装技术的领先者，聚焦以影像传感芯片为代表的智能传感器市场，封装的产品主要包括CIS芯片、生物身份识别芯片、MEMS芯片、RF芯片等，广泛应用在汽车电子、安防监控数码（IOT）、智能手机、机器视觉等市场领域。2025年上半年，公司不断拓展新兴应用市场，在AI眼镜、机器人等领域量产规模逐步提升；持续推进Cavity-Last、TSV-LAST相关工艺的开发拓展，在MEMS、FILTER等领域的量产服务能力有效增强，持续有效拓展TSV封装技术的市场应用。
同兴达 002845.SZ	16.23 +8.56%	DDX: 0.558	当日涨幅: +8.56%	BBD: 0.22亿换手率:11.63%	子公司南昌精密作为公司光学摄像头模组业务的载体，自2017年9月成立以来，凭借内部精细化管理及精益求精的质量要求，得到了下游优质大客户的认可，主流产品由目前8M至104M的手机类高像素产品逐步扩充到笔记本电脑、平板至工控、智能家居等更多领域。在光学摄像产品技术研发方面，公司目前规划了光学变焦技术、TOF技术、结构光技术等预研项目，以上技术均预研完成。

8.SOC芯片概念+6.48%

SOC芯片（System on Chip）系统级芯片，是一种将多个芯片功能集成到单个硅芯片上的微芯片。它包含了电子系统的各种组件，例如微处理器CPU、数字信号处理器DSP、图形处理器GPU、存储器、模拟功能、I/O接口、电源管理模块等。

翱捷科技 688220.SH	124.32 +20.00%	DDX: 0.273	当日涨幅: +20.00%	BBD: 1.20亿换手率:5.93%	首款四核智能手机芯片成功实现商用，覆盖智能手机、智能手表、智能平板、学习机等场景。截至2024年年底，该芯片出货量超过百万颗，充分验证了其性能表现以及平台系统整体的稳定性与可靠性，这一成果标志着公司在智能终端领域取得了关键性进展。同时，2024年公司持续加强资源投入，聚力攻坚各智能手机芯片项目，首款八核智能手机芯片平台、首款5G RedCap SOC智能手机芯片平台已经在年末推出，第二代八核智能手机芯片平台、5G SOC智能手机芯片平台等研发项目也正在积极推进中。截至目前，公司已在智能手机及智能终端应用领域构建起丰富的产品布局，为后续业务的蓬勃发展夯实了根基。
力合微 688589.SH	22.43 +17.13%	DDX: 0.450	当日涨幅: +17.13%	BBD: 0.14亿换手率:6.26%	针对电力物联网市场新型电力系统建设对于本地通信信道更高速率的需求，公司推出了HPLC+HRF高速双模芯片，该芯片还可广泛应用于物联网的各种应用场景；面向光伏新能源智能管理应用，公司推出符合北美NEC2017（690.12）要求光伏发电系统实现“组件级控制”的SUNSPECPLCSOC芯片，以及能够支持光伏组件发电信息采集的双向通信PLCSOC芯片。面向分布式光伏采集和关断应用需求，公司推出了一款内嵌32位MCU并具有丰富外设接口的高集成度高速电力线通信（PLC）SoC芯片，该芯片已实现规模性销售。面向智能照明领域，公司在推出面向智能照明的高性价比、内置Risc-V32bitsMCU的PLCSOC芯片及通信模组，主打直流磁吸轨道灯智能照明应用。同时，在综合能效管理、智能家居、智慧城市路灯等方面，公司均取得了全面的进展，并开始进入智能电源数字化管理（电动车智能充电、智能电池管理）等应用领域，这些都为公司的业务发展及产业生态建立奠定了优势基础。
安凯微 688620.SH	16.30 +16.10%	DDX: 0.071	当日涨幅: +16.10%	BBD: 0.04亿换手率:5.47%	2025年8月1日，公司正式推出专为智能门锁设计的AK1037系列低功耗锁控SoC芯片。该系列芯片内置RISC-V内核，集成指纹识别加速、RFID卡识别、触摸按键、语音播报等核心功能，具有高集成度、低功耗等特点。基于AK1037系列芯片的高性能、低功耗智能门锁系统平台与“交钥匙”应用方案也已完成。该解决方案也可扩展应用于智能门禁考勤、家电控制面板及充电桩等终端。该AK1037系列低功耗锁控SoC芯片的推出，进一步丰富了公司“全栈式”智能门锁解决方案的产品矩阵，巩固了公司在相关细分市场的技术优势，有利于提升市场份额及增强客户粘性。未来，公司将继续依托SoC架构设计、低功耗等技术优势，持续深化在物联网智能硬件领域的布局。
奥比中光 688322.SH	132.01 +12.34%	DDX: 0.343	当日涨幅: +12.34%	BBD: 1.37亿换手率:5.27%	公司自成立起就组建了一支专业的芯片团队，具备数字及模拟芯片的研发实力。公司设计的芯片类型主要包括深度引擎计算芯片、iToF感光芯片、dToF感光芯片、结构光专用感光芯片等。目前已成功完成五代深度引擎芯片、三款dToF感光芯片、两款iToF感光芯片的开发。深度引擎芯片是系统级SoC芯片，包含了完整的系统、软件/固件及算法，在满足高性能运算的同时，大幅降低了功耗，缩小了芯片的物理面积，加强了深度引擎处理能力，丰富了用户输入输出方式。公司在研的多核异构三维重建芯片是面向工业级和消费级三维扫描的应用需求，设计开发了三维扫描专用ASIC芯片，能够大幅提升扫描效率。另外，公司的结构光专用感光芯片针对结构光成像技术的应用场景，针对性考虑其应用的多元性，将全局快门和卷帘快门有机融合在一起，并在专用感光芯片上融入各种预处理算法，缓解后续算力芯片的算力要求，减少接口并提高速度，以实现最佳的成像性能。
英集芯 688209.SH	28.02 +12.26%	DDX: 0.052	当日涨幅: +12.26%	BBD: 0.06亿换手率:4.34%	公司是一家专注于高性能、高品质数模混合集成电路研发与销售的芯片公司，涵盖电源管理和快充协议两大领域。产品广泛应用于消费类电子、智能可穿戴设备、光伏新能源、锂电池储能、物联网、通讯设备、汽车电子等众多领域。公司利用数模混合的优势技术，在单芯片集成各种丰富功能，响应客户需求提供高集成、高性价比且能灵活配置的电源管理SoC芯片，快速发展成为国内主要的电源管理芯片供应商之一。公司未来将持续耕耘锂电池相关的应用市场，拓展布局低功耗物联网、新能源、汽车电子、智能音频处理、智能家居等新方向。公司是国家级专精特新“小巨人”企业。
振芯科技 300101.SZ	16.40 +11.95%	DDX: 0.394	当日涨幅: +11.95%	BBD: 0.35亿换手率:3.36%	2025年6月3日公司在互动平台披露，公司自主研制的SDR芯片可应用于卫星互联网；3G-SDI视频芯片可以满足远距离实时高清视频传输应用需求，在安防监控、专业摄像、大型会议演播、直播等系统有广泛应用。公司自主研制的数字多波束合成SOC芯片是一款可重构数字波束合成处理ASIC芯片，是数字T/R链路中的数字信号处理系统中的核心芯片，替代FPGA实现波束合成功能，可实现大带宽的数据传输低成本、低功耗、集成化，可支持卫星通信、测控等多种应用场景。
昂瑞微 688790.SH	135.49 +11.79%	DDX: 0.868	当日涨幅: +11.79%	BBD: 0.15亿换手率:10.98%	在射频SoC领域，公司专注于研发高性能、低功耗的射频SoC芯片产品，主要产品包括低功耗蓝牙类SoC芯片和2.4GHz私有协议类SoC芯片。公司低功耗蓝牙类产品采用系统级低功耗设计技术，并利用CMOS超低漏电工艺设计，减小芯片面积的同时有效降低系统功耗，提升电池的续航能力，满足物联网应用领域对续航时间的苛刻要求；此外，低功耗蓝牙类产品采用具有自主知识产权的低功耗射频收发机电路技术和高性能无线通信收发技术，有效提升了产品在复杂的电磁干扰环境中的适应能力，使得芯片性能处于行业先进水平。公司在提供高质量射频SoC芯片产品的同时，向下游客户配套提供了自研的固件协议栈和用于二次开发的软件开发套件，极大地提高了客户开发产品的便捷度，缩短了客户产品的上市时间。公司射频SoC芯片产品覆盖无线键鼠、智能家居、健康医疗、智慧物流等多元物联网应用场景，获得了下游客户的高度认可，其中，蓝牙产品HS6621系列荣获了“中国芯”优秀技术创新产品奖。
艾为电子 688798.SH	73.26 +9.84%	DDX: 0.073	当日涨幅: +9.84%	BBD: 0.07亿换手率:3.87%	公司凭借音频领域丰富的技术积累，形成了目录化的音频功放产品系列，完成在消费电子、工业互联、汽车等多行业方向布局。首款数字中功率功放产品在行业头部客户实现量产，车规T-BOX的音频功放芯片/车规4*80W音频功放芯片通过AEC-Q100认证并开始出货，awinicSKTune神仙算法获得行业头部客户认可并实现销售。公司已构建“硬件+算法+服务”的全系统音频生态链，广泛应用于消费、工业互联及汽车领域，生态协同效应已初步形成。公司推出了首款车规级LINRGB氛围灯驱动SOC芯片，该产品高度集成了高压LINPHY、MCU、高压LEDDriver和颜色校正算法，为汽车氛围灯提供了优异的单芯片解决方案，在多家客户实现量产出货。同时，公司推出了首款车规级音乐律动MCU，赋能汽车智能座舱实现动感绚丽的音乐律动氛围灯效，在多个头部新能源汽车客户成功量产。在传感器方面，公司推出了高性能容式触控+压力感应二合一芯片系列，广泛用于手机、IoT、可穿戴等应用领域。
创耀科技 688259.SH	38.29 +9.03%	DDX: 0.086	当日涨幅: +9.03%	BBD: 0.04亿换手率:3.08%	公司在接入网芯片领域长期积累，并在运营商市场积累了良好的业界口碑。公司自2014年开始进行WiFiAP芯片的研发，首款WiFi产品初步在Alpha、Cybertan、Technicolor等公司完成技术评估，实现了对首迈通信技术有限公司等客户的出货，并于2016年正式加入WiFi联盟。公司研发的WiFi AP芯片是中高端主流网关路由器标准搭配的无线短距传输芯片，也可应用于物联网终端。目前，公司支持WiFi6技术标准的WiFi芯片已经同公司的网关SoC芯片作为套片解决方案进行市场推广，并且已经被海内外客户所接受和认可。随着公司技术实力的不断增强与产品升级，公司在WiFi接入领域的影响力也将进一步提升。
寒武纪 688256.SH	1613.00 +8.84%	DDX: 0.219	当日涨幅: +8.84%	BBD: 21.51亿换手率:1.92%	公司已掌握复杂SoC设计的一系列关键技术，有力支撑了云端大型SoC芯片（思元100、思元270、思元370和思元290）和边缘端中型SoC芯片（思元220）的研发。另，2022年9月30日，公司在互动平台表示，公司云端智能芯片产品大致可分为云端训练芯片和云端推理芯片。从云端推理思元270、主要面向云端训练的高端产品思元290，到主要面向中高端训推场景的思元370，公司可为客户提供覆盖不同场景、不同算力规模的系列产品。思元370自发布以来，通过Chiplet（芯粒）技术，已推出三款规格不同的加速卡MLU370-S4、MLU370-X4及MLU370-X8，可以适配不同应用场景、满足不同算力需求。尤其是搭载双芯片四芯粒的MLU370-X8加速卡在发布后，凭借较为出色的产品竞争力，与部分头部互联网客户的部分场景实现了深度合作。

9.CPO概念+6.37%

Co-packaged Optics光电共封装技术，指的是交换ASIC芯片和硅光引擎（光学器件）在同一高速主板上协同封装，从而降低信号衰减、降低系统功耗、降低成本和实现高度集成。

锐捷网络 301165.SZ	80.45 +20.00%	DDX: 0.445	当日涨幅: +20.00%	BBD: 3.84亿换手率:1.92%	2024年报披露，公司首发最新一代数据中心TH5冷板交换机，夯实领先优势；首发51.2T CPO交换机，与上游深度合作，打造产品性能极限；发布全球性能领先的LPO 400G/800G光模块，为公司首款自主研发的光模块产品。作为AI全栈网络服务专家，公司推出的AIDC智算网络解决方案，可适配多种算力资源，已在模型公司智算集群、运营商国产算力集群落地应用，为算力平台提供稳定、高性能、可扩展的网络底座；推出的AIGC量化分析平台，可帮助大模型开发企业、云服务提供商、科研单位等用户轻松分析和优化大模型训练过程，降低成本。公司作为阿里巴巴、腾讯、字节跳动、百度等互联网大厂在智算网络、通算网络领域的核心供应商，助力客户快速搭建起大规模AI基础设施。同时，公司不断拓展在数据中心领域的市场版图，新增成为滴滴、小红书自建数据中心集群的合作伙伴；与B站、新浪合作，助力其数据中心集群建设。
源杰科技 688498.SH	1928.00 +11.78%	DDX: 0.503	当日涨幅: +11.78%	BBD: 11.22亿换手率:3.29%	公司的CW 70mW激光器产品实现大批量交付，并逐步优化工艺水平。该产品采用非制冷设计，具备高功率输出和低功耗特性，适用于数据中心高速场景，成为公司新的增长极。公司推出的CW 100mW激光器产品，在同样具备高可靠性的前提下，通过客户的验证。公司的100G PAM4 EML产品已完成性能与可靠性验证，并完成了客户端验证。更高速率的200G PAM4 EML完成产品开发并推出，相关技术成果在2025年OFC大会上进行发表。与此同时，CPO技术通过高度集成实现了更高的带宽密度和更低的功耗，被视为1.6T及以上速率的解决方案之一。2024年，OIF发布3.2Tbps CPO标准，推动行业标准化进程。公司瞄准这一机遇，研发了300mW高功率CW光源，并实现该产品的核心技术突破，以满足与CPO/硅光集成的协同创新。针对OIO领域的CW光芯片需求，公司已开展相关预研工作。
智立方 301312.SZ	116.27 +10.72%	DDX: 0.177	当日涨幅: +10.72%	BBD: 0.17亿换手率:7.38%	2025年9月29日公司在互动平台披露：公司在光通信CPO领域推出了多款设备，包括光芯片排巴机、摆盘分选机、光芯片AOI设备、芯片检测及分选设备、高速高精固晶机等，目前交付有序、销售稳步增长。
星网锐捷 002396.SZ	19.17 +9.98%	DDX: 0.684	当日涨幅: +9.98%	BBD: 0.97亿换手率:2.52%	2022年11月，公司控股子公司锐捷网络将于11月21日在深交所创业板上市，证券代码“301165”。公司直接持有锐捷网络2.55亿股股份，占锐捷网络发行后总股本的44.88%，仍是锐捷网络的控股股东。另，2023年2月13日公司在互动平台披露：公司控股子公司锐捷网络通过发挥在产品研发创新上的优势，推出了应用CPO技术的数据中心交换机，参与编写了COBO的CPO交换机设计白皮书。公司多款硅光技术、液冷技术的数据中心交换机助推数据中心网络向更高性能及绿色、低碳方向发展。2023年6月5日公司在互动平台披露，公司控股子公司锐捷网络是领先的ICT（信息与通信产业）基础设施及行业解决方案提供商，主营业务为网络设备、网络安全产品及云桌面解决方案的研发、设计和销售。在AI技术引领的数据中心网络向更高带宽演进的趋势下，公司正积极推进相关领域的技术探索。
联特科技 301205.SZ	329.20 +9.73%	DDX: 0.653	当日涨幅: +9.73%	BBD: 1.73亿换手率:6.87%	2024年报披露，公司继续推进超高速率产品开发，目前市场领先的采用5nm先进制程芯片的800G光模块已经送样；公司完成200G/通道的光引擎设计与验证，基于单波200G的800GDR4和1.6T2XDR4项目有序进行，其中800GDR4成功完成样机测试；采用7nm先进制程芯片及16nm先进制程芯片的400G光模块已完成批量交付；采用7nm先进制程芯片的800G光模块已形成小批量出货。公司基于EML调制技术的400G光模块已形成大批量发货，800G光模块处于小批量阶段；基于SIP调制技术的800G光模块处于样品阶段；基于TFLN调制技术的800G光模块处于样品阶段；CPO处于早期研发阶段，用于CPO的外部光源ELSFP处于样品阶段；LPO同时采用EML和硅光调制技术，处于样品阶段。
新易盛 300502.SZ	608.94 +9.33%	DDX: 0.492	当日涨幅: +9.33%	BBD: 35.98亿换手率:3.06%	2025年2月5日公司在互动平台披露，目前公司在CPO技术领域已有布局，当未来CPO形成生态系统时，公司有信心在CPO相关产品的竞争中占得一席之地。
仕佳光子 688313.SH	190.91 +8.90%	DDX: 0.444	当日涨幅: +8.90%	BBD: 3.69亿换手率:4.11%	2023年2月10日公司在互动平台披露：光电共封装（CPO）技术将光模块功能进一步靠近交换机芯片，是未来51.2T或102.4T交换机新的架构，公司高功率CW DFB激光器芯片/器件、ELSFP模块开发、平行光组件、MPO连接可用于CPO封装。
长芯博创 300548.SZ	275.14 +8.67%	DDX: 0.781	当日涨幅: +8.67%	BBD: 5.68亿换手率:4.37%	2023年9月28日公司在互动平台披露，CPO是集成度更高的光电子封装形式，可以满足更高传输速率，同时降低功耗，将在未来数据中心应用中占据较大份额。公司已发布了用于CPO的外置光源模块产品，也正基于硅光子技术平台开发相关产品。
光迅科技 002281.SZ	252.12 +6.86%	DDX: 0.451	当日涨幅: +6.86%	BBD: 8.55亿换手率:4.65%	2025年7月24日公司在互动平台披露：公司400G、800G光模块已批量出货，已推出满足不同应用场景的全系列1.6T等高速光模块，积极投入共封装光学（CPO）相关光器件及连接方案研发，与产业链伙伴深度合作推进落地。

10.光电子概念+5.99%

光电子技术是电子信息技术的重要分支，也是半导体技术、微电子技术、材料技术、光学、通信、计算机等多学科交叉产生的新技术。

广立微 301095.SZ	115.77 +11.73%	DDX: 0.945	当日涨幅: +11.73%	BBD: 1.78亿换手率:9.55%	全资子公司LUCEDA主营业务涵盖硅光芯片设计成套软件、PDK开发、设计流程优化及专业培训等服务。作为全球硅光芯片设计自动化软件领域的领军企业，LUCEDA的重要性持续凸显。其设计软件与PDK开发服务是连接芯片设计与晶圆厂制造的核心桥梁，有效填补了传统EDA工具在光电器件协同设计上的空白。结合制造端良率提升的积累，LUCEDA正助力构建覆盖设计、制造到测试的全流程解决方案，成为硅光产业链布局中的关键一环。2025年LUCEDA发布了业界首个硅光异质异构集成PDK，推出了业界首创光芯片线路功能验证和分析工具；收购完成后，LUCEDA积极与广立微各业务部门协同开发，合作开发的DE-Photonics、PhotonicsDRC面市。
铭普光磁 002902.SZ	29.66 +10.01%	DDX: 2.899	当日涨幅: +10.01%	BBD: 1.47亿换手率:15.02%	光通信产品主要包括：光器件、光模块。光器件系列产品包括TOSA、BOSA、TriOSA、QOSA和三模ComboOSA；光模块系列产品涵盖传送网、有线接入网、4G/5G无线网、数据中心相关产品。公司注重技术研发创新，并推动产品向小型化、低功耗、大容量方向发展，为数据中心客户提供40G、100G、200G和400G的全系列高速光模块，并且最新硅光800GDR8光模块Demo已经于2024年3月通过行业测试标准；为电信设备商客户提供4G和5G网络承载传输的光模块；以及固网接入FTTX应用光模块和光器件解决方案，并推动25G/50G PON ONU和OLT产品的迭代升级。
联创光电 600363.SH	35.78 +9.99%	DDX: 1.305	当日涨幅: +9.99%	BBD: 1.99亿换手率:8.70%	公司主营业务为激光系列及传统LED芯片产品、智能控制系列产品、背光源及应用产品，光电通信与智能装备线缆及金属材料产品的研发、生产和销售。其中，激光系列及传统LED芯片产品主要为特殊领域高功率高亮度泵浦源器件、激光器集成产品、发光芯片、特种红外不可见光芯片以及激光反制无人机产品等产业链上中下游产品，广泛应用于国内特殊领域及遥控、指示灯等领域；智能控制及应用产品主要应用于家电控制、新能源汽车电子、光伏和工业控制等领域；背光源系列产品主要应用于平板、工控、车载、电脑、手机等背光源显示领域；光电通信与智能装备线缆及金属材料产品主要应用于通讯产品及相关设备、计算机网络、军用等领域。公司构建“以智能控制产业为基础，重点突出激光和高温超导两大产业”的产业布局，有序推动传统产业转型升级，促使公司成为科技领先型企业。
长芯博创 300548.SZ	275.14 +8.67%	DDX: 0.781	当日涨幅: +8.67%	BBD: 5.68亿换手率:4.37%	公司致力于平面波导（PLC）集成光学技术、硅光子集成技术和高速模拟芯片设计技术的规模化应用，在芯片设计、制造与后加工、器件封装、光学测试以及高速模拟芯片设计领域拥有多项自主研发并全球领先的核心技术和生产工艺。公司目前主要为全球范围内高速发展的光纤通信网络、互联网数据中心（IDC）、消费及工业互联市场提供高质量的光信号功率和波长管理器件、高速光收发模块、有源光缆（AOC）以及无源预端接跳线等产品及解决方案，其中，PLC光分路器、密集波分复用（DWDM）器件和10GPON光模块市场份额领先，国内数据中心光互联无源产品市场份额位居前列。此外，公司子公司长芯盛旗下拥有FIBBR和iCONEC两大子品牌，其自主研发的应用于有源光缆（AOC）的多通道光电收发芯片占据全球领先市场份额。
德科立 688205.SH	210.00 +7.43%	DDX: 0.170	当日涨幅: +7.43%	BBD: 0.54亿换手率:3.08%	公司是光通信行业中为数不多的同时具备产业链横向和纵向综合整合能力的高新技术企业。公司主营业务主要为光电子器件的研发、生产和销售，主要产品为光电子器件、子系统。按应用领域分为传输类产品、接入和数据类产品。基于明确的技术前瞻性布局，公司形成了覆盖接入网、城域网、骨干网到算力中心内部互联、算力中心间互联等全场景的产品矩阵。产品种类丰富，包括光放大器、光收发模块、光传输子系统等，能够为客户提供定制化解决方案。公司不仅能够同步开发业界主流的高速率产品，更在DCI、相干通信等专业高价值赛道上建立了深厚的技术壁垒。
光迅科技 002281.SZ	252.12 +6.86%	DDX: 0.451	当日涨幅: +6.86%	BBD: 8.55亿换手率:4.65%	公司主营业务为光电子器件、模块和子系统的的研发、生产及销售。产品主要应用于电信光传输和接入网络，以及数据中心网络，按产品应用领域可分为传输类产品、接入类产品和数据通信类产品。公司是光电子行业先行者，专注于光通信领域近50年，多项国内“第一”由此诞生，是“国家认定企业技术中心”“国家技术创新示范企业”，依托“光纤通信技术和网络国家重点实验室”，具备光电子芯片、器件及模块的战略研发和规模量产能力。公司连续十九年入选“中国光器件与辅助设备及原材料最具竞争力企业10强”（位列榜首）、“全球光器件最具竞争力企业10强”。据Omdia的最新报告，2024年第四季度至2025年第三季度，公司以5.9%的市场份额位列全球光器件行业第五位，其中数通光器件市场排名全球第四（市场份额5.9%）、电信光器件全球第五（市场份额5.6%），接入光器件全球第四（市场份额7.6%）。

NPU6
交换机9
全面屏7
WIFI9
巨量转移6
ASIC芯片8
TOF4
SOC芯片10
CPO9
光电子6

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