当日热点概念解析领涨板块|查股网

1.电子布概念+6.94%

电子布又称电子级玻璃纤维布，它是由电子级玻璃纤维纱织造而成，可提供双向（或多向）增强效果，属于重要的基础性材料。电子布具有高强度、高耐热性、耐化性佳、耐燃性佳、电气特性佳及尺寸稳定性佳等优点。另外，电子布作为生产覆铜板不可缺少的材料，是生产印制电路板的基础材料。

国际复材 301526.SZ	44.34 +15.92%	DDX: 0.609	当日涨幅: +15.92%	BBD: 3.63亿换手率:11.08%	2025年12月，公司拟建设年产3600万米高频高速电子纤维布项目，项目总投资估算为169,271.40万元，项目所有资金来源于自有资金及自筹资金。
平安电工 001359.SZ	129.03 +10.00%	DDX: 0.503	当日涨幅: +10.00%	BBD: 0.38亿换手率:6.29%	2025年12月，公司拟建设年产3600万米高频高速电子纤维布项目，项目总投资估算为169,271.40万元，项目所有资金来源于自有资金及自筹资金。
中材科技 002080.SZ	84.48 +10.00%	DDX: 0.377	当日涨幅: +10.00%	BBD: 5.20亿换手率:2.97%	全资子公司泰山玻纤专业从事玻璃纤维及其制品的研发、制造及销售，在行业内具有强大的专业实力与广泛影响力。拥有超140万吨的玻璃纤维年产能，产品畅销国内，远销美国、欧盟、日韩、中东、东盟、南美等80多个国家和地区；拥有居世界领先水平的核心自主知识产权，掌握低介电超细纱及超薄布等多种特种纤维关键制备及产业化技术。泰山玻纤主导产品丰富多样，涵盖各类热固性、热塑性玻纤材料，电子级细纱及电子布，风机叶片用高模量纱及多轴向经编织物，高频高速线路板（PCB）用低损耗（低介电）超薄玻璃布，玻璃纤维湿法毡制品，高锆耐碱玻璃纤维等，广泛应用于汽车、家电、新能源、化工环保、电子电气、建筑与基础设施、船舶与海洋、人工智能等国民经济各个领域。技术优势方面，泰山玻纤在玻璃纤维配方、大型玻纤池窑设计、窑炉纯氧燃烧技术等方面拥有核心自主知识产权，居世界领先水平；同时还拥有高模玻纤及织物、低介电超细纱及超薄布、扁平玻纤、耐碱玻纤等特种纤维关键制备及产业化生产技术。
中国巨石 600176.SH	64.82 +9.99%	DDX: 0.391	当日涨幅: +9.99%	BBD: 9.87亿换手率:4.07%	2025年7月21日公司在互动平台披露：公司电子布产品包括7628系列、薄布、超薄布等产品，总产能达9.6亿米。电子布主要应用于电子电器领域。随着电脑、手机、家电等消费电子需求和新能源、自动驾驶等汽车需求持续增长，工业自动化、智能化需求持续提升，新兴人工智能、数字经济领域的发展为需求创造增量，有望带动电子布的需求释放。
宏和科技 603256.SH	266.85 +7.64%	DDX: 0.059	当日涨幅: +7.64%	BBD: 1.37亿换手率:1.32%	公司主营业务为中高端电子级玻璃纤维布、电子级玻璃纤维超细纱的研发、生产和销售，自2021年黄石宏和电子级玻璃纤维超细纱顺利投产后，公司是国内少数具备极薄布生产能力的厂商，子公司黄石宏和具备了生产4微米超细电子级玻璃纤维纱线的能力。公司以研发和生产高技术含量、高附加值、高毛利的电子布、电子纱为定位，以“替代高端进口产品，产品种类横跨极薄布（厚度
金安国纪 002636.SZ	116.50 +7.23%	DDX: 0.168	当日涨幅: +7.23%	BBD: 1.38亿换手率:2.51%	全资子公司安徽金瑞电子玻纤有限公司目前电子玻纤布产量约为1.6亿米/年。2025年10月，公司拟在安徽金瑞投资建设年产6000万米电子级玻纤布扩建项目，预计投资总额不超过10,000万元人民币。预计2026年12月底前开始试生产。电子级玻纤布系公司生产覆铜板所需的主要材料之一。

2.封测概念+5.38%

半导体制造流程主要包括芯片设计、晶圆制造、封装测试三个主要环节。其中，封装测试是指，将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程。

汇成股份 688403.SH	36.20 +19.99%	DDX: 0.000	当日涨幅: +19.99%	BBD: -0.00亿换手率:8.21%	公司一直专注于高端先进封装技术，主要封装工艺为玻璃覆晶封装（COG）和薄膜覆晶封装（COF），应用于显示驱动芯片封测领域，两者均使用高密度、细间距的倒装凸点互连芯片封装技术。公司上述工艺基于前沿的倒装芯片（FC）封装技术，结合自身生产工艺与设备进行优化，所封测的产品拥有I/O密度高、尺寸小、运算速度快、可靠性高和经济性佳等优势。公司研发的高精度晶圆研磨薄化技术可微量控制0.1μm等级的抛磨技术；提出的晶圆研磨前裂片异常处理方法可有效避免晶圆材料的浪费并保障产品良率；拥有的高精度高效内引脚接合工艺结合了高精度高可靠的芯片识别与挑拣、微米级的凸块定位与键合等技术，可实现单颗芯片上数以千计的金凸块与柔性基板上对应的内引脚精准、高效键合。
富满微 300671.SZ	73.80 +16.35%	DDX: 0.616	当日涨幅: +16.35%	BBD: 0.96亿换手率:11.40%	公司是一家致力于高性能、高品质模拟集成电路芯片设计、研发、封装、测试和销售的国家级高新技术企业。核心产品包括LED屏控制与驱动芯片、功率器件（MOSFET/IGBT）、MCU、快充协议芯片、5G射频前端分立芯片及模组芯片，以及各类ASIC芯片。这些产品广泛应用于消费电子、家电行业，通信设备、工业控制等传统领域，同时也深入物联网、新能源、可穿戴设备、人工智能、智能家居、智能制造及5G通信等新兴电子领域。
探路者 300005.SZ	22.00 +14.23%	DDX: -0.704	当日涨幅: +14.23%	BBD: -1.33亿换手率:9.39%	公司是一家致力于高性能、高品质模拟集成电路芯片设计、研发、封装、测试和销售的国家级高新技术企业。核心产品包括LED屏控制与驱动芯片、功率器件（MOSFET/IGBT）、MCU、快充协议芯片、5G射频前端分立芯片及模组芯片，以及各类ASIC芯片。这些产品广泛应用于消费电子、家电行业，通信设备、工业控制等传统领域，同时也深入物联网、新能源、可穿戴设备、人工智能、智能家居、智能制造及5G通信等新兴电子领域。
长电科技 600584.SH	94.70 +10.00%	DDX: 2.889	当日涨幅: +10.00%	BBD: 47.76亿换手率:14.02%	在半导体存储市场领域，公司的封测服务覆盖DRAM，Flash等各种存储芯片产品，拥有20多年memory封装量产经验，16层NAND flash堆叠，35um超薄芯片制程能力，Hybrid异型堆叠等，都处于国内行业领先的地位。
金海通 603061.SH	387.09 +10.00%	DDX: 0.438	当日涨幅: +10.00%	BBD: 1.43亿换手率:3.37%	自成立以来，公司一直专注于全球半导体芯片测试设备领域，同时致力于以高端智能装备核心技术助力我国半导体行业发展，以其自主研发的测试分选机产品加快半导体测试设备的进口替代。公司主营业务为集成电路测试分选机的研发、生产及销售，客户群体涵盖半导体封装测试企业、测试代工厂、IDM企业（半导体设计制造一体化厂商）、芯片设计公司等。公司的产品在集成电路封测行业有较高的知名度和认可度，产品遍布中国大陆、中国台湾、东南亚、欧美等全球市场。公司产品集成电路测试分选机在客户公司（半导体封装测试企业、测试代工厂、IDM企业、芯片设计公司等）所分选的芯片涵盖汽车电子、消费电子、智能互联、5G、人工智能等领域中应用的芯片（公司产品应用于某类芯片测试分选的具体情况系客户公司经营行为）。
太极实业 600667.SH	23.01 +9.99%	DDX: 2.668	当日涨幅: +9.99%	BBD: 12.57亿换手率:9.84%	太极半导体MicroSD单塔12D堆叠产品技术已完成可行性分析和设计，进行工程参数设定调试；完成NEOS平台FlashBGA测试能力开发，突破FlashBGA测试产能瓶颈；保持行业领先地位。立足主业，聚焦高端封测制造，太极半导体成功入选2024国家级专精特新“小巨人”企业名单；积极参与全球产业链供应链布局。
甬矽电子 688362.SH	75.48 +9.42%	DDX: 0.201	当日涨幅: +9.42%	BBD: 0.66亿换手率:6.92%	公司从成立之初即聚焦集成电路封测业务中的先进封装领域，车间洁净等级、生产设备、产线布局、工艺路线、技术研发、业务团队、客户导入均以先进封装业务为导向，业务起点较高。因此与同行业竞争者相比，甬矽电子产品结构较为优化，销售收入主要来自于中高端封装产品，并在射频前端芯片封测、AP 类 SoC 芯片封测、触控 IC 芯片封测、WiFi 芯片封测、蓝牙芯片封测、MCU 等物联网 AIoT 芯片封测等新兴应用领域具有良好的市场口碑和品牌知名度。
深科技 000021.SZ	49.97 +9.34%	DDX: 0.541	当日涨幅: +9.34%	BBD: 4.05亿换手率:10.20%	公司主要从事高端存储芯片的封装与测试，产品包括 DRAM 运存（DDR4/DDR5）、LPDDR 低功耗运存（LPDDR4/LPDDR5）、NAND FLASH 闪存（SSD颗粒）及嵌入式存储（uMCP/UFS）的全方位产品体系，为智能终端、数据中心等应用场景提供高性能存储解决方案。公司半导体封测业务以深圳、合肥半导体封测双基地的模式运营。报告期内，公司实现WLP晶圆级封装技术的批量生产，创新研发LPDDR5的PoPt（Package onPackagetop）超薄叠层封装方案，配合高导热模封料使热管理效率提升30%，目前该技术已通过客户认证并进入量产导入阶段。这些技术创新推动公司封测业务收入实现稳健增长。
颀中科技 688352.SH	20.41 +9.03%	DDX: 0.251	当日涨幅: +9.03%	BBD: 0.18亿换手率:9.67%	公司积极布局非显示封测业务，持续提升全制程封测能力，以进一步降低生产成本，逐步克服在非显示芯片封测业务的后发劣势，构筑第二增长曲线。结合目前在凸块制造和覆晶封装等先进封装技术上累积的丰富经验，公司不断拓展DPS封装技术的相关制程，布局非显示类业务后段制程，健全覆晶封装（FC）工艺，形成凸块制造（Bumping）、晶圆测试（CP）、覆晶封装（FC）、芯片成品测试（FT）的全制程（Turnkey）服务，增强了未来竞争力。针对功率器件及集成电路（PowerIC）散热及封装趋势，公司计划建置正面金属化工艺（FSM）&晶圆减薄-背面研磨/背面金属化（BGBM）的制程，可加大对集成电路（PowerIC）及功率器件的市场覆盖。2024年，公司非显示芯片封测营业收入15,192.18万元，较去年同期增长16.98%。

3.砷化镓概念+4.15%

砷化镓属于III-V族化合物半导体。根据电阻的不同，砷化镓材料可以分为半导体型和半绝缘型。由于砷化镓的电子迁移率是硅的6~7倍，因此它高频性能十分优异。

三安光电 600703.SH	21.81 +9.98%	DDX: 0.743	当日涨幅: +9.98%	BBD: 7.79亿换手率:4.50%	公司系国内优秀的化合物半导体制造商，公司已建成专业化、规模化的6 吋砷化镓射频的先进芯片制造产线，产能稼动率不断提升，公司已拥有砷化镓射频代工产能1.8万片/月。
海特高新 002023.SZ	14.10 +9.30%	DDX: 0.847	当日涨幅: +9.30%	BBD: 0.85亿换手率:7.77%	参股公司华芯科技建有国内首条6吋化合物半导体生产线，是经国家发改委立项并建设的具有国际先进水平的高性能集成电路制造生产线，开发了成熟稳定的砷化镓有源/无源、氮化镓功率芯片、射频功放芯片、光电感知芯片、碳化硅功率芯片六大工艺制程。产品应用涵盖5G移动通信、雷达探测、新能源汽车及充电桩、光伏、轨道交通、消费类电子、光纤通讯、3D感知等领域。参股公司华芯科技建有高性能集成电路生产线，积极把握高性能、多功能集成电路发展的重要机遇，持续加大技术研发投入，在氮化镓、砷化镓、碳化硅三个新材料芯片方向实现了技术突破，建立了快充芯片、功放芯片、光电感知芯片、新能源芯片等的制造能力。公司在碳化硅、氮化镓第三代半导体芯片制造领域，专利数量排在国内前列,是中国5G联合技术创新中心成员，参与了5G器件标准制定。公司在5G基站功放芯片，GaN（氮化镓）快充芯片，SiC（碳化硅）充电桩芯片性能上处于国内领先地位，并发布了自动驾驶汽车激光雷达5G毫米波芯片工艺制程。
云南锗业 002428.SZ	121.86 +8.90%	DDX: 0.715	当日涨幅: +8.90%	BBD: 5.43亿换手率:15.54%	2025年5月13日，公司在互动平台表示，公司注意到近期市场对光通信概念关注度较高。截至目前，公司主要业务为锗系列产品的精深加工及研究开发。公司生产的化合物半导体材料磷化铟晶片可以用于生产光模块中的激光器、探测器芯片。2025年度公司营业收入10.66亿元，其中化合物半导体材料产品（包括砷化镓晶片、磷化铟晶片）营业收入约1.38亿元，占营业收入的比重为12.93%，占比较低，化合物半导体材料产品毛利仅占公司合并报表口径毛利的14.29%。

4.大基金概念+3.08%

大基金的全称为国家集成电路产业投资基金股份有限公司，大基金一期2014年9月设立，大基金二期于2019年10月22日成立。本概念板块选取与大基金相关的上市公司予以入选，包括但不仅限于大基金持股等。

精测电子 300567.SZ	244.41 +14.96%	DDX: 0.143	当日涨幅: +14.96%	BBD: 0.74亿换手率:4.10%	上海精测为公司控股子公司。据爱企查披露，大基金二期持有上海精测4.8247%股权。
燕东微 688172.SH	82.99 +12.32%	DDX: 0.072	当日涨幅: +12.32%	BBD: 0.67亿换手率:1.90%	截至2025年9月末，国家集成电路基金持有公司9059.54万股股份，占公司总股本的6.34%。
长电科技 600584.SH	94.70 +10.00%	DDX: 2.889	当日涨幅: +10.00%	BBD: 47.76亿换手率:14.02%	2025年12月30日，公开召开第九届董事会第一次会议，审议通过了《关于拟参股设立专项股权投资基金的议案》，同意公司全资子公司上海云鲛龙企业管理有限公司（以下简称“云鲛龙”）参股设立交融芯智（上海）私募投资基金合伙企业（有限合伙）（以下简称“投资基金”），该投资基金规模人民币13.46亿元。云鲛龙作为有限合伙人，拟认缴出资人民币4.038亿元，占投资基金的30%。截至本报告披露日，投资基金已完成相关工商注册登记手续，尚需完成中国证券投资基金业协会备案手续；云鲛龙已与参与投资基金的其他合伙人共同签署了《交融芯智（上海）私募投资基金合伙企业（有限合伙）之合伙协议》。
三安光电 600703.SH	21.81 +9.98%	DDX: 0.743	当日涨幅: +9.98%	BBD: 7.79亿换手率:4.50%	截至2024年末，国家集成电路产业投资基金股份有限公司持有113,727,232股，占总股本比例2.28%。
深科技 000021.SZ	49.97 +9.34%	DDX: 0.541	当日涨幅: +9.34%	BBD: 4.05亿换手率:10.20%	公司全资子公司深圳沛顿持有合肥沛顿存储55.88%的股份，国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司持有合肥沛顿存储31.05%的股份。
中芯国际 688981.SH	154.23 +8.84%	DDX: 0.490	当日涨幅: +8.84%	BBD: 14.55亿换手率:4.81%	截止2025年12月31日，鑫芯香港持有公司38290.20万股股份，占公司总股本的4.79%。鑫芯香港成立于2015年1月27日，由国家集成电路基金全资拥有。另，国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司持有公司12745.81万股股份，占已发行股本总额的1.59%。
雅克科技 002409.SZ	170.99 +8.69%	DDX: -0.023	当日涨幅: +8.69%	BBD: -0.12亿换手率:7.59%	截至2026年3月末，国家集成电路产业投资基金股份有限公司持有公司555.35万股。
兴发集团 600141.SH	42.20 +7.54%	DDX: 0.120	当日涨幅: +7.54%	BBD: 0.59亿换手率:4.30%	公司于2019年12月与中化资本以及湖北省、宜昌市两级国有投资平台共同发起设立中化兴发高新产业投资基金合伙企业，产业基金总规模10亿元，公司认缴出资3亿元，认缴比例为30%。产业基金重点围绕公司产业链上下游开展投资，主要投向化工新材料、电子化学品等领域，旨在充分整合各方优势资源，加快培育发展公司战略新兴产业，促进公司高质量发展。

5.中芯国际概念+3.05%

选取上市公司业务中有与中芯国际有来往的企业予以入选。

格科微 688728.SH	15.86 +10.14%	DDX: 0.144	当日涨幅: +10.14%	BBD: 0.57亿换手率:2.48%	公司具有高效且强大的供应链协调能力，与三星电子、中芯国际、SilTerra、华虹半导体、粤芯半导体等关键委外生产环节的供应商建立了长期稳定的合作关系。2024年7月，公司在投资者关系活动记录表披露：公司与三星、小米、OPPO、vivo、传音、诺基亚、联想、HP、TCL、小天才等国内外主流品牌客户建立了稳定的合作关系。
亚翔集成 603929.SH	231.88 +10.00%	DDX: 0.616	当日涨幅: +10.00%	BBD: 2.97亿换手率:2.92%	公司的客户大多为知名企业，行业地位较高。2025年，公司除了维系与新加坡VSMC、华南某公司、中芯国际和南京台积电的长期合作关系，并承接了其改造工程或扩建工程外，公司继续站稳高科技厂工程服务业务，并积极拓展新的客户。南方某公司二次配工程一期于年内完成，并顺利承揽其二期工程。新加坡实现了新客户开发目标，与新加坡某半导体公司的签约也实现了当地持续经营的业务目标。
国机精工 002046.SZ	69.95 +10.00%	DDX: 0.685	当日涨幅: +10.00%	BBD: 2.44亿换手率:5.44%	2023年4月13日公司在互动平台披露，公司与中芯国际的合作业务已测试通过，并逐步加深合作，业务较前期有所增长。
柏诚股份 601133.SH	32.37 +9.99%	DDX: 0.810	当日涨幅: +9.99%	BBD: 1.33亿换手率:4.74%	在半导体及泛半导体产业，公司主要服务于芯片制造、先进封装、半导体材料、硅片、光刻胶、光学膜以及光伏等半导体及泛半导体产业链知名企业，主要客户有三星、SK海力士、中芯国际、华虹半导体、士兰微、安意法、长飞先进、长鑫存储、晋华半导体、芯联集成、武汉新芯、中车时代、长江存储、晶合集成、华润微电子、格科微、卓胜微、无锡海辰、绍兴长电、通富微电、华天科技、奕斯伟、鼎材科技、洁美科技、泉意光罩、金顺科技、海宁正泰等。
太极实业 600667.SH	23.01 +9.99%	DDX: 2.668	当日涨幅: +9.99%	BBD: 12.57亿换手率:9.84%	2019年9月30日，公司在互动平台披露，子公司十一科技为国内外优质集成电路企业提供厂房设计、总包服务，客户有中芯国际，海力士，华润微电子，上海华力，积塔半导体，合肥长鑫，上海华虹，中环集团等。
天华新能 300390.SZ	95.98 +9.53%	DDX: 0.812	当日涨幅: +9.53%	BBD: 5.26亿换手率:7.06%	经过在防静电超净技术行业多年的深耕发展，公司积累了优质的客户资源、拥有先进的技术及生产工艺，能够为下游中高端客户提供静电与微污染防控解决方案，通过为客户提供高品质、多品种、低成本的产品和快速响应能力，持续为客户创造价值并保持行业领先地位，是众多全球知名电子制造厂商的核心供应商。2020年2月21日公司在互动平台披露，公司与华为的业务包括防静电超净技术产品集成供应和静电与微污染整体解决方案服务。2020年5月15日公司在互动平台披露，公司作为国内领先的静电与微污染整体解决方案提供商，主要客户涵盖了半导体、硬盘存储、新型显示、通讯等电子制造行业的众多知名厂商，包括中芯国际等企业。
中科飞测 688361.SH	301.99 +9.46%	DDX: 0.078	当日涨幅: +9.46%	BBD: 0.80亿换手率:1.69%	公司产品在国内高端半导体质量控制设备市场实现了国产化的突破，已获得国内多家龙头集成电路前道制程及先进封装厂商的设备验收和批量订单，在部分细分领域填补了国内高端半导体质量控制设备市场的空白。在国家推动半导体产业发展的过程中，公司还积极承担了国家科技重大专项、国家重点研发计划等众多科研项目，是我国半导体质量控制设备领域的中坚力量。公司产品已广泛应用在中芯国际、长江存储、士兰集科、长电科技、华天科技、通富微电等国内主流集成电路制造产线，打破在质量控制设备领域国际设备厂商对国内市场的长期垄断局面。与此同时，公司积极承担了多个国家级、省级、市级重点专项研发任务，助力国内集成电路产业领域关键产品和技术的攻关与突破。
雅克科技 002409.SZ	170.99 +8.69%	DDX: -0.023	当日涨幅: +8.69%	BBD: -0.12亿换手率:7.59%	2024年11月7日公司在互动平台披露，公司前驱体产品种类丰富，主要销售给三星电子、英特尔、台积电、SK海力士、中芯国际、长江存储与合肥长鑫等国内外半导体芯片头部生产商。
巨化股份 600160.SH	50.79 +8.41%	DDX: 0.260	当日涨幅: +8.41%	BBD: 3.41亿换手率:3.17%	2020年7月16日公司在互动平台披露：国家大基金二期中芯国际科创板上市股票，本公司间接持有中芯国际科创板上市股票。
绿通科技 301322.SZ	61.77 +8.37%	DDX: -0.682	当日涨幅: +8.37%	BBD: -0.39亿换手率:7.75%	大摩半导体深耕行业十余年，已成功进入中芯国际、燕东微、台积电、上海积塔等全球及国内顶尖晶圆厂的供应链体系。这些头部客户对设备稳定性与技术支持的要求极为严苛，大摩半导体能长期服务于此类客户，充分证明了其技术方案与服务质量的可靠性。优质客户的认可不仅为大摩半导体带来了稳定的订单流，更形成了示范效应，助力其在半导体晶圆扩产浪潮中拓展市场份额。

6.纳米概念+2.41%

纳米材料是指在三维空间中至少有一维处于纳米尺度范围(1-100nm)或由它们作为基本单元构成的材料，这大约相当于10~100个原子紧密排列在一起的尺度。

长裕集团
603407.SH

90.55
+10.00%

DDX: 1.454

当日涨幅: +10.00%

BBD: 0.45亿
换手率:23.46%

根据粉末粒径大小，复合氧化锆分为普通微米级复合氧化锆和纳米级复合氧化锆，普通微米级复合氧化锆可以满足一般的中低端陶瓷使用，而纳米级复合氧化锆粒径更小，制作的陶瓷具有高强度、耐高温、耐磨、绝热绝缘、抗腐蚀以及电学性能好等物化特性。公司主要通过控股孙公司廸凯凯新材料开展纳米级钇稳定氧化锆业务。在传统优势产品氧氯化锆基础上，公司确立了产业链继续向高端、高附加值、高技术含量方向延伸的思路，发展了纳米复合氧化锆产品，为5G通信、医疗器械、消费电子等行业企业提供稳定、优质的产品。高端新材料产品纳米复合氧化锆方面，产能主要集中于国际大型化工企业，主要包括法国圣戈班、第一稀元素、日本东曹等。这些企业发展时间较早，技术相对较为先进，产品质量稳定，因而占据了大部分高端产品市场。纳米复合氧化锆国内生产企业主要包括国瓷材料、东方锆业、本公司等。

7.HBM概念+2.40%

全称为High Bandwidth Memory，即高带宽存储器，是一种基于3D堆栈工艺的高性能DRAM解决方案。HBM技术属于内存芯片设计技术与内存封装技术的高端结合。

精测电子 300567.SZ	244.41 +14.96%	DDX: 0.143	当日涨幅: +14.96%	BBD: 0.74亿换手率:4.10%	2025年11月27日公司在互动平台披露：公司有HBM存储芯片制程相关的老化测试设备，同时也在积极开发面向HBM的FT测试系统。
精智达 688627.SH	605.55 +10.30%	DDX: 0.124	当日涨幅: +10.30%	BBD: 0.52亿换手率:7.27%	公司以前瞻性技术开拓与战略规划为基点，通过自主研发与外延发展双轨并进，持续拓展技术纵深与市场多元化边界：在半导体测试领域，以DRAM测试设备产品线为基础纵向延伸分选机、探针台等设备构建完整测试链，同步强化HBM及先进封装技术研究；依托DRAM技术储备横向拓展至NAND FLASH等存储器测试领域，并大力推进算力芯片SoC测试机研发，研发规格对标国际先进水平，可满足高端AI芯片测试要求，实现技术纵深的立体化布局。
中科飞测 688361.SH	301.99 +9.46%	DDX: 0.078	当日涨幅: +9.46%	BBD: 0.80亿换手率:1.69%	2024年度，应用在HBM等新兴先进封装领域的3DAOI设备通过国内头部客户验证，进一步巩固公司该系列产品在国内企业的绝对领先优势并推动订单规模的持续增长。公司除了给现有客户提供量产设备和服务以外，也在积极推进灵敏度更高的图形晶圆缺陷检测设备的研发，为客户的下一代工艺制程的量产而准备，目前更先进型号的设备研发进展顺利；在功率芯片、MEMS芯片和化合物半导体领域，公司产品性能指标能够满足多种不同应用领域，同时也在不断拓宽设备在不同材料领域的应用，如碳化硅、钽酸锂、铌酸锂等，进一步全面覆盖不同类型集成电路客户的需求；在先进封装领域，公司图形晶圆缺陷检测设备已全面覆盖晶圆级先进封装领域中的量产需求，在该领域的国内头部客户中占据绝大部分市场份额；在新兴的先进封装技术如应用在HBM的2.5D、3D封装领域，有效地解决由于封装技术的提升带来的检测难度的显著提升，例如RDL线宽不断变窄、表面粗糙度干扰不断提升导致所需检测能力的提升，以及3D封装带来的microbump的高度检测需求，为客户在先进封装工艺上的持续技术创新提供有力支持。

8.单晶硅概念+2.15%

硅的单晶体，具有基本完整的点阵结构的晶体。不同的方向具有不同的性质，是一种良好的半导材料。用于制造半导体器件、太阳能电池等。

众合科技 000925.SZ	9.09 +10.05%	DDX: 1.880	当日涨幅: +10.05%	BBD: 1.09亿换手率:10.62%	公司以“半导体单晶硅材料”为核心，业务边界延伸至整个泛半导体产业链底层多个关键技术，形成了“一个核心、多个亮点”战略布局。公司控股子公司浙江海纳半导体股份有限公司是公司泛半导体业务的“一个核心”，主要产品包括3-8英寸直拉单晶硅锭、半导体级抛光片、研磨片，并提供晶圆再生服务；公司主要产品和服务应用于半导体分立器件、集成电路领域，终端应用场景包括通信、新能源、汽车电子、消费电子、工业电子、家用电器、安防等产品。公司通过参股、成立合资公司等方式在集成电路、半导体核心设备、芯片和探测器等领域的布局持续深化与开拓，形成了“多个亮点”。众芯坚亥，主营业务为陶瓷薄膜集成电路的研发、生产与销售；芯栋微，主营业务为半导体湿法制程电镀设备相关研发生产与销售；焜腾红外，主营业务为以制冷型红外技术为核心的二类超晶格制冷型红外芯片/探测器。
宇晶股份 002943.SZ	52.43 +10.01%	DDX: 0.775	当日涨幅: +10.01%	BBD: 0.74亿换手率:5.50%	公司以“专注于硬脆材料精密加工机床制造领域，为客户提供专业化解决方案”为使命，在高端数控加工装备方面，公司通过持续加强技术创新和工艺积累，目前已实现在单晶硅、碳化硅、蓝宝石、磁性材料、玻璃等硬脆材料切、磨、抛加工设备的全覆盖，产品具有系列化、多元化等优势，其技术水平和产品性能处于国内领先地位，经过多年的发展积累了丰富的技术储备和客户资源，在行业中具有较高的市场占有率和良好的市场口碑。公司硬脆材料精密多线切割机和研磨抛光机已深度应用于智能手机、穿戴式智能设备等智能终端领域，新兴领域产业化也为公司带来了新的机遇。
太极实业 600667.SH	23.01 +9.99%	DDX: 2.668	当日涨幅: +9.99%	BBD: 12.57亿换手率:9.84%	十一科技把握共建“一带一路”国家战略机遇，立足资源禀赋优势，加快高质量海外市场挖潜。承接天合光能（越南）晶硅有限公司6.5GW拉晶和硅片项目EPC总包工程，中标越南晶科太阳能光伏工艺项目（晶科一期）—电池机电装修工程项目及润阳光伏7GW电池项目（泰国）、润阳光伏泰国四期7GW组件工程项目（泰国）等多个咨询设计项目。

9.光刻机概念+1.96%

光刻机又被称为现代光学工业之花，是芯片制造的核心设备之一。由于其制造难度非常大，全世界只有少数几家公司能够制造。

茂莱光学 688502.SH	575.75 +14.88%	DDX: 0.805	当日涨幅: +14.88%	BBD: 2.35亿换手率:5.44%	公司已完成光刻机照明系统高精度光学器件加工与检测工艺设计以及部分资源和能力建设，正在进行工艺可行性验证。
华亚智能 003043.SZ	87.30 +10.01%	DDX: 0.706	当日涨幅: +10.01%	BBD: 0.52亿换手率:15.03%	2023年9月11日公司在互动平台披露：我公司是ASML的间接供应商，向直接客户少量供应应用于光刻机设备的精密金属结构件产品。
芯碁微装 688630.SH	499.05 +7.81%	DDX: 0.027	当日涨幅: +7.81%	BBD: 0.17亿换手率:2.98%	公司半导体功率器件设备MLF系列直写光刻机采用先进数字光刻技术，无需掩模版即可将版图信息直接转移至涂覆感光材料的衬底，可广泛应用于第三代半导体碳化硅、功率半导体（IGBT）、陶瓷基板等领域。MLF系列聚焦高精度、高效率的泛半导体封装场景，尤其适配绝缘栅双极型晶体管（IGBT）等功率器件的封装工艺。设备搭载高端EFEM设备前端模块，支持12英寸晶圆全自动化作业，有效提升生产效率与工艺一致性。
上海新阳 300236.SZ	113.50 +7.38%	DDX: -0.174	当日涨幅: +7.38%	BBD: -0.53亿换手率:5.44%	2025年5月9日公司在互动平台披露，EUV光刻胶是公司光刻胶布局的重要研发方向之一，现在还在研发的初期阶段，材料的研发周期比较长，同时产业需要时间成熟。研究EUV光刻胶不是一定需要光刻机，但是进入量产需要有光刻机的支持才能够比较稳定的供货。2023年5月9日公司在互动平台披露，公司买了四台光刻机，其中阿斯麦尔两台，型号为：1900型和1400型；尼康两台，型号为：205C型和i14。

10.半导体设备概念+1.92%

半导体设备是整个半导体产业的重要支撑，半导体产业的快速发展不断推动着半导体设备市场规模的扩大。半导体设备分类从工艺角度主要可以分为：光刻、刻蚀、薄膜沉积、质量控制、清洗、 CMP、离子注入、氧化等环节。

精测电子 300567.SZ	244.41 +14.96%	DDX: 0.143	当日涨幅: +14.96%	BBD: 0.74亿换手率:4.10%	目前公司是国内半导体检测设备领域领军企业之一，已基本形成在半导体检测前道、后道全领域的布局，公司子公司武汉精鸿主要聚焦自动测试设备（ATE）领域（主要产品是存储芯片测试设备），老化（Burn-In）产品线在国内一线客户实现批量重复订单、CP（ChipProbe，晶片探测）/FT（FinalTest，最终测试，即出厂测试）产品线相关产品已取得相应订单并完成交付。公司子公司上海精测主要聚焦半导体前道检测设备领域，致力于半导体前道量测检测设备的研发及生产，设备应用于硅片加工、晶圆制造、科研实验室、第三代半导体四大领域。上海精测膜厚系列产品、OCD设备、电子束设备、半导体硅片应力测量设备、明场光学缺陷检测设备等核心产品均处于国内行业领先地位，竞争优势明显。其中膜厚系列产品、OCD设备、电子束设备已取得国内先进制程重复性订单；半导体硅片应力测量设备验证通过且已取得国内多家头部客户重复性订单。
精智达 688627.SH	605.55 +10.30%	DDX: 0.124	当日涨幅: +10.30%	BBD: 0.52亿换手率:7.27%	公司DRAM测试设备产品线涵盖晶圆测试机（CP）、老化修复设备、FT测试机、高速FT测试机等核心设备，以及MEMS探针卡、老化治具板（BIB）、FT测试治具（DSA）等关键治具，是国内少数实现半导体存储器测试设备全覆盖的厂商，初步建成系统化全站点服务能力。在探针卡产品线和老化测试及修复设备产品线方面，公司已经成功取代国外供应商并成为相关产品主力供应商，实现重要生产环节自主可控；在FT测试设备产品线方面，公司已与主要客户签订采购协议，目前正在持续交付相关设备，此外公司已向主要客户交付高速FT测试机进行验证，测试机专用ASIC芯片（最高可实现9Gbps信号输出与校准）已获得客户认可，标志着公司在高速芯片测试领域取得重要突破。
华亚智能 003043.SZ	87.30 +10.01%	DDX: 0.706	当日涨幅: +10.01%	BBD: 0.52亿换手率:15.03%	在半导体设备维修方面，公司为半导体设备终端用户提供各种产品，2024年，公司主要为半导体芯片客户提供真空阀门维修业务服务。公司目前半导体设备维修业务主要是集中在刻蚀、沉积、扩散、离子注入、氧化、清洗等设备的各类真空阀门维修。
金海通 603061.SH	387.09 +10.00%	DDX: 0.438	当日涨幅: +10.00%	BBD: 1.43亿换手率:3.37%	自成立以来，公司一直专注于全球半导体芯片测试设备领域，同时致力于以高端智能装备核心技术助力我国半导体行业发展，以其自主研发的测试分选机产品加快半导体测试设备的进口替代。公司主营业务为集成电路测试分选机的研发、生产及销售，客户群体涵盖半导体封装测试企业、测试代工厂、IDM企业（半导体设计制造一体化厂商）、芯片设计公司等。公司的产品在集成电路封测行业有较高的知名度和认可度，产品遍布中国大陆、中国台湾、东南亚、欧美等全球市场。公司产品集成电路测试分选机在客户公司（半导体封装测试企业、测试代工厂、IDM企业、芯片设计公司等）所分选的芯片涵盖汽车电子、消费电子、智能互联、5G、人工智能等领域中应用的芯片（公司产品应用于某类芯片测试分选的具体情况系客户公司经营行为）。
中科飞测 688361.SH	301.99 +9.46%	DDX: 0.078	当日涨幅: +9.46%	BBD: 0.80亿换手率:1.69%	2024年度，公司灵敏度更高的新一代无图形晶圆缺陷检测设备通过多家国内头部逻辑及存储客户验证，并持续开展面向最前沿工艺的产品研发，进一步巩固该系列产品在国内企业的绝对领先优势并推动订单规模的持续增长。在逻辑芯片领域，设备各项性能指标均能满足国内各类制程客户产线量产需求，设备采用深紫外成像扫描技术，已具备给所有国内主流客户产线批量供货的能力，头部客户产线的订单金额和占比持续增长；在存储芯片领域，设备各项性能指标均能满足国内各类存储芯片客户产线需求，并为客户批量供货。在功率芯片、MEMS芯片和化合物半导体领域，公司产品性能指标能够满足所有应用领域，同时也在不断拓宽设备在不同材料领域的应用，如碳化硅、氮化镓、砷化镓、磷化铟、钽酸锂、铌酸锂等，进一步全面覆盖不同类型集成电路客户的需求；在先进封装领域，公司无图形晶圆缺陷检测设备已全面覆盖包括晶圆级封装、2.5D/3D封装等领域的技术要求，有效地解决先进封装工艺制程及设备的颗粒污染监控问题，满足各种先进封装技术对产线工艺和设备污染监控的需求；
英诺激光 301021.SZ	128.41 +8.49%	DDX: 0.144	当日涨幅: +8.49%	BBD: 0.28亿换手率:5.33%	2024年度，公司灵敏度更高的新一代无图形晶圆缺陷检测设备通过多家国内头部逻辑及存储客户验证，并持续开展面向最前沿工艺的产品研发，进一步巩固该系列产品在国内企业的绝对领先优势并推动订单规模的持续增长。在逻辑芯片领域，设备各项性能指标均能满足国内各类制程客户产线量产需求，设备采用深紫外成像扫描技术，已具备给所有国内主流客户产线批量供货的能力，头部客户产线的订单金额和占比持续增长；在存储芯片领域，设备各项性能指标均能满足国内各类存储芯片客户产线需求，并为客户批量供货。在功率芯片、MEMS芯片和化合物半导体领域，公司产品性能指标能够满足所有应用领域，同时也在不断拓宽设备在不同材料领域的应用，如碳化硅、氮化镓、砷化镓、磷化铟、钽酸锂、铌酸锂等，进一步全面覆盖不同类型集成电路客户的需求；在先进封装领域，公司无图形晶圆缺陷检测设备已全面覆盖包括晶圆级封装、2.5D/3D封装等领域的技术要求，有效地解决先进封装工艺制程及设备的颗粒污染监控问题，满足各种先进封装技术对产线工艺和设备污染监控的需求；
绿通科技 301322.SZ	61.77 +8.37%	DDX: -0.682	当日涨幅: +8.37%	BBD: -0.39亿换手率:7.75%	2026年2月，绿通产业基金拟与创钰铭璟、创钰铭昇等13名投资者共同投资圣昊光电并签署《关于河北圣昊光电科技有限公司之投资协议》，其中绿通产业基金以自有资金的方式出资1,000.00万元认购圣昊光电新增注册资本80.26万元，其余计入资本公积，增资后将持有目标公司0.6754%股权。圣昊光电成立于2017年，主营业务为光通信芯片测试设备的研发、制造与销售，并基于自研设备开展光芯片检测代工服务，形成“设备+代工”的协同业务模式。圣昊光电测试设备可覆盖DFB、EML、CW光源、APD等多种光芯片类型，广泛应用于高速光通信芯片量产检测环节。近三年，圣昊光电光芯片测试设备出货量持续位居国内前列，已与国内多家头部光芯片企业建立合作关系。圣昊光电设备已进入国际市场，未来将继续进行前瞻性布局，以适应全球行业发展趋势。
芯源微 688037.SH	307.50 +8.36%	DDX: 0.210	当日涨幅: +8.36%	BBD: 1.24亿换手率:2.92%	公司前道物理清洗机自2018年发布以来，凭借其高产能、高颗粒去除能力、高性价比等优势受到下游客户的广泛认可，产品迅速打破国外垄断并确立了市场领先优势，目前已广泛应用于中芯国际、上海华力、青岛芯恩、广州粤芯、上海积塔、厦门士兰等一线大厂，已成为国内逻辑、功率器件客户主力量产机型。近年来，公司前道物理清洗机在高产能清洗架构、26nm颗粒去除能力等方面实现了进一步的提升，产品竞争力不断增强。2025年，公司前道物理清洗机获得国内领先逻辑、存储等客户批量订单，进一步夯实了公司在国内市场的龙头地位。
芯碁微装 688630.SH	499.05 +7.81%	DDX: 0.027	当日涨幅: +7.81%	BBD: 0.17亿换手率:2.98%	公司前道物理清洗机自2018年发布以来，凭借其高产能、高颗粒去除能力、高性价比等优势受到下游客户的广泛认可，产品迅速打破国外垄断并确立了市场领先优势，目前已广泛应用于中芯国际、上海华力、青岛芯恩、广州粤芯、上海积塔、厦门士兰等一线大厂，已成为国内逻辑、功率器件客户主力量产机型。近年来，公司前道物理清洗机在高产能清洗架构、26nm颗粒去除能力等方面实现了进一步的提升，产品竞争力不断增强。2025年，公司前道物理清洗机获得国内领先逻辑、存储等客户批量订单，进一步夯实了公司在国内市场的龙头地位。
联讯仪器 688808.SH	2525.00 +6.99%	DDX: 0.590	当日涨幅: +6.99%	BBD: 2.83亿换手率:4.72%	公司前道物理清洗机自2018年发布以来，凭借其高产能、高颗粒去除能力、高性价比等优势受到下游客户的广泛认可，产品迅速打破国外垄断并确立了市场领先优势，目前已广泛应用于中芯国际、上海华力、青岛芯恩、广州粤芯、上海积塔、厦门士兰等一线大厂，已成为国内逻辑、功率器件客户主力量产机型。近年来，公司前道物理清洗机在高产能清洗架构、26nm颗粒去除能力等方面实现了进一步的提升，产品竞争力不断增强。2025年，公司前道物理清洗机获得国内领先逻辑、存储等客户批量订单，进一步夯实了公司在国内市场的龙头地位。

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