当日热点概念解析领涨板块|查股网

（1）铰链又称合页，是用来连接两个固体并允许两者之间做相对转动的机械装置。铰链可由可移动的组件构成，或者由可折叠的材料构成；

利和兴 301013.SZ	29.23 +19.99%	DDX: 0.095	当日涨幅: +19.99%	BBD: 0.05亿换手率:31.75%	2023年9月25日公司在互动易平台披露：公司产品包含折叠屏铰链检测设备。
科森科技 603626.SH	17.70 +10.01%	DDX: -0.024	当日涨幅: +10.01%	BBD: -0.02亿换手率:12.21%	2024年9月，近期关注到公司被媒体列入折叠屏概念股，经公司自查，公司的折叠屏铰链组装业务客户单一，目前公司通过外购结构件用于折叠屏手机铰链的组装。截至目前，2024年度尚未形成营收。公司预计该业务年内产生的收入占2024年度营业收入的比例不到1%，对公司2024年度整体营收贡献有限。
统联精密 688210.SH	58.99 +9.65%	DDX: 0.231	当日涨幅: +9.65%	BBD: 0.21亿换手率:3.99%	在MIM精密零部件业务方面，公司导入了折叠屏铰链相关业务，并实现了销售的转化。在非MIM精密零部件业务方面，公司激光加工、CNC及其他金属精密制造能力进一步取得了现有客户的信任，公司供应的产品料号不断增加，整体渗透率持续攀升。
东睦股份 600114.SH	35.88 +7.10%	DDX: -0.578	当日涨幅: +7.10%	BBD: -1.28亿换手率:6.42%	公司MIM技术平台产品目前主要应用于消费电子行业。自2021年以来，消费电子行业景气度持续低迷，但从2023年第三季度起，消费电子行业景气度有一定程度的回升，公司MIM技术平台2023年度主营业务收入逐季企稳回升，第三、四季度单季均实现盈利。钛合金由于其优越的性能，越来越受到消费电子和医疗行业的高度关注，2023年苹果首次将钛合金导入高端手机领域，应用于手机中框等核心零部件，小米、三星等主流手机厂亦在落布局钛合金材料用于消费电子，亚马逊、枭龙、Rokid等厂商都推出了使用钛合金部件的AR设备，诸多信息表明，钛合金将为MIM技术运用提供另一巨大赛道。公司组建了折叠屏铰链设计和组装部门，构建了多条手机铰链模组生产线，并通过了相关测试和验证，实现了由折叠机MIM零件向MIM零件+模组的跨越式发展。

2.光电子概念+4.88%

（1）光电子技术是电子信息技术的重要分支，也是半导体技术、微电子技术、材料技术、光学、通信、计算机等多学科交叉产生的新技术；（2）光电子器件是光电子技术的基础和核心，也是信息产业的重要组成领域，直接拉动形成了数千亿美元规模的光电子产业；

德科立
688205.SH

140.40
+20.00%

DDX: 0.665

当日涨幅: +20.00%

BBD: 1.35亿
换手率:10.39%

公司主营业务主要为光电子器件的研发、生产和销售，主要产品为光电子器件、子系统。按应用领域分为传输类产品、接入和数据类产品。公司传输类产品包括电信传输类光收发模块、光纤放大器、传输类子系统、光无源器件等。公司接入类产品主要应用于宽带接入和无线接入。宽带接入产品有GPONOLT、COMBOPON及BOSA等。无线接入产品主要包括前传子系统及各种10G、25G灰光和彩光光收发模块。数据通信产品主要应用于数据中心机房之间的互联互通和数据中心机房内部通信，包括DCI产品和各类数据通信用光收发模块，数据通信用光收发模块支持2km以下短距离传输。

3.Chiplet概念+4.73%

Chiplet（芯粒）是一种封装技术，把多个功能单一的管芯集成封装到一个系统级芯片中。目前，Chiplet封装方案主要包括2.5D封装、3D封装以及MCM封装等类型

汇成股份 688403.SH	16.27 +19.99%	DDX: 1.119	当日涨幅: +19.99%	BBD: 1.47亿换手率:7.83%	2023年3月23日，公司在互动平台表示，Chiplet先进封装技术是凸块制造、Fan-out、3D、SiP等高端先进封装技术的集合，公司掌握的凸块制造技术是Chiplet的基础之一。公司将以客户需求为导向，基于凸块制造技术，在研发端纵向拓展技术边界，积极布局Fan-out、2.5D/3D、SiP等高端先进封装技术。
利和兴 301013.SZ	29.23 +19.99%	DDX: 0.095	当日涨幅: +19.99%	BBD: 0.05亿换手率:31.75%	2022年8月11日公司在互动易平台披露：Chiplet是将单颗SOC芯片的各功能区分解成多颗独立的芯片，并通过封装重新组成一个完整的系统，目前公司正在配合相关客户进行合作研发。
南亚新材 688519.SH	80.02 +8.93%	DDX: 0.106	当日涨幅: +8.93%	BBD: 0.19亿换手率:2.31%	2022年11月3日公司在互动平台披露：我司现在开发的超低CTE载板应用材料，可以满足Chiplet先进封装应用。
赛微电子 300456.SZ	27.15 +7.65%	DDX: 0.277	当日涨幅: +7.65%	BBD: 0.44亿换手率:14.59%	2023年7月25日公司在互动平台披露，公司的Chiplet工艺技术主要是用于将MEMS芯片与控制IC封装在一起，构成MEMS器件系统，与纯IC封装的应用有所不同。

4.CPO概念+4.04%

Co-packaged Optics光电共封装技术，指的是交换ASIC芯片和硅光引擎（光学器件）在同一高速主板上协同封装，从而降低信号衰减、降低系统功耗、降低成本和实现高度集成

光库科技 300620.SZ	125.35 +17.04%	DDX: 1.080	当日涨幅: +17.04%	BBD: 3.16亿换手率:12.71%	在数据通讯领域，公司开发了应用于CPO产品的系列微光学连接器，为数据中心的高速、高密度互联提供了可靠的解决方案，同时加大了光通讯有源器件的生产和销售开发力度，满足了市场日益增长的需求。
亨通光电 600487.SH	22.22 +10.00%	DDX: 1.064	当日涨幅: +10.00%	BBD: 5.65亿换手率:4.64%	公司致力于光模块及光互联综合解决方案的开发与制造。面向5G前传、F5G全光网、数据中心互联三大应用场景，成功推出数据中心与超算应用的400G和800G光模块，核心路由器集群互联应用的300G CXP2 AOC，F5G应用的XGPON、XGSPON、25G PON、NGPON2光模块以及5G前传应用的10G、25G CWDM彩光与DWDM可调系列光模块，助力客户打造超宽、智能、开放的光互联网络，展现以客户为先的持续创新技术实力。公司入选中国电信国家重点研发计划“T比特级超长跨距光传输系统关键技术研究与应用示范”建设工程(400G高速光模块、100G高速光模块)项目和“低功耗高集成度高性能100G光传输系统研究与应用示范”建设工程(100G、400G高速光模块)项目，成为这两个项目100G、400G光模块唯一提供商。400G光模块产品可全面满足国内外数据中心需求。目前，公司400G光模块产品已在国内外市场获得小批量应用。800G光模块产品在领先交换机设备厂商通过测试，将根据市场情况导入量产。公司在OFC2023现场展示了400G和800G系列产品，包括基于最新硅光方案的400G DR4，以及EML方案的400G FR4、400G LR4和800G DR8等产品。
腾景科技 688195.SH	117.90 +7.18%	DDX: 0.572	当日涨幅: +7.18%	BBD: 0.86亿换手率:6.65%	2025年8月7日公司在互动平台披露：在CPO（共封装光学）方面，目前在推进FAU光纤阵列等CPO光互联组件产品的开发。全光交换机OCS技术方案多样，公司根据不同客户的需求，提供精密光学元组件产品，量产进度取决于终端市场及客户的需求情况。
源杰科技 688498.SH	405.07 +7.14%	DDX: 0.304	当日涨幅: +7.14%	BBD: 0.72亿换手率:4.68%	公司在接受机构调研时表示，CPO是封装技术趋势之一，公司的CW大功率光源可以用于CPO领域。目前公司在大功率规模产品也有很大突破，跟海外差距不大，几乎同步。大功率光源产品与很多客户送样测试。对于CPO技术趋势，公司的重点在于研发产品，以及更早融入生态链。

5.HBM概念+3.58%

全称为High Bandwidth Memory，即高带宽存储器，是一种基于3D堆栈工艺的高性能DRAM解决方案。HBM技术属于内存芯片设计技术与内存封装技术的高端结合

华海诚科 688535.SH	106.20 +11.66%	DDX: 0.682	当日涨幅: +11.66%	BBD: 0.37亿换手率:11.55%	2023年8月22日，公司投资者关系活动记录表中披露，公司的颗粒状环氧塑封料（GMC)可以用于HBM的封装。相关产品已通过客户验证，现处于送样阶段。另，2023年7月，公司在异动公告中披露，公司注意到公司的颗粒状环氧塑封料（GMC）产品用于HBM封装等话题近期引发了舆论关注和讨论，颗粒状环氧塑封料是我司用于集成电路先进封装的材料的一种，下游客户为封测厂家，目前颗粒状环氧塑封料尚处于验证阶段，没有形成批量销售，相关产品尚未给公司带来业务收入。
兴森科技 002436.SZ	23.99 +7.19%	DDX: 1.170	当日涨幅: +7.19%	BBD: 4.06亿换手率:7.80%	2024年3月20日公司在互动平台披露，HBM不会单独进行封装，而是和CPU/GPU一起通过FCBGA封装基板进行封装，公司的FCBGA封装基板可用于HBM存储的封装，但目前尚未进入海外HBM龙头产业链。

6.扇出型封装概念+3.45%

先进封装是指前沿的封装形式和技术，包括倒装芯片（FlipChip，FC）封装、晶圆级封装（WaferLevelPackage，WLP）、2.5D封装、3D封装、Chiplet（芯粒）、系统级封装（SiP）等。其中，晶圆级封装主要分为扇入型晶圆级封装和扇出型晶圆级封装

汇成股份 688403.SH	16.27 +19.99%	DDX: 1.119	当日涨幅: +19.99%	BBD: 1.47亿换手率:7.83%	公司一直专注于高端先进封装技术，主要封装工艺为玻璃覆晶封装（COG）和薄膜覆晶封装（COF），应用于显示驱动芯片封测领域，两者均使用高密度、细间距的倒装凸点互连芯片封装技术。公司上述工艺基于前沿的倒装芯片（FC）封装技术，结合自身生产工艺与设备进行优化，所封测的产品拥有I/O密度高、尺寸小、运算速度快、可靠性高和经济性佳等优势。公司研发的高精度晶圆研磨薄化技术可微量控制0.1μm等级的抛磨技术；提出的晶圆研磨前裂片异常处理方法可有效避免晶圆材料的浪费并保障产品良率；拥有的高精度高效内引脚接合工艺结合了高精度高可靠的芯片识别与挑拣、微米级的凸块定位与键合等技术，可实现单颗芯片上数以千计的金凸块与柔性基板上对应的内引脚精准、高效键合。
中微公司 688012.SH	260.66 +14.73%	DDX: 0.302	当日涨幅: +14.73%	BBD: 4.71亿换手率:3.97%	公司主要从事高端半导体设备及泛半导体设备的研发、生产和销售。公司瞄准世界科技前沿，基于在半导体设备制造产业多年积累的专业技术，涉足半导体集成电路制造、先进封装、LED外延片生产、功率器件、MEMS制造以及其他微观工艺的高端设备领域。公司的等离子体刻蚀设备已应用在国际一线客户从65纳米到14纳米、7纳米和5纳米及其他先进的集成电路加工制造生产线及先进封装生产线。公司MOCVD设备在行业领先客户的生产线上大规模投入量产，公司已成为世界排名前列的氮化镓基LED设备制造商。公司主要为集成电路、LED外延片、功率器件、MEMS等半导体产品的制造企业提供刻蚀设备、MOCVD设备、薄膜沉积设备及其他设备。另，公司注册地址为：上海市浦东新区金桥出口加工区（南区）泰华路188号。
华海诚科 688535.SH	106.20 +11.66%	DDX: 0.682	当日涨幅: +11.66%	BBD: 0.37亿换手率:11.55%	公司液体电子粘合剂产品有HHCK-31系列、HHCK-61系列、HHCK-65系列、HHCK-66系列、HHCK-69系列等产品，主要应用于半导体IC封装中晶圆级封装、底部填充、芯片粘结、PCB板级模组组装以及各种结构粘结等。公司紧跟下游封装技术持续演进的趋势，近一年来，在掌握了连续模塑性技术、低应力技术、高可靠性技术、翘曲控制技术、高导热技术、耐高电压技术、高性能胶黏剂底部填充技术等具有创新性与前瞻性的核心技术的基础上，研究攻克了lowCTE2技术、对惰性绿油高粘接性技术。围绕BGA、指纹模组、扇出型等先进封装所需的无铁需求，正在进一步开发无铁生产线技术。2023年，公司攻克了底部填充材料高导热技术，并新增加一项关于晶圆级封装用低翘曲液体塑封料制备方法的发明专利，为公司液体先进封装材料的核心技术和知识产权提供了保护。
山子高科 000981.SZ	4.07 +10.00%	DDX: -1.050	当日涨幅: +10.00%	BBD: -4.02亿换手率:8.98%	2024年6月21日公司在互动平台披露，全资子公司宁波普利赛思电子有限公司为半导体封装材料细分领域龙头企业康强电子（证券代码：002119）第一大股东，康强电子主要从事半导体封装材料引线框架、键合丝等半导体封装材料的生产、销售，处于半导体材料细分行业和半导体封测事业的发展情况息息相关。2024年7月17日公司在互动平台披露，公司积极投资优质企业，已投资的浙江禾芯集成电路有限公司专注于中高端集成电路的先进封装测试技术，以消费电子、5G终端和物联网终端等为主要应用领域。
中科飞测 688361.SH	103.02 +8.63%	DDX: 0.097	当日涨幅: +8.63%	BBD: 0.24亿换手率:2.84%	2024年度，应用在HBM等新兴先进封装领域的3DAOI设备通过国内头部客户验证，进一步巩固公司该系列产品在国内企业的绝对领先优势并推动订单规模的持续增长。公司除了给现有客户提供量产设备和服务以外，也在积极推进灵敏度更高的图形晶圆缺陷检测设备的研发，为客户的下一代工艺制程的量产而准备，目前更先进型号的设备研发进展顺利；在功率芯片、MEMS芯片和化合物半导体领域，公司产品性能指标能够满足多种不同应用领域，同时也在不断拓宽设备在不同材料领域的应用，如碳化硅、钽酸锂、铌酸锂等，进一步全面覆盖不同类型集成电路客户的需求；在先进封装领域，公司图形晶圆缺陷检测设备已全面覆盖晶圆级先进封装领域中的量产需求，在该领域的国内头部客户中占据绝大部分市场份额；在新兴的先进封装技术如应用在HBM的2.5D、3D封装领域，有效地解决由于封装技术的提升带来的检测难度的显著提升，例如RDL线宽不断变窄、表面粗糙度干扰不断提升导致所需检测能力的提升，以及3D封装带来的microbump的高度检测需求，为客户在先进封装工艺上的持续技术创新提供有力支持。
骄成超声 688392.SH	92.97 +7.47%	DDX: 0.099	当日涨幅: +7.47%	BBD: 0.06亿换手率:3.96%	公司已经推出超声波铝线键合机、超声波铜线键合机、超声波端子焊接机、超声波 Pin 针焊接机、超声波扫描显微镜等超声波应用解决方案，上述产品目前主要应用在功率半导体封测工序，已经实现国内多家客户订单导入。在该领域，公司与上汽英飞凌、中车时代、振华科技、宏微科技、士兰微、芯联集成、长飞半导体等行业内知名企业保持良好合作。报告期内，公司第三代超声波扫描显微镜结合AI智能算法，借助人工智能算法实现优秀的特征提取能力，可以自适应提取并识别缺陷、自动计算缺陷尺寸（如自动计算空洞率）、筛选合格或不合格产品，有效解决传统检测方式的局限性，提升了检测缺陷的准确性和效率。另外，公司可应用于半导体晶圆、2.5D/3D封装、面板级封装等产品检测的先进超声波扫描显微镜，已成功获得国内知名客户验证性订单。公司的超声波扫描显微镜广泛应用于半导体晶圆、芯片、2.5D/3D封装、IGBT模块/SiC器件、基板（陶瓷DBC/金属板AMB）和锂电池等产品的检测。
路维光电 688401.SH	47.79 +6.65%	DDX: 0.216	当日涨幅: +6.65%	BBD: 0.20亿换手率:4.60%	公司把第三代半导体和先进封装作为主要的发展方向，围绕先进封装、功率器件、射频器件、MEMS传感器、光模块等下游产品应用，优化激光直写光刻、湿法制程、光学检测等成熟工艺，突破干法制程、电子显微检测、等离子束修补等较为先进的制造工艺，进一步扩大180nm/150nm节点及以下产品的产能占比，不断壮大在先进封装、信息通信、轨道交通、智能电网、新能源汽车、近眼显示等可穿戴显示器件等领域的客户群体。通过投资建设路芯半导体130-28nm半导体掩膜版项目，公司半导体掩膜版制程节点布局居于国内厂商前列；该项目投产后，产品将覆盖MCU（微控制芯片），SiPh(硅光子）、CIS（互补金属氧化物半导体图像传感器），BCD（双极-互补-双扩散-金属氧化物半场效应管），DDIC（显示驱动芯片），MS/RF（混合射频信号），Embd.NVM（嵌入式非易失存储器），NOR/NANDFlash（非易失闪存）等半导体制造相关行业，进一步完善产业链供给、推动国产替代进程。
北方华创 002371.SZ	415.00 +6.58%	DDX: 0.133	当日涨幅: +6.58%	BBD: 3.94亿换手率:1.62%	公司专注于半导体基础产品的研发、生产、销售和技术服务，主要产品为电子工艺装备和电子元器件，电子工艺装备包括半导体装备、真空及新能源装备。电子元器件包括电阻、电容、晶体器件、模块电源、微波组件等。在半导体装备业务板块，公司的主要产品包括刻蚀、薄膜沉积、热处理、湿法、离子注入等核心工艺装备，广泛应用于集成电路、功率半导体、三维集成和先进封装、化合物半导体、新型显示等制造领域。在真空及新能源装备业务板块，公司深耕高压、高温、高真空技术，主要产品包括晶体生长设备、真空热处理设备、气氛保护热处理设备、连续式热处理设备、等离子增强化学气相沉积设备、扩散氧化退火设备、磁控溅射镀膜设备、低压化学气相沉积设备、多弧离子镀膜设备、金属双极板镀膜设备等，广泛应用于材料热处理、真空电子、半导体材料、磁性材料、新能源等领域，为新材料、新工艺、新能源等绿色制造提供技术支持。在精密电子元器件业务板块，公司推动元器件向小型化、集成化、高精密、高可靠方向发展，主要产品包括精密电阻器、新型电容器、石英晶体器件、石英微机电传感器、模拟芯片、模块电源、微波组件等，广泛应用于电力电子、轨道交通、智能电网、精密仪器、自动控制等领域。

7.海底光缆概念+3.45%

光纤的全称叫做光导纤维，是一种由玻璃或塑料制成的纤维，可作为光传导工具，其主要用途是通信；光缆是以一根或多根光纤或光纤束制成符合化学、机械和环境特性的结构，由缆芯、加强元件和护层三部分组成

光库科技 300620.SZ	125.35 +17.04%	DDX: 1.080	当日涨幅: +17.04%	BBD: 3.16亿换手率:12.71%	公司较早进入光纤激光器件领域，积累了丰富的研发经验和大批优质知名客户，公司在产品类型、功率负载能力、可靠性、小型化和集成化等多个方面引领行业的发展方向，在行业内享有较高的品牌知名度。公司自主研发的多款应用于光纤激光的器件，如应用于脉冲光纤激光器的自由空间准直输出光纤隔离器、在线隔离器以及应用于连续光纤激光器的光纤光栅、光纤合束器、光纤输出头等。其中隔离器类产品市场占有率行业领先，光纤光栅类产品市场占有率国内领先。公司自主研发的10kW激光合束器、3kW光纤光栅、500W隔离器、10kW激光输出头等多款产品达到全球先进水平。
亨通光电 600487.SH	22.22 +10.00%	DDX: 1.064	当日涨幅: +10.00%	BBD: 5.65亿换手率:4.64%	公司围绕“海洋强国”建设的发展战略，紧紧把握海洋经济开发机遇期，持续加大对海洋通信领域的技术研发与产业布局。2023年，公司继续深耕全球跨洋海缆通信网络建设业务，系国内唯一具备海底光缆、海底接驳盒、中继器、分支器研发生产制造能力、跨洋通信网络系统解决方案（桌面研究、网络规划、水下勘察与施工许可、光缆与设备生产、系统集成、海上安装、维护与售后服务）提供能力以及跨洋通信网络系统建设能力的全产业链公司。公司“超长距大容量深海海底光缆系统关键技术与产业化”项目攻克了关键核心技术，实现跨洋通信系统关键技术的自主研制，为国家构建自主可控、安全可靠的海底光缆通信系统、实施“海洋强国”战略打下坚实基础。公司在全球范围内提供高可靠性、高灵活度、高性价比、一站式海底光缆网络解决方案，持续突破海底光缆通信领域核心技术，助力建设通达全球的海洋国际通信骨干网络，推动全球数字经济可持续发展。主要业务场景包括新建海底光缆通信系统、油气平台海缆通信系统和综合海底科学观测网等。公司携手国内外电信运营商、石油和天然气运营商以及其他行业客户，截至2023年末，全球海底光缆交付里程数已累计突破94,000公里。
远东股份 600869.SH	8.18 +9.95%	DDX: 0.831	当日涨幅: +9.95%	BBD: 1.50亿换手率:4.78%	2025半年报披露，公司打造覆盖数据中心全场景的线缆产品矩阵，参建多项国家及行业标杆项目，包括“东数西算”工程中卫节点——中国移动（宁夏中卫）数据中心、全球首个“风电直供+液冷”零碳数据中心——阿里巴巴张北云计算数据中心、阿里云西部云计算中心及中国电信上海临港数据中心等标杆项目；同时布局G.652、G.657及超低损耗大有效面积G.654光棒及全系列光纤光缆产品、G兆级超算中心特种光纤光缆等，全面覆盖数据中心、运营商市场。
中天科技 600522.SH	17.11 +8.36%	DDX: 0.578	当日涨幅: +8.36%	BBD: 3.33亿换手率:5.96%	为深入贯彻落实国家“双碳”目标，公司积极部署，全面进军海洋能源领域。遵循“核心产品系统化，工程服务国际化”的战略指引，公司大力推进绿色能源转型，坚持科技创新，为海洋能源的开发与利用提供坚实的技术支撑与创新引领。公司自1999年进入海洋线缆领域以来，持续创新研发，推动了海缆行业从浅海向深海、从低压向特高压、从交流向直流的跨越。“±400kV交联聚乙烯绝缘光纤复合直流海底电力电缆”由公司依托江苏如东海上风电柔性直流输电工程研制，是目前世界范围内柔性直流海底电缆输电应用的前沿产品。2023年，公司在广东、山东、江苏三省中标、执行多个典型工程，如中标国华半岛南U2场址海上风电项目、惠州港口二PA、PB海上风电项目、江苏大丰800MW海上风电项目、国内首个海上光伏国华垦利HG14项目等，圆满完成惠州港口二海上风电、山东能源渤中海上风电G厂址（北区）等项目交付。2023年，海洋产业进一步完善海外销售渠道、不断提升投标和项目管理等能力，国际市场订单创造历史最高水平。
腾景科技 688195.SH	117.90 +7.18%	DDX: 0.572	当日涨幅: +7.18%	BBD: 0.86亿换手率:6.65%	在光纤激光器中，其关键的光纤器件包括泵源、隔离器、声光器件、合束器等。公司的反射镜、慢轴准直透镜（SAC）、非球面透镜、偏振分束器（PBS）、高功率镀膜光纤器件、声光器件、隔离器、合束器等产品在光纤激光器中均有所应用。精密光学元组件、光纤器件的技术水平决定了光纤激光器输出的激光功率水平和性能参数，直接影响激光器的可靠性和稳定性，因此光电子元器件对于光纤激光器的制造具有重要意义。

8.丝杠概念+3.43%

丝杠是将回转运动转化为直线运动，或将直线运动转化为回转运动的理想产品，广泛应用于数控机床、机器人、汽车等各种机械设备。按照摩擦特性，丝杠可划分为滑动丝杠、滚动丝杠和静压丝杠。本概念板块选取丝杠产业链的上市公司予以入选

均普智能 688306.SH	15.84 +11.47%	DDX: 0.157	当日涨幅: +11.47%	BBD: 0.29亿换手率:6.27%	年内公司斩获多条滚珠丝杠项目，并基于已积累的大型丝杠项目经验，于第三季度斩获专用于线控刹车的小型滚珠丝杠自动化装配及检测产线，截至本报告披露日，该产线已成功交付。公司已累计承接与交付数十条滚珠丝杠总装及测试项目，并研发出丝杠与螺母的合套机构，该机构可自动计算钢球组别，并实现钢球一次性接料入库，实现滚珠丝杠合套过程的自动化；在测量技术方面，公司已成功推出自主研发的测量设备，该设备的测量精度可达到微米级别。区域控制器。在整车电子电气架构朝向集中式方向发展的趋势下，公司积极进行相关技术储备，并斩获区域控制器产线订单，该产线生产的区域控制器将上车某国产新势力品牌。
万向钱潮 000559.SZ	11.52 +10.03%	DDX: 0.044	当日涨幅: +10.03%	BBD: 0.16亿换手率:7.35%	2025年3月27日公司在互动平台披露：公司在机器人领域主要布局精密轴承和丝杠。目前相关产品尚处于开发验证阶段，没有实现量产。2025年3月27日公司在互动平台披露：公司在低空经济和机器人领域都有布局，在低空经济领域已有产品送样，在机器人领域，产品尚处于开发验证阶段。2025年5月8日公司在互动平台披露：人形机器人方面，公司有布局精密轴承和丝杠产品，目前相关产品仍在研发阶段。
五洲新春 603667.SH	52.50 +9.99%	DDX: 1.702	当日涨幅: +9.99%	BBD: 3.15亿换手率:12.16%	公司丝杠产品是公司基于轴承产品的技术延伸开发的新产品，目前公司丝杠产品包括梯形丝杠（滑动丝杠）、滚珠丝杠副、行星滚柱丝杠三种类型，2024年至今，公司丝杠产品累计开票收入约为含税金额680万元（包含汽车类丝杠产品），占公司2023年全年营业收入的0.22%，占比非常小，对公司业绩不形成影响！目前，公司暂作为二级供应商主要给杭州公司提供丝杠产品（少量通过其他渠道供应），公司尚不能确定杭州公司其下游客户。截至目前，公司对杭州公司销售的丝杠产品占公司营业收入比重非常小，对公司业绩不形成影响！
沃尔德 688028.SH	45.95 +9.85%	DDX: 0.706	当日涨幅: +9.85%	BBD: 0.47亿换手率:7.28%	针对滚珠丝杠的丝杆和螺母加工，公司进一步完善产品解决方案，确立了行业技术领先地位，PCBN旋铣刀片、PCBN 车刀片、刀盘和刀夹等形成系列并完成技术迭代；针对行星滚柱丝杠的丝杆、螺母、滚柱、内齿圈等关键部件加工，已开发出加工多头螺纹丝杠、滚柱的PCBN 旋铣刀片和刀盘，加工精度可达±1μm，面对螺母加工中多头螺纹、高精度螺距、细长结构等特点，开发了专用的PCBN 车刀片；针对梯形丝杠的丝杆和螺母加工，已开发多款硬质合金旋铣刀片，加工精度能够满足客户的要求。
光洋股份 002708.SZ	13.80 +6.56%	DDX: 1.291	当日涨幅: +6.56%	BBD: 0.92亿换手率:10.08%	公司研发项目包括：新能源汽车线控制动系统高精度执行机构设计制造关键技术的研究，项目目的：1）高效率丝杆传递效率研究 2）高精度丝杆磨削技术研究 3）高效率丝杆装配效率提升技术研究 4）低噪音丝杆技术研究，拟达到的目的为实现滚珠丝杠轴承智能化装配和检测，实现自动化连线生产，提高轴承的可靠度。公司研发项目包括：新能源汽车线控制动系统高精度执行机构设计制造关键技术的研究，拟达到的目标为实现滚珠丝杠轴承智能化装配和检测，实现自动化连线生产，提高轴承的可靠度。

9.NPU概念+3.35%

NPU（神经网络处理单元）是一种专门用于加速神经网络计算的处理器，与传统的中央处理单元（CPU）和图形处理单元（GPU）不同。NPU在深度机器学习方面，能够更加高效地完成神经网络计算任务，同时能耗更低、设计紧凑，能够在有限的空间内提供高效的计算能力

瑞芯微
603893.SH

229.15
+10.00%

DDX: 0.601

当日涨幅: +10.00%

BBD: 5.64亿
换手率:3.66%

NPU作为公司核心自研IP，在过去几年已经过多代迭代，对于神经网络模型的支持和计算单元的利用效率持续提升，并具有良好的可扩展性，方便模型、算法的快速移植和部署。公司人工智能应用处理器芯片矩阵已基本形成，能够为客户提供从0.5TOPs到6TOPs的不同算力芯片，满足不同领域客户、不同层次的算力需求。同时客户可以在不同算力芯片之间实现AI算法快速移植、更新迭代，从而帮助客户有效缩短产品研发周期，节省研发投入，快速推出不同市场定位、不同性能层次的产品，助力客户迅速扩张。公司的人工智能应用处理器芯片按功能侧重方向可分为通用应用处理器、机器视觉处理器、车载处理器、工业控制处理器等。

10.半导体设备概念+3.22%

半导体设备是整个半导体产业的重要支撑，半导体产业的快速发展不断推动着半导体设备市场规模的扩大。半导体设备分类从工艺角度主要可以分为：光刻、刻蚀、薄膜沉积、质量控制、清洗、 CMP、离子注入、氧化等环节

利和兴 301013.SZ	29.23 +19.99%	DDX: 0.095	当日涨幅: +19.99%	BBD: 0.05亿换手率:31.75%	2024年10月14日公司在互动平台披露：子公司利和兴半导体装备（深圳）有限公司正常开展经营活动中，其主要根据公司整体业务规划开展工作，主要经营范围为半导体设备的代理销售及服务、半导体精密零部件加工及组装、半导体封测设备夹治具等。
中微公司 688012.SH	260.66 +14.73%	DDX: 0.302	当日涨幅: +14.73%	BBD: 4.71亿换手率:3.97%	公司的ICP刻蚀设备在涵盖逻辑、DRAM、3DNAND、功率和电源管理、以及微电机系统等芯片和器件的50多个客户的生产线上量产，并持续进行更多刻蚀应用的验证。ICP刻蚀设备中的PrimoNanova系列产品在客户端安装腔体数近三年实现>100%的年均复合增长。公司ICP技术设备类中的8英寸和12英寸深硅刻蚀设备PrimoTSV200E、PrimoTSV300E在晶圆级先进封装、2.5D封装和微机电系统芯片生产线等成熟市场继续获得重复订单的同时，在12英寸的3D芯片的硅通孔刻蚀工艺上得到成功验证，并在欧洲客户12英寸微机电系统芯片产线上获得认证的机会，这些新工艺的验证为公司PrimoTSV300E刻蚀设备拓展了新的市场。在追求更高性能的同时，根据国内对成熟制程和新兴特殊器件的工艺需求，公司开发了PrimoMetalAl刻蚀设备，并在实验室搭建了Alpha机台，开始和客户合作开发铝线刻蚀工艺。
中科飞测 688361.SH	103.02 +8.63%	DDX: 0.097	当日涨幅: +8.63%	BBD: 0.24亿换手率:2.84%	2024年度，公司灵敏度更高的新一代无图形晶圆缺陷检测设备通过多家国内头部逻辑及存储客户验证，并持续开展面向最前沿工艺的产品研发，进一步巩固该系列产品在国内企业的绝对领先优势并推动订单规模的持续增长。在逻辑芯片领域，设备各项性能指标均能满足国内各类制程客户产线量产需求，设备采用深紫外成像扫描技术，已具备给所有国内主流客户产线批量供货的能力，头部客户产线的订单金额和占比持续增长；在存储芯片领域，设备各项性能指标均能满足国内各类存储芯片客户产线需求，并为客户批量供货。在功率芯片、MEMS芯片和化合物半导体领域，公司产品性能指标能够满足所有应用领域，同时也在不断拓宽设备在不同材料领域的应用，如碳化硅、氮化镓、砷化镓、磷化铟、钽酸锂、铌酸锂等，进一步全面覆盖不同类型集成电路客户的需求；在先进封装领域，公司无图形晶圆缺陷检测设备已全面覆盖包括晶圆级封装、2.5D/3D封装等领域的技术要求，有效地解决先进封装工艺制程及设备的颗粒污染监控问题，满足各种先进封装技术对产线工艺和设备污染监控的需求；
矽电股份 301629.SZ	175.95 +8.21%	DDX: 2.841	当日涨幅: +8.21%	BBD: 0.51亿换手率:20.89%	公司主要从事半导体专用设备的研发、生产和销售，专注于半导体探针测试技术领域，系境内领先的探针测试技术系列设备制造企业。公司是中国大陆首家实现产业化应用的12英寸晶圆探针台设备厂商，已在多个半导体产品领域打破海外厂商垄断。探针测试技术主要应用于半导体制造晶圆检测（CP, Circuit Probing）环节，也应用于全流程晶圆接受测试（WAT测试, Wafer Acceptance Test）、设计验证和成品测试（FT,Final Test）环节，是检测芯片性能与缺陷，保证芯片测试准确性，提高芯片测试效率的关键技术。公司自主研发了多种类型应用探针测试技术的半导体设备，产品已广泛应用于集成电路、光电芯片、分立器件、第三代化合物半导体等半导体产品制造领域。公司已成为中国大陆规模最大的探针台设备制造企业。基于公司在探针测试技术领域的积累和半导体专用设备行业的经验，公司研发并量产了分选机、曝光机和AOI检测设备等其他半导体专用设备。
拓荆科技 688072.SH	217.00 +8.07%	DDX: -0.089	当日涨幅: +8.07%	BBD: -0.53亿换手率:3.72%	公司PECVD设备作为主打产品，已实现全系列PECVD薄膜材料的覆盖，并持续保持竞争优势，获得批量订单和批量验收，广泛应用于国内集成电路制造产线，为客户提供高性能的介质薄膜材料。公司首台PECVDLokⅡ工艺设备、ADCII工艺设备通过验收，实现了产业化应用。公司研制并推出了新型PECVD反应腔（pX和Supra-D），采用新型反应腔配置的LoKⅡ、ACHM、SiH4、TEOS等薄膜工艺设备均已出货至客户端验证，可以实现更严格的薄膜工艺指标要求，满足芯片技术日益严苛的工艺需求。此外，公司拓展了新型功率器件领域，开发并推出了用于SiC器件制造中的SiO2、SiN、TEOS、SiON等薄膜工艺PECVD设备。2023年，首台TEOS设备通过了客户端的验证，实现了产业化应用，并获得了重复订单。公司推出的PECVD（NF-300H）型号设备已实现产业化应用，可以沉积ThickTEOS等介质材料薄膜。
京仪装备 688652.SH	82.99 +7.36%	DDX: 0.118	当日涨幅: +7.36%	BBD: 0.11亿换手率:4.38%	公司主要从事半导体专用设备的研发、生产和销售，主营产品包括半导体专用温控设备（Chiller）、半导体专用工艺废气处理设备（Local Scrubber）和晶圆传片设备（Sorter）。公司的半导体专用设备为半导体生产过程提供了必要的温度控制、工艺废气处理及晶圆传送等功能，是晶圆制造所必须配备的专用生产设备，该类设备的需求会随着晶圆制造产线建设加快和设备投资支出的增长而增长。
北方华创 002371.SZ	415.00 +6.58%	DDX: 0.133	当日涨幅: +6.58%	BBD: 3.94亿换手率:1.62%	公司专注于半导体基础产品的研发、生产、销售和技术服务，主要产品为电子工艺装备和电子元器件，电子工艺装备包括半导体装备、真空及新能源装备。电子元器件包括电阻、电容、晶体器件、模块电源、微波组件等。在半导体装备业务板块，公司的主要产品包括刻蚀、薄膜沉积、热处理、湿法、离子注入等核心工艺装备，广泛应用于集成电路、功率半导体、三维集成和先进封装、化合物半导体、新型显示等制造领域。在真空及新能源装备业务板块，公司深耕高压、高温、高真空技术，主要产品包括晶体生长设备、真空热处理设备、气氛保护热处理设备、连续式热处理设备、等离子增强化学气相沉积设备、扩散氧化退火设备、磁控溅射镀膜设备、低压化学气相沉积设备、多弧离子镀膜设备、金属双极板镀膜设备等，广泛应用于材料热处理、真空电子、半导体材料、磁性材料、新能源等领域，为新材料、新工艺、新能源等绿色制造提供技术支持。在精密电子元器件业务板块，公司推动元器件向小型化、集成化、高精密、高可靠方向发展，主要产品包括精密电阻器、新型电容器、石英晶体器件、石英微机电传感器、模拟芯片、模块电源、微波组件等，广泛应用于电力电子、轨道交通、智能电网、精密仪器、自动控制等领域。

当日热点概念解析(领涨板块)