当日热点概念解析领涨板块|查股网

全称为High Bandwidth Memory，即高带宽存储器，是一种基于3D堆栈工艺的高性能DRAM解决方案。HBM技术属于内存芯片设计技术与内存封装技术的高端结合。

壹石通 688733.SH	34.75 +14.20%	DDX: 0.423	当日涨幅: +14.20%	BBD: 0.28亿换手率:6.13%	公司Low-α球形氧化铝产品在2024年推动了客户端多批次验证，客户对产品综合性能提出了更高的定制化需求。该产品作为上游功能性粉体材料，其产业链条长、验证周期久，随着下游客户及其终端用户的多轮验证反馈、改善需求逐渐明确和具体，针对紧密堆积、性能优化和成本控制等差异化特点提出了多批次组合型号的验证需求。根据下游客户反馈的情况，现阶段已量产的芯片封装填料以Low-α球硅为主，而Low-α球铝的现阶段用量相对较少。综合考虑产业链条、差异化复配、成本控制及验证周期，下游大批量使用的节奏相对偏慢。2025年，公司将重点围绕客户的定制化需求进行产品综合性能的优化提升，努力加快推进市场导入，同时加强与国内下游EMC（环氧塑封料）、GMC（颗粒状环氧塑封料）厂家的技术交流和送样验证工作。另，2024年4月2日公司在互动平台披露：公司的Low-α球形氧化铝产品可用于HBM（High Bandwidth Memory，高带宽存储器）封装，直接用户是EMC（环氧塑封料）、GMC（颗粒状环氧塑封料）厂家。
中科飞测 688361.SH	368.70 +13.68%	DDX: -0.066	当日涨幅: +13.68%	BBD: -0.82亿换手率:4.10%	2024年度，应用在HBM等新兴先进封装领域的3DAOI设备通过国内头部客户验证，进一步巩固公司该系列产品在国内企业的绝对领先优势并推动订单规模的持续增长。公司除了给现有客户提供量产设备和服务以外，也在积极推进灵敏度更高的图形晶圆缺陷检测设备的研发，为客户的下一代工艺制程的量产而准备，目前更先进型号的设备研发进展顺利；在功率芯片、MEMS芯片和化合物半导体领域，公司产品性能指标能够满足多种不同应用领域，同时也在不断拓宽设备在不同材料领域的应用，如碳化硅、钽酸锂、铌酸锂等，进一步全面覆盖不同类型集成电路客户的需求；在先进封装领域，公司图形晶圆缺陷检测设备已全面覆盖晶圆级先进封装领域中的量产需求，在该领域的国内头部客户中占据绝大部分市场份额；在新兴的先进封装技术如应用在HBM的2.5D、3D封装领域，有效地解决由于封装技术的提升带来的检测难度的显著提升，例如RDL线宽不断变窄、表面粗糙度干扰不断提升导致所需检测能力的提升，以及3D封装带来的microbump的高度检测需求，为客户在先进封装工艺上的持续技术创新提供有力支持。
兴森科技 002436.SZ	38.30 +9.99%	DDX: 1.627	当日涨幅: +9.99%	BBD: 9.15亿换手率:10.17%	2024年3月20日公司在互动平台披露，HBM不会单独进行封装，而是和CPU/GPU一起通过FCBGA封装基板进行封装，公司的FCBGA封装基板可用于HBM存储的封装，但目前尚未进入海外HBM龙头产业链。
艾森股份 688720.SH	72.69 +9.77%	DDX: 0.431	当日涨幅: +9.77%	BBD: 0.24亿换手率:7.19%	2024年6月19日公司在互动平台披露：公司现有量产产品“先进封装负性光刻胶”、“电镀铜基液”、“铜钛蚀刻液”以及客户认证中的“电镀锡银添加剂”等产品可以用于HBM存储芯片封装。2025年12月4日，公司在互动平台表示，公司的电镀液及光刻胶等核心产品均可服务于HBM、CoWoS等先进封装技术。
精智达 688627.SH	542.00 +8.62%	DDX: 0.397	当日涨幅: +8.62%	BBD: 1.96亿换手率:5.84%	公司以前瞻性技术开拓与战略规划为基点，通过自主研发与外延发展双轨并进，持续拓展技术纵深与市场多元化边界：在半导体测试领域，以DRAM测试设备产品线为基础纵向延伸分选机、探针台等设备构建完整测试链，同步强化HBM及先进封装技术研究；依托DRAM技术储备横向拓展至NAND FLASH等存储器测试领域，并大力推进算力芯片SoC测试机研发，研发规格对标国际先进水平，可满足高端AI芯片测试要求，实现技术纵深的立体化布局。
精测电子 300567.SZ	240.50 +7.64%	DDX: 0.154	当日涨幅: +7.64%	BBD: 0.82亿换手率:3.67%	公司聚焦ATE领域持续深耕，构建起覆盖先进存储、SOC（系统级芯片）以及第三代功率半导体的全场景测试体系，为不同领域客户提供定制化、高效可靠的系统测试解决方案。面向先进存储芯片，可提供集成BI（Burn-In）测试、CP（Chip Probing）测试和FT（Final Test）测试于一体的多场景测试方案，并已完成迭代升级支持UFS4.1的测试。同时全新推出JH5520 HBM BI测试系统，精准满足HBM高端存储测试需求。
唯特偶 301319.SZ	123.19 +7.01%	DDX: 0.603	当日涨幅: +7.01%	BBD: 0.99亿换手率:10.58%	2025年6月25日公司在互动平台披露，公司目前部分锡膏产品可用于芯片堆叠，且已实现批量供货，相关产品技术可满足国产替代的需求。
香农芯创 300475.SZ	171.99 +6.81%	DDX: 0.794	当日涨幅: +6.81%	BBD: 5.98亿换手率:7.94%	2023年8月7日公司在互动易平台披露：公司作为SK海力士分销商之一具有HBM代理资质。

2.NPU概念+5.67%

NPU（神经网络处理单元）是一种专门用于加速神经网络计算的处理器，与传统的中央处理单元（CPU）和图形处理单元（GPU）不同。NPU在深度机器学习方面，能够更加高效地完成神经网络计算任务，同时能耗更低、设计紧凑，能够在有限的空间内提供高效的计算能力。

国科微 300672.SZ	196.00 +12.57%	DDX: 1.258	当日涨幅: +12.57%	BBD: 4.85亿换手率:8.86%	2025年2月17日公司在互动平台披露，公司研发的AI边缘计算芯片是基于大模型底层架构设计的算力芯片，其搭载公司自研的NPU可适配包括轻量级LLM语言大模型、AIGC生成式模型、CV大模型以及多模态大模型等市场主流大模型，支持主流计算框架和开发工具，可应用于边缘计算、具身智能、机器人、工业视觉等领域；可使用在AIPC、AIoT设备终端、带显示屏的交互终端，AI相机，AI模组、AI加速卡、AI智能终端以及边缘服务器等多种形态的边缘AI产品上，助力智能制造、智慧交通、智慧城管、智能机器人、无人驾驶车等应用领域的建设。目前，公司正积极对接包括端侧大模型厂商在内的意向客户，未来，公司将积极把握AI行业发展带来的机遇，持续优化边缘AI战略布局，加速AI能力在全系芯片的普及化应用。
芯原股份 688521.SH	226.30 +9.18%	DDX: 0.242	当日涨幅: +9.18%	BBD: 2.81亿换手率:4.11%	芯原的神经网络处理器（NPU）IP已被91家客户用于其140余款人工智能芯片中，集成了芯原NPU IP的人工智能（AI）类芯片已在全球范围内出货近2亿颗，这些内置芯原NPU的芯片主要应用于智能手机、平板电脑、可穿戴设备、智慧电视、智慧家居、安防监控、物联网、服务器、汽车电子、智慧医疗等10余个市场领域，奠定了芯原在人工智能领域全球领先的根基。芯原最新一代NPU架构针对Transformer类模型进行了优化，既能高效运行Qwen、LLAMA类的大语言模型，也能支撑Stable Diffusion、MiniCPM等AIGC和多模态模型。芯原的NPU还与自有的众多处理器IP深度集成，形成包括AI-ISP、AI-Display、AI-VPU、AI-GPU、AI-DSP在内的多个AI加速子系统解决方案。芯原的AI-ISP芯片定制方案（芯原提供架构设计、软硬协同设计和量产支持）已在知名企业的智能手机中量产出货。
北京君正 300223.SZ	155.39 +8.20%	DDX: 1.326	当日涨幅: +8.20%	BBD: 8.52亿换手率:10.96%	公司结合自身在CPU技术上自主研发的优势，把CPU技术和神经网络处理器技术有机的结合在一起，形成了公司独特的AI算力引擎。公司的AI算力引擎兼顾计算效能与灵活性，在高算力的基础上衍伸了可编程能力，在保证充分灵活性的基础上能够有效对卷积、池化等高强度计算进行加速，低比特量化技术则进一步强化了公司AI算力引擎的低功耗与低带宽AI计算能力，可以在不同的计算精度下提供不同的算力，以应对不同的计算需求与场景。近年来，随着大模型的快速发展，端侧设备对AI处理能力的需求不断提高，公司启动了面向端侧更高算力性能的技术研发。

3.CPO概念+5.48%

Co-packaged Optics光电共封装技术，指的是交换ASIC芯片和硅光引擎（光学器件）在同一高速主板上协同封装，从而降低信号衰减、降低系统功耗、降低成本和实现高度集成。

仕佳光子 688313.SH	160.00 +13.67%	DDX: 0.536	当日涨幅: +13.67%	BBD: 3.74亿换手率:6.38%	2023年2月10日公司在互动平台披露：光电共封装（CPO）技术将光模块功能进一步靠近交换机芯片，是未来51.2T或102.4T交换机新的架构，公司高功率CW DFB激光器芯片/器件、ELSFP模块开发、平行光组件、MPO连接可用于CPO封装。
长芯博创 300548.SZ	219.00 +12.50%	DDX: 0.830	当日涨幅: +12.50%	BBD: 5.16亿换手率:7.22%	2023年9月28日公司在互动平台披露，CPO是集成度更高的光电子封装形式，可以满足更高传输速率，同时降低功耗，将在未来数据中心应用中占据较大份额。公司已发布了用于CPO的外置光源模块产品，也正基于硅光子技术平台开发相关产品。
通富微电 002156.SZ	69.26 +10.01%	DDX: 2.238	当日涨幅: +10.01%	BBD: 22.87亿换手率:9.73%	公司先后承担了多项国家级技术改造、科技攻关项目，并取得了丰硕的技术创新成果：公司联合其他单位共同承担的《高密度高可靠功率半导体器件制造与封装关键技术研发及产业化》项目，获得2024年江苏省科学技术二等奖；在光电合封（CPO）领域的技术研发也取得阶段性进展，研发产品已通过可靠性测试，已进入量产导入阶段。公司紧紧抓住市场发展机遇，面向未来高附加值产品以及市场热点方向，立足长远，大力开发扇出型、圆片级、倒装焊等封装技术并扩充其产能；此外，积极布局Chiplet、2D+等顶尖封装技术，形成了差异化竞争优势。公司的产品、技术、服务全方位涵盖人工智能、高性能计算、大数据存储、显示驱动、5G等网络通讯、信息终端、消费终端、物联网、汽车电子、工业控制等领域。
沃格光电 603773.SH	104.49 +10.00%	DDX: 1.058	当日涨幅: +10.00%	BBD: 2.42亿换手率:2.92%	湖北通格微作为公司布局泛半导体领域的核心平台，聚焦GCP（玻璃基线路板）核心工艺在通信、先进封装及MicroLED等领域的技术攻关和产业化推进。产业合作方面，公司与北极雄芯签订战略合作协议，围绕异构芯粒与玻璃基板的高度集成AI计算芯片展开合作。通格微面向通信、半导体封装、光模块/CPO、微流控等产品的客户验证工作稳步推进。在玻璃基RF射频器件方向，产品涵盖5G-A/6G通信射频天线振子等高频信号传输场景，利用其低介电损耗与高散热特性提供底层架构，目前正与特定科研院所及下游客户进行合作打样；在光模块/CPO玻璃基封装载板方向，目前处于批量送样验证阶段；在大算力芯片先进封装用全玻璃基载板方向，公司配合半导体行业客户进行全玻璃基封装技术的方案验证与联合攻关；在玻璃器件及前沿新材料方向，针对体外诊断生物芯片应用玻璃基板或基础结构件，微流控产品向客户小规模交付。
长电科技 600584.SH	85.85 +9.07%	DDX: 1.058	当日涨幅: +9.07%	BBD: 15.67亿换手率:10.68%	2026年4月13日公司投资者关系活动记录表披露，公司在CPO领域积极布局，已与多家客户开展合作，提供全面的CPO解决方案与配套产能。长电科技采用XDFOI先进封装工艺的光引擎产品，于近期完成客户样品交付并在客户端通过测试。该架构通过在封装体内实现光电器件与逻辑芯片的高密度集成，在封装层面有效优化了能效与带宽表现，为降低系统互连损耗和提升整体可扩展性提供了支持。未来，CPO技术产品的进一步突破与规模化应用仍有赖于产业链各环节的持续协同创新。
泰金新能 688813.SH	125.99 +9.04%	DDX: 0.261	当日涨幅: +9.04%	BBD: 0.10亿换手率:23.73%	2026年4月10日公司在互动平台披露：公司持续关注光电共封装（CPO）等前沿技术领域的发展机遇，目前自主开发的3D陶瓷封装外壳已小批量进入CPO相关设备领域，正处于客户验证阶段。公司将依托在电子封装领域的技术积累，积极推进相关产品的研发与验证。
天孚通信 300394.SZ	286.56 +7.04%	DDX: 0.366	当日涨幅: +7.04%	BBD: 11.28亿换手率:5.80%	研发创新是企业发展的动力引擎，随着云计算、大数据、人工智能等新一代信息技术的全球快速发展，光器件作为信息传输的核心组件，其技术迭代与性能突破至关重要。公司始终聚焦高速率、高集成度、高精度、高可靠性等关键方向，通过持续加大研发投入，推动光器件解决方案的创新升级。同时，公司积极布局硅光、CPO等前沿领域核心技术，开发全球优质客户，以应对未来超大规模数据中心和AI算力网络的需求。

4.大基金概念+5.33%

大基金的全称为国家集成电路产业投资基金股份有限公司，大基金一期2014年9月设立，大基金二期于2019年10月22日成立。本概念板块选取与大基金相关的上市公司予以入选，包括但不仅限于大基金持股等。

德邦科技 688035.SH	75.15 +14.40%	DDX: 0.869	当日涨幅: +14.40%	BBD: 0.91亿换手率:9.77%	截止2025年末，国家集成电路产业投资基金股份有限公司持有公司13.65%的股份。
芯朋微 688508.SH	96.78 +13.89%	DDX: -0.316	当日涨幅: +13.89%	BBD: -0.39亿换手率:9.86%	截止2025年末，国家集成电路产业投资基金持有公司111.44万股股份，占公司总股本的比例为0.85%。
国科微 300672.SZ	196.00 +12.57%	DDX: 1.258	当日涨幅: +12.57%	BBD: 4.85亿换手率:8.86%	截止2025年末，国家集成电路产业投资基金股份有限公司持有公司4.50%股份。
通富微电 002156.SZ	69.26 +10.01%	DDX: 2.238	当日涨幅: +10.01%	BBD: 22.87亿换手率:9.73%	截至2025年9月末，国家集成电路产业投资基金股份有限公司持有公司6.67%股权。
艾森股份 688720.SH	72.69 +9.77%	DDX: 0.431	当日涨幅: +9.77%	BBD: 0.24亿换手率:7.19%	2024年1月31日公司在互动平台披露：国家集成电路产业投资基金股份有限公司（“国家大基金”）通过北京芯动能投资基金（有限合伙）间接持有公司股份。
芯原股份 688521.SH	226.30 +9.18%	DDX: 0.242	当日涨幅: +9.18%	BBD: 2.81亿换手率:4.11%	截止2025年12月末，国家集成电路产业投资基金持有公司3472.43万股股份，占比6.60%。
长电科技 600584.SH	85.85 +9.07%	DDX: 1.058	当日涨幅: +9.07%	BBD: 15.67亿换手率:10.68%	2025年12月30日，公开召开第九届董事会第一次会议，审议通过了《关于拟参股设立专项股权投资基金的议案》，同意公司全资子公司上海云鲛龙企业管理有限公司（以下简称“云鲛龙”）参股设立交融芯智（上海）私募投资基金合伙企业（有限合伙）（以下简称“投资基金”），该投资基金规模人民币13.46亿元。云鲛龙作为有限合伙人，拟认缴出资人民币4.038亿元，占投资基金的30%。截至本报告披露日，投资基金已完成相关工商注册登记手续，尚需完成中国证券投资基金业协会备案手续；云鲛龙已与参与投资基金的其他合伙人共同签署了《交融芯智（上海）私募投资基金合伙企业（有限合伙）之合伙协议》。
精测电子 300567.SZ	240.50 +7.64%	DDX: 0.154	当日涨幅: +7.64%	BBD: 0.82亿换手率:3.67%	上海精测为公司控股子公司。据爱企查披露，大基金二期持有上海精测4.8247%股权。
兴发集团 600141.SH	33.02 +7.17%	DDX: 0.255	当日涨幅: +7.17%	BBD: 1.00亿换手率:5.11%	公司于2019年12月与中化资本以及湖北省、宜昌市两级国有投资平台共同发起设立中化兴发高新产业投资基金合伙企业，产业基金总规模10亿元，公司认缴出资3亿元，认缴比例为30%。产业基金重点围绕公司产业链上下游开展投资，主要投向化工新材料、电子化学品等领域，旨在充分整合各方优势资源，加快培育发展公司战略新兴产业，促进公司高质量发展。
长川科技 300604.SZ	302.57 +6.90%	DDX: 0.422	当日涨幅: +6.90%	BBD: 6.13亿换手率:4.27%	截止2025年末，国家集成电路产业投资基金持有2.86%公司股份。

5.培育钻石概念+5.04%

培育钻石是模拟天然钻石生长环境人工培育出来的钻石，其产业链分为上游毛坯生产、中游加工和下游珠宝销售。

亚振家居 603389.SH	48.24 +10.01%	DDX: 0.135	当日涨幅: +10.01%	BBD: 0.17亿换手率:1.03%	截止2024年末，公司对江苏亚振钻石有限公司持股比例 49.34%为实缴出资比例，认缴出资比例为30%。
黄河旋风 600172.SH	13.64 +10.00%	DDX: 2.395	当日涨幅: +10.00%	BBD: 4.12亿换手率:6.05%	公司培育钻石除了目前在消费饰品领域的应用外，未来在芯片、微电子、量子、光学、超精密加工及高端医疗等众多高新技术领域有着更深更广的应用。目前公司量产的20克拉培育钻石，95%以上颜色达到D、E色，净度达到VVS级别。自主研发的“1-5毫米宝石级无色金刚石合成关键技术”等9项技术达国际先进水平。随着近年来国际上对新能源、碳中和等可持续发展方向的一致推动，提高能源利用率、淘汰落后产能成为发展新主流。对于光学、微电子、半导体等领域在应用材料上的苛刻要求，金刚石单晶及制品展现出了超优性能，被业界认为是最有希望的下一代高新材料。
国机精工 002046.SZ	50.93 +7.67%	DDX: 0.011	当日涨幅: +7.67%	BBD: 0.03亿换手率:3.60%	2025月12月4日公司在互动平台披露，伊滨科技产业园（一期）建设项目2025年基本能够完全投入使用；新型高功率MPCVD法大单晶金刚石项目(二期)尚有部分设备要到2026年方能达到可使用状态，该项目设备可用来生产培育钻石毛坯、金刚石散热片和金刚石光学窗口片，因金刚石散热片和金刚石光学窗口片市场尚在发育过程中，目前市场容量有限，因此，现有设备产出的产品大部分为培育钻石毛坯。2024年3月4日公司在互动平台披露，公司除对外销售培育钻石毛坯外，还运营自己的培育钻石品牌“黛诺”。
四方达 300179.SZ	39.82 +7.65%	DDX: 1.246	当日涨幅: +7.65%	BBD: 1.84亿换手率:15.38%	公司控股子公司河南天璇半导体科技有限责任公司专业从事CVD产业链相关技术研发及相关产品生产销售，是国内设备规模具有优势地位的CVD金刚石生产厂商。公司拥有自主知识产权的MPCVD合成及加工设备和CVD金刚石生长工艺技术，具备高品质大尺寸超纯CVD金刚石批量生产能力。公司构建了涵盖热学、光学、电子、珠宝与机械五大领域的金刚石产品体系，技术实力与规模化供应能力突出，产品可应用于珠宝首饰、精密刀具、光学窗口、芯片热沉等先进制造业及消费领域。
力量钻石 301071.SZ	65.17 +7.29%	DDX: 0.884	当日涨幅: +7.29%	BBD: 1.06亿换手率:12.28%	公司凭借技术、市场份额和研发实力在超硬材料及培育钻石行业中占据重要地位，三大系列产品协同效应明显，尤其在培育钻石领域表现突出。公司培育钻石产品实现从无到有、从低品级小碎钻的零星生产到大颗粒高品级培育钻石批量供应，目前公司已经批量化生产0.1-50克拉高品级培育钻石系列产品。

6.金刚线概念+5.03%

金刚石是目前人类所发现的最硬物质，具有优异的力学、热学、光学、声学、电学和化学性能，可应用于半导体、工业宝石、数据存储、医疗器械等高端领域，是用途广泛的新材料

亚振家居 603389.SH	48.24 +10.01%	DDX: 0.135	当日涨幅: +10.01%	BBD: 0.17亿换手率:1.03%	截止2024年末，公司对江苏亚振钻石有限公司持股比例 49.34%为实缴出资比例，认缴出资比例为30%。
黄河旋风 600172.SH	13.64 +10.00%	DDX: 2.395	当日涨幅: +10.00%	BBD: 4.12亿换手率:6.05%	公司作为超硬材料行业龙头以及唯一的全产业链布局企业，将加大产品研发投入，丰富产品矩阵，扩展金刚石在光学领域、热学领域、半导体领域的应用，公司作为国内乃至全球范围内品类别齐全、链条完整的超硬材料及制品制造商，可以向客户提供产品类别、规格齐全以及性能稳定的各类超硬材料及制品，包括超硬材料单晶及制品、立方氮化硼及制品、金刚石聚晶及制品以及超硬材料制品辅助材料，并不断推出满足市场需求的新产品。重点围绕主导产品，攻关 HWUDS-V 型智能压机及配套合成工艺开发，进行装备升级，持续开展超大粒径钻石的产业化技术攻关。
国机精工 002046.SZ	50.93 +7.67%	DDX: 0.011	当日涨幅: +7.67%	BBD: 0.03亿换手率:3.60%	2026年6月10日公司投资者关系活动记录表披露，目前，金刚石散热片和金刚石光学窗口片已有小批量订单，主要供应国防工业领域，2025年实现收入超1000万元。在散热领域，公司已形成覆盖金刚石单晶、金刚石多晶及金刚石铜复合材料的产品矩阵。产业化进展方面，CVD金刚石产品（含单晶与多晶）已进入行业头部客户的验证阶段；金刚石铜复合材料已向重点客户送样验证。在民用散热领域，各技术路线产品目前均处于下游客户验证阶段，如果进展顺利，年内有望有小批量订单的商业化落地。
四方达 300179.SZ	39.82 +7.65%	DDX: 1.246	当日涨幅: +7.65%	BBD: 1.84亿换手率:15.38%	2026年6月，公司拟向特定对象发行股票，募集资金总额为不超过人民币200,000.00万元（含本数），扣除发行费用后拟用于金刚石钻针产业化项目、补充流动资金项目。项目投资总额209,565.25万元。
力量钻石 301071.SZ	65.17 +7.29%	DDX: 0.884	当日涨幅: +7.29%	BBD: 1.06亿换手率:12.28%	公司是深耕超硬材料领域的深市创业板上市企业，扎根河南这一全球超硬材料产业核心产区，是国家发改委认定的国家企业技术中心依托单位，聚焦培育钻石、工业金刚石、金刚石微粉等超硬材料的研发、生产与销售，是国内超硬材料行业从“工具级”向“功能级”转型的标杆企业。公司立足国家战略需求，以技术创新为核心驱动力，在超硬材料细分领域实现全球技术领跑，成为推动我国超硬材料产业从规模优势向质量领先跨越的核心力量。

7.扇出型封装概念+4.99%

先进封装是指前沿的封装形式和技术，包括倒装芯片（FlipChip，FC）封装、晶圆级封装（WaferLevelPackage，WLP）、2.5D封装、3D封装、Chiplet（芯粒）、系统级封装（SiP）等。其中，晶圆级封装主要分为扇入型晶圆级封装和扇出型晶圆级封装。

德邦科技 688035.SH	75.15 +14.40%	DDX: 0.869	当日涨幅: +14.40%	BBD: 0.91亿换手率:9.77%	受逻辑芯片和存储芯片增长推动，全球半导体市场呈现明显复苏趋势。国内7纳米和5纳米制程技术逐渐突破，但对比国际3纳米、2纳米制程仍存在较大差距，为达到先进制程的同等性能，异构、高集成封装成为主要方式和手段，如何实现更小尺寸、更低功耗成为新的挑战。在此背景下，公司紧跟行业趋势，持续丰富产品线，推出创新解决方案，如晶圆UV膜、固晶胶和导热界面材料等，不断拓展应用场景。同时，公司积极突破国外技术垄断，实现国产化替代，DAF/CDAF膜、芯片级Underfill、Lid框粘接材料等先进封装材料均实现小批量交付。此外，公司与客户深度合作，形成“在产一代，研发一代，预研一代”的模式，满足下游前沿需求。通过这些举措，公司在集成电路封装材料领域不断提升竞争力，为未来增长奠定坚实基础。
中科飞测 688361.SH	368.70 +13.68%	DDX: -0.066	当日涨幅: +13.68%	BBD: -0.82亿换手率:4.10%	2024年度，应用在HBM等新兴先进封装领域的3DAOI设备通过国内头部客户验证，进一步巩固公司该系列产品在国内企业的绝对领先优势并推动订单规模的持续增长。公司除了给现有客户提供量产设备和服务以外，也在积极推进灵敏度更高的图形晶圆缺陷检测设备的研发，为客户的下一代工艺制程的量产而准备，目前更先进型号的设备研发进展顺利；在功率芯片、MEMS芯片和化合物半导体领域，公司产品性能指标能够满足多种不同应用领域，同时也在不断拓宽设备在不同材料领域的应用，如碳化硅、钽酸锂、铌酸锂等，进一步全面覆盖不同类型集成电路客户的需求；在先进封装领域，公司图形晶圆缺陷检测设备已全面覆盖晶圆级先进封装领域中的量产需求，在该领域的国内头部客户中占据绝大部分市场份额；在新兴的先进封装技术如应用在HBM的2.5D、3D封装领域，有效地解决由于封装技术的提升带来的检测难度的显著提升，例如RDL线宽不断变窄、表面粗糙度干扰不断提升导致所需检测能力的提升，以及3D封装带来的microbump的高度检测需求，为客户在先进封装工艺上的持续技术创新提供有力支持。
盛合晶微 688820.SH	153.10 +10.97%	DDX: 1.027	当日涨幅: +10.97%	BBD: 2.65亿换手率:12.68%	在芯粒多芯片集成封装领域，公司拥有可全面对标全球最领先企业的技术平台布局，尤其对于业界最主流的基于硅通孔转接板（TSV Interposer）的2.5D集成（2.5D），公司是中国大陆量产最早、生产规模最大的企业之一，代表中国大陆在该技术领域的最先进水平，且与全球最领先企业不存在技术代差。根据灼识咨询的统计，2024年度，公司是中国大陆2.5D收入规模排名第一的企业，市场占有率约为85%。此外，公司亦在持续丰富完善3D集成（3DIC）、三维封装（3D Package）等技术平台，以期在集成电路制造产业更加前沿的关键技术领域实现突破，为未来经营业绩创造新的增长点。
共进股份 603118.SH	19.32 +10.02%	DDX: -0.120	当日涨幅: +10.02%	BBD: -0.18亿换手率:13.31%	公司控股子公司共进微电子专注于智能传感器及汽车电子芯片领域的先进封装测试业务，并致力于成为国内传感器先进封装和测试领域规模最大、种类最齐全、技术最先进的产业基地和领军企业。目前已建设1.8万平米先进的研发中心和生产基地，具备晶圆测试、CSP测试和成品级测试能力，封装测试产品包括惯性、压力、电磁、环境、声学、光学等传感器和汽车电子芯片。微电子通过20多家汽车电子领域客户认证，封装产线通线，首颗压力传感器封装产品12月中旬下线，2023全年销售额超4,000万元，同比增长超240%。
宏昌电子 603002.SH	17.59 +10.01%	DDX: 1.249	当日涨幅: +10.01%	BBD: 2.43亿换手率:5.32%	公司环氧树脂业务：电子电气方面的应用是环氧树脂重要的应用领域，其次是用于各种电子零件的封装，包括电容器及LED的封装材料；半导体和集成电路的封装中也大量使用环氧塑封材料，广泛应用于电子电气、涂料、复合材料等各个领域。2022 年，公司超5G 树脂完成产品优化及应用评估。
通富微电 002156.SZ	69.26 +10.01%	DDX: 2.238	当日涨幅: +10.01%	BBD: 22.87亿换手率:9.73%	公司先后承担了多项国家级技术改造、科技攻关项目，并取得了丰硕的技术创新成果：公司联合其他单位共同承担的《高密度高可靠功率半导体器件制造与封装关键技术研发及产业化》项目，获得2024年江苏省科学技术二等奖；在光电合封（CPO）领域的技术研发也取得阶段性进展，研发产品已通过可靠性测试，已进入量产导入阶段。公司紧紧抓住市场发展机遇，面向未来高附加值产品以及市场热点方向，立足长远，大力开发扇出型、圆片级、倒装焊等封装技术并扩充其产能；此外，积极布局Chiplet、2D+等顶尖封装技术，形成了差异化竞争优势。公司的产品、技术、服务全方位涵盖人工智能、高性能计算、大数据存储、显示驱动、5G等网络通讯、信息终端、消费终端、物联网、汽车电子、工业控制等领域。
有研新材 600206.SH	55.86 +10.00%	DDX: 2.366	当日涨幅: +10.00%	BBD: 10.87亿换手率:8.13%	公司持续推进先进制程、先进封装、智能传感及掩模版等用高端靶材技术提升，超高纯铜及铜合金、钴、镍铂、钽、钨等系列靶材均通过多家先进逻辑、先进存储和先进封装客户的验证，实现批量应用，其中12英寸CuMn靶材通过全球半导体头部客户验证，铜系靶材实现了高端集成电路客户的全覆盖；12英寸高纯钽靶材在3DNAND、DRAM/HBM等先进存储领域通过验证并开始大批量应用，市场份额持续攀升；12英寸钨及钨合金靶材顺利通过主要先进存储客户验证，国内率先实现小批量供货；掩模版用难熔金属靶材取得重要突破并通过验证，国内领先。
华正新材 603186.SH	184.31 +10.00%	DDX: 0.466	当日涨幅: +10.00%	BBD: 1.35亿换手率:2.99%	公司半导体封装基板材料包括BT封装材料和CBF积层绝缘膜，适用于半导体先进封装工艺。BT封装材料，具有高耐热性、耐CAF、低介电常数和低膨胀系数等核心技术优势，主要应用于Mini&MicroLED、Memory（Flash、DRAM）、RFPA、MEMS、CPU/GPU等算力芯片、PMIC、VCM音圈马达等应用场景。CBF积层绝缘膜是公司近年来重点研发的半导体封装材料，具有优良的介电性能、热膨胀系数、剥离强度、绝缘性能和可加工性能，可应用于CPU/GPU等算力芯片、VCM音圈马达、PMIC等芯片的半导体封装。
艾森股份 688720.SH	72.69 +9.77%	DDX: 0.431	当日涨幅: +9.77%	BBD: 0.24亿换手率:7.19%	在电镀液及配套试剂领域，公司已完成从跟随者到引领者的角色转变。目前，公司电镀液产品在传统封装和先进封装领域均实现了全品类覆盖，并成功实现晶圆28nm、5nm先进制程等高端应用领域的市场突破。传统封装领域，公司的电镀液产品主要应用于芯片引脚表面镀锡，主要为基于甲基磺酸的电镀体系。作为业务起点，公司传统封装用电镀液产品已完成全面国产化替代。先进封装领域，公司前瞻性地布局了覆盖主流先进封装工艺的完整材料解决方案，已构建起匹配上述核心工艺的全系列产品矩阵。公司电镀锡银添加剂（包括超低α粒子的锡浓缩液、锡阳极）小批量稳定量产中，在多家头部客户同步验证中；高纯硫酸铜基液已实现先进封装头部客户的稳定供应，电镀铜添加剂处于关键批次稳定性验证阶段；公司TSV电镀添加剂及适用于Bumping与RDL工艺的电镀添加剂、TGV工艺高速镀铜添加剂在客户端测试验证中。
长电科技 600584.SH	85.85 +9.07%	DDX: 1.058	当日涨幅: +9.07%	BBD: 15.67亿换手率:10.68%	2026年6月，公司拟通过设立控股子公司，在上海临港新片区建设高端先进封测工厂，投资总额78亿元，其中注册资本预计40亿元。项目分两期建设，一期包括厂房建设、装修工程及设备投资等，计划2028年下半年完成。本次投资旨在加快高端先进封装产能布局，提升综合竞争力。

8.光电子概念+4.84%

光电子技术是电子信息技术的重要分支，也是半导体技术、微电子技术、材料技术、光学、通信、计算机等多学科交叉产生的新技术。

长芯博创 300548.SZ	219.00 +12.50%	DDX: 0.830	当日涨幅: +12.50%	BBD: 5.16亿换手率:7.22%	公司致力于平面波导（PLC）集成光学技术、硅光子集成技术和高速模拟芯片设计技术的规模化应用，在芯片设计、制造与后加工、器件封装、光学测试以及高速模拟芯片设计领域拥有多项自主研发并全球领先的核心技术和生产工艺。公司目前主要为全球范围内高速发展的光纤通信网络、互联网数据中心（IDC）、消费及工业互联市场提供高质量的光信号功率和波长管理器件、高速光收发模块、有源光缆（AOC）以及无源预端接跳线等产品及解决方案，其中，PLC光分路器、密集波分复用（DWDM）器件和10GPON光模块市场份额领先，国内数据中心光互联无源产品市场份额位居前列。此外，公司子公司长芯盛旗下拥有FIBBR和iCONEC两大子品牌，其自主研发的应用于有源光缆（AOC）的多通道光电收发芯片占据全球领先市场份额。
广立微 301095.SZ	81.12 +8.30%	DDX: 0.290	当日涨幅: +8.30%	BBD: 0.40亿换手率:3.98%	全资子公司LUCEDA主营业务涵盖硅光芯片设计成套软件、PDK开发、设计流程优化及专业培训等服务。作为全球硅光芯片设计自动化软件领域的领军企业，LUCEDA的重要性持续凸显。其设计软件与PDK开发服务是连接芯片设计与晶圆厂制造的核心桥梁，有效填补了传统EDA工具在光电器件协同设计上的空白。结合制造端良率提升的积累，LUCEDA正助力构建覆盖设计、制造到测试的全流程解决方案，成为硅光产业链布局中的关键一环。2025年LUCEDA发布了业界首个硅光异质异构集成PDK，推出了业界首创光芯片线路功能验证和分析工具；收购完成后，LUCEDA积极与广立微各业务部门协同开发，合作开发的DE-Photonics、PhotonicsDRC面市。

9.LCP概念+4.75%

液晶聚合物（Liquid Crystal Polyester）又称LCP，是一种由刚性分子链构成的各向异性的芳香族聚酯类产品，具有极高的物理强度和结晶性.LCP材料拥有更多的优秀特质能更加适应5G高频的需求，主要体现在：介电常数更低，阻抗带宽较宽，无明显表面波、操作频带范围较宽、损耗正切角较小、优异的低吸水性以及热可塑性.

电连技术 300679.SZ	51.17 +20.00%	DDX: 0.715	当日涨幅: +20.00%	BBD: 1.22亿换手率:10.36%	公司是国内先进的微型射频电连接器及互连系统相关产品供应商，凭借在产品质量与性能、研发能力、产销规模等方面的优势，在我国射频连接器行业处于领先地位。从消费电子客户来看，公司已经进入全球主流智能手机品牌供应链，成为小米、欧珀、步步高、三星、荣耀、中兴、华为等全球知名智能手机企业的核心供应商；公司汽车连接器产品已进入吉利、长城、比亚迪、长安、奇瑞、理想等国内主要汽车厂商供应链；软板产品专注于软硬结合板及LCP组件，细分领域客户结构合理，主要以消费电子可穿戴及国内外5G毫米波需求客户为主。
道恩股份 002838.SZ	27.19 +9.99%	DDX: 0.732	当日涨幅: +9.99%	BBD: 0.82亿换手率:3.49%	2026年1月12日公司在互动平台披露，公司已储备了LCP产品。

10.中芯国际概念+4.73%

选取上市公司业务中有与中芯国际有来往的企业予以入选。

概伦电子 688206.SH	41.57 +16.38%	DDX: 0.004	当日涨幅: +16.38%	BBD: 0.01亿换手率:3.74%	公司较早地进行了DTCO方法学探索和实践，聚焦于EDA流程创新，择其关键环节进行逐个突破，先后成功拥有了具有国际市场竞争力的器件建模及验证EDA工具和电路仿真及验证EDA工具。公司器件建模及验证EDA工具已经取得较高市场地位，被全球大部分领先的晶圆厂所采用和验证，主要客户包括台积电、三星电子、联电、格芯、中芯国际等全球前十大晶圆厂；电路仿真和验证EDA工具已经进入全球领先集成电路企业，主要客户包括三星电子、SK海力士等，具备在关键细分领域国际领先的市场地位。
中科飞测 688361.SH	368.70 +13.68%	DDX: -0.066	当日涨幅: +13.68%	BBD: -0.82亿换手率:4.10%	公司产品在国内高端半导体质量控制设备市场实现了国产化的突破，已获得国内多家龙头集成电路前道制程及先进封装厂商的设备验收和批量订单，在部分细分领域填补了国内高端半导体质量控制设备市场的空白。在国家推动半导体产业发展的过程中，公司还积极承担了国家科技重大专项、国家重点研发计划等众多科研项目，是我国半导体质量控制设备领域的中坚力量。公司产品已广泛应用在中芯国际、长江存储、士兰集科、长电科技、华天科技、通富微电等国内主流集成电路制造产线，打破在质量控制设备领域国际设备厂商对国内市场的长期垄断局面。与此同时，公司积极承担了多个国家级、省级、市级重点专项研发任务，助力国内集成电路产业领域关键产品和技术的攻关与突破。
亚翔集成 603929.SH	178.97 +10.00%	DDX: 0.638	当日涨幅: +10.00%	BBD: 2.41亿换手率:1.82%	公司的客户大多为知名企业，行业地位较高。2025年，公司除了维系与新加坡VSMC、华南某公司、中芯国际和南京台积电的长期合作关系，并承接了其改造工程或扩建工程外，公司继续站稳高科技厂工程服务业务，并积极拓展新的客户。南方某公司二次配工程一期于年内完成，并顺利承揽其二期工程。新加坡实现了新客户开发目标，与新加坡某半导体公司的签约也实现了当地持续经营的业务目标。
有研新材 600206.SH	55.86 +10.00%	DDX: 2.366	当日涨幅: +10.00%	BBD: 10.87亿换手率:8.13%	2021年1月14日公司在互动平台披露，公司与台积电、中芯国际、华为具有稳定的业务合作。2021年10月28日公司在互动平台披露，全资子公司有研亿金一直与华为保持着新产品合作开发和成熟产品供应的良好合作关系，并将继续保持全方位合作。以上情况属实，公司在产品研发方面与其保持良好的合作关系。
艾森股份 688720.SH	72.69 +9.77%	DDX: 0.431	当日涨幅: +9.77%	BBD: 0.24亿换手率:7.19%	2025年10月30日公司在互动平台表示，中芯国际是公司的客户。
上海新阳 300236.SZ	101.46 +7.99%	DDX: -0.234	当日涨幅: +7.99%	BBD: -0.65亿换手率:4.88%	国内大多数半导体封装企业、国内众多知名晶圆制造企业是公司的长期合作客户，公司已经成为中国半导体产业供应链和创新链上不可或缺的重要力量。2023年5月9日公司在互动平台披露，中芯国际，长江存储和长鑫存储均是公司重要的战略客户，该三家客户的扩产对新阳将会产生积极影响。
恒烁股份 688416.SH	81.08 +7.76%	DDX: 0.246	当日涨幅: +7.76%	BBD: 0.21亿换手率:5.73%	公司与供应商建立了紧密且稳定的合作关系，确保了供应链的高效运作和产品品质的持续优化。公司第一大晶圆代工供应商武汉新芯以及第二大供应商中芯国际，均在闪存晶圆代工领域拥有显著的产能优势和先进的工艺技术。武汉新芯的ETOX 50nm NOR Flash制程和55nm eFlash MCU制程均为行业领先，而中芯国际作为领先的晶圆代工厂，提供了强大的存储芯片生产工艺支持。与这两家供应商的长期合作，不仅保障了产品的高性能和高可靠性，也促进了工艺技术的持续进步，从而推动了销售收入的稳定增长。
国机精工 002046.SZ	50.93 +7.67%	DDX: 0.011	当日涨幅: +7.67%	BBD: 0.03亿换手率:3.60%	2023年4月13日公司在互动平台披露，公司与中芯国际的合作业务已测试通过，并逐步加深合作，业务较前期有所增长。
精测电子 300567.SZ	240.50 +7.64%	DDX: 0.154	当日涨幅: +7.64%	BBD: 0.82亿换手率:3.67%	2026年2月11日公司在互动平台披露，公司客户涵盖中芯国际、华虹集团、长江存储、合肥长鑫、晶合集成等国内大部分主流晶圆厂。
东芯股份 688110.SH	125.99 +7.60%	DDX: 0.388	当日涨幅: +7.60%	BBD: 2.10亿换手率:4.73%	公司进一步优化产业链结构，加深与中芯国际与力积电两家国际一流大厂的合作范围与深度，公司与战略合作伙伴中芯国际在高可靠性、低功耗存储芯片的特色工艺平台上开展了多年的深度技术合作，与此同时也在测试模型和测试向量上加大研发投入，提高了晶圆的产品良率和生产效率。公司与宏茂微、华润安盛、南茂科技、ATSemicon等境内外知名封测厂建立了稳定的合作关系，可以为客户提供多样化的芯片封装选择。公司控股子公司Fidelix Co.,Ltd.在 SLC Nand Flash、NOR Flash 也有一定的技术积累与知识产权。Fidelix 专注于利基型存储器市场，是三星、LG、日本瑞萨等国际知名公司的长期稳定供应商。

当日热点概念解析(领涨板块)