当日热点概念解析领涨板块|查股网

全称为High Bandwidth Memory，即高带宽存储器，是一种基于3D堆栈工艺的高性能DRAM解决方案。HBM技术属于内存芯片设计技术与内存封装技术的高端结合。

中科飞测 688361.SH	366.46 +20.00%	DDX: -0.113	当日涨幅: +20.00%	BBD: -1.34亿换手率:4.72%	2024年度，应用在HBM等新兴先进封装领域的3DAOI设备通过国内头部客户验证，进一步巩固公司该系列产品在国内企业的绝对领先优势并推动订单规模的持续增长。公司除了给现有客户提供量产设备和服务以外，也在积极推进灵敏度更高的图形晶圆缺陷检测设备的研发，为客户的下一代工艺制程的量产而准备，目前更先进型号的设备研发进展顺利；在功率芯片、MEMS芯片和化合物半导体领域，公司产品性能指标能够满足多种不同应用领域，同时也在不断拓宽设备在不同材料领域的应用，如碳化硅、钽酸锂、铌酸锂等，进一步全面覆盖不同类型集成电路客户的需求；在先进封装领域，公司图形晶圆缺陷检测设备已全面覆盖晶圆级先进封装领域中的量产需求，在该领域的国内头部客户中占据绝大部分市场份额；在新兴的先进封装技术如应用在HBM的2.5D、3D封装领域，有效地解决由于封装技术的提升带来的检测难度的显著提升，例如RDL线宽不断变窄、表面粗糙度干扰不断提升导致所需检测能力的提升，以及3D封装带来的microbump的高度检测需求，为客户在先进封装工艺上的持续技术创新提供有力支持。
强一股份 688809.SH	429.61 +20.00%	DDX: 0.639	当日涨幅: +20.00%	BBD: 0.64亿换手率:13.30%	公司一直在积极布局存储领域，已经实现面向HBM、NOR Flash的2.5D MEMS探针卡的验证以及面向DRAM、NAND Flash的2.5D MEMS探针卡样卡研制，结合境内市场情况围绕B公司、合肥长鑫以及长江存储进行重点拓展。存储领域，公司客户还包括兆易创新、普冉股份、聚辰股份等。
精智达 688627.SH	549.01 +20.00%	DDX: -0.127	当日涨幅: +20.00%	BBD: -0.59亿换手率:8.44%	公司以前瞻性技术开拓与战略规划为基点，通过自主研发与外延发展双轨并进，持续拓展技术纵深与市场多元化边界：在半导体测试领域，以DRAM测试设备产品线为基础纵向延伸分选机、探针台等设备构建完整测试链，同步强化HBM及先进封装技术研究；依托DRAM技术储备横向拓展至NAND FLASH等存储器测试领域，并大力推进算力芯片SoC测试机研发，研发规格对标国际先进水平，可满足高端AI芯片测试要求，实现技术纵深的立体化布局。
屹唐股份 688729.SH	29.72 +19.98%	DDX: 0.104	当日涨幅: +19.98%	BBD: 0.49亿换手率:4.54%	2025年11月18日公司在互动平台披露：屹唐股份作为集成电路设备细分领域的领先企业，拥有等离子体干法去胶设备、快速热处理设备和干法刻蚀和等离子体表面处理设备等具备丰富规模化量产经验的产品，公司三大类设备均可应用于HBM芯片的生产。
艾森股份 688720.SH	72.59 +17.44%	DDX: 1.139	当日涨幅: +17.44%	BBD: 0.58亿换手率:16.27%	2024年6月19日公司在互动平台披露：公司现有量产产品“先进封装负性光刻胶”、“电镀铜基液”、“铜钛蚀刻液”以及客户认证中的“电镀锡银添加剂”等产品可以用于HBM存储芯片封装。2025年12月4日，公司在互动平台表示，公司的电镀液及光刻胶等核心产品均可服务于HBM、CoWoS等先进封装技术。
精测电子 300567.SZ	245.80 +16.60%	DDX: -0.014	当日涨幅: +16.60%	BBD: -0.07亿换手率:6.76%	公司聚焦ATE领域持续深耕，构建起覆盖先进存储、SOC（系统级芯片）以及第三代功率半导体的全场景测试体系，为不同领域客户提供定制化、高效可靠的系统测试解决方案。面向先进存储芯片，可提供集成BI（Burn-In）测试、CP（Chip Probing）测试和FT（Final Test）测试于一体的多场景测试方案，并已完成迭代升级支持UFS4.1的测试。同时全新推出JH5520 HBM BI测试系统，精准满足HBM高端存储测试需求。
盛美上海 688082.SH	326.00 +15.42%	DDX: 0.103	当日涨幅: +15.42%	BBD: 1.47亿换手率:2.39%	2025年12月8日公司在互动平台披露：目前，盛美上海已推出多款适配HBM工艺的设备。其中，公司的Ultra ECP 3d设备可用于TSV铜填充；全线湿法清洗设备及电镀铜设备等均可用于HBM工艺，全线封测设备（包括湿法设备、涂胶、显影设备及电镀铜设备）亦可应用于大算力芯片2.5D封装工艺。
华海诚科 688535.SH	112.00 +15.23%	DDX: 0.109	当日涨幅: +15.23%	BBD: 0.15亿换手率:12.15%	2023年8月22日，公司投资者关系活动记录表中披露，公司的颗粒状环氧塑封料（GMC)可以用于HBM的封装。相关产品已通过客户验证，现处于送样阶段。另，2023年7月，公司在异动公告中披露，公司注意到公司的颗粒状环氧塑封料（GMC）产品用于HBM封装等话题近期引发了舆论关注和讨论，颗粒状环氧塑封料是我司用于集成电路先进封装的材料的一种，下游客户为封测厂家，目前颗粒状环氧塑封料尚处于验证阶段，没有形成批量销售，相关产品尚未给公司带来业务收入。
香农芯创 300475.SZ	176.98 +15.16%	DDX: 0.514	当日涨幅: +15.16%	BBD: 3.71亿换手率:11.96%	2023年8月7日公司在互动易平台披露：公司作为SK海力士分销商之一具有HBM代理资质。
耐科装备 688419.SH	43.51 +11.45%	DDX: 0.351	当日涨幅: +11.45%	BBD: 0.16亿换手率:6.75%	2025年7月24日公司在互动平台披露：公司现有产品半导体全自动封装设备（120吨、180吨）可应用于HBM高带宽存储芯片生产制造过程。

2.靶材概念+10.31%

靶材是指在溅射过程中高速度能的离子束流轰击的目标材料，是制备薄膜材料的原材料。其中，超高纯金属溅射靶材主要用于晶圆制造和芯片封装两个环节。

江丰电子 300666.SZ	236.76 +18.97%	DDX: 0.926	当日涨幅: +18.97%	BBD: 4.37亿换手率:13.23%	公司主要生产超高纯金属溅射靶材，包括超高纯铝靶材、超高纯钛靶材及环件、超高纯钽靶材及环件、超高纯铜靶材及铜合金靶、钨钛靶、镍靶和钨靶等。目前，公司生产的铝靶已经广泛应用于超大规模集成电路芯片、平板显示器制造等领域。公司生产的钛靶、钛环主要应用于超大规模集成电路芯片制造领域。钽环件生产技术要求极高，目前只有公司及头部跨国企业掌握了生产此产品的核心技术。铜锰合金靶材制造难度高，目前只有公司及头部跨国企业掌握了生产此产品的核心技术。目前只有公司及头部跨国企业掌握了生产超高纯钨靶材的核心技术，近年来公司生产的超高纯钨靶已在多家国际知名存储芯片制造商实现批量应用。
欧莱新材 688530.SH	56.20 +15.95%	DDX: 0.080	当日涨幅: +15.95%	BBD: 0.03亿换手率:19.97%	公司主营业务为高性能溅射靶材的研发、生产和销售，主要产品包括多种尺寸和各类形态的铜靶、铝靶、钼及钼合金靶、ITO靶和TCOM靶等，产品可广泛应用于半导体显示、触控屏、建筑玻璃、装饰镀膜、集成电路封装、新能源电池和太阳能电池等领域，是各类薄膜工业化制备的关键材料。
阿石创 300706.SZ	50.70 +14.89%	DDX: -0.160	当日涨幅: +14.89%	BBD: -0.08亿换手率:17.78%	公司深耕靶材制备核心工艺技术，涵盖靶材真空熔铸生产工艺、靶材合金成分设计与实现能力、纳米粉体制备、陶瓷靶材成型烧结等全套工艺技术，从源头保障靶材的高纯度、高密度、均匀性和稳定性。公司同时布局高纯金属的物理、化学提纯技术，残靶回收提纯技术，持续提高资源利用率，持续优化制造成本。公司已搭建了严格的质量控制体系和分析检测系统，依托CNAS认可实验室资质，具备超高纯金属测试，靶材成分测试，内部缺陷和织构分析等核心技术，实现靶材全生命周期质量管控，保障性能稳定可靠。
有研新材 600206.SH	39.46 +10.01%	DDX: -0.014	当日涨幅: +10.01%	BBD: -0.04亿换手率:13.96%	公司持续推进先进制程、先进封装、智能传感及掩模版等用高端靶材技术提升，超高纯铜及铜合金、钴、镍铂、钽、钨等系列靶材均通过多家先进逻辑、先进存储和先进封装客户的验证，实现批量应用，其中12英寸CuMn靶材通过全球半导体头部客户验证，铜系靶材实现了高端集成电路客户的全覆盖；12英寸高纯钽靶材在3DNAND、DRAM/HBM等先进存储领域通过验证并开始大批量应用，市场份额持续攀升；12英寸钨及钨合金靶材顺利通过主要先进存储客户验证，国内率先实现小批量供货；掩模版用难熔金属靶材取得重要突破并通过验证，国内领先。
隆华科技 300263.SZ	9.21 +7.85%	DDX: 0.416	当日涨幅: +7.85%	BBD: 0.35亿换手率:10.15%	丰联科光电拥有完善的金属及合金、陶瓷系列靶材产品组合，其研发生产的高纯钼及钼合金靶材、银合金靶材、ITO靶材等高科技产品，成功填补了我国在相关领域的技术空白，率先打破了长期以来高端靶材依赖进口的局面，有效满足了国内半导体显示产业持续扩大的市场需求。丰联科光电的主要产品包括：TFT-LCD/AMOLED用高纯钼及钼合金靶材、ITO靶材、银合金靶材、高纯钨及钨合金靶材、高纯钛等系列金属靶材产品；半导体光伏及IC制造用超高纯溅射靶材；以及系列超高温特种功能材料制品。同时，公司积极拓展业务边界，聚焦半导体靶材领域持续发力，重点向功率半导体靶材、存储芯片靶材等方向探索布局。

3.半导体设备概念+10.21%

半导体设备是整个半导体产业的重要支撑，半导体产业的快速发展不断推动着半导体设备市场规模的扩大。半导体设备分类从工艺角度主要可以分为：光刻、刻蚀、薄膜沉积、质量控制、清洗、 CMP、离子注入、氧化等环节。

深科达 688328.SH	78.94 +20.01%	DDX: 0.741	当日涨幅: +20.01%	BBD: 0.48亿换手率:12.99%	2024年12月，深科达半导体已完成工商变更登记手续。公司根据发展战略需要，为了进一步聚焦半导体设备业务，优化整合产业资源，提高管理效率，提升公司综合竞争力，拟以9,600.00万元人民币收购控股子公司深科达半导体少数股东所持40.00%的股权。本次交易完成后，公司将持有深科达半导体100.00%股权。深科达半导体主要产品包括测试分选一体机、平移式分选机、重力式分选机等，相关产品获得了市场的广泛认可，并与长电科技、通富微电、华天科技、华润微、扬杰科技、苏州固锝、银河微电等优质客户建立了良好合作关系。本次收购深科达半导体少数股东股权是基于公司长期发展战略规划，聚焦主业务，通过增加对深科达半导体的持股比例，进一步增强公司对子公司的整体经营控制力、提升经营效率，助推公司发展战略的实施。
联动科技 301369.SZ	155.76 +20.00%	DDX: 0.093	当日涨幅: +20.00%	BBD: 0.07亿换手率:9.32%	2026年7月，全资子公司香港联动向Renaissance Maverick Corp收购Northstar Technologies Limited 100%股权。交易对价为1,000万美元。Northstar Technologies Limited是一家深耕半导体自动化测试设备（ATE）领域的专业解决方案提供商。标的公司的业务布局涵盖测试设备与测试设备维修更新。标的公司自研产品JavelinJ800是一款高度模块化、可扩展的ATE平台，支持1536个并行测试通道（3702个并行测试通道的设备在研），面向微控制器MCU、光源管理PMIC、存储EEPROM、NORFLASH和NAND、ASIC等逻辑类芯片的量产测试，下游客户以海外知名的IDM和OSAT半导体公司为主。
天准科技 688003.SH	79.75 +20.00%	DDX: 0.305	当日涨幅: +20.00%	BBD: 0.42亿换手率:4.91%	2024年，公司参股的苏州矽行半导体技术有限公司持续获得重大进展：①首台明场纳米图形晶圆缺陷检测设备TB1000（面向65nm工艺节点）通过客户验证，已经在客户产线上使用；②面向40nm工艺节点的TB1500明场检测设备已完成多家客户的晶圆样片验证；③面向14-28nm工艺节点TB2000明场检测设备目前也已完成厂内验证。公司德国全资子公司MueTec在2024年业绩稳步增长，同时完成了40nm工艺节点套刻（Overlay）量测设备的升级研发，并在2024年已获得客户正式订单。
长川科技 300604.SZ	318.00 +20.00%	DDX: 0.356	当日涨幅: +20.00%	BBD: 5.06亿换手率:8.47%	公司主要从事集成电路专用设备的研发、生产和销售，是一家致力于提升我国集成电路专用测试设备技术水平、积极推动集成电路装备业升级的国家高新技术企业和软件企业。公司掌握了集成电路测试设备的相关核心技术，成为国内为数不多的可以自主研发、生产集成电路测试设备的企业。目前公司主要销售产品为测试机、分选机、自动化设备及AOI光学检测设备等。公司生产的测试机包括大功率测试机、模拟测试机、数字测试机等；分选机包括重力式分选机、平移式分选机、测编一体机；自动化设备包括指纹模组、摄像头模组等领域的自动化生产设备；AOI光学检测设备包括晶圆光学外观检测设备、电路封装光学外观检测设备等。
中科飞测 688361.SH	366.46 +20.00%	DDX: -0.113	当日涨幅: +20.00%	BBD: -1.34亿换手率:4.72%	2024年度，公司灵敏度更高的新一代无图形晶圆缺陷检测设备通过多家国内头部逻辑及存储客户验证，并持续开展面向最前沿工艺的产品研发，进一步巩固该系列产品在国内企业的绝对领先优势并推动订单规模的持续增长。在逻辑芯片领域，设备各项性能指标均能满足国内各类制程客户产线量产需求，设备采用深紫外成像扫描技术，已具备给所有国内主流客户产线批量供货的能力，头部客户产线的订单金额和占比持续增长；在存储芯片领域，设备各项性能指标均能满足国内各类存储芯片客户产线需求，并为客户批量供货。在功率芯片、MEMS芯片和化合物半导体领域，公司产品性能指标能够满足所有应用领域，同时也在不断拓宽设备在不同材料领域的应用，如碳化硅、氮化镓、砷化镓、磷化铟、钽酸锂、铌酸锂等，进一步全面覆盖不同类型集成电路客户的需求；在先进封装领域，公司无图形晶圆缺陷检测设备已全面覆盖包括晶圆级封装、2.5D/3D封装等领域的技术要求，有效地解决先进封装工艺制程及设备的颗粒污染监控问题，满足各种先进封装技术对产线工艺和设备污染监控的需求；
托伦斯 301583.SZ	132.26 +20.00%	DDX: 7.492	当日涨幅: +20.00%	BBD: 2.68亿换手率:39.64%	公司专注于为半导体设备、高功率激光器提供精密金属零部件产品，其中应用于半导体设备领域的主要产品包括半导体关键工艺零部件、半导体工艺零部件、半导体结构零部件产品，达到国内头部半导体设备企业对该等精密金属零部件的高标准技术要求，可达到应用于先进制程半导体设备的性能要求。关键工艺零部件为半导体设备中直接构成反应工作区，对晶圆工艺良率影响程度高、制备工艺复杂的产品，在关键工艺零部件产品上，公司已系统性地覆盖了刻蚀、薄膜沉积、热处理等工艺中的反应环境构建、气体分布、精密温度控制及晶圆吸附固定等核心环节。产品品类涵盖腔体、内衬、匀气环、加热器等多种关键部件，形成了较为完整的产品体系，能够满足上述半导体制造关键工艺对精密金属零部件的多样化需求。公司工艺零部件主要包括冷却工艺零部件、静电卡盘安装座、气路座、腔室盖板及晶体炉等。公司半导体结构零部件主要包括法兰、盖板、信号箱壳体等起到支撑、连接作用的零部件产品。
芯源微 688037.SH	358.50 +20.00%	DDX: 0.155	当日涨幅: +20.00%	BBD: 1.01亿换手率:4.98%	公司前道物理清洗机自2018年发布以来，凭借其高产能、高颗粒去除能力、高性价比等优势受到下游客户的广泛认可，产品迅速打破国外垄断并确立了市场领先优势，目前已广泛应用于中芯国际、上海华力、青岛芯恩、广州粤芯、上海积塔、厦门士兰等一线大厂，已成为国内逻辑、功率器件客户主力量产机型。近年来，公司前道物理清洗机在高产能清洗架构、26nm颗粒去除能力等方面实现了进一步的提升，产品竞争力不断增强。2025年，公司前道物理清洗机获得国内领先逻辑、存储等客户批量订单，进一步夯实了公司在国内市场的龙头地位。
微导纳米 688147.SH	125.84 +20.00%	DDX: -0.054	当日涨幅: +20.00%	BBD: -0.28亿换手率:2.44%	公司是国内首家成功将量产型High-k原子层沉积设备（ALD）应用于集成电路制造前道生产线的国产设备厂商，是国内首批成功开发并进入产业链核心厂商量产线的硬掩模化学气相沉积设备（CVD）国产厂商，也是行业内率先为新型存储提供薄膜沉积技术支持的设备厂商之一。目前公司已与国内多家厂商建立了深度合作关系，产品已广泛应用于逻辑、存储、先进封装、化合物半导体、新型显示（硅基OLED等）等诸多细分应用领域，多项设备关键指标达到国际先进水平，能够满足国内客户当前技术的需求以及未来技术更迭的需要。
华海清科 688120.SH	273.56 +20.00%	DDX: 0.009	当日涨幅: +20.00%	BBD: 0.11亿换手率:4.52%	公司在CMP整机装备、成套工艺等贯穿式研究过程中，掌握了纳米颗粒超洁净清洗相关核心技术，达到国内领先水平。基于该领域技术积淀及集成电路客户核心需求，公司积极开展清洗装备研发，已形成覆盖大硅片、化合物半导体等多个制造领域的系列清洗装备布局，可满足不同材质、不同制程的洁净度处理需求。同时，配套湿法工艺的SDS/CDS供液系统，专注于研磨液、清洗液等化学品的精准供应，具备模块化设计、灵活扩容及高精度控制优势，适配多场景湿法工艺需求。
拓荆科技 688072.SH	764.46 +20.00%	DDX: -0.079	当日涨幅: +20.00%	BBD: -1.53亿换手率:4.15%	公司PE-ALD设备高温、低温、高质量SiO2、SiN、SiCO等介质薄膜工艺设备均已实现产业化应用，并逐步扩大量产规模，凭借其优异的性能表现，目前在芯片填孔(Gap-fill)、侧墙（Spacer）、衬垫层（Liner）等工艺中已实现广泛的应用。公司Thermal-ALD TiN持续获得客户订单，出货量不断扩大，目前已覆盖先进逻辑、先进封装客户，验证进展顺利。公司SACVD系列产品持续保持产品竞争优势，持续获得客户订单并出货，进一步扩大量产应用规模，同时，推出的等离子体增强SAF薄膜工艺设备在客户端验证进展顺利，关键技术指标已达到客户要求。公司HDPCVD USG、FSG、STI薄膜工艺设备均已实现产业化，并持续扩大量产规模。

4.中芯国际概念+10.07%

选取上市公司业务中有与中芯国际有来往的企业予以入选。

格科微 688728.SH	16.90 +20.03%	DDX: 0.104	当日涨幅: +20.03%	BBD: 0.40亿换手率:3.05%	公司具有高效且强大的供应链协调能力，与三星电子、中芯国际、SilTerra、华虹半导体、粤芯半导体等关键委外生产环节的供应商建立了长期稳定的合作关系。2024年7月，公司在投资者关系活动记录表披露：公司与三星、小米、OPPO、vivo、传音、诺基亚、联想、HP、TCL、小天才等国内外主流品牌客户建立了稳定的合作关系。
中科飞测 688361.SH	366.46 +20.00%	DDX: -0.113	当日涨幅: +20.00%	BBD: -1.34亿换手率:4.72%	公司产品在国内高端半导体质量控制设备市场实现了国产化的突破，已获得国内多家龙头集成电路前道制程及先进封装厂商的设备验收和批量订单，在部分细分领域填补了国内高端半导体质量控制设备市场的空白。在国家推动半导体产业发展的过程中，公司还积极承担了国家科技重大专项、国家重点研发计划等众多科研项目，是我国半导体质量控制设备领域的中坚力量。公司产品已广泛应用在中芯国际、长江存储、士兰集科、长电科技、华天科技、通富微电等国内主流集成电路制造产线，打破在质量控制设备领域国际设备厂商对国内市场的长期垄断局面。与此同时，公司积极承担了多个国家级、省级、市级重点专项研发任务，助力国内集成电路产业领域关键产品和技术的攻关与突破。
拓荆科技 688072.SH	764.46 +20.00%	DDX: -0.079	当日涨幅: +20.00%	BBD: -1.53亿换手率:4.15%	公司产品已广泛用于中芯国际、华虹集团、长江存储、长鑫存储、厦门联芯、燕东微电子等国内主流晶圆厂产线，打破国际厂商对国内市场的垄断，与国际寡头直接竞争。公司在研产品已发往某国际领先晶圆厂参与其先进制程工艺研发。目前，全球半导体薄膜沉积设备市场由应用材料、泛林半导体、东京电子、先晶半导体等海外公司占据主导地位。
芯源微 688037.SH	358.50 +20.00%	DDX: 0.155	当日涨幅: +20.00%	BBD: 1.01亿换手率:4.98%	公司前道物理清洗机自2018年发布以来，凭借其高产能、高颗粒去除能力、高性价比等优势受到下游客户的广泛认可，产品迅速打破国外垄断并确立了市场领先优势，目前已广泛应用于中芯国际、上海华力、青岛芯恩、广州粤芯、上海积塔、厦门士兰等一线大厂，已成为国内逻辑、功率器件客户主力量产机型。近年来，公司前道物理清洗机在高产能清洗架构、26nm颗粒去除能力等方面实现了进一步的提升，产品竞争力不断增强。2025年，公司前道物理清洗机获得国内领先逻辑、存储等客户批量订单，进一步夯实了公司在国内市场的龙头地位。
强一股份 688809.SH	429.61 +20.00%	DDX: 0.639	当日涨幅: +20.00%	BBD: 0.64亿换手率:13.30%	长期以来，探针卡行业被境外厂商所主导，国产替代潜力巨大。公司单体客户数量合计超过400家，较为全面地覆盖了境内芯片设计厂商、晶圆代工厂商、封装测试厂商等多类产业核心参与者。公司典型客户包括B公司、展讯通信、中兴微、普冉股份、复旦微电、兆易创新、紫光同创、聚辰股份、紫光国微、中电华大、紫光青藤、C公司、翱捷科技、众星微、智芯微、龙芯中科、卓胜微、昂瑞微、瑞芯微、芯擎科技、豪威集团、清微智能、爱芯元智、摩尔线程、晶晨股份、地平线、恒玄科技、傲科光电、艾为电子、比特微、高云半导体、玏芯科技等芯片设计厂商，华虹集团、中芯集成宁波等晶圆代工厂商以及盛合晶微、矽品科技、渠梁电子、杭州芯云、伟测科技、确安科技、矽佳半导体、长电科技、利扬芯片、颀中科技、京隆科技等封装测试厂商。
华海清科 688120.SH	273.56 +20.00%	DDX: 0.009	当日涨幅: +20.00%	BBD: 0.11亿换手率:4.52%	公司自成立至今，一直专注于高端半导体设备和工艺及配套耗材的研发，坚持自主研发和持续创新，产品已成功进入中芯国际、长江存储、华虹集团、长鑫存储、盛合精微、长电科技等行业知名芯片制造企业，取得了良好的市场口碑，与客户建立了良好的合作关系。公司通过在上述集成电路制造企业的产品验证过程，对客户的核心需求、技术发展的趋势理解更为深刻，有助于在设备具体定制化研发方向的选择上更加贴近客户的需求。
东芯股份 688110.SH	120.46 +20.00%	DDX: 0.339	当日涨幅: +20.00%	BBD: 1.67亿换手率:8.93%	公司进一步优化产业链结构，加深与中芯国际与力积电两家国际一流大厂的合作范围与深度，公司与战略合作伙伴中芯国际在高可靠性、低功耗存储芯片的特色工艺平台上开展了多年的深度技术合作，与此同时也在测试模型和测试向量上加大研发投入，提高了晶圆的产品良率和生产效率。公司与宏茂微、华润安盛、南茂科技、ATSemicon等境内外知名封测厂建立了稳定的合作关系，可以为客户提供多样化的芯片封装选择。公司控股子公司Fidelix Co.,Ltd.在 SLC Nand Flash、NOR Flash 也有一定的技术积累与知识产权。Fidelix 专注于利基型存储器市场，是三星、LG、日本瑞萨等国际知名公司的长期稳定供应商。
正帆科技 688596.SH	50.21 +20.00%	DDX: 0.861	当日涨幅: +20.00%	BBD: 1.14亿换手率:15.10%	作为国内最早进入制程关键系统与设备领域的本土厂商，公司累计参与编制8项国家和行业标准，在高纯介质供应系统领域具备先行优势。近年来，随着国家集成电路等战略新兴产业的迅猛发展，新建厂房带来的制程关键系统需求与日俱增。同时，在中美科技竞争的“倒逼”下，国内企业正在快速成长，半导体高纯介质供应系统的市场占有率也从5年前不足10%发展到超过50%。公司半导体制程关键系统已经覆盖全部国内一线客户，包括中芯国际、长江存储、长鑫、华虹集团等。在其他泛半导体领域，公司的制程关键系统与设备处于市场领先地位。并且在同源技术外溢效应下公司制程关键系统与设备也服务于生物制药、新材料等其他行业客户。
江丰电子 300666.SZ	236.76 +18.97%	DDX: 0.926	当日涨幅: +18.97%	BBD: 4.37亿换手率:13.23%	经过数年发展，凭借着领先的技术水平和稳定的产品性能，公司已经成为中芯国际、台积电、SK海力士、京东方等国内外知名厂商的超高纯溅射靶材供应商。近年来，公司积极拓展半导体精密零部件业务，现已成为国内多家知名半导体设备制造商的精密零部件供应商，与各大知名客户长期稳定的合作关系有助于公司充分共享集成电路领域的广阔市场，也促进了公司营业收入和经营业绩的稳步提升。
艾森股份 688720.SH	72.59 +17.44%	DDX: 1.139	当日涨幅: +17.44%	BBD: 0.58亿换手率:16.27%	2025年10月30日公司在互动平台表示，中芯国际是公司的客户。

5.大基金概念+10.06%

大基金的全称为国家集成电路产业投资基金股份有限公司，大基金一期2014年9月设立，大基金二期于2019年10月22日成立。本概念板块选取与大基金相关的上市公司予以入选，包括但不仅限于大基金持股等。

拓荆科技 688072.SH	764.46 +20.00%	DDX: -0.079	当日涨幅: +20.00%	BBD: -1.53亿换手率:4.15%	截至2025年9月末，国家集成电路基金持有公司19.57%的股份。
长川科技 300604.SZ	318.00 +20.00%	DDX: 0.356	当日涨幅: +20.00%	BBD: 5.06亿换手率:8.47%	截止2025年末，国家集成电路产业投资基金持有2.86%公司股份。
臻宝科技 688797.SH	352.38 +20.00%	DDX: 2.459	当日涨幅: +20.00%	BBD: 2.29亿换手率:18.49%	国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司持有公司458.88万股。
中微公司 688012.SH	407.89 +19.09%	DDX: 0.320	当日涨幅: +19.09%	BBD: 11.15亿换手率:4.78%	截止2025年12月末，中微公司第二大股东巽鑫投资的持股比例为10.94%。巽鑫投资成立于2014年12月15日，注册资本1170000.00万元，主营业务为实业投资，投资管理，投资咨询和财务咨询。企查查数据显示：巽鑫投资股东为国家集成电路产业投资基金股份有限公司，持股比例100%。
盛科通信 688702.SH	395.04 +18.04%	DDX: 0.666	当日涨幅: +18.04%	BBD: 4.77亿换手率:7.84%	截至2025年9月30日，国家集成电路产业投资基金股份有限公司持有公司6150.02万股股份，占公司总股本的15.00%。
艾森股份 688720.SH	72.59 +17.44%	DDX: 1.139	当日涨幅: +17.44%	BBD: 0.58亿换手率:16.27%	2024年1月31日公司在互动平台披露：国家集成电路产业投资基金股份有限公司（“国家大基金”）通过北京芯动能投资基金（有限合伙）间接持有公司股份。
燕东微 688172.SH	63.20 +16.82%	DDX: -0.087	当日涨幅: +16.82%	BBD: -0.59亿换手率:2.82%	截至2025年9月末，国家集成电路基金持有公司9059.54万股股份，占公司总股本的6.34%。
精测电子 300567.SZ	245.80 +16.60%	DDX: -0.014	当日涨幅: +16.60%	BBD: -0.07亿换手率:6.76%	上海精测为公司控股子公司。据爱企查披露，大基金二期持有上海精测4.8247%股权。
国科微 300672.SZ	160.00 +14.87%	DDX: -0.020	当日涨幅: +14.87%	BBD: -0.06亿换手率:10.19%	截止2024年末，国家集成电路产业投资基金股份有限公司持有公司6.54%股份。
兴福电子 688545.SH	79.77 +14.10%	DDX: -0.165	当日涨幅: +14.10%	BBD: -0.22亿换手率:11.75%	截至招股意向书签署日，国家集成电路基金二期持有公司2500.00万股股份，占公司总股本的9.62%，为公司第二大股东。

6.扇出型封装概念+9.90%

先进封装是指前沿的封装形式和技术，包括倒装芯片（FlipChip，FC）封装、晶圆级封装（WaferLevelPackage，WLP）、2.5D封装、3D封装、Chiplet（芯粒）、系统级封装（SiP）等。其中，晶圆级封装主要分为扇入型晶圆级封装和扇出型晶圆级封装。

深科达 688328.SH	78.94 +20.01%	DDX: 0.741	当日涨幅: +20.01%	BBD: 0.48亿换手率:12.99%	公司于2022年8月向不特定对象发行36,000.00万元可转换公司债券，本次发行可转换公司债券的募集资金主要用于半导体先进封装测试设备研发及生产项目、惠州平板显示装备智能制造生产基地二期建设项目以及平板显示器件自动化专业设备生产建设项目（深科达智能制造创新示范基地续建工程）的投资建设。可转债募投项目的规划，一方面有助于公司扩大生产与办公场地、购置先进的研发及生产设备，以满足公司半导体先进封装测试设备研发及生产所需，抓住半导体专业设备市场发展和设备国产化的战略机遇期；另一方面有助于公司研制生产Mini/Micro-LED专用组装和检测设备以及柔性OLED和中大尺寸LCD平板显示器件自动化专业设备，丰富公司在平板显示器件生产设备领域的产品结构，巩固和扩大该领域的市场份额，提高公司的竞争优势及盈利能力，从而提升公司市场地位。
芯源微 688037.SH	358.50 +20.00%	DDX: 0.155	当日涨幅: +20.00%	BBD: 1.01亿换手率:4.98%	公司后道涂胶显影设备主要应用于先进封装技术BGA、Flip-Chip、WLCSP、CSP、2.5D、3D等涂胶显影工艺，可实现高黏度PR、PI涂敷及多种显影工艺。公司单片湿法设备包括清洗机、去胶机、刻蚀机等湿法类设备，可广泛应用于来料清洗、TSV深孔清洗、Flux清洗等清洗、去胶及lift-off剥离工艺及多种介质层湿法刻蚀工艺。公司提前布局自主研发的全自动临时键合及解键合机，主要针对Chiplet技术解决方案，可应用于InFO、CoWoS、HBM等2.5D、3D技术路线产品，兼容国内外主流胶材工艺，能够适配60μm及以上超大膜厚涂胶需求，可实现高对准精度、高真空度环境、高温高压力键合工艺，键合后产品TTV及翘曲度表现优异，对应开发的机械、激光解键合技术，可覆盖不同客户产品及工艺需求。
华海清科 688120.SH	273.56 +20.00%	DDX: 0.009	当日涨幅: +20.00%	BBD: 0.11亿换手率:4.52%	公司CMP、减薄装备、划切装备、边抛装备市场需求快速提升并实现批量交付，在3D IC等关键工艺环节完成从技术突破到规模化应用的跨越，构建起覆盖切、磨、抛全流程的成套工艺解决方案，为国内先进封装产业提供了关键高端装备支撑。公司部分先进制程CMP装备进入头部存储厂商HBM产线作为基线设备；公司全球独创的减薄抛光一体机荣获好设计金奖，累计出货量超过20台，在客户端表现优异，获得多家头部企业的重复订单。
中科飞测 688361.SH	366.46 +20.00%	DDX: -0.113	当日涨幅: +20.00%	BBD: -1.34亿换手率:4.72%	2024年度，应用在HBM等新兴先进封装领域的3DAOI设备通过国内头部客户验证，进一步巩固公司该系列产品在国内企业的绝对领先优势并推动订单规模的持续增长。公司除了给现有客户提供量产设备和服务以外，也在积极推进灵敏度更高的图形晶圆缺陷检测设备的研发，为客户的下一代工艺制程的量产而准备，目前更先进型号的设备研发进展顺利；在功率芯片、MEMS芯片和化合物半导体领域，公司产品性能指标能够满足多种不同应用领域，同时也在不断拓宽设备在不同材料领域的应用，如碳化硅、钽酸锂、铌酸锂等，进一步全面覆盖不同类型集成电路客户的需求；在先进封装领域，公司图形晶圆缺陷检测设备已全面覆盖晶圆级先进封装领域中的量产需求，在该领域的国内头部客户中占据绝大部分市场份额；在新兴的先进封装技术如应用在HBM的2.5D、3D封装领域，有效地解决由于封装技术的提升带来的检测难度的显著提升，例如RDL线宽不断变窄、表面粗糙度干扰不断提升导致所需检测能力的提升，以及3D封装带来的microbump的高度检测需求，为客户在先进封装工艺上的持续技术创新提供有力支持。
微导纳米 688147.SH	125.84 +20.00%	DDX: -0.054	当日涨幅: +20.00%	BBD: -0.28亿换手率:2.44%	公司相关设备已在客户端进行验证，并与多家潜在客户开展技术交流。产品采用独特低温控制技术，在保证薄膜高质量沉积的同时，满足先进封装技术低热预算、高晶圆翘曲度、厚膜沉积等低温高质量薄膜需求，适配HBM、Chiplet、2.5D/3D封装等先进封装技术对薄膜沉积设备提出的全新技术要求。先进封装技术是提升芯片整体性能的重要路径，市场发展潜力巨大。公司作为国内少数具备该领域设备研发与生产能力的企业之一，相关业务预计将获得良好的发展机遇。
中微公司 688012.SH	407.89 +19.09%	DDX: 0.320	当日涨幅: +19.09%	BBD: 11.15亿换手率:4.78%	公司的ICP刻蚀设备包括Primo Twin-Star、Primo nanova、Primo Menova等产品在涵盖逻辑、DRAM、3D NAND、功率和电源管理、以及微电机系统等芯片和器件的50多个客户的生产线上量产，并继续验证更多ICP刻蚀工艺。公司ICP刻蚀设备类中的8英寸和12英寸深硅刻蚀设备Primo TSV200E、PrimoTSV 300E在晶圆级先进封装、2.5D封装和微机电系统芯片生产线等成熟市场继续获得重复订单的同时，在12英寸的3D芯片的硅通孔刻蚀工艺上得到成功验证，并在欧洲客户12英寸微机电系统芯片产线上获得认证的机会，这些新工艺的验证为公司Primo TSV 300E刻蚀设备拓展了新的市场。与此同时，公司针对更高金属污染和颗粒物控制要求等技术需求的第三代硅通孔刻蚀机Primo Twin-Star DSE的Alpha机搭建完成，并开始客户的工艺验证。
骄成超声 688392.SH	166.24 +18.33%	DDX: 0.332	当日涨幅: +18.33%	BBD: 0.58亿换手率:6.26%	在半导体领域，公司已形成涵盖超声波端子焊接机、超声波Pin针焊接机、超声波铜线/铝线键合机、超声波固晶机等在内的整套专业解决方案，覆盖功率半导体封装及半导体先进封装多个关键工序。报告期内，公司超声波键合机已实现批量订单落地，超声波固晶机成功获得客户正式订单，相关产品正加速迈向规模化应用。
艾森股份 688720.SH	72.59 +17.44%	DDX: 1.139	当日涨幅: +17.44%	BBD: 0.58亿换手率:16.27%	在电镀液及配套试剂领域，公司已完成从跟随者到引领者的角色转变。目前，公司电镀液产品在传统封装和先进封装领域均实现了全品类覆盖，并成功实现晶圆28nm、5nm先进制程等高端应用领域的市场突破。传统封装领域，公司的电镀液产品主要应用于芯片引脚表面镀锡，主要为基于甲基磺酸的电镀体系。作为业务起点，公司传统封装用电镀液产品已完成全面国产化替代。先进封装领域，公司前瞻性地布局了覆盖主流先进封装工艺的完整材料解决方案，已构建起匹配上述核心工艺的全系列产品矩阵。公司电镀锡银添加剂（包括超低α粒子的锡浓缩液、锡阳极）小批量稳定量产中，在多家头部客户同步验证中；高纯硫酸铜基液已实现先进封装头部客户的稳定供应，电镀铜添加剂处于关键批次稳定性验证阶段；公司TSV电镀添加剂及适用于Bumping与RDL工艺的电镀添加剂、TGV工艺高速镀铜添加剂在客户端测试验证中。
鼎龙股份 300054.SZ	77.32 +17.36%	DDX: 0.282	当日涨幅: +17.36%	BBD: 1.49亿换手率:9.08%	公司围绕半导体先进封装上游几款自主化程度低、技术难度高、未来增量空间较大的材料产品进行布局，目前重点开发半导体封装PI、临时键合胶等产品，快速推动先进封装材料项目的产品开发验证、市场推广，进一步巩固产业竞争力，助力半导体封装产业实现高质量发展。半导体封装PI方面，公司已布局7款产品，目前共有2款产品取得多家客户订单。
芯碁微装 688630.SH	403.45 +17.28%	DDX: 0.597	当日涨幅: +17.28%	BBD: 2.89亿换手率:7.19%	公司聚焦先进封装领域，持续推进晶圆级、板级封装设备的研发与产业化，全年实现全链条布局完善，核心设备获得重复订单，在先进封装领域实现“弯道超车”，成为公司泛半导体业务的核心增长引擎。公司面向中道领域的晶圆级及板级直写光刻设备系列已获得重大市场突破。设备产品已助力多家先进封装头部厂商实现类CoWoS-L产品的量产，产品主要应用于SoW、CIS、类CoWoS-L等大尺寸芯片封装方向。公司凭借其在直写光刻领域深厚的技术积累，精准把握市场趋势，推出的设备解决方案能够高效满足封装工艺对RDL层和PI层的智能纠偏，显著提高整体封装良率。

7.CPO概念+9.66%

Co-packaged Optics光电共封装技术，指的是交换ASIC芯片和硅光引擎（光学器件）在同一高速主板上协同封装，从而降低信号衰减、降低系统功耗、降低成本和实现高度集成。

联特科技 301205.SZ	213.60 +20.00%	DDX: 1.096	当日涨幅: +20.00%	BBD: 1.68亿换手率:14.24%	2025年报披露，在技术布局方面，公司已启动3.2T光模块以及单波400G方向的早期开发；在CPO（光电共封装）等前沿技术领域，通过先进激光器、TFLN（薄膜铌酸锂）等核心技术的布局，保持行业领先地位；12.8T液冷XPO技术的推出，为下一代AI架构提供了灵活、高性能、高可靠的光互联解决方案。公司已加入国际标准组织，参与NPO/CPO（下一代光电共封装）技术规范制定，并正在建设相关核心工艺与测试平台，为未来技术迭代奠定基础。
罗博特科 300757.SZ	440.00 +17.93%	DDX: 0.225	当日涨幅: +17.93%	BBD: 1.49亿换手率:7.03%	公司是唯一一家提供覆盖硅光器件整个制造流程——从晶圆级测试、PIC与硅光器件的组装，到硅光器件的最终检测的端到端解决方案的供应商，是全球少数可以为800G及以上硅光或CPO光模块提供全自动超高精度组装与测试设备的供应商之一。凭借过硬的产品性能与技术实力，公司已成功进入全球顶尖科技企业供应链体系，客户群体涵盖全球知名光电、通信及半导体行业龙头企业，包括Intel、Cisco、Broadcom、NVIDIA、台积电、Ciena、Lumentum、法雷奥、华为等，在高速光通信、硅光集成、半导体先进封装等高端赛道形成了稳固的市场份额与品牌影响力，是推动全球光电子封装测试设备技术的核心力量。
长芯博创 300548.SZ	175.28 +14.30%	DDX: -0.120	当日涨幅: +14.30%	BBD: -0.55亿换手率:7.48%	2023年9月28日公司在互动平台披露，CPO是集成度更高的光电子封装形式，可以满足更高传输速率，同时降低功耗，将在未来数据中心应用中占据较大份额。公司已发布了用于CPO的外置光源模块产品，也正基于硅光子技术平台开发相关产品。
中际旭创 300308.SZ	1136.55 +13.20%	DDX: 0.260	当日涨幅: +13.20%	BBD: 30.78亿换手率:4.33%	2026年2月8日公司在互动平台披露，公司在NPO、CPO等领域已有技术布局，并将协助重点客户定制化开发相关产品。
光库科技 300620.SZ	242.35 +13.18%	DDX: -0.060	当日涨幅: +13.18%	BBD: -0.32亿换手率:7.54%	公司的核心竞争力在于光学微连接组件的先进制造和封装技术、高速光学连接组件的设计能力和对定制产品批量生产的快速转化能力。公司研发生产的高端微型光纤连接产品、微光学连接产品、保偏光纤阵列和高密度光纤阵列产品，主要应用于100Gbps、400Gbps、800Gbps等高速、超高速光模块、相干通讯模块和WSS产品中，并成为全球主流头部数据通讯公司的核心供应商。公司开发了应用于CPO产品的系列微光学连接器，为数据中心的高速、高密度互联提供了可靠的解决方案，加大了光通讯有源器件的生产和销售开发力度，满足了日益增长的市场需求。
沃格光电 603773.SH	84.65 +10.01%	DDX: 0.198	当日涨幅: +10.01%	BBD: 0.34亿换手率:11.63%	湖北通格微作为公司布局泛半导体领域的核心平台，聚焦GCP（玻璃基线路板）核心工艺在通信、先进封装及MicroLED等领域的技术攻关和产业化推进。产业合作方面，公司与北极雄芯签订战略合作协议，围绕异构芯粒与玻璃基板的高度集成AI计算芯片展开合作。通格微面向通信、半导体封装、光模块/CPO、微流控等产品的客户验证工作稳步推进。在玻璃基RF射频器件方向，产品涵盖5G-A/6G通信射频天线振子等高频信号传输场景，利用其低介电损耗与高散热特性提供底层架构，目前正与特定科研院所及下游客户进行合作打样；在光模块/CPO玻璃基封装载板方向，目前处于批量送样验证阶段；在大算力芯片先进封装用全玻璃基载板方向，公司配合半导体行业客户进行全玻璃基封装技术的方案验证与联合攻关；在玻璃器件及前沿新材料方向，针对体外诊断生物芯片应用玻璃基板或基础结构件，微流控产品向客户小规模交付。
长电科技 600584.SH	84.69 +10.00%	DDX: 1.022	当日涨幅: +10.00%	BBD: 14.22亿换手率:15.02%	2026年4月13日公司投资者关系活动记录表披露，公司在CPO领域积极布局，已与多家客户开展合作，提供全面的CPO解决方案与配套产能。长电科技采用XDFOI先进封装工艺的光引擎产品，于近期完成客户样品交付并在客户端通过测试。该架构通过在封装体内实现光电器件与逻辑芯片的高密度集成，在封装层面有效优化了能效与带宽表现，为降低系统互连损耗和提升整体可扩展性提供了支持。未来，CPO技术产品的进一步突破与规模化应用仍有赖于产业链各环节的持续协同创新。
通富微电 002156.SZ	69.30 +10.00%	DDX: 0.786	当日涨幅: +10.00%	BBD: 7.65亿换手率:13.79%	公司先后承担了多项国家级技术改造、科技攻关项目，并取得了丰硕的技术创新成果：公司联合其他单位共同承担的《高密度高可靠功率半导体器件制造与封装关键技术研发及产业化》项目，获得2024年江苏省科学技术二等奖；在光电合封（CPO）领域的技术研发也取得阶段性进展，研发产品已通过可靠性测试，已进入量产导入阶段。公司紧紧抓住市场发展机遇，面向未来高附加值产品以及市场热点方向，立足长远，大力开发扇出型、圆片级、倒装焊等封装技术并扩充其产能；此外，积极布局Chiplet、2D+等顶尖封装技术，形成了差异化竞争优势。公司的产品、技术、服务全方位涵盖人工智能、高性能计算、大数据存储、显示驱动、5G等网络通讯、信息终端、消费终端、物联网、汽车电子、工业控制等领域。
星网锐捷 002396.SZ	31.61 +9.99%	DDX: 1.148	当日涨幅: +9.99%	BBD: 2.62亿换手率:28.70%	2022年11月，公司控股子公司锐捷网络将于11月21日在深交所创业板上市，证券代码“301165”。公司直接持有锐捷网络2.55亿股股份，占锐捷网络发行后总股本的44.88%，仍是锐捷网络的控股股东。另，2023年2月13日公司在互动平台披露：公司控股子公司锐捷网络通过发挥在产品研发创新上的优势，推出了应用CPO技术的数据中心交换机，参与编写了COBO的CPO交换机设计白皮书。公司多款硅光技术、液冷技术的数据中心交换机助推数据中心网络向更高性能及绿色、低碳方向发展。2023年6月5日公司在互动平台披露，公司控股子公司锐捷网络是领先的ICT（信息与通信产业）基础设施及行业解决方案提供商，主营业务为网络设备、网络安全产品及云桌面解决方案的研发、设计和销售。在AI技术引领的数据中心网络向更高带宽演进的趋势下，公司正积极推进相关领域的技术探索。
光迅科技 002281.SZ	187.00 +9.67%	DDX: 0.429	当日涨幅: +9.67%	BBD: 5.64亿换手率:10.21%	2025年7月24日公司在互动平台披露：公司400G、800G光模块已批量出货，已推出满足不同应用场景的全系列1.6T等高速光模块，积极投入共封装光学（CPO）相关光器件及连接方案研发，与产业链伙伴深度合作推进落地。

8.陶瓷概念+9.46%

（1）国家知识产权局、工信部、工商总局和版权局等四部门日前发布意见，要求加强陶瓷产业知识产权保护工作。意见指出，近年来，我国陶瓷产业经济总量不断增长，生产总量占全球一半以上，年产值超过7000亿元，行业技术水平明显提升，产业集群化快速发展。同时，陶瓷产业知识产权侵权假冒行为多发，严重影响产业健康发展。迫切需要加大知识产权保护力度，对陶瓷产业生产流通和市场秩序予以进一步规范。意见表示，将通过加大执法监管力度，加强服务引导，加强协调督查，保障各项措施落实，以维护陶瓷产业知识产权市场环境。

爱迪特 301580.SZ	55.20 +20.00%	DDX: 1.596	当日涨幅: +20.00%	BBD: 0.82亿换手率:14.92%	2026年6月24日公司异动公告披露，德镇万微新材料有限公司系公司参股投资的企业，公司持有其股权比例为42%。万微并非公司合并报表范围内的子公司，公司对该项投资采用权益法核算，其对上市公司合并报表净利润的增厚效应亦会因持股比例及非控股性质而相对有限。并且万微核心产品为高纯、纳米级陶瓷粉体，但受限于产能规模、产线配置等因素，其MLCC粉体尚未规模化量产。
臻宝科技 688797.SH	352.38 +20.00%	DDX: 2.459	当日涨幅: +20.00%	BBD: 2.29亿换手率:18.49%	公司原材料包括大直径单晶硅棒、多晶硅棒、化学气相沉积碳化硅、氧化铝陶瓷造粒粉和氧化钇陶瓷造粒粉等关键半导体材料，主要用于硅零部件、碳化硅零部件和陶瓷零部件等核心零部件的生产。公司通过原材料的自主研发生产，满足了先进工艺客户对硅材料和碳化硅材料的定制化要求，保证了自身供应链安全性和稳定性。原材料制造方面，公司已量产用于硅零部件生产的大直径单晶硅棒、用于高纯碳化硅零部件生产的化学气相沉积碳化硅材料和用于陶瓷零部件生产的氧化铝、氧化钇陶瓷造粒粉，持续推进高致密陶瓷涂层制备工艺的迭代开发。
国瓷材料 300285.SZ	59.90 +19.99%	DDX: 1.234	当日涨幅: +19.99%	BBD: 5.61亿换手率:13.41%	公司具备“材料－工艺－器件”三维创新体系，可以实现对高附加值赛道的精准卡位，致力于成为领先的精密陶瓷全产业链平台型公司。精密陶瓷板块是公司以材料为核心，向下游延展产业链的平台，包括氧化锆、氧化铝、氮化硅、氮化铝等材料体系，涉及陶瓷轴承球、陶瓷套筒、陶瓷插芯、陶瓷基板、陶瓷管壳等产品。2025年，公司深耕粉体－陶瓷球一体化技术，所生产的高端氮化硅陶瓷球产品性能已达到国际领先水平。随着越来越多的车企和车型开始采用陶瓷球方案，行业规模稳步扩容，公司陶瓷球产品销量实现快速增长。
三环集团 300408.SZ	107.54 +18.15%	DDX: 0.469	当日涨幅: +18.15%	BBD: 8.64亿换手率:5.45%	公司主要从事电子元件及其基础材料的研发、生产和销售。公司产品主要包括电子及陶瓷材料、电子元件、通信器件等，主要应用于通信、数据中心、消费电子、汽车电子、半导体制造及封装、新能源、智能工业控制等领域。公司在电子陶瓷元件领域具有超过50年的研发经验，公司掌握了各类陶瓷的成型、烧结技术，以及多种精密模具的设计制作技术，可满足各行业所需的微小型及精密光电子部件、电子功能零件、新型功能材料生产应用。公司实现了各大主营产品的规模化量产，拥有良好的市场竞争力。
珂玛科技 301611.SZ	107.17 +16.05%	DDX: 0.069	当日涨幅: +16.05%	BBD: 0.10亿换手率:13.83%	公司先进陶瓷业务的基础是材料，产品形式是高度定制化的零部件，最终端应用于半导体、新能源等多个国民经济重要行业。公司掌握了从材料配方到零部件制造的先进陶瓷全工艺流程技术，目前已量产氧化铝、氧化锆、氮化铝、碳化硅、氧化钇和氧化钛6大类材料先进陶瓷材料，累计设计开发了一万余款定制化零部件。基于在先进陶瓷材料领域的多年技术积累，公司从材料端循序渐进突破了陶瓷“功能-结构”一体模块化产品的技术壁垒，从根本上解决国内半导体设备厂商与晶圆厂商的“卡脖子”痛点，实现真正的国产替代。目前，公司在此类高精尖产品的研发与产业化均处于国内同行业前列，有力推动了在半导体多领域的市场拓展，进一步巩固了公司的市场地位。
飞凯材料 300398.SZ	35.22 +11.14%	DDX: -0.347	当日涨幅: +11.14%	BBD: -0.64亿换手率:12.41%	2026年2月，公司拟以现金增资的形式向景德镇奈创陶瓷投资人民币2,000万元，占比6.4103%。标的公司主营业务为精密陶瓷基板的研发、生产与销售，主要产品为通信射频、激光器件、硅光模块及芯片封装领域提供高性能金属化陶瓷散热基板。公司已在有机合成精细化工材料领域形成了较为完善的业务布局，但无机材料领域尚处于空白。本次公司通过股权增资方式投资标的公司，是公司切入并布局无机材料领域的重要探索，有利于公司未来形成有机-无机材料双轮驱动的业务结构，拓展战略发展空间。
顺络电子 002138.SZ	41.89 +10.01%	DDX: -0.091	当日涨幅: +10.01%	BBD: -0.27亿换手率:5.66%	顺络在精密陶瓷领域经过10余年的精耕细作，已拥有先进完整的粉料制备和制品加工工艺及产线，产品包括氧化锆粉体、氧化锆磨介、手机背板、可穿戴陶瓷外壳、各种类型的氧化锆结构件等，产品应用覆盖化工、机械、电子、新能源业务等多个行业。
中瓷电子 003031.SZ	110.00 +10.00%	DDX: 0.135	当日涨幅: +10.00%	BBD: 0.46亿换手率:4.36%	公司电子陶瓷系列产品包括光通信器件外壳、无线功率器件外壳、红外探测器外壳、大功率激光器外壳、声表晶振类外壳、3D光传感器模块外壳、氮化铝陶瓷基板、集成式加热器、精密陶瓷零部件等，广泛应用于光通信、无线通信、轨道交通、工业激光、消费电子、低碳供热制冷、汽车电子、半导体设备、低空经济等领域。公司开创了我国光通信器件陶瓷外壳产品领域，持续创新材料和精益技术，氮化铝薄膜基板已实现批量供货，已成为国内规模最大的高端电子陶瓷外壳制造商，光模块封装用陶瓷外壳和基板市占率处于全球头部地位。公司持续加大精密陶瓷零部件领域的研发和投入力度，已开发了氧化铝、氮化铝精密陶瓷零部件产品，建立了精密陶瓷零部件制造工艺平台，开发的陶瓷加热盘产品核心技术指标已达到国际同类产品水平并通过用户验证，已批量应用于国产半导体设备中，静电卡盘产品已经通过国内头部半导体设备公司上机验证，精密陶瓷零部件销售收入同比有大幅增长。
火炬电子 603678.SH	46.76 +10.00%	DDX: -0.042	当日涨幅: +10.00%	BBD: -0.09亿换手率:7.06%	子公司立亚新材专注于具有突破性能的新一代材料，主营产品为CASAS-300高性能特种陶瓷材料系列产品，应用于航天、航空、核工业等领域的热端结构部件；立亚化学主要产品包括固态聚碳硅烷、液态聚碳硅烷等系列，一方面能作为高性能特种陶瓷材料的先驱体，另一方面，亦可作为基体制造陶瓷基复合材料。公司高性能特种陶瓷材料已历经多年技术发展，耐温性及抗氧化性得到显著提升，其中第三代纤维耐温性可达1,450℃，不仅在传统航天、航空领域被视为热端结构件的理想材料，还在核反应堆包壳材料等领域展现出巨大潜力。
道氏技术 300409.SZ	17.57 +6.74%	DDX: 0.241	当日涨幅: +6.74%	BBD: 0.29亿换手率:4.63%	公司无机非金属材料业务以陶瓷釉面材料为基础，将依托现有技术积累与产业基础，基于内部业务协同与技术延伸需求，积极向高性能无机非金属材料延伸发展，不断完善材料体系布局。陶瓷材料的核心产品为陶瓷墨水和陶瓷釉料，主要用于建筑陶瓷行业。业务涵盖了标准化的陶瓷原材料研发、陶瓷产品设计、陶瓷生产技术服务等领域，是国内唯一的陶瓷釉面材料全品类生产制造商和技术服务提供商。在此基础上，公司将依托既有材料技术底蕴，向碳化硅材料拓展，构建协同联动、高附加值的无机非金属材料产业生态。陶瓷墨水作为公司的核心产品，技术优势明显，行业地位突出，处于国产陶瓷墨水的第一梯队。

9.MLCC概念+9.31%

MLCC(Multi-Layer Ceramic Capacitors)简称片式多层陶瓷电容器/贴片电容/独石电容，是电子整机中主要的被动贴片元件之一。MLCC具备体积小、稳定性高、耐压高等优点被广泛应用于消费电子、通信、汽车、工业等领域。

国瓷材料 300285.SZ	59.90 +19.99%	DDX: 1.234	当日涨幅: +19.99%	BBD: 5.61亿换手率:13.41%	公司是全球领先的MLCC介质粉体生产企业，依托多年技术积累与沉淀，已实现对各类基础粉及配方粉的全面覆盖，并与客户建立了长期稳定的合作关系。公司目前已掌握介质粉体、内外电极浆料、消费电子氧化锆粉体、研磨用氧化锆微珠等多种关键原材料，能够为电子元器件等领域客户提供系统化的技术解决方案与产品服务。公司重点聚焦AI服务器及车规用MLCC介质粉体，持续开发相应产品并验证，推进AI服务器及车规用MLCC介质粉体扩产，公司部分新产品在核心客户取得突破性进展，新产品的供应量和占比持续增加。公司MLCC用电子浆料业务进展顺利，并陆续配合客户成功开发了多种规格型号的高容浆料、车规级专用浆料、射频专用浆料等。此外公司生产的纳米级复合氧化锆具有卓越的综合性能，主要用于智能手表、手机背板等领域。
三环集团 300408.SZ	107.54 +18.15%	DDX: 0.469	当日涨幅: +18.15%	BBD: 8.64亿换手率:5.45%	公司坚持研发先行，持续深耕MLCC核心技术的优化创新，围绕多下游场景完善产品矩阵，以多元化的产品布局匹配全领域应用需求，持续拓展公司产品的市场覆盖与成长空间。在数据中心领域，公司产品供应能力逐步提升，已推出多尺寸高容MLCC，以及针对48V电源系统的多规格高容MLCC产品。电动化、智能化、网联化已成为汽车产业的发展趋势。公司已推出覆盖0201至2220规格，电容值范围在0.1pF～47μF的车规MLCC系列产品，目前正逐步配套应用于新能源汽车电源系统、电机驱动系统、信息娱乐系统等核心部件。
达利凯普 301566.SZ	22.25 +16.55%	DDX: 0.479	当日涨幅: +16.55%	BBD: 0.21亿换手率:14.96%	公司主要产品射频微波多层瓷介电容器（射频微波MLCC）采用钯和银等贵金属作为内电极，相较于常规MLCC而言，具有高Q值、高可靠性等特点，在应用中线路稳定性更高、信号传输损耗更低、传输效率更高，能够满足射频微波电路的应用要求；单层瓷介电容器（SLCC）为单层结构，尺寸更小，能够应用于更高频段的射频微波电路之中。
昀冢科技 688260.SH	75.81 +16.38%	DDX: 0.091	当日涨幅: +16.38%	BBD: 0.07亿换手率:7.60%	2026年6月，为统筹推进电子陶瓷业务进一步发展，公司控股子公司池州昀冢拟与皖江江南新兴产业集中区管委会签署《高性能多层片式陶瓷电容器生产项目招商协议书》，池州昀冢拟设立MLCC项目公司池州昀池为实施主体，投资高性能多层片式陶瓷电容器生产项目，拟投资15亿元（最终以实际投资额为准），包括设备购置及安装、厂房装修等。该项目投资拟分两期实施。本项目的实施，有助于公司抢抓MLCC行业发展机遇，丰富产品矩阵，抢占市场先机；同时进一步夯实公司综合实力，提升企业核心竞争力与抗风险能力。
商络电子 300975.SZ	27.05 +15.90%	DDX: -0.056	当日涨幅: +15.90%	BBD: -0.07亿换手率:18.60%	2026年3月3日公司在互动平台披露，公司代理销售三星、TDK、国巨、华新等多个国内外知名品牌的MLCC产品。
雅创电子 301099.SZ	53.21 +15.65%	DDX: 0.268	当日涨幅: +15.65%	BBD: 0.15亿换手率:14.91%	2025年，公司以前瞻性视野，围绕AI产业链上游核心半导体器件及下游应用领域进行了战略布局，组建了新的AI销售事业部，构建了包括高性能存储器、光通信用DSP、时钟芯片、高速Serdes芯片、高功率密度Ai电源模块、第三代半导体SiC/GaN、高性能MLCC等AI专用产品阵容。伴随AI算力基建与AI端侧应用的加速落地，公司产品矩阵中的多款核心产品迎来倍数级增长，包括为AI服务器配套的NAND存储器、Ai服务器配套的光通信模块用MLCC以及AI眼镜用电源模块等。
斯迪克 300806.SZ	61.72 +14.96%	DDX: -0.147	当日涨幅: +14.96%	BBD: -0.27亿换手率:12.21%	2026年6月16日公司投资者关系活动记录表披露，公司MLCC离型膜已搭建涵盖通用、中端、高端的完整产品矩阵，现有产品可稳定适配500-1000层中高端MLCC规模化生产，充分匹配AI算力、车规等高阶应用场景。公司同步推进超高层配套材料研发，针对介质厚度＜1μm的超高端需求，已具备适配1000层以上超高层MLCC的技术能力；该款适配超薄介质的超高端离型膜，系国内少数实现技术突破、并通过两家头部MLCC厂商认证的产品。公司已搭建进口高端PET拉膜产线，可自主量产MLCC离型膜专用高端光学基膜，现有MLCC离型膜产能所需基材全部自给。2026年6月30日公司投资者关系活动记录表披露，客户布局方面，公司产品已覆盖大陆全部主流MLCC企业，并实现对国巨、华新科等台系龙头批量稳定供货；高端产品同步开展日系头部厂商认证测试。公司近期已通过村田的供应商准入，后续将持续推进离型膜产品送样验证工作。
利和兴 301013.SZ	39.72 +12.46%	DDX: -0.035	当日涨幅: +12.46%	BBD: -0.02亿换手率:17.42%	公司电子元器件业务的主营产品为MLCC（多层陶瓷电容器），MLCC是常用的电子元器件之一，其下游应用领域广泛，包括通信设备、消费电子、汽车电子、工业控制、军事安防、人工智能等多个领域。在产品定位上，公司仍将坚持差异化策略，重点开发高附加值的产品，客户包括摩尔线程、蓝思科技、福日电子等知名企业。2025年度，公司电子元器件业务的营业收入有所增长，公司MLCC产品也正在逐步获得客户认可。
宏达电子 300726.SZ	50.70 +11.36%	DDX: -0.009	当日涨幅: +11.36%	BBD: -0.01亿换手率:9.46%	2026年6月6日公司异动公告披露，公司民用电子元器件主要为钽电容器、陶瓷薄膜电路及SLC产品，民用MLCC业务规模极小。截至2025年底，公司民用产品业务收入占公司营业总收入的比例约为18.04%，在相关民用市场的业务尚处于开拓期。2020年12月1日公司在互动平台披露，株洲高新区天易科技城5G电子元器件生产基地建设项目主要是将部分发展较快的冠陶、恒芯和华毅微波公司的产品，如MLCC、SLCC、环形器隔离器、电源微电路模块等搬迁至项目内进行产能扩建。
火炬电子 603678.SH	46.76 +10.00%	DDX: -0.042	当日涨幅: +10.00%	BBD: -0.09亿换手率:7.06%	截至2025年底，公司自产MLCC业务收入占主营业务收入的比例约为17%，在算力基础设施方向的应用尚处于培育期。公司自产主要产品多层片式陶瓷电容器（MLCC）是用量最大的电子元件品种之一，市场规模占整个陶瓷电容器的90%以上。MLCC作为主要的被动元件之一，广泛应用于航空航天、船舶、武器装备等领域。

10.百元股概念+9.28%

选取上市公司股价超过100元的予以入选，每日收盘调整板块成份股

中富电路 300814.SZ	137.30 +20.00%	DDX: 0.289	当日涨幅: +20.00%	BBD: 0.67亿换手率:6.02%	中富电路2026-07-10收盘价163.8元,全市场排名第126
精智达 688627.SH	549.01 +20.00%	DDX: -0.127	当日涨幅: +20.00%	BBD: -0.59亿换手率:8.44%	精智达2026-07-10收盘价599.99元,全市场排名第13
强一股份 688809.SH	429.61 +20.00%	DDX: 0.639	当日涨幅: +20.00%	BBD: 0.64亿换手率:13.30%	强一股份2026-07-10收盘价546元,全市场排名第16
微导纳米 688147.SH	125.84 +20.00%	DDX: -0.054	当日涨幅: +20.00%	BBD: -0.28亿换手率:2.44%	微导纳米2026-07-10收盘价138.97元,全市场排名第165
东芯股份 688110.SH	120.46 +20.00%	DDX: 0.339	当日涨幅: +20.00%	BBD: 1.67亿换手率:8.93%	东芯股份2026-07-10收盘价164元,全市场排名第125
拓荆科技 688072.SH	764.46 +20.00%	DDX: -0.079	当日涨幅: +20.00%	BBD: -1.53亿换手率:4.15%	东芯股份2026-07-10收盘价164元,全市场排名第125
杰华特 688141.SH	137.36 +20.00%	DDX: 0.147	当日涨幅: +20.00%	BBD: 0.83亿换手率:4.45%	杰华特2026-07-10收盘价152.65元,全市场排名第139
臻宝科技 688797.SH	352.38 +20.00%	DDX: 2.459	当日涨幅: +20.00%	BBD: 2.29亿换手率:18.49%	臻宝科技2026-07-10收盘价445.25元,全市场排名第25
联特科技 301205.SZ	213.60 +20.00%	DDX: 1.096	当日涨幅: +20.00%	BBD: 1.68亿换手率:14.24%	联特科技2026-07-10收盘价264.56元,全市场排名第67
中科飞测 688361.SH	366.46 +20.00%	DDX: -0.113	当日涨幅: +20.00%	BBD: -1.34亿换手率:4.72%	中科飞测2026-07-10收盘价422.74元,全市场排名第28

当日热点概念解析(领涨板块)