当日热点概念解析领涨板块|查股网

靶材是指在溅射过程中高速度能的离子束流轰击的目标材料，是制备薄膜材料的原材料。其中，超高纯金属溅射靶材主要用于晶圆制造和芯片封装两个环节。

欧莱新材 688530.SH	51.25 +14.96%	DDX: 2.407	当日涨幅: +14.96%	BBD: 0.82亿换手率:24.56%	公司主营业务为高性能溅射靶材的研发、生产和销售，主要产品包括多种尺寸和各类形态的铜靶、铝靶、钼及钼合金靶、ITO靶和TCOM靶等，产品可广泛应用于半导体显示、触控屏、建筑玻璃、装饰镀膜、集成电路封装、新能源电池和太阳能电池等领域，是各类薄膜工业化制备的关键材料。
江丰电子 300666.SZ	222.40 +11.16%	DDX: 1.038	当日涨幅: +11.16%	BBD: 4.99亿换手率:10.38%	公司主要生产超高纯金属溅射靶材，包括超高纯铝靶材、超高纯钛靶材及环件、超高纯钽靶材及环件、超高纯铜靶材及铜合金靶、钨钛靶、镍靶和钨靶等。目前，公司生产的铝靶已经广泛应用于超大规模集成电路芯片、平板显示器制造等领域。公司生产的钛靶、钛环主要应用于超大规模集成电路芯片制造领域。钽环件生产技术要求极高，目前只有公司及头部跨国企业掌握了生产此产品的核心技术。铜锰合金靶材制造难度高，目前只有公司及头部跨国企业掌握了生产此产品的核心技术。目前只有公司及头部跨国企业掌握了生产超高纯钨靶材的核心技术，近年来公司生产的超高纯钨靶已在多家国际知名存储芯片制造商实现批量应用。
有研新材 600206.SH	39.81 +10.00%	DDX: 2.479	当日涨幅: +10.00%	BBD: 8.18亿换手率:10.42%	公司持续推进先进制程、先进封装、智能传感及掩模版等用高端靶材技术提升，超高纯铜及铜合金、钴、镍铂、钽、钨等系列靶材均通过多家先进逻辑、先进存储和先进封装客户的验证，实现批量应用，其中12英寸CuMn靶材通过全球半导体头部客户验证，铜系靶材实现了高端集成电路客户的全覆盖；12英寸高纯钽靶材在3DNAND、DRAM/HBM等先进存储领域通过验证并开始大批量应用，市场份额持续攀升；12英寸钨及钨合金靶材顺利通过主要先进存储客户验证，国内率先实现小批量供货；掩模版用难熔金属靶材取得重要突破并通过验证，国内领先。
超卓航科 688237.SH	57.14 +9.84%	DDX: 0.044	当日涨幅: +9.84%	BBD: 0.02亿换手率:5.52%	公司针对溅射靶材的性能要求，利用冷喷涂固态增材制造技术的优势，研发出了基于冷喷涂成形的靶材制造工艺。该工艺具有加工温度低、无元素氧化烧损、涂层结构致密、涂层内应力小、涂层厚度可控等特点，在靶材成分控制、回收靶再生利用等方面具有显著优势。公司生产的旋转靶材的应用领域主要有太阳能电池、玻璃、显示器、触摸屏、半导体等领域。目前，公司已形成冷喷涂纯金属旋转溅射靶材、合金旋转溅射靶材的批量生产加工能力。
贵研铂业 600459.SH	20.73 +8.76%	DDX: 0.182	当日涨幅: +8.76%	BBD: 0.28亿换手率:6.07%	2026年5月29日公司在互动平台披露，溅射靶材方面，公司聚焦半导体芯片制造用贵金属靶材，突破多项关键技术，产品纯度、致密度、晶粒结构等核心指标显著提升，部分产品已通过国内主流芯片企业验证并实现小批量供货。
阿石创 300706.SZ	48.71 +7.74%	DDX: 0.349	当日涨幅: +7.74%	BBD: 0.19亿换手率:11.26%	公司深耕靶材制备核心工艺技术，涵盖靶材真空熔铸生产工艺、靶材合金成分设计与实现能力、纳米粉体制备、陶瓷靶材成型烧结等全套工艺技术，从源头保障靶材的高纯度、高密度、均匀性和稳定性。公司同时布局高纯金属的物理、化学提纯技术，残靶回收提纯技术，持续提高资源利用率，持续优化制造成本。公司已搭建了严格的质量控制体系和分析检测系统，依托CNAS认可实验室资质，具备超高纯金属测试，靶材成分测试，内部缺陷和织构分析等核心技术，实现靶材全生命周期质量管控，保障性能稳定可靠。

2.电子布概念+7.88%

电子布又称电子级玻璃纤维布，它是由电子级玻璃纤维纱织造而成，可提供双向（或多向）增强效果，属于重要的基础性材料。电子布具有高强度、高耐热性、耐化性佳、耐燃性佳、电气特性佳及尺寸稳定性佳等优点。另外，电子布作为生产覆铜板不可缺少的材料，是生产印制电路板的基础材料。

国际复材 301526.SZ	34.19 +14.04%	DDX: 1.085	当日涨幅: +14.04%	BBD: 4.92亿换手率:20.87%	2025年12月，公司拟建设年产3600万米高频高速电子纤维布项目，项目总投资估算为169,271.40万元，项目所有资金来源于自有资金及自筹资金。
金安国纪 002636.SZ	56.18 +10.01%	DDX: 0.732	当日涨幅: +10.01%	BBD: 2.85亿换手率:7.32%	全资子公司安徽金瑞电子玻纤有限公司目前电子玻纤布产量约为1.6亿米/年。2025年10月，公司拟在安徽金瑞投资建设年产6000万米电子级玻纤布扩建项目，预计投资总额不超过10,000万元人民币。预计2026年12月底前开始试生产。电子级玻纤布系公司生产覆铜板所需的主要材料之一。
中材科技 002080.SZ	48.81 +10.01%	DDX: 0.424	当日涨幅: +10.01%	BBD: 3.34亿换手率:3.37%	全资子公司泰山玻纤专注于玻璃纤维及制品的研发、制造及销售，在行业内具备强大的技术实力与广泛影响力。泰山玻纤拥有超170万吨的玻璃纤维年产能，产品畅销国内，远销美国、欧盟、日韩、中东、东盟、南美等80多个国家和地区。泰山玻纤产品涵盖各类热固性玻纤材料、热塑性玻纤材料、细纱及电子布、风机叶片用高模量纱及多轴向经编织物、高速覆铜板用Low-Dk产品及超低损耗低介电纤维布产品、封装用低膨胀纤维布、玻璃纤维湿法毡制品、高锆耐碱玻璃纤维等。2026年6月18日，公司异动公告披露，泰山玻纤生产的特种纤维布产品是PCB基础材料之一，泰山玻纤长期以来从事玻璃纤维及其制品的研发、生产与销售，特种纤维布产品是玻璃纤维的重要应用领域之一，价格平稳，经营未发生重大变化。2025年度，泰山玻纤销售特种纤维布产品1,917万米，实现销售收入6.28亿元，占泰山玻纤2025年营业收入的6.94%，占公司2025年营业收入2.08%，总体占比较小。
宏和科技 603256.SH	138.11 +10.00%	DDX: 0.012	当日涨幅: +10.00%	BBD: 0.14亿换手率:2.46%	公司是全球领先的高端电子级玻璃纤维布供应商，专注于极薄布、超薄布等高端E玻璃纤维布以及低介电、低热膨胀系数等特种电子级玻璃纤维布的研发、生产和销售，自2021年黄石宏和电子级玻璃纤维纱线顺利投产后，公司实现了电子纱、电子布一体化生产和经营。公司提供全系列的电子级玻璃纤维布产品，并在高端电子布产品领域建立了竞争优势。公司产品包括极薄布、超薄布、薄布、厚布等E玻璃纤维布，低热膨胀系数、低介电等特种电子布以及电子纱等。
平安电工 001359.SZ	86.17 +9.99%	DDX: 1.147	当日涨幅: +9.99%	BBD: 0.57亿换手率:7.60%	特种石英纤维及电子布产品覆盖工业级玻纤布、电子级玻纤布及石英布（Q布），产品广泛应用于工业领域、消费电子、新能源和CCL等场景，形成传统工业布稳基、电子布配套、石英布（Q布）高端突围的三层布局。电子级玻璃纤维布主要作为增强材料应用在覆铜板(CCL)中，最后以印制电路板(PCB)的形式应用在各类终端电子产品中。玻璃纤维电子布在高频高速PCB、服务器基板、5G通信材料的核心供应链中，是当之无愧的“隐形材料”，处于“电子纱一电子布一覆铜板一印制电路板”价值链上游。电子级玻璃纤维布技术要求高，且资金壁垒明显，在全产业链中价值创造能力较高，它以极致的绝缘性、热稳定性与树脂兼容性，决定着电子产品的信号传输效率与可靠性。石英布（Q布）作为面向M9材料三大主材之一，突破玻纤在高速高频、低介损、低热膨胀系数等性能上的瓶颈。在天然矿藏中，石英跟云母伴生存在，公司三十多年来持续关注石英深加工及下游应用并依托自身在特种玻纤领域拉丝、表面处理、织造和后处理15年的工艺积累，形成从石英原矿—石英棒—石英纱—石英布到石英制品的一体化战略布局，对标6G通讯用高端材料需求，深度融入高端覆铜板及PCB产业链，切入新能源和电子信息等高景气度市场，打造高端特种功能材料新增长点。
中国巨石 600176.SH	39.28 +8.54%	DDX: 0.512	当日涨幅: +8.54%	BBD: 7.85亿换手率:7.88%	2026年6月17日公司在互动平台披露：公司电子布产品包括7628系列、薄布、超薄布等产品。2025年，公司实现电子布销量10.62亿米，占营业收入的17.77%。低介电等特种电子布产品未形成订单及收入。
菲利华 300395.SZ	79.94 +6.52%	DDX: 0.119	当日涨幅: +6.52%	BBD: 0.48亿换手率:5.18%	石英电子布因其优异的介电损耗和超低的膨胀系数，是应用于高频高速覆铜板（CCL）的优选材料。公司通过持续自主研发，相继推出多种高端极薄布、超薄布、极细纱、超细纱，并成功研发出超低介电、超低膨胀系数等高性能电子级石英纤维和石英布，已具备从石英砂、石英棒、石英电子纱到石英电子布全产业环节垂直一体化的研发和生产能力。目前公司研发的超薄石英电子布产品正处于客户端小批量测试及终端客户的认证阶段。公司已开拓了一批优质的全球覆铜板厂商客户，并与下游国际知名企业建立了稳定合作关系。2025年石英电子布实现销售收入9,837.37万元。

3.HBM概念+7.43%

全称为High Bandwidth Memory，即高带宽存储器，是一种基于3D堆栈工艺的高性能DRAM解决方案。HBM技术属于内存芯片设计技术与内存封装技术的高端结合。

联瑞新材 688300.SH	125.05 +12.48%	DDX: 0.621	当日涨幅: +12.48%	BBD: 1.80亿换手率:5.64%	2023年7月4日，公司在互动平台表示，HBM是提高存储芯片间互通能力的重要解决方案，但这种方案会带来封装高度提升、散热需求大的问题，颗粒封装材料（GMC）中就需要添加TOPCUT20um以下球硅和Lowα球铝，公司部分客户是全球知名的GMC供应商，公司配套供应HBM封装材料GMC所用球硅和Lowα球铝。我公司属于HBM芯片封装材料的上游材料，需通过GMC封装材料厂商间接供货。
耐科装备 688419.SH	40.52 +12.00%	DDX: 0.194	当日涨幅: +12.00%	BBD: 0.09亿换手率:4.40%	2025年7月24日公司在互动平台披露：公司现有产品半导体全自动封装设备（120吨、180吨）可应用于HBM高带宽存储芯片生产制造过程。
精测电子 300567.SZ	204.00 +11.77%	DDX: 0.567	当日涨幅: +11.77%	BBD: 2.55亿换手率:5.35%	公司聚焦ATE领域持续深耕，构建起覆盖先进存储、SOC（系统级芯片）以及第三代功率半导体的全场景测试体系，为不同领域客户提供定制化、高效可靠的系统测试解决方案。面向先进存储芯片，可提供集成BI（Burn-In）测试、CP（Chip Probing）测试和FT（Final Test）测试于一体的多场景测试方案，并已完成迭代升级支持UFS4.1的测试。同时全新推出JH5520 HBM BI测试系统，精准满足HBM高端存储测试需求。
艾森股份 688720.SH	60.15 +10.77%	DDX: 0.730	当日涨幅: +10.77%	BBD: 0.33亿换手率:10.74%	2024年6月19日公司在互动平台披露：公司现有量产产品“先进封装负性光刻胶”、“电镀铜基液”、“铜钛蚀刻液”以及客户认证中的“电镀锡银添加剂”等产品可以用于HBM存储芯片封装。2025年12月4日，公司在互动平台表示，公司的电镀液及光刻胶等核心产品均可服务于HBM、CoWoS等先进封装技术。
屹唐股份 688729.SH	25.18 +9.53%	DDX: 0.124	当日涨幅: +9.53%	BBD: 0.53亿换手率:3.26%	2025年11月18日公司在互动平台披露：屹唐股份作为集成电路设备细分领域的领先企业，拥有等离子体干法去胶设备、快速热处理设备和干法刻蚀和等离子体表面处理设备等具备丰富规模化量产经验的产品，公司三大类设备均可应用于HBM芯片的生产。
盛美上海 688082.SH	280.41 +9.11%	DDX: 0.128	当日涨幅: +9.11%	BBD: 1.66亿换手率:2.09%	2025年12月8日公司在互动平台披露：目前，盛美上海已推出多款适配HBM工艺的设备。其中，公司的Ultra ECP 3d设备可用于TSV铜填充；全线湿法清洗设备及电镀铜设备等均可用于HBM工艺，全线封测设备（包括湿法设备、涂胶、显影设备及电镀铜设备）亦可应用于大算力芯片2.5D封装工艺。
华海诚科 688535.SH	95.85 +8.57%	DDX: -0.202	当日涨幅: +8.57%	BBD: -0.25亿换手率:8.08%	2023年8月22日，公司投资者关系活动记录表中披露，公司的颗粒状环氧塑封料（GMC)可以用于HBM的封装。相关产品已通过客户验证，现处于送样阶段。另，2023年7月，公司在异动公告中披露，公司注意到公司的颗粒状环氧塑封料（GMC）产品用于HBM封装等话题近期引发了舆论关注和讨论，颗粒状环氧塑封料是我司用于集成电路先进封装的材料的一种，下游客户为封测厂家，目前颗粒状环氧塑封料尚处于验证阶段，没有形成批量销售，相关产品尚未给公司带来业务收入。
华特气体 688268.SH	139.00 +8.34%	DDX: 0.187	当日涨幅: +8.34%	BBD: 0.32亿换手率:7.49%	公司主营业务以特种气体的研发、生产及销售为核心，辅以普通工业气体、气体设备与工程业务，打造一站式服务能力，能够面向全球市场提供气体应用综合解决方案。依托完善的产品矩阵，公司实现国内8寸、12寸集成电路制造厂商超90%客户覆盖，有效打破头部半导体企业多项关键气体材料的进口依赖，并成功切入全球顶尖半导体企业供应链。现阶段，公司已有超20款产品应用于14nm、7nm先进制程产线；部分氟碳类、氢化物产品已导入5nm前沿工艺，应用规模持续扩容。在集成电路、显示面板等核心赛道，公司产品获得海内外主流厂商高度认可，充分证明公司气体产品的品质与技术实力达到行业领先水平。
圣泉集团 605589.SH	38.91 +7.46%	DDX: 0.360	当日涨幅: +7.46%	BBD: 1.15亿换手率:6.43%	2023年12月11日公司在互动平台披露：公司的特种酚醛树脂、封装用环氧树脂等多款材料应用于HBM存储产业链。
中科飞测 688361.SH	341.60 +7.43%	DDX: 0.086	当日涨幅: +7.43%	BBD: 1.01亿换手率:3.75%	2024年度，应用在HBM等新兴先进封装领域的3DAOI设备通过国内头部客户验证，进一步巩固公司该系列产品在国内企业的绝对领先优势并推动订单规模的持续增长。公司除了给现有客户提供量产设备和服务以外，也在积极推进灵敏度更高的图形晶圆缺陷检测设备的研发，为客户的下一代工艺制程的量产而准备，目前更先进型号的设备研发进展顺利；在功率芯片、MEMS芯片和化合物半导体领域，公司产品性能指标能够满足多种不同应用领域，同时也在不断拓宽设备在不同材料领域的应用，如碳化硅、钽酸锂、铌酸锂等，进一步全面覆盖不同类型集成电路客户的需求；在先进封装领域，公司图形晶圆缺陷检测设备已全面覆盖晶圆级先进封装领域中的量产需求，在该领域的国内头部客户中占据绝大部分市场份额；在新兴的先进封装技术如应用在HBM的2.5D、3D封装领域，有效地解决由于封装技术的提升带来的检测难度的显著提升，例如RDL线宽不断变窄、表面粗糙度干扰不断提升导致所需检测能力的提升，以及3D封装带来的microbump的高度检测需求，为客户在先进封装工艺上的持续技术创新提供有力支持。

4.中芯国际概念+7.08%

选取上市公司业务中有与中芯国际有来往的企业予以入选。

中巨芯 688549.SH	23.21 +20.01%	DDX: 2.427	当日涨幅: +20.01%	BBD: 3.08亿换手率:17.34%	公司已成为国内规模化生产电子湿化学品的主要企业之一，在国内率先具备为12英寸集成电路晶圆厂组合批量供应产品的能力，是国内少数能够稳定批量供应12英寸1Xnm（10-20nm）制程集成电路制造用电子级氢氟酸，为12英寸先进制程稳定批量供应电子级硫酸，为逻辑芯片、存储芯片制造稳定批量供应电子级硝酸的企业。公司的电子级氢氟酸、电子级硫酸、电子级硝酸等主要产品均已达到12英寸集成电路制造用标准，产品等级均达到SEMIG5级，均为中国集成电路材料产业技术创新联盟五星产品，产品质量达到国内同类先进水平，并在中芯国际、长江存储、华虹集团、SK海力士、华润微电子、芯联集成等多家客户批量供货。公司的电子级氢氟酸被浙江省经济和信息化厅认定达到“技术水平国际先进且打破国际垄断”，电子级硫酸、电子级硝酸、电子级氨水和缓冲氧化物刻蚀液等四个产品均被浙江省经济和信息化厅认定达到“技术水平国内领先，打破国际垄断，实现重点领域降准替代且在知名用户应用”。
正帆科技 688596.SH	57.42 +20.00%	DDX: 1.134	当日涨幅: +20.00%	BBD: 1.83亿换手率:15.32%	作为国内最早进入制程关键系统与设备领域的本土厂商，公司累计参与编制8项国家和行业标准，在高纯介质供应系统领域具备先行优势。近年来，随着国家集成电路等战略新兴产业的迅猛发展，新建厂房带来的制程关键系统需求与日俱增。同时，在中美科技竞争的“倒逼”下，国内企业正在快速成长，半导体高纯介质供应系统的市场占有率也从5年前不足10%发展到超过50%。公司半导体制程关键系统已经覆盖全部国内一线客户，包括中芯国际、长江存储、长鑫、华虹集团等。在其他泛半导体领域，公司的制程关键系统与设备处于市场领先地位。并且在同源技术外溢效应下公司制程关键系统与设备也服务于生物制药、新材料等其他行业客户。
有研硅 688432.SH	32.97 +17.62%	DDX: 0.383	当日涨幅: +17.62%	BBD: 1.51亿换手率:6.71%	公司起源于有研集团（原北京有色金属研究总院）半导体硅材料研究室，自上世纪50年代开始进行半导体硅材料研究，是国内最早从事半导体硅材料研制的单位之一。在半个多世纪的发展历程中，公司突破了半导体硅材料制造领域的关键核心技术，积累了丰富的半导体硅材料研发和制造经验，在国内率先实现6英寸、8英寸硅片的产业化，并于2005年实现集成电路刻蚀设备用硅材料产业化。公司作为国内最早开展硅片产业化的骨干单位，实现了半导体硅片产品的国产化，保障支撑了国内集成电路产业的需求。公司产品销往美国、日本、韩国、中国台湾地区等多个国家或地区，与华润微、士兰微、华微电子、中芯国际、客户B、日本CoorsTek、客户C、韩国Hana等主要芯片制造及刻蚀设备部件制造企业保持长期稳定合作关系。
兴福电子 688545.SH	75.98 +14.67%	DDX: 0.806	当日涨幅: +14.67%	BBD: 1.07亿换手率:10.07%	公司主要客户包括台积电、SK Hynix、中芯国际、长江存储、华虹集团、长鑫存储、芯联集成、Globalfoundries、联华电子、德州仪器（成都）、三安集成、粤芯半导体、华润上华、武汉新芯、晶合集成、比亚迪半导体、芯恩集成、重庆万国、燕东微、Entegris、CMC Materials、添鸿科技、Silterra、深圳华星光电、惠科股份、彩虹光电等在内的国内外多家知名集成电路和显示面板行业企业。
中船特气 688146.SH	286.32 +13.13%	DDX: 0.448	当日涨幅: +13.13%	BBD: 1.79亿换手率:17.21%	超高纯三氟化氮主要应用于大规模集成电路和显示面板等制造领域的清洗工艺，由于其良好的蚀刻速率，并具有选择性的特点，在化学气相沉积（CVD）腔体清洗工艺中得到广泛应用。公司拥有国内最大产能生产基地，截至2025年6月末，公司拥有 18,500 吨/年超高纯三氟化氮产能，产能位居世界第一。凭借优异品质，多年来稳定供应台积电、美光、海力士、英飞凌、格罗方德、中芯国际、长鑫存储、华虹集团、华润集团、LGD、京东方、华星光电等国内外集成电路和显示面板知名客户，在业内树立了技术领先、产品优质、客户信赖的品牌形象。
德龙激光 688170.SH	50.58 +13.08%	DDX: 0.554	当日涨幅: +13.08%	BBD: 0.28亿换手率:7.81%	2023年10月，公司在互动平台表示，公司向中芯集成供应的是半导体领域激光精细微加工设备。公司产品已进入华为海思供应链多年，提供的是半导体领域激光精细微加工设备。
拓荆科技 688072.SH	677.88 +12.14%	DDX: 0.131	当日涨幅: +12.14%	BBD: 2.40亿换手率:3.97%	公司产品已广泛用于中芯国际、华虹集团、长江存储、长鑫存储、厦门联芯、燕东微电子等国内主流晶圆厂产线，打破国际厂商对国内市场的垄断，与国际寡头直接竞争。公司在研产品已发往某国际领先晶圆厂参与其先进制程工艺研发。目前，全球半导体薄膜沉积设备市场由应用材料、泛林半导体、东京电子、先晶半导体等海外公司占据主导地位。
精测电子 300567.SZ	204.00 +11.77%	DDX: 0.567	当日涨幅: +11.77%	BBD: 2.55亿换手率:5.35%	2026年2月11日公司在互动平台披露，公司客户涵盖中芯国际、华虹集团、长江存储、合肥长鑫、晶合集成等国内大部分主流晶圆厂。
江丰电子 300666.SZ	222.40 +11.16%	DDX: 1.038	当日涨幅: +11.16%	BBD: 4.99亿换手率:10.38%	经过数年发展，凭借着领先的技术水平和稳定的产品性能，公司已经成为中芯国际、台积电、SK海力士、京东方等国内外知名厂商的超高纯溅射靶材供应商。近年来，公司积极拓展半导体精密零部件业务，现已成为国内多家知名半导体设备制造商的精密零部件供应商，与各大知名客户长期稳定的合作关系有助于公司充分共享集成电路领域的广阔市场，也促进了公司营业收入和经营业绩的稳步提升。
恒烁股份 688416.SH	69.80 +10.78%	DDX: 0.121	当日涨幅: +10.78%	BBD: 0.09亿换手率:7.11%	公司与供应商建立了紧密且稳定的合作关系，确保了供应链的高效运作和产品品质的持续优化。公司第一大晶圆代工供应商武汉新芯以及第二大供应商中芯国际，均在闪存晶圆代工领域拥有显著的产能优势和先进的工艺技术。武汉新芯的ETOX 50nm NOR Flash制程和55nm eFlash MCU制程均为行业领先，而中芯国际作为领先的晶圆代工厂，提供了强大的存储芯片生产工艺支持。与这两家供应商的长期合作，不仅保障了产品的高性能和高可靠性，也促进了工艺技术的持续进步，从而推动了销售收入的稳定增长。

5.年度强势概念+7.06%

近一年涨幅为市场前5%的股票

中巨芯 688549.SH	23.21 +20.01%	DDX: 2.427	当日涨幅: +20.01%	BBD: 3.08亿换手率:17.34%	公司加大力度，规划产业布局，使境内外市场进一步拓展。境内市场，电子级硫酸、电子级硝酸、电子级盐酸等产品获得多家客户量供订单；实现了华中基地电子级硫酸、电子级氨水直供华中地区重点客户。境外市场也取得突破，电子级氢氟酸、CHF3等多个产品获得台湾、韩国地区主要客户信赖，开始批量供应。
天禄科技 301045.SZ	63.36 +20.00%	DDX: 1.186	当日涨幅: +20.00%	BBD: 0.50亿换手率:6.11%	公司专注于显示面板核心精密零部件的研发、制造与销售。对内，通过产学研合作，持续进行技术工艺革新，提升精益管理能力，全面锻造组织能力；对外，积极关注全球显示面板产业链转移以及显示面板核心精密零部件国产替代的战略机遇，通过收购、重组、合作等方式，在显示面板产业链中开展上下游强强联合和协同发展，打造高端膜材料产业链，致力于成为一家显示面板核心精密零部件平台型企业。
华锐精密 688059.SH	88.29 +17.78%	DDX: 1.192	当日涨幅: +17.78%	BBD: 1.29亿换手率:7.50%	公司推出华锐“智加”工业软件，通过高精度传感器与AI算法的结合，实现切削全程动态监控，公司综合金属切削服务能力进一步提升。
有研硅 688432.SH	32.97 +17.62%	DDX: 0.383	当日涨幅: +17.62%	BBD: 1.51亿换手率:6.71%	“集成电路用8英寸硅片扩产项目”分两期实施，已于2025年12月结项，实现新增8英寸硅片产能10万片/月的目标，公司8英寸硅片产能达到25万片/月。“集成电路刻蚀设备用硅材料项目”在前期完成厂房建设基础上，基于对当前市场环境的审慎研判，结合公司发展战略，调整了项目投资的节奏和部分设备配置。项目预计于2026年底完成，公司将优先推进对应产能的市场开拓，确保产能充分释放，后续扩产计划将视市场行情稳步实施。新增“集成电路用8英寸硅片再扩产项目”和“8英寸区熔硅单晶技术研发及产业化项目”，均按计划有序推进中，预计2026年底完成。
神工股份 688233.SH	105.25 +15.60%	DDX: 0.450	当日涨幅: +15.60%	BBD: 0.76亿换手率:9.37%	公司是一家植根中国本土市场的半导体材料和零部件公司，致力于中国集成电路制造核心工艺材料和零部件的国产化建设。目前公司大部分收入来自中国本土市场，已在供应链国产化方面取得长足进展。公司的硅零部件产品，由大直径硅材料加工而成，其终端主要应用于存储芯片制造厂的等离子刻蚀工艺中，是需要定期更换的核心耗材。公司已在国产半导体供应链中占据了有利位置，受益于下游客户的国产化突破，硅零部件占公司总营收的比重已超过大直径硅材料，第二增长曲线进一步强化。公司是工业和信息化部认定的专精特新“小巨人”企业。
欧莱新材 688530.SH	51.25 +14.96%	DDX: 2.407	当日涨幅: +14.96%	BBD: 0.82亿换手率:24.56%	公司主要代表性客户包括京东方、华星光电、惠科、超视界、彩虹光电和深超光电等半导体显示面板行业主流厂商，超声电子、莱宝高科、南玻集团、长信科技和TPK（宸鸿科技）等知名触控屏厂商，AGC（旭硝子）、南玻集团和旗滨集团等建筑玻璃龙头厂商。此外，公司持续推动产品研发与技术升级，不断拓展产品应用范围，目前已进入越亚半导体、SK Hynix（海力士）等知名半导体厂商的集成电路封装材料供应体系和宝明科技、万顺新材等新能源电池复合集流体正负极材料和镀膜设备核心厂商的供应链，并应用于国电投、中建材、华晟新能源等厂商的太阳能电池中。
卓易信息 688258.SH	115.01 +14.67%	DDX: 0.122	当日涨幅: +14.67%	BBD: 0.16亿换手率:5.81%	公司主要代表性客户包括京东方、华星光电、惠科、超视界、彩虹光电和深超光电等半导体显示面板行业主流厂商，超声电子、莱宝高科、南玻集团、长信科技和TPK（宸鸿科技）等知名触控屏厂商，AGC（旭硝子）、南玻集团和旗滨集团等建筑玻璃龙头厂商。此外，公司持续推动产品研发与技术升级，不断拓展产品应用范围，目前已进入越亚半导体、SK Hynix（海力士）等知名半导体厂商的集成电路封装材料供应体系和宝明科技、万顺新材等新能源电池复合集流体正负极材料和镀膜设备核心厂商的供应链，并应用于国电投、中建材、华晟新能源等厂商的太阳能电池中。
兴福电子 688545.SH	75.98 +14.67%	DDX: 0.806	当日涨幅: +14.67%	BBD: 1.07亿换手率:10.07%	公司目前主要从事湿电子化学品的研发、生产和销售，主要产品包括电子级磷酸、电子级硫酸、电子级双氧水等通用湿电子化学品，以及蚀刻液、清洗剂、显影液、剥膜液、再生剂等功能湿电子化学品。公司产品主要应用于微电子、光电子湿法工艺制程（主要包括湿法蚀刻、清洗、显影、剥离等环节），是相关产业发展不可或缺的关键性材料之一。除此之外，公司在生产电子级磷酸、电子级硫酸、电子级双氧水的同时会产生部分食品级磷酸、工业级硫酸、工业双氧水等产品，并根据下游客户需求，从事少量原辅料化学品的贸易业务。2022年11月，经中国电子材料行业协会组织专家组鉴定，公司主要产品电子级磷酸、电子级硫酸相关成果整体技术达到国际先进水平。目前公司已根据不同客户需求开发了蚀刻液、清洗剂、显影液、剥膜液、再生剂5大类共60种功能湿电子化学品产品。
科翔股份 300903.SZ	53.60 +14.38%	DDX: 0.473	当日涨幅: +14.38%	BBD: 0.80亿换手率:10.06%	公司成立于2001年，深耕PCB行业二十余载，是一家从事高密度印制电路板研发、生产和销售的高新技术企业，可以一站式提供高多层板、高密度互连板（HDI）、厚铜板、高频/高速板、金属基板、陶瓷基板、IC载板、软硬结合板等PCB产品。公司产品下游应用广泛，重点应用于汽车电子、高端消费电子、新能源、通讯设备、工控医疗、智能终端、光模块、服务器等领域。根据中国电子电路行业协会发布的《2024中国电子电路行业主要企业营收》，公司位列综合PCB百强第28位、内资PCB百强第15位；根据《NTI-2024年全球PCB百强榜单》，公司位列2024年度全球PCB企业百强第50位。
国际复材 301526.SZ	34.19 +14.04%	DDX: 1.085	当日涨幅: +14.04%	BBD: 4.92亿换手率:20.87%	公司是一家致力于玻璃纤维及其制品研发、生产、销售的高新技术企业。公司生产的玻璃纤维均为无碱玻璃纤维，主要产品包括玻璃纤维和玻璃纤维制品两大类。根据产品形态和生产工艺的不同，公司玻璃纤维产品可分为粗纱、细纱、粗纱制品、细纱制品四大类。经过30来年的不断发展，公司在风电叶片、工程塑料、电子电器和电力绝缘等领域培育出了一系列具有全球竞争优势的产品，部分产品成功打破国外垄断，填补国内空白。公司在异形玻纤、风电叶片高模玻纤、聚氨酯风电叶片专用纱及织物、无硼无氟环保型ECT玻纤、汽车轻量化零部件用热塑性玻纤、5G高频通信低介电低损耗玻纤、耐化学腐蚀玻纤、特高压电力绝缘制品用玻纤等产品细分领域具有很强的竞争优势。

6.大基金概念+6.62%

大基金的全称为国家集成电路产业投资基金股份有限公司，大基金一期2014年9月设立，大基金二期于2019年10月22日成立。本概念板块选取与大基金相关的上市公司予以入选，包括但不仅限于大基金持股等。

中巨芯 688549.SH	23.21 +20.01%	DDX: 2.427	当日涨幅: +20.01%	BBD: 3.08亿换手率:17.34%	截止2024年末，国家集成电路产业投资基金股份有限公司持有公司39000万股股份，占公司总股本的26.40%。
兴福电子 688545.SH	75.98 +14.67%	DDX: 0.806	当日涨幅: +14.67%	BBD: 1.07亿换手率:10.07%	截至招股意向书签署日，国家集成电路基金二期持有公司2500.00万股股份，占公司总股本的9.62%，为公司第二大股东。
中船特气 688146.SH	286.32 +13.13%	DDX: 0.448	当日涨幅: +13.13%	BBD: 1.79亿换手率:17.21%	截止2025年9月末，国家集成电路基金二期持有公司317.73万股，持股比例为0.60%。
中微公司 688012.SH	358.00 +12.67%	DDX: 0.093	当日涨幅: +12.67%	BBD: 3.04亿换手率:4.03%	截止2025年12月末，中微公司第二大股东巽鑫投资的持股比例为10.94%。巽鑫投资成立于2014年12月15日，注册资本1170000.00万元，主营业务为实业投资，投资管理，投资咨询和财务咨询。企查查数据显示：巽鑫投资股东为国家集成电路产业投资基金股份有限公司，持股比例100%。
拓荆科技 688072.SH	677.88 +12.14%	DDX: 0.131	当日涨幅: +12.14%	BBD: 2.40亿换手率:3.97%	截至2025年9月末，国家集成电路基金持有公司19.57%的股份。
西安奕材 688783.SH	29.14 +11.82%	DDX: 0.427	当日涨幅: +11.82%	BBD: 0.32亿换手率:16.40%	国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司持有公司26243.51万股。
精测电子 300567.SZ	204.00 +11.77%	DDX: 0.567	当日涨幅: +11.77%	BBD: 2.55亿换手率:5.35%	上海精测为公司控股子公司。据爱企查披露，大基金二期持有上海精测4.8247%股权。
艾森股份 688720.SH	60.15 +10.77%	DDX: 0.730	当日涨幅: +10.77%	BBD: 0.33亿换手率:10.74%	2024年1月31日公司在互动平台披露：国家集成电路产业投资基金股份有限公司（“国家大基金”）通过北京芯动能投资基金（有限合伙）间接持有公司股份。
长川科技 300604.SZ	272.00 +10.65%	DDX: 0.345	当日涨幅: +10.65%	BBD: 4.48亿换手率:6.27%	截止2025年末，国家集成电路产业投资基金持有2.86%公司股份。
先导基电 600641.SH	26.58 +8.89%	DDX: 0.445	当日涨幅: +8.89%	BBD: 1.07亿换手率:10.11%	上海浦东科技投资有限公司主要经营业务创业投资，实业投资，投资管理，投资咨询，企业管理咨询，企业兼并重组咨询（以上咨询除经纪），财务咨询（不得从事代理记帐），资产管理。本次间接控股股东权益变动涉及的相关审批手续全部办理完毕后，先导科技和先导猎宇持有宏天元合伙100%份额，并间接持有上海浦科51%股权，因此间接控制公司24.27%的股份表决权。公司控股股东保持不变仍为上海浦科，公司实际控制人由朱旭东、李勇军、王晴华三人变更为朱世会。

7.半导体设备概念+6.36%

半导体设备是整个半导体产业的重要支撑，半导体产业的快速发展不断推动着半导体设备市场规模的扩大。半导体设备分类从工艺角度主要可以分为：光刻、刻蚀、薄膜沉积、质量控制、清洗、 CMP、离子注入、氧化等环节。

德龙激光 688170.SH	50.58 +13.08%	DDX: 0.554	当日涨幅: +13.08%	BBD: 0.28亿换手率:7.81%	2026年4月29日公司在互动平台披露，公司在半导体领域主要提供硅/碳化硅/磷化铟/砷化镓/钽酸锂/铌酸锂/玻璃等各种晶圆材料的激光划片、晶圆激光开槽、碳化硅晶锭切片、碳化硅激光退火、晶圆激光隐切设备（SDBG）；以及玻璃通孔（TGV）、激光开槽（low-k）、Edge Trimming、晶圆打标、模组钻孔（TMV）、激光解键合（debonding）、辅助焊接等先进封装应用。
中微公司 688012.SH	358.00 +12.67%	DDX: 0.093	当日涨幅: +12.67%	BBD: 3.04亿换手率:4.03%	2026年6月，公司完成以145.25元/股向特定对象发行10,488,545股及支付现金的方式，合计作价157,604.91万元购买杭州众硅64.69%股权，并募集配套资金不超过150,000.00万元。标的公司主营业务为化学机械平坦化抛光（CMP）设备的研发、生产及销售，属于湿法工艺核心设备，并为客户提供CMP设备的整体解决方案，是国内少数掌握12英寸高端CMP设备核心技术并实现量产的企业。通过本次交易，上市公司将成为具备“刻蚀+薄膜沉积+量检测+湿法”四大前道核心工艺能力的厂商，成功实现从“干法”向“干法+湿法”整体解决方案的关键跨越。这一整合不仅填补了上市公司在湿法设备领域的空白，更显著提升了公司在先进制程中为客户提供系统级整体解决方案的能力。
富创精密 688409.SH	173.64 +12.27%	DDX: 0.367	当日涨幅: +12.27%	BBD: 1.88亿换手率:4.59%	2025年4月，公司通过特殊目的公司联合投资人收购浙江镨芯控股权。鉴于浙江镨芯持有国际知名气体传输系统制造商Compart公司96.56%股权，交易完成后公司将间接持有Compart公司21.58%股权。此项战略投资旨在结合Compart公司35年行业积累的技术专利与全球供应链资源，通过产业链垂直整合与技术协同，提升双方先进零部件研发制造能力，推进全球化业务布局。2025年全年，公司气体传输系统业务订单同比增长超50%，营收同比增长25.85%，增长态势验证公司平台化战略的协同价值。公司将持续深化与Compart的业务技术协同，加速国产化进程和全球市场份额扩张。
拓荆科技 688072.SH	677.88 +12.14%	DDX: 0.131	当日涨幅: +12.14%	BBD: 2.40亿换手率:3.97%	公司PE-ALD设备高温、低温、高质量SiO2、SiN、SiCO等介质薄膜工艺设备均已实现产业化应用，并逐步扩大量产规模，凭借其优异的性能表现，目前在芯片填孔(Gap-fill)、侧墙（Spacer）、衬垫层（Liner）等工艺中已实现广泛的应用。公司Thermal-ALD TiN持续获得客户订单，出货量不断扩大，目前已覆盖先进逻辑、先进封装客户，验证进展顺利。公司SACVD系列产品持续保持产品竞争优势，持续获得客户订单并出货，进一步扩大量产应用规模，同时，推出的等离子体增强SAF薄膜工艺设备在客户端验证进展顺利，关键技术指标已达到客户要求。公司HDPCVD USG、FSG、STI薄膜工艺设备均已实现产业化，并持续扩大量产规模。
耐科装备 688419.SH	40.52 +12.00%	DDX: 0.194	当日涨幅: +12.00%	BBD: 0.09亿换手率:4.40%	在半导体封装装备领域，作为国内为数不多的半导体封装设备及模具国产品牌企业之一，公司已成为国内多家头部半导体封装企业的供应商。通过差异化的自主创新和研发，掌握了成熟的核心关键技术和工艺，公司全自动半导体塑料封装设备与国际一流品牌如TOWA、YAMADA同类产品的差距正逐渐缩小，个别关键技术已达到国际水平。公司目标是实现我国在半导体塑料封装装备领域的自主可控，未来在全球市场与国际一流品牌进行同台竞技。
精测电子 300567.SZ	204.00 +11.77%	DDX: 0.567	当日涨幅: +11.77%	BBD: 2.55亿换手率:5.35%	目前公司是国内半导体量检测设备领域领军企业。公司目前在半导体领域的主营产品分为前道量检测设备、后道电测检测设备、先进封装量检测设备和核心器件等，包括膜厚量测系统、光学关键尺寸量测系统、电子束缺陷检测系统、半导体硅片应力测量设备、明场光学缺陷检测设备和自动检测设备（ATE）等，用于晶圆加工、制造、封测环节的物理参数测量与电性性能检测，是先进制程良率管控核心装备。已与中芯国际、华虹集团、长江存储、合肥长鑫、广州粤芯等国内头部晶圆制造及存储芯片企业建立起稳定良好的合作关系，逐步实现国产设备在关键制程的验证与批量应用。
安达智能 688125.SH	115.10 +11.18%	DDX: 0.438	当日涨幅: +11.18%	BBD: 0.40亿换手率:2.53%	2025年5月22日公司在互动平台披露，公司控股子公司安动半导体专注于半导体集成电路设备研发、生产、销售和服务，主要产品包括：微波去胶机、射频去胶机、等离子清洗机等。
长川科技 300604.SZ	272.00 +10.65%	DDX: 0.345	当日涨幅: +10.65%	BBD: 4.48亿换手率:6.27%	公司主要从事集成电路专用设备的研发、生产和销售，是一家致力于提升我国集成电路专用测试设备技术水平、积极推动集成电路装备业升级的国家高新技术企业和软件企业。公司掌握了集成电路测试设备的相关核心技术，成为国内为数不多的可以自主研发、生产集成电路测试设备的企业。目前公司主要销售产品为测试机、分选机、自动化设备及AOI光学检测设备等。公司生产的测试机包括大功率测试机、模拟测试机、数字测试机等；分选机包括重力式分选机、平移式分选机、测编一体机；自动化设备包括指纹模组、摄像头模组等领域的自动化生产设备；AOI光学检测设备包括晶圆光学外观检测设备、电路封装光学外观检测设备等。
微导纳米 688147.SH	96.48 +10.01%	DDX: 0.084	当日涨幅: +10.01%	BBD: 0.38亿换手率:4.20%	公司是国内首家成功将量产型High-k原子层沉积设备（ALD）应用于集成电路制造前道生产线的国产设备厂商，是国内首批成功开发并进入产业链核心厂商量产线的硬掩模化学气相沉积设备（CVD）国产厂商，也是行业内率先为新型存储提供薄膜沉积技术支持的设备厂商之一。目前公司已与国内多家厂商建立了深度合作关系，产品已广泛应用于逻辑、存储、先进封装、化合物半导体、新型显示（硅基OLED等）等诸多细分应用领域，多项设备关键指标达到国际先进水平，能够满足国内客户当前技术的需求以及未来技术更迭的需要。
科瑞技术 002957.SZ	38.47 +10.01%	DDX: 0.564	当日涨幅: +10.01%	BBD: 0.88亿换手率:2.12%	公司定位半导体及光器件相关的高精密自动化组装与测试设备提供商，聚焦超高精度制造核心技术，自主研发并规模化交付超高精度设备。公司高精度贴装及堆叠装配设备，最高精度可达50nm；共晶设备精度突破1um、光耦合设备精度达50nm，达到行业领先水平，在光模块领域提供多个核心工序的工艺设备并获得海外头部客户验证和认可。公司精准对接半导体及光模块行业不同应用场景的需求，先后推出一系列贴合市场、性能卓越的重点产品，覆盖光器件、芯片、光模块、晶圆等多个核心领域，具体产品包括：光器件耦合设备：适配光器件组装核心需求，实现高精度耦合，保障光器件传输性能稳定；镜片、镜群耦合设备：针对镜片、镜群的组装场景，提供高精度耦合解决方案，提升光学组件的装配精度与效率；光模块芯片AOI＆COS AOI检测设备：依托自主研发的视觉算法，并结合AI相关算法，实现芯片及COS缺陷的快速、精准检测，助力提升芯片产品合格率，同时COS AOI之后还可对接精确分类及包装，实现COS产品从AOI检测，分选及包装的整线交付；光模块芯片共晶贴片设备：适配光模块芯片贴装需求，实现高精度、高稳定性贴装，保障光模块性能；超高精度堆叠设备：针对高精密器件堆叠场景，实现超高精度控制，满足半导体及光模块行业小型化、高密度的发展需求；IGBT\Sic晶圆焊片芯片及辅料贴装整线设备：适配IGBT、Sic功率器件的贴装需求，保障器件封装的精度与可靠性，完成自动化整线的交付，助力功率半导体领域发展；光纤打磨设备，通过粗磨、精磨等步骤，将光纤端面加工成特定的物理结构，确保光纤能够精准物理对接实现人工替代，提升效率并保障产品良率和一致性。

8.覆铜板概念+6.32%

覆铜板(简称CCL)是印制电路板(PCB)的上游原材料，担负着(PCB)导电、绝缘、支撑三大功能。在国内高频覆铜板主要应用在卫星通信、航天军工、万物互联、4G及5G等领域。

联瑞新材 688300.SH	125.05 +12.48%	DDX: 0.621	当日涨幅: +12.48%	BBD: 1.80亿换手率:5.64%	公司依托40年功能性无机非金属粉体材料的技术积累，突破了高频、高速、HDI、IC载板等高端覆铜板用功能填料的核心技术，产品具有低Cut点、低介电损耗、高导热等优良性能，精准满足了高端覆铜板客户的需求。2024年，销售至高端覆铜板领域的超细球形二氧化硅、球形二氧化钛等产品营收占比持续提高。
富信科技 688662.SH	78.65 +12.37%	DDX: 0.597	当日涨幅: +12.37%	BBD: 0.51亿换手率:13.57%	陶瓷覆铜基板（DBC）可广泛应用于：电力电子模块、半导体致冷基片、COB倒装陶瓷线路板、LED封装与照明、陶瓷厚膜基板、汽车逆变系统、军工航天产品等科技领域。子公司万士达生产的陶瓷覆铜基板主要应用在半导体制冷领域。
金安国纪 002636.SZ	56.18 +10.01%	DDX: 0.732	当日涨幅: +10.01%	BBD: 2.85亿换手率:7.32%	2026年6月，公司向特定对象发行股票申请获得深圳证券交易所上市审核中心审核通过。2026年3月，修订后，公司拟向特定对象发行股票不超过218,400,000股（含本数），募集资金总额不超过129,990.78万元（含本数），扣除发行费用后将全部用于年产4,000万平方米高等级覆铜板项目、研发中心建设项目。项目投资总额155,667.95万元。
宝鼎科技 002552.SZ	39.34 +10.01%	DDX: 0.515	当日涨幅: +10.01%	BBD: 0.71亿换手率:5.10%	2026年6月1日，公司异动公告披露，公司覆铜板产品主要为FR-4及复合板等常规产品，无AI覆铜板，未发现在AI服务器及算力领域的应用，目前未有高速覆铜板M7和M9产品销售，无相关订单和营业收入，其中M7尚在客户认证阶段，不涉及海外客户，能否通过客户认证存在重大不确定性；M9处于初期研发阶段，未有相应的样品，相关的研发进展及成果存在极大不确定性。
华正新材 603186.SH	119.31 +10.00%	DDX: 1.676	当日涨幅: +10.00%	BBD: 3.04亿换手率:9.11%	公司主要产品覆铜板（CCL），是制作印制电路板（PCB）的基础材料。高频覆铜板主要应用在5G通信、基站天线、功率放大器领域。公司高速覆铜板主要聚焦在AI服务器、交换机、光模块等细分市场应用。HDI产品持续聚焦智能手机、平板、笔电、存储/模组及汽车电子等细分市场，积极推进市场渗透与客户拓展，实现了销售的有效增长。
宏和科技 603256.SH	138.11 +10.00%	DDX: 0.012	当日涨幅: +10.00%	BBD: 0.14亿换手率:2.46%	公司是全球领先的高端电子级玻璃纤维布供应商，专注于极薄布、超薄布等高端E玻璃纤维布以及低介电、低热膨胀系数等特种电子级玻璃纤维布的研发、生产和销售，自2021年黄石宏和电子级玻璃纤维纱线顺利投产后，公司实现了电子纱、电子布一体化生产和经营。公司提供全系列的电子级玻璃纤维布产品，并在高端电子布产品领域建立了竞争优势。公司产品包括极薄布、超薄布、薄布、厚布等E玻璃纤维布，低热膨胀系数、低介电等特种电子布以及电子纱等。
生益科技 600183.SH	122.79 +9.41%	DDX: 0.456	当日涨幅: +9.41%	BBD: 13.01亿换手率:3.70%	公司从事的主要业务为：设计、生产和销售覆铜板和粘结片、印制线路板。自主生产覆铜板、半固化片、绝缘层压板、金属基覆铜箔板、涂树脂铜箔、覆盖膜类等高端电子材料。产品主要供制作单、双面线路板及高多层线路板，广泛应用于高算力、AI 服务器、5G 天线、新一代通讯基站、大型计算机、高端服务器、航空航天工业、芯片封装、汽车电子、智能家居、工控医疗设备、家电、消费类终端以及各种中高档电子产品中。
安德利 605198.SH	61.41 +8.35%	DDX: 0.077	当日涨幅: +8.35%	BBD: 0.12亿换手率:1.26%	2026年6月，公司已与甬强科技的三名股东--JiangQi He、Qiang Yuan及宁波源路载科技合伙企业（有限合伙）签署了股权转让框架协议。收购甬强科技控制权作为此次交易的前提条件。此次控制权交易总对价初步预计约为6亿元-8亿元。甬强科技主要产品为电子信息互连材料，包括覆铜板和半固化片。电子信息互连材料是制作印制电路板的核心材料。甬强科技在宁波市北仑区集成电路产业集聚基地建有年产1000万平方米的高速高频和BT类基板电子信息互连材料的产能。
世名科技 300522.SZ	12.98 +8.17%	DDX: -0.090	当日涨幅: +8.17%	BBD: -0.03亿换手率:8.95%	2026年6月25日公司异动公告披露，2025年度公司电子级碳氢树脂产品实现营业收入325.97万元，约占公司2025年度合并经审计营业收入的0.45%；出货数量仅为7.3吨，该产品设计产能500吨/年，2025年度整体产能利用率为3.3%，产能释放程度低。截至本公告披露日，公司电子级碳氢树脂产品2026年实现营业收入182.3万元，约占公司2025年度合并经审计营业收入的0.25%，尚未形成规模化销售。该款碳氢树脂产品主要应用于M6~M8级高速覆铜板领域，针对M9级或以上更高等级的产品目前仅处于研发储备阶段，尚未落地量产。
宏昌电子 603002.SH	13.52 +8.07%	DDX: 0.089	当日涨幅: +8.07%	BBD: 0.13亿换手率:4.93%	公司主营产品为多层板用环氧玻璃布覆铜板、多层板用环氧玻璃布半固化片。覆铜板，生产过程中主要由铜箔、树脂、玻纤布三大原材料组成。半固化片由玻纤布和树脂组成，再由半固化片和铜箔组成覆铜板。覆铜板是印刷电路板的主要材料，可广泛应用于消费电子、网络通讯设备、智能家居电子设备、汽车电子系统、工业控制、服务器、基站乃至航空航天等领域。

9.半导体检测概念+6.27%

半导体检测分析服务作为在电子元器件及半导体材料研制、生产和使用过程中必不可缺的部分，可以有效纠正设计和研制中的错误，有助于加速客户研发进程、提升产品性能指标及成品率，在半导体技术发展、工艺演进的过程中扮演着重要角色。

皖仪科技 688600.SH	27.44 +19.98%	DDX: 0.986	当日涨幅: +19.98%	BBD: 0.34亿换手率:4.79%	2026年5月28日公司在互动平台披露，皖仪科技氦质谱检漏仪可精准检测半导体器件封装气密性，有效甄别封装微泄漏缺陷，规避水汽、杂质侵入引发的器件性能衰减与失效问题，保障芯片在高低温、湿热、振动等复杂工况下的长期稳定性与可靠性，可广泛适配半导体真空封装、陶瓷金属气密封装、晶圆级封装（WLP）、系统级封装（SiP）及功率器件封装等核心工艺环节，是半导体封装制程气密性质控与可靠性验证的核心精密检测设备。2025年度，公司二氧化硫分析仪、氨气分析仪、在线离子色谱系统等产品，凭借气体采样和气态分子分析技术，成功突破半导体晶圆厂洁净电子车间AMC（气态分子污染物）在线监测业务，并形成一定的收入。
康众医疗 688607.SH	41.91 +14.85%	DDX: 0.912	当日涨幅: +14.85%	BBD: 0.32亿换手率:5.21%	2026年5月29日公司在互动平台披露，公司参股公司ISDI在半导体检测领域处于领先水平，其客户群体广泛分布于亚洲、欧洲等发达地区，部分产品已在区域性领先电芯制造商产线、AI服务器PCB产线及功率模块PCB产线实现装机使用。
埃科光电 688610.SH	143.43 +13.46%	DDX: 0.856	当日涨幅: +13.46%	BBD: 0.49亿换手率:6.07%	2026年5月13日公司在互动平台披露，半导体前道检测领域对成像部件的抗干扰、稳定性、速度、分辨率等要求极高，公司攻克自动对焦、超分辨率成像、高精度时序控制等核心技术，落地高阶TDI相机、线光谱共焦传感器、智能对焦系统等产品，目前在半导体晶圆、套刻、先进封装等检测工艺中均有导入。
精测电子 300567.SZ	204.00 +11.77%	DDX: 0.567	当日涨幅: +11.77%	BBD: 2.55亿换手率:5.35%	目前公司是国内半导体量检测设备领域领军企业。公司目前在半导体领域的主营产品分为前道量检测设备、后道电测检测设备、先进封装量检测设备和核心器件等，包括膜厚量测系统、光学关键尺寸量测系统、电子束缺陷检测系统、半导体硅片应力测量设备、明场光学缺陷检测设备和自动检测设备（ATE）等，用于晶圆加工、制造、封测环节的物理参数测量与电性性能检测，是先进制程良率管控核心装备。已与中芯国际、华虹集团、长江存储、合肥长鑫、广州粤芯等国内头部晶圆制造及存储芯片企业建立起稳定良好的合作关系，逐步实现国产设备在关键制程的验证与批量应用。
博杰股份 002975.SZ	84.61 +10.00%	DDX: 0.636	当日涨幅: +10.00%	BBD: 0.73亿换手率:2.44%	2026年4月29日公司在互动平台披露，公司持有泰微科技15.60574%的股权。泰微科技专注于半导体检测与自动化技术解决方案，业务涵盖半导体前后道纳米级缺陷检测、工艺量测设备的研发、生产制造、销售及相关技术服务。主要产品包括晶圆缺陷检测和工艺量测设备。其晶圆缺陷检测设备的检测对象涵盖各类半导体材料晶圆，具体到磷化铟晶圆的检测能力，需根据设备的具体型号配置、检测精度要求及客户工艺需求等因素综合确定。
骄成超声 688392.SH	134.45 +8.25%	DDX: 0.245	当日涨幅: +8.25%	BBD: 0.38亿换手率:4.16%	2026年6月23日公司在互动平台披露，公司先进超声波扫描显微镜可对封装内部缺陷进行高精度、非破坏性检测，广泛应用于晶圆级封装、2.5D/3D封装及面板级封装等工艺环节，是保障先进封装产品可靠性与良率的关键检测设备。
中科飞测 688361.SH	341.60 +7.43%	DDX: 0.086	当日涨幅: +7.43%	BBD: 1.01亿换手率:3.75%	公司专注于高端半导体质量控制领域，为半导体行业客户提供涵盖设备产品、智能软件产品和相关服务的全流程良率管理解决方案。在设备产品方面，公司通过在光学检测技术、大数据检测算法和自动化软件领域的自主研发和不断创新，在多项半导体质量控制设备关键核心技术上达到国际领先水平，形成了集成电路制造过程中所有关键工艺环节所需的主要种类设备产品组合，使得公司能够为不同类型的集成电路客户提供全面覆盖的检测和量测设备供应保障，支持客户的量产工艺需求和未来工艺研发需求；在智能软件产品方面，公司将人工智能和大数据技术应用到半导体质量控制数据上，形成了一系列提升高端半导体制造良率的软件产品，这些软件产品能够在检测和量测设备的基础上进一步为客户在良率管理中赋能，形成完整的质量控制设备和智能软件相结合的良率管理闭环，为客户实现最大化的质量控制对良率管理的提升效果。
天准科技 688003.SH	75.79 +7.05%	DDX: 0.245	当日涨幅: +7.05%	BBD: 0.36亿换手率:3.23%	2026年6月11日公司在互动平台披露，天准科技的德国子公司Muetec，专注于半导体前道晶圆的量测设备，包括Overlay、OCD等，苏州矽行半导体专注于前道晶圆的缺陷检测设备，包括明场检测设备、暗场检测设备等，其中的关键部件均已实现自主可控。
矽电股份 301629.SZ	239.21 +6.98%	DDX: 0.305	当日涨幅: +6.98%	BBD: 0.14亿换手率:7.43%	公司主要从事半导体专用设备的研发、生产和销售，系国内领先的探针台制造企业。探针测试技术主要应用于半导体制造晶圆检测环节，也应用于全流程晶圆接受测试、设计验证和成品测试环节，是检测芯片性能与缺陷，保证芯片测试准确性，提高芯片测试效率的关键技术。公司自主研发了多种类型探针台设备，产品已应用于晶合集成、燕东微、华润微、卓胜微、士兰微、华天科技、华灿光电、聚灿光电、乾照光电等集成电路、光电芯片、分立器件、功率器件、第三代化合物半导体等国内半导体龙头企业产线。近年来公司研发并量产了分选机、曝光机和AOI检测设备等其他半导体专用设备。
胜科纳米 688757.SH	31.28 +6.90%	DDX: -0.214	当日涨幅: +6.90%	BBD: -0.12亿换手率:5.10%	公司是行业内知名的半导体第三方检测分析实验室，主要服务于半导体客户的研发环节，可以为半导体全产业链客户提供样品失效分析、材料分析、可靠性分析等专业、高效的检测实验。半导体检测分析是半导体产业链中的重要环节，检测分析实验有助于加速客户研发进程、提升产品性能指标及良品率，在半导体技术发展、工艺演进的过程中发挥重要作用。公司通过专业精准的检测分析服务，判断客户产品设计或工艺中的缺陷，助力客户提升产品良率与性能，成为半导体领域产品研发和品质监控的关键技术支撑平台，承担辅助客户研发的重要角色。凭借多元化的检测分析项目与专业精准的诊断能力，公司可以协助客户解决产品开发、工艺改良等方面的疑难杂症，被形象地喻为“芯片全科医院”。

10.扇出型封装概念+6.20%

先进封装是指前沿的封装形式和技术，包括倒装芯片（FlipChip，FC）封装、晶圆级封装（WaferLevelPackage，WLP）、2.5D封装、3D封装、Chiplet（芯粒）、系统级封装（SiP）等。其中，晶圆级封装主要分为扇入型晶圆级封装和扇出型晶圆级封装。

德龙激光 688170.SH	50.58 +13.08%	DDX: 0.554	当日涨幅: +13.08%	BBD: 0.28亿换手率:7.81%	公司主要提供硅/碳化硅/砷化镓/钽酸锂/铌酸锂/玻璃等各种晶圆材料的激光划片、晶圆激光开槽、碳化硅晶锭切片、碳化硅激光退火、晶圆激光隐切设备（SDBG）；玻璃通孔（TGV）、激光开槽（low-k）、Edge Trimming、晶圆打标、模组钻孔（TMV）、激光解键合（debonding）、辅助焊接等先进封装应用。德龙激光推出自主研发的硅晶圆激光隐切设备。该设备针对 12 英寸硅存储芯片研发，全面支持 SDAG（Stealth Dicing After Grinding）与 SDBG 工艺，特别适用于厚度35～85μm的超薄晶圆隐切与减薄前加工，是先进封装制程中不可或缺的关键装备。设备已获得存储芯片国内头部厂商的首个国产量产订单，项目已通过客户端量产验证，后续将持续优化并逐步扩大应用规模。
中微公司 688012.SH	358.00 +12.67%	DDX: 0.093	当日涨幅: +12.67%	BBD: 3.04亿换手率:4.03%	公司的ICP刻蚀设备包括Primo Twin-Star、Primo nanova、Primo Menova等产品在涵盖逻辑、DRAM、3D NAND、功率和电源管理、以及微电机系统等芯片和器件的50多个客户的生产线上量产，并继续验证更多ICP刻蚀工艺。公司ICP刻蚀设备类中的8英寸和12英寸深硅刻蚀设备Primo TSV200E、PrimoTSV 300E在晶圆级先进封装、2.5D封装和微机电系统芯片生产线等成熟市场继续获得重复订单的同时，在12英寸的3D芯片的硅通孔刻蚀工艺上得到成功验证，并在欧洲客户12英寸微机电系统芯片产线上获得认证的机会，这些新工艺的验证为公司Primo TSV 300E刻蚀设备拓展了新的市场。与此同时，公司针对更高金属污染和颗粒物控制要求等技术需求的第三代硅通孔刻蚀机Primo Twin-Star DSE的Alpha机搭建完成，并开始客户的工艺验证。
联瑞新材 688300.SH	125.05 +12.48%	DDX: 0.621	当日涨幅: +12.48%	BBD: 1.80亿换手率:5.64%	AI服务器、高速通信设备、消费电子、汽车电子、工业控制、医疗、航空航天等行业的不断发展，带动了EMC、LMC、GMC、Underfill等封装材料领域的市场需求，进而对于具有更低CUT点、更加紧密填充、更低的放射性含量、高导热性的球形二氧化硅、球形氧化铝等无机非金属功能性粉体材料的市场需求。公司依靠核心技术生产的球形无机非金属粉体材料具有行业领先的电性能、低CUT点、高填充率、高纯度等优良特性，精准满足新一代芯片封装材料的高性能要求。
耐科装备 688419.SH	40.52 +12.00%	DDX: 0.194	当日涨幅: +12.00%	BBD: 0.09亿换手率:4.40%	公司的“大尺寸晶圆级集成电路智能封装关键技术研究及智能装备产业化项目”为省科技创新攻坚计划项目，该项目通过攻克半导体封装成型加工的核心技术瓶颈，解决大尺寸晶圆级封装的“卡脖子”难题，实现我国先进封装高端装备的自主可控，填补我国在智能封装领域的空白，促进封装材料、芯片、自动化设备等上下游产业链的协同发展
艾森股份 688720.SH	60.15 +10.77%	DDX: 0.730	当日涨幅: +10.77%	BBD: 0.33亿换手率:10.74%	在电镀液及配套试剂领域，公司已完成从跟随者到引领者的角色转变。目前，公司电镀液产品在传统封装和先进封装领域均实现了全品类覆盖，并成功实现晶圆28nm、5nm先进制程等高端应用领域的市场突破。传统封装领域，公司的电镀液产品主要应用于芯片引脚表面镀锡，主要为基于甲基磺酸的电镀体系。作为业务起点，公司传统封装用电镀液产品已完成全面国产化替代。先进封装领域，公司前瞻性地布局了覆盖主流先进封装工艺的完整材料解决方案，已构建起匹配上述核心工艺的全系列产品矩阵。公司电镀锡银添加剂（包括超低α粒子的锡浓缩液、锡阳极）小批量稳定量产中，在多家头部客户同步验证中；高纯硫酸铜基液已实现先进封装头部客户的稳定供应，电镀铜添加剂处于关键批次稳定性验证阶段；公司TSV电镀添加剂及适用于Bumping与RDL工艺的电镀添加剂、TGV工艺高速镀铜添加剂在客户端测试验证中。
山子高科 000981.SZ	3.17 +10.07%	DDX: 2.052	当日涨幅: +10.07%	BBD: 6.05亿换手率:6.39%	2024年6月21日公司在互动平台披露，全资子公司宁波普利赛思电子有限公司为半导体封装材料细分领域龙头企业康强电子（证券代码：002119）第一大股东，康强电子主要从事半导体封装材料引线框架、键合丝等半导体封装材料的生产、销售，处于半导体材料细分行业和半导体封测事业的发展情况息息相关。2024年7月17日公司在互动平台披露，公司积极投资优质企业，已投资的浙江禾芯集成电路有限公司专注于中高端集成电路的先进封装测试技术，以消费电子、5G终端和物联网终端等为主要应用领域。
微导纳米 688147.SH	96.48 +10.01%	DDX: 0.084	当日涨幅: +10.01%	BBD: 0.38亿换手率:4.20%	公司相关设备已在客户端进行验证，并与多家潜在客户开展技术交流。产品采用独特低温控制技术，在保证薄膜高质量沉积的同时，满足先进封装技术低热预算、高晶圆翘曲度、厚膜沉积等低温高质量薄膜需求，适配HBM、Chiplet、2.5D/3D封装等先进封装技术对薄膜沉积设备提出的全新技术要求。先进封装技术是提升芯片整体性能的重要路径，市场发展潜力巨大。公司作为国内少数具备该领域设备研发与生产能力的企业之一，相关业务预计将获得良好的发展机遇。
博杰股份 002975.SZ	84.61 +10.00%	DDX: 0.636	当日涨幅: +10.00%	BBD: 0.73亿换手率:2.44%	2026年6月，公司拟向特定对象发行股票不超过62,439,220股，募集资金总额不超过150,301.14万元（含本数），扣除发行费用后的募集资金净额拟用于服务器检测设备及散热模组零部件产能建设项目、先进研发中心及平台建设项目、补充流动资金。项目投资额160,566.20万元。
华懋科技 603306.SH	67.46 +10.00%	DDX: 0.716	当日涨幅: +10.00%	BBD: 1.54亿换手率:4.62%	2026年5月，公司已向上交所申请中止审核定增事项。2025年5月，公司通过全资子公司华懋东阳持有富创优越42.16%的股权，公司拟通过直接和间接的方式购买富创优越剩余57.84%的股权，并拟以29.88元/股向东阳华盛企业管理合伙企业（有限合伙）发行股份募集配套资金。富创优越具备完整的光模块PCBA制造能力，包括100G至1.6T全系列光模块PCBA、先进光学封装、光耦合与测试等。在先进光学封装方面，公司通过自主研发，陆续推出COB（ChipOnBoard，芯片直接贴装）、FlipChip（倒装芯片）、CPO（Co-PackageOptical，共封装光学）等封装工艺技术，紧跟光通信领域主流技术方案，为全球头部光模块厂商提供全产业链智造服务。2024年800G光模块PCBA出货量超350万支，产品主要应用于数据中心内部和跨数据中心高速互联领域。
华正新材 603186.SH	119.31 +10.00%	DDX: 1.676	当日涨幅: +10.00%	BBD: 3.04亿换手率:9.11%	公司半导体封装基板材料包括BT封装材料和CBF积层绝缘膜，适用于半导体先进封装工艺。BT封装材料，具有高耐热性、耐CAF、低介电常数和低膨胀系数等核心技术优势，主要应用于Mini&MicroLED、Memory（Flash、DRAM）、RFPA、MEMS、CPU/GPU等算力芯片、PMIC、VCM音圈马达等应用场景。CBF积层绝缘膜是公司近年来重点研发的半导体封装材料，具有优良的介电性能、热膨胀系数、剥离强度、绝缘性能和可加工性能，可应用于CPU/GPU等算力芯片、VCM音圈马达、PMIC等芯片的半导体封装。

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