当日热点概念解析领涨板块|查股网

Co-packaged Optics光电共封装技术，指的是交换ASIC芯片和硅光引擎（光学器件）在同一高速主板上协同封装，从而降低信号衰减、降低系统功耗、降低成本和实现高度集成。

泰金新能 688813.SH	122.77 +20.00%	DDX: 1.532	当日涨幅: +20.00%	BBD: 0.54亿换手率:28.90%	2026年4月10日公司在互动平台披露：公司持续关注光电共封装（CPO）等前沿技术领域的发展机遇，目前自主开发的3D陶瓷封装外壳已小批量进入CPO相关设备领域，正处于客户验证阶段。公司将依托在电子封装领域的技术积累，积极推进相关产品的研发与验证。
源杰科技 688498.SH	1702.00 +16.10%	DDX: 0.826	当日涨幅: +16.10%	BBD: 16.21亿换手率:4.59%	CPO/NPO等新型封装技术通过高度集成实现了更高的带宽密度和更低的功耗，被视为1.6T及以上速率的解决方案之一。公司瞄准这一机遇，研发了300mW等更高功率的CW光源，目前正在进一步了解客户需求来完善产品的相关研发工作。针对OIO领域的CW光芯片需求，公司已开展相关预研工作。
智立方 301312.SZ	86.96 +15.04%	DDX: 0.046	当日涨幅: +15.04%	BBD: 0.03亿换手率:11.57%	2025年9月29日公司在互动平台披露：公司在光通信CPO领域推出了多款设备，包括光芯片排巴机、摆盘分选机、光芯片AOI设备、芯片检测及分选设备、高速高精固晶机等，目前交付有序、销售稳步增长。
联特科技 301205.SZ	318.98 +11.92%	DDX: 0.160	当日涨幅: +11.92%	BBD: 0.41亿换手率:11.40%	2025年报披露，在技术布局方面，公司已启动3.2T光模块以及单波400G方向的早期开发；在CPO（光电共封装）等前沿技术领域，通过先进激光器、TFLN（薄膜铌酸锂）等核心技术的布局，保持行业领先地位；12.8T液冷XPO技术的推出，为下一代AI架构提供了灵活、高性能、高可靠的光互联解决方案。公司已加入国际标准组织，参与NPO/CPO（下一代光电共封装）技术规范制定，并正在建设相关核心工艺与测试平台，为未来技术迭代奠定基础。
长芯博创 300548.SZ	213.99 +10.43%	DDX: -0.102	当日涨幅: +10.43%	BBD: -0.63亿换手率:6.02%	2023年9月28日公司在互动平台披露，CPO是集成度更高的光电子封装形式，可以满足更高传输速率，同时降低功耗，将在未来数据中心应用中占据较大份额。公司已发布了用于CPO的外置光源模块产品，也正基于硅光子技术平台开发相关产品。
中际旭创 300308.SZ	898.46 +10.38%	DDX: 0.723	当日涨幅: +10.38%	BBD: 70.00亿换手率:3.89%	2026年2月8日公司在互动平台披露，公司在NPO、CPO等领域已有技术布局，并将协助重点客户定制化开发相关产品。
罗博特科 300757.SZ	631.94 +10.10%	DDX: 0.553	当日涨幅: +10.10%	BBD: 5.52亿换手率:5.64%	公司是唯一一家提供覆盖硅光器件整个制造流程——从晶圆级测试、PIC与硅光器件的组装，到硅光器件的最终检测的端到端解决方案的供应商，是全球少数可以为800G及以上硅光或CPO光模块提供全自动超高精度组装与测试设备的供应商之一。凭借过硬的产品性能与技术实力，公司已成功进入全球顶尖科技企业供应链体系，客户群体涵盖全球知名光电、通信及半导体行业龙头企业，包括Intel、Cisco、Broadcom、NVIDIA、台积电、Ciena、Lumentum、法雷奥、华为等，在高速光通信、硅光集成、半导体先进封装等高端赛道形成了稳固的市场份额与品牌影响力，是推动全球光电子封装测试设备技术的核心力量。
光迅科技 002281.SZ	184.47 +10.00%	DDX: 1.236	当日涨幅: +10.00%	BBD: 17.46亿换手率:5.45%	2025年7月24日公司在互动平台披露：公司400G、800G光模块已批量出货，已推出满足不同应用场景的全系列1.6T等高速光模块，积极投入共封装光学（CPO）相关光器件及连接方案研发，与产业链伙伴深度合作推进落地。
仕佳光子 688313.SH	154.91 +9.38%	DDX: 0.311	当日涨幅: +9.38%	BBD: 2.14亿换手率:4.86%	2023年2月10日公司在互动平台披露：光电共封装（CPO）技术将光模块功能进一步靠近交换机芯片，是未来51.2T或102.4T交换机新的架构，公司高功率CW DFB激光器芯片/器件、ELSFP模块开发、平行光组件、MPO连接可用于CPO封装。
光库科技 300620.SZ	302.29 +8.35%	DDX: -0.046	当日涨幅: +8.35%	BBD: -0.34亿换手率:5.72%	公司的核心竞争力在于光学微连接组件的先进制造和封装技术、高速光学连接组件的设计能力和对定制产品批量生产的快速转化能力。公司研发生产的高端微型光纤连接产品、微光学连接产品、保偏光纤阵列和高密度光纤阵列产品，主要应用于100Gbps、400Gbps、800Gbps等高速、超高速光模块、相干通讯模块和WSS产品中，并成为全球主流头部数据通讯公司的核心供应商。公司开发了应用于CPO产品的系列微光学连接器，为数据中心的高速、高密度互联提供了可靠的解决方案，加大了光通讯有源器件的生产和销售开发力度，满足了日益增长的市场需求。

2.光电子概念+7.59%

光电子技术是电子信息技术的重要分支，也是半导体技术、微电子技术、材料技术、光学、通信、计算机等多学科交叉产生的新技术。

长芯博创 300548.SZ	213.99 +10.43%	DDX: -0.102	当日涨幅: +10.43%	BBD: -0.63亿换手率:6.02%	公司致力于平面波导（PLC）集成光学技术、硅光子集成技术和高速模拟芯片设计技术的规模化应用，在芯片设计、制造与后加工、器件封装、光学测试以及高速模拟芯片设计领域拥有多项自主研发并全球领先的核心技术和生产工艺。公司目前主要为全球范围内高速发展的光纤通信网络、互联网数据中心（IDC）、消费及工业互联市场提供高质量的光信号功率和波长管理器件、高速光收发模块、有源光缆（AOC）以及无源预端接跳线等产品及解决方案，其中，PLC光分路器、密集波分复用（DWDM）器件和10GPON光模块市场份额领先，国内数据中心光互联无源产品市场份额位居前列。此外，公司子公司长芯盛旗下拥有FIBBR和iCONEC两大子品牌，其自主研发的应用于有源光缆（AOC）的多通道光电收发芯片占据全球领先市场份额。
德科立 688205.SH	214.03 +10.32%	DDX: 1.520	当日涨幅: +10.32%	BBD: 4.97亿换手率:13.33%	公司是光通信行业中为数不多的同时具备产业链横向和纵向综合整合能力的高新技术企业。公司主营业务主要为光电子器件的研发、生产和销售，主要产品为光电子器件、子系统。按应用领域分为传输类产品、接入和数据类产品。基于明确的技术前瞻性布局，公司形成了覆盖接入网、城域网、骨干网到算力中心内部互联、算力中心间互联等全场景的产品矩阵。产品种类丰富，包括光放大器、光收发模块、光传输子系统等，能够为客户提供定制化解决方案。公司不仅能够同步开发业界主流的高速率产品，更在DCI、相干通信等专业高价值赛道上建立了深厚的技术壁垒。
光迅科技 002281.SZ	184.47 +10.00%	DDX: 1.236	当日涨幅: +10.00%	BBD: 17.46亿换手率:5.45%	公司主营业务为光电子器件、模块和子系统的的研发、生产及销售。产品主要应用于电信光传输和接入网络，以及数据中心网络，按产品应用领域可分为传输类产品、接入类产品和数据通信类产品。公司是光电子行业先行者，专注于光通信领域近50年，多项国内“第一”由此诞生，是“国家认定企业技术中心”“国家技术创新示范企业”，依托“光纤通信技术和网络国家重点实验室”，具备光电子芯片、器件及模块的战略研发和规模量产能力。公司连续十九年入选“中国光器件与辅助设备及原材料最具竞争力企业10强”（位列榜首）、“全球光器件最具竞争力企业10强”。据Omdia的最新报告，2024年第四季度至2025年第三季度，公司以5.9%的市场份额位列全球光器件行业第五位，其中数通光器件市场排名全球第四（市场份额5.9%）、电信光器件全球第五（市场份额5.6%），接入光器件全球第四（市场份额7.6%）。
剑桥科技 603083.SH	207.21 +10.00%	DDX: 2.123	当日涨幅: +10.00%	BBD: 12.09亿换手率:6.23%	公司自2009年起研发光器件及光模块，2018年加速高速产品研发进程，通过收购海外资产完成技术积累，依托上海、美国、日本、新竹等地研发中心的协同优势，形成25G/100G/200G/400G/800G/1.6T全系列产品布局。目前研发生产全面聚焦800G/1.6T高速率产品，2025年完成第二代硅光800G系列产品开发验证，全系列硅光800G产品实现海外核心客户批量发货；基于3nmDSP的1.6T产品完成开发验证并于2025年四季度客户送样，400G、800G多款产品完成海外大客户认证并大批量发货，同时启动3.2T/6.4TNPO/CPO等前瞻技术研发。
铭普光磁 002902.SZ	27.18 +10.00%	DDX: 2.119	当日涨幅: +10.00%	BBD: 1.04亿换手率:9.34%	光通信产品主要包括：光器件、光模块。光器件系列产品包括TOSA、BOSA、TriOSA、QOSA和Combo BOSA；光模块系列产品涵盖传送网、有线接入网、4G/5G无线网、数据中心、智算中心相关产品。公司注重技术研发创新，并推动产品向小型化、低功耗、高速率方向发展，为数据中心/智算中心客户提供从10G到800G的全系列数通光模块；为电信设备商客户提供4G和5G网络承载传输的光模块；以及固网接入FTTx应用光模块，已成功研发了25G/50G PON ONU、Stick OLT等相关产品。
光智科技 300489.SZ	229.61 +7.13%	DDX: 0.073	当日涨幅: +7.13%	BBD: 0.23亿换手率:8.06%	作为全球少数打通红外全产业链的平台型企业，2025年公司坚持一体化光电产业链发展战略，在深度依托红外材料领域强大的技术优势和研发能力，提升行业竞争力和市场话语权的同时，将红外镜头、机芯模组、红外整机及系统等后端产品全面推向应用市场，终端产品体系多元拓展，收入稳步上升。

3.CPU概念+6.05%

CPU（Central Processing Unit）是指中央处理器，作为计算机系统的运算和控制核心，是信息处理、程序运行的最终执行单元，属于集成电路设计中的最高端产品。

铂科新材 300811.SZ	84.50 +16.62%	DDX: 0.311	当日涨幅: +16.62%	BBD: 0.84亿换手率:7.58%	2026年4月8日公司在互动平台披露：公司的芯片电感产品起到为GPU、CPU、ASIC、FPGA等芯片前端供电的作用。
综艺股份 600770.SH	5.59 +10.04%	DDX: 1.412	当日涨幅: +10.04%	BBD: 0.98亿换手率:3.23%	参股公司神州龙芯以集成电路（自主知识产权处理器）研发与销售为主线，围绕国产嵌入式工业级处理器芯片构建从芯片设计到系统方案的全产业链能力，为客户提供处理器、板卡、解决方案、计算机、服务器密码机、VPN安全网关、加油税控产品等技术和产品服务。神州龙芯专注于嵌入式工业级处理器芯片，其代表产品GSC328X、GSC329X已广泛应用于工业控制、能源电力等领域，适配于PLC及各类电力终端设备；新一代升级版GSC32A0性能显著提升，可满足更复杂的工业控制与数据处理需求，并已实现量产销售。神州龙芯作为国产自主知识产权嵌入式工业级处理器领域的重要参与者，其GSC系列产品在工业控制、能源电力等细分领域已形成一定市场份额并获得市场认可；神州龙芯凭借自主知识产权和从芯片设计到系统方案的全产业链能力构建了差异化优势，产品在可靠性及场景适配方面表现突出，契合国产替代趋势。神州龙芯基于GSC32A0处理器，正在研发新一代高性能处理器。该处理器采用更先进工艺与异构多核架构，集成高性能多核处理器、嵌入式CPU核以及具有强劲AI 算力的NPU，并配备多种高速外设接口。
禾盛新材 002290.SZ	68.05 +10.01%	DDX: 0.294	当日涨幅: +10.01%	BBD: 0.48亿换手率:4.90%	2026年4月，公司继续以自有资金或自筹资金23,300万元人民币认购熠知电子新增注册资本450.7348万元，对应本次投资后熠知电子8.2245%的股权，本次投资完成后，公司将持有熠知电子934.3558万元注册资本，对应熠知电子17.0491%的股权。熠知电子的主营业务是研发、设计和销售应用于服务器、工作站等计算、存储设备中的高端处理器，同时为客户提供丰富的芯片产品解决方案。熠知电子定位高端服务器处理器芯片设计公司，累计完成3代处理器芯片的设计，目前在售芯片已获得诸多知名终端客户的认可。熠知电子系国内少数已商业落地ARM服务器处理器芯片公司，熠知TF7000系列实测性能达到国内先进水平。同时，熠知电子已与国内多个知名GPU研发企业完成产品适配，在算力服务器、大模型一体机方面建立了稳固合作关系。另，2025年7月16日公司在互动平台披露：熠知电子TF7000系列ARM架构核心处理器与GPU紧密配合，具有业界领先的性价比，可以帮助客户有效降低成本，给广大游戏玩家提供了高清、流畅的游戏体验；目前已经通过了头部互联网公司云游戏场景下的各项性能和兼容性测试。2025年7月16日公司在互动平台披露：多家算力厂商采用熠知电子的CPU及服务器产品完成集群部署和海外试运行，熠知电子已向头部互联网公司输出云游戏算力。与此同时，熠知电子的CPU及服务器产品通过与运营商、国产操作系统和应用软件相结合，形成软硬件全栈的云手机解决方案。
兴森科技 002436.SZ	36.75 +10.00%	DDX: 2.332	当日涨幅: +10.00%	BBD: 12.73亿换手率:7.24%	2026年2月10日公司在互动平台披露：公司FCBGA封装基板主要用于CPU、GPU、FPGA、ASIC等高算力芯片领域。

4.光芯片概念+5.94%

光芯片与光模块是光通信领域的核心器件，其中光芯片是实现光电信号转换、传输与处理的核心半导体器件。按照集成方式，光芯片可分为分立式光芯片和集成式光芯片两大类。

源杰科技 688498.SH	1702.00 +16.10%	DDX: 0.826	当日涨幅: +16.10%	BBD: 16.21亿换手率:4.59%	公司聚焦于光芯片行业，主营业务为光芯片的研发、设计、生产与销售，目前公司的主要产品为光芯片，主要应用于电信市场、数据中心市场、车载激光雷达市场等领域。其中电信市场可以分为光纤接入、移动通信网络。在光通信领域中，公司主要产品包括2.5G、10G、25G、50G、100G、200G以及更高速率的DFB、EML激光器系列产品和50mW、70mW、100mW等大功率硅光光源产品，主要应用于光纤接入、4G/5G移动通信网络和数据中心等领域。经过多年研发与产业化积累，公司已建立了包含芯片设计、晶圆制造、芯片加工和测试的IDM全流程业务体系，拥有多条覆盖MOCVD外延生长、光栅工艺、光波导制作、金属化工艺、端面镀膜、自动化芯片测试、芯片高频测试、可靠性测试验证等全流程自主可控的生产线。
智立方 301312.SZ	86.96 +15.04%	DDX: 0.046	当日涨幅: +15.04%	BBD: 0.03亿换手率:11.57%	公司聚焦于光芯片行业，主营业务为光芯片的研发、设计、生产与销售，目前公司的主要产品为光芯片，主要应用于电信市场、数据中心市场、车载激光雷达市场等领域。其中电信市场可以分为光纤接入、移动通信网络。在光通信领域中，公司主要产品包括2.5G、10G、25G、50G、100G、200G以及更高速率的DFB、EML激光器系列产品和50mW、70mW、100mW等大功率硅光光源产品，主要应用于光纤接入、4G/5G移动通信网络和数据中心等领域。经过多年研发与产业化积累，公司已建立了包含芯片设计、晶圆制造、芯片加工和测试的IDM全流程业务体系，拥有多条覆盖MOCVD外延生长、光栅工艺、光波导制作、金属化工艺、端面镀膜、自动化芯片测试、芯片高频测试、可靠性测试验证等全流程自主可控的生产线。
光莆股份 300632.SZ	19.00 +10.79%	DDX: 0.672	当日涨幅: +10.79%	BBD: 0.29亿换手率:11.39%	2026年5月，公司作为领投方向赛勒光电子增资人民币5,000万元，占对应增资完成后目标公司5.4054%的股权。赛勒光电子是国内领先的硅光技术平台型企业，核心产品覆盖800G/1.6T等硅光芯片、400G/800G相干通信产品。2026年4月，公司拟与上海赛勒光电子科技有限公司签署《合作协议》，双方将充分发挥各自的技术优势，联合开发光通信模块的光引擎产品。并拟进一步合作，共同投资设立合资公司，主要从事光引擎产品、车载光通信模块、星间光通信模块、OCS、OIO等前沿光通信技术及关键产品的研发、制造及销售以及海外交付的PIC芯片封测及销售等业务。合资公司注册资本拟为5000万元，其中公司认缴3750万元（持股比例为75%）。
长光华芯 688048.SH	300.00 +10.28%	DDX: 0.461	当日涨幅: +10.28%	BBD: 2.35亿换手率:6.98%	公司重点布局光通信领域，为日益加剧的算力竞争带来源头解决方案，助力解决当前行业各种光芯片供货短缺的痛点，目前已形成VCSEL、DFB、EML、PIN四大类光通信芯片产品矩阵，可满足超大容量的数据通信需求。通过前期的技术积淀和市场开拓，公司的光通信产品已经初步获得市场认可，客户订单逐步起量。与此同时，公司已通过产业投资和技术研发，在硅光集成、薄膜铌酸锂材料等下一代技术方向进行了前瞻布局。公司通过全资子公司出资成立苏州星钥光子科技有限公司布局硅光集成技术方向。公司通过投资苏州匀晶光电技术有限公司布局薄膜铌酸锂新材料方向。
光迅科技 002281.SZ	184.47 +10.00%	DDX: 1.236	当日涨幅: +10.00%	BBD: 17.46亿换手率:5.45%	2026年4月3日公司在互动平台表示，公司部分自研高端光芯片已开始逐步小批量商用。
仕佳光子 688313.SH	154.91 +9.38%	DDX: 0.311	当日涨幅: +9.38%	BBD: 2.14亿换手率:4.86%	2026年4月20日投资者关系活动记录表显示，公司高速光芯片与器件开发及产业化项目主要涵盖无源与有源光芯片及器件、组件等相关产品的研发、产能建设与产业化落地。目前该项目处于内部审批及前期筹备阶段，尚需经过公司股东会审议通过后实施。
协创数据 300857.SZ	274.03 +8.36%	DDX: -0.006	当日涨幅: +8.36%	BBD: -0.08亿换手率:6.36%	2026年4月，公司拟使用自有或自筹资金51,000万元增资认缴光为科技（广州）有限公司。本次增资完成后，公司将持有光为科技51%的股权，光为科技将成为公司的控股子公司，纳入公司合并报表范围。光为科技专注于为智算中心和超算中心研发、生产超低功耗光模块，已推出几十款行业领先的光芯片及光模块产品，具备“超低功耗、超低误码率、超低时延”三大性能优势，有效解决行业多项技术挑战，显著提升算力效率。此外，光为科技作为满足国家级最高性能超算中心要求的光模块供应商，产品被列为单一采购来源。
安孚科技 603031.SH	42.19 +6.97%	DDX: -0.126	当日涨幅: +6.97%	BBD: -0.17亿换手率:4.83%	2026年4月，公司拟使用自有或自筹资金51,000万元增资认缴光为科技（广州）有限公司。本次增资完成后，公司将持有光为科技51%的股权，光为科技将成为公司的控股子公司，纳入公司合并报表范围。光为科技专注于为智算中心和超算中心研发、生产超低功耗光模块，已推出几十款行业领先的光芯片及光模块产品，具备“超低功耗、超低误码率、超低时延”三大性能优势，有效解决行业多项技术挑战，显著提升算力效率。此外，光为科技作为满足国家级最高性能超算中心要求的光模块供应商，产品被列为单一采购来源。
东山精密 002384.SZ	190.55 +6.65%	DDX: 0.950	当日涨幅: +6.65%	BBD: 24.64亿换手率:5.28%	2026年4月，公司拟使用自有或自筹资金51,000万元增资认缴光为科技（广州）有限公司。本次增资完成后，公司将持有光为科技51%的股权，光为科技将成为公司的控股子公司，纳入公司合并报表范围。光为科技专注于为智算中心和超算中心研发、生产超低功耗光模块，已推出几十款行业领先的光芯片及光模块产品，具备“超低功耗、超低误码率、超低时延”三大性能优势，有效解决行业多项技术挑战，显著提升算力效率。此外，光为科技作为满足国家级最高性能超算中心要求的光模块供应商，产品被列为单一采购来源。
华工科技 000988.SZ	101.91 +6.60%	DDX: 0.504	当日涨幅: +6.60%	BBD: 5.06亿换手率:4.89%	通过持续高强度的研发投入，公司在两年内完成了从400G到1.6T、3.2T的产品代际跨越，构建了以垂直整合光芯片、先进封装和快速迭代为核心的竞争力，成功从传统的电信光模块供应商转型为在全球AI光互联领域排名前列的竞争者。公司自研硅光芯片和薄膜铌酸锂芯片，自研硅光芯片已应用于400G、800G及1.6T光模块交付，同时依托硅光高集成度优势，实现3.2T CPO/NPO高集成的硅光芯片；公司具备强大的光、电信号处理技术能力，保障单波400G的光、电信号有效传输，实现单波400G光引擎；公司具备先进的Flip-Chip、2.5D封装、3D封装的技术能力和工艺能力，为下一代高集成度光引擎和光电共封产品打下坚实基础。

5.光通信概念+5.47%

近几年，我国光器件及光模块行业紧跟国家发展战略部署，产业高歌猛进，市场持续升温，呈现高增长态势。其中，光模块作为数据中心的重要组成部分，未来几年将保持较高速度扩张，尤其是超高速的光模块需求增加为光模块厂商提供了机遇。

泰金新能 688813.SH	122.77 +20.00%	DDX: 1.532	当日涨幅: +20.00%	BBD: 0.54亿换手率:28.90%	2026年4月10日公司在互动平台披露：泰金新能全资子公司赛尔电子所生产的光模块金属封装外壳产品已实现小批量供货，可应用于光模块产品，为光器件提供高可靠的气密性防护，相关产品已服务行业客户。
迅捷兴 688655.SH	50.52 +20.00%	DDX: 1.387	当日涨幅: +20.00%	BBD: 0.90亿换手率:9.57%	公司在服务器、光模块、激光雷达、毫米波雷达、智能硬件等高成长赛道上积极布局，推动新技术与新产品的落地。公司在X86服务器Whitely平台、400G光模块、25Gbps高速通信板、激光雷达、56GHz毫米波雷达板、摄像头模组HDI、高可靠性的安全件汽车电子板、2阶HDI软硬结合板、3阶系统HDI板、超窄软板区软硬结合板、AR/VR多层软硬结合板等产品领域实现量产。同时，在400G交换路由、77GHz毫米波雷达板、高速多层软硬结合板、8OZ厚铜工控及新能源板、L1-3深微孔数通PCB、16层软硬结合板、智能手表/收发一体光模块COB软硬结合板、25Gbps高速软硬结合板、软板区有焊盘的软硬结合板等产品技术方面取得重大突破。在RFPC（射频印刷电路板）领域，公司成功突破传统技术瓶颈，实现从仅能使用不流动PP到采用普通PP生产软硬结合板的技术升级，显著降低成本、提升产品可靠性，并增强产品结构创新能力。
源杰科技 688498.SH	1702.00 +16.10%	DDX: 0.826	当日涨幅: +16.10%	BBD: 16.21亿换手率:4.59%	随着人工智能的快速发展，光模块正加速向高速率演进，逐步从400G/800G向1.6T等更高速率发展。2025年内，公司的CW 70mW激光器产品实现大批量交付，并逐步优化工艺水平。该产品采用非制冷设计，具备高功率输出和低功耗特性，适用于数据中心高速场景，成为公司新的增长极。公司推出的CW 100mW激光器产品，在同样具备高可靠性的前提下，2025年内也实现批量交付。2025年，公司在可插拔的硅光光模块领域，以70mW的光源需求为主。公司的高速EML产品，在100G PAM4 EML产品完成客户验证的基础上，更高速率的200G PAM4 EML产品也开始推进客户验证。
智立方 301312.SZ	86.96 +15.04%	DDX: 0.046	当日涨幅: +15.04%	BBD: 0.03亿换手率:11.57%	公司构建覆盖半导体光芯片、光器件、光模块、电子产品与人工智能的全产业链融合生态，以技术协同与产业联动为核心竞争力，以半导体关键设备为枢纽，贯通芯片设计、验证到终端应用，形成“设备-工艺-终端”闭环迭代，通过跨领域技术模块复用，聚焦高精度运动控制等，构建“研发-验证-量产”加速通道。
致尚科技 301486.SZ	197.00 +14.75%	DDX: 1.415	当日涨幅: +14.75%	BBD: 1.97亿换手率:16.45%	公司的光通信业务快速发展，成为公司业绩的重要增长点。公司生产的光通信产品主要为光纤连接器。光纤连接器属于光无源器件，是光通信器件的重要组成部分，应用场景包括数据中心、电信机房、4G＆5G室外基站、FTTH等。目前，公司光通信产品的主要生产基地位于深圳和越南。公司在越南前期规划的生产基地现已全面投产，并在持续扩充产能，此外，公司计划使用部分超募资金投资建设越南智能制造生产基地建设项目。经过多年的发展，公司的光纤连接器已经形成了门类齐全、品种繁多的系列产品，包括MTP/MPO光纤跳线、高密度光纤跳线（MMC、SN-MT）、光纤阵列类组件、常规光纤跳线等。
太辰光 300570.SZ	206.10 +14.50%	DDX: 1.328	当日涨幅: +14.50%	BBD: 5.07亿换手率:11.85%	公司光器件产品按照功能的不同可划分为光无源产品及光有源产品，广泛应用于全球范围内的电信网络、算力与云计算数据中心、政企专网等领域建设。2025年11月27日公司在互动平台披露，目前公司经营正常，800G光模块已经有供货。公司对于光无源产品的研发，主要着眼于市场前沿技术和客户需求，开展了空芯光纤连接器、V槽等产品的开发。
东田微 301183.SZ	242.75 +14.43%	DDX: 0.552	当日涨幅: +14.43%	BBD: 0.75亿换手率:11.27%	光隔离器是光通信系统中的关键无源器件，主要应用于防止光信号反向反射干扰，对保障高速光模块等设备的稳定运行具有重要作用。2025年，公司已完成光隔离器产品线的搭建，并实现了对部分客户的批量交付，当前产能可有效匹配客户订单需求。公司已建立覆盖接入网到核心网、从CWDM到DWDM的全系列产品矩阵，在光隔离器、WDM滤光片等高端器件领域具有技术优势。公司WDM滤光片等高端产品已实现客户送样或小批量出货，产品矩阵对光通信产业多场景需求的精准覆盖能力持续增强。除光隔离器、TO管帽等已批量出货产品外，公司正加大Z-block、转折棱镜等新产品的研发和市场推广力度，不断丰富产品类别。通信类光学元器件业务已确立为公司第二成长曲线，战略卡位精准，未来的发展路径清晰。
阿莱德 301419.SZ	40.79 +14.26%	DDX: 0.635	当日涨幅: +14.26%	BBD: 0.28亿换手率:11.14%	公司开发的热界面材料系列产品，凭借业界领先的性能，为高速发展的通信基础设施、AI计算平台、人形机器人及高速光模块等前沿领域提供核心热管理解决方案。其中，绝缘型超高导热垫片（导热系数高达15W/m·K）能有效应对AI服务器、高性能计算芯片和GPU集群的极致散热挑战；高K值导热凝胶（导热系数高达12W/m·K）凭借其优异的流变特性与绝缘性，广泛应用于高速光模块内部的关键散热点（如激光器芯片、光引擎及驱动IC等核心发热元件），确保其稳定高效运行；双组分导热凝胶和高强度导热垫片特别适用于人形机器人关节模组、精密执行器中空间受限的高热流密度芯片。
燕麦科技 688312.SH	50.50 +12.72%	DDX: 0.089	当日涨幅: +12.72%	BBD: 0.06亿换手率:6.87%	2026年2月2日公司在互动平台表示，公司的硅光晶圆测试设备可应用于光通信领域，相关业务潜力将依托行业发展逐步释放。
杰普特 688025.SH	406.50 +12.51%	DDX: 0.392	当日涨幅: +12.51%	BBD: 1.46亿换手率:4.22%	2025年内公司在光连接/光通信领域加速布局，持续聚焦未来光连接解决方案，面对数据中心、云计算、人工智能行业的旺盛需求，推出了MPO/MMC光纤连接器、光纤阵列单元（FAU）等产品。目前市场对于MPO需求增长较快，公司积极布局产能以满足客户需求。根据目前行业发展趋势公司布局FAU产线扩产以及产线自动化程度提升，预计上述布局能够为公司在未来FAU市场需求增加时保持竞争优势。

6.电感概念+5.41%

电感是一种由线圈组成的无源电气元件，是用于滤波、定时、电力电子应用的两端元件，属于一种储能元件，可以把电能转换成磁能并储能起来。一体成型功率电感产品具有低直流电阻、大耐电流、良好的磁屏蔽等性能优势。相较传统绕线类电感，它可以更好的实现小型化，具备高性能和小尺寸优势。

铂科新材 300811.SZ	84.50 +16.62%	DDX: 0.311	当日涨幅: +16.62%	BBD: 0.84亿换手率:7.58%	2025年11月20日公司投资者关系活动记录表披露，公司主要通过MPS等电源模组厂商间接为全球GPU头部客户供应芯片电感产品，公司无法提供准确的市场份额数据。总的来说，公司芯片电感产品的市场占比将稳步提升，并逐步拓展到更多的应用领域，包括Asic、DDR5、PC等领域的全球头部客户。2025年12月1日公司在互动平台披露，公司主要通过MPS、Flex等电源模组厂为终端用户供货，具体项目由于保密协议不便披露。
田中精机 300461.SZ	34.52 +13.81%	DDX: 0.000	当日涨幅: +13.81%	BBD: 0.00亿换手率:8.96%	2025年报披露，在消费电子领域，公司稳固与行业头部客户的深度合作关系，依托精密绕线核心技术，在消费电子无线充电线圈制造设备领域保持竞争力，同时，积极向消费电子领域的电机、电感、音圈等更多细分场景延伸，不断丰富终端产品应用类型。公司在手机无线充电线圈制造设备细分领域中市场占有率高。
龙磁科技 300835.SZ	173.50 +12.52%	DDX: 0.224	当日涨幅: +12.52%	BBD: 0.32亿换手率:7.48%	2026年6月25日公司在互动平台披露，公司高端芯片电感目前有多款产品在国际知名半导体电源厂商及头部电源模块厂测试验证，部分料号已取得客户认证，标杆客户的示范效应正在带动更多客户导入。公司已完成专用厂房建设，电感产线正稳步推进搭建与产能爬坡，产能规划具备较高灵活性，可快速响应下游客户需求增长。目前公司正重点推进TLVR耦合电感、大电流一体成型电感等高端料号测试与认证，与客户建立常态化沟通机制，基于市场变化动态调整价格。
博敏电子 603936.SH	17.58 +10.01%	DDX: 0.884	当日涨幅: +10.01%	BBD: 0.95亿换手率:8.11%	2024年6月21日公司在互动平台披露：螺旋电感是新型的一体成型电感，采用陶瓷基板工艺方式，公司已在相关应用领域小批量交付使用。
顺络电子 002138.SZ	48.94 +10.00%	DDX: 0.658	当日涨幅: +10.00%	BBD: 2.41亿换手率:5.48%	顺络主要开发生产片式类电感，目前产品从应用上分，分为射频电感、信号电感、功率电感；从材料分，包括陶瓷电感，铁氧体电感，铁粉芯电感；从结构上分，包括叠层电感，磁胶涂敷电感，组装电感，薄膜电感，一体成型电感等。顺络主要开发生产各种片式类电感，经过二十多年的专注成长，公司实现年交付电感远超千亿只，为全球供应链提供服务，已成为在全球被动电子元器件及技术解决方案领域中具有技术领先和核心竞争优势的国际化企业，是少数能够在高端电子元件领域与国际企业展开全面竞争的中国企业之一；与元件巨头日本村田、TDK、太诱同为互相尊重的竞争对手。
铭普光磁 002902.SZ	27.18 +10.00%	DDX: 2.119	当日涨幅: +10.00%	BBD: 1.04亿换手率:9.34%	磁性元器件主要包括：网络通信变压器、高频开关电源变压器和电感。产品类型有：磁环绕线式网络变压器和新型片式网络变压器、射频变压器、平板变压器/电感、SMD贴装变压器/电感、大电流及微型一体成型电感、Powerbead磁珠电感、TLVR电感、光伏逆变器/储能PCS变压器/电感、电动汽车OBC变压器/电感、BMS变压器、充电桩变压器/电感等系列产品，通过基于小型化、扁平化、模块化、标准化和自动化的不断创新，广泛应用于信息通信、新能源汽车、充电桩、工业自动化、医疗设备、仪器仪表、电源装置、新能源发电、储能设备等领域。
麦捷科技 300319.SZ	19.45 +6.93%	DDX: 0.780	当日涨幅: +6.93%	BBD: 1.26亿换手率:13.68%	公司磁性元器件业务主要涵盖功率绕线电感、一体成型电感、叠层电感、平板变压器及金属软磁材料等核心产品，是公司营收的重要支柱，其中一体成型电感产销量位居大陆龙头，精密绕线电感和高频定制磁性器件亦稳居行业前列。

7.PCB概念+5.41%

PCB的中文名称是印刷电路板，主要由绝缘基材与导体两类材料构成，是重要的电子部件，在电子设备中起到支撑、相互连接的作用。

迅捷兴 688655.SH	50.52 +20.00%	DDX: 1.387	当日涨幅: +20.00%	BBD: 0.90亿换手率:9.57%	2025年5月13日，公司在互动平台表示，目前公司高端产品业务占比低，2025年度八层以上PCB板收入占主营业务收入比为20.86%，占比较低。公司1.6T/800G光模块PCB产品尚处于试样阶段，未形成收入。
东威科技 688700.SH	61.85 +15.09%	DDX: -0.332	当日涨幅: +15.09%	BBD: -0.59亿换手率:8.98%	公司的垂直连续电镀设备在多项关键指标上达到甚至超过国际市场同类设备的技术水平，处于行业领先地位。公司着眼PCB行业细分市场，充分利用垂直技术优势，布局陶瓷基板的电镀工艺，开发陶瓷VCP设备，已经多家客户订单验证，并持续贡献公司营业收入。陶瓷基板在半导体、电子电力系统、锂电池行业、IC领域、LED领域都有广泛的应用和前景。公司紧跟行业发展步伐，布局细线路领域的电镀设备，开发移载式VCP，在HDI及Msap上取得一定成果，客户反馈良好。公司在保持垂直连续电镀设备的行业领先下，也不断在水平湿制程设备中探索。经过近几年技术沉淀及客户验证配合，目前也已形成了部分成熟的水平湿制程设备，如水平镀三合一设备、DES线（厚铜细线路蚀刻设备）。同时，东莞子公司聚焦于IC载板领域的湿制程设备，已陆续获得客户订单。
生益电子 688183.SH	132.93 +12.24%	DDX: 0.360	当日涨幅: +12.24%	BBD: 3.91亿换手率:3.10%	AI算力基础设施PCB为公司核心增长主线，公司不断加大投入研发资源攻坚高频高速、高多层、高阶HDI核心工艺，全方位迭代AI服务器配套产品技术体系。依托多年高精密PCB制造积淀，公司全面突破5-6阶高阶HDI和30层以上高多层板等关键技术，产品通过全球头部算力平台认证并实现大规模批量交付，深度联动海内外主流云厂商和服务器企业开展同步开发。展望下半年，全球AI算力需求维持高景气态势，公司将坚守技术领先发展战略，不断加码前沿工艺研发、筑牢核心技术壁垒，同步加快产线升级与产能扩建步伐，充分匹配下游客户不断升级的高端PCB供货需求，夯实并放大自身在AI服务器PCB细分赛道的领先竞争地位。
明阳电路 300739.SZ	24.71 +11.36%	DDX: 0.429	当日涨幅: +11.36%	BBD: 0.31亿换手率:7.14%	公司继续深耕主营PCB业务，逐步加大半导体测试板、AI服务器、800G高端光模块等工艺的研发及投入力度，组建高速大算力产品开发团队，加速推进相关技术突破与产业化落地。目前，高速服务器、AI加速卡、800G光模块产品已经进入小批量阶段。同时，公司积极布局PCB产业链高成长性细分赛道，重点推进玻璃基先进封装产品方向，组建专业开发团队并建成晶圆级玻璃基封装实验线。此外，公司大力研发基于新型PCB封装的SiC功率模块产品，进一步拓宽在新能源汽车及储能领域的业务布局。2025年，公司成立AI产品事业部，聚焦算力产业高速发展中芯片、服务器、通信等相关行业，对PCB技术迭代要求的储备和预研。
芯碁微装 688630.SH	410.05 +10.59%	DDX: 0.243	当日涨幅: +10.59%	BBD: 1.28亿换手率:3.99%	2025年，公司聚焦AI服务器、智能驾驶、高速通信等高端PCB应用场景，全力推进MAS系列、NEX系列等核心设备的产业化应用与技术升级，高阶产品渗透速度持续加快，技术实力对标国际一线品牌，引领国产高端PCB设备替代进程。PCB高阶设备板块，公司MAS系列设备表现亮眼，在HDI、类载板、IC载板等高端制程领域的应用持续纵深推进，精准适配下游客户高端化、精密化生产需求，核心性能全面对标国际一线品牌。2025年3月，公司与全球PCB龙头企业达成RTR（卷对卷）阻焊直接成像设备合作，该设备应用于全球头部品牌智能手机柔性电路板（Flex PCB）制造，实现国产高端装备在柔性线路板核心工艺上的关键产业化突破。公司自主研发的高精度CO?激光钻孔设备全年持续突破，成功突破核心技术壁垒，获得PCB产业链上下游广泛关注，成为公司PCB业务新的增长亮点。2025年，钻孔设备已顺利进入多家头部客户的量产验证阶段，并成功获得客户认可。
崇达技术 002815.SZ	16.01 +10.03%	DDX: 2.780	当日涨幅: +10.03%	BBD: 3.38亿换手率:10.99%	公司专注于印制电路板的设计、研发、生产和销售，可满足各层级客户不同产品的交付需求。公司主要产品类型包括高多层板、HDI板、高频高速板、厚铜板、背板、软硬结合板、埋容板、立体板、铝基板、FPC、IC载板等，产品广泛应用于通信、服务器、手机、电脑、汽车、工业控制、医疗仪器、安防和航空航天等领域。根据Prismark发布的2025年全球PCB百强企业排行榜，公司位列全球第25位。在中国电子电路行业协会发布的2025年度中国电子电路行业排行榜中，公司位列综合排名第15位，内资PCB企业排名第6位。此外，公司连续入选广东省企业500强、广东省制造业100强及广东省电子信息制造业百强企业榜单，“崇达”商标被认定为广东省著名商标。
光洋股份 002708.SZ	16.80 +10.02%	DDX: 1.797	当日涨幅: +10.02%	BBD: 1.50亿换手率:11.16%	2026年4月，公司拟以现金支付方式收购常熟东南相互电子有限公司100%股权，由此取得东南相互的控制权。本次股权收购价款为人民币62,200万元。东南相互主导产品为摄像头模组相关电路板。东南相互在线路板行业深耕多年，位于细分市场领先水平，拥有PCB全流程的生产制程、稳定的供应能力及品质保证，在HDI、AnyLayer等高阶产品上有丰富经验。其电路板产品是智能手机、车载影像及AR/VR设备的核心部件，基本已经覆盖了相关领域的头部终端厂商及模组公司。
博敏电子 603936.SH	17.58 +10.01%	DDX: 0.884	当日涨幅: +10.01%	BBD: 0.95亿换手率:8.11%	公司深度聚焦AI算力PCB细分赛道，精准对接市场需求，订单规模实现显著增长。数据通信领域，服务器、交换机、加速卡及电源板等核心客户订单大幅提升，梅州老基地产能利用率保持高位运行。为满足客户持续增长的订单需求，公司加快推进创芯智造园产能爬坡，创芯智造园已顺利通过核心客户审核认证并开始承接新增订单，后续将逐步释放产能，进一步提升公司整体供货能力与市场响应速度。公司成功攻克24层、26层超高层高精密PCB及AI服务器主板核心技术，厚铜、阻抗、背钻、可靠性等关键指标达标，顺利通过客户认证，正式进入超算与AI服务器核心供应链，获取批量订单准入资格，支撑公司高端市场战略落地。
超声电子 000823.SZ	15.94 +10.01%	DDX: 3.498	当日涨幅: +10.01%	BBD: 3.27亿换手率:8.92%	公司拥有国际先进的印制板制造设备、雄厚的技术力量、先进的管理机制和良好的市场网络，以及时、准确、高效的理念为客户和合作伙伴提供优质的产品和服务；公司已掌握高频高速印制线路板技术、任意层互连印制板技术、汽车微波雷达印制板技术等核心技术；具备不同的印制板生产线，可接单跨度大，产能覆盖HDI（含类载板）、任意层互连、高密度多层板以及快板等业务，公司在行业的竞争力强。
景旺电子 603228.SH	105.97 +10.00%	DDX: 0.540	当日涨幅: +10.00%	BBD: 5.53亿换手率:5.15%	2024年公司已成为全球第一大汽车PCB供应商，全球前十大Tier1汽车供应商中有7家是公司客户，公司的PCB产品已广泛应用于全球前十大汽车集团的产品中。2025年1月，赣州景旺顺利投产，更好地满足客户对汽车电子多层PCB的需求。随着高阶智能驾驶功能快速下沉、域控制器前装渗透率持续提升、800V高压平台加速普及，公司将全面提升在汽车电动化、智能化领域的竞争力和市场份额。

8.种业概念+5.10%

种业是农林牧渔的重要子行业，为下游农业生产提供农作物种子，是保障农业生产安全、推动农业现代化的战略性基础产业。

亚盛集团 600108.SH	4.80 +10.09%	DDX: 0.710	当日涨幅: +10.09%	BBD: 0.66亿换手率:1.09%	公司重点发展的是马铃薯、牧草、啤酒花、辣椒、现代种业、农业综合服务、农产品加工销售等核心产业。积极引进培育新产业，为加快农业种植结构调整，优化产业布局，寻找新的经济增长点，公司正在推进建设甜菜生物育种及种植加工一体化项目，布局发展甜菜制糖产业，推动主导产业转型发展，推进制种产业多元化发展，优化品种结构；稳定牧草规模化优势，提升优级品率。
敦煌种业 600354.SH	9.53 +10.05%	DDX: 0.564	当日涨幅: +10.05%	BBD: 0.28亿换手率:11.51%	种子产业是公司的主导产业，经过多年的发展，已建立起了集科研育种、生产加工、营销服务为一体的完整产业体系，是全国首批育繁推一体化种子企业、中国种业AAA信用企业，并入选国家农作物种业（玉米）“补短板”阵型企业。公司依托敦煌种业研究院，建成覆盖全国玉米主产区的“一院六站”商业化育种体系，建立了 1900m2的标准化种质资源库，玉米种质资源保存数量9.85 万份；建成生物育种实验室和单倍体工程化育种平台，开发了具有自主知识产权的商业化育种管理系统，实现了科研育种全过程信息化管理。围绕新品种研发，组建了院士专家工作站和博士后科研工作站，以及农业农村部机械化生产玉米品种创制重点实验室、杂交玉米育繁国家地方联合工程实验室、甘肃省玉米种质资源与育繁推一体化企业创新联合体、甘肃省玉米种业研究院等国家级、省级创新平台，搭建起了较为完善的科研育种创新体系。
万向德农 600371.SH	15.07 +10.00%	DDX: -0.286	当日涨幅: +10.00%	BBD: -0.12亿换手率:28.57%	德农种业作为专注玉米种子市场的育繁推一体化种子企业，公司经营的品种覆盖东北、黄淮、西北三大玉米主产区。核心品种如“京科 968”“德单系列”等高产、抗逆性强，同时通过与其他农化企业合作，采用好种配好肥、德农增产包等方式，进一步规范并优化种植结构。公司积极布局转基因品种。2025年公司4个玉米转基因品=种通过国家审定。
神农种业 300189.SZ	7.72 +9.50%	DDX: 0.509	当日涨幅: +9.50%	BBD: 0.34亿换手率:39.12%	公司主要从事优质水稻、油菜、玉米等主要农作物种子的选育、繁育、制种、销售和技术服务。公司水稻、油菜、玉米品种绝大多数为自主选育，创立了Q优、神农优等系列水稻，庆油、晶油等系列油菜，新中玉、劲单系列玉米品牌；子公司重庆中一种业作为国家首批种业阵型企业，承担垫江县水稻制种大县县企共建项目。销售区域覆盖西南、华中、华东、华南等国内主要农作物种植区域及南亚、非洲等境外地区。
农发种业 600313.SH	7.80 +6.70%	DDX: 0.073	当日涨幅: +6.70%	BBD: 0.06亿换手率:14.58%	公司主营业务涵盖农作物种子的研发、生产和销售，农药产品的生产与销售，化肥贸易业务以及专用粮业务。其中，农作物种子业务是公司核心业务，主要产品包括小麦、玉米、水稻、油菜、大豆等多种农作物种子，由所属河南地神等10余家种业子企业开展研发、繁育、生产和销售。近年来，公司发挥品种、基地、技术、组织等综合优势，以品种为核心延伸产业链，拓展专用粮业务，与种子业务形成协同发展、相互促进的良好局面。专用粮业务主要由公司所属河南地神、山西潞玉、江苏金土地等子公司开展。

9.覆铜板概念+4.67%

覆铜板(简称CCL)是印制电路板(PCB)的上游原材料，担负着(PCB)导电、绝缘、支撑三大功能。在国内高频覆铜板主要应用在卫星通信、航天军工、万物互联、4G及5G等领域。

超声电子 000823.SZ	15.94 +10.01%	DDX: 3.498	当日涨幅: +10.01%	BBD: 3.27亿换手率:8.92%	2026年6月29日，公司异动公告披露，公司下属覆铜板公司目前没有生产M8、M9覆铜板，现阶段M7/M8级高速覆铜板处于研发测试阶段；公司800G、1.6T光模块配套PCB在研究跟进中。上述研发项目后续推进进度、客户认证、量产落地均存在不确定性，暂未实现规模化供货，截至目前，上述产品没有产生相应营收。市场传言“超声电子高频板通过英伟达认证”情况不属实，目前公司无产品供货给英伟达。
华正新材 603186.SH	186.09 +10.00%	DDX: 2.838	当日涨幅: +10.00%	BBD: 8.07亿换手率:13.08%	2026年8月，公司向特定对象发行A股股票申请获得上海证券交易所受理。2026年3月，公司拟向特定对象发行股票募集资金总额不超过120,000.00万元（含本数），扣除发行费用后的募集资金净额将用于投资年产1200万张高等级覆铜板项目及补充流动资金。
方邦股份 688020.SH	143.00 +8.18%	DDX: 0.944	当日涨幅: +8.18%	BBD: 1.11亿换手率:10.37%	挠性覆铜板（FCCL）是制备柔性电路板（FPC）的基材。公司坚定推进原材料自研自产策略，目前公司使用自产铜箔生产的FCCL产品已经形成规模销售，使用自产铜箔+自产PI/TPI生产的毛利更高的FCCL产品处于测试认证阶段，预计2026年度通过相关客户认证并获得小批量订单。
宏昌电子 603002.SH	16.32 +8.01%	DDX: 1.338	当日涨幅: +8.01%	BBD: 2.44亿换手率:8.75%	公司主营产品为多层板用环氧玻璃布覆铜板、多层板用环氧玻璃布半固化片。覆铜板，生产过程中主要由铜箔、树脂、玻纤布三大原材料组成。半固化片由玻纤布和树脂组成，再由半固化片和铜箔组成覆铜板。覆铜板是印刷电路板的主要材料，可广泛应用于消费电子、网络通讯设备、智能家居电子设备、汽车电子系统、工业控制、服务器、基站乃至航空航天等领域。
生益科技 600183.SH	148.15 +7.75%	DDX: 0.421	当日涨幅: +7.75%	BBD: 14.72亿换手率:3.48%	公司从事的主要业务为：设计、生产和销售覆铜板和粘结片、印制线路板。自主生产覆铜板、半固化片、绝缘层压板、金属基覆铜箔板、涂树脂铜箔、覆盖膜类等高端电子材料。产品主要供制作单、双面线路板及高多层线路板，广泛应用于高算力、AI 服务器、5G 天线、新一代通讯基站、大型计算机、高端服务器、航空航天工业、芯片封装、汽车电子、智能家居、工控医疗设备、家电、消费类终端以及各种中高档电子产品中。
南亚新材 688519.SH	287.85 +7.75%	DDX: -0.157	当日涨幅: +7.75%	BBD: -1.05亿换手率:2.57%	公司聚焦高速覆铜板赛道，已成功开发出高速全系列产品，全面覆盖M2~M10层级。公司是内资率先全系列（M2~M9）高速产品通过国内核心终端认证的CCL厂商之一，其中M6~M8产品已批量应用于国内头部算力客户，M9层级处于NPI项目导入阶段。2025年Q4公司在全球率先推出M10层级材料，应对后续高速背板等产品的更高速率需求。目前该等级产品尚在海外核心算力终端认证过程中，存在认证不通过的风险。现阶段，公司在高速细分领域与全球优秀同行已处于“并跑”水平，甚至在高阶高速产品部分性能已具备一定领先优势。
呈和科技 688625.SH	56.38 +7.53%	DDX: -0.115	当日涨幅: +7.53%	BBD: -0.17亿换手率:2.39%	公司依托在高分子材料领域长期的技术积淀与产业化优势，紧抓AI 算力、高性能服务器、5G 通信、车载电子等领域爆发带来的高频高速电子材料刚性需求，战略布局高端电子材料新赛道。公司设立全资子公司广东呈和电子材料有限公司作为业务运营主体，通过自主研发、核心外部团队引入、战略投资与产业收购并举的多元化技术路径，聚焦低介电、低损耗高频高速树脂及配套功能材料的研发、生产与市场落地，快速提升技术与产品能力，抢抓国产替代机遇，完善高端新材料布局。呈和电子专注于电子级树脂与阻燃剂两大核心产品系列，作为高端覆铜板（CCL）的关键基础树脂与功能助剂，处于产业链上游的核心环节。目前，呈和电子已完成核心团队搭建，聚苯醚树脂、高频高速阻燃剂系列产品已实现批量供应头部CCL厂商，产品供不应求。公司正积极扩产，持续强化高端电子材料供给能力。
世名科技 300522.SZ	14.08 +7.48%	DDX: 0.089	当日涨幅: +7.48%	BBD: 0.03亿换手率:7.40%	2026年6月25日公司异动公告披露，2025年度公司电子级碳氢树脂产品实现营业收入325.97万元，约占公司2025年度合并经审计营业收入的0.45%；出货数量仅为7.3吨，该产品设计产能500吨/年，2025年度整体产能利用率为3.3%，产能释放程度低。截至本公告披露日，公司电子级碳氢树脂产品2026年实现营业收入182.3万元，约占公司2025年度合并经审计营业收入的0.25%，尚未形成规模化销售。该款碳氢树脂产品主要应用于M6~M8级高速覆铜板领域，针对M9级或以上更高等级的产品目前仅处于研发储备阶段，尚未落地量产。
富信科技 688662.SH	85.37 +7.38%	DDX: -0.227	当日涨幅: +7.38%	BBD: -0.22亿换手率:8.10%	陶瓷覆铜基板（DBC）可广泛应用于：电力电子模块、半导体致冷基片、COB倒装陶瓷线路板、LED封装与照明、陶瓷厚膜基板、汽车逆变系统、军工航天产品等科技领域。子公司万士达生产的陶瓷覆铜基板主要应用在半导体制冷领域。
联瑞新材 688300.SH	175.50 +7.22%	DDX: 0.813	当日涨幅: +7.22%	BBD: 3.36亿换手率:7.60%	公司依托40年功能性无机非金属粉体材料的技术积累，突破了高频、高速、HDI、IC载板等高端覆铜板用功能填料的核心技术，产品具有低Cut点、低介电损耗、高导热等优良性能，精准满足了高端覆铜板客户的需求。2024年，销售至高端覆铜板领域的超细球形二氧化硅、球形二氧化钛等产品营收占比持续提高。

10.水产养殖概念+4.66%

水产品是海洋和淡水渔业生产的动植物及其加工产品的统称。随着我国水产养殖业的发展，水产苗种市场需求不断增多，对水产养殖业的转型升级、绿色高质量发展有着重大影响。

海欣食品 002702.SZ	6.17 +9.98%	DDX: 1.050	当日涨幅: +9.98%	BBD: 0.30亿换手率:2.07%	自公司成立以来，始终专注于速冻鱼类、肉类产品的研发、生产与销售。公司拥有百年历史的“海欣”品牌，始创于1903年，是速冻鱼肉制品行业首批“中国名牌”之一。公司旗下“鱼极”品牌是目前行业中高端产品品类的代表，在业内享有较高品牌认可度。公司目前品牌有“海欣”“鱼极”“优必歌”“百肴轩”和“东鸥”等品牌，其中，“海欣”品牌产品涵盖全系列；“鱼极”品牌主要是高端速冻鱼肉制品及肉制品；“优必歌”品牌主要为速冻菜肴制品；“百肴轩”品牌主要为速冻米面制品、速冻菜肴制品；“东鸥”品牌主要为速冻菜肴制品。
天马科技 603668.SH	13.12 +9.97%	DDX: 0.929	当日涨幅: +9.97%	BBD: 0.60亿换手率:5.84%	公司大力发展水产种业，建设集保种、育种、选种的“科技产业平台、生态技术示范、苗种规模生产、科技成果转化”于一体的种业全产业链，着力开展鳗鱼人工繁殖技术研究。公司在推动加州鲈、鳜鱼等特色民生品种的种苗育种研究工作基础上，与中国水产科学研究院东海水产研究所、中国水产科学研究院珠江水产研究所、集美大学等合作，积极参与国家、地方科技攻关项目。公司承担的福州市科技重大（揭榜挂帅）项目“高效加州鲈种苗配合饲料的研究与开发”已顺利通过福州市科技局组织的专家组现场验收。
中水渔业 000798.SZ	11.15 +9.96%	DDX: 0.789	当日涨幅: +9.96%	BBD: 0.31亿换手率:6.68%	公司自上市以来核心业务一直专注于远洋渔业领域。公司主要业务包括远洋捕捞、水产品加工贸易和海上渔业服务等板块，其中远洋捕捞作业方式包括金枪鱼延绳钓、金枪鱼围网、鱿鱼钓、各种拖网作业等，捕捞作业区域遍布三大洋及南极海域，产品包括软体鱼、硬体鱼、虾、蟹、贝类及其制品，其中金枪鱼、鱿鱼、虾类及其制品是公司的拳头产品。公司还提供海上加油与运输服务，拥有多个符合欧盟卫生标准的水产品加工厂。公司旗下拥有“明珠”（中国驰名商标、中华老字号）、“中水远洋”、“中水1号”、“中渔鲜境”、“中水海中金”、“海思康”等知名品牌，产品远销世界各地。公司在20多个国家设有40多个分支机构，形成了全球性多渠道多中心的销售网络。公司是我国远洋渔业的开拓者和排头兵，经营规模位居我国远洋渔业企业前列。
神农种业 300189.SZ	7.72 +9.50%	DDX: 0.509	当日涨幅: +9.50%	BBD: 0.34亿换手率:39.12%	公司坚定实施“双轮驱动”战略，加速海洋水产业务布局，开展了深远海网箱养殖管理实践，并针对引进的部分鱼类种质资源进行了不同养殖环境下的养成实验，已形成生物性资产。公司子公司海南神农水产种源科技有限公司拥有珍珠龙趸石斑鱼的培育方法、深水网箱等多种水产养殖相关专利，持续深化“南海生物保种—现代化选育—标准化繁育”三位一体示范基地建设，推动水产种业“育繁推一体化”与“陆海联动”协同发展。

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