当日热点概念解析领涨板块|查股网

1.CPU概念+5.40%

铂科新材 300811.SZ	107.18 +9.76%	DDX: 0.468	当日涨幅: +9.76%	BBD: 1.61亿换手率:8.07%	公司为全球领先的金属软磁粉芯生产商和服务提供商。公司主要从事金属软磁粉、金属软磁粉芯及芯片电感等磁元件的研发、生产和销售，为电能变换各环节电力电子设备或系统实现高效稳定、节能环保运行提供高性能软磁材料、电感以及整体解决方案。公司通过提供解决方案服务促进产品预研与销售，满足客户在金属软磁粉、金属软磁粉芯和电感元件上的产品需求。公司产品及解决方案被广泛应用于光伏发电、新能源汽车及充电桩、数据中心（UPS、服务器电源、GPU芯片电源）、AI、智能驾驶、储能、通讯电源、变频空调、消费电子、电能质量整治（有源电力滤波器APF）、轨道交通等领域，属于碳中和和AI产业链中的重要一环。
兴森科技 002436.SZ	52.06 +8.91%	DDX: 0.095	当日涨幅: +8.91%	BBD: 0.71亿换手率:15.80%	公司为全球领先的金属软磁粉芯生产商和服务提供商。公司主要从事金属软磁粉、金属软磁粉芯及芯片电感等磁元件的研发、生产和销售，为电能变换各环节电力电子设备或系统实现高效稳定、节能环保运行提供高性能软磁材料、电感以及整体解决方案。公司通过提供解决方案服务促进产品预研与销售，满足客户在金属软磁粉、金属软磁粉芯和电感元件上的产品需求。公司产品及解决方案被广泛应用于光伏发电、新能源汽车及充电桩、数据中心（UPS、服务器电源、GPU芯片电源）、AI、智能驾驶、储能、通讯电源、变频空调、消费电子、电能质量整治（有源电力滤波器APF）、轨道交通等领域，属于碳中和和AI产业链中的重要一环。
北京君正 300223.SZ	186.05 +8.36%	DDX: 0.041	当日涨幅: +8.36%	BBD: 0.32亿换手率:13.80%	公司为全球领先的金属软磁粉芯生产商和服务提供商。公司主要从事金属软磁粉、金属软磁粉芯及芯片电感等磁元件的研发、生产和销售，为电能变换各环节电力电子设备或系统实现高效稳定、节能环保运行提供高性能软磁材料、电感以及整体解决方案。公司通过提供解决方案服务促进产品预研与销售，满足客户在金属软磁粉、金属软磁粉芯和电感元件上的产品需求。公司产品及解决方案被广泛应用于光伏发电、新能源汽车及充电桩、数据中心（UPS、服务器电源、GPU芯片电源）、AI、智能驾驶、储能、通讯电源、变频空调、消费电子、电能质量整治（有源电力滤波器APF）、轨道交通等领域，属于碳中和和AI产业链中的重要一环。
中电港 001287.SZ	29.41 +7.34%	DDX: 0.931	当日涨幅: +7.34%	BBD: 2.09亿换手率:11.79%	公司为全球领先的金属软磁粉芯生产商和服务提供商。公司主要从事金属软磁粉、金属软磁粉芯及芯片电感等磁元件的研发、生产和销售，为电能变换各环节电力电子设备或系统实现高效稳定、节能环保运行提供高性能软磁材料、电感以及整体解决方案。公司通过提供解决方案服务促进产品预研与销售，满足客户在金属软磁粉、金属软磁粉芯和电感元件上的产品需求。公司产品及解决方案被广泛应用于光伏发电、新能源汽车及充电桩、数据中心（UPS、服务器电源、GPU芯片电源）、AI、智能驾驶、储能、通讯电源、变频空调、消费电子、电能质量整治（有源电力滤波器APF）、轨道交通等领域，属于碳中和和AI产业链中的重要一环。
禾盛新材 002290.SZ	89.19 +6.97%	DDX: 0.348	当日涨幅: +6.97%	BBD: 0.75亿换手率:4.77%	公司为全球领先的金属软磁粉芯生产商和服务提供商。公司主要从事金属软磁粉、金属软磁粉芯及芯片电感等磁元件的研发、生产和销售，为电能变换各环节电力电子设备或系统实现高效稳定、节能环保运行提供高性能软磁材料、电感以及整体解决方案。公司通过提供解决方案服务促进产品预研与销售，满足客户在金属软磁粉、金属软磁粉芯和电感元件上的产品需求。公司产品及解决方案被广泛应用于光伏发电、新能源汽车及充电桩、数据中心（UPS、服务器电源、GPU芯片电源）、AI、智能驾驶、储能、通讯电源、变频空调、消费电子、电能质量整治（有源电力滤波器APF）、轨道交通等领域，属于碳中和和AI产业链中的重要一环。

2.HBM概念+5.11%

全称为High Bandwidth Memory，即高带宽存储器，是一种基于3D堆栈工艺的高性能DRAM解决方案。HBM技术属于内存芯片设计技术与内存封装技术的高端结合。

屹唐股份 688729.SH	33.07 +19.99%	DDX: 1.028	当日涨幅: +19.99%	BBD: 0.69亿换手率:35.45%	2025年11月18日公司在互动平台披露：屹唐股份作为集成电路设备细分领域的领先企业，拥有等离子体干法去胶设备、快速热处理设备和干法刻蚀和等离子体表面处理设备等具备丰富规模化量产经验的产品，公司三大类设备均可应用于HBM芯片的生产。
联瑞新材 688300.SH	270.47 +14.98%	DDX: 0.286	当日涨幅: +14.98%	BBD: 1.77亿换手率:3.67%	2023年7月4日，公司在互动平台表示，HBM是提高存储芯片间互通能力的重要解决方案，但这种方案会带来封装高度提升、散热需求大的问题，颗粒封装材料（GMC）中就需要添加TOPCUT20um以下球硅和Lowα球铝，公司部分客户是全球知名的GMC供应商，公司配套供应HBM封装材料GMC所用球硅和Lowα球铝。我公司属于HBM芯片封装材料的上游材料，需通过GMC封装材料厂商间接供货。
华海诚科 688535.SH	152.90 +14.13%	DDX: 1.024	当日涨幅: +14.13%	BBD: 1.73亿换手率:13.84%	2023年8月22日，公司投资者关系活动记录表中披露，公司的颗粒状环氧塑封料（GMC)可以用于HBM的封装。相关产品已通过客户验证，现处于送样阶段。另，2023年7月，公司在异动公告中披露，公司注意到公司的颗粒状环氧塑封料（GMC）产品用于HBM封装等话题近期引发了舆论关注和讨论，颗粒状环氧塑封料是我司用于集成电路先进封装的材料的一种，下游客户为封测厂家，目前颗粒状环氧塑封料尚处于验证阶段，没有形成批量销售，相关产品尚未给公司带来业务收入。
中天精装 002989.SZ	37.37 +10.01%	DDX: 0.318	当日涨幅: +10.01%	BBD: 0.21亿换手率:11.37%	公司依托实际控制人东阳国资办的资源整合优势，以科睿斯项目为先进封装关键切入点涉入半导体行业。科睿斯专注于FCBGA（ABF）高端载板的研发制造和销售，产品主要应用于CPU、GPU、AI及车载等高算力芯片的封装。为完善产业布局，公司于2024年12月联合设立中经芯玑，并通过该企业于2025年1月完成三项战略投资：一是合肥鑫丰科技有限公司，该公司是国内首家具备PoP（Package on Package，异质整合）量产能力的企业,在低功耗多层封装领域、FOPLP达到国际领先水平；二是深圳远见智存科技有限公司，该公司专注于HBM系列产品研发及相关解决方案，其HBM2/2e产品突破TSV和CoWoS两大技术瓶颈，目前正在研发符合JEDEC标准的HBM3/3e解决方案；三是追加投资科睿斯项目。上述投资进一步完善了公司在半导体先进封装领域的产业链布局，通过垂直整合提升协同效应，着力打造先进封装领域从ABF材料到设计及封装服务的整体解决方案能力。下一步，公司将重点以应用场景为牵引，整合半导体ABF载板、先进封装、HBM设计制造以及AI算力基础设施的研发与建设等业务资源，强化产业协同，优化资源配置，逐步打造在半导体领域的核心竞争力和市场地位。
兴森科技 002436.SZ	52.06 +8.91%	DDX: 0.095	当日涨幅: +8.91%	BBD: 0.71亿换手率:15.80%	2024年3月20日公司在互动平台披露，HBM不会单独进行封装，而是和CPU/GPU一起通过FCBGA封装基板进行封装，公司的FCBGA封装基板可用于HBM存储的封装，但目前尚未进入海外HBM龙头产业链。

3.光电子概念+4.59%

光电子技术是电子信息技术的重要分支，也是半导体技术、微电子技术、材料技术、光学、通信、计算机等多学科交叉产生的新技术。

光迅科技
002281.SZ

266.20
+10.00%

DDX: 0.714

当日涨幅: +10.00%

BBD: 14.25亿
换手率:5.25%

公司主营业务为光电子器件、模块和子系统的的研发、生产及销售。产品主要应用于电信光传输和接入网络，以及数据中心网络，按产品应用领域可分为传输类产品、接入类产品和数据通信类产品。公司是光电子行业先行者，专注于光通信领域近50年，多项国内“第一”由此诞生，是“国家认定企业技术中心”“国家技术创新示范企业”，依托“光纤通信技术和网络国家重点实验室”，具备光电子芯片、器件及模块的战略研发和规模量产能力。公司连续十九年入选“中国光器件与辅助设备及原材料最具竞争力企业10强”（位列榜首）、“全球光器件最具竞争力企业10强”。据Omdia的最新报告，2024年第四季度至2025年第三季度，公司以5.9%的市场份额位列全球光器件行业第五位，其中数通光器件市场排名全球第四（市场份额5.9%）、电信光器件全球第五（市场份额5.6%），接入光器件全球第四（市场份额7.6%）。

4.电感概念+4.16%

电感是一种由线圈组成的无源电气元件，是用于滤波、定时、电力电子应用的两端元件，属于一种储能元件，可以把电能转换成磁能并储能起来。一体成型功率电感产品具有低直流电阻、大耐电流、良好的磁屏蔽等性能优势。相较传统绕线类电感，它可以更好的实现小型化，具备高性能和小尺寸优势。

麦捷科技 300319.SZ	27.76 +20.02%	DDX: 1.674	当日涨幅: +20.02%	BBD: 3.62亿换手率:21.19%	在电感业务领域，公司具备多品类、多工艺产品的先进供应能力。公司在2016、2012等一系列尺寸产品中取得了良好的市场份额，并藉此逐步进入全球头部终端厂商的供应商行列；面对5G及国产化替代浪潮，公司以高端化及扩产作为业务主基调，研发推出复合工艺的一体成型电感，通过优化材料配方（如高磁导材料）提升电感温度稳定性，不断提升产品的工作频率与额定电流，使产品可进一步适配至服务器、汽车电子等高附加值应用领域；近年来，公司高度聚焦算力及新能源汽车市场，相继推出适用于大电流、高能密场景的TLVR电感、网络端口共模电感及适配DMI技术的升压电感，通过持续的技术迭代和产能扩张，实现自身在高端电感领域的不断进步，并有望在AI、新能源等领域对产品的长期技术革新中进一步突破现有行业地位。
黑猫股份 002068.SZ	10.45 +10.00%	DDX: 1.255	当日涨幅: +10.00%	BBD: 0.94亿换手率:4.70%	在电感业务领域，公司具备多品类、多工艺产品的先进供应能力。公司在2016、2012等一系列尺寸产品中取得了良好的市场份额，并藉此逐步进入全球头部终端厂商的供应商行列；面对5G及国产化替代浪潮，公司以高端化及扩产作为业务主基调，研发推出复合工艺的一体成型电感，通过优化材料配方（如高磁导材料）提升电感温度稳定性，不断提升产品的工作频率与额定电流，使产品可进一步适配至服务器、汽车电子等高附加值应用领域；近年来，公司高度聚焦算力及新能源汽车市场，相继推出适用于大电流、高能密场景的TLVR电感、网络端口共模电感及适配DMI技术的升压电感，通过持续的技术迭代和产能扩张，实现自身在高端电感领域的不断进步，并有望在AI、新能源等领域对产品的长期技术革新中进一步突破现有行业地位。
铂科新材 300811.SZ	107.18 +9.76%	DDX: 0.468	当日涨幅: +9.76%	BBD: 1.61亿换手率:8.07%	2025年11月20日公司投资者关系活动记录表披露，公司主要通过MPS等电源模组厂商间接为全球GPU头部客户供应芯片电感产品，公司无法提供准确的市场份额数据。总的来说，公司芯片电感产品的市场占比将稳步提升，并逐步拓展到更多的应用领域，包括Asic、DDR5、PC等领域的全球头部客户。2025年12月1日公司在互动平台披露，公司主要通过MPS、Flex等电源模组厂为终端用户供货，具体项目由于保密协议不便披露。
龙磁科技 300835.SZ	208.08 +7.70%	DDX: 0.736	当日涨幅: +7.70%	BBD: 1.26亿换手率:8.17%	2025年8月8日公司投资者关系活动记录表披露，电感业务是公司近年重点开发的新业务，公司依托材料研发沉淀，成功开发了芯片电感，目前已进入行业头部客户供应链，车载电感已实现批量供货。公司作为芯片电感的初入局者，能够取得良好开局的本质是材料技术积累、战略资源倾斜与生态位卡位三者协同的结果，印证了公司从材料专家向高端元件供应商的转型能力。公司将芯片电感定位为“第二增长曲线”。
博敏电子 603936.SH	28.65 +7.06%	DDX: 0.754	当日涨幅: +7.06%	BBD: 1.35亿换手率:12.16%	2024年6月21日公司在互动平台披露：螺旋电感是新型的一体成型电感，采用陶瓷基板工艺方式，公司已在相关应用领域小批量交付使用。
顺络电子 002138.SZ	71.16 +6.98%	DDX: 0.290	当日涨幅: +6.98%	BBD: 1.52亿换手率:6.91%	顺络主要开发生产片式类电感，目前产品从应用上分，分为射频电感、信号电感、功率电感；从材料分，包括陶瓷电感，铁氧体电感，铁粉芯电感；从结构上分，包括叠层电感，磁胶涂敷电感，组装电感，薄膜电感，一体成型电感等。顺络主要开发生产各种片式类电感，经过二十多年的专注成长，公司实现年交付电感远超千亿只，为全球供应链提供服务，已成为在全球被动电子元器件及技术解决方案领域中具有技术领先和核心竞争优势的国际化企业，是少数能够在高端电子元件领域与国际企业展开全面竞争的中国企业之一；与元件巨头日本村田、TDK、太诱同为互相尊重的竞争对手。

5.NPU概念+4.03%

NPU（神经网络处理单元）是一种专门用于加速神经网络计算的处理器，与传统的中央处理单元（CPU）和图形处理单元（GPU）不同。NPU在深度机器学习方面，能够更加高效地完成神经网络计算任务，同时能耗更低、设计紧凑，能够在有限的空间内提供高效的计算能力。

寒武纪 688256.SH	1507.46 +14.20%	DDX: 0.229	当日涨幅: +14.20%	BBD: 20.90亿换手率:3.53%	NPU，中文名称为神经网络处理器，是为加速人工神经网络模型而专门设计的处理器。2017年，某知名品牌手机厂商发布了其旗舰手机芯片，称其为“全球首款配备专用NPU的智能手机AI计算平台”，其中的NPU即为公司提供的寒武纪1A处理器。
北京君正 300223.SZ	186.05 +8.36%	DDX: 0.041	当日涨幅: +8.36%	BBD: 0.32亿换手率:13.80%	2025年中报披露，公司近些年来一直在神经网络处理器的研究上持续投入。公司结合自身在CPU技术上自主研发的优势，把CPU技术和神经网络处理器技术有机的结合在一起，形成了公司独特的AI算力引擎。针对端侧AI不断提高的算力需求趋势，公司加强了更高算力神经网络处理器技术的研发，其中4T版本部分代码的研发已完成，并继续进行各功能模块的优化，公司更大算力的神经网络处理器IP预计将于明年初应用于公司下一代产品中。

6.金刚线概念+3.96%

金刚石是目前人类所发现的最硬物质，具有优异的力学、热学、光学、声学、电学和化学性能，可应用于半导体、工业宝石、数据存储、医疗器械等高端领域，是用途广泛的新材料

美畅股份 300861.SZ	24.32 +19.98%	DDX: 1.653	当日涨幅: +19.98%	BBD: 1.65亿换手率:10.60%	公司主要从事金刚石线的研发、生产及销售。金刚石线主要用于光伏晶硅、蓝宝石、半导体材料、磁性材料等硬脆材料的切割，其中光伏晶硅的切片环节是金刚线最主要的应用领域，金刚线作为切割硅棒、硅片的易耗品，行业周期与下游光伏行业高度一致。公司以金刚线为起点，不断向产业链上游的关键原材料方面进行延伸，经历多年以来的研发和投入，公司已攻克关键原材料诸如黄丝、碳钢丝母线、钨丝母线、金刚石破碎分选及预处理的核心工艺，在促进重要原材料生产技术进步、保障供应链安全稳定的同时，大幅降低产品的生产成本，有效提升了公司核心竞争力。
岱勒新材 300700.SZ	24.55 +8.25%	DDX: 0.032	当日涨幅: +8.25%	BBD: 0.02亿换手率:8.10%	公司主要产品为金刚石线，金刚石线按基材不同分为碳钢丝金刚石线和钨丝金刚石线，产品主要用于晶体硅、蓝宝石等硬脆材料的切割。公司提供18μm-700μm线径的金刚石切割线（不含环形线），碳钢丝金刚石线最细线径26μm，钨丝金刚石线最细线径18μm，并拥有全球规格齐全的电镀金刚石线产品库。根据切割对象和应用行业的不同分为晶体硅开方线、晶体硅切片线、蓝宝石切片线等多个种类。此外，公司延伸的金刚石线产品还有环形金刚石线及钨丝绳。钨丝绳为Φ2.5L–Φ6.0L规格的产品，主要应用在光伏、半导体的单晶炉拉晶环节，目前已在多个战略合作伙伴处取得了有效应用。

7.GPU概念+3.63%

GPU又称图形处理芯片，具有图形绘制、物理模拟、科学运算等多项功能。由于人工智能等新领域强劲增长，利用GPU（全球图形处理器）的大规模处理能力来学习人工智能算法，正在多个行业应用中快速普及。

北京利尔 002392.SZ	8.81 +9.99%	DDX: 0.853	当日涨幅: +9.99%	BBD: 0.85亿换手率:3.11%	2025年5月，公司以20000万元认购上海阵量智能科技有限公司6919.0069万元的新增注册资本。董事长赵伟以5000万元认购上海阵量1729.7517万元的新增注册资本。本次增资完成后，公司和赵伟将分别持有上海阵量11.43%、2.86%的股权。上海阵量智能科技有限公司成立于2020年，是商汤科技联合三一集团、粤民投共同战略投资的国产AI芯片公司，专注于人工智能推训场景的GPGPU研发制造及智算基础设施的国产化替代。上海阵量已量产两代AI芯片，最新一代GPGPU芯片2025年将按季度分批实现规模化交付，在北京、上海、深圳设有研发中心，核心团队由原AMD、百度、商汤等龙头企业人才组成。
北京君正 300223.SZ	186.05 +8.36%	DDX: 0.041	当日涨幅: +8.36%	BBD: 0.32亿换手率:13.80%	有投资者在投资者互动平台提问：根据公司2021年八月公告《北京君正集成电路股份有限公司申请向特定对象发行股票的审核问询函之回复》，里面提及微处理器研发包含图形处理器GPU，按照研发进程时间，第一款带GPU的处理器研发至今已经将近9个月，目前进展是否顺利？2023年4月14日公司在投资者互动平台表示，目前正常研发中。
华东重机 002685.SZ	7.14 +7.37%	DDX: 1.702	当日涨幅: +7.37%	BBD: 1.21亿换手率:10.64%	公司2024年10月收购厦门锐信图芯科技有限公司，拓展芯片设计及解决方案业务，培育和打造公司新业务。锐信图芯主要通过为客户提供满足客户要求的芯片（以GPU芯片为主）或者解决方案，并进行研发和销售，从而获得收入和利润。锐信图芯的产品和技术方案有芯片、芯片模组（独立显卡）、软硬件技术解决方案。锐信图芯已经实现GPU芯片批量供货，目前的第一代产品瞄准国内的信创市场及特种工业。2025年上半年国内信创产业的重要性在不断提升，信创市场虽还未实现大规模批量采购且市场竞争激烈，但后续市场采购有加速态势。2025年上半年，锐信图芯中标并签署了南方电网电力专用主控芯片框架采购项目。本次合同预计采购量的含税金额约1,974万元，截至2025年中报披露日，已逐步实现供货。
中科创达 300496.SZ	65.86 +6.55%	DDX: 0.189	当日涨幅: +6.55%	BBD: 0.45亿换手率:7.57%	2025年3月5日公司在互动平台披露，公司是鸿蒙系统的生态合作伙伴，会不断推动在鸿蒙系统领域从系统到应用的开发。2025年4月2日公司在互动平台披露，小米是公司客户，与公司在软件开发领域广泛合作。2024年7月6日公司在互动平台披露，公司是百度Apollo平台成员，与百度在软件开发业务上有合作。2021年9月18日公司在互动平台披露，小鹏汽车是公司的合作伙伴。2021年9月23日公司在互动平台披露，公司是智能操作系统厂商，和GPU芯片厂商等有合作。2020年6月9日公司在互动平台披露，公司与寒武纪的合作主要在人工智能技术方面。

8.覆铜板概念+3.37%

覆铜板(简称CCL)是印制电路板(PCB)的上游原材料，担负着(PCB)导电、绝缘、支撑三大功能。在国内高频覆铜板主要应用在卫星通信、航天军工、万物互联、4G及5G等领域。

世名科技 300522.SZ	19.21 +19.99%	DDX: 2.774	当日涨幅: +19.99%	BBD: 1.33亿换手率:18.62%	盘锦基地核心产品聚焦电子级烯烃树脂、特种润滑油脂、特种UV单体、建筑材料添加剂四大品类，应用领域覆盖5G高速覆铜板、LCD电子级光刻胶单体、PCB干膜光刻胶、光学树脂、3D打印、润滑油成膜剂等多个核心产业板块，可满足下游行业在产品高性能、环保化、专用化等方面的升级需求。市场客户以国内环渤海、东北、华南区域、华东区域的高端制造企业、新材料生产企业、建筑建材龙头企业为主，同时同步布局新能源、电子化学品等新兴领域客户，兼顾行业标杆客户深度合作与中小优质客户梯度开发，构建多层次、高粘性的客户合作体系。
联瑞新材 688300.SH	270.47 +14.98%	DDX: 0.286	当日涨幅: +14.98%	BBD: 1.77亿换手率:3.67%	公司依托40年功能性无机非金属粉体材料的技术积累，突破了高频、高速、HDI、IC载板等高端覆铜板用功能填料的核心技术，产品具有低Cut点、低介电损耗、高导热等优良性能，精准满足了高端覆铜板客户的需求。2024年，销售至高端覆铜板领域的超细球形二氧化硅、球形二氧化钛等产品营收占比持续提高。
同宇新材 301630.SZ	402.31 +13.69%	DDX: 1.181	当日涨幅: +13.69%	BBD: 0.45亿换手率:30.27%	公司主营业务系电子树脂的研发、生产和销售，产品主要应用于覆铜板生产。公司为中高端覆铜板行业提供树脂系统化解决方案，产品系列丰富，涵盖多种电子树脂。电子树脂指能满足电子行业对纯度、性能及稳定性要求的合成树脂，其主要用途包括制作覆铜板、半导体封装材料、印制电路板油墨、电子胶等，主要担负绝缘与粘接的功能。其中，制作覆铜板是电子树脂的最主要应用领域之一。
贤丰控股 002141.SZ	4.71 +10.05%	DDX: 1.687	当日涨幅: +10.05%	BBD: 0.81亿换手率:5.39%	高硕航宇主要从事覆铜板产品的研发、生产和销售，主要产品包括常规FR-4/CEM-3系列覆铜板、无铅无卤FR-4系列覆铜板等，常规FR-4/CEM-3系列覆铜板主要用于家电、消费电子，无铅无卤FR-4系列覆铜板主要用于汽车、通讯、服务器、工控电子。2024年内，高硕航宇自成立后经过2024年9-12月的运营，与上下游协同运作构建起了完整覆铜板产业链，已初步进入规模化运营阶段，但未来需要在质量提升、产品结构调整、销售渠道优化、产能提升等方面进行改进和优化，以有效改善盈利状况。
金安国纪 002636.SZ	104.41 +9.09%	DDX: -0.056	当日涨幅: +9.09%	BBD: -0.41亿换手率:5.62%	2026年6月9日公司异动公告披露，公司目前高频高速覆铜板产品尚在实验室研发及客户送样阶段，尚未形成收入，其中一款介电常数Dk3.81（10GHz）及介质损耗Df0.0047（10GHz）的高速覆铜板正在向境内客户送样中，能否通过客户认证存在不确定性。

9.封测概念+3.22%

半导体制造流程主要包括芯片设计、晶圆制造、封装测试三个主要环节。其中，封装测试是指，将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程。

明微电子 688699.SH	72.68 +11.22%	DDX: 0.395	当日涨幅: +11.22%	BBD: 0.30亿换手率:7.31%	公司在集成电路设计行业通行的Fabless经营模式上，适当向下游延伸，自建了部分封装测试生产线。从2014年开始自建封装测试厂，目前已形成了“设计+封测”一体化的产业协同布局，在保证满足严苛的品质标准的同时，能迅速响应客户交付需求及新产品验证时间，协同提升研发效率，增强与终端客户的合作粘性。
富满微 300671.SZ	60.47 +11.06%	DDX: 0.609	当日涨幅: +11.06%	BBD: 0.78亿换手率:14.50%	公司是一家致力于高性能、高品质模拟集成电路芯片设计、研发、封装、测试和销售的国家级高新技术企业。核心产品包括LED屏控制与驱动芯片、功率器件（MOSFET/IGBT）、MCU、快充协议芯片、5G射频前端分立芯片及模组芯片，以及各类ASIC芯片。这些产品广泛应用于消费电子、家电行业，通信设备、工业控制等传统领域，同时也深入物联网、新能源、可穿戴设备、人工智能、智能家居、智能制造及5G通信等新兴电子领域。
中天精装 002989.SZ	37.37 +10.01%	DDX: 0.318	当日涨幅: +10.01%	BBD: 0.21亿换手率:11.37%	公司是一家致力于高性能、高品质模拟集成电路芯片设计、研发、封装、测试和销售的国家级高新技术企业。核心产品包括LED屏控制与驱动芯片、功率器件（MOSFET/IGBT）、MCU、快充协议芯片、5G射频前端分立芯片及模组芯片，以及各类ASIC芯片。这些产品广泛应用于消费电子、家电行业，通信设备、工业控制等传统领域，同时也深入物联网、新能源、可穿戴设备、人工智能、智能家居、智能制造及5G通信等新兴电子领域。
洁美科技 002859.SZ	99.73 +10.00%	DDX: 0.498	当日涨幅: +10.00%	BBD: 1.92亿换手率:6.46%	2025年9月9日公司在互动平台披露：公司参股公司马丁科瑞是一家半导体芯片封测设备研发生产商，生产、销售及半导体芯片CP或FT测试集成服务的供应商。近日马丁科瑞公司完成了新一轮的融资，投资方为华天科技（半导体封装测试产品及服务提供商）。
太极实业 600667.SH	20.92 +9.99%	DDX: 0.813	当日涨幅: +9.99%	BBD: 3.41亿换手率:17.67%	太极半导体MicroSD单塔12D堆叠产品技术已完成可行性分析和设计，进行工程参数设定调试；完成NEOS平台FlashBGA测试能力开发，突破FlashBGA测试产能瓶颈；保持行业领先地位。立足主业，聚焦高端封测制造，太极半导体成功入选2024国家级专精特新“小巨人”企业名单；积极参与全球产业链供应链布局。
光莆股份 300632.SZ	31.48 +6.97%	DDX: 0.716	当日涨幅: +6.97%	BBD: 0.50亿换手率:22.36%	太极半导体MicroSD单塔12D堆叠产品技术已完成可行性分析和设计，进行工程参数设定调试；完成NEOS平台FlashBGA测试能力开发，突破FlashBGA测试产能瓶颈；保持行业领先地位。立足主业，聚焦高端封测制造，太极半导体成功入选2024国家级专精特新“小巨人”企业名单；积极参与全球产业链供应链布局。

10.AI芯片概念+3.22%

即人工智能芯片，狭义上理解它是针对人工智能算法做特殊加速设计的芯片。广义上理解，AI芯片是用于处理人工智能应用中大量计算任务的模块。

寒武纪 688256.SH	1507.46 +14.20%	DDX: 0.229	当日涨幅: +14.20%	BBD: 20.90亿换手率:3.53%	自2016年3月成立以来，公司快速实现了技术的产业化输出，先后推出了用于终端场景的寒武纪1A、寒武纪1H、寒武纪1M系列智能处理器；基于思元100、思元270、思元290芯片和思元370的云端智能加速卡系列产品；基于思元220芯片的边缘智能加速卡。其中，寒武纪智能处理器IP产品已集成于超过1亿台智能手机及其他智能终端设备中，思元系列产品也已应用于多家服务器厂商的产品中。此外，思元270芯片、思元290芯片还分别获得第六届世界互联网大会、世界人工智能大会颁布的奖项。思元220自发布以来，累计销量突破百万片。公司的智能芯片和处理器产品可高效支持大模型训练及推理、视觉（图像和视频的智能处理）、语音处理（语音识别与合成）、自然语言处理以及推荐系统等多样化的人工智能任务，高效支持视觉、语音和自然语言处理等多模态人工智能任务，可辐射智能制造、智能教育、智慧金融、智能家居、智慧医疗、智慧互联网等“智能+”产业。
均普智能 688306.SH	10.43 +11.67%	DDX: 0.104	当日涨幅: +11.67%	BBD: 0.13亿换手率:3.26%	2024年4月27日证券时报网讯：近期均普人工智能与人形机器人研究院院长兼首席科学家郭继舜博士接受媒体采访时表示， 2代机器人在运动控制性能、感知规划决策算法、自然语言交互大模型、核心部件国产替代四个方面，将有跨越式提升。为了配合感知系统的工程化落地，均普智能为人形机器人专门研发推出了可量产的人形机器人用激光雷达、感存算一体AI芯片。
昆仑万维 300418.SZ	43.00 +10.97%	DDX: 1.576	当日涨幅: +10.97%	BBD: 7.93亿换手率:11.18%	2023年公司通过增资方式控股AI算力芯片企业——北京艾捷科芯科技有限公司（占58%），完成了“算力基础设施—大模型算法—AI应用”全产业链布局。艾捷科芯集合了来自芯片研发、集成电路、人工智能等多个领域的顶尖专家与学者，专注于AI大算力及相关芯片的开发。与此同时，艾捷科芯还携手中国科学院微电子研究所共建实验室，发力人工智能芯片研发及产业化。通过控股艾捷科芯，公司不仅实现了全产业链布局，同时也为推动国产芯片的自主创新和技术突破，构建自主可控的人工智能芯片产业生态贡献了力量。
北京利尔 002392.SZ	8.81 +9.99%	DDX: 0.853	当日涨幅: +9.99%	BBD: 0.85亿换手率:3.11%	2025年5月，公司以20000万元认购上海阵量智能科技有限公司6919.0069万元的新增注册资本。董事长赵伟以5000万元认购上海阵量1729.7517万元的新增注册资本。本次增资完成后，公司和赵伟将分别持有上海阵量11.43%、2.86%的股权。上海阵量智能科技有限公司成立于2020年，是商汤科技联合三一集团、粤民投共同战略投资的国产AI芯片公司，专注于人工智能推训场景的GPGPU研发制造及智算基础设施的国产化替代。上海阵量已量产两代AI芯片，最新一代GPGPU芯片2025年将按季度分批实现规模化交付，在北京、上海、深圳设有研发中心，核心团队由原AMD、百度、商汤等龙头企业人才组成。
北京君正 300223.SZ	186.05 +8.36%	DDX: 0.041	当日涨幅: +8.36%	BBD: 0.32亿换手率:13.80%	公司计算芯片主要面向各类智能硬件产品，包括智能安防、泛视频产品、智能门锁、二维码设备、智能家居家电等。2025年上半年，公司进行了智能视频领域面向入门级H.265市场的芯片产品T33的研发，并于2025年年中投片。该产品可应用于行业安防和消费类安防市场，面向基于H.265编码标准下的AOV、多摄、常电及低功耗等各类应用场景，具有很好的性价比优势。公司进行了面向泛视频领域C系列芯片产品的样品测试与设计优化。针对端侧产品不断提高的算力需求，公司启动了对更高算力产品T42的规划与预研，预计该产品将于2026年上半年投片。为及时把握AI驱动下的市场机会，公司启动了具有AI处理能力的高性能多核异构MCU产品的研发，并于2025年6月末进行了样品投片，该产品可应用于AI识别类、控制类、人机交互类等应用领域。
工业富联 601138.SH	78.08 +7.49%	DDX: 0.293	当日涨幅: +7.49%	BBD: 45.30亿换手率:2.14%	公司计算芯片主要面向各类智能硬件产品，包括智能安防、泛视频产品、智能门锁、二维码设备、智能家居家电等。2025年上半年，公司进行了智能视频领域面向入门级H.265市场的芯片产品T33的研发，并于2025年年中投片。该产品可应用于行业安防和消费类安防市场，面向基于H.265编码标准下的AOV、多摄、常电及低功耗等各类应用场景，具有很好的性价比优势。公司进行了面向泛视频领域C系列芯片产品的样品测试与设计优化。针对端侧产品不断提高的算力需求，公司启动了对更高算力产品T42的规划与预研，预计该产品将于2026年上半年投片。为及时把握AI驱动下的市场机会，公司启动了具有AI处理能力的高性能多核异构MCU产品的研发，并于2025年6月末进行了样品投片，该产品可应用于AI识别类、控制类、人机交互类等应用领域。

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