当日热点概念解析领涨板块|查股网

1.NPU概念+11.88%

NPU（神经网络处理单元）是一种专门用于加速神经网络计算的处理器，与传统的中央处理单元（CPU）和图形处理单元（GPU）不同。NPU在深度机器学习方面，能够更加高效地完成神经网络计算任务，同时能耗更低、设计紧凑，能够在有限的空间内提供高效的计算能力。

君正股份 300223.SZ	117.21 +17.80%	DDX: 1.214	当日涨幅: +17.80%	BBD: 5.48亿换手率:15.36%	公司结合自身在CPU技术上自主研发的优势，把CPU技术和神经网络处理器技术有机的结合在一起，形成了公司独特的AI算力引擎。公司的AI算力引擎兼顾计算效能与灵活性，在高算力的基础上衍伸了可编程能力，在保证充分灵活性的基础上能够有效对卷积、池化等高强度计算进行加速，低比特量化技术则进一步强化了公司AI算力引擎的低功耗与低带宽AI计算能力，可以在不同的计算精度下提供不同的算力，以应对不同的计算需求与场景。近年来，随着大模型的快速发展，端侧设备对AI处理能力的需求不断提高，公司启动了面向端侧更高算力性能的技术研发。
国科微 300672.SZ	131.66 +17.22%	DDX: 0.192	当日涨幅: +17.22%	BBD: 0.49亿换手率:6.20%	公司已通过自主研发积累了大规模SoC芯片设计技术、视频编解码技术、NPU技术、PQ技术、高级安全加密技术、低功耗设计技术、多晶圆封装技术以及嵌入式软件开发技术等关键技术。依托自研NPU、异构多核架构、车规级功能安全三大技术底座，公司构建了覆盖智能感知、决策控制、能源管理的车规级芯片矩阵，为智能出行提供全栈解决方案。
翱捷科技 688220.SH	109.75 +16.93%	DDX: 0.184	当日涨幅: +16.93%	BBD: 0.78亿换手率:3.61%	第二代4G八核智能SoC芯片已经回片。在AI算力方面，该芯片集成自研NPU，提供高达20Tops的端侧算力，支持INT4、INT8、FP16、BF16等多精度计算，并兼容ONNX、TensorFlow、TFLite等主流AI框架，可以适配Qwen、Deepseek、Llama、Gemma等各种主流大模型的端侧部署需求，可支持文本问答、实时翻译、AI图片生成与编辑、视频超分辨率处理等多模态离线端侧应用，赋能端侧AI Agent的运行。该芯片通过NPU与CPU、GPU、ISP、VPU的系统级协同，不仅有效降低端到云的数据传输与算力依赖，也在时延控制、功耗优化与用户隐私保护方面展现出显著优势，为终端用户带来更好的AI交互体验，具备主流中高端手机平台的表现水平。首颗5G八核智能SoC芯片已经回片，测试进展良好。该款芯片具备先进的5G-A通信能力及高性能AI能力，将进一步完善公司智能SoC芯片的产品布局。该芯片计划于2026年年底实现量产。
芯原股份 688521.SH	101.99 +12.45%	DDX: 0.210	当日涨幅: +12.45%	BBD: 1.05亿换手率:4.89%	芯原的神经网络处理器（NPU）IP已被91家客户用于其140余款人工智能芯片中，集成了芯原NPU IP的人工智能（AI）类芯片已在全球范围内出货近2亿颗，这些内置芯原NPU的芯片主要应用于智能手机、平板电脑、可穿戴设备、智慧电视、智慧家居、安防监控、物联网、服务器、汽车电子、智慧医疗等10余个市场领域，奠定了芯原在人工智能领域全球领先的根基。芯原最新一代NPU架构针对Transformer类模型进行了优化，既能高效运行Qwen、LLAMA类的大语言模型，也能支撑Stable Diffusion、MiniCPM等AIGC和多模态模型。芯原的NPU还与自有的众多处理器IP深度集成，形成包括AI-ISP、AI-Display、AI-VPU、AI-GPU、AI-DSP在内的多个AI加速子系统解决方案。芯原的AI-ISP芯片定制方案（芯原提供架构设计、软硬协同设计和量产支持）已在知名企业的智能手机中量产出货。
炬芯科技 688049.SH	44.09 +12.19%	DDX: -0.150	当日涨幅: +12.19%	BBD: -0.11亿换手率:7.51%	持续推进产品迭代升级，以存内计算技术赋能各产品线，第二代存内计算技术IP研发稳步推进，目标实现下一代芯片单核NPU算力倍数提升、能效比大幅优化，并支持Transformer模型。无线连接技术上，紧跟蓝牙协议升级，推进产品对新版本协议新功能的支持，将陆续应用Channel Sounding、HDT等功能，同时布局UWB、WiFi、星闪等领域并加入星闪联盟，加大2.4G私有协议迭代升级，探索5.2G和5.8G协议开发应用，不断提升无线传输带宽，优化降低延迟，提升抗干扰性能。
寒武纪 688256.SH	847.66 +10.38%	DDX: 0.218	当日涨幅: +10.38%	BBD: 10.99亿换手率:2.45%	NPU，中文名称为神经网络处理器，是为加速人工神经网络模型而专门设计的处理器。2017年，某知名品牌手机厂商发布了其旗舰手机芯片，称其为“全球首款配备专用NPU的智能手机AI计算平台”，其中的NPU即为公司提供的寒武纪1A处理器。
瑞芯微 603893.SH	198.01 +10.00%	DDX: 0.448	当日涨幅: +10.00%	BBD: 3.60亿换手率:3.70%	NPU的核心功能是高效执行神经网络计算，与CPU和GPU相比，在处理AI任务上具有更高的能效比、更低的延迟和更强的场景适配性等优势，是端侧AI应用的核心算力支撑。公司针对不同AIoT应用场景持续升级算力和能效比，目前已形成覆盖1TOPS以下轻量算力、1～3TOPS中等算力、3～16TOPS中高算力以及16TOPS以上高算力的全系列自研NPU，能够高效支持1.5B、3B、7B等参数级别的各种主流端侧模型本地化部署，赋能多场景边缘侧、端侧的AIoT产品应用。
云天励飞 688343.SH	46.30 +9.53%	DDX: 0.056	当日涨幅: +9.53%	BBD: 0.09亿换手率:3.32%	公司长期聚焦人工智能推理芯片核心赛道，经过多年的持续发展和技术沉淀，逐步构建起覆盖芯片、算法与应用的全栈能力，打通了从芯片、算法到上层应用的完整链条。公司持续构建和打磨“算法芯片化”能力底座，已自主研发四代“天星（Nova）”系列NPU处理器架构；针对“云、边、端”人工智能推理计算加速需求，公司已经形成“深穹（DeepVerse）”、“深界（DeepEdge）”、“深擎DeepXBot”三大系列AI推理芯片产品；公司自研由Hy3CAN硬件使能层和IFIE软件平台组成的智能融合软件栈全面适配国产主流大模型、国产主流操作系统以及推理框架；公司自研“云天天书（IFMind）”大模型不断提升多模态信息融合理解能力、超长文本生成能力，突破认知智能和全模态融合边界，同时结合算法芯片化能力，推进与硬件相结合的高效推理多模态大模型能力。
晶晨股份 688099.SH	94.95 +9.18%	DDX: -0.322	当日涨幅: +9.18%	BBD: -1.24亿换手率:4.81%	公司前瞻性布局端侧AI算力技术，积极推动NPU（神经网络处理器）等端侧AI核心模块的自研与集成。当前，公司已有20款芯片集成自研端侧AI算力单元，2025年全年相关芯片出货量超过2,000万颗，同比增长近160%。公司的端侧AI芯片可在设备端实现同声翻译、语音识别、手势识别、体态识别、语音增强、图像增强等多种功能，满足低延迟、高隐私保护的智能终端需求，有效推动端侧AI能力向消费电子终端下沉。
国芯科技 688262.SH	22.77 +7.81%	DDX: -0.062	当日涨幅: +7.81%	BBD: -0.05亿换手率:3.11%	CCR4001S是公司研发的基于32位RISC-V架构C*Core CPU内核的端侧AI芯片，可应用于工业控制、智能家居等端侧AI应用领域。CCR7002搭载64位高性能四核RISC-V架构的CRV7 CPU，具有高性能CPU处理能力，能够进行实时性任务处理，配合其AI芯片子系统的推理能力、丰富的外设接口，可以面向工业控制、能量控制、楼宇控制、新能源、智慧交通等领域应用。围绕上述两款端侧/边缘侧AI芯片，公司积极开展应用方案的开发工作，CCR4001S在智能家电、电弧检测等应用领域中已推出了产品化方案，在智能商用空调领域已实现量产。正在研发的CCRA8001 GPNPU芯片是一款高性能可应用于AIPC的人工智能加速SoC芯片。相比于传统ASIC形式算力芯片，其CCRA8001的GPNPU机制具有灵活可重构的特点，可以广泛、快速适用于未来Deepseek之外的新大语言模型应用场景。在NPU领域，公司和香港应科院、龙擎空天等单位合作面向端/边缘侧应用和面向AIPC应用开展AI技术研发，形成CNN20、CNN100、CNN200、CNN200-A和CNN300系列化NPUIP核。

2.HBM概念+11.64%

全称为High Bandwidth Memory，即高带宽存储器，是一种基于3D堆栈工艺的高性能DRAM解决方案。HBM技术属于内存芯片设计技术与内存封装技术的高端结合。

强一股份 688809.SH	223.91 +20.00%	DDX: 0.710	当日涨幅: +20.00%	BBD: 0.53亿换手率:10.76%	公司一直在积极布局存储领域，已经实现面向HBM、NOR Flash的2.5D MEMS探针卡的验证以及面向DRAM、NAND Flash的2.5D MEMS探针卡样卡研制，结合境内市场情况围绕B公司、合肥长鑫以及长江存储进行重点拓展。存储领域，公司客户还包括兆易创新、普冉股份、聚辰股份等。
中科飞测 688361.SH	246.74 +20.00%	DDX: 0.322	当日涨幅: +20.00%	BBD: 2.54亿换手率:4.08%	公司能够为半导体行业客户提供涵盖三大核心技术路线的十三大系列设备产品、智能软件产品和相关服务的全流程良率管理解决方案。其中明场及暗场纳米图形晶圆缺陷检测设备等十一大系列设备已经批量量产并在国内头部客户产线应用，技术指标全面满足国内主流客户工艺需求，市占率稳步快速增长；晶圆平整度量测设备已出货国内头部HBM客户开展产线工艺验证和应用开发；电子束关键尺寸量测设备已完成样机研发，正在进行客户样片的工艺验证和应用开发中。软件产品方面，三大系列智能软件已全部应用在国内头部客户，并不断提高在不同应用领域的覆盖度，结合质量控制设备产品组合，使得客户能够准确测量并且集中管理和分析芯片制造过程中产生的所有检测、量测等良率相关数据，有效地提升半导体制造良率和产品性能。
盛美上海 688082.SH	191.00 +19.82%	DDX: 0.134	当日涨幅: +19.82%	BBD: 1.13亿换手率:1.78%	2025年12月8日公司在互动平台披露：目前，盛美上海已推出多款适配HBM工艺的设备。其中，公司的Ultra ECP 3d设备可用于TSV铜填充；全线湿法清洗设备及电镀铜设备等均可用于HBM工艺，全线封测设备（包括湿法设备、涂胶、显影设备及电镀铜设备）亦可应用于大算力芯片2.5D封装工艺。
精智达 688627.SH	233.11 +19.64%	DDX: 1.138	当日涨幅: +19.64%	BBD: 2.26亿换手率:10.95%	公司以前瞻性技术开拓与战略规划为基点，通过自主研发与外延发展双轨并进，持续拓展技术纵深与市场多元化边界：在半导体测试领域，以DRAM测试设备产品线为基础纵向延伸分选机、探针台等设备构建完整测试链，同步强化HBM及先进封装技术研究；依托DRAM技术储备横向拓展至NAND FLASH等存储器测试领域，并大力推进算力芯片SoC测试机研发，研发规格对标国际先进水平，可满足高端AI芯片测试要求，实现技术纵深的立体化布局。
精测电子 300567.SZ	115.59 +16.16%	DDX: 0.169	当日涨幅: +16.16%	BBD: 0.41亿换手率:5.46%	公司聚焦ATE领域持续深耕，构建起覆盖先进存储、SOC（系统级芯片）以及第三代功率半导体的全场景测试体系，为不同领域客户提供定制化、高效可靠的系统测试解决方案。面向先进存储芯片，可提供集成BI（Burn-In）测试、CP（Chip Probing）测试和FT（Final Test）测试于一体的多场景测试方案，并已完成迭代升级支持UFS4.1的测试。同时全新推出JH5520 HBM BI测试系统，精准满足HBM高端存储测试需求。
屹唐股份 688729.SH	20.60 +15.99%	DDX: 0.310	当日涨幅: +15.99%	BBD: 1.04亿换手率:4.56%	2025年11月18日公司在互动平台披露：屹唐股份作为集成电路设备细分领域的领先企业，拥有等离子体干法去胶设备、快速热处理设备和干法刻蚀和等离子体表面处理设备等具备丰富规模化量产经验的产品，公司三大类设备均可应用于HBM芯片的生产。
华海诚科 688535.SH	73.90 +15.45%	DDX: 0.007	当日涨幅: +15.45%	BBD: 0.01亿换手率:6.97%	2023年8月22日，公司投资者关系活动记录表中披露，公司的颗粒状环氧塑封料（GMC)可以用于HBM的封装。相关产品已通过客户验证，现处于送样阶段。另，2023年7月，公司在异动公告中披露，公司注意到公司的颗粒状环氧塑封料（GMC）产品用于HBM封装等话题近期引发了舆论关注和讨论，颗粒状环氧塑封料是我司用于集成电路先进封装的材料的一种，下游客户为封测厂家，目前颗粒状环氧塑封料尚处于验证阶段，没有形成批量销售，相关产品尚未给公司带来业务收入。
联瑞新材 688300.SH	83.06 +14.41%	DDX: 0.215	当日涨幅: +14.41%	BBD: 0.52亿换手率:4.38%	公司持续聚焦高端芯片（AI、5G、HPC等）封装、异构集成先进封装（Chiplet、HBM等）、新一代高频高速覆铜板（M8、M9、M10等）、新能源汽车用高导热材料等下游应用领域的先进技术，深化纳米级球形二氧化硅、液相法球形二氧化硅、先进氮化物粉体、负膨胀材料等功能性先进粉体材料的研究开发及应用推广，持续推出多种规格、低CUT点、表面修饰、Lowα微米/亚微米球形二氧化硅；低cut点、低钠、Lowα球形氧化铝粉；高频高速覆铜板用极低损耗球形二氧化硅，新能源汽车用高导热微米/亚微米球形氧化铝。技术储备二十余年的液相制备球形二氧化硅也正受益于高性能高速基板的发展机遇，产品认证速度不断加快。
耐科装备 688419.SH	36.83 +11.88%	DDX: 0.102	当日涨幅: +11.88%	BBD: 0.04亿换手率:3.10%	2025年7月24日公司在互动平台披露：公司现有产品半导体全自动封装设备（120吨、180吨）可应用于HBM高带宽存储芯片生产制造过程。
唯特偶 301319.SZ	55.87 +11.74%	DDX: 0.148	当日涨幅: +11.74%	BBD: 0.11亿换手率:6.73%	2025年6月25日公司在互动平台披露，公司目前部分锡膏产品可用于芯片堆叠，且已实现批量供货，相关产品技术可满足国产替代的需求。

3.算力芯片概念+10.56%

算力芯片是人工智能行业发展的基石，是专门负责高强度、大规模、并行计算的集成电路。

国科微 300672.SZ	131.66 +17.22%	DDX: 0.192	当日涨幅: +17.22%	BBD: 0.49亿换手率:6.20%	2025年，公司围绕“ALL IN AI”战略，基于自研先进MLPU技术，持续聚焦人工智能边缘计算AI SoC研发，基于大模型+SoC赋能智能终端大模型应用。公司AI SoC系列化产品包括8TOPS小算力AIoT终端芯片、16TOPS边缘计算芯片，以及预研的64TOPS~128TOPS大算力芯片，形成AI算力低中高的AI SoC产品布局，主要应用于AIoT智能终端、AIPC、工业计算、机器人（含具身智能）等场景应用。同时，基于MLPU的创新架构设计，公司积极布局AI生态建设，2025年内合作伙伴生态已覆盖国内主要的端侧大模型公司，并形成意向合作，为最终AI SoC系列产品上市提前布局。
翱捷科技 688220.SH	109.75 +16.93%	DDX: 0.184	当日涨幅: +16.93%	BBD: 0.78亿换手率:3.61%	2026年4月9日公司公告显示，在智能SoC芯片布局上，公司已逐步构建起从4G到5G、从低端到中高端的多层次智能SoC产品组合，已经推出集成20TOPS算力独立NPU的SoC方案。
沐曦股份 688802.SH	482.35 +16.19%	DDX: 0.409	当日涨幅: +16.19%	BBD: 0.59亿换手率:13.62%	2026年1月19日公司在互动平台披露，基于自主研发的GPU IP核心XCORE架构，公司推出的训推一体GPU算力处于国内第一梯队。以行业内通常用来衡量GPU芯片在人工智能训练场景下的算力性能指标FP16/BF16为例，公司曦云C500/C550芯片处于A100的算力区间。
燧原科技 688801.SH	372.00 +15.32%	DDX: 1.298	当日涨幅: +15.32%	BBD: 0.82亿换手率:13.67%	AI加速卡及模组是贡献公司收入的主要产品形态之一，产品以公司云端AI芯片为基础，将配套的存储模组、电源与信号管理模组、散热组件以及高速接口等组件集成在PCB载板或OAM模组而成。根据IDC数据和公司销售量情况，2025年中国AI加速卡整体出货规模约400万张，其中英伟达以约220万张出货量占据约55%的市场份额。公司当年AI加速卡及模组销售量达6.6万张，对应中国AI加速卡市场的占有率约1.7%，在国内其他AI芯片厂商中位居前列。
摩尔线程 688795.SH	335.71 +13.60%	DDX: 0.129	当日涨幅: +13.60%	BBD: 0.23亿换手率:11.70%	2026年3月13日公司在互动平台披露，公司第四代“平湖”芯片架构大幅提升了AI算力，基于第四代“平湖”架构打造的MTT S5000率先实现硬件级原生FP8计算精度支持，其单卡AI稠密算力最高可达1000TFLOPS，配备80GB显存，显存带宽达到1.6TB/s，卡间互联带宽为784GB/s，完整支持从FP8到FP64的全精度计算。同时，依托MUSA全栈平台，S5000实现了对PyTorch、Megatron-LM、vLLM及SGLang等主流AI生态的深度兼容与平替。
星宸科技 301536.SZ	89.30 +13.60%	DDX: 0.196	当日涨幅: +13.60%	BBD: 0.31亿换手率:11.52%	2026年7月20日公司在互动平台披露，公司已投资元川微，其专注于AI推理算力芯片设计，是国内领先的基于LPU架构的算力芯片设计企业。
奥比中光 688322.SH	110.95 +13.20%	DDX: -0.279	当日涨幅: +13.20%	BBD: -0.94亿换手率:7.14%	据公司2026年3月2日公司投资者关系活动记录表显示，为保持技术、产品的整体竞争力，公司自成立第二年即启动了自主芯片研发计划，迄今为止已完成超过10款芯片流片，涵盖iToF、dToF感光芯片及专用ASIC算力芯片等。
富瀚微 300613.SZ	68.56 +10.58%	DDX: 0.957	当日涨幅: +10.58%	BBD: 1.36亿换手率:13.30%	2026年7月10日公司在互动平台披露，公司生产的边缘算力芯片可以应用在文搜录像机，家庭NAS等设备和场景上。
海光信息 688041.SH	187.50 +10.29%	DDX: 0.124	当日涨幅: +10.29%	BBD: 5.10亿换手率:1.19%	2025年12月30日公司在互动平台披露，公司的核心战略聚焦于x86架构通用计算芯片（CPU）和深度计算芯片（DCU）的研发与销售，始终深耕算力核心领域，致力于为客户提供满足通用计算、人工智能训练推理、大数据处理、云计算等多场景的高性能算力解决方案。
云天励飞 688343.SH	46.30 +9.53%	DDX: 0.056	当日涨幅: +9.53%	BBD: 0.09亿换手率:3.32%	据公司2026年半年报披露，在云侧推理场景的大算力芯片研发方面，基于对大模型推理计算特征的理解，按照“PD 分离”和“AFD 分离”的系统架构，公司规划了DeepVerse100P、DeepVerse100D、DeepVerse100L三款芯片，分别针对大模型推理中Prefill、Decode和Decode FFN环节的负载特征进行专用优化，并通过高速互联形成协同运行的异构算力系统。三款芯片将面向万卡异构集群进行协同设计与部署，通过对不同推理阶段进行解耦，为不同负载配置更加适配的芯片和算力资源，进一步提升系统整体效率，公司将以三款芯片为核心，构建服务于大规模 Token生成的“推理工厂”，通过芯片、互联、软件和系统的协同优化，提高算力产出效率，持续降低Token生成成本。

4.百元股概念+10.49%

选取上市公司股价超过100元的予以入选，每日收盘调整板块成份股

索辰科技 688507.SH	171.16 +20.00%	DDX: 2.701	当日涨幅: +20.00%	BBD: 3.93亿换手率:13.11%	索辰科技2026-10-26收盘价175.57元,全市场排名第75
思瑞浦 688536.SH	269.24 +20.00%	DDX: 0.154	当日涨幅: +20.00%	BBD: 0.51亿换手率:4.05%	思瑞浦2026-10-26收盘价271.39元,全市场排名第29
托伦斯 301583.SZ	96.19 +20.00%	DDX: 8.172	当日涨幅: +20.00%	BBD: 2.32亿换手率:37.83%	思瑞浦2026-10-26收盘价271.39元,全市场排名第29
江丰电子 300666.SZ	185.53 +20.00%	DDX: 1.162	当日涨幅: +20.00%	BBD: 4.38亿换手率:11.06%	江丰电子2026-10-26收盘价160.16元,全市场排名第82
富创精密 688409.SH	121.20 +20.00%	DDX: 0.276	当日涨幅: +20.00%	BBD: 0.93亿换手率:4.05%	富创精密2026-10-26收盘价125.12元,全市场排名第113
中科飞测 688361.SH	246.74 +20.00%	DDX: 0.322	当日涨幅: +20.00%	BBD: 2.54亿换手率:4.08%	中科飞测2026-10-26收盘价246.28元,全市场排名第40
华峰测控 688200.SH	218.53 +20.00%	DDX: 0.367	当日涨幅: +20.00%	BBD: 1.45亿换手率:4.77%	华峰测控2026-10-26收盘价255.37元,全市场排名第35
拓荆科技 688072.SH	487.79 +20.00%	DDX: 0.379	当日涨幅: +20.00%	BBD: 4.77亿换手率:3.79%	拓荆科技2026-10-26收盘价490.41元,全市场排名第10
芯源微 688037.SH	211.37 +20.00%	DDX: 0.280	当日涨幅: +20.00%	BBD: 1.08亿换手率:3.73%	芯源微2026-10-26收盘价243元,全市场排名第43
光智科技 300489.SZ	190.30 +20.00%	DDX: 1.584	当日涨幅: +20.00%	BBD: 3.73亿换手率:9.84%	光智科技2026-10-26收盘价210.03元,全市场排名第55

5.大基金概念+10.43%

大基金的全称为国家集成电路产业投资基金股份有限公司，大基金一期2014年9月设立，大基金二期于2019年10月22日成立。本概念板块选取与大基金相关的上市公司予以入选，包括但不仅限于大基金持股等。

拓荆科技 688072.SH	487.79 +20.00%	DDX: 0.379	当日涨幅: +20.00%	BBD: 4.77亿换手率:3.79%	截至2025年12月末，国家集成电路基金持有公司16.03%的股份。
长川科技 300604.SZ	185.00 +18.01%	DDX: 0.637	当日涨幅: +18.01%	BBD: 5.35亿换手率:7.16%	截止2025年末，国家集成电路产业投资基金持有2.86%公司股份。
兴福电子 688545.SH	58.99 +17.25%	DDX: -0.527	当日涨幅: +17.25%	BBD: -0.53亿换手率:7.43%	截至招股意向书签署日，国家集成电路基金二期持有公司2500.00万股股份，占公司总股本的9.62%，为公司第二大股东。
国科微 300672.SZ	131.66 +17.22%	DDX: 0.192	当日涨幅: +17.22%	BBD: 0.49亿换手率:6.20%	截止2025年末，国家集成电路产业投资基金股份有限公司持有公司4.50%股份。
臻宝科技 688797.SH	205.00 +17.08%	DDX: 2.969	当日涨幅: +17.08%	BBD: 1.65亿换手率:19.40%	国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司持有公司458.88万股。
盛科通信 688702.SH	175.89 +16.62%	DDX: 0.384	当日涨幅: +16.62%	BBD: 1.29亿换手率:4.99%	截至2025年9月30日，国家集成电路产业投资基金股份有限公司持有公司6150.02万股股份，占公司总股本的15.00%。
中微公司 688012.SH	240.01 +16.62%	DDX: 0.387	当日涨幅: +16.62%	BBD: 8.13亿换手率:4.03%	截止2025年12月末，中微公司第二大股东巽鑫投资的持股比例为10.94%。巽鑫投资成立于2014年12月15日，注册资本1170000.00万元，主营业务为实业投资，投资管理，投资咨询和财务咨询。企查查数据显示：巽鑫投资股东为国家集成电路产业投资基金股份有限公司，持股比例100%。
精测电子 300567.SZ	115.59 +16.16%	DDX: 0.169	当日涨幅: +16.16%	BBD: 0.41亿换手率:5.46%	上海精测为公司控股子公司。据爱企查披露，大基金二期持有上海精测4.8247%股权。
德邦科技 688035.SH	55.94 +15.75%	DDX: -0.411	当日涨幅: +15.75%	BBD: -0.31亿换手率:6.63%	截止2025年末，国家集成电路产业投资基金股份有限公司持有公司13.65%的股份。
燧原科技 688801.SH	372.00 +15.32%	DDX: 1.298	当日涨幅: +15.32%	BBD: 0.82亿换手率:13.67%	国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司，为公司股东。截至招股意向书签署日，二期基金持有公司1673.9467万股，持股比例为4.3219%。

6.中芯国际概念+10.33%

选取上市公司业务中有与中芯国际有来往的企业予以入选。

中科飞测 688361.SH	246.74 +20.00%	DDX: 0.322	当日涨幅: +20.00%	BBD: 2.54亿换手率:4.08%	公司产品在国内高端半导体质量控制设备市场实现了国产化的突破，已获得国内多家龙头集成电路前道制程及先进封装厂商的设备验收和批量订单，在部分细分领域填补了国内高端半导体质量控制设备市场的空白。在国家推动半导体产业发展的过程中，公司还积极承担了国家科技重大专项、国家重点研发计划等众多科研项目，是我国半导体质量控制设备领域的中坚力量。公司产品已广泛应用在中芯国际、长江存储、士兰集科、长电科技、华天科技、通富微电等国内主流集成电路制造产线，打破在质量控制设备领域国际设备厂商对国内市场的长期垄断局面。与此同时，公司积极承担了多个国家级、省级、市级重点专项研发任务，助力国内集成电路产业领域关键产品和技术的攻关与突破。
江丰电子 300666.SZ	185.53 +20.00%	DDX: 1.162	当日涨幅: +20.00%	BBD: 4.38亿换手率:11.06%	经过数年发展，凭借着领先的技术水平和稳定的产品性能，公司已经成为中芯国际、台积电、SK海力士、京东方等国内外知名厂商的超高纯溅射靶材供应商。近年来，公司积极拓展半导体精密零部件业务，现已成为国内多家知名半导体设备制造商的精密零部件供应商，与各大知名客户长期稳定的合作关系有助于公司充分共享集成电路领域的广阔市场，也促进了公司营业收入和经营业绩的稳步提升。
正帆科技 688596.SH	50.64 +20.00%	DDX: 1.733	当日涨幅: +20.00%	BBD: 2.52亿换手率:12.75%	作为国内最早进入制程关键系统与设备领域的本土厂商，公司累计参与编制8项国家和行业标准，在高纯介质供应系统领域具备先行优势。近年来，随着国家集成电路等战略新兴产业的迅猛发展，新建厂房带来的制程关键系统需求与日俱增。同时，在中美科技竞争的“倒逼”下，国内企业正在快速成长，半导体高纯介质供应系统的市场占有率也从5年前不足10%发展到超过50%。公司半导体制程关键系统已经覆盖全部国内一线客户，包括中芯国际、长江存储、长鑫、华虹集团等。在其他泛半导体领域，公司的制程关键系统与设备处于市场领先地位。并且在同源技术外溢效应下公司制程关键系统与设备也服务于生物制药、新材料等其他行业客户。
京仪装备 688652.SH	94.13 +20.00%	DDX: 0.458	当日涨幅: +20.00%	BBD: 0.47亿换手率:6.84%	经过持续努力的产业深耕，公司自主研发的半导体专用设备已成功进入多家行业知名半导体制造企业，与客户建立了良好的合作关系。公司目前已拥有优质、稳定的客户资源，在行业内积累了良好的产品、技术和服务口碑，与主要客户有着稳定的合作关系。公司产品已广泛用于长江存储、中芯国际、华虹集团、大连英特尔、广州粤芯、睿力集成等国内主流集成电路制造产线。公司凭借长期技术研发和工艺积累，与国际竞争对手直接竞争，持续满足客户需求。
芯源微 688037.SH	211.37 +20.00%	DDX: 0.280	当日涨幅: +20.00%	BBD: 1.08亿换手率:3.73%	作为公司标杆产品，涂胶显影设备是集成电路制造过程中不可或缺的关键处理设备，主要与光刻机（芯片生产线上最庞大、最精密复杂、难度最大、价格最昂贵的设备）配合进行作业，通过机械手实现晶圆在各系统间传输和处理，从而完成晶圆的光刻胶涂覆、固化、显影、坚膜等工艺过程。全球前道涂胶显影设备市场长期被海外厂商高度垄断，是国内目前少数几个国产化率仍处于较低水平的“卡脖子”领域，公司目前系国内少有的可以提供量产型前道涂胶显影机的厂商，产品涵盖offline、I-line、KrF、ArF浸没式等多种工艺类型。另，2022年9月15日，公司在互动平台表示，公司生产的前道涂胶显影设备已陆续获得了中芯京城、上海华力、长江存储、合肥长鑫、武汉新芯、厦门士兰集科、上海积塔、株洲中车、青岛芯恩、中芯绍兴、中芯宁波、昆明京东方等多个前道大客户订单。
强一股份 688809.SH	223.91 +20.00%	DDX: 0.710	当日涨幅: +20.00%	BBD: 0.53亿换手率:10.76%	长期以来，探针卡行业被境外厂商所主导，国产替代潜力巨大。公司单体客户数量合计超过400家，较为全面地覆盖了境内芯片设计厂商、晶圆代工厂商、封装测试厂商等多类产业核心参与者。公司典型客户包括B公司、展讯通信、中兴微、普冉股份、复旦微电、兆易创新、紫光同创、聚辰股份、紫光国微、中电华大、紫光青藤、C公司、翱捷科技、众星微、智芯微、龙芯中科、卓胜微、昂瑞微、瑞芯微、芯擎科技、豪威集团、清微智能、爱芯元智、摩尔线程、晶晨股份、地平线、恒玄科技、傲科光电、艾为电子、比特微、高云半导体、玏芯科技等芯片设计厂商，华虹集团、中芯集成宁波等晶圆代工厂商以及盛合晶微、矽品科技、渠梁电子、杭州芯云、伟测科技、确安科技、矽佳半导体、长电科技、利扬芯片、颀中科技、京隆科技等封装测试厂商。
拓荆科技 688072.SH	487.79 +20.00%	DDX: 0.379	当日涨幅: +20.00%	BBD: 4.77亿换手率:3.79%	公司产品已广泛用于中芯国际、华虹集团、长江存储、长鑫存储、厦门联芯、燕东微电子等国内主流晶圆厂产线，打破国际厂商对国内市场的垄断，与国际寡头直接竞争。公司在研产品已发往某国际领先晶圆厂参与其先进制程工艺研发。目前，全球半导体薄膜沉积设备市场由应用材料、泛林半导体、东京电子、先晶半导体等海外公司占据主导地位。
盛美上海 688082.SH	191.00 +19.82%	DDX: 0.134	当日涨幅: +19.82%	BBD: 1.13亿换手率:1.78%	公司的市场开拓策略为：首先开拓全球半导体龙头企业客户，通过长时间的研发和技术积累，取得其对公司技术和产品的认可，以树立公司的市场声誉。然后凭借在国际行业取得的业绩和声誉，持续开拓中国大陆等半导体行业新兴区域市场。经过多年的努力，公司已与海力士、华虹集团、长江存储、中芯国际、合肥长鑫等中国半导体行业龙头企业形成了较为稳定的合作关系。
华海清科 688120.SH	195.98 +17.97%	DDX: 0.372	当日涨幅: +17.97%	BBD: 3.34亿换手率:4.04%	公司自成立至今，一直专注于高端半导体设备和工艺及配套耗材的研发，坚持自主研发和持续创新，产品已成功进入中芯国际、长江存储、华虹集团、长鑫存储、盛合精微、长电科技等行业知名芯片制造企业，取得了良好的市场口碑，与客户建立了良好的合作关系。公司通过在上述集成电路制造企业的产品验证过程，对客户的核心需求、技术发展的趋势理解更为深刻，有助于在设备具体定制化研发方向的选择上更加贴近客户的需求。
兴福电子 688545.SH	58.99 +17.25%	DDX: -0.527	当日涨幅: +17.25%	BBD: -0.53亿换手率:7.43%	公司主要客户包括台积电、SK Hynix、中芯国际、长江存储、华虹集团、长鑫存储、芯联集成、Globalfoundries、联华电子、德州仪器（成都）、三安集成、粤芯半导体、华润上华、武汉新芯、晶合集成、比亚迪半导体、芯恩集成、重庆万国、燕东微、Entegris、CMC Materials、添鸿科技、Silterra、深圳华星光电、惠科股份、彩虹光电等在内的国内外多家知名集成电路和显示面板行业企业。

7.半导体设备概念+10.24%

半导体设备是整个半导体产业的重要支撑，半导体产业的快速发展不断推动着半导体设备市场规模的扩大。半导体设备分类从工艺角度主要可以分为：光刻、刻蚀、薄膜沉积、质量控制、清洗、 CMP、离子注入、氧化等环节。

中科飞测 688361.SH	246.74 +20.00%	DDX: 0.322	当日涨幅: +20.00%	BBD: 2.54亿换手率:4.08%	公司能够为半导体行业客户提供涵盖三大核心技术路线的十三大系列设备产品、智能软件产品和相关服务的全流程良率管理解决方案。其中明场及暗场纳米图形晶圆缺陷检测设备等十一大系列设备已经批量量产并在国内头部客户产线应用，技术指标全面满足国内主流客户工艺需求，市占率稳步快速增长；晶圆平整度量测设备已出货国内头部HBM客户开展产线工艺验证和应用开发；电子束关键尺寸量测设备已完成样机研发，正在进行客户样片的工艺验证和应用开发中。软件产品方面，三大系列智能软件已全部应用在国内头部客户，并不断提高在不同应用领域的覆盖度，结合质量控制设备产品组合，使得客户能够准确测量并且集中管理和分析芯片制造过程中产生的所有检测、量测等良率相关数据，有效地提升半导体制造良率和产品性能。
京仪装备 688652.SH	94.13 +20.00%	DDX: 0.458	当日涨幅: +20.00%	BBD: 0.47亿换手率:6.84%	公司进入晶圆传片设备前，该领域市场份额主要由国外厂商主导，国外厂商主要以瑞斯福公司、平田公司为代表，国内厂商市场份额占比极低。公司进入该细分领域后，逐步研发开发出三代晶圆传片设备，并从研发实验阶段逐步进入量产。公司在晶圆传片设备领域已形成半导体晶圆传控技术、晶圆翻片技术、X-θ自动寻心算法、微晶背接触传控技术、晶圆区域检测技术五项核心技术。关于公司晶圆传片设备的核心技术情况，中科合创（北京）科技成果评价中心于2022年11月出具科学技术成果评价报告和科学技术成果评价证书，其认定晶圆传片设备整体技术达到国际先进水平。
富创精密 688409.SH	121.20 +20.00%	DDX: 0.276	当日涨幅: +20.00%	BBD: 0.93亿换手率:4.05%	2025年4月，公司通过特殊目的公司联合投资人收购浙江镨芯控股权。鉴于浙江镨芯持有国际知名气体传输系统制造商Compart公司96.56%股权，交易完成后公司将间接持有Compart公司21.58%股权。此项战略投资旨在结合Compart公司35年行业积累的技术专利与全球供应链资源，通过产业链垂直整合与技术协同，提升双方先进零部件研发制造能力，推进全球化业务布局。2025年全年，公司气体传输系统业务订单同比增长超50%，营收同比增长25.85%，增长态势验证公司平台化战略的协同价值。公司将持续深化与Compart的业务技术协同，加速国产化进程和全球市场份额扩张。
拓荆科技 688072.SH	487.79 +20.00%	DDX: 0.379	当日涨幅: +20.00%	BBD: 4.77亿换手率:3.79%	公司已构建较为完善的薄膜沉积设备、三维集成设备的产品矩阵，并实现国产化与规模化应用。薄膜沉积设备方面，公司凭借优异的产品性能表现持续获得客户订单，不断扩大量产规模。截至报告期末，公司产品已进入约100条芯片制造厂生产线；累计出货反应腔已超过3,400个，且应用于先进制程领域的高性能反应腔占比不断提高；在客户端产线生产产品的累计流片量已突破4.57亿片；客户端设备平均稳定运行时间（Uptime）超过90%（达到国际主流水平）。此外，在三维集成设备方面，公司推出多款核心产品，相关产品陆续通过客户验证并进入稳步放量阶段，是国内先进混合键合设备领域技术领先厂商。
华峰测控 688200.SH	218.53 +20.00%	DDX: 0.367	当日涨幅: +20.00%	BBD: 1.45亿换手率:4.77%	公司的产品线布局清晰，性能卓越。主力机型STS8200系列聚焦于模拟及功率IC测试，STS8300系列专精于混合信号及电源管理IC测试，而STS8600系列则面向高性能SoC芯片测试。具体来看，STS8200主要应用于电源管理、信号链类、智能功率模块、第三代化合物半导体GaN类等模拟、混合和功率集成电路的测试。所有产品均基于平台化设计理念，具备出色的可扩展性与兼容性，能够高效适应被测芯片的快速更新与迭代需求。目前，公司不仅是国内模拟与混合信号测试领域的主力平台供应商，在功率及第三代半导体测试市场也取得了显著的技术优势和装机进展，同时在SoC领域积极拓展客户验证数量，核心客户取得了实质性进展，高端测试设备市场的拓展卓有成效。
高凯技术 688835.SH	297.28 +20.00%	DDX: 0.458	当日涨幅: +20.00%	BBD: 0.24亿换手率:13.89%	目前，公司已实现先进制程半导体设备流体控制核心部件的批量供应，在中国本土企业中处于绝对领先地位，产品性能达到国际竞品同等水平。公司与公司A、公司B、公司F、公司C、公司D等半导体设备和晶圆制造龙头企业建立了良好的直接合作关系，部分产品已规模应用于客户先进制程工艺设备中。公司是国内极少数已批量应用于7nm及以下制程的设备零部件供应商，如某系列刻蚀设备，最高可应用于5nm制程工艺，多款产品为解决半导体设备流体控制领域的“卡脖子”难题提供了有力支撑，有力推动了半导体设备关键零部件国产化自主可控进程。
托伦斯 301583.SZ	96.19 +20.00%	DDX: 8.172	当日涨幅: +20.00%	BBD: 2.32亿换手率:37.83%	公司专注于为半导体设备、高功率激光器提供精密金属零部件产品，其中应用于半导体设备领域的主要产品包括半导体关键工艺零部件、半导体工艺零部件、半导体结构零部件产品，达到国内头部半导体设备企业对该等精密金属零部件的高标准技术要求，可达到应用于先进制程半导体设备的性能要求。关键工艺零部件为半导体设备中直接构成反应工作区，对晶圆工艺良率影响程度高、制备工艺复杂的产品，在关键工艺零部件产品上，公司已系统性地覆盖了刻蚀、薄膜沉积、热处理等工艺中的反应环境构建、气体分布、精密温度控制及晶圆吸附固定等核心环节。产品品类涵盖腔体、内衬、匀气环、加热器等多种关键部件，形成了较为完整的产品体系，能够满足上述半导体制造关键工艺对精密金属零部件的多样化需求。公司工艺零部件主要包括冷却工艺零部件、静电卡盘安装座、气路座、腔室盖板及晶体炉等。公司半导体结构零部件主要包括法兰、盖板、信号箱壳体等起到支撑、连接作用的零部件产品。
芯源微 688037.SH	211.37 +20.00%	DDX: 0.280	当日涨幅: +20.00%	BBD: 1.08亿换手率:3.73%	公司战略性新产品前道化学清洗机已于2024年3月正式公开发布，机台具有高工艺覆盖性、高稳定性、高洁净度、高产能等多项核心优势，机台适用于多种SPM工艺，同时可应用于沉积前清洗、蚀刻后清洗、离子注入后清洗、CMP后清洗等多种前段工艺和后段工艺清洗进程，整体工艺覆盖率达90%以上。前道物理清洗机适用于晶圆制造前段工艺（FEOL）与后段工艺（BEOL）进程中薄膜沉积、光刻、刻蚀等多道工艺前后晶圆表面颗粒的清洗去除，设备配置低损伤雾化清洗喷嘴与低损伤清洗毛刷，可广泛应用于国内前道晶圆制造领域。
盛美上海 688082.SH	191.00 +19.82%	DDX: 0.134	当日涨幅: +19.82%	BBD: 1.13亿换手率:1.78%	目前，中国大陆能提供半导体清洗设备的企业较少，主要包括盛美上海、北方华创、芯源微及至纯科技。根据中银证券专题报告的历年累计数据统计显示，公司清洗设备的国内市占率为23%；而Gartner 2025年数据显示，公司清洗设备的国际市占率为8.0%，电镀设备的国际市占率为8.2%，全球排名分别为第四和第三。同时公司亦积极扩大产品组合，在半导体抛铜设备、先进封装湿法设备、立式炉管设备、前道涂胶显影（Track）设备、等离子体增强化学气相沉积（PECVD）设备、面板级先进封装设备等领域扩大布局。2024年中国大陆半导体专用设备制造五强企业中，公司位列其中。
精智达 688627.SH	233.11 +19.64%	DDX: 1.138	当日涨幅: +19.64%	BBD: 2.26亿换手率:10.95%	公司DRAM测试设备产品线涵盖晶圆测试机（CP）、老化修复设备、FT测试机、高速FT测试机等核心设备，以及MEMS探针卡、老化治具板（BIB）、FT测试治具（DSA）等关键治具，是国内少数实现半导体存储器测试设备全覆盖的厂商，初步建成系统化全站点服务能力。在探针卡产品线和老化测试及修复设备产品线方面，公司已经成功取代国外供应商并成为相关产品主力供应商，实现重要生产环节自主可控；在FT测试设备产品线方面，公司已与主要客户签订采购协议，目前正在持续交付相关设备，此外公司已向主要客户交付高速FT测试机进行验证，测试机专用ASIC芯片（最高可实现9Gbps信号输出与校准）已获得客户认可，标志着公司在高速芯片测试领域取得重要突破。

8.靶材概念+9.66%

靶材是指在溅射过程中高速度能的离子束流轰击的目标材料，是制备薄膜材料的原材料。其中，超高纯金属溅射靶材主要用于晶圆制造和芯片封装两个环节。

江丰电子 300666.SZ	185.53 +20.00%	DDX: 1.162	当日涨幅: +20.00%	BBD: 4.38亿换手率:11.06%	公司主要生产超高纯金属溅射靶材，包括超高纯铝靶材、超高纯钛靶材及环件、超高纯钽靶材及环件、超高纯铜靶材及铜合金靶、钨钛靶、镍靶和钨靶等。目前，公司生产的铝靶已经广泛应用于超大规模集成电路芯片、平板显示器制造等领域。公司生产的钛靶、钛环主要应用于超大规模集成电路芯片制造领域。钽环件生产技术要求极高，目前只有公司及头部跨国企业掌握了生产此产品的核心技术。铜锰合金靶材制造难度高，目前只有公司及头部跨国企业掌握了生产此产品的核心技术。目前只有公司及头部跨国企业掌握了生产超高纯钨靶材的核心技术，近年来公司生产的超高纯钨靶已在多家国际知名存储芯片制造商实现批量应用。
欧莱新材 688530.SH	44.99 +19.94%	DDX: 1.332	当日涨幅: +19.94%	BBD: 0.38亿换手率:15.86%	公司主营业务为高性能溅射靶材的研发、生产和销售，主要产品包括多种尺寸和各类形态的铜靶、铝靶、钼及钼合金靶、ITO靶和TCOM靶等，产品可广泛应用于半导体显示、触控屏、建筑玻璃、装饰镀膜、集成电路封装、新能源电池和太阳能电池等领域，是各类薄膜工业化制备的关键材料。
超纯应材 301717.SZ	287.70 +12.65%	DDX: 0.934	当日涨幅: +12.65%	BBD: 0.45亿换手率:14.82%	公司销售的特种材料包括镀膜材料、溅射靶材、阴极材料、陶瓷材料等。
阿石创 300706.SZ	38.61 +10.54%	DDX: 0.424	当日涨幅: +10.54%	BBD: 0.18亿换手率:9.64%	公司深耕靶材制备核心工艺技术，涵盖靶材真空熔铸生产工艺、靶材合金成分设计与实现能力、纳米粉体制备、陶瓷靶材成型烧结等全套工艺技术，从源头保障靶材的高纯度、高密度、均匀性和稳定性。公司同时布局高纯金属的物理、化学提纯技术，残靶回收提纯技术，持续提高资源利用率，持续优化制造成本。公司已搭建了严格的质量控制体系和分析检测系统，依托CNAS认可实验室资质，具备超高纯金属测试，靶材成分测试，内部缺陷和织构分析等核心技术，实现靶材全生命周期质量管控，保障性能稳定可靠。
有研新材 600206.SH	34.90 +9.99%	DDX: 1.839	当日涨幅: +9.99%	BBD: 5.20亿换手率:9.15%	公司持续推进先进制程、先进封装、智能传感及掩模版等用高端靶材技术提升，超高纯铜及铜合金、钴、镍铂、钽、钨等系列靶材均通过多家先进逻辑、先进存储和先进封装客户的验证，实现批量应用，其中12英寸CuMn靶材通过全球半导体头部客户验证，铜系靶材实现了高端集成电路客户的全覆盖；12英寸高纯钽靶材在3DNAND、DRAM/HBM等先进存储领域通过验证并开始大批量应用，市场份额持续攀升；12英寸钨及钨合金靶材顺利通过主要先进存储客户验证，国内率先实现小批量供货；掩模版用难熔金属靶材取得重要突破并通过验证，国内领先。
多浦乐 301528.SZ	50.82 +6.50%	DDX: -0.022	当日涨幅: +6.50%	BBD: -0.00亿换手率:3.12%	公司自动化检查设备集成了检测设备、检测方法、超声换能器及扫查装置、机械传动、自动化控制等多个领域。公司进一步迭代优化了超声相控阵C扫系统，增强了缺陷自动分析功能，推出了搅拌摩擦焊相控阵检测系统、靶材自动化检测系统等多款标准化检测系统，应用领域拓展到新能源及半导体散热液冷板检测、半导体硅片靶材检测等。2025年，公司推出了多通道超声显微镜产品，已在覆铜陶瓷基板检测中实现了在线检测。

9.CPO概念+9.49%

Co-packaged Optics光电共封装技术，指的是交换ASIC芯片和硅光引擎（光学器件）在同一高速主板上协同封装，从而降低信号衰减、降低系统功耗、降低成本和实现高度集成。

罗博特科 300757.SZ	305.00 +16.66%	DDX: 0.799	当日涨幅: +16.66%	BBD: 3.61亿换手率:7.99%	公司是唯一一家提供覆盖硅光器件整个制造流程——从晶圆级测试、PIC与硅光器件的组装，到硅光器件的最终检测的端到端解决方案的供应商，是全球少数可以为800G及以上硅光或CPO光模块提供全自动超高精度组装与测试设备的供应商之一。凭借过硬的产品性能与技术实力，公司已成功进入全球顶尖科技企业供应链体系，客户群体涵盖全球知名光电、通信及半导体行业龙头企业，包括Intel、Cisco、Broadcom、NVIDIA、台积电、Ciena、Lumentum、法雷奥、华为等，在高速光通信、硅光集成、半导体先进封装等高端赛道形成了稳固的市场份额与品牌影响力，是推动全球光电子封装测试设备技术的核心力量。
新易盛 300502.SZ	196.50 +13.35%	DDX: 1.092	当日涨幅: +13.35%	BBD: 25.23亿换手率:9.10%	公司自成立以来一直专注技术创新，持续推动光互联产品向更高速率、更高密度、更低功耗的方向发展。其中，400G、800G、1.6T以及更高速率的光互联产品作为公司核心产品与业绩增长引擎，已广泛应用于人工智能算力集群、云数据中心和电信网络升级等领域及场景；中低速率光互联产品主要面向固网接入、5G无线及传输网络等场景。经过十多年的发展，公司已构建起覆盖传统可插拔光模块、LPO/LRO、XPO、NPO及CPO等多种互联形态的技术体系，并推出了搭载自研MEMS芯片的光路交换机（OCS）产品，完善的产品矩阵与前瞻性技术布局使公司在本行业客户中拥有较高的品牌优势和影响力。
天准科技 688003.SH	59.55 +13.04%	DDX: -0.012	当日涨幅: +13.04%	BBD: -0.01亿换手率:4.15%	2026年9月11日公司在互动平台披露，在可插拔光模块领域，天准科技为800G、1.6T等光模块提供精密量检测装备，覆盖了光模块领域大部分客户，长期服务于中际旭创、新易盛、天孚通信等头部客户。2026年，天准获得工业富联CPO交换机量产项目的在线AOI检测设备首批小批量订单，部分设备已交付客户现场，打开了CPO、NPO等光通信新领域量检测装备的增量市场空间。
蓝特光学 688127.SH	43.03 +12.06%	DDX: 0.144	当日涨幅: +12.06%	BBD: 0.24亿换手率:2.57%	据公司2026年8月21日公告，微透镜产品方面，公司持续加大研发投入，重点推进高速光模块用微透镜与光电共封装（CPO）应用的微透镜阵列技术开发。目前，高速光模块用微透镜产品已通过多家主流客户样品测试验证，后续将逐步进入小批量交付阶段；光电共封装（CPO）需求的微透镜阵列产品也已完成多轮设计优化，正配合核心客户进行持续验证与交付。
光库科技 300620.SZ	190.18 +11.81%	DDX: 0.293	当日涨幅: +11.81%	BBD: 1.28亿换手率:5.43%	公司的核心竞争力在于光学微连接组件的先进制造和封装技术、高速光学连接组件的设计能力和对定制产品批量生产的快速转化能力。公司研发生产的高端微型光纤连接产品、微光学连接产品、保偏光纤阵列和高密度光纤阵列产品，主要应用于100Gbps、400Gbps、800Gbps等高速、超高速光模块、相干通讯模块和WSS产品中，并成为全球主流头部数据通讯公司的核心供应商。公司开发了应用于CPO产品的系列微光学连接器，为数据中心的高速、高密度互联提供了可靠的解决方案，加大了光通讯有源器件的生产和销售开发力度，满足了日益增长的市场需求。
中际旭创 300308.SZ	533.38 +11.07%	DDX: 0.314	当日涨幅: +11.07%	BBD: 17.48亿换手率:5.51%	2026年2月8日公司在互动平台披露，公司在NPO、CPO等领域已有技术布局，并将协助重点客户定制化开发相关产品。
仕佳光子 688313.SH	90.67 +10.90%	DDX: 0.133	当日涨幅: +10.90%	BBD: 0.51亿换手率:6.03%	公司作为行业领先企业，专注于全系列PLC光分路器、AWG芯片及组件、VOA芯片、OSW芯片、VMUX、WDM、OCM模块等核心光通信器件的自主研发与规模化生产，具备完整的核心产品研发制造能力与自主可控技术体系。在高速光模块配套领域，公司CWDM AWG组件、LAN WDM AWG组件已批量应用于主流光模块企业，是高速光模块的核心配套器件，市场配套地位稳固。适配800G、1.6T高速光模块的MT-FA部分产品已实现批量商用，部分产品正有序开展客户验证与市场推广工作；面向CPO先进封装场景的高通道FAU产品已达成小批量出货，提前布局下一代高速光通信技术赛道。在光连接产品领域，公司MPO、MMC等高速连接器跳线系列产品已通过全球主流布线厂商认证，进入全球供应链体系并实现大批量持续出货，依托优异的产品性能与品质，未来市场需求增长空间广阔。
腾景科技 688195.SH	99.88 +10.79%	DDX: 0.355	当日涨幅: +10.79%	BBD: 0.60亿换手率:6.02%	公司的精密光学元组件、光纤器件产品，处于光通信产业链的上游，精密光学元组件是制造光纤器件的基础，光模块又由光学元组件、光纤器件封装而成。而公司的光测试仪器产品主要处于光通信产业链的中游，通信测试服务于通信全产业链及全生命周期，需要模拟各种极端情况以验证产品的可靠性。光通信器件的先进性、可靠性和经济性会直接影响到光模块乃至整个光通信系统的技术水平和市场竞争力，因此光通信器件制造商对光器件的性能要求较高，依靠测试测量仪器提升规模生产能力和精良生产工艺就显得尤为重要。2025年8月7日公司在互动平台披露：在CPO（共封装光学）方面，目前在推进FAU光纤阵列等CPO光互联组件产品的开发。全光交换机OCS技术方案多样，公司根据不同客户的需求，提供精密光学元组件产品，量产进度取决于终端市场及客户的需求情况。另，公司招股书中披露，目前公司主要供应华为光通信元器件产品。
智立方 301312.SZ	46.23 +10.57%	DDX: -0.030	当日涨幅: +10.57%	BBD: -0.01亿换手率:7.51%	2025年9月29日公司在互动平台披露：公司在光通信CPO领域推出了多款设备，包括光芯片排巴机、摆盘分选机、光芯片AOI设备、芯片检测及分选设备、高速高精固晶机等，目前交付有序、销售稳步增长。
天孚通信 300394.SZ	136.00 +10.02%	DDX: 0.365	当日涨幅: +10.02%	BBD: 5.07亿换手率:6.76%	在高速光器件领域，公司成功完成1.6T光引擎规模量产和CPO配套光器件的研发，为下一代超算中心与AI集群应用奠定基础。在无源器件方面，公司持续研发升级波分复用器件、高密度连接器及微光学组件等高精密无源产品，助力客户新产品交付。同时，公司积极布局硅光集成等下一代技术路线，构建长期产品核心竞争力。

10.AI芯片概念+9.32%

即人工智能芯片，狭义上理解它是针对人工智能算法做特殊加速设计的芯片。广义上理解，AI芯片是用于处理人工智能应用中大量计算任务的模块。

君正股份 300223.SZ	117.21 +17.80%	DDX: 1.214	当日涨幅: +17.80%	BBD: 5.48亿换手率:15.36%	公司计算芯片产品线主要应用于安防监控、智能门铃、智能眼镜、运动摄像耳机等智能视觉相关领域和生物识别、二维码识别、教育电子、打印机、扫地机器人、智能门锁等智能硬件产品领域。针对生物识别、3D打印、高端条码识别、扫地机器人以及其他边缘计算的新兴市场机会，公司启动了X3000芯片的研发，该产品同时具备高性能多核异构、AI算力和实时控制功能，为公司进一步开拓新兴市场提供了平台基础。针对各类硬件产品智能化需求加速涌现的市场趋势，面对巨大的MCU市场，2025年，公司启动了AI MCU芯片产品的研发，产品样品于2025年四季度回片。公司持续推进泛视觉领域的布局，在智能穿戴、工业和商业机器视觉、智能门锁、玩具类等领域积极推广。
国科微 300672.SZ	131.66 +17.22%	DDX: 0.192	当日涨幅: +17.22%	BBD: 0.49亿换手率:6.20%	公司推出的车载AI系列芯片主要应用在前装AEB系统、智能摄像头、行车记录仪、流媒体电子后视镜、电子外后视镜、摄像头监控系统、驾驶员疲劳监测系统、座舱监控系统、前视ADAS一体机等产品上。同时，公司推出的MCU系列芯片，低阶MCU面向车身控制，中阶切入智能座舱，高阶布局域控及底盘安全等核心领域，覆盖整个汽车电子各大系统。主要芯片供应商有NXP、ST等。公司推出的电源管理芯片，包括LDO、DC/DC、PMIC，给整个汽车电子提供供电来源，主要芯片供应商有MPS、TI等。SoC芯片、MCU芯片与电源管理芯片共同形成"算力+控制+能源"的完整车规芯片生态闭环。
翱捷科技 688220.SH	109.75 +16.93%	DDX: 0.184	当日涨幅: +16.93%	BBD: 0.78亿换手率:3.61%	第二代4G八核智能SoC芯片已经回片。在AI算力方面，该芯片集成自研NPU，提供高达20Tops的端侧算力，支持INT4、INT8、FP16、BF16等多精度计算，并兼容ONNX、TensorFlow、TFLite等主流AI框架，可以适配Qwen、Deepseek、Llama、Gemma等各种主流大模型的端侧部署需求，可支持文本问答、实时翻译、AI图片生成与编辑、视频超分辨率处理等多模态离线端侧应用，赋能端侧AI Agent的运行。该芯片通过NPU与CPU、GPU、ISP、VPU的系统级协同，不仅有效降低端到云的数据传输与算力依赖，也在时延控制、功耗优化与用户隐私保护方面展现出显著优势，为终端用户带来更好的AI交互体验，具备主流中高端手机平台的表现水平。首颗5G八核智能SoC芯片已经回片，测试进展良好。该款芯片具备先进的5G-A通信能力及高性能AI能力，将进一步完善公司智能SoC芯片的产品布局。该芯片计划于2026年年底实现量产。
沐曦股份 688802.SH	482.35 +16.19%	DDX: 0.409	当日涨幅: +16.19%	BBD: 0.59亿换手率:13.62%	公司曦思N100产品系面向传统人工智能场景，内置性能强劲的视频处理器和运算核心，可广泛应用于智慧城市、智慧交通、智慧教育、智能视频处理等场景。公司曦思N系列后续迭代产品系面向生成式人工智能场景，拥有多精度混合算力、大容量显存和较高的能效比，可广泛应用于大模型推理、生成式应用等场景。
燧原科技 688801.SH	372.00 +15.32%	DDX: 1.298	当日涨幅: +15.32%	BBD: 0.82亿换手率:13.67%	AI加速卡及模组是贡献公司收入的主要产品形态之一，产品以公司云端AI芯片为基础，将配套的存储模组、电源与信号管理模组、散热组件以及高速接口等组件集成在PCB载板或OAM模组而成。根据IDC数据和公司销售量情况，2025年中国AI加速卡整体出货规模约400万张，其中英伟达以约220万张出货量占据约55%的市场份额。公司当年AI加速卡及模组销售量达6.6万张，对应中国AI加速卡市场的占有率约1.7%，在国内其他AI芯片厂商中位居前列。
摩尔线程 688795.SH	335.71 +13.60%	DDX: 0.129	当日涨幅: +13.60%	BBD: 0.23亿换手率:11.70%	基于自主研发的MUSA架构，公司目前已推出四代GPU架构芯片。苏堤，流片成功/发布时间为2021年，公司第一代GPU芯片，内置了全功能GPU的四大引擎，即拥有AI计算加速、图形渲染、物理仿真和科学计算、超高清视频编解码引擎。春晓，流片成功/发布时间为2022年，公司第二代GPU芯片，在提升芯片性能的同时，针对云计算以及GPU虚拟化的能力进行大幅优化；并且做到了对DirectX 11和DirectX 12的支持，为率先能支持DirectX 11和DirectX 12的国产全功能GPU，实现多款图形引擎的高性能适配，支持数字孪生以及工业设计、元宇宙等应用。曲院，流片成功/发布时间为2023年，公司第三代GPU芯片，加强了AI训练和推理能力，公司基于该芯片搭建千卡集群智算中心。平湖，流片成功/发布时间为2024年，公司第四代GPU芯片，增加了FP8精度支持，大幅提升AI算力，公司基于该芯片支撑面向DeepSeek类前沿大模型预训练的万卡集群智算中心解决方案。
星宸科技 301536.SZ	89.30 +13.60%	DDX: 0.196	当日涨幅: +13.60%	BBD: 0.31亿换手率:11.52%	公司已建立全栈顶尖的底层核心技术平台，模块化、高复用性的自研核心IP库是主要优势之一。公司已形成拥有大量完整自研核心IP的综合平台，涵盖ISP、AI处理器、音频处理、多模视频编解码、显示、3D感知及高速高精度模拟电路。公司先进制程SoC设计能力，可高效集成各类自研核心IP，加速芯片设计进程，同时严格保障芯片质量与可靠性，实现芯片+算法利用效率最大化。全套AI处理器工具链是公司另一关键优势。公司已自研含指令集、硬件IP、神经网络优化技术、NPU编译器与仿真器的全套工具链。音视频AI算法库是公司又一显著优势，具备卓越性能与普适性。
奥比中光 688322.SH	110.95 +13.20%	DDX: -0.279	当日涨幅: +13.20%	BBD: -0.94亿换手率:7.14%	公司自成立起就组建了一支专业的芯片团队，具备数字及模拟芯片的研发实力。公司设计的芯片类型主要包括深度引擎计算芯片、iToF感光芯片、dToF感光芯片、结构光专用感光芯片等。目前已成功完成五代深度引擎芯片、三款dToF感光芯片、两款iToF感光芯片的开发。深度引擎芯片是系统级SoC芯片，包含了完整的系统、软件/固件及算法，在满足高性能运算的同时，大幅降低了功耗，缩小了芯片的物理面积，加强了深度引擎处理能力，丰富了用户输入输出方式。公司面向工业级和消费级三维扫描的应用需求，设计开发了三维扫描专用ASIC芯片，能够大幅提升扫描效率。结构光专用感光芯片针对结构光成像技术的应用场景，针对性考虑其应用的多元性，将全局快门和卷帘快门有机融合在一起，并在专用感光芯片上融入各种预处理算法，缓解后续算力芯片的算力要求，减少接口并提高速度，以实现最佳的成像性能。
灿芯股份 688691.SH	52.51 +13.07%	DDX: -0.333	当日涨幅: +13.07%	BBD: -0.12亿换手率:13.31%	2026年9月4日公司在互动平台表示，在人工智能领域，公司自2020年起即开始布局AI相关应用的芯片定制开发，能够为客户提供从规格定义到流片和封测在内的一站式AI芯片定制服务。
炬芯科技 688049.SH	44.09 +12.19%	DDX: -0.150	当日涨幅: +12.19%	BBD: -0.11亿换手率:7.51%	公司端侧AI芯片已落地应用于AI音频、智能穿戴AI交互、AI智能办公等场景，可满足品牌客户在便携式和穿戴设备上算力和模型大小不断增加的需求。其中，搭载存内计算NPU的SoC芯片和端侧AI处理器芯片推广效果显著，今年上半年，上述产品营业收入占比超过25%。目前，公司第二代存内计算技术研发取得重大进展。相较第一代存内计算NPU，第二代技术大幅提升算力，支持更大模型规模，且在能效比、利用率和量化精度全方位优化；搭载第二代存内计算NPU的SoC芯片将于今年正式流片，预计明年可实现多品牌、多品类规模化导入。同时，公司大力投入AI开发工具平台以打造生态，助力客户更高效完成AI模型适配；随着公司研发工作的推进，公司端侧AI芯片应用场景将逐步拓展至音频以外市场领域，在多品牌、多品类、多算法的多元生态中，持续推动端侧AI从技术概念走向真实的消费市场。

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