半导体设备是整个半导体产业的重要支撑,半导体产业的快速发展不断推动着半导体设备市场规模的扩大。半导体设备分类从工艺角度主要可以分为:光刻、刻蚀、薄膜沉积、质量控制、清洗、 CMP、离子注入、氧化等环节
耐科装备
688419.SH
27.12
+20.00%
DDX: 4.800 当日涨幅: +20.00% BBD: 0.27亿
换手率:16.67%
作为国内为数不多的半导体封装设备及模具国产品牌供应商之一,公司已成为国内前三、全球前十的通富微电、华天科技、长电科技等头部半导体封装企业的供应商。通过差异化的自主创新和研发,经过多年的发展,掌握了成熟的核心关键技术和工艺,公司半导体封装设备与国际一流品牌如日本TOWA、YAMADA等同类产品的差距正逐渐缩小。公司目标是实现我国在半导体塑料封装装备领域的自主可控,在全球市场与国际一流品牌进行同台竞技。2022年,公司中基板粉末封装设备(晶圆级封装装备)开发取得成果显著,目前项目关键装置封装压机已完成试制和实验,本项目研发成功将填补我国在晶圆级封装装备领域的空白。
京仪装备
688652.SH
48.94
+18.50%
DDX: 0.626 当日涨幅: +18.50% BBD: 0.11亿
换手率:13.92%
半导体专用温控设备利用制冷循环和工艺冷却水的热交换原理通过对半导体工艺设备使用的循环液的温度、流量和压力进行高精密控制,以实现半导体工艺制程的控温需求,是集成电路制造过程中不可或缺的关键设备。公司半导体专用温控装置通过先进的智能控制算法对制冷系统及加热系统进行控制,运行温控精度达到±0.5℃,空载温控精度最高可达到±0.05℃。公司产品可良好匹配泛林半导体、东京电子、应用材料、中微公司、北方华创等主流厂商的半导体制造前道设备。目前,公司已与长江存储、中芯国际、华虹集团、广州粤芯等国内主流集成电路制造商建立合作关系,公司的半导体专用温控设备已在上述厂商完成批量验证交付,可用于90nm到14nm逻辑芯片以及64层到192层3D NAND等存储芯片制造中若干关键步骤的大规模量产。
罗博特科
300757.SZ
81.89
+15.32%
DDX: 1.021 当日涨幅: +15.32% BBD: 0.84亿
换手率:10.32%
2023年6月6日公司在互动平台披露:公司参股公司ficonTEC一直有向英伟达提供设备,同时与英伟达在1.6T的光模块工艺研发方面也有深入合作。2023年5月25日公司在互动易平台披露:公司通过全资子公司苏州斐控晶微技术有限公司持有苏州斐控泰克技术有限公司18.82%股权,斐控泰克间接持有德国公司ficonTEC93.03%的股权。目前ficonTEC在光模块领域新增的设备订单有超过90%的份额都是应用于800G光模块设备,其中包括耦合和贴装的设备。在光模块市场需求强劲的大背景下,ficonTEC第一季度整体的销售额和去年同期相比大幅增长,光模块领域为ficonTEC整体的销售额提供了占比较高的增长量。2023年3月29日公司在互动平台披露:ficonTEC已经出货CPO组装的设备,包括片上集成贴装设备、光纤预处理、光纤阵列耦合及组装设备等。
盛美上海
688082.SH
98.23
+12.84%
DDX: 0.601 当日涨幅: +12.84% BBD: 0.43亿
换手率:6.13%
公司从事对先进集成电路制造与先进晶圆级封装制造行业至关重要的单晶圆及槽式湿法清洗设备、电镀设备、无应力抛光设备、立式炉管设备和前道涂胶显影设备和等离子体增强化学气相沉积设备等的开发、制造和销售,并致力于为半导体制造商提供定制化、高性能、低消耗的工艺解决方案,有效提升客户多个步骤的生产效率、产品良率,并降低生产成本。公司经过多年持续的研发投入和技术积累,先后开发了前道半导体工艺设备,包括清洗设备、半导体电镀设备、立式炉管系列设备(包括氧化、扩散、真空回火、LPCVD、ALD)、涂胶显影Track设备、等离子体增强化学气相沉积PECVD设备、无应力抛光设备;后道先进封装工艺设备以及硅材料衬底制造工艺设备等。
拓荆科技
688072.SH
213.50
+12.14%
DDX: 0.178 当日涨幅: +12.14% BBD: 0.38亿
换手率:4.05%
公司主要从事高端半导体专用设备的研发、生产、销售与技术服务。自成立以来,公司始终坚持自主研发,目前已形成PECVD、ALD、SACVD、HDPCVD等薄膜设备产品系列,该产品系列已广泛应用于国内集成电路逻辑芯片、存储芯片等制造产线。同时,公司开发了应用于晶圆级三维集成领域的混合键合设备产品系列。公司开发了应用于晶圆级三维集成领域的混合键合设备系列产品。目前薄膜系列产品在客户产线实现量产的设备性能指标已达到国际同类设备先进水平。公司目前是国内唯一一家产业化应用的集成电路PECVD设备、SACVD设备、HDPCVD设备厂商,也是国内领先的集成电路ALD设备厂商。
芯源微
688037.SH
116.40
+11.07%
DDX: 0.203 当日涨幅: +11.07% BBD: 0.32亿
换手率:4.52%
公司主要从事半导体专用设备的研发、生产和销售,产品包括光刻工序涂胶显影设备(涂胶/显影机、喷胶机)和单片式湿法设备(清洗机、去胶机、湿法刻蚀机),可用于8/12英寸单晶圆处理(如集成电路制造前道晶圆加工及后道先进封装环节)及6英寸及以下单晶圆处理(如化合物、MEMS、LED芯片制造等环节)。2022年第四季度,随着公司前道涂胶显影机ArFi机台的推出,标志着公司前道涂胶显影设备已完成在晶圆加工环节28nm及以上工艺节点全覆盖,并可持续向更高工艺等级迭代。公司生产的前道物理清洗机SpinScrubber设备较为成熟,已成为国内晶圆厂baseline产品。公司产品在高产能清洗架构、颗粒去除能力等指标上实现了进一步的提升,产品竞争力不断增强,国内市占率稳步提升。公司在集成电路制造后道先进封装、化合物等小尺寸领域深耕多年,凭借持续的技术创新、高性价的产品及优质的售后服务,持续巩固国内领先地位。
华海清科
688120.SH
202.00
+10.44%
DDX: -0.028 当日涨幅: +10.44% BBD: -0.06亿
换手率:2.19%
公司是一家拥有核心自主知识产权的高端半导体设备供应商,主要产品包括CMP设备、减薄设备、供液系统、晶圆再生、关键耗材与维保服务等。公司自成立以来始终坚持自主创新的发展路线,在纳米级抛光、纳米精度膜厚在线检测、纳米颗粒超洁净清洗、大数据分析及智能化控制等关键技术层面取得了有效突破和系统布局,开发出了Universal系列CMP设备、Versatile系列减薄设备、HSDS/HCDS系列供液系统、膜厚测量设备,以及晶圆再生、关键耗材与维保服务等技术服务,初步实现了“装备+服务”的平台化战略布局。公司主要产品及服务已广泛应用于集成电路、先进封装、大硅片、第三代半导体、MEMS、MicroLED等制造工艺。
中微公司
688012.SH
146.79
+10.03%
DDX: 0.171 当日涨幅: +10.03% BBD: 1.52亿
换手率:2.28%
公司主要从事高端半导体设备及泛半导体设备的研发、生产和销售。公司瞄准世界科技前沿,基于在半导体设备制造产业多年积累的专业技术,涉足半导体集成电路制造、先进封装、LED外延片生产、功率器件、MEMS制造以及其他微观工艺的高端设备领域。离子体刻蚀设备是除光刻机外最关键、工艺难度最高的半导体前道加工设备。公司的等离子体刻蚀设备已应用在国际一线客户从65纳米到14纳米、7纳米和5纳米及其他先进的集成电路加工制造生产线及先进封装生产线。公司MOCVD设备在行业领先客户的生产线上大规模投入量产,公司已成为世界排名前列的氮化镓基LED设备制造商。另,公司注册地址为:上海市浦东新区金桥出口加工区(南区)泰华路188号。
华亚智能
003043.SZ
39.61
+10.00%
DDX: 1.646 当日涨幅: +10.00% BBD: 0.19亿
换手率:3.97%
2023年3月17日公司互动易披露:在新能源及电力设备等领域,公司提供部分光伏逆变器和储能逆变器以及大功率储能设备等精密金属结构件,是公司除了半导体设备业务以外的第二大业务组成。
富创精密
688409.SH
61.94
+9.28%
DDX: 0.151 当日涨幅: +9.28% BBD: 0.11亿
换手率:2.56%
随着晶圆制造向7纳米以及更先进的制程工艺发展,半导体设备的工艺规格越来越高,零部件的制造精密度、洁净度要求将越来越高,对相应工艺技术要求也将随之提升。目前,公司是国内少有的能够提供满足甚至超过国际主流客户标准的精密零部件产品的供应商,也是全球为数不多的能够为7纳米工艺制程半导体设备批量提供精密零部件的厂商,已进入客户A、东京电子、HITACHIHigh-Tech和ASMI等全球半导体设备龙头厂商供应链体系,并且是客户A的全球战略供应商。相应产品主要同大陆以外地区厂商竞争。公司积极开拓境内市场,产品已进入包括北方华创、屹唐股份、中微公司、拓荆科技、华海清科、芯源微、中科信装备、凯世通等主流国产半导体设备厂商,保障了我国半导体产业供应链安全。
    (1)光刻机又被称为现代光学工业之花,是芯片制造的核心设备之一。由于其制造难度非常大,全世界只有少数几家公司能够制造;
蓝英装备
300293.SZ
14.87
+20.02%
DDX: 6.561 当日涨幅: +20.02% BBD: 2.66亿
换手率:24.30%
公司旗下的精密清洗业务主要为医疗设备和高精密光学设备提供精密清洗系统。对于精密光学、医疗技术、精密机械、科学仪器以及电子等典型的清洁度要求最高的应用领域,公司在精密清洗业务板块的精密清洗系统可提供全套个性化的设备及解决方案,内容包括实验室测试、洗涤剂的选择、清洗/漂洗的阶段配置、以及超声波频率及功率的选择等,精密清洗技术全球领先,在欧洲占据该细分行业市场的主导地位。公司精密清洗业务的芯片行业企业客户包括光刻机制造企业的合资(参股)公司,该等客户负责制造光刻机的核心光学系统。
新莱应材
300260.SZ
27.97
+19.99%
DDX: 1.290 当日涨幅: +19.99% BBD: 0.98亿
换手率:6.58%
2021年6月22日公司互动易披露:光刻机的相关工艺需要在超高真空以及特殊气体的条件下完成,我司真空产品的AdvanTorr品牌以及气体产品的NanoPure品牌均可以应用到光刻机的设备中,公司的客户中已经包含光刻机设备的制造商。
容大感光
300576.SZ
39.68
+18.10%
DDX: 1.592 当日涨幅: +18.10% BBD: 0.92亿
换手率:21.52%
2021年6月8日公司在互动平台披露:我司已经购买i线步进式曝光机(i-line stepper),用于半导体芯片i线光刻胶的研发与产品检测。
上海新阳
300236.SZ
34.75
+12.46%
DDX: 0.205 当日涨幅: +12.46% BBD: 0.19亿
换手率:5.12%
其它产品与服务主要为围绕半导体产业和泛半导体产业开展的相关业务,主要在子公司进行。包括:晶圆湿法工艺技术开发与服务、晶圆划片刀、平板显示用光刻材料、集成电路制造用浸没式光刻胶的研发等。
晶瑞电材
300655.SZ
8.24
+11.96%
DDX: 0.606 当日涨幅: +11.96% BBD: 0.46亿
换手率:6.00%
2023年上半年公司光刻胶产品实现营业收入6,942.09万元。光刻胶产品由公司的子公司瑞红苏州生产,瑞红苏州作为国内光刻胶领域的先驱,规模化生产光刻胶超30年,产品主要应用于半导体及显示面板领域,产品技术水平和销售额处于国内领先地位。瑞红苏州于2018年完成了国家重大科技项目02专项“i线光刻胶产品开发及产业化”项目后,i线光刻胶产品规模化向中芯国际、合肥长鑫、华虹半导体、晶合集成等国内知名半导体企业供货;KrF高端光刻胶部分品种已量产;ArF高端光刻胶研发工作已启动。近年来,公司建成了具有国际水平的高端光刻胶生产线和测试实验平台,同时拥有紫外宽谱、g线(436nm)、i线(365nm)、KrF(248nm)、ArF(193nm)全系列光刻机测试实验平台。
张江高科
600895.SH
19.90
+10.01%
DDX: 1.092 当日涨幅: +10.01% BBD: 3.29亿
换手率:3.43%
2023年3月22日公司在互动平台披露,根据公司2016年1月4日发布的2016-003号公告,公司通过子公司上海张江浩成创业投资有限公司投资了上海微电子装备有限公司22,345万元人民币。据爱企查显示,张江浩成持有上海微电子9.08883%的股权。官网显示,上海微电子装备(集团)股份有限公司(简称SMEE)主要致力于半导体装备、泛半导体装备、高端智能装备的开发、设计、制造、销售及技术服务。公司设备广泛应用于集成电路前道、先进封装、FPD面板、MEMS、LED、Power Devices等制造领域。
华亚智能
003043.SZ
39.61
+10.00%
DDX: 1.646 当日涨幅: +10.00% BBD: 0.19亿
换手率:3.97%
2023年9月11日公司在互动平台披露:我公司是ASML的间接供应商,向直接客户少量供应应用于光刻机设备的精密金属结构件产品。
京华激光
603607.SH
13.46
+9.97%
DDX: 1.157 当日涨幅: +9.97% BBD: 0.27亿
换手率:3.33%
公司控股的美国菲涅尔是一家多年从事微结构光学技术研发及相关设备制造和维护的企业,在微结构光学方面具有较强的研发实力,并在全息光学、菲涅尔猫眼、水晶微结构、浅纹微结构、铂金浮雕等方面研发成果突出,先后研发了多台技术先进、性能突出、与光学制版有关的光刻机,并在全球范围内对公司独家供应,公司在微结构光学铂金浮雕方面从技术、设备到产品生产整体处于行业领先水平。2022年内,公司拥有自主研发、与光学制版有关的光刻机共10台。
茂莱光学
688502.SH
128.00
+8.47%
DDX: 0.395 当日涨幅: +8.47% BBD: 0.06亿
换手率:13.60%
公司产品半导体DUV光学透镜,该产品选用高纯度石英、CaF2材料,经由高质量抛光、半导体紫外光谱段镀膜后可实现高面型与表面光洁度,口径在100mm-300mm,达到深紫外波段要求。该产品用于光刻机光学系统照明、曝光模块,是保证光刻机高成像质量的关键组件。公司半导体-光刻机主要客户:上海微电子。公司研发的精密光学器件已应用于国产光刻机中,为光刻机国产化提供了重要支撑,助力我国国产光刻机的技术发展。
波长光电
301421.SZ
48.56
+8.30%
DDX: 0.772 当日涨幅: +8.30% BBD: 0.11亿
换手率:20.88%
在半导体应用领域,公司已具备提供光刻机配套的大孔径光学镜头的能力。公司成功开发的光刻机平行光源系统可用于国产光刻机领域配套,并已交付多套系统用于接近式掩膜芯片光刻工序。在激光检测和测量方向,公司产品目前已进入半导体光刻领域配套检测产业。
    (1)选取上市公司业务中有与中芯国际有来往的企业予以入选;
新莱应材
300260.SZ
27.97
+19.99%
DDX: 1.290 当日涨幅: +19.99% BBD: 0.98亿
换手率:6.58%
2020年5月15日公司互动易披露:中芯国际暂未是公司直客户,但是中芯国际是公司产品的终端用户。
京仪装备
688652.SH
48.94
+18.50%
DDX: 0.626 当日涨幅: +18.50% BBD: 0.11亿
换手率:13.92%
半导体专用温控设备利用制冷循环和工艺冷却水的热交换原理通过对半导体工艺设备使用的循环液的温度、流量和压力进行高精密控制,以实现半导体工艺制程的控温需求,是集成电路制造过程中不可或缺的关键设备。公司半导体专用温控装置通过先进的智能控制算法对制冷系统及加热系统进行控制,运行温控精度达到±0.5℃,空载温控精度最高可达到±0.05℃。公司产品可良好匹配泛林半导体、东京电子、应用材料、中微公司、北方华创等主流厂商的半导体制造前道设备。目前,公司已与长江存储、中芯国际、华虹集团、广州粤芯等国内主流集成电路制造商建立合作关系,公司的半导体专用温控设备已在上述厂商完成批量验证交付,可用于90nm到14nm逻辑芯片以及64层到192层3D NAND等存储芯片制造中若干关键步骤的大规模量产。
三超新材
300554.SZ
19.56
+12.87%
DDX: 0.058 当日涨幅: +12.87% BBD: 0.01亿
换手率:19.36%
2023年4月27日公司在互动平台披露:子公司江苏三晶半导体材料有限公司与中芯国际有少量业务往来。
盛美上海
688082.SH
98.23
+12.84%
DDX: 0.601 当日涨幅: +12.84% BBD: 0.43亿
换手率:6.13%
公司自设立以来,始终坚持全球化发展战略,客户主要位于中国大陆、中国台湾、韩国等国家和地区。公司的市场开拓策略为:首先开拓全球半导体龙头企业客户,通过长时间的研发和技术积累,取得其对公司技术和产品的认可,以树立公司的市场声誉。然后凭借在国际行业取得的业绩和声誉,持续开拓中国大陆等半导体行业新兴区域市场。经过多年的努力,公司已与海力士、华虹集团、长江存储、中芯国际、合肥长鑫等国内外半导体行业龙头企业形成了较为稳定的合作关系。
上海新阳
300236.SZ
34.75
+12.46%
DDX: 0.205 当日涨幅: +12.46% BBD: 0.19亿
换手率:5.12%
2020年5月18日公司在互动平台表示,中芯国际为我司主要客户之一。
拓荆科技
688072.SH
213.50
+12.14%
DDX: 0.178 当日涨幅: +12.14% BBD: 0.38亿
换手率:4.05%
公司产品已广泛用于中芯国际、华虹集团、长江存储、长鑫存储、厦门联芯、燕东微电子等国内主流晶圆厂产线,打破国际厂商对国内市场的垄断,与国际寡头直接竞争。公司在研产品已发往某国际领先晶圆厂参与其先进制程工艺研发。目前,全球半导体薄膜沉积设备市场由应用材料、泛林半导体、东京电子、先晶半导体等海外公司占据主导地位。在国内市场,公司与海外行业巨头正面竞争,根据公开招标信息披露,2019-2020年公司PECVD设备中标机台数量占长江存储、上海华力、无锡华虹和上海积塔四家招标总量的16.65%。公司采用优先攻克重点行业、重点客户需求的市场策略,获评中芯国际2020年度最佳合作厂商称号、华虹宏力2020年度优秀供应商称号等。
晶瑞电材
300655.SZ
8.24
+11.96%
DDX: 0.606 当日涨幅: +11.96% BBD: 0.46亿
换手率:6.00%
公司是国内技术水平领先的光刻胶企业,光刻胶产品规模化生产近30年,销售规模和盈利能力处于国内市场前列;超净高纯化学品主要产品达到国际最高纯度等级(G5),成为全球范围内同时掌握半导体级高纯双氧水、高纯硫酸、高纯氨水三项技术的少数几家企业之一,成功实现国产替代,制定了多项行业标准,被中国电子材料行业协会评为“中国电子化学品十强企业”;公司锂电池材料产品立足于细分领域,部分产品取得技术突破,打破了国外技术垄断。公司积累了一批稳定的客户,并与下游行业的众多企业建立长期合作伙伴关系,如半导体行业的客户中芯国际、华虹宏力、长江存储、合肥长鑫等,锂电池行业客户如三星环新、宁德时代、天奈、比亚迪、力神等,LED行业的客户三安光电、华灿光电等。
芯源微
688037.SH
116.40
+11.07%
DDX: 0.203 当日涨幅: +11.07% BBD: 0.32亿
换手率:4.52%
公司后道先进封装领域用涂胶显影设备、单片式湿法设备实现批量销售超百台套,近年来已作为主流机型批量应用于台积电、长电科技、华天科技、通富微电、晶方科技、中芯绍兴、中芯宁波等国内一线大厂,已经成为客户端的主力量产设备。报告期内,公司加深与盛合晶微、长电绍兴、上海易卜等国内新兴封装势力的合作关系,成功批量导入各类设备。
南大光电
300346.SZ
26.06
+10.89%
DDX: 0.336 当日涨幅: +10.89% BBD: 0.43亿
换手率:7.30%
MO源半导体化进程加快,引领产业路线变革的“MO源2.0工程”取得实质性突破,高K三甲基铝项目的实施主体全椒半导体工厂已建设完成,2020年下半年开始试生产,预计2021年产品在下游客户进行测试验证,为MO源逐步实现从光电级到电子级的跃升迈出坚实一步。ALD金属有机前驱体产品的开发和安全离子注入产品研发和产业化项目建设顺利,已研发出多种产品在中芯国际等企业形成销售,为半导体产业链的协同发展贡献“真材实料”。公司ArF光刻胶产品开发和产业化项目,目前已完成2条光刻胶生产线建设,主要先进光刻设备,如ASML浸没式光刻机等已经完成安装并投入使用。2020年底,公司自主研发的ArF光刻胶产品成功通过下游客户的使用认证,成为通过产品验证的第一只国产ArF光刻胶,各项光学性能均达到商用胶的水平,可实现先进光刻胶的国产替代,产业化取得关键突破。目前公司光刻胶产品正在继续发往多个下游客户进行验证工作,验证进展顺利。
华海清科
688120.SH
202.00
+10.44%
DDX: -0.028 当日涨幅: +10.44% BBD: -0.06亿
换手率:2.19%
公司研制的CMP设备产品全面覆盖集成电路制造过程中的非金属介质CMP、金属薄膜CMP、硅CMP等抛光工艺并取得量产应用,高端CMP设备的工艺技术水平已在14nm制程验证中,形成了硬件+技术服务的全方位体系。公司曾荣获“天津市科学技术奖(技术发明)一等奖”、“中国机械工业科学技术奖(技术发明)特等奖”、“2018年度、2019年度中国半导体创新产品和技术奖”、“中国好设计金奖”等荣誉。截至2021年12月31日,公司拥有国内外授权专利209项,其中发明专利114项、实用新型专利95项,拥有软件著作权7项;公司CMP设备已累计出货超140台,未发出产品的在手订单超70台,设备已广泛应用于中芯国际、长江存储、华虹集团、英特尔、长鑫存储、厦门联芯、广州粤芯、上海积塔等国内外先进集成电路制造商的大生产线中。
    (1)光刻胶是指通过紫外光、准分子激光、电子束、离子束、X射线等光源的照射或辐射,其溶解度发生变化的耐蚀刻材料。它是整个光刻工艺的重要部分,也是国际上技术门槛最高的微电子化学品之一,主要应用在集成电路和平板显示两大产业;    (2)光刻胶具有光化学敏感性,其经过曝光、显影、刻蚀等工艺,可以将设计好的微细图形从掩膜版转移到待加工基片;
容大感光
300576.SZ
39.68
+18.10%
DDX: 1.592 当日涨幅: +18.10% BBD: 0.92亿
换手率:21.52%
PCB光刻胶主要应用于PCB领域,按用途不同又可分为感光线路油墨、感光阻焊油墨、感光线路干膜、感光阻焊干膜和其它油墨等。公司的PCB感光线路油墨具备以下特点:感光速度快、解像度高、附着力好、抗电镀、抗蚀刻性好、容易褪膜等特点;公司的PCB感光阻焊油墨除具备常规性能外,还有工艺使用宽容度大、耐热冲击性好、批次稳定性高等特点。
艾森股份
688720.SH
40.36
+14.01%
DDX: 0.366 当日涨幅: +14.01% BBD: 0.02亿
换手率:20.35%
公司主要提供g/i线光刻胶产品,覆盖晶圆制造、先进封装及显示面板等应用领域,主要产品包括先进封装用g/i线正性光刻胶、先进封装用g/i线负性光刻胶、晶圆制造i线正性光刻胶、OLED阵列制造正性光刻胶。先进封装用g/i线正性光刻胶系外购产品,由公司与潍坊星泰克合作完成客户导入,2022年,随着公司自产光刻胶销售收入逐步提高,外购的先进封装用g/i线正性光刻胶的占比大幅下降。先进封装用g/i线负性光刻胶系公司对标日本JSR竞品自主研发的产品,经过多轮的测试认证,于2022年度实现在长电科技、华天科技的批量供应。OLED阵列制造用正性光刻胶系公司对标德国Merck竞品自主研发的产品,目前,应用于两膜层的产品已通过京东方的测试认证并实现小批量供应,应用于全膜层的产品仍在测试认证中。晶圆制造用i线正性光刻胶系公司对标日本住友化学竞品自主研发的产品,已通过华虹宏力的认证并进入小批量供应阶段,但仍处于产业化前期。
上海新阳
300236.SZ
34.75
+12.46%
DDX: 0.205 当日涨幅: +12.46% BBD: 0.19亿
换手率:5.12%
随着国家集成电路行业的蓬勃发展及半导体材料国产替代进程的加速,公司集成电路制造用关键工艺材料产品市场需求旺盛,公司于2019年启动集成电路关键工艺材料扩产项目,布局规划了清洗液、刻蚀液、电镀液及添加剂、光刻胶、研磨液等化学品材料产能,历经2年多的建设、调试、试生产等环节,目前上海厂区年产能1.9万吨扩充目标已建设完成。报告期内,公司化学品产出1.18万吨,较去年同比增加16.84%,其中超纯化学材料产品产量增长超50%以上。公司合肥第二生产基地项目适时调整,一期二期同时开展建设,合计规划产能7万吨,目前一期已在设备安装调试阶段。根据市场需求及公司在集成电路制造用关键工艺材料产能布局,现也启动位于上海化学工业区的项目建设,该项目主要用于开发光刻胶及配套材料产业化建设。随着公司在半导体业务产能方面布局的持续完善,公司产品规模的不断放量,能够满足未来客户产能增长的需求。
晶瑞电材
300655.SZ
8.24
+11.96%
DDX: 0.606 当日涨幅: +11.96% BBD: 0.46亿
换手率:6.00%
2023年上半年公司光刻胶产品实现营业收入6,942.09万元。光刻胶产品由公司的子公司瑞红苏州生产,瑞红苏州作为国内光刻胶领域的先驱,规模化生产光刻胶超30年,产品主要应用于半导体及显示面板领域,产品技术水平和销售额处于国内领先地位。瑞红苏州于2018年完成了国家重大科技项目02专项“i线光刻胶产品开发及产业化”项目后,i线光刻胶产品规模化向中芯国际、合肥长鑫、华虹半导体、晶合集成等国内知名半导体企业供货;KrF高端光刻胶部分品种已量产;ArF高端光刻胶研发工作已启动。近年来,公司建成了具有国际水平的高端光刻胶生产线和测试实验平台,同时拥有紫外宽谱、g线(436nm)、i线(365nm)、KrF(248nm)、ArF(193nm)全系列光刻机测试实验平台。
芯源微
688037.SH
116.40
+11.07%
DDX: 0.203 当日涨幅: +11.07% BBD: 0.32亿
换手率:4.52%
2022年12月,公司发布了全新产品—浸没式高产能涂胶显影机。作为公司前道涂胶显影机第三代机型,机台应用了公司独创的对称分布高产能架构,搭载公司自主研发的专用机械手,可大幅提升整机的机械传送产能和传送精度,能够匹配全球主流光刻机联机生产。该产品可以与所有主流光刻机联机作业,并高于光刻机产能机台应用了完全自主知识产权的双工对称架构,搭载36spin工艺腔体,可在复杂光刻工艺下实现300片以上产能,可以匹配所有主流光刻机联机量产。此外,为匹配未来潜在的光刻机产能提升需求,全新机台架构支持扩充更多工艺腔体。新架构除了可以应用于浸没式工艺外,还可以通过选配全面覆盖offlineBarc、KrF、ArF、浸没式等国内28nm及以上所有光刻工艺节点,实现全面国产替代。同时机台可应用于其他旋涂类应用,包括SOC,SOG等技术应用场景,可替代传统CDBR工艺,有效拓展了涂胶显影机的产品应用领域和市场空间。
南大光电
300346.SZ
26.06
+10.89%
DDX: 0.336 当日涨幅: +10.89% BBD: 0.43亿
换手率:7.30%
公司光刻胶技术研发始终坚持完全自主化路线,光刻胶研发中心具备了研制功能单体、功能树脂、光敏剂等光刻胶材料的能力,能够实现从光刻胶原材料到光刻胶产品及配套材料的全部自主化。公司正在自主研发和产业化的ArF光刻胶(包含干式及浸没式),将实现高端光刻胶的进口替代,提升国家关键材料领域自主可控水平,解决“卡脖子”技术难题。控股子公司宁波南大光电负责组织实施“ArF光刻胶开发和产业化项目”,研发的产品成为国内通过客户验证的第一只国产ArF光刻胶,标志着国产先进光刻胶产业化取得关键性的突破。目前公司产品已在下游客户存储芯片50nm和逻辑芯片55nm技术节点的产品上通过认证,同时多款产品正在多家客户进行认证,持续推动光刻胶及配套材料产品的研发、验证和产业化。
强力新材
300429.SZ
9.86
+10.41%
DDX: 1.367 当日涨幅: +10.41% BBD: 0.50亿
换手率:15.90%
公司主要从事电子材料领域各类光刻胶专用电子化学品的研发、生产和销售及相关贸易业务。公司是国内少数有能力深耕光刻胶专用电子化学品领域的国家火炬计划重点高新技术企业。公司的主要产品为光刻胶专用电子化学品,分为光刻胶用光引发剂(包括光增感剂、光致产酸剂等)和感光树脂(及配套单体)两大系列。公司的产品按照应用领域分类,主要有印制电路板(PCB)光刻胶专用电子化学品(包括光引发剂和树脂)、液晶显示器(LCD)光刻胶光引发剂、半导体光刻胶光引发剂及其他用途光引发剂四大类。
雅克科技
002409.SZ
50.45
+10.01%
DDX: 0.249 当日涨幅: +10.01% BBD: 0.39亿
换手率:5.29%
2023年上半年内,公司光刻胶业务发展势头强劲,客户涵盖包括京东方、华星光电、惠科等国内主要面板制造商,产品销量和市场占有率不断得到提升。公司自主研发的OLED用低温RGB光刻胶、CMOS传感器用RGB光刻胶、先进封装RDL层用l-Line光刻胶等产品正按计划在客户端测试,进程顺利。2023年上半年内,公司积极拓宽产品种类,努力实现面板用光刻胶全产品线覆盖。
江化微
603078.SH
13.43
+9.99%
DDX: 1.072 当日涨幅: +9.99% BBD: 0.47亿
换手率:6.62%
2022年内,公司光刻胶配套试剂业务实现收入29,284.84万元,同比上升5.11%,毛利率26.57%,同比增加4.1个百分点。光刻胶配套试剂主要用于下游半导体和平板显示领域,2022年内,公司的客户结构继续优化调整,半导体和平板显示客户占比进一步提高;新开发的平板显示铜制程水系剥离液、溶剂型剥离液实现量产并成功导入了京东方公司,边胶清洗剂在多家8-12寸半导体厂实现销售,Al保护型正胶显影液通过长电先进测试并成功实现了销售,进一步扩大公司产品市场占有率,巩固行业领先地位。2022年内,公司新增产能逐步释放,带来相应销售收入增加。目前江化微拥有三座生产基地,江阴江化微现有产能9万吨/年,在国内产能规模比较靠前;四川江化微“年产6万吨超高纯湿电子化学品项目及年产3万吨超高纯湿电子化学品、副产0.2万吨工业级化学品再生利用项目”定位于服务川渝、西安地区的平板显示及半导体用化学品生产基地,其中一期项目“年产6万吨超高纯湿电子化学品项目”已于2021年12月验收投入生产,2022年第一季度正式运营生产,并在第四季度实现连续盈利。
广信材料
300537.SZ
15.47
+9.79%
DDX: 0.755 当日涨幅: +9.79% BBD: 0.16亿
换手率:12.59%
公司目前已经掌握平板显示光刻胶部分细分品种的成熟工艺,公司所研发的TP光刻胶、TN-LCD光刻胶、STN-LCD光刻胶等显示光刻胶已实现批量销售,并加速推动TFT-LCDArray光刻胶、OC光刻胶、BM光刻胶等显示光刻胶的研发和客户验证。公司在半导体光刻胶领域主要通过自主研发与委托开发相结合、以自主开发为主进行相关产品开发。公司技术团队经过多年研发和技术人才的引进,已基本掌握g-line光刻胶等半导体光刻胶的主要技术和生产开发工艺,并且吸纳了该领域具有中国台湾、日本先进企业工作经历的专家顾问加盟指导,支持公司在光刻胶领域逐步提升技术研发能力、生产供应能力。待华南生产基地新生产线建成并完成客户开拓后,可实现g-line光刻胶等半导体产品批量供货下游客户。
5.RISC概念+7.06%
    (1)RISC-V是一个基于精简指令集(RISC)原则设计的开源指令集架构,秉承简单有效的设计哲学,具备开放、简洁、模块化的特色优势。作为近年来开源芯片技术的突出代表,RISC-V开放指令集体系结构已受到国内外各领域的广泛关注;
复旦微电
688385.SH
37.13
+16.61%
DDX: 0.885 当日涨幅: +16.61% BBD: 1.00亿
换手率:10.67%
公司是一家从事超大规模集成电路的设计、开发、测试,并为客户提供系统解决方案的专业公司。公司目前已建立健全安全与识别芯片、非挥发存储器、智能电表芯片、FPGA芯片和集成电路测试服务等产品线,产品广泛应用于金融、社保、防伪溯源、网络通讯、家电设备、汽车电子、工业控制、信号处理、数据中心、人工智能等众多领域。公司专注于集成电路设计、开发、测试的科技创新,为中国半导体行业协会集成电路设计分会副理事长单位、中国半导体行业协会金融IC卡芯片迁移产业促进联盟发起人单位、上海市集成电路行业协会副会长单位、中国RISC-V产业联盟理事单位。
峰岹科技
688279.SH
105.00
+10.06%
DDX: 0.162 当日涨幅: +10.06% BBD: 0.09亿
换手率:1.67%
在技术储备上,公司研发团队在报告期内从芯片设计、电机驱动架构、电机技术三个技术层面入手,实现了一系列高性能的电机驱动控制芯片,针对不同应用领域研发出有效解决特定领域控制难点的整体解决方案。在技术发展方面,公司将持续加大对深圳研发中心的投入,同时扩建上海研发中心,形成深圳、上海双研发中心的组织架构。在技术研究上,持续加深对ME内核架构、算法硬件化、芯片集成化、RISC-V指令集架构、变频控制算法、电机矢量控制算法、精准运动控制算法等技术的研究,攻破对控制精度要求较高的机器人、工业应用等领域的驱动控制难题,以控制算法为突破口,拓宽产品应用领域,扩大产品的市场占有率,以技术引领市场的增长,以创新驱动企业的未来发展。
纳思达
002180.SZ
23.43
+10.00%
DDX: 0.041 当日涨幅: +10.00% BBD: 0.12亿
换手率:2.06%
公司在集成电路领域具有二十余年芯片设计经验,在全球多地均设有研发中心。在解决行业技术难点及克服专利壁垒问题上,公司一直走在全球市场前沿,立志成为物联网SoC-eSE嵌入式安全芯片及通用MCU设计解决方案的优秀供应商,为工业控制、消费电子、医疗设备、智能家居以及汽车应用等领域提供更优质的产品与服务。公司拥有丰富的集成电路设计经验和强大的嵌入式系统开发能力,通过多年积累形成了独特的技术优势,具备16/32位国产自主内核设计、RISC-V内核独立设计和主流的ARM内核调整及应用的处理器设计与应用技术、实现双核至七核SoC芯片设计和国产C-SKY内核、ARM内核、专用DSP混编异构设计的多核异构SoC芯片设计技术、以安全子系统与应用子系统实行物理隔离,实现嵌入式硬件级安全防护的嵌入式安全eSE芯片设计技术、基于APMCortexM0+/M3/M4/M52等全系列内核的MCU设计与应用技术、支持芯片从需求到量产交付推广的一站式SoC/ASIC芯片设计平台技术、数模混合信号芯片设计技术、多场景低功耗存储架构设计技术、信息与电路防护技术、嵌入式AI软硬件加速优化技术等核心技术。
芯原股份
688521.SH
40.60
+9.43%
DDX: 0.009 当日涨幅: +9.43% BBD: 0.02亿
换手率:2.24%
公司是一家依托自主半导体IP,为客户提供平台化、全方位、一站式芯片定制服务和半导体IP授权服务的企业。公司至今已拥有高清视频、高清音频及语音、车载娱乐系统处理器、视频监控、物联网连接、智慧可穿戴、高端应用处理器、视频转码加速、智能像素处理等多种一站式芯片定制解决方案,以及自主可控的图形处理器IP、神经网络处理器IP、视频处理器IP、数字信号处理器IP、图像信号处理器IP和显示处理器IP六类处理器IP、1,500多个数模混合IP和射频IP。主营业务的应用领域广泛包括消费电子、汽车电子、计算机及周边、工业、数据处理、物联网等,主要客户包括芯片设计公司、IDM、系统厂商、大型互联网公司、云服务提供商等。公司是 RISC-V International 金牌会员、中国 RISC-V产业联盟理事长单位。另,截止2022年末,国家集成电路产业投资基金持有公司6.98%的股权。
泰凌微
688591.SH
21.62
+7.62%
DDX: -0.094 当日涨幅: +7.62% BBD: -0.01亿
换手率:9.41%
公司最新一代产品TLSR9系列采用RISC-V架构的MCU。RISC-V架构为完全开源的指令集架构,企业可自由使用其指令集,并在添加自有指令集拓展时无需开放共享以实现差异化。相较于目前在嵌入式处理器方面占据主导地位的ARM架构,RISC-V架构在指令集的自主可控性、芯片架构的可拓展性和芯片成本的可优化性方面均具有明显优势。2021年8月,经中国信息通信研究院(原工信部电信研究院)泰尔终端实验室认证,泰凌微TLSR9微控制器产品成为全球首款通过平台型安全架构(PSA)认证的RISC-V架构芯片。2021年9月13日,中国信息通信研究院官方报道“TLSR9微控制器产品成为全球首款通过PSA认证的RISC-V架构芯片,这预示着国内芯片企业在RISC-V架构的芯片研发与应用方面取得关键性进展,且芯片的信息安全保护能力方面达到国际领先水平”。
全志科技
300458.SZ
19.29
+7.47%
DDX: 0.191 当日涨幅: +7.47% BBD: 0.18亿
换手率:4.24%
智能显示市场,公司在大屏显示、微媒体解码、行业显示及各类新的显示应用领域,不断深耕4K/8K及画质优化技术积极进行智能投影、激光电视、行业/车载多媒体、智慧屏等新市场的布局。首颗搭载RISC-V架构处理器的视频解码显示SoC在微媒体解码行业深获客户认可,进一步强化公司在智能解码显示领域的主流供应商市场地位。
北京君正
300223.SZ
65.55
+7.11%
DDX: 0.255 当日涨幅: +7.11% BBD: 0.68亿
换手率:5.93%
公司芯片产品所属领域涵盖了处理器、存储器和模拟电路等。近几年来,公司根据芯片功能特性将产品具体分为:微处理器芯片、智能视频芯片、存储芯片、模拟与互联芯片等四个主要类别。其中微处理器芯片主要应用于生物识别、二维码识别、智能家居、智能穿戴等物联网相关领域;智能视频产品线主要应用于安防监控、智能门铃、人脸识别设备等智能视觉相关领域。随着电子市场的需求变化和产品的更新换代,各类智能硬件产品对芯片的需求趋于融合,从而使公司微处理器芯片和智能视频芯片的具体应用领域逐渐出现一定交叉,芯片功能特性方面也趋于融合。根据目前市场和产品发展的实际情况,公司对产品分类方式进行了调整,将微处理器芯片和智能视频芯片统一归集为计算芯片。公司计算芯片的现有产品采用了MIPS架构,同时,随着RISC-V架构的发展,公司也在积极布局RISC-V相关技术的研发,公司自研的RISC-VCPU核已应用于公司部分芯片产品中。公司存储芯片、模拟与互联芯片仍延续现有分类方式。公司的芯片产品主要面向汽车、工业与医疗、通讯和消费等几大市场领域,其中计算芯片产品线主要应用于消费类智能物联网市场,包括安防监控、智能门铃、生物识别、二维码识别、商业设备、智能穿戴等,同时,公司也在积极寻找行业市场的机会;存储芯片主要产品有高集成密度、高性能品质、高经济价值的SRAM、DRAM、Flash等,主要面向汽车、工业、医疗等行业市场;模拟芯片和互联芯片产品线包括各类LED驱动、DC/DC、GreenPHY、以及G.vn、LIN、CAN等芯片产品,可提供面向汽车领域、工规领域、家居家电及消费领域等多种型号的产品。
国芯科技
688262.SH
21.89
+6.68%
DDX: 0.028 当日涨幅: +6.68% BBD: 0.02亿
换手率:2.58%
在嵌入式CPU领域,公司继续基于RISC-V和PowerPC指令架构投入研发,并开展64位多核CPU的设计,这是一款具有多级流水线的超标量处理器,满足边缘计算和网络通信领域大数据处理应用的市场,性能上可实现对ARMA53CPU核的替代。面向汽车电子和工业控制的实时应用,公司在CRV4的基础上针对电机控制应用扩展了DSP指令,设计实现了CRV4E。未来两年,公司将持续投入基于RSIC-V指令架构CPU的开发,主要包括面向边缘计算和人工智能应用的具备较高算力的CRV7和CRV7AI;面向汽车电子和工业控制等实时应用的CRV5和CRV6,以及面向工业AI控制领域的CRV4AI。
即人工智能芯片,狭义上理解它是针对人工智能算法做特殊加速设计的芯片。广义上理解,AI芯片是用于处理人工智能应用中大量计算任务的模块
复旦微电
688385.SH
37.13
+16.61%
DDX: 0.885 当日涨幅: +16.61% BBD: 1.00亿
换手率:10.67%
公司控股子公司华岭股份是国内开展集成电路测试技术研发和专业服务较早的公司,在产品测试解决方案、量产自动化、测试信息化等领域形成了众多技术积累,承担了多项国家科技重大专项和省部级科研项目。华岭股份开发的10GHz高速晶圆KGD测试和超过10,000pins高密度晶圆测试方法均已实现量产,并积极开展人工智能芯片、高性能计算芯片、车规芯片测试方案和成套工程技术研发。
国科微
300672.SZ
56.23
+7.93%
DDX: 0.461 当日涨幅: +7.93% BBD: 0.53亿
换手率:5.56%
2022年12月,公司完成以65.08元/股向特定对象发行股票的数量为35,258,918股,募集资金总额为2,294,650,383.44元。扣除发行费用后的募集资金净额将全部用于全系列AI视觉处理芯片研发及产业化项目、4K/8K智能终端解码显示芯片研发及产业化项目和补充流动资金和偿还银行贷款。
亿通科技
300211.SZ
6.79
+7.61%
DDX: 0.269 当日涨幅: +7.61% BBD: 0.05亿
换手率:3.68%
公司在全资子公司鲸鱼微电子建立了传感器及芯片设计的相关研发及业务团队,致力于研发多功能的超低功耗物联网智能芯片、光电生命体征传感器芯片及模组、可穿戴低功耗蓝牙芯片、佩戴检测等产品和解决方案,实现心率(HR)、心率变异性(HRV)、血压(BP)和血氧饱和度(SpO2)等关键人体健康指标的测量,以及有效运动量、压力、疲劳状态、睡眠状况、心律不齐及房颤等身体健康状况的监测,主要应用于智能手环手表(含儿童手表)、TWS无线蓝牙耳机等智能可穿戴设备,跑步机、划船机、动感单车等运动健康类设备,智能马桶、智能音箱、智能照明、智能安防等智能家居设备,体脂称等居家健康检测设备,以及方向盘、座椅等汽车智能驾仓、智能出行系统。2023年4月4日公司在互动平台披露:全资子公司合肥鲸鱼微电子有限公司研发、设计的黄山2S芯片,是一款超低功耗物联网智能芯片,采用RISC-V可穿戴人工智能处理器,具有超强大核运算性能可支持图形、UI 操作等高负载计算,其大核系统同时集成 FPU 支持浮点运算,具有高运算效能、低功耗的特点。
航宇微
300053.SZ
10.75
+7.50%
DDX: 0.226 当日涨幅: +7.50% BBD: 0.15亿
换手率:6.27%
公司融合自身强大的芯片设计能力,与子公司智能图像分析处理技术、人脸识别技术、智能视频分析技术全面融合,结合深度学习、神经网络等人工智能技术,研发出第一代人工智能图像处理AI模块、人脸识别智能终端等人工智能产品,可为广大人脸识别设备提供商和系统集成商提供安全、高效的核心部件。该模块可应用于教育、医疗、司法、交通、金融等领域,特别适用于黑/白名单控制、人脸采集、人证核验等应用场景(如:门禁机、考试刷脸机、会议点名系统、小区安防等)。同时,公司正在加紧研制的新一代人工智能芯片可适用于航空航天计算机平台的高速数据处理,星上智能化信息提取,自动进行地物识别等业务领域。研究GIS人工智能软件系统,人工智能自然语言处理、图像说明等算法实现地理信息的关联分析、知识发现、认知理解等。
全志科技
300458.SZ
19.29
+7.47%
DDX: 0.191 当日涨幅: +7.47% BBD: 0.18亿
换手率:4.24%
智能音箱市场,公司不断深化在智能音箱领域的投入探索,尤其面向中高端产品,公司推出内置WiFi的R系列低功耗智能语音芯片以及高性能八核架构智能终端处理器芯片,围绕头部品牌客户需求推动相关产品方案的落地。上半年,公司坚持精耕产品、多品类布局,紧抓生成式AI技术发展热潮,为智能音箱市场注入新的生命力。基于公司R329芯片的天猫精灵SOUND系列已接入标杆客户大模型终端操作系统,利用个性化大模型具备的专业性、独特性、定制性,定制出场景化的智能助理,给智能音箱交互注入了新的想象空间。公司将继续基于在智能语音的技术积累及生态布局,与各大厂商深度合作,推动智能硬件产品在大模型时代的应用革新和消费升级。
天德钰
688252.SH
14.47
+7.42%
DDX: -0.080 当日涨幅: +7.42% BBD: -0.02亿
换手率:2.43%
2023年2月21日公司在互动平台披露:公司目前正在研发应用在居家生活领域相关的AI芯片。
北京君正
300223.SZ
65.55
+7.11%
DDX: 0.255 当日涨幅: +7.11% BBD: 0.68亿
换手率:5.93%
公司芯片产品所属领域涵盖了处理器、存储器和模拟电路等。近几年来,公司根据芯片功能特性将产品具体分为:微处理器芯片、智能视频芯片、存储芯片、模拟与互联芯片等四个主要类别。其中微处理器芯片主要应用于生物识别、二维码识别、智能家居、智能穿戴等物联网相关领域;智能视频产品线主要应用于安防监控、智能门铃、人脸识别设备等智能视觉相关领域。随着电子市场的需求变化和产品的更新换代,各类智能硬件产品对芯片的需求趋于融合,从而使公司微处理器芯片和智能视频芯片的具体应用领域逐渐出现一定交叉,芯片功能特性方面也趋于融合。根据目前市场和产品发展的实际情况,公司对产品分类方式进行了调整,将微处理器芯片和智能视频芯片统一归集为计算芯片。公司计算芯片的现有产品采用了MIPS架构,同时,随着RISC-V架构的发展,公司也在积极布局RISC-V相关技术的研发,公司自研的RISC-VCPU核已应用于公司部分芯片产品中。公司存储芯片、模拟与互联芯片仍延续现有分类方式。公司的芯片产品主要面向汽车、工业与医疗、通讯和消费等几大市场领域,其中计算芯片产品线主要应用于消费类智能物联网市场,包括安防监控、智能门铃、生物识别、二维码识别、商业设备、智能穿戴等,同时,公司也在积极寻找行业市场的机会;存储芯片主要产品有高集成密度、高性能品质、高经济价值的SRAM、DRAM、Flash等,主要面向汽车、工业、医疗等行业市场;模拟芯片和互联芯片产品线包括各类LED驱动、DC/DC、GreenPHY、以及G.vn、LIN、CAN等芯片产品,可提供面向汽车领域、工规领域、家居家电及消费领域等多种型号的产品。
瑞芯微
603893.SH
53.84
+6.83%
DDX: 0.007 当日涨幅: +6.83% BBD: 0.01亿
换手率:1.36%
公司的智能应用处理器芯片均为SoC,一般内置中央处理器(CPU)和图形处理器(GPU),根据使用场景的需要增加影像视觉处理器(ISP)、神经网络处理器(NPU)及多媒体视频编解码器等处理内核。芯片内部有高速总线负责各个处理单元和外部接口的数据传输,同时会配备闪存接口、存储接口、显示接口、网络接口以及各种高速、低速数据传输接口。公司的SoC芯片既可以用于传统消费电子,也可以应用于AIoT产业。AIoT产业包含“云、管、边、端、用、服务”板块,其中公司SoC产品主要应用于端侧,作为终端设备的大脑,执行智能算法、输入输出、用户交互等功能,是产品的核心部件。此外,公司的部分中高端芯片也可用于边缘计算,对多路终端进行智能分析和管理,从而减轻网络和终端的压力。
寒武纪
688256.SH
168.66
+6.68%
DDX: 0.030 当日涨幅: +6.68% BBD: 0.20亿
换手率:2.96%
公司基于思元370云端智能芯片,推出了新款智能加速卡MLU370-X8/M8、训练整机玄思1001智能加速器(MLU-X1001)。MLU370-X8与MLU370-M8是寒武纪基于思元370云端智能芯片打造的两款不同形态的人工智能加速卡。MLU370-X8采用双芯思元370配置,为双槽位250w全尺寸智能加速卡,提供24TFLOPS(FP32)训练算力和256TOPS(INT8)推理算力;MLU370-M8是寒武纪面向数据中心场景打造的OAM形态智能加速卡,可提供32TFLOPS(FP32)训练算力和340TOPS(INT8)推理算力。两款加速卡均支持寒武纪MLU-Link芯片间互联,可满足多样化人工智能模型的训练和推理需求。寒武纪玄思1001智能加速器,在2U机箱内集成4张MLU370-M8智能加速卡,MLU-Link互联接口,实现智能算力在数据中心纵向扩展;可广泛支持FP16、FP32等不同数据精度的智能算力,提供大容量内存,支撑智能模型的分布式训练需求,是智能算力的高集成度平台,已在生物信息、医疗影像、语言模型等行业及科研场景广泛应用。
晶晨股份
688099.SH
55.95
+6.63%
DDX: -0.013 当日涨幅: +6.63% BBD: -0.03亿
换手率:1.80%
公司致力于叠加神经网络处理器、专用DSP、数字麦克风、物体识别、人脸识别等技术,通过深度机器学习和高速的逻辑推理/系统处理,形成了多样化应用场景的智能SoC芯片。公司该系列芯片已广泛应用于众多消费类电子领域,包括但不限于智能家居(智能音箱、智能门铃、智能影像、Homehub、Echoshow、智能灯具、智能控制开关)、智能办公(智能会议系统、会议一体机、大屏会议、会议平板、智能门禁与考勤)、智慧教育应用(学习机)、智能健身(跑步机、动感单车、健身镜)、智能家电(扫地机器人、带屏幕冰箱)、无人机(智能农业无人机)、智慧商业(刷脸支付、广告机)、智能终端分析盒(菜鸟仓储、驿站后端分析盒)、智慧娱乐(K歌点播机、直播机、游戏机)、AR终端等。同时,公司还在持续拓展生态用户。公司该系列芯片的应用场景丰富多元,已广泛应用于众多境内外知名企业的终端产品,包括但不限于小米、TCL、阿里巴巴、极飞、爱奇艺、Google、Amazon、Sonos、JBL、HarmanKardon、Keep、Zoom、Fiture、Marshall等。
    (1)大基金的全称为国家集成电路产业投资基金股份有限公司,大基金一期2014年9月设立,大基金二期于2019年10月22日成立。本概念板块选取与大基金相关的上市公司予以入选,包括但不仅限于大基金持股等;
慧智微
688512.SH
13.24
+14.14%
DDX: 1.022 当日涨幅: +14.14% BBD: 0.07亿
换手率:11.88%
截至招股意向书签署日,大基金二期持股数量为2602.8448万股。
拓荆科技
688072.SH
213.50
+12.14%
DDX: 0.178 当日涨幅: +12.14% BBD: 0.38亿
换手率:4.05%
截至2022年末,国家集成电路基金持有公司19.86%的股份;中微公司持有公司8.40%的股份,中微公司的主营业务为专用设备制造业,目前主营产品为刻蚀机、MOCVD等半导体设备。
晶瑞电材
300655.SZ
8.24
+11.96%
DDX: 0.606 当日涨幅: +11.96% BBD: 0.46亿
换手率:6.00%
2023年3月,公司、湖北长江(潜江)产业投资基金合伙企业、参股子公司晶瑞(湖北)微电子材料有限公司与国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司、深圳市国信亿合新兴产业私募股权投资基金合伙企业、厦门闽西南弘盛科创基金合伙企业共同签订了《关于晶瑞(湖北)微电子材料有限公司之增资协议》、《关于晶瑞(湖北)微电子材料有限公司之股东协议》,湖北晶瑞拟通过增资扩股方式引入战略投资者,公司及潜江基金作为湖北晶瑞的现有股东,均放弃本次增资的优先认缴出资权。二期基金、国信亿合基金、国信闽西南基金拟以现金方式向湖北晶瑞分别增资16,000万元、3,000万元、3,000万元。本次增资完成后,潜江基金、公司、二期基金、国信亿合基金、国信闽西南基金分别持有湖北晶瑞44.3948%、23.9049%、23.0548%、4.3228%、4.3228%的股权。2023年3月24日,公司与潜江基金、湖北晶瑞签署了《表决权委托协议》,本次增资完成后,公司对湖北晶瑞的表决权达到68.2997%。湖北晶瑞自成立以来一直致力于布局电子级双氧水、电子级氨水等半导体及面板显示用电子材料等。
思特威
688213.SH
47.96
+11.53%
DDX: 0.266 当日涨幅: +11.53% BBD: 0.39亿
换手率:1.76%
截止2022年末,国家集成电路基金二期持有公司2954.36万股,Hubble Ventures持有公司791.26万股,Hubble Ventures股东及股权结构如下:华为投资控股有限公司持股比例100%。
南大光电
300346.SZ
26.06
+10.89%
DDX: 0.336 当日涨幅: +10.89% BBD: 0.43亿
换手率:7.30%
2023年5月23日公司互动易披露:国家大基金二期仍是公司控股子公司宁波南大光电材料有限公司的重要股东。
中微公司
688012.SH
146.79
+10.03%
DDX: 0.171 当日涨幅: +10.03% BBD: 1.52亿
换手率:2.28%
中微公司第一大股东上海创投的持股比例为 15.64%,第二大股东巽鑫投资的持股比例为15.15%。巽鑫投资成立于2014年12月15日,注册资本1170000.00万元,主营业务为实业投资,投资管理,投资咨询和财务咨询。企查查数据显示:巽鑫投资股东为国家集成电路产业投资基金股份有限公司,持股比例100%。
雅克科技
002409.SZ
50.45
+10.01%
DDX: 0.249 当日涨幅: +10.01% BBD: 0.39亿
换手率:5.29%
2020年10月21日公司互动易披露:国家集成电路产业投资基金股份有限公司通过参与公司发行股份购买资产项目成为公司股东。2020年3月2日公司在互动平台披露,国家集成电路产业投资基金股份有限公司持有公司26,532,876股股份。2023年4月公司在互动平台披露,公司下属子公司江苏先科半导体新材料有限公司通过增资扩股的方式引入外部股东国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司,其持有江苏先科股权比例为20.2827%。
佰维存储
688525.SH
44.06
+10.01%
DDX: 0.576 当日涨幅: +10.01% BBD: 0.61亿
换手率:10.48%
截止2023年9月末,国家集成电路基金二期,持有公司3688.54万股。
纳思达
002180.SZ
23.43
+10.00%
DDX: 0.041 当日涨幅: +10.00% BBD: 0.12亿
换手率:2.06%
2021年1月,本次公司引入的战略投资者以国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司为领投方,导入资金合计人民币320,000万元。其中,以增资方式获得股权的投资人按照艾派克微电子的投前估值人民币1,700,000万元进行投资,增资投资人向艾派克微电子合计增资人民币200,000万元,增资投资人合计取得艾派克微电子增资扩股后10.526%股权;同时,以转股方式获得股权的投资人按照艾派克微电子增资投后估值人民币1,900,000万元的估值,以合计人民币120,000万元向纳思达受让其持有艾派克微电子增资扩股后6.315%股权。本次交易完成后,纳思达持有艾派克微电子的股权比例由100%降至83.159%,纳思达仍为艾派克微电子的控股股东,不会导致合并报表范围发生变化。
芯原股份
688521.SH
40.60
+9.43%
DDX: 0.009 当日涨幅: +9.43% BBD: 0.02亿
换手率:2.24%
公司是一家依托自主半导体IP,为客户提供平台化、全方位、一站式芯片定制服务和半导体IP授权服务的企业。公司至今已拥有高清视频、高清音频及语音、车载娱乐系统处理器、视频监控、物联网连接、智慧可穿戴、高端应用处理器、视频转码加速、智能像素处理等多种一站式芯片定制解决方案,以及自主可控的图形处理器IP、神经网络处理器IP、视频处理器IP、数字信号处理器IP、图像信号处理器IP和显示处理器IP六类处理器IP、1,500多个数模混合IP和射频IP。主营业务的应用领域广泛包括消费电子、汽车电子、计算机及周边、工业、数据处理、物联网等,主要客户包括芯片设计公司、IDM、系统厂商、大型互联网公司、云服务提供商等。公司是 RISC-V International 金牌会员、中国 RISC-V产业联盟理事长单位。另,截止2022年末,国家集成电路产业投资基金持有公司6.98%的股权。
    (1)特种气体是与普通气体相对应的概念,指用特殊工艺生产并在特定领域中应用的,在纯度、品种、性能等方面有特殊要求的纯气、高纯气或由高纯单质气体配置的二元或多元混合气;
蜀道装备
300540.SZ
23.46
+15.17%
DDX: 0.013 当日涨幅: +15.17% BBD: 0.00亿
换手率:6.59%
工业和特种气体业务方面:特种气体方面,内蒙古雅海提氦项目已进入设备安装阶段,预计2023年二季度正式投产,加快构建氨气业务全产业链体系,助力解决国家氨气依赖大量进口的“卡脖子”难题。清洁能源方面,公司与多地政府、企业达成了明确的合作意向,计划在氢能矿卡、氢能机车改造、LNG工厂等多个清洁能源项目方面论证扎实推进,并结合市场情况积极开展氢能源装备制造技术研发创新,探索延伸氢能源示范产业链。
南大光电
300346.SZ
26.06
+10.89%
DDX: 0.336 当日涨幅: +10.89% BBD: 0.43亿
换手率:7.30%
公司氢类电子特气主要包括磷烷、砷烷等,是集成电路和LED制备中的主要支撑材料。磷烷和砷烷为高纯特气家族中技术门槛和开发难度最高的两个品种,作为半导体、LED、光伏、航天和国防事业的关键原材料,长期被海外技术封锁。其中磷烷是半导体器件制造中的重要N型掺杂源,其可用于多晶硅化学气相沉淀、外延GaP材料、离子注入工艺、MOCVD工艺、磷硅玻璃钝化膜制备等工艺中。砷烷主要用于外延硅的N型掺杂、硅中的N型扩散、离子注入、生长砷化镓和磷砷化镓。公司2013年承担国家02专项“高纯特种电子气体研发与产业化项目”,经过3年高强度的技术开发,成功实现了高纯砷烷、磷烷等特种电子气体的产业化,打破了国外技术封锁和垄断,为我国极大规模集成电路制造、民族工业振兴提供了核心电子原材料。
雅克科技
002409.SZ
50.45
+10.01%
DDX: 0.249 当日涨幅: +10.01% BBD: 0.39亿
换手率:5.29%
公司的电子特气业务主要通过全资子公司科美特进行,主要包括含氟类特种气体的研发、生产、提纯与销售,主要产品为六氟化硫和四氟化碳。2023年上半年,公司下属子公司科美特继续为台积电、三星电子、Intel、中芯国际、海力士、京东方等业内头部企业稳定批量供应产品。随着国内一系列超大型特高压输变电项目的推进,科美特工业用六氟化硫产品销量得到进一步提升。2023年上半年内,公司电子特气业务经营情况顺利,业绩稳中有升。
凯美特气
002549.SZ
7.59
+10.00%
DDX: 0.241 当日涨幅: +10.00% BBD: 0.12亿
换手率:3.82%
凯美特电子特种气体公司产品为电子级高纯纯气、氯化氢基准分子激光混配气、氟基准分子激光混配气、动态激光混配气。凯美特电子特种气体公司采用深冷精馏、物理化学吸附等先进技术及设备,生产半导体、航天、医疗等领域急需的超高纯气体和多元混配气,有利于进一步扩充公司气体产品种类,树立公司在特种稀有气体行业的高品质形象,未来电子特种稀有气体正式投入市场将打破国外跨国公司在这一领域的垄断地位,实现芯片、半导体等高科技领域中电子特种稀有气体的“中国造”。
正帆科技
688596.SH
38.79
+8.38%
DDX: 0.087 当日涨幅: +8.38% BBD: 0.09亿
换手率:2.28%
电子特气是泛半导体企业加工制造过程中的关键材料,其质量直接影响下游客户的良率和性能,正帆科技已具备合成、提纯、混配、充装、分析与检测等核心能力。电子特气产品中的砷烷、磷烷属于公司自研自产产品,已成功实现了国产替代,是国内为数不多能稳定量产电子级砷烷、磷烷的企业之一。
华特气体
688268.SH
50.37
+6.87%
DDX: -0.048 当日涨幅: +6.87% BBD: -0.03亿
换手率:1.59%
公司自主研发的氟碳类、光刻稀混气类、氢化物、氮氧化合物等系列产品主要应用在泛半导体制程工艺中的刻蚀、清洗、光刻、外延、沉积/成膜、离子注入等核心环节,对最终元器件的性能起到关键决定性作用。公司的拳头产品光刻气(Ar/Ne/Xe、Kr/Ne、F2/Kr/Ne、F2/Ar/Ne)通过了荷兰ASML和日本GIGAPHOTON株式会社的认证,也是国内唯一一家通过两家认证的气体公司。2023年上半年,公司的准分子激光气体产品还通过Coherent(相干)德国公司ExciStar激光器的193nm测试,进一步提高公司在准分子激光气体领域内的认可度和知名度。公司累计实现了包括高纯四氟化碳、高纯六氟乙烷、光刻气、高纯二氧化碳、高纯一氧化碳、高纯氨、高纯一氧化氮、高纯三氟甲烷、高纯八氟丙烷、锗烷、高纯乙烯、高纯甲烷、高纯六氟丁二烯等50余种产品的进口替代,数量在国内特气公司中居于领头位置。
侨源股份
301286.SZ
28.95
+6.83%
DDX: 0.250 当日涨幅: +6.83% BBD: 0.03亿
换手率:3.90%
随着下游新能源、半导体、电子信息、生物医药、新材料等新兴产业发展迅速,下游客户用气需求尤其是特种气体的需求不断增长,高纯空分气体及其他特气市场迎来广阔的市场发展空间。基于此,公司未来将不断丰富产品品类,逐步着手布局新材料产业、半导体产业等所需特种气体,如高纯液氧、高纯液氨、烷类气体、氟碳类气体、其他浓度为ppm(10-6)甚至ppb(10-9)级的电子混合气等。此外,在现有医用氧、食品氮以及军工所需高纯氩、高纯氮基础上,拓展生产经营医疗、食品、军工及航空航天领域的其他特种气体,不断挖掘新的利润增长点,提升公司的综合实力。同时,公司将适时投入氢气清洁能源的生产与服务,通过煤制氢,LNG制氢,化工尾气提氢,电解水制氢等方式生产高品质氢气产品,以满足国内氢气市场的需求。
存储器是一种时序逻辑电路,是许多存储单元的集合,按单元号顺序排列,每个单元由若干二进制位构成,以表示存储单元中存放的数据。存储器是半导体重要的细分领域之一,目前市场上主流的存储器为DRAM存储器和Flash闪存芯片。DRAM是最为常见的系统内存、Flash是应用最广泛的非易失性存储,其断电非易失性使其主要被应用于大容量存储领域
复旦微电
688385.SH
37.13
+16.61%
DDX: 0.885 当日涨幅: +16.61% BBD: 1.00亿
换手率:10.67%
该产品线拥有电可擦除只读存储器(EEPROM)、NOR型闪存存储器(NORFlash)和SLCNAND型闪存存储器(NANDFlash)等各类存储器产品,具有多种容量、接口和封装形式。存储行业经过两年的高速成长,2022年下半年进入低谷周期。公司存储产品在家电、电脑周边、网通设备等消费类电子领域面临市场压力。公司存储产品线一方面通过加强服务、价格调整以应对消费市场的波动,另一方面加强在工业市场、高可靠市场、汽车电子等领域市场拓展,保证了整体产品线的平稳。公司FM24C512DA1(EEPROM)已通过AEC-Q100Grade1车规级认证,并陆续上车使用,该产品适用于T-BOX、智能座舱、域控制器、娱乐系统、传动系统、安全与地盘等场景;公司的NORFlash\NandFlash系列也有相应产品在认证推广过程中。
上海新阳
300236.SZ
34.75
+12.46%
DDX: 0.205 当日涨幅: +12.46% BBD: 0.19亿
换手率:5.12%
2023年7月17日公司在互动平台披露:公司电镀液及添加剂产品可用于存储器芯片制造企业。公司自主研发的用于存储器芯片的蚀刻液产品已规模化量产并销售。
佰维存储
688525.SH
44.06
+10.01%
DDX: 0.576 当日涨幅: +10.01% BBD: 0.61亿
换手率:10.48%
公司的消费级存储包括固态硬盘、内存条和移动存储器产品,主要应用于消费电子领域。公司消费级存储具有高性能、高品质的特点,并具备创新的产品设计。公司固态硬盘产品传输速率最高可达7,400MB/s,处于行业领先地位,并支持数据纠错、寿命监控、异常掉电保护、数据加密、端到端数据保护、功耗监测及控制等功能。公司已正式发布DDR5内存模组,传输速率达5,600Mbps,满足PC及服务器对极致性能的追求,并支持数据纠错机制、智能电源管理等功能。公司佰维(Biwin)品牌主要面向PCOEM等ToB市场,独家运营的惠普(HP)、掠夺者(Predator)等授权品牌主要在京东、亚马逊等线上平台,以及BestBuy、Staples等线下渠道开发ToC市场。
紫光国微
002049.SZ
71.59
+10.00%
DDX: 1.288 当日涨幅: +10.00% BBD: 7.70亿
换手率:7.07%
特种集成电路业务:产品涵盖微处理器、可编程器件、存储器、网络及接口、模拟器件、ASIC/SoPC等几大系列产品,600多个品种,同时可以为用户提供ASIC/SOC设计开发服务及国产化系统芯片级解决方案。2023年上半年内,公司的FPGA产品继续在行业市场内保持领先地位,用户范围不断扩大,新一代更高性能产品的研制进展顺利,即将完成研发。在特种存储器方面,公司继续保持着国内系列最全、技术最先进的领先地位,新开发的特种NandFlash已推向市场、特种新型存储器也即将推出。公司新研制的高性能总线产品开始进入推广阶段,各类接口产品也在不断更新,市场占有率继续保持领先地位。以特种SoPC平台产品为代表的系统级芯片已得到用户认可,三代、四代的产品已完成研发,开始进行推广;MCU、图像AI智能芯片也已完成研发,开始进行推广。公司在数字信号处理器DSP、视频芯片等领域的产品研制进展顺利,将很快进入公司未来新的专用处理器产品系列。在模拟产品领域,公司通过单片电源、电源模组以及电源周边配套产品的系列化推出,向用户提供齐套的二次电源解决方案,市场份额持续扩大。公司新推出的高速射频ADC在上半年已获得主要用户认可。
紫光股份
000938.SZ
22.10
+10.00%
DDX: 1.075 当日涨幅: +10.00% BBD: 6.66亿
换手率:7.84%
作为支撑海量数据存储与使用的核心基础设施,公司在企业级存储领域已全面实施以智慧中枢为核心的发展路线,通过持续深化存储产品的智能化水平,助推数据价值释放。2023年上半年内,公司发布了全新的“内生智能成就智慧存储”的技术战略,AI存储智慧中枢全面升级发布3.0版本,进一步实现了系统资源的净空预测,帮助用户感知应用层面的压力与变化,从而掌握并理解业务规律,进行正确分析与判断;同时,通过智能能耗监控,进一步降低数据中心整体PUE。同时推出新一代X10000智慧存储产品,全方位提升AI支持能力,其中H3CUniStorX18000G6分布式高密全闪存储能够在自动驾驶、海量数据智能实时分析等场景中发挥重要作用,并可覆盖运营商、教育、企业、政府、金融、医疗等多种行业应用需求。
香农芯创
300475.SZ
33.12
+9.67%
DDX: 0.437 当日涨幅: +9.67% BBD: 0.62亿
换手率:6.61%
2023年5月,公司与深圳大普微电子科技有限公司、江苏疌泉君海荣芯投资合伙企业(有限合伙)、海南银淞投资合伙企业(有限合伙)、深圳新联普投资合伙企业(有限合伙)签署投资框架协议》,共同发起设立深圳市海普存储科技有限公司。目标公司注册资本为人民币10,000万元,其中,公司以货币资金出资3,500万元,占注册资本的35%。目标公司拟开展的业务主要为SSD存储产品的设计、生产和销售。艾瑞咨询预计,到2026年,中国企业级固态硬盘市场规模将增至669亿元,2022-2026年期间复合增速约为23.7%,而PCIe固态硬盘市场份额比例将进一步于2026年增至89.3%。
北方华创
002371.SZ
284.06
+8.66%
DDX: 0.166 当日涨幅: +8.66% BBD: 2.45亿
换手率:2.21%
在半导体工艺装备领域,北方华创的主要产品包括刻蚀、薄膜、清洗、热处理、晶体生长等核心工艺装备,广泛应用于逻辑器件、存储器件、先进封装、第三代半导体、半导体照明、微机电系统、新型显示、新能源光伏、衬底材料等工艺制造过程。北方华创借助产品种类多样、技术代和工艺覆盖广泛等优势,以产品迭代升级和成套解决方案为客户创造更大价值。
精智达
688627.SH
62.50
+8.32%
DDX: -0.802 当日涨幅: +8.32% BBD: -0.10亿
换手率:13.14%
公司基于自身在新型显示器件检测领域的技术积累,通过本地化交付、合作开发及本地化生产、自主研发生产等业务模式,面向半导体存储器件行业布局了晶圆测试系统、老化修复系统、封装测试系统等产品线,开展了DRAM测试机及探针卡预研,形成了MEMS探针卡连接系统设计、老化修复系统调试及应用等阶段性技术储备。公司的半导体存储器件测试设备主要用于在DRAM等半导体存储器件的晶圆制造环节对晶圆裸片进行电参数性能和功能测试,或在封装测试环节对芯片颗粒进行电参数性能和功能测试,以保证出厂的芯片性能和功能指标达到设计规范要求。公司的半导体存储器件测试设备主要包括存储器晶圆测试系统、存储器老化修复系统、存储器封装测试系统及其他测试配件等。截至2022年末,半导体存储器件测试产品在手订单4905.01万元。
万润科技
002654.SZ
11.17
+8.13%
DDX: 0.602 当日涨幅: +8.13% BBD: 0.52亿
换手率:9.71%
2023年9月18日,公司在长江产业投资集团有限公司主办的长江产业科技创新周活动之照明与存储半导体创新发展论坛上,发布了多款存储产品,该等产品实际销售情况取决于行业复苏状况、客户接受程度以及市场开拓力度等多种因素,未来市场销售情况尚存在不确定性。请广大投资者理性投资,注意风险。
国科微
300672.SZ
56.23
+7.93%
DDX: 0.461 当日涨幅: +7.93% BBD: 0.53亿
换手率:5.56%
2023年上半年固态存储系列芯片及产品实现销售收入13,689.32万元,同比增长3.75%。公司所开发的固态硬盘控制器芯片主要应用于固态存储硬盘,包括桌面机硬盘、笔记本硬盘等。公司大力发展国产全自主固态硬盘,推出“固态存储,中国设计,赋能百业”的自主品牌,产品包含峨眉、畅想、龙腾、貔貅、天玑、星空等系列。公司-M系列的盘片和其搭载的自研主控芯片分别获得了国家密码管理局颁发的商密证书,610C-M加密固态硬盘、610E-M加密固态硬盘已获得国密证书。公司的-M系列加密硬盘可提供安全的存储空间,和BIOS或者软件BitLOCKER解决方案配合可以满足大多数轻安全的场景。另外,也可以和TPM、TCM、TPCM等技术结合,满足安全性更高的场景。
10.Chiplet概念+6.29%
Chiplet(芯粒)是一种封装技术,把多个功能单一的管芯集成封装到一个系统级芯片中。目前,Chiplet封装方案主要包括2.5D封装、3D封装以及MCM封装等类型
芯原股份
688521.SH
40.60
+9.43%
DDX: 0.009 当日涨幅: +9.43% BBD: 0.02亿
换手率:2.24%
Chiplet技术及产业化为公司发展战略之一,公司近年来一直致力于Chiplet技术和生态发展的推进。通过“IP芯片化,IPasaChiplet”、“芯片平台化,ChipletasaPlatform”,以及进一步延伸的“平台生态化,PlatformasanEcosystem”,来促进Chiplet的产业化。Chiplet主要适用于大规模计算和异构计算。公司认为,自动驾驶域处理器,数据中心应用处理器和平板电脑应用处理器将是Chiplet率先落地的三个领域,这三个领域也是公司多年来积极布局的领域。上述三个应用领域对图形处理器GPUIP、神经网络处理器NPUIP、视频处理器VPUIP等均有很大的需求,而且对半导体工艺的要求也较高,尤为符合芯原的业务属性,因此公司在发展Chiplet业务方面,有很大的先发优势。
利和兴
301013.SZ
10.80
+8.98%
DDX: 0.205 当日涨幅: +8.98% BBD: 0.04亿
换手率:8.20%
2022年8月11日公司在互动易平台披露:Chiplet是将单颗SOC芯片的各功能区分解成多颗独立的芯片,并通过封装重新组成一个完整的系统,目前公司正在配合相关客户进行合作研发。
甬矽电子
688362.SH
21.80
+8.03%
DDX: 0.095 当日涨幅: +8.03% BBD: 0.06亿
换手率:2.73%
基于Chiplet(芯粒)的模块化设计方法将实现异构集成,被认为是增强功能及降低成本的可行方法,有望成为延续摩尔定律的新路径。Chiplet模式能满足现今高效能运算处理器的需求,而SiP等先进封装技术是Chiplet模式的重要实现基础,Chiplet模式的兴起有望驱动先进封装市场快速发展。公司在SiP领域具备丰富的技术积累,通过实施晶圆凸点产业化项目布局“ 扇入型封装”(Fan-in)、“ 扇出型封装”(Fan-out)、2.5D、3D等晶圆级和系统级封装应用领域,并为进一步拓展异构封装领域打下基础。
劲拓股份
300400.SZ
11.88
+7.61%
DDX: 0.524 当日涨幅: +7.61% BBD: 0.15亿
换手率:4.33%
2022年8月9日公司在互动平台披露:公司半导体芯片封装炉及Wafer Bumping焊接设备等半导体热工设备的应用领域涵盖Chiplet领域的Bumping回流等封装工艺环节。
同兴达
002845.SZ
13.96
+7.47%
DDX: 0.454 当日涨幅: +7.47% BBD: 0.14亿
换手率:5.54%
公司于2021年12月设立子公司昆山同兴达,逐步投建实施“芯片金凸块(GoldBump)全流程封装测试项目”项目(一期)。2023年10月18日,昆山同兴达芯片金凸块全流程封装测试项目量产仪式在昆山隆重举行,下游客户包括奕力科技股份有限公司等国际知名IC设计大厂莅临参加,标志公司先进封装测试项目大规模量产化与市场化开启,进一步深化了与上游公司的合作模式。本次量产仪式契合了同兴达的战略发展规划,符合国家对半导体产业链发展的战略支持,有助于公司向产业链前端领域延伸布局,开拓了新的业绩增长点,提高了公司综合竞争力,提升经营效益与盈利水平,符合公司及全体股东的利益。2022年8月10日公司在互动平台披露:我司昆山同兴达芯片先进封测(GoldBump)全流程封装测试项目团队掌握chiplet相关技术,未来可根据市场端客户需求投入该工艺制成的生产。
晶方科技
603005.SH
18.52
+7.42%
DDX: 0.340 当日涨幅: +7.42% BBD: 0.40亿
换手率:6.67%
2022年8月8日公司在互动平台披露:Chiplet技术目前是集成电路后摩尔时代行业发展的重要技术路径之一。Chiplet不是单一制程和方案,而是多种复杂先进封装技术和标准的综合,涵盖了包括晶圆级技术,TSV技术,扇出封装技术,晶圆键合技术在内的一系列先进制造工艺。公司根据行业发展趋势进行相应的技术积累和布局,开发关键制程能力,并积极与我们的合作伙伴共同寻找合适的产品应用。
光力科技
300480.SZ
16.87
+7.38%
DDX: 0.118 当日涨幅: +7.38% BBD: 0.05亿
换手率:3.95%
2022年8月12日公司在互动平台披露:以Chiplet为代表的先进封装技术在未来具有广阔的市场前景,也是解决芯片性能提升的一个重要技术途径。公司一直非常关注该技术领域的发展,以及公司产品在先进封装中的应用。在先进封装中同样需要晶圆和封装体的切割,公司的半导体切割划片机可以用于Chiplet等先进封装工艺中。
华大九天
301269.SZ
91.00
+6.87%
DDX: 0.107 当日涨幅: +6.87% BBD: 0.25亿
换手率:1.59%
2023年1月12日公司在互动平台披露:公司已开展EDA+AI技术及chiplet先进封装设计技术的研发,公司将不断完善在先进技术方面的布局、不断提升技术先进性和产品竞争力,满足更多客户的使用需求并为客户创造价值。
国芯科技
688262.SH
21.89
+6.68%
DDX: 0.028 当日涨幅: +6.68% BBD: 0.02亿
换手率:2.58%
2023年2月28日公司在互动平台披露:公司在积极布局Chiplet技术。目前公司有多个SoC芯片正在进行多芯片合封,解决了高速信号互连等信号一致性、抗干扰等关键技术。公司目前正在调研和规划用于2.5D芯片封装的互连和接口IP技术,积极推进Chiplet相关IP技术的研发和应用,今后可以更好提升产品性能,更大范围拓展公司的业务。
寒武纪
688256.SH
168.66
+6.68%
DDX: 0.030 当日涨幅: +6.68% BBD: 0.20亿
换手率:2.96%
2023年3月,公司注意到ChatGPT等AIGC类话题近期在国内外产业界引发了大量关注和讨论。公司专注于人工智能芯片的研发与技术创新,致力于打造人工智能领域的核心处理器芯片,能够为视觉、语音、自然语言处理、传统机器学习技术等各类人工智能技术提供基础计算平台,公司不直接从事人工智能最终应用产品(例如类ChatGPT应用)的开发和销售,公司相关产品正处于适配阶段,尚未产生收入;客户是否进行规模化采购受产品技术能力、交付能力、产品价格及客户采购意愿等因素影响,存在不确定性。目前公司尚未与百度就“文心一言”项目开展相关合作,网络传闻百度“文心一言”已使用公司产品等市场传闻不属实。
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