当日热点概念解析领涨板块|查股网

科学仪器属于科学服务行业，为科研环节上游，也是各行各业研发的关键部分。科学仪器可用于测定物质组成结构，在环境、食品、生命科学、科研等领域得到广泛应用

优利德 688628.SH	114.44 +20.00%	DDX: -0.310	当日涨幅: +20.00%	BBD: -0.37亿换手率:10.70%	公司致力于测试测量仪器仪表的研发、生产和销售，主要包括通用仪表、专业仪表、温度及环境测试仪表、测试仪器四大产品线，广泛应用于电子、家用电器、机电设备、节能环保、轨道交通、汽车制造、冷暖通、建筑工程、5G新基建、新能源、物联网、大数据中心、人工智能、电力建设及维护、高等教育和科学研究等领域。
莱伯泰科 688056.SH	50.80 +15.19%	DDX: 0.262	当日涨幅: +15.19%	BBD: 0.08亿换手率:2.82%	公司的实验分析仪器主要包括样品前处理仪器和分析测试仪器两类。公司部分产品系根据客户需求进行定制化生产，不同客户对产品精度或参数、进样需求、检测处理功能不同，因此公司生产的同类样品前处理仪器在具体型号和配置上存在一定差异。
普源精电 688337.SH	54.18 +13.70%	DDX: 0.875	当日涨幅: +13.70%	BBD: 0.85亿换手率:5.95%	公司自2009年在国内率先发布全数字中频技术的频谱分析仪以来，在经济型微波射频仪器市场积累了充分的客户基础和优良的品牌认知。在射频类仪器方面，公司的UltraReal技术平台在国内率先实现了高速实时测量，在设置带宽内无缝捕获瞬态信号，并以余辉、光谱图、PvT图等形式呈现测量结果，具备频谱分析、信号分析和矢量网络分析等综合功能。
鼎阳科技 688112.SH	113.32 +7.91%	DDX: -0.014	当日涨幅: +7.91%	BBD: -0.02亿换手率:6.96%	矢量网络分析仪是测量器件网络特性的仪器，它结合了频谱分析仪技术、信号发生器技术以及矢量网络分析技术等各项技术，被誉为“仪器之王”，是射频微波领域必备的测试测量仪器，并且是诸多行业专用仪器的基础形态。公司矢量网络分析仪产品可实现多端口矢量S参数测量，实施各档次的系统误差校准，且可具备频谱分析仪的通用特性，是高度集成的射频微波仪器。
四方光电 688665.SH	45.78 +6.56%	DDX: 0.011	当日涨幅: +6.56%	BBD: 0.00亿换手率:0.84%	矢量网络分析仪是测量器件网络特性的仪器，它结合了频谱分析仪技术、信号发生器技术以及矢量网络分析技术等各项技术，被誉为“仪器之王”，是射频微波领域必备的测试测量仪器，并且是诸多行业专用仪器的基础形态。公司矢量网络分析仪产品可实现多端口矢量S参数测量，实施各档次的系统误差校准，且可具备频谱分析仪的通用特性，是高度集成的射频微波仪器。

2.玻璃基板概念+2.54%

玻璃材料具有良好的光学、电学、机械和化学稳定性能。因此玻璃基板在光学器件、射频和微波器件以及MEMS传感器等集成封装中具有广泛的应用。此外，玻璃基板具有超低平面度、更好的热稳定性和机械稳定性等独特性能，有望使互连密度和光互连集成度提高10倍，并且实现高度的超大尺寸封装良率，在2.5D/3D先进封装领域受到广泛关注。

金辰股份 603396.SH	32.40 +10.02%	DDX: 1.606	当日涨幅: +10.02%	BBD: 0.70亿换手率:3.75%	矢量网络分析仪是测量器件网络特性的仪器，它结合了频谱分析仪技术、信号发生器技术以及矢量网络分析技术等各项技术，被誉为“仪器之王”，是射频微波领域必备的测试测量仪器，并且是诸多行业专用仪器的基础形态。公司矢量网络分析仪产品可实现多端口矢量S参数测量，实施各档次的系统误差校准，且可具备频谱分析仪的通用特性，是高度集成的射频微波仪器。
沃格光电 603773.SH	102.50 +10.00%	DDX: 4.673	当日涨幅: +10.00%	BBD: 10.63亿换手率:21.44%	湖北通格微作为公司布局泛半导体领域的核心平台，聚焦GCP（玻璃基线路板）核心工艺在通信、先进封装及MicroLED等领域的技术攻关和产业化推进。产业合作方面，公司与北极雄芯签订战略合作协议，围绕异构芯粒与玻璃基板的高度集成AI计算芯片展开合作。通格微面向通信、半导体封装、光模块/CPO、微流控等产品的客户验证工作稳步推进。在玻璃基RF射频器件方向，产品涵盖5G-A/6G通信射频天线振子等高频信号传输场景，利用其低介电损耗与高散热特性提供底层架构，目前正与特定科研院所及下游客户进行合作打样；在光模块/CPO玻璃基封装载板方向，目前处于批量送样验证阶段；在大算力芯片先进封装用全玻璃基载板方向，公司配合半导体行业客户进行全玻璃基封装技术的方案验证与联合攻关；在玻璃器件及前沿新材料方向，针对体外诊断生物芯片应用玻璃基板或基础结构件，微流控产品向客户小规模交付。
天和防务 300397.SZ	12.36 +7.67%	DDX: 1.512	当日涨幅: +7.67%	BBD: 0.74亿换手率:11.37%	2025年5月20日公司在互动平台披露，公司子公司天和嘉膜主要从事高性能电子黏结薄膜材料的研究、生产和销售工作，生产的介质胶膜主要包括高导热介质胶膜和低膨胀介质胶膜两大类，高导热介质胶膜主要应用于金属基覆铜板和导热型玻璃基板；导热型玻璃基板主要用于光电玻璃幕墙模块的生产。低膨胀介质胶膜主要用于半导体封装领域。
帝尔激光 300776.SZ	133.18 +7.39%	DDX: 0.511	当日涨幅: +7.39%	BBD: 1.22亿换手率:6.39%	2026年7月9日公司投资者关系活动记录表披露，公司的TGV激光微孔设备可应用于半导体芯片封装、显示芯片封装等相关领域，目前已实现晶圆级和面板级封装激光技术的全面覆盖，并完成面板级玻璃基板通孔设备的出货。2026年公司TGV设备实现海外销售，已有小批量复购订单。
美迪凯 688079.SH	18.30 +7.14%	DDX: 0.268	当日涨幅: +7.14%	BBD: 0.20亿换手率:6.69%	2026年6月18日，公司异动公告披露，公司关注到近期资本市场对“玻璃基板”等概念关注度较高，相关板块二级市场表现较为活跃。目前，公司向客户供应的半导体用玻璃基板为未打孔基板，但2025年相关产品销售收入占公司总营收比重约为2.00%，占比较低，未对公司整体业绩构成重大影响。技术储备方面，公司开发了玻璃通孔、孔内金属化、CMP及RDL布线等TGV工艺，但前述相关工艺产品尚未形成量产收入。

3.铜箔概念+2.39%

电解铜箔作为电子制造行业的功能性关键基础原材料，主要用于锂离子电池和印制线路板（PCB）的制作。其中，锂电铜箔由于具有良好的导电性、良好的机械加工性能，质地较软、制造技术较成熟、成本优势突出等特点，因而成为锂离子电池负极集流体的首选。锂电铜箔约占锂电池质量的9%、成本的8%，其厚度、均匀性、抗拉强度等是决定锂电池能量密度、电池容量、循环寿命的重要指标。

中一科技 301150.SZ	49.20 +20.00%	DDX: 2.582	当日涨幅: +20.00%	BBD: 3.57亿换手率:13.73%	2026年7月9日公司投资者关系活动记录表披露，公司已储备可剥离载体铜箔相关技术及产品并实现小批量生产，下游客户的验证持续推进中，公司将根据市场需求情况开展相关产品的生产和销售。
胜利精密 002426.SZ	2.96 +10.04%	DDX: 2.887	当日涨幅: +10.04%	BBD: 2.69亿换手率:6.75%	围绕公司中长期发展战略与新能源产业布局，公司于2022年9月正式启动复合集流体项目，复合铜箔和复合铝箔为新型锂电池集流体材料，具有轻量化、高安全性、高能量密度、低成本等优势，产品可广泛应用于汽车电子、消费电子、5G通讯等领域。目前，公司复合集流体项目正按计划稳步推进，相关产品处于研发优化、小批量试产及客户送样验证阶段。
沃格光电 603773.SH	102.50 +10.00%	DDX: 4.673	当日涨幅: +10.00%	BBD: 10.63亿换手率:21.44%	2024年3月13日，公司在互动平台表示，复合铜箔为公司重要研发项目之一，该项目研发方向为基于使用改性后的PI膜材进行双面镀铜。公司作为同时具备PI膜材技术和镀铜技术的企业，目前基于改性后PI材料的复合铜箔降本技术路径已基本确认，基膜性能符合电池厂要求规格，后续将进一步推进打样和送样进度，最终验证结果需要一定时间，请广大投资者注意投资风险并以公司公告为准。
泰金新能 688813.SH	157.24 +9.19%	DDX: 0.970	当日涨幅: +9.19%	BBD: 0.44亿换手率:22.04%	电解成套装备是通过电化学反应进行高性能材料制造、表面处理以及高纯净气体制备等过程的核心系统，公司目前电解成套装备主要应用于电解铜箔领域。电解铜箔作为电子制造行业的功能性基础原材料，被称为电子产品信号与电力传输、沟通的“神经网络”，是印制线路板（PCB）、芯片封装基板和锂电池负极集流体等产品的关键基础材料。公司自主研发的电解铜箔成套装备技术性能行业领先，已助力下游客户完成极薄锂电铜箔、多孔铜箔、高频用RTF铜箔、高速用HVLP铜箔、封装用R-SLP/V-SLP铜箔等高性能、多形态铜箔产品的开发与量产。公司电解成套装备包括：阴极辊、生箔一体机、表面处理机、高效溶铜罐。公司已实现4-6μm极薄铜箔生产用阴极辊的制造，实现了进口替代。2022年，公司率先研制成功全球最大直径3.6m阴极辊及生箔一体机，2024年，公司阴极辊产品和铜箔钛阳极的市场占有率位居国内第一，产品性能行业领先。
江南新材 603124.SH	142.20 +7.87%	DDX: 0.381	当日涨幅: +7.87%	BBD: 0.41亿换手率:7.94%	PET复合铜箔生产过程中镀铜铜源目前主要来自于铜球和氧化铜粉，随着近年来行业内主要电池厂商、设备厂商和材料厂商不断积极推进PET复合铜箔的应用。目前，复合铜箔处于工艺认证中后期。设备环节已基本实现国产化；制造环节正在积极验证，近期有望实现复合铜箔的批量生产；电池环节在积极推进中，加速突破“0-1”阶段。在锂电池领域，为降低生产成本、提高电池储能密度、提升电池安全性，部分行业领先的电池厂商、设备厂商等正在积极推进PET复合铜箔的应用。公司生产的电子级氧化铜粉为PET复合铜箔的主要铜源，已经批量应用于部分量产厂商。
利元亨 688499.SH	38.51 +6.82%	DDX: 0.237	当日涨幅: +6.82%	BBD: 0.15亿换手率:4.09%	2023年7月10日，公司在互动平台表示，公司具备提供PET铜箔相关的高速焊接设备的能力，相关订单设备已交付客户验证。

4.培育钻石概念+2.25%

培育钻石是模拟天然钻石生长环境人工培育出来的钻石，其产业链分为上游毛坯生产、中游加工和下游珠宝销售。

宏昌科技
301008.SZ

58.78
+9.52%

DDX: 0.714

当日涨幅: +9.52%

BBD: 0.47亿
换手率:11.33%

2026年8月，公司拟以现金方式收购昆吾半导体科技（江西）有限公司45%的股权（交易对价预计不高于4.05亿元）及安徽尤品新材料有限公司45%的股权（交易对价预计不高于3.15亿元）。本次交易如能顺利实施，标的公司将成为公司的控股子公司，并纳入公司合并财务报表范围。标的公司聚焦人工培育金刚石材料领域，形成“材料研发-工艺创新-量产应用”的全产业链布局。目前，标的公司核心产品分为大克拉彩色钻石和散热材料两类。

5.金刚线概念+2.07%

金刚石是目前人类所发现的最硬物质，具有优异的力学、热学、光学、声学、电学和化学性能，可应用于半导体、工业宝石、数据存储、医疗器械等高端领域，是用途广泛的新材料

宏昌科技
301008.SZ

58.78
+9.52%

DDX: 0.714

当日涨幅: +9.52%

BBD: 0.47亿
换手率:11.33%

2026年8月，公司拟以现金方式收购昆吾半导体科技（江西）有限公司45%的股权（交易对价预计不高于4.05亿元）及安徽尤品新材料有限公司45%的股权（交易对价预计不高于3.15亿元）。本次交易如能顺利实施，标的公司将成为公司的控股子公司，并纳入公司合并财务报表范围。标的公司聚焦人工培育金刚石材料领域，形成“材料研发-工艺创新-量产应用”的全产业链布局。目前，标的公司核心产品分为大克拉彩色钻石和散热材料两类。

6.覆铜板概念+1.87%

覆铜板(简称CCL)是印制电路板(PCB)的上游原材料，担负着(PCB)导电、绝缘、支撑三大功能。在国内高频覆铜板主要应用在卫星通信、航天军工、万物互联、4G及5G等领域。

富信科技 688662.SH	130.50 +16.11%	DDX: 0.212	当日涨幅: +16.11%	BBD: 0.30亿换手率:15.17%	陶瓷覆铜基板（DBC）可广泛应用于：电力电子模块、半导体致冷基片、COB倒装陶瓷线路板、LED封装与照明、陶瓷厚膜基板、汽车逆变系统、军工航天产品等科技领域。子公司万士达生产的陶瓷覆铜基板主要应用在半导体制冷领域。
同宇新材 301630.SZ	221.82 +9.77%	DDX: 0.663	当日涨幅: +9.77%	BBD: 0.30亿换手率:10.69%	公司主营业务系电子树脂的研发、生产和销售，产品主要应用于覆铜板生产。公司为中高端覆铜板行业提供树脂系统化解决方案，产品系列丰富，涵盖多种电子树脂。电子树脂指能满足电子行业对纯度、性能及稳定性要求的合成树脂，其主要用途包括制作覆铜板、半导体封装材料、印制电路板油墨、电子胶等，主要担负绝缘与粘接的功能。其中，制作覆铜板是电子树脂的最主要应用领域之一。

7.HBM概念+1.82%

全称为High Bandwidth Memory，即高带宽存储器，是一种基于3D堆栈工艺的高性能DRAM解决方案。HBM技术属于内存芯片设计技术与内存封装技术的高端结合。

中天精装
002989.SZ

27.96
+9.99%

DDX: 0.913

当日涨幅: +9.99%

BBD: 0.48亿
换手率:9.51%

从对外投资参股的标的企业看，公司间接参股的科睿斯（穿透计算持股比例现为27.4087%，不在合并报表范围内）主营FCBGA高端封装基板业务，产品应用于TPU/CPU/GPU芯片等高算力芯片的封装，已有高端FCBGA封装基板样品完成生产，正在推动客户检测与认证。公司间接参股的远见智存（穿透计算持股比例现为7.1671%，不在合并报表范围内）聚焦高带宽存储芯片（HBM）领域，提供整套HBM DRAM堆叠及核心IP解决方案，实现HBM芯片国产替代；HBM2e产品已实现流片及量产，HBM3/3e已完成设计及仿真，正在全力推动流片工作，目标是覆盖大模型训练及智能推理、网络、图形图像、车载以及穿戴等边缘侧和端侧设备的需求。2025年内，公司对鑫丰科技的持股方式由间接参股调整为直接持股（持股比例现为4.9918%，不在合并报表范围内），旨在寻求投资收益的同时，基于“投资带动业务”的理念，寻求与半导体封测产业链企业协同合作。

8.PCB概念+1.69%

PCB的中文名称是印刷电路板，主要由绝缘基材与导体两类材料构成，是重要的电子部件，在电子设备中起到支撑、相互连接的作用。

集泰股份 002909.SZ	7.54 +10.07%	DDX: 5.171	当日涨幅: +10.07%	BBD: 1.42亿换手率:19.08%	2026年6月9日公司在互动平台披露，公司已供货的PCB三防漆产品中，“三防”系电子行业通用表述，通常指防潮、防霉、防盐雾；同时，该类产品在具体应用中还可起到绝缘、防尘、防护等作用。公司PCB三防漆涵盖有机硅、UV等多个系列，主要用于PCB电路板及电子元器件表面防护，可应用于智能设备、汽车电子、消费电子、工业控制、通信设备等场景。在符合产品适用条件、施工工艺及客户技术要求的情况下，三防漆有助于降低潮湿、盐雾、霉菌、粉尘等环境因素对PCB可靠性的影响，从而延缓性能衰退、提升使用稳定性。
依顿电子 603328.SH	15.20 +9.99%	DDX: 1.317	当日涨幅: +9.99%	BBD: 1.93亿换手率:6.27%	公司所属行业为印制电路板制造业，公司自成立以来始终专注于高精度、高密度双层及多层印制电路板的研发、生产和销售业务。目前公司已掌握成熟的PCB工艺技术，并致力于高速、高频、高多层产品的开发，公司的印制电路板具有高精度、高密度、高可靠性的特点，已广泛应用于汽车电子、计算与通信、工控医疗、新能源及电源、多媒体与显示等领域。
同宇新材 301630.SZ	221.82 +9.77%	DDX: 0.663	当日涨幅: +9.77%	BBD: 0.30亿换手率:10.69%	公司主营业务系电子树脂的研发、生产和销售，产品主要应用于覆铜板生产。公司为中高端覆铜板行业提供树脂系统化解决方案，产品系列丰富，涵盖多种电子树脂。电子树脂指能满足电子行业对纯度、性能及稳定性要求的合成树脂，其主要用途包括制作覆铜板、半导体封装材料、印制电路板油墨、电子胶等，主要担负绝缘与粘接的功能。其中，制作覆铜板是电子树脂的最主要应用领域之一。
澳弘电子 605058.SH	57.65 +8.22%	DDX: 0.736	当日涨幅: +8.22%	BBD: 0.60亿换手率:13.15%	2026年9月，公司交易风险提示公告披露，公司关注到近期PCB市场关注度较高，公司泰国生产基地目前尚处于产品认证及小批量生产阶段。2025年内公司聚焦高端需求，大力发展高频高速板、高多层板、厚铜电源板、HDI板等，高端产品收入占比持续提升，带动整体盈利能力改善；同时抢抓AI算力发展机遇，布局AI服务器电源PCB与高速互连产品，并拓展具身智能等领域。
江南新材 603124.SH	142.20 +7.87%	DDX: 0.381	当日涨幅: +7.87%	BBD: 0.41亿换手率:7.94%	公司主要从事铜基新材料的研发、生产与销售，核心产品包括铜球系列、氧化铜粉系列及高精密铜基散热片系列三大产品类别。公司自主研发的铜球系列产品已应用于各种类型与工艺的PCB以及光伏电池板的镀铜制程等领域；氧化铜粉系列产品主要应用于高阶PCB（包括IC载板、HDI、柔性电路板等）镀铜制程、复合铜箔制造、有机硅单体合成催化剂等领域；高精密铜基散热片系列产品已应用于服务器液冷散热、PCB埋嵌散热工艺、功率半导体散热等领域。
四会富仕 300852.SZ	79.38 +7.74%	DDX: 0.190	当日涨幅: +7.74%	BBD: 0.23亿换手率:7.91%	2026年9月，公司向特定对象发行股票申请获得深圳证券交易所上市审核中心审核通过。2026年7月，修订后，公司拟向特定对象发行不超过48,156,349股，募集资金总额（已扣除财务性投资）为不超过93,000.00万元（含本数），扣除相关发行费用后的募集资金净额拟全部用于年产558万平方米高可靠性电路板新建项目——年产60万平方米高多层、HDI电路板项目（一期）。项目总投资109,236.13万元。

9.CRO概念+1.65%

CRO（Contract Research Organization），是医药研发外包服务机构或医药研发外包服务行业的简称。医药CRO企业提供包括：新药产品开发、临床前研究及临床试验、数据管理、新药申请等技术服务，涵盖了新药研发的整个过程。

奥浦迈 688293.SH	84.07 +11.45%	DDX: 0.361	当日涨幅: +11.45%	BBD: 0.35亿换手率:6.01%	2026年1月，奥浦迈完成收购澎立生物重大资产重组项目，CRO服务板块有效补强。澎立生物是国内最早聚焦于创新药研发临床前药效学研究与评价的CRO企业之一，依托科学严谨的研究评价体系、完善的核心技术平台和领先的技术创新能力，向全球创新生物医药企业提供包括早期筛选、临床前药效学、药代动力学、安全性评价等在内的定制化服务；同时，面向创新医疗器械企业提供临床前有效性及安全性评价服务。
益诺思 688710.SH	101.55 +10.90%	DDX: -0.436	当日涨幅: +10.90%	BBD: -0.41亿换手率:5.74%	公司是一家专业提供生物医药非临床研究服务为主的综合研发服务（CRO）企业，作为国内最早同时具备NMPA的GLP认证、OECD的GLP认证、通过美国FDA的GLP检查的企业之一，与国际标准接轨，具备行业内具有竞争力的国际化服务能力，为全球的医药企业和科研机构提供全方位的符合国内及国际申报标准的新药研究服务。公司服务主要涵盖生物医药早期成药性评价、非临床研究以及临床检测及转化研究三大板块，其中非临床研究板块具体包括非临床安全性评价、非临床药代动力学研究、非临床药效学研究。
义翘神州 301047.SZ	148.53 +9.04%	DDX: -0.424	当日涨幅: +9.04%	BBD: -0.75亿换手率:9.43%	2025年报披露，随着公司研发平台与技术水平的持续提升，CRO服务在通量、效率及服务广度上实现全面升级，平台已深度覆盖从早期药物发现、筛选评价到工艺开发、中试生产，以及生物安全检测服务等关键环节的全链条支撑能力，为蛋白、抗体药物及诊断试剂开发提供更优质、高效的一体化解决方案。生物安全检测能力全面提升，细胞库检测服务完成符合新版药典的检定方法升级，病毒清除验证服务实现病毒滴度大幅提升，推出昆虫细胞库质控方案，覆盖病毒载体、AAV等新兴领域。
皓元医药 688131.SH	108.25 +7.73%	DDX: -0.269	当日涨幅: +7.73%	BBD: -0.61亿换手率:3.44%	2026年，公司坚持以创新引领高质量发展，深耕小分子药物研发全链条技术优势，持续推动业务向大分子、新分子类型深度拓展，完善全分子类型药物的CRO/CMC/CDMO全产业链条，全面激活三大业务引擎增长动能。

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