当日热点概念解析领涨板块|查股网

1.NPU概念+1.01%

NPU（神经网络处理单元）是一种专门用于加速神经网络计算的处理器，与传统的中央处理单元（CPU）和图形处理单元（GPU）不同。NPU在深度机器学习方面，能够更加高效地完成神经网络计算任务，同时能耗更低、设计紧凑，能够在有限的空间内提供高效的计算能力。

翱捷科技 688220.SH	111.77 +8.15%	DDX: -0.388	当日涨幅: +8.15%	BBD: -1.79亿换手率:3.80%	第二代4G八核智能SoC芯片已经回片。在AI算力方面，该芯片集成自研NPU，提供高达20Tops的端侧算力，支持INT4、INT8、FP16、BF16等多精度计算，并兼容ONNX、TensorFlow、TFLite等主流AI框架，可以适配Qwen、Deepseek、Llama、Gemma等各种主流大模型的端侧部署需求，可支持文本问答、实时翻译、AI图片生成与编辑、视频超分辨率处理等多模态离线端侧应用，赋能端侧AI Agent的运行。该芯片通过NPU与CPU、GPU、ISP、VPU的系统级协同，不仅有效降低端到云的数据传输与算力依赖，也在时延控制、功耗优化与用户隐私保护方面展现出显著优势，为终端用户带来更好的AI交互体验，具备主流中高端手机平台的表现水平。首颗5G八核智能SoC芯片已经回片，测试进展良好。该款芯片具备先进的5G-A通信能力及高性能AI能力，将进一步完善公司智能SoC芯片的产品布局。该芯片计划于2026年年底实现量产。
炬芯科技 688049.SH	44.37 +7.04%	DDX: 0.544	当日涨幅: +7.04%	BBD: 0.42亿换手率:9.21%	持续推进产品迭代升级，以存内计算技术赋能各产品线，第二代存内计算技术IP研发稳步推进，目标实现下一代芯片单核NPU算力倍数提升、能效比大幅优化，并支持Transformer模型。无线连接技术上，紧跟蓝牙协议升级，推进产品对新版本协议新功能的支持，将陆续应用Channel Sounding、HDT等功能，同时布局UWB、WiFi、星闪等领域并加入星闪联盟，加大2.4G私有协议迭代升级，探索5.2G和5.8G协议开发应用，不断提升无线传输带宽，优化降低延迟，提升抗干扰性能。

2.大基金概念+1.00%

大基金的全称为国家集成电路产业投资基金股份有限公司，大基金一期2014年9月设立，大基金二期于2019年10月22日成立。本概念板块选取与大基金相关的上市公司予以入选，包括但不仅限于大基金持股等。

中船特气 688146.SH	245.67 +14.27%	DDX: 0.596	当日涨幅: +14.27%	BBD: 2.06亿换手率:16.56%	截止2025年9月末，国家集成电路基金二期持有公司317.73万股，持股比例为0.60%。
至纯科技 603690.SH	22.62 +10.02%	DDX: 2.092	当日涨幅: +10.02%	BBD: 1.78亿换手率:4.98%	2023年9月7日，公司在互动平台表示，大基金二期对公司控股子公司至微科技有部分投资。
通富微电 002156.SZ	76.64 +9.77%	DDX: 2.118	当日涨幅: +9.77%	BBD: 24.18亿换手率:17.36%	截至2025年9月末，国家集成电路产业投资基金股份有限公司持有公司6.67%股权。
深科技 000021.SZ	41.99 +7.42%	DDX: 0.906	当日涨幅: +7.42%	BBD: 5.84亿换手率:13.32%	公司全资子公司深圳沛顿持有合肥沛顿存储55.88%的股份，国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司持有合肥沛顿存储31.05%的股份。

3.靶材概念+0.58%

靶材是指在溅射过程中高速度能的离子束流轰击的目标材料，是制备薄膜材料的原材料。其中，超高纯金属溅射靶材主要用于晶圆制造和芯片封装两个环节。

超卓航科
688237.SH

65.45
+20.00%

DDX: 0.636

当日涨幅: +20.00%

BBD: 0.34亿
换手率:8.47%

公司针对溅射靶材的性能要求，利用冷喷涂固态增材制造技术的优势，研发出了基于冷喷涂成形的靶材制造工艺。该工艺具有加工温度低、无元素氧化烧损、涂层结构致密、涂层内应力小、涂层厚度可控等特点，在靶材成分控制、回收靶再生利用等方面具有显著优势。公司生产的旋转靶材的应用领域主要有太阳能电池、玻璃、显示器、触摸屏、半导体等领域。目前，公司已形成冷喷涂纯金属旋转溅射靶材、合金旋转溅射靶材的批量生产加工能力。

4.历史新高概念+0.53%

个股最高价为个股历史上最高价

瑞晨环保
301273.SZ

38.68
+8.04%

DDX: 1.316

当日涨幅: +8.04%

BBD: 0.38亿
换手率:10.12%

公司针对溅射靶材的性能要求，利用冷喷涂固态增材制造技术的优势，研发出了基于冷喷涂成形的靶材制造工艺。该工艺具有加工温度低、无元素氧化烧损、涂层结构致密、涂层内应力小、涂层厚度可控等特点，在靶材成分控制、回收靶再生利用等方面具有显著优势。公司生产的旋转靶材的应用领域主要有太阳能电池、玻璃、显示器、触摸屏、半导体等领域。目前，公司已形成冷喷涂纯金属旋转溅射靶材、合金旋转溅射靶材的批量生产加工能力。

5.中芯国际概念+0.39%

选取上市公司业务中有与中芯国际有来往的企业予以入选。

中船特气 688146.SH	245.67 +14.27%	DDX: 0.596	当日涨幅: +14.27%	BBD: 2.06亿换手率:16.56%	超高纯三氟化氮主要应用于大规模集成电路和显示面板等制造领域的清洗工艺，由于其良好的蚀刻速率，并具有选择性的特点，在化学气相沉积（CVD）腔体清洗工艺中得到广泛应用。公司拥有国内最大产能生产基地，截至2025年6月末，公司拥有 18,500 吨/年超高纯三氟化氮产能，产能位居世界第一。凭借优异品质，多年来稳定供应台积电、美光、海力士、英飞凌、格罗方德、中芯国际、长鑫存储、华虹集团、华润集团、LGD、京东方、华星光电等国内外集成电路和显示面板知名客户，在业内树立了技术领先、产品优质、客户信赖的品牌形象。
至纯科技 603690.SH	22.62 +10.02%	DDX: 2.092	当日涨幅: +10.02%	BBD: 1.78亿换手率:4.98%	公司凭借二十余年的行业积淀，已形成一批深度合作的优质客户资源，核心客户群体涵盖中芯国际、华虹公司、长江存储、长鑫科技、晶合集成、燕东微等国内一线集成电路制造企业，覆盖了从逻辑电路、高密度存储、先进封装到化合物半导体的主要技术路线。另，2024年8月23日，公司在互动平台表示，公司主要为客户提供系统集成和半导体湿法设备等产品和服务，与华为在这些方面均有合作。
正帆科技 688596.SH	48.38 +7.73%	DDX: 1.152	当日涨幅: +7.73%	BBD: 1.59亿换手率:13.71%	作为国内最早进入制程关键系统与设备领域的本土厂商，公司累计参与编制8项国家和行业标准，在高纯介质供应系统领域具备先行优势。近年来，随着国家集成电路等战略新兴产业的迅猛发展，新建厂房带来的制程关键系统需求与日俱增。同时，在中美科技竞争的“倒逼”下，国内企业正在快速成长，半导体高纯介质供应系统的市场占有率也从5年前不足10%发展到超过50%。公司半导体制程关键系统已经覆盖全部国内一线客户，包括中芯国际、长江存储、长鑫、华虹集团等。在其他泛半导体领域，公司的制程关键系统与设备处于市场领先地位。并且在同源技术外溢效应下公司制程关键系统与设备也服务于生物制药、新材料等其他行业客户。
中科飞测 688361.SH	357.42 +6.90%	DDX: 0.171	当日涨幅: +6.90%	BBD: 2.13亿换手率:3.72%	公司产品在国内高端半导体质量控制设备市场实现了国产化的突破，已获得国内多家龙头集成电路前道制程及先进封装厂商的设备验收和批量订单，在部分细分领域填补了国内高端半导体质量控制设备市场的空白。在国家推动半导体产业发展的过程中，公司还积极承担了国家科技重大专项、国家重点研发计划等众多科研项目，是我国半导体质量控制设备领域的中坚力量。公司产品已广泛应用在中芯国际、长江存储、士兰集科、长电科技、华天科技、通富微电等国内主流集成电路制造产线，打破在质量控制设备领域国际设备厂商对国内市场的长期垄断局面。与此同时，公司积极承担了多个国家级、省级、市级重点专项研发任务，助力国内集成电路产业领域关键产品和技术的攻关与突破。

6.特种气体概念+0.34%

特种气体是与普通气体相对应的概念，指用特殊工艺生产并在特定领域中应用的，在纯度、品种、性能等方面有特殊要求的纯气、高纯气或由高纯单质气体配置的二元或多元混合气。

中船特气 688146.SH	245.67 +14.27%	DDX: 0.596	当日涨幅: +14.27%	BBD: 2.06亿换手率:16.56%	公司完成对淮安派瑞的收购及半导体产业大宗气体制备首台套样机等资产的现金购买事项；呼和浩特子公司高纯电子气体项目（一期）规划建设75,000吨液氮产能，已完成项目土建，设备安装进度已达60%；公司年经营150吨液氦项目正常推进，已通过安设、职设评审。截至报告期末，公司现有氧气、氩气、氮气、氢气、氦气等产品12种。
正帆科技 688596.SH	48.38 +7.73%	DDX: 1.152	当日涨幅: +7.73%	BBD: 1.59亿换手率:13.71%	公司是国内少数具备电子特种气体研发及量产能力的本土企业，已实现砷烷、磷烷等关键电子特种气体的国产替代，具备硅烷、乙硼烷、锗烷等多品类电子特气的商业化供应能力。在大宗气体业务领域，公司已具备高纯氮气、氧气、氩气等产品的规模化供应能力，能够匹配多元化供应模式，服务于集成电路、精细化工及新能源领域。先进材料方面，铜陵生产基地已完成半导体前驱体材料的产线搭建，产品填补国内高端前驱体材料供应缺口，目前处于试生产阶段。

7.半导体设备概念+0.32%

半导体设备是整个半导体产业的重要支撑，半导体产业的快速发展不断推动着半导体设备市场规模的扩大。半导体设备分类从工艺角度主要可以分为：光刻、刻蚀、薄膜沉积、质量控制、清洗、 CMP、离子注入、氧化等环节。

光力科技 300480.SZ	31.66 +20.02%	DDX: 2.624	当日涨幅: +20.02%	BBD: 2.10亿换手率:12.80%	公司半导体封测装备业务产品主要应用于半导体后道封测领域，支撑半导体从晶圆到芯片的后道制程，包括研发、生产、销售用于半导体封测环节的机械划切设备、激光划切设备、研磨抛光设备、耗材、核心零部件，并按照客户需求提供定制化的解决方案。目前公司在封装设备领域已经初步完成划磨抛设备的布局，将逐步全面覆盖半导体后道封装划磨抛的各项精密加工工序。公司生产的半导体划切机广泛应用于集成电路、功率半导体器件、光电器件、传感器等多种产品，可以实现对硅、碳化硅、氮化镓、砷化镓、蓝宝石、陶瓷、水晶、石英、玻璃、基板等多种材料的划切，机械划切机已在先进封装中实现批量销售。晶圆减薄工艺主要应用在封装测试和晶圆材料生产中，公司研发生产的研磨减薄机可适用于硅、碳化硅等晶圆的减薄工艺。
托伦斯 301583.SZ	174.00 +20.00%	DDX: 1.928	当日涨幅: +20.00%	BBD: 0.97亿换手率:43.83%	公司专注于为半导体设备、高功率激光器提供精密金属零部件产品，其中应用于半导体设备领域的主要产品包括半导体关键工艺零部件、半导体工艺零部件、半导体结构零部件产品，达到国内头部半导体设备企业对该等精密金属零部件的高标准技术要求，可达到应用于先进制程半导体设备的性能要求。关键工艺零部件为半导体设备中直接构成反应工作区，对晶圆工艺良率影响程度高、制备工艺复杂的产品，在关键工艺零部件产品上，公司已系统性地覆盖了刻蚀、薄膜沉积、热处理等工艺中的反应环境构建、气体分布、精密温度控制及晶圆吸附固定等核心环节。产品品类涵盖腔体、内衬、匀气环、加热器等多种关键部件，形成了较为完整的产品体系，能够满足上述半导体制造关键工艺对精密金属零部件的多样化需求。公司工艺零部件主要包括冷却工艺零部件、静电卡盘安装座、气路座、腔室盖板及晶体炉等。公司半导体结构零部件主要包括法兰、盖板、信号箱壳体等起到支撑、连接作用的零部件产品。
至纯科技 603690.SH	22.62 +10.02%	DDX: 2.092	当日涨幅: +10.02%	BBD: 1.78亿换手率:4.98%	公司成为国内高纯工艺系统集成领域的龙头企业，据公司统计，截止2025年，中国大陆主流12寸晶圆厂49个项目的中标结果中，公司特气设备及系统市占率已达46.9%，化学品设备及系统市占率达29%。公司自主品牌SAFETRON系列支持设备业务量已接近系统集成业务总量的40%，各类高纯特气设备和高纯化学品设备累计出货超过4.9万台，有效改变了此前由境外厂商垄断的市场格局。公司在系统集成业务中能够实现ppt（万亿分之一）级的不纯物控制，核心技术能力达到行业先进水平，个别功能指标在用户应用场景中已超越国际品牌同类产品。
矩子科技 300802.SZ	18.93 +6.95%	DDX: 0.728	当日涨幅: +6.95%	BBD: 0.28亿换手率:7.21%	近年来，在全球电子制造产业链加快向区域化、本地化、多元化方向发展的背景下，公司通过设立海外生产及服务基地，逐步完善全球化经营网络，以更好地满足国际客户的本地化交付与技术服务需求。在生产制造布局方面，公司于2023年在马来西亚槟城投资设立首个海外生产基地。在全球营销与服务网络建设方面，公司已在日本、新加坡、马来西亚、捷克、越南、墨西哥、中国香港地区等地设立分支机构或服务网点，逐步构建覆盖亚太、欧洲及北美等主要电子制造产业区域的服务体系。
中科飞测 688361.SH	357.42 +6.90%	DDX: 0.171	当日涨幅: +6.90%	BBD: 2.13亿换手率:3.72%	2024年度，公司灵敏度更高的新一代无图形晶圆缺陷检测设备通过多家国内头部逻辑及存储客户验证，并持续开展面向最前沿工艺的产品研发，进一步巩固该系列产品在国内企业的绝对领先优势并推动订单规模的持续增长。在逻辑芯片领域，设备各项性能指标均能满足国内各类制程客户产线量产需求，设备采用深紫外成像扫描技术，已具备给所有国内主流客户产线批量供货的能力，头部客户产线的订单金额和占比持续增长；在存储芯片领域，设备各项性能指标均能满足国内各类存储芯片客户产线需求，并为客户批量供货。在功率芯片、MEMS芯片和化合物半导体领域，公司产品性能指标能够满足所有应用领域，同时也在不断拓宽设备在不同材料领域的应用，如碳化硅、氮化镓、砷化镓、磷化铟、钽酸锂、铌酸锂等，进一步全面覆盖不同类型集成电路客户的需求；在先进封装领域，公司无图形晶圆缺陷检测设备已全面覆盖包括晶圆级封装、2.5D/3D封装等领域的技术要求，有效地解决先进封装工艺制程及设备的颗粒污染监控问题，满足各种先进封装技术对产线工艺和设备污染监控的需求；

8.封测概念+0.16%

半导体制造流程主要包括芯片设计、晶圆制造、封装测试三个主要环节。其中，封装测试是指，将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程。

光力科技 300480.SZ	31.66 +20.02%	DDX: 2.624	当日涨幅: +20.02%	BBD: 2.10亿换手率:12.80%	公司半导体封测装备业务产品主要应用于半导体后道封测领域，支撑半导体从晶圆到芯片的后道制程，包括研发、生产、销售用于半导体封测环节的机械划切设备、激光划切设备、研磨抛光设备、耗材、核心零部件，并按照客户需求提供定制化的解决方案。目前公司在封装设备领域已经初步完成划磨抛设备的布局，将逐步全面覆盖半导体后道封装划磨抛的各项精密加工工序。公司生产的半导体划切机广泛应用于集成电路、功率半导体器件、光电器件、传感器等多种产品，可以实现对硅、碳化硅、氮化镓、砷化镓、蓝宝石、陶瓷、水晶、石英、玻璃、基板等多种材料的划切，机械划切机已在先进封装中实现批量销售。晶圆减薄工艺主要应用在封装测试和晶圆材料生产中，公司研发生产的研磨减薄机可适用于硅、碳化硅等晶圆的减薄工艺。
通富微电 002156.SZ	76.64 +9.77%	DDX: 2.118	当日涨幅: +9.77%	BBD: 24.18亿换手率:17.36%	公司先后承担了多项国家级技术改造、科技攻关项目，并取得了丰硕的技术创新成果：公司联合其他单位共同承担的《高密度高可靠功率半导体器件制造与封装关键技术研发及产业化》项目，获得2024年江苏省科学技术二等奖；在光电合封（CPO）领域的技术研发也取得阶段性进展，研发产品已通过可靠性测试，已进入量产导入阶段。公司紧紧抓住市场发展机遇，面向未来高附加值产品以及市场热点方向，立足长远，大力开发扇出型、圆片级、倒装焊等封装技术并扩充其产能；此外，积极布局Chiplet、2D+等顶尖封装技术，形成了差异化竞争优势。公司的产品、技术、服务全方位涵盖人工智能、高性能计算、大数据存储、显示驱动、5G等网络通讯、信息终端、消费终端、物联网、汽车电子、工业控制等领域。
深科技 000021.SZ	41.99 +7.42%	DDX: 0.906	当日涨幅: +7.42%	BBD: 5.84亿换手率:13.32%	2026年5月，为满足高端存储芯片封装测试市场增长需求，深化与战略客户合作，突破现有产能瓶颈，公司全资子公司深圳沛顿及控股子公司合肥沛顿存储拟实施高端存储芯片封测产能扩充项目。项目计划总投资14.70亿元，用于购置高端芯片测试机、高精度晶圆研磨一体机等设备、厂房装修及配套动力设施等，项目建成达产后，深圳沛顿预计每月增加封装产能500万颗晶粒及测试产能800万颗芯片；合肥沛顿存储预计每月增加封装产能2,880万颗晶粒。

9.HBM概念+0.06%

全称为High Bandwidth Memory，即高带宽存储器，是一种基于3D堆栈工艺的高性能DRAM解决方案。HBM技术属于内存芯片设计技术与内存封装技术的高端结合。

中科飞测
688361.SH

357.42
+6.90%

DDX: 0.171

当日涨幅: +6.90%

BBD: 2.13亿
换手率:3.72%

2024年度，应用在HBM等新兴先进封装领域的3DAOI设备通过国内头部客户验证，进一步巩固公司该系列产品在国内企业的绝对领先优势并推动订单规模的持续增长。公司除了给现有客户提供量产设备和服务以外，也在积极推进灵敏度更高的图形晶圆缺陷检测设备的研发，为客户的下一代工艺制程的量产而准备，目前更先进型号的设备研发进展顺利；在功率芯片、MEMS芯片和化合物半导体领域，公司产品性能指标能够满足多种不同应用领域，同时也在不断拓宽设备在不同材料领域的应用，如碳化硅、钽酸锂、铌酸锂等，进一步全面覆盖不同类型集成电路客户的需求；在先进封装领域，公司图形晶圆缺陷检测设备已全面覆盖晶圆级先进封装领域中的量产需求，在该领域的国内头部客户中占据绝大部分市场份额；在新兴的先进封装技术如应用在HBM的2.5D、3D封装领域，有效地解决由于封装技术的提升带来的检测难度的显著提升，例如RDL线宽不断变窄、表面粗糙度干扰不断提升导致所需检测能力的提升，以及3D封装带来的microbump的高度检测需求，为客户在先进封装工艺上的持续技术创新提供有力支持。

10.成飞概念-0.02%

本概念板块选取与成飞集团有业务合作的相关上市公司

中光防雷 300414.SZ	11.27 +20.02%	DDX: 2.135	当日涨幅: +20.02%	BBD: 0.73亿换手率:4.24%	2023年2月1日公司在投资者互动平台表示，公司为成飞集团的次级供应商。
西菱动力 300733.SZ	12.38 +6.54%	DDX: 0.159	当日涨幅: +6.54%	BBD: 0.06亿换手率:5.13%	在军品及民用航空零部件领域，公司主要业务模式为受托加工，加工产品类别包括航空结构件、钣金件、系统件、大中小型轴类件等，应用于民用飞机、军用飞机、弹体等。公司具有精密铸造、锻造、热处理等特种工艺及加工一体化优势，自进入军品及航空零部件业务领域以来，客户及市场基础不断巩固，技术和质量管理体系日臻完善，竞争力不断增强。2023年11月23日公司在互动平台披露，公司民用航空零部件加工业务主要客户为成飞民机，业务范围包括波音空客、C919等。

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