特种气体是与普通气体相对应的概念,指用特殊工艺生产并在特定领域中应用的,在纯度、品种、性能等方面有特殊要求的纯气、高纯气或由高纯单质气体配置的二元或多元混合气。
华特气体
688268.SH
119.04
+20.00%
DDX: 1.214 当日涨幅: +20.00% BBD: 1.58亿
换手率:12.14%
公司经过长期的产品研发和认证,成功实现了对国内8寸及以上集成电路制造厂商超过90%的客户覆盖率,解决了中芯国际、长江存储、华润微电子、士兰微、英诺赛科、HW、HS、合肥晶合、福建晋华、晶科能源、华虹半导体、芯恩(青岛)、和舰芯片制造(苏州)、华星光电、爱旭股份、润阳新能源、仕佳光子等众多知名半导体客户多种气体材料的进口制约,并进入了英特尔(Intel,美国)、美光科技(Micron,美国/新加坡)、德州仪器(TI,美国)、格芯(GlobalFoundries,美国)、台积电(TSMC,SSMC,中国台湾/新加坡)、联电(UMC,新加坡)、三星(SAMSUNG,韩国)、SK海力士(SKHynix,韩国)、英飞凌(Infineon,德国)、铠侠(KOXIA,日本)等全球领先的半导体企业供应链体系。公司产品已超20个供应到14nm、7nm等产线,并且公司的部分氟碳类产品、氢化物已进入到5nm的先进制程工艺并不断扩大覆盖范围。在集成电路、显示面板等领域,公司产品得到境内外知名厂商的一致认可,充分彰显了行业下游对公司产品质量和技术水平的认可。
广钢气体
688548.SH
29.50
+12.25%
DDX: 0.234 当日涨幅: +12.25% BBD: 0.46亿
换手率:7.09%
公司是一家国内领先的电子大宗气体综合服务商,是国务院“科改示范企业”及广州市国资委重点混合所有制改革项目企业。公司的主营业务是研发、生产和销售以电子大宗气体为核心的工业气体。公司打造了全方位、自主可控的气体供应体系,专业和能力涵盖从气体制备装置的设计到投产运行、气体储运、数字化运行、气体应用解决方案等全部环节,为客户提供现场制气、零售供气等综合服务。公司的产品涵盖电子大宗气体的全部六大品种以及主要的通用工业气体品种,具体包括氮气(N2)、氦气(He)、氧气(O2)、氢气(H2)、氩气(Ar)、二氧化碳(CO2)等气体品种,广泛应用于集成电路制造、半导体显示、光纤通信等电子半导体领域以及能源化工、有色金属、机械制造等通用工业领域,具有明确且可观的市场前景。公司官网披露,公司是国家级重点专精特新“小巨人”企业。
金宏气体
688106.SH
32.65
+12.20%
DDX: 0.322 当日涨幅: +12.20% BBD: 0.51亿
换手率:14.00%
电子特种气体是半导体制造的关键材料,公司致力于电子半导体领域的特种气体产业化,已逐步实现了超纯氨、高纯氧化亚氮、电子级正硅酸乙酯、高纯二氧化碳等一系列产品的进口替代,报告期内,新增导入21家半导体客户。公司自主创新研发的超纯氨、高纯氧化亚氮、正硅酸乙酯、高纯二氧化碳、八氟环丁烷、六氟丁二烯、一氟甲烷、硅烷混合气等各类电子级超高纯气体品质和技术已达到替代进口的水平,能够满足国内半导体产业的使用需求。
2.铜箔概念+2.95%
电解铜箔作为电子制造行业的功能性关键基础原材料,主要用于锂离子电池和印制线路板(PCB)的制作。其中,锂电铜箔由于具有良好的导电性、良好的机械加工性能,质地较软、制造技术较成熟、成本优势突出等特点,因而成为锂离子电池负极集流体的首选。锂电铜箔约占锂电池质量的9%、成本的8%,其厚度、均匀性、抗拉强度等是决定锂电池能量密度、电池容量、循环寿命的重要指标。
方邦股份
688020.SH
112.25
+20.00%
DDX: 0.620 当日涨幅: +20.00% BBD: 0.53亿
换手率:11.48%
2026年3月,基于战略规划考虑与公司重点产品带载体可剥离超薄铜箔等高端铜箔的业务发展需要,公司的全资子公司穗邦电子与清石晶晟及中科四合近日拟签署相关转让协议,经交易各方友好协商一致确定,穗邦电子拟以人民币2,000万元收购清石晶晟持有的中科四合1.06859%股权(对应注册资本11.25508万元),本次交易完成后,穗邦电子对中科四合的持股比例为1.06859%,中科四合将成为公司全资子公司穗邦电子的参股公司。
德福科技
301511.SZ
60.81
+15.04%
DDX: -1.071 当日涨幅: +15.04% BBD: -2.35亿
换手率:14.67%
2026年1月,公司与安徽慧儒科技有限公司及其实际控制人王孙根签署《收购意向书》,公司拟以现金收购及增资方式,取得慧儒科技不低于51%的股权。本次交易完成后,慧儒科技将成为公司控股子公司。慧儒科技主要从事各类高性能电解铜箔的研发、生产和销售,主要产品包括锂电铜箔和电子电路铜箔。截至本公告披露日,慧儒科技电解铜箔产能为2万吨/年。
英联股份
002846.SZ
16.29
+9.99%
DDX: 2.743 当日涨幅: +9.99% BBD: 1.11亿
换手率:7.34%
控股子公司江苏英联是专注于新能源汽车动力锂电池复合铝箔、复合铜箔的研发、生产和销售的高科技企业。某新能源科技公司根据其准固态半固态电池的应用需求,计划2026年-2027年向江苏英联合计采购5000万㎡以上的准固态半固态电池专用复合铝箔材料(锂离子电池正极电极集流体)。2024年,江苏英联获得韩国客户U&S ENERGY批量生产订单(10万㎡复合铝箔和5万㎡复合铜箔),U&S公司认定江苏英联为未来三年复合集流体的唯一供应商,计划2025年向江苏英联采购200万㎡复合铝箔和100万㎡复合铜箔,2026年-2029年需求将会持续增长,并向江苏英联进行采购。
宝明科技
002992.SZ
56.80
+7.68%
DDX: 0.041 当日涨幅: +7.68% BBD: 0.04亿
换手率:3.77%
公司控股子公司深圳新材料从事新能源锂电池材料的研发、生产和销售,主要产品为锂电复合铜箔。公司锂电复合铜箔材料主要应用于动力电池、储能电池和消费类电池。在锂电复合铜箔方面,公司凭借雄厚的研发实力和经验丰富的技术团队,成功开发出新一代锂电复合铜箔产品。新一代锂电复合铜箔大幅提升了产品的各项性能指标,具有低面阻、免辊焊的特点,并在硅碳负极及固态电池的应用上具有更好的性能优势。2024年11月11日公司在互动易平台披露:公司生产的锂电复合铜箔可应用于无人机。2024年8月23日公司在互动易平台披露:公司生产的锂电复合铜箔可应用于固态电池。
中一科技
301150.SZ
67.89
+6.98%
DDX: 0.009 当日涨幅: +6.98% BBD: 0.01亿
换手率:8.93%
公司主要产品按应用领域分类包括锂电铜箔和电子电路铜箔。锂电铜箔作为锂离子电池的负极集流体,是锂离子电池的重要组成部分,锂离子电池广泛应用于新能源汽车、储能设备及电子产品。公司锂电铜箔产品分类主要是根据其轻薄化和表面形态结构进行分类,2024年主要产品规格有各类双面光4.5μm、5μm、6μm、8μm锂电铜箔产品,目前6μm及以下极薄锂电铜箔为公司主要产品。电子电路铜箔是覆铜板、印制电路板的重要基础材料之一,印制电路板广泛应用于通讯、光电、消费电子、汽车、航空航天等众多领域。公司生产的电子电路铜箔主要产品规格为8μm至210μm电子电路铜箔产品,覆盖规格广泛。
电子布又称电子级玻璃纤维布,它是由电子级玻璃纤维纱织造而成,可提供双向(或多向)增强效果,属于重要的基础性材料。电子布具有高强度、高耐热性、耐化性佳、耐燃性佳、电气特性佳及尺寸稳定性佳等优点。另外,电子布作为生产覆铜板不可缺少的材料,是生产印制电路板的基础材料。
莱特光电
688150.SH
55.00
+9.43%
DDX: 0.199 当日涨幅: +9.43% BBD: 0.43亿
换手率:3.69%
2026年3月,为持续践行公司“新材料平台型企业”发展战略,进一步拓宽公司业务布局,紧抓半导体产业发展机遇,公司拟通过控股子公司莱特夸石在西安市高新区开展“莱特光电石英布研发中心及生产基地”项目,主要进行石英纤维电子布(简称“Q布”“石英布”)的研发、生产与销售。项目计划总投资额为10亿元,包含土地出让金、厂房建设及设备购置费等,最终以实际投资额为准。项目拟分2-3个阶段投入,第1阶段投资规划约4亿元,后续投入根据产能及实际情况推进,全部建设投资预计2-3年完成。
覆铜板(简称CCL)是印制电路板(PCB)的上游原材料,担负着(PCB)导电、绝缘、支撑三大功能。在国内高频覆铜板主要应用在卫星通信、航天军工、万物互联、4G及5G等领域。
方邦股份
688020.SH
112.25
+20.00%
DDX: 0.620 当日涨幅: +20.00% BBD: 0.53亿
换手率:11.48%
挠性覆铜板(FCCL)是FPC的加工基材,由挠性绝缘层与金属箔构成。根据产品结构,挠性覆铜板可分为有胶三层挠性覆铜板(3L-FCCL)和无胶两层挠性覆铜板(2L-FCCL);根据产品厚度,每类挠性覆铜板又分为普通型和极薄型。下游电子产品快速发展,推动FPC制造技术向高性能化和轻薄化方向不断创新和突破,从而对FPC的高密度互连(HDI)技术要求也不断提高。FCCL是实现高密度互连技术的关键材料之一,可大幅提升电子元器件组装密度并节约组装空间,并实现超细线路FPC的制备。公司采用自研自产原材料(主要是RTF铜箔和PI/TPI)的技术路径生产FCCL,可降低生产成本,同时实现其铜层厚度及表面轮廓、剥离强度、电性能、耐热耐化性以及尺寸安定性等关键指标满足下游需求,具有良好的加工性能。
盐化工是指利用盐或盐卤资源,加工成氯酸钠、纯碱、氯化铵、烧碱、盐酸、氯气、氢气、金属纳,以及这些产品的进一步深加工和综合利用的过程。
华泰股份
600308.SH
4.14
+10.11%
DDX: 0.837 当日涨幅: +10.11% BBD: 0.51亿
换手率:3.23%
化工作为公司的第二大主业,主要产品由基础盐化工逐步发展成为盐化工、精细化工相结合的产业格局,主要产品有烧碱、液氯、双氧水、环氧丙烷、苯胺、氯乙酸、甲烷氯化物等,化工产品种类不断丰富,盈利能力明显提升。2022年9月11日,公司在互动平台披露,公司具备年产8万吨环氧丙烷的能力。
熔喷布是医用和N95口罩的关键材料,被称作口罩的“心脏”。
海泰科
301022.SZ
33.40
+20.01%
DDX: 1.355 当日涨幅: +20.01% BBD: 0.30亿
换手率:4.36%
2020年初,受疫情影响,为满足人民群众对口罩的需求,公司利用在注塑模具行业多年的技术积累,新增熔喷布模具业务。2020年度熔喷布模具实现销售收入3421.79万元。
从广义上来讲,凡是以发电、机车推进、锅炉燃烧等为目的,产生动力而使用的煤炭都属于动力用煤,简称动力煤。动力煤主要包括:褐煤、长焰煤、不粘结煤、贫煤、气煤、少量的无烟煤。从商品煤来说,主要包括:洗混煤、洗中煤、粉煤、末煤等。
甘肃能化
000552.SZ
2.77
+9.06%
DDX: 0.836 当日涨幅: +9.06% BBD: 0.84亿
换手率:6.80%
公司煤炭产品主要为配焦煤和动力煤,下属魏家地矿、金河煤矿、海石湾煤矿部分产品为环保型特低灰、特低硫、高热值优质配焦煤;景泰煤业以1/3焦煤和气煤为主;天祝煤业煤种为气煤,煤的化学活性高,原煤入洗后产出精煤比例占40%,精煤筛分后产出精选洗精煤(硅颗粒煤),热值较高,为粒径3mm至25mm的精煤颗粒,与生产工业硅用碳质还原剂的物理元素相近,用于工业硅生产还原剂;其余矿以动力煤为主,主要是不粘煤,伴有少量的弱粘煤和长焰煤,具有低硫、低灰、低磷、高发热量等特点,属优质环保动力煤,广泛用于电力、化工、冶金、建材等行业。公司下属油页岩公司拥有1.5万kW矿井瓦斯与油页岩炼油尾气混合发电厂和8台SJ-IV型低温干馏方炉,年设计处理油页岩125万吨。
三元材料综合了钴酸锂、镍酸锂和锰酸锂三类材料的优点,存在三元协同效应,并且在价格上有所优势。同时在循环稳定性、热稳定性和安全性能上也有提高。在新能源汽车对动力电池能量密度提升的背景下,三元材料作为高容量密度正极材料有望进一步拓展其市场份额。
振华新材
688707.SH
16.38
+11.89%
DDX: 0.525 当日涨幅: +11.89% BBD: 0.44亿
换手率:9.71%
作为国内大单晶三元材料产业化的先行者,公司已构建覆盖中镍、中高镍、高镍及超高镍的全系列一次颗粒大单晶三元正极材料产品体系。2025年上半年,公司新一代中镍高电压6系三元材料凭借优异的循环性能、安全性能及低直流内阻特性,已通过部分客户认证并实现批量销售。其中,新能源车用材料已完成认证导入;应用于高安全二轮车及重卡的6系材料已进入规模化供应阶段;面向农用无人机领域的4.4V三元材料正在进行客户认证测试。公司在持续优化单晶高镍三元材料性能的同时,推出了多款适用于新能源汽车、低空飞行器、无人机、电动工具、人形机器人、3C数码等领域的高倍率多晶高镍三元材料,部分产品已通过客户认证及小批量出货,其中部分国际客户(如丰田、三星)已进入百公斤级产品验证阶段。目前,公司高电压钴酸锂的截止电压已提升至4.53V,其容量、循环寿命、存储性能等关键指标满足客户要求;4.55V钴酸锂已完成小试工艺定型,且部分客户正在测评中。
电子化学品归属精细和专用化学品行业,一般泛指电子工业中所使用的化工材料,终端应用领域包括半导体、显示器件以及印刷电路板等。
华特气体
688268.SH
119.04
+20.00%
DDX: 1.214 当日涨幅: +20.00% BBD: 1.58亿
换手率:12.14%
公司主营业务以特种气体的研发、生产及销售为核心,辅以普通工业气体、气体设备与工程业务,打造一站式服务能力,能够面向全球市场提供气体应用综合解决方案。长期以来,公司坚持自主可控、创新发展,是率先打破极大规模集成电路、新型显示面板、高端装备制造、新能源等尖端领域气体材料进口制约的气体厂商。另,公司全资子公司江西华特电子化学品有限公司,主要业务为工业气体及气体设备的研发、生产和销售。
泰和科技
300801.SZ
30.88
+15.61%
DDX: 1.303 当日涨幅: +15.61% BBD: 0.54亿
换手率:20.05%
2024年报披露,在已有高纯清洗用电子化学品EDTMPA、HEDP的基础上,公司相继研发了以电子级PAA、AA-AMPS、AA-HPA、MA-AA等聚合物为代表的分散剂,用于晶片的研磨、抛光、蚀刻、清洗;以电子级ATMP为代表的有机磷酸类电子化学品,用于半导体加工中的研磨、抛光、蚀刻、清洗以及显示面板、PCB板的蚀刻、清洗;以电子级丁二酸、柠檬酸为代表的有机酸类电子化学品,用于半导体芯片清洗蚀刻、PCB板表面处理与助焊、LCD及OLED基板清洗与制程辅助、电子器件封装材料改性与表面处理。
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