当日热点概念解析领涨板块|查股网

模拟芯片是一种处理连续性模拟信号的集成电路芯片，可以把真实世界中的各种各样的光线、声音、图像、无线电等全部转化为电信号。模拟芯片在电子系统中至关重要，是消费电子、汽车、通讯、工业控制等各个电子产品中不可或缺的芯片。

明微电子 688699.SH	63.50 +16.30%	DDX: 0.749	当日涨幅: +16.30%	BBD: 0.51亿换手率:11.53%	公司是一家主要从事集成电路研发设计、封装测试和销售的高新技术企业，一直专注于数模混合及模拟集成电路领域。经过多年的发展，公司始终坚持以自主创新的研发、持续的技术积累不断推出有市场竞争力的驱动产品。公司在专注主业的同时较早地布局半导体产业链，与多家上游晶圆供应商形成长期稳定的战略合作关系。丰富的晶圆供应商支持了公司多元化的工艺制程，同时与晶圆供应商达成产能合作，为公司产品的未来发展布局提供了良好的支撑。另外公司在Fabless的经营模式上，从2014年开始自建封装测试厂，目前已形成了“设计+封测”一体化的产业协同布局，在保证满足严苛的品质标准的同时，能迅速响应客户交付需求及新产品验证时间，协同提升研发效率，增强与终端客户的合作粘性。
富满微 300671.SZ	51.27 +11.72%	DDX: 0.337	当日涨幅: +11.72%	BBD: 0.37亿换手率:17.72%	公司是一家致力于高性能、高品质模拟集成电路芯片设计、研发、封装、测试和销售的国家级高新技术企业。核心产品包括LED屏控制与驱动芯片、功率器件（MOSFET/IGBT）、MCU、快充协议芯片、5G射频前端分立芯片及模组芯片，以及各类ASIC芯片。这些产品广泛应用于消费电子、家电行业，通信设备、工业控制等传统领域，同时也深入物联网、新能源、可穿戴设备、人工智能、智能家居、智能制造及5G通信等新兴电子领域。
晶丰明源 688368.SH	156.27 +11.62%	DDX: -0.037	当日涨幅: +11.62%	BBD: -0.05亿换手率:4.68%	公司是国内领先的电源管理芯片设计企业之一，公司业务分为电源管理芯片和控制驱动芯片两大类，具体包括LED照明驱动芯片、电机控制驱动芯片、AC/DC电源芯片和高性能计算电源芯片四大产品线，上述产品均属于模拟芯片行业中电源管理芯片范畴。公司电机控制芯片主要为MCU，MicroControlUnit的缩写，即微控制单元，又被称为单片微型计算机、单片机，是集CPU、RAM、ROM、定时计数器和多种I/O接口于一体的芯片。MCU芯片通过搭配传感器等元器件和功率驱动器等外围元器件能够实现外界模拟信号感知、对外控制。公司电机驱动与控制芯片产品可搭配形成整套电机驱动与控制解决方案。目前公司优先开发的产品为大电流降压型DC/DC芯片，产品类型主要包括开关电源控制器、负载点电源等。
电科芯片 600877.SH	24.78 +9.99%	DDX: 1.191	当日涨幅: +9.99%	BBD: 3.45亿换手率:4.25%	公司业务为硅基模拟半导体芯片及其应用产品的设计、研发、制造、测试、销售。公司的主要产品包括硅基模拟半导体相关芯片、器件、模组、整体解决方案和其相关的智能终端应用产品。相关产品广泛应用于卫星通信与导航、蜂窝与短距通信、安全电子、能源管理、消费电子、智能电源、智能网联汽车等领域。公司积极调整经营策略，持续加强研发投入和产品迭代升级，积极丰富公司产品谱系，在卫星通信与导航、安全电子及智能网联汽车等领域实现产品与技术突破。公司作为控股型公司，其生产经营业务通过三家全资子公司（西南设计、芯亿达、瑞晶实业）进行。
芯联集成 688469.SH	8.32 +9.33%	DDX: 0.517	当日涨幅: +9.33%	BBD: 1.83亿换手率:10.14%	公司主要从事MEMS、IGBT、MOSFET、模拟IC、MCU的研发、生产、销售，为汽车、新能源、工控、家电等领域提供完整的系统代工解决方案。公司是国内具备车规级IGBT/SiC芯片及模组和数模混合高压模拟芯片大规模生产制造能力的头部企业，拥有种类完整、技术先进的车规级高质量功率器件和功率IC研发及量产平台，也是国内重要的车规和高端工业控制芯片及模组制造基地。公司产品主要包括应用于车载、工控、高端消费领域的功率控制、功率驱动、传感信号链等方面核心芯片及模组。
思瑞浦 688536.SH	198.86 +8.34%	DDX: 0.445	当日涨幅: +8.34%	BBD: 1.12亿换手率:5.78%	公司是一家专注于模拟集成电路产品研发和销售的集成电路设计企业，并逐渐融合嵌入式处理器，为客户提供全方面的解决方案。公司自成立以来，始终坚持研发高性能、高质量和高可靠性的集成电路产品。在模拟行业拥有非常深厚的产品和技术积累，产品涵盖信号链、电源管理等品类，包括放大器、数据转换器、接口、电源管理、参考电压、电源监控等，覆盖新能源和汽车、通讯、工业和医疗健康等各个应用领域。2021年，公司正式成立MCU事业部，发力嵌入式处理器新赛道，结合产品和技术优势，不断塑造发展新势能。
力芯微 688601.SH	53.87 +7.05%	DDX: -0.155	当日涨幅: +7.05%	BBD: -0.11亿换手率:9.70%	公司始终专注于模拟芯片的研发与销售。通过提供高性能、高可靠性的电源管理芯片，为客户打造卓越的电源管理方案。同时，公司也在信号链芯片、高精度霍尔芯片等其他类别上不断扩展和完善产品线，以满足市场的多元化需求。通过不断研发和优化，公司希望能够为客户提供更高性能、更高精度的解决方案，从而满足客户在不同应用场景中的需求。在智能组网延时管理单元方面，公司亦积极扩大销售规模，以更好地服务于广大客户。2024年，公司继续深耕消费电子市场，并组建工业电子和汽车电子市场销售团队，在工控、医疗电子、汽车电子、网络通讯等市场领域进行了积极的拓展。
北京君正 300223.SZ	139.35 +6.69%	DDX: 0.731	当日涨幅: +6.69%	BBD: 4.17亿换手率:9.88%	公司模拟与互联产品线包括LED驱动芯片、触控传感芯片、DC/DC芯片、车用微处理器芯片、LIN、CAN、GreenPHY等网络传输芯片，主要面向汽车、工业、医疗及高端消费类市场，可向客户提供丰富的车内、车外照明芯片解决方案、车内互联解决方案等，构建了丰富完整的产品生态。近年来，公司不断丰富车规级、工业级等高品质LED驱动芯片的产品种类，积极赋能智能化驾驶体验，结合背光驱动、照明驱动、触控传感和有线通信技术，为车内人机交互、汽车充电通讯等提供更加便捷和安全可靠的解决方案。

2.汽车芯片概念+4.29%

随着汽车电动化、智能化和网联化提速，芯片应用大幅提升。目前，汽车芯片已广泛应用于动力、车身、座舱、底盘和安全等诸多领域。

东芯股份 688110.SH	153.23 +20.00%	DDX: 0.699	当日涨幅: +20.00%	BBD: 4.55亿换手率:9.85%	公司继续推进车规级存储产品的研发及产业化进度，着力构建高附加值的车规产品矩阵，公司 SLC NAND Flash、NOR Flash 以及 MCP 均有产品通过 AEC-Q100 的验证，具备满足严苛车规级应用环境的能力。公司稳步推动车规客户的导入与销售，已经完成国内多家整车厂的白名单导入并且持续推动多家海内外一级汽车供应商（Tier1）的供应商资质认证，并在多款车型中实现量产。公司产品在汽车电子中的应用领域包括通信及远程控制系统、ADAS 系统、智能座舱域控系统、车身控制系统等。另，2024年6月21日公司投资者关系活动记录表披露：公司的MCP产品已向海外的Tier1客户出货，主要应用于车联网模块。
国民技术 300077.SZ	24.69 +12.38%	DDX: 3.204	当日涨幅: +12.38%	BBD: 4.39亿换手率:21.95%	公司的通用MCU产品适用于广泛的应用领域，包括数字能源管理、机器人技术、AI数据中心、汽车电子、智能家居家电、工业控制、伺服系统、智能计量、安防、消费电子、医疗电子等。数字能源管理领域，公司产品的典型应用场景包括储能设备、逆变器、AI数据中心电源、充电站/桩。在智能家居家电领域，公司的产品应用于冰箱、空调、洗衣机、智能门锁、LED照明、电动窗帘等。在机器人领域，应用范围涵盖外骨骼机器人、人形机器人、清洁机器人。工业控制领域，公司的产品应用于伺服驱动器、变频器、可编程逻辑控制器(PLC)和编码器等产品。消费电子领域，公司的产品应用于航拍无人机、运动相机、真无线立体声耳机、手机等。在医疗电子领域，公司的产品应用于医疗设备，如血氧仪、血糖仪、制氧机、呼吸机及持续气道正压机等医疗设备。
富满微 300671.SZ	51.27 +11.72%	DDX: 0.337	当日涨幅: +11.72%	BBD: 0.37亿换手率:17.72%	2022年11月11日公司在互动平台披露：公司在汽车芯片研发方面有布局。
民德电子 300656.SZ	26.04 +11.66%	DDX: 0.425	当日涨幅: +11.66%	BBD: 0.14亿换手率:12.88%	晶圆代工厂广芯微电子作为对公司构建长期护城河有重要影响力的核心战略资产，公司在2024年初启动对广芯微电子的控股收购，并于2025年1月初完成股权交易的主要交割事项，广芯微电子已成为上市公司控股子公司，纳入公司合并财务报表范围，公司也成为国内少数控股晶圆代工厂，并在产业链核心环节均实现自主可控的功率半导体企业。广芯微电子项目2023年底开始量产，2024年，产线处于量产爬坡阶段。目前，广芯微电子的产销量在快速提升中，生产的产品主要包括：MOS场效应二极管45-200V全系列共百余款产品已完成开发并批量生产；200-2,000V高压/超高压/特高压DMOS产品线多款产品已完成开发并批量生产；高压BCD产品正在进行验证。体系认证方面，广芯微电子已通过IATF16949汽车行业质量管理体系认证，标志着广芯微电子在质量管理方面符合国际标准，达到了汽车行业供应链的要求，广芯微电子已具备车规极产品生产能力，并开始小批量生产。
源杰科技 688498.SH	817.00 +11.16%	DDX: 0.224	当日涨幅: +11.16%	BBD: 1.49亿换手率:5.47%	目前公司在车载激光雷达领域的主要产品涵盖1550波段车载激光雷达激光器芯片等。另，2023年11月，公司在投资者互动平台表示，车载激光雷达激光器芯片已实现在客户端导入。
华培动力 603121.SH	24.18 +10.01%	DDX: 1.067	当日涨幅: +10.01%	BBD: 0.87亿换手率:4.00%	公司通过设立全资子公司盛美芯和参股中科阿尔法两家芯片设计公司，使得公司具备部分核心车规级芯片的自主设计、封装测试的能力，可以为公司目前已批量生产的MEMS压力传感器、速度位置传感器等产品精准提供车规级的核心敏感芯片，第一条封装测试产线正式投产，生产的二合一芯片和压力模组经全方位测试，能够满足车规级要求，已经被盛邦和盛迈克批量使用。
芯联集成 688469.SH	8.32 +9.33%	DDX: 0.517	当日涨幅: +9.33%	BBD: 1.83亿换手率:10.14%	在新能源车方面，公司IGBT、MOSFET、SiCMOSFET等车载产品全面进入规模量产，同时推出多个高性能主驱逆变模组，持续增加新客户新产品导入；激光雷达光源VCSEL进入量产爬坡。MEMS在车载惯性导航和激光雷达上获得重大突破，开始稳定上量，成为国内这一赛道的领先者。BCD技术专注高电压、大电流、高可靠性的车载应用，多个平台产能和产品数量爬坡中，客户群广泛覆盖国内外的领先芯片和系统设计公司。
兆驰股份 002429.SZ	10.85 +9.05%	DDX: 0.165	当日涨幅: +9.05%	BBD: 0.78亿换手率:4.57%	兆驰半导体是全行业唯一一家全年满产满销及扣非后较大幅度盈利的芯片厂。2023年内，垂直一体化协同策略持续深入，战略重心倾向高附加值产品，最终实现由“规模”向“规模＆价值”的高质量可持续发展。产能方面，氮化镓芯片扩产项目在2023年4月开始放量，于6月底已经实现产量100万片（4寸片），后续通过提升生产效率，截止12月底，氮化镓产量为105万片（4寸片），公司氮化镓芯片产能居行业第二，产销量居全行业第一；报告期内，砷化镓芯片产量为5万片（4寸片）。LED芯片的扩产为公司提升MiniRGB、MiniBLU、高端照明等高附加值市场份额提供源动力。2023年期间，公司量产MiniRGB芯片尺寸主要为0408mil（100200μm）、0307mil（88175μm）、0306mil（70160μm）、0206mil（50150μm），量产的芯片尺寸最终将到0204mil（50100μm）。截至目前，公司MiniRGB芯片单月出货量为10000KK组。2023年下半年，公司提升了应用在普通照明市场的LED芯片产品价格，并基于产能释放提升高附加值产品占比，如MiniRGB芯片、背光领域芯片、高毛利照明的产品结构占比。2023年期间，兆驰半导体成功进入三星供应链体系。
航宇微 300053.SZ	24.06 +8.72%	DDX: 1.619	当日涨幅: +8.72%	BBD: 2.47亿换手率:23.13%	宇航电子业务是公司的传统主业，是公司战略发展的重要技术与资源支点，是驱动公司业务保持稳定发展的重要因素。该业务目前主要为航空航天、工业控制领域提供高可靠的核心元器件及部件（SoC、SiP、EMBC）。主要产品为：嵌入式SoC芯片类产品，包括多核SoC芯片、总线控制芯片及其应用开发系统等；立体封装SiP模块/系统，主要有大容量存储器模块、计算机系统模块和复合电子系统模块，是宇航设备的核心元器件部件；系统集成类产品，包括嵌入式总线控制模（EMBC）、嵌入式智能控制平台（EIPC）及由EMBC、EIPC作为技术平台支撑的高可靠、高性能系统集成产品。
思瑞浦 688536.SH	198.86 +8.34%	DDX: 0.445	当日涨幅: +8.34%	BBD: 1.12亿换手率:5.78%	公司于近日发布汽车级理想二极管ORing控制器TPS65R01Q，该产品可广泛应用于工业控制、企业电源、汽车主机、高级驾驶辅助系统、仪表盘、抬头显示系统等多个终端场景。该产品目前处于小批量产阶段，预计将于2024年年内实现批量供货。本次新产品的发布，丰富了公司汽车级产品品类，体现了公司的技术创新能力，填补了公司在汽车电源管理产品矩阵中功率开关产品类别的空白，为后续汽车级eFuse、智能高边开关等功率开关类产品积累了相关技术经验。近年来通过研发创新，公司已陆续推出100多款汽车级芯片，涵盖放大器、比较器、模拟开关、接口产品、数据转换器、LDO、电源监控、DCDC、栅极驱动、马达驱动、功率开关等，产品广泛应用于车载娱乐、智能驾驶、车联网等领域。

3.ISP概念+4.12%

ISP(Image Signal Processing）图像信号处理器，是一种用于对图像传感器输出的原始图像信号进行处理和增强的技术。它将图像传感器接收的原始信息处理成图像信息，并通过一系列数字图像处理算法对图像噪声、亮度、色彩等进行增强。其中，AI ISP 图像处理技术是将 AI 技术引入 ISP 图像处理并将图像质量进一步提升以及引入新的功能的一种技术手段。

星宸科技 301536.SZ	73.11 +7.75%	DDX: 0.065	当日涨幅: +7.75%	BBD: 0.09亿换手率:10.81%	公司在图像信号处理（ISP）技术方面处于行业领先水平。公司自研的最新一代图像处理引擎ISP4.0具备多项卓越特性，支持12M拍照能力、双通道、3A、HDR、WDR、3DNR、LDC等先进技术，并且支持AI-ISP技术，通过AI-ISP技术提升夜视能力和高反差光照场景下的成像能力，为深度AI应用提供优质的图像支持。另外，公司还升级了多图像拼接、3D深度处理、视频防抖等图像信号处理技术。面对行业日新月异的发展需求，为了进一步提升图像处理的能力，公司在图像信号处理领域将继续大力投入研发力量，开发支持8K@60fps处理能力的图像信号处理器，升级图像信号处理的吞吐能力。同时，公司将针对智能眼镜、运动相机等新型消费电子产品，开发新一代的图像信号处理器，以提升在运动场景下的图像信号处理能力。
瑞芯微 603893.SH	200.06 +7.11%	DDX: 0.418	当日涨幅: +7.11%	BBD: 3.45亿换手率:5.10%	机器视觉作为“大感知”技术的核心，是公司长期深耕重点发展的领域之一。在技术层面，公司持续迭代 ISP 及 AI-ISP、超级编码等视觉领域关键技术，不断优化图像质量；在产品层面，报告期内公司推出新一代 4K 通用视觉处理器 RV1126B，进一步完善产品高中低梯队布局；在应用方案层面，公司持续挖掘视觉场景应用的差异化需求，充分发挥低功耗设计（如预录、全时录像/录音、快速启动）、AI 视觉算法（如多目 AI 动态拼接、AI 视频防抖）等优势，解决场景痛点，持续拓展各类IPC、智能门铃门锁、机器人、扫地机、行车记录仪、3D 打印机、工业相机等产品应用。2023年6月30日，公司在互动平台表示，公司的芯片已应用在AR、VR等设备上。
富瀚微 300613.SZ	52.45 +7.02%	DDX: 0.114	当日涨幅: +7.02%	BBD: 0.13亿换手率:8.80%	公司是业内领先的芯片设计公司之一，长期深耕视觉领域，是以视频为中心的芯片和完整解决方案提供商，致力于为客户提供高性能视频编解码IPC以及NVR SoC芯片、图像信号处理器ISP芯片、车载视频与传输芯片及相应的完整的产品解决方案，同时也提供技术开发、IC设计等专业技术服务。公司产品矩阵完整，产品包括系列化端侧ISP/IPC芯片、系列化边缘侧XVR/NVR芯片，以及视频传输链路RX芯片等，已形成前、后端协同，满足高中低多层次需求的全系列产品，具备完整的一站式解决方案供应能力，覆盖全球行业领先品牌终端产品。产品包括：图像处理芯片、网络摄像机芯片、视频链路芯片、数字录像机芯片、网络录像机芯片、智能显示芯片，以及车载图像处理芯片、车载视频链路芯片、车载录像机芯片等。公司注册地址为上海市徐汇区宜山路717号6楼。
北京君正 300223.SZ	139.35 +6.69%	DDX: 0.731	当日涨幅: +6.69%	BBD: 4.17亿换手率:9.88%	2025年2月17日公司在互动平台披露：公司自主研发的ISP技术已应用在公司的部分芯片产品中。

4.封测概念+4.00%

半导体制造流程主要包括芯片设计、晶圆制造、封装测试三个主要环节。其中，封装测试是指，将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程。

明微电子 688699.SH	63.50 +16.30%	DDX: 0.749	当日涨幅: +16.30%	BBD: 0.51亿换手率:11.53%	公司是一家主要从事集成电路研发设计、封装测试和销售的高新技术企业，一直专注于数模混合及模拟集成电路领域。经过多年的发展，公司始终坚持以自主创新的研发、持续的技术积累不断推出有市场竞争力的驱动产品。公司在专注主业的同时较早地布局半导体产业链，与多家上游晶圆供应商形成长期稳定的战略合作关系。丰富的晶圆供应商支持了公司多元化的工艺制程，同时与晶圆供应商达成产能合作，为公司产品的未来发展布局提供了良好的支撑。另外公司在Fabless的经营模式上，从2014年开始自建封装测试厂，目前已形成了“设计+封测”一体化的产业协同布局，在保证满足严苛的品质标准的同时，能迅速响应客户交付需求及新产品验证时间，协同提升研发效率，增强与终端客户的合作粘性。
富满微 300671.SZ	51.27 +11.72%	DDX: 0.337	当日涨幅: +11.72%	BBD: 0.37亿换手率:17.72%	公司是一家致力于高性能、高品质模拟集成电路芯片设计、研发、封装、测试和销售的国家级高新技术企业。核心产品包括LED屏控制与驱动芯片、功率器件（MOSFET/IGBT）、MCU、快充协议芯片、5G射频前端分立芯片及模组芯片，以及各类ASIC芯片。这些产品广泛应用于消费电子、家电行业，通信设备、工业控制等传统领域，同时也深入物联网、新能源、可穿戴设备、人工智能、智能家居、智能制造及5G通信等新兴电子领域。
金海通 603061.SH	279.40 +10.00%	DDX: 0.375	当日涨幅: +10.00%	BBD: 0.42亿换手率:7.50%	公司的主要产品为集成电路行业中封装测试用的测试分选机，主要应用于集成电路生产流程中的后道工序封装测试。
华天科技 002185.SZ	14.66 +9.98%	DDX: 2.462	当日涨幅: +9.98%	BBD: 11.18亿换手率:13.91%	公司的主营业务为集成电路封装测试，目前公司集成电路封装产品主要有DIP/SDIP、SOT、SOP、SSOP、TSSOP/ETSSOP、QFP/LQFP/TQFP、QFN/DFN、BGA/LGA、FC、MCM（MCP）、SiP、WLP、TSV、Bumping、MEMS、Fan-Out等多个系列。产品主要应用于计算机、网络通讯、消费电子及智能移动终端、物联网、工业自动化控制、汽车电子等电子整机和智能化领域。公司为专业的集成电路封装测试代工企业，经营模式为根据客户要求及行业技术标准和规范，为客户提供专业的集成电路封装测试服务。

5.金刚线概念+3.90%

金刚石是目前人类所发现的最硬物质，具有优异的力学、热学、光学、声学、电学和化学性能，可应用于半导体、工业宝石、数据存储、医疗器械等高端领域，是用途广泛的新材料

四方达 300179.SZ	22.20 +14.67%	DDX: 0.730	当日涨幅: +14.67%	BBD: 0.58亿换手率:25.17%	公司主要从事超硬材料及其相关制品的研发、生产和销售。公司围绕超硬材料不断深耕，目前已经形成了以复合超硬材料为核心、以精密金刚石工具及CVD金刚石为新的业务增长点的战略产品体系。按照行业下游应用分类，现阶段公司主要产品有三类：应用于资源开采/工程施工领域的复合超硬材料制品、应用于精密加工领域的复合超硬材料制品和CVD金刚石。公司深耕复合超硬材料二十多年，是国内规模优势明显的复合超硬材料企业，在行业内处于龙头地位，已经具备先发优势。
宇晶股份 002943.SZ	77.00 +10.00%	DDX: 0.545	当日涨幅: +10.00%	BBD: 0.57亿换手率:15.14%	公司金刚石线产品、碳碳热场系列产品和切片加工均由全资子公司或控股子公司生产、销售。硅片代加工业务已实现全产能生产，通过极致降本增效提高盈利水平；金刚石线产品通过加强产品质量管理，金刚线产品品质逐步改善，客户认可度逐步提高，助推公司在光伏切割耗材市占率得到进一步提升；碳碳热场系列产品目前业务规模相对较小，定位于小而精的发展路线，通过持续工艺改进等措施降本增效，提升此类产品的盈利水平。
黄河旋风 600172.SH	7.16 +9.98%	DDX: 7.132	当日涨幅: +9.98%	BBD: 6.43亿换手率:21.94%	公司作为超硬材料行业龙头以及唯一的全产业链布局企业，将加大产品研发投入，丰富产品矩阵，扩展金刚石在光学领域、热学领域、半导体领域的应用，公司作为国内乃至全球范围内品类别齐全、链条完整的超硬材料及制品制造商，可以向客户提供产品类别、规格齐全以及性能稳定的各类超硬材料及制品，包括超硬材料单晶及制品、立方氮化硼及制品、金刚石聚晶及制品以及超硬材料制品辅助材料，并不断推出满足市场需求的新产品。重点围绕主导产品，攻关 HWUDS-V 型智能压机及配套合成工艺开发，进行装备升级，持续开展超大粒径钻石的产业化技术攻关。

6.NPU概念+3.55%

NPU（神经网络处理单元）是一种专门用于加速神经网络计算的处理器，与传统的中央处理单元（CPU）和图形处理单元（GPU）不同。NPU在深度机器学习方面，能够更加高效地完成神经网络计算任务，同时能耗更低、设计紧凑，能够在有限的空间内提供高效的计算能力。

瑞芯微 603893.SH	200.06 +7.11%	DDX: 0.418	当日涨幅: +7.11%	BBD: 3.45亿换手率:5.10%	公司的智能应用处理器芯片通常内置多核CPU和GPU，并根据应用场景的需求增加ISP、NPU、多媒体视频编解码器及音频处理器等处理内核。其中NPU即神经网络处理器，其核心功能是高效执行神经网络计算，在处理AI任务上比CPU和GPU具有更高的能效比、更低的延迟和更强的场景适配性等优势。通过内置不同性能层次的CPU、GPU内核，以及从0.2TOPs到6TOPs的不同算力的自研NPU，公司产品可以充分满足不同市场、场景、产品应用对性能和算力的差异化需求。按功能侧重方向划分，公司的智能应用处理器芯片可分为通用应用处理器、机器视觉专用处理器、音频专用处理器等。其中部分系列还推出工业规格及车用规格等专用版本，具有可靠性高、抗干扰性强、可扩展性好等特点。机器视觉专用处理器包含RV1126B系列、RV1106/03系列、RV1103B系列等，内置ISP、AI-ISP、视频编码器、NPU等自研核心IP，具有良好的视觉处理能力，适用于多场景下的机器视觉应用。
北京君正 300223.SZ	139.35 +6.69%	DDX: 0.731	当日涨幅: +6.69%	BBD: 4.17亿换手率:9.88%	2025年中报披露，公司近些年来一直在神经网络处理器的研究上持续投入。公司结合自身在CPU技术上自主研发的优势，把CPU技术和神经网络处理器技术有机的结合在一起，形成了公司独特的AI算力引擎。针对端侧AI不断提高的算力需求趋势，公司加强了更高算力神经网络处理器技术的研发，其中4T版本部分代码的研发已完成，并继续进行各功能模块的优化，公司更大算力的神经网络处理器IP预计将于明年初应用于公司下一代产品中。

7.单晶硅概念+3.51%

硅的单晶体，具有基本完整的点阵结构的晶体。不同的方向具有不同的性质，是一种良好的半导材料。用于制造半导体器件、太阳能电池等。

神工股份 688233.SH	100.89 +12.04%	DDX: 0.370	当日涨幅: +12.04%	BBD: 0.60亿换手率:7.72%	目前公司大直径多晶硅材料及其制成品已经通过部分客户认证并实现稳定出货。公司大直径硅材料产品尺寸主要为14-22英寸，主要销售给半导体等离子刻蚀设备硅零部件制造商，经一系列精密的机械加工制作成为集成电路制造刻蚀环节所需的核心硅零部件。公司生产并销售的集成电路刻蚀用大直径硅材料纯度为10到11个9，产品质量核心指标达到国际先进水平，可满足7nm及以下先进制程芯片刻蚀环节对硅材料的工艺要求。公司凭借无磁场大直径单晶硅制造技术、固液共存界面控制技术、热场尺寸优化工艺等多项业内领先的工艺或技术，使公司能够实现不借助强磁场，仅在常规单晶生长设备上生长出大直径的单晶硅晶体，从而在维持较高良品率和参数一致性水平的基础上，有效降低了单位生产成本。
宇晶股份 002943.SZ	77.00 +10.00%	DDX: 0.545	当日涨幅: +10.00%	BBD: 0.57亿换手率:15.14%	公司以“专注于硬脆材料精密加工机床制造领域，为客户提供专业化解决方案”为使命，在高端数控加工装备方面，公司通过持续加强技术创新和工艺积累，目前已实现在单晶硅、碳化硅、蓝宝石、磁性材料、玻璃等硬脆材料切、磨、抛加工设备的全覆盖，产品具有系列化、多元化等优势，其技术水平和产品性能处于国内领先地位，经过多年的发展积累了丰富的技术储备和客户资源，在行业中具有较高的市场占有率和良好的市场口碑。公司硬脆材料精密多线切割机和研磨抛光机已深度应用于智能手机、穿戴式智能设备等智能终端领域，新兴领域产业化也为公司带来了新的机遇。

8.GPU概念+3.44%

GPU又称图形处理芯片，具有图形绘制、物理模拟、科学运算等多项功能。由于人工智能等新领域强劲增长，利用GPU（全球图形处理器）的大规模处理能力来学习人工智能算法，正在多个行业应用中快速普及。

东芯股份 688110.SH	153.23 +20.00%	DDX: 0.699	当日涨幅: +20.00%	BBD: 4.55亿换手率:9.85%	2026年1月，上海砺算已完成工商变更登记手续，公司已根据与砺算科技签署的增资协议约定，向砺算科技支付增资款2.11亿元。本次增资完成后公司持有上海砺算约35.87%的股权。标的公司主要从事多层次（可扩展）图形渲染GPU芯片的研发设计，坚持自研架构，产品可实现端、云、边的主流图形渲染和AI加速，对标主流GPU架构，与外部生态无缝兼容，力争解决国产主流完整GPU架构自主可控的关键问题。公司本次对外投资暨关联交易事项是综合考虑上海砺算发展潜力做出的独立投资决策，有助于公司持续推进“存、算、联”一体化战略布局、强化核心竞争力、为公司业务发展及股东创造更多价值。另，2025年5月24日，上海砺算收到了首批封装完成的GPU G100芯片，即刻启动功能测试。G100芯片完成了主要功能测试，截至目前结果符合预期。2025年8月1日，公司异动公告披露，上海砺算的相关芯片产品主要应用于个人电脑、专业设计、AIPC、云游戏、云渲染、数字孪生等场景，并非应用于大模型算力集群等相关场景，尚需要经过客户端产品认证、客户导入等环节。
华天科技 002185.SZ	14.66 +9.98%	DDX: 2.462	当日涨幅: +9.98%	BBD: 11.18亿换手率:13.91%	2023年6月21日公司在互动平台披露，公司是专业的集成电路封装测试代工企业，涉及AI及GPU封装领域。
北京君正 300223.SZ	139.35 +6.69%	DDX: 0.731	当日涨幅: +6.69%	BBD: 4.17亿换手率:9.88%	有投资者在投资者互动平台提问：根据公司2021年八月公告《北京君正集成电路股份有限公司申请向特定对象发行股票的审核问询函之回复》，里面提及微处理器研发包含图形处理器GPU，按照研发进程时间，第一款带GPU的处理器研发至今已经将近9个月，目前进展是否顺利？2023年4月14日公司在投资者互动平台表示，目前正常研发中。

9.中芯国际概念+3.43%

选取上市公司业务中有与中芯国际有来往的企业予以入选。

东芯股份 688110.SH	153.23 +20.00%	DDX: 0.699	当日涨幅: +20.00%	BBD: 4.55亿换手率:9.85%	公司进一步优化产业链结构，加深与中芯国际与力积电两家国际一流大厂的合作范围与深度，公司与战略合作伙伴中芯国际在高可靠性、低功耗存储芯片的特色工艺平台上开展了多年的深度技术合作，与此同时也在测试模型和测试向量上加大研发投入，提高了晶圆的产品良率和生产效率。公司与宏茂微、华润安盛、南茂科技、ATSemicon等境内外知名封测厂建立了稳定的合作关系，可以为客户提供多样化的芯片封装选择。公司控股子公司Fidelix Co.,Ltd.在 SLC Nand Flash、NOR Flash 也有一定的技术积累与知识产权。Fidelix 专注于利基型存储器市场，是三星、LG、日本瑞萨等国际知名公司的长期稳定供应商。
恒烁股份 688416.SH	93.74 +14.53%	DDX: -0.847	当日涨幅: +14.53%	BBD: -0.49亿换手率:13.23%	公司采用Fabless经营模式，专注于芯片的研发、设计与销售，而晶圆制造、测试和封装等环节则通过与行业内领先的供应商合作完成。在这一模式下，公司与供应商建立了紧密且稳定的合作关系，确保了供应链的高效运作和产品品质的持续优化。公司第一大晶圆代工供应商武汉新芯以及第二大供应商中芯国际，均在闪存晶圆代工领域拥有显著的产能优势和先进的工艺技术。武汉新芯的ETOX50nmNORFlash制程和55nmeFlashMCU制程均为行业领先，而中芯国际作为全球第五大、国内领先的晶圆代工厂，提供了强大的存储芯片生产工艺支持。与这两家供应商的长期合作，不仅保障了产品的高性能和高可靠性，也促进了工艺技术的持续进步，从而推动了销售收入的稳定增长。在晶圆测试和芯片封装方面，公司同样与国内领先的厂商建立了稳固的合作关系，确保了产品质量和交付效率。
兴福电子 688545.SH	53.00 +12.53%	DDX: -0.522	当日涨幅: +12.53%	BBD: -0.49亿换手率:7.35%	公司主要客户包括台积电、SK Hynix、中芯国际、长江存储、华虹集团、长鑫存储、芯联集成、Globalfoundries、联华电子、德州仪器（成都）、三安集成、粤芯半导体、华润上华、武汉新芯、晶合集成、比亚迪半导体、芯恩集成、重庆万国、燕东微、Entegris、CMC Materials、添鸿科技、Silterra、深圳华星光电、惠科股份、彩虹光电等在内的国内外多家知名集成电路和显示面板行业企业。
芯源微 688037.SH	222.63 +11.32%	DDX: 0.219	当日涨幅: +11.32%	BBD: 0.97亿换手率:6.27%	公司前道物理清洗机自2018年发布以来，凭借其高产能、高颗粒去除能力、高性价比等优势受到下游客户的广泛认可，产品迅速打破国外垄断并确立了市场领先优势，目前已广泛应用于中芯国际、上海华力、青岛芯恩、广州粤芯、上海积塔、厦门士兰等一线大厂，已成为国内逻辑、功率器件客户主力量产机型。2023年，公司新一代高产能物理清洗机已发往国内重要存储客户开展验证，机台应用新一代高产能架构，可满足存储客户对产能的更高指标要求，未来有望在存储领域打开新的增量市场空间。
圣晖集成 603163.SH	101.59 +10.01%	DDX: 0.880	当日涨幅: +10.01%	BBD: 0.86亿换手率:4.91%	“圣晖”作为洁净室工程领域最具竞争力的企业之一，公司专注为高科技产业提供洁净室系统集成整体解决方案，是国内工程业者中少数能同时跨足不同产业领域、不同国家区域皆拥有工程承揽实绩的工程服务公司。境内服务客户包括鹏鼎、三安光电、英诺赛科、晶合集成、上海合晶、中芯国际、富士康、矽品科技、芯联集成、重投天科、北方华创、奥芯、惟清等业内知名企业，境外客户有纬创、啓基、明泰、新普、百宏、奇力新、达方、UNIEQ、宏全等。
亚翔集成 603929.SH	149.60 +10.00%	DDX: 0.473	当日涨幅: +10.00%	BBD: 1.46亿换手率:2.70%	公司除了维系与新加坡联电、华中某公司、合肥长鑫、中芯国际、南京台积电以及晋江晋华的长期合作关系，并承接了其改造工程或扩建工程外，公司继续站稳高科技厂工程服务业务，并积极拓展新的客户。与南方某公司二次配工程一期于年内完成，并顺利承揽其二期工程。并于新加坡实现了新客户开发目标，与新加坡世界先进的顺利签约也实现了当地持续经营的业务目标。
华天科技 002185.SZ	14.66 +9.98%	DDX: 2.462	当日涨幅: +9.98%	BBD: 11.18亿换手率:13.91%	2020年4月15日公司在互动平台披露，公司与华为、海思有合作。2019年12月27日公司在互动平台披露，公司与华为的合作主要为集成电路封装方面合作。2019年5月30日公司在互动平台披露，公司与中芯国际有少量业务合作。
芯联集成 688469.SH	8.32 +9.33%	DDX: 0.517	当日涨幅: +9.33%	BBD: 1.83亿换手率:10.14%	招股意向书披露：中芯控股成立于2015年7月28日，持有公司19.57%股份。中芯控股的股东及出资情况如下：中芯国际（688981.SH，981.HK），认缴出资额5000.00万美元，出资比例100%。
立昂微 605358.SH	45.76 +6.89%	DDX: 0.396	当日涨幅: +6.89%	BBD: 1.19亿换手率:9.65%	半导体硅片板块充分发挥自身在功率芯片的单晶及外延产品的技术优势，进一步拓展与中芯国际、华润微、华虹半导体、比亚迪、上海积塔、芯联集成、士兰微、青岛芯恩、粤芯半导体、力积电、日本东芝、Onsemi、Vishay等境内外知名集成电路客户的合作；功率器件芯片板块产品进入隆基绿能、天合光能、晶科能源、晶澳科技、通威股份、协鑫科技、阿特斯等光伏终端和宏微科技、台湾半导体、Onsemi等客户的供应链；化合物射频芯片板块产品进入昂瑞微、唯捷创芯、慧智微、瑞识科技、锐石创芯、华芯天微、无锡芯百特、老鹰半导体、禾赛科技等知名企业的供应链。2023年随着公司车规产品、工控产品、微波射频产品的技术突破及快速上量，新收获了国内诸多领先的新能源汽车终端客户、手机等消费电子领域的头部终端客户。FRD产品以一级供应商的身份进入国内某重要公司的供应链。
概伦电子 688206.SH	41.22 +6.62%	DDX: 0.021	当日涨幅: +6.62%	BBD: 0.04亿换手率:3.05%	公司较早地进行了DTCO方法学探索和实践，聚焦于EDA流程创新，择其关键环节进行逐个突破，先后成功拥有了具有国际市场竞争力的器件建模及验证EDA工具和电路仿真及验证EDA工具。公司器件建模及验证EDA工具已经取得较高市场地位，被全球大部分领先的晶圆厂所采用和验证，主要客户包括台积电、三星电子、联电、格芯、中芯国际等全球前十大晶圆厂；电路仿真和验证EDA工具已经进入全球领先集成电路企业，主要客户包括三星电子、SK海力士等，具备在关键细分领域国际领先的市场地位。

10.MCU概念+3.33%

MCU（微控制器）是海量电子设备的基础控制芯片，有研究机构指出，受益需求旺盛和技术升级，MCU赛道持续繁荣。

恒烁股份 688416.SH	93.74 +14.53%	DDX: -0.847	当日涨幅: +14.53%	BBD: -0.49亿换手率:13.23%	公司目前销售的CX32L003、ZB32L030、ZB32L032系列共包含超过30种型号，这些产品是基于M0+核心的通用32位微控制器（MCU）芯片。目前，公司已基本完成通用MCU低功耗产品线的布局。CX32L003和ZB32L030系列覆盖了从20PIN-48PIN的多种应用场景，使得客户在选择基于M0+核心的MCU时拥有更全面的选项。2024年，公司成功量产了2022年送样的ZB32L030系列产品，出货量达到千万级别，并且ZB32L003系列MCU也已实现量产销售。在新产品方面推出了高速、低功耗M0+内核的ZB32L032系列，并已开始送样，成功在头部烟感客户和科学计算器市场进行试产。目前，MCU业务已形成M0全系列产品线，为客户提供多样化选择，并在大客户开发方面取得了显著进展。
国民技术 300077.SZ	24.69 +12.38%	DDX: 3.204	当日涨幅: +12.38%	BBD: 4.39亿换手率:21.95%	公司的通用MCU产品适用于广泛的应用领域，包括数字能源管理、机器人技术、AI数据中心、汽车电子、智能家居家电、工业控制、伺服系统、智能计量、安防、消费电子、医疗电子等。数字能源管理领域，公司产品的典型应用场景包括储能设备、逆变器、AI数据中心电源、充电站/桩。在智能家居家电领域，公司的产品应用于冰箱、空调、洗衣机、智能门锁、LED照明、电动窗帘等。在机器人领域，应用范围涵盖外骨骼机器人、人形机器人、清洁机器人。工业控制领域，公司的产品应用于伺服驱动器、变频器、可编程逻辑控制器(PLC)和编码器等产品。消费电子领域，公司的产品应用于航拍无人机、运动相机、真无线立体声耳机、手机等。在医疗电子领域，公司的产品应用于医疗设备，如血氧仪、血糖仪、制氧机、呼吸机及持续气道正压机等医疗设备。
富满微 300671.SZ	51.27 +11.72%	DDX: 0.337	当日涨幅: +11.72%	BBD: 0.37亿换手率:17.72%	公司是一家致力于高性能、高品质模拟集成电路芯片设计、研发、封装、测试和销售的国家级高新技术企业。核心产品包括LED屏控制与驱动芯片、功率器件（MOSFET/IGBT）、MCU、快充协议芯片、5G射频前端分立芯片及模组芯片，以及各类ASIC芯片。这些产品广泛应用于消费电子、家电行业，通信设备、工业控制等传统领域，同时也深入物联网、新能源、可穿戴设备、人工智能、智能家居、智能制造及5G通信等新兴电子领域。
华虹公司 688347.SH	153.88 +7.72%	DDX: 0.325	当日涨幅: +7.72%	BBD: 1.96亿换手率:6.25%	嵌入式非易失性存储器，主要包括智能卡芯片和微控制器两大类芯片应用。智能卡方面，具有自主知识产权的嵌入式闪存技术在相关智能卡产品领域继续发力，金融IC卡已迭代至55nm工艺节点并规模量产。微控制器方面，通过“8英寸+12英寸”嵌入式闪存平台优势，多个工艺节点生产的全系列MCU芯片已量产，助力客户在汽车电子、高端家电、工控等领域稳步进入本土市场供应链第一梯队，推动本土供应链升级。
瑞芯微 603893.SH	200.06 +7.11%	DDX: 0.418	当日涨幅: +7.11%	BBD: 3.45亿换手率:5.10%	公司的数模混合芯片主要包括电源管理芯片、接口转换芯片、无线连接芯片等产品，分别用于实现电能转换/分配/检测/管理、显示接口扩展/转换、无线连接等功能。这些芯片通常与公司的智能应用处理器芯片灵活搭配，增强公司整体产品解决方案的竞争力。公司的其他芯片还包括针对特定功能而设计的特殊应用的ASIC芯片，具体为接口转换芯片、无线连接芯片、MCU芯片等，用于实现显示接口扩展、无线连接、音频播放等功能。另，2021年5月4日，公司在互动平台表示，公司还自研了MCU，支持上基本各种driver软件，CPU、GPU的算法，外围还要有各种各样的模拟驱动。
北京君正 300223.SZ	139.35 +6.69%	DDX: 0.731	当日涨幅: +6.69%	BBD: 4.17亿换手率:9.88%	公司计算芯片主要面向各类智能硬件产品，包括智能安防、泛视频产品、智能门锁、二维码设备、智能家居家电等。2025年上半年，公司进行了智能视频领域面向入门级H.265市场的芯片产品T33的研发，并于2025年年中投片。该产品可应用于行业安防和消费类安防市场，面向基于H.265编码标准下的AOV、多摄、常电及低功耗等各类应用场景，具有很好的性价比优势。公司进行了面向泛视频领域C系列芯片产品的样品测试与设计优化。针对端侧产品不断提高的算力需求，公司启动了对更高算力产品T42的规划与预研，预计该产品将于2026年上半年投片。为及时把握AI驱动下的市场机会，公司启动了具有AI处理能力的高性能多核异构MCU产品的研发，并于2025年6月末进行了样品投片，该产品可应用于AI识别类、控制类、人机交互类等应用领域。

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