汽车电子概念股票|汽车电子板块龙头股资金流向(实时)

普冉股份：NOR Flash被广泛应用于手机，电脑，可穿戴等消费类电子、汽车电子、安防、工控、基站、物联网设备等其他领域。目前NORFlash行业主流工艺制程为55nm，公司40nmSONOS工艺制程下4Mbit到128Mbit容量的全系列产品均已实现量产，处于行业内领先技术水平。公司40nm工艺节点已成为公司SONOS工艺结构下NORFlash产品的主要工艺节点，此外，公司也并行采用浮栅（ETOX）工艺结构，提供以中大容量为主、中小容量为辅的系列产品，已达到50nm的先进制程并继续向下迭代，目前已经实现了全容量系列产品的大批量量产出货。公司中小容量SONOSNORFlash车载产品已陆续完成AEC-Q100认证，主要应用于部分品牌车型的前装车载导航、中控娱乐等。同时，公司全容量ETOXNORFlash系列产品通过AECQ100车规认证，为公司在汽车电子领域的进一步发展奠定了坚实的基础，打开了更加广阔的市场空间。公司推出的超低电压超低功耗新一代SPINORFlash系列新产品，应用于基于嵌入式SoC、手持移动应用、多媒体信息处理等场景中，能显著降低运行功耗，有效延长设备的续航时间。同时，在NORFlash多款产品封装可靠性上进一步优化。

科翔股份：公司已构建起以国内外一线品牌为核心的优质客户生态体系。2024年，公司重点推进汽车电子、高阶HDI、新能源以及通讯设备等重点行业大客户销售战略，取得了丰硕成果。汽车电子方面，公司重点客户有比亚迪、安波福（Aptiv）、立胜（BCS）、李尔电子（Lear）、均胜汽车等，产品主要应用于电源电控驱动系统、智能驾驶、车机中控以及座椅空调等模块。高阶HDI方面，公司重点客户有亿道信息、华勤技术、通力科技、大疆、库犸科技、立讯精密、闻泰科技、麦博韦尔、英卡科技等，产品主要应用于工控、无人机、手机主板、手机模组以及电脑的主板、内存、硬盘等PCB产品。新能源方面，公司重点客户有阳光电源、锦浪科技、英飞源、优优绿能、中兴以及首航新能源等，产品主要应用于光伏逆变器、充电桩等产品。通讯设备，公司重点客户有锐捷网络、快捷达、中兴、昊阳天宇等，产品主要应用于服务器主板。2024年7月5日公司在互动平台披露，公司和特斯拉是间接供货关系。

生益电子：公司坚定不移地在汽车电子领域持续加大研发投入，致力于全方位提升相关产品的工艺技术水平。凭借在汽车电子领域所积累的雄厚技术实力与深厚行业经验，公司进一步深化与国内外知名厂商的合作开发力度。目前，公司在智能辅助驾驶、动力能源以及智能座舱等核心产品线的批量订单正在稳步推进中。未来，随着汽车电子的快速升级，业界对PCB技术的要求也在不断提升，越来越多的高端工艺被用于PCB生产制造中。面对这一趋势，公司将持续加大汽车专线的投入力度，力求在激烈的市场竞争中占据领先地位。

江波龙：公司作为业内较早进入车规级存储领域的企业，推出了中国大陆首款车规级UFS，并构建了涵盖UFS、eMMC和SPI NAND Flash在内的车规级存储产品矩阵。公司车规级产品采用自研固件，先后率先通过汽车电子行业核心标准体系AEC-Q100认证后，进一步通过了德国TUV莱茵IATF16949汽车行业质量管理体系认证。凭借完整的产品矩阵和卓越的产品质量，江波龙已为超过20家国内外知名汽车品牌客户提供存储解决方案，覆盖了包括DVR、ADAS、座舱、IVI、仪表和T-box在内的10余种车载应用，获得了广泛的客户认可与信赖。2024年3月29日公司在互动平台披露：公司向小米汽车供应了公司旗下FORESEE品牌的车载DVR高速闪存盘。

华虹公司：公司功率器件技术涵盖中低压MOSFET、中高压深沟槽超级结MOSFET和高压IGBT三大类。中低压MOSFET以TrenchMOS和SplitGateTrenchMOS为代表的客制化工艺在国内持续保持领先地位，受到国内外客户的广泛认可。深沟槽SuperJunction-MOSFET作为公司的重要技术平台，以独具特色的DeepTrench深沟槽结构为基础，持续迭代优化；作为国内最早从事IGBT工艺的代工厂商，公司高压IGBT已经规模量产。两者均对标国际领先水平，满足汽车电子供应链及其他终端市场需求，成为本土供应链进步的核心支撑。

甬矽电子：客户群及应用领域方面，公司在汽车电子领域的产品在车载CIS、智能座舱、车载MCU、激光雷达等多个领域通过了终端车厂及Tier1厂商的认证；在射频通信领域，公司应用于5G射频领域的Pamid模组产品实现量产并通过终端客户认证，已经批量出货；AIoT领域，公司与原有核心AIoT客户群保持紧密合作，持续增加新品导入，部分核心客户份额进一步提升。

佰维存储：公司工车规存储包括工车规eMMC、UFS、LPDDR、SSD、内存模组、存储卡等，主要面向工车规细分市场，应用于通信基站、智能汽车、智慧城市、工业互联网、高端医疗设备、智慧金融等领域。公司针对不同领域的工车规应用开发了众多技术解决方案，满足不同场景的应用需求。公司工车规存储解决方案分为标准级、工规级、车规级三大产品族，并针对特定行业的存储需求，推出多款行业解决方案产品。各系列产品包括SATASSD、PCIeSSD、eMMC、UFS、LPDDR、内存条、存储卡、NorFlash等不同的产品形态，满足工车规客户的不同需求与场景。另，2023年2月13日公司在互动平台披露：公司有适用于汽车电子领域的产品，涵盖了车载SSD及内存模组产品，其中车载SSD以C1008为例主要应用于车载后装市场，如车载监控、DVR等，已稳定供货于锐明技术、G7物联等业内厂商；此外，针对智能汽车前装市场已推出车载eMMC、UFS、LPDDR以及BGA SSD等嵌入式存储芯片，目前处于客户验证和导入阶段。

环旭电子：公司在汽车行业拥有超过40年的经验，是汽车电子产品的领先制造服务商。汽车电子产品主要包括功率模组（PowerModule）、驱动牵引逆变器、BMS电子泵、智能座舱产品、ADAS相关控制器、域控制器、车载NAD模块、车载天线、LED车灯、其他车身控制器产品等。公司重点投资“电动化”相关的功率模组及牵引驱动逆变器、BMS、OBC等产品，服务功率芯片厂商、Tier1及整车厂；同时，兼顾“智能化”和“网联化”领域，拓展智能座舱、ADAS、车载通讯领域的新产品和业务。公司对赫思曼汽车通讯公司的收购，加强公司在汽车天线、汽车通讯领域的研发设计能力。

汇成股份：2023年9月，公司与合肥新站高新区管委会拟签署项目投资合作协议，公司拟在合肥市新站区合肥综合保税区内投资建设汇成二期项目。项目占地约57亩，计划分阶段进行投资建设。第一阶段总投资约10亿元，主要用于拓展先进封装测试产能，并依托现有技术延伸产线工艺至车载芯片封装测试等领域。项目后续阶段投资计划视公司第一阶段投产情况及市场环境等因素另行协商确定。公司拟在项目第一阶段先行投资约6亿元用于新建车载显示芯片项目。

深南电路：公司在印制电路板业务方面专业从事高中端印制电路板的设计、研发及制造等相关工作，产品下游应用以通信设备为核心，重点布局数据中心（含服务器）、汽车电子等领域，并长期深耕工控、医疗等领域。公司在通信领域把握行业结构性机会，实现产品结构优化。公司在数据中心领域受益于AI服务器相关需求增长及行业周期性回暖，业务规模明显增长。2024年，公司数据中心领域订单同比取得显著增长，成为PCB业务继通信领域后第二个达20亿元级订单规模的下游市场。公司在汽车领域把握汽车电动化/智能化趋势带来的增量机会，订单需求持续释放。2024年，公司汽车电子订单增速连续第三年超50%，订单增量主要来自公司前期导入的新客户定点项目需求释放，以及ADAS相关产品需求的稳步增长。

德明利：存储盘（U盘）是一种通过USB接口进行数据传输，利用NAND Flash存储芯片进行存储的可移动数据存储装置，目前已经成为人们日常生活中最常用的移动存储介质之一。公司存储盘模组产品方案具有较好的性能和成本优势以及广泛地支持三星电子、铠侠、西部数据、海力士、长江存储等各家存储原厂的相关存储晶圆产品。2024年内，公司推出USB/Type-C双头高速存储盘产品USSD，采用最新SSD级别主控芯片，最高读写速度超过1000MB/s，可以直连电脑主板、迷你机电脑、笔记本电脑、平板电脑和手机等电子设备，满足高速、高容、便捷移动的存储需求。2024年内，公司加快了移动存储产品的车规级、工规级产品应用，在车载电子、行车记录仪、工控设备等领域实现了规模销售。

广合科技：汽车电子是电子信息技术与汽车传统技术的结合，是车体汽车电子控制和车载汽车电子控制的总称。PCB在汽车电子中应用广泛，包括动力控制系统、安全控制系统、车身电子系统、娱乐通讯四大系统，因此汽车电子对于PCB的需求是多元化的。公司产品在汽车电子的应用包括汽车中控系统、照明系统、车载蓝牙、行车记录仪、倒车摄像头等，并积极拓展新能源汽车电子。

航天科技：公司境外汽车电子业务的核心产品为车载座舱内传感器，主要包括三个业务领域，即安全、舒适和自动驾驶。主营产品包括座椅安全带提醒装置（SBR）、乘员分级系统、生命感知传感器和手离方向盘探测系统（HOD）。2023年，公司乘用车汽车电子传感器和电子控制单元产品新签订单创历史新高。公司汽车电子业务积极把握智能汽车行业发展的机遇，SBR在日本、印度以及欧美传统客户的后排座椅市场增幅明显；毫米波雷达产品VitaSense获得批量订单；大力拓展以手离方向盘探测系统等为主的新产品市场，带动业务收入和利润增长。公司境内汽车电子业务主要以商用车为主，借助多年汽车电子产品研发生产经验，横向推广汽车仪表、车载显示终端、远程信息处理器（T-Box）、汽车行驶记录仪、车载逆变器五大系列产品。

春秋电子：公司在镁合金材料应用方面具有多年的制造经验和技术优势，通过半固态射出成型技术，在新能源汽车的轻量化发展趋势中，通过车载屏幕快速切入到新能源汽车的零部件供应链中，可为新能源汽车中控系统、转向系统、电控系统等方面提供应用支持。受益于新能源汽车的高速发展，公司利用镁合金的半固态射出技术沉淀和多年来在新能源汽车行业的布局，与包括小米、蔚来、小鹏、比亚迪、宝马、吉利、大众等车企都建立了业务关系，新能源汽车镁合金应用业务端正在为公司业绩提供更大的贡献度。另，2024年3月29日，公司在互动平台表示，公司为包括小米、华为、蔚来、小鹏、比亚迪等主流新能源汽车品牌商的多款车型提供镁铝合金结构件。

风华高科：公司主营产品为电子元件，产品类型包括MLCC、片式电阻器、电感器、压敏电阻器、热敏电阻器、铝电解电容器、圆片电容器、陶瓷滤波器、超级电容器以及电子浆料、瓷粉等电子功能材料系列产品等，应用领域涉及家电、通讯、汽车、计算机、工控、电光源、新能源、AI算力、无人机、医疗等领域，拥有完整的从材料、工艺到产品大规模研发制造的产品链。经过40年的专业深耕，公司已成长为国内同行企业中综合规模大、产品种类全、综合配套能力强、创新能力领先、行业影响力强的被动电子元器件行业领军企业，具备为全球客户提供整体配套及一站式采购服务和解决方案的能力。2024年，公司瞄准重点行业市场持续发力，其中汽车电子板块销售额同比增长66%。

英唐智控：早在2011年，日本英唐微技术便开始研发用于HUD和Pico投影仪的MEMS微振镜。随着技术迭代，后续开始研发用于汽车激光雷达的MEMS微振镜，并在2020年成功实现第一代产品的量产。公司2022年募集专项资金用于MEMS微振镜产品的研发与生产，目前重点集中在应用于车载激光雷达领域的MEMS微振镜。φ8毫米MEMS微振镜较φ4mm规格的探测距离更远，这款大尺寸振镜产品将成为英唐智控进入车载激光雷达市场的关键。2023年内，公司联合全资子公司日本英唐微技术研发的应用于车载激光雷达的MEMS微振镜，φ4mm规格产品已完成类车规验证，φ8mm规格产品已进入客户送样阶段。目前，公司研发的MEMS微振镜已送样车厂、激光雷达整机厂、科研院校、无人机厂等多家机构。

中石科技：公司在智能交通领域瞄准新能源汽车（三电系统、智能驾驶、智能座舱）、充电桩、飞行汽车等领域的电子设备，所应用的具体终端设备包括电池包、电机系统、电控系统、激光雷达、域控制器、低空飞行器、智能座舱、充电设备等。在智能交通行业，公司提供的主要产品包括：导热界面材料、均热板、胶粘剂材料、EMI屏蔽材料、密封材料、热模组等。公司主要客户包括小鹏、北汽、比亚迪、大疆、全球Top3某德系零部件企业等。2025年上半年，公司在智能汽车领域持续布局，积极参与客户的新项目、新产品开发，为其提供激光雷达、域控制器、低空飞行器等综合性散热解决方案。

奥联电子：目前公司产品涉及动力电子控制、车身电子控制及新能源系统控制等领域。主要产品包括电子油门踏板总成、换挡控制器、低温启动装置、电子节气门、电磁螺线管和尿素加热管、车用空调控制器、汽车内后视镜、整车控制器、多合一控制器、电池管理系统和专用车辆电源系统等。

聚辰股份：公司在业务发展过程中侧重了对汽车电子应用领域的技术积累和产品开发，目前已拥有A1及以下等级的全系列汽车级EEPROM产品，产品广泛应用于汽车的智能座舱、三电系统、视觉感知、底盘传动与微电机等四大系统的数十个子模块，终端客户包括众多国内外主流汽车厂商。公司积极进行欧洲、美国、韩国、日本等海外重点市场的拓展，汽车级EEPROM产品成功导入多家全球领先的汽车电子Tier1供应商。另，2021年7月29日，公司在互动平台表示，公司汽车领域终端客户包括特斯拉、保时捷、现代、丰田、大众、马自达、吉利、长城等多家市场主流汽车厂商。另，2020年12月7日，公司在互动平台表示，公司已与中芯国际在汽车级EEPROM工艺领域进行合作

和而泰：汽车电子业务板块是公司各业务板块中发展速度最快的业务，发展初期以OEM（代工生产）项目交付为主，目前成长到ODM（原始设计制造）项目独立经营及交付。随着技术进步和市场需求的不断扩大，公司汽车电子产品线日益丰富，在已有车身电子及热管理平台化基础上，结合市场挖掘不断进行创新及定义，积极参与新能源及电动化整车智能驾驶、智能座舱、智能网联等核心领域的未来技术孵化及课题预研，公司现有产品线已涵盖了从热管理系统、车身电子到整车部分核心系统及单体部件等多个未来整车的核心领域，比如车载冰箱、抬头显示、驾驶员监控系统、集成域控等，也具备了行业领先的整车核心系统及单体部件设计开发及量产化能力。