OLED概念股票|OLED板块龙头股资金流向(实时)

炬光科技：公司并购的Heptagon资产的技术能力在消费电子领域有广泛的产品应用，可实现丰富的功能，例如在智能手机领域的面部识别、dToF、微型摄像头功能、在智能手表/智能音频领域的dToF、微型摄像头（NIR）、MLA Lenses、MicroLED投影等功能；在AR/VR/AI眼镜领域的微型摄像头，以实现眼部/面部/手势/世界追踪、LED/激光投影、微型成像摄像头（Visible/NIR/Slam）、微型显示器、3D/dToF、微型投影设备、ALS/接近传感器等。公司目前已与多家消费电子行业的客户在AR/VR/AI眼镜或智能手机手表等技术领域展开合作，有些已送样，为公司中远期增长奠定基础。

可川科技：公司以CMOS芯片保护膜产品为支点，大力拓展半导体领域客户群，成功通过多家客户的产品测试验证并逐步实现量产，初步形成了以CMOS保护膜、硅基OLED保护膜为代表的半导体功能性器件产品矩阵。目前公司产品主要应用于CMOS图像传感器芯片及硅基OLED芯片的制程中，下游终端产品包括MR、AR/VR智能眼镜设备、手机/车载/安防/医疗摄像模组等，公司产品应用场景广阔。

安诺其：参股公司杭州锐尔发科技有限公司在专注喷墨打印头核心产品开发的同时，与高速办公打印、喷绘印刷、纺织品印刷、印刷电子、陶瓷打印、墨水制造、打印设备制造等多个行业的众多企业开展广泛合作，共同推动中国喷墨打印制造产业链的发展。2021年6月4日公司在互动平台披露：OLED打印喷头研发是锐尔发未来五年与姑苏实验室重点合作项目，目前已与相关厂商在洽谈合作。

菲利华：合成石英玻璃材料具有高耐温性、高纯度、高透明性、高稳定性、高功率承受能力以及优异的化学特性，用作高端光学领域的透镜、棱镜、激光器以及TFT-LCD和IC用光掩膜基板。公司开发了半导体高端制程和光学用大尺寸合成石英玻璃材料的装备和技术，推出了超低膨胀合成石英玻璃、高光学均匀性合成石英玻璃以及环保型无氯合成石英玻璃，成为光学应用的优选材料。推出国内首创10.5代TFT-LCD光掩膜基板，子公司合肥光微光掩模基板精密加工项目建成投产，填补光掩模版精加工领域的国内空白，有效完善国内光掩模版行业的产业链。

英唐智控：公司全资子公司英唐微技术专注于光电转换和图像处理的模拟IC和数字IC产品的研发生产，在MEMS微振镜相关领域拥有丰富的研发经验，形成了多项专利技术，并拥有6英寸晶圆器件产线。公司4mm规格的MEMS微振镜已率先取得工业领域客户的批量订单，其他规格的MEMS产品也在同步推进研发以及市场化进程。公司持续加大在显示驱动芯片领域的研发投入，市场前沿的车载DDIC与TDDI产品都已步入研发快车道。前期研发的车载DDIC与TDDI产品已通过客户验证进入准量产阶段。最新版本的TDDI产品预计在2025年底产出工程样品，该产品能显著降低tier1（一级供应商）及OEM（车厂）的成本，优化整体方案。消费电子方面，OLED DDIC产品也已进入流片阶段，随着显示芯片业务的发展，公司有望逐步进入消费电子、可穿戴设备、XR领域。

芯源微：公司生产的化合物等小尺寸设备主要应用于4-8寸晶圆工艺，产品包括涂胶显影机、清洗机、去胶机等湿法类设备，可广泛应用于射频器件、功率器件、光通信、MEMS、LED工艺生产环节。

深科达：公司的OLED显示模组生产的设备，主要用于柔性OLED屏的2D/3D/折叠屏G/UTG贴合工艺。AMOLED屏下指纹贴合设备主要用于手机、穿戴、平板等领域 AMOLED 显示屏的屏下指纹模组的贴合。

迈为股份：公司自主研发并且率先实现了OLED G6 Half激光切割设备、OLED弯折激光切割设备；针对MiniLED自主研发了晶圆隐切、裂片、刺晶巨转、激光键合等全套设备；针对MicroLED自主研发了晶圆键合、激光剥离、激光巨转、激光键合、激光修复、激光切割及D2D键合、混合键合等全套设备。2024年公司中标国内首条第8.6代AMOLED产线项目，是国内屈指可数的提供Cell段工艺设备的企业之一。

格林达：公司专业从事超净高纯湿电子化学品的研发、生产和销售业务，产品主要有显影液、蚀刻液、稀释液、清洗液等。下游应用领域主要为显示面板、半导体、太阳能电池等，主要用于显影、蚀刻、清洗等电子产品制造工艺中。公司核心产品TMAH显影液系LCD、OLED显示面板生产过程中的关键材料之一，有效助推了高清显示产业的国产化进程，亦确保了国产超高清LCD、OLED显示面板用显影液供应的安全性和稳定性，目前公司核心产品TMAH显影液相关技术指标已达到SEMI G5标准要求。

天通股份：2025年12月31日公司在互动平台披露，公司的蓝宝石晶体材料做3d封装的载盘。当前已完成产品开发并送样且已有小批量生产线。产品主要应用于3D堆叠封装、临时键合载盘、先进GaN功率器件等领域。在2024年的上海SEMICON半导体展会上，公司隆重展出了1000kg级晶体。这一成果标志着公司在成功研发720kg级晶体之后的又一重大技术突破。这类大公斤级晶体的产出，有效填补了蓝宝石在大型光窗级特殊应用领域的空白。

清溢光电：平板显示行业掩膜版包括薄膜晶体管液晶显示器（TFT-LCD）掩膜版含阵列（Array）掩膜版（a-Si/LTPS 技术）及彩色滤光片（CF）掩膜版、有源矩阵有机发光二极管显示器（AMOLED）掩膜版、超扭曲向列型液晶显示器（STN-LCD）掩膜版和 Fine Metal Mask（FMM）掩膜版、MicroLED 显示掩膜版和 Micro OLED 显示掩膜版等。服务的典型客户包括京东方、维信诺、惠科、天马、华星光电、信利、龙腾光电、群创光电、华佳彩等客户。根据Omdia2025年7月统计的2024年全球平板显示掩膜版企业销售金额排名，公司位列全球第四名、中国第一名。2025年内，公司已交付京东方G8.6 OLED产线用掩膜版订单，公司在大尺寸OLED用掩膜版方面取得重要进展。

江丰电子：2024年1月30日公司在互动易平台披露：公司研发及生产的溅射靶材产品主要用于半导体、平板显示包括（TFT、OLED）等下游应用领域，公司客户多为世界一流芯片制造企业和全球知名面板厂商。

宜安科技：2024年6月11日公司在互动平台披露，公司全资子公司深圳市欧普特工业材料有限公司主要生产RTV单组份导热粘接硅胶、加成型散热硅橡胶、缩合型灌封胶、导热硅胶、导热硅脂等，专业为LED显示、照明、太阳能光伏组件、电源模块、电子电器、汽车等行业提供产品和用胶解决方案。

濮阳惠成：全球显示材料产业链正在重构分工关系，公司主要生产OLED相关的功能材料中间体，在化学合成、纯化等方面建立了竞争优势。公司将通过不断改进OLED相关功能材料中间体的合成工艺，以降低生产成本，公司将继续重点开发OLED功能材料，主要包括：OLED光电材料中间体、OLED空穴传输材料、空穴注入材料、空穴阻挡材料、电子传输材料、电子注入材料、电子阻挡材料中间体以及材料合成的催化剂配体有机膦类化合物等。公司将通过上述方式持续提升自身在OLED功能材料领域的市场地位和产品竞争力。

天华新能：经过在防静电超净技术行业多年的深耕发展，公司积累了优质的客户资源、拥有先进的技术及生产工艺，能够为下游中高端客户提供静电与微污染防控解决方案，通过为客户提供高品质、多品种、低成本的产品和快速响应能力，持续为客户创造价值并保持行业领先地位，是众多全球知名电子制造厂商的核心供应商。2020年2月21日公司在互动平台披露，公司与华为的业务包括防静电超净技术产品集成供应和静电与微污染整体解决方案服务。2020年5月15日公司在互动平台披露，公司作为国内领先的静电与微污染整体解决方案提供商，主要客户涵盖了半导体、硬盘存储、新型显示、通讯等电子制造行业的众多知名厂商，包括中芯国际等企业。

达瑞电子：2021年8月18日公司在互动易平台披露：应用于OLED屏的功能性器件是公司目前的主要产品之一，目前订单稳定。

德龙激光：公司主要提供面向汽车电子及消费电子行业中的玻璃、陶瓷、线路板（FPC/PCB）、薄膜、金属等材料的激光切割、打标、钻孔、蚀刻和焊接等应用。针对折叠屏方向，公司打造了从盖板、碳纤维、金属铰链到OLED屏、线路板、自动化的全套解决方案。

宇晶股份：2019年2月23日公司在互动平台披露：公司给下游客户提供3D玻璃抛光机，下游客户生产的3D玻璃用于京东方、三星、LG生产的柔性OLED屏的保护盖板。

东山精密：公司光电显示模组包括：触控面板、LCD及OLED模组。公司光电显示产品以触控面板及液晶显示模组为核心，广泛应用于车载和消费电子领域。在汽车领域，随着智能座舱渗透率持续提升，车载显示屏向大尺寸、多屏化、高清化方向演进，车载显示器件已从传统信息呈现载体升级为人车交互的核心媒介，实现了人与车之间的互联互通。公司依托在触控与显示模组领域的技术积累和量产能力，能够为客户提供一体化的显示解决方案，并已进入多家头部汽企供应链。在消费电子领域，AI终端设备对显示交互提出更高要求，触控面板与液晶显示模组作为人机界面的核心部件，需求保持稳健增长。公司凭借规模化产能和稳定的交付能力，能够及时响应下游品牌客户的需求。总体来看，受益于车载显示升级与消费电子交互创新的双重驱动，公司光电显示业务有望实现持续稳健增长。

臻宝科技：公司业务已覆盖客户3、客户4等国内主流存储芯片制造厂商，客户1、客户2、晶合集成、华润微电子、芯联集成、武汉新芯、积塔半导体和粤芯半导体等国内主流集成电路制造厂商，京东方、华星光电、天马微电子、惠科股份和彩虹光电等国内主流显示面板厂商。同时，公司已进入英特尔（大连）、格罗方德、联华电子和德州仪器等国际集成电路制造厂商供应链。零部件产品方面，公司已量产曲面硅上部电极、石英气体分配盘、高纯碳化硅环等核心零部件产品，并批量供应于逻辑类14nm及以下技术节点先进工艺集成电路制造、存储类200层及以上堆叠先进工艺3D NAND闪存芯片制造、20nm及以下技术节点DRAM先进工艺存储芯片制造等领域，处于国内领先地位；并已在显示面板领域实现G10.5-G11超大世代、4.5KV-5KV超高压工艺和OLED工艺制造设备中的静电卡盘以及PVD设备中的双极静电卡盘等关键零部件的自主可控。根据弗若斯特沙利文数据，2024年直接供应晶圆厂的半导体设备零部件本土企业中，公司在硅零部件市场排名第一，收入市场份额4.5%，在石英零部件市场排名第一，收入市场份额为8.8%。