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半导体概念股票|半导体板块龙头股资金流向(实时)

 
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半导体 ( 板块 994242 )
8157.41 -1.89 %
BBD: -90.82亿   成交额:3,243.64亿  开盘:8328.45  最低:8145.15  最高:8337.7  振幅:2.36%  更新时间:2025-08-14
DDX: -0.107   DDY: -0.312   特大单差: -0.9   大单差: -1.9   中单差: 0.4   小单差: 2.4   单数比:0.871  通吃率: -2.80%
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半导体概念股介绍
龙头公司介绍(入选板块理由)

龙图光罩:公司主营业务为半导体掩模版的研发、生产和销售,是国内稀缺的独立第三方半导体掩模版厂商。公司紧跟国内特色工艺半导体发展路线,不断进行技术攻关和产品迭代,形成涵盖CAM、光刻、检测全流程的核心技术体系,产品广泛应用于功率半导体、MEMS传感器、IC封装、模拟IC等特色工艺半导体领域,终端应用涵盖新能源、光伏发电、汽车电子、工业控制、无线通信、物联网、消费电子等场景。公司主要产品为掩模版,掩模版也称光罩,是集成电路制造过程中的图形转移工具或者母板,承载着图形信息和工艺技术信息,广泛应用于半导体、平板显示、电路板、触控屏等领域。掩模版的作用是将承载的电路图形通过曝光的方式转移到硅晶圆等基体材料上,从而实现集成电路的批量化生产。

寒武纪:公司自成立以来一直专注于人工智能芯片产品的研发与技术创新,致力于打造人工智能领域的核心处理器芯片,让机器更好地理解和服务人类。公司的主营业务是应用于各类云服务器、边缘计算设备、终端设备中人工智能核心芯片的研发、设计和销售,以及为客户提供芯片产品,是同时具备人工智能推理和训练智能芯片产品的企业,也是国内少数具有先进集成电路工艺下复杂芯片设计经验的企业之一。目前,公司的主要产品线包括云端产品线、边缘产品线、IP授权及软件。

新亚强:公司产品应用领域广泛,新兴市场需求保持增长,特别是随着全球动力锂电池、气凝胶、抗肿瘤药物的市场规模不断扩大,公司功能性助剂产品作为锂电添加剂、气凝胶表面改性剂和药物合成基团保护剂,在这些领域的增量更为明显。苯基氯硅烷及其中间体在大功率LED封装材料、MiniLED背光与显示屏、车用LED以及高端照明的应用需求持续增加。

飞龙股份:公司持有深圳市创成微电子有限公司10%的股权。2023年4月4日公司在互动平台披露,深圳创成微主要产品是音频接口、DSP处理器、音频放大器等,广泛运用于视频应用、智能音响、机电控制系统、智能家居、工业控制和汽车电子等领域。

华胜天成:泰凌微电子(上海)股份有限公司(证券简称:泰凌微,证券代码:688591)已于2023年8月25日在上海证券交易所科创板正式挂牌上市。2024年12月29日,泰凌微收盘价为31.40元/股。截至本公告日,公司直接持有泰凌微1,786.19万股,占其总股本的7.44%。公司的主要业务是低功耗无线物联网芯片的研发、设计与销售,主要聚焦于低功耗蓝牙、Zigbee、Matter等短距无线通讯芯片产品;在私有2.4G芯片、蓝牙音频芯片也有长期的技术积累和产品布局。

冠石科技:半导体显示器件是显示面板及其配套组件的重要组成部分,公司该类产品具体可细分为偏光片、功能性器件、信号连接器、液晶面板、生产辅耗材及OCA光学胶等多个品类。其中,信号连接器:公司的信号连接器产品主要包括整机线束、转接板、同轴线、屏幕测试线、FFC柔性扁平电缆等,能够实现液晶模组与信号控制基板之间的信号传输功能。此外,公司还可根据客户需求设计转接装置,为客户提供全面的屏幕测试解决方案。液晶面板:液晶面板是由液晶玻璃(CELL)、偏光片、PCB基板、柔性IC、异方向性导电胶膜等材料组成,是液晶电视、智能手机、平板电脑等电子产品显示成像的核心部件。随着公司本次募集资金投资项目“功能性结构件、超高清液晶显示面板及研发中心”的顺利推进,截至2023年末公司已建成投产了4条液晶面板生产线。生产辅耗材:公司为下游显示面板制造企业提供生产环节所需要用到的部分辅材和耗材,主要产品包括缓冲材、感压纸、光电显示用胶带等。

海光信息:公司的主营业务是研发、设计和销售应用于服务器、工作站等计算、存储设备中的高端处理器。公司的产品包括海光通用处理器(CPU)和海光协处理器(DCU)。海光CPU系列产品兼容x86指令集以及国际上主流操作系统和应用软件,软硬件生态丰富,性能优异,安全可靠,已经广泛应用于电信、金融、互联网、教育、交通等重要行业或领域。海光DCU系列产品以GPGPU架构为基础,可广泛应用于大数据处理、人工智能、商业计算等应用领域。公司产品性能持续提升,研发项目进展顺利,研发团队在高端处理器设计、验证等关键技术领域不断实现突破。公司高端处理器产品以其在功能、性能、生态和安全方面的独特优势,树立了良好的口碑,进一步夯实了产品在国内的领先地位,扩大了市场竞争力和品牌影响力。

万通发展:控股子公司知融科技专注微波毫米波芯片和宽带卫星通信相控阵天线整体解决方案的研发和销售,致力于为新一代平板阵列天线系统、毫米波通信系统提供高性能的芯片级解决方案,主要面向卫星互联网、5G毫米波基站以及国产化微波射频芯片三个市场方向。知融科技拥有相关领域的十余项知识产权,已经发布了Ku、Ka频段的多款卫星通信BFIC产品以及相关频段的PA和LNA产品。知融科技的多个战略合作伙伴基于知融科技芯片,同步开发了卫星互联网相控阵终端设备样机,并开展了高轨、低轨多个宽带卫星通信系统的测试。知融科技已掌控基于一代、二代和三代半导体的全线芯片解决方案,可助力卫星互联网与5G/6G毫米波的产业推进和应用落地。

皇庭国际:公司子公司意发功率主要从事功率半导体芯片的设计、制造及销售业务,拥有年产36万片6寸功率晶圆的能力。意发功率核心产品为FRD、SBD、MOSFET、IGBT等功率半导体,产品广泛应用于工控、通信、变频家电、光伏/风力发电、充电桩和电动汽车等领域。

矩子科技:公司的新产品高速高精度点胶机可应用于半导体行业、电子制造行业,该产品结合了AI精确算法和AOI技术,可实现高精度点胶并兼顾高UPH,并能在点胶的同时完成实时自动光学检测。此外,经过多年的技术研发和大量胶量及稳定性测试,公司自主研发了点胶机的核心零部件——高精度压电陶瓷阀,该陶瓷阀最高能够以1000hz的点胶频率持续稳定的运作,品质性能达到国际一流水平,可广泛适用于电子工业、半导体、LED、光通信行业等领域。

晶华新材:成都晶华胶粘新材料有限公司,注册资本1000万元,投资比例100%,经营范围:电子及集成电路胶带、汽车喷漆用胶、汽车配件用海绵胶带、美纹纸胶带、电子工业胶带、其他特殊用途胶带、离型纸和离型膜、高导热石墨膜(除危险品)的生产、销售; 化工产品(除危险化学品、监控化学品、烟花爆竹、民用爆炸物品、易制毒化学品)、纸制品、各类粘胶制品(除危险品)、粘胶配套材料(除危险品)、办公用品销售;从事货物及技术的进出口业务。

中京电子:2022年12月,公司与盈骅光电签署股权转让协议,拟使用自有资金1,000万元人民币购买盈骅光电所持有的盈骅新材1.4286%的股权。盈骅新材主要从事半导体封装载板基材的产品研发、制造与技术服务。盈骅新材长期致力于先进封装领域高性能树脂材料、先进封装载板用BT基材以及FC-BGA封装载板用ABF增层膜的研发以及产业化,其技术研发与创新能力达到国际先进水平,是国内较早开发半导体封装载板用BT基材和芯板的企业。盈骅新材的BT基材已在MiniLED显示、存储芯片、传感器芯片等领域实现批量供货,其ABF载板增层膜已经向全球ABF载板龙头企业送样,应用于CPU、GPU、AI等芯片领域。本次交易,有利于公司切入半导体上游材料领域,并与公司IC载板业务形成良好的技术与客户协同,符合公司的战略发展方向。

壹石通:公司Low-α球形氧化铝产品在2024年推动了客户端多批次验证,客户对产品综合性能提出了更高的定制化需求。该产品作为上游功能性粉体材料,其产业链条长、验证周期久,随着下游客户及其终端用户的多轮验证反馈、改善需求逐渐明确和具体,针对紧密堆积、性能优化和成本控制等差异化特点提出了多批次组合型号的验证需求。根据下游客户反馈的情况,现阶段已量产的芯片封装填料以Low-α球硅为主,而Low-α球铝的现阶段用量相对较少。综合考虑产业链条、差异化复配、成本控制及验证周期,下游大批量使用的节奏相对偏慢。2025年,公司将重点围绕客户的定制化需求进行产品综合性能的优化提升,努力加快推进市场导入,同时加强与国内下游EMC(环氧塑封料)、GMC(颗粒状环氧塑封料)厂家的技术交流和送样验证工作。另,2024年4月2日公司在互动平台披露:公司的Low-α球形氧化铝产品可用于HBM(High Bandwidth Memory,高带宽存储器)封装,直接用户是EMC(环氧塑封料)、GMC(颗粒状环氧塑封料)厂家。

东芯股份:公司是目前中国大陆少数能够同时提供NANDFlash、NORFlash、DRAM等存储芯片完整解决方案的公司,产品广泛应用于网络通信、监控安防、消费类电子、工业与医疗等领域。公司致力于用独立自主的知识产权、稳定的供应链体系和高可靠性的产品为客户提供高品质的存储产品及服务。公司设计研发的1xnmNANDFlash、48nmNORFlash均为我国领先的闪存芯片工艺制程,实现了国内闪存芯片的技术突破。公司的主要产品为非易失性存储芯片NANDFlash、NORFlash,易失性存储芯片DRAM以及衍生产品MCP。公司荣获国家工信部颁发的第四批工信部“专精特新小巨人企业”。

洪田股份:公司主要从事电解铜箔高端生产设备制造业务、超精密真空镀膜设备制造业务及锻造业务和油气钻采设备制造业务。公司积累了多项核心技术,已实现3.5μm-100μm锂电极薄、电子电路超厚电解铜箔生产装备的产业化,直径3.6米超大规格电解铜箔阴极辊、生箔机与配套设备,以及高端极薄的锂电铜箔3μm产品,达到行业领先水平。公司成功研发出全国首台干法一步法真空测控溅射一体机,成为全国首家掌握该核心技术的真空镀膜行业头部企业;此外洪田科技今年3月成功发布的真空磁控溅射蒸发镀膜一体机,标志着洪田科技复合铜铝箔集流体的制备又迈上了一个新的台阶,为公司后续在真空磁控溅射设备领域的平台化扩张布局打下了坚实的基础。

劲拓股份:公司充分发挥电子热工领域的同源技术领先优势,顺利地将产品线延伸至半导体热工设备领域,并攻关封测环节一些存在国产替代空间的设备,应用领域已涵盖IGBT模块、封装、IC载板、WaferBumping、ClipBonding、FCBGA等生产制造领域。公司半导体专用设备主要为用于芯片先进封装制造等生产环节的热处理设备,包含半导体芯片封装炉、WaferBumping焊接设备、甩胶机、氮气烤箱等,主要客户及潜在客户为国内外半导体封测厂商。2023年6月25日公司在互动平台披露,公司专用设备产品系搭载数字化系统的智能装备,运用了机器视觉、运功控制、温度控制等核心技术,是人工智能和先进制造技术的融合应用。

昀冢科技:公司考虑到半导体引线框架业务仍处于业务成长期,产品升级尚未完成,未来布局中高端市场需要持续投入研发和资源增强产品竞争力,并且在行业赛道及客户资源上与公司所从事的消费电子领域协同性相对较低。同时,结合公司经营情况以及现阶段改善现金流及盈利状况等发展要求,进一步稳固发展消费电子核心业务和MLCC业务的策略发展要求,公司收缩对半导体引线框架业务的持续投入,2023年放弃对池州昀钐半导体材料有限公司的优先增资权,进而决定于2024年通过对外增资放弃对池州昀钐的实际控制权。

祥明智能:2022年8月16日公司在互动易平台披露:公司生产的直流无刷电机和风机,可用于制造半导体/芯片生产环境的洁净车间过滤单元以及洁净工作台。

天通股份:公司专注于晶体材料专用设备的研发与制造,产品线涵盖从晶体生长到加工的全系列应用设备。这些设备广泛应用于光伏、蓝宝石、压电晶体以及新兴的半导体行业。具体产品包括晶体生长炉、截断机、开方机、硅片研磨机和抛光机等关键设备。公司在晶体材料设备领域的核心竞争力体现在光伏和蓝宝石等晶体的生长设备以及相应的切磨抛加工设备上。近年来,公司将研发重点放在了光伏设备上。推出了最新一代RCZ单晶炉,适用于生产低氧含量的N型电池片,满足了高效太阳能电池的需求。

华虹公司:公司是全球领先的特色工艺晶圆代工企业,也是行业内特色工艺平台覆盖最全面的晶圆代工企业。公司立足于先进“特色IC+功率器件”的战略目标,以拓展特色工艺技术为基础,提供包括嵌入式/独立式非易失性存储器、功率器件、模拟与电源管理、逻辑与射频等多元化特色工艺平台的晶圆代工及配套服务。华虹公司是世界领先的集成电路晶圆代工企业之一,也是中国大陆集成电路制造业领导者,拥有行业领先的工艺制造能力、产能优势、服务配套。根据全球纯晶圆代工企业最新公布的2024年销售额情况,华虹公司仍位居全球第五位,在中国大陆企业中排名第二。

龙头公司介绍(入选板块理由)
行情数据
序号股票代码名称|自选股1|自2|自3|查股数据
1688721龙图光罩 分时 日线 板块
2688256寒武纪 分时 日线 板块
3603155新亚强 分时 日线 板块
4002536飞龙股份 分时 日线 板块
5600410华胜天成 分时 日线 板块
6605588冠石科技 分时 日线 板块
7688041海光信息 分时 日线 板块
8600246万通发展 分时 日线 板块
9000056皇庭国际 分时 日线 板块
10300802矩子科技 分时 日线 板块
11603683晶华新材 分时 日线 板块
12002579中京电子 分时 日线 板块
13688733壹石通 分时 日线 板块
14688110东芯股份 分时 日线 板块
15603800洪田股份 分时 日线 板块
16300400劲拓股份 分时 日线 板块
17688260昀冢科技 分时 日线 板块
18301226祥明智能 分时 日线 板块
19600330天通股份 分时 日线 板块
20688347华虹公司 分时 日线 板块
序号股票代码名称|自选股1|自2|自3|查股数据
行情数据DDE数据资金单数单差数据特大(%)大单(%)小单(%)通吃率(%)主动率(%)
最新价涨幅换手率量比DDXDDYDDZ5日10日连续连增成交量(万元)BBD(万元)单数比买入卖出特大差大单差中单差小单差买入卖出买入卖出买入卖出通吃率1日通吃率5日通吃率10日通吃率20日主动率1日主动率5日主动率10日流通盘(万股)
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949.0010.35%3.60%1.360.1010.0545.92036111403531.5039298.841.04336162377120.302.50-2.80-0.0031.10%30.80%44.60%42.10%0.10%0.10%2.83.12.12.20.9055.3523.31741835.0
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26.9310.01%20.76%0.94-1.266-4.305-22.7932500292253.84-17827.490.7228703062832-0.70-5.401.704.4022.30%23.00%24.50%29.90%25.60%21.20%-6.10.4-0.2-0.3-2.603-6.606-4.52854441.7
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57.349.99%3.61%0.581.8571.476709.641484215105.467779.3114.178214303467.50-16.00-31.80-19.7082.50%15.00%14.20%30.20%0.90%20.60%51.510.38.15.3-63.587-14.842-5.8227310.0
152.498.83%3.39%2.750.1660.1059.44223111201991.1358897.581.07891903990687.00-2.10-4.900.0028.20%21.20%34.60%36.70%11.10%11.10%4.90.80.0-0.419.08310.9012.981232433.8
10.957.88%15.79%1.550.0790.0420.7894520316651.251583.251.00581059814731.00-0.50-0.40-0.1026.20%25.20%30.80%31.30%18.50%18.60%0.52.20.80.56.080-1.593-1.575189041.3
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93.254.58%9.01%0.77-0.135-0.016-1.6462301371376.25-5570.640.9973691036815-0.70-0.801.60-0.1019.30%20.00%36.60%37.40%12.10%12.20%-1.5-0.8-3.0-3.0-3.312-2.703-2.35044225.0
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最新价涨幅换手率量比DDXDDYDDZ5日10日连续连增成交量(万元)BBD(万元)单数比买入卖出特大差大单差中单差小单差买入卖出买入卖出买入卖出通吃率1日通吃率5日通吃率10日通吃率20日主动率1日主动率5日主动率10日流通盘(万股)
半导体概念板块解析(994242) 半导体龙头股概念股一览
半导体设备和材料处于产业链上游,是推动技术进步的关键环节。半导体设备和材料应用于集成电路(IC)、LED、MEMS、分立器件等领域,其中以IC领域的占比和技术难度最高
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