半导体概念股票|半导体板块龙头股资金流向(实时)

三超新材：公司主要生产金刚线和金刚石砂轮两大类金刚石工具，产品的种类较齐全。公司已开发出包含环形金刚线在内的多种规格的金刚线，包括硅切片线、硅芯切割线、硅开方截断线、磁性材料切片线、蓝宝石切片线、蓝宝石开方线等。公司生产开发出树脂、青铜、电镀、陶瓷等四大类几千个产品型号的金刚石砂轮。公司的产品可以满足光伏硅材料（包括光伏硅材料、半导体硅晶圆等）、蓝宝石、磁性材料、集成电路、陶瓷、玻璃等多个行业客户的“切、削、磨、研、抛等”精密加工需求。公司的主要产品金刚线和金刚石砂轮两大类产品还有较明显的协同效应。该两类产品处于硬脆材料加工的不同环节（割、磨削、抛光），几乎所有可以用金刚线切割的材料，都需要用金刚石砂轮加工，从而可以共享市场与客户资源，有利于市场开拓，并于产业链中获取更多利润。公司的一类产品成功销售往往给另一类产品带来了潜在客户。

思创医惠：截至2023年半年报，公司持股江苏钜芯集成电路技术股份有限公司20%，钜芯集成是一家科技创新型的半导体集成电路设计公司。公司核心骨干来自欧美著名厂商，包括芯片设计、芯片制造企业的技术精英。公司始创于2006年，先后在无锡和上海形成两个研发中心，在深圳形成了较为成熟的市场体系。通过几年的技术整合和技术积累，钜芯已完成了几大领域的芯片设计与研发，目前致力于多媒体处理芯片、MCU微控制芯片、RF射频芯片、电源驱动芯片的设计与开发以及系统集成与系统平台的建设与开发。公司总部位于国内著名研发中心——无锡太湖国际科技园，紧依物联网产业发展中心，依托颇具优势的连锁产业环境，致力成为多媒体物联传感网的建设、相关核心芯片的设计与开发、物联传感产业链的整合，以及物联传感网的系统资源整合平台。2012年第一个自有的半导体封装测试厂在无锡成立，购置了数十台进口高端设备，为公司产品提供了稳定的封测品质。

神宇股份：在电子材料业方面，2022年黄金拉丝产品的销售收入为17,247.67万元，主要原因是受主要客户需求暂时推迟的影响，公司也在积极拓展市场，新增客户已实现销售收入，在未来公司也将持续加大市场拓展力度，获得更多客户的认可。2021年10月18日公司在互动易平台披露：公司黄金拉丝产品主要用于半导体芯片制造的蒸发工序，主要客户为国内知名半导体芯片制造上市公司，客户反应良好，但市场占比较小。

德龙激光：（1）碳化硅、氮化镓等各类半导体晶圆的切割、划片；（2）LED/MiniLED晶圆切割、裂片；（3）MicroLED激光剥离、激光巨量转移；（4）集成电路传统封装及先进封装应用：如激光解键合、辅助焊接、晶圆打标、激光开槽、3D堆叠芯片钻孔等。

润欣科技：公司利用多年来在无线连接、射频、传感领域的技术和客户积累，与上游半导体设计公司合作，为重点客户定制了Holacon家电专用智能芯片、TG超低功耗BLE芯片，目前该两款定制芯片已处于批量出货阶段。公司自研设计的温度传感器控制和显示芯片XN3650、单线三通道LED恒流驱动芯片XM9823均已顺利量产并形成规模销售。2022年，公司“定制和自研芯片”业务共实现销售额8,821.38万元人民币，同比增长500%，标志着公司的半导体芯片设计业务初见成效。

和林微纳：公司是一家专注微型精密制造的国家高新技术企业，主要从事微型精密电子零组件和元器件的研发、设计、生产和销售，主要产品是半导体芯片测试探针系列产品及微机电（MEMS）精微电子零组件。在半导体芯片测试探针领域，公司已经成为了众多国际知名芯片及半导体封测厂商的探针供应商，是国内同行业中竞争实力较强的企业之一。在微机电（MEMS）精微电子零组件领域，公司通过积极参与国际竞争成功进入国际先进MEMS厂商供应链体系并积累了优质的客户资源。公司的各类精微零组件产品广泛应用于芯片封测、TWS耳机、智能手机、助听器等高科技终端产品。

深圳华强：公司打造的中国本土最大的综合性电子元器件交易服务平台，拥有丰富的渠道资源、全方位的服务体系以及较强的应用方案研发能力，具备广泛、深度链接和服务电子产业链上下游并助推相关产业链加快成长的产业功能和价值。公司以此为基础开展CVC投资，投资标的主要包括公司可以直接服务或导入资源的电子产业链上游的电子元器件原厂、晶圆代工厂、封测厂或以IDM模式（即同时拥有芯片设计、晶圆制造、封测能力）运营的半导体企业。2022年公司围绕打造虚拟或实体IDM集团的远期发展规划，持续深化对电子产业链上游设计、制造、封测等领域的产业研究，广泛挖掘、调研和考察CVC投资机会，储备了一批优质的投资项目，并完成了对碳化硅功率器件IDM企业泰科天润的投资。截至2022年末，公司CVC投资包括：芯微电子、比亚迪半导体、星思半导体、澎湃微电子、泰科天润。

光力科技：公司半导体封测装备主要应用于封测中的晶圆切割、封装体切割、晶圆减薄工艺环节。对应两大类设备，分别是切割划片机和减薄机。公司生产的半导体切割划片机广泛应用于集成电路、功率半导体器件、MiniLED、传感器等多种产品，可以实现对硅、碳化硅、氮化镓、砷化镓、蓝宝石、陶瓷、水晶、石英、玻璃等多种材料的划切，并可应用于先进封装中的划切工艺。晶圆减薄工艺主要应用在封装测试和晶圆材料生产中，目前在部分功率半导体的晶圆制造环节也是不可或缺的，公司研发生产的减薄机可广泛应用于硅、碳化硅晶圆的减薄工艺。

寒武纪：公司自成立以来一直专注于人工智能芯片产品的研发与技术创新，致力于打造人工智能领域的核心处理器芯片，让机器更好地理解和服务人类。公司的主营业务是应用于各类云服务器、边缘计算设备、终端设备中人工智能核心芯片的研发、设计和销售，以及为客户提供丰富的芯片产品。目前，公司的主要产品线包括云端产品线、边缘产品线、IP授权及软件。

茂莱光学：公司主要产品包括精密光学器件、光学镜头和光学系统，目前已形成包括3D数字化光学模块设计与制造技术、高通量集成电路测试设备光学技术、高分辨率荧光显微系统技术、人眼仿生光学系统技术、星载航天光学设计与制造技术、光刻机曝光物镜超精密光学元件加工技术在内的九大关键核心技术，且均已成功实现产业化。公司的精密光学产品亦是多个前沿科技应用领域不可或缺的组成部分，为半导体、生命科学、航空航天等领域的国家重大战略项目及前瞻性技术实施提供重要支撑。

五方光电：2023年上半年，公司进一步加大研发投入力度，深入推进研发能力建设，公司研发费用为2,070.60万元，较上年同期增加17.85%。公司以智能手机、智能驾驶、安防、智能家居、生物医疗等应用领域发展趋势为导向，围绕精密光学元器件、光学材料、半导体光学产品等业务板块战略布局进行工艺、技术开发，拓展延伸产品线。一方面，公司持续优化红外截止滤光片、生物识别滤光片等现有产品生产技术工艺并进行深入拓展，以充分响应客户和市场的个性化、多样化及更新迭代需求；另一方面，公司继续稳步推进光学镀膜技术、光学材料加工技术、光刻技术、TGV技术、半导体镀膜技术等技术及棱镜、玻璃晶圆、多通道光谱传感器、玻璃盖板等产品研发，持续增强公司在技术储备、产品结构等方面核心竞争力，为未来市场增量空间打好产品基础。公司新增发明专利1项，实用新型专利8项。

美迪凯：公司积极改进和完善业务和收入结构，重点投资布局半导体光学、半导体微纳电路、半导体封测，智慧终端制造、AR/MR部品及微纳光学等业务，改善客户结构，完善公司在半导体器件产业链上下游的布局。其中，半导体光学部分产品已得到客户认证，今年半导体光学相关业务实现198.98%增长；半导体微纳电路相关设备已部分到位，目前到位的光刻机11台，其中佳能的3台、尼康的3台、SUSS的5台（佳能光刻机精度为150nm，尼康光刻机的精度为280nm、350nm，SUSS光刻机的精度为1000nm）。射频芯片SAW产品在Q4季度已通过部分客户认证，并实现小批量产，同时多家客户处于验证阶段；陶瓷基板业务持续增长（日元计价）。

思特威：公司的主营业务为高性能CMOS图像传感器芯片的研发、设计和销售。公司已从安防监控逐渐拓展到机器视觉、智能车载电子等领域，并继续向智慧交通、智能手机等领域拓展。公司产品已广泛运用于包括网络摄像机、模拟闭路摄像机、家用看护摄像机、智能门铃、无人机、扫地机器人、工业相机、智慧交通、人脸识别等智慧安防领域；智能化的车载行车记录仪、车载环视及后视摄像头、驾驶员监测摄像头等汽车电子应用领域；智能手机、平板电脑、智能家居、智能健康等消费电子应用领域，推动着智能生活的发展和进步。公司通过FSI-RS系列、BSI-RS系列和GS系列的全面布局，具备与索尼等领先的CMOS图像传感器厂商竞争的核心优势，深入覆盖高、中、低端各种层次，满足客户多样化的产品需求，逐步实现国产化替代。

：公司ITO靶主要应用于触控屏领域，公司正加大力度开拓半导体显示领域的ITO靶客户。公司半导体显示用ITO靶已于2023年6月成功通过彩虹光电的首套产品测试并已取得正式订单，进入大批量量产供货阶段，在惠科、华星光电、超视界等半导体显示面板行业主流厂商处正处于首套产品测试流程。公司与惠金（深圳）科技有限公司（惠科集团内统一采购平台）已签署《G8.6代ITO靶材供应合作意向书》，双方约定在公司满足交期、技术要求等条件的情况下，惠金（深圳）科技有限公司将根据采购策略适当优先给与公司ITO靶材采购份额。半导体显示用ITO靶尺寸较大、技术难度较高，单位价值和附加值均较高，通过半导体显示面板行业客户产品认证，成功导入客户产线后，公司ITO靶销售收入预计将快速增加。

长川科技：公司主要从事集成电路专用设备的研发、生产和销售，是一家致力于提升我国集成电路专用测试设备技术水平、积极推动集成电路装备业升级的国家高新技术企业和软件企业。公司自成立以来，始终专注于集成电路测试设备领域，掌握了集成电路测试设备的相关核心技术，目前已拥有海内外专利600余项，先后被认定为软件企业、高新技术企业、浙江省重点企业研究院、省级高新技术企业研究开发中心、杭州市企业高新技术研究开发中心。

睿创微纳：公司是领先的、专业从事专用集成电路、特种芯片及MEMS传感器设计与制造技术开发的国家高新技术企业，具备多光谱传感研发、多维感知与AI算法研发等能力，为全球客户提供性能卓越的MEMS芯片、ASIC处理器芯片、红外热成像与测温全产业链产品、激光、微波产品及光电系统。公司旗下拥有InfiRay等品牌商标，产品广泛应用于夜视观察、人工智能、机器视觉、自动驾驶、无人机载荷、智慧工业、安消防、物联网、医疗等领域。

华灿光电：公司是全球领先的LED芯片及先进半导体解决方案供应商，主要业务为LED芯片、LED外延片、蓝宝石衬底及第三代半导体化合物GaN电力电子器件的研发、生产和销售。公司注重自主研发，秉承技术创新和精益管理双轮驱动理念，加大研发投入，以技术促发展，向管理要效益，发力各细分市场，提升企业价值。2023年内，公司坚持客户导向、技术引领、精益管理、高质增长的工作方针，坚持产业合作共赢、协同发展的开放态度，持续优化产品结构与客户结构，在提升现有照明、背光、显示等产品营业收入的同时，加快MicroLED、GaN电力电子器件的研发、生产和销售。公司注册地址为湖北省武汉市东湖开发区滨湖路8号。

润禾材料：2021年年报披露：LSR液体硅橡胶是半导体芯片和电子器件优良的灌封和保护材料等。

大唐电信：公司依托智能安全、生物识别等核心技术，面向公安、社保、金融、城市管理、交通等行业客户提供包括二代身份证芯片和模块、社保卡芯片和模块、金融支付芯片、指纹传感器和指纹算法芯片、读卡器芯片、终端安全芯片等产品。2022年，公司安全芯片业务市场占有率稳居国内前列；三代社保卡芯片出货量呈现高增长态势；金融IC卡芯片在多家商业银行实现稳定供货；物联网安全芯片成功完成市场开拓。2023年5月24日公司在互动平台披露：公司安全芯片产品作为信息安全领域基础硬件广泛应用于网络安全、工业互联网、智慧政务等领域。

敏芯股份：公司作为国内唯一掌握多品类MEMS芯片设计和制造工艺能力的上市公司，致力于成为行业领先的MEMS芯片平台型企业。经过多年的技术积累和研发投入，公司在现有MEMS传感器芯片设计、晶圆制造、封装和测试等各环节都拥有了自主研发能力和核心技术，同时能够自主设计为MEMS传感器芯片提供信号转化、处理或驱动功能的ASIC芯片，并实现了MEMS传感器全生产环节的国产化。公司将以消费电子行业为主导（例如手机、电脑、耳机、手表等便携设备、电子烟、VR设备、智能家居等）、积极布局并开拓汽车、工业控制和医疗等下游市场，已经或即将开发和提供包括声学传感器、压力传感器、压感传感器、惯性传感器、流量传感器、微流控执行器、光学传感器等器件级产品，并针对下游市场需求，在丰富传感器产品类型的同时，还将提供包括车用、工业控制领域各类压力模组、惯导模组、激光雷达模组等系统级产品，并尝试参与智慧城市中物联网相关解决方案。