半导体概念股票|半导体板块龙头股资金流向(实时)

科大国创：公司2024年4月25日投资者关系活动记录表披露：量子科技作为未来产业，目前尚处于早期阶段。公司很早就在关注量子科技的发展，前期参股投资了国仪量子，并与量子产业链公司有少量软件业务合作，但公司暂未直接开展量子相关技术研究，前期业务合作对公司业绩也没有重大影响。2023年12月18日公司在互动易平台披露：公司投资的国仪量子是以量子精密测量为核心技术，为全球范围内企业、政府、研究机构提供以增强型量子传感器为代表的核心关键器件、用于分析测试的科学仪器装备、赋能行业应用的核心技术解决方案等产品和服务。

三环集团：三环集团因瓷而兴，因创新而立。依托多年的技术深耕及产品创新，公司不断开拓可持续发展的产品方向。2024年，公司开发泛半导体精密陶瓷结构件，为客户提供优质的服务与增值产品。公司全资子公司三环生物“TC-BIO陶瓷髋关节部件”已成功通过国家药品监督管理局医疗器械技术审评中心主文档登记。

可立克：2025年中报披露，公司4.8kW/6.0kW算力服务器电源用变压器、电感成功大批量生产。成功研发出用于高算力和AI领域的5.5kW项目的高功率密度磁集成磁性元件。成功研发出多绕组高频大电流电感及兆瓦级高频大电流空心电感。

宁波精达：公司专注于成形装备制造，是一家具有自主创新能力的定制化成形技术及装备服务商。主营业务为换热器装备和精密压力机的研发、生产和销售，换热器装备包括空调换热器和冷冻、冷链换热器及汽车微通道换热器专用成形设备；分别对应空调、冷冻、冷链行业和汽车热管理系统；精密压力机主要应用于汽车、家电、五金、电机电子等各行业冲压生产。换热器装备产品主要包括翅片高速精密压力机、胀管机、弯管机、小U一体机，翅片存取机、自动穿翅片机、和其他换热器装备。换热器装备主要应用于家电行业中的空调换热器和冷冻、冷链换热器的生产。公司未来的战略目标定位为“全球领先的定制化成形技术及装备服务商”，公司产品研发的定位，从“为用户提供智能化装备”，向“为用户提供解决方案”转型升级，公司逐步从单一设备制造，成为能够提供非标定制化设备、模具、自动化设备、软件、数字化综合服务商。

双良节能：公司高度重视光伏新能源系统业务的研发投入，为我国第一批实现多晶硅核心生产设备自主生产的企业之一，目前已经具备半导体级多晶硅还原炉的开发以及包括CDM液冷换热模块在内的各类模块技术储备。在单晶硅业务领域，公司利用独特的热场设计技术及各类先进技术降低生产功耗并提升产品品质，产品主要性能指标处于行业领先地位。2023年上半年，公司单晶硅二期产能完成爬坡，同时目前公司单晶硅三期产能已进入产能爬坡阶段，预计全部产能达产后公司产能将进入行业前三位。随着单晶硅项目建设的稳步推进，优势的单晶硅产能规模将为公司生产经营奠定坚实基础。在2022年基础上，公司单晶硅业务高效推进，与上下游厂商建立了深度的合作关系。一方面，与通威、新特、大全等硅料生产企业强化了长期稳定的原料采购关系；另一方面，公司经过一年多的稳定供货以及市场验证，通过持续高质量的产品供给能力，同通威、阿特斯、爱旭、润阳、天合光能、华晟等多家电池厂商建立起长期深度的合作关系。公司全线配备1600炉型，本身具备拉制M10、G12以及定制化矩形硅片对应尺寸硅棒的能力。

杰普特：在被动元器件方面公司在前代激光调阻机产品取得市场充分认可后着手开发第二代产品。公司预计新一代激光调阻机可进一步提升调阻效率与精度，满足客户对生产效率与良率更高追求。同时公司在2024年进一步完善电容测试分选机产品，目前已将产品交予客户试用，客户试用情况良好。2024年，被动元器件行业需求有所回暖，公司将持续在该领域投入研发力量，不断提升现有产品性能的同时持续研发更多品类的自动化设备。

凯格精机：公司主要从事自动化精密装备的研发、生产、销售及技术支持服务。公司是国家级高新技术企业，荣获国家制造业单项冠军企业、专精特新“小巨人”企业。公司主要产品为锡膏印刷设备、点胶设备、封装设备和柔性自动化设备。其中，锡膏印刷设备、点胶设备及柔性自动化设备主要应用于电子工业制造领域的电子装联环节，下游应用广泛，可应用于消费电子、汽车电子、网络通讯、医疗器械、航空航天、智能家居等行业的生产制造。封装设备主要应用于电子工业制造领域的封装环节及半导体封装环节，可应用于LED照明及显示器件、半导体芯片封装环节。

新莱应材：全资子公司昆山方新精密科技有限公司通过实地考察，对昆山的地理位置、基础设施、交通运输、配套服务等投资环境均感满意，为此，方新精密决定在昆山市陆家镇进一步增资扩产，投资设立方新精密半导体核心零部件项目。2025年10月23日，方新精密与昆山市陆家镇人民政府本着平等互利、合作共赢的原则，签署了《项目投资框架协议》。项目拟主要从事匀气盘、半导体铝腔的研发、生产与销售，并为半导体设备、TFT设备、OLED设备提供精密洗净服务，产品广泛应用于泛半导体领域，是国家半导体产业链国产替代的重要一环。项目达产后预计年产值超15亿元。项目总投资20亿元。

大全能源：公司在多年高纯多晶硅制造的技术沉淀基础上，积极探索集成电路所需的半导体级硅料技术，引进并培养了半导体区熔级硅料的研发团队。公司在内蒙古包头市规划的2.1万吨/年半导体级多晶硅，其中，项目一期1000吨/年半导体级多晶硅已于2023年二季度建成投产。待产品经下游集成电路制造客户认证通过后，公司将择机进行后续2万吨/产能的建设。

锦浪科技：通过多年持续不断的研发投入和积累，公司已拥有多款具备自主知识产权的产品。按能量是否可以储存，公司组串式逆变器可分为并网组串式逆变器和储能组串式逆变器；根据电网接入和负荷使用情况，组串式逆变器又分为单相和三相系列；根据应用场景又可划分户用、工商业、大型地面电站系列。其根据不同的功率等级再细分为不同规格的机型。公司通过引进SiC新型半导体材料、高效的磁性器件、性能优异的DSP、高效控制算法，带动逆变器效率不断提升，目前锦浪逆变器最大效率已达到99.1%。在逆变器业务领域，根据伍德麦肯兹（WoodMackenzie）最新发布的《全球光伏逆变器市场份额报告》，2024年公司逆变器产品出货量约占全球逆变器总出货量的5%，全球排名第3位，市场排名及占有率稳定位居世界前列。同时，公司是最早进入海外成熟逆变器市场的企业之一，拥有多年的市场及品牌推广经验和众多典型案例。

思瑞浦：公司是一家专注于模拟集成电路产品研发和销售的集成电路设计企业，并逐渐融合嵌入式处理器，为客户提供全方面的解决方案。公司自成立以来，始终坚持研发高性能、高质量和高可靠性的集成电路产品。在模拟行业拥有非常深厚的产品和技术积累，产品涵盖信号链、电源管理等品类，包括放大器、数据转换器、接口、电源管理、参考电压、电源监控等，覆盖新能源和汽车、通讯、工业和医疗健康等各个应用领域。2021年，公司正式成立MCU事业部，发力嵌入式处理器新赛道，结合产品和技术优势，不断塑造发展新势能。

TCL中环：2023年1月，公司控股子公司中环领先半导体材料有限公司（简称“中环领先”）拟以新增注册资本方式收购鑫芯半导体科技有限公司股权，实现中环领先与鑫芯半导体在资源、产品与市场的优势互补，快速扩充硅片产能，加速全球追赶步伐。中环领先本次新增注册资本487,500万元，鑫芯半导体股东以其所持标的公司100%股权出资认缴中环领先本次新增注册资本，交易对价为人民币775,698.30万元，交易完成后鑫芯半导体股东合计持有中环领先32.50%股权。公司在本次交易中放弃对中环领先新增注册资本的优先认缴出资权。本次交易完成前，公司及子公司中环领先均未持有鑫芯半导体股权；本次交易完成后，鑫芯半导体将成为中环领先全资子公司并纳入中环领先合并报表范围，中环领先仍属于公司合并报表范围。鑫芯半导体致力于300mm半导体硅片研发与制造，公司于2020年10月投产，产品应用以逻辑芯片、存储芯片等先进制程方向为主，产品终端涵盖移动通信、便携式设备、汽车电子、物联网、工业电子等多个行业。

普源精电：公司将通信、新能源、半导体作为下游行业应用的核心战略赛道，并积极围绕其开发重点产业客户，相关行业的新兴需求对业绩增长起到重要驱动作用。公司在光通信与光模块测试、新能源汽车与储能、SiC/GaN功率器件、半导体ATE测试等领域已积累客观的头部行业客户。伴随着公司模块化技术发布和模块化仪器解决方案的推出，将进一步推动相关领域的业绩成长。公司着力于创新的汽车电子测试解决方案开发，以适应电动、混动、自动驾驶等不断更新换代的电子系统都对汽车电子测试提出的更高要求。同时，随着运行保持设备的激增，对于电源的设计要求也更高，公司提供完备的电源、电池的安全性、合规性、精确性测试方案。公司还为充放电技术、电池管理系统、逆变器等开发与生产提供定制化的解决方案。随着各种高精度、集成化电子产品的要求，半导体行业迎来风口，如何对于更高性能的半导体产品，进行快速、准确测试成为了企业不可或缺的能力，这些领域代表了公司的新兴增长机会。公司通过完备的硬件及软件组合，搭配全面的选附件产品，帮助建立完善的功率器件动态参数测试系统。

江波龙：公司主营业务为半导体存储应用产品的研发、设计、封装测试、生产制造（SMT及组包环节）与销售。公司聚焦于存储产品和应用，形成了存储芯片设计、主控芯片设计及固件算法开发、封装测试，以及生产制造等核心能力，为市场提供消费级、车规级、工规级存储器以及行业存储软硬件应用解决方案。公司拥有行业类存储品牌FORESEE、海外行业类存储品牌Zilia和国际高端消费类存储品牌Lexar（雷克沙）。公司产品广泛应用于主流消费类智能移动终端（如智能手机、可穿戴设备、PC等）、数据中心、汽车电子、物联网、安防监控、工业控制等领域，以及个人消费类存储市场。目前，公司拥有嵌入式存储、固态硬盘、移动存储和内存条四大产品线。根据灼识咨询的数据，公司是全球第二大独立存储器企业及中国最大的独立存储器企业。公司是少数在存储器B2B和B2C市场均拥有独立品牌的中国公司，各品牌业务处于国际领先地位。

捷佳伟创：在半导体装备领域中，公司子公司创微微电子中标碳化硅整线湿法设备订单，标志着公司6/8吋槽式及单片全自动湿法刻蚀清洗设备已经覆盖了碳化硅器件刻蚀清洗全段工艺，具备替代进口设备的能力，同时公司半导体湿法设备积极开拓欧亚市场不断取得订单。

景旺电子：公司是专业从事PCB研发、生产和销售的国家高新技术企业，产品覆盖多层板、厚铜板、高频高速板、金属基电路板、双面/多层柔性电路板、高密度柔性电路板、HDI板、刚挠结合板、特种材料PCB、类载板及封装基板等，被广泛应用于汽车、新一代通信技术、数据中心、AIoT、消费电子、工业互联、医疗设备、新能源、卫星通信等领域。公司汽车电子业务也在近几年快速扩张；AI从云侧向端侧不断渗透，服务器/交换机相关硬件设施、高端消费电子产品的需求增长明显。公司在国内拥有广东深圳、广东龙川、江西吉水、江西信丰、珠海金湾、珠海富山6大生产基地共13个工厂，在海内外设立泰国生产基地（在建）及多个办事处，实现了跨区域、差异化、可持续供应的国际化战略布局。公司已成为印制电路板行业内的重要品牌之一。2024年，公司在全球印制电路板行业排名第10位（Prismark2024Q4报告）、中国内资PCB百强排名第三（CPCA2024年发布）。

芯碁微装：公司专业从事以微纳直写光刻为技术核心的直接成像设备及直写光刻设备的研发、制造、销售以及相应的维保服务，主要产品及服务包括PCB直接成像设备及自动线系统、泛半导体直写光刻设备及自动线系统、其他激光直接成像设备以及上述产品的售后维保服务，产品功能涵盖微米到纳米的多领域光刻环节。公司是国家级专精特新“小巨人”企业。公司直写光刻设备可应用在IC、MEMS、生物芯片、分立功率器件、IC掩膜版制造、先进封装、显示光刻等环节，直写光刻技术应用拓展不断深化，共同推动光刻设备规模的持续增长。

云南锗业：2025年8月20日公司在互动平台披露，公司子公司云南鑫耀半导体材料有限公司生产的化合物半导体产品为砷化镓晶片、磷化铟晶片。磷化铟晶片主要用于生产光模块中的激光器、探测器芯片，下游主要运用于5G通信/数据中心、可穿戴设备等；砷化镓晶片主要用于射频器件产品、激光器件、传感器，常用高亮度发光二极管（HBLED）器件产品，下游可运用于手机及电脑、通信基站、无人驾驶、新一代显示（Mini LED、Micro LED）、工业激光、面容识别等领域。2025年8月21日公司异动公告披露，控股子公司鑫耀公司在2—4英寸规格的磷化铟晶片量产后，为应对未来的市场需求，对更大尺寸的产品开展了研究开发，但从研发到规模化生产尚存在较大不确定性。公司及鑫耀公司目前并无6英寸磷化铟晶片规模化量产的具体计划。2023年2月24日公司在互动平台披露，控股子公司云南鑫耀半导体材料有限公司生产的砷化镓产品可运用于汽车毫米波雷达。

新益昌：公司在半导体设备领域已具有较强的市场竞争力及较高的品牌知名度，增长潜力巨大，封测业务涵盖MEMS、模拟、数模混合、分立器件等领域，为包括华为、长电、华天科技、通富微、固锝电子、扬杰科技、韶华科技等知名公司在内的庞大优质客户群体提供定制化服务。公司半导体固晶设备近年来获得大批业内优秀企业深度合作，已成为公司业务收入的有力支撑点。公司通过收购开玖自动化，积极研发半导体焊线设备，实现固晶与焊线设备的协同销售，有效扩展公司在半导体封测领域中的产品应用和市场空间，助力公司未来多元化成长。

露笑科技：碳化硅是第三代化合物半导体材料。碳化硅因其优越的物理性能：高禁带宽度（对应高击穿电场和高功率密度）、高电导率、高热导率，将是未来最被广泛使用的制作半导体芯片的基础材料。公司碳化硅业务主要为6英寸导电型碳化硅衬底片的生产、销售。公司已完成具有完全自主知识产权碳化硅晶体生长炉开发和定型工作，结合多年生长技术积淀，开发出晶体生长自动化控制软件，生长重复性高。公司根据晶体生长热力学、动力学及流体力学的基本原理，结合计算机辅助计算，设计并优化了晶体生长温场结构，晶体生长稳定性大幅提升。公司已研发出籽晶固定技术，晶体缺陷密度大幅降低，晶体质量稳步提高。2022年3月22日公司在互动易平台披露：公司生产的6英寸碳化硅衬底片可广泛应用于新能源汽车、5G 通讯、光伏发电、轨道交通、智能电网、航空航天等现代工业领域。