半导体概念股票|半导体板块龙头股资金流向(实时)

山高环能：2021年9月7日公司在互动平台表示，公司控股子公司北控能芯微公司的芯片主要为时钟芯片，电源管理芯片，和中芯国际尚无合作。

柏诚股份：公司主要专注于为高科技产业的建厂、技改等项目提供专业的洁净室系统集成整体解决方案，覆盖半导体及泛半导体、新型显示、生命科学、食品药品大健康以及新能源等国家重点产业，是国内少数具备承接多行业主流项目的洁净室系统集成解决方案提供商之一。公司具备实施洁净室系统集成完整的产业链能力，为客户提供包括工业洁净室和生物洁净室的项目规划及设计、采购、系统集成、二次配、运行维护等一系列专业化技术服务。公司深耕洁净室系统集成行业30年，已发展成为我国洁净室行业头部企业之一。公司凭借优质的客户资源、丰富的项目经验、良好的服务质量与业绩口碑等，形成了较强的市场竞争力，在中高端洁净室市场占据较为稳定的市场份额。

华胜天成：2023年8月25日，泰凌微（证券代码：688591）股票在上海证券交易所科创板正式挂牌上市。2023年12月29日，泰凌微收盘价为29.07元/股。公司直接持有泰凌微1,786.19万股，占其首次公开发行前总股本的9.92%的股权，占其首次公开发行后总股本的7.44%。公司的主要业务是低功耗无线物联网芯片的研发、设计与销售，主要聚焦于低功耗蓝牙、Zigbee、Matter等短距无线通讯芯片产品；在私有2.4G芯片、蓝牙音频芯片也有长期的技术积累和产品布局。

石大胜华：公司在积累了丰富的碳酸酯高纯溶剂的精制技术和生产管理经验基础上，2022年将建设5万吨/年湿电子化学品一期项目，装置建成后将生产G5标准的高纯氨水、双氧水、氟化铵和光刻胶辅材产品，充分发挥原有的技术协同优势，满足半导体光伏等行业需求。通过2022年业务转型措施的实施，公司将由一站式电解液材料供应商转变为电解液+材料综合平台服务商。

大恒科技：全资子公司泰州明昕微电子股份有限公司主营半导体器件生产，电子技术服务和技术咨询，机电设备技术开发技术服务等，2023年上半年净利润-464.04万元。

蔚蓝锂芯：公司LED业务主要从事LED产品的研发与制造，具有从蓝宝石衬底切磨抛、PSS、外延片、LED芯片、CSP特种封装的完整产业链。公司装备了业内先进的LED外延片及芯片制造设备，技术水平、产能规模及成本控制水平在行业内处于领先水平，是全球主要的LED芯片供应商之一。公司坚持持续探索“用最少的电发更多的光”的技术应用，坚定不移的走高端化、差异化的发展之路。2023年报披露，公司的银镜大功率倒装芯片产品推出后一举成功，获得客户亲睐；MiniLED等背光芯片领域成功进入全球主要头部客户供应体系，取得了领先的市场份额；植物照明应用的超高光效倒装芯片获得某国际大厂配套订单；公司积极布局汽车照明应用市场的大功率倒装芯片也已经形成批量出货；领先的推出了CSP特种封装产品，向市场推广；对于Micro LED产品研发立项推进。

安泰科技：公司在半导体及泛半导体领域的产品包括集成电路设备的发热体和结构件材料、集成电路及显示用的钨钼溅射靶材、离子注入机用钨钼材料、蓝宝石长晶炉用的钨钼材料、电子封装热沉材料、因瓦合金材料及精密金刚石工具等。

唯捷创芯：公司是专注于射频前端芯片研发、设计、销售的集成电路设计企业，致力于为客户提供完整的射频前端解决方案。目前主要产品涵盖射频功率放大器模组、接收端模组，广泛应用于智能手机、平板电脑、无线路由器、智能穿戴设备等具备无线通信功能的各类终端产品。2023年度，公司的射频前端产品应用于小米、OPPO、vivo等智能手机品牌公司，以及华勤通讯、龙旗科技、闻泰科技等业内领先的ODM厂商，产品的性能表现及质量的稳定性和一致性受到各类客户的广泛认可。公司与上述客户建立了长期稳定的服务与合作关系，品牌客户的深度及广度构筑了公司牢固的竞争优势与壁垒。

康希通信：公司是一家专业的射频前端芯片设计企业，采用Fabless经营模式，主要从事WiFi射频前端芯片及模组的研发、设计及销售。公司主要产品为Wi-FiFEM，即应用于Wi-Fi通信领域的射频前端芯片模组，由公司自主研发的PA、LNA及Switch芯片集成，实现Wi-Fi发射链路及接收链路信号的增强放大、低噪声放大等功能。Wi-FiFEM的性能对用户使用Wi-Fi通信时的联网质量、传输速度、传输距离、设备能耗等具有重要影响。公司产品广泛应用于家庭无线路由器、家庭智能网关、企业级无线路由器、AP等无线网络通信设备领域及智能家居、智能蓝牙音箱、智能电表等物联网领域。Wi-Fi协议标准的升级、频段的增加、MU-MIMO等多通道技术的采用，推动Wi-FiFEM单颗价值的提升及单设备使用量的增加。万物互联时代的到来，使得Wi-FiFEM市场需求日益增加，其作用也愈来愈重要。

万通发展：控股子公司知融科技专注微波毫米波芯片和宽带卫星通信相控阵天线整体解决方案的研发和销售，致力于为新一代平板阵列天线系统、毫米波通信系统提供高性能的芯片级解决方案，主要面向卫星互联网、5G毫米波基站以及国产化微波射频芯片三个市场方向。知融科技拥有相关领域的十余项知识产权，已经发布了Ku、Ka频段的多款卫星通信BFIC产品以及相关频段的PA和LNA产品。知融科技的多个战略合作伙伴基于知融科技芯片，同步开发了卫星互联网相控阵终端设备样机，并开展了高轨、低轨多个宽带卫星通信系统的测试。知融科技已掌控基于一代、二代和三代半导体的全线芯片解决方案，可助力卫星互联网与5G/6G毫米波的产业推进和应用落地。

艾为电子：公司是一家专注于高性能数模混合信号、电源管理、信号链的集成电路设计企业，主营业务为集成电路芯片研发和销售。目前，公司主要产品型号达 1,200 余款，2023 年度产品销量超 53 亿颗，可广泛应用于消费电子、AIoT、工业、汽车领域。公司在高性能数模混合信号芯片领域形成了丰富的技术积累和完整的产品系列，已形成了完善的硬件芯片和软件算法为一体的音频解决方案；Haptic 硬件+TikTap 触觉反馈系统方案；摄像头高精度光学防抖的 OIS 芯片+防抖算法；多通道压力检测 SOC 芯片和压力识别算法；在电源管理芯片和信号链芯片领域持续扩充产品品类，并在下游应用市场持续拓展；其中触觉反馈马达驱动芯片较早地进行了技术创新及产品系列化布局，在国内企业中具有较强的先发竞争优势。

思科瑞：子公司江苏七维除可从事军用电子元器件测试与可靠性筛选试验外，还可从事晶圆测试（CP）业务。江苏七维晶圆测试服务可提供针对6英寸、8英寸以及12英寸等多规格的晶圆测试服务。目前，江苏七维可测试的晶圆产品，主要涵盖系统级芯片（SOC）、MCU系列芯片、MEMS系列芯片、电源管理类芯片、单片控制类芯片以及MOSFET芯片等。晶圆测试业务主要是通过专业测试设备，依据测试标准验证芯片是否符合设计的各项参数指标，确认在晶圆制造的过程中是否存在质量问题。

慧智微：公司是一家为智能手机、物联网等领域提供射频前端芯片的设计公司，主营业务为射频前端芯片及模组的研发、设计和销售。公司具备全套射频前端芯片设计能力和集成化模组研发能力，技术体系以功率放大器（PA）的设计能力为核心，兼具低噪声放大器（LNA）、射频开关（Switch）、集成无源器件滤波器（IPDFilter）等射频器件的设计能力，同时具备高集成模组的高精度仿真和封装集成核心技术。射频前端芯片作为无线通信设备的核心器件，负责执行射频信号的收发、功率放大等关键功能。公司产品系列覆盖的通信频段需求包括2G、3G、4G、3GHz以下的5G重耕频段、3GHz~6GHz的5G新频段等，可为客户提供射频前端发射模组、接收模组等全套解决方案。

联得装备：在半导体设备领域，公司专注于研发、制造、销售半导体后道工序的封装测试设备，公司抓紧在手项目的落地，加快半导体设备领域的产品突破和产业化进程，已完成COF倒装共晶、共晶及软焊料等固晶设备、AOI检测、引线框架贴膜和检测设备的研发，并形成销售订单。基于在半导体固晶机领域的研发基础和技术积累，公司已经具备蘸胶、共晶、软焊料、点胶、倒装等半导体固晶机工艺技术，拥有摆臂式和直线式固晶机相关技术专利。同时，在半导体材料的细分领域，引线框架生产检测设备上也有布局，已批量交付引线框架贴膜机、引线框架AOI检测机等。公司也在积极调研和拓展晶圆级封装等先进封装制程和第三代半导体相关装备，研究设备工艺技术，布局相关设备底层软件、算法和机器视觉技术，自主研发设备关键核心模组及其部件，使公司在半导体设备领域的核心技术竞争力得到进一步巩固和夯实，进而推动半导体业务板块规模的增长。

南芯科技：公司是国内领先的模拟和嵌入式芯片设计企业之一，主营业务为模拟与嵌入式芯片的研发、设计和销售，专注于电源及电池管理领域，为客户提供端到端的完整解决方案。公司现有产品已覆盖移动设备电源管理芯片（含有线充电管理芯片、无线充电管理芯片、锂电管理芯片、其他移动设备电源管理芯片）、通用电源管理芯片、适配器电源管理芯片、汽车电子芯片通过打造完整的产品矩阵，满足客户系统应用需求。公司产品主要应用于手机、笔记本/平板电脑、电源适配器、智能穿戴设备等消费电子领域，储能电源、电动工具等工业领域及车载领域。

晓程科技：公司研发的雷管芯片XC7000B型已经完成开发、测试和量产工作，已经完成了对应药剂的适配、测试和现场试用，目前已经进入量产，目前产品在国外已经量产使用。配套XC7000B芯片的模组、起爆器、数码电子雷管测试工装以及组装设备已经完成开发和调试工作，能够在批量生产和使用中与芯片良好配合完成起爆。海外公司使用基于XC7000B芯片和配套起爆器等设备的民爆产品，已经成功用于井下和露天矿的爆破工作，大幅提高了爆破稳定性和便捷性。公司继续开发完善海外智能电表产品线的相关产品，包括基于新需求升级的DD105和DT106系列智能电表，通信方式支持窄带PLC、宽带PLC、双模通信、4G、GPRS、NBIoT、LoRaWAN，能够满足客户在不同场景的使用需求。同时，为提高产品竞争力，保证产品质量和功能延续性，公司研发了新一代集中器，能够实现更稳定的数据采集和上传，实现更多的功能和更高的可靠性。

立霸股份：2020年5月，公司参与投资了“嘉兴君锋投资合伙企业（有限合伙）”的私募股权投资基金。公司对嘉兴君锋的拟投资金额为13000.00万元。2020年8月，公司出资6000.00万元于嘉兴君锋完成投资至碳化硅功率器件、功率模块及相应的驱动和控制芯片的研发销售企业上海瞻芯电子科技有限公司。嘉兴君锋持有上海瞻芯329.6703万注册资本。截至2023年年报披露日，嘉兴君锋持有上海瞻芯5.08%的股权。2021年3月，公司出资3000万元于嘉兴君锋完成投资至经营半导体晶圆精密再生、晶圆加工的安徽富乐德长江半导体材料有限公司。嘉兴君锋持有安徽富乐德3000万注册资本。截至2023年年报披露日，嘉兴君锋持有安徽富乐德2.44%的股权。

五方光电：公司始终坚持技术创新引领发展，持续加强研发能力建设。公司以智能手机、智能驾驶、安防、AR/VR、生物医疗等应用领域发展趋势为导向，围绕光学元器件、光学材料、半导体光学、微纳光学等业务板块战略布局进行工艺技术研究和产品开发，构建多元化产品体系。一方面，公司持续优化红外截止滤光片、生物识别滤光片等现有产品生产技术工艺并进行深入拓展，以充分响应客户和市场的个性化、多样化及更新迭代需求；另一方面，公司继续大力推进光学镀膜、光学材料加工、光刻、TGV、半导体镀膜等技术及棱镜、玻璃晶圆、多通道光谱传感器、玻璃盖板等产品的研发，增强公司在技术储备、产品结构等方面核心竞争力，为未来市场增量空间打好基础。2024年上半年，公司研发投入2,734.44万元，同比增长32.06%。

华虹公司：非易失性存储器相关的技术平台依然是公司2023年主要营收来源之一，其中嵌入式非易失性存储器主要包括智能卡芯片和微控制器两大类芯片应用。智能卡方面，具有自主知识产权的嵌入式闪存技术在相关智能卡产品领域继续保持平稳出货，嵌入式非易失性存储器平台竞争力保持在较高水平。在微控制器方面，透过“8英寸+12英寸”嵌入式闪存平台优势，助力客户在汽车电子、大家电、工控等领域稳步进入本土MCU供应链第一梯队，使用基于多工艺节点eFlash工艺生产的全系列车规级芯片产品已量产供货，来自汽车电子的销售收入显著增长。

科大国创：国创智能产品开发平台：基于领先的数据智能、高可信软件和智能算法技术，结合多年积累的BMS产品经验，采用多元融合的技术架构，开展智能汽车动力总成、自动驾驶、智能线控、智慧储能等产品的研发。基于大数据引擎，运用大规模机器学习、知识挖掘、智能算法等数据智能技术，构建车路协同的云数据控制中心，整合各类数据资源，实现全业务场景应用。国创HCS集成开发平台：运用深度学习等模型，研究可信和形式化验证方法，以程序缺陷分析和程序正确性验证为核心，以关键算法和核心程序的验证为主线，通过提供形式化规范语言描述程序功能、采用演绎推理产生演算规则和利用定理证明进行自动验证的手段，为开发高可信软件和为关键领域的行业软件认证提供有效的技术支持，实现高可信软件智能验证，为机器编程打下基础。公司坚定贯彻“双智”战略，积极开展智能BMS系列、自动驾驶、智慧储能等软硬一体化数据智能产品的研发和销售。报告期内，公司智能软硬件产品业务主要产品有：智能BMS、PACK（动力总成系统）、BEMS、储能系统、ADAS、高可信软件等。