半导体概念股票|半导体板块龙头股资金流向(实时)

铭普光磁：2025年9月25日公司在互动平台披露，公司全资子公司东莞安晟半导体技术有限公司拥有标准化芯片后端加工及封装测试产品线，主要为客户提供满足通信、物联网等应用需求的高性能射频、毫米波和光通信产品，基于硅、砷化镓、磷化铟、碳化硅及氮化镓技术的半导体设计、制造、封装和测试，应用涵盖高速光学、卫星、雷达、有线/无线网络、新能源与汽车、工业等多个领域。

可立克：2025年中报披露，公司4.8kW/6.0kW算力服务器电源用变压器、电感成功大批量生产。成功研发出用于高算力和AI领域的5.5kW项目的高功率密度磁集成磁性元件。成功研发出多绕组高频大电流电感及兆瓦级高频大电流空心电感。

石大胜华：2024年，公司溶剂在满足自身电解液自用的情况下，仍以积极销售为主，公司各溶剂装置仍保持着高负荷开工率，并且在2024年6月份武汉基地22万吨锂电一体化项目一期顺利投产，已实现正常量产销售，整体市场份额保持在行业头部水平。武汉基地20万吨电解液项目2025上半年产能不断爬坡提升，公司目前同时具备东营和武汉两大生产基地，多基地协同布局，可高效辐射华北、华东、华南、西南、华中等下游锂电池聚集区域，保证服务高效、便利，同时大幅降低物流费用。客户主要行业有：1锂电池电解液；2半导体湿电子化学品；3聚碳酸酯；4医药中间体。

西部材料：2021年6月18日公司在互动平台披露，公司半导体存储器用高纯钨材料目前正处于研制开发阶段。2020年3月9日公司在互动平台披露，公司的钨钼材料及其深加工产品，在医疗和半导体设备领域有稳定的客户，使公司未来重点开发的方向之一，但目前业务量不大，占比2%左右。2020年3月4日公司在互动平台披露，公司一直在开发高纯钨、钼等应用于半导体的材料。

智立方：公司属于高端装备制造行业，是一家专注于半导体及工业自动化设备的研发、生产、销售及相关技术服务的国家级高新技术企业，为下游客户半导体工艺制程、智能制造系统、精益和自动化生产体系提供定制化专业解决方案，产品包括工业自动化设备、自动化设备配件及相关技术服务。公司的核心业务聚焦于两大赛道：半导体与电子产品赛道。公司积极响应国家半导体产业国产化的战略号召，已成功进入半导体赛道，将产品线延伸至显示半导体、光通信半导体、MEMS传感器及CIS传感器半导体、功率器件等关键领域。公司依托自主研发的核心技术，成功推出了MiniLED/MicroLED芯片分选机、AOI检测设备、光通讯芯片精密排巴装置、固晶机等一系列智能制造装备，通过不断技术革新、产品迭代及工艺优化，提升了中国显示半导体行业在对应工艺环节的综合竞争力，加速了中国显示半导体的产业化进程。在显示半导体及光通信设备等领域，公司已顺利导入多家头部客户，已获得较高的市场份额。

诚志股份：子公司石家庄诚志永华是国内主要的液晶材料生产厂家，秉承清华大学液晶材料领域的先进技术和经验，开创液晶材料国产化先河，已经发展成为我国规模大、品种全、服务完善的液晶材料金牌企业，并创立了国产液晶自主品牌“slichem”。石家庄诚志永华为全球最大的TN/STN混合液晶材料供应商、全球主力TFT-LCD用混合液晶材料供应商及OLED显示材料新锐供应商。为顺应未来的技术发展趋势，公司在包括智慧视窗、染料液晶、OLED材料、光学胶材料及其它新型显示用化学品等平板显示的前沿技术和产品开发方面积极布局，从专注于液晶材料进一步扩展到相关显示材料领域。子公司诚志永华作为公司半导体显示材料业务的管理平台，于2021年通过增资扩股方式引入了15家战略投资者，2022年完成了股份制改制和更名，正式启动了分拆上市的前期筹备工作。

安达智能：公司以精密流体控制技术、光刻胶剥离技术及真空等离子清洁技术为支撑，形成了精密点胶机、微波/射频去胶机与真空等离子清洗机等关键设备矩阵，产品精准匹配半导体精密制造需求。

*ST铖昌：公司经过十几年技术积累与升级，所研制的芯片具有高性能、高集成度、高可靠性、低成本及高易用性等特点，并已形成上千种产品，质量等级可达宇航级。公司早期致力于星载相控阵领域的技术研发和市场开拓，参与多项国家重点项目，推出的星载T/R芯片产品在多系列卫星中实现了大规模应用。公司不断拓展在星载领域产品应用的卫星型号数量，参与的多个研制项目陆续进入小批、量产阶段。在机载领域，公司前期布局的多个项目中，机载领域配套产品已经用户系统验证，并在多个型号中逐步进入量产阶段。产品主要以机载通信应用的相控阵天线T/R芯片为主，用于支撑系统感知体系的建立。公司与客户形成深度的合作配套关系，有效的推进了项目进度，机载领域T/R芯片产品已成为公司主要营收部分之一。公司的地面领域产品主要为各类型地面雷达T/R芯片，其中大型地面雷达具有相控阵阵面大、T/R通道数量多、探测距离远的特点，公司产品第三代半导体氮化镓功率放大器芯片具有体积小、宽禁带、耐高压、耐高温、高功率密度等多方面优势，可满足高功率相控阵雷达的应用场景，已规模应用于地面领域；另外小型化相控阵T/R芯片具备良好的目标探测、抗干扰和实时处理性能优势，随着客户需求计划的恢复，项目己在逐步批产阶段。

华特气体：公司针对集成电路、第三代半导体、光掩模、MEMS等细分市场，强化定制化服务能力，以“小批量、高价值”产品弥补传统领域需求缺口。在第三代功率器件半导体方面，公司产品满足碳化硅（SiC）与氮化镓（GaN）等第三代半导体的生产需求。公司产品也已进入到全国最大的氮化镓生产厂商和碳化硅生产厂商供应链。

长飞光纤：在第三代半导体领域，长飞先进半导体位于武汉的生产基地主体建筑结构已在二零二四年六月封顶，目前已进入设备安装调试阶段，预计于二零二五年四月底实现量产通线，达产后每年可生产36万片6英寸碳化硅晶圆，可满足约144万辆新能源汽车的制造需求，产能国内领先。而在产品开发进度方面，该公司碳化硅MOSFET产品于二零二五年二月通过AEC-Q101车规认证，比导通电阻（Ronsp）及栅极电荷（Qg）均达到国内领先水平，具备极低的开关损耗和导通损耗，可显著提升逆变器及其他应用终端的性能，为后续车规级产品的市场拓展奠定了坚实的基础。

奥瑞德：公司主营业务为蓝宝石晶体材料、蓝宝石制品的研产销；蓝宝石晶体生长专用设备的制造和销售。蓝宝石是GaN基高亮度蓝光LED芯片的主要衬底材料。2024年度，公司持续获得比亚迪、中图半导体等重点客户的稳定订单，巩固了蓝宝石业务发展基础。同时，公司完成了国际知名消费电子品牌蓝宝石配件产品的试样验证，实现了小批量交付，为后续批量供应做好了准备。

盈方微：2026年1月，公司拟以5.97元/股发行股份及支付现金的方式取得上海肖克利100%股份、富士德中国100%股份。公司拟向不超过35名符合条件的特定投资者，以询价的方式向特定对象发行股份募集配套资金；发行数量不超过本次交易前上市公司总股本的30%，募集配套资金总额不超过本次交易中以发行股份方式购买资产的交易价格的100%。上海肖克利为专业电子元器件分销商及应用解决方案提供商，是东芝、罗姆、村田等多家全球知名半导体品牌授权分销商。富士德中国主要从事半导体设备分销业务，为客户提供覆盖半导体封测及电子组装领域的设备购置、产线设计及软硬件一体化解决方案。本次重组是对上市公司半导体分销业务的巩固与强化，实现了对半导体赛道的精准聚焦与布局升级。

华亚智能：在半导体设备维修方面，公司为半导体设备终端用户提供各种产品，2024年，公司主要为半导体芯片客户提供真空阀门维修业务服务。公司目前半导体设备维修业务主要是集中在刻蚀、沉积、扩散、离子注入、氧化、清洗等设备的各类真空阀门维修。

多氟多：公司电子信息材料主要产品包括：电子级氢氟酸、电子级硅烷、其他电子级化学品以及硼的同位素等。电子级氢氟酸按纯度可分为5个级别，其中可用于半导体集成电路的为UPSS(Grade 4)级以上，12寸晶圆要求UPSSS(Grade 5)级以上。公司已突破UPSSS(Grade 5)级氢氟酸生产技术，目前该产品已成功切入半导体企业供应链，和众多国内外半导体企业建立了长期、稳定的合作关系，市场空间广阔。2024年内公司具备年产6万吨电子级氢氟酸的产能，其中半导体级2万吨，光伏级4万吨。子公司浙江中宁硅业股份有限公司的电子级硅烷被国家科技部评为“国家重点新产品”，现具备年产4000吨电子级硅烷的生产能力，正在建设年产5000吨电子级硅烷系列产品项目，预计2025年中期投产。中宁硅业是专注于电子级硅烷、高纯乙硅烷、高纯四氟化硅等电子气体和电子新材料的研究开发、生产和销售的国家级高新技术企业、国家级专精特新“小巨人”企业，正在积极拓展硅烷产品在先进制程半导体、第三代半导体等领域的应用。公司已成功突破硼同位素生产技术壁垒，填补了国内空白，部分产品已在相关领域应用。

天壕能源：2021年6月17日公司在互动平台披露，公司是福州紫荆海峡科技投资合伙企业（有限合伙）的有限合伙人，认购有限合伙份额2500万元人民币，占紫荆资本认缴出资额的2.27%，截至目前实缴份额2500万元人民币。福州紫荆海峡科技投资合伙企业（有限合伙）主要投资领域包括节能环保、先进制造、医疗健康等领域，并通过湖南华业天成创业投资合伙企业（有限合伙）间接持有英诺赛科（苏州）半导体有限公司的股权。

信维通信：公司持续夯实高分子材料、磁性材料、陶瓷材料、散热材料等核心材料平台，加强技术投入。在高分子材料领域，公司开发的LCP薄膜、LCP柔性覆铜板、MPI柔性覆铜板等产品已在国内外客户RF传输线、毫米波传输线、UWB天线等领域应用量产，公司可为客户提供从薄膜材料到模组的一站式解决方案，在高频高速方案中有着广泛应用；LCP薄膜作为公司自主开发的核心材料之一，具有耐高温、高频低损耗等优点，在5G通信领域产品中已有大量使用，同时公司开展6G前沿技术及先进材料研发，应用前景更加广阔。在磁性材料上，公司开发的高频高功率低损耗磁性材料是下一代无线充电核心技术，已应用于国内外客户移动终端发射端。在陶瓷材料上，公司具备陶瓷材料和基础配方研发能力，支撑高端MLCC产品竞争力；公司研究的高容、宽温陶瓷材料在通信、AI领域应用良好。在散热材料领域，公司已为北美客户提供芯片封装散热及其他模组散热器件。

英唐智控：2026年1月，公司拟通过以7.38元/股发行68,970,185股及支付现金的方式购买光隆集团持有的光隆集成100.00%的股权，以及从简企业、涵简企业、深圳外滩、高志宇、北京静水、浦简企业6名股东持有的奥简微电子100.00%的股权，交易价格80,800万元；同时，拟发行股份募集配套资金不超过50,900万元。光隆集成主要从事光开关等无源光器件和相关模块、设备的研发、生产和销售，凭借多年的技术积累与市场耕耘，光隆集成构建了丰富的产品线，主要产品包括光开关、光保护模块和OCS光路交换机等，能够满足不同行业、不同场景的客户需求。核心产品光开关全面覆盖机械式光开关、步进电机式光开关、MEMS光开关、磁光开关等类型，并正在研发电光开关，是行业内少数能够提供全类型、全速度等级光开关产品的企业之一。奥简微电子主要从事高性能模拟芯片的研发、设计与销售，是一家模拟芯片设计企业。目前奥简微电子核心产品主要聚焦于电源管理类模拟芯片。

新宙邦：公司半导体化学品专注于集成电路、显示面板等领域。公司将充分发挥自身的技术优势、成本优势、地域优势、快速交付优势，依托与行业主要客户已建立的战略合作关系，找准切入点，为后续产品研发和市场开发创造有利条件和机会。公司半导体化学品经过多年来的技术和经验积累、品牌建设，凭借扎实的研发实力、成本管理、优异品质与服务以及在惠州、南通、天津已形成的较完整的基地布局等优势，在半导体材料行业取得了一定的市场份额和品牌知名度。

*ST海钦：2024年，武汉敏声继续实施战略轮融资，公司放弃优先认购权，持股比例降至 1.97%（最终以实际工商变更为准）。该公司官网显示，公司以射频滤波器为拳头产品，同时覆盖压电式麦克风以及压电超声传感器芯片，致力于打造成一家集设计、生产和销售于一体的企业。公司具备完整的自主知识产权，已经注册百余项专利，建立了多维度多层次的专利壁垒。

斯达半导：2025年上半年，公司完成了美垦半导体股权交割，交割完成后公司控制美垦半导体80%股权，美的集团保留20%股权。通过此次战略控股，将有助于公司加速对变频白色家电市场的拓展，为公司后续业绩快速增长提供有力保障。公司芯片生产采取“Fabless+IDM双轮驱动“的混合业务模式，通过与华虹半导体等全球头部代工厂深度合作，通过自建6英寸SiCMOSFET芯片和3300V以上高压IGBT芯片生产线，掌握关键工艺节点自主权，缩短产品开发周期，为新能源汽车、智能电网等场景提供定制化解决方案。