半导体概念股票|半导体板块龙头股资金流向(实时)

纳尔股份：2025年1月，公司与江西蓝微电子科技有限公司签订了《投资意向协议》，公司拟以受让出售方所持蓝微电子部分股权并同时对蓝微电子增资的方式投资蓝微电子。本次投资完成后，公司将持有蓝微电子不低于51%的股权，取得蓝微电子的控制权。具体受让股权比例、增资数额在正式交易协议中明确。江西蓝微电子科技有限公司主要产品键合丝作为半导体封装材料，应用于集成电路、功率器件、LED芯片封装等领域；主要产品特种微细漆包线，应用于音频视频线、耳机、手表机芯、微型电机等领域。公司占地面积20000平方米，建筑面积18030平方米，其中千级净化车间9000平方米，是目前国内较具规模的芯片封装键合引线生产型科技企业。

万向钱潮：2022年，公司将其持有的0.6485%上海芯旺微电子技术有限公司(以下简称芯旺微公司)的股权转让给一汽股权投资（天津）有限公司。天眼查数据显示，目前，公司持有其1.26%的股份。芯旺微是一家研发设计销售车规级及工业级MCU产品的企业，已突破车规级芯片核心技术，具备车规级MCU芯片的量产供货能力。万向钱潮本次投资参股芯旺微，是根据汽车产业新四化的方向发展并结合公司智能零部件产品布局而做出的。

国博电子：公司主要从事有源相控阵T/R组件和射频集成电路相关产品的研发、生产和销售，是目前国内能够批量提供有源相控阵T/R组件及系列化射频集成电路产品的领先企业，核心技术达到国内领先、国际先进水平，公司主要客户为各科研院所和整机单位、移动通信设备制造商等。公司建立了以化合物半导体为核心的技术体系和系列化产品布局，产品覆盖射频芯片、模块、组件。公司主要产品包括有源相控阵T/R组件、射频模块、射频放大类芯片、射频控制类芯片等，均属于模拟集成电路。

和科达：2025年3月5日公司在互动平台披露：和科达半导体专注于半导体专用设备的研发、生产和销售，为半导体先进封装及前道制程的方案解决供应商。主要产品涵盖晶圆清洗设备、匀胶显影设备、无掩膜光刻机、微影光刻机和晶圆去胶机等。和科达半导体公司当前营收规模相对有限，对公司整体业绩贡献度较低。

庚星股份：2023年内，公司参股公司武汉敏声完成新一轮融资，公司放弃优先认购权，持股比例降至2.1398%；报告期后，截止本报告出具日，武汉敏声及其原股东通过增资扩股再次引入外部投资者认购其新增注册资本人民币95.5786万元，公司经综合考虑，放弃本次增资优先认购权，武汉敏声本次增资完成后，公司对武汉敏声的持股比例降低至2.0517%（最终以实际工商变更为准）。武汉敏声采用的MEMS技术，是一种微电路和微机械按功能要求在芯片上的集成技术。公司投资武汉敏声，将为公司探索MEMS产业的发展机遇提供良好契机。

宝通科技：公司专注于现代工业散货物料智能输送解决方案与服务，立志成为“全球领先的智能输送服务商”，唯有紧跟科技浪潮，深度融合创新科技与实体产业，才能在现代工业散货物料智能输送领域铸就辉煌，引领行业未来。公司设立的产业基金及子公司通过精准的投资战略，深度布局工业互联网、人工智能、矿山自动驾驶、新能源、半导体（涵盖光刻胶与语音识别芯片）以及虚拟现实技术等前沿科技领域，不仅旨在捕捉新兴领域的增长机遇，更旨在通过资本的力量，搭建起与下游客户的长期战略合作桥梁，有效整合产业链上下游各方的优势资源，如同汇聚百川入海，博采众长。

深圳华强：公司多年来坚持“均衡发展”策略，在积极发展国际产品线的授权分销业务同时，持续、坚定地推广国内优质产品线，是国内最早开展本土产品线授权分销业务的公司之一，与国内头部及大部分主流半导体原厂均建立了长期合作关系。近年来，中国半导体产业快速发展，本土半导体原厂的竞争力不断加强，公司持续深化对国产半导体产品的软硬件整体解决方案开发，加大市场推广力度。2024年，公司本土产品线销售金额同比增加超过29亿元，本土产品线销售金额占公司授权分销业务收入总额的比例超过60%。

长光华芯：公司聚焦半导体激光领域，始终专注于半导体激光芯片的研发、设计及制造，主要产品包括高功率单管系列产品、高功率巴条系列产品、高效率VCSEL系列产品及光通信芯片系列产品等，逐步实现高功率半导体激光芯片的国产化。公司紧跟下游市场发展趋势，不断开发具有领先性的产品、创新优化生产制造工艺、布局建设生产线，已形成由半导体激光芯片、器件、模块及直接半导体激光器构成的四大类、多系列产品矩阵，成为半导体激光行业的垂直产业链公司。公司产品可广泛应用于：光纤激光器、固体激光器及超快激光器等光泵浦激光器、直接半导体激光输出加工应用、激光智能制造装备、国家战略高技术、科学研究、医学美容、激光雷达、机器视觉定位、智能安防、消费电子、3D传感与摄像、人脸识别与生物传感等领域。报告期内，公司主营业务未发生重大变动。

金宏气体：电子特种气体是半导体制造的关键材料，公司致力于电子半导体领域的特种气体产业化，已逐步实现了超纯氨、高纯氧化亚氮、电子级正硅酸乙酯、高纯二氧化碳等一系列产品的进口替代，报告期内，新增导入21家半导体客户。公司自主创新研发的超纯氨、高纯氧化亚氮、正硅酸乙酯、高纯二氧化碳、八氟环丁烷、六氟丁二烯、一氟甲烷、硅烷混合气等各类电子级超高纯气体品质和技术已达到替代进口的水平，能够满足国内半导体产业的使用需求。

晶华新材：成都晶华胶粘新材料有限公司，注册资本1000万元，投资比例100%，经营范围：电子及集成电路胶带、汽车喷漆用胶、汽车配件用海绵胶带、美纹纸胶带、电子工业胶带、其他特殊用途胶带、离型纸和离型膜、高导热石墨膜(除危险品)的生产、销售； 化工产品(除危险化学品、监控化学品、烟花爆竹、民用爆炸物品、易制毒化学品)、纸制品、各类粘胶制品(除危险品)、粘胶配套材料(除危险品)、办公用品销售；从事货物及技术的进出口业务。

纳芯微：公司围绕新能源汽车、光储、快充消费等下游应用，积极布局第三代功率半导体SiCMOSFET相关器件。2023年，公司推出了与GaN适配的驱动芯片及powerstage集成产品；1200VSiC二极管系列已全面量产；650V/1200VSiCMOSFET系列已全面送样。公司SiCMOSFET产品将经过全面的车规级验证，确保符合汽车级应用的要求。

昊华科技：公司目前电子化学品业务主要集中在昊华气体，昊华气体具有较高的行业地位，是国内主要的电子特气研究生产基地之一。公司拥有自主知识产权的电子特气制备和纯化全套技术，开发了一系列自主可控急需的电子特气产品，拥有多个国家、省部及行业级创新平台。昊华气体业务类型主要有电子特气（刻蚀清洗气、离子注入/掺杂气、化学气相沉积/原子层沉积气、高纯混配气等）、电子大宗气体（超纯氮/氧/氢/氩/氦等）、工业气体及标准气、工程服务及供气技术和分析检验服务等。核心产品有电子级三氟化氮、电子级四氟化碳、电子级六氟化硫、电子级六氟化钨、绿色四氧化二氮、高纯硒化氢、高纯硫化氢、高纯氦气、VOCs标气、标准混合气体等，广泛应用于集成电路、显示面板、太阳能电池、光纤、电力设备制造、医疗健康、环保监测等领域。公司含氟电子气体现有产能位列国内前列，新建4600吨/年电子气体项目已全部建成投产，西南电子特种气体项目预计于2024年开工建设。

宇晶股份：公司以高端数控设备制造、配套核心耗材为主营业务，主要从事高硬脆材料切割、研磨抛光等设备和耗材的研发、生产和销售，产品主要服务于消费电子、光伏、半导体等行业。人工智能应用软件开发硬件销售；工业机器人制造销售；智能机器人的研发销售。

汉钟精机：目前公司已拥有能满足于生产最先进半导体制程工艺以及各种制程工艺需求的应用于高真空场景的干式螺杆及多级罗茨真空泵系列产品，同时这些产品得到SEMI安全基准验证证书。汉钟目前应用于半导体产业的真空泵，主要有以下三个系列产品：PMF系列产品：体积小、能耗低、噪音低，适用于LoadLock、Tansfer、Metrology等干净制程。iPM系列产品：体积小、能耗低、噪音低。适用于一般严苛工艺腔，如PVD、Ashing、Implant、ETCH等一般制程。iPH系列产品：抗沾黏、腐蚀、粉尘，同时加装热氮系统、壳体温度控制，适用于严苛工艺，如CVD、ETCH等严苛制程。公司作为国内集成电路国产化零部件创新联盟的一员，积极在国内半导体产业加大营销力度，目前已通过部分8寸、12寸半导体芯片代工厂、封测厂以及半导体设备制造商的认可，开始批量交付。在晶圆厂的扩产项目，老旧晶圆、封测厂的他牌老旧型号真空泵的汰旧换新业务上也已开始批量交付。同时还在配合新客户、新工艺进行测试验证。公司已与多家头部国产半导体设备展开配套合作，实现进口替代，既降低了此类客户的采购成本又大幅缩短了采购交期，甚至有些客户也不用再考虑备安全库存的真空泵了。

亚光科技：公司大力扩大芯片研发团队规模，形成设计、封装、测试全流程研发生产能力，集中突破砷化镓/氮化镓射频芯片关键技术，在芯片制造领域与国内流片厂深度合作，打造完整的新型半导体射频芯片产业链，在满足自用的基础上，逐渐扩大对外芯片设计、流片、测试和封装的整体芯片业务；并以5G/6G射频前端芯片和光通讯芯片为突破口，加快民品芯片设计服务拓展。2021年6月19日公司在互动平台披露：公司电子业务主要为军品，公司民品细分领域与其有所不同，主要集中在安防及专网通信领域。

ST元成：硅密（常州）电子设备有限公司作为一家自主创新的半导体湿法专用设备企业，主要从事半导体湿法槽式清洗设备的研发、设计、生产和销售，产品主要有半导体集成电路湿法清洗设备湿法刻蚀设备、半导体材料湿法清洗设备、石英炉管清洗设备、高纯石英件清洗设备、半导体先进封装湿法设备等。硅密电子已掌握从2英寸到12英寸各种尺寸晶圆的槽式湿法清洗及刻蚀设备的技术路线，也已储备了单片清洗技术。目前，清洗步骤数量占到所有芯片制造工序的30%以上，是芯片制造工艺中占比最大的工序，且随着技术节点的推进，清洗步骤将随之增加。半导体清洗技术主要分为湿法清洗和干法清洗两种工艺路线，湿法清洗是主流的清洗技术路线，90%以上的清洗步骤以湿法设备为主。清洗设备在半导体设备市场中价值量占比约5%-6%。据相关数据统计，2022年全球清洗设备市场规模43亿美元，按照中国大陆占比26%计算，中国大陆清洗设备市场规模约80亿元人民币。

天富能源：公司积极布局第三代半导体碳化硅新材料产业，2020年参与北京天科合达半导体股份有限公司增资扩股，并在2021年持续加大了投资力度，目前公司已持有北京天科合达9.09%的股份，成为该公司第二大股东。2024年深圳第三代半导体材料产业园落成揭牌。该产业园是由北京天科合达半导体股份有限公司、深圳市重大产业投资集团等各方共同投资建立，将进一步补强深圳第三代半导体“虚拟全产业链（VIDM）”。公司新材料产业将具备一定规模，形成与新能源产业协同发展的格局。

中天精装：2024年7月，全资子公司中天精艺拟以现金方式受让华育时代持有的天经地义49%股权、深圳中经大有持有的天经地义2%股权，并受让天经地义、苏州伟成分别持有的经天伟地48.5%、12.1261%财产份额；同时，中天精艺拟受让深圳中经大有持有的中经科睿52%财产份额。中天精艺本次交易对价与尚需履行实缴义务的总金额为17,954.7583万元。本次交易完成后，上市公司将间接持有科睿斯半导体科技（东阳）有限公司33.3784%股权，上市公司对科睿斯不构成控制，但具有重大影响。科睿斯拟定的主营业务为FCBGA（ABF)高端载板的生产和销售。公司产品主要应用于CPU、GPU、AI及车载等高算力芯片的封装。FCBGA载板属于IC载板，IC载板即封装基板，是芯片封装环节不可或缺的一部分。项目专注于FCBGA载板（ABF载板）产品的研发及量产业务，致力于缓解因封测需求爆发而导致的封装基板的紧缺现状，同时填补FCBGA国内工艺领域空白。科睿斯尚在建设中，未开始生产经营。

ST易事特：2023年3月31日公司在互动平台披露，在第三代半导体领域，公司牵头筹建了广东省宽禁带半导体材料及器件创新中心并在2016年投资成立东莞南方半导体科技有限公司，现持有其4.67%股份，该参股公司主要承担国家第三代半导体产业南方基地、广东省第三代半导体材料及器件制造业创新中心建设任务。此外，公司也承担了2019年广东省科技厅第三代半导体重大专项中SiC功率器件应用技术研发及产业化课题，将第三代半导体氮化镓、碳化硅功率器件进行实际应用，逐步对公司现有产品的功率器件进行替代升级，实现更好效能。

圣泉集团：随着国家“十四五规划”提出重点发展新材料等战略行业，国家对半导体及材料行业扶持力度正不断加强，国产替代进程正在加快，这将持续带动光刻胶等电子化学品的需求增长。为配合中国半导体国产化，公司深入挖掘光刻胶树脂自主开发的优势，从原材料端加快推进国产化替代，在保障国产光刻胶材料产业链国产化替代方面起到积极引领、带动的作用，有多款瓶颈制约产品在公司得到了终端客户认证，实现了商业化供应，公司自主开发的光刻胶用线性酚醛树脂、KrF光刻胶配套用PHS树脂产销量持续放大增长。