6G概念股票|6G板块龙头股资金流向(实时)

中京电子：2023年3月8日公司在互动平台披露：公司持续开展通信领域高新技术的开发，公司已针对6G通信相关新工艺、新材料和新产品进行研发立项，并结合客户需求加快新产品导入。

中瓷电子：公司将始终以市场需求为导向，大力发展5G射频集成电路、电子元器件等的设计研发和生产制造，以前瞻性技术研发为动力，坚持高端化、规模化、品牌化的理念，充分发挥技术工艺、客户品牌、产能布局、经营规模、产品质量等优势，进一步完善公司产品结构、壮大主营业务。一方面，将围绕优势领域，深入研究通信基站用氮化镓功放的高效率设计技术、宽带匹配技术、线性化技术、低成本和小型化技术以及高可靠设计技术，完成主营产品的升级换代，继续保持在该领域的技术先进性。另一方面，加快新领域技术研发，布局5.5G/6G、星链通信等射频芯片与器件技术研究，突破关键核心技术，满足更加丰富的业务应用场景以及更高的性能需求，保证公司在通信用核心芯片和器件领域始终保持技术引领，为我国移动通信技术的创新发展提供有力支撑。

澳弘电子：2023年3月10日公司异动公告披露：经自查，近日有投资者在上海证券交易所上证e互动询问公司关于6G相关业务及技术储备相关情况，公司于2023年3月7日回复了上述问题。公司目前主营业务仍为印制电路板（Printed Circuit Board，简称“PCB”）的研发、生产和销售为主，产品包括单面板、双面板和多层板等。公司在高频高速通信领域具有一定的技术储备，但截至目前仍处于为相关客户研发打样阶段，尚未实现量产，后续合作的推进以及具体实施仍具有不确定性。前述事项目前暂未形成收入，预计近年内不会对公司的收入及利润产生重大影响。公司2023年3月8日在互动平台披露：目前公司已有6G相关产品技术储备；有产品可应用于6G相关领域，但目前仍处于打样阶段，尚未量产，不会对公司业绩产生重大影响，未来业务发展情况请关注公司定期报告，请广大投资者理性投资。

景旺电子：公司2023年3月9日在互动平台披露：公司深耕通信领域，5G基站建设对高频高速板的需求带动公司通信订单稳步增长。公司与客户共同合作研发，目前已有面向6G产品的技术储备。卫星通信是6G空天地一体化建设的重要组成部分，经有关专家委员会评定，公司的“低轨道卫星通信用PCB空腔板制作关键技术”项目整体技术水平达到“国内领先”，目前已向客户批量供应低轨卫星通讯板。

移远通信：公司作为3GPP全球蜂窝移动通信标准化组织成员，参与和推动非地面网络（NTN）、定位、车联网（V2X）、虚拟现实（XR）、覆盖增强、网络节能等多个技术特性落地5G标准，并积极开展人工智能/机器学习、通信感知一体化和面向6G的关键技术研究，布局高价值专利。截至2023年底，公司已向3GPP组织递交5G通信标准技术提案近50篇、ETSI声明的标准必要专利近百件。公司作为GSMA的5G物联网战略组成员，积极参与精准定位、节能、功率级别划分等技术研讨，通过参与IoT战略议题讨论，不断探索和推动IoT的战略规划和发展方向。

振华科技：2023年3月16日公司在互动平台披露：公司产品可应用于中国卫星、中国卫通等卫星通信以及6G相关领域。

彩讯股份：2024年11月14日公司在互动平台披露，目前，公司正在积极关注6G网络的发展和应用前景，并在此领域展开了相关研究工作，同时将密切关注技术迭代带来的市场机遇，围绕客户需求进行技术储备。

雷电微力：2023年10月26日公司在互动易平台披露：6G技术目前还处于前沿研究阶段，公司将持续予以关注。

陕西华达：2023年10月25日公司在互动平台披露：公司有涉及6G太赫兹技术的应用和产品。

*ST高斯：公司在5G/6G、人工智能新材料领域，深入研究及开发新材料多年，拥有自主可控的关键技术，完全能够替代国外进口同类的高端产品以及开发出市场所需的高精尖的产品。目前公司拥有覆铜板和陶瓷材料的知识产权专利共计15项，其中发明专利14项、实用新型1项。涉及多项高频、高速、封装覆铜板、陶瓷新材料等技术。2024年公司的技术研发能力不断提升，依托自主研发创新技术及市场应用优势，与核心客户共同拓展覆铜板技术新领域、新市场。高频覆铜板已批量出货，并开发出一系列高介电常数新产品，部分产品已获得客户认可。高速覆铜板目前在ICT头部企业完成Eaglestream平台关键测试认证，并在更高等级的材料开发中取得良好进展。封装载板领域采取多种模式，在Mini-LED显示领域小批量出货，并在先进封装领域成功开发出相应产品。

奥士康：2023年3月6日公司在互动易平台披露：公司在5G领域深耕多年，已成为国内头部通信服务商多款5G基站产品的主力供应商。6G领域亦为公司重点布局的业务领域之一，目前公司已有相关技术储备，暂未有正式业务开展。

盛路通信：2023年2月14日公司在互动平台披露，在6G技术方面，公司按照“天基组网、地网跨代、天地互联”的思路，以地面网络为基础、空间网络为延伸，一直积极布局6G技术的研发工作，研究覆盖太空、空中、陆地、海洋的综合信息网络的相关技术和产品，目前相关的毫米波技术已经申请专利。

信维通信：公司已开发6G终端天线模组、分布式智能可重构天线、光学透明天线、毫米波雷达缝隙波导天线、高频封装天线以及UWB技术等。公司还对6G终端天线模组与其他天线模组的协同工作做了大量的测试和设计，采用更加复杂的多天线技术，如大规模MIMO、波束赋形等，以提高系统的容量和频谱效率，实现更高效的信号传输和接收。分布式智能可重构天线是一种具有创新性和实用性的通信技术，不仅具备分布式天线广覆盖、高容量的优势，还通过智能可重构技术，实现对天线性能参数的实时动态调整，满足复杂多变的通信环境需求。在实际应用中，分布式智能可重构天线具有广泛的应用前景，例如在5G及未来6G移动通信系统中，它可以用于提升网络覆盖和容量，优化用户体验；在物联网领域，它可以用于实现低功耗、广覆盖的无线通信；甚至在卫星通等领域，也可以发挥重要作用。

信科移动：公司构建了部署国内外无线网络所需的门类齐全的核心技术体系。2024年上半年，在6G研究上，公司持续开展6G无线技术预研，构建Sub-7GHz验证平台，发布6G超大规模MIMO云化无线网络原型验证系统。支持卫星互联网技术与标准体制研究工作，牵头《卫星接入网络架构增强及关键技术白皮书》撰写。积极参加IMT-2030(6G)推进组工作，参与2024年度6G技术测试规范规划和制定。

慈星股份：据爱企查披露，公司持有武汉敏声公司9.40304%股权。2023年3月15日公司在互动平台披露：武汉敏声核心在研和预研产品包括6G频段的BAW滤波器产品。该公司产品系独立自主正向开发，并在产品结构设计、工艺路线及封装方案等方面进行全面知识产权布局。

本川智能：公司产品布局以通信设备为核心，重点布局汽车电子、新能源领域，并长期深耕工业控制、电力及电源等领域。2023年，公司制定了明确的市场拓展规划。在通信设备领域，不断加强与已有客户的合作，增强与客户合作的粘性，不论是技术层面，还是市占率，公司都处于行业细分市场的领先地位。公司现已和客户针对5.5G、6G、卫星通信等应用领域开展相关预研工作，并在光模块领域核心客户订单逐步放量。在汽车电子和新能源领域，公司高度关注新能源汽车崛起带来的产业机遇，公司PCB产品应用覆盖新能源汽车核心部件，并与客户在新能源汽车“大三电”、“小三电”、电池管理系统(BMS)、车载雷达、智能驾驶等方面开展深度合作，公司汽车电子营业收入同比增长5.77%，光伏、储能等新能源营业收入同比增长41.00%。在电力及电源领域，公司利用自身区位优势、较高的品牌知名度和良好的行业口碑，已与南京本地知名客户建立了合作关系，未来有望持续深化合作关系，增强合作粘性，获取更多订单份额。

意华股份：公司是一家专注于以通讯为主的连接器及其组件产品研发、生产和销售的高新技术企业，主要产品为数据通信领域和消费电子领域的连接器产品。公司在国内外行业内逐渐成长为具备影响力的领先企业，并在国内和国际客户中树立了高效、专业、高品质的企业形象。公司以通讯连接器为核心，消费电子连接器为重要构成，汽车等其他连接器为延伸作为现阶段的发展战略。在传统RJ类通讯连接器领域，公司凭借成熟的产品开发及生产经验、优秀的产品品质及供货能力，综合实力位居国内行业前列。在高速通讯连接器领域，公司把握行业发展先机，聚焦于5G、6G和光通讯模块的研发制造，具有完整自主知识产权的5G SFP、SFP+系列产品已陆续研发成功并通过关键客户各项性能测试，技术研发能力和精益生产水平均处于行业领先地位。凭借通讯连接器领域积累的客户资源与技术优势，公司不断加强对消费电子连接器产品的拓展与提升，并对汽车电子产品、智能终端消费电子产品领域进行战略布局，进一步拓展公司产品线，延伸产品应用范围及应用场景。

通宇通讯：2023年9月19日公司在互动易平台披露：公司一直高度重视新技术的研究与开发运用，在5.5G、6G的天线领域已有相关技术积累。

得润电子：2023年6月29日公司在互动平台披露：公司的高速传输连接器可适用于5G/6G通讯网络。

金信诺：2021年10月11日公司互动易披露：公司在6G领域包括相控阵技术，毫米波技术等做了储备，并和业界主要的无线通信公司和卫星通信公司都有相关交流和合作。