6G概念股票|6G板块龙头股资金流向(实时)

奥士康：2023年3月6日公司在互动易平台披露：公司在5G领域深耕多年，已成为国内头部通信服务商多款5G基站产品的主力供应商。6G领域亦为公司重点布局的业务领域之一，目前公司已有相关技术储备，暂未有正式业务开展。

中国移动：公司升级“一体五环”16科创体系，启动实施“BASIC6”科创计划，更大力度培育战略性新兴产业和未来产业，积极构建协同攻关、开放合作生态，创新成果不断涌现。一是网络技术引领行业发展。牵头5G-A国际标准60项，位居全球运营商首位；6G创新成果数量稳居全球运营商第一阵营。成功研制国内首款可重构5G射频收发芯片“破风8676”；发布5G-A十大创新成果，5G智简轻量新终端RedCap技术已在全国52个城市商用；首次提出4.9GHz低频通感一体技术体系，研发无源物联2.0产品、实现大型仓储资产精准识别与管理；“中国移动01星”、“‘星核’验证星”两颗天地一体低轨试验卫星成功发射入轨。算力网络发展方面，推动算力网络成为国家战略性新兴产业重要方向，联合研制全球首条1.2T超高速下一代互联网主干通路。二是数智关键能力突破提升。构建“1+N”通专大模型体系，自主研发安全可控的“九天”系列通用大模型，发布“九天·众擎”基座大模型，推出客服、政务、网络、企业通话、川流出行等5款行业大模型。打造数据要素流通基础设施，发布数联网平台（DSSN）及数据接入一体机“数联猫”。基于“AaaS+”行动计划，打造服务全社会数字化转型的能力中台，强化融合创新和推动产业升级。夯实安全底座，建强传统安全能力，布局6G、算网内生安全、量子通信等新兴安全技术。

本川智能：公司产品布局以通信设备为核心，重点布局汽车电子、新能源领域，并长期深耕工业控制、电力及电源等领域。2023年，公司制定了明确的市场拓展规划。在通信设备领域，不断加强与已有客户的合作，增强与客户合作的粘性，不论是技术层面，还是市占率，公司都处于行业细分市场的领先地位。公司现已和客户针对5.5G、6G、卫星通信等应用领域开展相关预研工作，并在光模块领域核心客户订单逐步放量。在汽车电子和新能源领域，公司高度关注新能源汽车崛起带来的产业机遇，公司PCB产品应用覆盖新能源汽车核心部件，并与客户在新能源汽车“大三电”、“小三电”、电池管理系统(BMS)、车载雷达、智能驾驶等方面开展深度合作，公司汽车电子营业收入同比增长5.77%，光伏、储能等新能源营业收入同比增长41.00%。在电力及电源领域，公司利用自身区位优势、较高的品牌知名度和良好的行业口碑，已与南京本地知名客户建立了合作关系，未来有望持续深化合作关系，增强合作粘性，获取更多订单份额。

沃特股份：随着5G/6G通讯技术、物联网技术、无人驾驶技术和AI技术的发展，对信号传输频率传输速率提出了更快、延迟更短的要求，因此也对材料提出了更高的介电性能和散热性能要求。公司于2016年建立5G材料应用开发实验室，配备高频下介电性能检测设备，目前已掌握不同材料在高频下的介电特性和变化趋势。通过特有复合改性技术，开发了在高频条件下介电常数2.0-15.0可调的注塑级、挤出级的产品，以及导热系数1.0-15.0可调的散热材料，在5G基站、毫米波雷达罩、连接器、物联网信号发射站等产品上实现应用。公司向客户提供的特种高分子材料方案能有效提升光模块产品使用工况下的尺寸稳定性，并与国内多家知名的通讯设备制造企业进行6G设备的深入研发与合作。

振华科技：2023年3月16日公司在互动平台披露：公司产品可应用于中国卫星、中国卫通等卫星通信以及6G相关领域。

澳弘电子：2023年3月10日公司异动公告披露：经自查，近日有投资者在上海证券交易所上证e互动询问公司关于6G相关业务及技术储备相关情况，公司于2023年3月7日回复了上述问题。公司目前主营业务仍为印制电路板（Printed Circuit Board，简称“PCB”）的研发、生产和销售为主，产品包括单面板、双面板和多层板等。公司在高频高速通信领域具有一定的技术储备，但截至目前仍处于为相关客户研发打样阶段，尚未实现量产，后续合作的推进以及具体实施仍具有不确定性。前述事项目前暂未形成收入，预计近年内不会对公司的收入及利润产生重大影响。公司2023年3月8日在互动平台披露：目前公司已有6G相关产品技术储备；有产品可应用于6G相关领域，但目前仍处于打样阶段，尚未量产，不会对公司业绩产生重大影响，未来业务发展情况请关注公司定期报告，请广大投资者理性投资。

景旺电子：2024年，公司目前已在毫米波雷达、低轨卫星通信、AI算力等高端领域得到应用。2023年7月6日公司在互动平台披露，公司已为国内外客户批量供货低轨卫星通信用PCB板，低轨卫星组网建设可提供不受地形限制的大范围覆盖，有利于补充5G通信基站建设的空白，未来6G时代低轨卫星建设和移动通信技术相融合，将使得智慧城市、车联网。

盛路通信：2023年2月14日公司在互动平台披露，在6G技术方面，公司按照“天基组网、地网跨代、天地互联”的思路，以地面网络为基础、空间网络为延伸，一直积极布局6G技术的研发工作，研究覆盖太空、空中、陆地、海洋的综合信息网络的相关技术和产品，目前相关的毫米波技术已经申请专利。

中京电子：2023年3月8日公司在互动平台披露：公司持续开展通信领域高新技术的开发，公司已针对6G通信相关新工艺、新材料和新产品进行研发立项，并结合客户需求加快新产品导入。

中瓷电子：公司将始终以市场需求为导向，大力发展5G射频集成电路、电子元器件等的设计研发和生产制造，以前瞻性技术研发为动力，坚持高端化、规模化、品牌化的理念，充分发挥技术工艺、客户品牌、产能布局、经营规模、产品质量等优势，进一步完善公司产品结构、壮大主营业务。一方面，将围绕优势领域，深入研究通信基站用氮化镓功放的高效率设计技术、宽带匹配技术、线性化技术、低成本和小型化技术以及高可靠设计技术，完成主营产品的升级换代，继续保持在该领域的技术先进性。另一方面，加快新领域技术研发，布局5.5G/6G、星链通信等射频芯片与器件技术研究，突破关键核心技术，满足更加丰富的业务应用场景以及更高的性能需求，保证公司在通信用核心芯片和器件领域始终保持技术引领，为我国移动通信技术的创新发展提供有力支撑。

慈星股份：据爱企查披露，公司持有武汉敏声公司9.40304%股权。2023年3月15日公司在互动平台披露：武汉敏声核心在研和预研产品包括6G频段的BAW滤波器产品。该公司产品系独立自主正向开发，并在产品结构设计、工艺路线及封装方案等方面进行全面知识产权布局。

得润电子：2024年，公司深入开展市场调研，积极把握家电行业发展趋势与消费者需求变化，聚焦主要客户，持续优化产品结构、集中资源布局高附加值产品，拓展产品应用领域和海外市场客户，实现家电业务稳健发展。消费电子业务领域方面，高速传输连接器业务凭借持续的技术创新和积极的市场拓展，继续保持快速增长，市场份额进一步提升，为公司整体业务发展提供了有力支撑。一方面，公司在技术研发方面取得了重要进展，成功完成了多项关键产品的开发，并在服务器领域实现技术突破；另一方面，公司通过优化产品矩阵、提升生产效率以及拓展客户群体，在市场拓展上取得了显著成效。同时把握行业发展趋势和市场机会，大力拓展服务器、数据中心、人工智能等新兴领域，为公司的持续发展注入了新的动力。2023年6月29日公司在互动平台披露：公司的高速传输连接器可适用于5G/6G通讯网络。

移远通信：公司作为3GPP全球蜂窝移动通信标准化组织成员，参与和推动非地面网络（NTN）、定位、车联网（V2X）、虚拟现实（XR）、覆盖增强、网络节能等多个技术特性落地5G标准，并积极开展人工智能/机器学习、通信感知一体化和面向6G的关键技术研究，布局高价值专利。截至2023年底，公司已向3GPP组织递交5G通信标准技术提案近50篇、ETSI声明的标准必要专利近百件。公司作为GSMA的5G物联网战略组成员，积极参与精准定位、节能、功率级别划分等技术研讨，通过参与IoT战略议题讨论，不断探索和推动IoT的战略规划和发展方向。

雷电微力：2023年10月26日公司在互动易平台披露：6G技术目前还处于前沿研究阶段，公司将持续予以关注。

彩讯股份：2024年11月14日公司在互动平台披露，目前，公司正在积极关注6G网络的发展和应用前景，并在此领域展开了相关研究工作，同时将密切关注技术迭代带来的市场机遇，围绕客户需求进行技术储备。

信科移动：公司构建了部署国内外无线网络所需的门类齐全的核心技术体系。2024年上半年，在6G研究上，公司持续开展6G无线技术预研，构建Sub-7GHz验证平台，发布6G超大规模MIMO云化无线网络原型验证系统。支持卫星互联网技术与标准体制研究工作，牵头《卫星接入网络架构增强及关键技术白皮书》撰写。积极参加IMT-2030(6G)推进组工作，参与2024年度6G技术测试规范规划和制定。

意华股份：在高速通讯连接器领域，公司把握行业发展先机，聚焦于5G、6G和光通讯模块的研发制造，具有完整自主知识产权的5G SFP、SFP+系列产品已陆续研发成功并通过关键客户各项性能测试，技术研发能力和精益生产水平均处于行业领先地位。

金信诺：通信领域是公司主要业务领域。公司生产的线缆、连接器、组件类产品主要用于通信设备内部以及通信设备之间关键信号连接传输，主要应用于无线网、传输网、核心网、固网宽带等企业级应用场景中。公司是通信基站建设的元器件主力供应商，已持续多年为核心设备商、天线厂商客户提供定制化服务。2025年2月6日公司在互动平台披露，在下一代6G通讯方面，公司紧跟国家战略布局，为核心网业务发展和布局打下坚实基础。

通宇通讯：基站天线（非手机终端天线）是用户用无线方式与基站设备连接的信息出（下行、发射）入（上行、接收）口，是载有各种信息的电磁波能量转换器。基站发射时，调制后的射频电流能量经基站天线转换为电磁波能量，并以一定的强度向预定区域（手机用户）辐射出去；用户信息经调制后的电磁波能量，由基站天线接收，有效地转换为射频电流能量，传输至主设备。基站天线性能的好坏，严重影响到移动通信的质量。基站天线主要应用于移动通信网络无线覆盖领域，涵盖2G、3G、4G、5G以及其他通信网络。基站天线主要客户定位于国内外通信系统运营商与设备供应商。公司是国内较早涉足移动通信基站天线研发与生产的企业，是国家火炬计划重点高新技术企业。2023年9月19日公司在互动易平台披露：公司一直高度重视新技术的研究与开发运用，在5.5G、6G的天线领域已有相关技术积累。2023年2月7日公司在互动易平台披露：公司车载天线可用于新能源汽车领域，自动驾驶是未来新能源汽车重点发展方向，也是5G通讯重要应用场景。公司产品可广泛应用于包括无人驾驶、车联网等在内的社会各领域。

铜冠铜箔：2025年7月17日公司投资者关系活动记录表披露，HVLP铜箔也就是极低轮廓铜箔，表面粗糙度极低，具备出色的信号传输性能、低损耗特性以及极高的稳定性，是极低损耗高频高速电路基板的专用核心材料，能在在5G通信和AI领域广泛应用。公司始终坚持创新驱动发展，较早立项研发HVLP铜箔，攻克关键核心技术，打破海外技术封锁，有效替代进口产品。该产品的生产技术及产品质量均达到国际先进、国内领先水平。目前该产品已成功进入多家头部CCL厂商供应链，订单饱满，公司具备1-4代HVLP铜箔生产能力，目前以2代产品出货为主。2023年3月3日公司在互动平台披露，公司的HVLP铜箔可应用于6G通信。