LCP概念股票|LCP板块龙头股资金流向(实时)

信维通信：LCP作为一种高分子材料，具有高频低损耗、占用空间小等优点，公司已开展相关材料在6G技术等应用中的前沿研究，保持公司在射频信号领域的技术领先。在LCP及毫米波天线模组方面，公司不断加强“LCP材料-＞LCP零件-＞LCP模组”的一站式能力，自主研发的LCP薄膜、LCP高频FCCL通过了美国UL认证，高频传输性能及可靠性等处于国内领先水平，已服务北美大客户，同时针对移动通信、智能网联汽车、卫星通信等领域的客户应用，与相关领域的客户共同开展基于以LCP为代表的高分子先进材料的多种形态高性能毫米波天线解决方案的研究。

金发科技：公司研发的具有更高长期使用温度的高温PA、ASA、LCP等改性特种工程材料，满足了电子电工行业对高电流、高电压和高温升的要求，广泛应用于连接器（AI服务器、数据中心连接器和车辆连接器等）、光伏、锂电和电动工具等行业；公司研发的化学回收PBT材料、透明MBS材料和生物基PA材料，助力客户降低产品碳排放。公司将深耕电子连接器、LED照明和显示、汽车零部件、低压电器、继电器、电机等传统应用领域，稳步扩大市场份额。同时，公司将在新能源汽车、高频通讯、人形机器人、低空经济和AI等新兴领域，深度拓展半芳香聚酰胺、LCP和PPSU/PES等产品的创新应用。公司已具备年产3.36万吨半芳香聚酰胺、LCP和PPSU/PES合成树脂的能力，年产1.5万吨LCP合成树脂项目按计划建设中，预计2025年6月逐步投产。同时，公司年产0.8万吨长碳链聚酰胺等特种聚酰胺项目已启动，计划于2026年3月投产。公持续进行特种工程塑料新产品研究和产品应用研究，使特种工程塑料深植新基建、新能源汽车、5G 通信等新兴产业链。

沃特股份：公司2014年收购韩国三星LCP产品技术和设备产线，2020年完全自主研发新建的LCP产线建成投产并一次性试料合格，标志着公司已经完全自主掌握LCP核心研发生产技术及设备自研能力，2021年公司成为国内出货量第一的LCP供应商。2021年宣布新建20,000吨LCP树脂材料，建成后公司将具备年产25,000万吨LCP树脂能力。公司LCP经历“外来引进、消化吸收、自主创新”等多个阶段，已经具备参与全球化竞争的实力。公司在LCP薄膜相关研究已覆盖薄膜用树脂、薄膜制备、单层及多层板制备等方面，通过对LCP分子结构的设计和合成工艺的研究，首先制备LCP薄膜所需的半成品树脂，然后采用固相增粘等方式制备出薄膜所需树脂。根据下游客户的不同的成膜工艺，相继开发出适合多种加工工艺的薄膜级树脂。

南京聚隆：2023年7月3日公司在互动易平台披露：我司LCP相关改性材料目前尚未推入市场，还在实验室研发阶段。

电连技术：公司是国内先进的微型射频电连接器及互连系统相关产品供应商，凭借在产品质量与性能、研发能力、产销规模等方面的优势，在我国射频连接器行业处于领先地位。从消费电子客户来看，公司已经进入全球主流智能手机品牌供应链，成为小米、欧珀、步步高、三星、荣耀、中兴、华为等全球知名智能手机企业的核心供应商；公司汽车连接器产品已进入吉利、长城、比亚迪、长安、奇瑞、理想等国内主要汽车厂商供应链；软板产品专注于软硬结合板及LCP组件，细分领域客户结构合理，主要以消费电子可穿戴及国内外5G毫米波需求客户为主。

立讯精密：2018年11月19日公司在互动平台披露，在射频天线领域，LCP、MPI和LTCC是三种不同的基材方案。根据三者属性的差异，随着5G的到来，LCP和LTCC方案将在天线行业有巨大的发展空间。2018年3月19日公司在互动平台披露，公司看好LCP天线的应用前景，公司将在该领域全力布局。

硕贝德：公司深耕终端天线业务二十余年，主要研发、生产及销售无线通信终端天线，产品主要为FPC天线、LDS天线、LAP天线、UWB天线、PEP基站天线、CPE天线、ARVR天线及智能汽车高精度定位天线、V2X天线、4D毫米波雷达波导天线等，产品广泛应用于手机、平板电脑、移动支付、无人机、无线充电、汽车、基站及可穿戴等各类移动通信终端通信设备。2023年10月11日公司在互动平台披露，公司天线产品可应用于5.5G网络领域。2024年4月24日公司在互动平台披露，公司天线产品可应用于飞行汽车或者无人机领域。

鹏鼎控股：公司持续专注并深耕电子电路领域产品技术研发，生产的印制电路板产品最小孔径可达0.025mm、最小线宽可达0.020mm，公司在新一代USB集成模组、新世代显示模组、多功能动态弯折模组、新型天线模组、车载激光雷达、高阶摄像模组、太空通讯板、LED封装模组板、高阶光模块、高速运算AI板、第三代类载板、高端交换机和框架板、高精细智能主板等产品，均已实现产品开发与制程建立，已具备产业化能力；公司同步与国际品牌客户展开未来1~2年产品开发与技术布局，亦提前展开新材料应用研究、新制程技术攻关、新产品品质验证、智慧制造产线建设等技术储备，在新一代电子信息产业领域中，公司不断深耕在人工智能、6G通讯、多元微型显示、新能源、折叠显示、汽车电子、消费电子、网通基站、光通讯、低轨卫星、AI服务器、能源存储、机器人等领域的产品研发方向上布局，围绕新产品、新技术、新制程、新材料和新设备五大主轴，全力聚焦关键共性技术与产品前沿技术，以掌握产品发展的潮流与趋势。2019年6月19日公司在互动平台披露：公司产品在5G领域已经拥有相关技术及产品储备（包括LCP），并将积极开拓5G市场。