光电子概念股票|光电子板块龙头股资金流向(实时)

铭普光磁：公司光通信产品主要包括：光器件、光模块。光器件系列产品包括TOSA、BOSA、TriOSA、QOSA；光模块系列产品涵盖传送网、有线接入网、4G/5G无线网、数据中心相关产品。公司注重技术研发创新，并推动产品向小型化、低功耗、大容量方向发展，为数据中心客户提供40G、100G、200G和400G的全系列高速光模块，并且最新硅光800GDR8光模块Demo已经于2024年3月通过行业测试标准；为电信设备商客户提供4G和5G网络承载传输的光模块；以及固网接入FTTX应用光模块，已成功研发了FTTR相关产品。2023年7月19日公司在互动易平台披露：公司在F5G领域有相关业务布局，其中应用于有线接入网的光模块、光器件以及应用于无线接入网的前传光模块已经规模发货。

德科立：公司主营业务主要为光电子器件的研发、生产和销售，主要产品为光电子器件、子系统。按应用领域分为传输类产品、接入和数据类产品。公司传输类产品包括电信传输类光收发模块、光纤放大器、传输类子系统、光无源器件等。公司接入类产品主要应用于宽带接入和无线接入。宽带接入产品有GPONOLT、COMBOPON及BOSA等。无线接入产品主要包括前传子系统及各种10G、25G灰光和彩光光收发模块。数据通信产品主要应用于数据中心机房之间的互联互通和数据中心机房内部通信，包括DCI产品和各类数据通信用光收发模块，数据通信用光收发模块支持2km以下短距离传输。

光智科技：2024年4月28日公司在互动易平台披露：公司围绕当前InP（磷化铟）、GaAs（砷化镓）化合物材料，积极布局硅基光电子、铌酸锂、量子点激光器等新型材料方向，自主研发并行光技术，着力于打造全球领先的智能“光联接+无线联接”产品解决方案。

博创科技：硅光技术是利用现有集成电路CMOS工艺在硅基材料上进行光电子器件的开发和集成，结合了集成电路技术超大规模、超高精度制造的特性和光子技术超高速率、超低功耗的优势，是光器件行业未来一大重要技术发展方向。公司目前重点开发基于硅光技术的应用于数据中心内部互联和无线前传领域的收发模块，其中无线前传25G硅光模块、数通400G-DR4硅光模块已实现量产。

联创光电：公司主营业务为激光系列及传统LED芯片产品、智能控制系列产品、背光源及应用产品，光电通信与智能装备线缆及金属材料产品的研发、生产和销售。其中，激光系列及传统LED芯片产品主要为特殊领域高功率高亮度泵浦源器件、激光器集成产品、发光芯片、特种红外不可见光芯片以及激光反制无人机产品等产业链上中下游产品，广泛应用于国内特殊领域及遥控、指示灯等领域；智能控制及应用产品主要应用于家电控制、新能源汽车电子、光伏和工业控制等领域；背光源系列产品主要应用于平板、工控、车载、电脑、手机等背光源显示领域；光电通信与智能装备线缆及金属材料产品主要应用于通讯产品及相关设备、计算机网络、军用等领域。公司构建“以智能控制产业为基础，重点突出激光和高温超导两大产业”的产业布局，有序推动传统产业转型升级，促使公司成为科技领先型企业。

剑桥科技：2023年，光电子事业部成功完成了新一代800G 8×FR1硅光产品和800G 2×FR4硅光产品的开发工作，并启动了客户认证测试流程。公司加大了1.6T光模块产品的研发投入，计划在2024年OFC（美国光网络与通信研讨会及博览会）中展示研发样机。同时，事业部还顺利完成了新一代低功耗低成本400G QSFP-DD DR4/DR4+产品、新一代100G DR1/FR1/LR1 SFP-DD产品以及低成本100G LR4 QSFP28非气密产品等多个产品的生产导入和客户认证工作。为了进一步满足市场需求和提升竞争力，事业部在2023年底启动了400G DR4 QSFP112和400GQSFP-DD FR4降本方案的产品研发项目，并计划于2024年开始逐步进行生产导入和客户认证。此外，事业部还完成了多款400G和800G的LPO产品的研发工作。其中，400G DR4 LPO和800G DR8LPO产品在客户交换机的测试结果表现优异，多款LPO产品也已在2023年陆续送达客户进行送样和认证测试。在生产和工艺方面，事业部不断优化800G 8×FR1产品和800G 2×FR4的生产工艺，提高了良率，并在上海工厂逐步实现量产。

至纯科技：2023年12月12日，公司在投资者互动平台表示，子公司波汇科技主要从事光传感与电子元器件业务，领域覆盖石油化工、电力、智慧城市等多个行业，目前没有应用于算力的相关产品。

光迅科技：公司主要有光收发模块、有源光缆、光放大器、波长管理器件、光通信器件、子系统等产品，在云计算和企业网、无线接入、固网接入、中长距光传送网等领域为客户提供解决方案。经过多年积累和优化，公司形成了半导体材料生长、半导体工艺与平面光波导、光学设计与封装、高频仿真与设计、热分析与机械设计、软件控制与子系统开发六大核心技术工艺平台，具备从芯片到器件、模块、子系统的垂直整合能力。公司产品涵盖全系列光通信模块、无源光器件和模块、光波导集成器件、光纤放大器，广泛应用于骨干网、城域网、宽带接入、无线通信、数据中心等领域。公司有多种类型激光器芯片（FP、DFB、EML、VCSEL等）、探测器芯片（PD、APD）以及SiP芯片平台，为公司的直接调制和相干调制方案提供支持；公司拥有COC、混合集成、平面光波导、微光器件、MEMS器件等封装平台，为公司的有源和无源产品提供支持。根据行业内市场研究机构omdia的最新的统计数据，2022Q4—2023Q3时间周期内，光迅科技在全球光器件市场的占有率为6.3%，全球排名第四。细分市场方面，公司在电信传送网、数据中心、接入网三个细分市场的排名分别为全球第4、5、3名。公司注册地址武汉市东湖新技术开发区流苏南路1号。