MCU概念股票|MCU板块龙头股资金流向(实时)

英搏尔：2024年8月19日公司在互动平台披露，公司驱动总成和电源总成产品构建了从A00级至B级车型的产品矩阵，功率覆盖全系车型。随着我国车规级芯片国产化的推进，公司在功率芯片IGBT、控制芯片MCU等领域有积极推进国产化替代，取得了较好成绩。

复旦微电：公司智能电表产品线涵盖智能电表MCU、通用MCU产品及车规MCU产品。智能电表MCU是智能电表的核心元器件，可实现工业和家庭用电户的用电信息计量、自动抄读、信息传输等功能；通用MCU产品广泛应用于智能水气热表、智慧家电、工业等领域；车规MCU产品可应用于车身控制及舒适系统。公司智能电表MCU继续保持领先地位，由于国网、南网电表招标增长，智能电表MCU销售增长显著。国网、南网新技术规范不断变化，公司积极跟进，配合客户端完成新规范技术方案的研讨、开发、磨合以及联调等工作，海外电表市场需求也持续增长，将推动更多智能电表MCU产品在客户端的导入和量产工作。在通用MCU产品及车规MCU产品方面，得益于前期在汽车电子、智慧家电、工业等领域的布局，出货增长，其中在汽车电子领域销量已超1000万颗。

烽火通信：芯片领域，伏羲2360 高性能车规MCU芯片在漠河完成整车冬季摸底路试。2024年11月11日公司在互动平台披露：11月9日，DF30高性能车规级MCU芯片在湖北省车规级芯片产业技术创新联合体大会进行发布，该芯片由公司实控子公司武汉二进制半导体有限公司作为创新联合体单位进行研发设计。车规MCU芯片是汽车信息运算处理的核心部件，广泛应用于汽车各大系统，随着电动化、网联化和智能化的提速，市场需求长期向好。

兆易创新：公司已成功量产64大系列、超过700款MCU产品供市场选择。公司为全球首个推出并量产基于RISC-V内核的32位通用MCU产品的公司，也是推出国内首款M7内核高性能MCU产品的公司。公司基于无线MCU产品打造的AI大语言模型方案，支持AI智能语音对话、翻译、故事生成等功能，可广泛应用于智能陪伴AI玩具、智能家居等场景。公司通过覆盖MCU、传感器、存储等全栈产品矩阵，为人形机器人提供从感知、决策到执行的全链条芯片级支持，并凭借深厚的技术积淀和成熟的解决方案，已与多家头部具身智能企业开展合作。在数字能源领域，公司与业内优秀公司合作，基于高算力MCU产品打造智能、高效、高功率密度的数字电源产品，加速在AI数据中心、光伏逆变器、储能、充电桩和电动汽车商业化布局。在家电变频技术领域，公司以专业化定制能力，为冰箱、洗衣机、油烟机等场景提供从底层驱动到上层应用的全链路技术支持。

思创智联：2024年6月13日公司在互动平台披露：公司持有江苏钜芯集成电路技术股份有限公司20%股份，钜芯集成是一家专注于数模混合集成电路设计企业，主要产品包括无线射频芯片等。钜芯集成于2016年8月15日在全国中小企业股份转让系统挂牌。钜芯集成官网披露：公司总部位于国内著名研发中心——无锡太湖国际科技园，紧依物联网产业发展中心，依托颇具优势的连锁产业环境，致力成为多媒体物联传感网的建设、相关核心芯片的设计与开发、物联传感产业链的整合，以及物联传感网的系统资源整合平台。通过几年的技术整合和技术积累，钜芯已完成了几大领域的芯片设计与研发，目前致力于多种芯片的设计与开发以及系统集成与系统平台的建设与开发。

成都华微：2025年8月，公司研发的超低功耗RISC-V MCU于近日成功发布。公司研发的HWD01001型超低功耗RISC-VMCU集成了公司自主设计的32位RISC-V内核，结合多层次低功耗设计技术，进而实现超低功耗性能。该款产品的正式发布为下游客户轻量化、低功耗、低延迟、小型化的需求提供了系统化的解决方案。在应用市场方面，该款创新产品可广泛用于轻量化低功耗物联网终端设备、可穿戴设备、环境感知设备和工业监测设备等。超低功耗RISC-VMCU的发布是公司持续技术创新和市场拓展的重要节点。未来，公司将继续加大在集成电路领域的研发投入，不断推出更多具有自主知识产权的创新产品，以满足客户对集成电路产品小型化、低成本、低功耗的需求。

中颖电子：公司长期耕耘家电主控MCU市场，目前已经处于生活电器MCU市占的领先群，生活电器MCU的竞争对手主要以国内友商为主。公司在该市场的高端应用中，如多指触控、隔空触控等有所领先。由于白色家电MCU终端产品耐用性长，应用场景的气候环境差异大，客户对可靠度要求极高。目前白色家电MCU以海外IDM大厂的占比较高,凭借产品的高质量、优异的性价比及技术创新，公司在该市场的渗透率呈现逐年提升态势，市占率处于国产领先,紧追海外IDM大厂的态势。公司的白色家电MCU自2013年中进入量产，历经多年经营，目前公司的白色家电MCU已开始出现赶超生活电器MCU销售额的情况。公司与国内多数的家电大厂有紧密的合作，近几年也开始服务海外品牌大厂，不仅欧洲、日本的品牌客户都开始量产合作，公司也在积极推进韩国、印度及东南亚市场的开拓。

瑞芯微：公司的数模混合芯片主要包括电源管理芯片、接口转换芯片、无线连接芯片等产品，分别用于实现电能转换/分配/检测/管理、显示接口扩展/转换、无线连接等功能。这些芯片通常与公司的智能应用处理器芯片灵活搭配，增强公司整体产品解决方案的竞争力。公司的其他芯片还包括针对特定功能而设计的特殊应用的ASIC芯片，具体为接口转换芯片、无线连接芯片、MCU芯片等，用于实现显示接口扩展、无线连接、音频播放等功能。另，2021年5月4日，公司在互动平台表示，公司还自研了MCU，支持上基本各种driver软件，CPU、GPU的算法，外围还要有各种各样的模拟驱动。

恒烁股份：公司上半年通用低功耗MCU产品线销售额同比增加59.98%，出货量同比增长102.99%，ZB32L003系列产品以超低待机功耗与超高性价比优势，在电动工具、HDMI设备、四轴飞行器、智能水表及烟感传感器等领域取得突破。目前MCU产品线已完成20PIN-48PIN布局，覆盖多样化应用场景。同时，公司电机控制MCU产品线（ZB32M022系列)）成功实现小批量试产与技术闭环（芯片设计-算法支持-方案Demo），正在导入消费电子（风筒、美甲机、玩具车电调）与工业领域（高速吸尘器、电动工具、气泵）等多家客户。两大产品线协同发力，为下半年及未来业绩增长奠定坚实基础。

中微半导：公司是国内最早自主研发设计MCU的企业之一，如今MCU产品覆盖8位和32位全系列。其中8位MCU基于高性能8位精简指令集内核及8051内核设计，包括CMS79xx、CMS89xx、SC8Fxx、SC8Pxx等系列，产品资源主要涉及AD、触摸、运放、LED/LCD等，并提供优化的模拟和数字外围设备、灵活的引脚映射和高系统时钟频率，配合公司自主研发的评估套件、开发工具及免费软件，帮助用户评估、开发、调试并最终加快产品上市速度。32位微控制器是基于ARMCortexM0、ARMCortexM0+、ARMCortexM4的产品，其高速的运算处理能力能胜任绝大多数复杂应用。

芯海科技：公司的通用MCU，在消费电子（TWS耳机、移动电源、手机配件等）、工业控制（消防、安防、智慧楼宇、电机控制等）、通信（计算机、服务器等）、电动工具、汽车电子（如车载多媒体等）、智慧家居等众多领域的产品销售规模迅速扩大，在多个头部客户实现量产。同时，针对消费类应用的产品布局不断完善，产品组合更加丰富，极大提升了产品竞争力和供应能力，并在无人机、计算机、服务器等领域推出了系列专用产品。另，2022年7月26日，公司在互动平台上称，公司的MCU芯片已经用在户外储能和电子烟上面。

钜泉科技：公司研发的MCU芯片主要应用于国网和海外大容量智能表计市场。通过多年的技术积累和创新，产品运行非常可靠。2024年，公司不断对MCU芯片的功能进行升级，技术进行迭代更新，新一代高性能带CANBus的MCU已量产。满足智能物联网新一代高规格的管理芯片已在量产阶段，内置32bitMCU、150MHz、1Mflash、1MRAM的主要参数指标，该产品可以成功搭载南方电网电鸿物联操作系统，目前处于系统认证阶段，能够为电表客户提供功能更强大、更具性价比和竞争力的产品。公司基于在智能电表MCU领域的深厚积累与丰富经验，积极投入RISC-V架构MCU产品的研发工作。基于RISC-V内核的芯片研发对产品进行了全方位升级，算力得到显著提升，内存资源也大幅扩容，同时引入了一系列安全相关特性。这些改进使产品能够更好地满足国产化及海外市场的多元化需求。

格尔软件：公司持有上海芯钛1.5865%股权。2024年3月22日公司在互动平台披露：公司并未直接参与汽车芯片业务，公司投资参股的上海芯钛信息科技有限公司，主要从事汽车级半导体芯片产品的设计研发，提供安全类MCU、通用型MCU等芯片产品，并为汽车智能网联提供整体信息安全解决方案。

乐鑫科技：乐鑫在Wi-Fi的分支领域Wi-Fi MCU市场中市场份额为第一。公司芯片产品已从Wi-Fi MCU这一细分领域扩展AIoT SoC领域，方向为“处理+连接”，“处理”涵盖AI和RISC-V处理器，“连接”涵盖以Wi-Fi、蓝牙以及Thread/Zigbee为主的无线通信技术。研发范围包括相关技术的芯片设计以及底层的软件技术。公司所在的AIoT芯片领域，需要同时具备硬件设计和软件设计开发能力，在发展新硬件产品的同时，可以不断对原硬件产品进行软件升级以及新功能的叠加，丰富下游应用功能。

龙芯中科：龙芯3A6000四核通用CPU流片成功，突破同时多线程技术，实测单线程性能比上一代产品3A5000提高60%，多核性能提高100%，并有效降低成本；3C6000十六核通用CPU交付流片，大幅提升性能并有效降低成本，突破片间互连技术，可通过多片封装形成32核以及64核产品。打印机专用SoC芯片2P0500、流量表专用MCU芯片1D100流片成功，2K0300嵌入式SoC、1C203电机专用MCU交付流片。完成32核芯片3D5000的产品化工作及3D5000双路、四路服务器的验证。

格力电器：公司全资子公司珠海零边界集成电路有限公司拥有MCU、功率半导体和AIoT SoC等系列产品。其中，32位系列MCU芯片已在家用空调、商用多联机、线控器、遥控器等终端产品上实现批量应用，年用量超过4,000万颗，可广泛应用于消费类电子、可穿戴设备、家居产品、健康医疗配套、商用大型机组、工业传感、高性能电机控制等领域；功率半导体FRD、IGBT、IPM、PIM等已在变频空调上实现批量应用，年用量超过3,000万颗，可广泛应用于家电、智能装备、新能源等领域；AIoT SoC智能芯片，以嵌入式架构创新，融合高性能AI算力及MCU的实时性，并在空调产品上实现批量化应用，进一步提高了空调的节能效率，同时可以广泛应用于机器视觉、智能语音、HMI（人机界面）、智能家电等领域。

博通集成：公司已有多颗芯片产品通过鸿蒙认证，高性能的Wi-FiMCU通用开发板代码已正式合入OpenHarmony主干，在OpenHarmony开源操作系统的安全性及物联网连接的丰富性方面取得重大突破。公司推出集成亚马逊AlexaConnectKit(ACK)的Wi-Fi旗舰芯片，通过在公司的芯片平台上集成ACK，开发者将能够方便地广泛使用全系列Alexa功能，包括自动配网、安全、日志和指标收集以及智能家居设备的固件更新。公司还推出了Apple生态AirPlay2.0音频解决方案，通过采用公司Wi-Fi音频SoC，AirPlay2.0解决方案的产品能使用Apple的隔空播放功能，可广泛使用在音箱和SoundBar等音响设备。此外，公司有多款系列芯片率先通过CSA联盟的Matter认证，成为全球首批通过Matter认证的厂商，也成为全球首批同时拥有Matter暨Wi-Fi联盟双认证芯片产品的企业。公司Wi-FiMCU芯片出货量保持市场领先，已成为国内外多家知名品牌客户的芯片供应商，相关产品可广泛应用于智能家电市场、无人机与航模市场、新能源车、电工市场等物联网领域。

振华风光：开发国内首款全自主可控RISC-V架构32位MCU，该产品凭借完全自主指令集、高可靠性、高集成模拟外设三大优势，成功应用于电机驱动、健康监测、智能传感器等关键领域。相较传统ARM架构MCU，其开放生态可大幅降低供应链风险。其低功耗+高扩展性，赋能支持宽电压输入，可满足电池供电场景的长续航需求；内置CAN、UART、SPI等6种通信接口及AES/CRC安全引擎，适配工业物联网、智能家居等多元化场景，为客户提供“一站式”解决方案，技术水平达到国内先进。另外，针对多种低功耗场景的首款RISC-V内核的低功耗MCU即将问世，该款MCU续航能力行业领先，更实现了全国产化设计，从核心IP到外设模块全链路自主可控，并且多种通讯协议的集成，使得该款MCU可以实现采集、传输与控制的全链路场景。目前该款MCU的各项测试均符合预期测试指标，已有意向客户提出使用申请。

北京君正：公司计算芯片产品线主要应用于安防监控、智能门铃、智能眼镜、运动摄像耳机等智能视觉相关领域和生物识别、二维码识别、教育电子、打印机、扫地机器人、智能门锁等智能硬件产品领域。针对生物识别、3D打印、高端条码识别、扫地机器人以及其他边缘计算的新兴市场机会，公司启动了X3000芯片的研发，该产品同时具备高性能多核异构、AI算力和实时控制功能，为公司进一步开拓新兴市场提供了平台基础。针对各类硬件产品智能化需求加速涌现的市场趋势，面对巨大的MCU市场，2025年，公司启动了AI MCU芯片产品的研发，产品样品于2025年四季度回片。公司持续推进泛视觉领域的布局，在智能穿戴、工业和商业机器视觉、智能门锁、玩具类等领域积极推广。

纳思达：公司设计、销售的产品主要为打印影像芯片、工控安全芯片、消费级产品芯片、新能源芯片及汽车电子芯片，产品阵列广泛应用于打印影像、工业实时信号处理、通信设施、智慧家居、高端消费电子、汽车电子及智慧能源等领域。其中，公司的打印影像芯片主要为专用SoC芯片，可实现认证、识别、控制和记录打印耗材信息等功能。公司的工控安全芯片、消费级产品芯片、汽车电子芯片及新能源芯片主要为通用MCU和专用SoC，可实现数据采集、数据运算、操作多种传感器和执行各类控制任务等功能。公司拥有丰富的集成电路设计经验和强大的嵌入式系统开发能力，通过多年积累形成了独特的技术优势，具备16/32位国产自主内核设计、RISC-V内核独立设计和主流的ARM内核调整及应用的处理器设计与应用技术、实现双核至七核SoC芯片设计和国产C-SKY内核、ARM内核、专用DSP混编异构设计的多核异构SoC芯片设计技术、以安全子系统与应用子系统实行物理隔离，实现嵌入式硬件级安全防护的嵌入式安全eSE芯片设计技术、基于APMCortexM0+/M3/M4/M52等全系列内核的MCU设计与应用技术、支持芯片从需求到量产交付推广的一站式SoC/ASIC芯片设计平台技术、数模混合信号芯片设计技术、多场景低功耗存储架构设计技术、信息与电路防护技术、嵌入式AI软硬件加速优化技术等核心技术。