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MCU概念股票|MCU板块龙头股资金流向(实时)

 
 板块概念股龙头股DDX数据(输入板块代码或拼音查询): 概念板块列表
 
MCU ( 板块 994660 )
3704.11 -2.93 %
BBD: -24.62亿   成交额:195.37亿  开盘:3750.06  最低:3666.03  最高:3781.55  振幅:3.15%  更新时间:2025-11-21
DDX: -0.257   DDY: -0.223   特大单差: -4.7   大单差: -7.9   中单差: 3.5   小单差: 9.1   单数比:0.811  通吃率: -12.60%
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MCU概念股介绍
龙头公司介绍(入选板块理由)

万向钱潮:2025年,天眼查数据显示,目前,公司持有芯旺微1.2586%的股份。芯旺微是一家研发设计销售车规级及工业级MCU产品的企业,已突破车规级芯片核心技术,具备车规级MCU芯片的量产供货能力。万向钱潮本次投资参股芯旺微,是根据汽车产业新四化的方向发展并结合公司智能零部件产品布局而做出的。

思创医惠:2024年6月13日公司在互动平台披露:公司持有江苏钜芯集成电路技术股份有限公司20%股份,钜芯集成是一家专注于数模混合集成电路设计企业,主要产品包括无线射频芯片等。钜芯集成于2016年8月15日在全国中小企业股份转让系统挂牌。钜芯集成官网披露:公司总部位于国内著名研发中心——无锡太湖国际科技园,紧依物联网产业发展中心,依托颇具优势的连锁产业环境,致力成为多媒体物联传感网的建设、相关核心芯片的设计与开发、物联传感产业链的整合,以及物联传感网的系统资源整合平台。通过几年的技术整合和技术积累,钜芯已完成了几大领域的芯片设计与研发,目前致力于多种芯片的设计与开发以及系统集成与系统平台的建设与开发。

瑞芯微:公司的数模混合芯片主要包括电源管理芯片、接口转换芯片、无线连接芯片等产品,分别用于实现电能转换/分配/检测/管理、显示接口扩展/转换、无线连接等功能。这些芯片通常与公司的智能应用处理器芯片灵活搭配,增强公司整体产品解决方案的竞争力。公司的其他芯片还包括针对特定功能而设计的特殊应用的ASIC芯片,具体为接口转换芯片、无线连接芯片、MCU芯片等,用于实现显示接口扩展、无线连接、音频播放等功能。另,2021年5月4日,公司在互动平台表示,公司还自研了MCU,支持上基本各种driver软件,CPU、GPU的算法,外围还要有各种各样的模拟驱动。

龙芯中科:龙芯3A6000四核通用CPU流片成功,突破同时多线程技术,实测单线程性能比上一代产品3A5000提高60%,多核性能提高100%,并有效降低成本;3C6000十六核通用CPU交付流片,大幅提升性能并有效降低成本,突破片间互连技术,可通过多片封装形成32核以及64核产品。打印机专用SoC芯片2P0500、流量表专用MCU芯片1D100流片成功,2K0300嵌入式SoC、1C203电机专用MCU交付流片。完成32核芯片3D5000的产品化工作及3D5000双路、四路服务器的验证。

中原内配:2022年11月16日公司在互动平台披露,公司通过投资深圳协和聚坤股权投资管理企业(有限合伙)间接持股上海灵动微电子股份有限公司,截至目前深圳协和聚坤对上海灵动微电子的持股比例为2.7345%。上海灵动微电子是中国本土领先的通用32位MCU产品及解决方案供应商,客户涵盖智能工业、汽车电子、通信基建、医疗健康、智慧家电、物联网、个人设备、手机和电脑等应用领域。

英搏尔:2024年8月19日公司在互动平台披露,公司驱动总成和电源总成产品构建了从A00级至B级车型的产品矩阵,功率覆盖全系车型。随着我国车规级芯片国产化的推进,公司在功率芯片IGBT、控制芯片MCU等领域有积极推进国产化替代,取得了较好成绩。

格力电器:公司已开发了包括MCU、AIoTSoC和功率半导体等系列产品。32位系列MCU芯片已在家用空调、商用多联机、线控器、遥控器等终端产品上实现批量应用,年用量超过3,000万颗,可广泛应用于消费类电子、可穿戴设备、家居产品、健康医疗配套、商用大型机组、工业传感、高性能电机控制等领域;功率半导体FRD、IGBT、IPM、PIM等已在变频空调上实现批量应用,年用量超过2000万颗,可广泛应用于家电、智能装备、新能源等领域。研发的人工智能芯片搭配公司空调节能的关键算法已实现量产验证,可实现空调节能15%以上。第三代半导体功率器件在公司家用空调柜机上实现量产验证,可有效提高空调节能效率,降低产品整体成本。

青鸟消防:青鸟消防集团独创全球首款集火灾探测能力、高带宽数字通信能力等技术于一体的消防报警专用芯片--“朱鹮”系列芯片,基于核心芯片开发研制差异化的消防系统,高速数据传输支持智能化AI模型迭代,可将普遍低智消防设备高速连接到消防主机大脑,建立智能化的消防物联网体系。青鸟消防正稳步构建从“专用芯片设计”到“大数据采集”,再到“AI模型构建与训练”,最终实现“AI技术在消防报警产品中的全面应用”,为推动整个行业的技术创新和发展贡献力量。2024年,朱鹮2系芯片创新引入专用数字通信核心C-core,带宽大幅提升,将支持设备端实时处理烟温光气多模态数据,引领行业实现火灾报警系统高度智能化。公司将持续深化朱鹮系列芯片的研发,将楼宇中搭载朱鹮芯片的消防设备为通讯点,编织青鸟智慧网络,为次世代智慧建筑提供青鸟网络解决方案,为智慧城市建设提供可信赖的消防安全与网络方案。

四维图新:公司持续完善车规级MCU产品矩阵,完成了初、中、高阶布局,通过不断丰富产品矩阵,持续打开市场空间,打造了丰富的MCU生态系统,率先实施全产业链国产化布局。MCU产品线实现了功能安全的全面布局,AC7801x、AC7840x、AC7803x系列车规级MCU芯片陆续通过ISO 26262 ASIL B功能安全产品认证。公司车规级MCU芯片AC7843于2024年底上市,功能安全符合ASIL-B要求,可广泛应用于智能座舱、车身控制模块、车身区域控制器、电池管理系统、车灯等应用场景。近日,公司车规级MCU芯片AC7870成功点亮,功能安全等级可支持到ASIL-D,可满足国内、国际高等级信息安全需求标准,适用于功能安全高等级及新电子电气架构下的域控、区域控制等应用场景。公司构建的MCU产品矩阵可为智能化、网联化及电动化等多种需求场景提供高性价比、高稳定性的综合解决方案。

纳思达:公司设计、销售的产品主要为打印影像芯片、工控安全芯片、消费级产品芯片、新能源芯片及汽车电子芯片,产品阵列广泛应用于打印影像、工业实时信号处理、通信设施、智慧家居、高端消费电子、汽车电子及智慧能源等领域。其中,公司的打印影像芯片主要为专用SoC芯片,可实现认证、识别、控制和记录打印耗材信息等功能。公司的工控安全芯片、消费级产品芯片、汽车电子芯片及新能源芯片主要为通用MCU和专用SoC,可实现数据采集、数据运算、操作多种传感器和执行各类控制任务等功能。公司拥有丰富的集成电路设计经验和强大的嵌入式系统开发能力,通过多年积累形成了独特的技术优势,具备16/32位国产自主内核设计、RISC-V内核独立设计和主流的ARM内核调整及应用的处理器设计与应用技术、实现双核至七核SoC芯片设计和国产C-SKY内核、ARM内核、专用DSP混编异构设计的多核异构SoC芯片设计技术、以安全子系统与应用子系统实行物理隔离,实现嵌入式硬件级安全防护的嵌入式安全eSE芯片设计技术、基于APMCortexM0+/M3/M4/M52等全系列内核的MCU设计与应用技术、支持芯片从需求到量产交付推广的一站式SoC/ASIC芯片设计平台技术、数模混合信号芯片设计技术、多场景低功耗存储架构设计技术、信息与电路防护技术、嵌入式AI软硬件加速优化技术等核心技术。

紫光国微:主要包括以SIM卡芯片、金融IC卡芯片、电子证照芯片等为代表的智能卡安全芯片和以POS机安全芯片、非接触读写器芯片等为代表的智能终端安全芯片等,同时可以为通信、金融、工业、汽车、物联网等多领域客户提供基于安全芯片的创新终端产品及解决方案。2023年,公司持续深耕电信SIM卡市场,取得在全球SIM卡芯片市场的领先地位。公司与合作伙伴共同推出了eSIM一站式解决方案,支持晶圆级个性化数据写入,兼容远程eSIM配置、5G连接,获得了GSMA的SAS-UP资质证书。金融支付产品方面,公司积极推进应用项目落地,成为成都大运会、杭州亚运会数字人民币硬钱包芯片供应商。此外,公司积极布局汽车电子等高可靠芯片业务,在国产汽车芯片领域形成了多项关键技术积累,具备了一定领先优势。公司汽车芯片安全产品布局涉及车联网多个领域,其中车规SE在数字钥匙、T-BOX等领域的应用获得市场认可,已导入数十家主机厂和Tier1,实现量产装车。公司加入WPC(无线充电联盟,WirelessPowerConsortium)成为MCSP服务商,为车载无线充电设备提供可信鉴权。公司还顺利完成了国内首个基于R52+内核MCU的权威功能安全认证。当前,全球汽车电子行业正处于快速发展阶段,公司将紧跟技术趋势、持续加大汽车芯片方向研发投入,不断提升产品竞争力,致力于打造业绩增长的第二曲线。

乐鑫科技:公司芯片产品已从Wi-Fi MCU这一细分领域扩展AIoT SoC领域,方向为“处理+连接”,“处理”涵盖AI和RISC-V处理器,“连接”涵盖以Wi-Fi、蓝牙以及Thread/Zigbee为主的无线通信技术。ESP32-S3芯片增加了用于加速神经网络计算和信号处理等工作的向量指令(vectorinstructions)。AI开发者们通过使用这些向量指令,可以实现高性能的图像识别、语音唤醒和识别等应用。ESP32-C系列中的ESP32-C6芯片可以为用户提供2.4GHzWi-Fi6技术的体验,其低功耗Wi-Fi表现出众,可以协助公司拓展电池或储能设备驱动的应用市场。ESP32-C5是公司第一款2.4&5GHz双频Wi-Fi6产品线,是我们在自研高频Wi-Fi技术上的重大突破,可以协助公司拓展和视频流应用相关消费电子市场。ESP32-H系列中ESP32-H4的发布,标志着公司在Wi-Fi和蓝牙技术领域之外又新增了对IEEE802.15.4技术的支持,进入Thread/Zigbee市场,进一步拓展了公司的WirelessSoC的产品线和技术边界。

东软载波:公司全资子公司上海东软载波微电子有限公司是一家无晶圆厂(Fabless)芯片设计公司,主要业务从事芯片设计及销售,同时提供系统解决方案及售后支持等。公司在MCU产品上持续加大研发投入的同时,积极投入安全、载波、射频、触控等芯片的设计研发,产品包括8位/32位通用工业级微控制器芯片、白色家电微控制器芯片及周边专用分立器件的集成芯片、用于物联网的工业级无线连接芯片、用于中小功率电机控制的32位微控制器及高压驱动芯片、用于小功率锂电池管理的32位微控制器芯片、用于仪器仪表控制的32位微控制器芯片、用于智能电网领域的能源路由器、能源控制器、营配融合终端中高性能多核MPU边缘计算芯片等。上海微电子主要提供面向物联网需求的芯片产品组合,包括MCU控制芯片、安全芯片、载波芯片、射频芯片、触控芯片等,广泛应用于智能电网、白色家电、工业控制、仪器仪表、电机控制、电源管理、消费电子等领域。

成都华微:2025年8月,公司研发的超低功耗RISC-V MCU于近日成功发布。公司研发的HWD01001型超低功耗RISC-VMCU集成了公司自主设计的32位RISC-V内核,结合多层次低功耗设计技术,进而实现超低功耗性能。该款产品的正式发布为下游客户轻量化、低功耗、低延迟、小型化的需求提供了系统化的解决方案。在应用市场方面,该款创新产品可广泛用于轻量化低功耗物联网终端设备、可穿戴设备、环境感知设备和工业监测设备等。超低功耗RISC-VMCU的发布是公司持续技术创新和市场拓展的重要节点。未来,公司将继续加大在集成电路领域的研发投入,不断推出更多具有自主知识产权的创新产品,以满足客户对集成电路产品小型化、低成本、低功耗的需求。

华润微:公司是中国领先的拥有芯片设计、掩模制造、晶圆制造、封装测试等全产业链一体化经营能力的半导体企业,产品聚焦于功率半导体、数模混合、智能传感器与智能控制等领域,为客户提供丰富的半导体产品与系统解决方案。公司产品设计自主、制造全程可控,在功率半导体领域已具备较强的产品技术与制造工艺能力,形成了先进的特色工艺和系列化的产品线。目前公司主营业务可分为产品与方案、制造与服务两大业务板块。公司产品与方案业务板块聚焦于功率半导体、数模混合、智能传感器与智能控制等领域。公司制造与服务业务主要提供半导体开放式晶圆制造、封装测试等服务。此外,公司还提供掩模制造服务。公司主要产品包括以MOSFET、IGBT、第三代宽禁带半导体为代表的功率半导体产品,以光电传感器、烟报传感器、MEMS传感器为主的传感器产品,和以MCU为代表的智能控制产品等。根据Omdia2024年4月的统计,公司在中国MOSFET厂商中规模排名第一。

上海贝岭:公司电力专用芯片业务包括单相计量芯片、三相计量芯片、单相计量SoC芯片、三相计量SoC芯片、电力专用MCU芯片等五大类。2023年,公司各项产品研发工作进展顺利,五大类产品均完成了产品升级迭代,主要产品均从8英寸工艺升级至更有竞争力的12英寸工艺。电力专用芯片除了可用于基本的法定计量器具,也可用于电力参数测量、监控、用电保护(量测开关)等领域,2023年,公司积极开拓了能源控制器、集中器、量测开关、导轨表、电能质量分析模块等新应用领域。公司不断推出符合工业级可靠性要求的各类电力专用芯片,并依据市场需求变化,提供更具备竞争力的整机软硬件参考设计方案。2023年,公司针对物联表推出了MCU+计量芯片分离解决方案,该方案降低了整机BOM成本并提升了性能,进一步巩固了公司在物联表计量类芯片领域的领先地位。

博通集成:公司已有多颗芯片产品通过鸿蒙认证,高性能的Wi-FiMCU通用开发板代码已正式合入OpenHarmony主干,在OpenHarmony开源操作系统的安全性及物联网连接的丰富性方面取得重大突破。公司推出集成亚马逊AlexaConnectKit(ACK)的Wi-Fi旗舰芯片,通过在公司的芯片平台上集成ACK,开发者将能够方便地广泛使用全系列Alexa功能,包括自动配网、安全、日志和指标收集以及智能家居设备的固件更新。公司还推出了Apple生态AirPlay2.0音频解决方案,通过采用公司Wi-Fi音频SoC,AirPlay2.0解决方案的产品能使用Apple的隔空播放功能,可广泛使用在音箱和SoundBar等音响设备。此外,公司有多款系列芯片率先通过CSA联盟的Matter认证,成为全球首批通过Matter认证的厂商,也成为全球首批同时拥有Matter暨Wi-Fi联盟双认证芯片产品的企业。公司Wi-FiMCU芯片出货量保持市场领先,已成为国内外多家知名品牌客户的芯片供应商,相关产品可广泛应用于智能家电市场、无人机与航模市场、新能源车、电工市场等物联网领域。

国民技术:2023年报披露,公司基于ARMCortex-M0及M4系列内核的通用MCU产品已实现批量供货,目前推向市场的超过23个产品系列,可覆盖32位MCU从低端到高端大多数应用场景,该系列产品结合公司在集成电路SoC芯片设计领域长期研发技术积累,内置嵌入式高速闪存、低功耗电源管理,集成数模混合电路,并内置硬件密码算法加速引擎以及安全单元,具有高集成度、高性能、低功耗、高可靠性、具有安全属性等特色。

航天信息:2024年11月15日公司在互动平台披露:上海航芯是我公司参股投资公司,目前我公司持股比例为18.43%,其主营业务为集成电路设计、安全和MCU芯片研发等。

景嘉微:2021年8月5日公司在互动易平台披露:公司研发了通用MCU芯片、音频芯片等通用芯片,目前主要应用于物联网领域。

龙头公司介绍(入选板块理由)
行情数据
序号股票代码名称|自选股1|自2|自3|查股数据
1000559万向钱潮 分时 日线 板块
2300078思创医惠 分时 日线 板块
3603893瑞芯微 分时 日线 板块
4688047龙芯中科 分时 日线 板块
5002448中原内配 分时 日线 板块
6300681英搏尔 分时 日线 板块
7000651格力电器 分时 日线 板块
8002960青鸟消防 分时 日线 板块
9002405四维图新 分时 日线 板块
10002180纳思达 分时 日线 板块
11002049紫光国微 分时 日线 板块
12688018乐鑫科技 分时 日线 板块
13300183东软载波 分时 日线 板块
14688709成都华微 分时 日线 板块
15688396华润微 分时 日线 板块
16600171上海贝岭 分时 日线 板块
17603068博通集成 分时 日线 板块
18300077国民技术 分时 日线 板块
19600271航天信息 分时 日线 板块
20300474景嘉微 分时 日线 板块
序号股票代码名称|自选股1|自2|自3|查股数据
行情数据DDE数据资金单数单差数据特大(%)大单(%)小单(%)通吃率(%)主动率(%)
最新价涨幅换手率量比DDXDDYDDZ5日10日连续连增成交量(万元)BBD(万元)单数比买入卖出特大差大单差中单差小单差买入卖出买入卖出买入卖出通吃率1日通吃率5日通吃率10日通吃率20日主动率1日主动率5日主动率10日流通盘(万股)
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34.77-2.82%1.53%1.47-0.142-0.489-17.61124018051.81-748.820.66653783581-0.50-8.80-6.5015.803.30%3.80%11.00%19.80%56.30%40.50%-9.30.2-0.2-3.5-4.009-9.825-9.71715042.5
20.97-3.14%2.03%1.23-0.382-0.592-31.469230024255.60-4560.050.657121627996-1.30-17.501.2017.604.30%5.60%13.70%31.20%43.20%25.60%-18.8-1.9-6.1-5.5-1.9051.384-4.18356632.7
8.56-3.17%1.54%1.23-0.244-0.249-25.578130124433.15-3884.870.757120589130-9.20-6.706.609.304.00%13.20%21.30%28.00%32.30%23.00%-15.9-4.5-2.9-3.5-2.4353.9585.330185288.5
70.55-3.26%1.67%1.80-0.403-0.488-46.650340048037.96-11625.190.605150889131-20.20-4.006.1018.106.40%26.60%21.40%25.40%37.40%19.30%-24.2-2.2-5.4-5.8-6.8220.675-1.36740647.4
最新价涨幅换手率量比DDXDDYDDZ5日10日连续连增成交量(万元)BBD(万元)单数比买入卖出特大差大单差中单差小单差买入卖出买入卖出买入卖出通吃率1日通吃率5日通吃率10日通吃率20日主动率1日主动率5日主动率10日流通盘(万股)
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