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MCU概念股票|MCU板块龙头股资金流向(实时)

 
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MCU ( 板块 994660 )
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BBD: 11.88亿   成交额:494.95亿  开盘:4406.06  最低:4357.46  最高:4466.38  振幅:2.50%  更新时间:2026-04-27
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MCU概念股介绍
龙头公司介绍(入选板块理由)

景嘉微:2021年8月5日公司在互动易平台披露:公司研发了通用MCU芯片、音频芯片等通用芯片,目前主要应用于物联网领域。

中微半导:公司是国内最早自主研发设计MCU的企业之一,如今MCU产品覆盖8位和32位全系列。其中8位MCU基于高性能8位精简指令集内核及8051内核设计,包括CMS79xx、CMS89xx、SC8Fxx、SC8Pxx等系列,产品资源主要涉及AD、触摸、运放、LED/LCD等,并提供优化的模拟和数字外围设备、灵活的引脚映射和高系统时钟频率,配合公司自主研发的评估套件、开发工具及免费软件,帮助用户评估、开发、调试并最终加快产品上市速度。32位微控制器是基于ARMCortexM0、ARMCortexM0+、ARMCortexM4的产品,其高速的运算处理能力能胜任绝大多数复杂应用。

瑞芯微:公司的数模混合芯片主要包括电源管理芯片、接口转换芯片、无线连接芯片等产品,分别用于实现电能转换/分配/检测/管理、显示接口扩展/转换、无线连接等功能。这些芯片通常与公司的智能应用处理器芯片灵活搭配,增强公司整体产品解决方案的竞争力。公司的其他芯片还包括针对特定功能而设计的特殊应用的ASIC芯片,具体为接口转换芯片、无线连接芯片、MCU芯片等,用于实现显示接口扩展、无线连接、音频播放等功能。另,2021年5月4日,公司在互动平台表示,公司还自研了MCU,支持上基本各种driver软件,CPU、GPU的算法,外围还要有各种各样的模拟驱动。

龙芯中科:龙芯3A6000四核通用CPU流片成功,突破同时多线程技术,实测单线程性能比上一代产品3A5000提高60%,多核性能提高100%,并有效降低成本;3C6000十六核通用CPU交付流片,大幅提升性能并有效降低成本,突破片间互连技术,可通过多片封装形成32核以及64核产品。打印机专用SoC芯片2P0500、流量表专用MCU芯片1D100流片成功,2K0300嵌入式SoC、1C203电机专用MCU交付流片。完成32核芯片3D5000的产品化工作及3D5000双路、四路服务器的验证。

英搏尔:2024年8月19日公司在互动平台披露,公司驱动总成和电源总成产品构建了从A00级至B级车型的产品矩阵,功率覆盖全系车型。随着我国车规级芯片国产化的推进,公司在功率芯片IGBT、控制芯片MCU等领域有积极推进国产化替代,取得了较好成绩。

上海贝岭:公司推出了功能及性能更优的计量芯片和第五代精简指令集双核MCU芯片,满足未来新能源接入后的双向计量需求以及法制计量独立和安全加密等高端要求,在智能电表领域实现多个头部客户设计导入;公司还投入研发力量开展下一代电力AISoC芯片的研发工作。此外,持续投入研发力量在服务器电源、智能微断、智能插座、随车充、交流充电桩等应用中进行产品的应用开发。

紫光国微:特种集成电路业务产品涵盖微处理器、可编程器件、存储器、网络及接口、模拟器件、ASIC/SoPC等几大系列产品,700多个品种,同时可以为用户提供ASIC/SOC设计开发服务及国产化系统芯片级解决方案。2024年内,FPGA和系统级芯片产品继续在行业市场内保持领先地位,用户范围不断扩大,新一代更高性能的产品已获得多家核心客户的批量订单。在特种存储器方面,公司继续保持着国内系列最全、技术最先进的领先地位。在网络与接口领域,推出新研交换芯片并已经批量供货,累计完成十余个系列的研发工作,广泛覆盖各类应用场景。以特种SoPC平台产品为代表的系统级芯片、RF-SOC产品、通用MCU、数字信号处理器DSP整体推进情况良好,获得更多用户订单。公司在中高端MCU、视频芯片等领域的产品研制进展顺利,将很快进入公司未来新的专用处理器产品系列。在模拟产品领域,公司高性能射频时钟、多通道开关电源、高性能运算放大器、以太网PHY、大功率片上隔离电源等进展顺利;推出了射频采样收发器、超低噪声线性电源、理想二极管控制器、功率监控电路等产品。

华虹公司:2025年,受益于消费类与汽车电子需求回升,MCU整体市场需求增多。其中高性能MCU方面,40nm eFlash COT产品风险量产,55nm eFlash工艺平台大规模量产,同时多个相关工艺平台实现车规产品大量供货。整体嵌入式非易失性存储器平台出货量与销售额均呈两位数增长。独立式闪存平台方面,持续推进NORD闪存与ETOX闪存工艺的技术迭代,销售收入同比增长44.5%,其中48nm NOR Flash产品出货占比大幅度提升。

振华风光:开发国内首款全自主可控RISC-V架构32位MCU,该产品凭借完全自主指令集、高可靠性、高集成模拟外设三大优势,成功应用于电机驱动、健康监测、智能传感器等关键领域。相较传统ARM架构MCU,其开放生态可大幅降低供应链风险。其低功耗+高扩展性,赋能支持宽电压输入,可满足电池供电场景的长续航需求;内置CAN、UART、SPI等6种通信接口及AES/CRC安全引擎,适配工业物联网、智能家居等多元化场景,为客户提供“一站式”解决方案,技术水平达到国内先进。另外,针对多种低功耗场景的首款RISC-V内核的低功耗MCU即将问世,该款MCU续航能力行业领先,更实现了全国产化设计,从核心IP到外设模块全链路自主可控,并且多种通讯协议的集成,使得该款MCU可以实现采集、传输与控制的全链路场景。目前该款MCU的各项测试均符合预期测试指标,已有意向客户提出使用申请。

钜泉科技:公司研发的MCU芯片主要应用于国网和海外大容量智能表计市场。通过多年的技术积累和创新,产品运行非常可靠。2024年,公司不断对MCU芯片的功能进行升级,技术进行迭代更新,新一代高性能带CANBus的MCU已量产。满足智能物联网新一代高规格的管理芯片已在量产阶段,内置32bitMCU、150MHz、1Mflash、1MRAM的主要参数指标,该产品可以成功搭载南方电网电鸿物联操作系统,目前处于系统认证阶段,能够为电表客户提供功能更强大、更具性价比和竞争力的产品。公司基于在智能电表MCU领域的深厚积累与丰富经验,积极投入RISC-V架构MCU产品的研发工作。基于RISC-V内核的芯片研发对产品进行了全方位升级,算力得到显著提升,内存资源也大幅扩容,同时引入了一系列安全相关特性。这些改进使产品能够更好地满足国产化及海外市场的多元化需求。

北京君正:公司计算芯片产品线主要应用于安防监控、智能门铃、智能眼镜、运动摄像耳机等智能视觉相关领域和生物识别、二维码识别、教育电子、打印机、扫地机器人、智能门锁等智能硬件产品领域。针对生物识别、3D打印、高端条码识别、扫地机器人以及其他边缘计算的新兴市场机会,公司启动了X3000芯片的研发,该产品同时具备高性能多核异构、AI算力和实时控制功能,为公司进一步开拓新兴市场提供了平台基础。针对各类硬件产品智能化需求加速涌现的市场趋势,面对巨大的MCU市场,2025年,公司启动了AI MCU芯片产品的研发,产品样品于2025年四季度回片。公司持续推进泛视觉领域的布局,在智能穿戴、工业和商业机器视觉、智能门锁、玩具类等领域积极推广。

青鸟消防:青鸟消防集团独创全球首款集火灾探测能力、高带宽数字通信能力等技术于一体的消防报警专用芯片--“朱鹮”系列芯片,基于核心芯片开发研制差异化的消防系统,高速数据传输支持智能化AI模型迭代,可将普遍低智消防设备高速连接到消防主机大脑,建立智能化的消防物联网体系。青鸟消防正稳步构建从“专用芯片设计”到“大数据采集”,再到“AI模型构建与训练”,最终实现“AI技术在消防报警产品中的全面应用”,为推动整个行业的技术创新和发展贡献力量。2024年,朱鹮2系芯片创新引入专用数字通信核心C-core,带宽大幅提升,将支持设备端实时处理烟温光气多模态数据,引领行业实现火灾报警系统高度智能化。公司将持续深化朱鹮系列芯片的研发,将楼宇中搭载朱鹮芯片的消防设备为通讯点,编织青鸟智慧网络,为次世代智慧建筑提供青鸟网络解决方案,为智慧城市建设提供可信赖的消防安全与网络方案。

兆易创新:MCU产品线是公司重要的战略方向之一,公司已成功量产69个系列、超过700款MCU产品供市场选择。2025年公司在MCU产品上持续拓宽技术实力,深耕专业领域:公司基于无线MCU产品打造的AI大语言模型方案,支持AI智能语音对话、翻译、故事生成等功能,可广泛应用于智能陪伴AI玩具、智能家居等场景。公司正式推出GD32C231系列入门型MCU,进一步扩充产品阵容,为小家电、BMS电池管理系统、小屏显示设备、手持消费类产品、工业辅助控制、车载后装等应用提供更具竞争力的解决方案。

博通集成:公司已有多颗芯片产品通过鸿蒙认证,高性能的Wi-FiMCU通用开发板代码已正式合入OpenHarmony主干,在OpenHarmony开源操作系统的安全性及物联网连接的丰富性方面取得重大突破。公司推出集成亚马逊AlexaConnectKit(ACK)的Wi-Fi旗舰芯片,通过在公司的芯片平台上集成ACK,开发者将能够方便地广泛使用全系列Alexa功能,包括自动配网、安全、日志和指标收集以及智能家居设备的固件更新。公司还推出了Apple生态AirPlay2.0音频解决方案,通过采用公司Wi-Fi音频SoC,AirPlay2.0解决方案的产品能使用Apple的隔空播放功能,可广泛使用在音箱和SoundBar等音响设备。此外,公司有多款系列芯片率先通过CSA联盟的Matter认证,成为全球首批通过Matter认证的厂商,也成为全球首批同时拥有Matter暨Wi-Fi联盟双认证芯片产品的企业。公司Wi-FiMCU芯片出货量保持市场领先,已成为国内外多家知名品牌客户的芯片供应商,相关产品可广泛应用于智能家电市场、无人机与航模市场、新能源车、电工市场等物联网领域。

鼎信通讯:2025年9月19日,公司澄清公告披露,2022年12月26日公司与平头哥签署授权协议,仅将其拥有的E801/E802/E803技术使用权授权给本公司,用于芯片自主研发,授权有效期限为五年,合同金额人民币200万元。除此技术授权外,无其他产品和技术授权。E801/E802/E803是低成本低功耗嵌入式CPU内核,主要应用于智能卡、智能电网、低成本微控制器、无线传感网络等嵌入式应用。公司仅将E801/E802/E803(原CK系列)内核用于自主研发的MCU芯片,均为传统电力、安全领域产品,与AI智能推理算力的芯片没有任何关联,完全是不同层次的两类产品。公司从未在任何公开场合将CK系列内核与“AI”“算力芯片”关联,也未进行相关宣传。

纳思达:公司的集成电路设计及应用业务处于国内领先地位,始终致力于推动国产CPU规模化、产业化发展,拥有CPU设计技术、多核SoC专用芯片设计技术、安全芯片设计技术、通用耗材芯片设计技术等多项核心技术。极海微是“中国芯”开发应用的领先企业,已累计9次获得工信部颁发的“中国芯最佳市场表现奖”。公司在集成电路领域拥有二十余年芯片设计经验,在全球多地设立研发中心,研发实力雄厚。在解决行业技术难点、突破专利壁垒等方面始终走在全球市场前沿。公司立志成为物联网SoC-eSE嵌入式安全芯片及通用MCU设计解决方案的优秀供应商,为工业控制、消费电子、医疗设备、智能家居以及汽车应用等领域提供高品质的产品与服务。2025年,极海微聚焦“主控+驱动+传感”产品布局,持续深耕工业控制等核心赛道,其中,R50x系列产品可覆盖TI C2000系列DSP产品的绝大部分市场应用,在机器人、数字能源、汽车电子等关键领域取得突破性进展。启信宝数据显示:极海微电子股份有限公司,纳思达股份有限公司直接持股比例81.0832%,国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司直接持股比例7.8947%。

思创智联:2024年6月13日公司在互动平台披露:公司持有江苏钜芯集成电路技术股份有限公司20%股份,钜芯集成是一家专注于数模混合集成电路设计企业,主要产品包括无线射频芯片等。钜芯集成于2016年8月15日在全国中小企业股份转让系统挂牌。钜芯集成官网披露:公司总部位于国内著名研发中心——无锡太湖国际科技园,紧依物联网产业发展中心,依托颇具优势的连锁产业环境,致力成为多媒体物联传感网的建设、相关核心芯片的设计与开发、物联传感产业链的整合,以及物联传感网的系统资源整合平台。通过几年的技术整合和技术积累,钜芯已完成了几大领域的芯片设计与研发,目前致力于多种芯片的设计与开发以及系统集成与系统平台的建设与开发。

乐鑫科技:乐鑫在Wi-Fi的分支领域Wi-Fi MCU市场中市场份额为第一。公司芯片产品已从Wi-Fi MCU这一细分领域扩展AIoT SoC领域,方向为“处理+连接”,“处理”涵盖AI和RISC-V处理器,“连接”涵盖以Wi-Fi、蓝牙以及Thread/Zigbee为主的无线通信技术。研发范围包括相关技术的芯片设计以及底层的软件技术。公司所在的AIoT芯片领域,需要同时具备硬件设计和软件设计开发能力,在发展新硬件产品的同时,可以不断对原硬件产品进行软件升级以及新功能的叠加,丰富下游应用功能。

成都华微:2025年8月,公司研发的超低功耗RISC-V MCU于近日成功发布。公司研发的HWD01001型超低功耗RISC-VMCU集成了公司自主设计的32位RISC-V内核,结合多层次低功耗设计技术,进而实现超低功耗性能。该款产品的正式发布为下游客户轻量化、低功耗、低延迟、小型化的需求提供了系统化的解决方案。在应用市场方面,该款创新产品可广泛用于轻量化低功耗物联网终端设备、可穿戴设备、环境感知设备和工业监测设备等。超低功耗RISC-VMCU的发布是公司持续技术创新和市场拓展的重要节点。未来,公司将继续加大在集成电路领域的研发投入,不断推出更多具有自主知识产权的创新产品,以满足客户对集成电路产品小型化、低成本、低功耗的需求。

格力电器:公司全资子公司珠海零边界集成电路有限公司拥有MCU、功率半导体和AIoT SoC等系列产品。其中,32位系列MCU芯片已在家用空调、商用多联机、线控器、遥控器等终端产品上实现批量应用,年用量超过4,000万颗,可广泛应用于消费类电子、可穿戴设备、家居产品、健康医疗配套、商用大型机组、工业传感、高性能电机控制等领域;功率半导体FRD、IGBT、IPM、PIM等已在变频空调上实现批量应用,年用量超过3,000万颗,可广泛应用于家电、智能装备、新能源等领域;AIoT SoC智能芯片,以嵌入式架构创新,融合高性能AI算力及MCU的实时性,并在空调产品上实现批量化应用,进一步提高了空调的节能效率,同时可以广泛应用于机器视觉、智能语音、HMI(人机界面)、智能家电等领域。

龙头公司介绍(入选板块理由)
行情数据
序号股票代码名称|自选股1|自2|自3|查股数据
1300474景嘉微 分时 日线 板块
2688380中微半导 分时 日线 板块
3603893瑞芯微 分时 日线 板块
4688047龙芯中科 分时 日线 板块
5300681英搏尔 分时 日线 板块
6600171上海贝岭 分时 日线 板块
7002049紫光国微 分时 日线 板块
8688347华虹公司 分时 日线 板块
9688439振华风光 分时 日线 板块
10688391钜泉科技 分时 日线 板块
11300223北京君正 分时 日线 板块
12002960青鸟消防 分时 日线 板块
13603986兆易创新 分时 日线 板块
14603068博通集成 分时 日线 板块
15603421鼎信通讯 分时 日线 板块
16002180纳思达 分时 日线 板块
17300078思创智联 分时 日线 板块
18688018乐鑫科技 分时 日线 板块
19688709成都华微 分时 日线 板块
20000651格力电器 分时 日线 板块
序号股票代码名称|自选股1|自2|自3|查股数据
行情数据DDE数据资金单数单差数据特大(%)大单(%)小单(%)通吃率(%)主动率(%)
最新价涨幅换手率量比DDXDDYDDZ5日10日连续连增成交量(万元)BBD(万元)单数比买入卖出特大差大单差中单差小单差买入卖出买入卖出买入卖出通吃率1日通吃率5日通吃率10日通吃率20日主动率1日主动率5日主动率10日流通盘(万股)
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37.511.08%0.82%1.730.0150.0828.8281211169438.833049.901.19740594485905.50-3.70-2.901.1018.20%12.70%21.50%25.20%32.80%31.70%1.8-5.7-9.2-7.915.6765.6853.886551515.6
最新价涨幅换手率量比DDXDDYDDZ5日10日连续连增成交量(万元)BBD(万元)单数比买入卖出特大差大单差中单差小单差买入卖出买入卖出买入卖出通吃率1日通吃率5日通吃率10日通吃率20日主动率1日主动率5日主动率10日流通盘(万股)
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