半导体设备概念股票|半导体设备板块龙头股资金流向(实时)

捷佳伟创：在半导体装备领域中，公司子公司创微微电子中标碳化硅整线湿法设备订单，标志着公司6/8吋槽式及单片全自动湿法刻蚀清洗设备已经覆盖了碳化硅器件刻蚀清洗全段工艺，具备替代进口设备的能力，同时公司半导体湿法设备积极开拓欧亚市场不断取得订单。

劲拓股份：公司充分发挥电子热工领域的同源技术领先优势，顺利地将产品线延伸至半导体热工设备领域，并攻关封测环节一些存在国产替代空间的设备，应用领域已涵盖IGBT模块、封装、IC载板、WaferBumping、ClipBonding、FCBGA等生产制造领域。公司半导体专用设备主要为用于芯片先进封装制造等生产环节的热处理设备，包含半导体芯片封装炉、WaferBumping焊接设备、甩胶机、氮气烤箱等，主要客户及潜在客户为国内外半导体封测厂商。2023年6月25日公司在互动平台披露，公司专用设备产品系搭载数字化系统的智能装备，运用了机器视觉、运功控制、温度控制等核心技术，是人工智能和先进制造技术的融合应用。

奥特维：公司主营业务是高端装备的研发、生产和销售。公司是一家具有自主研发能力和持续创新能力的高新技术企业。公司致力于为客户提供性能优异、性价比高的高端设备和解决方案。公司产品主要应用于光伏行业、锂电行业、半导体行业封测环节。公司主要产品是低氧单晶炉、大尺寸超高速硅片分选机、丝网印刷线、激光辅助烧结设备、光注入退火炉、大尺寸超高速多主栅串焊机等光伏设备；模组/PACK线等锂电/储能设备；和应用于半导体封测环节的晶圆划片机、装片机、铝线键合机、AOI设备等。公司还为客户提供已有设备的改造、升级服务和备品备件。

凯格精机：2023年4月15日公司在互动平台披露：公司应用在半导体领域的设备有半导体植球设备、半导体印刷设备、半导体点胶设备、半导体固晶设备。

新益昌：公司在半导体设备领域已具有较强的市场竞争力及较高的品牌知名度，增长潜力巨大，封测业务涵盖MEMS、模拟、数模混合、分立器件等领域，为包括华为、长电、华天科技、通富微、固锝电子、扬杰科技、韶华科技等知名公司在内的庞大优质客户群体提供定制化服务。公司半导体固晶设备近年来获得大批业内优秀企业深度合作，已成为公司业务收入的有力支撑点。公司通过收购开玖自动化，积极研发半导体焊线设备，实现固晶与焊线设备的协同销售，有效扩展公司在半导体封测领域中的产品应用和市场空间，助力公司未来多元化成长。

同飞股份：液体恒温设备在数控装备领域，主要应用于数控机床主轴、电机、液压站、减速箱等关键功能部件的温度控制；还广泛应用于激光设备的激光发生器（包括光纤激光器、二氧化碳激光器、半导体激光器等）、切割头以及光学部件的温度控制；在半导体制造设备领域，主要应用于单晶炉、晶圆成型设备、抛光机、光刻机、刻蚀机、离子注入机、清洗机、薄膜沉积设备、引线键合机、晶圆划片机等关键设备的温度控制。液体恒温设备在储能领域，因其具有温升低、温度均匀性好、能效比高的优势，广泛应用于储能系统电池电芯的温度控制。液体恒温设备可应用于新能源汽车（充换电）、氢能等领域的温度控制

屹唐股份：公司是一家总部位于中国，以中国、美国、德国三地作为研发、制造基地，面向全球经营的半导体设备公司，主要从事集成电路制造过程中所需晶圆加工设备的研发、生产和销售，面向全球集成电路制造厂商提供包括干法去胶设备、快速热处理设备、干法刻蚀设备在内的集成电路制造设备及配套工艺解决方案。在集成电路制造设备行业中，公司主要产品属于去胶设备、快速热处理设备、刻蚀设备三个主要细分行业。公司在集成电路制造设备行业发展经营多年，是具备全球知名度和认可度的重要供应商，主要产品具有国际竞争力。公司的产品已被多家全球领先的存储芯片制造厂商、逻辑电路制造厂商等集成电路制造厂商所采用，服务的客户全面覆盖了全球前十大芯片制造商和国内行业领先芯片制造商。截至2024年末，公司产品全球累计装机数量已超过4800台并在相应细分领域处于全球领先地位。

博众精工：2023年公司继续加大半导体领域的研发投入，聚焦先进封装、光电子、AI算力等细分市场，面向先进封装的固晶等工艺设备需求以及AOI检测需求进行产品的开发立项及迭代优化，不断提升产品的精度、可靠性、易用性等。高精度共晶机方面，公司持续加强技术的迭代开发及降本，新客户订单持续增加中。公司的共晶贴片机可以用于目前主流的400G、800G、1.6T光模块贴合场景。此外，公司的共晶机也可以满足硅光的微米级贴装精度要求。公司推出的新产品星威EH9721，目前已获得行业知名企业400G/800G批量订单，主要针对算力提升要求的800G光模块产品的研发，竞争优势明显；高速高精度固晶机方面，公司固晶机产品主要用于芯片贴装、摄像头模组组装。目前，针对大客户需求的固晶机仍在装调阶段；AOI检测设备方面，新一代产品已研发完成。

奥普光电：2023年5月30日公司在互动平台披露，公司子公司禹衡光学研制的多款超薄、空心轴、绝对式（或增量式）编码器已应用于机器人领域，具有体积小、重量轻、精度高等特点。2023年9月21日公司在互动平台披露，目前禹衡光学的光栅尺产品在国产光栅尺中市场占有率居于前列。2023年9月5日公司在互动平台披露，禹衡光学的绝对式光栅尺和角度编码器是批量化国产替代的首选，优势是精度高、可靠性好。2024年4月30日公司在互动易平台披露：公司子公司禹衡光学的编码器产品具备供货人形机器人的基础。2024年5月24日公司在互动平台披露：公司子公司禹衡光学可按客户需求提供光栅尺等半导体设备的核心部件。

拉普拉斯：公司持续推动氧化、退火、镀膜设备等一系列半导体分立器件设备的开发与优化，2024年获得了行业主流客户的SiC基半导体器件用超高温退火炉等核心工艺设备批量化订单。除此以外，公司积极开展集成电路领域所需设备的开发，努力实现在集成电路领域的突破，服务下游客户技术升级需求。

芯源微：作为半导体产线上唯一与光刻机联机作业的核心工艺设备，近年来，前道涂胶显影设备的国产化替代得到了下游客户的高度重视和大力支持。公司经过长期的研发、多轮次验证及量产应用，目前已成功推出了包括offline、I-line、KrF及ArF浸没式在内的多种型号产品，成功在下游客户端抢占一席之地。2023年，在国内前道晶圆厂扩产节奏有所放缓的行业背景下，公司前道涂胶显影设备新签订单依然保持了良好的增长速度，部分型号设备整体工艺水平已能够对标国际主流机台，客户认可度不断提升，批量销售规模持续增长。公司ArF浸没式高产能涂胶显影设备在成熟化、标准化等方面也取得良好进展，截至2023年末，公司浸没式机台已获得国内5家重要客户订单。此外，公司在高端NTD负显影、SOC涂布等新机台销售方面也取得了良好进展，进一步拓展了公司涂胶显影设备的工艺应用场景和市场空间。另，2023年9月，公司广州子公司正式成立，致力于光刻胶泵等核心零部件的研发和产业化。

易天股份：在半导体专用设备领域，公司基于十七年来贴附类研发生产技术的沉淀积累，开发生产出半导体相关的覆膜设备，得到了主要包括三安光电、长电科技、通富微电、歌尓股份、华天科技、燕东微电子等客户的认可。在晶圆减薄相关半导体设备领域，公司控股子公司易天半导已完成第一代设备开发,经过客户多次式样验证，该设备操作性能稳定、加工精度高，在加工速度及品质上向行业龙头企业技术水平看齐，可实现国产代替进口。公司控股子公司微组半导体开发的探测器模块微组装生产线，在医疗器械断层扫描CT机生产工序中起到了重要的国产化替代作用，获得了医疗行业客户航卫通用、上海联影、赛诺威盛、核芯医疗等客户的认可。在半导体封装领域，微组半导体已开始研发突破先进封装贴片类设备，目前该类设备已进入DEMO阶段，核心参数中的精度及效率已达到设计要求。

赛腾股份：公司通过并购进入晶圆检测及量测设备领域，成为国内外多家知名半导体厂商的设备供应商，公司正在积极拓展国内FAB厂端业务，同时加大海外客户开发的力度，且持续对半导体新机型的研发。持续拓宽在高端半导体领域的设备产品线和在HBM等新兴领域的应用，并着力提升单台设备价值量，通过“全球技术+中国市场”战略，公司晶圆检测及量测设备正在快速打开国内市场空间，将经过业内头部客户验证的先进技术加速导入国内半导体厂商，助力国产晶圆检测设备占有率不断提升。

珂玛科技：半导体设备是公司先进陶瓷材料零部件的最主要应用。半导体设备是半导体产业的基础支撑，其中前道工艺主要完成晶圆制造，该等工艺设备类型复杂，技术难度较高，对工艺环境、精密零部件和材料的要求严格。公司先进陶瓷主要应用于晶圆制造前道工艺设备，目前已进入刻蚀、薄膜沉积、离子注入、光刻和氧化扩散设备。陶瓷类零部件是半导体制造中距离晶圆较近的零部件类型之一，公司用于半导体设备的先进陶瓷零部件大部分置于腔室内，其中部分零部件与晶圆直接接触。半导体设备用先进陶瓷包括圆环圆筒、承重、手爪和模块等类型，公司从“02专项”起即不断完善模块类产品核心配方并攻克了多项复杂工艺，是国内本土较早切入高难度模块类产品研发和试产的企业。公司已进入A公司等全球知名半导体设备厂商供应链，是A公司在中国少数的先进结构陶瓷供应商之一，也是北方华创连续三年全球金牌供应商。

晶盛机电：半导体设备主要分为硅片制造、芯片制造、封装制造三大主要环节设备，公司所生产的设备主要用于半导体晶体的生长和加工，属于硅片制造环节设备，同时在部分工艺环节布局至芯片制造和封装制造端。在8-12英寸半导体大硅片设备领域，公司开发出了包括全自动晶体生长设备（直拉单晶生长炉、区熔单晶炉）、晶体加工设备（单晶硅滚圆机、截断机、金刚线切片机等）、晶片加工设备（晶片倒角机、研磨机、减薄机、抛光机）、CVD设备（LPCVD、外延设备）；并基于产业链延伸，开发出了应用于8-12英寸晶圆及封装端的减薄设备、外延设备、LPCVD设备、ALD设备等；以及应用于功率半导体的6-8英寸碳化硅外延设备和光学量测设备。公司实现8-12英寸半导体大硅片设备的国产化突破，产品质量已达到国际先进水平，在国产半导体大硅片设备市占率领先；在8-12英寸硅常压外延、6-8英寸碳化硅外延等功率半导体设备实现国产替代，并助力国内碳化硅产业链快速发展；同时在先进制程及封装领域积极延伸设备布局

至纯科技：公司为集成电路制造企业及泛半导体产业提供高纯工艺系统的设计、安装、测试调试服务。2021年起，公司将高纯特气设备、高纯化学品供应设备、研磨液供应设备、前驱体供应设备、工艺尾气液处理设备、干法机台气体供应模块等工艺支持性的设备作为单独的分类。公司已成为国内最大的高纯工艺系统支持设备供应商，目前支持设备业务量接近系统集成业务总量的40%，有效替代并改变了原先由国外气体公司垄断的供给格局。公司系统集成及支持设备国内龙头地位稳固，公司系统集成及支持设备已经能够实现ppb（十亿分之一）级的不纯物控制，核心技术强于国内竞争者，在用户应用需求牵引下开发的个别功能超越国际品牌。核心客户均为行业一线集成电路制造企业如中芯国际、华虹、上海华力、长江存储、合肥长鑫、士兰微等。

光力科技：公司半导体封测装备业务产品主要应用于半导体后道封测领域，包括研发、生产、销售用于半导体封测环节的精密加工设备、高性能高精度空气主轴等核心零部件、耗材（刀片等），并可按照客户需求提供定制化的划切磨削解决方案。公司生产的半导体切割划片机广泛应用于集成电路、功率半导体器件、MiniLED、传感器等多种产品，可以实现对硅、碳化硅、氮化镓、砷化镓、蓝宝石、陶瓷、水晶、石英、玻璃等多种材料的划切，已成功应用于先进封装中的划切工艺。晶圆减薄工艺主要应用在封装测试和晶圆材料生产中，目前在部分功率半导体的晶圆制造环节也是不可或缺的，公司研发生产的减薄机已应用于硅、碳化硅晶圆的减薄工艺。公司是全球排名前三的半导体切割划片装备企业，是全球少数同时拥有切割划片量产设备、核心零部件——空气主轴和刀片等耗材的企业。公司产品适配不同应用场景的划切需求，可为客户提供个性化的划切整体解决方案。经过多年耕耘，公司已与众多国内外封测头部企业建立了稳定合作关系。

利和兴：2024年10月14日公司在互动平台披露：子公司利和兴半导体装备（深圳）有限公司正常开展经营活动中，其主要根据公司整体业务规划开展工作，主要经营范围为半导体设备的代理销售及服务、半导体精密零部件加工及组装、半导体封测设备夹治具等。

国林科技：子公司国林半导体自主研发并掌握半导体行业专用臭氧发生技术、臭氧电源技术、自动化控制技术、臭氧水混合技术、臭氧检测以及高纯介质材料加工等一系列臭氧装备的关键核心技术，实现半导体行业对于高浓度、高精度、高纯度、高稳定性的应用需求。公司可提供150mg/L浓度级臭氧水发生器、400mg/L浓度级臭氧气体发生器、0.1us/cm高精度氨水发生器以及各类型臭氧检测仪表与配套的臭氧分解装置等关键性系列产品，各类产品在性能指标、功能参数等各方面与进口设备对标并部分优于进口设备，整体产品性能达国际先进水平，可应用于半导体行业各品类的先进&前沿制程中，并可实现进口设备的国产化替代，目前公司各系列产品已交付多家客户进行验证且部分产品已配套至终端客户运行使用中。

精测电子：目前公司是国内半导体检测设备领域领军企业之一，已基本形成在半导体检测前道、后道全领域的布局，公司子公司武汉精鸿主要聚焦自动测试设备（ATE）领域（主要产品是存储芯片测试设备），老化（Burn-In）产品线在国内一线客户实现批量重复订单、CP（ChipProbe，晶片探测）/FT（FinalTest，最终测试，即出厂测试）产品线相关产品已取得相应订单并完成交付。公司子公司上海精测主要聚焦半导体前道检测设备领域，致力于半导体前道量测检测设备的研发及生产，设备应用于硅片加工、晶圆制造、科研实验室、第三代半导体四大领域。上海精测膜厚系列产品、OCD设备、电子束设备、半导体硅片应力测量设备、明场光学缺陷检测设备等核心产品均处于国内行业领先地位，竞争优势明显。其中膜厚系列产品、OCD设备、电子束设备已取得国内先进制程重复性订单；半导体硅片应力测量设备验证通过且已取得国内多家头部客户重复性订单。