半导体设备概念股票|半导体设备板块龙头股资金流向(实时)

N矽电：公司主要从事半导体专用设备的研发、生产和销售，专注于半导体探针测试技术领域，系境内领先的探针测试技术系列设备制造企业。公司是中国大陆首家实现产业化应用的12英寸晶圆探针台设备厂商，已在多个半导体产品领域打破海外厂商垄断。探针测试技术主要应用于半导体制造晶圆检测（CP, Circuit Probing）环节，也应用于全流程晶圆接受测试（WAT测试, Wafer Acceptance Test）、设计验证和成品测试（FT,Final Test）环节，是检测芯片性能与缺陷，保证芯片测试准确性，提高芯片测试效率的关键技术。公司自主研发了多种类型应用探针测试技术的半导体设备，产品已广泛应用于集成电路、光电芯片、分立器件、第三代化合物半导体等半导体产品制造领域。公司已成为中国大陆规模最大的探针台设备制造企业。基于公司在探针测试技术领域的积累和半导体专用设备行业的经验，公司研发并量产了分选机、曝光机和AOI检测设备等其他半导体专用设备。

中科飞测：公司图形晶圆缺陷检测设备持续拓展应用领域，产品广泛应用在国内各类集成电路客户产线，截至2023年底，公司累计生产交付超过200台图形晶圆缺陷检测设备，覆盖超过50家客户产线，同时客户订单量持续稳步增长，市占率不断提升。在功率芯片、MEMS芯片和化合物半导体领域，公司产品性能指标能够满足多种不同应用领域，同时也在不断拓宽设备在不同材料领域的应用，如碳化硅、钽酸锂、铌酸锂等，进一步全面覆盖不同类型集成电路客户的需求。在新兴的先进封装技术如应用在HBM的2.5D、3D封装领域，公司图形晶圆缺陷检测设备亦能满足该领域的技术需求，有效地解决由于封装技术的提升带来的检测难度的显著提升。

华亚智能：公司半导体设备领域精密金属结构件应用于刻蚀、薄膜沉积、光刻、去胶、印刷、封装等设备；半导体设备领域真空阀门维修主要应用于刻蚀、沉积、扩散、离子注入、氧化、清洗等设备。新能源及电力领域精密金属结构件主要应用于光伏逆变器、储能逆变器、工业储能、商用储能、家用储能设备以及传统的输配电设备、充电桩。医疗器械领域精密金属结构件主要应用于高端手术床及手术室辅助设施、内窥检测仪器等。通用设备领域精密金属结构件主要应用于清洗设备、商用门轴、自动化设备零部件。轨道交通领域金属结构件主要应用于轨交牵引系统、空调通风系统。

精智达：公司主要聚焦于半导体存储器的后道测试，以及影像传感器和显示驱动器SoC的后道测试，注重全方位的测试业务覆盖，业务策略涵盖了从晶圆测试设备、老化修复设备、FT测试设备等核心产品，到MEMS探针卡（ProbeCard）、老化治具板（BIB）、FT测试治具（DSA）等与半导体存储器测试相关的所有关键设备和治具，是目前国内少数的半导体存储器测试设备业务全覆盖的厂商之一。

国林科技：子公司国林半导体自主研发并掌握半导体行业专用臭氧发生技术、臭氧电源技术、自动化控制技术、臭氧水混合技术、臭氧检测以及高纯介质材料加工等一系列臭氧装备的关键核心技术，实现半导体行业对于高浓度、高精度、高纯度、高稳定性的应用需求。公司可提供150mg/L浓度级臭氧水发生器、400mg/L浓度级臭氧气体发生器、0.1us/cm高精度氨水发生器以及各类型臭氧检测仪表与配套的臭氧分解装置等关键性系列产品，各类产品在性能指标、功能参数等各方面与进口设备对标并部分优于进口设备，整体产品性能达国际先进水平，可应用于半导体行业各品类的先进&前沿制程中，并可实现进口设备的国产化替代，目前公司各系列产品已交付多家客户进行验证且部分产品已配套至终端客户运行使用中。

至纯科技：公司为集成电路制造企业及泛半导体产业提供高纯工艺系统的设计、安装、测试调试服务。2021年起，公司将高纯特气设备、高纯化学品供应设备、研磨液供应设备、前驱体供应设备、工艺尾气液处理设备、干法机台气体供应模块等工艺支持性的设备作为单独的分类。公司已成为国内最大的高纯工艺系统支持设备供应商，目前支持设备业务量接近系统集成业务总量的40%，有效替代并改变了原先由国外气体公司垄断的供给格局。公司系统集成及支持设备国内龙头地位稳固，公司系统集成及支持设备已经能够实现ppb（十亿分之一）级的不纯物控制，核心技术强于国内竞争者，在用户应用需求牵引下开发的个别功能超越国际品牌。核心客户均为行业一线集成电路制造企业如中芯国际、华虹、上海华力、长江存储、合肥长鑫、士兰微等。

深科达：2024年12月，深科达半导体已完成工商变更登记手续。公司根据发展战略需要，为了进一步聚焦半导体设备业务，优化整合产业资源，提高管理效率，提升公司综合竞争力，拟以9,600.00万元人民币收购控股子公司深科达半导体少数股东所持40.00%的股权。本次交易完成后，公司将持有深科达半导体100.00%股权。深科达半导体主要产品包括测试分选一体机、平移式分选机、重力式分选机等，相关产品获得了市场的广泛认可，并与长电科技、通富微电、华天科技、华润微、扬杰科技、苏州固锝、银河微电等优质客户建立了良好合作关系。本次收购深科达半导体少数股东股权是基于公司长期发展战略规划，聚焦主业务，通过增加对深科达半导体的持股比例，进一步增强公司对子公司的整体经营控制力、提升经营效率，助推公司发展战略的实施。

赛腾股份：半导体板块是公司重要的业务领域，公司凭借多年的技术积累和品牌影响力，迎来了半导体新制程需求增长的机会。公司通过收购全球领先的晶圆检测设备供应商日本OPTIMA（占74.1%）进入晶圆检测及量测设备领域，并成为Sumco、三星、协鑫、奕斯伟、中环半导体等境内外知名晶圆厂商晶圆检测量测设备供应商。收购以来，公司高效完成技术整合，持续拓宽在高端半导体领域的设备产品线和在HBM等新兴领域的应用，并着力提升单台设备价值量，通过“全球技术+中国市场”战略，公司晶圆检测及量测设备正在快速打开国内市场空间，将经过业内头部客户验证的先进技术加速导入国内半导体厂商，助力国产晶圆检测设备占有率不断提升。

北方华创：在半导体装备业务板块，公司的主要产品包括刻蚀、薄膜沉积、炉管、清洗、晶体生长等核心工艺装备，广泛应用于集成电路、功率半导体、三维集成和先进封装、化合物半导体、新型显示、新能源光伏、衬底材料等制造领域。公司深耕ICP刻蚀技术二十余年，先后攻克了电感耦合脉冲等离子体源、多温区静电卡盘、双层结构防护涂层和反应腔原位涂层等技术难题，实现了12英寸各技术节点的突破。公司多晶硅及金属刻蚀系列ICP设备实现规模化应用，完成了浅沟槽隔离刻蚀、栅极掩膜刻蚀等多道核心工艺开发和验证，助力国内主流客户技术通线，已实现多个客户端大批量量产并成为基线设备。截至2023年底，北方华创ICP刻蚀设备已累计出货超3200腔。目前北方华创的TSV刻蚀设备已广泛应用于国内主流Fab厂和先进封装厂，是国内TSV量产线的主力机台，市占率领先。

江苏神通：公司主要从事应用于冶金领域的高炉煤气全干法除尘系统、转炉煤气除尘与回收系统、焦炉烟气除尘系统、煤气管网系统的特种阀门、法兰，应用于核电站的核级蝶阀和球阀、核级法兰和锻件、非核级蝶阀和球阀及其配套设备，应用于核化工领域的专用阀门及装备，以及应用于石油石化、煤化工、超（超）临界火电、LNG超低温阀门和法兰及锻件的研发、生产和销售。同时，通过子公司瑞帆节能开展高炉、转炉干法除尘系统总包及合同能源管理项目投资业务。

拓荆科技：公司PECVD设备作为主打产品，已实现全系列PECVD薄膜材料的覆盖，并持续保持竞争优势，获得批量订单和批量验收，广泛应用于国内集成电路制造产线，为客户提供高性能的介质薄膜材料。公司首台PECVDLokⅡ工艺设备、ADCII工艺设备通过验收，实现了产业化应用。公司研制并推出了新型PECVD反应腔（pX和Supra-D），采用新型反应腔配置的LoKⅡ、ACHM、SiH4、TEOS等薄膜工艺设备均已出货至客户端验证，可以实现更严格的薄膜工艺指标要求，满足芯片技术日益严苛的工艺需求。此外，公司拓展了新型功率器件领域，开发并推出了用于SiC器件制造中的SiO2、SiN、TEOS、SiON等薄膜工艺PECVD设备。2023年，首台TEOS设备通过了客户端的验证，实现了产业化应用，并获得了重复订单。公司推出的PECVD（NF-300H）型号设备已实现产业化应用，可以沉积ThickTEOS等介质材料薄膜。

同飞股份：液体恒温设备在数控装备领域，主要应用于数控机床主轴、电机、液压站、减速箱等关键功能部件的温度控制；还广泛应用于激光设备的激光发生器（包括光纤激光器、二氧化碳激光器、半导体激光器等）、切割头以及光学部件的温度控制；在半导体制造设备领域，主要应用于单晶炉、晶圆成型设备、抛光机、光刻机、刻蚀机、离子注入机、清洗机、薄膜沉积设备、引线键合机、晶圆划片机等关键设备的温度控制。液体恒温设备在储能领域，因其具有温升低、温度均匀性好、能效比高的优势，广泛应用于储能系统电池电芯的温度控制。液体恒温设备可应用于新能源汽车（充换电）、氢能等领域的温度控制

联动科技：公司专注于半导体行业后道封装测试领域专用设备的研发、生产和销售，主要产品包括半导体自动化测试系统、激光打标设备及其他机电一体化设备。半导体自动化测试系统主要用于检测晶圆以及芯片的功能和性能参数，包括功率半导体的测试、模拟类及数模混合信号类集成电路的测试；激光打标设备主要用于半导体芯片的打标。公司坚持创新驱动发展的战略，公司自主研发的功率半导体测试系统实现了进口替代。公司是国内领先的功率半导体测试系统供应商之一，也是少数进入国际封测市场供应链体系的中国半导体设备企业之一。

华峰测控：公司是国内最早进入半导体测试设备行业的企业之一，深耕半导体测试三十多年，是国内领先的半导体测试设备本土供应商。凭借产品的高性能、易操作和服务优势等特点，公司已在模拟及数模混合测试领域打破了国外厂商的垄断地位，在营收和品牌优势方面均已达到了国内领先水平。目前公司为国内前三大半导体封测厂商模拟混合测试领域的主力测试设备供应商，并进入了国际封测市场供应商体系，在中国台湾、东南亚、日本、印度、韩国、欧洲、美国、南非和北非等国家和地区都有装机；公司对国内的设计公司和IDM企业保持全面覆盖，确保在未来长期的竞争中保持领先地位，同时跟国外的设计公司和IDM企业也长期保持良好的沟通，诸如意法半导体、安森美、安世半导体等均已成为公司客户；公司未来将持续提高在新器件，新应用方面的测试能力，获得更多客户的认可。

京仪装备：公司主要从事半导体专用设备的研发、生产和销售，主营产品包括半导体专用温控设备（Chiller）、半导体专用工艺废气处理设备（Local Scrubber）和晶圆传片设备（Sorter）。公司的半导体专用设备为半导体生产过程提供了必要的温度控制、工艺废气处理及晶圆传送等功能，是晶圆制造所必须配备的专用生产设备，该类设备的需求会随着晶圆制造产线建设加快和设备投资支出的增长而增长。

珂玛科技：公司主营业务为先进陶瓷材料零部件的研发、制造、销售、服务以及泛半导体设备表面处理服务。先进陶瓷材料是采用高度精选或合成的原料，具有精确控制的化学组成，并且具有特定的精细结构和优异性能的陶瓷材料。公司是国内本土先进陶瓷材料及零部件的领先企业之一，掌握关键的材料配方与加工工艺，并具备先进陶瓷前道制造、硬脆难加工材料加工和新品表面处理等全工艺流程技术。公司目前拥有由氧化铝、氧化锆、氮化铝、碳化硅、 氧化钇和氧化钛6大类材料组成的先进陶瓷基础材料体系，主要类型材料的耐腐蚀、电绝缘、高导热、强机械性能等性能已达到国际主流客户的严格标准，公司也是国内半导体设备用先进陶瓷材料零部件的头部企业。依托领先的材料能力和丰富的加工制造工艺，公司的先进陶瓷材料零部件的下游领域覆盖较为广阔。

燕麦科技：主要产品为MEMS传感器测试设备、SiP芯片测试设备和IC载板测试设备，目前公司气压传感器测试设备已取得国内龙头客户认可，订单陆续交付；温湿度传感器测试设备样机已开发完成、IMU测试设备处于demo机开发阶段；SiP芯片测试设备持续为头部客户供货和服务；IC载板测试设备处于技术方案迭代确认和工程样机验证阶段。

誉辰智能：公司坚持自主创新，以新质生产力为引领，通过战略层面的调研分析，确定前瞻性的研发项目，确保研发项目的落地及投入产出。2024年上半年，公司主要在研项目21个，产品涵盖锂电池、激光、光伏、储能、半导体、消费电子6个行业领域，其中：完结项目1项，完成样机制作8项，有3项样机已在客户现场进行试产，研发项目的有序推进将有效驱动公司业绩回升。公司新研发的半导体芯片分选机设备已在某客户成功试产。

盛美上海：近年来，公司推出了多款拥有自主知识产权的新设备、新工艺。其中UltraPmax等离子体增强化学气相沉积PECVD设备，2024年第三季度向中国的一家集成电路客户交付其首台PECVD设备，验证TEOS及SiN工艺。该设备及发布的前道涂胶显影设备UltraLith，这两个全新的产品系列将使公司全球可服务市场规模翻倍增加。2024年炉管设备继续推出新技术产品，包括两款新型ALD炉管，并开始进入工艺验证阶段，进一步强化公司在炉管设备上的竞争力。公司推出的多款拥有自主知识产权的新设备、新工艺，包括立式炉管设备、涂胶显影设备、等离子体增强化学气相沉积PECVD设备，核心技术均来源于自主研发，部分核心技术已达到国内领先或国际领先的水平。

华海清科：公司高度重视CMP产品的技术和性能升级，推出了满足更多材质工艺和更先进制程要求的新功能、新模块和新产品。在新型号机台研发方面，公司推出了UniversalH300机台，通过创新抛光系统架构设计，优化清洗技术模块，大幅提高了整机技术性能，适用工艺也更加灵活丰富，首台机台已发往客户端进行验证，已完成多道工艺的小批量验证，进展顺利，预计2024年实现量产。面向第三代半导体等客户的Universal-150Smart可兼容6-8英寸各种半导体材料抛光，拥有四个独立的抛光单元，工艺搭配灵活，产出率高，满足第三代半导体、MEMS等制造工艺，已小批量出货。同时，面向第三代半导体客户的新机型正在积极研发中，预计2024年发往客户验证。