半导体设备概念股票|半导体设备板块龙头股资金流向(实时)

永吉股份：公司控股子公司上海埃延半导体有限公司致力于大硅片及第三代半导体材料衬底外延设备的生产制造以及衬底材料的研发。2024年7月18公司在互动平台披露，公司子公司上海埃延半导体有限公司的半导体设备目前处于样机验证阶段。

赛腾股份：公司通过并购进入晶圆检测及量测设备领域，成为国内外多家知名半导体厂商的设备供应商，公司正在积极拓展国内FAB厂端业务，同时加大海外客户开发的力度，且持续对半导体新机型的研发。持续拓宽在高端半导体领域的设备产品线和在HBM等新兴领域的应用，并着力提升单台设备价值量，通过“全球技术+中国市场”战略，公司晶圆检测及量测设备正在快速打开国内市场空间，将经过业内头部客户验证的先进技术加速导入国内半导体厂商，助力国产晶圆检测设备占有率不断提升。

苏大维格：公司的微纳光学高端设备主要包括激光直写光刻设备和纳米压印光刻设备等，均系公司自主研发设计生产。依靠多年的技术研发，公司形成了大幅面图形直写、深纹/3D/灰度光刻等一系列拥有自主知识产权的直写光刻核心技术及纳米压印技术，公司从成立初期开发干涉光刻系统，逐步迭代延伸出了紫外高速干涉光刻、任意图形直写光刻、多类型衬底基片直写光刻、大型紫外3D光刻等多系列、多型号的激光直写光刻设备。公司目前对外销售的光刻设备主要为激光直写光刻设备。企业客户是公司光刻设备近年来重点拓展的领域，目前已实现对国内部分行业的头部企业的销售。此外，公司也在积极拓展直写光刻在半导体掩模和先进封装等领域的应用。

智立方：围绕半导体产业链关键环节，公司构建了较为完善的产品矩阵。在显示半导体领域，公司形成了以LED芯片高速分选设备、晶圆挑晶设备、MiniLED固晶设备及LED探针测试一体设备为代表的产品体系；在光通信半导体领域，公司开发了芯片外观检测设备、巴条排列设备、芯片翻转摆放设备、共晶固晶设备及自动化生产设备等系列装备。在传感半导体领域，公司推出晶圆检测分选设备及CIS芯片分选设备；在功率半导体领域，公司推出软焊料固晶设备；在IC板级封装领域，公司开发了晶圆排片设备、IC检测分选编带设备、多芯片固晶设备及倒装贴片设备；上述产品能够应用于芯片检测、分选、封装及自动化生产等关键环节，通过自动化和智能化设备提升客户产线效率及产品良率。

达瑞电子：2026年5月21日公司在互动平台披露，公司在半导体领域的设备产品系子公司山东誉正自主研发，该业务营收占比较小。

同飞股份：主要应用于晶体生长、滚圆、切片、清洗、研磨、抛光、退火、涂胶、光刻、显影、刻蚀、物理气相沉积（PVD）/化学气相沉积（CVD）、离子注入、划片、键合、分选、封装等芯片制作环节的温度控制。公司产品种类覆盖半导体制造工艺流程中严苛的温控需求，包含氟化液为介质的制冷机组、控温±0.02℃的高精度制冷机组和耐温800℃高效换热器等先进的半导体行业用温控设备，助力国内半导体产业发展。公司历年来已逐步拓展了北方华创、芯碁微装、上海微电子、晶盛机电、华海清科、中国电子科技集团公司第四十八研究所、北京中电科电子装备有限公司、北京特思迪等。

雷赛智能：2026年6月9日公司在互动平台披露，近年来，公司坚持大行业大客户战略，半导体设备行业是重点布局的战略新兴行业之一，公司在半导体设备行业围绕大客户核心需求打造爆品与场景方案，主推的EtherCAT总线，以其开放性优势在客户侧深受好评，同时叠加公司在耦合/贴片/AOI分选等设备的工艺提炼，提供实时核+抑振算法+定制化轨迹算法等功能，打造“硬件定制+算法内嵌+工艺赋能”的“控制+伺服+五相步进”整体解决方案，在精度、效率及稳定性方面给客户不断带来价值提升，助力公司产品在半导体设备行业的市场份额持续快速提升。

天准科技：公司参股的苏州矽行半导体技术有限公司业务持续进展：①面向40nm工艺节点的TB1500明场检测设备正式交付客户，服务于其量产线的量产质量保障；②面向14-28nm工艺节点的TB2000明场检测设备交付给头部晶圆厂试用。

博众精工：半导体设备领域是公司重点布局的一个战略性新兴板块。公司聚焦于开发满足先进封装工艺要求的固晶（包含共晶）和AOI检测设备，重点关注先进封装、光电子、AI算力等领域。公司推出的全自动高精度共晶机已经在光通讯领域形成批量销售，并出口至海外。2025年内，公司并购了上海栎智半导体科技股份有限公司。公司的工艺介质供应系统及工艺定制化设备业务由上海栎智承接。上海栎智电子先进材料生产配套系统主要是服务电子级化学品、前驱体材料的生产厂商，为其提供生产端的成套装备，包括精馏、提纯、充装、分装、撬装等功能。该系统目前的核心产品为前驱体材料生产成套设备。

易天股份：控股子公司微组半导体专注于全自动微米级高精度微组装设备、Mini LED返修设备的研发，是一家集设计、生产和销售、服务为一体的半导体微组装设备专业制造商，其产品主要有Mini LED产品线和封装设备产品线，可适用于IC集成电路封装、Mini LED/Micro LED返修、高速光模块的组装、射频器件、微波器件、MEMS传感器、医疗X射线探测器，IGBT模块等器件的封装，可实现部分国产设备替代进口设备。公司子公司易天半导体是一家集自主研发、设计、生产、销售和服务于一体的半导体专用设备制造商，具备Mini/Micro LED巨量转移全工艺段自动线设备相关半导体设备研发和制造能力。

美利信：公司凭借多年精密零部件加工的技术积累和稳定的客户关系，依托专业团队的高效响应能力以及与客户的联合研发，能够为客户提供更具竞争力的半导体精密零部件解决方案，2025年5月设立了全资子公司重庆渝莱昇精密科技有限公司，为客户提供包括真空腔体、机械臂等半导体设备精密零部件等专用产品。公司依托专业团队的高效响应能力以及与客户的联合研发，能够为客户提供具备市场竞争力的精密零部件解决方案，是国内半导体领域头部客户精密零部件的供应商。

联赢激光：2026年7月14日公司在互动平台披露，公司于2023年成立了半导体子公司，专门从事半导体设备研发生产及销售，目前在半导体领域主要提供固晶机、贴片机、激光划线机等产品，已有稳定的订单，未来公司将加大在半导体的产品研发和市场开拓。

海晨股份：2026年9月15日公司在互动平台表示，公司半导体AMHS设备已实现向海内外多家晶圆制造与封装测试客户实现批量交付与产线导入。

矽电股份：公司是中国大陆首家实现产业化应用的12英寸晶圆探针台设备厂商，已在多个半导体产品领域打破海外厂商垄断，公司产品已广泛应用于多种逻辑芯片，IGBT、MOS、FRD、片状元器件、QFN器件、片式电容（MLCC）等功率器件，声表面波器件（SAW）等模拟及数模混合芯片，Mini/MicroLED、VCSEL等光电芯片，和各类MEMS传感器制造及封装。公司已与晶合集成、燕东微、华润微、华天科技、三安光电、兆驰股份、光迅科技等国内领先的半导体制造厂商建立合作关系，是中国大陆探针台市场市占率排名第一的国内厂商，探针测试技术已获得客户认可。

誉辰智能：2025年8月1日，公司在互动平台表示，公司成功并购嘉洋电池，快速切入消费级AIoT市场，自研方面也有新型的全彩光伏设备、半导体芯片分选测试设备、医疗设备、消费电子设备等新兴领域，持续优化并丰富产品结构。

长盈精密：2026年6月9日公司在互动平台披露，公司在半导体领域内有两家公司：纳芯威的主要业务方向为电源控制及音频控制芯片设计与研发，梦启半导体的主要业务为芯片减薄设备。

矩子科技：近年来，在全球电子制造产业链加快向区域化、本地化、多元化方向发展的背景下，公司通过设立海外生产及服务基地，逐步完善全球化经营网络，以更好地满足国际客户的本地化交付与技术服务需求。在生产制造布局方面，公司于2023年在马来西亚槟城投资设立首个海外生产基地。在全球营销与服务网络建设方面，公司已在日本、新加坡、马来西亚、捷克、越南、墨西哥、中国香港地区等地设立分支机构或服务网点，逐步构建覆盖亚太、欧洲及北美等主要电子制造产业区域的服务体系。

安达智能：公司以精密流体控制、光刻胶剥离及真空等离子清洁技术为支撑，形成精密点胶机、微波/射频去胶机与真空等离子清洗机等关键设备矩阵，提供适配行业需求的设备解决方案，助力提升生产工艺效率与产品良率。

燕麦科技：主要产品为MEMS传感器测试设备、IC载板测试设备、SiP芯片测试设备。目前公司气压传感器测试设备和温湿度测试设备在持续出货，惯性类测试设备已有多台设备在交付阶段；IC载板测试设备样机已通过客户验收，并有订单出货，另外新开发的ECP机型在样机测试，处于市场大力推广阶段；SiP芯片测试设备持续为头部客户供货和服务。

东方电热：2026年6月17日公司在互动平台披露，公司开发的半导体加热设备主要用于半导体薄膜沉积工序的加热，目前正在进行客户开发。