半导体设备概念股票|半导体设备板块龙头股资金流向(实时)

金辰股份：作为全球领先的光伏组件设备及服务供应商，公司提供覆盖制造、安装、培训全周期支持。公司目前主导产品为太阳能光伏组件自动化生产线成套装备和太阳能光伏电池制造装备，专业从事高端智能装备的研发、设计、制造、销售和相关服务，凭借自身在真空镀膜、自动化集成、图像识别与视觉检测、工业软件、数据管理等方面掌握的核心技术，为光伏行业提供成套光伏组件自动化生产线、光伏电池制造装备和项目交钥匙工程服务。公司在太阳能光伏装备领域占据较好的市场地位。在稳固国内市场份额的同时，重点布局印度、土耳其、欧美、东南亚四大海外市场。2025年上半年，公司首次向全球展示HBC/TBC电池技术，并加速了钙钛矿叠层设备、钙钛矿单结电池设备、钙硅叠层电池工艺技术、制氢装备自动化生产线等新能源装备及新技术的开发与产业化进程。

先导基电：2025年1月，公司设立全资子公司安徽万导，作为控股股东先导科技集团旗下唯一的铋金属深加工平台。公司开展铋金属制品、氧化物及化合物等业务。公司已构建起涵盖铋金属制品、铋化合物及铋半导体材料的多元化产品矩阵，并在广东清远、安徽五河、湖北荆州、浙江衢州布局建设了四大专业化生产基地，公司的铋材料业务应用场景多元，涵盖电子元器件、光伏电池、生物医药、热电制冷以及核工业等领域。

N高凯：公司募集资金扣除发行费用后，将全部用于与公司主营业务相关的项目，包括：高端半导体设备零部件研发及产业化项目，投资总额109905.00万元，拟使用募集资金金额101000.00万元；研发中心建设项目，投资总额24633.00万元，拟使用募集资金金额24000.00万元。

托伦斯：公司专注于为半导体设备、高功率激光器提供精密金属零部件产品，其中应用于半导体设备领域的主要产品包括半导体关键工艺零部件、半导体工艺零部件、半导体结构零部件产品，达到国内头部半导体设备企业对该等精密金属零部件的高标准技术要求，可达到应用于先进制程半导体设备的性能要求。关键工艺零部件为半导体设备中直接构成反应工作区，对晶圆工艺良率影响程度高、制备工艺复杂的产品，在关键工艺零部件产品上，公司已系统性地覆盖了刻蚀、薄膜沉积、热处理等工艺中的反应环境构建、气体分布、精密温度控制及晶圆吸附固定等核心环节。产品品类涵盖腔体、内衬、匀气环、加热器等多种关键部件，形成了较为完整的产品体系，能够满足上述半导体制造关键工艺对精密金属零部件的多样化需求。公司工艺零部件主要包括冷却工艺零部件、静电卡盘安装座、气路座、腔室盖板及晶体炉等。公司半导体结构零部件主要包括法兰、盖板、信号箱壳体等起到支撑、连接作用的零部件产品。

绿通科技：公司控股子公司大摩半导体成立于2017年，是专业的半导体前道量检测设备解决方案供应商，其聚焦于半导体制造过程中的良率提升，提供包括前道量检测修复设备、维保技术服务、配件供应及零部件研发在内的综合解决方案。大摩半导体前道量检测修复的设备及技术服务覆盖了关键尺寸扫描电子显微镜、明场缺陷检测设备、暗场缺陷检测设备、颗粒仪、膜厚仪、套刻仪、缺陷分析扫描电镜等主流设备品类，适用于6至12英寸晶圆产线，为国内晶圆厂提供了高性价比的设备解决方案。大摩半导体的修复设备支持6至12英寸晶圆产线，最高可支持28nm芯片制程工艺。

盛美上海：公司通过持续的自主研发，公司进一步完善了知识产权体系，凭借丰富的技术和工艺积累，形成了平台化的半导体工艺设备布局，包括清洗设备、半导体电镀设备、立式炉管系列设备、前道涂胶显影Track设备、等离子体增强化学气相沉积PECVD设备、无应力抛光设备、后道晶圆级先进封装工艺设备、面板级先进封装设备以及硅材料衬底制造工艺设备等。通过多年的技术研发，公司在上述产品领域均掌握了相关核心技术。公司推出的多款拥有自主知识产权的新设备、新工艺，包括立式炉管设备、涂胶显影设备、等离子体增强化学气相沉积PECVD设备，核心技术均来源于自主研发，部分核心技术已达到国内领先或国际领先的水平。

誉辰智能：2025年8月1日，公司在互动平台表示，公司成功并购嘉洋电池，快速切入消费级AIoT市场，自研方面也有新型的全彩光伏设备、半导体芯片分选测试设备、医疗设备、消费电子设备等新兴领域，持续优化并丰富产品结构。

新益昌：公司现已跻身国内半导体封装设备领军企业行列，具备显著的市场竞争优势与高认可度的品牌价值，行业增长红利与公司自身优势形成共振，长期增长动能强劲。公司封测业务涵盖汽车电子、通信领域、存储、MEMS、模拟、数模混合、分立器件等领域，为包括华为、长电、华天科技、通富微电、固锝电子、银河世纪微、佛山蓝箭、无锡力特、扬杰科技、韶华科技等知名公司在内的庞大优质客户群体提供定制化服务。公司半导体封装设备近年来与大批业内优秀企业达成深度合作，已成为公司业务收入的有力支撑点。公司控股子公司开玖自动化推出的焊线设备和新益昌飞鸿科技研发的测试包装设备已获得市场重复性订单和客户高度认可，形成半导体封装环节重点环节即固晶、焊线及测试包装的技术协同与业务联动，达成规模化销售。

帝尔激光：2026年7月9日公司投资者关系活动记录表披露，公司的TGV激光微孔设备可应用于半导体芯片封装、显示芯片封装等相关领域，目前已实现晶圆级和面板级封装激光技术的全面覆盖，并完成面板级玻璃基板通孔设备的出货。2026年公司TGV设备实现海外销售，已有小批量复购订单。

银宝山新：公司以精密模具及结构件为基石，聚焦先进半导体装备领域，为客户提供从研发设计到量产的一站式制造服务。公司以精密模具为核心技术底座，延伸工艺制程装备，构建覆盖“模具开发—模塑成型—金属制造”的全制程解决方案，为全球通信消费电子、汽车、新能源及智能装备等高端制造领域客户提供从概念设计到量产交付的智造解决方案。公司聚焦中高端半导体设备整机制造，打造覆盖“快速验证—精密工装—系统集成—功能测试”的全链条工程服务体系，致力于为客户提供高可靠性、高一致性、可量产交付的整机解决方案。

博杰股份：2026年4月2日公司在互动平台披露，在半导体设备领域，公司通过外延并购完成子公司博捷芯（深圳）半导体有限公司的布局，在半导体切割设备领域实现突破，已拥有较成熟的半导体切割技术。

至纯科技：公司成为国内高纯工艺系统集成领域的龙头企业，据公司统计，截止2025年，中国大陆主流12寸晶圆厂49个项目的中标结果中，公司特气设备及系统市占率已达46.9%，化学品设备及系统市占率达29%。公司自主品牌SAFETRON系列支持设备业务量已接近系统集成业务总量的40%，各类高纯特气设备和高纯化学品设备累计出货超过4.9万台，有效改变了此前由境外厂商垄断的市场格局。公司在系统集成业务中能够实现ppt（万亿分之一）级的不纯物控制，核心技术能力达到行业先进水平，个别功能指标在用户应用场景中已超越国际品牌同类产品。

华峰测控：公司是国内最早进入半导体测试设备行业的企业之一，深耕半导体测试三十多年，是国内领先的半导体测试设备本土供应商。凭借产品的高性能、易操作和服务优势等特点，公司已在模拟及数模混合测试领域打破了国外厂商的垄断地位，在营收和品牌优势方面均已达到了国内领先水平。目前公司为国内前三大半导体封测厂商模拟混合测试领域的主力测试设备供应商，并进入了国际封测市场供应商体系，在中国台湾、东南亚、日本、印度、韩国、欧洲、美国、南非和北非等国家和地区都有装机；公司对国内的设计公司和IDM企业保持全面覆盖，确保在未来长期的竞争中保持领先地位，同时跟国外的设计公司和IDM企业也长期保持良好的沟通，诸如意法半导体、安森美、安世半导体等均已成为公司客户；公司未来将持续提高在新器件，新应用方面的测试能力，获得更多客户的认可。

先锋精科：公司自设立时起即确立了以刻蚀腔体、内衬等核心零部件为核心的产品发展路径，在刻蚀设备、薄膜沉积设备核心零部件领域凭借产品专精的特点居于重要地位。公司凭借十多年产品优势积累，在国产装备的重要细分领域持续扩大市场占有率，在客户建立了良好的口碑，保持了较为明显的竞争优势。

机器人：公司主要从事机器人产业链相关业务，涵盖机器人核心零部件、机器人本体到机器人系统解决方案。其中核心零部件包括运动控制器，伺服电机及伺服驱动器等硬件系统；机器人本体包括六轴工业机器人，移动机器人，特种机器人；机器人应用技术涵盖了工业机器人焊接自动化，装配自动化，物流自动化，可为汽车（包括新能源汽车）、半导体、锂电、电子、光伏、航天航空及医疗等众多行业提供整体解决方案。公司成功入选工信部发布的《工业机器人行业规范条件（2024版）》企业名单，成为被国家认可的工业机器人行业标杆企业。公司注册地址为沈阳市浑南新区金辉街16号。

雷赛智能：2026年9月，公司向特定对象发行股票申请获得中国证监会同意注册批复。2025年12月，公司拟向特定对象发行不超过94,242,254股，募集资金总额不超过114,431.37万元（含本数），扣除发行费用后的募集资金净额将用于投入智能装备运动控制核心零部件研发及产业化项目、信息化建设及智能仓储项目、补充流动资金。项目投资总额114,914.37万元。

江苏神通：在半导体领域，公司投资设立的子公司神通半导体，主要研发生产半导体行业用阀门，为集成电路、光伏、显示面板等行业所需关键零部件、产业链所需核心零部件产品提供配套。真空控压阀门要求具有极高的控压精度及响应速度，需要机械、电子、软件、测控等多专业相融合。神通半导体坚持建设自主软、硬件研发能力，包括机械设计、加工工艺开发、电路板设计、软件研发、中试等团队。不但能确保标准型号产品的性能和品质，还能从机械、电子、软件等多维度提供深度客制化服务。隔膜阀所通介质主要为电子级纯度的化学品，往往还存在腐蚀性，这就要求阀门具备极高的洁净度和可靠性。神通半导体从金属和高分子材料本身的研究出发，配合精密机加工技术、表面处理技术、精密清洗技术、实验室分析技术，开发了一整套针对工艺气体阀门的制造和验证方法，从源头上保证了产品的可靠性。

联测科技：2025年10月10日公司在互动平台披露：我公司持有南通策林科技有限公司20%股份，该公司主营业务涉及半导体测试设备业务，目前该公司体量较小。

拓斯达：作为中国全栈式工业机器人行业领导者、具身智能领域的先行者、广东省智能机器人产业链「链主」企业，公司在机器人核心零部件、机器人本体、自动化应用系统形成了全链条自主布局。凭借在智能制造领域近二十载的经验，公司在塑料、金属两大基础材料的加工设备——注塑装备、数控机床积累了深厚经验。截至2025年12月31日，公司已触达超过200,000名潜在客户，累计服务超过15,000名客户。

先导智能：子公司光导科技深耕“精密”领域20年，凭借对激光技术的深度整合，已构建起激光全产业链布局，并依托强大的视觉算法与软件研发实力，为客户提供成套设备及整体解决方案。目前，公司以高精度数控系统为核心，针对半导体、PCB、新型显示等领域，提供精细微加工和相关联行业的测量、自动化智能车间解决方案。半导体领域：可提供涵盖半导体FE-BE，激光隐切、打标、切割，以及特殊应用3D TSV/TGV等；消费电子领域：兼顾传统PCB/FPC,3C领域，提供消费类电子激光整体解决方案；新型显示领域：应用于LCD/OLED/MicroLED，并提供全新的激光解决方案。