北京概念股票|北京板块龙头股资金流向(实时)

莱伯泰科：公司生产销售微波消解耗材、固相萃取柱、色谱柱、气相色谱配件、液相色谱配件等各类实验室耗材。公司在固相萃取和微波、电热消解方面有着多年的应用经验，技术人员对产品性能有着全面深入的理解，耗材产品能完善公司的产品结构，在用户产生需求的时候能第一时间给予回馈，形成良性的客户关系。

华峰测控：2025年6月，调整后，公司本次可转债发行总额不超过人民币74,947.51万元（含74,947.51万元），扣除发行费用后的募集资金净额将用于基于基于自研ASIC芯片测试系统的研发创新项目。

万通发展：公司经营主要围绕经营性物业资产管理、房地产开发与销售、通信与数字科技三大板块开展工作。

京东方Ａ：公司于2026年5月20日与康宁公司签署了合作备忘录。公司在显示器件、显示模组、先进制造、工艺开发、应用创新及产业化落地等方面具备领先能力，康宁公司在玻璃材料、半导体应用先进材料与解决方案等方面具有显著优势，双方基于上述情况将围绕玻璃基封装载板、可折叠玻璃、钙钛矿玻璃基板、光互连相关应用等重点领域开展合作，共同探索具有商业潜力的技术与市场机会。公司目前在相关业务领域进展如下：1、玻璃基封装载板业务：公司于2024年投资9.93亿元建设玻璃基封装载板试验线。目前已给部分国内客户送样，部分客户已通过概念认证，并进入技术测试阶段。截至目前，公司还未实现批量生产，该业务尚未实现量产营收；2、折叠屏业务：公司自2019年开始生产折叠产品，并成功导入全球多个品牌客户，已实现稳定量产供货；3、钙钛矿业务：公司自2024年至今建设了手套箱（25mm*25mm）、实验线（300mm*300mm）和中试线（1200*2400mm）三大平台，采用刚性/柔性/叠层组件技术路线并行开发，三大研发平台总投资近10亿元。目前公司正持续相关产品技术开发，并与国内相关客户开展寿命实证等工作。4、光互连业务：公司下属子公司于2023年投资建设MicroLED芯片生产线。目前公司下属子公司的MicroLED光互联芯片已产出相关样品并为客户送样。截至目前，该业务尚未形成销售收入。

中持股份：2025年度，公司第一大股东长江环保集团基于自身需求通过公开征集方式转让其持有的公司股份。基于对上市公司价值和芯长征长期战略考虑，芯长征受让了长江环保集团持有的公司股份。截至目前，芯长征已成为公司控股股东，朱阳军先生成为公司实际控制人。2025年内，为保持公司管理的一贯性与发展的稳定性，公司仍坚决贯彻既有发展战略，转型升级、科技向新的主要发展方向保持不变。未来，公司将着重研究利用控股股东在新质生产力领域的强技术优势和深厚行业资源，探索公司业务科技向新的新方向和新路径，稳步打造公司业绩高质量发展的长效引擎。

淳中科技：公司始终坚持自主研发道路，依靠自身十多年专业音视频算法技术积累，持续孵化和投入于音视频领域专业芯片。“Coollights寒烁LDV4045芯片”为全球首发LED“ALLINONE”一体化芯片，为LED显控系统提供了颠覆性创新芯片解决方案，让小间距LED变成和LCD一样标准化接口和节能的产品，使小间距LED变得更加易于安装和使用，使用场景更为广阔。“Zeus宙斯Zeus0108芯片”为国产首颗自主可控的专业音视频处理ASIC芯片，致力于突破海外芯片“卡脖子”的问题，切实提高国产音视频控制产品的竞争优势，可以更好地满足重点行业客户多样化的产品需求。“Thor雷神ULC32A芯片”为人机交互显示芯片，可以应用于工业控制、美容仪器、医疗器械、充电桩、智能家居等领域。

中工国际：公司按照“十四五”战略规划，不断强化科技引领和协同融合，优化资源配置，推动战略转型、业务转型和商业模式转型，重点构建“设计咨询与工程承包”、“先进工程技术装备开发与应用”、“工程投资与运营”三大业务板块。国际工程承包：自成立以来，公司在海外设立了70余家驻外机构，构建起了高效快捷、反应灵敏的国际营销网络。在海外市场完成了上百个大型交钥匙工程和成套设备出口项目，业务范围遍及亚洲、非洲、美洲和东欧地区，业务涵盖“一带一路”基础设施建设、工业工程与民生工程，包括油气化工、清洁能源、供水排水设施、农田水利、农副产品加工、科教文卫建筑等领域。国内工程总承包：依托公司设计技术优势，在医疗建筑、能源、物流、生态环境、民用建筑、工业工程等领域完成了一系列项目，为业主提供全面、系统的工程建设服务。设计咨询：公司可为客户提供前期咨询、工程设计、规划设计、技术经济、造价咨询、工程专项设计、项目管理、全过程咨询等服务，涉及医养建筑、能源环保、现代物流、文旅商业及工业与科学工程等领域。

有研粉材：公司主要产品包括铜基金属粉体材料、微电子锡基焊粉材料和3D打印粉体材料等，主要用于粉末冶金、超硬工具、微电子封装、摩擦材料、催化剂、电工合金、电碳制品、导电材料、热管理材料、3D打印等领域，其终端产品广泛应用于汽车、高铁、机械、航空、航天、化工、电子信息、国防JG等诸多领域。公司产品销售采用“原材料价格+加工费”的定价模式，并在实际生产中采取以销定产的生产模式，公司生产周期较短，存货周转较快，转移和分散了金属价格波动风险。公司现有主要业务分为四个板块：先进铜基金属粉体材料（有研重冶、有研合肥、英国Makin、有研泰国）、高端微电子锡基焊粉和微电子互连材料（康普锡威、康普山东）、3D打印粉体材料（有研增材）、电子浆料（有研纳微）。

沃尔德：公司具备提供切削加工整体解决方案的能力，能够实现非标定制刀具和标准刀具的一体化供应，能够为客户研发设计定制化刀具 5.5 万余种。公司可以涵盖超硬刀具、硬质合金刀具、工具系统及附件等产品，在多个细分领域产品品类齐全、性能优越、交货周期短，并且为客户提供切削刀具整体解决方案方面拥有较强的先发优势。公司持续拓展风电、航空航天、核电、轨道交通、通用机械、工程机械、半导体、人形机器人等行业，以核心产品为突破口，锁定重点客户，以点带面逐步丰富产品体系，市场份额逐步提升。另，公司的钻石刀轮产品用于LCD面板、基板玻璃、触摸屏、盖板玻璃、AMOLED面板等互联网和物联网智能终端部件的切割；亦可用于建筑玻璃、汽车玻璃、光学或装饰玻璃、医疗用品玻璃等产品的切割。金刚石磨轮用于LCD面板、基板玻璃、触摸屏、盖板玻璃、AMOLED面板等互联网和物联网智能终端部件的研磨。

兆易创新：2026年5月26日公司异动公告披露，公司股票为“长鑫科技”首次公开发行股票并上市的相关概念股。截至目前，公司持有长鑫科技股份仅占其当前总股本的1.8%，持股比例较小，公司无法对其生产经营决策施加重大影响。公司对长鑫科技的相关投资计入“其他权益工具投资”科目核算，长鑫科技首次公开发行股票并上市所产生的公允价值变动对公司当期及以后年度的净利润无直接影响。

有研硅：“集成电路用8英寸硅片扩产项目”分两期实施，已于2025年12月结项，实现新增8英寸硅片产能10万片/月的目标，公司8英寸硅片产能达到25万片/月。“集成电路刻蚀设备用硅材料项目”在前期完成厂房建设基础上，基于对当前市场环境的审慎研判，结合公司发展战略，调整了项目投资的节奏和部分设备配置。项目预计于2026年底完成，公司将优先推进对应产能的市场开拓，确保产能充分释放，后续扩产计划将视市场行情稳步实施。新增“集成电路用8英寸硅片再扩产项目”和“8英寸区熔硅单晶技术研发及产业化项目”，均按计划有序推进中，预计2026年底完成。

燕东微：公司主营业务包括产品与方案和制造与服务两类业务。公司产品与方案业务聚焦于设计、生产和销售分立器件及模拟集成电路、高稳定集成电路及器件；制造与服务业务聚焦于提供半导体开放式晶圆制造与封装测试服务。2025年上半年消费电子需求呈现温和复苏的态势，价格有所回暖，为企业带来产品需求增长、毛利率改善及方案业务拓展的多重机遇，助力企业在行业复苏中抢占先机。2025年全球晶圆代工行业呈现“先进制程主导增长，成熟制程竞争加剧”的发展趋势。3nm和5/4nm等先进制程的行业产能利用率将持续保持高位，但成熟制程价格持续承压。公司依托“6+8+12”英寸产线布局聚焦晶圆代工特色工艺，通过对产线实施精益管理，产能利用率显著提升，有利带动制造与服务板块业绩增长，提升了公司在半导体行业的竞争力与市场地位。

北自科技：2026年3月，公司发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金的申请文件获上交所并购重组审核委员会审核通过。2025年4月，公司拟以32.45元/股发行3,451,462股及支付现金的方式向翁忠杰、刘庆国、冯伟共3名交易对方购买穗柯智能100%股权，交易价格为14,000.00万元。同时拟向不超过35名特定投资者发行股份募集配套资金3,200.00万元。标的公司主要从事智能物流系统和装备的研发、设计、制造与集成业务，主要产品包括自动化立体仓库和堆垛机等。本次交易提升公司智能物流系统市场份额。

高能环境：公司正式确立并实施进军矿业的发展战略，重点聚焦金矿、铜矿等优质、高价值矿产资源的勘探与开发，重点布局国内、非洲、中亚等区域。通过布局矿业领域，公司将业务延伸至产业链上游核心资源端，进一步丰富盈利结构，使其成为公司未来持续、稳定的重要盈利增长点。另一方面，公司可依托金矿、铜矿开发获得稳定、可控的矿产原料、废料供给，为下游资源循环利用业务提供坚实原料保障，实现上下游高效协同，真正打通“矿产开采—原料保障—资源再生—高值利用”的完整闭环产业链，全面提升综合竞争力与抗风险能力。2025年11月，公司联合自然人及关联方以8,260万元收购怀化市三家矿业公司各59%股权，交易完成后，取得湖南省青山洞、芭蕉湾、大坪、母溪四个金矿探矿权，实现矿业项目布局的首次突破。

鸿远电子：2026年3月，公司以简易程序向特定对象发行融资总额不超过人民币3亿元股票，公司拟将募集资金用于主营业务相关项目及补充流动资金。

正元地信：公司坚持以测绘地理信息、地下管网安全运维保障和智慧城市建设运营为主营业务。以地下空间安全智慧化应用为切入点，大力拓展新兴业务，积极发挥地理信息的技术优势，加快精细化城市管理和行业公共安全应用领域的智慧化专项应用能力建设，持续提升面向行业应用的智慧城市建设运营能力。公司是国家首批获得甲级测绘资质的大型地理信息企业，拥有覆盖地上地下全空间数据获取、软件开发、信息系统集成的多项高等级资质。公司业务足迹遍布全国，服务领域覆盖城建、规划、国土、铁路、交通、水利、环保、农林、海洋等各行业，是第一届联合国世界地理信息大会首批战略合作伙伴。

元隆雅图：公司以创意设计为核心，以“大IP+科技”为战略驱动力，覆盖“全案营销”和“IP文创”两大业务板块。“全案营销”方面，公司面向各行各业的知名企业，提供包括礼赠品、数字化营销、新媒体广告、WEB3营销等多种营销方式在内的全案整合营销服务。“IP文创” 方面，公司面向企业和广大消费者，提供包括赛会特许纪念品、实物和数字IP文创产品、IP虚拟场景等在内的各类文化创意产品。公司通过国际知名IP和国潮IP带动自有IP和品牌发展，广泛应用AI、WEB3等新技术，以B端业务为支撑，大力拓展C端业务，形成C-B联动的全产业链一体化商业闭环。

大唐电信：公司主营业务是安全芯片业务、特种通信业务。公司的主要产品是二代身份证芯片和模块、社保卡芯片和模块、金融支付芯片、指纹传感器和指纹算法芯片、读卡器芯片、终端安全芯片等。

东方国信：公司主营业务是为客户提供企业级大数据、人工智能、云计算、工业互联网等平台、产品、服务及行业整体解决方案。在技术产品方面，基于大数据、云计算、人工智能、工业互联网、5G和机器学习等前沿技术提供包括数据采集、数据存储计算、数据分析挖掘、数据应用、数据治理管控、云基础服务与应用开发平台相关技术产品；在行业解决方案方面，基于公司多年的业务经验积累，为通信、金融、工业、政府与公共安全等行业客户提供解决方案与技术服务，帮助客户形成高质量的数据资产、发掘数据深层次价值、提升IT资源利用率及服务能力，从而获得更高的生产效率和经营效益，助力企业数字化转型。

中亦科技：公司是一家IT基础架构全栈式、全周期的“服务+产品”提供商，主营业务专注于IT基础架构层。公司面向客户数据中心，提供IT基础架构层从规划咨询、架构设计、集成实施、投产上线到运行维护的全周期服务，并以智能化的运维产品提升运维过程的自动化和智能化水平。公司的主要业务划分为IT运行维护服务、技术架构咨询与集成、智能运维产品与服务。