北京概念股票|北京板块龙头股资金流向(实时)

有研硅：“集成电路用8英寸硅片扩产项目”分两期实施，已于2025年12月结项，实现新增8英寸硅片产能10万片/月的目标，公司8英寸硅片产能达到25万片/月。“集成电路刻蚀设备用硅材料项目”在前期完成厂房建设基础上，基于对当前市场环境的审慎研判，结合公司发展战略，调整了项目投资的节奏和部分设备配置。项目预计于2026年底完成，公司将优先推进对应产能的市场开拓，确保产能充分释放，后续扩产计划将视市场行情稳步实施。新增“集成电路用8英寸硅片再扩产项目”和“8英寸区熔硅单晶技术研发及产业化项目”，均按计划有序推进中，预计2026年底完成。

格灵深瞳：公司发布了基于国产信创平台的“政企数字员工大模型一体机”与AIPC产品“墨刃 Z1 AIPC”，全面适配信创生态，确保从硬件到应用的自主可控，其中智能体协同增效平台具备集成政企管理、流程自动化、辅助决策等功能，能够有效帮助客户提升团队效能。

摩尔线程：公司主要从事GPU及相关产品的研发、设计和销售。自2020年成立以来，公司以自主研发的全功能GPU为核心，致力于为AI、数字孪生、科学计算等高性能计算领域提供计算加速平台。公司已成功推出四代GPU架构，并形成了覆盖AI智算、高性能计算、图形渲染、计算虚拟化、智能媒体和面向个人娱乐与生产力工具等应用领域的多元计算加速产品矩阵，产品线涵盖政务与企业级智能计算、数据中心及消费级终端市场，能够满足政府、企业和个人消费者等在不同市场中的差异化需求。新一代架构相关产品处于研发阶段，同步推进高性能GPU芯片和智算集群前沿技术预研，以自主创新为核心，持续推动计算产业向通用化与智能化方向发展。公司的目标是成为具备国际竞争力的GPU领军企业，为融合AI和数字孪生的数智世界打造先进的计算加速平台。

福石控股：公司在为广大客户提供全方位营销及传播服务的20年间，积累了大量的传播落地经验、数据及应用场景方案。近年来，有赖于数字经济的蓬勃发展及AI等新兴技术的快速发展，公司通过使用先进的AI工具、数据分析方法和大模型技术，使数据、方案、经验更好地服务于不同场景，同时正在通过数智化手段推动场景赋能与数据的语料化，通过提升客户市场影响力的方式提升客户核心价值。同时，公司正在围绕数字创新服务的其他领域努力拓展新业务，增加赋能产业客户智能化转型、深层次提升产品力的服务内容，同时拓宽自身服务场景。公司主营业务主要包含AIGC数智化平台赋能的数字营销、体验营销、公关广告。

天壕能源：2026年6月，公司正在筹划发行股份及支付现金购买天壕新能源股份有限公司100%股权并募集配套资金事项，预计构成关联交易。天壕新能源经营范围：生物质发电（电力业务许可证有效期至2032年8月5日）、供热（非城市集中供热）；生物质能发电技术研究、可再生资源发电发热的技术服务。

燕东微：公司主营业务包括产品与方案和制造与服务两类业务。公司产品与方案业务聚焦于设计、生产和销售分立器件及模拟集成电路、高稳定集成电路及器件；制造与服务业务聚焦于提供半导体开放式晶圆制造与封装测试服务。2025年上半年消费电子需求呈现温和复苏的态势，价格有所回暖，为企业带来产品需求增长、毛利率改善及方案业务拓展的多重机遇，助力企业在行业复苏中抢占先机。2025年全球晶圆代工行业呈现“先进制程主导增长，成熟制程竞争加剧”的发展趋势。3nm和5/4nm等先进制程的行业产能利用率将持续保持高位，但成熟制程价格持续承压。公司依托“6+8+12”英寸产线布局聚焦晶圆代工特色工艺，通过对产线实施精益管理，产能利用率显著提升，有利带动制造与服务板块业绩增长，提升了公司在半导体行业的竞争力与市场地位。

八亿时空：应用于显示面板领域含氟光敏聚酰亚胺面板光刻胶工艺优化和产品稳定性验证完成，首客户完成供应商录入，量产产线验证完成，预期下半年可形成订单；无氟面板PSPI光刻胶小试开发完成，并完成客户首次送样和测试。同时公司在先进封装用PSPI方向也加速推进，感光树脂中试开发完成，高温封装胶配方小试开发完成，光刻形貌等指标接近标品水平，力争尽快展开下游客户验证工作。

有研新材：2026年6月，发行价格由“7.05 元/股”调整为“不低于定价基准日前二十个交易日公司股票交易均价的 80%”，发行数量合计由“45,375,887 股”调整为“按照募集资金总额除以发行价格确定，不超过 45,375,887 股，且不超过本次发行前公司总股本的 30%”，募集资金总额不超过319,900,007.18元，扣除发行费用后的募集资金净额拟用于偿还国拨资金专项债务。

兆易创新：2026年5月26日公司异动公告披露，公司股票为“长鑫科技”首次公开发行股票并上市的相关概念股。截至目前，公司持有长鑫科技股份仅占其当前总股本的1.8%，持股比例较小，公司无法对其生产经营决策施加重大影响。公司对长鑫科技的相关投资计入“其他权益工具投资”科目核算，长鑫科技首次公开发行股票并上市所产生的公允价值变动对公司当期及以后年度的净利润无直接影响。

星网宇达：公司是国内较早致力于无人系统开发和应用的高新技术企业，长期专注于无人系统的技术研发和产业化应用。经过多年深耕，公司已构建起从无人系统核心部件制造到无人系统整机研发生产的产业链布局，形成“器件+组件+系统+解决方案”的完整产品体系，并已发展成为集研发设计、生产制造、销售服务于一体的综合性企业。目前，公司产品已广泛应用于国防军工和国民经济等多个领域，实现了军民融合的深度发展，涉及无人系统、惯性导航、卫星通信等多个行业。公司聚焦低空经济、低轨互联、自动驾驶、AI应用、机器人等战略性新兴产业，积极把握行业发展机遇。通过深入研究市场需求和技术趋势，公司成功将业务重心从传统的军工领域向民用领域转移，实现了业务结构的优化升级。目前公司产品覆盖了惯性导航、光电探测、卫星通信等无人系统核心部件以及无人机、无人车、无人船等无人系统整机。

北京君正：公司为集成电路设计企业，主要从事集成电路芯片产品的研发与销售等业务，公司主要产品线包括存储芯片、计算芯片、模拟与互联芯片，产品被广泛应用于汽车电子、工业与医疗、通讯设备及消费电子等领域。公司自主创新的核心技术和产品突出的性价比优势，使公司产品在多类市场应用中名列前茅。在存储器芯片领域，公司SRAM、DRAM、NorFlash产品收入在全球市场中均处于国际市场前列，尤其在车规市场，公司车规SRAM、车规DRAM和车规NorFlash产品在全球车规存储市场中均占据重要产业地位；在安防监控领域，公司目前已成为国内消费类安防监控市场的主流供应商。

百邦科技：2026年4月，公司拟以16.71元/股向星月商业发行不超过17,654,936股股票，募集资金总额不超过295,013,980.56元（含本数），扣除发行费用后的募集资金净额拟全部用于补充流动资金。

北方华创：2025年6月，公司协议受让中科天盛所持芯源微股份已完成股份过户登记手续，股份过户数量为16,899,750股。截至2025年6月23日，北方华创持有芯源微35,964,665股股份，约占芯源微总股本的17.87%，为芯源微第一大股东。芯源微的主要产品包括涂胶显影设备等核心工艺装备。和公司同属集成电路装备行业，但产品布局有所不同，具有互补性。本次北方华创取得对芯源微的控制权，有利于双方协同效应的发挥。

海天瑞声：公司主要从事AI训练数据的研发设计、生产及销售业务。公司通过设计数据集结构、组织数据采集、对取得的原料数据进行加工，最终形成可供AI算法模型训练使用的专业数据集，通过软件形式向客户交付。经过多年发展，公司已成为人工智能基础数据服务领域具有较强国际竞争力的国内头部企业，并实现了标准化产品、定制化服务、相关应用服务全覆盖。公司所提供的训练数据涵盖智能语音（语音识别、语音合成等）、计算机视觉、自然语言等多个核心领域，全面服务于人机交互、智能家居、智能驾驶、智慧金融、智能安防等多种创新应用场景。

华峰测控：2025年6月，调整后，公司本次可转债发行总额不超过人民币74,947.51万元（含74,947.51万元），扣除发行费用后的募集资金净额将用于基于基于自研ASIC芯片测试系统的研发创新项目。

莱伯泰科：公司生产销售微波消解耗材、固相萃取柱、色谱柱、气相色谱配件、液相色谱配件等各类实验室耗材。公司在固相萃取和微波、电热消解方面有着多年的应用经验，技术人员对产品性能有着全面深入的理解，耗材产品能完善公司的产品结构，在用户产生需求的时候能第一时间给予回馈，形成良性的客户关系。

国科天成：公司主要业务以红外热成像等光电领域业务为核心，以导航、遥感和信息系统业务为补充。公司深耕红外光电领域多年，现已成为国内少数同时具备制冷型红外探测器、非制冷型红外探测器、红外镜头研制生产能力的企业之一，建立了以锑化物技术路线制冷红外产品为特色和优势，非制冷红外产品和光学产品快速突破的业务格局，经营业绩连续多年保持高速增长，市场地位持续提升。

寒武纪：该产品线包括IP授权和基础系统软件平台。IP授权是将公司研发的智能处理器IP等知识产权授权给客户在其产品中使用。基础系统软件平台是公司为云边端全系列智能芯片与处理器产品提供统一的平台级基础系统软件（包含软件开发工具链等），打破了不同场景之间的软件开发壁垒，兼具灵活性和可扩展性的优势，无须繁琐的移植即可让同一人工智能应用程序便捷高效地运行在公司云边端系列化芯片与处理器产品之上。

中文在线：公司深耕数字文化内容行业，是国内领先的数字文化内容产业集团。以数字内容生产、版权分发、IP衍生与知识产权保护为核心；以“夯实内容、决胜IP、国际优先、AI赋能”为发展战略，致力于推动科技与文化融合发展。同时，公司加速布局海外短剧业务，全面拥抱AIGC等新技术和新科技，提升公司核心竞争力。

屹唐股份：公司是一家总部位于中国，以中国、美国、德国三地作为研发、制造基地，面向全球经营的半导体设备公司，主要从事集成电路制造过程中所需晶圆加工设备的研发、生产和销售，面向全球集成电路制造厂商提供包括干法去胶设备、快速热处理设备、干法刻蚀设备在内的集成电路制造设备及配套工艺解决方案。在集成电路制造设备行业中，公司主要产品属于去胶设备、快速热处理设备、刻蚀设备三个主要细分行业。公司在集成电路制造设备行业发展经营多年，是具备全球知名度和认可度的重要供应商，主要产品具有国际竞争力。公司的产品已被多家全球领先的存储芯片制造厂商、逻辑电路制造厂商等集成电路制造厂商所采用，服务的客户全面覆盖了全球前十大芯片制造商和国内行业领先芯片制造商。截至2024年末，公司产品全球累计装机数量已超过4800台并在相应细分领域处于全球领先地位。