物联网概念股票|物联网板块龙头股资金流向(实时)

江波龙：公司主营业务为半导体存储应用产品的研发、设计、封装测试、生产制造（SMT及组包环节）与销售。公司聚焦于存储产品和应用，形成了存储芯片设计、主控芯片设计及固件算法开发、封装测试，以及生产制造等核心能力，为市场提供消费级、车规级、工规级存储器以及行业存储软硬件应用解决方案。公司拥有行业类存储品牌FORESEE、海外行业类存储品牌Zilia和国际高端消费类存储品牌Lexar（雷克沙）。公司产品广泛应用于主流消费类智能移动终端（如智能手机、可穿戴设备、PC等）、数据中心、汽车电子、物联网、安防监控、工业控制等领域，以及个人消费类存储市场。目前，公司拥有嵌入式存储、固态硬盘、移动存储和内存条四大产品线。根据灼识咨询的数据，公司是全球第二大独立存储器企业及中国最大的独立存储器企业。公司是少数在存储器B2B和B2C市场均拥有独立品牌的中国公司，各品牌业务处于国际领先地位。

新恒汇：公司是一家集芯片封装材料的研发、生产、销售与封装测试服务于一体的集成电路企业。公司的主要业务包括智能卡业务、蚀刻引线框架业务以及物联网eSIM芯片封测业务。智能卡业务是公司的传统核心业务，主要包括智能卡芯片关键封装材料柔性引线框架产品的研发、生产和销售，以及主要依靠自产的柔性引线框架向客户提供智能卡模块产品或模块封装服务。在智能卡业务领域，公司与包括紫光国微、中电华大、复旦微、大唐微电子等在内的多家知名安全芯片设计厂商及恒宝股份、楚天龙、东信和平、IDEMIA等国内外智能卡制造商建立了长期合作关系，产品广泛应用于通讯、金融、交通、身份识别等智能卡领域。在蚀刻引线框架和物联网eSIM芯片封测领域，公司近几年来投入大量人力、物力开展技术攻关，目前已成功掌握了包括卷式无掩膜激光直写曝光技术、卷式连续蚀刻技术及高精准选择性电镀技术等在内的多项核心技术，并实现了产品的批量生产及销售，这两项业务已逐渐成为公司新的业绩增长点。

光力科技：2025年12月9日公司在互动平台披露：公司物联网安全生产监控装备产品积极采用了数字孪生、AI视频分析、仿真验证等新技术，以实现矿山安全监控系统的自动化、智能化、可视化和集成化，助力智慧矿山建设；公司以煤矿安全生产等过程的数据为核心，搭配异常样本合成数据训练AI模型，确保模型在复杂工况下的鲁棒性（稳健性）与泛化能力，可适配不同矿井的个性化需求。针对井下低功耗、低带宽的特殊环境，通过科学的云边协同架构实现高效适配，同时搭配相关优化策略，实现了大幅降低设备功耗与带宽占用，确保系统在严苛井下环境中稳定运行。

日丰股份：2021年11月4日公司在互动易平台披露：公司物联网技术生产的光电复合、海洋探测等电缆，客户购置后会装备到专业设备上，具体应用领域比较广泛。

长电科技：在智能应用/IoT物联网领域，公司拥有全方位解决方案。公司涵盖了封装行业的大部分通用封装测试类型及高端封装类型；产能充足、交期短、质量好，公司可满足客户从中道封测到系统集成及测试的一站式服务。

兆易创新：公司存储器产品包括闪存芯片（NORFlash、NANDFlash）和动态随机存取存储器（DRAM）。公司NORFlash产品广泛应用于工业、消费类电子、汽车、物联网、计算、移动应用以及网络和电信行业等各个领域。公司车规级GD25/55SPINORFlash和GD5FSPINANDFlash已广泛运用在如智能座舱、智能驾驶、智能网联、新能源电动车大小三电系统等，并且全球累计出货量已超过1亿颗，为车载应用的国产化提供丰富多样的选择。2023年，公司车规级SPINORFlash在汽车底盘悬架系统等安全性要求较高的场景中稳定运行，标志着公司车规级SPINORFlash的可靠性得到了进一步验证。公司DRAM产品可广泛应用在网络通信、电视、机顶盒、智慧家庭、工业、车载影音系统等领域。报告期内，公司不断丰富自研DRAM产品组合，提高产品市场竞争力，DDR3L产品能提供1Gb/2Gb/4Gb容量，DDR4产品能提供4Gb容量，为市场提供广泛的应用选择。

皖通科技：港口航运信息化业务领域，公司全资子公司华东电子持续深耕全球港航信息市场，业务聚焦智慧港口，涵盖智慧生产、智慧管理、智慧服务、智慧物流板块。其中，智慧生产依托智能化技术，完善和扩展现有TOS（码头操作系统）产品；智慧管理围绕港航场景对各种数据进行筛选、处理、计算和应用，实现科学预测、分析和决策；智慧服务包括公共信息服务、物流信息服务、数据交换服务、客户在线服务、电子商务等线上服务平台，为港航企业的用户提供优质的服务体验；智慧物流通过大数据、物联网、云计算等智慧化技术，提高物流系统思维、感知、学习、分析决策和智慧执行能力。2024年内，华东电子与百度开展深度研讨，通过百度解决方案合作伙伴认证，入围百度港口、物流行业供应商名录，打造联合解决方案；另外，华东电子作为秘鲁钱凯港ICT承建商，向拉美输出了自动化绿色低碳智慧港口的“中国方案”。

积成电子：公司在国内率先提出直读抄表概念，产品广泛用于水务与燃气行业，并参与多项行业标准的编制，是中国直读式自动抄表的技术倡导者、产业化推动者和行业标准制订者。公司拥有智能远传水表、超声波水表、智能抄表系统、营收客服系统、生产运营系统、大数据综合管理平台、智慧水务综合信息系统等多项产品和解决方案。在燃气领域，公司涵盖了物联网智能燃气表、超声波燃气表、燃气生产运营系统、燃气营收客服系统、智慧燃气综合管理平台等产品，是目前国内产品系列最完整的智慧水务和智慧燃气综合解决方案供应商之一。

大唐电信：2025年10月16日微信公众号披露，子公司大唐微电子技术有限公司DMT-FAC-CG4Q高性能通用MCU芯片凭借多接口、高安全特性，在智能门锁、消防系统、环境监测等物联网终端市场构筑起设备信息安全与运行稳定的双重保障。

利扬芯片：公司测试的芯片产品应用于：（1）5G通讯（PA、LNA、滤波器、Switch等）；（2）传感器（MEMS、光感计、磁力计、气压计、温度计、加速度计、陀螺仪等）；（3）智能控制（物联网AIoT、人脸识别、智慧家居等）；（4）汽车电子（BMS、ECU、车联网、智能座舱、TMPS、自动驾驶等）；（5）计算类芯片（CPU、GPU、FPGA、ASIC、DSP、AI、服务器等）；（6）北斗应用（短报文、雷达、导航、定位等）；（7）工业类和消费类产品（医疗电子、电表应用、智能手机等）；（8）信息安全（RSA加密、ECC加密、金融IC卡、加密算法、U-KEY等）。

万胜智能：公司以产业数字化为核心，以“未来工厂”为抓手，打造数字经济生态。公司已于2023年1月，被认定为2022年度第二批浙江省未来工厂。目前公司已初步建立基于人工智能、大数据、工业互联网平台技术，形成企业大脑的数字化能力，广泛应用数字孪生、人工智能、大数据、物联网、边缘计算等新一代信息技术，实现了研发设计、生产制造、供应链管理、质量管控、精准服务等全流程的数字化、可视化和可追溯。基本形成智慧计量、智慧物联、智慧配网等产业数字化转型的基础建设，同时形成可对外服务赋能的基本条件，在数字装备软件、工艺、管理应用上提供对外服务。成为行业产业数字化的领先企业。

聚辰股份：NOR Flash广泛应用于AMOLED手机屏幕、TDDI触控芯片、TWS蓝牙耳机、电子烟等消费电子产品领域以及汽车电子、安防监控、可穿戴设备、物联网等领域。公司成功开发了一系列具有自主知识产权的NORFlash产品，已实现向电子烟、TWS蓝牙耳机、AMOLED手机屏幕等应用市场大规模供货，并积极向汽车电子、工业控制等更高附加值的市场拓展。2024年，公司不断完善在NORD工艺结构下的NORFlash产品布局，覆盖512Kb-32Mb容量的NORFlash产品已实现大批量出货，其中512Kb-8Mb容量的NORFlash产品通过第三方权威机构的AECQ100Grade1车规电子可靠性试验验证；覆盖64Mb-128Mb容量的NORFlash产品已成功完成流片，并提供给合作伙伴进行测试验证；覆盖更高容量的NORFlash产品也已完成立项，正在进行电路设计开发。相较于同行业公司普遍采用的ETOX工艺和SONOS工艺，公司基于NORD工艺平台开发的NORFlash产品在具备高可靠性和宽温度适应能力的同时，芯片面积显著低于国内外竞争对手公开披露的同容量产品水平，进一步降低了产品的生产成本。

德明利：公司目前嵌入式存储产品线已经布局车规、工规、商规，并开发了高耐久特性产品。面向差异化市场，采用包括eMMC 5.1在内的主流协议标准，以丰富的闪存及主控方案搭配，深入分析应用场景需求，以实现市场成本与性能的均衡匹配，针对高速、大容量的应用，特别是端侧AI应用场景，公司推出了多款LPDDR、UFS产品并不断优化创新。公司2023年以来持续加强嵌入式存储研发与业务团队建设，并加快消费电子与工控领域的拓展。在消费电子领域，公司通过完善的供应链管理，确保稳定供应的同时，为客户提供产品全生命周期服务；在工业级存储领域，公司产品矩阵已经涵盖eMMC、UFS、LPDDR等核心品类，针对工业应用的严苛环境特性，同样完成了宽温域适应性、抗硫化设计、定制化固件优化等关键技术升级，确保在电力设施、网络安全设备、数据通信设备等高可靠性要求场景下实现7×24小时稳定运行。公司eMMC存储产品通过主流5G通讯方案商紫光展锐新一代芯片移动平台的产品认证许可，可应用于其主流5G生态系统的高端存储芯片，在5G智能终端、物联网领域应用中取得重大的市场拓展。

ST路通：公司长期致力于传输及宽带通信底层技术的研究，专注于构建智能宽带接入网络平台技术。在宽带接入业务中，公司运用人工智能技术对网络进行优化，通过对网络流量数据的实时分析，利用机器学习算法预测网络拥塞情况，提前调整网络资源分配，确保用户始终能享受到高速、稳定的网络服务。在智慧物联业务方面，人工智能在智能传感器与数据采集环节发挥着关键作用。传感器采集的海量数据往往包含大量噪声和冗余信息，人工智能算法能够对这些数据进行智能识别、分类和预测，提取出有价值的信息。在应急广播业务中，通过对终端设备传感器数据的分析，预测设备可能出现的故障，提前安排维护，避免业务中断。在智慧养老领域，公司的人工智能应用也在逐步开展，通过在智慧小音箱中融入智能体，能够与老年人进行对话交流，陪他们聊天、听音乐等，缓解老年人的孤独感，成为老年人生活中的贴心助手。目前，公司多项相关知识产权已授权或已受理，客户逐步接受并应用公司智能控制的理念及产品。

步科股份：公司机器物联网行业产品涵盖人机界面、触控一体机、物联网盒子、机器物联网云平台服务等。公司坚持以客户的需求为导向，持续加大机器物联网云平台以及HMI产品的软硬件研发投入，推出多款电容触摸屏、机器人手持操作终端，搭载最新一代组态软件Kinco DToolsPro，采用集成式模块与面向对象开发，大幅提升工程师编程组态效率；在软件端，公司不断进行功能迭代和优化，上线Kinco DToolsPro V1.8.10版本，为客户提供更智能、更高效、更创新的组态软件解决方案，具备跨平台兼容性，支持多种操作系统，确保在不同设备上都能提供稳定的性能。并首次在DToolsPro中引入了AI助手，以最新的技术提升用户开发效率和使用体验。在客户拓展方面，公司坚持直达客户的营销理念，在新能源汽车、轨道交通、锂电、光伏、面板、3C、机床、包装等细分领域都取得进展。

杰创智能：行业数智化解决方案业务系原智慧城市业务上的迭代升级。在推进城市数字化转型和智能化升级的进程中，公司服务于政务、公安、教育、交通、能源、先进制造等多个垂直行业，构建了涵盖业务咨询、方案设计、产品研发和运营维护的数字化服务矩阵。通过持续的业务渗透，已形成覆盖上百个细分场景的行业解决方案库，沉淀多模态数据资产及行业知识图谱，实现从需求痛点捕捉到业务价值闭环的全链路数字化赋能。2025年4月25日公司在互动平台披露，公司综合运用人工智能、数字孪生、物联网等技术为政企、能源、工业行业的物理建筑空间提供各种数智中台和智能解决方案。

灿芯股份：芯片全定制服务是指公司根据客户对于芯片功能、性能、功耗、面积、应用适应性等要求，借助自身全面的芯片定制能力及丰富的设计经验，根据客户需求完成芯片定义、IP及工艺选型、架构设计、前端设计和验证、数字后端设计和验证、可测性设计、模拟电路设计和版图设计、设计数据校验、流片方案设计等设计环节，并根据客户需求提供量产服务。同时，为了更好更快地满足客户需求，帮助客户提高一次流片成功率并缩短其产品上市时间，公司自主研发形成了由高清音视频DSP平台、物联网微控制器平台、高性能异构计算平台等一系列行业应用解决方案组成的系统级芯片设计平台，以“标准化方案+差异化设计”的模式快速满足客户在消费电子、工业控制、人工智能、智慧城市等众多领域的芯片定制需求。

恒烁股份：公司研发的存算一体AI芯片基于65nmNORFlash制程，利用NORFlash的模拟特性，实现芯片内完成了AI计算的核心任务——向量矩阵乘法(VMM)，是边缘计算方向和物联网设备智能互联的一种新型解决方案。该芯片适合于终端器件及IoT领域，即在终端上进行AI的推理。公司CiNOR芯片是一颗工作在模拟域的存算一体芯片，将传统NORflash的程序读取过程与计算进行融合，能够极大降低AI计算的功耗。CiNOR“恒芯2号”扩增了Flash计算阵列的规模，能够容纳更大的AI模型；目前该芯片已回片，正在进行相关测试工作。

深科技：公司在电子制造行业深耕40年，专注于为全球客户提供技术研发、工艺设计、生产制造、供应链管理、物流支持等一站式电子产品制造服务。公司将高壁垒、高附加值业务作为发展重点，主要业务涉及医疗电子设备、汽车电子、消费电子、智能家居、物联网、新型智能产品、新能源等领域的产品和部件制造与服务。公司聚焦智慧供应链、数字化运营和智能制造三个方面开展数字化转型。公司通过自主研发、技术引进、产学研合作等途径，开发新产品、新工艺、新技术。报告期内，在生产过程管控领域，公司基于计划驱动的智能物流、AI 应用赋能制造提质增效，完成 AI 视觉检测的多个场景落地。开发制造过程操作行为视觉监督检测系统，通过AI 视觉与人体骨骼点识别技术，实时监测产线人员操作规范，为生产过程的可控性提供了创新智慧化解决方案。

普冉股份：NOR Flash被广泛应用于手机，电脑，可穿戴等消费类电子、汽车电子、安防、工控、基站、物联网设备等其他领域。目前NORFlash行业主流工艺制程为55nm，公司40nmSONOS工艺制程下4Mbit到128Mbit容量的全系列产品均已实现量产，处于行业内领先技术水平。公司40nm工艺节点已成为公司SONOS工艺结构下NORFlash产品的主要工艺节点，此外，公司也并行采用浮栅（ETOX）工艺结构，提供以中大容量为主、中小容量为辅的系列产品，已达到50nm的先进制程并继续向下迭代，目前已经实现了全容量系列产品的大批量量产出货。公司中小容量SONOSNORFlash车载产品已陆续完成AEC-Q100认证，主要应用于部分品牌车型的前装车载导航、中控娱乐等。同时，公司全容量ETOXNORFlash系列产品通过AECQ100车规认证，为公司在汽车电子领域的进一步发展奠定了坚实的基础，打开了更加广阔的市场空间。公司推出的超低电压超低功耗新一代SPINORFlash系列新产品，应用于基于嵌入式SoC、手持移动应用、多媒体信息处理等场景中，能显著降低运行功耗，有效延长设备的续航时间。同时，在NORFlash多款产品封装可靠性上进一步优化。