物联网概念股票|物联网板块龙头股资金流向(实时)

太龙股份：公司半导体分销业务运营主体主要为子公司博思达。博思达是国内知名的电子元器件分销商，其分销的产品主要为射频及通讯器件、数字及数模器件、模拟器件等，具体包括射频前端、通讯模组、SOC、DSP、地磁传感器、CMOS图像传感器、音频放大器、电源管理芯片、存储器等，主要应用于手机、消费电子、安防、物联网、汽车电子等领域。目前，博思达及其子公司拥有Qorvo（威讯联合半导体）、Pixelworks（逐点半导体）、AKM（旭化成）、Sensortek（昇佳电子）、时创意、晶相光电、圣邦微、炬芯科技等境内外知名原厂的授权，面向小米集团、VIVO、OPPO、荣耀、闻泰科技、华勤技术、海康威视、比亚迪、TCL、大疆、视源股份、创维、安克创新、龙旗科技等知名企业销售半导体产品,是电子元器件产业链中联接上游原厂制造商和下游电子产品制造商的重要纽带。

北京君正：公司计算芯片产品线主要应用于安防监控、智能门铃、智能眼镜、运动摄像耳机等智能视觉相关领域和生物识别、二维码识别、教育电子、打印机、扫地机器人、智能门锁等智能硬件产品领域。针对生物识别、3D打印、高端条码识别、扫地机器人以及其他边缘计算的新兴市场机会，公司启动了X3000芯片的研发，该产品同时具备高性能多核异构、AI算力和实时控制功能，为公司进一步开拓新兴市场提供了平台基础。针对各类硬件产品智能化需求加速涌现的市场趋势，面对巨大的MCU市场，2025年，公司启动了AI MCU芯片产品的研发，产品样品于2025年四季度回片。公司持续推进泛视觉领域的布局，在智能穿戴、工业和商业机器视觉、智能门锁、玩具类等领域积极推广。

聚辰股份：公司是一家全球化的集成电路设计高新技术企业，专门从事高性能、高品质集成电路产品的研发设计和销售，并提供应用解决方案和技术支持服务。公司目前拥有存储类芯片、混合信号类芯片和 NFC 芯片三条主要产品线，产品广泛应用于存储模组、智能手机、汽车电子、工业控制、物联网及可穿戴设备、白色家电、通信设备和医疗仪器等众多领域。

信维通信：在天线与射频模组方面，公司为各类智能终端产品提供高性能的天线及射频配套方案；在高精密连接器方面，公司重点发展高速连接器、磁性连接器、BTB连接器等高端细分领域；在精密结构件方面，公司针对可穿戴设备场景研发出轻薄化、高强度结构件，同时推出适配高密度电池的不锈钢电池壳，精准匹配细分市场需求；在散热方案上，公司自主研发的TIM热界面材料、液态金属以及高分子高导热材料，已成功切入芯片封装散热片、TIM1材料等核心领域，即将实现量产应用于AI终端产品。此外，公司成功进入北美新客户的AI硬件供应链，为其提供从天线、无线充电到精密结构件的全链条综合解决方案。LCP及毫米波天线模组方面，公司自主研发的LCP薄膜通过了美国UL认证，已服务北美大客户。公司UWB天线模组也已广泛应用于智能汽车钥匙、智能门锁、智能医疗设备、智能安防、智能音响等物联网及智能家居产品，有效拓展了物联网业务的应用边界。

国民技术：公司的专业市场芯片主要应用于金融支付、物联网、智能终端设备、汽车电子、电子银行、移动支付、服务器、工业控制和可信计算等领域。典型应用场景包括物联网领域的可穿戴支付系统、智能家居、智能城市、智能工业、智能仪表、智能门锁和网络摄像头；汽车电子领域的车联网(V2X)通信、电子控制单元(ECU)、数字钥匙和行车记录仪；工业领域的变频、伺服系统、电梯控制和PLC，并为这些设备提供防伪认证和固件代码保护。

芯原股份：芯原持续优化和丰富自有的物联网无线连接技术平台。公司持续拓展其在22nmFD-SOI工艺上的射频类IP产品及平台方案布局，包括支持双模蓝牙、低功耗蓝牙BLE、NB-IoT、多通道GNSS及802.11ah等物联网连接技术。所有射频IP均已获得客户芯片采用，且采用芯原802.11ah、802.15.4g和GNSS射频IP的客户芯片已量产。上述产品被广泛应用于智能家居、智能穿戴、高精度定位等领域。公司还基于FD-SOI的低功耗技术优势，持续开发针对如Wi-Fi6、卫星通信、毫米波雷达和助听器等应用的技术平台。

新恒汇：公司物联网eSIM芯片封测的主要产品为DFN、QFN和MP2封装形式，应用领域主要是可穿戴设备、物联网消费电子、工业物联网等领域。2025年，公司围绕移动终端、物联网、车联网和工业联网四大核心领域，推出了消费级、工业级、车规级eSIM芯片封装等产品，产品结构日趋完善，且具备较强的技术研发与市场拓展能力，满足不同场景下的应用需求，下游客户主要是芯片设计厂商及物联网厂商。

司南导航：物联网（IoT）是在互联网基础上的延伸和扩展的网络，将包括北斗/GNSS及其他各种传感设备所提供的位置、时间、状态、环境等信息与互联网结合起来而形成的一个巨大网络，实现在任何时间、任何地点，人、机、物的互联互通。随着国家高精度基础设施建设逐步完善，司南导航的高精度北斗/GNSS模块核心技术及产品将为实现万物互联的移动终端提供高精度PVTA支撑。

盛视科技：公司加大研发投入，通过优化组织架构、引进高端研发人才，大力拓展创新产品及新赛道业务，技术上依托人工智能+物联网，布局端、边、云业务生态，打造盛视AIoT产业链；同时重点布局信创产业，依托公司深厚的嵌入式技术积累，快速迭代、研究应用国产芯片及操作系统，通过产业集聚+模式创新突出核心优势。

华盛昌：深圳深度感测技术有限公司作为华盛昌旗下专注于工业智能化升级的全资子公司，依托母公司在传感器领域的深厚技术积累，依托人工智能、高精度传感器、测试测量及物联网技术融合，针对智能制造、能源环保、工业自动化等领域的核心场景需求，提供定制化“AI+传感器”集成设备及全链路工业测量解决方案，通过实时数据采集、边缘计算分析与智能诊断优化，助力工业和专业领域实现设备效能提升、生产流程闭环控制与数字化管理转型。

德明利：公司紧密围绕智能终端与新兴应用布局，持续加强研发与业务团队建设，积极拓展消费电子与工控市场。为全面覆盖不同市场的需求，公司构建了完整的嵌入式存储产品矩阵，开发了具备高耐久、宽温域等特性的相关产品，可应用于工业控制、安防监控等场景。公司基于eMMC、UFS、LPDDR等主流协议，通过灵活的闪存与主控方案组合以及内存方案组合，在性能与成本之间取得最佳平衡，并依托完善的供应链管理体系，在保障稳定供应的同时，为客户提供贯穿产品全生命周期的可靠服务。针对高速、大容量的应用，特别是端侧AI应用场景，公司推出了多款LPDDR、UFS、eMMC产品并不断优化创新。公司LPDDR产品线已经覆盖了LPDDR4X、LPDDR5/5X系列规格。公司eMMC存储产品已完成和紫光展锐、瑞芯微等国产SoC平台深度适配，并在5G智能终端、物联网领域应用中取得重大的市场拓展。

长电科技：长电科技是全球领先的集成电路制造与技术服务提供商，包括网络通讯、移动终端、高性能计算、车载电子、大数据存储、人工智能与物联网、工业智造等领域，涵盖微系统集成、设计仿真、晶圆中测、芯片及器件封装、成品测试、产品认证以及全球直运等服务。公司在中国、韩国和新加坡拥有八大生产基地，并在全球设有20多个业务机构，为客户提供紧密的技术合作与高效的产业链支持。长电科技拥有先进和全面的芯片成品制造技术，包括晶圆级封装（WLP）、2.5D/3D封装、系统级封装（SiP）、倒装芯片封装、引线键合封装及主流封装先进化解决方案，广泛应用于汽车电子、人工智能、高性能计算、高密度存储、网络通信、智能终端、工业与医疗、功率与能源等领域。

中天科技：公司聚焦“光-电-算”综合能力建设，围绕AI算力、光传输、无线传输等核心领域持续推动技术研发创新，致力成为具有国际竞争力的数字基础设施引领者。基于特种预制棒、光纤、光缆及数智化预连接ODN等技术，做强全域光网智联解决方案；凭借高铁5G漏缆扩频技术、室分移频MIMO及特种场景天线技术，做优广义室分系统解决方案；围绕液冷、高速光模块、高效能源模块及高速铜缆等技术，打造算力网络服务解决方案，并立足绿色天线、一体化能源机柜及直流叠光技术，构建绿色基站融合解决方案，积极拓展AI算力与绿色通信新动能；深耕全等级阻燃光缆材料、低损耗高传导镀银铜导体及CPO异构集成光路器件等关键材料与光电器件，为数据算力中心的光互连、电力传输等领域提供先进光电材料与解决方案。

新易盛：2018年4月3日公司在互动平台披露：公司有专门的技术团队负责跟进物联网项目。

兆易创新：公司专用型存储芯片包括NOR Flash、SLC NAND Flash和利基型DRAM三条产品线，形成了丰富的产品矩阵，满足客户在不同应用中对容量、电压以及封装形式的多元需求，已在消费电子、工业、通讯、汽车电子等领域实现了全品类覆盖。公司 NOR Flash 产品广泛应用于工业、汽车、消费电子、PC 及服务器、网络通信、物联网及移动设备等各个领域。公司 NAND Flash 产品属于 SLCNAND，在消费电子、工业、汽车电子、通讯等领域已经实现了全品类的产品覆盖。公司利基型 DRAM 产品包括DDR3L/DDR4/LPDDR4 等，具备低功耗、体积小的特点，主要应用于机顶盒、电视、网络通讯、智能家庭装置、智能穿戴、信息娱乐系统等多个领域。

时空科技：2023年7月13日公司在互动平台披露：公司的智慧城市物联网系统开发及产品化应用服务涵盖物联网设备的设计、城市公共空间物联网感知中心及智慧城市大脑的开发建设及系统整体交付，形成了可以为智慧停车、智慧交通、智慧城管等场景提供服务支持的“软件+硬件+平台+运营”整体解决方案。公司的智慧城市物联网系统开发及产品化应用服务涵盖物联网设备的设计、城市公共空间物联网感知中心及智慧城市大脑的开发建设及系统整体交付，形成了可以为智慧停车、智慧交通、智慧城管等场景提供服务支持的“软件+硬件+平台+运营”整体解决方案。

江波龙：公司拥有行业类存储品牌FORESEE、海外行业类存储品牌Zilia和国际高端消费类存储品牌Lexar（雷克沙）。公司产品广泛应用于端侧AI设备、AI服务器、数据中心、汽车电子、物联网、安防监控、工业控制等领域，以及个人消费类存储市场。公司面向端侧AI设备、AI服务器、数据中心、具身智能、汽车、价值消费类电子、工业（安防、监控等）等应用场景，为客户提供高性能、高品质、创新领先的半导体存储产品。2025年2月19日公司在互动平台披露，公司嵌入式存储、固态硬盘、内存条等产品，广泛应用于AI服务器、AI手机、AI PC等AI应用场景。

恒烁股份：公司研发的存算一体AI芯片基于65nmNORFlash制程，利用NORFlash的模拟特性，实现芯片内完成了AI计算的核心任务——向量矩阵乘法(VMM)，是边缘计算方向和物联网设备智能互联的一种新型解决方案。该芯片适合于终端器件及IoT领域，即在终端上进行AI的推理。公司CiNOR芯片是一颗工作在模拟域的存算一体芯片，将传统NORflash的程序读取过程与计算进行融合，能够极大降低AI计算的功耗。CiNOR“恒芯2号”扩增了Flash计算阵列的规模，能够容纳更大的AI模型；目前该芯片已回片，正在进行相关测试工作。

通用电梯：2024年3月7日公司在互动易平台披露：公司建设了电梯远程物联网监控中心、电梯生产制造信息化管理中心及客户服务管理中心。

奥海科技：公司以客户为中心，通过大客户战略和标品战略，充储电等能源应用产品已全面布局物联网生态品牌，并与客户建立了稳定的合作关系和高度的相互认同感。公司现有的物联网生态品牌客户：部分客户业务从智能手机延展到笔记本和平板电脑、物联网智能终端、机器人及新能源汽车；部分国内新能源汽车品牌客户已跨界智能手机、机器人、数据中心等领域。公司在IOT和新能源等业务板块能为物联网生态品牌客户提供一站式能源高效应用解决方案，手机充电器已经得到众多国际知名智能手机品牌厂商的肯定并成为主力供应商；笔记本适配器、网络与通信设备适配器、流媒体设备适配器、动力工具充电器、个人护理电器无线充和适配器、新能源汽车电控与电源系统解决方案等已进入国际知名品牌厂商供应链体系，产品渗透率在客户供应体系内持续提升。