物联网概念股票|物联网板块龙头股资金流向(实时)

芯原股份：芯原持续优化和丰富自有的物联网无线连接技术平台。公司持续拓展其在22nmFD-SOI工艺上的射频类IP产品及平台方案布局，包括支持双模蓝牙、低功耗蓝牙BLE、NB-IoT、多通道GNSS及802.11ah等物联网连接技术。所有射频IP均已获得客户芯片采用，且采用芯原802.11ah、802.15.4g和GNSS射频IP的客户芯片已量产。上述产品被广泛应用于智能家居、智能穿戴、高精度定位等领域。公司还基于FD-SOI的低功耗技术优势，持续开发针对如Wi-Fi6、卫星通信、毫米波雷达和助听器等应用的技术平台。

灿芯股份：公司聚焦系统级（SoC）芯片一站式定制服务，定制芯片包括系统主控芯片、光通信芯片、5G基带芯片、网络交换机芯片、FPGA芯片、无线射频芯片等关键芯片，上述产品被广泛应用于物联网、工业控制、网络通信等众多高技术产业领域中，满足了不同场景差异化、个性化需求，建立了较强的竞争壁垒。

翱捷科技：在5G NR领域，公司已经成功推出芯片平台ASR1901。该芯片平台是一款面向5G移动宽带及行业物联网应用的先进5G NR平台，符合3GPP R16标准，并兼容SA/NSA组网方式。基于ASR1901打造的多款5G CPE产品已被移远通信、芯讯通、伟文、诺基亚、诺行科技等多家方案商及品牌客户采用并实现成功的商业化部署。在5G RedCap领域，已经完成了多款产品布局，成功切入多个市场并逐步实现规模化量产出货，获得了市场广泛认可：面向模组/MIFI/车载/工控等物联网市场，公司推出的ASR1903系列产品已经通过中国移动、中国联通、中国电信三大运营商的认证。基于该平台的MiFi产品已经被中兴，飞猫等多个品牌采用，并实现规模出货。面向轻量化可穿戴市场，公司ASR3901平台已有超过20款终端完成中国移动的运营商入库及工信部的进网认证，并已开始规模化商用出货。

国科微：公司研发的无线局域网芯片将主要应用在IPC、TV、IPTV/OTT机顶盒、行车记录仪、图传、PC等领域。在IPC、行车记录仪、图传领域，主要的供应商有瑞昱、南方硅谷、高拓，其中瑞昱占有50%以上的市场份额。在TV/IPTV领域，主要供应商有瑞昱和MTK。公司相关产品开发完成后，将积极导入相关市场。公司定位导航芯片已广泛应用于直播卫星机顶盒、通信授时、无人机、车联网、导航定位、测量测绘、安全监测、精准农业、智能穿戴等应用领域，可为业界提供领先的高精度定位和授时方案。公司Wi-Fi6 2T2R无线局域网芯片在国内同行业产品中具有比较大的先发优势，其超高的性价比将会给客户提供更具竞争力的高速宽带无线通信的解决方案，该款芯片也是公司构建全系列短距无线通信解决方案的重要组成部分，是公司迈向高端无线局域网芯片供应商的奠基石。公司也在积极探索星闪、天通等新业务领域。

润建股份：公司是中国移动A级优秀供应商，中国铁塔五星级的服务商，是通信网络管维领域规模最大的民营企业，为运营商、中国铁塔等客户提供全生命周期一体化管维服务，覆盖5G基站、核心网、传输网、接入网等通信基础设施服务及通信综合能源管理服务，其中包括运维、咨询设计、优化、产品集成等全面服务。公司推出AI+通信管维解决方案，重点打造数字员工、数字机具、数字化管理，通过自研物联网平台，快速纳管管维对象， 实现统一框架下的数据采集与远程控制，形成运维数据底座；同时通过深入管维业务累积制订的运维数据标准模型，结合数据治理体系，构建出运维数据资产地图，增强数据运营的能力，为上层管维应用场景提供标准化数据和流程支撑；在标准数据与流程的基础上，通过自研的人工智能算法构建业务分析与决策体系，建立可视化智能运维应用，实现故障预警、预见运维、自动派单、资源调度等智能化运维能力。

盛视科技：依托多年的技术积累，公司在人工智能、大数据、物联网等新一代信息技术领域具有较好的技术基础，将声学识别、人脸识别、行为分析、特征比对等人工智能技术应用于智能产品的创新应用中。公司推出的智慧系统具有广阔的行业普适性，能根据采集的数据提供分析和判断，通过搭载满足不同场景应用的高精度算法，可应对数据激增带来的成本和复杂性挑战，推动人工智能技术在各行业的落地应用。公司基于多模态大模型技术底座的应用已在口岸业务场景得到验证，并将持续推进多模态大模型技术全面赋能公司产品研发和智慧场景应用，推出更智能、更具竞争力的产品。2024年4月3日公司在互动易平台披露：公司数据火山计划，即通过生成式AIGC技术来产生大量低成本、有效性高的各类型数据，以期在真实数据有限的场景中获得更好的模型性能。公司相关技术已经应用在包括各类视觉或NLP类的模型及产品。

聚辰股份：公司是一家全球化的集成电路设计高新技术企业，专门从事高性能、高品质集成电路产品的研发设计和销售，并提供应用解决方案和技术支持服务。公司目前拥有存储类芯片、混合信号类芯片和 NFC 芯片三条主要产品线，产品广泛应用于存储模组、智能手机、汽车电子、工业控制、物联网及可穿戴设备、白色家电、通信设备和医疗仪器等众多领域。

有方科技：公司的主营业务为物联网无线通信模组、物联网无线通信终端、物联网无线通信解决方案、云产品的设计、研发、生产（外协加工方式实现）和销售。公司的产品包括物联网无线通信模组、无线通信终端、无线通信解决方案、云平台和云基础设施。公司基于云管端架构，持续深化对云业务的布局，公司于2020年推出物联网运管服平台和管道云产品后，于2023年发力云基础设施，布局数据存储业务，推出了存储服务器和固态硬盘SSD等产品，公司通过上述产品，实现了对数据采集、传输、清洗、计算、存储的国产化系列产品覆盖，从而面向不同行业客户提供不同的产品组合。

慧博云通：为满足下游客户持续深化的数字化建设需求，基于对客户业务的深入理解，公司通过加大对新兴技术领域的研发投入，向专项软件设计与定制化软件产品交付、平台化解决方案交付进行转型，逐步向更高端的产品与技术赋能型业态模式发展。公司在云计算、大数据、人工智能、物联网等新兴技术领域持续创新积累，逐步形成智慧金融、智慧电商、智慧零售、智慧医疗、智能大数据中台等一系列技术解决方案，为高科技、通信、互联网、金融、汽车、医疗等多个行业领域的客户提供基于产品与解决方案的信息技术服务。在金融行业领域，公司自主开发IT运维产品和服务，代表客户包括但不限于中国银行、浦发银行、民生银行、安徽省农信社、中国人寿等公司。

天合光能：智慧能源业务主要由智能微网及多能系统业务和发电业务及运维构成。天合储能是天合光能旗下的储能系统解决方案提供商，专注于新型电力系统下的光储应用场景，业务涵盖源网侧储能系统、工商业储能系统、户用储能系统等储能系统以及储能电芯、储能电池舱、储能变流器、综合智慧能源管理系统等核心设备。2024年上半年，天合储能发布新一代柔性液冷电池舱Elementa金刚2、Elementa2Elevate、工商储系统Potentia蓝海2以及Nexeos家庭储能解决方案，发布行业首份《储能专用电芯白皮书》。Elementa金刚2和工商业储能系统Potentia蓝海全面量产出货，天合储能是行业内最早实现5MWh储能系统量产出货的企业之一。公司开发高海拔和构网型产品，满足储能的多场景应用需求。数字能量管理系统展开深入研究，基于自研物联网平台，全量采集电芯级数据，通过大数据分析处理，构成数字孪生安全预警“基座”。

晶华微：公司智能感知SoC芯片主要系人体热释红外线感应（PIR）信号处理系列芯片和智能家电控制芯片。（1）人体热释红外线感应（PIR）信号处理系列芯片能够在较低功耗情况下适应各类环境进行稳定运行，有效区分人体信号和干扰信号，感应距离远且误动概率远低于传统控制芯片。未来，在物联网快速发展的背景下，公司智能感知SoC芯片的应用场景将不断丰富，市场前景较为广阔。（2）智能家电控制芯片是智能家电的中枢，通过对外界指令的精确感知，经过一系列的信号传输实现对家电产品的控制。目前智能家电产品的人机交互方式包括机械式、触摸按键式、语音交互式等，公司的智能家电控制芯片产品应用于触摸按键式交互。公司的智能家电控制芯片以环境智能自适应系列技术为核心，具备抗干扰能力强、稳定性好的特点。公司智能家电控制芯片集成MCU、LED显示驱动、ADC、UART串口通信等功能，所需外部元器件数量少，且引脚功能可由开发者自由设定，能够最大限度地为智能家电厂商节约产品设计空间、降低PCBA布线难度、提高设计自由度。

信维通信：在天线与射频模组方面，公司为各类智能终端产品提供高性能的天线及射频配套方案；在高精密连接器方面，公司重点发展高速连接器、磁性连接器、BTB连接器等高端细分领域；在精密结构件方面，公司针对可穿戴设备场景研发出轻薄化、高强度结构件，同时推出适配高密度电池的不锈钢电池壳，精准匹配细分市场需求；在散热方案上，公司自主研发的TIM热界面材料、液态金属以及高分子高导热材料，已成功切入芯片封装散热片、TIM1材料等核心领域，即将实现量产应用于AI终端产品。此外，公司成功进入北美新客户的AI硬件供应链，为其提供从天线、无线充电到精密结构件的全链条综合解决方案。LCP及毫米波天线模组方面，公司自主研发的LCP薄膜通过了美国UL认证，已服务北美大客户。公司UWB天线模组也已广泛应用于智能汽车钥匙、智能门锁、智能医疗设备、智能安防、智能音响等物联网及智能家居产品，有效拓展了物联网业务的应用边界。

航宇微：全资子公司绘宇智能作为专业的测绘地理信息服务提供商，深度聚焦地理信息与智能测绘主业，构建了覆盖“规、测、管、监、建”全周期的服务能力。依托人工智能、大数据及物联网等新一代信息技术的深度融合，绘宇智能持续强化自主创新能力，形成了以“时空大数据平台”为中枢、“智慧管网”“智慧排水”等垂直领域管控平台为延伸、“数字乡村”“绿水青山一张图”等场景化应用为触点的产品矩阵。绘宇智能在管线探测与管网信息化领域积淀深厚，自主研发的“绘管通”采集软件及全生命周期服务模式，实现了从外业探测、检测修复、物联网监测到智慧管控平台的全链条闭环，进一步巩固了在地下管线领域的专业壁垒与技术影响力。2025年12月，公司筹划公开挂牌转让广东绘宇智能科技有限公司100%股权。

东芯股份：公司正持续推进Wi-Fi7无线通信芯片的研发设计工作。基于对市场趋势的研判，公司发现Wi-Fi芯片市场蕴含显著增长潜力，尤其是Wi-Fi6/7技术在高带宽传输、高安全性保障、超低延迟响应及多设备并发接入场景中展现的核心优势，使其成为驱动该市场未来增长的关键技术方向。随着智能手机、笔记本电脑、物联网（IoT）终端、智能家电等联网设备规模的持续扩大，市场对Wi-Fi芯片组的需求呈现确定性增长态势，同时对无线连接的可靠性与传输速率提出更高要求。公司首款无线传输芯片定位于高带宽、低延迟应用场景，可满足智能终端领域对高速无线连接的技术需求。通过差异化技术创新，公司致力于为客户提供本土化的智能无线通信与感知芯片及系统级解决方案。目前该产品研发项目进展符合预期。

气派科技：公司在芯片封装测试行业深耕十多年，通过对生产技术和工艺的创新，逐渐形成了具有自主特色的封装产品。公司集成电路封装主要产品有 MEMS、FC、5G 氮化镓射频器件塑封封装、LQFP、QFN/DFN、CQFN/CDFN、CPC、SOP、SOT、TO、QIPAI、DIP、PDFN 等多个系列产品共计超过300种封装形式，产品主要运用于消费电子、信息通讯、智能家居、物联网、工业自动化控制、汽车电子等多个领域；功率器件封装主要产品为紧凑型表面贴装器件封装（PDFN/PQFN）、晶体管封装（TO）、功率模块封装（IPM）、铜夹焊封装（LFPAK）等。除此以外，公司还为客户提供晶圆测试服务。

同洲电子：近年来，公司紧紧抓住三网融合给行业发展带来的机遇，加大研发力度，推出服务于广电全业务融合云平台、智能终端、网络产品、软件平台、中间件，产品和服务覆盖数字视讯全产业链，同时，推出物联网解决方案、雪亮工程解决方案，以推动运营商向智慧化、物联化进阶。公司已经成为行业内技术领先的“内容+平台+渠道+终端+服务”的综合技术服务商。另外，通过电池原材料贸易，构建完善的新能源电池业务的供应链体系。

慧智微：公司积极布局物联网领域，公司5G全频段产品已在移远通信、广和通和日海智能等头部无线通信模块厂商规模量产，推动5G在物联网领域的规模应用。公司与头部无线通信模块厂商进行深度合作，成功开发出适用于5G通信模块需求的小尺寸、低成本、高性能的产品，未来将在5G RedCap、NTN、车载等领域继续合作，共同制定并推出更有市场竞争力的方案。

安车检测：公司融合云计算、大数据、移动通讯及物联网等先进信息技术，深度与公安交通、生态环境、行政执法等部门紧密合作，针对机动车检验查验监管、尾气排放遥感监管、黑烟车智能抓拍监控、科技治超非现场执法等提供了全面的技术支持，共同打造了一个高效、智能、环保的交通运输管理体系。公司通过建设一体化综合监管体系，实现各监管平台数据共享。未来公司计划借助deepseek等AI大模型和国产化服务器，结合公司行管产品优势和部署经验，推出行管AI应用一体机，满足行管产品本地化、国产化和智能化需求，可用于交管检验业务、查验业务与环保尾气排放检验等大数据智能分析与预警等场景，以实现对交通运输领域的全面智能化管理和监控。除此之外，公司还致力于推动智慧环保和交通在线服务系统的发展。

民德电子：2024年8月6日公司在互动平台披露，截至目前，民德电子主要参股公司包括：功率半导体产业链—硅片原材料企业浙江晶睿电子科技有限公司（持股比例22.09%），超薄背道代工厂浙江芯微泰克半导体有限公司（持股比例28.57%），设计公司江苏丽隽功率半导体有限公司（持股比例5.58%）和浙江熙芯微电子科技有限公司（持股比例10%）；自动识别领域—自动驾驶及智能辅助驾驶设备服务商深圳市自行科技有限公司（持股比例6.92%），物联网智能硬件及解决方案提供商深圳市海雅达数字科技有限公司（持股比例26.32%）。2022年7月20日公司在互动易平台披露：公司参股的深圳自行科技有限公司是一家嵌入式AI技术为核心的智能汽车电子服务商，是Bosch中国的软件合作商，以及丰田通商（丰田集团核心商社）、Xilinx（全球最大FPGA厂商）、华为（Hicar）的战略合作伙伴。

睿能科技：司研发生产的物联网产品主要硬件包含标准网关UBox系列支持4G/wifi/WAN/GPS和搭配UN SMART PLC的minibox扩展系列，软件平台提供设备管理平台和云组态平台，公司物联网产品广泛应用于水处理、暖通、特种设备、储能等行业。