物联网概念股票|物联网板块龙头股资金流向(实时)

华是科技：2021年，公司曾荣获首批建议支持的国家级专精特新重点“小巨人”企业。同时，公司先后被授予全国“专精特新企业研学示范基地”、浙江省首批“隐形冠军”企业、国家人工智能创新应用先导区“智赋百景”、全国电子信息行业优秀企业、2024年度浙江省物联网奖项国家级专精特新“小巨人”奖、2024年度浙江省物联网奖项产品创新奖等荣誉称号。

力芯微：公司电源管理芯片应用领域如下：手机、智能手表、智能手环、TWS耳机、无线充、平板电脑、笔记本电脑、电视、冰箱、洗衣机、智能音箱、小家电、机顶盒、汽车电子。公司已量产或研发了应用于物联网、汽车电子、5G基站、无人机等领域的产品。在研的电源转换和驱动芯片研发及产业化项目，是在公司现有产品线上的继续深入研究和开发，基于目前已经取得的各项技术，不断深入分析和研究系列产品的开发，电源转换和驱动芯片，包括各类电源转换电路如LDO产品、DCDC产品、充电管理芯片、以及LED驱动芯片等。该产品具体应用场景为：面向智能手机以及手机周边的手表、手环、TWS耳机等便携设备，也将推广至家电、工业、医疗方面。

炬芯科技：公司以CPU、DSP内核规格迭代升级为核心，通过主频提升赋能更优算法落地，同步拓展接口的数量与品类、扩容片上SRAM运存，并深度优化Tx/Rx传输性能，多维发力升级开发出系列化单SoC芯片解决方案，精准覆盖多元智能终端场景：推出面向AI-Party音箱的单SoC芯片解决方案ATS288X、面向高端蓝牙音箱的ATS293X芯片，布局智能蓝牙穿戴领域推出ATS3089P芯片，深耕BLE超低功耗物联网赛道打造ATB1119G芯片，赋能无线家庭影院音响系统落地ATH500X、ATH510X芯片，同时推出端侧AI处理器芯片ATS363X，构建起覆盖多场景、高性能的芯片产品矩阵。

亚厦股份：公司控股国内智能化系统集成龙头企业－万安智能。万安智能在原有技术基础上，自主研发推出新一代智慧建筑操作系统VIBase 2.0。相比1.0，万安智能VIBase 2.0实现了从“集成运维”到“全场景数智化”的全面升维。依托fanlinks框架与高可用双模架构，支持“可云可私”灵活部署。通过可视化配置引擎，实现子系统与首页“零代码”交付，定制成本降低90%。深度融合AI大模型，推出“建筑体检”与“智能办公助手”，实现隐患主动诊断。2025年，万安智能蝉联“智能建筑行业十大领军企业”“福建省建筑业龙头企业”等荣誉，入选“福建省数据企业名录”，“厦门市物联网优秀产品及应用方案”，“技术创新基金白名单的重点数据企业”等多项认定。2023年9月27日公司在互动易平台披露：万安智能自主研发的雾天（IAdapter）物联网平台已连续多次入选“厦门市优秀物联网产品（平台类）”名单，并获得腾讯云产品IoT技术认证；雾宇泛智慧建筑综合管理中台（VIBASE），陆续取得华为、鲲鹏技术认证。

美格智能：公司的主营业务是以智能模组为核心的无线通信模组和泛物联网、智能网联车、无线宽带行业解决方案业务。公司以4G/5G无线通信技术为基础，以智能模组\高算力模组为核心，以物联网、智能网联车、无线宽带等行业为依托，深耕4G/5G通信链接、智能安卓系统、端侧算力、生成式算法应用等核心技术能力，形成了“智能模组设计与开发、智能系统定制化、核心行业和场景深度适配”三大技术支柱，为全球客户提供各类型无线通信模组和以模组技术为核心的行业和解决方案。公司主要产品包括无线通信模组（涵盖智能模组、高算力模组、数传模组等）、行业解决方案产品及相关技术开发服务。公司的无线通信模组产品均由公司自主设计和研发、以公司自有品牌MeiGLink在国内及海外公开市场进行销售。

瑞芯微：公司是国内领先的AIoT芯片设计企业，主营业务为智能应用处理器SoC及周边配套芯片的设计、研发与销售。公司是国内人工智能物联网AIoT芯片领先者，获得国家高新技术企业、国家企业技术中心、国家知识产权优势企业的认定。公司深耕大规模集成电路设计二十余年，拥有深厚的技术底蕴和丰富的行业市场经验，围绕“大音频、大视频、大感知、大软件”的技术发展方向不断迭代创新，保持核心技术水平的领先性，持续深耕AIoT市场各应用领域，致力于为下游客户提供最佳的芯片解决方案，助力人工智能全方位赋能千行百业。

移远通信：公司多模卫星通信模组BG95-S5是全球首个获得Skylo认证的卫星通信模组，支持先进的非地面网络（NTN）技术，能够同时利用卫星与地面蜂窝网络，在传统基站信号难以覆盖的偏远地区及海洋区域提供可靠连接。BG95-S5具备多频段支持和全球广泛覆盖能力，可为物流运输、农业监测、能源设施管理及应急通信等关键物联网应用场景提供强大支持。此次认证标志着公司在推动卫星物联网规模化商用、深化天地一体化通信布局方面迈出关键一步，有力拓展了物联网连接的边界与可能性。

博通集成：公司推出全球首颗应用于物联网领域的Wi-Fi6芯片，公司依托本身在射频集成电路设计上的技术优势，将无线收发器的传输带宽进行提升，使原有的音频传输产品向视频传输领域扩展；同时，在芯片中集成了数字信号处理功能和控制功能，提高了芯片的集成度，降低系统成本，减少系统功耗。公司产品主要应用于智慧交通和物联网等领域，其中的无线互连、语音视频交互、高精度定位等芯片，可应用于智能机器人领域。

艾为电子：公司是一家专注于高性能数模混合信号、电源管理、信号链的集成电路设计企业，主营业务为集成电路芯片研发和销售。截止目前，公司主要产品型号达1,400余款，2024年度产品销量超60亿颗，可广泛应用于消费电子、物联网、工业互联、汽车领域。公司在高性能数模混合信号芯片领域形成了丰富的技术积累和完整的产品系列，已形成了完善的硬件芯片和软件算法为一体的音频解决方案；Haptic硬件+TikTap触觉反馈系统方案；摄像头高精度光学防抖的OIS芯片+防抖算法；多通道压力检测SOC芯片和压力识别算法；在电源管理芯片和信号链芯片领域持续扩充产品品类，并在下游应用市场持续拓展；其中触觉反馈马达驱动芯片较早地进行了技术创新及产品系列化布局，在国内企业中具有较强的先发竞争优势。

紫光股份：公司作为数字化及AI解决方案领导者，为人工智能、云计算、大数据、物联网等新兴技术在行业应用提供技术领先的计算、网络、存储和安全等软硬件产品，并为行业客户的数字化转型和智能化升级提供规划设计、软件开发、解决方案、系统集成及运维管理等全生命周期服务。公司深度布局“云—网—安—算—存—端”全产业链，提供网络、计算、存储、安全、终端等全栈智能ICT基础设施产品、先进的云与智能平台和数字化解决方案，具备从顶层规划设计到全栈产品和解决方案一站式交付能力。

乐鑫科技：乐鑫科技于2024年第二季度收购了明栈(M5Stack)的多数股权。M5Stack以其创新的硬件开发套件闻名，并为用户提供了一个模块化、开源的平台，简化了物联网和嵌入式系统解决方案的创建过程，显著提升了部署效率。M5Stack的生态系统围绕其旗舰主控模块构建，主控模块主要采用乐鑫科技的ESP32系列芯片，两家公司之间有深厚的技术协同效应。除了硬件之外，与乐鑫科技相似，M5Stack也培育有一个极其活跃的全球开发者社区，在生态系统内拥有极高的品牌影响力。M5Stack的模块化和标准化开发套件显著降低了学生、教育工作者和创意开发者的准入门槛。其“插件化（即插即用）”的设计降低了嵌入式系统和物联网开发的门槛，助力了课堂教学、STEM项目以及动手实践。

深信服：公司基础网络与物联网业务的经营主体为子公司信锐网科，其产品包括企业级无线、企业级交换机、企业级物联网和面向中小企业的SMB（网络协议名）数通组网产品，致力于为各行各业用户的数字化转型提供面向未来的网络联接产品及解决方案。其中，企业级无线业务提供全场景无线接入、无线网络安全、无线有线一体化管理等方案；企业级交换机业务提供从接入、汇聚到核心等数字化升级改造的全场景有线安全接入方案；企业级物联网业务提供物联网校园、泛机房动环检测、智慧会议室、智慧办公等智能化服务；SMB数通组网产品提供组网“三件套（网关、交换机、无线接入点AP）”和“一平台（云平台）”的中小组网产品及服务。

好上好：公司自主开发的物联网产品主要包括物联网无线模组及配套解决方案、基于低功耗蓝牙技术（BLE）组网技术的全屋智能家居系统及相关产品等；其中，物联网无线模组（具体为BLE、LoRa、星闪、4G/5G等多种无线模组等）及配套解决方案，主要应用于工业仪器仪表的数据采集和传输；全屋智能家居系统及相关产品，主要应用于家庭、酒店、工商业等场景的智能化升级。

安凯微：公司物联网摄像机芯片产品线是公司业绩增长的重要驱动力。2025年，物联网摄像机芯片出货量稳步提升，AK39AV130系列（多目低功耗）、KM01系列（AOV超低功耗）与KM02系列（边缘算力型）协同发力，覆盖从轻量级至边缘计算的算力需求，可满足不同应用场景对智能处理能力的差异化要求。产品全面支持暗光黑光成像、高清视频采集与编码，为多目协同、全天候录像、端侧AI检测识别等应用提供完整的芯片级解决方案，产品应用从智能安防向智能穿戴、AI桌面机器人等新兴场景持续拓展，其中AI眼镜芯片已量产出货。KM01荣获第二十届“中国芯”优秀市场表现产品奖，产品市场竞争力获得行业认可。其中，KM01 系列 AOV 低功耗智能视觉芯片是公司面向智能家居、智慧安防、智能穿戴、工业视觉等高增长赛道推出的高集成度端侧AI视觉处理芯片。

复旦微电：该产品线拥有智能卡与安全芯片、射频识别（RFID）与传感芯片、智能识别设备芯片等多个子产品系列。公司是首家获得WPC认证的国内安全芯片供应商，无线充安全模块的销售量正在逐步攀升，车载SE经过努力，进入车企Tier1，后续有望陆续量产。在射频识别（RFID）与传感芯片竞争力继续得到保持。NFC通道芯片在电子价签中应用广泛，在大客户海外市场也有较好表现；高频RFID芯片在图书馆市场和超高频RFID芯片在鞋服以及航空行李标等市场开始大批量应用，高频安全标签在酒类行业出货稳定。在智能识别设备芯片方面，原有的金融POS、智能门锁和门禁市场竞争激烈。事业部积极推进防伪配对和车规市场的销售；数字钥匙车规项目已有落地；在一碰连/付领域，公司竞争力显著，得到客户高度认可。

芯原股份：芯原持续优化和丰富自有的物联网无线连接技术平台。公司持续拓展其在22nmFD-SOI工艺上的射频类IP产品及平台方案布局，包括支持双模蓝牙、低功耗蓝牙BLE、NB-IoT、多通道GNSS及802.11ah等物联网连接技术。所有射频IP均已获得客户芯片采用，且采用芯原802.11ah、802.15.4g和GNSS射频IP的客户芯片已量产。上述产品被广泛应用于智能家居、智能穿戴、高精度定位等领域。公司还基于FD-SOI的低功耗技术优势，持续开发针对如Wi-Fi6、卫星通信、毫米波雷达和助听器等应用的技术平台。

有方科技：2025年内，公司主要围绕5G、4G及NB-IoT、智能座舱、星闪等无线通信模组和解决方案等项目开展研发活动。2025年内，公司推出了宽电压、低功耗的LTE Cat.1工业级无线通信模组、Cat.1硬件安全模组、NB-IoT+BLE模组、新一代国产芯4G车规级模组、新一代国产芯5G RedCap模组、新一代国产芯5G车载通信模组、电力蓝牙模组、星闪模组、智能座舱模组、Cat.1智能模组、AI玩具全栈解决方案等产品。其中，公司基于华为海思芯片研发推出5G RedCap模组，公司基于展锐芯片研发推出智能座舱模组为物联网及车联网提供更高效、更经济的5G联接方案，推动5G物联网设备的大规模部署和应用。2024年12月12日，公司在互动平台表示，公司在工业互联网领域，有4G、5G模组、网关等产品。

四川九洲：2019年3月14日公司在互动平台披露，公司数字电视产业、物联网产业均有涉及智慧城市细分领域的业务。在数字电视产业方面，公司以智能融合型终端产品为抓手，推进智慧家庭、智慧广电市场项目，同时，积极拓展智慧康养等业务。在物联网产业方面，公司以物联网技术为核心，积极推动智能溯源、智能安防等系统解决方案的提供，以满足智慧城市发展需要。

泰凌微：公司持续推动芯片研发，大幅加快产品节奏。公司完成22nm、40nm等新工艺多个IOT和音频芯片的量产流片，并持续在55nm等现有工艺平台上进行产品迭代和提升。2024年公司多个新产品推向市场，快速更新产品在IOT和音频上的布局，为后续持续成长打好了基础。同时，公司在蓝牙高速率（HDT）、星闪标准（Sparklink/NearLink）等多模无线标准的开发上积极布局，并开始集成到新芯片中，也将在后续产品中逐步发布。公司依托多年研发形成的RISC-V芯片深厚基础，加快RISC-V架构芯片的布局，覆盖从高端到低端多种层次市场定位。另外一方面持续针对细分市场进行更精准的产品定义和迭代，提供更具竞争力的芯片和软件产品。2024年，公司在多个领域取得国内首家的成就，包括首发峰值电流1mA量级的多模低功耗物联网芯片，首家发布通过蓝牙6.0高精度定位标准认证的最新蓝牙芯片，首家获得ZigbeeDirect，ZigbeeR23认证等。

拓斯达：广泛的下游客户群为部署公司的机器人产品提供了丰富的潜在应用场景，同时也可作为公司丰富的真实世界数据源，用以加深公司对工艺的理解并持续增强人工智能模型的泛化能力。公司目前已经构建了「场景+机器人+数据+AI」的商业闭环。基于这些已定义的应用场景，公司开发全面的工业机器人产品组合，涵盖直角坐标机器人、多关节机器人、协作机器人（包括模块化感知关节）以及人形机器人。通过部署机器人，公司旨在利用多传感器融合技术（包括空间、视觉及力觉），从真实世界操作中采集高质量数据。