智能汽车概念股票|智能汽车板块龙头股资金流向(实时)

海格通信：2025年10月14日公司在互动平台披露，结合国家正在推进的智能网联汽车“车路云一体化”应用试点，公司正加大在智能交通技术领域的研发投入，基于在无线通信、北斗导航、智能无人系统等方面的深厚技术基础，已布局和开展了包括服务于高级别自动驾驶的“北斗+5G+C-V2X”车路一体通信与综合时空基准网络、多源融合感知系统与云控基础计算平台，助力“5G+车联网”新型基础设施建设，赋能智慧交通和智能驾驶，有力支撑建设交通强国战略，开辟智能网联汽车领域新市场。

翠微股份：2024年7月31日，公司在互动平台披露，公司参股公司深圳朋芯科技是国内高性能RISC-V解决方案供应商，已量产的是具有自主知识产权的RISC-V CPU IP。致力于提供IP授权和芯片定制全栈式服务，广泛适用于高性能服务器、DPU、车规芯片、PC、手机以及高端AI边缘芯片等对CPU有较高要求的领域。

雷科防务：智能网联业务近些年拓展了智能网联仿真测试业务，公司在智能网联仿真测试领域自主研发了系列化车载毫米波雷达目标模拟器，并不断迭代升级完善，还推出了毫米波雷达仿真自动化测试系统、毫米波雷达产线自动化测试系统、整车ADAS在环仿真解决方案等智能网联相关仿真测试解决方案，目前该业务领域为国内多家主机厂、毫米波雷达研发厂商、计量检测机构提供产品和解决方案服务。

博众精工：公司在汽车电驱领域（电机、控制器等）、汽车电子领域（BMS、电源转换模块、车用传感器等）、汽车结构零部件领域（转向系统、传动系统、热管理系统等）已深耕多年，积累了深厚基础。随着汽车电动化、智能化时代的来临，汽车消费进一步升级，汽车零部件的细分市场也将迎来广阔空间。公司主要为国内外各知名汽车零部件企业提供新能源汽车电驱制程装备以及汽车电子、核心零部件制程装备，如新能源扁线电机定转子生产设备，BMS控制单元组装测试线，电动助力转向柱装配生产线等。

菱电电控：公司坚持“产品电动化战略”，在纯电动汽车动力电控系统和混合动力电控系统领域持续加大研发投入，开发了多个电动化产品并在VCU、MCU、PCU等多个项目上并取得了一定的技术成果，实现了一定的规模量产，2024年公司电动化产品累计实现销售收入20,521.17万元，占公司营业收入的比例为17.16%。

航天科技：2025年5月12日，公司完成出售境外子公司AC公司100%股权相关事宜，AC公司及下属BMS公司、MSL公司、AC墨西哥工厂和TIS工厂不再纳入公司合并报表范围。随着上述股权的出售，公司将境外汽车电子业务聚焦至汽车电子传感器领域，核心产品为车载座舱内传感器，主要包括三个业务领域，即安全、舒适和自动驾驶。主营产品包括座椅安全带提醒装置（SBR）、乘员分级系统、生命感知传感器和手离方向盘探测系统（HOD）。近年来，公司汽车电子业务积极把握智能汽车行业发展的机遇，SBR和HOD产品收入增长较快，在北美、欧洲和亚洲市场继续保持领先地位。公司境内汽车电子业务主要以商用车为主，借助多年汽车电子产品研发生产经验，横向推广汽车仪表、车载显示终端、远程信息处理器（T-Box）、汽车行驶记录仪、车载逆变器五大系列产品，开启公司产品多元化发展的方向。

意华股份：2023年9月21日公司互动易披露：公司子公司苏州远野汽车技术有限公司部分产品可用于华为智能驾驶和PDU三合一相关领域。

楚天龙：2021年4月公司在互动平台披露：公司在交通领域正在研发的技术项目主要为以安全接入、车辆身份认证相关的模块，如交通安全认证模块、C-V2X车联网安全模块等，目前均处于研发、测试阶段。

宁波华翔：2022年6月15日公司在互动平台表示，公司主要新产品方向是智能驾驶仓模块和行驶底盘技术。

浙江世宝：2025年12月1日公司在互动平台披露，公司的智能转向产品适用于L2、L3级别智驾，与公司主要客户奇瑞、吉利、蔚来、理想、零跑等均有合作项目，产品在国内处于领先水平，可实现进口替代。2025年9月3日公司在互动平台披露，公司的智能转向可应用于各类型车辆，包括轻型商用车、中重型商用车、乘用车、新能源车等。公司国内新能源轻卡电动循环球转向器的主要供应商，公司的电液循环球转向器已被应用在重型无人矿卡。

炬光科技：2024年公司继续聚焦和投入激光雷达线光斑发射模组技术研发和新产品开发。公司自主研发的基于裸die的线光斑发射模组完成初步开发验证，性能指标获得显著提升。同时公司基于客户需求和行业技术路线趋势判定，进一步基于VCSEL光源进行线光斑发射模组方案升级研发，已获得欧洲Tier1头部激光雷达客户研发和样品订单，预计于第三季度完成方案定型并向头部客户交付样品。在激光投影照明方面，2024年公司在整合瑞士汽车业务与相关团队后，进一步投入研发，针对基于微透镜阵列（MLA）技术的大灯应用领域，根据市场需求进一步迭代优化大灯MLA产品设计实现性能显著提升，并针对MLA产品量产制程工艺开展工艺设备升级换代开发验证，以期实现更高制造效率和更低成本。同时公司基于市场趋势判断，启动了下一代MLA大灯技术的研发，预计于2025年初面向行业客户提供样品。公司在汽车投影MLA领域与多个欧洲、亚洲汽车Tier1客户合作进行项目开发，探索MLA创新应用场景。

软通动力：公司致力于成为行业领先的智能汽车数字化解决方案服务多年的发展，公司在智能座舱、自动驾驶、智能制造、数字营销等领域已经了形成完整的服务能力和专业化解决方案。2023年，公司坚持以操作系统和数字化技术能力为牵引，构建智能座舱、自动驾驶研发与解决方案能力，在市场拓展和能力建设等方面取得突破。在市场拓展方面，公司持续布局汽车产业链上下游客户，积极响应客户需求，新拓展并签约汽车行业客户30多家；在能力建设方面，围绕智能座舱、自动驾驶、智能制造等领域不断强化能力建设，通过能力提升带动业务的高质量发展；在智能座舱领域完成基于主流芯片厂商+双操作系统的智能座舱解决方案；在自动驾驶领域形成了自动驾驶集成解决方案与供应商生态链；在智能制造领域已具备成熟的iSCM、超级APP等产品，为客户提供产品+项目定制开发服务，并在赛力斯等项目上落地，为汽车企业数字化转型注智赋能。

共达电声：新能源汽车将成为新一代移动互联平台，随着汽车智能化水平的不断提升，汽车电子已经成为汽车控制系统中最为重要的支撑基础。当前新能源车、无人驾驶、车载信息系统技术日渐成熟，汽车电子已经进入新一轮技术革新周期，汽车电子渗透率及单车价值量都将会得到大幅提升。公司的车载电子产品目前主要是车载麦克风，自2007年通过车规认证以来，客户覆盖众多传统汽车豪华品牌和新能源汽车品牌。公司的未来三年的发展目标是增加产品品类、提高单车价值量。公司目前已经拓展的汽车电子产品种类有中控显示屏、K歌麦克风、车载耳机、车载无线充、USB充等多种产品，确保在智能座舱占据重要地位。

润和软件：公司以自身在国产开源操作系统（OpenHarmony、openEuler）平台所积累的突出技术研发优势为核心，依托自身在芯片与终端设备开发、操作系统、中间件、边缘计算、云计算、大数据、人工智能等先进技术领域的长期实践积累，建立了从端到边到云、从底层技术到上层应用的物联网解决方案全栈技术能力，针对未来物联网发展所带来的大量行业定制终端及万物互联需求，不断推出多种软硬件产品，面向智慧金融、智慧能源、智慧城市、智慧医疗、工业互联、智慧教育、智慧园区、智慧商业等行业领域打造“云-边-端”高效、安全、协同的解决方案。目前，公司统一物联平台通过HiHopeLink协议可以直接接入5G等无线直联设备，通过该协议，可以接入使用OpenHarmony和openEuler系统的边缘网关和智能终端等设备。同时，公司自2022年起自研推出了大量搭载AI算法的边缘设备并实现在相关行业商用，包含智慧园区、智慧加油站、智慧变电站、智慧药品柜、工业智能质检等。

金禄电子：公司PCB产品应用覆盖传统（燃油）汽车零部件及智能电动汽车核心部件。在传统汽车领域，公司产品广泛应用于安全气囊部件、转向控制部件、中控、车灯控制部件、雷达、电子仪表盘、导航系统、天窗控制部件、继电器、座椅控制部件、后视镜及车窗控制部件等。公司较早进入新能源汽车PCB领域并配合产业内龙头企业的需求进行技术研发、品质管控，积累了丰富的生产和品质管控经验，拓展了产业链内较多的优质客户资源，在新能源汽车PCB这一细分应用领域排名靠前、竞争优势较为明显。

芯联集成：MEMS等传感信号链产品包含硅麦克风、激光雷达中的振镜、压力传感等，助力汽车电动化及世界智能化的进程。其中应用于高端消费、新能源汽车的第三代麦克风进入大批量量产，第四代双振膜麦克风完成送样；车载运动传感器验证完成，进入小批量生产阶段，消费类多轴传感器完成送样；车载激光雷达扫描镜已进入产品验证，目前新客户导入已完成，并同步展开该产品新应用领域推广。公司全面布局智能化产业 所需传感信号链的核心芯片。公司牵头承担科技部“MEMS 传感器批量制造平台”重大专项，应 用领域覆盖智能手机、智能汽车、智能可穿戴、AR/VR、智能工业、智慧医疗等。

信安世纪：公司继续在车联网、工业互联网、云安全等新兴领域积极耕耘，在车联网方向，公司参与工信部“车联网车路协同安全认证先导应用示范项目”、“车联网V2X网络信任支撑应用项目”、“智慧公路车联网车路认证安全体系建设与运营项目”等试点项目，项目完成后将为车联网密码应用起到重要示范。在工业互联网方向，公司为工信部“工业互联网商用密码应用公共服务平台项目”提供密码安全保障，同时和某重点装备制造企业达成合作，为其数控机床生产提供密码产品。云安全方向，政务云方案获得工信部优秀方案评比，并为湖南、湖北、山西、贵州等众多省市及地区提供政务系统集中建设密码支撑。

光庭信息：公司在智能座舱领域拥有十多年研发经验，为客户提供基于自研A2OS操作系统开发的AI新一代智能座舱解决方案，主要包括用户体验（UX）设计、人机界面（3D HMI）软件开发服务、仪表平台软件解决方案、软硬件分离解决方案、虚拟化座舱整体解决方案以及T-BOX软件解决方案等座舱域控解决方案。公司具备全域全栈研发能力，可基于高通、瑞萨、英飞凌、芯驰、联发科（MTK）等芯片，支持安卓、黑莓QNX、鸿蒙等操作系统，为智能汽车高效构建沉浸化、娱乐化的座舱交互体验等，并通过人机协同模式提升智能座舱项目开发效率及质量，大幅降低主机厂开发成本。

道通科技：公司专注于汽车数智维修、新能源智能充电领域，提供全球领先的数智化综合诊断检测解决方案、全场景智能充电网络解决方案和一站式光储充能源管理解决方案。2025年，道通将全面拥抱AI，以AI为核心驱动力，不断推动AI技术与业务场景和组织变革深度融合，打造三条业务发展曲线，继续巩固数智维修解决方案全球领导者的地位，致力于成为光储充数智能源领域全球领军企业以及空地一体集群智慧解决方案全球领导者，努力打造AI行业大模型商业化应用龙头企业。

数字认证：公司全面掌握电子认证与密码应用领域相关技术，积极开展前沿技术研究。公司积极开展技术研究工作，承担多项国家级科研课题，牵头多项国家标准制定，并拥有多项网络安全技术及产品的自主知识产权。公司投入大量科研力量进行技术研发，公司在车联网密码安全、密码云服务、数据安全、机密计算等领域的技术已经逐渐成熟并开始商业化落地。2024年上半年持续完善“鲲密”密码算力平台功能，整合鲲密一体机，形成推广态势。聚焦密评和数据共享场景的需求，持续完善公司数据安全产品，完成数据安全密评版一体机的研发工作，并在多家医院完成项目试点工作。持续布局车联网V2X安全认证业务，探索建立车内密码安全业务及车联网密码安全检测业务，并建立相关样板案例；2024年上半年公司车联网密码应用解决方案及案例获得多个奖项，进一步提升公司在智能网联汽车和智能交通安全领域的市场影响力。