增强现实概念股票|增强现实板块龙头股资金流向(实时)

腾景科技：在消费类光学方面，公司重点聚焦AR领域，公司开发的棱镜组合、模压玻璃非球面透镜、PBS组件、几何光波导组件等精密光学元组件，已应用于AR设备中。初步完成AR纳米压印衍射波导片及光机模组的产品技术开发并持续迭代，智能眼镜关键光学部件AR光机实现小批量生产，构建了从光学元件、组件到光机模组的垂直一体化解决方案能力。

信濠光电：2025年中报披露，公司将通过技术升级提升产品的附加值，加快高端化转型，构建专利壁垒，对冲中低端价格下行压力。通过自研/自制自动化提高生产效率以及物料二供导入增效降本，持续推动工厂精益生产；不断拓展车载与AR/VR领域，开发耐高温、抗冲击车载显示玻璃及AR/VR轻量化镜片等高毛利新兴产业。

中京电子：2024年8月16日公司在互动平台披露：公司的部分PCB产品有应用于VR/AR等领域。

中石科技：消费电子行业涵盖智能手机、平板电脑、笔记本电脑、智能穿戴设备（VR/AR/MR、智能手表、TWS等）、智能家居设备、游戏机、无人机等更新换代较快的消费类电子产品。公司提供的主要产品包括：高导热石墨产品、导热界面材料、EMI屏蔽材料、VC吸液芯、均热板（VC）、热管、热模组等。公司基本实现3C行业头部客户全覆盖，长期服务于北美大客户、三星、微软、谷歌、亚马逊、H客户、荣耀等国内外主要消费电子客户。公司在人工合成石墨材料领域保持全球龙头地位。公司聚焦VC上游核心工艺环节，重点布局VC吸液芯材料领域，加大研发创新与规模化量产力度，构筑核心技术壁垒，形成差异化竞争优势。目前，公司已完成北美大客户高性能VC吸液芯材料的导入验证。

科瑞技术：针对XR产品检测，公司自研全套硬件及软件算法，可实现XR/VR全关键参数指标测试，可为客户提供光学显示模组（如光波导模组、PANCAKE模组等）以及终端成品的性能测试，成功应用于各种AR技术路线如BB、阵列波导、衍射波导、全息波导等产品，目前已批量为头部客户出货。

美迪凯：（1）公司与全球领先光学玻璃材料厂商紧密合作，半导体承载基板及AR/MR用玻璃晶圆产品持续量产出货。（2）硬盘驱动器（HDD）用玻璃基板已进入开发阶段。

智立方：2024年8月15日公司在互动平台披露，公司有AR眼镜测试设备等产品。2023年10月9日公司在互动平台披露，公司在可穿戴设备领域有光学识别、光学感应、姿态传感、眼球追踪、等测试设备。Meta是公司重要客户之一。2023年4月7日公司在互动平台披露，公司在AR/VR领域聚焦于国内外优质品牌客户，但由于相关客户信息涉及保密协议，暂无法对外披露具体信息。2022年12月7日公司在互动平台披露，公司专注精密组装、识别及感知测试，电子产品的终端除传统消费电子产品外横向延伸雾化电子、AR/VR/MR，汽车电子等新兴电子产品应用场景，纵向延伸模组、半导体等产业链。

苏大维格：公司基于微纳制造领域的长期技术积淀，积极推进虚实融合透明显示、光栅及光栅尺、VR/AR、AR-HUD、光场屏、光场空间成像、光子芯片、光通信器件、光学物镜系统等超精密微纳光学器件的商业化应用和产业化投资。

达瑞电子：公司致力于发展成为端侧AI轻量化材料综合解决方案供应商，深度融入端侧AI产业链，成为新兴终端背后的重要支撑力量，把握技术迭代带来的市场机遇，未来增长空间有望全面打开。2026年7月9日公司投资者关系活动记录表披露，公司依托精密结构件与轻量化材料核心技术，深度服务全球头部消费电子及AI硬件厂商，产品广泛应用于折叠终端、智能穿戴、AR/VR等各类智能终端。2026年维斯德纳入合并报表，将有效增厚端侧AI板块营收与盈利水平。

北京君正：公司计算芯片产品线主要应用于安防监控、智能门铃、智能眼镜、运动摄像耳机等智能视觉相关领域和生物识别、二维码识别、教育电子、打印机、扫地机器人、智能门锁等智能硬件产品领域。针对生物识别、3D打印、高端条码识别、扫地机器人以及其他边缘计算的新兴市场机会，公司启动了X3000芯片的研发，该产品同时具备高性能多核异构、AI算力和实时控制功能，为公司进一步开拓新兴市场提供了平台基础。针对各类硬件产品智能化需求加速涌现的市场趋势，面对巨大的MCU市场，2025年，公司启动了AI MCU芯片产品的研发，产品样品于2025年四季度回片。公司持续推进泛视觉领域的布局，在智能穿戴、工业和商业机器视觉、智能门锁、玩具类等领域积极推广。

茂莱光学：公司的光学系统主要包括激光干涉系统、明场显微系统、高功率DUV激光扩束整形系统、荧光显微系统、体视显微系统、3D扫描模组、生物识别光学模组、AR/VR光学测量模组及检测设备。公司提供的产品集成度日趋复杂，光学系统的运动切换、自动对焦、扫描拼接等功能也逐步纳入产品范围；同时对共聚焦显微系统、干涉显微系统、偏振膜厚测量光学模组开展了预研工作。激光干涉系统、明场显微系统、高功率DUV激光扩束整形系统主要用于半导体量检测设备中的晶圆三维形貌量测、封装缺陷2D/3D检测、晶圆缺陷检测等关键质量控制装备；荧光显微、体式显微、3D扫描模组广泛应用于基因检测、病理检验、眼科手术、齿科检查/建模等医疗仪器和设备中；生物识别光学模组主要应用于海关以及大型企业身份认证等场景；AR/VR光学测试模组及光学检测设备可用于AR/VR近眼显示器的测量，适用于头戴式增强现实（AR）、混合现实（MR）和虚拟现实（VR）的性能测量。

凌云光：公司构建了元宇宙产业前、中、后台的底层技术框架和产品布局：1）形成光场建模、运动捕捉、全景成像、XR拍摄等后台要素类产品；2）打造了智能虚拟内容制作工作室、智能虚实融合XR演播室等中台产品；3）电商直播数字人、服务数字人等前台产品。2023年6月7日，公司在互动平台表示，公司自主研发了FZMotion和InFision XR系统，具备业界领先的高速高精度多目标空间定位跟踪技术，同时拥有影视级全身动作、表情及手势的捕捉能力，能够实现虚实世界人、物、场全要素多目标动态交互，面向VR、AR、MR、XR等多领域提供标准接口，可应用在娱乐、电影、直播、在线教学、发布会制作等众多场景。2022年12月22日公司在互动平台披露，Web3.0是元宇宙和数字经济的基础设施，公司在相关领域底层技术和产品上已有多年积累，也已形成了较好的技术框架和产品布局。

晶方科技：公司作为晶圆级硅通孔（TSV）封装技术的领先者，聚焦以影像传感芯片为代表的智能传感器市场，封装的产品主要包括CIS芯片、生物身份识别芯片、MEMS芯片、RF芯片等，广泛应用在汽车电子、安防监控数码（IOT）、智能手机、机器视觉等市场领域。2025年上半年，公司不断拓展新兴应用市场，在AI眼镜、机器人等领域量产规模逐步提升；持续推进Cavity-Last、TSV-LAST相关工艺的开发拓展，在MEMS、FILTER等领域的量产服务能力有效增强，持续有效拓展TSV封装技术的市场应用。

蓝特光学：公司的光学晶圆主要可分为玻璃晶圆、晶体类晶圆。光学晶圆产品的应用主要分为显示类晶圆、半导体类晶圆。显示类晶圆通过再裁剪切割后可制成AR光波导，最终用作AR镜片材料。半导体类晶圆包括衬底晶圆、通孔晶圆（TGV）、光刻晶圆等。如衬底晶圆，主要用于与硅晶圆键合，在半导体光刻、封装制程中作为衬底使用。2025年9月9日，公司在互动平台表示，公司致力于开发满足AR光波导应用需求的高精度、大尺寸、多材质的晶圆产品，在与国内外多家头部光波导厂商积极建联、达成合作的同时，重点关注具有行业领先地位的终端客户与光波导方案供应商。

宝明科技：2021年11月5日公司在互动易平台披露：公司产品有在VR/AR显示设备上应用。

致尚科技：公司产品以游戏机精密零部件、VR/AR设备零部件以及游戏机连接器等为代表，种类丰富，可根据用户需求提供定制化方案。公司精准定位控制器关键技术显著改善了产品漂移问题，并已在国内及日本取得专利授权，产品小巧轻便，复位精度高，具有2,000万次以上使用寿命，可被应用于VR/AR、无人机、远程医疗等需要精准定位及实时遥控的领域，技术门槛高。

中润光学：公司与上海希扬投资管理有限公司、嘉兴市秀湖创业创新股权投资基金有限公司等其他有限合伙人共同出资设立的产业基金嘉兴秀洲润扬光电创业投资合伙企业（有限合伙）（以下简称“润扬基金”）正式成立，润扬基金基于对AR智能眼镜及相关产业发展的预期投资了嘉兴致瑞新材料科技有限公司（以下简称“致瑞科技”）。致瑞科技掌握了树脂晶圆材料配方、表面处理工艺和微纳光学结构设计等技术平台，开发了应用在AR智能眼镜核心显示成像器件光波导片的树脂光波导晶圆，主要产品已经获得了业内多家AR智能眼镜头部客户的认可和使用。

信维通信：2025年10月16日公司在互动平台披露，公司与多家AI眼镜厂商合作，提供天线、精密结构件等产品。2024年8月26日公司在互动平台披露，在AR/VR领域，公司的天线、精密结构件、声学等产品解决方案可应用于AR/VR终端设备中，是主流AR/VR终端厂商的供应商。2023年6月6日公司在互动平台披露，MR产品供货方面，公司是北美大客户的重要合作伙伴。

探路者：公司在视频压缩/解压缩、大模型参数压缩等领域积累了核心IP，已广泛应用于国内主流手机AP、显示驱动、AR/VR、安防监控等芯片产品中，授权客户覆盖数十家头部芯片设计企业，形成较高的客户替换成本和技术壁垒。同时，公司基于视频压缩算法开发的显示桥接芯片在智能手机维修市场占据领先地位，凭借成本优势持续扩大市场份额。随着大模型压缩需求激增、超高清视频普及以及AR/VR产业步入快车道，公司IP授权业务及衍生芯片业务面临广阔增长空间。

东山精密：公司将技术创新放在企业发展的重要位置，坚持以创新驱动发展。通过参与行业领先客户的先期开发，紧跟技术前沿，现已形成完备的研发体系和高效的研发机制。通过对新材料、新技术、新制程等方面持续的研发投入，不断探索智能互联互通领域核心器件的制造工艺前沿，为服务未来的创新业务如AI、AR\VR、IoT、MiniLED显示及新能源汽车等行业奠定了坚实的基础。