光通信概念股票|光通信板块龙头股资金流向(实时)

东田微：2026年3月12日公司在互动平台披露，关于法拉第旋转片，公司目前不生产法拉第旋转片。法拉第旋转片是生产光隔离器的关键原材料，公司根据生产需要，采购该部件用于光隔离器的生产。

迅捷兴：公司在服务器、光模块、激光雷达、毫米波雷达、智能硬件等高成长赛道上积极布局，推动新技术与新产品的落地。公司在X86服务器Whitely平台、400G光模块、25Gbps高速通信板、激光雷达、56GHz毫米波雷达板、摄像头模组HDI、高可靠性的安全件汽车电子板、2阶HDI软硬结合板、3阶系统HDI板、超窄软板区软硬结合板、AR/VR多层软硬结合板等产品领域实现量产。同时，在400G交换路由、77GHz毫米波雷达板、高速多层软硬结合板、8OZ厚铜工控及新能源板、L1-3深微孔数通PCB、16层软硬结合板、智能手表/收发一体光模块COB软硬结合板、25Gbps高速软硬结合板、软板区有焊盘的软硬结合板等产品技术方面取得重大突破。在RFPC（射频印刷电路板）领域，公司成功突破传统技术瓶颈，实现从仅能使用不流动PP到采用普通PP生产软硬结合板的技术升级，显著降低成本、提升产品可靠性，并增强产品结构创新能力。

光大同创：2026年4月，公司拟与安徽国控壹号、安徽科转投担、蚌埠得时、蚌埠中城国合共同投资设立安徽光速同创科技有限公司，注册资本28,000万元，其中公司以自有资金出资15,000万元，占合资公司注册资本的53.57%。合资公司发起设立资金主要用于高速硅光模块智能制造项目，本项目聚焦高速光通信领域，新建智能化产线并配套全套先进设备及软硬件系统，专业开展高速硅光模块的规模化生产，打造具备高效生产、精准检测、智能管控能力的现代化光模块制造基地。

长光华芯：公司重点布局光通信领域，为日益加剧的算力竞争带来源头解决方案，助力解决当前行业各种光芯片供货短缺的痛点，目前已形成VCSEL、DFB、EML、PIN四大类光通信芯片产品矩阵，可满足超大容量的数据通信需求。通过前期的技术积淀和市场开拓，公司的光通信产品已经初步获得市场认可，客户订单逐步起量。与此同时，公司已通过产业投资和技术研发，在硅光集成、薄膜铌酸锂材料等下一代技术方向进行了前瞻布局。公司通过全资子公司出资成立苏州星钥光子科技有限公司布局硅光集成技术方向。公司通过投资苏州匀晶光电技术有限公司布局薄膜铌酸锂新材料方向。

通鼎互联：公司光电通信业务板块的产品和解决方案主要涵盖光电线缆和光通信设备两大领域，光电线缆领域的具体产品包括光纤预制棒、光纤、光缆、通信电缆、铁路信号缆、电力电缆等，通信设备领域的具体产品包括通信物理链接产品，包含Fttx、ODN网络设备、数据中心设备、光通信器件设备、综合布线产品以及5G智慧机柜、一体化电源等设备、环网箱、环网柜，电力计量箱、低压电缆分支箱、智能综合配电箱（JP柜）等。光电线缆业务是公司传统主营业务，经过多年发展，公司光纤光缆、通信电缆、铁路信号电缆、电力电缆等产品的生产能力已位居线缆行业前列。2025年，公司将进一步加大国家电网、铁路市场的开发力度，顺应国家方针政策，把握机遇大力发展电力电缆业务板块。在通信设备领域，公司将继续推进在传输、接入及无线设备领域的业务拓展。

铭普光磁：2026年3月27日公司异动公告披露，公司高速光模块业务相关进展及风险提示如下：800G LPO（线性驱动可插拔光模块）方案的ODM定制开发，实现小批量出货，但整体订单量较小，产生的利润不足以实质性影响公司的整体业绩方向。800G NPO（近封装光学）与客户针对下一代应用需求进行联合开发，目前该项目仍处于研发阶段，尚未实现量产，未来进展存在不确定性。1.6T光模块将配合客户开发，该项目尚处于前期。

杭电股份：根据工信部于2025年7月发布的《2025年上半年通信业经济运行情况》，国内新型基础设施建设有序推进，5G、千兆、物联网等用户规模持续扩大，移动互联网接入流量保持较快增势。公司具备光通信“光棒—光纤—光缆”一体化产业链。公司光棒产品具体包括 G.652、G.657 系列单模光棒等产品，光纤产品具体包括G.652、G.657系列单模光纤等产品；光缆产品具体包括 GYTA、GYTS、GYTA53 等普通光缆；GYDTA、GYDXTW 等带状光缆；ADSS 光缆、防鼠光缆、光电复合缆、全干式光缆、气吹微缆等特殊光缆产品；光通信相关设备具体包括高纯合成石英生产设备、高纯原料/气体供应系统、工控及智能系统等产品。

汇绿生态：2025年8月22日，公司控股子公司武汉钧恒与临空管委会签订了《年产150万支光模块生产基地项目投资合同书》。合同约定武汉钧恒在临空管委会辖区内投资兴办年产150万支光模块生产基地，总投资额为2亿元，其中固定资产投资额1亿元。同日武汉钧恒与临空管委会签订了《年产300万支光模块生产基地项目投资合同书》。合同约定武汉钧恒在临空管委会辖区内投资兴办年产300万支光模块生产基地，投资总额为5亿元，其中固定资产投资不低于3亿元。

福晶科技：2026年2月26日公司在互动平台披露，目前公司的法拉第旋光片业务占比极小。

光迅科技：公司传输类产品可以提供光传送网端到端的整体解决方案，包括传输光收发模块、光放大器、光器件、光功能模块等。产品包括：客户侧光模块100G QSFP28 LR4、100G QSFP28 ER4、100G QSFP28 ZR4、400G QSFP56-DD LR4/FR4，线路侧光模块10G SFP+ DWDM ZR、10G SFP+ DWDM ER、25G SFP28 DWDM LR、400G CFP2-DCO、400G QSFP-DD ZR+ DCO、400G QSFP-DD ZR+ HP，传送网光放大器Pluggable Amplifier、RFA/Hybrid、EDFA ARRAY、DCO-Build-in EDFA等。

烽火通信：光传输领域，联合完成全球首次400G/800G融合速率ROADM网络现网试点；业界首发“FlexO电交叉1.6T双载波混合组网系统”，为未来光网持续向Tbit+演进提供了切实的理论基础和实践依据。光接入领域，联合发布行业首个50GPON三代时分共存技术方案，推动向万兆光网演进。棒纤缆领域，空芯光纤突破关键衰减指标的研制工艺，显著提升网络传输效率与容量，为构建新一代智能光网络奠定坚实基础。

泰晶科技：公司已完成了针对高基频产品的专项产能建设。公司在2024年扩建了超高频光刻车间，并在此基础上，实现了 100MHz 以上面向 6G、光模块、服务器等高端应用场景产品的稳定量产，产出良率和产销量正在逐步提升。实现了面向5G、WIFI6/7、光模块、基站对应芯片配套的 80MHz、96MHz、100MHz、156.25MHz、212.5MHz 及312.5MHz 以上领域的超高频产品的批量供货，公司的产线已具备将前沿技术转化为市场所需货源的成熟能力。

太辰光：公司光器件产品按照功能的不同可划分为光无源产品及光有源产品，广泛应用于全球范围内的电信网络、算力与云计算数据中心、政企专网等领域建设。2025年11月27日公司在互动平台披露，目前公司经营正常，800G光模块已经有供货。公司对于光无源产品的研发，主要着眼于市场前沿技术和客户需求，开展了空芯光纤连接器、V槽等产品的开发。

云南锗业：2026年4月，公司控股子公司云南鑫耀拟实施“高品质磷化铟单晶片建设项目”。项目计划总投资18,856万元，由云南鑫耀在现有产能基础上扩建产能，最终达到年产45万片（折合4英寸）高品质磷化铟单晶片的产能。经测算，本项目内部收益率为49.51%，投资回收期为4.48年（含建设期）。磷化铟单晶片主要用于生产激光器、探测器芯片，是应用于数据中心、高速光模块、高功率激光器等领域的关键基础材料。公司拟通过本次项目投资，紧抓产业发展机遇，进一步扩大产能。

优迅股份：公司作为国内光通信领域的“国家级制造业单项冠军企业”，专注于光通信前端收发电芯片的研发、设计与销售。光通信电芯片是光通信光电协同系统的“神经中枢”。作为光模组的关键元器件，光通信电芯片承担着对光通信电信号进行放大、驱动、重定时以及处理复杂数字信号的重要任务，其性能直接影响整个光通信系统的性能和可靠性。公司主要产品包括激光驱动器芯片（LDD）、跨阻放大器芯片（TIA）、限幅放大器芯片（LA）、光通信收发合一芯片等。这些产品协同工作，为光通信实现高效、可靠的光电/电光信号转换、放大和处理提供了完整的解决方案。公司产品广泛应用于光模组（包括光收发组件、光模块和光终端）中，应用场景涵盖接入网、4G/5G/5G-A无线网络、数据中心、城域网和骨干网等领域。

四会富仕：2026年1月21日公司在互动平台披露，公司目前已实现800G光模块PCB的小批量交付；同时，1.6T光模块PCB产品也已通过终端客户认证。公司围绕未来通信技术对高频、高速、高集成度的要求，在高频材料应用、高密度互连及高多层板制造等核心环节积累了坚实的技术储备与量产能力，可为下一代通信网络的发展提供产品支撑。

震有科技：在光通信领域，公司通过全资子公司震有投资对外投资了南京睿众博芯微电子技术有限公司，主要负责PON芯片的设计及推广应用。此外，公司投资上海震石联算科技有限公司，旨在整合公司在光网络方面的技术，与具备算网产业相关的市场开拓经验与项目资源方合作，开展算网建设、智算中心系统集成等业务，打造公司算网融合体系。

中天科技：作为光通信与无线技术的深耕者，公司巩固光传输、无线传输的核心能力基础，推动高端器件研发与智能制造协同升级。面向新一代通信网络演进，前瞻布局空天地海一体化通信、6G前沿技术，重点进行卫星通信终端、空地3D立体天线、C+L波段空芯光纤、O波段空芯光纤跳线等产品的研制与升级，形成具有战略纵深的技术储备。公司强化高速互连、智能配电、高效能源与系统集成等技术积累，加快拓展AI算力、绿色通信等新兴赛道。重点围绕高效温控、智能供电、高压直流三大方向，推进液冷智能控制及电气驱动等核心部件自研，布局数据中心高效电能路由器、800V直流配电柜等关键产品，公司积极推动核心能力向战略性新兴产业辐射，为具身智能机器人、新能源汽车、高端装备等提供关键材料与解决方案支撑。

飞亚达：公司于2023年12月15日在投资者互动平台表示，公司精密科技业务产品主要为精密零部件，目前主要面向激光器、光通讯等领域，亦逐步探索向航空航天、医疗器械（含医疗手术类机器人）等领域开拓。

乾照光电：2025年报披露，VCSEL数据光通信：10G/25G产品完成送样，预计2026年形成正式订单并交付；50G/100G产品已进入流片阶段。MicroLED光通信：积极与高校、企业开展产学研合作，针对性开发多款专用芯片，已进入送样验证阶段。车载光通信：980nm系列产品已完成送样，核心性能指标通过客户端验证。车载多结激光雷达芯片：全自研输出功率达50W，已在客户端验证。高端单模传感芯片：完成开发，边模抑制比超过35dB，偏振抑制比超过15dB，已在客户端验证。2026年4月14日公司投资者关系活动记录表披露，公司计划推出高速demo样机，持续验证核心性能及应用场景，为CPO短距光互联的商用落地提供核心器件支撑。