光通信概念股票|光通信板块龙头股资金流向(实时)

聚辰股份：2026年5月15日公司在互动平台披露，公司的EEPROM产品已广泛应用于高速光模块领域。

满坤科技：2026年5月27日公司在互动平台披露，公司光模块电路板产品已经有量产订单，目前正在排产中。

威尔高：公司在厚铜板（电机、电控、电源、AC-DC、DC-DC产品升级迭代）、MiniLED光电板、平面变压器板、光模块、汽车电子板、通讯电子板等产品的研发和工艺技术上有核心优势。AI电源产品领域，DC-DC产品上突破30L产品技术壁垒，通过对高散热材料的研究测试，特殊埋铜、埋阻、埋容工艺的导入，助力DC-DC高端电源模块实现批量生产，在小尺寸MiniLED产品上实现细密灯珠线路的批量加工生产。在发展中，公司积累了多项生产工艺技术，以持续的科研投入进行技术、制程能力储备，突出了核心技术能力。

崇达技术：2025年度，公司获评“人工智能（AI）芯片用高阶任意层互连印制电路板”“112Gbps交换机用印制电路板”“800G高速光模块印制电路板”“智慧安防用半挠性印制电路板”4项广东省名优高新技术产品。2025年内，公司围绕算力基础设施、高速通信网络、智能显示终端等下游应用领域的技术需求，完成多项关键技术开发工作，主要包括：AI芯片用高阶任意层互连印制电路板研发及产业化、112G通讯电路板制作关键技术开发、AI服务器UBB主板用印制电路板技术研发、高清晰LED显示屏用印制电路板技术研发等。其中，112G高速电路板已完成客户认证并进入批量交付阶段。2026年，公司将继续围绕通信网络设备、智能驾驶系统、工业自动化、低空经济等下游应用领域的技术演进方向，重点开展以下研发工作：高多层厚铜电源板产品开发、通信基站AAU模块高频印制电路板产品开发、高速光模块印制电路板关键技术研究、高可靠工业机器人专用刚挠结合印制电路板研发、低空智能无人机高集成度印制电路板关键技术研发等。

晶晨股份：2026年1月28日公司在互动平台披露，公司已布局端侧光通信芯片相关领域，拥有自主IP设计的FTTR（光纤到房间）芯片，可满足智慧家庭等场景的端到端高速连接需求。同时，公司通过收购芯迈微100%股权，整合其技术与团队，构建“蜂窝通信+光通信+Wi-Fi”多维通信技术栈与产品矩阵。结合公司自身“端侧智能+算力”的核心优势，公司将进一步完善端侧通信整体解决方案，端侧光通信芯片的布局也将与现有Wi-Fi芯片、端侧AI芯片等形成技术与商业协同，为端侧智能设备提供高速率、低延迟的网络支撑，助力实现“端-云”高速互联，持续拓展端侧AI应用场景。

克来机电：2025年8月20日，公司在互动平台表示，公司智能装备业务在汽车半导体装备方面主要根据客户的需求进行定制装备的研发，在无人驾驶汽车控制电子领域公司也有已交付的智能装备，光模块方面公司主要涉及光隔离器、光收发模块等组件的自动化组装装备的开发。另，2023年6月21日，公司在互动平台表示，公司在以往年度的年度报告中披露过公司在光通讯领域研发的自动化组装测试装备已供货至光通讯器件生产商Finisar。

科瑞技术：公司定位半导体及光器件相关的高精密自动化组装与测试设备提供商，聚焦超高精度制造核心技术，自主研发并规模化交付超高精度设备。公司高精度贴装及堆叠装配设备，最高精度可达50nm；共晶设备精度突破1um、光耦合设备精度达50nm，达到行业领先水平，在光模块领域提供多个核心工序的工艺设备并获得海外头部客户验证和认可。公司精准对接半导体及光模块行业不同应用场景的需求，先后推出一系列贴合市场、性能卓越的重点产品，覆盖光器件、芯片、光模块、晶圆等多个核心领域，具体产品包括：光器件耦合设备：适配光器件组装核心需求，实现高精度耦合，保障光器件传输性能稳定；镜片、镜群耦合设备：针对镜片、镜群的组装场景，提供高精度耦合解决方案，提升光学组件的装配精度与效率；光模块芯片AOI＆COS AOI检测设备：依托自主研发的视觉算法，并结合AI相关算法，实现芯片及COS缺陷的快速、精准检测，助力提升芯片产品合格率，同时COS AOI之后还可对接精确分类及包装，实现COS产品从AOI检测，分选及包装的整线交付；光模块芯片共晶贴片设备：适配光模块芯片贴装需求，实现高精度、高稳定性贴装，保障光模块性能；超高精度堆叠设备：针对高精密器件堆叠场景，实现超高精度控制，满足半导体及光模块行业小型化、高密度的发展需求；IGBT\Sic晶圆焊片芯片及辅料贴装整线设备：适配IGBT、Sic功率器件的贴装需求，保障器件封装的精度与可靠性，完成自动化整线的交付，助力功率半导体领域发展；光纤打磨设备，通过粗磨、精磨等步骤，将光纤端面加工成特定的物理结构，确保光纤能够精准物理对接实现人工替代，提升效率并保障产品良率和一致性。

天邑股份：公司通信网络物理连接与保护设备具体产品：光纤快速活动连接器、分路器、光缆接头盒、光缆交接箱、光缆分纤箱、光缆终端盒等产品。广泛运用于FTTX光纤接入网和智能组网系统建设中，在OLT和ONU之间提供光连接与传输通道，广泛用于骨干网、城域网、接入网和智能组网系统等，主要是起到连接、配线及保护的作用，具有安装灵活简便、规格齐全管理方便等特点。

迅捷兴：公司在服务器、光模块、激光雷达、毫米波雷达、智能硬件等高成长赛道上积极布局，推动新技术与新产品的落地。公司在X86服务器Whitely平台、400G光模块、25Gbps高速通信板、激光雷达、56GHz毫米波雷达板、摄像头模组HDI、高可靠性的安全件汽车电子板、2阶HDI软硬结合板、3阶系统HDI板、超窄软板区软硬结合板、AR/VR多层软硬结合板等产品领域实现量产。同时，在400G交换路由、77GHz毫米波雷达板、高速多层软硬结合板、8OZ厚铜工控及新能源板、L1-3深微孔数通PCB、16层软硬结合板、智能手表/收发一体光模块COB软硬结合板、25Gbps高速软硬结合板、软板区有焊盘的软硬结合板等产品技术方面取得重大突破。在RFPC（射频印刷电路板）领域，公司成功突破传统技术瓶颈，实现从仅能使用不流动PP到采用普通PP生产软硬结合板的技术升级，显著降低成本、提升产品可靠性，并增强产品结构创新能力。

强达电路：2026年5月13日公司在互动平台披露，公司800G和1.6T光模块PCB产品可开展样板生产，相关样板可根据客户需求配合完成各类测试验证。2026年5月7日公司在互动平台披露，公司的光模块PCB板（印制电路板）是专门用于光模块中的核心电路板，作为光模块的载体，承担光电信号转换、传输、散热等关键功能，是光模块的关键基础组件，属于光模块产业链上游。

博敏电子：光模块业务成为公司增长的核心亮点。公司充分发挥江苏博敏HDI产能与梅州基地高多层板产能的协同优势，已成功导入光模块头部厂商供应链体系。目前已实现400G、800G光模块PCB批量供货，同时积极推动1.6T光模块PCB量产工作，成长确定性明确。受益于光模块业务的快速增长，子公司江苏博敏报告期内业务毛利水平提升，实现扭亏为盈。伴随客户合作深度的不断加大及需求的持续放量，公司将适时扩充光模块PCB专用产能，保障核心客户交付需求。

富信科技：用于5G网络中光模块温控的Micro TEC已向多家头部企业批量供货，同时已与多家光模块厂商积极开展应用于数通400G、800G、1.6T高速率光模块的Micro TEC的项目合作；在汽车领域，公司已通过IATF 16949汽车行业质量管理体系认证，为积极开拓热电制冷器件的车载应用场景，如HUD抬头显示、车载激光雷达等奠定基础。通过持续的技术创新和市场开拓，公司正加速实现热电器件业务在高端应用领域的战略布局。另，2026年6月17日，公司异动公告披露，2025年度，公司通信领域销售收入占比为9.36%，应用于400G、800G高速率光模块的Micro TEC销售收入占比为2.44%；2026年第一季度，通信领域销售收入占比21.36%，应用于400G、800G高速率光模块的Micro TEC销售收入占比14.29%。公司郑重提示，Micro TEC相关业务拓展进度、后续订单规模及盈利贡献均存在不确定性。

中科蓝讯：2026年6月9日公司在互动平台披露，深圳市芯光算力科技有限公司系公司全资子公司，成立于2025年11月，目前专注于光芯片设计、高性能光模块的研发、生产及销售。

泰金新能：2026年4月10日公司在互动平台披露：泰金新能全资子公司赛尔电子所生产的光模块金属封装外壳产品已实现小批量供货，可应用于光模块产品，为光器件提供高可靠的气密性防护，相关产品已服务行业客户。

金百泽：公司与四川天府新区科技创业投资有限公司结合各自优势资源共建的“四川天府新区星创惠泽基金”，并探索聚焦“基金投资+服务赋能”协同发展的模式。公司已与天府科创投共同围绕星创惠泽基金的运营与管理，细化和完善合作模式。目前该基金已经完成基金首期缴款，并投资了光芯片自动化设计软件公司深圳逍遥科技有限公司，逍遥科技致力于为特色工艺半导体芯片设计提供自动化解决方案，应用领域包括光电子、功率器件、MEMS/智能传感、模拟/射频芯片等，通过逍遥科技实现公司在算力基础设施的硅光领域的重点布局，更好的为公司现有的光模块、CPO领域的客户提供科创服务。

帝奥微：2026年2月3日公司在互动平台披露，光模块领域，公司推出了国内首款高精度大电流负载限流开关；5V,1A/3A集成电感的超小尺寸模块电源。与此同时，公司推出的1.5A-3A TEC控制器系列产品，将助力光模块实现精准的温控。以及推出了业界首款超低漏电流（＜1nA）的2GHz超高速微弱信号采样开关。此外，光模块专用模拟前端在开发布局中，助力高速互联，提供完整的光模块模拟解决方案。目前公司的部分产品已经向国内头部光模块厂商出货。

菲利华：石英玻璃支撑棒、把手棒、厚壁管等产品是用作光通讯领域光纤预制棒沉积及烧结和光纤拉制中的支撑材料。公司一直以来与主要光纤光棒生产厂家保持着长期战略合作关系。公司在巩固现有主导产品支撑棒、把手棒的基础上，持续拓展炉芯管与石英玻璃器件的生产加工业务，为光通讯行业提供高性价比的产品和服务。

初灵信息：公司创新推出全新的智能企业网，以光纤为介质，运用FTTO、SPN、Wi-Fi6等为主的第五代固定接入技术构建企业网络。统一承载企业生产控制数据、生产传感数据、视频监控数据、办公数据、语音通话数据等多种业务流。

斯瑞新材：公司具备光模块芯片基座、铜合金散热壳体的原材料制造及产成品加工一体化综合服务能力，拥有高精密零件加工基础及自动化生产线，可提供整体解决方案。公司自主生产的钨铜热沉积材料兼具低膨胀系数和高导热性能，在高速率光模块领域具有很高的应用价值，目前已实现批量供货；新开发的钼铜、铜金刚石材料正与客户持续推进验证工作。公司新型铜合金材料已成功应用于光模块壳体产品，有效解决行业关键技术痛点，同时积极布局高导热、高强度铜合金3D打印等前沿技术并持续推进产业化应用。

威腾电气：公司依托电气设备全链生产能力、规模化制造和交付能力，推出集装箱式模块化数据中心，主要涵盖电力、算力、储能、制冷四大模块。其中，一体化电力预制舱作为电力模块解决方案，深度整合公司自有母线、中低压成套、变压器等配电设备，充分发挥公司配电设备业务协同优势。集装箱式模块化数据中心产品具备建设周期短、标准化可复制、部署灵活等优势，采用风冷+液冷混合散热方案，配合智能监控系统，实现稳定可靠运行。产品可广泛应用于 Al 大模型训练与推理、云计算、高性能计算、边缘节点及灾备中心等场景。报告期内，公司斩获海外一体化电力预制舱订单，为公司在算力领域规模化落地奠定基础。另，2025年11月7日公司在互动平台披露：目前公司在光通讯领域主要产品是光模块业务，此业务目前处于发展初期，各项工作均稳步推进。同时，公司将会积极关注OCS产品在相关领域的应用。