光通信概念股票|光通信板块龙头股资金流向(实时)

聚辰股份：高性能工业应用为公司高可靠性存储芯片的另一重要应用场景。随着制造业向数字化、网络化、智能化转型升级，为实现高精度控制与智能化交互的双重目标，工业设备对高性能工业级存储芯片的需求显著增强。公司在工业应用市场具有较深厚的积累，工业级存储芯片现已广泛应用于工业自动化（如伺服控制、机器人、人机交互）、数字能源（如光储充一体、逆变器）以及通信基站（如高速光模块）等领域，市场份额快速提升。

满坤科技：2026年5月27日公司在互动平台披露，公司光模块电路板产品已经有量产订单，目前正在排产中。

燕东微：公司已建设完成6英寸、8英寸、12英寸生产线，工艺平台更加完善。6英寸Si/SiC基生产线工艺平台涵盖TVS、Planar MOS、IGBT、FRD、MEMS、VDMOS、SiC等；8英寸Si基生产线工艺平台涵盖Planar MOS、Trench MOS、FRD、BCD、CMOS、SiN硅光等；12英寸Si基生产线工艺平台涵盖TMBS、Trench MOS、CMOS、LCD driver、硅光等。2024年，全年累计交付硅光晶圆3890片，累计推出十款高端产品，产品可深度应用于数据中心、人工智能（AI）、光通信及光传感四大战略领域。截止2025年6月，硅光领域实现里程碑式突破，自主研发的SiN硅光工艺平台在量产交付、产能提升、客户拓展等领域均获得市场认可，为后续长期发展奠定了良好基础。

泰金新能：2026年4月10日公司在互动平台披露：泰金新能全资子公司赛尔电子所生产的光模块金属封装外壳产品已实现小批量供货，可应用于光模块产品，为光器件提供高可靠的气密性防护，相关产品已服务行业客户。

平治信息：2024年9月10日公司在互动平台披露：公司目前持有武汉飞沃25%的股份。武汉飞沃科技有限公司官网显示：公司从事网络技术、信息技术、光通信技术、云计算技术领域内的软硬件、设备、器件的研发、生产、销售及技术咨询、技术服务，产品覆盖光器件（光模块）、汇聚分流、PON聚合拉远、OTN、CWDM、光缆监测系统等光通信产品。

协创数据：2026年4月，公司拟使用自有或自筹资金51,000万元增资认缴光为科技（广州）有限公司。本次增资完成后，公司将持有光为科技51%的股权，光为科技将成为公司的控股子公司，纳入公司合并报表范围。光为科技专注于为智算中心和超算中心研发、生产超低功耗光模块，已推出几十款行业领先的光芯片及光模块产品，具备“超低功耗、超低误码率、超低时延”三大性能优势，有效解决行业多项技术挑战，显著提升算力效率。此外，光为科技作为满足国家级最高性能超算中心要求的光模块供应商，产品被列为单一采购来源。

通鼎互联：公司聚焦光通信产业的发展，建成了涵盖光纤预制棒、光纤、光缆、通信电缆、通信设备等多个业务类别较为完整的产业链，可为客户提供一揽子的产品和解决方案，公司的生产规模和供货能力位居行业前列。公司光电通信业务板块的产品主要涵盖光电线缆和光通信设备两大领域，光电线缆领域的具体产品包括光纤预制棒、光纤、光缆、通信电缆、铁路信号缆、电力电缆等，通信设备领域的具体产品包括通信物理连接产品，包含Fttx、ODN网络设备、数据中心设备、光通信器件设备、综合布线产品以及5G智慧机柜、一体化电源等设备、环网箱、环网柜，电力计量箱、低压电缆分支箱、智能综合配电箱（JP柜）等。

快克智能：2026年2月12日公司在互动平台披露，在光模块领域，公司的AOI设备可检测芯片偏移、金线键合缺陷等关键质量问题，可应用于COC、COB工艺场景，目前设备处于积极推广阶段。

航天电器：公司光通信器件（光有源器件）包括各种激光器、探测器、光收发一体化组件和模块等系列产品，被广泛应用于防务、光通信、数据中心、视频安防监控、智能电网、物联网、医疗传感等领域。2026年3月18日公司在互动平台披露，航天电器子公司江苏奥雷研发生产的光模块产品主要应用于防务、工业控制、视频监控等领域。

超声电子：2026年3月12日公司在互动平台披露，目前，公司光模块处于小批量量产阶段，市场仍在拓展中。2025年12月19日公司在互动平台披露，公司有生产配套光模块的印制板产品。

永鼎股份：2025年12月，公司控股子公司鼎芯光电拟增资扩股并引入外部投资者，包括无锡集萃、苏州龙驹、福州创新、临沪创业、南京航源、剑桥科技和苏州同芯等，合计现金增资5500万元。增资完成后，公司及控股子公司合计持有鼎芯光电的股权比例从55.8879%下降至52.4914%，公司直接持有的股权比例从24.2384%下降至22.7654%。鼎芯光电主营光芯片制造业务。公司主要产品涵盖 AWG（阵列波导光栅）、Filter（滤波片）两大类核心产品，已构建从芯片、器件到模块的完整波分产品系列；同时布局激光器芯片、DCI（数据中心互联）子系统等产品，相关产品及解决方案广泛应用于骨干网、城域网、接入网、数据网络、广电网及光纤传感等多个领域。

云南锗业：2025年5月13日，公司在互动平台表示，公司注意到近期市场对光通信概念关注度较高。截至目前，公司主要业务为锗系列产品的精深加工及研究开发。公司生产的化合物半导体材料磷化铟晶片可以用于生产光模块中的激光器、探测器芯片。2025年度公司营业收入10.66亿元，其中化合物半导体材料产品（包括砷化镓晶片、磷化铟晶片）营业收入约1.38亿元，占营业收入的比重为12.93%，占比较低，化合物半导体材料产品毛利仅占公司合并报表口径毛利的14.29%。

意华股份：公司在高速通讯连接器领域的优势产品以SFP、SFP+光电连接器及chip to io高速光电模组为代表，公司较早地进行规划布局和团队组建，并已加入若干高速光电产业联盟如NGSFP MSA/QSFP-DD MSA/IPEC协会等参与制定高速通讯领域国际行业标准。鉴于5G/5.5G网络具有超大宽带、超高速、低延迟、超高流量密度等基本特征，因此对特定尺寸要求的产品，其是产品结构设计能力、模具开发能力、精密制造能力和产品检验验证能力的综合体现。目前，公司是国内少数实现高速连接器及高速光电模组量产的企业之一，公司生产的QSFP56 200G/QSFP-DD 400G/QSFP112 400G/CXP 600G/CFP2112 800G等系列高速连接器及光电模组已实现批量交付。由于该连接器在当前市场环境下具有多品种、小批量、结构复杂、零部件品类多样等特点，且高速信号完整性特别是112G per lane及以上实现难度大，后进企业在产品研发和市场开拓阶段需要投入大量资金、人力和时间成本，进入门槛相对较高。

剑桥科技：2025年12月，公司拟以发行境外上市外资股（H股）募集资金向全资子公司CIG美国增资1亿美元，用于采购配套生产设备，扩张公司在北美及东南亚地区高速光模块产能配套，提升全球交付能力；提升海外研发规模和能力，加速新技术和新产品的开发及技术迭代；加大市场营销力度，支撑业务长期高速成长；加大关键元器件的战略性采购和储备力度，确保交付的稳定及高速增长；参与产业链协同，通过战略性合作提升全球供应链安全；补充运营资金。2025年上半年，800G及400G系列产品在多地量产，以基于硅光技术的800G光模块为主导，除了上海原有产能外，公司在嘉善、马来西亚、北美三地同步持续大规模产能升级，支撑AI数据中心对800G光模块持续爆炸性增长的需求；完成全系列基于硅光技术的800G光模块开发并向海外核心客户批量发货，第二代基于3nm芯片的1.6TDR8和2×FR4光模块样机研发完成并在2025OFC成功进行LiveDemo和互联互通。

三安光电：2026年2月10日公司在互动平台披露，公司用于400G、800G光模块的光芯片已批量出货，用于1.6T光模块的光芯片已向客户送样验证。

联讯仪器：在光通信领域，公司主要为用户提供通信测试仪器、光电子器件测试设备和电性能测试仪器，是业内极少数覆盖光通信全产业链核心测试环节的企业。公司是目前全球少数、国内极少数量产供货400G、800G、1.6T高速光模块核心测试仪器的厂商，面向400G、800G高速光模块测试需求的50GHz采样示波器、56GBaud时钟恢复单元、800Gbps误码分析仪等核心产品实现大规模量产供货；公司已推出满足目前业内最高水平1.6T光模块测试需求的65GHz采样示波器、120GBaud时钟恢复单元、1.6Tbps误码分析仪，是全球第二家推出1.6T光模块全部核心测试仪器的厂商，三款产品均已实现量产供货；根据Frost&Sullivan数据，2024年公司在中国光通信测试仪器市场份额排名第三，也是前五中唯一的本土企业。除通信测试仪器外，公司面向光通信领域用户提供CoC光芯片老化测试系统、光芯片KGD分选测试系统、硅光晶圆测试系统等光电子器件测试设备，全面覆盖封装级光芯片、裸Die级光芯片、晶圆级硅光芯片等光通信产业链上游核心环节测试需求，硅光晶圆测试系统于2024年度实现收入；根据Frost&Sullivan数据，2024年公司在中国光电子器件测试设备市场份额中排名第一。公司在光通信领域已覆盖集团一、中际旭创、新易盛、光迅科技、海信集团、华工正源、赛丽科技、Lumentum、Coherent、Broadcom、环球广电、日本住友、日本古河等国内外主流光通信产业链客户。

胜蓝股份：得益于AI领域飞速发展推动数据中心基础设施升级的庞大需求，公司数据通讯类连接器业务增长较快，主要产品包括MCIO、MINI SAS HD、SLIM SAS、SFP等，应用于通讯基站、路由器、服务器等通讯设备。公司自主研发的全系列高速连接器产品，可全面适配AI训练/推理服务器、高端数据交换机、企业级存储设备等核心算力基础设施，覆盖数据中心全链路核心连接场景。截至2025年末，公司相关产品已通过AMD、浪潮、联想等全球算力龙头及国内头部服务器厂商的全流程验证认证，实现多批次稳定量产交付；在液冷环境适配、高带宽信号完整性、抗电磁干扰等核心性能指标上，形成了对标一线厂商的技术优势。

威尔高：公司主营业务是印制电路板的研发、生产和销售，产品类型包括厚铜板（电机、电控、电源）、MiniLED光电板、平面变压器、光模块等，产品应用于工业控制、显示、AI智能、汽车电子、新能源、新一代通讯等领域。公司是国家高新技术企业、国家级专精特新“小巨人”企业、江西省两化深度融合示范企业、江西省专精特新中小企业、江西省高成长性科技型企业、江西省专业化小巨人企业、江西省绿色工厂、智能制造标杆企业，拥有江西省省级企业技术中心、江西省“5G+工业互联网”应用示范工厂等荣誉称号，在高精度、高密度和高可靠性印制电路板研发与生产领域积累了丰富经验。

中科蓝讯：公司将在现有TWS耳机芯片基础上，开发适用于智能音箱、智能手表、AR/VR设备等领域的音频芯片，满足不同场景需求。推出Wi-Fi和视频产品线，重点布局AI音箱、眼镜、玩具等领域，提供高性能，低成本的SoC解决方案。另外也探索音频与视频融合的创新产品，如智能语音助手芯片、边缘计算音视频芯片等。增加视频芯片、Wi-Fi芯片两条产品线，产品线扩展到包含蓝牙耳机芯片、蓝牙音箱芯片、智能穿戴设备芯片、无线麦克风芯片、数字音频芯片、AIoT芯片、玩具语音芯片、AI语音芯片、视频芯片、Wi-Fi芯片在内的十大产品线。

南亚新材：公司核心技术围绕覆铜板高端化、高附加值布局，形成多维度竞争优势，均实现自主可控及产业化验证，精准适配AI算力、5G/6G通信、新能源汽车、半导体封装等下游高端领域需求。极低损耗高速材料打破国际垄断，实现高端国产化覆盖：M8及以下等级在国内已实现批量供应并完成国产化替代，M9等级材料对标国际先进，适配高AI服务器、1.6T光模块，支持PCIe5.0/6.0等高速信号传输，已通过国内算力终端头部客户认证，M10等级材料已于2025年Q4率先向全球推出认证。全系列low CTE材料完成布局，可靠性与加工性双提升：完成M2-M8各层级低膨胀系数材料全品类开发，NOUYA4L、NOUYA7G+等核心产品通过部分终端客户认证，在实现低介电损耗的同时有效降低热膨胀系数，大幅提升产品复杂场景下的可靠性与加工适配性，为高端PCB制造提供优质基材。