光通信概念股票|光通信板块龙头股资金流向(实时)

科翔股份：公司实现30/30μm线宽线距、50μm激光盲孔及M7/EM892K高速材料应用，并通过镍钯金表面处理技术将金面粗糙度优化至Rz≤0.8μm，传输损耗降低18%。目前已掌握100G，400G光模块的技术，实现高速连接器的小批量投产，未来公司将持续研发800G光模块技术，积极开拓AI算力市场。

德科立：①公司推出多款400G、800G多模和单模光模块产品，其中采用TFLN（薄膜铌酸锂）调制的低功耗800G光模块产品，功耗可低至11W，业内领先，受到行业客户高度关注；②公司加快800G/1.6TLPO产品研发，满足数通市场快速发展的需要；③持续投入Oband密波传输系统的产品研发，推出高密度数据链路采集系统、DCI等系列产品，部分DCI产品已完成小批量生产并交付客户。④进一步完善COMBOPONOLT产品并小批量交付客户，同时推出50GPON模块产品。

德明利：2023年6月21日公司在互动平台披露：公司投资占比15%的深圳市嘉敏利光电有限公司专注于高速光通讯芯片的研发和产业化应用，旨在满足智能终端、无人驾驶汽车等新一代信息技术产品快速增长的产业化应用需求，25G VCSEL光芯片目前处于研发测试阶段。

克来机电：公司拓展光通讯和5G无线通信领域，将公司掌握的精密微小零部件的自动化柔性装配技术及整体解决方案拓展应用至光纤器件的自动化组装测试装备的开发，成功开发了光纤收发器柔性自动化装配测试单元，实现了光通讯EMI胶水、PCB散热胶水精密涂覆、通讯模组、上下盖的机器人自动装配，M2微型螺丝的自动锁付，所研发的装备已供货至全球光通讯器件著名生产商Finisar。

瑞斯康达：公司所从事的主要业务是为客户提供光网络产品、技术服务和综合解决方案，是国内光通信领域的领军企业。公司产品布局涵盖传输、宽带、云网融合、无线等多个领域，客户包括国内电信运营商、广电网络和海外多家知名运营商，以及政府、交通、石油、电力、金融、互联网等垂直行业客户。公司秉承以市场需求为导向，以提升客户价值为核心，对技术、产品和解决方案进行持续创新，满足客户不断增长的业务需求，帮助客户改善收益、提升网络运营效率，降低运营成本，实现商业成功。

立讯精密：公司通信及数据中心业务包括：1、数据中心业务：（1）铜缆高速互联解决方案：Intrepid高速背板解决方案、CPC＆ NPC解决方案、高速外部互连解决方案（DAC/ACC/Lite Active Cable及相关连接器）、高速内部互连解决方案（高速内部线缆、SSIO、Riser Cable）等。（2）光高速互联解决方案：DPO光模块及AOC、LPO光模块及AOC、LRO光模块及AOC，速率至高支持1.6T，Form Factor涵盖SFP、QSFP、QSFP-DD、OSFP以及SMF/MMF Fiber等。（3）热管理解决方案：拥有主动、被动、液冷、温控系统四大产品系列，包括全规格风扇模组、Heat Sink、Heat Pipe、VC、冷板液冷系统、Manifold、插框式CDU、柜式CDU、盲插快接头、浸没式液冷Tank等。（4）数据中心电源解决方案：Power Shelf ＆ Rectifier（AI机柜电源解决方案）、Busbar直流母排、70A-1000A 54V Busbar Clip、至高3200W 12V/54V AC/DC CRPS、至高3200W 12V MCRPS、以及多款Power Module/VRM/VPM（AI节点模块电源解决方案）等。2、通信业务：基站天线、4G多频滤波器、5G钣金滤波器Nano、5G单频滤波器、5G平面滤波器、5G天线滤波器模组、4G无线射频单元、5G无线射频单元等。

生益电子：公司凭借敏锐市场洞察力合理调整市场策略，推动通讯网络板块稳健发展。生益电子坚守战略定位，聚焦高端研发，积极寻找机会，与头部企业合作，在800G高端交换机等领域取得重大突破。目前相关产品已经完成多家顶尖企业的认可，并陆续批量。同期，公司在卫星通讯领域也取得了积极进展。经过不懈努力，公司卫星通讯相关的系列产品已完成前期研发与测试工作，争取并通过了多家客户的产品认证，该类产品有望在2025年实现批量生产的目标，为公司在该领域的市场拓展奠定坚实基础。另，2023年4月，公司在互动平台表示，公司具备800G光模块的技术能力，且已经给部分客户供货。

航天电器：2023年6月19日公司在互动平台披露，光电产业是公司五大产业之一，目前公司光模块产品主要应用于防务、工业控制、安防监控、通信等领域。目前，江苏奥雷新基建用光模块产业化项目的厂房基建工程已封顶；新基建用光模块产业化项目达产后，预计年产153万只光模块。

汇源通信：2024年2月26日公司投资者关系活动记录表披露：公司光模块主要用于工业自动化领域的光通信传输，目前处于研发阶段走向市场小规模销售初期，正在逐步完善产品技术指标和质量稳定性。

武汉凡谷：2023年内，公司紧密跟踪先进电子陶瓷产业发展趋势，始终坚持以技术创新作为发展核心，在电子陶瓷材料和元器件领域持续投入研发，不断推动电子陶瓷元器件技术的创新和进步。依托前期技术与人才积累，目前公司已在先进陶瓷材料配方及制备、高性能介质波导滤波器、复杂陶瓷体成型、HTCC技术等领域拥有多项核心技术，产品种类逐步丰富。在电子封装陶瓷材料上，根据不同应用场景，公司已开发出90/92/95/99全系列氧化铝陶瓷配方及导热系数150-220W/(m·K)系列高导热氮化铝陶瓷配方；在流延浆料配方上，同时拥有高环保型油性、水性配方，可流延厚度100-600μm生瓷膜带；在电子浆料上，已开发出数十种生瓷共烧、熟瓷金属化浆料，能满足包含氧化铝陶瓷、高导热氮化铝陶瓷及其它客户需求的特种陶瓷在各种应用场景下产品需要。2023年内，公司完成多款HTCC封装管壳样品的开发及送样，并取得阶段性进展，部分HTCC封装管壳在红外、光通信等客户领域开始批量交付，产品性能和品质已得到客户认可。

飞亚达：公司于2023年12月15日在投资者互动平台表示，公司精密科技业务产品主要为精密零部件，目前主要面向激光器、光通讯等领域，亦逐步探索向航空航天、医疗器械（含医疗手术类机器人）等领域开拓。

金百泽：公司与四川天府新区科技创业投资有限公司结合各自优势资源共建的“四川天府新区星创惠泽基金”，并探索聚焦“基金投资+服务赋能”协同发展的模式。公司已与天府科创投共同围绕星创惠泽基金的运营与管理，细化和完善合作模式。目前该基金已经完成基金首期缴款，并投资了光芯片自动化设计软件公司深圳逍遥科技有限公司，逍遥科技致力于为特色工艺半导体芯片设计提供自动化解决方案，应用领域包括光电子、功率器件、MEMS/智能传感、模拟/射频芯片等，通过逍遥科技实现公司在算力基础设施的硅光领域的重点布局，更好的为公司现有的光模块、CPO领域的客户提供科创服务。

思瑞浦：2024年5月10日公司在互动平台披露：应用于光模块市场的模拟前端产品在客户端导入顺利，可支持400G及800G光模块，目前销售规模较小，后续公司将进一步提升相关产品的市场竞争力。

强达电路：2025年1月16日公司在互动平台披露：公司800G光模块研发项目已完成，南通项目正在按进度正常实施，已进入建设施工阶段。

金时科技：2022年8月，公司拟以有限合伙人身份使用自有资金2970万元参与投资由汕韩光层私募基金管理（海南）有限公司作为基金管理人及普通合伙人发起设立的海南汕韩智芯一号股权投资基金合伙企业（有限合伙）。智芯一号总规模人民币3000万元，主要投资光通信、消费光电子领域的项目。

震有科技：2023年4月，公司在互动平台表示，公司有光通信相关业务，体现在主营业务集中式局端系统。经过10多年的持续投入和努力耕耘，公司的光通信产品从专网领域拓展到公网领域，形成了较丰富的光通信产品体系，包括单波400G的新型城域ROADM系统、5G前传系统、支持OSU的接入型M-OTN系统、支持XGSPON Combo的10G PON光接入系统、PTN分组传送网络等，并不断取得市场突破，该等产品均已在海内外运营商网络建设中成功商用。

智立方：2023年4月21日公司在互动平台披露，公司光通信领域客户包括海思，海信等，其应用于通信和数据存储方向。具体设备包括排巴机、AOI检测等。2022年7月20日公司在互动平台披露，公司与华为有半导体领域的业务往来。

力源信息：目前公司代理及分销的主要产品线有MURATA（村田）、ON（安森美）、SONY（索尼）、ROHM（罗姆）、ST（意法）、FPC、JAE（航空电子）、AMPLEON（安赋隆）、TOSHIBA（铠侠）、OMRON（欧姆龙）、RUBYCON（路碧康）、KNOWLES（楼氏）、VISHAY（威世）、ALPS（阿尔卑斯）、SENSATA（森萨塔）、LUMILEDS（流明）、KDS（大真空）、JST（日压）、EMERSON（艾默生）、思特威、上海移远、兆易创新、昂瑞微、江波龙、锐能微、长鑫存储、思瑞浦、斯达半导、上海贝岭、豪鹏、恒烁、江海股份、百瑞互联、武汉新芯、圣邦微、华为海思、鼎桥等上百家上游芯片原厂，代理分销的产品主要包括电容、磁珠、电源管理、晶体管、摄像头传感器、电阻、二三级管、微控制器（MCU）、指纹识别芯片、连接器、功率放大器（PA）、存储器、继电器、开关、电解电容、硅麦、闪光灯、石英晶振、接插件、陶瓷接线柱、图像传感器、通讯模块、射频器件、计量芯片、IGBT模块、电池、解码芯片等产品。

天邑股份：公司立足于光通信和移动通信产业，长期致力于通信设备相关产品的研发、生产、销售及服务，基于高带宽、高清/超高清、智能安防、无线组网等领域的发展，主要向国内通信运营商中国电信、中国移动、中国联通提供产品及服务。公司产品及服务广泛运用于通信网络的接入网和智能组网系统，分为宽带网络终端设备、通信网络物理连接与保护设备、移动通信网络优化系统设备及系统集成服务、热缩制品等四大系列产品。

中瓷电子：电子陶瓷业务的技术优势主要体现在电子陶瓷新材料、半导体外壳仿真设计、生产工艺等方面。在材料方面，公司掌握多种陶瓷体系的知识产权，包括系列化氧化铝陶瓷和系列化氮化铝陶瓷以及与其相匹配的金属化体系。公司已经可以设计开发800Gbps光通信器件外壳，与国外同类产品技术水平相当；具备氧化铝、氮化铝等陶瓷材料与新型金属封接的热力学可靠性仿真能力，满足新一代无线功率器件外壳散热和可靠性需求。在车用加热器方面，公司已具备完整的汽车电子产品制造工艺，包括陶瓷测温环的生产制造、加热元器件制备、产品一体化注塑、自动定位焊接、自动化组装流水线、真空灌胶密封以及自动化气密性和电性能检测等技术。氮化镓通信基站射频芯片业务主要产品为4/6英寸氮化镓射频芯片，是国内少数实现批量供货主体之一。氮化镓通信基站射频芯片业务覆盖芯片生产制造环节，主要为博威公司及国联万众提供其终端产品所需的氮化镓通信基站射频芯片。氮化镓通信基站射频芯片业务主要产品为氮化镓射频芯片，频率覆盖通信主要频段400MHz~6.0GHz的典型频段，功率覆盖2-1000W的系列芯片。