光通信概念股票|光通信板块龙头股资金流向(实时)

迅捷兴：公司在服务器、光模块、激光雷达、毫米波雷达、智能硬件等高成长赛道上积极布局，推动新技术与新产品的落地。公司在X86服务器Whitely平台、400G光模块、25Gbps高速通信板、激光雷达、56GHz毫米波雷达板、摄像头模组HDI、高可靠性的安全件汽车电子板、2阶HDI软硬结合板、3阶系统HDI板、超窄软板区软硬结合板、AR/VR多层软硬结合板等产品领域实现量产。同时，在400G交换路由、77GHz毫米波雷达板、高速多层软硬结合板、8OZ厚铜工控及新能源板、L1-3深微孔数通PCB、16层软硬结合板、智能手表/收发一体光模块COB软硬结合板、25Gbps高速软硬结合板、软板区有焊盘的软硬结合板等产品技术方面取得重大突破。在RFPC（射频印刷电路板）领域，公司成功突破传统技术瓶颈，实现从仅能使用不流动PP到采用普通PP生产软硬结合板的技术升级，显著降低成本、提升产品可靠性，并增强产品结构创新能力。

高斯贝尔：公司覆铜板新材料主要聚焦于高频、高速、IC封装三大类特殊领域，以碳氢树脂、PTFE复合材料、改性聚苯醚、BT树脂等为主树脂材料，填充无机填料等，浸渍玻璃纤维布制得半固化片（粘结片），再覆盖铜箔，经层压而成，产品可广泛应用于微波通讯、雷达天线、功放、新能源汽车、数据中心、服务器、IC封装、LED照明等领域。（1）高频材料，具有优异的高频电气性能（不同的介电常数、低介质损耗），可广泛应用于GHz以上微波通信、基站天线、微波组件、卫星通信、军事雷达、航空航天等高频通信领域。（2）高速材料，以改性聚苯醚树脂为主体的VeryLowLoss及以上等级的高端高速材料，可广泛应用于高端服务器、路由器、光模块、交换机、超级计算机等领域。（3）封装载板材料，具有高耐热性、LowCTE等多种优势，可应用于MiniLED/MircoLED显示，芯片封装和消费类电子产品。公司通过多种模式已初步进入MiniLED市场，并且在开发新的产品以应对IC载板的需求。2024年7月12日公司在互动易平台披露：公司覆铜板产品是高频高速信号传输特性的PCB基板材料。可广泛应用于GHz以上5G通信、基站天线、微波组件、卫星通信、军事雷达、航空航天等高频通信领域。

*ST金时：2022年8月，公司拟以有限合伙人身份使用自有资金2970万元参与投资由汕韩光层私募基金管理（海南）有限公司作为基金管理人及普通合伙人发起设立的海南汕韩智芯一号股权投资基金合伙企业（有限合伙）。智芯一号总规模人民币3000万元，主要投资光通信、消费光电子领域的项目。

斯瑞新材：随着人工智能的爆发，400G、800G光模块市场需求快速增长，公司光模块配套产品业务进入快速增长阶段，发挥钨铜合金低膨胀高导热的优异特性，发挥高强高导铜合金优势，向天孚通信、环球广电、东莞讯滔、Finisar等产业链下游主要客户批量供应新材料产品。2023年，公司启动“斯瑞新材科技产业园建设项目（一）”，建设“年产2,000万套光模块芯片基座/壳体材料及零组件项目”，围绕光模块芯片基座、光模块芯片壳体产品进行产品开发和产能打造，满足人工智能等领域光通讯向400G、800G、1.6T等更高传输速率提升的市场需求。

仕佳光子：公司是全系列PLC光分路器、AWG芯片、模块自主开发及生产企业，已开发出20余种均分光分路器，近年来开发出FTTR非均分光分路器，是国内外知名的光分路器芯片制造企业，得到全球客户的广泛认可。DWDMAWG已进入国内外主要设备商供应链，且已批量供货，在骨干及城域网200G、400G相干通信中，60通道100GHzAWG、150GHzAWG芯片及模块批量出货，并向国外系统设备商批量供货，DWDMAWG模块供货能力逐步提升。CWDMAWG和LANWDMAWG组件已在全球TOP10光模块企业中得到应用，在100G、200G高速光模块中占有重要份额，400G、800G和1.6T平行光组件得到批量应用或客户验证中。

凯格精机：2024年2月26日公司在互动平台披露：公司产品可以应用于光模块领域部分电子装联环节和封装环节。

武汉凡谷：2023年内，公司紧密跟踪先进电子陶瓷产业发展趋势，始终坚持以技术创新作为发展核心，在电子陶瓷材料和元器件领域持续投入研发，不断推动电子陶瓷元器件技术的创新和进步。依托前期技术与人才积累，目前公司已在先进陶瓷材料配方及制备、高性能介质波导滤波器、复杂陶瓷体成型、HTCC技术等领域拥有多项核心技术，产品种类逐步丰富。在电子封装陶瓷材料上，根据不同应用场景，公司已开发出90/92/95/99全系列氧化铝陶瓷配方及导热系数150-220W/(m·K)系列高导热氮化铝陶瓷配方；在流延浆料配方上，同时拥有高环保型油性、水性配方，可流延厚度100-600μm生瓷膜带；在电子浆料上，已开发出数十种生瓷共烧、熟瓷金属化浆料，能满足包含氧化铝陶瓷、高导热氮化铝陶瓷及其它客户需求的特种陶瓷在各种应用场景下产品需要。2023年内，公司完成多款HTCC封装管壳样品的开发及送样，并取得阶段性进展，部分HTCC封装管壳在红外、光通信等客户领域开始批量交付，产品性能和品质已得到客户认可。

ST特信：光网科技提供无源接入设备，主要从事光通信器件的研发、生产和服务，为客户提供接入光缆、无源光器件、工程方案咨询、施工及“一站式”光网络配线整体解决方案。特发东智提供有源接入设备，主要从事无源光纤网络终端、无线路由器、IPTV机顶盒、分离器和智能路由器等产品的研发、生产和销售，主要采用OEM模式，为国内多家通讯设备领域领军企业提供产品设计和生产外包服务。四川华拓和四川华岭是集研发、生产、销售和服务为一体的光模块制造商，业务领域涉及光器件精密加工、从光芯片封装到光模块全流程组装，拥有通信和数通光模块、高速互连产品生产能力，产品广泛应用于无线、有线传输和数据中心、算力基础设施等领域，并面向全球用户提供高效便捷的光通信解决方案。公司的MPO高端光连接器在海外客户和国内通讯设备商的算力、数据中心场景得到大批量广泛应用。光网科技在 ODN 产品和 MPO 光连接器方面取得了国内领先的地位，是国内主要互联网设备商的重要合作伙伴。

源杰科技：公司加大了高速率光芯片及大功率光芯片等产品的相关技术和设备投入。光纤接入领域，研发并向客户送测了差异化方案的10GDFB产品，并对10GEML产品进行持续优化提升。面向下一代25G/50GPON光纤网络，研发并向客户送测相关的ONU及OLT端光芯片产品。数据中心领域，100GPAM4EML、70mW/100mW大功率CW芯片已经完成产品研发与设计定型，并在客户端送样测试。在更高速率的应用场景，公司初步完成200GPAM4EML的性能研发及厂内测试，正持续优化中。在高速产品高频性能验证方面，通过高端人才和设备的投入，公司着力加强高速基板的性能仿真、更高速的带宽、眼图测试系统，可以快速进行芯片级的性能评估验证，配合高速芯片的研发迭代。

云南锗业：2024年2月28日公司在互动平台披露，目前公司控股子公司云南鑫耀半导体材料有限公司生产的化合物半导体材料产品为砷化镓晶片（衬底）、磷化铟晶片（衬底）；砷化镓晶片、磷化铟晶片可用于生产垂直腔面发射激光器（VCSEL）、大功率激光器、光通信用激光器和探测器等。运用领域包括5G、数据中心、光纤通信、新一代显示（包括MiniLED及MicroLED）、人工智能、无人驾驶、可穿戴设备等。

明阳电路：2024年2月26日公司在互动平台披露，公司有针对800G高端光模块的技术研究及技术储备，800G光模块目前具备样品和小批量能力，交付过客户研发订单和样品订单。

华西股份：截至2024年6月23日，公司控制主体上海启澜通过DiamondHill,L.P.持有索尔思光电5,993.62万股股份，上海启澜直接持有索尔思光电556.03万股股份。综上，上海启澜合计持有索尔思光电6,549.65万股股份。2023年11月16日公司在互动平台披露：索尔思光电为公司参股子公司，是一家提供创新且可靠的光通信技术和产品的供应商，集激光器及检测器芯片制造、光组件生产、光模块设计和组装测试于一体。其解决方案和产品被广泛应用于数据中心、城域网和接入网的通讯与数据连接。2023年6月15日公司在互动平台披露：索尔思光电800G光模块已小批量交付。

星帅尔：光通信、传感器组件与专用芯片封装，通过光电转换，起到信号放大与滤波作用。该系列产品可以应用于低端、中端、高端及军工领域：低端系列产品主要应用于儿童玩具车、照明、开关等，中端系列主要应用于电极启动、消磁电路、限流元件、过热保护、恒温发热、超高频电视等，高端产品主要应用于汽车全球定位系统、移动通信、微波通讯、高速公路电子不停车收费系统（ETC）混合集成电路、安防产品热释电红外传感器PIR线性光耦、红外线传感器透视、人体红外线感应模块等，军工系列广泛应用于航天、导弹、飞船等。光通信、传感器组件是近年来华锦电子在新兴领域的研发投入与市场布局，与广东兆驰瑞谷通信有限公司、湖北铭普光通科技有限公司、厦门三优光电股份有限公司等客户建立了良好的沟通、供货等关系，2024年度获评厦门三优光电股份有限公司“优秀合作伙伴”、广东兆驰瑞谷通信有限公司“优秀供应商”。

震有科技：2023年4月，公司在互动平台表示，公司有光通信相关业务，体现在主营业务集中式局端系统。经过10多年的持续投入和努力耕耘，公司的光通信产品从专网领域拓展到公网领域，形成了较丰富的光通信产品体系，包括单波400G的新型城域ROADM系统、5G前传系统、支持OSU的接入型M-OTN系统、支持XGSPON Combo的10G PON光接入系统、PTN分组传送网络等，并不断取得市场突破，该等产品均已在海内外运营商网络建设中成功商用。

汇源通信：2024年2月26日公司投资者关系活动记录表披露：公司光模块主要用于工业自动化领域的光通信传输，目前处于研发阶段走向市场小规模销售初期，正在逐步完善产品技术指标和质量稳定性。

美信科技：2024年1月27日公司在互动平台披露：公司的网络变压器产品已应用在光通信领域产业链的ONT（Optical network terminal）即光网络设备中。

易天股份：2024年2月1日公司在互动易平台披露：公司子公司微组半导体相关设备可应用于光通信模块领域，在该领域主要参与贴片工艺，相关贴片设备主要包含银胶粘片设备、共晶焊接贴片设备等。

德龙激光：2024年12月26日公司在互动平台披露：公司在光通信领域有一系列产品，如LCP/MPI天线激光切割、射频器件、PTFE/PI、介质滤波器等多款激光加工设备，以及光模块中的钨铜板双面激光网格加工设备、COC芯片表面百微米级二维码&数字码加工设备、光纤激光切割和端面检测设备、全自动光模块芯片保护盖装配设备等。

青山纸业：2023年报披露，公司积极培育拓展光电子产业，加快子公司深圳恒宝通自有品牌技术研究进度，拓展马来西亚恒宝通业务和规模，提升海外市场竞争力，推动国际业务新突破，实现高质量发展。子公司深圳恒宝通（832449）2022年加快推进高速率光模块的研发与成果转化，马来西亚基地已进入正式经营期，自有品牌销售崭露头角。深圳恒宝通研发投入项目主要有25G、50G、100G、200G、400G光模块及高速光器件封装平台研发，北京研发平台完成100GQSFP28LR4紧缺物料替代方案项目。2023年6月6日公司在互动平台表示，子公司恒宝通拥有155M到400G各种速率型号光模块，800G产品处于技术预研阶段，还未推出800G共封装产品。

金百泽：公司专注电子互联技术，聚焦电子产品研发和硬件创新领域，通过集成与设计制造IDM为客户的产品研发和硬件创新提供垂直整合的一站式解决方案。同步打造科创服务、数字化平台服务等多项业务，致力于打造世界级电子产品研发和硬件创新服务平台。公司的主要业务可分为集成与设计制造IDM下的电子设计服务、印制电路板PCB、电子制造服务EMS以及科创服务、数字化平台服务等。未来，公司将持续在人工智能、新能源汽车电子、新能源电力储能、智慧医疗、工业控制数字化升级、特高压直流输电、5G应用、物联网等领域、低空经济和其他具体应用场景进行技术创新，加快完善产业布局，持续提升用户满意度，提升产品技术附加值和应用范围。公司于2021年7月入选工信部第三批专精特新“小巨人”企业名单。