6G概念股票|6G板块龙头股资金流向(实时)

信维通信：公司持续夯实高分子材料、磁性材料、陶瓷材料、散热材料等核心材料平台，加强技术投入。在高分子材料领域，公司开发的LCP薄膜、LCP柔性覆铜板、MPI柔性覆铜板等产品已在国内外客户RF传输线、毫米波传输线、UWB天线等领域应用量产，公司可为客户提供从薄膜材料到模组的一站式解决方案，在高频高速方案中有着广泛应用；LCP薄膜作为公司自主开发的核心材料之一，具有耐高温、高频低损耗等优点，在5G通信领域产品中已有大量使用，同时公司开展6G前沿技术及先进材料研发，应用前景更加广阔。在磁性材料上，公司开发的高频高功率低损耗磁性材料是下一代无线充电核心技术，已应用于国内外客户移动终端发射端。在陶瓷材料上，公司具备陶瓷材料和基础配方研发能力，支撑高端MLCC产品竞争力；公司研究的高容、宽温陶瓷材料在通信、AI领域应用良好。在散热材料领域，公司已为北美客户提供芯片封装散热及其他模组散热器件。

信科移动：公司构建了部署国内外无线网络所需的门类齐全的核心技术体系。2024年上半年，在6G研究上，公司持续开展6G无线技术预研，构建Sub-7GHz验证平台，发布6G超大规模MIMO云化无线网络原型验证系统。支持卫星互联网技术与标准体制研究工作，牵头《卫星接入网络架构增强及关键技术白皮书》撰写。积极参加IMT-2030(6G)推进组工作，参与2024年度6G技术测试规范规划和制定。

通宇通讯：基站天线（非手机终端天线）是用户用无线方式与基站设备连接的信息出（下行、发射）入（上行、接收）口，是载有各种信息的电磁波能量转换器。基站发射时，调制后的射频电流能量经基站天线转换为电磁波能量，并以一定的强度向预定区域（手机用户）辐射出去；用户信息经调制后的电磁波能量，由基站天线接收，有效地转换为射频电流能量，传输至主设备。基站天线性能的好坏，严重影响到移动通信的质量。基站天线主要应用于移动通信网络无线覆盖领域，涵盖2G、3G、4G、5G以及其他通信网络。基站天线主要客户定位于国内外通信系统运营商与设备供应商。公司是国内较早涉足移动通信基站天线研发与生产的企业，是国家火炬计划重点高新技术企业。2023年9月19日公司在互动易平台披露：公司一直高度重视新技术的研究与开发运用，在5.5G、6G的天线领域已有相关技术积累。2023年2月7日公司在互动易平台披露：公司车载天线可用于新能源汽车领域，自动驾驶是未来新能源汽车重点发展方向，也是5G通讯重要应用场景。公司产品可广泛应用于包括无人驾驶、车联网等在内的社会各领域。

陕西华达：公司生产的工业级电连接器及互连产品在通讯系统中广泛使用，是华为、中兴等大型通讯公司电连接器及互连产品的合格供方，产品在5G及新一代移动信息系统中大量应用。公司不断加大在民品产业领域布局，在民用领域成功打开新的业务突破口。2025年12月25日公司投资者关系活动记录表披露，在卫星领域，商业卫星营收占比逐年提升；商业6G客户集中在民用通讯龙头企业。

*ST高斯：公司在5G/6G、人工智能新材料领域，深入研究及开发新材料多年，拥有自主可控的关键技术，完全能够替代国外进口同类的高端产品以及开发出市场所需的高精尖的产品。目前公司拥有覆铜板和陶瓷材料的知识产权专利共计15项，其中发明专利14项、实用新型1项。涉及多项高频、高速、封装覆铜板、陶瓷新材料等技术。2024年公司的技术研发能力不断提升，依托自主研发创新技术及市场应用优势，与核心客户共同拓展覆铜板技术新领域、新市场。高频覆铜板已批量出货，并开发出一系列高介电常数新产品，部分产品已获得客户认可。高速覆铜板目前在ICT头部企业完成Eaglestream平台关键测试认证，并在更高等级的材料开发中取得良好进展。封装载板领域采取多种模式，在Mini-LED显示领域小批量出货，并在先进封装领域成功开发出相应产品。

彩讯股份：2024年11月14日公司在互动平台披露，目前，公司正在积极关注6G网络的发展和应用前景，并在此领域展开了相关研究工作，同时将密切关注技术迭代带来的市场机遇，围绕客户需求进行技术储备。

意华股份：在高速通讯连接器领域，公司把握行业发展先机，聚焦于5G、6G和光通讯模块的研发制造，具有完整自主知识产权的5G SFP、SFP+系列产品已陆续研发成功并通过关键客户各项性能测试，技术研发能力和精益生产水平均处于行业领先地位。

沃特股份：公司于2016年建立5G材料应用开发实验室，配备高频下介电性能检测设备，目前已掌握不同材料在高频下的介电特性和变化趋势。通过特有复合改性技术，开发了在高频条件下介电常数2.0-15.0可调的注塑级、挤出级的产品，以及导热系数1.0-15.0可调的散热材料，在5G基站、毫米波雷达罩、连接器、物联网信号发射站等产品上实现应用。伴随着5G技术的不断升级，超高频乃至毫米波频段的应用，将带来射频天线、射频连接器件及电缆等配套需求的激增，基站间连接光模块的数量和速率也将发生跃变。公司向客户提供的特种高分子材料方案能有效提升光模块产品使用工况下的尺寸稳定性，并与国内多家知名的通讯设备制造企业进行6G设备的深入研发与合作。

金信诺：通信领域是公司主要业务领域。公司生产的线缆、连接器、组件类产品主要用于通信设备内部以及通信设备之间关键信号连接传输，主要应用于无线网、传输网、核心网、固网宽带等企业级应用场景中。公司是通信基站建设的元器件主力供应商，已持续多年为核心设备商、天线厂商客户提供定制化服务。2025年2月6日公司在互动平台披露，在下一代6G通讯方面，公司紧跟国家战略布局，为核心网业务发展和布局打下坚实基础。

雷电微力：2023年10月26日公司在互动易平台披露：6G技术目前还处于前沿研究阶段，公司将持续予以关注。

中京电子：2023年3月8日公司在互动平台披露：公司持续开展通信领域高新技术的开发，公司已针对6G通信相关新工艺、新材料和新产品进行研发立项，并结合客户需求加快新产品导入。

移远通信：公司作为3GPP全球蜂窝移动通信标准化组织成员，参与和推动非地面网络（NTN）、定位、车联网（V2X）、虚拟现实（XR）、覆盖增强、网络节能等多个技术特性落地5G标准，并积极开展人工智能/机器学习、通信感知一体化和面向6G的关键技术研究，布局高价值专利。截至2023年底，公司已向3GPP组织递交5G通信标准技术提案近50篇、ETSI声明的标准必要专利近百件。公司作为GSMA的5G物联网战略组成员，积极参与精准定位、节能、功率级别划分等技术研讨，通过参与IoT战略议题讨论，不断探索和推动IoT的战略规划和发展方向。

盛路通信：2023年2月14日公司在互动平台披露，在6G技术方面，公司按照“天基组网、地网跨代、天地互联”的思路，以地面网络为基础、空间网络为延伸，一直积极布局6G技术的研发工作，研究覆盖太空、空中、陆地、海洋的综合信息网络的相关技术和产品，目前相关的毫米波技术已经申请专利。

中国移动：公司升级“一体五环”16科创体系，启动实施“BASIC6”科创计划，更大力度培育战略性新兴产业和未来产业，积极构建协同攻关、开放合作生态，创新成果不断涌现。一是网络技术引领行业发展。牵头5G-A国际标准60项，位居全球运营商首位；6G创新成果数量稳居全球运营商第一阵营。成功研制国内首款可重构5G射频收发芯片“破风8676”；发布5G-A十大创新成果，5G智简轻量新终端RedCap技术已在全国52个城市商用；首次提出4.9GHz低频通感一体技术体系，研发无源物联2.0产品、实现大型仓储资产精准识别与管理；“中国移动01星”、“‘星核’验证星”两颗天地一体低轨试验卫星成功发射入轨。算力网络发展方面，推动算力网络成为国家战略性新兴产业重要方向，联合研制全球首条1.2T超高速下一代互联网主干通路。二是数智关键能力突破提升。构建“1+N”通专大模型体系，自主研发安全可控的“九天”系列通用大模型，发布“九天·众擎”基座大模型，推出客服、政务、网络、企业通话、川流出行等5款行业大模型。打造数据要素流通基础设施，发布数联网平台（DSSN）及数据接入一体机“数联猫”。基于“AaaS+”行动计划，打造服务全社会数字化转型的能力中台，强化融合创新和推动产业升级。夯实安全底座，建强传统安全能力，布局6G、算网内生安全、量子通信等新兴安全技术。

振华科技：2023年3月16日公司在互动平台披露：公司产品可应用于中国卫星、中国卫通等卫星通信以及6G相关领域。

澳弘电子：2023年3月10日公司异动公告披露：经自查，近日有投资者在上海证券交易所上证e互动询问公司关于6G相关业务及技术储备相关情况，公司于2023年3月7日回复了上述问题。公司目前主营业务仍为印制电路板（Printed Circuit Board，简称“PCB”）的研发、生产和销售为主，产品包括单面板、双面板和多层板等。公司在高频高速通信领域具有一定的技术储备，但截至目前仍处于为相关客户研发打样阶段，尚未实现量产，后续合作的推进以及具体实施仍具有不确定性。前述事项目前暂未形成收入，预计近年内不会对公司的收入及利润产生重大影响。公司2023年3月8日在互动平台披露：目前公司已有6G相关产品技术储备；有产品可应用于6G相关领域，但目前仍处于打样阶段，尚未量产，不会对公司业绩产生重大影响，未来业务发展情况请关注公司定期报告，请广大投资者理性投资。

慈星股份：据爱企查披露，公司持有武汉敏声公司9.40304%股权。2023年3月15日公司在互动平台披露：武汉敏声核心在研和预研产品包括6G频段的BAW滤波器产品。该公司产品系独立自主正向开发，并在产品结构设计、工艺路线及封装方案等方面进行全面知识产权布局。

中瓷电子：公司将始终以市场需求为导向，大力发展5G射频集成电路、电子元器件等的设计研发和生产制造，以前瞻性技术研发为动力，坚持高端化、规模化、品牌化的理念，进一步完善公司产品结构、壮大主营业务。一方面，将围绕优势领域，深入研究通信基站用氮化镓功放的高效率设计技术、宽带匹配技术、线性化技术、低成本和小型化技术、高可靠设计技术，以及点对点通信用微波毫米波集成电路芯片与器件的宽带匹配网络设计技术、微波高线性设计技术、高集成度毫米波电路设计技术、低插损毫米波无引线封装设计等关键技术，完成主营产品的升级换代，继续保持在该领域的技术先进性。另一方面，加快新领域技术研发，布局5.5G/6G、星链通信等射频芯片与器件技术研究，突破关键核心技术，满足更加丰富的业务应用场景以及更高的性能需求，保证公司在通信用核心芯片和器件领域始终保持技术引领，为我国移动通信技术的创新发展提供有力支撑。

得润电子：2024年，公司深入开展市场调研，积极把握家电行业发展趋势与消费者需求变化，聚焦主要客户，持续优化产品结构、集中资源布局高附加值产品，拓展产品应用领域和海外市场客户，实现家电业务稳健发展。消费电子业务领域方面，高速传输连接器业务凭借持续的技术创新和积极的市场拓展，继续保持快速增长，市场份额进一步提升，为公司整体业务发展提供了有力支撑。一方面，公司在技术研发方面取得了重要进展，成功完成了多项关键产品的开发，并在服务器领域实现技术突破；另一方面，公司通过优化产品矩阵、提升生产效率以及拓展客户群体，在市场拓展上取得了显著成效。同时把握行业发展趋势和市场机会，大力拓展服务器、数据中心、人工智能等新兴领域，为公司的持续发展注入了新的动力。2023年6月29日公司在互动平台披露：公司的高速传输连接器可适用于5G/6G通讯网络。

本川智能：2025年10月31日公司在互动平台披露，在通信领域，公司从3G时代开始就一直紧跟基站天线用PCB技术发展趋势。公司作为高频通信PCB技术领先者，长期聚焦基站天线用PCB技术的研发、生产和销售，紧跟行业发展趋势，不断加强在通信领域的竞争优势，积极布局低空经济、5G-A、6G等前沿新兴领域，未来将根据市场需求和技术成熟度，持续推进相关布局。