光刻胶概念股票|光刻胶板块龙头股资金流向(实时)

容大感光：公司PCB光刻胶产品以湿膜光刻胶、阻焊油墨为主。公司的湿膜光刻胶具备感光速度快、解像度高、附着力好、容易褪膜等特点；阻焊油墨除具备常规性能外，还有工艺使用宽容度大、耐热冲击性好、批次稳定性高等特点。PCB光刻胶主要用于PCB制造过程的图案化工艺，主要分为干膜光刻胶、湿膜光刻胶、阻焊油墨。PCB是电器安装和元器件连接的基板，是电子工业最重要的基础电子部件之一，在下游电子产品生产过程中具有必要性和不可替代性。PCB光刻胶通常占PCB制造成本的3%。

南大光电：公司光刻胶技术研发始终坚持完全自主化路线，光刻胶研发中心具备了研制功能单体、功能树脂、光敏剂等光刻胶材料的能力，能够实现从光刻胶原材料到光刻胶产品及配套材料的全部自主化。公司正在自主研发和产业化的ArF光刻胶（包含干式及浸没式），将实现高端光刻胶的进口替代，提升国家关键材料领域自主可控水平，解决“卡脖子”技术难题。控股子公司宁波南大光电负责组织实施“ArF光刻胶开发和产业化项目”，研发的产品成为国内通过客户验证的第一只国产ArF光刻胶，标志着国产先进光刻胶产业化取得关键性的突破。目前公司产品已在下游客户存储芯片50nm和逻辑芯片55nm技术节点的产品上通过认证，同时多款产品正在多家客户进行认证，持续推动光刻胶及配套材料产品的研发、验证和产业化。

格林达：公司承接的国家科技重大专项项目课题——“光刻胶用显影液（极大规模集成电路用）”项目，已系统性开展并完成了相关G5等级显影液的研发、验证和测试，截至2023年4月26日日，已完成项目规定的攻关任务和考核指标并通过科技部的项目验收；公司承接的工信部“集成电路制造产线零部件、材料和关键设备关键材料研发及产业化验证项目”，目前正与国内逻辑芯片龙头企业进行联合体协同合作，开展大规模集成电路用图形化显影液产品研发及产业化应用验证，项目处于全产线测试阶段；公司承接浙江省2022年度“领雁”研发攻关计划项目-“先进半导体材料中光刻胶配套高纯显影液的技术研发”；公司获得“浙江省首批次新材料”和“浙江制造”认证；同时作为牵头单位，推进杭州市企业“高端湿电子新材料”创新联合体项目，以企业为主体，高等院校和科研机构共同参与，不断提升公司研发水平。

鼎龙股份：公司着力攻克高端KrF/ArF光刻胶自主化难关，实现“卡脖子”的高端光刻材料产业化，推动高端光刻胶的国产替代进程。晶圆光刻胶是半导体光刻工艺中的关键材料，目前国内在先进的KrF、ArF、EUV光刻胶领域尚未实现大规模量产，而KrF、ArF光刻胶因其覆盖了从0.25?m到7nm的主要半导体先进制造工艺，是现阶段迫切需要实现国产化技术突破的半导体关键材料，具有十分重要的战略意义和经济价值。基于公司对高端晶圆光刻胶原料自主合成的技术能力、进口替代类关键光刻胶产品成熟的开发经验、丰富的半导体材料产业化经验和对半导体行业的深厚理解和客户基础，公司开展了高端晶圆光刻胶领域的业务布局，产品开发、验证快速推进，产业化建设同步进行。

强力新材：公司主要从事电子材料领域各类光刻胶专用电子化学品的研发、生产和销售及相关贸易业务。公司是国内少数有能力深耕光刻胶专用电子化学品领域的国家火炬计划重点高新技术企业。公司的主要产品为光刻胶专用电子化学品，分为光刻胶用光引发剂（包括光增感剂、光致产酸剂等）和感光树脂（及配套单体）两大系列。公司的产品按照应用领域分类，主要有印制电路板（PCB）光刻胶专用电子化学品（包括光引发剂和树脂）、液晶显示器（LCD）光刻胶光引发剂、半导体光刻胶光引发剂及其他用途光引发剂四大类。

八亿时空：上海八亿时空光刻胶材料研发平台已经构建完成，研发人才队伍进一步夯实。公司聚焦KrF光刻胶关键原料PHS树脂的研发和量产，并取得重大突破。截至2023年4月，公司研发团队成功实现KrF光刻胶用PHS树脂50公斤级别的量产，材料性能指标达到国际先进水平，能满足国内光刻胶客户的需求，解决了国内光刻胶核心材料的卡脖子问题，打破了国际垄断，并正式向客户出货。

飞凯材料：公司半导体材料主要包括应用于半导体制造及先进封装领域的光刻胶及湿制程电子化学品如显影液、蚀刻液、剥离液、电镀液等，用于集成电路传统封装领域的锡球、环氧塑封料等。公司控股子公司昆山兴凯是中高端元器件及IC封装所需的材料领域主要供货商之一，并被评为“苏州市企业技术中心”、“2022年度江苏省专精特新中小企业”。公司全资子公司大瑞科技系全球BGA、CSP等高端IC封装用锡球的领导厂商。公司自2006年自主开发光刻制程配套化学品以来，积累了十几年的半导体材料制造经验和业内较强的研发能力，率先突破国外半导体材料生产厂商在半导体先进封装领域的技术垄断。

芯源微：2022年12月，公司发布了全新产品—浸没式高产能涂胶显影机。作为公司前道涂胶显影机第三代机型，机台应用了公司独创的对称分布高产能架构，搭载公司自主研发的专用机械手，可大幅提升整机的机械传送产能和传送精度，能够匹配全球主流光刻机联机生产。该产品可以与所有主流光刻机联机作业，并高于光刻机产能机台应用了完全自主知识产权的双工对称架构，搭载36spin工艺腔体，可在复杂光刻工艺下实现300片以上产能，可以匹配所有主流光刻机联机量产。此外，为匹配未来潜在的光刻机产能提升需求，全新机台架构支持扩充更多工艺腔体。新架构除了可以应用于浸没式工艺外，还可以通过选配全面覆盖offlineBarc、KrF、ArF、浸没式等国内28nm及以上所有光刻工艺节点，实现全面国产替代。同时机台可应用于其他旋涂类应用，包括SOC，SOG等技术应用场景，可替代传统CDBR工艺，有效拓展了涂胶显影机的产品应用领域和市场空间。

瑞联新材：2023年7月，因公司存在实际控制人变更事项，申请中止本次发行可转换公司债券的审核程序。本次向不特定对象发行可转换公司债券的募集资金总额不超过100,000.00万元（含），扣除发行费用后的募集资金净额将用于投入OLED升华前材料及高端精细化学品产业基地项目、补充流动资金。该项目计划新建五个生产车间及其配套的辅助工程和服务设施，用于OLED升华前材料及中间体、医药中间体、光刻胶及其它电子化学品的生产。项目的计划总投资金额为80,001.91万元，拟使用募集资金80,000.00万元。本项目建成后，将有效提高公司的生产能力和产能规模，为公司未来业务发展提供可靠的扩产基础，进一步巩固公司行业地位，提高市场份额。通过本项目的建设，公司将有效扩大电子化学品产能规模，匹配下游日益增长的市场需求，培育新的利润增长点。

上海新阳：2023年内均取得了长足的进展与突破。其中，光刻胶项目研发进展顺利，I线、KrF光刻胶产品工艺性能指标不断优化提升，满足客户的工艺需求。目前光刻胶已具备量产能力，在超20家客户端提供样品进行测试验证，报告期内光刻胶产品销量快速增加。ArF光刻胶的研发进展也比较顺利，浸没式光刻胶目前已有多款产品在国内多家晶圆制造企业开展测试验证工作，部分型号产品已取得良好的测试结果及工艺窗口，技术指标与对标产品比较接近。报告期内光刻胶系列产品已实现营业收入400余万元。在研磨液系列产品方面，基础研发、生产工艺、分析开发等方面工作进展迅速，已形成成熟的STISlurry、Polyslurry，Wslurry系列产品在超过20余家客户端测试验证，其中Wslurry系列产品在客户端验证顺利，有望率先量产应用。本报告期公司化学机械研磨液已有多款产品通过客户测试，实现销售。

东材科技：2023年2月，为积极布局先进光刻胶材料领域，进一步深化公司与韩国Chemax的战略合作关系，公司拟与KIM SUNG JU、KIM DONG JAE、韩国Chemax共同签署《投资协议》，公司拟以自有资金2,000万元人民币增资入股韩国Chemax，认购其增发股份6,000股，占其增资后总股本的9.09%，增资价格为人民币3,333.33元/股。目前，韩国Chemax研发生产的产品已经通过韩国半导体产业链的验证，自2019年以来，其营收规模和盈利能力均保持高速增长，未来发展可期；另外，韩国Chemax在光刻胶材料领域深厚的技术沉淀、丰富的生产经验及认证渠道优势，将对合资公司（成都东凯芯半导体材料有限公司）未来光刻胶材料的技术提升和产业化发挥重要作用。2023年2月28日，公司拟与韩国Chemax、种亿化学共同签署《投资协议》，对外投资设立成都东凯芯半导体材料有限公司（暂定名），重点开展高端光刻胶材料的合成与纯化业务。上述合资公司的注册资本为人民币7,300万元，其中：公司认缴出资5,500万元，持有合资公司75.34%的股权。

万润股份：近年来，公司积极布局聚酰亚胺材料、光刻胶材料等其他电子信息材料领域，持续丰富公司电子信息材料产品线。公司积极布局聚酰亚胺材料、半导体制造材料等其他电子信息材料领域，持续丰富公司电子信息材料产品线。2022年内，公司聚酰亚胺材料及半导体制造材料业务均取得了不同程度的进展，目前均处于布局发展阶段。

晶瑞电材：2023年上半年公司光刻胶产品实现营业收入6,942.09万元。光刻胶产品由公司的子公司瑞红苏州生产，瑞红苏州作为国内光刻胶领域的先驱，规模化生产光刻胶超30年，产品主要应用于半导体及显示面板领域，产品技术水平和销售额处于国内领先地位。瑞红苏州于2018年完成了国家重大科技项目02专项“i线光刻胶产品开发及产业化”项目后，i线光刻胶产品规模化向中芯国际、合肥长鑫、华虹半导体、晶合集成等国内知名半导体企业供货；KrF高端光刻胶部分品种已量产；ArF高端光刻胶研发工作已启动。近年来，公司建成了具有国际水平的高端光刻胶生产线和测试实验平台，同时拥有紫外宽谱、g线（436nm）、i线（365nm）、KrF（248nm）、ArF（193nm）全系列光刻机测试实验平台。

国风新材：公司聚酰亚胺薄膜材料可广泛应用于柔性显示、集成电路、芯片柔性封装、5G通信、新能源汽车、电气电子、航空航天等领域，基于其优异的物理性能和化学性能，以及下游市场需求的驱动，高性能聚酰亚胺薄膜的新应用不断涌现。公司目前已批量生产的聚酰亚胺薄膜主要产品为FCCL用聚酰亚胺黄色基膜、遮蔽用聚酰亚胺黑膜和聚酰亚胺碳基膜产品，热塑性聚酰亚胺（TPI）复合膜产品、柔性衬底聚酰亚胺浆料产品、光敏聚酰亚胺（PSPI）光刻胶产品处于在研阶段，产品种类逐步增多。

双乐股份：2023年1月1日公司在互动易平台披露：适用于光刻胶的颜料，尚在研发之中，未形成收入。主要问题在于技术层面。

亚威股份：据爱企查，公司持有苏州威迈芯材半导体有限公司10.54112%股权。另，2023年5月6日公司在互动平台披露，公司的参股公司威迈芯材正稳步推进光刻胶主材料产品的国产化进程，目前已经完成了国内客户订单的突破。2022年3月31日公司在互动平台披露，公司投资参股的威迈芯材完成了对韩国WIMAS100%股权的收购。韩国WIMAS主要从事半导体高端光刻胶的核心主材料的研发、生产和销售，后期计划通过威迈芯材实现相关技术的国产化落地和延伸拓展。

江化微：2023年内，公司光刻胶配套试剂业务实现收入32,896.33万元，较上年同期增长12.33%，占主营业务收入比例为33.06%，实现毛利率27.36%。光刻胶配套试剂主要用于下游半导体和平板显示领域。2023年内，水系铜制程剥离液持续发力，再生提纯级NMP成功导入并开始供应中创新航等国内锂电行业龙头企业，PI显影液及漂洗液成功导入多家半导体客户并实现量产。2024年，公司将秉着“勤奋协力，求精争先”的精神，笃行不怠勇登攀，继续把握市场机遇，紧盯发展趋势，保证现有销售市场的同时，积极推进高端市场开拓；通过不断开发新产品，加强人才队伍建设，提高对高附加值产品的客户导入力度，为公司今后的高品质快速发展提供保障；同时加快镇江江化微二期项目建设，扩大市场份额，提高行业竞争力；继续提高公司及子公司产能利用率，提高行业竞争力。目前公司产品线等级已从G2-G4提升至最高的G5等级，实现了产品等级的全覆盖，使得江化微成为国内最具有竞争力的湿电子化学品集成服务提供商之一。

同益股份：2023年3月，公司涉及的光刻胶业务，主要是从韩国引进丙烯酸树脂、光引发剂、光敏剂以及色浆等产品，主要应用于LCD-TFT光刻胶等中高端市场，公司不进行光刻胶生产制造，不具备光刻胶自主生产能力。上述引进的光刻胶基材已进入国内光刻胶生产厂商及面板厂商持续测试中并实现部分销售，但销售收入较少。2023年1月17日公司在互动易平台披露：公司引进光刻胶基材，在下游客户持续测试中，部分客户有少量销售，目前业务正常进行中。2020年2月，公司在互动易平台表示，光刻胶领域，国内部分客户已进入材料打样测试认证阶段，后续公司将根据项目进度配合客户逐步实现量产。

宝通科技：2022年5月5日公司在互动平台表示，公司通过产业基金及内部投资的产业包括矿山无人驾驶、人工智能、新能源、半导体（光刻胶、语音识别芯片）、AR/VR等领域。2022年8月29日公司在互动平台表示，博砚电子由公司参股企业宝通辰韬投资，宝通辰韬持有博砚电子1.07%，是一家研发、生产光阻的厂家，主要产品为TFT-LCD彩色滤光片用光阻黑色矩阵光阻、感光间隙材料，其中黑色光刻胶的主要技术指标达到了当前国际上同类产品的水平。

广信材料：公司目前已经掌握平板显示光刻胶部分细分品种的成熟工艺，公司所研发的TP光刻胶、TN-LCD光刻胶、STN-LCD光刻胶等显示光刻胶已实现批量销售，并加速推动TFT-LCDArray光刻胶、OC光刻胶、BM光刻胶等显示光刻胶的研发和客户验证。公司在半导体光刻胶领域主要通过自主研发与委托开发相结合、以自主开发为主进行相关产品开发。公司技术团队经过多年研发和技术人才的引进，已基本掌握g-line光刻胶等半导体光刻胶的主要技术和生产开发工艺，并且吸纳了该领域具有中国台湾、日本先进企业工作经历的专家顾问加盟指导，支持公司在光刻胶领域逐步提升技术研发能力、生产供应能力。待华南生产基地新生产线建成并完成客户开拓后，可实现g-line光刻胶等半导体产品批量供货下游客户。