光刻胶概念股票|光刻胶板块龙头股资金流向(实时)

南大光电：光刻胶及配套材料是光刻工艺中的关键材料，主要应用于集成电路和半导体分立器件的细微图形加工。公司在光刻胶技术研发方面始终坚持从原材料到产品的完全自主化。控股子公司宁波南大光电的光刻胶研发中心具备了研制功能单体、功能树脂、光敏剂等光刻胶材料的能力，能够实现从光刻胶原材料到光刻胶产品及配套材料的自主化。截至2024年12月31日，三款ArF光刻胶产品已在下游客户通过认证并实现销售，多款产品正在主要客户处认证。公司多款产品的客户验证工作取得重要突破，应用场景涵盖90-28纳米技术节点的逻辑和存储芯片。

芯源微：作为半导体产线上唯一与光刻机联机作业的核心工艺设备，近年来，前道涂胶显影设备的国产化替代得到了下游客户的高度重视和大力支持。公司经过长期的研发、多轮次验证及量产应用，目前已成功推出了包括offline、I-line、KrF及ArF浸没式在内的多种型号产品，成功在下游客户端抢占一席之地。2023年，在国内前道晶圆厂扩产节奏有所放缓的行业背景下，公司前道涂胶显影设备新签订单依然保持了良好的增长速度，部分型号设备整体工艺水平已能够对标国际主流机台，客户认可度不断提升，批量销售规模持续增长。公司ArF浸没式高产能涂胶显影设备在成熟化、标准化等方面也取得良好进展，截至2023年末，公司浸没式机台已获得国内5家重要客户订单。此外，公司在高端NTD负显影、SOC涂布等新机台销售方面也取得了良好进展，进一步拓展了公司涂胶显影设备的工艺应用场景和市场空间。另，2023年9月，公司广州子公司正式成立，致力于光刻胶泵等核心零部件的研发和产业化。

安集科技：公司在功能性湿电子化学品领域，致力于攻克领先技术节点难关并提供相应的产品和解决方案，持续拓展产品线布局，目前已涵盖刻蚀后清洗液、光刻胶剥离液、抛光后清洗液及刻蚀液等多种产品系列，广泛应用于逻辑电路、3DNAND、DRAM、CIS等特色工艺及异质封装等领域。在刻蚀后清洗液方面，先进制程刻蚀后清洗液研发及产业化顺利，持续上量并扩大海外市场；在抛光后清洗液方面，先进制程碱性抛光后清洗液进展顺利，快速上量。另，2021年9月，公司在投资者互动平台表示，LED/OLED用光刻胶去除剂系列产品的工艺要求低于集成电路领域的清洗产品，进入壁垒相对较低。

华软科技：公司子公司奥得赛化学所生产的电子化学品是用于生产电子化学材料的专用化学品。公司的电子化学品产品中，ML-8为生产手机、电脑、电视等电子产品的显示屏及室外大型显示屏专用涂层的重要原料，可以在降低能耗的同时显著提高显示屏性能；B28、B29电子化学品具有良好的绝缘效果，主要用于芯片封装材料，其中B29用于高级的电子封装材料，B28用于普通产品如汽车零部件的电子封装材料。2023年10月7日公司在互动易平台披露：关于光刻胶基材业务，公司现有光引发剂产品，按客户订单小批量生产销售。

鼎龙股份：2024年12月，控股子公司鼎龙（潜江）新材料有限公司生产的某款浸没式ArF晶圆光刻胶及某款KrF晶圆光刻胶产品前后顺利通过客户验证，并于近期分别收到共两家国内主流晶圆厂客户的订单，合计采购金额超百万元人民币。作为各类核心“卡脖子”进口替代类创新材料的平台型公司，公司已布局20余款高端晶圆光刻胶，均为客户主动委托开发的型号，其中，多款在国内还未突破。截至目前，公司已有2款产品通过客户验证测试并取得采购订单，另外8款产品处于客户测试阶段，整体测试进展顺利，剩余款均处于研发及内部测试中。在产能建设方面，公司潜江一期年产30吨KrF/ArF高端晶圆光刻胶产线具备批量化生产及供货能力，能够满足客户端现阶段的订单需求。二期年产300吨KrF/ArF高端晶圆光刻胶量产线建设尚在按计划顺利推进中。

飞凯材料：公司半导体材料主要包括应用于半导体制造及先进封装领域的光刻胶及湿制程电子化学品如显影液、蚀刻液、剥离液、电镀液等，用于集成电路传统封装领域的锡球、环氧塑封料等。同时，针对半导体制造中临时键合工艺的应用，公司开发出包含键合胶、光敏胶、清洗液的整套临时键合解决方案，可以支持热拆解、机械拆解以及激光拆解。公司控股子公司昆山兴凯是中高端元器件及IC封装所需的材料领域主要供货商之一。公司积极布局CMP抛光液、湿电子化学品等关键材料，产品性能优异，质量稳定可靠，已成功导入国内外多家知名半导体企业供应链。公司持续加大研发投入，致力于开发更高纯度、更高精度、更环保的半导体材料，助力中国半导体产业迈向更高端。

广信材料：公司一直致力于各类光刻胶、涂料等光固化领域电子化学品的研发、生产和销售，拥有高性能光刻胶、涂料的自主研发能力，为客户开发提质、增效、降本、减排等创造多重价值的可持续解决方案及相关环保型、高性能、特殊功能的新技术新材料产品及服务。公司是国内头部的PCB光刻胶、光伏BC电池绝缘胶、3C消费电子外观结构件涂料制造企业。主要产品包括光刻胶领域的PCB光刻胶、显示光刻胶、光伏胶等光刻胶及配套材料，以及涂料领域的3C消费电子涂料、汽车内外饰涂料、重防腐涂料、PVC地板涂料、功能膜材及金属包装涂料等细分领域专用涂料。

圣泉集团：光刻胶核心材料国产化，突破显示面板用线性酚醛树脂ppb级纯化技术，成功应用于显示面板级光刻胶。半导体级KrF光刻胶树脂实验室制备，关键金属离子含量达到行业同等水平，已在客户端开展实验室验证。

彤程新材：在半导体光刻胶的研发、生产及销售方面，公司是国内领先的半导体光刻胶龙头生产商，也是拥有自主知识产权的本土光刻胶量产供应商。产品应用领域涵盖集成电路（IC）、发光二极管（LED）、分立器件、先进封装、微机电系统（MEMS）等，产品全方位覆盖大部分光刻工艺所需要的材料如ArF（193nm干式/浸润式)、KrF（248nm）、G/I线（含宽谱）、Lift-off工艺使用的负胶，用于分立器件的BN、BP系列正负性胶、底部抗反射涂层的BARC等类型。其中G线光刻胶产品在国内占据较大市场份额，I线光刻胶产品已接近国际先进水平；KrF、ArF、BARC等产品在Poly、AA、Metal、TM/TV、Thick、Implant、ContactHole、Via层等工艺市占率持续攀升。I线光刻胶和KrF光刻胶是国内8-12寸集成电路产线主要的本土供应商。而高分辨率的193nmArF光刻胶（含干式及浸润式光刻胶）产品，可提供Contact/ViaHole图形工艺，搭配底部抗反射涂层BARC，能提供整套光刻胶组合给客户，以确保更稳定的细微光刻工艺。ArF光刻胶及BARC可应用类别涵盖逻辑和存储记忆体等应用领域。

晶瑞电材：公司光刻胶在国内具有悠久声誉，稳定生产超三十年，是国内最早规模量产光刻胶的几家企业之一。半导体用光刻胶方面，公司光刻胶品种丰富，能够提供紫外宽谱及部分g线、i线、KrF光刻胶等产品。其中i线光刻胶已向中芯国际等国内的知名大尺寸半导体厂商供货；公司已购得KrF、ArF光刻机及相关配套设备，可用于KrF、ArF光刻胶的曝光测试，KrF、ArF光刻胶生产及测试线已经建成，KrF光刻胶部分品种已量产。公司ArF高端光刻胶旨在研发满足90-28nm芯片制程需求，填补我国集成电路产业关键材料的空白。公司2023年引入了如中石化资本等战略投资人，加强在高端光刻胶原料端的合作。截至目前公司已有多款ArF高端光刻胶在研并送样，多款KrF光刻胶批量出货半导体客户。

八亿时空：上海八亿时空先进材料有限公司是公司半导体材料研发和产业化的核心平台。2023年，上海公司在KrF光刻胶树脂材料的研发和产业化方面取得明显突破，实现了百公斤级别光刻胶树脂的量产，成为国内领先的半导体光刻胶核心原材料的供应商。特别是窄分布KrF树脂材料的量产，实现了工业化里程碑式的突破，填补了国内目前在这一领域的空白。同时，上海公司顺利引入国内知名光刻胶企业的战略投资，产业链上下游关系进一步强化。

容大感光：公司PCB光刻胶产品以湿膜光刻胶、阻焊油墨为主。公司的湿膜光刻胶具备感光速度快、解像度高、附着力好、容易褪膜等特点；阻焊油墨除具备常规性能外，还有工艺使用宽容度大、耐热冲击性好、批次稳定性高等特点。PCB光刻胶主要用于PCB制造过程的图案化工艺，主要分为干膜光刻胶、湿膜光刻胶、阻焊油墨。PCB是电器安装和元器件连接的基板，是电子工业最重要的基础电子部件之一，在下游电子产品生产过程中具有必要性和不可替代性。PCB光刻胶通常占PCB制造成本的3%。

上海新阳：公司作为集成电路制造用关键工艺材料研发型企业，致力于推动高端光刻胶产品国产化进程，依托自身的技术实力和持续的研发投入，经过8年的开发布局，已建成包括I线、KrF、ArF干法、ArF浸没式各类光刻胶在内的完整的研发合成、配制生产、质量管控、分析测试平台，能为国内芯片企业提供多品类光刻胶产品，部分品类已实现产业化，少数品类关键光学数据处行业领先水平，公司已成为国内光刻胶供应链中重要一环。2024年，公司KrF光刻胶已有多款产品实现批量化销售，光刻胶产品整体销售规模持续增加，同比增长超100%，其中，ArF浸没式光刻胶已取得销售订单，迈出了实现产业化的第一步，为国产高端光刻胶早日实现国产化提供了坚实的支撑。2021年3月，子公司芯刻微委托盛吉盛代理投标，成功中标，购得ASML XT 1900 Gi型二手光刻机一台，该设备可用于研发分辨率达28nm的高端光刻胶。

高盟新材：2024年11月5日公司在互动平台披露，公司对光刻胶领域始终秉持开放且审慎的态度，同时也投资参股了多家电子半导体领域优秀企业，目前持有北京科华微电子材料有限公司3.67%的股权、北京鼎材科技有限公司1.39%的股权以及成都粤海金半导体材料有限公司4.09%的股权。2024年6月1日公司在互动平台披露，北京科华是国内半导体用光刻胶领域的头部企业，北京鼎材是OLED发光材料和面板显示光刻胶领域的优秀企业，粤海金致力于碳化硅半导体材料的产业化生产与运营，已实现批量生产，处国内行业领先地位，为解决我国半导体材料“卡脖子”问题提供动力支持。2021年8月18日公司在互动平台披露，公司参股的北京科华微电子材料有限公司有供货给中芯国际。

格林达：公司承接的国家科技重大专项项目课题——“光刻胶用显影液（极大规模集成电路用）”项目，已通过科技部的项目验收，为国内28纳米线宽及以下集成电路中的光刻胶用显影液技术应用提供了相应的储备，公司将在该项目的科技成果基础上，进一步推动G5等级光刻胶用显影液在极大规模集成电路半导体企业的产业化运用和推广；公司承接的工信部“集成电路制造产线零部件、材料和关键设备关键材料研发及产业化验证项目”，目前正与国内芯片龙头企业进行联合体协同开展大规模集成电路用图形化显影液产品研发及产业化应用验证，处于全产线测试阶段，公司在电解纯化工艺技术、杂质控制和净化包装等关键技术不断的技术创新突破，建立起相应的产品评估、验证、品质管控和生产管控体系，以早日实现在中高端集成电路产线的产业化应用，形成安全可靠稳定供应能力，增强集成电路等产业链自主可控能力，推动电子信息领域上下游本土化生态链健康发展。公司承接浙江省“领雁”研发攻关计划项目-“先进半导体材料中光刻胶配套高纯显影液的技术研发”，现处于客户端测试和产业化推动阶段。

亚威股份：据爱企查，公司持有苏州威迈芯材半导体有限公司10.54112%股权。另，2023年5月6日公司在互动平台披露，公司的参股公司威迈芯材正稳步推进光刻胶主材料产品的国产化进程，目前已经完成了国内客户订单的突破。2022年3月31日公司在互动平台披露，公司投资参股的威迈芯材完成了对韩国WIMAS100%股权的收购。韩国WIMAS主要从事半导体高端光刻胶的核心主材料的研发、生产和销售，后期计划通过威迈芯材实现相关技术的国产化落地和延伸拓展。

东材科技：2023年年报披露，公司充分整合产业前沿、技术协同、渠道运营等方面的优质资源，持续探索合资联营、战略合作、并购重组等外延式发展路径。公司与韩国 Chemax、种亿化学在四川成都设立合资公司，重点开展高端光刻胶材料的合成与纯化业务，构筑光刻胶领域的上下游协同产业链，提升公司的技术研发能力；并与杉金光电、扬州万润共同签署《战略合作框架协议》，加快推进偏光片用离型膜 PET 基膜、偏光片用离型膜的国产替代项目，增强公司在光学基膜领域的核心竞争力，推动公司核心业务的稳定可持续发展。成都东凯芯的注册资本为人民币 7,300 万元，其中：公司认缴出资 5,500 万元，韩国 Chemax 认缴出资 1,000 万元，种亿化学认缴出资 800 万元。

强力新材：公司主营业务包括电子材料（主要是PCB/LCD/半导体光刻胶专用电子化学品、OLED有机材料等）和绿色光固化材料（主要是UV涂料、油墨、胶黏剂、3D打印等用途关键原材料）。公司是国内少数布局光刻胶专用电子化学品的企业，依托自身的研发实力和持续投入，通过20多年的不懈努力，技术和产品已经覆盖了PCB干膜光刻胶、LCD光刻胶、半导体光刻胶等主要光刻胶种类中的关键原材料品种，为全球光刻胶技术进步和产品迭代做出了重大的贡献，成为全球光刻胶产业链中重要一环；多项技术和产品在国内光刻胶专用光引发剂、特殊添加剂、光刻胶树脂以及单体等领域中具有较大优势，为国内光刻胶研发和生产企业提供了坚实的技术支撑及稳定的产品供应。公司OLED有机材料产品市场竞争性稍差，市场份额占比较小。公司的环保型光引发剂及UV-LED高性能树脂及单体等原料在客户处也反响良好。

宝通科技：公司专注于现代工业散货物料智能输送解决方案与服务，立志成为“全球领先的智能输送服务商”，唯有紧跟科技浪潮，深度融合创新科技与实体产业，才能在现代工业散货物料智能输送领域铸就辉煌，引领行业未来。公司设立的产业基金及子公司通过精准的投资战略，深度布局工业互联网、人工智能、矿山自动驾驶、新能源、半导体（涵盖光刻胶与语音识别芯片）以及虚拟现实技术等前沿科技领域，不仅旨在捕捉新兴领域的增长机遇，更旨在通过资本的力量，搭建起与下游客户的长期战略合作桥梁，有效整合产业链上下游各方的优势资源，如同汇聚百川入海，博采众长。

肯特催化：2025年5月13日公司在互动平台披露：公司所开发的产品，并非催化光刻胶显影液，而是光刻胶显影液。