光刻胶概念股票|光刻胶板块龙头股资金流向(实时)

东材科技：2023年年报披露，公司充分整合产业前沿、技术协同、渠道运营等方面的优质资源，持续探索合资联营、战略合作、并购重组等外延式发展路径。公司与韩国 Chemax、种亿化学在四川成都设立合资公司，重点开展高端光刻胶材料的合成与纯化业务，构筑光刻胶领域的上下游协同产业链，提升公司的技术研发能力；并与杉金光电、扬州万润共同签署《战略合作框架协议》，加快推进偏光片用离型膜 PET 基膜、偏光片用离型膜的国产替代项目，增强公司在光学基膜领域的核心竞争力，推动公司核心业务的稳定可持续发展。成都东凯芯的注册资本为人民币 7,300 万元，其中：公司认缴出资 5,500 万元，韩国 Chemax 认缴出资 1,000 万元，种亿化学认缴出资 800 万元。

湖北宜化：2024年5月28日，公司在投资者互动平台表示，公司参股的湖北有宜新材料有限公司具备光引发剂1206产能40吨/年，以销定产，有较稳定的客户。2023年6月28日公司在互动平台表示，该产品用于光刻胶、高端油墨。

晶瑞电材：公司光刻胶在国内具有悠久声誉，稳定生产超三十年，是国内最早规模量产光刻胶的几家企业之一。半导体用光刻胶方面，公司光刻胶品种丰富，能够提供紫外宽谱及部分g线、i线、KrF光刻胶等产品。其中i线光刻胶已向中芯国际等国内的知名大尺寸半导体厂商供货；公司已购得KrF、ArF光刻机及相关配套设备，可用于KrF、ArF光刻胶的曝光测试，KrF、ArF光刻胶生产及测试线已经建成，KrF光刻胶部分品种已量产。公司ArF高端光刻胶旨在研发满足90-28nm芯片制程需求，填补我国集成电路产业关键材料的空白。公司2023年引入了如中石化资本等战略投资人，加强在高端光刻胶原料端的合作。截至目前公司已有多款ArF高端光刻胶在研并送样，多款KrF光刻胶批量出货半导体客户。

飞凯材料：公司半导体材料主要包括应用于半导体制造及先进封装领域的光刻胶及湿制程电子化学品如显影液、蚀刻液、剥离液、电镀液等，用于集成电路传统封装领域的锡球、环氧塑封料等。同时，针对半导体制造中临时键合工艺的应用，公司开发出包含键合胶、光敏胶、清洗液的整套临时键合解决方案，可以支持热拆解、机械拆解以及激光拆解。公司控股子公司昆山兴凯是中高端元器件及IC封装所需的材料领域主要供货商之一。公司积极布局CMP抛光液、湿电子化学品等关键材料，产品性能优异，质量稳定可靠，已成功导入国内外多家知名半导体企业供应链。公司持续加大研发投入，致力于开发更高纯度、更高精度、更环保的半导体材料，助力中国半导体产业迈向更高端。

鼎龙股份：2024年12月，控股子公司鼎龙（潜江）新材料有限公司生产的某款浸没式ArF晶圆光刻胶及某款KrF晶圆光刻胶产品前后顺利通过客户验证，并于近期分别收到共两家国内主流晶圆厂客户的订单，合计采购金额超百万元人民币。作为各类核心“卡脖子”进口替代类创新材料的平台型公司，公司已布局20余款高端晶圆光刻胶，均为客户主动委托开发的型号，其中，多款在国内还未突破。截至目前，公司已有2款产品通过客户验证测试并取得采购订单，另外8款产品处于客户测试阶段，整体测试进展顺利，剩余款均处于研发及内部测试中。在产能建设方面，公司潜江一期年产30吨KrF/ArF高端晶圆光刻胶产线具备批量化生产及供货能力，能够满足客户端现阶段的订单需求。二期年产300吨KrF/ArF高端晶圆光刻胶量产线建设尚在按计划顺利推进中。

圣泉集团：光刻胶核心材料国产化，突破显示面板用线性酚醛树脂ppb级纯化技术，成功应用于显示面板级光刻胶。半导体级KrF光刻胶树脂实验室制备，关键金属离子含量达到行业同等水平，已在客户端开展实验室验证。

容大感光：公司PCB光刻胶产品以湿膜光刻胶、阻焊油墨为主。公司的湿膜光刻胶具备感光速度快、解像度高、附着力好、容易褪膜等特点；阻焊油墨除具备常规性能外，还有工艺使用宽容度大、耐热冲击性好、批次稳定性高等特点。PCB光刻胶主要用于PCB制造过程的图案化工艺，主要分为干膜光刻胶、湿膜光刻胶、阻焊油墨。PCB是电器安装和元器件连接的基板，是电子工业最重要的基础电子部件之一，在下游电子产品生产过程中具有必要性和不可替代性。PCB光刻胶通常占PCB制造成本的3%。

南大光电：光刻胶及配套材料是光刻工艺中的关键材料，主要应用于集成电路和半导体分立器件的细微图形加工。公司在光刻胶技术研发方面始终坚持从原材料到产品的完全自主化。控股子公司宁波南大光电的光刻胶研发中心具备了研制功能单体、功能树脂、光敏剂等光刻胶材料的能力，能够实现从光刻胶原材料到光刻胶产品及配套材料的自主化。截至2024年12月31日，三款ArF光刻胶产品已在下游客户通过认证并实现销售，多款产品正在主要客户处认证。公司多款产品的客户验证工作取得重要突破，应用场景涵盖90-28纳米技术节点的逻辑和存储芯片。

西陇科学：2025年6月20日公司在互动平台披露：公司目前生产的产品包含光刻胶配套的试剂如剥离液、显影液、蚀刻液、清洗液等，公司未生产光刻胶。

怡达股份：2024年5月21日公司在互动平台披露，公司部分湿电子化学品可作为清洗剂、剥离液、刻蚀液应用于芯片基材和面板行业等领域。2023年9月11日公司在互动平台披露，公司可用于光刻胶基材的湿电子化学品（电子级PM、电子级PMA）已供货给中下游企业。2019年7月19日公司在互动平台披露，公司产品已经应用于OLED和芯片基材。

格林达：公司承接的国家科技重大专项项目课题——“光刻胶用显影液（极大规模集成电路用）”项目，已通过科技部的项目验收，为国内28纳米线宽及以下集成电路中的光刻胶用显影液技术应用提供了相应的储备，公司将在该项目的科技成果基础上，进一步推动G5等级光刻胶用显影液在极大规模集成电路半导体企业的产业化运用和推广；公司承接的工信部“集成电路制造产线零部件、材料和关键设备关键材料研发及产业化验证项目”，目前正与国内芯片龙头企业进行联合体协同开展大规模集成电路用图形化显影液产品研发及产业化应用验证，处于全产线测试阶段，公司在电解纯化工艺技术、杂质控制和净化包装等关键技术不断的技术创新突破，建立起相应的产品评估、验证、品质管控和生产管控体系，以早日实现在中高端集成电路产线的产业化应用，形成安全可靠稳定供应能力，增强集成电路等产业链自主可控能力，推动电子信息领域上下游本土化生态链健康发展。公司承接浙江省“领雁”研发攻关计划项目-“先进半导体材料中光刻胶配套高纯显影液的技术研发”，现处于客户端测试和产业化推动阶段。

肯特催化：2025年5月13日公司在互动平台披露：公司所开发的产品，并非催化光刻胶显影液，而是光刻胶显影液。

国风新材：公司聚酰亚胺薄膜材料可广泛应用于柔性显示、集成电路、芯片柔性封装、5G通信、新能源汽车、电气电子、航空航天等领域，基于其优异的物理性能和化学性能，以及下游市场需求的驱动，高性能聚酰亚胺薄膜的新应用不断涌现。公司目前已批量生产的聚酰亚胺薄膜主要产品为FCCL用聚酰亚胺黄色基膜、遮蔽用聚酰亚胺黑膜、聚酰亚胺碳基膜和芯片封装用聚酰亚胺薄膜。高导热聚酰亚胺薄膜产品、热塑性聚酰亚胺多层复合膜产品、低价电损耗聚酰亚胺薄膜（MPI）产品、透明聚酰亚胺薄膜（CPI）产品、光敏聚酰亚胺（PSPI）光刻胶产品处于在研阶段，产品种类逐步增多。公司聚酰亚胺产业目前建成及在建生产线共计12条、中试试验线1条，其设备配置均达到国内领先水平，全部建成后总产能将达到1500余吨/年，跃居国内前列。

阳谷华泰：2025年5月，公司发行股份购买资产并募集配套资金申请文件获得深圳证券交易所受理。2025年6月，修订后，公司拟以7.16元/股发行141,079,570股及支付现金的方式购买波米科技100%股份，同时拟募集配套资金不超过48,546.95万元。交易价格144,304.25万元。波米科技主要从事聚酰亚胺材料的研发、生产和销售，目前的主要产品包括非光敏性聚酰亚胺与光敏性聚酰亚胺涂层材料以及液晶取向剂，主要应用于半导体分立器件制造、半导体（先进）封装与液晶显示面板制造领域。经过持续多年的研发投入，波米科技在应用于半导体先进封装和液晶取向剂的聚酰亚胺材料领域取得重大突破，打破了日本和美国企业对相关领域的垄断，与国内行业知名客户建立了合作关系。波米科技官网披露，公司开发的PSPI产品各类指标均达到或超过国际同类产品水平，突破了日美企业技术垄断，实现了光敏性聚酰亚胺光刻胶核心技术自主可控，保证了国内集成电路供应链安全。公司正在与国内TOP.1芯片设计企业协同开发世界领先的“超超低温”型光敏性聚酰亚胺光刻胶产品，以满足新一代2.5D、3D以及Chiplet（芯粒）等最前沿先进封装技术的需求。

上海新阳：集成电路制造用高端光刻胶系列产品为公司面向芯片制造领域开发的电子光刻系列产品。包括I线光刻胶、KrF光刻胶、ArF干法、浸没式光刻胶以及稀释剂、底部抗反射膜（BARC）等配套材料，主要用于逻辑、模拟和存储芯片生产制造。公司光刻胶项目研发进展顺利，I线、KrF光刻胶产品工艺性能指标不断优化提升，满足客户的工艺需求，在超20家客户端进行测试验证，2024年上半年系列产品销量显著增加。ArF光刻胶研发顺利推进，浸没式光刻胶目前已有多款产品在国内多家晶圆制造企业开展测试验证工作，部分型号产品已取得良好的测试结果及工艺窗口，技术指标与对标产品比较接近。2021年3月，子公司芯刻微委托盛吉盛代理投标，成功中标，购得ASML XT 1900 Gi型二手光刻机一台，该设备可用于研发分辨率达28nm的高端光刻胶。

安集科技：公司功能性湿电子化学品主要包括刻蚀后清洗液、晶圆级封装用光刻胶剥离液、抛光后清洗液、刻蚀液等产品。光刻胶剥离液是在曝光显影及后续工艺后去除硅片上光刻胶所用的试剂，光刻胶在经过湿法刻蚀、干法刻蚀、离子注入等不同工艺后不易被去除，要求剥离液对光刻胶有较强的溶解性能。

江化微：2024年内，公司光刻胶配套试剂业务实现收入38127.08万元，占主营业务收入比例为35.65%，毛利率26.39%。公司光刻胶配套试剂业绩保持增长，其中G3-G4等级显影液、EBR在多家8-12英寸半导体客户持续增量。同时，公司在成熟制程领域的剥离清洗剂产品上展开了陆续测试，有助于弥补公司在剥离清洗剂业务上的短板，进一步巩固和提升市场竞争力。

双乐股份：2023年10月11日公司在互动易平台披露：公司建成的高性能产线，其生产的高性能颜料具有高光泽、高透明度、粒径小、分布均匀等特点，可应用于汽车漆、纺丝母粒等高端领域。该产线还可以生产高性能颜料紫，经过工艺的调整，亦可用于研发和生产面板光刻胶用颜料。

芯源微：作为半导体产线上唯一与光刻机联机作业的核心工艺设备，近年来，前道涂胶显影设备的国产化替代得到了下游客户的高度重视和大力支持。公司经过长期的研发、多轮次验证及量产应用，目前已成功推出了包括offline、I-line、KrF及ArF浸没式在内的多种型号产品，成功在下游客户端抢占一席之地。2023年，在国内前道晶圆厂扩产节奏有所放缓的行业背景下，公司前道涂胶显影设备新签订单依然保持了良好的增长速度，部分型号设备整体工艺水平已能够对标国际主流机台，客户认可度不断提升，批量销售规模持续增长。公司ArF浸没式高产能涂胶显影设备在成熟化、标准化等方面也取得良好进展，截至2023年末，公司浸没式机台已获得国内5家重要客户订单。此外，公司在高端NTD负显影、SOC涂布等新机台销售方面也取得了良好进展，进一步拓展了公司涂胶显影设备的工艺应用场景和市场空间。另，2023年9月，公司广州子公司正式成立，致力于光刻胶泵等核心零部件的研发和产业化。

彤程新材：公司电子材料业务主要涵盖半导体光刻胶及配套试剂、显示面板光刻胶和电子酚醛树脂等产品。在半导体光刻胶的研发、生产及销售方面，公司是国内领先的半导体光刻胶龙头生产商，也是拥有自主知识产权的本土光刻胶量产供应商。产品应用领域涵盖集成电路（IC）、发光二极管（LED）、分立器件、先进封装、微机电系统（MEMS）等，产品全方位覆盖大部分光刻工艺所需要的材料如ArF（193nm干式/浸润式)、KrF（248nm）、G/I线（含宽谱）、Lift-off工艺使用的负胶，用于分立器件的BN、BP系列正负性胶、底部抗反射涂层的BARC等类型。其中G线光刻胶产品在国内占据较大市场份额，I线光刻胶产品已接近国际先进水平，公司半导体光刻胶产品种类涵盖国内14nm以上大部分工艺需求；KrF产品在Poly、AA、Metal、TM/TV、Thick、Implant、ContactHole等工艺市占率持续攀升。I线光刻胶和KrF光刻胶是国内8-12寸集成电路产线主要的本土供应商。而高分辨率的193nm ArF光刻胶（含干式及浸润式光刻胶）产品，可提供Contact/Via Hole图形工艺，搭配底部抗反射涂层BARC，能提供整套光刻胶组合给客户，。ArF光刻胶及BARC可应用于14-90nm的工艺节点，类别涵盖逻辑和存储记忆体等应用领域。