光刻胶概念股票|光刻胶板块龙头股资金流向(实时)

华懋科技：公司重要参股子公司徐州博康的生产经营、业务推进及产品研发等方面进展顺利，2023年以来在光刻胶产品研发及客户认证进展顺利，更多产品获得国内12寸晶圆厂的订单。具体分品类来看：ArF在研及配方定型光刻胶有30款产品，KrF在研和配方定型光刻胶有34款产品，I线在研和配方定型光刻胶有19款产品，电子束光刻胶在销售的有3大种类。作为国内少有能打通光刻胶上游材料的全产业链公司，徐州博康的聚合与提纯工艺也是其核心竞争力之一。目前：光刻胶单体已经研发近80余款，2022年以来新开发30余款单体。光刻胶树脂已经研发50多款。光敏剂已经研发超过150款。目前公司持有徐州博康23.99%股权。

久日新材：2024年11月，公司在控股孙公司徐州大晶新材料科技集团有限公司投资建设的“徐州大晶新材料科技集团有限公司年产4,500吨光刻胶项目”现已完成建设，试生产方案业经专家组评审通过，于2024年11月19日起正式进入试生产阶段。该项目为年生产面板光刻胶4,000吨和半导体光刻胶500吨，是具体落实公司以“光固化产业为核心、半导体产业为重点”的产业发展方向的举措，是公司坚持创新、持续投入的成果，将推动公司光刻胶产品产业化进程，实现公司光刻胶产品的规模化生产，增加新的利润增长点，提升公司的盈利能力和综合竞争力。截至2024年11月，公司已研发多款半导体i-线光刻胶、发光二极管g-线/h-线光刻胶和面板光刻胶，并已进入下游客户送样测试阶段，其中部分产品已通过测试正式供货。

常青科技：2024年6月17日公司在互动平台披露：可用于生产高端光刻胶的“2-乙烯基萘”是公司募投项目计划产品之一。项目尚在建设中，预计至2025年实现特种单体生产装置新增产能60500吨。

泰和科技：2024年5月8日公司在投资者互动平台披露：公司光刻胶研发项目“电子级酚醛树脂的合成技术研究”目前处于小试阶段。

华软科技：公司子公司奥得赛化学所生产的电子化学品是用于生产电子化学材料的专用化学品。公司的电子化学品产品中，ML-8为生产手机、电脑、电视等电子产品的显示屏及室外大型显示屏专用涂层的重要原料，可以在降低能耗的同时显著提高显示屏性能；B28、B29电子化学品具有良好的绝缘效果，主要用于芯片封装材料，其中B29用于高级的电子封装材料，B28用于普通产品如汽车零部件的电子封装材料。2023年10月7日公司在互动易平台披露：关于光刻胶基材业务，公司现有光引发剂产品，按客户订单小批量生产销售。

宝丽迪：2023年7月31日公司在互动易平台披露：公司成功研发红色纳米色浆，可应用于光刻胶领域。目前公司已经完成部分光刻胶色浆样品验证，并且正在进行多批次、重复性、稳定性等应用测试，目前还未形成销售。该产品国产自主化趋势明显，公司也将加大研发力度，但因该产品研发及测试周期较长，所以未来仍然存在不确定性因素。

兴业股份：2025年1月，公司拟在江苏省泰兴经济开发区投资建设年产20万吨特种酚醛树脂等项目，其中光刻胶用酚醛树脂产能占比仅为1.35%。公司近期关注到有媒体把公司列为光刻胶概念股，公司的半导体光刻胶用酚醛树脂目前尚处于送样阶段，相关产品暂未形成销售收入。

格林达：公司承接的国家科技重大专项项目课题——“光刻胶用显影液（极大规模集成电路用）”项目，已通过科技部的项目验收，为国内28纳米线宽及以下集成电路中的光刻胶用显影液技术应用提供了相应的储备，公司将在该项目的科技成果基础上，进一步推动G5等级光刻胶用显影液在极大规模集成电路半导体企业的产业化运用和推广；公司承接的工信部“集成电路制造产线零部件、材料和关键设备关键材料研发及产业化验证项目”，目前正与国内芯片龙头企业进行联合体协同开展大规模集成电路用图形化显影液产品研发及产业化应用验证，处于全产线测试阶段，公司在电解纯化工艺技术、杂质控制和净化包装等关键技术不断的技术创新突破，建立起相应的产品评估、验证、品质管控和生产管控体系，以早日实现在中高端集成电路产线的产业化应用，形成安全可靠稳定供应能力，增强集成电路等产业链自主可控能力，推动电子信息领域上下游本土化生态链健康发展。公司承接浙江省“领雁”研发攻关计划项目-“先进半导体材料中光刻胶配套高纯显影液的技术研发”，现处于客户端测试和产业化推动阶段。

八亿时空：上海八亿时空先进材料有限公司是公司半导体材料研发和产业化的核心平台。2023年，上海公司在KrF光刻胶树脂材料的研发和产业化方面取得明显突破，实现了百公斤级别光刻胶树脂的量产，成为国内领先的半导体光刻胶核心原材料的供应商。特别是窄分布KrF树脂材料的量产，实现了工业化里程碑式的突破，填补了国内目前在这一领域的空白。同时，上海公司顺利引入国内知名光刻胶企业的战略投资，产业链上下游关系进一步强化。

同益股份：2024年7月24日公司在互动平台披露，公司主要代理销售韩国丙烯酸、光引发剂、光敏剂等产品，产品主要应用于LCD-TFT等中高端市场，上述引进的产品已进入国内生产厂商持续测试中并实现部分销售，但销售收入较少。目前业务正常进行中，公司会持续关注国内外市场环境，根据实际情况和发展规划积极拓展各项业务。

安集科技：公司功能性湿电子化学品主要包括刻蚀后清洗液、晶圆级封装用光刻胶剥离液、抛光后清洗液、刻蚀液等产品。光刻胶剥离液是在曝光显影及后续工艺后去除硅片上光刻胶所用的试剂，光刻胶在经过湿法刻蚀、干法刻蚀、离子注入等不同工艺后不易被去除，要求剥离液对光刻胶有较强的溶解性能。

西陇科学：2023年9月12日公司在互动平台披露，公司目前生产的产品包含光刻胶配套的试剂如剥离液、显影液、蚀刻液、清洗液等，公司暂未生产光刻胶

圣泉集团：光刻胶核心材料国产化，突破显示面板用线性酚醛树脂ppb级纯化技术，成功应用于显示面板级光刻胶。半导体级KrF光刻胶树脂实验室制备，关键金属离子含量达到行业同等水平，已在客户端开展实验室验证。

鼎龙股份：2024年12月，控股子公司鼎龙（潜江）新材料有限公司生产的某款浸没式ArF晶圆光刻胶及某款KrF晶圆光刻胶产品前后顺利通过客户验证，并于近期分别收到共两家国内主流晶圆厂客户的订单，合计采购金额超百万元人民币。作为各类核心“卡脖子”进口替代类创新材料的平台型公司，公司已布局20余款高端晶圆光刻胶，均为客户主动委托开发的型号，其中，多款在国内还未突破。截至目前，公司已有2款产品通过客户验证测试并取得采购订单，另外8款产品处于客户测试阶段，整体测试进展顺利，剩余款均处于研发及内部测试中。在产能建设方面，公司潜江一期年产30吨KrF/ArF高端晶圆光刻胶产线具备批量化生产及供货能力，能够满足客户端现阶段的订单需求。二期年产300吨KrF/ArF高端晶圆光刻胶量产线建设尚在按计划顺利推进中。

宝通科技：公司专注于现代工业散货物料智能输送解决方案与服务，立志成为“全球领先的智能输送服务商”，唯有紧跟科技浪潮，深度融合创新科技与实体产业，才能在现代工业散货物料智能输送领域铸就辉煌，引领行业未来。公司设立的产业基金及子公司通过精准的投资战略，深度布局工业互联网、人工智能、矿山自动驾驶、新能源、半导体（涵盖光刻胶与语音识别芯片）以及虚拟现实技术等前沿科技领域，不仅旨在捕捉新兴领域的增长机遇，更旨在通过资本的力量，搭建起与下游客户的长期战略合作桥梁，有效整合产业链上下游各方的优势资源，如同汇聚百川入海，博采众长。

瑞联新材：2024年4月24日，公司在投资者互动平台表示，截至2023年末，公司EUV光刻胶单体产品中试批次已经通过客户验证，并且有百公斤级的销售，正在为相关产品的量产验证做准备。

东材科技：2023年年报披露，公司充分整合产业前沿、技术协同、渠道运营等方面的优质资源，持续探索合资联营、战略合作、并购重组等外延式发展路径。公司与韩国 Chemax、种亿化学在四川成都设立合资公司，重点开展高端光刻胶材料的合成与纯化业务，构筑光刻胶领域的上下游协同产业链，提升公司的技术研发能力；并与杉金光电、扬州万润共同签署《战略合作框架协议》，加快推进偏光片用离型膜 PET 基膜、偏光片用离型膜的国产替代项目，增强公司在光学基膜领域的核心竞争力，推动公司核心业务的稳定可持续发展。成都东凯芯的注册资本为人民币 7,300 万元，其中：公司认缴出资 5,500 万元，韩国 Chemax 认缴出资 1,000 万元，种亿化学认缴出资 800 万元。

万润股份：公司目前在半导体制造材料领域的相关产品主要包括光刻胶单体、光刻胶树脂、光致产酸剂以及半导体制程中清洗剂添加材料等，并已有相关产品实现供应。公司半导体用光刻胶单体和光刻胶树脂产品种类及生产技术覆盖大部分主要产品。

彤程新材：公司电子材料业务主要涵盖半导体光刻胶及配套试剂、显示面板光刻胶和电子酚醛树脂等产品。在半导体光刻胶的研发、生产及销售方面，公司是国内领先的半导体光刻胶龙头生产商，也是拥有自主知识产权的本土光刻胶量产供应商。产品应用领域涵盖集成电路（IC）、发光二极管（LED）、分立器件、先进封装、微机电系统（MEMS）等，产品全方位覆盖大部分光刻工艺所需要的材料如ArF（193nm干式/浸润式)、KrF（248nm）、G/I线（含宽谱）、Lift-off工艺使用的负胶，用于分立器件的BN、BP系列正负性胶、底部抗反射涂层的BARC等类型。其中G线光刻胶产品在国内占据较大市场份额，I线光刻胶产品已接近国际先进水平，公司半导体光刻胶产品种类涵盖国内14nm以上大部分工艺需求；KrF产品在Poly、AA、Metal、TM/TV、Thick、Implant、ContactHole等工艺市占率持续攀升。I线光刻胶和KrF光刻胶是国内8-12寸集成电路产线主要的本土供应商。而高分辨率的193nm ArF光刻胶（含干式及浸润式光刻胶）产品，可提供Contact/Via Hole图形工艺，搭配底部抗反射涂层BARC，能提供整套光刻胶组合给客户，。ArF光刻胶及BARC可应用于14-90nm的工艺节点，类别涵盖逻辑和存储记忆体等应用领域。

芯源微：作为半导体产线上唯一与光刻机联机作业的核心工艺设备，近年来，前道涂胶显影设备的国产化替代得到了下游客户的高度重视和大力支持。公司经过长期的研发、多轮次验证及量产应用，目前已成功推出了包括offline、I-line、KrF及ArF浸没式在内的多种型号产品，成功在下游客户端抢占一席之地。2023年，在国内前道晶圆厂扩产节奏有所放缓的行业背景下，公司前道涂胶显影设备新签订单依然保持了良好的增长速度，部分型号设备整体工艺水平已能够对标国际主流机台，客户认可度不断提升，批量销售规模持续增长。公司ArF浸没式高产能涂胶显影设备在成熟化、标准化等方面也取得良好进展，截至2023年末，公司浸没式机台已获得国内5家重要客户订单。此外，公司在高端NTD负显影、SOC涂布等新机台销售方面也取得了良好进展，进一步拓展了公司涂胶显影设备的工艺应用场景和市场空间。另，2023年9月，公司广州子公司正式成立，致力于光刻胶泵等核心零部件的研发和产业化。