光刻胶概念股票|光刻胶板块龙头股资金流向(实时)

百合花：2025年5月30日公司在互动平台披露：目前公司生产的相关高性能颜料可应用于生产半导体领域液晶面板用光刻胶，该产品已实现吨级销售。

泰和科技：2024年报披露，以电子级乙腈、异丙醇、异丙醚、甲基叔丁基醚、二氯甲烷、乙酸乙酯、丙二醇甲醚醋酸酯、甲酸、正己烷、三乙胺、二氧六环、甲醇、乙醇、环己酮等为代表的有机溶剂类电子化学品，用于半导体制造清洗、光刻胶处理及电子元器件生产的涂层制备、脱膜等关键环节；以电子级盐酸、氨基磺酸、亚磷酸为代表的无机酸类电子化学品，用于半导体、集成电路、平板显示等电子工业领域中芯片制造、光刻、蚀刻、清洗，其中电子级盐酸已达到G2标准，正向G3迈进；以电子级酚醛树脂、（4-叔丁基苯基）二苯基氯化硫鎓盐、重氮萘醌（DNQ）为代表的光刻胶材料类电子化学品，用于半导体制造、集成电路生产以及平板显示等领域中精细图形的转移和蚀刻，其中光刻胶酚醛树脂产品已通过客户验证，形成了小批量销售。

肯特催化：2025年5月13日公司在互动平台披露：公司所开发的产品，并非催化光刻胶显影液，而是光刻胶显影液。

亚威股份：据爱企查，公司持有苏州威迈芯材半导体有限公司10.54112%股权。另，2023年5月6日公司在互动平台披露，公司的参股公司威迈芯材正稳步推进光刻胶主材料产品的国产化进程，目前已经完成了国内客户订单的突破。2022年3月31日公司在互动平台披露，公司投资参股的威迈芯材完成了对韩国WIMAS100%股权的收购。韩国WIMAS主要从事半导体高端光刻胶的核心主材料的研发、生产和销售，后期计划通过威迈芯材实现相关技术的国产化落地和延伸拓展。

西陇科学：2025年6月20日公司在互动平台披露：公司目前生产的产品包含光刻胶配套的试剂如剥离液、显影液、蚀刻液、清洗液等，公司未生产光刻胶。

同益股份：2024年7月24日公司在互动平台披露，公司主要代理销售韩国丙烯酸、光引发剂、光敏剂等产品，产品主要应用于LCD-TFT等中高端市场，上述引进的产品已进入国内生产厂商持续测试中并实现部分销售，但销售收入较少。目前业务正常进行中，公司会持续关注国内外市场环境，根据实际情况和发展规划积极拓展各项业务。

彤程新材：在半导体光刻胶的研发、生产及销售方面，公司是国内领先的半导体光刻胶龙头生产商，也是拥有自主知识产权的本土光刻胶量产供应商。产品应用领域涵盖集成电路（IC）、发光二极管（LED）、分立器件、先进封装、微机电系统（MEMS）等，产品全方位覆盖大部分光刻工艺所需要的材料如ArF（193nm干式/浸润式)、KrF（248nm）、G/I线（含宽谱）、Lift-off工艺使用的负胶，用于分立器件的BN、BP系列正负性胶、底部抗反射涂层的BARC等类型。其中G线光刻胶产品在国内占据较大市场份额，I线光刻胶产品已接近国际先进水平；KrF、ArF、BARC等产品在Poly、AA、Metal、TM/TV、Thick、Implant、ContactHole、Via层等工艺市占率持续攀升。I线光刻胶和KrF光刻胶是国内8-12寸集成电路产线主要的本土供应商。而高分辨率的193nmArF光刻胶（含干式及浸润式光刻胶）产品，可提供Contact/ViaHole图形工艺，搭配底部抗反射涂层BARC，能提供整套光刻胶组合给客户，以确保更稳定的细微光刻工艺。ArF光刻胶及BARC可应用类别涵盖逻辑和存储记忆体等应用领域。

宝通科技：公司专注于现代工业散货物料智能输送解决方案与服务，立志成为“全球领先的智能输送服务商”，唯有紧跟科技浪潮，深度融合创新科技与实体产业，才能在现代工业散货物料智能输送领域铸就辉煌，引领行业未来。公司设立的产业基金及子公司通过精准的投资战略，深度布局工业互联网、人工智能、矿山自动驾驶、新能源、半导体（涵盖光刻胶与语音识别芯片）以及虚拟现实技术等前沿科技领域，不仅旨在捕捉新兴领域的增长机遇，更旨在通过资本的力量，搭建起与下游客户的长期战略合作桥梁，有效整合产业链上下游各方的优势资源，如同汇聚百川入海，博采众长。

世名科技：公司的光刻胶纳米颜料分散液（光刻胶色浆）用于液晶显示器的彩色滤光片中是实现彩色显示的核心材料，彩色滤光片约占面板成本的14%—16%，也是影响光刻胶亮度、对比度和色彩表现性等指标的关键原材料。2023年，公司已完成部分光刻胶色浆样品多批次送样验证并取得下游核心客户的验证报告。验证报告显示，世名科技CF红纳米分散液、CF绿纳米分散液样品的色度值、粒径及稳定性等各项关键指标已达标，符合TFT-LCD彩色滤光片用光刻胶的应用要求。公司后续将逐步启动光刻胶色浆中试试验线的规划与建设工作，进一步推动产品从实验室研发到工业化生产的转化，以满足日益增长的市场需求。

华软科技：公司子公司奥得赛化学所生产的电子化学品是用于生产电子化学材料的专用化学品。公司的电子化学品产品中，ML-8为生产手机、电脑、电视等电子产品的显示屏及室外大型显示屏专用涂层的重要原料，可以在降低能耗的同时显著提高显示屏性能；B28、B29电子化学品具有良好的绝缘效果，主要用于芯片封装材料，其中B29用于高级的电子封装材料，B28用于普通产品如汽车零部件的电子封装材料。2023年10月7日公司在互动易平台披露：关于光刻胶基材业务，公司现有光引发剂产品，按客户订单小批量生产销售。

万润股份：公司目前在半导体制造材料领域的相关产品主要包括光刻胶单体、光刻胶树脂、光致产酸剂以及半导体制程中清洗剂添加材料等，并已有相关产品实现供应。公司半导体用光刻胶单体和光刻胶树脂产品种类及生产技术覆盖大部分主要产品。

国风新材：公司聚酰亚胺薄膜材料可广泛应用于柔性显示、集成电路、芯片柔性封装、5G通信、新能源汽车、电气电子、航空航天等领域，基于其优异的物理性能和化学性能，以及下游市场需求的驱动，高性能聚酰亚胺薄膜的新应用不断涌现。公司目前已批量生产的聚酰亚胺薄膜主要产品为FCCL用聚酰亚胺黄色基膜、遮蔽用聚酰亚胺黑膜、聚酰亚胺碳基膜和芯片封装用聚酰亚胺薄膜。高导热聚酰亚胺薄膜产品、热塑性聚酰亚胺多层复合膜产品、低价电损耗聚酰亚胺薄膜（MPI）产品、透明聚酰亚胺薄膜（CPI）产品、光敏聚酰亚胺（PSPI）光刻胶产品处于在研阶段，产品种类逐步增多。公司聚酰亚胺产业目前建成及在建生产线共计12条、中试试验线1条，其设备配置均达到国内领先水平，全部建成后总产能将达到1500余吨/年，跃居国内前列。

瑞联新材：公司基于技术相关性将业务延伸至电子材料行业，产品聚焦于高端光刻胶材料领域，以实现国产化替代为重要目标，种类逐渐从聚酰亚胺单体、光刻胶单体、膜材料中间体拓展至光刻胶树脂、封装胶材料、光敏剂等，目前主要服务于境外企业。另，2025年8月5日，公司在投资者互动平台表示，光刻胶材料因其金属离子含量、杂质控制及水含量等方面要求更为严格，客户验证周期普遍较长。目前公司储备有多款光刻胶材料产品，部分光刻胶单体材料已量产，部分产品处于客户验证阶段。

怡达股份：2024年5月21日公司在互动平台披露，公司部分湿电子化学品可作为清洗剂、剥离液、刻蚀液应用于芯片基材和面板行业等领域。2023年9月11日公司在互动平台披露，公司可用于光刻胶基材的湿电子化学品（电子级PM、电子级PMA）已供货给中下游企业。2019年7月19日公司在互动平台披露，公司产品已经应用于OLED和芯片基材。

双乐股份：2023年10月11日公司在互动易平台披露：公司建成的高性能产线，其生产的高性能颜料具有高光泽、高透明度、粒径小、分布均匀等特点，可应用于汽车漆、纺丝母粒等高端领域。该产线还可以生产高性能颜料紫，经过工艺的调整，亦可用于研发和生产面板光刻胶用颜料。

高盟新材：2024年11月5日公司在互动平台披露，公司对光刻胶领域始终秉持开放且审慎的态度，同时也投资参股了多家电子半导体领域优秀企业，目前持有北京科华微电子材料有限公司3.67%的股权、北京鼎材科技有限公司1.39%的股权以及成都粤海金半导体材料有限公司4.09%的股权。2024年6月1日公司在互动平台披露，北京科华是国内半导体用光刻胶领域的头部企业，北京鼎材是OLED发光材料和面板显示光刻胶领域的优秀企业，粤海金致力于碳化硅半导体材料的产业化生产与运营，已实现批量生产，处国内行业领先地位，为解决我国半导体材料“卡脖子”问题提供动力支持。2021年8月18日公司在互动平台披露，公司参股的北京科华微电子材料有限公司有供货给中芯国际。

普利特：2021年7月5日公司在互动平台表示，普利特控股子公司上海普利特半导体材料有限投资了苏州理硕25%的股权，目前苏州理硕已完成了TFT光刻胶和半导体厚膜胶产品的前期开发工作，正准备向下游客户送样。

康鹏科技：公司持有觅拓材料17.60%的股权，该公司业务性质为光刻胶材料研发及生产。

华懋科技：公司重要参股子公司徐州博康的生产经营、业务推进及产品研发等方面进展顺利，2023年以来在光刻胶产品研发及客户认证进展顺利，更多产品获得国内12寸晶圆厂的订单。具体分品类来看：ArF在研及配方定型光刻胶有30款产品，KrF在研和配方定型光刻胶有34款产品，I线在研和配方定型光刻胶有19款产品，电子束光刻胶在销售的有3大种类。作为国内少有能打通光刻胶上游材料的全产业链公司，徐州博康的聚合与提纯工艺也是其核心竞争力之一。目前：光刻胶单体已经研发近80余款，2022年以来新开发30余款单体。光刻胶树脂已经研发50多款。光敏剂已经研发超过150款。目前公司持有徐州博康23.99%股权。

阳谷华泰：2025年5月，公司发行股份购买资产并募集配套资金申请文件获得深圳证券交易所受理。2025年8月，修订后，公司拟以7.16元/股发行140,577,632股及支付现金的方式购买波米科技99.64%股份，同时拟募集配套资金不超过48,392.92万元。交易价格143,790.84万元。波米科技目前的主要产品包括非光敏性聚酰亚胺与光敏性聚酰亚胺涂层材料以及液晶取向剂，主要应用于半导体分立器件制造、半导体（先进）封装与液晶显示面板制造领域。波米科技在应用于半导体先进封装和液晶取向剂的聚酰亚胺材料领域取得重大突破，打破了日本和美国企业对相关领域的垄断。波米科技官网披露，公司开发的PSPI产品各类指标均达到或超过国际同类产品水平，突破了日美企业技术垄断，实现了光敏性聚酰亚胺光刻胶核心技术自主可控。公司正在与国内TOP.1芯片设计企业协同开发世界领先的“超超低温”型光敏性聚酰亚胺光刻胶产品，以满足新一代2.5D、3D以及Chiplet（芯粒）等最前沿先进封装技术的需求。业绩承诺方承诺标的公司2025年度-2028年度净利润合计不低于24,326.75万元。