光刻胶概念股票|光刻胶板块龙头股资金流向(实时)

晶瑞电材：公司光刻胶在国内具有悠久声誉，稳定生产超三十年，是国内最早规模量产光刻胶的几家企业之一。半导体用光刻胶方面，公司光刻胶品种丰富，能够提供紫外宽谱及部分g线、i线、KrF光刻胶等产品。其中i线光刻胶已向中芯国际等国内的知名大尺寸半导体厂商供货；公司已购得KrF、ArF光刻机及相关配套设备，可用于KrF、ArF光刻胶的曝光测试，KrF、ArF光刻胶生产及测试线已经建成，KrF光刻胶部分品种已量产。公司ArF高端光刻胶旨在研发满足90-28nm芯片制程需求，填补我国集成电路产业关键材料的空白。公司2023年引入了如中石化资本等战略投资人，加强在高端光刻胶原料端的合作。截至目前公司已有多款ArF高端光刻胶在研并送样，多款KrF光刻胶批量出货半导体客户。

华懋科技：公司重要参股子公司徐州博康的生产经营、业务推进及产品研发等方面进展顺利，2023年以来在光刻胶产品研发及客户认证进展顺利，更多产品获得国内12寸晶圆厂的订单。具体分品类来看：ArF在研及配方定型光刻胶有30款产品，KrF在研和配方定型光刻胶有34款产品，I线在研和配方定型光刻胶有19款产品，电子束光刻胶在销售的有3大种类。作为国内少有能打通光刻胶上游材料的全产业链公司，徐州博康的聚合与提纯工艺也是其核心竞争力之一。目前：光刻胶单体已经研发近80余款，2022年以来新开发30余款单体。光刻胶树脂已经研发50多款。光敏剂已经研发超过150款。目前公司持有徐州博康23.99%股权。

安集科技：公司在功能性湿电子化学品领域，致力于攻克领先技术节点难关并提供相应的产品和解决方案，持续拓展产品线布局，目前已涵盖刻蚀后清洗液、光刻胶剥离液、抛光后清洗液及刻蚀液等多种产品系列，广泛应用于逻辑电路、3DNAND、DRAM、CIS等特色工艺及异质封装等领域。在刻蚀后清洗液方面，先进制程刻蚀后清洗液研发及产业化顺利，持续上量并扩大海外市场；在抛光后清洗液方面，先进制程碱性抛光后清洗液进展顺利，快速上量。另，2021年9月，公司在投资者互动平台表示，LED/OLED用光刻胶去除剂系列产品的工艺要求低于集成电路领域的清洗产品，进入壁垒相对较低。

雅克科技：公司的光刻胶产品主要包括正性TFT薄膜电路正性光刻胶、RGB彩色光刻胶、OCPS光刻胶、CNT防静电材料以及光刻胶配套试剂，客户涵盖京东方、华星光电、广州LGD、惠科等国内头部显示面板制造商。2024年上半年，江苏先科分别通过了华星光电、惠科、京东方等多家供应商的审核及现场稽核，多个光刻胶产品在客户端进入量产交付阶段。2024年上半年，公司积极推进CMOS传感器用RGB材料、OLED用低温RGB材料以及先进封装RDL层用I-Line光刻胶等高端产品在客户端的测试验证，目前进程顺利。截止2024年6月末，公司OCPS光刻胶产线建设完成，产品正在客户端导入测试过程中。

艾森股份：根据应用领域，光刻胶可分为PCB光刻胶、显示面板光刻胶和集成电路光刻胶（可进一步细分为先进封装和晶圆制造），其技术壁垒依次提升。国产光刻胶发展起步较晚，与国外先进光刻胶技术相比，国内产品仍有较大差距，目前主要集中在PCB光刻胶、TFT-LCD光刻胶等产品，国内集成电路光刻胶及OLED显示面板光刻胶仍由国外企业占据主导地位。公司积极开展光刻胶的研发，以先进封装负性光刻胶、OLED阵列制造用光刻胶以及晶圆用PSPI等特色工艺光刻胶为突破口，覆盖晶圆制造、先进封装及显示面板等应用领域，成功打破国外垄断，并逐步向先进制程延伸。目前，公司自研先进封装用g/i线负性光刻胶、晶圆制造i线正性光刻胶均已实现批量供应。

鼎龙股份：2024年12月，控股子公司鼎龙（潜江）新材料有限公司生产的某款浸没式ArF晶圆光刻胶及某款KrF晶圆光刻胶产品前后顺利通过客户验证，并于近期分别收到共两家国内主流晶圆厂客户的订单，合计采购金额超百万元人民币。作为各类核心“卡脖子”进口替代类创新材料的平台型公司，公司已布局20余款高端晶圆光刻胶，均为客户主动委托开发的型号，其中，多款在国内还未突破。截至目前，公司已有2款产品通过客户验证测试并取得采购订单，另外8款产品处于客户测试阶段，整体测试进展顺利，剩余款均处于研发及内部测试中。在产能建设方面，公司潜江一期年产30吨KrF/ArF高端晶圆光刻胶产线具备批量化生产及供货能力，能够满足客户端现阶段的订单需求。二期年产300吨KrF/ArF高端晶圆光刻胶量产线建设尚在按计划顺利推进中。

上海新阳：公司作为集成电路制造用关键工艺材料研发型企业，致力于推动高端光刻胶产品国产化进程，依托自身的技术实力和持续的研发投入，经过8年的开发布局，已建成包括I线、KrF、ArF干法、ArF浸没式各类光刻胶在内的完整的研发合成、配制生产、质量管控、分析测试平台，能为国内芯片企业提供多品类光刻胶产品，部分品类已实现产业化，少数品类关键光学数据处行业领先水平，公司已成为国内光刻胶供应链中重要一环。2024年，公司KrF光刻胶已有多款产品实现批量化销售，光刻胶产品整体销售规模持续增加，同比增长超100%，其中，ArF浸没式光刻胶已取得销售订单，迈出了实现产业化的第一步，为国产高端光刻胶早日实现国产化提供了坚实的支撑。2021年3月，子公司芯刻微委托盛吉盛代理投标，成功中标，购得ASML XT 1900 Gi型二手光刻机一台，该设备可用于研发分辨率达28nm的高端光刻胶。

南大光电：光刻胶及配套材料是光刻工艺中的关键材料，主要应用于集成电路和半导体分立器件的细微图形加工。公司在光刻胶技术研发方面始终坚持从原材料到产品的完全自主化。控股子公司宁波南大光电的光刻胶研发中心具备了研制功能单体、功能树脂、光敏剂等光刻胶材料的能力，能够实现从光刻胶原材料到光刻胶产品及配套材料的自主化。截至2024年12月31日，三款ArF光刻胶产品已在下游客户通过认证并实现销售，多款产品正在主要客户处认证。公司多款产品的客户验证工作取得重要突破，应用场景涵盖90-28纳米技术节点的逻辑和存储芯片。

宝丽迪：2023年7月31日公司在互动易平台披露：公司成功研发红色纳米色浆，可应用于光刻胶领域。目前公司已经完成部分光刻胶色浆样品验证，并且正在进行多批次、重复性、稳定性等应用测试，目前还未形成销售。该产品国产自主化趋势明显，公司也将加大研发力度，但因该产品研发及测试周期较长，所以未来仍然存在不确定性因素。

瑞联新材：公司基于技术相关性将业务延伸至电子材料行业，产品聚焦于高端光刻胶材料领域，以实现国产化替代为重要目标，种类逐渐从聚酰亚胺单体、光刻胶单体、膜材料中间体拓展至光刻胶树脂、封装胶材料、光敏剂等，目前主要服务于境外企业。另，2025年8月5日，公司在投资者互动平台表示，光刻胶材料因其金属离子含量、杂质控制及水含量等方面要求更为严格，客户验证周期普遍较长。目前公司储备有多款光刻胶材料产品，部分光刻胶单体材料已量产，部分产品处于客户验证阶段。

飞凯材料：公司半导体材料主要包括应用于半导体制造及先进封装领域的光刻胶及湿制程电子化学品如显影液、蚀刻液、剥离液、电镀液等，用于集成电路传统封装领域的锡球、环氧塑封料等。同时，针对半导体制造中临时键合工艺的应用，公司开发出包含键合胶、光敏胶、清洗液的整套临时键合解决方案，可以支持热拆解、机械拆解以及激光拆解。公司控股子公司昆山兴凯是中高端元器件及IC封装所需的材料领域主要供货商之一。公司积极布局CMP抛光液、湿电子化学品等关键材料，产品性能优异，质量稳定可靠，已成功导入国内外多家知名半导体企业供应链。公司持续加大研发投入，致力于开发更高纯度、更高精度、更环保的半导体材料，助力中国半导体产业迈向更高端。

高盟新材：2024年11月5日公司在互动平台披露，公司对光刻胶领域始终秉持开放且审慎的态度，同时也投资参股了多家电子半导体领域优秀企业，目前持有北京科华微电子材料有限公司3.67%的股权、北京鼎材科技有限公司1.39%的股权以及成都粤海金半导体材料有限公司4.09%的股权。2024年6月1日公司在互动平台披露，北京科华是国内半导体用光刻胶领域的头部企业，北京鼎材是OLED发光材料和面板显示光刻胶领域的优秀企业，粤海金致力于碳化硅半导体材料的产业化生产与运营，已实现批量生产，处国内行业领先地位，为解决我国半导体材料“卡脖子”问题提供动力支持。2021年8月18日公司在互动平台披露，公司参股的北京科华微电子材料有限公司有供货给中芯国际。

久日新材：2022年5月31日，公司控股子公司大晶信息的年产600吨微电子光刻胶专用光敏剂项目建成投产，实现了半导体g-线、i-线光刻胶和显示面板光刻胶关键原材料国产化方面的重大突破。目前，公司已具备了重氮萘醌类光敏剂及其电子级原材料多羟基酚类化合物、肟酯类电子级光引发剂等10余种产品的规模化生产能力，品质控制能力得到不断提升，多个产品正持续推进在下游客户的验证，且已有多款产品通过验证，并持续获得批量订购。公司多款半导体化学材料如光敏剂、电子级没食子酸等产品已形成吨级的销售。同时，公司进一步增强新产品研发，不断丰富公司半导体化学材料的产品目录，逐步实现光刻胶原材料的国产替代。2023年5月，久日半导体的中试生产线已基本建成，具备面板和半导体光刻胶研发和中试生产能力。同年，公司启动了在控股孙公司大晶新材的年产4,500吨光刻胶项目，该项目于2024年11月19日起正式进入试生产阶段。目前公司已完成20余款半导体g-线、i-线光刻胶产品和多款常规面板光刻胶产品的研发，并持续在下游客户进行测试验证，涉及面板、分立器件、功率器件、传感器及封装等30余家相关客户。目前已有9款显示、半导体光刻胶产品成功导入市场客户端，并实现稳定销售。至此，公司已形成半导体光刻胶、显示面板光刻胶、光刻胶核心原材料及配套试剂三大系列产品的发展方向，公司将努力打造成从原材料到下游光刻胶产品一体化的全产业链。

彤程新材：在半导体光刻胶的研发、生产及销售方面，公司是国内领先的半导体光刻胶龙头生产商，也是拥有自主知识产权的本土光刻胶量产供应商。产品应用领域涵盖集成电路（IC）、发光二极管（LED）、分立器件、先进封装、微机电系统（MEMS）等，产品全方位覆盖大部分光刻工艺所需要的材料如ArF（193nm干式/浸润式)、KrF（248nm）、G/I线（含宽谱）、Lift-off工艺使用的负胶，用于分立器件的BN、BP系列正负性胶、底部抗反射涂层的BARC等类型。其中G线光刻胶产品在国内占据较大市场份额，I线光刻胶产品已接近国际先进水平；KrF、ArF、BARC等产品在Poly、AA、Metal、TM/TV、Thick、Implant、ContactHole、Via层等工艺市占率持续攀升。I线光刻胶和KrF光刻胶是国内8-12寸集成电路产线主要的本土供应商。而高分辨率的193nmArF光刻胶（含干式及浸润式光刻胶）产品，可提供Contact/ViaHole图形工艺，搭配底部抗反射涂层BARC，能提供整套光刻胶组合给客户，以确保更稳定的细微光刻工艺。ArF光刻胶及BARC可应用类别涵盖逻辑和存储记忆体等应用领域。

江化微：2024年内，公司光刻胶配套试剂业务实现收入38127.08万元，占主营业务收入比例为35.65%，毛利率26.39%。公司光刻胶配套试剂业绩保持增长，其中G3-G4等级显影液、EBR在多家8-12英寸半导体客户持续增量。同时，公司在成熟制程领域的剥离清洗剂产品上展开了陆续测试，有助于弥补公司在剥离清洗剂业务上的短板，进一步巩固和提升市场竞争力。

亚威股份：据爱企查，公司持有苏州威迈芯材半导体有限公司10.54112%股权。另，2023年5月6日公司在互动平台披露，公司的参股公司威迈芯材正稳步推进光刻胶主材料产品的国产化进程，目前已经完成了国内客户订单的突破。2022年3月31日公司在互动平台披露，公司投资参股的威迈芯材完成了对韩国WIMAS100%股权的收购。韩国WIMAS主要从事半导体高端光刻胶的核心主材料的研发、生产和销售，后期计划通过威迈芯材实现相关技术的国产化落地和延伸拓展。

八亿时空：上海八亿时空先进材料有限公司是公司半导体材料研发和产业化的核心平台。2023年，上海公司在KrF光刻胶树脂材料的研发和产业化方面取得明显突破，实现了百公斤级别光刻胶树脂的量产，成为国内领先的半导体光刻胶核心原材料的供应商。特别是窄分布KrF树脂材料的量产，实现了工业化里程碑式的突破，填补了国内目前在这一领域的空白。同时，上海公司顺利引入国内知名光刻胶企业的战略投资，产业链上下游关系进一步强化。

容大感光：公司的主营业务为PCB光刻胶、显示用光刻胶、半导体光刻胶及配套化学品等电子感光化学品的研发、生产和销售，主要产品为湿膜光刻胶、阻焊光刻胶、干膜光刻胶、特种光刻胶、显示用光刻胶、半导体光刻胶及配套化学品等系列电子感光化学品。公司产品主要应用在PCB、显示、半导体等领域。

同益股份：2024年7月24日公司在互动平台披露，公司主要代理销售韩国丙烯酸、光引发剂、光敏剂等产品，产品主要应用于LCD-TFT等中高端市场，上述引进的产品已进入国内生产厂商持续测试中并实现部分销售，但销售收入较少。目前业务正常进行中，公司会持续关注国内外市场环境，根据实际情况和发展规划积极拓展各项业务。

阳谷华泰：2025年5月，公司发行股份购买资产并募集配套资金申请文件获得深圳证券交易所受理。2025年8月，修订后，公司拟以7.16元/股发行140,577,632股及支付现金的方式购买波米科技99.64%股份，同时拟募集配套资金不超过48,392.92万元。交易价格143,790.84万元。波米科技目前的主要产品包括非光敏性聚酰亚胺与光敏性聚酰亚胺涂层材料以及液晶取向剂，主要应用于半导体分立器件制造、半导体（先进）封装与液晶显示面板制造领域。波米科技在应用于半导体先进封装和液晶取向剂的聚酰亚胺材料领域取得重大突破，打破了日本和美国企业对相关领域的垄断。波米科技官网披露，公司开发的PSPI产品各类指标均达到或超过国际同类产品水平，突破了日美企业技术垄断，实现了光敏性聚酰亚胺光刻胶核心技术自主可控。公司正在与国内TOP.1芯片设计企业协同开发世界领先的“超超低温”型光敏性聚酰亚胺光刻胶产品，以满足新一代2.5D、3D以及Chiplet（芯粒）等最前沿先进封装技术的需求。业绩承诺方承诺标的公司2025年度-2028年度净利润合计不低于24,326.75万元。