无线耳机概念股票|无线耳机板块龙头股资金流向(实时)

朗特智能：2021年8月2日公司在互动易平台披露：目前公司TWS耳机智能控制器的直接客户万魔是小米生态链企业之一。

兆易创新：公司在Flash业务优势基础上，持续推进MCU、利基型DRAM、传感器及模拟芯片业务领域新产品线。公司通过外延并购和内部孵化等方式，加速新业务发展。公司不断拓展芯片应用领域，产品下游应用场景已包括工业、汽车、消费电子（包括可穿戴产品、智能手表、TWS耳机、家用电器等）、网络通讯（包括无线路由器、基站及光模块等）、PC及服务器以及物联网等，实现了产品应用范围的广泛覆盖。成熟业务方面，公司NOR Flash业务全球排名第二；成长业务方面，公司MCU出货量创历史新高，并将延续较快增长；利基型DRAM业务受益于行业竞争格局的改善，凭借自身在产品力和客户覆盖等方面的优势在报告期实现量价齐升。孵化业务方面，公司定制化存储在AI手机、AIPC、汽车、机器人等若干领域的客户拓展进展顺利。

鹏鼎控股：2020年6月15日公司在互动平台披露：公司产品广泛应用于手机、网络设备、平板电脑、可穿戴设备（包括耳机）、笔记本电脑、服务器/储存器及汽车电子等下游产品。2022年8月18日公司在互动平台披露：公司为全球领先客户提供全方位的PCB产品及服务，提供的SIP级产品主要应用于手机、眼镜、手表等对空间要求较高的电子产品领域。

福立旺：公司 3C 类精密金属零部件主要包括如 POGOPIN、PIN 针类连接器等连接器产品，记忆合金耳机线、卡簧及线簧等异型簧产品，转轴、异型螺母等车削件产品，充电头、卡托、按键等MIM件产品，广泛应用于笔记本电脑、平板电脑、手机、无线耳机等信息终端设备制造，除了起到支撑、固定、连接等基本功能，根据不同应用场景，还起到信号传输、电磁屏蔽等功能。2025年，公司配套的可穿戴业务产品精密零件持续放量，与大客户合作的新一代耳机项目实现满产供货，全年出货量约5.5亿元。此外，无线追踪器金属壳、智能穿戴设备连接件等新产品市场认可度持续提升，成为营收增长新动力。

ST东尼：公司2020年10月16日在互动平台披露：公司无线充电隔磁材料主要应用于国际大客户智能手机和无线耳机充电盒。

聚辰股份：在消费电子领域，公司是全球领先的非易失性存储芯片供应商，目前拥有覆盖1Kb-4Mb容量区间的全系列EEPROM芯片以及覆盖512Kb-64Mb容量区间的全系列NOR Flash芯片产品组合。公司的EEPROM产品线广泛应用于智能手机、液晶面板、蓝牙模块、AI眼镜和白色家电等众多领域。公司EEPROM芯片自2011年起即已应用于三星品牌智能手机的摄像头模组中，并于2016年起成为全球排名第一的智能手机EEPROM芯片供应商。公司持续推动EEPROM芯片技术及产品的更新换代，于2022年1月推出全球首款1.2V智能手机EEPROM芯片，成为高通公司新一代移动平台参考设计的唯一EEPROM芯片供应商。现阶段公司EEPROM芯片已应用于多个市场主要品牌的AI眼镜产品，进一步丰富了在消费电子领域的产品布局。公司的NORFlash产品线现已实现向AMOLED屏幕、指纹识别模块、TWS耳机、Wi-Fi模块、安防监控、电子烟等应用市场大规模供货。

科瑞技术：2019年12月23日公司在互动平台表示：公司是苹果耳机的主要整机功能检测设备供应商，主要为苹果无线耳机提供充无线耳机快测设备、充电架设备及软件灌装设备。

通富微电：2019年12月2日公司互动易披露：问公司是否有涉及无线耳机芯片业务。公司答：有。

纳芯微：公司作为国内较早规模量产数字隔离芯片的企业，发展至今，公司隔离器件品类非常齐全，并在标准数字隔离器上扩品开发了增强型隔离器等多种品类。2024年，公司推出了电压基准、栅极驱动、LED驱动、供电电源LDO、功率路径保护等多款信号链、电源管理产品。此外，公司集成式传感器芯片中的压力传感器芯片可覆盖从微压到中高压的全量程。传感器信号调理ASIC芯片已覆盖压力传感器、硅麦克风、加速度传感器、电流传感器、红外传感器等多种品类。其中，信号调理芯片将公司自主设计的各个电路模块集成至一颗芯片中，是传感器系统的核心部件，被广泛应用于汽车电子、工业自动化、智能家居、TWS耳机消费电子等场景。

菲沃泰：耐磨增硬薄膜适用于高分子材料及金属表面的耐腐蚀耐划伤，例如镜头镜片、AR/VR眼镜、智能手表、手机、汽车内外饰件等，耐磨增硬薄膜未来投入使用后将与公司现有防护产品形成协同效应，从而打开业绩新空间。欧盟从2024年开始对进入欧盟区域的便携式设备的最低防护要求提升至IPX4，这对于占据市场体量最大的中低端手机的防护设计提出了新的要求，也给纳米镀膜带来了新的商机。除传统的手机、TWS耳机等产品以外，公司已进入多家行业头部厂商AI智能眼镜、手表等智能可穿戴产品供应链，未来成长动能充足。

德邦科技：目前公司的智能终端封装材料广泛应用于智能手机、平板电脑、智能穿戴设备等移动智能终端的屏显模组、摄像模组、声学模组、电源模块等主要模组器件及整机设备的封装和装联工艺过程中，提供结构粘接、导电、导热、密封、保护、材料成型、防水、防尘、电磁屏蔽等复合性功能，是智能终端领域封装与装联工艺最为关键的材料之一。公司紧抓智能手机、TWS耳机等传统市场持续恢复机遇，依托"以点带面"战略，以TWS耳机为突破口深度绑定核心客户，同步向智能手表、AR/VR整机等产品线延伸，形成"标杆案例-技术复用-全生态渗透"的拓展路径。通过建立定制化研发响应机制，公司实现与头部客户新品开发周期的精准匹配，在材料耐高温、抗折弯等关键技术指标上取得突破，目前新型封装材料已在多家TOP智能终端厂商完成认证并实现批量交付，细分领域市占率同比大幅提升。

杰美特：公司是一家专注于移动智能终端保护类配件产品研发、设计、生产及销售的高新技术企业。自2006年成立以来，公司始终专注深耕细分行业，经过多年沉淀，公司已在产品研发设计、高精度模具开发、注塑生产自动化、质量体系标准化等方面积累了丰富的经验。公司已形成以全球知名的移动智能终端设备厂商、细分行业领头品牌商、全球连锁商超等多维度的大客户结构。公司精心打造具有时尚与科技内涵的自主品牌，定位中高端市场，推出一系列时尚且高质量的移动智能终端保护类产品，畅销产品有手机保护壳、平板保护壳、穿戴设备保护壳以及表带等产品。公司的业务主要由ODM/OEM业务和自有品牌业务两大业务构成。

博杰股份：公司基于已有的射频、声学、电学测试技术优势，持续为下游客户各产品线的更新迭代及量产提供相关自动化设备，夯实公司的基本盘业务。公司围绕大客户科技创新的发展动向持续投入研发，在传统强项电学和射频相关能力上不断拓展产品线，技术布局上做延伸和延展以满足其在生产制造环节的检测需求。下游众多知名客户在新一代移动智能终端、VR/AR/XR/AI眼镜等新品的持续推出，扩展了对公司设备的需求和应用场景。公司持续研发投入，持续拓展加强光学和视觉检测能力。经过过去数年研发储备，当前公司已储备一批光学检测相关设备。通过深度调研客户需求，公司已筛选潜在AOI项目，成功推出手机玻璃类双流道AOI标准机，已交付客户验证并获得批量订单，开拓AOI业务未来发展潜能。

崇达技术：2025年9月26日公司在互动平台披露，普诺威与歌尔股份、立讯精密的合作持续深化，向其供应MEMS类载板，主要应用于智能手机、TWS耳机、可穿戴设备等领域。

圣邦股份：公司开发并积累了一系列具有国际先进水平的核心技术与产品，如高精度运放、超低噪声运放、高速运放、超低功耗运放、高精度电流检测放大器、零漂移精密仪表放大器、高速比较器、高速高精度ADC、高精度温度传感器、高灵敏度AMR磁传感器、大动态背光LED驱动、多通道AMOLED显示屏电源芯片、高精度低噪声低压差线性稳压器、各类高效低功耗电源管理芯片、高效锂电池充电管理及保护芯片、高性能电荷泵充电芯片、电子保险丝、多种类型的高功率马达驱动芯片、氮化镓（GaN）晶体管驱动器、功率MOSFET、EEPROM及DIMM周边产品、以及包括高低边驱动在内的几十个品类的五百余款车规芯片等。

普冉股份：在存储产品领域，目前公司核心产品广泛应用于各类TWS蓝牙耳机、工业控制、汽车电子、可穿戴设备、手机摄像头模组、AMOLED、家电、TDDI等领域，公司在国内市场覆盖了OPPO、vivo、荣耀、小米、联想、美的等众多知名企业，同时不断拓展海外市场，覆盖三星、松下、惠普、希捷等知名终端客户，并与Dialog Semiconductor（DLG）等主控原厂建立了稳定的合作关系。凭借国内外客户资源的迅速拓展，公司逐步扩大与各大品牌的深度合作，参与更多项目及产品合作，市场规模持续扩张。MCU领域，公司核心产品涵盖智能硬件、影音、家电、物联网、个人护理、BLDC无刷电机（风机及水泵）、BMS、电动自行车、家用医疗、逆变器、安防、消防、车载后装及汽车电子周边等。目前公司已经与小米、SKG、美的、追觅等品牌客户展开合作，并凭借已经建立的MCU品牌知名度，正在逐步推进更多客户的导入工作。另，2021年，公司在互动平台表示，公司产品战略是以差异化优势进入NORFlash市场，低功耗以及成本优势获得了市场的广泛认可，产品应用于三星、OPPO、vivo、华为、小米、联想、惠普等品牌厂商。

华兴源创：公司在智能穿戴检测领域持续深耕，已全面覆盖显示、触控、光学、信号、声学、射频、自动化等多项可穿戴产品的核心检测技术。在服务3C消费电子头部整机厂过程中，华兴欧立通展现出卓越的定制化能力，针对不同产品线的特性与需求，量身打造丰富多元的检测解决方案。为智能手表产品线精准匹配屏幕显示、心率监测、运动传感器等全方位检测方案；针对耳机产品线，侧重声学性能、蓝牙连接稳定性、续航能力等关键指标检测。

富满微：2021年8月17日公司在互动平台披露，公司生产TWS耳机芯片。

和林微纳：在MEMS精微电子零组件领域，已进入国际主流MEMS厂商供应链体系。在微机电（MEMS）精微电子零组件领域，公司通过积极参与国际竞争成功进入国际先进MEMS厂商供应链体系并积累了优质的客户资源。另，2024年4月11日，公司在互动平台表示，公司MEMS精微零组件主要分为MEMS声学和MEMS光学，其下游终端主要应用于智能手机、TWS耳机、智能音箱及AR/VR等产品。

信维通信：公司成熟业务如天线、无线充电、EMI/EMC等持续保持市场领先地位，并成功导入更多客户项目；同时，高精密连接器、LCP模组/毫米波天线、UWB、声学器件、被动元件等新兴业务也逐步获得客户认可，实现量产突破。业务布局已从消费电子扩展至“消费电子+商业卫星通信+智能汽车+N”等多赛道协同发展阶段，为公司长期稳健增长与规模扩大提供了扎实支撑。2025年3月20日公司在互动平台披露，公司为客户的手机、笔记本、平板、手表、耳机等提供天线、无线充电模组、精密结构件等不同产品解决方案。