算力概念股票|算力板块龙头股资金流向(实时)

赛微电子：2026年2月27日公司在互动平台披露，MEMS-OCS微镜阵列可用于精确调节光链路的折射方向，实现光链路之间的信号切换与双向传播，提高运算系统的整体性能及稳定性，同时降低系统成本与功耗，可在数据中心网络、超算系统集群等场景中得到广泛应用。公司（包含境内外子公司）从最初接触至工艺分阶段开发、风险试产、量产，在MEMS-OCS领域已储备近10年，这也是MEMS制造业的特点和底色。2025年3月5日公司在互动平台披露，公司专注于MEMS工艺开发及晶圆制造；公司生产制造的MEMS-OCS（光电路交换）参与了客户数据中心超级计算机、算力基础设施的建设。

零点有数：2025年上半年，公司基于DeepSeek模型对零点楷模大模型进行全面应用升级，并完成基于昇腾算力底座的本地化部署，进一步推动“经验模型化-模型算法化-算法软件化”战略。昇腾AI算力底座赋能零点楷模大模型，结合自有业务数据训练，成功开发出问数、问策、问稿场景解决方案。零点楷模还全面适配昇腾系列硬件，根据客户硬件环境，基于Atlas800系列服务器、Atlas300系列AI加速卡打造不同解决方案，目前已在政法行业、国央企等客户侧落地应用。

合锻智能：公司生产的光电分选设备主要针对农产品、工业品的大宗原材料分选、分级、提质、增效，面向大米、杂粮、茶叶、固体废弃物、矿石、煤炭六大分选领域，并涵盖水产、果蔬等衍生领域。公司率先将深度学习技术引入光电分选领域，在推动整个行业的技术普及的基础上，进一步推动AI技术的多轮迭代，建立并完善了庞大的数据集及各领域专用模型。SHD超清成像组合高算力深度学习系统，对物料微小瑕疵(小黑斑、小裂缝、小霉点等)识别超精准。

中安科：公司依托在网络信息安全、智能算力基础设施领域的积累，充分发挥十余年智慧城市行业经验积淀、成熟的渠道网络及多场景解决方案优势，加速推进传统数据中心业务向智能算力综合服务平台转型的战略布局。公司将依托武汉大学－中安科人工智能研究院在大数据分析、数据安全、数据智能等方面的科研成果，推动人工智能技术在行业内的垂直应用，同时探索数据资产入表的新型业务模式，实现数据资产的商业化和资本化。2024年11月12日公司在互动平台披露，公司及全资子公司灵算智云（武汉）投资有限公司与宜兴兴阳产业投资有限公司签署了投资合作协议，双方将共建宜兴市人工智能算力中心项目。

协创数据：智能算力产品及服务业务板块已成为公司业绩增长的核心引擎。公司在交付实施与运维服务等环节能力提升，对经营业绩增长形成积极贡献。其中包含以高端算力为基础的云算力租赁、云安防和大模型的合作、面向跨境电商的AIGC等业务领域，整合海外区域的算力资源、云业务平台、高可用IT服务等业务能力，以及在全球DICT方面的技术、资源和运营的综合服务优势，共同打造高效云服务体系。依托与英伟达（NVIDIA）的深度合作（奥佳软件已正式取得NVIDIA CLOUD PARTNER资质，该资质是英伟达授予合作伙伴的高级别认证），表明着公司在AI算力租赁和云计算服务方面具备了与英伟达合作的资质和能力。公司在北京、上海、乌兰察布、廊坊、中卫、广州、深圳、宁波等多地部署并运营算力中心，为客户提供以高端算力为基础的云算力租赁业务。重点服务于头部互联网公司模型训练推理、自动驾驶、生物医药等领域客户。

恒烁股份：2023年11月9日公司在互动平台披露：公司自研的基于NOR Flash的存算一体AI芯片-恒芯2号目前正在流片中，主要应用于小算力，低功耗的终端应用场景。

云从科技：公司持续深化大模型与智能体领域的业务转型，“东西湖”项目的落地标志着公司在AIGC领域实现战略性突破。此举不仅验证了公司在自主可控AI技术层面的创新能力，亦为构建“算力基建+安全模型+内容审核智能体”差异化解决方案奠定基础，有效推动智算中心业务向政务、金融等高价值应用场景延伸。未来，公司将顺应这一趋势，持续加强技术革新与合规管控并重的发展策略，在确保模型能力不断提升的同时，筑牢人工智能应用的安全边界。同时，公司持续深化与华为等国产算力企业的战略合作，联合研发训练-推理一体化的软硬件产品，助力客户构建高效、经济的规模化模型算力平台。

烽火通信：计算与存储是公司着力打造的成长型业务，作为信息通信领域“国家队”，公司打造软硬一体、网算融合、安全可控的一体化解决方案，满足关键领域国产自主需求和千行百业数字化转型需求。公司联合业界领先的供应商和生态，实现算力产品的系统化布局，并基于数字化、智能化的供应链，为客户提供专业化、可信赖、快速响应的服务。

云天励飞：公司自成立以来致力于面向场景实现算法和芯片技术的融合，并致力于实现端边侧数据智能采集、处理与云侧数据深度处理的交互和自适应。基于“端云协同”的技术路线，公司在端边侧应用自研的DeepEye、DeepEdge系列人工智能芯片进行数据的高效采集和处理，在云侧与基于公司自有算法和大数据分析技术为核心的业务系统实现高度适配，并通过算力前置实现终端分布式算力与云端中心算力的动态平衡，大幅提升“算法+芯片”整体的动态适应能力和灵活处理能力，降低人工智能应用的落地成本。

*ST正平：2025年，公司绿色算力业务板块抢抓政策机遇，全力推进绿色算力项目前期筹备，对接全国一体化算力网络国家枢纽节点资源，重点开展算力中心、绿电资源对接、技术方案论证等工作。以“算电一体”为核心定位，依托青海、内蒙古两地资源禀赋与政策优势，推进业务布局深化、项目建设、模式创新，实现了从基础布局到阶段性建设的关键推进，成为公司战略转型的核心增长极。公司在内蒙古的绿色算力布局实现重大突破，与通辽市政府、科左后旗政府及电粒互联科技有限公司正式签署合作框架协议，共建“绿色能源-智能算力-人工智能应用”协同产业园，计划建设集绿色能源供给、智能算力中心及人工智能场景应用于一体的综合性基地。同时，公司与控股公司陕西隆地电力自动化有限公司协同发展，形成“绿电供应—电力配套—算力基建—算力运营”全链条闭环布局。

利扬芯片：公司已经在工业控制、汽车电子、计算类芯片、5G通讯、传感器、存储、智能控制、生物识别、信息安全、北斗导航等新兴产品应用领域取得测试优势，未来公司将加大力度继续布局工业控制、高算力（CPU、GPU、NPU、ISP、ASIC等）、汽车电子、5G/6G通讯、传感器（MEMS）、人工智能（AI）、存储（Nor/Nand Flash、DDR、HBM等）、智能物联网（AIoT）、无人驾驶、具身智能等领域的集成电路测试。

博威合金：公司组织了多场国际新产品发布会暨大客户座谈会，向世界500强客户展示公司在半导体芯片封装、新能源汽车、人工智能算力服务器、AI终端及人形机器人等领域所应用材料的特性和对行业提供的解决方案。被全球连接器销量最大的泰科电子授予了全球卓越创新奖，同时安费诺、菲尼克斯、安波福、易纳纬、富士康等众多国际知名企业也给公司颁发了最佳年度卓越奖、年度最佳技术贡献奖及最佳战略合作伙伴奖及等多个奖项，这是国际客户对博威合金所做贡献给予的高度肯定，加深了和国际龙头客户的战略合作关系。

星宸科技：公司是全球领先的视觉AI SoC设计商及供应商。依托“视觉+AI”的核心框架以及“感知+计算+连接”的核心技术优势，视觉AI SoC集成并广泛部署在各种端边侧设备中，包括智能安防、智能物联及智能车载。此外，公司积极布局车载激光雷达和移动影像设备如智能穿戴等新兴领域，在视觉AI SoC取得成功的基础上，通过外延投资与收购，开启在3D感知和蓝牙连接等领域的战略布局。

安凯微：公司已形成“芯片+算法+开发包”的端侧 AI 全栈解决方案，依托集成NPU 的智能SoC芯片，实现人形/人脸/掌静脉识别、离线视觉大模型本地化等能力，深度适配智能安防、工业视觉、AI眼镜等多元场景。公司强化机器学习等核心技术研发，自研NPU持续迭代，并在公司芯片中实现量产应用。2025年内，公司带算力芯片的出货量超过一半。在算法模型层面，公司持续积累智能算法参数模型，已涵盖自研人形、人脸、头肩、机动车、非机动车、宠物、手势、包裹、火焰、车牌等检测算法；活体检测、手势识别、人脸多属性分类等分类算法；以及人脸识别、人形识别等识别算法等。同时，公司基于大视觉模型和大语言模型技术完成多款中小模型自研，并实现芯片与千问、Deepseek、豆包等多个主流云端大模型的适配。

阿尔特：2025年4月29日公司在互动平台披露，“阿尔特（无锡）智算中心”已于2023年11月正式启用。该智算中心集成了多种高性能GPU产品，目前主要供内部研发项目使用。

利通电子：公司与NVIDIA、超聚变等GPU服务器制造商、机房、需求端的诸多头部企业建立起战略合作关系，供需两端的资源优势为AI算力业务开展建立了牢固的商业基础。截止本报告出具日，公司用于经营的AI算力资源已达38,000P以上，未来还有进一步提升空间，AI算力规模在业内居于前列。公司AI算力业务在国内与东南亚地区同时展开，是较早在海外布局算力业务的企业。通过海内外算力业务的互相促进与补充，实现公司在不同区域市场间均衡发展。

海光信息：海光DCU属于GPGPU的一种，采用通用并行计算架构，能够较好地适配、适应国际主流商业计算软件和人工智能软件。与CPU相同，海光DCU按照代际进行升级迭代，每代际产品细分为8000系列的各个型号。海光DCU基于通用图形处理器设计理念，具有全精度支撑能力，包括双精度、单精度、半精度、整型等，能够充分挖掘应用的并行性，发挥其大规模并行计算的能力，快速开发高能效的应用程序，为科学计算、人工智能计算提供算力，可以全面支持深度学习训练、推理场景，以及大模型场景等。海光DCU具备自主研发的DTK软件栈，是目前国内最为完备的生态之一，极大的减少了应用迁移难度。海光DCU主要部署在服务器集群或数据中心，为应用程序提供性能高、能效比高的算力，支撑高复杂度和高吞吐量的数据处理任务。在AIGC持续快速发展的时代背景下，海光DCU拥有完善的统一底层硬件驱动平台，能够适配不同API接口和编译器，并支持常见的函数库，与国内多家头部互联网厂商完成全面适配。

中航光电：2025年7月31日公司在互动平台披露：公司2008年开始从事液冷散热技术研究，2014年涉足超算数据中心液冷业务，2018年进军互联网数据中心液冷市场；配套液冷产品包括：流体连接器、冷板组件、Manifold、CDU、浸没TANK等；客户群体广泛涉及超算、互联网和运营商头部终端、服务器厂商、IDC厂商、芯片厂商等。另外，公司结合算力芯片功耗高速发展需要，同步开发千瓦级以上芯片液冷散热技术，为国家人工智能和算力业务高质量发展注入新动力。

君正股份：公司计算芯片产品线主要应用于安防监控、智能门铃、智能眼镜、运动摄像耳机等智能视觉相关领域和生物识别、二维码识别、教育电子、打印机、扫地机器人、智能门锁等智能硬件产品领域。针对生物识别、3D打印、高端条码识别、扫地机器人以及其他边缘计算的新兴市场机会，公司启动了X3000芯片的研发，该产品同时具备高性能多核异构、AI算力和实时控制功能，为公司进一步开拓新兴市场提供了平台基础。针对各类硬件产品智能化需求加速涌现的市场趋势，面对巨大的MCU市场，2025年，公司启动了AI MCU芯片产品的研发，产品样品于2025年四季度回片。公司持续推进泛视觉领域的布局，在智能穿戴、工业和商业机器视觉、智能门锁、玩具类等领域积极推广。

润欣科技：公司（乙方）与奇异摩尔（上海）集成电路设计有限公司（甲方）于2024年10月28日在上海市浦东新区共同签署《CoWoS-S异构集成封装服务协议》，就双方在CoWoS-S异构集成等领域开展商业合作事宜。甲方委托乙方实施CoWoS-S封装项目，整合存储、运算等芯粒资源，并根据甲方的异构集成设计要求，在先进封装厂完成封测及流片。乙方协助甲方寻找符合需求的先进封装工厂及其它配套芯粒资源，包括但不限于存储芯粒、运算芯粒。乙方将甲方的产品及技术要求提交至先进封装工厂，乙方通过与先进封装工厂合作完成生产、封测及流片，流片后向甲方交付芯片。双方约定第一批算力芯片(CoWoS-S Package, Si Interposer）的交付时间为2025年3月，协议的履行金额以实际封装完成并交付的算力芯片数量为准。