CPO概念股票|CPO板块龙头股资金流向(实时)

通富微电：公司先后承担了多项国家级技术改造、科技攻关项目，并取得了丰硕的技术创新成果：公司联合其他单位共同承担的《高密度高可靠功率半导体器件制造与封装关键技术研发及产业化》项目，获得2024年江苏省科学技术二等奖；在光电合封（CPO）领域的技术研发也取得阶段性进展，研发产品已通过可靠性测试，已进入量产导入阶段。公司紧紧抓住市场发展机遇，面向未来高附加值产品以及市场热点方向，立足长远， 大力开发扇出型、圆片级、倒装焊等封装技术并扩充其产能；此外，积极布局Chiplet、2D+等顶尖封装技术，形成了差异化竞争优势。公司的产品、技术、服务全方位涵盖人工智能、高性能计算、大数据存储、显示驱动、5G等网络通讯、 信息终端、消费终端、物联网、汽车电子、工业控制等领域。

泰金新能：2026年4月10日公司在互动平台披露：公司持续关注光电共封装（CPO）等前沿技术领域的发展机遇，目前自主开发的3D陶瓷封装外壳已小批量进入CPO相关设备领域，正处于客户验证阶段。公司将依托在电子封装领域的技术积累，积极推进相关产品的研发与验证。

腾景科技：2025年8月7日公司在互动平台披露：在CPO（共封装光学）方面，目前在推进FAU光纤阵列等CPO光互联组件产品的开发。全光交换机OCS技术方案多样，公司根据不同客户的需求，提供精密光学元组件产品，量产进度取决于终端市场及客户的需求情况。

联特科技：2025年报披露，在技术布局方面，公司已启动3.2T光模块以及单波400G方向的早期开发；在CPO（光电共封装）等前沿技术领域，通过先进激光器、TFLN（薄膜铌酸锂）等核心技术的布局，保持行业领先地位；12.8T液冷XPO技术的推出，为下一代AI架构提供了灵活、高性能、高可靠的光互联解决方案。公司已加入国际标准组织，参与NPO/CPO（下一代光电共封装）技术规范制定，并正在建设相关核心工艺与测试平台，为未来技术迭代奠定基础。

亨通光电：公司拟实施面向AI的1.6T核心光电转换器件的研发及产业化项目，布局CPO先进封装能力迎接下一代高速光互联产品。公司成功研发国内首个基于10GTSNPON的车载全光演示验证系统，填补车载全光传输领域技术空白，突破性地将光通信技术引入车载场景，将为智能驾驶产业升级提供核心技术支撑。

智立方：2025年9月29日公司在互动平台披露：公司在光通信CPO领域推出了多款设备，包括光芯片排巴机、摆盘分选机、光芯片AOI设备、芯片检测及分选设备、高速高精固晶机等，目前交付有序、销售稳步增长。

蓝特光学：公司的主营业务为光学元器件的研发、生产和销售。公司在精密玻璃光学元件加工方面具备突出的竞争优势和自主创新能力，在玻璃光学元件冷加工、玻璃非球面透镜热模压、高精密模具设计制造、中大尺寸超薄晶圆精密加工等领域具有多项自主研发的核心技术成果，形成了光学棱镜、光学透镜、光学晶圆等多个产品系列。

博众精工：公司主要为客户提供注液机、模组Pack线、贴胶机、叠片机等设备。注液机设备包括转盘式注液机、方腔式注液机和隧道腔注液机等，注液稳定、运行效率高、运行精度高、功能齐全。模组Pack线主要应用于储能及动力电池市场，储能类包括风冷和液冷两大种类，动力包括底部水冷和大面水冷两大种类。叠片机设备主要聚焦第四代高速热复合切叠一体机。

聚飞光电：2023年7月21日公司在互动平台披露，CPO是公司的参股公司熹联光芯的自研技术，目前处于研发阶段。

长电科技：2026年4月13日公司投资者关系活动记录表披露，公司在CPO领域积极布局，已与多家客户开展合作，提供全面的CPO解决方案与配套产能。长电科技采用XDFOI先进封装工艺的光引擎产品，于近期完成客户样品交付并在客户端通过测试。该架构通过在封装体内实现光电器件与逻辑芯片的高密度集成，在封装层面有效优化了能效与带宽表现，为降低系统互连损耗和提升整体可扩展性提供了支持。未来，CPO技术产品的进一步突破与规模化应用仍有赖于产业链各环节的持续协同创新。

星网锐捷：2022年11月，公司控股子公司锐捷网络将于11月21日在深交所创业板上市，证券代码“301165”。公司直接持有锐捷网络2.55亿股股份，占锐捷网络发行后总股本的44.88%，仍是锐捷网络的控股股东。另，2023年2月13日公司在互动平台披露：公司控股子公司锐捷网络通过发挥在产品研发创新上的优势，推出了应用CPO技术的数据中心交换机，参与编写了COBO的CPO交换机设计白皮书。公司多款硅光技术、液冷技术的数据中心交换机助推数据中心网络向更高性能及绿色、低碳方向发展。2023年6月5日公司在互动平台披露，公司控股子公司锐捷网络是领先的ICT（信息与通信产业）基础设施及行业解决方案提供商，主营业务为网络设备、网络安全产品及云桌面解决方案的研发、设计和销售。在AI技术引领的数据中心网络向更高带宽演进的趋势下，公司正积极推进相关领域的技术探索。

新易盛：公司自成立以来一直专注技术创新，持续推动光互联产品向更高速率、更高密度、更低功耗的方向发展。其中，400G、800G、1.6T以及更高速率的光互联产品作为公司核心产品与业绩增长引擎，已广泛应用于人工智能算力集群、云数据中心和电信网络升级等领域及场景；中低速率光互联产品主要面向固网接入、5G无线及传输网络等场景。经过十多年的发展，公司已构建起覆盖传统可插拔光模块、LPO/LRO、XPO、NPO及CPO等多种互联形态的技术体系，并推出了搭载自研MEMS芯片的光路交换机（OCS）产品，完善的产品矩阵与前瞻性技术布局使公司在本行业客户中拥有较高的品牌优势和影响力。

天准科技：公司以AI装备驱动AI产业链，聚焦半导体芯片、算力基础设施、智能终端与机器人等领域，提供高端视觉量检测装备、视觉制程装备及具身智能方案等产品，以人工智能成就现代工业之美。公司在电子领域，作为全球视觉装备核心供应商，提供高端视觉量检测及制程装备。在半导体领域，深度布局前道量检测，提供纳米级晶圆缺陷检测、套刻与关键尺寸测量等核心制程控制装备。在新汽车和机器人领域，提供高阶智能驾驶方案、具身智能方案及智能装备等产品。公司凭借高效可靠的产品能力，帮助工业客户提升竞争优势，推动智能工业生态链的融合创新。公司注册地址为苏州高新区浔阳江路70号。

光库科技：公司的核心竞争力在于光学微连接组件的先进制造和封装技术、高速光学连接组件的设计能力和对定制产品批量生产的快速转化能力。公司研发生产的高端微型光纤连接产品、微光学连接产品、保偏光纤阵列和高密度光纤阵列产品，主要应用于100Gbps、400Gbps、800Gbps等高速、超高速光模块、相干通讯模块和WSS产品中，并成为全球主流头部数据通讯公司的核心供应商。公司开发了应用于CPO产品的系列微光学连接器，为数据中心的高速、高密度互联提供了可靠的解决方案，加大了光通讯有源器件的生产和销售开发力度，满足了日益增长的市场需求。

天孚通信：研发创新是企业发展的动力引擎，随着云计算、大数据、人工智能等新一代信息技术的全球快速发展，光器件作为信息传输的核心组件，其技术迭代与性能突破至关重要。公司始终聚焦高速率、高集成度、高精度、高可靠性等关键方向，通过持续加大研发投入，推动光器件解决方案的创新升级。同时，公司积极布局硅光、CPO等前沿领域核心技术，开发全球优质客户，以应对未来超大规模数据中心和AI算力网络的需求。

中际旭创：2026年2月8日公司在互动平台披露，公司在NPO、CPO等领域已有技术布局，并将协助重点客户定制化开发相关产品。

光迅科技：2025年7月24日公司在互动平台披露：公司400G、800G光模块已批量出货，已推出满足不同应用场景的全系列1.6T等高速光模块，积极投入共封装光学（CPO）相关光器件及连接方案研发，与产业链伙伴深度合作推进落地。

特发信息：国内新基建的稳步推进以及AI算力需求的激增，为公司带来了广阔发展空间。公司在多个前沿业务领域取得突破，2024年9月在CIOE2024展示了自主研发的AI算力枢纽、智能电网、通感一体、FTTR方案等创新成果。在国际市场，将高端光纤连接器等产品大量应用于海外重要客户，海外高端连接器产品在越南实现批量生产。2024年，公司中标头部互联网公司MPO连接器的最大市场份额。另，2025年3月24日，公司在互动平台表示，公司有少量的光模块业务，占公司营收比例很小。

安孚科技：公司战略入股的易缆微深耕硅光异质集成薄膜铌酸锂技术领域，技术路线具备创新性优势。2025年，易缆微成功完成全球首发硅光异质集成薄膜铌酸锂单波400Gbps光芯片，技术水平处于全球领先地位，可满足1.6T/3.2T光模块、光电共封装CPO、全光交换OCS等新一代人工智能算力中心应用场景需求，助力攻克数据中心高速光电传输“卡脖子”难题。随着AI大模型训练和推理对数据传输带宽需求的指数级增长，高性能光模块成为AI基础设施的关键组件。苏州易缆微多年持续为某航天系上市公司提供产品与服务，该公司研制生产的连接器及互连组件、继电器、微特电机等产品，长期为国内主要的商业航天公司提供配套服务。

华工科技：公司是集“研发、生产、销售、服务”为一体的高科技企业集团。经过多年的技术、产品积淀，公司已形成以信息通信技术为重要支撑的联接业务，以敏感电子技术为重要支撑的感知业务，以激光加工技术、软件算法为重要支撑的智能制造业务三大业务格局，致力于成为全球领先的“感传知用”全栈AI能力赋能者。公司聚焦“联接、感知、智能制造”三大核心业务，面向国内、国际两大市场，聚焦AI基础支撑、产业数智化赋能，持续推动关键核心技术突破，打造“全球首发、行业领先、专精特新”产品。