智云股份概念题材|智云股份所属行业地域板块

机械：（1）工程机械是中国机械工业的主要支柱产业之一。根据中国工程机械工业协会的统计，工程机械可以分为铲土运输机械、挖掘机械、起重机械、工业车辆、路面施工与养护机械、压实机械、凿岩机械、气动工具、混凝土机械、掘进机械、混凝土制品机械、桩工机械、市政与环卫机械、高空作业机械、装修机械、钢筋及预应力机械、军用工程机械、电梯与扶梯、其它专用工程机械、工程机械配套件等二十大类。 （2）工信部统计显示，2018年一季度我国工程机械行业继续保持又稳又好发展势头。包括挖掘机、装载机、汽车起重机等各产品线都有大幅增长。

微盘股：取总市值排名后10%的公司予以入选，剔除ST和北交所，逐日更新

小盘：（1）选取每日收市后总市值排名后1500名的个股作为次日指数成份股予以调入。

口罩：本概念板块选取上市公司有生产口罩或者涉及口罩材料的予以入选；

QFII持股：（1）选取上市公司前十大股东或前十大流通股东中含有QFII机构的予以入选。

智能物流：智慧物流就是利用条形码、射频识别技术、传感器、全球定位系统等先进的物联网技术通过信息处理和网络通信技术平台广泛应用于物流业运输、仓储、配送、包装、装卸等基本活动环节，实现货物运输过程的自动化运作和高效率优化管理，提高物流行业的服务水平，降低成本，减少自然资源和社会资源消耗。物联网为物流业将传统物流技术与智能化系统运作管理相结合提供了一个很好的平台，进而能够更好更快地实现智能物流的信息化、智能化、自动化、透明化、系统的运作模式。智能物流在实施的过程中强调的是物流 过程数据智慧化、网络协同化和决策智慧化。智能物流在功能上要实现 6 个“正确”，即正 确的货物、正确的数量、正确的地点、正确的质量、正确的时间、正确的价格，在技术上要实现：物品识别、地点跟踪、物品溯源、物品监控、实时响应。

工业4.0：目前我国已成为全球最大的工业机器人消费市场，去年销量达5.6万台，但关键零部件主要掌握在全球机器人四大家族，ABB、安川、发那科和德国KUKA，占市场份额超过50%。为加快高端装备国产化步伐，我国将对核心零部件研制和应用示范进行重点扶持，相关配套政策有望加码。预计到2020年，我国将拥有30万台机器人，机器人及系统产值约1000亿元，有望带动3000亿元零部件市场，减速器、伺服电机等零部件，进口替代空间广阔。

专用设备：(1)专用设备是指专门针对某一类对象的设备总称。它涉及范围广阔，包括机械、医疗、化工、采矿冶金等制造领域的均属于专用设备范畴。 (2)“十二五”工业年增长“保八”：国务院发布《工业转型升级规划(2011-2015年)》中提出“十二五”时期力争实现全部工业增加值年均增长8%；实现增加值占工业增加值的15%左右。首先，发展先进装备制造业，着力提升关键基础零部件、基础工艺、基础材料、基础制造装备研发和系统集成水平，加快机床、汽车、船舶、发电设备等装备产品的升级换代，积极培育发展智能制造、新能源汽车、海洋工程装备、轨道交通装备、民用航空航天等高端装备制造业，促进装备制造业由大变强。再次，改造提升消费品工业。 (3)“十二五”五年间，机械工业增加值年均增速9.9%；全行业资产规模由“十一五”末的10.97万亿元增至“十二五”末的19.27万亿元，年均增长11.91%；主营业务收入由13.96万亿元增至22.98万亿元，年均增长10.48%；利润总额由1.17万亿元增至1.6万亿元，年均增长6.45%；出口总额由2585亿美元增至3888亿美元，年均增长8.51%，实现贸易顺差由31.36亿美元增至1110亿美元，创历史新高。

辽宁：暂无该板块的介绍！

深圳200：（1）选取上市公司公告股东有增持或者回购行为的个股予以入选。

LED：(1)该板块为大智慧节能环保板块(993645)的子板块，为方便投资者查询细分行业而设，相关资讯仅供参考，投资者需密切留意二级市场估值波动风险，此板块包括了从事LED封装，LED芯片，LED照明以及LED显示屏相关的所有上市公司。 (2)LED（Light Emitting Diode），中文名为发光二极管，是一种固态的半导体器件，它可以直接把电转化为光，是继火、白炽灯、荧光灯之后第四次人类照明方式的革命。LED的基本结构是一块电致发光的半导体材料，置于一个有引线的架子上，连接正负极后，四周用环氧树脂或陶瓷密封，即固体封装，起到保护内部芯线的作用，最后将器件焊接到电路板上为人们使用。 (3)LED光源具有使用寿命长，节能性能优异等优点。LED耗电相当低，消耗的电能不超过0.1W；在恰当的电流和电压下，LED的使用寿命可达10万小时。节能将促使LED在手机、笔记本、LCD电视背光源到路灯、室内照明、移动照明等各个领域应用，如果我国照明装置50%采用LED灯具，每年省电量相当于新建2个三峡电站的发电量，LED产业有望凭借其在节能降耗领域的性能优势迎来快速发展机遇。 (4)淘汰白炽灯路线图：根据国家发改委公布的《中国逐步淘汰白炽灯路线图》，从2012年10月1日起，禁止销售100瓦及以上普通照明用白炽灯；2014年10月1日起，禁止销售60瓦及以上普通照明用白炽灯；2016年10月1日起，禁止销售和进口15瓦及以上普通照明用白炽灯。 (5)2013年2月，发改委发布《半导体照明节能产业规划》。到2015年，半导体照明节能产业的关键设备和重要原材料实现国产化，产业产值有望达到4500亿元。具体而言：到2015年，60W以上普通照明用白炽灯全部淘汰；节能灯等传统高效照明产品市场占有率稳定在70%左右；LED功能性照明产品市场占有率达20%以上。与传统照明产品相比，LED道路照明节电30%以上，室内照明节电60%以上，背光应用节电50%以上，景观照明节电80%以上，实现年节电600亿千瓦时，相当于节约标准煤2100万吨，减少二氧化碳排放近6000万吨。

华为：选取与华为有业务合作的上市公司，或者上市公司产品进入华为供应链体系的予以入选

小米：本概念板块选取上市公司的业务中与小米有合作关系的予以入选；

OLED：（1）OLED 全称为“有机发光二极管”，是一种显示或照明用材料，由美国美籍华裔教授邓青云在实验室中发现。随着全球范围内越来越多的科研机构和企业先后投入到OLED 研发与生产中，2000 年之后OLED 开始进入大批商用领域。在2006 年之前，OLED 技术多以PMOLED技术为主，主要针对小尺寸显示器件，比如：播放器、数码相机、随声听等。2006 之后西门子推出了全球第一支应用AMOLED技术的手机，随后，索尼和LGD先后推出小尺寸OLED电视；直至2010 年，三星SDC 大举推进OLED 技术，并在三星的高端手机领域广泛应用，OLED 的商业化进程得到了实质性进展。 （2）根据驱动方式的不同，OLED 面板可以分为：AMOLED（有源驱动）和PMOLED（无源驱动）。目前PMOLED 技术已经发展较为成熟，市场未来重点发展的主流技术为AMOLED。

柔性电子：(1)柔性电子：将有机/无机材料电子器件制作在柔性/可延性塑料或薄金属基板上的技术，如柔性显示器、有机发光二极管OLED、印刷RFID、薄膜太阳能电池板、电子皮肤等。本版块成分股主要包括FPC(柔性电路板)、COF柔性封装基板等研发、生产与销售相关上市公司，同时也包括柔性线路板原材料生产企业、柔性线路板加工企业等。 (2)可挠性应用广泛：FPC由于其具有可连续自动化生产，配线密度高，重量轻、体积小，配线错误少，可挠性及可弹性改变形状等特性，被广泛应用于军工、国防和消费性电子产品如数码相机、手表、笔记本电脑等领域。2012年，谷歌发布了一款概念产品，名为谷歌glass的智能眼镜。由此也引起了智能穿戴设备的开发热潮。由于穿戴设备的体积较小，因此FPC的应用就显得尤其重要。 (3)受益于智能终端增长：智能手机与平板计算机的FPC含量高于一般电子产品，智能手机采用5-12片软板、高于功能型手机的1-5片，平板计算机使用10-20片也高于NB的5-8片，每台智能手机、平板计算机的软板产值约为功能型手机、NB的2-3倍。因此，电子移动装置的崛起推升软板产值，而智能型手机与平板计算机占软板整体产值的比例预估由2011年的45%提升到48%，带动整体软板产业年成长9.8%。据预估，智能手机、平板计算机今年出货量将来到7.9亿和1.2亿台，年增率分别为26%和91%。 (4)FPCB发展前景：据预测，在五年后的2016年，世界电路板（FPCB）产值将增加到132.45亿美元，占PCB总产值的18.4%。在2011—2016年间，电路板（FPCB）产值的年均增长率（CAAGR）为7.5%，其增长幅度在五大类型PCB中排名第二，位居HDI板产值增长率之后，成为具有市场需求增长速度快的一类PCB品种。 (5)柔性显示发展前景：根据Displaybank发行的“软性显示技术动向及市场展望”报告分析，软性显示市场规模将从2015年的11亿美金的规模至2020年成长到420亿美金，约占整体平板显示市场的16%。同时，按出货量基准预计从2015年的2500万台至2020年扩大到8亿台的规模，约占整体市场的13%。

折叠屏：（1）在需求不断增加的驱动下，折叠屏手机市场加速成熟。折叠屏手机核心解决了便携、 大屏以及高清三大用户使用需求共生的矛盾，尤其是在5G高清视频和数据流量时代，未来或将成为核心的手机产品形态；

MLED：（1）Mini LED又名次毫米发光二极管，是基于微小的LED晶体颗粒作为像素发光点的显示技术。Mini LED承接了小间距LED高效率、高可靠性、高亮度和反应时间快的特性，具有颜色更鲜艳、清晰度更高、体积更超薄、寿命更长的优势；

半导体：半导体设备和材料处于产业链上游，是推动技术进步的关键环节。半导体设备和材料应用于集成电路(IC)、LED、MEMS、分立器件等领域，其中以IC领域的占比和技术难度最高

全面屏：（1）手机全面屏是指屏幕显示占比较大（超过90%）的智能手机。通常，在屏幕的四个边框位置都是采用无（窄）边框设计。随着智能手机不断普及，各大手机厂商纷纷对全面屏做足准备，推出不同设计的全面屏手机。