MLED概念股票|MLED板块龙头股资金流向(实时)

蔚蓝锂芯：公司LED业务主要从事LED产品的研发与制造，具有从蓝宝石衬底切磨抛、PSS、外延片、LED芯片、CSP特种封装的完整产业链。公司装备了业内先进的LED外延片及芯片制造设备，技术水平、产能规模及成本控制水平在行业内处于领先水平，是全球主要的LED芯片供应商之一。公司坚持持续探索“用最少的电发更多的光”的技术应用，坚定不移的走高端化、差异化的发展之路。2023年报披露，公司的银镜大功率倒装芯片产品推出后一举成功，获得客户亲睐；MiniLED等背光芯片领域成功进入全球主要头部客户供应体系，取得了领先的市场份额；植物照明应用的超高光效倒装芯片获得某国际大厂配套订单；公司积极布局汽车照明应用市场的大功率倒装芯片也已经形成批量出货；领先的推出了CSP特种封装产品，向市场推广；对于Micro LED产品研发立项推进。

奥拓电子：2020年10月27日公司在互动平台披露，公司Mini LED显示技术在全球申请了48项专利，已获授权26项，并牵头制定了MiniLED商用显示屏产品技术标准，是众多世界著名的500强企业、广告公司、顶级体育组织和国内主要银行的长期战略合作伙伴。MiniLED在近两年已获得较大的发展，公司已在商用显示市场及高端消费类市场，特别是在会议室、教育、影视拍摄和电视台背景墙、高端零售、拼接显示及高端消费类市场（家庭影院）等领域取得了多项订单进展。2023年2月28日公司在互动平台披露，公司以研发创新作为驱动力，不断的进行技术及应用创新。公司全球首发的P0.3MicroLED直显屏，分辨率达到6,547,622点每平米，在极高的像素集成密度下依然拥有1200nits的高亮度表现。该产品突破了超微间距产品的新极限，在巨量转移工艺、基板和驱动技术、检测和修复技术上都有新突破，是一次基础制造与工艺技术的全面更迭。公司“巨量转移技术实现超高分辨率Micro LED显示关键技术研发项目”已顺利通过验收结项，并已完成公示。

聚灿光电：LED显示具有亮度高、重量轻、厚度薄、易于创意设计等特点，其中，Mini/MicroLED的超高分辨率、高色彩饱和度等优势更为明显。伴随着技术进步和成本下降，在加速对传统显示替代的同时，应用场景不断扩展。公司开发的Mini/MicroLED芯片目标产品可广泛应用新一代信息技术显示市场，如车载显示、超大型显示以及AR、可穿戴设备、可植入器件等。

GQY视讯：基于大数据、云计算、人工智能、物联网等新兴技术发展，整合各类信息平台以及各应用系统，公司的可视化显示产品不断向更高的分辨率、色彩饱和度和流畅程度方向发展，助力为各行业用户提供超高清视觉体验。作为核心交互载体的大屏幕拼接显示系统，主要由拼接显示单元组合拼接而成的高亮度、高分辨率、色彩还原准确的显示硬软系统组成，核心器件包括Mini LED/Micro LED拼接显示单元、DLP拼接显示单元、液晶拼接显示单元以及图像拼接处理器等，从信号传输、网络链接到信息交换，集传输、控制、内容显示、交互于一体，已经广泛应用于应急作业指挥、生产控制、安防监控、多媒体视听会议、模拟仿真等不同应用场景，涉及应急、轨道、广电、能源、交通与运输、公安、军警、教育、通讯、智慧城市及大型企业等诸多行业。

深康佳Ａ：公司坚持打造原创技术策源地，着力推动核心技术攻关和产业转化。核心技术攻关方面，公司在混合式巨量转移、巨量修补、芯片微小化和MiniLED直显等方面取得一定成果，重庆康佳光电科技有限公司入选国资委“科改示范企业”名录，国资委“启航企业”申报已入围答辩阶段。产业转化方面，MicroLED芯片和巨量转移板块实现多家客户送样和小量销售，MiniLED直显板块聚焦降本、大客户销售和工程客户合作，累计开拓客户10余家。

伟时电子：随着智能座舱的推广和新能源汽车的快速发展，对于车载显示系统的需求也在不断增长，相比普通式背光模组，MiniLED背光显示模组有更好的局部调光效果、色彩更丰富的画面和更低的电力消耗。在稳固传统背光显示模组订单的基础上，公司已取得多款MiniLED背光显示模组的定点订单，部分产品于2024年上半年进入量产。

国星光电：公司探索实践出联合开发、技术成果转让、人才培养、共建实验室和研究中心等多种产学研合作模式，成功搭建博士后科研工作站、半导体照明材料及器件国家地方联合工程实验室等14个研发平台，通过平台衔接应用基础研究、成果推广和产业化，充分发挥研发平台集成和服务的辐射带动作用，成功承担了国家“863”计划项目、国家重点研发计划项目等国家级科研项目超30项，省部市级科研项目百余项。作为LED行业的龙头企业，近年来，公司先后推出Mini/MicroLED、智能健康感测器件、第三代半导体SiC功率器件及GaN器件、车载器件、新型光电子器件等产品，实现专业领域多点开花，并荣获国家科学技术进步一等奖、二等奖，中国专利金奖等多项科研荣誉。截至2023年末，公司累计申请专利1160项，累计授权专利737项。

阿石创：2022年4月26日公司在互动易平台披露： 高纯金属颗粒目前已经产业化应用的有银、镱、镁、镍、钛、铝、铬、金等，广泛应用于LED与OLED等行业，随着Microled与OLED等下游应用场景的快速成长，高纯金属颗粒的应用空间也将打开。

雷曼光电：公司主要从事LED产业链中下游领域，专注于LED超高清显示及LED照明业务，在业内率先推出并量产基于COB先进集成封装技术的MicroLED超高清显示产品，围绕8K超高清产业发展，建立了包括LEDMAN雷曼超高清显示大屏、LEDMAN雷曼智慧会议交互显示系统、LEDMAN雷曼智慧教室教育交互显示系统、LEDMAN雷曼超高清家庭巨幕及LED智能照明、LED创意显示在内的LED全系列产品生态及解决方案体系。

翰博高新：2024年上半年，公司重点开发拓展车载背光显示模组市场，公司车载背光显示模组保持了良好的增长态势。基于现有车载市场对显示屏的需求及要求提高，公司成功设计开发完成防窥、曲面、超薄、超窄、异形等各式车载应用背光产品。公司车用Mini-LED背光产品已经成功与众多Tier1供应商及整车厂展开合作，车载类产品覆盖了海微科技、诺博汽车、博泰车联网、创维智能汽车、航盛电子、马瑞利等Tier1，车载类产品终端包括了蔚来、奇瑞、一汽、广汽、吉利、福特、阿斯顿马丁等整车厂。2024年上半年在车载TLCM及车载Mini领域先后实现了突破，先后开案了奇瑞、东风岚图、开沃等数家汽车整机厂TLCM项目，2024年6月份，实现了Mini项目正式量产，其中10.17、6.63项目已成功导入量产。同时公司也与主要面板厂商及终端生产企业就笔记本电脑和VR等消费电子领域用的Mini-LED背光产品开展合作开发。

中微公司：公司用于蓝光照明的PRISMOA7、用于深紫外LED的PRISMOHiT3、用于Mini-LED显示的PRISMOUniMax等产品持续服务客户。截止2023年，公司持续保持国际氮化镓基MOCVD设备市场领先地位。其中PRISMOUniMax产品自2021年6月正式发布以来，凭借其高产量、高波长均匀性、高良率等优点，受到下游客户的广泛认可，在Mini-LED显示外延片生产设备领域处于国际领先。公司于2022年推出了用于氮化镓功率器件生产的MOCVD设备PRISMOPD5，已付运至国内外领先客户，并取得了重复订单。同时，公司也紧跟市场发展趋势，布局行业前沿，针对Micro-LED应用的专用MOCVD设备开发顺利，实验室初步结果实现了优良的波长均匀性能，并付运样机至国内领先客户开展生产验证。公司也启动了应用于碳化硅功率器件外延生产设备的开发，公司取得较大的技术进展，实现了优良的工艺结果，正与多家领先客户开展商务洽谈，预计2024年第一季度将开展客户端生产验证。

联建光电：公司LED显示业务主要为国内外客户提供LED高端显示设备及显控系统的研发、制造、工程安装和售后服务等整体解决方案。公司产品以LED小间距显示产品为核心，形成专业显示、通用显示、商业显示、租赁显示、户外显示、会议显示、体育显示七大产品线。主要应用于指挥监控调度、大数据中心、公共交通及信息发布、企业展示及会议、商业零售、户外广告、广电演播室、舞台租赁及体育赛事等细分市场，可为军队、党政机关、公检法、交通、能源、广电、人防、教育、体育等领域提供数字显控系统解决方案。公司立足小间距领先优势基础，推动LED显示屏从最初的户外广告大屏，逐步进入到Mini-LED、Micro-LED、裸眼3D、会议一体机等新型热点应用领域，其中公司作为裸眼3D大屏的领军企业，已在全球范围内打造了众多裸眼3D大屏，树立多个标杆案例。未来公司将持续深耕LED显示新型领域市场，提升产品竞争力，推进公司战略目标的实现。

宝明科技：公司在专显背光源、液晶面板玻璃深加工及新能源电池材料等产业投入资源加大研发力度。背光源产品方面，开发出多款POB、COB等MiniLED背光源、应用于MiniLED背光源中的扩散板和反射杯等核心材料以及超高亮HUD抬头显示背光源产品并已首次批量应用于新能源汽车上，获得客户好评。玻璃深加工业务方面，成功开发出车载高阻膜和低阻膜产品，且性能优越，并已实现量产。新能源电池材料方面，成功开发出应用于锂电池的复合铜箔产品，该产品具有重量轻、能量密度高、安全性高、成本低、应用广泛等诸多优点。目前，该产品已送样多家头部客户，验证测试工作进展顺利，部分客户已开始小批量出货，获得了客户的认可。2021年11月11日公司互动易披露：公司背光源产品目前应用于AR/VR显示设备的收入占公司营业收入比重较小。

苏大维格：公司柔性透明导电材料目前主要量产应用为中大尺寸触控产品，包括柔性导电膜和触控模组，可应用于中大尺寸电容触控屏、中大尺寸智能终端，是当前中大尺寸终端设备最简洁、方便、自然的人机交互解决方案。公司立足中大尺寸触控产品市场，为智能家庭、远程会议、智能教育、工业控制等应用场景提供定制化产品。公司与华星光电合作在显示屏产线上进行基于偏光片的触控集成技术已获验证通过，顺利量产后将协助显示屏厂商形成新的产品线，有利于快速提升中大尺寸电容触控技术在终端应用的渗透率；同时，公司也在拓展与国内某智能语音及语音技术头部企业的合作范围，努力为相关AI大模型智能触控终端硬件提供相关触控技术与产品支持。基于柔性导电材料的特性，公司相关技术在柔性可折叠电容触控、Mini LED透明电极膜、太阳能电池金属电极膜、5G透明天线、电致变色玻璃等领域也有较大应用潜力，公司正验证与推进上述领域产品的开发与量产工作。

智云股份：公司以高端智能制造装备为发展主线，致力于发展成为国内一流、国际领先的泛半导体智能装备系统方案解决商，主营业务为成套智能装备的研发、设计、生产与销售，并提供相关的技术配套服务。公司核心业务为3C平板显示模组设备业务。目前公司已在平板显示模组设备领域的邦定、点胶、贴合、折弯等多个细分行业处于领先地位，掌握LCD、OLED、Mini LED和Micro LED等技术，并已实现了国内主流OLED面板厂商和模组厂商的全覆盖。公司3C平板显示模组设备业务主要产品包括全自动COG、全自动FOG等高精度邦定类设备，全自动封胶、精密点胶类设备等全自动检测类设备，自动玻璃清洗机，全自动POL贴附机，精度检测机，全自动端子清洗机，ACF贴附机，背光组装机，OCA全自动贴合设备，3D贴合设备，曲面贴合设备，OLED全自动折弯机等设备，CCM摄像头检测装配设备，车载智能模块线、指纹模组全自动生产线等。

鸿利智汇：公司是国内领先的集研产销于一体的LED半导体封装器件产品上市企业。2024年上半年，公司继续围绕“一体两翼”产业发展战略，持续巩固半导体封装板块的业务根基，重点发力Mini/Micro LED新型显示和汽车照明及电子板块，以先进的制造能力和技术服务水平推动企业高质量发展。经过数年的积累和沉淀，公司已成为LED半导体封装行业的龙头企业，其研发技术、产品质量及生产规模均在国内同行中保持领先地位。

创维数字：LED器件显示业务。2023年上半年内，LED显示屏国内市场需求下滑明显，但海外市场需求明显恢复，LED虚拟拍摄、一体机等新应用继续保持成长。公司当前Mini-LED背光模组技术处于行业领先水平，基于AM驱动和COB技术的大尺寸Mini-LED电视背光灯板已批量销售给国际一线品牌客户，未来将进一步在专业显示器、车载显示屏、VR显示屏等产品中推广，并将借助Mini-LED的市场机会和内部优势，开发更多自主产品，引入新客户，继而扩大经营规模，并做好公司内部车载显示、VR业务的协同。

厦门信达：公司与厦门大学等单位合作开展的“高分辨高稳定性MiniLED显示技术研发及产业化”项目荣获厦门市人民政府颁发的2021年度厦门市科学技术进步奖。

瑞丰光电：公司是专业从事LED封装及提供相关解决方案的国家级高新技术企业，也是国内封装领域领军企业。2023年，公司的主营业务为LED封装技术的研发和LED封装产品制造、销售，提供从LED封装工艺结构设计、光学设计、驱动设计、散热设计、LED器件封装、技术服务到标准光源模组集成的LED光源整体解决方案。公司业务大类主要分为LED产品及电子纸产品，LED产品包含背光LED、CHIP LED、RGB LED、Mini LED业务。其他LED包括车用LED、红外LED，激光业务等。其中背光LED业绩占比逐年增加，照明LED则更聚焦高毛利市场。公司在2023年更加聚焦细分市场，积极拓展模组业务。

中京电子：公司已形成完善的产品结构，产品涵盖刚性电路板（含HDI）、柔性电路板（FPC）及其应用模组、集成电路（IC）封装载板等，重点发展高频高速高多层板（HLC）、高阶HDI板、高端FPC、高端刚柔结合板（R-F）和IC载板等产品系列，是目前国内少数兼具刚柔印制电路板批量生产与较强研发能力的PCB制造商，可为客户提供多样化产品选择和一站式服务。公司在生产经营中始终坚持以市场为导向，重点发展技术含量高、经济附加值高的新兴应用领域产品。公司刚性电路板（含HDI）在网络通信、新型高清显示（LED/MiniLED）、智能终端、汽车电子、人工智能、数据中心与云计算、安防工控等优势领域广泛应用。柔性电路板(FPC及R-F)在有机发光显示模组（OLED）、液晶显示模组（LCM）、触摸屏模组（CTP）、动力电池管理系统（BMS）、摄像头模组（CCM）、生物识别模组、智能游戏机、高可靠性汽车电子、医疗设备等应用领域具有较强的竞争优势。