半导体概念股票|半导体板块龙头股资金流向(实时)

托伦斯：公司专注于为半导体设备、高功率激光器提供精密金属零部件产品，其中应用于半导体设备领域的主要产品包括半导体关键工艺零部件、半导体工艺零部件、半导体结构零部件产品，达到国内头部半导体设备企业对该等精密金属零部件的高标准技术要求，可达到应用于先进制程半导体设备的性能要求。关键工艺零部件为半导体设备中直接构成反应工作区，对晶圆工艺良率影响程度高、制备工艺复杂的产品，在关键工艺零部件产品上，公司已系统性地覆盖了刻蚀、薄膜沉积、热处理等工艺中的反应环境构建、气体分布、精密温度控制及晶圆吸附固定等核心环节。产品品类涵盖腔体、内衬、匀气环、加热器等多种关键部件，形成了较为完整的产品体系，能够满足上述半导体制造关键工艺对精密金属零部件的多样化需求。公司工艺零部件主要包括冷却工艺零部件、静电卡盘安装座、气路座、腔室盖板及晶体炉等。公司半导体结构零部件主要包括法兰、盖板、信号箱壳体等起到支撑、连接作用的零部件产品。

有研硅：2026年6月，公司拟通过公开竞价摘牌方式参与收购滁州市南谯区国有资产运营有限公司挂牌转让的晶隆半导体60%股权，挂牌转让底价为45,070.692万元。若成功摘牌，公司将持有晶隆半导体60%股权，并纳入公司的合并报表范围内。标的公司从事硅外延产品的研发、制造与销售，与公司自身发展具有较强的产业协同效应。目前，标的公司已完成8英寸硅外延片试生产，产品通过多家客户验证，并积极向国内头部半导体客户送样验证，客户反馈良好。

聚灿光电：公司从事全色系化合物光电半导体材料的研发、生产和销售业务，2025年前主要产品为GaN基蓝绿光LED外延片、芯片，2025年1月增加GaAs基红黄光LED外延片、芯片，形成多元化产品矩阵，公司正式转型为全色系LED芯片供应商。公司产品位于LED产业链上游，技术门槛和附加值均较高，所生产的产品主要应用领域为照明、背光、直显。

东土科技：在智能制造领域，公司重点发力工业操作系统、智能控制器产品的国产替代，依托自主可控的工业互联网根技术，面向数控机床、工业机器人、半导体装备三大核心领域，推出适配行业需求的国产工业操作系统、智能控制器及解决方案产品，推动高端装备领域核心软硬件自主可控，为制造业高质量发展提供坚实支撑。2025年，公司智能控制器产品在半导体装备领域获得头部企业规模化订单，新一代产品已在刻蚀、清洗等核心机台实现批量供货，有效突破高端半导体设备对进口控制系统的依赖，提升产业链供应链自主可控水平。

景旺电子：公司是专业从事PCB研发、生产和销售的国家高新技术企业，已成为印制电路板行业内的重要品牌之一。公司覆盖多层板、HDI、高多层板、FPC、MPCB及刚挠结合板等，打造了“1+1+N”的业务布局，即1个支柱型业务（汽车电子）+1个重点发展业务（通信与数据基础设施）+N个高潜力业务（智能终端、工业控制、能源、医疗设备等）。公司已在汽车电子PCB领域占据全球领先地位，并战略性重点布局AI计算领域。

九丰能源：公司持有艾尔希70%股权。2023年10月7日，公司在互动平台表示，艾尔希服务的下游领域涉及电子、半导体、锂电池、航空航天、新材料、生物医药、冶金等，服务客户超过800家。借助艾尔希的客户优势和区位优势，将有效实现特气业务“资源+终端”模式的落地，并可与株洲正拓协同推动跨区域发展。另，2024 年，公司积极推动湖南艾尔希二期项目及江苏镇江工业气体分装及储备项目建设。

立霸股份：2025年5月14日，公司在投资者关系活动记录表中披露，公司在立足主营业务的同时，利用自有资金先后参与了数个股权投资基金，目前通过基金在投的项目公司有1.上海瞻芯电子科技股份有限公司（投资金额6,000万元）、2.安徽富乐德长江半导体材料股份有限公司（投资金额3,000万元）、3.硅谷数模（苏州）半导体股份有限公司（投资金额1,500万元）、4.全芯智造技术有限公司及昂坤视觉（北京）科技有限公司（两家公司合计投资金额3,000万元）等几个半导体产业相关公司，投资金额总计为1.35亿元。

臻宝科技：公司业务已覆盖客户3、客户4等国内主流存储芯片制造厂商，客户1、客户2、晶合集成、华润微电子、芯联集成、武汉新芯、积塔半导体和粤芯半导体等国内主流集成电路制造厂商，京东方、华星光电、天马微电子、惠科股份和彩虹光电等国内主流显示面板厂商。同时，公司已进入英特尔（大连）、格罗方德、联华电子和德州仪器等国际集成电路制造厂商供应链。零部件产品方面，公司已量产曲面硅上部电极、石英气体分配盘、高纯碳化硅环等核心零部件产品，并批量供应于逻辑类14nm及以下技术节点先进工艺集成电路制造、存储类200层及以上堆叠先进工艺3D NAND闪存芯片制造、20nm及以下技术节点DRAM先进工艺存储芯片制造等领域，处于国内领先地位；并已在显示面板领域实现G10.5-G11超大世代、4.5KV-5KV超高压工艺和OLED工艺制造设备中的静电卡盘以及PVD设备中的双极静电卡盘等关键零部件的自主可控。根据弗若斯特沙利文数据，2024年直接供应晶圆厂的半导体设备零部件本土企业中，公司在硅零部件市场排名第一，收入市场份额4.5%，在石英零部件市场排名第一，收入市场份额为8.8%。

永太科技：公司目前在液冷行业布局的氟化液产品涵盖了相变式浸没液冷和单相式浸没液冷两大应用方向。公司生产的电子氟化液具有环保、节能、安全、降噪等特点，不含“永久化学品”PFOS、PFOA，具有较高的散热效率、绝缘性、热稳定性和化学稳定性，根据不同型号的产品性能，可以适用于半导体制造、数据中心冷却、储能热管理和芯片封装等细分场景。目前该业务在公司总体营收中占比相对较小，但公司将顺应行业发展趋势与下游应用需求，持续推进产品迭代升级，积极开展产品的市场推广，努力拓展该业务，打造新的增长曲线。

广钢气体：电子特气方面，广钢气体基于对市场环境的研判，依托现场制气业务中客户的粘性以及客户需求的深入了解，进一步拓宽电子特气业务领域。公司处于产业化过程中的电子特气产品包括电子级NF3、C4F6、HCl、HBr及烷类混配气等多种产品。2024年，公司合肥经开区、内蒙古赤峰电子特气研发生产基地项目的正式落地实施，在湖北潜江投资建设的电子级C4F6项目一阶段产线已实现机械竣工，预计在2025年度全面竣工进入试生产阶段，进一步完善公司在电子特气领域的业务版图，不断增强公司在电子气体方面的技术、产品优势，为客户提供更加全面的气体产品服务。

天富能源：公司积极布局第三代半导体碳化硅新材料产业，2020年参与北京天科合达半导体股份有限公司增资扩股，并在2021年持续加大了投资力度，目前公司已持有北京天科合达9.09%的股份，成为该公司第二大股东。2024年深圳第三代半导体材料产业园落成揭牌。该产业园是由北京天科合达半导体股份有限公司、深圳市重大产业投资集团等各方共同投资建立，将进一步补强深圳第三代半导体“虚拟全产业链（VIDM）”。公司新材料产业将具备一定规模，形成与新能源产业协同发展的格局。

奔图科技：公司拥有丰富的集成电路设计经验和强大的嵌入式系统开发能力，具备16/32位国产自主内核设计、RISC-V内核独立设计和主流的ARM内核调整及应用的处理器设计与应用技术、实现双核至七核SoC芯片设计和国产C-SKY内核、ARM内核、专用DSP混编异构设计的多核异构SoC芯片设计技术、以安全子系统与应用子系统实行物理隔离，实现嵌入式硬件级安全防护的嵌入式安全eSE芯片设计技术、基于APMCortexM0+/M3/M4/M52等全系列内核的MCU设计与应用技术、支持芯片从需求到量产交付推广的一站式SoC/ASIC芯片设计平台技术、数模混合信号芯片设计技术、多场景低功耗存储架构设计技术、信息与电路防护技术、嵌入式AI软硬件加速优化技术等核心技术。

柏诚股份：在半导体及泛半导体产业，公司主要服务于芯片制造、先进封装、半导体材料、硅片、光刻胶、光学膜以及光伏等半导体及泛半导体产业链知名企业，主要客户有三星、SK海力士、中芯国际、华虹半导体、士兰微、安意法、长飞先进、长鑫存储、晋华半导体、芯联集成、武汉新芯、中车时代、长江存储、晶合集成、华润微电子、格科微、卓胜微、无锡海辰、绍兴长电、通富微电、华天科技、奕斯伟、鼎材科技、洁美科技、泉意光罩、金顺科技、海宁正泰等。

闰土股份：2022年3月，公司通过公司合计持有100%出资份额的并购母基金闰土锦恒（嘉兴）投资合伙企业（有限合伙）（简称“闰土锦恒”）与基金管理人暨普通合伙人深圳同创锦绣资产管理有限公司（简称“同创锦绣”）及其他有限合伙人签署《无锡同创致芯创业投资合伙企业（有限合伙）合伙协议》，闰土锦恒拟以自有资金投资无锡同创致芯创业投资合伙企业（有限合伙）22,000万元。无锡同创致芯创业投资合伙企业（有限合伙）重点投资于半导体等新兴产业领域的未上市企业股权，该基金目标规模为人民币90,000万元。

天壕能源：2021年6月17日公司在互动平台披露，公司是福州紫荆海峡科技投资合伙企业（有限合伙）的有限合伙人，认购有限合伙份额2500万元人民币，占紫荆资本认缴出资额的2.27%，截至目前实缴份额2500万元人民币。福州紫荆海峡科技投资合伙企业（有限合伙）主要投资领域包括节能环保、先进制造、医疗健康等领域，并通过湖南华业天成创业投资合伙企业（有限合伙）间接持有英诺赛科（苏州）半导体有限公司的股权。

中天火箭：公司从事炭/炭复合材料研究二十年，研发能力较强，技术储备充足。公司是国内较早进行炭/炭复合材料制品工业化生产的专业企业，是国内首批获取飞机炭刹车盘零部件制造人批准书的单位之一。公司在民用领域的炭/炭复合材料产品主要是光伏产业晶体生长热场系统耗材，已经被隆基股份、TCL中环、通威股份、晶科股份等国内光伏行业硅片行业领先的生产商所广泛采用。2025年内，受行业竞争进一步加剧影响，该类业务由于下游开工不足导致热场材料需求下降，且销售价格持续下滑，导致产品利润降低，公司依托IPO募投项目建设的生产线，采取多种“降本增效”措施进一步优化工艺流程，提升生产效率，取得了良好的效果，公司在热场材料领域市场占有率稳定，依旧保持行业前列的市场地位。

燕东微：面对外部激烈的市场竞争，公司坚持技术与产品创新，持续强化战略客户拓展，加大硅光领域等重点布局领域产品推广，并进一步深化6、8、12英寸线协同发展，推动产品交付能力提升。其中，65nm12英寸生产线持续推进产品与平台开发，吸引多家头部客户并完成60余款新品导入；8英寸生产线持续提升运营效率，产线质量进一步改善，积极推进新品开发与拓展工作；6英寸生产线加快转型步伐，持续推进芯片线产品结构调整，月产能稳定保持6.5万片。

多氟多：公司电子信息材料产品丰富，涵盖多个关键领域，在战略性新兴产业中发挥着重要作用。公司以“世界领先的电子化学品综合服务商”为目标，紧抓半导体产业链国产化机遇，各产品线实现突破性进展。半导体氢氟酸方面，公司UPSSS(Grade5)级氢氟酸生产技术，产品纯度与洁净度满足12寸晶圆生产要求，与众多国内外半导体企业建立了长期稳定的合作关系。2025年内公司备年产4万吨半导体级氢氟酸的产能。子公司浙江中宁硅业股份有限公司现具备年产4000吨电子级硅烷的生产能力，年产5000吨电子级硅烷系列产品项目正在逐步分期投产。电子级硅烷是国家重点新产品，中宁作为国家级高新技术企业和专精特新“小巨人”企业，专注于电子气体和电子新材料研发、生产与销售，正在积极拓展硅烷产品在先进制程半导体、第三代半导体等领域的应用。公司已成功突破硼同位素技术壁垒，填补了国内空白，相关产品已在高精尖端领域应用。2025年内，多氟多同位素科技（河南）有限公司携多款产品亮相2025深圳核博会，中广核集团现场下达产品订单，标志着公司硼同位素产品在原子能工业领域实现商业化应用突破。公司正持续推动硼同位素在原子能工业、半导体及医疗健康等高端领域的国产化应用，为国家战略性材料自主可控贡献核心力量。

恒为科技：公司具备优秀的技术研发能力和创新能力。恒为科技多年来一直致力于技术创新，不断加大研发力度，为客户提供新产品，满足客户需求。在嵌入式计算/智能系统平台产品线上，公司具有很强的产品设计能力，掌握了包括硬件设计、高速信号仿真和设计、散热设计、机械结构设计、FPGA设计、DSP设计、底层软件设计、ATCA系统、交换芯片、网络处理器和相关软件开发等多领域的完整开发能力，具备从低端到高端全系列产品的设计能力。产品层面，公司在多领域全面布局，横跨计算、网络、安全、存储等通用信息化领域，以及嵌入式领域，核心技术和产品积累共用，形成合力与协同。目前已形成丰富的产品线，满足多场景需求，包括：各类机架式服务器、高密度服务器、加固服务器等，各类工业标准技术平台：ATCA、CPCI、VPX、COM-E，国产交换机平台，二三层网络协议栈软件、国产网安处理平台、国产数据库一体机、国产信息化AI一体机等等多种形态的产品，产品线和解决方案构成完整。近年来，公司持续投入国产信息化服务器、网络交换平台、加固计算机系统、安全处理平台、AI加速计算平台等重要产品的研发，为未来业务扩展和收入增长打下了良好的基础。

彤程新材：CMP抛光垫是半导体晶圆制造过程中实现表面平坦化的核心耗材，主要用于承载抛光浆料并确保其在晶圆表面均匀分布，从而在材料去除过程中提供必要的机械接触与压力。该抛光垫能够及时移除抛光副产物，维持工艺环境的稳定性，最终保障晶圆表面获得均匀一致的平坦化效果。CMP抛光垫广泛应用于微电子及半导体制造等前沿技术领域，其工艺特性与性能指标对高性能集成电路及微纳器件的制造质量具有关键性影响。为深化在半导体材料领域的业务布局，公司投建彤程常州工厂，专注于CMP抛光垫的研发、生产与销售，项目满产后可实现年产25万片半导体芯片先进CMP抛光垫的产能规模。