半导体概念股票|半导体板块龙头股资金流向(实时)

高新发展：2026年8月，公司拟与关联方策源优产、策源广益电子和其他投资者以增资方式共同投资奕成科技，其中公司以现金方式出资5,000万元，对应认缴新增注册资本52.6798万元，增资完成后预计将持有标的公司不超过0.54%的股份（具体持股比例以后续签署的增资相关协议为准）。标的公司成立于2017年，主要从事集成电路封测业务，服务涵盖封装设计、芯片封装、芯片测试，产品主要应用于移动终端、5G、物联网、汽车电子等领域，为四川省“专精特新”中小企业、创新型中小企业。

飞龙股份：公司持有深圳市创成微电子有限公司10%的股权。深圳市创成微电子有限公司官网披露，公司是一家专业从事芯片设计与方案研发的国家高新技术企业。创成微（CCM）核心业务包含数字信号处理（DSP）芯片研发、时钟芯片研发、电机控制芯片研发、数字信号处理算法研究、音频系统设计、应用方案推广等。

金信诺：公司持有江苏万邦微电子有限公司17.49%股权。万邦微电子官网披露，其是一家从事集成电路和模组的设计研发、测试和技术服务的国家级高新技术企业。自成立以来，公司一直致力于有源相控阵雷达用ASIC芯片的研制生产，为有源相控阵雷达天线阵面的T/R组件、雷达电源、波控板等部件配套国产自主可控的集成电路，在行业内具有领先地位。近年来公司不断推进集成电路产品的国产化进程，已成功研制和生产LDO、DC/DC、运放比较器等多款通用集成电路。2021年4月9日公司在互动平台披露，公司参股子公司江苏万邦微电子有限公司产品类型中部分硅芯片属于第三代半导体产业中的配套芯片。

华正新材：公司半导体封装基板材料包括BT封装材料和CBF积层绝缘膜，适用于半导体先进封装工艺。BT封装材料，具有高耐热性、耐CAF、低介电常数和低膨胀系数等核心技术优势，主要应用于Mini&MicroLED、Memory（Flash、DRAM）、RFPA、MEMS、CPU/GPU等算力芯片、PMIC、VCM音圈马达等应用场景。CBF积层绝缘膜是公司近年来重点研发的半导体封装材料，具有优良的介电性能、热膨胀系数、剥离强度、绝缘性能和可加工性能，可应用于CPU/GPU等算力芯片、VCM音圈马达、PMIC等芯片的半导体封装。

和顺石油：公司作为中南地区知名的加油站连锁经营品牌，公司深耕成品油流通领域，构建起集加油站零售连锁、成品油仓储、物流配送、批发于一体的完整产业链生态。作为湖南省首家获国家商务部批准的成品油批发资质的石油企业，公司以湖南为核心战略支点，稳步向周边省份拓展业务，彰显区域辐射能力与可持续发展的潜力。截至2024年12月31日，公司运营管理35座自营加油站，其中2座因历史原因对外租赁，构建起覆盖广泛的终端服务网络。公司立足能源产业变革趋势，围绕"车生活生态圈"构建核心战略，正从传统成品油零售连锁企业向多元业态并行的综合能源服务商全面升级。

恒运昌：等离子体射频电源系统是半导体设备零部件国产化最难关卡之一，技术壁垒高、研发投入大、研发周期长、生产的“精确复制”要求极高，因而国产化率极低。根据弗若斯特沙利文统计，2024年中国大陆半导体领域等离子体射频电源系统的国产化率不足12%，属于被“卡脖子”最严重的环节之一。公司聚焦于等离子体射频电源系统的技术攻关，历经十年，先后推出CSL、Bestda、Aspen三代产品系列，成功打破了美系两大巨头MKS和AE长达数十年在国内的垄断格局。公司Bestda系列和最新一代产品Aspen系列均已通过验证并量产，其中Bestda系列可支撑28纳米制程，最新一代产品Aspen系列可支撑7-14纳米先进制程，并已达到与MKS、AE次新一代产品同等的性能指标。2023年，公司最新一代的Aspen系列等离子体射频电源和Basalt系列匹配器已经随拓荆科技新一代P系列薄膜沉积设备、中微公司新一代N系列刻蚀设备交付国内头部晶圆厂，目前已经进入晶圆生产的正式验证。

云意电气：公司凭借强劲的研发创新能力、高效的市场拓展能力、优质的客户资源及良好的品牌口碑，已形成车用智能控制器及部件、智能雨刮系统、新能源连接类零组件、传感器类产品及半导体功率器件等多业务板块协同发展、齐头并进的良好态势。目前，相关产品已成功切入头部新能源厂商及国际知名车企供应配套体系，市场占有率稳步提升，内生增长动力强劲；同时，通过三大核心战略的持续落地，进一步深化汽车智能核心电子产业布局，推动公司业绩持续稳定增长，夯实行业核心竞争力。

N高凯：目前，公司已实现先进制程半导体设备流体控制核心部件的批量供应，在中国本土企业中处于绝对领先地位，产品性能达到国际竞品同等水平。公司与公司A、公司B、公司F、公司C、公司D等半导体设备和晶圆制造龙头企业建立了良好的直接合作关系，部分产品已规模应用于客户先进制程工艺设备中。公司是国内极少数已批量应用于7nm及以下制程的设备零部件供应商，如某系列刻蚀设备，最高可应用于5nm制程工艺，多款产品为解决半导体设备流体控制领域的“卡脖子”难题提供了有力支撑，有力推动了半导体设备关键零部件国产化自主可控进程。

*ST皇庭：公司子公司意发功率主要从事功率半导体芯片的设计、制造及销售业务，拥有年产36 万片 6 寸功率晶圆的能力。意发功率核心产品为 FRD、SBD、MOSFET、IGBT 等功率半导体，产品广泛应用于工控、通信、变频家电、光伏/风力发电、充电桩和电动汽车等领域。

华康洁净：公司专注于半导体及泛半导体洁净室、新型显示洁净室与其他高科技产业洁净室等垂直细分领域，2024年实现了电子洁净业务“零的突破”，2025年交付了多个有影响力的电子洁净项目，彰显“医疗专项—实验室—电子洁净”三足鼎立格局的基本成型。公司电子洁净业务客户主要来自于半导体及泛半导体、新型显示等高科技相关产业，包括芯片制造、先进封装、半导体材料、硅片、光刻胶、光学膜、新型显示等企业。截至目前，公司电子洁净业务已服务山东先导智感电子科技、先导芯光电子科技（武汉）、上海宏茂微电子(长江存储控股子公司)、杭州科百特、浙江晶引电子、武汉海微科技、湖北中一科技等企业，订单覆盖半导体材料、化合物半导体芯片、车规级电子元件、新能源材料等细分领域。

汉钟精机：公司长期深耕真空泵行业，在螺杆式真空泵真空应用技术领域积累了深厚的研发与场景应用经验。公司重点围绕节能降耗、延长产品生命周期等核心技术指标投入大量研发资源，同时持续深耕转子齿型设计优化及关键部件材料升级。为满足半导体领域多场景严苛工艺的需求，公司针对性优化产品设计和材质升级。目前，公司已有三大系列半导体专用干式真空泵，并已批量推向市场，获得客户广泛认可。所有产品均取得SEMI相关认证证书，为半导体产业提供可靠的技术保障。作为国内集成电路国产化零部件创新联盟成员单位， 公司持续加大国内半导体产业的市场布局与营销推广力度。2025年内，目前已通过多家国内芯片制造商的认可，进入批量供货阶段，产品应用于半导体新产线扩产项目及其他品牌老旧真空泵的汰旧换新。此外，部分新客户和新工艺也正处于测试验证中。

盈方微：2026年6月，调整后，公司拟以6.85 元/股发行75,113,213股股份及支付现金的方式合计作价89,700.00 万元取得上海肖克利100%股份。同时，上市公司拟向不超过35名符合条件的特定对象发行股份募集配套资金，募集资金总额不超过51,247.45万元。上海肖克利为专业电子元器件分销商及应用解决方案提供商，是东芝、罗姆、村田等多家全球知名半导体品牌授权分销商。富士德中国主要从事半导体设备分销业务，为客户提供覆盖半导体封测及电子组装领域的设备购置、产线设计及软硬件一体化解决方案。本次重组是对上市公司半导体分销业务的巩固与强化，实现了对半导体赛道的精准聚焦与布局升级。

国科微：公司专注于芯片的设计研发，是国内领先的人工智能与多媒体、车载电子、物联网、数据存储等芯片解决方案提供商。公司是工业和信息化部认定的集成电路设计企业，成立以来一直坚持自主研发的开发理念，公司长期致力于超高清智能显示、智慧视觉、人工智能、车载电子、物联网、固态存储等领域大规模芯片及解决方案的开发。公司拥有较强的自主创新能力，经过多年研发在音视频编解码、影像和声音信号处理、SoC芯片、MCU芯片、电源管理芯片、直播卫星信道解调、北斗导航定位、数模混合、高级安全加密、固态存储控制器芯片、多晶圆封装以及嵌入式软件开发等关键技术领域积累了大量的自主知识产权的专利、版图、软件著作权等核心技术。

科创新源：2024年7月23日公司在互动平台披露，公司截至目前仅参股安徽微芯长江半导体材料有限公司3.3708%的股份，微芯长江具体的项目发展情况以微芯长江官方发布的信息为准。

聚灿光电：公司从事全色系化合物光电半导体材料的研发、生产和销售业务，2025年前主要产品为GaN基蓝绿光LED外延片、芯片，2025年1月增加GaAs基红黄光LED外延片、芯片，形成多元化产品矩阵，公司正式转型为全色系LED芯片供应商。公司产品位于LED产业链上游，技术门槛和附加值均较高，所生产的产品主要应用领域为照明、背光、直显。

晨光新材：2021年7月14日公司在互动平台披露：公司硅烷偶联剂产品可用于半导体材料封装、覆铜板制造、填料改性等；在太阳能相关应用中，三氯氢硅可用于多晶硅制造，偶联剂产品可用于EVA、POE胶膜，以提升使用寿命，也可用于光伏组件中背板的密封胶、灌封胶中。

昊华科技：公司以有机氟材料作为主导产业，从事有机氟开发和生产已达六十年，是国内为数不多的具有从研究开发、工程设计、成果产业化、生产经营一体化的氟化工企业。公司在高性能氟聚合物领域的聚四氟乙烯树脂和氟橡胶方向布局的关键技术取得突破，2.6万吨/年高性能有机氟材料项目正式投产，四氟树脂产能达5.1万吨/年，氟橡胶产能5500吨/年（含合营公司）。聚偏氟乙烯树脂（PVDF）也是公司主要氟聚合物产品，广泛应用于锂电、制品、涂料、水膜等核心领域，尤其聚焦锂电池PVDF应用，全面覆盖锂电池领域的关键应用，产能达2.25万吨/年。PVDF的耐高温性和化学稳定亦使其应用场景涵盖集成电路器件。目前公司正在与半导体厂商合作开发高端制品项目，已与相关领域领先企业合作成为首家半导体领域PVDF管件供应商。

神宇股份：公司是专业从事高频射频同轴电缆的研发、生产和销售的高新技术企业，致力于打造成国内一流、国际知名的射频同轴电缆行业的领先企业。公司的主要产品为射频同轴电缆、射频连接器和组件，包括细微射频同轴电缆，极细射频同轴电缆，半柔、半刚射频同轴电缆，稳相微波射频同轴电缆，军标系列射频同轴电缆等多种系列产品。公司的产品已经广泛应用于通信基站、通信终端、航空航天航海、汽车通信、高端医疗器械、数据通信等领域。经过多年的技术积累和多元化布局，公司已成为国内射频同轴电缆品种较为齐全，且具有较强品牌影响力的生产企业，尤其在智能手机、笔记本等终端消费电子市场上，具备了较高的市场份额，建立了稳固的竞争优势。公司将坚持射频同轴电缆主业，积极推进公司战略，使公司成为全球射频同轴电缆领域具有强大品牌影响力的领军企业。

矽电股份：公司是中国大陆首家实现产业化应用的12英寸晶圆探针台设备厂商，已在多个半导体产品领域打破海外厂商垄断，公司产品已广泛应用于多种逻辑芯片，IGBT、MOS、FRD、片状元器件、QFN器件、片式电容（MLCC）等功率器件，声表面波器件（SAW）等模拟及数模混合芯片，Mini/MicroLED、VCSEL等光电芯片，和各类MEMS传感器制造及封装。公司已与晶合集成、燕东微、华润微、华天科技、三安光电、兆驰股份、光迅科技等国内领先的半导体制造厂商建立合作关系，是中国大陆探针台市场市占率排名第一的国内厂商，探针测试技术已获得客户认可。

帝奥微：公司的主营业务为模拟集成电路产品的研发与销售。公司是研发驱动型公司，一直专注于模拟芯片领域，具备完善的技术、产品研发和创新体系，囊括了模拟芯片行业的主要细分领域，能够为客户提供整体解决方案。公司自成立以来，以信号链模拟芯片开始，产品逐步覆盖了信号链模拟芯片和电源管理模拟芯片的细分领域。依靠多年来深耕行业和自主研发，公司已设计出多款前沿产品，包括高速接口元件、高精度运算放大器与温度传感元件、低功耗高效率电源管理元件等，具备提供高性能模拟混合信号半导体行业解决方案的能力，并获得ISO9001认证。