半导体概念股票|半导体板块龙头股资金流向(实时)

向日葵：公司主营业务聚焦医药领域，主要为抗感染类、心血管类、消化系统类等药物的研发、生产和销售。公司主要营业收入由原料药和制剂构成，其中克拉霉素原料药占主要构成部分，主要销往国内外生产克拉霉素制剂药的生产企业及贸易商。

至纯科技：公司加速在电子大宗气体领域的布局。2025年内，由公司投资设计并建设运营的国内首座完全国产化、满足12英寸晶圆28纳米制程要求的半导体级大宗气体供应工厂持续稳定运行，成功打破半导体级大宗气由国际供应商垄断的格局，实现该制程节点国内自主大宗气站零的突破。公司第二座大宗气站于2025年内投入运营并已开始为客户提供供气服务，随着客户产能爬升，将为公司贡献稳定可观的运营收入。TGM、TCM驻厂服务有序开展，为晶圆厂提供一整套的气体、化学品综合服务；部分腔体部件清洗已经通过用户端验证并稳步上量。

骏亚科技：FPC（含RFPC）及HDI主要应用于锂电池保护板、车载、智能穿戴、摄像头模组（CCM）、无线充、TWS等细分领域；研发样板及小批量板客户累计超过10,000家，产品涵盖高精密多层板、金属基(芯)板、高频高速板、高Tg厚铜板、电源模块板、平面绕组板、混合介质高频多层板、大尺寸PMI泡沫板、金手指板、埋盲孔板及根据客户要求定做特殊印制电路板，应用于5G/6G通信、控制器、传感器、工业机器人、功率模块、大功率LED、汽车毫米波雷达、半导体设备（光刻、蚀刻、测试等）、卫星通讯等领域。

京仪装备：公司产品主要包括半导体专用温控设备、半导体专用工艺废气处理设备和晶圆传片设备。公司产品主要应用于成熟或先进制程集成电路制造的集成电路制造产线。在逻辑芯片领域，28nm 以下为业内先进制程，公司产品已经适配国内最先进的逻辑芯片制造产线；在3DNAND存储芯片领域，128 层以上（含 128 层）为业内先进制程，公司产品已经适配国内最先进的存储芯片制造产线。

华海清科：2026年6月，调整后，公司拟向不超过35名投资者发行不超过35,365,199股（含本数），募集资金总额不超过379,500万元（含本数），扣除发行费用后，募集资金净额拟投入上海集成电路装备研发制造基地项目、晶圆再生扩产项目、高端半导体装备研发项目。拟投资总额440,475万元。公司计划通过本次募集资金加大研发投入，完善公司研发条件，开发出应用于半导体前道工艺、先进封装工艺的更先进、更丰富的装备产品，以及装备相关的关键零部件和耗材，进一步提升公司在集成电路制造领域的工艺技术优势及市场地位。

依顿电子：公司重点围绕汽车电子、计算与通信等核心应用领域，成功完成了TRX-5G发射接收器单元、汽车底盘及转向控制器、毫米波雷达、LED汽车大灯凸台铜基板、1500V逆变器、机器人半挠性产品、无人机HDI产品等重点产品项目的开发。同时，公司在多层板埋入式铜块工艺、HDI平台工艺等关键技术上取得突破，为高端产品的量产提供了核心工艺保障。

*ST皇庭：公司子公司意发功率主要从事功率半导体芯片的设计、制造及销售业务，拥有年产36 万片 6 寸功率晶圆的能力。意发功率核心产品为 FRD、SBD、MOSFET、IGBT 等功率半导体，产品广泛应用于工控、通信、变频家电、光伏/风力发电、充电桩和电动汽车等领域。

思特威：超大靶面超高分辨率工业相机应用系列图像传感器SC4880RS、SC3080RS及SC2080RS，全面匹配工业各种高端应用检测需求，包括半导体设备、新能源电池设备、OLED屏幕设备、光伏设备、PCB板等应用领域。

北方华创：在集成电路制造工艺中，刻蚀设备主要用于去除特定区域的材料来形成微小的结构和图案。根据权威机构数据，2023年刻蚀设备在集成电路设备资本支出中的占比为15.7%。公司在刻蚀设备领域，已形成了ICP、CCP、Bevel刻蚀设备、高选择性刻蚀设备和干法去胶设备的全系列产品布局。2024年公司刻蚀设备收入超80亿元。公司主要批量销售的刻蚀设备包括：12英寸导体刻蚀设备（ICP）、12英寸深硅刻蚀设备（ICP）、12英寸介质刻蚀设备（CCP）、12英寸高深宽比刻蚀设备（CCP）等。

凯美特气：凯美特电子特种气体公司采用深冷精馏、物理化学吸附等先进技术，拥有专业检测分析人员和专业高纯气体及混配气体分析实验室,利用先进设备、生产技术及严格的检测流程，对电子特气产品生产过程中气体纯度、混配精度、分析检测、质量控制、气体充装、钢瓶清洗、包装储运等各个环节进行全方位严格管控，生产半导体、航天、医疗等领域急需的超高纯气体和多元混配气。公司通过不断开发新产品，进一步扩充气体产品种类，以更好地满足国内半导体行业等高端客户的用气需求，树立公司在特种稀有气体行业的高品质形象，实现芯片、半导体等高科技领域中电子特种稀有气体的“中国造”。

托伦斯：公司专注于为半导体设备、高功率激光器提供精密金属零部件产品，其中应用于半导体设备领域的主要产品包括半导体关键工艺零部件、半导体工艺零部件、半导体结构零部件产品，达到国内头部半导体设备企业对该等精密金属零部件的高标准技术要求，可达到应用于先进制程半导体设备的性能要求。关键工艺零部件为半导体设备中直接构成反应工作区，对晶圆工艺良率影响程度高、制备工艺复杂的产品，在关键工艺零部件产品上，公司已系统性地覆盖了刻蚀、薄膜沉积、热处理等工艺中的反应环境构建、气体分布、精密温度控制及晶圆吸附固定等核心环节。产品品类涵盖腔体、内衬、匀气环、加热器等多种关键部件，形成了较为完整的产品体系，能够满足上述半导体制造关键工艺对精密金属零部件的多样化需求。公司工艺零部件主要包括冷却工艺零部件、静电卡盘安装座、气路座、腔室盖板及晶体炉等。公司半导体结构零部件主要包括法兰、盖板、信号箱壳体等起到支撑、连接作用的零部件产品。

天通股份：公司主要从事晶体材料生长与加工设备的研发、制造、销售与服务。晶体材料设备主要用于各种晶体的生长制备，如半导体单晶硅生长炉、光伏单晶硅生长炉、蓝宝石晶体生长炉、压电晶体生长炉等，产品广泛应用于半导体、光伏、蓝宝石、人工晶体等各种泛半导体晶体材料领域。公司正在推进人工晶体长晶、加工设备新技术的研发。公司围绕集成电路、工业母机、低空经济、人形机器人、人工智能等新兴产业，加快高纯镓、钨硬质合金、全固态电池材料等高端产品应用验证，推进超导材料、液态金属、高熵合金等前沿材料的创新应用。公司在建年产0.3GKWh钠电池建设项目。

拓荆科技：公司依托自主核心技术体系，构建了完善的产品矩阵。在薄膜沉积设备领域，推出了PECVD、ALD、SACVD、HDPCVD、FlowableCVD为核心的全系列薄膜沉积设备，其中，PECVD设备已实现薄膜材料的全面覆盖，在集成电路逻辑芯片、存储芯片等领域广泛应用；在ALD设备方面，推出了等离子体增强原子层沉积（PE-ALD）和热处理原子层沉积（Thermal-ALD）设备并实现量产，目前国内装机量及工艺覆盖均领先；HDPCVD、SACVD、Flowable CVD设备可实现芯片内不同深浅三维结构的填充需求，已在多条产线实现产业化应用。在三维集成设备领域，推出的晶圆对晶圆混合键合设备、熔融键合设备等系列产品已成功应用于先进存储、图像传感器等领域，可以为后摩尔时代技术发展提供支撑。

华测检测：电子科技事业部设有安规、能效、电磁兼容和无线射频实验室并持续扩建中，服务城市足迹遍布深圳、北京、上海、昆山、宁波、合肥、常州等地。服务产品类型包括：电子电器、汽车电子、智能交通电子、电动两轮出行产品、电力设备、机械设备、医疗器械等。服务项目涵盖：安全及能效检测、电磁兼容检测、汽车电子EMC、无线射频RF、现场测试、机械指令认证及国际国内认证服务。本地综合测试能力结合国内CCC资质、欧盟NBB发证机构资质、英国UKCA发证机构资质以及国际电工委员会CB发证机构资质，为海内外客户提供本地测试与自主发证的一站式优质高效服务。

中芯国际：2026年6月，标的公司49%股权已经变更登记至公司名下。公司以74.20元/股向国家集成电路基金等5名中芯北方股东发行547,182,073股股份购买其所持有的中芯北方49.00%股权，交易价格为4,060,091.00万元。中芯北方作为中芯国际的控股子公司，主要为客户提供不同工艺平台的12英寸集成电路晶圆代工及配套服务。本次交易有利于进一步提高上市公司资产质量、增强业务上的协同性，促进上市公司的长远发展。交易前后上市公司的主营业务范围不会发生变化。

盛美上海：公司推出前道涂胶显影Ultra LithTM Track设备，采用公司具有全球专利申请保护的垂直交叉式架构，应用于300mm前道集成电路制造工艺，可提供均匀的下降层流、高速稳定的机械手以及强大的软件系统，从而满足客户的高产出及其他特定需求。该设备支持主流光刻机接口。公司研发的涂胶显影Track设备已经进入客户端验证阶段，并且获得了部分工艺结果，涂胶工艺膜厚满足客户要求，显影关键尺寸CD接近工艺指标。最新研发的KrF工艺300WPHTrack设备已经于2025年9月顺利交付中国头部逻辑晶圆制造厂。

昀冢科技：2026年6月，为统筹推进电子陶瓷业务进一步发展，公司控股子公司池州昀冢拟与皖江江南新兴产业集中区管委会签署《高性能多层片式陶瓷电容器生产项目招商协议书》，池州昀冢拟设立MLCC项目公司池州昀池为实施主体，投资高性能多层片式陶瓷电容器生产项目，拟投资15亿元（最终以实际投资额为准），包括设备购置及安装、厂房装修等。该项目投资拟分两期实施。本项目的实施，有助于公司抢抓MLCC行业发展机遇，丰富产品矩阵，抢占市场先机；同时进一步夯实公司综合实力，提升企业核心竞争力与抗风险能力。另，2026年7月31日，公司异动公告披露，公司MLCC业务具有前期资金投入大、投资周期长等特点，尚处于亏损状态。目前公司MLCC产品主要应用于消费电子领域，暂未应用于AI算力服务器。

矩子科技：公司机器视觉设备主要包括自动光学检测设备、基于X射线成像技术的3D在线X射线检查设备、和高端自动化生产设备。产品核心是公司自主研发设计并拥有自主知识产权的软件算法、光学设计以及软硬件相结合的2D/3D机器视觉系统。截至目前，公司自动光学检测设备已形成较为丰富的产品体系，主要包括2D AOI、3D AOI、3DSPI、MiniLED AOI、半导体AOI等产品，累计服务客户已超一千家。公司产品性能已达到国际先进水平，并已获得诸如和硕集团、比亚迪、京东方等行业标杆客户的高度认可，实现了进口替代。在国内厂商中，公司在3D机器视觉检测设备的研发和批量生产方面占据先发优势，打破了海外品牌在该品类的垄断。公司也拥有高速高精度点胶机、镭雕机等多款自动化生产设备。

永太科技：公司目前在液冷行业布局的氟化液产品涵盖了相变式浸没液冷和单相式浸没液冷两大应用方向。公司生产的电子氟化液具有环保、节能、安全、降噪等特点，不含“永久化学品”PFOS、PFOA，具有较高的散热效率、绝缘性、热稳定性和化学稳定性，根据不同型号的产品性能，可以适用于半导体制造、数据中心冷却、5G基站液冷、储能热管理和芯片封装等细分场景。目前该业务在公司总体营收中占比相对较小，但公司将顺应行业发展趋势与下游应用需求，持续推进产品迭代升级，积极开展产品的市场推广，努力拓展该业务，打造新的增长曲线。

龙芯中科：龙芯CPU坚持核心IP自主化，通过自主研发提高性价比。2025年内，持续从性能、成本、生态等方面不断提高龙芯产品的市场竞争力。在服务器CPU芯片方面，完成龙芯3C6000系列高性能服务器16核、32核和64核CPU芯片产品化，开始进入市场，同时开展高自主可控工艺线迁移工作。完成基于成熟自主工艺的龙芯3C3000低成本服务器芯片设计并流片成功。在桌面CPU芯片方面，完成龙芯3A6000高自主可控工艺线迁移并流片成功。基本完成龙芯3B6600设计，在相同工艺下再次通过结构优化大幅提高CPU单核性能，增加核数提高综合性能，并内置支持图形渲染和通用计算的GPGPU核。在嵌入式CPU芯片方面，完成龙芯2K3000/3B6000M SoC芯片产品化；完成龙芯2K0300SoC多种合封形态产品研发。在专用CPU芯片方面，完成龙芯1C203高性价比电机驱动专用芯片的产品化并适配多种应用场景；完成龙芯2P0300打印主控芯片流片并进行产品化，已有用户导入并推向市场。完成龙芯1D100的成本优化版本产品化。在配套芯片方面，完成兼具图形渲染和通用计算功能的GPGPU芯片9A1000设计并交付流片；全面开展下一代精简型桥片7A3000芯片的设计。