半导体概念股票|半导体板块龙头股资金流向(实时)

黄河旋风：黄河旋风近年来启动了“面向高端应用场景的CVD 多晶金刚石薄膜开发”项目，成功开发出了多晶金刚石热沉片，导热性能指标达到国外同类产品的水平，多晶金刚石膜双面抛光后表面粗糙度和翘曲度，优于国外同类产品，处于领先水平。2025年5月，公司拟与苏州博志金钻科技有限责任公司达成合作，共同出资设立公司河南乾元芯钻半导体科技有限公司，共同推进多款新一代超高性能金刚类散热材料与器件的研发与产业化，解决大尺寸金刚石材料制备与金刚石类封装器件生产的难题，极大提升封装器件的传热与电性能，引领国际超高功率散热材料与器件发展方向。其中，公司出资510万元，占比51%；博志金钻出资490万元，占比49%。

奥士康：公司是一家集研发、生产、销售于一体的PCB领军企业，系中国印制电路行业协会（CPCA）的副理事长单位，在国内外市场具有较高的知名度。公司的核心业务是研发、生产和销售高精密印制电路板，主要产品为单/双面板、高多层板、HDI板等。公司PCB产品主要应用于数据中心及服务器、AIPC、通信及网络设备、汽车电子等领域。

骏亚科技：FPC（含RFPC）及HDI主要应用于锂电池保护板、车载、智能穿戴、摄像头模组（CCM）、无线充、TWS等细分领域；研发样板及小批量板客户累计超过10,000家，产品涵盖高精密多层板、金属基(芯)板、高频高速板、高Tg厚铜板、电源模块板、平面绕组板、混合介质高频多层板、大尺寸PMI泡沫板、金手指板、埋盲孔板及根据客户要求定做特殊印制电路板，应用于5G/6G通信、控制器、传感器、工业机器人、功率模块、大功率LED、汽车毫米波雷达、半导体设备（光刻、蚀刻、测试等）、卫星通讯等领域。

侨源股份：2025年9月19日公司在互动平台披露，公司生产的电子特种气体包括高纯氮气、高纯氩气等产品，可应用于半导体制造领域。目前公司已与多家半导体产业链企业建立合作。

华润微：公司是中国领先的拥有芯片设计、掩模制造、晶圆制造、封装测试等全产业链一体化经营能力的半导体企业，产品聚焦于功率半导体、数模混合、智能传感器与智能控制等领域，为客户提供丰富的半导体产品与系统解决方案。公司产品设计自主、制造全程可控，在功率半导体领域已具备较强的产品技术与制造工艺能力，形成了先进的特色工艺和系列化的产品线。目前公司主营业务可分为产品与方案、制造与服务两大业务板块。公司产品与方案业务板块聚焦于功率半导体、数模混合、智能传感器与智能控制等领域。公司制造与服务业务主要提供半导体开放式晶圆制造、封装测试等服务。此外，公司还提供掩模制造服务。公司主要产品包括以MOSFET、IGBT、第三代宽禁带半导体为代表的功率半导体产品，以光电传感器、烟报传感器、MEMS传感器为主的传感器产品，和以MCU为代表的智能控制产品等。根据Omdia2024年4月的统计，公司在中国MOSFET厂商中规模排名第一。

圣晖集成：基于在芯片洁净室工程领域二十余年的技术积淀，圣晖集成持续在AI芯片国产化供应链中承担关键洁净室系统集成解决方案供应商角色。随着第三代半导体产业加速落地，公司已成功将技术优势延伸到GaN功率器件封装车间，SiC外延生产环境控制等领域，形成覆盖FAB厂务系统、先进封装无尘车间、化合物半导体生产环境管理的全产业链服务能力。

微导纳米：公司是国内首家成功将量产型High-k原子层沉积（ALD）设备应用于集成电路制造前道生产线的国产设备厂商，也是行业内率先为新型存储提供薄膜沉积技术支持的设备厂商之一，多项设备关键指标达到国际先进水平，能够满足国内客户当前技术的需求以及未来技术更迭的需要。公司进入产业化验证阶段的ALD和CVD工艺种类不断增加，目前已开发工艺包括了HKMG技术、柱状电容器、金属化薄膜沉积技术及高深宽比3DDRAM、TSV技术等，并还在持续开发客户需求的IGZO、Nb2O5等新工艺。客户类型涵盖了逻辑、存储、化合物半导体、硅基OLED等，其中超过75%的增量订单来自存储领域（新型存储、3DNAND和DRAM），行业重要客户需求表现强劲，形成批量的重复订单合计已超过5亿元。

斯达半导：公司主营业务是以IGBT和SiC为主的功率半导体芯片和模块的设计研发、生产及销售。公司总部位于浙江嘉兴，在上海、重庆、欧洲设有子公司，并在国内和欧洲均设有研发中心。公司长期致力于IGBT、快恢复二极管、MOSFET等功率芯片的设计和工艺及IGBT、SiC MOSFET等功率模块的设计、制造和测试，公司的产品广泛应用于工业控制和电源、新能源、新能源汽车、白色家电等领域。IGBT被称为电力电子行业里的“CPU”，广泛应用于新能源、新能源汽车、电机节能、轨道交通、智能电网、航空航天、家用电器、汽车电子等领域。2023年，公司生产的应用于主电机控制器的车规级IGBT模块持续放量，合计配套超过200万套新能源汽车主电机控制器。公司在车用空调，充电桩，电子助力转向等新能源汽车半导体器件份额进一步提高。

东微半导：公司是一家以高性能功率器件研发与销售为主的技术驱动型半导体企业，产品专注于工业及汽车相关等中大功率应用领域。公司是国内少数具备从专利到量产完整经验的高性能功率器件设计公司之一，并在应用于工业级及汽车级领域的高压超级结MOSFET、中低压功率器件等产品领域实现了国产化替代。公司基于自主专利技术开发出的650V、1200V及1350V等电压平台的多种TGBT器件，已批量进入光伏逆变、储能、直流充电桩、电机驱动等应用领域的多个头部客户。公司原创器件结构的基于18V~20V驱动平台的1200VSiCMOSFET产品具有低导通电阻、车规级高可靠性，已完成设计流片、可靠性评估工作。此外，公司基于自主专利技术开发出的Si2CMOSFET器件拥有极好的栅氧可靠性，同时具有优秀的反向恢复时间和反向恢复电荷，已通过多个客户验证并进入批量状态，可以用于新能源汽车车载充电机、光伏逆变及储能、高效率通信电源、高效率服务器电源等领域。

ST智云：公司以高端智能制造装备为发展主线，致力于发展成为国内一流、国际领先的泛半导体智能装备系统方案解决商，主营业务为成套智能装备的研发、设计、生产与销售，并提供相关的技术配套服务。公司核心业务为触控显示模组段自动化设备业务。目前公司已在触控显示模组段自动化设备领域的邦定、点胶、折弯、贴合、检测等多个细分行业处于领先地位，并已实现了国内主流OLED面板厂商和模组厂商的覆盖。

源杰科技：公司聚焦于光芯片行业，主营业务为光芯片的研发、设计、生产与销售，目前公司的主要产品为光芯片，主要应用于电信市场、数据中心市场、车载激光雷达市场等领域。其中电信市场可以分为光纤接入、移动通信网络。在光通信领域中，主要产品包括2.5G、10G、25G、50G、100G以及更高速率的DFB、EML激光器系列产品和大功率硅光光源产品，主要应用于光纤接入、4G/5G移动通信网络和数据中心等领域。在车载激光雷达领域，公司产品涵盖1550波段车载激光雷达激光器芯片等产品。经过多年研发与产业化积累，公司已建立了包含芯片设计、晶圆制造、芯片加工和测试的IDM全流程业务体系，逐步发展为国内领先的光芯片供应商。公司将继续深耕光芯片行业，致力成为国际一流光电半导体芯片和技术服务供应商。

容大感光：公司的半导体光刻胶产品主要为g线光刻胶和i线光刻胶，主要应用于半导体分立器件、集成电路产品生产流程中的光刻工艺，具备耐热性好、刻蚀效率较高的特点。

联动科技：公司专注于半导体行业后道封装测试领域专用设备的研发、生产和销售，主要产品包括半导体自动化测试系统、激光打标设备及其他机电一体化设备。半导体自动化测试系统主要用于检测晶圆以及芯片的功能和性能参数，包括功率半导体的测试、模拟类及数模混合信号类集成电路的测试；激光打标设备主要用于半导体芯片的打标。公司坚持创新驱动发展的战略，公司自主研发的功率半导体测试系统实现了进口替代。公司是国内领先的功率半导体测试系统供应商之一，也是少数进入国际封测市场供应链体系的中国半导体设备企业之一。

仕佳光子：公司主营业务覆盖PLC光分路器芯片、AWG芯片、VOA芯片及器件模块、OSW芯片、WDM器件及模块、光纤连接器跳线等系列产品；FP激光器芯片、DFB激光器芯片、EML激光器芯片等系列产品；室内光缆、线缆高分子材料等系列产品。主要应用于数通市场、电信市场及传感市场。

骄成超声：公司已经推出超声波铝线键合机、超声波铜线键合机、超声波端子焊接机、超声波 Pin 针焊接机、超声波扫描显微镜等超声波应用解决方案，上述产品目前主要应用在功率半导体封测工序，已经实现国内多家客户订单导入。在该领域，公司与上汽英飞凌、中车时代、振华科技、宏微科技、士兰微、芯联集成、长飞半导体等行业内知名企业保持良好合作。报告期内，公司第三代超声波扫描显微镜结合AI智能算法，借助人工智能算法实现优秀的特征提取能力，可以自适应提取并识别缺陷、自动计算缺陷尺寸（如自动计算空洞率）、筛选合格或不合格产品，有效解决传统检测方式的局限性，提升了检测缺陷的准确性和效率。另外，公司可应用于半导体晶圆、2.5D/3D封装、面板级封装等产品检测的先进超声波扫描显微镜，已成功获得国内知名客户验证性订单。公司的超声波扫描显微镜广泛应用于半导体晶圆、芯片、2.5D/3D封装、IGBT模块/SiC器件、基板（陶瓷DBC/金属板AMB）和锂电池等产品的检测。

TCL科技：公司依托TCL华星、TCL中环加快产业链垂直布局，不断提升上游技术创新能力。公司聚焦基础材料、下一代显示材料、光伏材料，及新型工艺制程中的关键设备等领域进行生态布局，构建泛半导体领域TCL生态圈，从而形成基于下一代革新技术的生态领先优势，高科技属性持续增强。TCL科技在全球建有32个研发中心，获得工信部批准的显示行业唯一的“国家印刷及柔性显示创新中心”、科技部批准的显示行业唯一的“国家新型显示技术创新中心”，获认证和认定9个国家级企业开放式创新平台、33个省级创新平台资质。

华海诚科：公司聚焦于先进封装领域，重点发展应用于QFN、BGA、MUF、晶圆级封装、高导热板级封装、IGBT/IPM模组、系统级封装、高性能叠层电容、汽车电子、高压隔离器件等产品。在FOPLP领域，已通过多轮小批量验证；在汽车电子用无硫环氧塑封料方面，可以将总硫控制在50ppm以下，并获得小批量量产；在高压隔离器件方面，具有低应力和良好的BHAST性能。高导热材料方面，在3W/m.K的领域达成量产，在5W/m.K领域上已形成初步产品，处于国内领先水平；在SIP模组方面，产品具有超低应力控制能力、翘曲控制能力、高的绿油粘接能力，处于国内领先；在IPM/IGBT领域，已研发完成多项全面对标国际同行产品的高Tg、低模量产品，部分产品通过了客户考核；在叠层电容领域，根据不同客户电容介质的要求，开发了一系列对应产品，以高良率、高耐开裂性及良好连续模塑性得到了广泛应用。

晶瑞电材：公司高纯湿化学品主要用于半导体晶圆厂前道工序中的蚀刻、清洗、去膜等环节。公司是国内技术领先、产能最大、市场份额前列的半导体高纯湿化学品供应商，产品从品质到成本均具备国际竞争优势。技术方面，公司掌握半导体G5级高纯双氧水、高纯硫酸、高纯氨水、高纯异丙醇、高纯盐酸、高纯硝酸等产品技术；产能方面，公司已布局高纯硫酸、高纯双氧水近三十万吨产能，位居同行业第一；市场份额方面，主要产品全面实现国产替代，供应国内二十多家行业头部半导体芯片制造厂商，成为较多重要客户的一供伙伴，其中高纯双氧水已成为国内第一大供应商，市占率超四成。

长川科技：公司主要从事集成电路专用设备的研发、生产和销售，是一家致力于提升我国集成电路专用测试设备技术水平、积极推动集成电路装备业升级的国家高新技术企业和软件企业。公司主要为集成电路封装测试企业、晶圆制造企业、芯片设计企业等提供测试设备，目前公司主要销售产品为测试机、分选机、自动化设备及AOI光学检测设备等。公司生产的测试机包括大功率测试机、模拟测试机、数字测试机等；分选机包括重力式分选机、平移式分选机、测编一体机；自动化设备包括指纹模组、摄像头模组等领域的自动化生产设备；AOI光学检测设备包括晶圆光学外观检测设备、电路封装光学外观检测设备等。未来，公司将继续坚持“以客户为中心，以市场为导向”的宗旨，继续围绕探针台、数字测试机等相关设备进行重点研发，以突破国外半导体设备厂商的垄断，增强公司核心竞争力。

凯格精机：公司主要从事自动化精密装备的研发、生产、销售及技术支持服务。公司是国家级高新技术企业，荣获国家制造业单项冠军企业、专精特新“小巨人”企业。公司主要产品为锡膏印刷设备、点胶设备、封装设备和柔性自动化设备。其中，锡膏印刷设备、点胶设备及柔性自动化设备主要应用于电子工业制造领域的电子装联环节，下游应用广泛，可应用于消费电子、汽车电子、网络通讯、医疗器械、航空航天、智能家居等行业的生产制造。封装设备主要应用于电子工业制造领域的封装环节及半导体封装环节，可应用于LED照明及显示器件、半导体芯片封装环节。