半导体概念股票|半导体板块龙头股资金流向(实时)

友阿股份：2024年12月，公司拟以2.29元/股发行股份及支付现金方式收购深圳尚阳通控股权，并向不超过35名符合条件的特定投资者发行股份募集配套资金。尚阳通专注高端半导体功率器件芯片的研发设计，深度聚焦工业级、车规级先进功率器件芯片的研发、制造与销售。产品包括IGBT、超级结MOSFET、SGTMOSFET及SiC等功率模块和单管产品。被认定为国家级专精特新小巨人企业、国家半导体集成电路企业、国家高新技术企业、知识产权贯标企业等荣誉。本次交易完成后，上市公司将实现战略转型，切入到功率半导体领域，打造第二增长曲线，加快向新质生产力转型步伐，增加新的利润增长点，从而进一步提高上市公司持续盈利能力。

深圳华强：公司多年来坚持“均衡发展”策略，在积极发展国际产品线的授权分销业务同时，持续、坚定地推广国内优质产品线，是国内最早开展本土产品线授权分销业务的公司之一，与国内头部及大部分主流半导体原厂均建立了长期合作关系。近年来，中国半导体产业快速发展，本土半导体原厂的竞争力不断加强，公司持续深化对国产半导体产品的软硬件整体解决方案开发，加大市场推广力度。2024年，公司本土产品线销售金额同比增加超过29亿元，本土产品线销售金额占公司授权分销业务收入总额的比例超过60%。

航宇微：公司融合自身强大的芯片设计能力，自研的玉龙410/玉龙810人工智能芯片已顺利量产，可实现目标识别、目标跟踪、图像处理等多种功能；玉龙人工智能芯片目前已成功应用到X载、J载、车载等系统中，突破了高端人工智能芯片的进口限制，实现了国产自主可控。2023年，公司启动了玉龙910人工智能芯片和RISC-V高性能主控芯片的研制工作，玉龙910人工智能芯片主要面向图形图像领域，提供端侧超大算力，芯片拟采用国产64位RISC-V CPU核，设计频率大于1.6GHZ，主要指标比上一代产品玉龙810均有较大幅度的提升，达到行业旗舰水平，可保障航空航天领域未来若干年的使用需求。 RISC-V高性能主控芯片面向实时控制领域，芯片拟采用国产64位RISC-V CPU核，设计频率大于1GHZ，具有低功耗、高性能的特点，可解决目前航空航天领域控制芯片使用的痛点问题。

比亚迪：2022年2月15日公司在互动易平台披露：比亚迪半导体主要业务覆盖功率半导体、智能控制IC、智能传感器及光电半导体的研发、生产及销售，拥有包含芯片设计、晶圆制造、封装测试和下游应用在内的一体化经营全产业链。经过十余年的研发积累和于新能源汽车领域的规模化应用，比亚迪半导体已成为国内自主可控的车规级IGBT领导厂商。同时，在工业级IGBT领域，比亚迪半导体的产品下游应用包括工业焊机、变频器、家电等，将为其带来新的增长点。在其他业务领域，比亚迪半导体也拥有多年的研发积累、充足的技术储备和丰富的产品类型，与来自汽车、消费和工业领域的客户建立了长期紧密的业务联系。

航锦科技：2020年2月，公司全资子公司威科电子与林海立、罗凤、刘伟和郝立志于上海市共同签署了《关于泓林微电子（昆山）有限公司之增资协议》，由威科电子、林海立、罗凤、刘伟和郝立志，对泓林微以货币方式进行增资，增资金额人民币4,000万元。其中，威科电子以货币方式增资2,250万元；增资后，威科电子占泓林微注册资本的45%，系控股股东。泓林微是国内技术领先的基站天线及射频器件供应商，在射频芯片的建模和仿真，毫米波通讯用射频器件的（SiP/AiP）系统级封装与测试等领域已具备成熟的技术。泓林微主营业产品包括无线射频核心模组、器件和基站天线，业务体系完备。泓林微在射频器件研发上取得了丰硕成果，并成功供货各大航天、电子、兵器等军工研究所，产品可应用于5G通讯/6G卫星通讯、智能手机、无人机、物联网、汽车等多个民用领域以及雷达、探测等军用领域。投资完成后，公司内部产业协同效应继续增强，上市公司将形成集高频材料和射频器件研发与设计的高频通讯产业链，提高公司在5G通讯和卫星通讯领域核心器件的竞争实力。

中天精装：2024年7月，全资子公司中天精艺拟以现金方式受让华育时代持有的天经地义49%股权、深圳中经大有持有的天经地义2%股权，并受让天经地义、苏州伟成分别持有的经天伟地48.5%、12.1261%财产份额；同时，中天精艺拟受让深圳中经大有持有的中经科睿52%财产份额。中天精艺本次交易对价与尚需履行实缴义务的总金额为17,954.7583万元。本次交易完成后，上市公司将间接持有科睿斯半导体科技（东阳）有限公司33.3784%股权，上市公司对科睿斯不构成控制，但具有重大影响。科睿斯拟定的主营业务为FCBGA（ABF)高端载板的生产和销售。公司产品主要应用于CPU、GPU、AI及车载等高算力芯片的封装。FCBGA载板属于IC载板，IC载板即封装基板，是芯片封装环节不可或缺的一部分。项目专注于FCBGA载板（ABF载板）产品的研发及量产业务，致力于缓解因封测需求爆发而导致的封装基板的紧缺现状，同时填补FCBGA国内工艺领域空白。科睿斯尚在建设中，未开始生产经营。

诚志股份：子公司石家庄诚志永华是国内主要的液晶材料生产厂家，秉承清华大学液晶材料领域的先进技术和经验，开创液晶材料国产化先河，已经发展成为我国规模大、品种全、服务完善的液晶材料金牌企业，并创立了国产液晶自主品牌“Slichem”。石家庄诚志永华为全球最大的TN/STN混合液晶材料供应商、大中华地区最大的混合液晶材料供应商及OLED材料新锐供应商。为顺应未来的技术发展趋势，公司在包括PDLC等非显示材料领域以及OLED材料、其它显示用化学品等平板显示的前沿技术和产品开发方面积极布局，从专注于液晶材料进一步扩展到相关显示材料领域。

天岳先进：公司已与全球前十大功率半导体器件制造商中一半以上的制造商建立业务合作关系。公司的客户保持高度忠诚，除了公司卓越的产品品质外，这也与公司和客户建立的合作生态密切相关。碳化硅衬底作为半导体器件的关键，需要经过外延、芯片制造、封装测试等复杂的验证程序，实现最终应用。由于验证周期长，半导体企业一般不会轻易变更通过认证的碳化硅衬底材料供应商。此外，公司的碳化硅衬底已经在下游龙头客户的产品中得到广泛使用，这使得公司能够及时听到该等终端客户的需求反馈，帮助公司优化碳化硅产品及服务以满足其要求，从而进一步提高客户忠诚度。国际知名客户的收入贡献稳步增长，且公司策略性地专注于满足下游产业对高品质产品的需求，使公司在显著扩大业务规模的同时，仍能保持财务韧性。公司积极推动碳化硅材料在下游市场的更广泛应用，以发掘新兴商机，体现在公司已投资了一家滤波器材料公司。

仕佳光子：公司主营业务覆盖光芯片及器件、室内光缆、线缆材料，主要产品包括PLC光分路器芯片系列产品、AWG芯片系列产品、DFB激光器芯片系列产品、光纤连接器、室内光缆、线缆材料等。主要应用于骨干网和城域网、光纤到户、数据中心、5G建设等。

晨光新材：2021年7月14日公司在互动平台披露：公司硅烷偶联剂产品可用于半导体材料封装、覆铜板制造、填料改性等；在太阳能相关应用中，三氯氢硅可用于多晶硅制造，偶联剂产品可用于EVA、POE胶膜，以提升使用寿命，也可用于光伏组件中背板的密封胶、灌封胶中。

中晶科技：公司是一家专业从事半导体硅材料及其制品研发、生产和销售的国家高新技术企业。公司目前的主要产品为半导体硅材料及其制品，产品涵盖半导体晶棒、研磨片、化腐片、抛光片、半导体功率芯片及器件等。公司半导体单晶硅片产品是制造半导体芯片的重要基础材料，是支撑半导体产业发展最重要、应用最广泛的基础功能性材料，主要应用于各类功率二极管、功率晶体管、大功率整流器、晶闸管、过压/过流保护器件等功率半导体器件，以及部分传感器、光电子器件、肖特基、FRD、MOS器件的制造。公司的半导体功率芯片及器件作为各类电子设备的关键零部件，广泛应用于微波炉、激光打印机、复印机、CRT/TV显示器、X光机及大型医疗设备等领域。公司具有从晶棒到器件芯片产业链制造模式，不断为客户提供高品质、高效率、全规格的产品服务。

英唐智控：早在2011年，日本英唐微技术便开始研发用于HUD和Pico投影仪的MEMS微振镜。随着技术迭代，后续开始研发用于汽车激光雷达的MEMS微振镜，并在2020年成功实现第一代产品的量产。公司2022年募集专项资金用于MEMS微振镜产品的研发与生产，目前重点集中在应用于车载激光雷达领域的MEMS微振镜。φ8毫米MEMS微振镜较φ4mm规格的探测距离更远，这款大尺寸振镜产品将成为英唐智控进入车载激光雷达市场的关键。2023年内，公司联合全资子公司日本英唐微技术研发的应用于车载激光雷达的MEMS微振镜，φ4mm规格产品已完成类车规验证，φ8mm规格产品已进入客户送样阶段。目前，公司研发的MEMS微振镜已送样车厂、激光雷达整机厂、科研院校、无人机厂等多家机构。

圣晖集成：公司主营业务是为IC半导体、光电等高科技电子产业及食品医药、云计算中心等相关领域的建厂工程提供洁净室工程、机电工程等服务，包括洁净厂房建造规划、设计建议、设备配置、洁净室环境系统集成工程及维护服务等。公司专注于先进制造业的洁净室系统集成整合工程，具备“工程施工设计+采购+施工+维护”EPCO能力，可提供洁净厂房建造规划、设计建议、设备配置、洁净室环境系统集成工程及维护服务，属于洁净室产业链中游施工行业。

新亚强：2023年9月18日公司在互动平台上披露：公司电子级六甲基二硅氮烷产品质量处于行业领先水平，可满足半导体领域客户的差异化需求。2023年9月7日公司在互动平台上披露：公司电子级六甲基二硅氮烷可作为增粘剂与光刻胶配套使用于芯片光刻工艺中，目前产销正常。

云南锗业：2024年2月28日公司在互动平台披露，目前公司控股子公司云南鑫耀半导体材料有限公司生产的化合物半导体材料产品为砷化镓晶片（衬底）、磷化铟晶片（衬底）；砷化镓晶片、磷化铟晶片可用于生产垂直腔面发射激光器（VCSEL）、大功率激光器、光通信用激光器和探测器等。运用领域包括5G、数据中心、光纤通信、新一代显示（包括MiniLED及MicroLED）、人工智能、无人驾驶、可穿戴设备等。

扬杰科技：公司集研发、生产、销售于一体，专业致力于功率半导体硅片、芯片及器件设计、制造、封装测试等中高端领域的产业发展。公司主营产品主要分为三大板块，具体包括材料板块（单晶硅棒、硅片、外延片）、晶圆板块（5吋、6吋、8吋硅基及6吋碳化硅等各类电力电子器件芯片）及封装器件板块（MOSFET、IGBT、SiC系列产品、整流器件、保护器件、小信号及其他产品系列）。产品广泛应用于汽车电子、人工智能、清洁能源、5G通讯、智能安防、工业、消费类电子等诸多领域，为客户提供一站式产品、技术、服务解决方案。公司注册地址为江苏扬州维扬经济开发区。

利扬芯片：经过多年的自主研发和技术实践积累，公司已拥有数字、模拟、混合信号、存储、射频等多种工艺的SoC芯片测试解决方案，并形成了一系列核心技术，比如指纹系列芯片、大规模FPGA芯片、先进制程高算力系列芯片、心率传感器芯片、CIS芯片、NANDFlash芯片、物联网无线通讯芯片、5GLNA芯片、5GSwitch芯片、WiFi6芯片、胎压传感器芯片、车用MCU芯片、车规BMS芯片、北斗系列芯片和金融安全芯片等多个领域的芯片测试技术。公司已经在工业控制、车用芯片、计算类芯片、5G通讯、传感器、智能控制、生物识别、信息安全、北斗导航等新兴产品应用领域取得测试优势，未来公司将加大力度继续布局汽车电子、工业控制、高算力（CPU、GPU、AI等）、传感器（MEMS）、存储（Nor/NandFlash、DDR等）、无人驾驶等领域的集成电路测试。

万盛股份：子公司山东汉峰主营原料及中间体业务，主要产品包括三氯氧磷、五氯化磷等产品，三氯氧磷主要用于阻燃剂、农药、制药、染料中间体，在半导体掺杂源及光导纤维材料等工业上也有广泛应用。五氯化磷为锂电池电解液重要组成部分六氟磷酸锂的核心原材料，也可用于医药、农药等领域。山东汉峰产品质量达到业内领先水平，并与包括多氟多、永太等多家客户保持良好的合作。山东汉峰有利于全面延长公司产业链、降低生产成本、保证原材料供应、拓宽下游产品矩阵。

华峰测控：公司是国内最早进入半导体测试设备行业的企业之一，深耕半导体测试三十多年，是国内领先的半导体测试设备本土供应商。凭借产品的高性能、易操作和服务优势等特点，公司已在模拟及数模混合测试领域打破了国外厂商的垄断地位，在营收和品牌优势方面均已达到了国内领先水平。目前公司为国内前三大半导体封测厂商模拟混合测试领域的主力测试设备供应商，并进入了国际封测市场供应商体系，在中国台湾、东南亚、日本、印度、韩国、欧洲、美国、南非和北非等国家和地区都有装机；公司对国内的设计公司和IDM企业保持全面覆盖，确保在未来长期的竞争中保持领先地位，同时跟国外的设计公司和IDM企业也长期保持良好的沟通，诸如意法半导体、安森美、安世半导体等均已成为公司客户；公司未来将持续提高在新器件，新应用方面的测试能力，获得更多客户的认可。

江苏雷利：据爱企查披露，公司持有常州欣盛半导体技术股份有限公司0.66027%股权。欣盛半导体官网披露，公司聚焦显示驱动芯片领域，专业从事以全加成法为技术核心的覆晶薄膜显示驱动芯片（COF Display Driver IC）及其封装基板（COF载带）的设计、研发、制造。