半导体概念股票|半导体板块龙头股资金流向(实时)

祥明智能：2023年5月6日公司在互动平台披露，公司的无刷FFU风机，应用于半导体元器件和生物医药等领域，净化空间以达到作业环境要求。

杰普特：在被动元器件方面公司在前代激光调阻机产品取得市场充分认可后着手开发第二代产品。公司预计新一代激光调阻机可进一步提升调阻效率与精度，满足客户对生产效率与良率更高追求。同时公司在2024年进一步完善电容测试分选机产品，目前已将产品交予客户试用，客户试用情况良好。2024年，被动元器件行业需求有所回暖，公司将持续在该领域投入研发力量，不断提升现有产品性能的同时持续研发更多品类的自动化设备。

高新发展：公司以森未科技、芯未半导体为主要平台，增强功率半导体业务发展动力，推动功率半导体业务良性发展。森未科技的定位是在功率半导体领域专注IGBT等功率半导体器件的设计、开发和销售，掌握国际主流IGBT芯片设计技术和加工工艺，以通用产品支撑规模，以高端产品实现高附加值。森未科技处于功率半导体产业链中上游，面向客户提供IGBT器件、IGBT检测方案、IGBT应用方案。芯未半导体业务方向是为各领域/市场客户提供IGBT特色高端定制化模块及配套组件代工制造服务，主要面向新能源车、新能源发电（光伏/风力）及工控领域，搭建企业一体化制造、测试、中试、验证平台，实现从芯片特色工艺到模块、组件的一条龙中试、量产能力，服务产业链上下游客户。作为成都首个功率半导体代工平台和成都规模最大的功率半导体中试平台，芯未半导体项目将主要为功率半导体设计和制造企业、终端应用企业等提供从晶圆背面加工-模块封测代工-组件集成代工的一站式代工服务。

泰晶科技：经过多年的技术沉淀，公司关键设备自主研发能力及高端晶片的自主设计与自给能力优势凸显，主流尺寸微型音叉晶片良率与性能提升与国际同行保持一致，高基频光刻晶片实现了产业化落地，76.8MHz、80MHz、96MHz、125MHz、156.25MHz、212MHz、285MHz等超高频以及超小尺寸产品量产，并具备300MHz高基频加工能力，推动特殊应用场景包括车规级（高安全等级）、RTC（高精度、可靠性、高稳定性）晶片、工业级（高宽温要求）等高性能晶片试制并量产，提升新质生产力。公司扎根半导体光刻工艺技术，积极推进高端产品及前沿产品设计，更小尺寸、更高频率、更稳定性产品实现量产供应，并在超高频石英晶片的湿法腐蚀技术瓶颈上取得重大突破，石英晶体腐蚀液及腐蚀工艺达到行业先进水平；顺应新行业新应用市场新时钟方案需求，推动技术升级迭代与产品结构优化，低功耗、高精度、音叉XO系列、TCXO系列产品以及低相噪、高稳恒温系列产品、RTC（实时时钟）模块等性能、良率提升；车规级高频系列、OSC钟振等系列产品特性优化。

云南锗业：2025年8月20日公司在互动平台披露，公司子公司云南鑫耀半导体材料有限公司生产的化合物半导体产品为砷化镓晶片、磷化铟晶片。磷化铟晶片主要用于生产光模块中的激光器、探测器芯片，下游主要运用于5G通信/数据中心、可穿戴设备等；砷化镓晶片主要用于射频器件产品、激光器件、传感器，常用高亮度发光二极管（HBLED）器件产品，下游可运用于手机及电脑、通信基站、无人驾驶、新一代显示（Mini LED、Micro LED）、工业激光、面容识别等领域。2025年8月21日公司异动公告披露，控股子公司鑫耀公司在2—4英寸规格的磷化铟晶片量产后，为应对未来的市场需求，对更大尺寸的产品开展了研究开发，但从研发到规模化生产尚存在较大不确定性。公司及鑫耀公司目前并无6英寸磷化铟晶片规模化量产的具体计划。2023年2月24日公司在互动平台披露，控股子公司云南鑫耀半导体材料有限公司生产的砷化镓产品可运用于汽车毫米波雷达。

拉普拉斯：公司持续推动氧化、退火、镀膜设备等一系列半导体分立器件设备的开发与优化，2024年获得了行业主流客户的SiC基半导体器件用超高温退火炉等核心工艺设备批量化订单。除此以外，公司积极开展集成电路领域所需设备的开发，努力实现在集成电路领域的突破，服务下游客户技术升级需求。

翱捷科技：公司是一家提供无线通信、超大规模芯片的平台型芯片企业。同时拥有全制式蜂窝基带芯片及多协议非蜂窝物联网芯片研发设计实力，且具备提供超大规模高速SoC芯片定制及半导体IP授权服务能力。报告期内的主营业务包括芯片产品销售、芯片定制服务及其相关产品销售、半导体IP授权。

芯原股份：除在一站式芯片定制业务中使用自主半导体IP之外，公司也向客户单独提供处理器IP、数模混合IP、射频IP、IP子系统、IP平台和IP定制等半导体IP授权服务。公司还拥有数模混合IP和物联网连接IP（含射频）共计1500多个。芯原针对物联网应用领域开发了多款低功耗高性能的射频IP和基带IP，支持包括蓝牙、Wi-Fi、蜂窝物联网、多模卫星导航定位等在内的多种技术标准及应用，采用22nmFD-SOI等多种工艺，部分射频IP已在多款客户SoC芯片中集成并大规模量产。此外，公司还可根据客户需求，为部分芯片定制客户提供定制IP的服务。

双良节能：公司高度重视光伏新能源系统业务的研发投入，为我国第一批实现多晶硅核心生产设备自主生产的企业之一，目前已经具备半导体级多晶硅还原炉的开发以及包括CDM液冷换热模块在内的各类模块技术储备。在单晶硅业务领域，公司利用独特的热场设计技术及各类先进技术降低生产功耗并提升产品品质，产品主要性能指标处于行业领先地位。2023年上半年，公司单晶硅二期产能完成爬坡，同时目前公司单晶硅三期产能已进入产能爬坡阶段，预计全部产能达产后公司产能将进入行业前三位。随着单晶硅项目建设的稳步推进，优势的单晶硅产能规模将为公司生产经营奠定坚实基础。在2022年基础上，公司单晶硅业务高效推进，与上下游厂商建立了深度的合作关系。一方面，与通威、新特、大全等硅料生产企业强化了长期稳定的原料采购关系；另一方面，公司经过一年多的稳定供货以及市场验证，通过持续高质量的产品供给能力，同通威、阿特斯、爱旭、润阳、天合光能、华晟等多家电池厂商建立起长期深度的合作关系。公司全线配备1600炉型，本身具备拉制M10、G12以及定制化矩形硅片对应尺寸硅棒的能力。

亨通光电：公司致力于光模块及光互联综合解决方案的开发与制造。面向5G前传、F5G全光网、数据中心互联三大应用场景，成功推出数据中心与超算应用的400G和800G光模块，核心路由器集群互联应用的300G CXP2 AOC，F5G应用的XGPON、XGSPON、25G PON、NGPON2光模块以及5G前传应用的10G、25G CWDM彩光与DWDM可调系列光模块，助力客户打造超宽、智能、开放的光互联网络，展现以客户为先的持续创新技术实力。公司入选中国电信国家重点研发计划“T比特级超长跨距光传输系统关键技术研究与应用示范”建设工程(400G高速光模块、100G高速光模块)项目和“低功耗高集成度高性能100G光传输系统研究与应用示范”建设工程(100G、400G高速光模块)项目，成为这两个项目100G、400G光模块唯一提供商。400G光模块产品可全面满足国内外数据中心需求。目前，公司400G光模块产品已在国内外市场获得小批量应用。800G光模块产品在领先交换机设备厂商通过测试，将根据市场情况导入量产。公司在OFC2023现场展示了400G和800G系列产品，包括基于最新硅光方案的400G DR4，以及EML方案的400G FR4、400G LR4和800G DR8等产品。

东方钽业：2025年8月4日公司在互动平台披露：在低温超导领域，公司生产的铌超导腔主要应用于高能同步辐射光源（HEPS）、加速器驱动嬗变研究装置（CiADS）、硬X射线自由电子激光装置（SHINE）、强流重离子加速器装置（HIAF）等国家大科学装置；在半导体领域，公司生产的高纯钽粉、高纯钽锭、12英寸钽靶坯已实现全流程技术突破和产业贯通；在高温合金领域，公司生产的熔炼钽和熔炼铌是高温合金材料的重要添加剂及高端制品项目的钽铌制品的重要基础原料等。

安达智能：公司以精密流体控制技术、光刻胶剥离技术及真空等离子清洁技术为支撑，形成了精密点胶机、微波/射频去胶机与真空等离子清洗机等关键设备矩阵，产品精准匹配半导体精密制造需求。

九丰能源：公司持有艾尔希70%股权。2023年10月7日，公司在互动平台表示，艾尔希服务的下游领域涉及电子、半导体、锂电池、航空航天、新材料、生物医药、冶金等，服务客户超过800家。借助艾尔希的客户优势和区位优势，将有效实现特气业务“资源+终端”模式的落地，并可与株洲正拓协同推动跨区域发展。另，2024 年，公司积极推动湖南艾尔希二期项目及江苏镇江工业气体分装及储备项目建设。

华胜天成：泰凌微电子（上海）股份有限公司（证券简称：泰凌微，证券代码：688591）已于2023年8月25日在上海证券交易所科创板正式挂牌上市。2024年12月29日，泰凌微收盘价为31.40元/股。截至本公告日，公司直接持有泰凌微1,786.19万股，占其总股本的7.44%。公司的主要业务是低功耗无线物联网芯片的研发、设计与销售，主要聚焦于低功耗蓝牙、Zigbee、Matter等短距无线通讯芯片产品；在私有2.4G芯片、蓝牙音频芯片也有长期的技术积累和产品布局。

锦浪科技：通过多年持续不断的研发投入和积累，公司已拥有多款具备自主知识产权的产品。按能量是否可以储存，公司组串式逆变器可分为并网组串式逆变器和储能组串式逆变器；根据电网接入和负荷使用情况，组串式逆变器又分为单相和三相系列；根据应用场景又可划分户用、工商业、大型地面电站系列。其根据不同的功率等级再细分为不同规格的机型。公司通过引进SiC新型半导体材料、高效的磁性器件、性能优异的DSP、高效控制算法，带动逆变器效率不断提升，目前锦浪逆变器最大效率已达到99.1%。在逆变器业务领域，根据伍德麦肯兹（WoodMackenzie）最新发布的《全球光伏逆变器市场份额报告》，2024年公司逆变器产品出货量约占全球逆变器总出货量的5%，全球排名第3位，市场排名及占有率稳定位居世界前列。同时，公司是最早进入海外成熟逆变器市场的企业之一，拥有多年的市场及品牌推广经验和众多典型案例。

伟测科技：公司是第三方集成电路测试行业中规模最大的内资企业之一，主营业务包括晶圆测试、芯片成品测试以及与集成电路测试相关的配套服务。公司坚持“以中高端晶圆及成品测试为核心，积极拓展工业级、车规级及高算力产品测试”的发展策略，聚焦高算力芯片（CPU、GPU、AI、FPGA）、先进架构及先进封装芯片（SoC、Chiplet、SiP）、高可靠性芯片（车规级、工业级）的测试需求，重点服务于我国的人工智能、云计算、物联网、5G、高端装备、新能源电动车、自动驾驶、高端消费电子等战略新兴行业的发展。

宇晶股份：公司以高端数控设备制造、配套核心耗材为主营业务，目前已形成“设备+耗材+加工服务”协同发展的产业布局，主要产品及服务为高精密数控切、磨、抛设备、金刚石线耗材、硅片及切片加工服务、热场系统系列产品、光伏电站五大类，产品主要服务于消费电子、光伏、半导体、磁性材料等行业。

蓝特光学：公司玻璃晶圆产品主要分为显示玻璃晶圆、衬底玻璃晶圆和深加工玻璃晶圆三类。显示玻璃晶圆和衬底玻璃晶圆是采用切割、粗磨、铣磨、抛光、镀膜等工序加工制造而成。显示玻璃晶圆再裁剪切割后可制成AR光波导，最终用作AR镜片材料；衬底玻璃晶圆主要用于与硅晶圆键合，在半导体光刻、封装制程中作为衬底使用；深加工玻璃晶圆主要包括WLO玻璃晶圆、TGV玻璃晶圆和光刻玻璃晶圆等。产品是根据下游客户需求，在显示玻璃晶圆和衬底玻璃晶圆上进行通孔、切割、光刻等深加工。深加工玻璃晶圆产品主要应用于晶圆级镜头封装、AR/VR、汽车LOGO投影等领域。

气派科技：公司自成立以来，一直从事集成电路封装、测试业务，主要产品有MEMS、FC、5G氮化镓射频器件塑封封装、LQFP、QFN/DFN、CQFN/CDFN、CPC、SOP、SOT、TO、QIPAI、DIP、PDFN等多个系列产品共计超过250种封装形式，产品主要运用于消费电子、信息通讯、智能家居、物联网、工业自动化控制、汽车电子等多个领域。近年，公司购置了晶圆测试设备，开始为客户提供晶圆测试服务，进一步完善了公司生产工序，为给客户提供封装测试提供一站式服务打下良好的基础。另，2020年12月，广东气派被国家工信部评为第二批专精特新“小巨人”企业。

欧莱新材：公司ITO靶主要应用于触控屏领域，公司正加大力度开拓半导体显示领域的ITO靶客户。公司半导体显示用ITO靶已于2023年6月成功通过彩虹光电的首套产品测试并已取得正式订单，进入大批量量产供货阶段，在惠科、华星光电、超视界等半导体显示面板行业主流厂商处正处于首套产品测试流程。公司与惠金（深圳）科技有限公司（惠科集团内统一采购平台）已签署《G8.6代ITO靶材供应合作意向书》，双方约定在公司满足交期、技术要求等条件的情况下，惠金（深圳）科技有限公司将根据采购策略适当优先给与公司ITO靶材采购份额。半导体显示用ITO靶尺寸较大、技术难度较高，单位价值和附加值均较高，通过半导体显示面板行业客户产品认证，成功导入客户产线后，公司ITO靶销售收入预计将快速增加。