半导体概念股票|半导体板块龙头股资金流向(实时)

智立方：公司属于高端装备制造行业，是一家专注于半导体及工业自动化设备的研发、生产、销售及相关技术服务的国家级高新技术企业，为下游客户半导体工艺制程、智能制造系统、精益和自动化生产体系提供定制化专业解决方案，产品包括工业自动化设备、自动化设备配件及相关技术服务。公司的核心业务聚焦于两大赛道：半导体与电子产品赛道。公司积极响应国家半导体产业国产化的战略号召，已成功进入半导体赛道，将产品线延伸至显示半导体、光通信半导体、MEMS传感器及CIS传感器半导体、功率器件等关键领域。公司依托自主研发的核心技术，成功推出了MiniLED/MicroLED芯片分选机、AOI检测设备、光通讯芯片精密排巴装置、固晶机等一系列智能制造装备，通过不断技术革新、产品迭代及工艺优化，提升了中国显示半导体行业在对应工艺环节的综合竞争力，加速了中国显示半导体的产业化进程。在显示半导体及光通信设备等领域，公司已顺利导入多家头部客户，已获得较高的市场份额。

昀冢科技：2026年5月12日，公司异动公告披露，目前公司MLCC产品主要应用于消费电子领域，暂未应用于AI算力服务器。公司业务分为MLCC及DPC两部分。在MLCC方面，公司产品包括0402、0603等尺寸的系列产品，且持续加速MLCC高容量、小尺寸等重点产品的研发和市场布局，覆盖消费电子、汽车电子、通信及其他工业等多领域市场应用。在DPC方面，公司自主开发了预制金锡陶瓷热沉产品，包括预制金锡的氮化铝、碳化硅等产品，该类产品具有高耐热、高绝缘性、高导热率等特点，被广泛应用于高功率激光器、激光切割、激光焊接等领域。

联瑞新材：AI服务器、高速通信设备、消费电子、汽车电子、工业控制、医疗、航空航天等行业的不断发展，带动了EMC、LMC、GMC、Underfill等封装材料领域的市场需求，进而对于具有更低CUT点、更加紧密填充、更低的放射性含量、高导热性的球形二氧化硅、球形氧化铝等无机非金属功能性粉体材料的市场需求。公司依靠核心技术生产的球形无机非金属粉体材料具有行业领先的电性能、低CUT点、高填充率、高纯度等优良特性，精准满足新一代芯片封装材料的高性能要求。

美迪凯：（1）射频滤波器领域，已完成从晶圆制造到封装测试的全流程交付。（2）功率芯片领域，公司拥有TO至TOLL、PDFN（CLIP）等封装技术，并实现批量生产。产品覆盖IGBT、SGT、SiC与GaN功率器件。（3）WL-CSP封装产品工艺开发并逐步送样。

三环集团：公司泛半导体精密陶瓷结构件逐步取得市场认可，已获得高端场景的资质认证并实现批量供货，助力中国半导体设备性能升级，促进泛半导体生态系统的本土化进程。

杰普特：在被动元器件方面公司在前代激光调阻机产品取得市场充分认可后着手开发第二代产品。公司预计新一代激光调阻机可进一步提升调阻效率与精度，满足客户对生产效率与良率更高追求。同时公司在2024年进一步完善电容测试分选机产品，目前已将产品交予客户试用，客户试用情况良好。2024年，被动元器件行业需求有所回暖，公司将持续在该领域投入研发力量，不断提升现有产品性能的同时持续研发更多品类的自动化设备。

汇成真空：公司是一家以真空镀膜设备研发、生产、销售及其技术服务为主的真空应用解决方案供应商，主要产品或服务为真空镀膜设备以及配套的工艺服务支持。公司以真空镀膜技术及成膜工艺为核心，长期致力于溅射镀膜技术、蒸发镀膜技术、离子镀膜技术、柔性卷绕镀膜技术以及成膜工艺的研究和应用。公司生产的真空镀膜设备应用领域广泛，目前已应用于智能手机、屏幕显示、光学镜头等消费电子领域，以家居建材和生活用品为主的其他消费品领域，航空、半导体、核工业、工模具与耐磨件、柔性薄膜等工业品领域，以及高校、科研院所等领域。下游产品应用具体包括智能手机、摄像头、屏幕显示、汽车配件、航空玻璃、磁性材料、半导体电子传感器、精密光学元器件等；公司同时为客户提供包括真空镀膜设备生产工艺方案在内的技术支持服务、运维服务及设备更新改造等增值服务。

扬杰科技：公司集研发、生产、销售于一体，专业致力于功率半导体硅片、芯片及器件设计、制造、封装测试等中高端领域的产业发展。公司主营产品主要分为三大板块，具体包括材料板块（单晶硅棒、硅片、外延片）、晶圆板块（5吋、6吋、8吋硅基及6吋碳化硅等各类电力电子器件芯片）及封装器件板块（MOSFET、IGBT、SiC系列产品、整流器件、保护器件、小信号及其他产品系列）。产品广泛应用于汽车电子、人工智能、清洁能源、5G通讯、智能安防、工业、消费类电子等诸多领域，为客户提供一站式产品、技术、服务解决方案。

利和兴：2024年10月14日公司在互动平台披露：子公司利和兴半导体装备（深圳）有限公司正常开展经营活动中，其主要根据公司整体业务规划开展工作，主要经营范围为半导体设备的代理销售及服务、半导体精密零部件加工及组装、半导体封测设备夹治具等。

耐科装备：在半导体封装装备领域，作为国内为数不多的半导体封装设备及模具国产品牌企业之一，公司已成为国内多家头部半导体封装企业的供应商。通过差异化的自主创新和研发，掌握了成熟的核心关键技术和工艺，公司全自动半导体塑料封装设备与国际一流品牌如TOWA、YAMADA同类产品的差距正逐渐缩小，个别关键技术已达到国际水平。公司目标是实现我国在半导体塑料封装装备领域的自主可控，未来在全球市场与国际一流品牌进行同台竞技。

科大国创：2025年9月15日公司在互动平台披露，公司积极关注量子科技的发展，通过参股投资方式前瞻布局了量子科技产业优质企业，并积极推动量子软件方向的协同与合作。公司先后参股投资了国仪量子、九章量子，并与量子产业链上的公司有少量的软件业务往来合作，但目前对公司业绩暂无重大影响。

蔚蓝锂芯：公司LED业务主要从事LED产品的研发与制造，具有从蓝宝石衬底切磨抛、PSS、外延片、LED芯片、CSP特种封装的完整产业链。公司装备了业内先进的LED外延片及芯片制造设备，技术水平、产能规模及成本控制水平在行业内处于领先水平，是全球主要的LED芯片供应商之一。公司坚持持续探索“有限的电，无限美好的光”的技术应用，坚定不移的走高端化、差异化的发展之路。淮安顺昌的产业链从衬底切磨抛、PSS、外延片一直延展到LED芯片及CSP特种封装，2025年开始切入CSP车载背光灯板及前装汽车照明CSP模组。属于行业内极少数具备完整产业链的主要芯片供应商。公司继续推进高端LED产品路线战略，聚焦mini背光/micro显示、车用、高端照明等主航道业务，成为一家为超高清新型显示（mini背光/直显micro）、汽车照明、植物照明、智慧健康照明等应用提供高端芯片及CSP封装器件的LED领先企业，致力于将澳洋顺昌光电打造成国际知名LED品牌。

华软科技：公司子公司奥得赛化学所生产的电子化学品是用于生产电子化学材料的专用化学品。公司的电子化学品产品中，ML-8为生产手机、电脑、电视等电子产品的显示屏及室外大型显示屏专用涂层的重要原料，可以在降低能耗的同时显著提高显示屏性能；B28、B29电子化学品具有良好的绝缘效果，主要用于芯片封装材料，其中B29用于高级的电子封装材料，B28用于普通产品如汽车零部件的电子封装材料。

黄河旋风：2025年12月1日，公司在互动平台披露，公司将继续深耕超硬材料主业，在做好已有金刚石及制品应用的基础上，围绕主业做大做强，积极扩大产能，并开展金刚石材料在半导体、纳米材料、功能材料等应用领域的研发。紧紧围绕市场，立足超硬材料主业，在充分发挥公司规模、技术等优势的基础上，重点在培育钻石、人造金刚石磨料精密分级分选技术研发、金刚石高端应用技术开发方面突破；健全碳系材料行业生产链条，重点开展以金刚石应用为主的第三代半导体产业研究，拓宽公司碳系材料产品在通讯、医疗、光电材料、半导体等方面应用。在碳系材料及新能源产业领域加大研发投入和人才引进，不断丰富和完善产品的系列化，全面提高公司的整体竞争实力。

景旺电子：公司是专业从事PCB研发、生产和销售的国家高新技术企业，产品覆盖多层板、厚铜板、高频高速板、金属基电路板、双面/多层柔性电路板、高密度柔性电路板、HDI板、刚挠结合板、特种材料PCB、类载板及封装基板等，被广泛应用于汽车、新一代通信技术、数据中心、AIoT、消费电子、工业互联、医疗设备、新能源、卫星通信等领域。公司汽车电子业务也在近几年快速扩张；AI从云侧向端侧不断渗透，服务器/交换机相关硬件设施、高端消费电子产品的需求增长明显。公司在国内拥有广东深圳、广东龙川、江西吉水、江西信丰、珠海金湾、珠海富山6大生产基地共13个工厂，在海内外设立泰国生产基地（在建）及多个办事处，实现了跨区域、差异化、可持续供应的国际化战略布局。公司已成为印制电路板行业内的重要品牌之一。2024年，公司在全球印制电路板行业排名第10位（Prismark2024Q4报告）、中国内资PCB百强排名第三（CPCA2024年发布）。

格林达：在国家级项目中，公司承接的工信部“集成电路制造产线零部件、材料和关键设备关键材料研发及产业化验证项目”取得重要进展。目前正与国内芯片龙头企业协同推进大规模集成电路用图形化显影液产品的研发及产业化应用验证工作，并按照整体计划稳步推进验收工作。同时，公司在电解纯化工艺技术、杂质控制和净化包装等关键技术领域不断实现创新突破。通过建立完善的产品评估、验证、品质管控和生产管控体系，公司致力于早日实现中高端集成电路产线的产业化规模应用目标。

风华高科：公司的主营业务为研制、生产、销售电子元器件及电子材料等。主营产品包括MLCC、片式电阻器、电感器、压敏电阻器、热敏电阻器、铝电解电容器、圆片电容器、陶瓷滤波器、超级电容器等，产品广泛应用于包括汽车电子、通讯、消费电子、工业及控制自动化、家电、PC、物联网、新能源、AI算力、无人机、医疗等领域。另外，公司产品还包括电子浆料、瓷粉等电子功能材料系列产品。

东方钽业：2025年8月4日公司在互动平台披露：在低温超导领域，公司生产的铌超导腔主要应用于高能同步辐射光源（HEPS）、加速器驱动嬗变研究装置（CiADS）、硬X射线自由电子激光装置（SHINE）、强流重离子加速器装置（HIAF）等国家大科学装置；在半导体领域，公司生产的高纯钽粉、高纯钽锭、12英寸钽靶坯已实现全流程技术突破和产业贯通；在高温合金领域，公司生产的熔炼钽和熔炼铌是高温合金材料的重要添加剂及高端制品项目的钽铌制品的重要基础原料等。

鹏鼎控股：2023年1月，公司拟与关联公司礼鼎半导体科技(深圳)有限公司签订《投资入股协议书》，礼鼎半导体拟通过本次增资新增2159.05万美元注册资本，其中由公司以货币方式认缴其中的1511.34万美元注册资本。剩余新增注册资本由其他投资人认缴(其他投资方暂未确定)。根据以上协议，公司本次将向礼鼎半导体增资1.36亿美元，其中，1511.34万美元计入礼鼎半导体的注册资本，剩余款项全部计入资本公积。礼鼎半导体现有股东同意公司对其股权进行调整并且确认放弃对本次增资所涉新增出资的优先认购权。礼鼎半导体控股股东MontereyParkFinanceLtd.，持有公司控股股东美港实业有限公司100%股权。因此本次交易构成关联交易。礼鼎半导体专注于高阶半导体封装载板的研发、生产和销售。通过投资礼鼎半导体，一方面有助于公司借此加大半导体领域的战略布局，充分把握电子行业的技术发展趋势，符合公司的战略发展方向；另一方面公司可与礼鼎半导体深化在生产管理及高端制造等方面学习互鉴，充分发挥协同效应，提升公司的市场竞争优势。2023年2月28日公司互动易披露：目前，礼鼎已具备生产Chiplet相关产品的能力。

博杰股份：2026年4月29日公司在互动平台披露，公司持有泰微科技15.60574%的股权。泰微科技专注于半导体检测与自动化技术解决方案，业务涵盖半导体前后道纳米级缺陷检测、工艺量测设备的研发、生产制造、销售及相关技术服务。主要产品包括晶圆缺陷检测和工艺量测设备。其晶圆缺陷检测设备的检测对象涵盖各类半导体材料晶圆，具体到磷化铟晶圆的检测能力，需根据设备的具体型号配置、检测精度要求及客户工艺需求等因素综合确定。