半导体概念股票|半导体板块龙头股资金流向(实时)

深科达：公司继续深耕测试分选机领域，其中，转塔式测试分选机国内市占率较高，强化了在该细分领域的行业地位。同时，公司开发平移式测试分选机和重力式测试分选机，平移式测试分选机产品已实现批量销售，重力式测试分选机也已向士兰微等数个行业龙头企业销售。

旭光电子：公司实现氮化铝粉体年化产能500吨，并推出高、中端产品组合，粉体品质及产业规模达到国内领先水平。同时，为更好地满足集成电路、IGBT基板、大功率LED封装等半导体市场应用的需求增长，公司凭借技术突破，成功开发出230W/m·k及以上的超高热导基板，成为国内率先实现批量供货的企业，产品性能达到国际先进水平；开发抗弯强度达550MPa以上的高抗弯基板已在半导体功率模块、车规级IGBT基板领域陆续获得批量订单，新产品前沿应用场景边界不断拓宽。目前，公司正加速推进氮化铝制品产能释放，深耕半导体等领域核心零部件国产化替代，其中面向新一代高速光模块的HTCC管壳及AI芯片封装用氮化铝连接器均已进入客户验证阶段。

飞龙股份：公司持有深圳市创成微电子有限公司10%的股权。深圳市创成微电子有限公司官网披露，公司是一家专业从事芯片设计与方案研发的国家高新技术企业。创成微（CCM）核心业务包含数字信号处理（DSP）芯片研发、时钟芯片研发、电机控制芯片研发、数字信号处理算法研究、音频系统设计、应用方案推广等。

高新发展：公司以森未科技、芯未半导体为主要平台，增强功率半导体业务发展动力，推动功率半导体业务良性发展。森未科技的定位是在功率半导体领域专注IGBT等功率半导体器件的设计、开发和销售，掌握国际主流IGBT芯片设计技术和加工工艺，以通用产品支撑规模，以高端产品实现高附加值。森未科技处于功率半导体产业链中上游，面向客户提供IGBT器件、IGBT检测方案、IGBT应用方案。芯未半导体业务方向是为各领域/市场客户提供IGBT特色高端定制化模块及配套组件代工制造服务，主要面向新能源车、新能源发电（光伏/风力）及工控领域，搭建企业一体化制造、测试、中试、验证平台，实现从芯片特色工艺到模块、组件的一条龙中试、量产能力，服务产业链上下游客户。作为成都首个功率半导体代工平台和成都规模最大的功率半导体中试平台，芯未半导体项目将主要为功率半导体设计和制造企业、终端应用企业等提供从晶圆背面加工-模块封测代工-组件集成代工的一站式代工服务。

士兰微：公司已成为国内主要的综合型半导体设计与制造（IDM）企业之一。公司属于半导体行业，专注于硅半导体以及化合物半导体产品的设计、制造和封装，向客户提供高质量的硅基集成电路、分立器件和化合物半导体器件（LED 芯片和成品，SiC、GaN 功率器件）产品。公司总部在杭州。

天华新能：经过在防静电超净技术行业多年的深耕发展，公司积累了优质的客户资源、拥有先进的技术及生产工艺，能够为下游中高端客户提供静电与微污染防控解决方案，通过为客户提供高品质、多品种、低成本的产品和快速响应能力，持续为客户创造价值并保持行业领先地位，是众多全球知名电子制造厂商的核心供应商。2020年2月21日公司在互动平台披露，公司与华为的业务包括防静电超净技术产品集成供应和静电与微污染整体解决方案服务。2020年5月15日公司在互动平台披露，公司作为国内领先的静电与微污染整体解决方案提供商，主要客户涵盖了半导体、硬盘存储、新型显示、通讯等电子制造行业的众多知名厂商，包括中芯国际等企业。

力合微：公司作为一家致力于物联网通信和连接的芯片企业，专注于电力线通信（PLC）技术、集成电路芯片和应用。公司秉持“用自己的芯，做天下事”的理念，致力于研发自主知识产权的通信芯片及解决方案。公司为高新技术企业、国家级专精特新“小巨人”企业。在业务布局上，公司形成了“智能电网”与“非电网”双轮驱动的战略格局。

康希通信：公司是一家专业的射频前端芯片设计企业，采用Fabless经营模式，主要从事Wi-Fi射频前端芯片及模组的研发、设计及销售。公司已成为国内领先的Wi-Fi FEM供应商，也是Wi-Fi FEM领域芯片国产化的重要参与者。同时公司产品还包括IoT FEM、智能车联网V2X FEM、适配低空经济领域的无人机射频前端芯片等产品，集成了公司自主研发的PA、LNA及射频开关等射频前端芯片。

中瓷电子：公司电子陶瓷系列产品包括光通信器件外壳、无线功率器件外壳、红外探测器外壳、大功率激光器外壳、声表晶振类外壳、3D光传感器模块外壳、氮化铝陶瓷基板、集成式加热器、精密陶瓷零部件等，广泛应用于光通信、无线通信、轨道交通、工业激光、消费电子、低碳供热制冷、汽车电子、半导体设备、低空经济等领域。公司开创了我国光通信器件陶瓷外壳产品领域，持续创新材料和精益技术，氮化铝薄膜基板已实现批量供货，已成为国内规模最大的高端电子陶瓷外壳制造商，光模块封装用陶瓷外壳和基板市占率处于全球头部地位。公司持续加大精密陶瓷零部件领域的研发和投入力度，已开发了氧化铝、氮化铝精密陶瓷零部件产品，建立了精密陶瓷零部件制造工艺平台，开发的陶瓷加热盘产品核心技术指标已达到国际同类产品水平并通过用户验证，已批量应用于国产半导体设备中，静电卡盘产品已经通过国内头部半导体设备公司上机验证，精密陶瓷零部件销售收入同比有大幅增长。

概伦电子：公司电特性测试系统以卓越的性能和稳定的质量，与EDA产品软硬件协同，全面覆盖半导体器件电学特性测试、噪声特性测试、晶圆级电学参数测试和可靠性测试等领域，广泛应用于IDM与晶圆厂工艺平台研发，芯片设计公司COT流程开发和定制，和新材料、新器件及工艺研发，实现从科研到量产全覆盖。基于行业领先的核心技术，公司981X系列低频噪声测试系统黄金工具已获得业界头部企业的普遍认可和应用，同时不断推进产品迭代和新品研发，为客户提供差异化和具有更高价值的数据驱动解决方案。

锦富技术：2025年上半年，公司在稳固与海康威视、分众传媒等核心伙伴合作基础上，依托深厚的产业积淀，持续深化向中高端商显领域转型升级，业务拓展取得良好进展，成功开发了小度技术、科大讯飞等具有影响力的企业客户，战略客户矩阵持续壮大。PC显示器业务方面，公司克服国际贸易争端及关税对显示行业上下游企业带来的不确定性影响，积极导入雷神科技、大华股份、华清同创等国内信创客户，同时针对市场需求自主研发出电竞类高分高刷、OLD等个性化ID设计的高端特色化新产品。

联得装备：公司在半导体行业领域的设备主要集中在半导体芯片封装测试领域，主要是高精度半导体固晶机，具体包含有半导体显示驱动芯片倒装键合机(ILB)、软焊料固晶机、共晶固晶机、引线框架贴膜机、引线框架检测机、芯片分选机等高速度高精度的半导体装备。未来公司将持续加大资源投入，提升研发技术水平，抓住产业发展机遇，提高公司在半导体封测行业的综合竞争力。

扬杰科技：公司集研发、生产、销售于一体，专业致力于功率半导体硅片、芯片及器件设计、制造、封装测试等中高端领域的产业发展。公司主营产品主要分为三大板块，具体包括材料板块（单晶硅棒、硅片、外延片）、晶圆板块（5吋、6吋、8吋硅基及6吋碳化硅等各类电力电子器件芯片）及封装器件板块（MOSFET、IGBT、SiC系列产品、整流器件、保护器件、小信号及其他产品系列）。产品广泛应用于汽车电子、人工智能、清洁能源、5G通讯、智能安防、工业、消费类电子等诸多领域，为客户提供一站式产品、技术、服务解决方案。

宁波精达：公司专注于成形装备制造，是一家具有自主创新能力的定制化成形技术及装备服务商。主营业务为换热器装备和精密压力机的研发、生产和销售，换热器装备包括空调换热器和冷冻、冷链换热器及汽车微通道换热器专用成形设备；分别对应空调、冷冻、冷链行业和汽车热管理系统；精密压力机主要应用于汽车、家电、五金、电机电子等各行业冲压生产。换热器装备产品主要包括翅片高速精密压力机、胀管机、弯管机、小U一体机，翅片存取机、自动穿翅片机、和其他换热器装备。换热器装备主要应用于家电行业中的空调换热器和冷冻、冷链换热器的生产。公司未来的战略目标定位为“全球领先的定制化成形技术及装备服务商”，公司产品研发的定位，从“为用户提供智能化装备”，向“为用户提供解决方案”转型升级，公司逐步从单一设备制造，成为能够提供非标定制化设备、模具、自动化设备、软件、数字化综合服务商。

华正新材：公司半导体封装基板材料包括BT封装材料和CBF积层绝缘膜，适用于半导体先进封装工艺。BT封装材料，具有高耐热性、耐CAF、低介电常数和低膨胀系数等核心技术优势，主要应用于Mini&MicroLED、Memory（Flash、DRAM）、RFPA、MEMS、CPU/GPU等算力芯片、PMIC、VCM音圈马达等应用场景。CBF积层绝缘膜是公司近年来重点研发的半导体封装材料，具有优良的介电性能、热膨胀系数、剥离强度、绝缘性能和可加工性能，可应用于CPU/GPU等算力芯片、VCM音圈马达、PMIC等芯片的半导体封装。

博众精工：半导体设备领域是公司重点布局的一个战略性新兴板块。公司聚焦于开发满足先进封装工艺要求的固晶（包含共晶）和AOI检测设备，重点关注先进封装、光电子、AI算力等领域。公司推出的全自动高精度共晶机已经在光通讯领域形成批量销售，并出口至海外。2025年内，公司并购了上海栎智半导体科技股份有限公司。公司的工艺介质供应系统及工艺定制化设备业务由上海栎智承接。上海栎智电子先进材料生产配套系统主要是服务电子级化学品、前驱体材料的生产厂商，为其提供生产端的成套装备，包括精馏、提纯、充装、分装、撬装等功能。该系统目前的核心产品为前驱体材料生产成套设备。

华润微：公司是中国领先的拥有芯片设计、掩模制造、晶圆制造、封装测试等全产业链一体化经营能力的半导体企业，产品聚焦于功率半导体、智能传感器与智能控制等领域，为客户提供丰富的半导体产品与系统解决方案。公司产品设计自主、制造全程可控，在功率半导体领域已具备较强的产品技术与制造工艺能力，形成了先进的特色工艺和系列化的产品线。目前公司主营业务可分为产品与方案、制造与服务两大业务板块。公司产品与方案业务板块聚焦于功率半导体、智能传感器与智能控制等领域。公司制造与服务业务主要提供半导体开放式晶圆制造、封装测试等服务。此外，公司还提供掩模制造服务。根据Omdia 2025年10月的统计，公司在中国功率半导体企业排名第二、中国MOSFET厂商中规模排名第一。

汇成真空：公司真空镀膜设备销售客户行业分布较广，具体包括智能手机、摄像头、屏幕显示、汽车配件、航空玻璃、磁性材料、半导体电子传感器、精密光学元器件，以及传统行业如五金、卫浴、钟表等领域，多个不同行业应用经验形成了公司丰富的技术和工艺储备。其次，公司产品涵盖了蒸发镀膜、磁控溅射镀膜、离子镀膜等主要真空镀膜技术及其组合应用，设备形态包括了单体机和连续线，满足不同客户的需要。

华灿光电：公司是全球领先的LED芯片及先进半导体解决方案供应商，主要业务为LED芯片、LED外延片、蓝宝石衬底及第三代半导体化合物GaN电力电子器件的研发、生产和销售。公司注重自主研发，秉承技术创新和精益管理双轮驱动理念，加大研发投入，以技术促发展，向管理要效益，发力各细分市场，提升企业价值。公司注册地址为湖北省武汉市东湖开发区滨湖路8号。

和林微纳：公司凭借卓越的技术和出色的服务，已成功跻身众多国际知名芯片及半导体封测厂商的探针供应商行列，在继续保持MEMS精微屏蔽罩及现有半导体测试探针产品优势的同时，公司成功针对半导体基板测试线针(替代进口)、半导体前道晶圆测试探针卡，后道测试界面连接系统方案，机器人微型精密传动系统和微型精密手机光学零组件的布局。截至2025年末，公司2021年度定增募投项目中的“基板级测试探针研发量产项目”已完成建设并结项，目前正处于产品性能优化与产能爬坡阶段。公司与客户保持较高的市场粘性，有效匹配了新一代高性能芯片在成品测试环节对物理精度及电学性能等方面的要求。车规级2D MEMS探针卡完成三温测试验收、高针数MEMS探针卡通过高低温、载流和寿命等指标验证，已被国内头部芯片企业认可、0.09mm弹簧探针成功量产用于Wafer测试，正式开始量产出货。