半导体概念股票|半导体板块龙头股资金流向(实时)

托伦斯：公司专注于为半导体设备、高功率激光器提供精密金属零部件产品，其中应用于半导体设备领域的主要产品包括半导体关键工艺零部件、半导体工艺零部件、半导体结构零部件产品，达到国内头部半导体设备企业对该等精密金属零部件的高标准技术要求，可达到应用于先进制程半导体设备的性能要求。关键工艺零部件为半导体设备中直接构成反应工作区，对晶圆工艺良率影响程度高、制备工艺复杂的产品，在关键工艺零部件产品上，公司已系统性地覆盖了刻蚀、薄膜沉积、热处理等工艺中的反应环境构建、气体分布、精密温度控制及晶圆吸附固定等核心环节。产品品类涵盖腔体、内衬、匀气环、加热器等多种关键部件，形成了较为完整的产品体系，能够满足上述半导体制造关键工艺对精密金属零部件的多样化需求。公司工艺零部件主要包括冷却工艺零部件、静电卡盘安装座、气路座、腔室盖板及晶体炉等。公司半导体结构零部件主要包括法兰、盖板、信号箱壳体等起到支撑、连接作用的零部件产品。

国林科技：子公司国林半导体所研发的半导体级高浓度臭氧水系统、光伏级高浓度臭氧水系统和电子级超纯臭氧气体发生器等系列产品已交付多家客户进行产品验证，目前部分型号产品处于样机验证阶段，部分型号产品已通过客户验证并取得采购订单。2025年1月，子公司国林半导体中标京东方第8.6代AMOLED生产线项目。

深科达：公司继续深耕测试分选机领域，其中，转塔式测试分选机国内市占率较高，强化了在该细分领域的行业地位。同时，公司开发平移式测试分选机和重力式测试分选机，平移式测试分选机产品已实现批量销售，重力式测试分选机也已向士兰微等数个行业龙头企业销售。

乾照光电：公司主要从事半导体光电产品的研发、生产和销售业务，主要产品为LED外延片及芯片、砷化镓太阳能电池产品、感测及光通信芯片。

拉普拉斯：2026年6月，公司拟向不超过35名特定投资者发行不超过121,597,856股（含本数），募集资金总额不超过人民币220,126.85万元（含本数），扣除发行费用后拟用于光伏及半导体高端装备研发项目、无锡光伏高端装备基地二期建设项目、数字化与智能化升级项目、补充流动资金。公司将通过本次募集资金投资项目持续深入开展光伏与半导体高端装备领域的核心技术研发，开发适用于TOPCon、XBC、钙钛矿等新一代高效光伏电池的新工艺、新设备，同时攻关集成电路先进封装设备等半导体核心装备。

华胜天成：泰凌微电子（上海）股份有限公司（证券简称：泰凌微，证券代码：688591）已于2023年8月25日在上海证券交易所科创板正式挂牌上市。2024年12月29日，泰凌微收盘价为31.40元/股。截至本公告日，公司直接持有泰凌微1,786.19万股，占其总股本的7.44%。公司的主要业务是低功耗无线物联网芯片的研发、设计与销售，主要聚焦于低功耗蓝牙、Zigbee、Matter等短距无线通讯芯片产品；在私有2.4G芯片、蓝牙音频芯片也有长期的技术积累和产品布局。

创维数字：2023年7月14日公司在互动平台披露，公司与全球国内外相关主流芯片厂商保持着长期稳定的良好合作关系，有对芯片公司的投资（如：上海积塔半导体），但暂不涉及芯片的研发。

盈新发展：2026年4月，长兴半导体56.25%股权已完成交割过户，并已完成上述工商变更登记手续。本次交易完成后，长兴半导体将成为公司控股子公司，纳入公司合并报表范围。长兴半导体深耕NANDFlash芯片封装测试多年，拥有成熟的封装产能，积累了优秀的封装工艺和技术以及上下游行业资源。公司旨在通过本次并购快速进入集成电路行业，为上市公司拓展新业务领域和第二增长曲线，实现战略转型以及资产质量与盈利能力的根本性提升。

新亚强：公司产品应用领域广泛，新兴市场需求保持增长，特别是随着全球动力锂电池、气凝胶、抗肿瘤药物的市场规模不断扩大，公司功能性助剂产品作为锂电添加剂、气凝胶表面改性剂和药物合成基团保护剂，在这些领域的增量更为明显。苯基氯硅烷及其中间体在大功率LED封装材料、MiniLED背光与显示屏、车用LED以及高端照明的应用需求持续增加。

中天精装：数字智能产业正从技术探索和落地逐步走向规模化应用，对专用芯片、功率器件、先进封装等细分领域的需求持续释放。公司确立转型发展战略，布局国家自主可控的关键环节——科技属性强、发展空间大的半导体领域，力争顺应产业发展趋势，为长期高质量发展打造新引擎。2025年度，在平稳运营装修装饰业务、为变革与发展提供更大空间的基础上，公司锚定战略转型方向，以应用场景为驱动，通过对外投资方式战略性参股产业链细分领域的具有投资价值的企业，具体包含半导体ABF载板企业（科睿斯）、HBM设计制造企业（远见智存）、先进封装企业（鑫丰科技）；同时与战略合作伙伴共同出资新设控股子公司微封科技、中天数算，分别聚焦半导体封测设备、算力服务业务，成为公司落地算力服务+半导体应用场景的重要载体。

九丰能源：公司持有艾尔希70%股权。2023年10月7日，公司在互动平台表示，艾尔希服务的下游领域涉及电子、半导体、锂电池、航空航天、新材料、生物医药、冶金等，服务客户超过800家。借助艾尔希的客户优势和区位优势，将有效实现特气业务“资源+终端”模式的落地，并可与株洲正拓协同推动跨区域发展。另，2024 年，公司积极推动湖南艾尔希二期项目及江苏镇江工业气体分装及储备项目建设。

中天火箭：公司从事炭/炭复合材料研究二十年，研发能力较强，技术储备充足。公司是国内较早进行炭/炭复合材料制品工业化生产的专业企业，是国内首批获取飞机炭刹车盘零部件制造人批准书的单位之一。公司在民用领域的炭/炭复合材料产品主要是光伏产业晶体生长热场系统耗材，已经被隆基股份、TCL中环、通威股份、晶科股份等国内光伏行业硅片行业领先的生产商所广泛采用。2024年，公司在热场材料领域市场占有率稳定，依旧保持行业前列的市场地位。目前，炭/炭复合材料不仅是航空航天、光伏行业不可或缺的重要材料，还推广应用于汽车、高铁、锂电池、氢能、半导体、高端装备等各领域。

高德红外：公司拥有完全自主知识产权的“中国红外芯”生产线，打造出涵盖全球主要技术路线的非制冷、碲镉汞及二类超晶格制冷型红外探测器芯片批产线。在国防领域，公司自产的高端探测器已大批量装备于国内诸多高端型号系统；在民用领域，非制冷晶圆级封装探测器大规模应用于消费电子、智能家居、工业过程控制、警用执法、汽车辅助驾驶、智能物联、应急救援等新兴领域，并通过平台化战略快速提升红外技术在各类民品领域的市场化普及。在红外探测器芯片方面，公司是能同时批量生产非制冷和制冷两种探测器的民营企业。公司红外芯片产品品类丰富，覆盖多种面阵规格、多种像素尺寸及多种波段组合，产品各项性能指标达到国际领先水平。同时公司已全面构建红外“芯”平台战略，推动红外技术的规模化、多样化、普及化和消费品化。公司成功搭建了完全自主知识产权、涵盖全球主要技术路线的非制冷、碲镉汞及二类超晶格3条完全自主可控的国产化芯片生产线，是目前国内规模化红外核心芯片与解决方案提供商，也是同时具备制冷和非制冷红外探测器芯片批产线的民营企业。

鲍斯股份：2026年5月8日公司在互动平台披露，公司真空泵业务板块涉及的半导体领域应用的相关产品目前处于研发测试阶段，未形成批量生产和销售。

国博电子：公司主要从事有源相控阵T/R组件和射频集成电路相关产品的研发、生产和销售，是目前国内能够批量提供有源相控阵T/R组件及系列化射频集成电路产品的领先企业，核心技术达到国内领先、国际先进水平，公司主要客户为各科研院所和整机单位、移动通信设备制造商等。国博电子建立了以化合物半导体为核心的技术体系和系列化产品布局，产品覆盖射频芯片、模块、组件。公司主要产品包括有源相控阵T/R组件、射频模块、射频放大类芯片、射频控制类芯片等，均属于模拟集成电路。

力源信息：公司从事自研芯片（微控制器MCU、功率器件SJ-MOSFET、小容量存储芯片EEPROM）的研发、测试、推广和销售。公司MCU产品兼具低功耗及高性价比，应用非常广泛，可用于安防监控、电动自行车、电表、燃气表、水表、手持设备、电子标签、血氧仪、血糖仪、白色家电、物联网、办公电器、玩具、电脑外设、无人机、机器人、智能制造、智能交通、智能楼宇、汽车（公司已完成相关产品的AEC-Q100车规测试）等行业；SJ-MOSFET可用于LED照明、服务器电源、工业电源、医疗电源等领域；EEPROM可用于家电、电表、摄像头模组等领域。

*ST闻泰：公司是集研发设计和生产制造于一体的半导体、产品集成企业。公司的半导体业务采用IDM垂直整合制造模式，产品广泛应用于全球各类电子设计，丰富的产品组合包括二极管、双极性晶体管、ESD保护器件、MOSFET器件、氮化镓场效应晶体管（GaNFET）、碳化硅（SiC）二极管与MOSFET、绝缘栅双极晶体管（IGBT）以及模拟IC和逻辑IC。公司产品集成业务采用ODM原始设计制造模式，是全球领先的电子产品集成企业，主要从事各类电子产品的研发设计和生产制造，业务涵盖手机、平板、笔电、IoT、家电、汽车电子等众多领域。公司产品集成业务从事的主要业务系消费、工业、汽车等领域智能终端产品的研发和制造业务；半导体业务板块从事的主要业务系半导体和新型电子元器件的研发和制造业务；光学模组业务从事的主要业务系光学模组的研发和制造业务。

上海合晶：公司除现有模拟器件、功率半导体、传感器等硅外延产品外，还聚焦以下重点产品的挖掘和研发：(1)CIS（CMOS图像传感器）用外延产品方向。公司针对目标客户的高性能产品进行技术研发，开发具有高信噪比、高感亮度、高速全局快门捕捉、超宽动态范围、超高近红外感度、低功耗等特点的图像传感器，将应用于特定领域及新兴需求。(2)PMIC（电源管理芯片）用外延片方向。(3)车规级SJ（超级结结构）、IGBT（绝缘栅双极型晶体管）用外延片产品方向。(4)AI赋能产业焕新方向。

莱尔科技：半导体行业作为整个电子产业链的最上游，从智能手机、电脑到汽车、国防军工都需要半导体，半导体行业已经成为国家级的战略行业。随着物联网、人工智能、新能源汽车、5G等新兴科技产业的大力发展对整体芯片市场提出了暴增式的需求。受到产业链供需失衡影响，全球缺芯问题使得全球晶圆代工企业持续扩产扩能，而行业内国内大型LED芯片生产企业主要采购进口的晶圆制程保护膜，公司凭借多年的研发投入研发了晶圆制程保护膜。

紫光股份：公司基于16nm工艺具备高级编程能力的智能第一代商用网络处理器芯片正式投片，该芯片采用全球领先的网络处理器架构，支持GE到400GE的全系列以太网接口类型，可广泛应用于路由器、交换机、安全、无线等数据通信领域，公司预计在2021年第四季度发布基于该网络处理器芯片的系列网络产品。目前，公司已在多核处理器、高性能片上网络、高速以太网接口、高速内部互联接口等领域积累了丰富的研发经验，形成了一系列具有自主知识产权的核心IP，同时拥有先进工艺、大尺寸、数模混合、多芯片封装等领先的芯片设计能力，并且将保持量产一代、设计一代的迭代方式不断进行技术演进。公司布局网络芯片，有助于公司在中国高端路由器等市场保持领先地位。