半导体概念股票|半导体板块龙头股资金流向(实时)

先导基电：先导科技集团作为全球稀散金属全产业链的高科技领军企业之一，专注于集成电路关键材料、核心零部件的创新发展，同时积极投身于新一代半导体衬底、外延、芯片及模块的研发、生产与销售业务。先导科技集团在半导体产业链上下游拥有深厚积累的资源，不仅能为凯世通提供电子材料（如掺杂材料、前驱体、电子特气）、关键零部件（如静电卡盘、流量计）以及离子源工艺测试的供应链支持，还能帮助凯世通实现机台的原位检测。

综艺股份：2025年，公司通过成功实施重大资产购买，完成对功率半导体企业吉莱微的并购，吉莱微专业从事功率半导体芯片及器件的研发、生产和销售，是一家以芯片设计、晶圆制造、封装测试的垂直一体化经营为主的功率半导体芯片及器件制造企业，致力于为客户提供安全、可靠、高效的功率半导体器件和综合性的解决方案。该公司目前拥有多条晶圆生产线，主要产品包括两大系列：功率半导体芯片和功率半导体器件。凭借具有市场竞争力的产品质量和配套销售服务体系，吉莱微生产的功率半导体芯片及器件已应用至众多国内知名终端用户，涵盖以家电为代表的消费电子领域终端用户包括美的、小米等；以低压电器为代表的工业领域终端用户包括浙江正泰电器、上海良信电器等；以手机和摄像头为代表的网络通讯和安防领域终端用户包括中兴通讯、海康威视等；以新能源汽车为代表的汽车电子领域终端客户包括比亚迪、联合汽车电子有限公司等。

聚辰股份：公司是一家全球化的集成电路设计高新技术企业，专门从事高性能、高品质集成电路产品的研发设计和销售，并提供应用解决方案和技术支持服务。公司目前拥有存储类芯片、混合信号类芯片和 NFC 芯片三条主要产品线，产品广泛应用于存储模组、智能手机、汽车电子、工业控制、物联网及可穿戴设备、白色家电、通信设备和医疗仪器等众多领域。

炬芯科技：作为中国领先的低功耗AIoT芯片设计厂商，公司专注于中高端智能音频SoC芯片的研发、设计与销售，深耕无线音频、智能穿戴、智能交互等AIoT核心场景，为行业提供高集成度的专业芯片产品与一体化解决方案；公司坚定践行品牌客户战略，以持续高强度技术研发筑牢产品核心竞争力，推动市场份额稳步攀升。依托全场景AI音频布局，公司已构建起低功耗大算力芯片硬件架构、高性能音频链路及音频算法、高带宽低延迟无线连接技术、便捷高效的端侧AI开发工具四大核心技术壁垒，并率先布局存内计算（CIM）技术，CPU+DSP+NPU架构实现AI算力高效加速，从底层架构突破传统计算模式的存储墙与功耗墙瓶颈，与端侧AI对高能效比、低功耗、实时推理的核心要求高度契合，形成软硬件协同、算法与连接技术深度融合的差异化优势。

*ST皇庭：公司子公司意发功率主要从事功率半导体芯片的设计、制造及销售业务，拥有年产36 万片 6 寸功率晶圆的能力。意发功率核心产品为 FRD、SBD、MOSFET、IGBT 等功率半导体，产品广泛应用于工控、通信、变频家电、光伏/风力发电、充电桩和电动汽车等领域。

中国长城：公司参股飞腾信息技术有限公司，公司持股比例为28.035%。飞腾信息官网显示：飞腾公司是国内领先的自主核心芯片提供商，致力于飞腾系列国产高性能、低功耗通用计算微处理器的设计研发和产业化推广，同时联合众多国产软硬件生态厂商，提供基于国际主流技术标准、中国自主先进的全国产信息系统整体解决方案，支撑国家信息安全和重要工业安全。飞腾公司始终坚持“核心技术自主创新，产业生态开放联合”的发展理念，以“聚焦信息系统核心芯片，支撑国家信息安全和产业发展”为使命，努力成为世界一流芯片企业，用中国芯服务社会。2026年3月5日“飞腾行业解决方案”微信公众号披露：近日，飞腾腾锐 D3000/D3000M、飞腾腾云 S5000C/S5000C-E 和 飞腾腾珑 E2000 与 OpenClaw 顺利完成适配，并实现 “全国产软硬件协同”+“全场景覆盖”，打造更具性价比和安全可控的全栈 AI 自动化解决方案，满足日常办公、开发学习和企业级部署需求。2023年6月5日公司在互动平台披露：公司参股企业飞腾公司致力于国产高性能、低功耗通用计算微处理器的设计研发和产业化推广，产品包括高效能桌面CPU（飞腾腾锐D系列）等。

和顺石油：公司作为中南地区知名的加油站连锁经营品牌，公司深耕成品油流通领域，构建起集加油站零售连锁、成品油仓储、物流配送、批发于一体的完整产业链生态。作为湖南省首家获国家商务部批准的成品油批发资质的石油企业，公司以湖南为核心战略支点，稳步向周边省份拓展业务，彰显区域辐射能力与可持续发展的潜力。截至2024年12月31日，公司运营管理35座自营加油站，其中2座因历史原因对外租赁，构建起覆盖广泛的终端服务网络。公司立足能源产业变革趋势，围绕"车生活生态圈"构建核心战略，正从传统成品油零售连锁企业向多元业态并行的综合能源服务商全面升级。

TCL中环：2025年内，公司半导体材料业务坚持“国内领先，全球追赶”战略，产品出货超1200MSI，实现营业收入57.07亿元，同比增长21.75%，营收及出货量继续稳居国内半导体硅片行业前列。2025年，公司运营效率显著提升，已覆盖国内外重点客户，综合竞争力国内行业领先。公司将持续丰富产品和客户结构，以技术、效率、品质为抓手，形成差异化竞争优势。

全志科技：公司一直致力于为客户提供系统级的SoC产品包，为了提高研发交付能力和加快产品迭代速度，坚持不断建设和完善各种技术平台和产品平台，通过多年积累打造了4个平台。SoC设计平台：包括工艺技术平台(成熟工艺、先进工艺)、数模混合IP、编解码及显示IP技术、SoC多核异构及总线，系统低功耗等技术。硬件系统平台：形成了SoC配套系列芯片，包括电源管理芯片、无线互联芯片、音频处理芯片，以及完整的硬件系统设计，包括信号和电源完整性、热设计、可制造性设计的板级设计技术。软件开发平台：提供RTOS/Linux/Android等多种操作系统平台的完整支持，以及国产主流操作系统的生态适配；同时结合产品应用，形成了相应的中间件、应用软件交付。生态服务平台：针对服务赋能，提供了技术支持服务、开放合作生态和质量体系服务等支撑功能，同时针对下游客户输出了高效的工具链支撑。

艾为电子：公司是一家专注于高性能数模混合信号、电源管理、信号链的集成电路设计企业，主营业务为集成电路芯片研发和销售。截止目前，公司主要产品型号达1,400余款，2024年度产品销量超60亿颗，可广泛应用于消费电子、物联网、工业互联、汽车领域。公司在高性能数模混合信号芯片领域形成了丰富的技术积累和完整的产品系列，已形成了完善的硬件芯片和软件算法为一体的音频解决方案；Haptic硬件+TikTap触觉反馈系统方案；摄像头高精度光学防抖的OIS芯片+防抖算法；多通道压力检测SOC芯片和压力识别算法；在电源管理芯片和信号链芯片领域持续扩充产品品类，并在下游应用市场持续拓展；其中触觉反馈马达驱动芯片较早地进行了技术创新及产品系列化布局，在国内企业中具有较强的先发竞争优势。

晶晨股份：公司是全球布局的无晶圆半导体系统设计厂商，面向智慧家庭、智慧办公、智慧出行、娱乐教育、工业生产场景，提供卓越而领先的智能终端控制与连接解决方案，包括智能多媒体与显示SoC主控芯片、AIoT SoC主控芯片、通信与连接芯片、智能汽车SoC芯片等，致力于赋能全球智能终端从万物互联走向万物智联。公司注册地址为：中国(上海)自由贸易试验区碧波路518号207室。

利扬芯片：经过多年的自主研发和技术实践积累，公司已拥有数字、模拟、混合信号、存储、射频等多种工艺的 SoC 芯片测试解决方案，并形成了一系列核心技术，比如指纹系列芯片、大规模FPGA芯片、先进制程高算力系列芯片、心率传感器芯片、CIS 芯片、NAND Flash 芯片、物联网无线通讯芯片、5G LNA 芯片、5G Switch 芯片、WiFi6 芯片、胎压传感器芯片、车用MCU 芯片、车规BMS 芯片、北斗系列芯片和金融安全芯片等多个领域的芯片测试技术。2023年9月6日，公司在互动平台表示，公司成功攻克多类先进芯片测试难题如成功完成全球首颗北斗SoC芯片（短报文)并实现量产； 公司在自动化设备硬件有较强的开发团队；如自主设计、研发专用于手机指纹自动探针台可覆盖电容指纹、光学指纹、活体指纹系列产品并取得一定测试优势。

天铁科技：公司通过参股的方式投资蜀芯（德阳）半导体有限公司。据爱企查披露，公司持有蜀芯（德阳）半导体有限公司48.27586%股权。

汇通能源：2025年报披露，公司启动了对半导体光罩领先企业兴华芯（绍兴）半导体科技有限公司的战略股权投资。兴华芯是一家专注于半导体光罩（掩膜版）研发与制造的高科技企业，其产品是集成电路制造中的关键材料，技术壁垒高，国产化前景广阔。公司以总对价人民币18,390万元受让兴华芯7.43%的股权，是公司向硬科技实体产业迈出的关键一步。截至目前，公司已召开董事会审议通过了此次投资兴华芯事项，正在推进工商变更程序。

澜起科技：澜起科技是一家全球领先的无晶圆厂集成电路设计公司，致力于为云计算及AI基础设施提供创新、可靠及高能效的互连解决方案。目前我们拥有两大产品线，互连类芯片和津逮产品。我们的互连类芯片主要包括内存接口芯片、内存模组配套芯片、PCIe Retimer芯片、CXL MXC芯片及时钟芯片等。津逮产品主要包括津逮CPU及数据保护和可信计算加速芯片等。

骄成超声：2026年8月，公司向特定对象发行A股股票申请获得上海证券交易所审核通过。2026年4月，公司拟向不超过35名（含35名）特定对象发行不超过34,720,008股（含本数），募集资金总额不超过人民币134,396.13万元（含本数），扣除发行费用后的净额拟投资于半导体先进超声设备研发及产业化项目、高性能功率超声设备研发升级及产业化项目、检测超声技术平台建设项目、补充流动资金项目。通过本次募投项目的实施，公司将有效突破产能瓶颈，快速响应下游市场需求，进一步提升在半导体、新能源等领域的市场份额，并借助超声技术平台化优势加速切入航空航天、医疗等新领域，实现新的业务增长点。

汇顶科技：公司是一家基于芯片设计和软件开发的整体应用解决方案提供商，覆盖“传感、AI计算、连接、安全”四大核心业务，主要面向智能终端、物联网及汽车电子领域提供领先的半导体软硬件解决方案。作为Fabless模式的芯片设计企业，公司专注于芯片的设计研发和销售，将晶圆制造、封装和测试等环节外包给专业的晶圆代工、封装及测试厂商。

九州一轨：2026年7月，公司拟以自有/自筹资金人民币6,998.96万元，认购江苏通用半导体有限公司新增注册资本983.00万元。本次增资完成后,公司预计持有通用半导体约6.4709%的股权。标的公司立足于激光隐切技术，是国产化替代进程的领军企业，技术水平处于国际领先地位。标的公司主营的“半导体晶圆切割”工艺处于后道“封装测试”中的前序“切割”工艺，该环节承载着前面上百道工序的价值，其工艺好坏可直接决定芯片的制造成本、晶粒的成品率以及芯片的质量。本次投资，不仅符合国家产业政策鼓励方向，且有助于公司深入半导体高端制造领域，加速建立具有核心竞争力的高端半导体加工业务板块，深入硬科技赛道，把握半导体行业爆发式增长的产业机遇。

骏亚科技：FPC（含RFPC）及HDI主要应用于锂电池保护板、车载、智能穿戴、摄像头模组（CCM）、无线充、TWS等细分领域；研发样板及小批量板客户累计超过10,000家，产品涵盖高精密多层板、金属基(芯)板、高频高速板、高Tg厚铜板、电源模块板、平面绕组板、混合介质高频多层板、大尺寸PMI泡沫板、金手指板、埋盲孔板及根据客户要求定做特殊印制电路板，应用于5G/6G通信、控制器、传感器、工业机器人、功率模块、大功率LED、汽车毫米波雷达、半导体设备（光刻、蚀刻、测试等）、卫星通讯等领域。

思特威：超大靶面超高分辨率工业相机应用系列图像传感器SC4880RS、SC3080RS及SC2080RS，全面匹配工业各种高端应用检测需求，包括半导体设备、新能源电池设备、OLED屏幕设备、光伏设备、PCB板等应用领域。