半导体概念股票|半导体板块龙头股资金流向(实时)

锴威特：2026年3月，公司拟通过发行股份及支付现金方式向26名交易对方购买其合计持有的晶艺半导体100.00%股份，并募集配套资金。标的公司是一家采用Fabless经营模式的功率半导体企业，主要专注于电机驱动与电源管理两大类功率产品，产品广泛应用于高端消费电子、家电、智能电表、光模块、固态硬盘（SSD）、安防、通讯、服务器等市场领域。通过本次交易，上市公司在功率半导体的产品布局将进一步完善，可与标的公司共同构建应用场景更完善、技术规格更全面的综合功率半导体解决方案。

劲拓股份：2025年5月24日公司在互动平台披露，公司芯片封装热处理设备可以应用于扇出型封装领域的倒装芯片焊接工艺。公司半导体专用设备业务为下游封测厂商提供多款国产空白的芯片封装热处理设备，产品于2022年首度规模化销售。2025年5月7日公司在互动平台披露，公司半导体专用设备业务基于热工领域的核心技术，已实现关键突破，目前研制生产了多款具有一定技术壁垒的国产空白的半导体热工设备，能够应用于多种先进封装工艺，为国内外大型封测厂商提供产品和服务，并具备为客户提供不同制造工艺设备的定制能力。

国科微：公司是工业和信息化部认定的集成电路设计企业，成立以来一直坚持自主研发的开发理念，公司长期致力于超高清智能显示、智慧视觉、人工智能、车载电子、物联网、固态存储等领域大规模芯片及解决方案的开发。自设立以来，公司一直专注于芯片设计及解决方案的开发、销售以及服务，主营业务未发生变化。公司拥有较强的自主创新能力，经过多年研发在音视频编解码、影像和声音信号处理、SoC芯片、直播卫星信道解调、北斗导航定位、数模混合、高级安全加密、固态存储控制器芯片、多晶圆封装以及嵌入式软件开发等关键技术领域积累了大量的自主知识产权的专利、版图、软件著作权等核心技术。公司专注于芯片的设计研发，是国内领先的人工智能与多媒体、车载电子、物联网、数据存储等芯片解决方案提供商。

依顿电子：公司重点围绕汽车电子、计算与通信等核心应用领域，成功完成了TRX-5G发射接收器单元、汽车底盘及转向控制器、毫米波雷达、LED汽车大灯凸台铜基板、1500V逆变器、机器人半挠性产品、无人机HDI产品等重点产品项目的开发。同时，公司在多层板埋入式铜块工艺、HDI平台工艺等关键技术上取得突破，为高端产品的量产提供了核心工艺保障。

博敏电子：公司深度聚焦AI算力PCB细分赛道，精准对接市场需求，订单规模实现显著增长。数据通信领域，服务器、交换机、加速卡及电源板等核心客户订单大幅提升，梅州老基地产能利用率保持高位运行。为满足客户持续增长的订单需求，公司加快推进创芯智造园产能爬坡，创芯智造园已顺利通过核心客户审核认证并开始承接新增订单，后续将逐步释放产能，进一步提升公司整体供货能力与市场响应速度。公司成功攻克24层、26层超高层高精密PCB及AI服务器主板核心技术，厚铜、阻抗、背钻、可靠性等关键指标达标，顺利通过客户认证，正式进入超算与AI服务器核心供应链，获取批量订单准入资格，支撑公司高端市场战略落地。

光迅科技：公司形成了半导体材料生长、半导体工艺与平面光波导、光学设计与封装、高频仿真与设计、热分析与机械设计、软件控制与子系统开发六大核心技术工艺平台，具备从芯片到器件、再到模块的全链条垂直整合能力。公司产品涵盖全系列光通信模块、无源光器件和模块、光波导集成器件、光纤放大器，广泛应用于骨干网、城域网、宽带接入、无线通信、数据中心、物联网等核心领域。公司拥有多种类型激光器芯片（FP、DFB、EML、VCSEL等）、探测器芯片（PD、APD）以及SiP芯片平台，为直接调制和相干调制方案提供坚实支撑；同时还具备COB、混合集成、平面光波导、微光器件、MEMS器件等封装平台，为各类产品的稳定量产提供保障。

景旺电子：公司是专业从事PCB研发、生产和销售的国家高新技术企业，已成为印制电路板行业内的重要品牌之一。公司覆盖多层板、HDI、高多层板、FPC、MPCB及刚挠结合板等，打造了“1+1+N”的业务布局，即1个支柱型业务（汽车电子）+1个重点发展业务（通信与数据基础设施）+N个高潜力业务（智能终端、工业控制、能源、医疗设备等）。公司已在汽车电子PCB领域占据全球领先地位，并战略性重点布局AI计算领域。

华正新材：公司半导体封装基板材料包括BT封装材料和CBF积层绝缘膜，适用于半导体先进封装工艺。BT封装材料，具有高耐热性、耐CAF、低介电常数和低膨胀系数等核心技术优势，主要应用于Mini&MicroLED、Memory（Flash、DRAM）、RFPA、MEMS、CPU/GPU等算力芯片、PMIC、VCM音圈马达等应用场景。CBF积层绝缘膜是公司近年来重点研发的半导体封装材料，具有优良的介电性能、热膨胀系数、剥离强度、绝缘性能和可加工性能，可应用于CPU/GPU等算力芯片、VCM音圈马达、PMIC等芯片的半导体封装。

云南锗业：公司目前材料级锗产品主要为锗锭（金属锗）、二氧化锗；深加工方面，光伏级锗产品主要为太阳能电池用锗晶片，红外级锗产品主要为红外级锗单晶及毛坯（光学元件）、锗镜片、镜头、红外热像仪、光学系统，光纤级锗产品为光纤用四氯化锗，化合物半导体材料主要为砷化镓晶片、磷化铟晶片。公司产品主要运用包括红外光电、空间太阳能电池、光纤通讯、发光二极管、垂直腔面发射激光器（VCSEL）、大功率激光器、光通信用激光器和探测器等领域。截至2025年期末，公司材料级锗产品锗锭产能为47.60吨/年，太阳能锗晶片产能为125万片/年（折合4英寸），光纤用四氯化锗产能为60吨/年，红外光学锗镜头产能为3.55万套/年，砷化镓晶片产能为80万片/年（2-6英寸），磷化铟晶片产能为15万片/年（2-4英寸）。

奥士康：2019年11月8日公司在互动平台披露：公司肇庆科技产业园项目未来主要生产高端汽车电子电路、任意层互联HDI、高端通讯5G网络、高端半导体IC/BGA芯片封装载板、大数据处理存储电子电路等产品。

先导基电：先导科技集团作为全球稀散金属全产业链的高科技领军企业之一，专注于集成电路关键材料、核心零部件的创新发展，同时积极投身于新一代半导体衬底、外延、芯片及模块的研发、生产与销售业务。先导科技集团在半导体产业链上下游拥有深厚积累的资源，不仅能为凯世通提供电子材料（如掺杂材料、前驱体、电子特气）、关键零部件（如静电卡盘、流量计）以及离子源工艺测试的供应链支持，还能帮助凯世通实现机台的原位检测。

耐科装备：在半导体封装装备领域，作为国内为数不多的半导体封装设备及模具国产品牌企业之一，公司已成为国内多家头部半导体封装企业的供应商。通过差异化的自主创新和研发，掌握了成熟的核心关键技术和工艺，公司全自动半导体塑料封装设备与国际一流品牌如TOWA、YAMADA同类产品的差距正逐渐缩小，个别关键技术已达到国际水平。公司目标是实现我国在半导体塑料封装装备领域的自主可控，未来在全球市场与国际一流品牌进行同台竞技。

科翔股份：2025年，公司半导体业务聚焦于板级封装（PLP）、MOS三极管、第三代半导体模块三项业务：其中PLP板级封装重点是依托公司内部的高阶HDI制造能力，在此基础上完成氮化镓、碳化硅多芯片合封，具备成本低、散热性能高的优势，主要面向电源芯片领域。

颀中科技：公司以COF、COG/COP等显示驱动芯片封装技术为抓手，拥有“高精度高密度内引脚接合”、“125mm大版面覆晶封装”、“全方位高效能散热解决技术”、“高稳定性晶圆研磨切割”等关键技术。针对非显示类芯片的封装工艺，可同时提供后段的DPS和载板覆晶封装服务，助力实现更小尺寸和更高集成度的整套封装测试的解决方案，有助于进一步增强公司的技术领先优势，并拓宽服务领域至如高性能计算、数据中心、自动驾驶等尖端市场，争取在国际竞争中占据有利地位。公司还相继研发出“高精高稳定性新型半导体材料晶圆切割技术”“高精密覆晶方形扁平无引脚及模块之封测的技术研究”，并在可切割晶圆的精度、厚度、材质等方面进行了创新，尤其是面对半导体材料种类的不断丰富，如钽酸锂（LiTaO3）、硅锗（SiGe）、铌酸锂（LiNbO3）等，公司皆有显著成果。

联瑞新材：AI服务器、高速通信设备、消费电子、汽车电子、工业控制、医疗、航空航天等行业的不断发展，带动了EMC、LMC、GMC、Underfill等封装材料领域的市场需求，进而对于具有更低CUT点、更加紧密填充、更低的放射性含量、高导热性的球形二氧化硅、球形氧化铝等无机非金属功能性粉体材料的市场需求。公司依靠核心技术生产的球形无机非金属粉体材料具有行业领先的电性能、低CUT点、高填充率、高纯度等优良特性，精准满足新一代芯片封装材料的高性能要求。

鹏鼎控股：2023年1月，公司拟与关联公司礼鼎半导体科技(深圳)有限公司签订《投资入股协议书》，礼鼎半导体拟通过本次增资新增2159.05万美元注册资本，其中由公司以货币方式认缴其中的1511.34万美元注册资本。剩余新增注册资本由其他投资人认缴(其他投资方暂未确定)。根据以上协议，公司本次将向礼鼎半导体增资1.36亿美元，其中，1511.34万美元计入礼鼎半导体的注册资本，剩余款项全部计入资本公积。礼鼎半导体现有股东同意公司对其股权进行调整并且确认放弃对本次增资所涉新增出资的优先认购权。礼鼎半导体控股股东MontereyParkFinanceLtd.，持有公司控股股东美港实业有限公司100%股权。因此本次交易构成关联交易。礼鼎半导体专注于高阶半导体封装载板的研发、生产和销售。通过投资礼鼎半导体，一方面有助于公司借此加大半导体领域的战略布局，充分把握电子行业的技术发展趋势，符合公司的战略发展方向；另一方面公司可与礼鼎半导体深化在生产管理及高端制造等方面学习互鉴，充分发挥协同效应，提升公司的市场竞争优势。2023年2月28日公司互动易披露：目前，礼鼎已具备生产Chiplet相关产品的能力。

芯朋微：公司是国家规划布局内重点集成电路设计企业和高新技术企业，是国内少有的完整具备高低压电源芯片、高低压驱动芯片、功率器件、功率模块、电源电机功率系统芯片及解决方案的公司，尤其是高压ACDC产品具备国际一流水准，根据国际知名市场研究机构Omdia于2024年发布的行业统计报告中，芯朋微位列“AC-DC integrated switching regulators”产品大类的全球第二名。公司在国内率先开发成功并量产了700V单片高低压集成开关电源芯片、1500V/1700V高低压集成开关电源芯片、数字图腾柱无桥PFC芯片、零瓦待机高低压集成开关电源芯片、1200V半桥驱动芯片、200V SOI MOS/LIGBT集成驱动芯片、100VCMOS/LDMOS集成驱动芯片等产品。

九州一轨：2026年7月，公司拟以自有/自筹资金人民币6,998.96万元，认购江苏通用半导体有限公司新增注册资本983.00万元。本次增资完成后,公司预计持有通用半导体约6.4709%的股权。标的公司立足于激光隐切技术，是国产化替代进程的领军企业，技术水平处于国际领先地位。标的公司主营的“半导体晶圆切割”工艺处于后道“封装测试”中的前序“切割”工艺，该环节承载着前面上百道工序的价值，其工艺好坏可直接决定芯片的制造成本、晶粒的成品率以及芯片的质量。本次投资，不仅符合国家产业政策鼓励方向，且有助于公司深入半导体高端制造领域，加速建立具有核心竞争力的高端半导体加工业务板块，深入硬科技赛道，把握半导体行业爆发式增长的产业机遇。

联讯仪器：在半导体集成电路领域，公司主要为用户提供电性能测试仪器及设备。电性能测试仪器方面，公司核心产品精密源表最小电流分辨率已突破至0.1fA，与国际最高水平的差距持续缩小，且公司是国内极少数可以提供PXIe插卡式源表、低漏电开关矩阵、高压源表、脉冲源等多产品矩阵的厂商。公司聚焦核心技术复用价值，积极布局电性能测试设备产品线，主要产品包括WAT测试机、晶圆级可靠性测试系统等，是国内少数具备精密源表等核心测试部件自主能力的厂商。公司在半导体集成电路领域的代表性客户包括客户二、集团一、比亚迪半导体、燕东微、士兰微、X-FAB等国内外知名企业。

芯碁微装：公司推出的高精度直写设备MLF已进入多家功率半导体产线验证或导入阶段。在功率器件需求增长与制造复杂度提升相互的作用下，直写光刻在这一细分市场的渗透率上升，正逐步从研发辅助工具向量产关键设备角色转变。