半导体概念股票|半导体板块龙头股资金流向(实时)

科大国创：国创智能产品开发平台：基于领先的数据智能、高可信软件和智能算法技术，结合多年积累的BMS产品经验，采用多元融合的技术架构，开展智能汽车动力总成、自动驾驶、智能线控、智慧储能等产品的研发。基于大数据引擎，运用大规模机器学习、知识挖掘、智能算法等数据智能技术，构建车路协同的云数据控制中心，整合各类数据资源，实现全业务场景应用。国创HCS集成开发平台：运用深度学习等模型，研究可信和形式化验证方法，以程序缺陷分析和程序正确性验证为核心，以关键算法和核心程序的验证为主线，通过提供形式化规范语言描述程序功能、采用演绎推理产生演算规则和利用定理证明进行自动验证的手段，为开发高可信软件和为关键领域的行业软件认证提供有效的技术支持，实现高可信软件智能验证，为机器编程打下基础。公司坚定贯彻“双智”战略，积极开展智能BMS系列、自动驾驶、智慧储能等软硬一体化数据智能产品的研发和销售。报告期内，公司智能软硬件产品业务主要产品有：智能BMS、PACK（动力总成系统）、BEMS、储能系统、ADAS、高可信软件等。

万润科技：公司半导体存储器业务的实施主体为控股子公司万润半导体。报告期内，万润半导体按照研发、销售先行先试的思路，主要聚焦半导体存储器的设计、研发及销售。自设立以来，万润半导体坚持市场需求引领，形成了以固态硬盘（SSD）和嵌入式存储（eMMC）为主要形态的产品矩阵，可应用于消费级、工业级及企业级等存储应用场景。2023年内，万润半导体主要聚焦半导体存储器的设计、研发及销售；坚持市场需求引领，针对不同市场需求，通过存储介质特性研究、测试、存储应用技术开发等，进行产品设计、研发及材料选型，从供应商购入晶圆或芯片、主控芯片等主辅料，委托进行封装、测试等环节，再通过直销或经销方式销售给境内外客户。经销模式下，为买断式销售。为培育测试技术核心竞争力，公司投资建设研发测试线，对固态硬盘（SSD）进行自动化测试。

文一科技：公司主要业务涉及多个领域。分别为：半导体塑料封装模具、装置及配套类设备产品，属于半导体行业的封装测试产业；化学建材挤出模具及配套设备属于化学建材行业；精密零部件制造、轴承座及配套的注塑件，属于装备制造行业中的精密机械加工、重型机械带式输送机行业。公司作为老牌半导体封测专业设备供应商，在业界享有一定口碑，在行业有名牌效应；公司技术团队经验丰富，和合作伙伴紧密沟通，保证产品研发方向较为领先；公司拥有热处理工厂、精密加工工厂、电镀工厂配套制造，保证了产品品质要求。2024年主要经营目标：合同承揽3.83亿元，资金回笼3.74亿元，销售收入3.61亿元，生产产值3.54亿元。

至正股份：子公司苏州桔云纳入公司合并报表，新增半导体专用设备业务，其主要从事半导体后道先进封装专用设备的研发、生产和销售，主要产品包括清洗设备、烘箱设备、腐蚀设备、涂胶显影设备、去胶设备、分片设备等。苏州桔云核心团队专注于研发半导体设备，拥有多年的半导体设备研发经验，对烤箱、制程、自动化、半导体、系统控制、软件等有较为深刻的研究，并申请了专利。主要技术来源于自主研发。

大唐电信：安全芯片业务，面对复杂多变的市场形势，立足存量探索市场，强化科研攻关，加强营销全链条管理。公司依托智能安全、生物识别等核心技术，面向公安、社保、金融、城市管理、交通等行业客户提供包括二代身份证芯片和模块、社保卡芯片和模块、金融支付芯片、指纹传感器和指纹算法芯片、读卡器芯片、终端安全芯片等产品。2023年，公司安全芯片业务市场占有率稳居国内前列；三代社保芯片保持稳定供货；金融IC卡芯片、物联网安全芯片出货均呈快速增长态势，公司在竞争激烈的市场环境中保持了存量业务稳定的发展、实现了新市场布局的战略目标。2023年5月24日公司在互动平台披露：公司安全芯片产品作为信息安全领域基础硬件广泛应用于网络安全、工业互联网、智慧政务等领域。

富乐德：公司的洗净技术与客户制程的进步相辅相成，能够参与到客户的研发及制程的升级换代中，通过提供专业的洗净服务，协助客户制程不断提高情况下，生产设备洗净能够直接或者尽可能快速的国产化，降低客户的洗净服务成本。公司半导体设备清洗服务覆盖了大部分中国大陆地区在运营的6英寸、8英寸、12英寸的晶圆代工产线，与中芯国际、华力集成、华力微电子等国内行业巨头建立了长期稳定的合作关系。除了半导体生产厂商，公司还与世界主要半导体设备厂商（泛林集团、应用材料、东京电子）开展了合作。除了个别的光刻机设备之外，公司对其他相关的半导体设备零部件均研发并形成了成熟的清洗工艺，并随着半导体生产制程的提升，不断提供相应的洗净服务。

锦富技术：公司控股子公司迈致科技专注于为客户量身打造专业的电子、电器生产线上测试设备和相关服务，通过综合运用精密机械、伺服控制、机器视觉等跨学科技术，开发的电子智能检测设备，具备对PCB/FPC功能测试、Display屏幕测试、VR光学模组测试等相关行业全方位技术检测能力，以及配合客户需求的整线测试集成和精密模组自动化。2023年，迈致科技克服国际形势变化，通过强化沟通和服务维护国外头部终端客户的订单体量，进一步拓展完善该类头部终端客户的产品类别及技术图谱，为后续发展提供有力支撑。2020年2月24日公司在互动平台披露：除公司的检测治具可以用来检测OLED相关产品外，公司产品暂未涉及OLED。2024年7月30日公司在互动平台披露：迈致科技为英伟达开发的AI视觉检验设备验证版样机已发往美国，目前正在LAB测试。

珂玛科技：半导体设备是公司先进陶瓷材料零部件的最主要应用。半导体设备是半导体产业的基础支撑，其中前道工艺主要完成晶圆制造，该等工艺设备类型复杂，技术难度较高，对工艺环境、精密零部件和材料的要求严格。公司先进陶瓷主要应用于晶圆制造前道工艺设备，目前已进入刻蚀、薄膜沉积、离子注入、光刻和氧化扩散设备。陶瓷类零部件是半导体制造中距离晶圆较近的零部件类型之一，公司用于半导体设备的先进陶瓷零部件大部分置于腔室内，其中部分零部件与晶圆直接接触。半导体设备用先进陶瓷包括圆环圆筒、承重、手爪和模块等类型，公司从“02专项”起即不断完善模块类产品核心配方并攻克了多项复杂工艺，是国内本土较早切入高难度模块类产品研发和试产的企业。公司已进入A公司等全球知名半导体设备厂商供应链，是A公司在中国少数的先进结构陶瓷供应商之一，也是北方华创连续三年全球金牌供应商。

上海贝岭：公司是集成电路设计企业，提供模拟和数模混合集成电路及系统解决方案。公司专注于集成电路芯片设计和产品应用开发，是国内集成电路产品主要供应商之一。2023年，公司集成电路产品业务布局在电源管理、信号链产品和功率器件3大产品领域，包含电源管理、电机驱动、数据转换器、电力专用芯片、物联网前端、非挥发存储器、标准信号产品业务、功率器件共8个细分产品业务，产品客户主要集中在汽车电子、工控、光伏、储能、能效监测、电力设备、光通讯、家电、短距离交通工具、高端及便携式医疗设备市场以及手机摄像头模组等其它消费类应用市场。公司注册地址为上海市宜山路810号。2024年公司经营目标为：力争销售收入较上年增长12%以上。

长光华芯：公司聚焦半导体激光领域，始终专注于半导体激光芯片的研发、设计及制造，主要产品包括高功率单管系列产品、高功率巴条系列产品、高效率VCSEL系列产品及光通信芯片系列产品等，逐步实现高功率半导体激光芯片的国产化。公司紧跟下游市场发展趋势，不断开发具有领先性的产品、创新优化生产制造工艺、布局建设生产线，已形成由半导体激光芯片、器件、模块及直接半导体激光器构成的四大类、多系列产品矩阵，成为半导体激光行业的垂直产业链公司。公司产品可广泛应用于：光纤激光器、固体激光器及超快激光器等光泵浦激光器、直接半导体激光输出加工应用、激光智能制造装备、国家战略高技术、科学研究、医学美容、激光雷达、机器视觉定位、智能安防、消费电子、3D传感与摄像、人脸识别与生物传感等领域。报告期内，公司主营业务未发生重大变动。

双成药业：2024年9月，公司拟以3.86元/股向奥拉投资、Win Aiming等25名交易对方发行股份及支付现金购买其合计所持有的奥拉股份100%股份，标的资产的审计和评估工作尚未完成，标的资产的评估值及交易作价尚未确定；同时，公司拟向不超过35名特定投资者募集配套资金。奥拉股份主要从事模拟芯片及数模混合芯片的研发、设计和销售业务，主要产品包括时钟芯片、电源管理芯片、传感器芯片、射频芯片等。产品应用领域覆盖信息通信基础设施、服务器和数据中心、AI计算、个人电脑、智能手机、新能源汽车、安防及图像处理、工业控制、智能表计、TWS耳机等领域。目前，奥拉股份的时钟芯片技术达到国际先进水平，产品作为配套芯片已入选以龙芯中科、飞腾信息为代表的信创产业相关国产CPU参考设计，多相电源芯片和智能功率级芯片也已完成对上海兆芯等相关国产CPU的适配，奥拉股份芯片产品将借此充分受益于国产替代趋势的进一步发展，有利于被终端设备制造商采用。

长川科技：公司主要为集成电路封装测试企业、晶圆制造企业、芯片设计企业等提供测试设备，目前公司主要销售产品为测试机、分选机、自动化设备及AOI光学检测设备等。公司生产的测试机包括大功率测试机、模拟测试机、数字测试机等；分选机包括重力式分选机、平移式分选机、测编一体机；自动化设备包括指纹模组、摄像头模组等领域的自动化生产设备；AOI光学检测设备包括晶圆光学外观检测设备、电路封装光学外观检测设备等。

拓荆科技：公司主要从事高端半导体专用设备的研发、生产、销售与技术服务。自成立以来，公司始终坚持自主研发，目前已形成PECVD、ALD、SACVD、HDPCVD等薄膜设备产品系列，该产品系列已广泛应用于国内集成电路逻辑芯片、存储芯片等制造产线。同时，公司开发了应用于晶圆级三维集成领域的混合键合设备产品系列。

东湖高新：科技园区板块以“平台+运营+投资+生态”为运营模式，以搭建产业集群发展平台为载体，以运营服务为核心，以产业投资为抓手，围绕产业链，构建产业良性发展生态圈，全方位满足产业发展全生命周期一站式需求。主要业务模式为：一方面紧跟国家战略，聚焦智能制造和生命科技两大产业方向，以轻重结合模式，在国内外开发及运营产业园区45个，园区面积近1200万平方米，国内主要沿长江经济带、粤港澳大湾区和海南自贸港等重要战略地区布局，分布在湖北、湖南、安徽、重庆、上海、海南等地；国外代管位于比利时的中比科技园项目，为中小科技型企业提供全生命周期产业发展载体平台；另一方面，通过“五位一体”全生命周期产业运营服务体系，以产业投资、智慧园区、数字赋能、产业规划等服务为抓手，全方位服务企业成长、赋能地区产业高质量发展。截至2023年末，公司及下属控股子公司共持有待开发土地面积162万平方米，各类物业载体总在建面积达到89.57万平方米，园区物业总在租面积46.67万平方米。

旷达科技：公司通过合营企业芯投微收购日本NSD公司，业务覆盖范围顺利切入至射频前端滤波器领域。芯投微及NSD在专利和知识产权领域均有完善布局，已与国内多家射频前端公司合作并开发射频前端模组产品。2023年内，芯投微完成第二轮融资，为后续产能落地提供了资金支持。芯投微有望凭借技术和成本优势，以射频前端滤波器为切入点，发展成为国内领先的特色工艺IDM企业。2023年2月1日公司在互动平台披露，公司间接持有芯投微45.63%的股权，芯投微与NDK共同持有NSD。芯投微持有NSD公司58.05%的股权。2022年8月25日公司在互动平台披露，芯投微控股公司NSD有成熟的滤波器产品，产品应用于手机、工业设备和汽车电子，客户包括智能手机模组公司。2022年1月26日公司在互动平台披露，芯投微控股的NSD公司是一家SAW滤波器IDM企业，具有完整的芯片和封装生产工艺，以及成熟的WLP、双工器及温补TC-SAW技术。

神宇股份：公司是专业从事高频射频同轴电缆的研发、生产和销售的高新技术企业，致力于打造成国内一流、国际知名的射频同轴电缆行业的领先企业。自创立以来，公司始终专注于射频同轴电缆制造本业，高度重视经营质量，紧跟行业发展的步伐，不断开发设计、高附加值新产品，完善业务及产品体系，为长期稳定发展提供有力支持。报告期内，公司的主要产品无重大变化，主要为射频同轴电缆、射频连接器和组件，包括细微射频同轴电缆，极细射频同轴电缆，半柔、半刚射频同轴电缆，稳相微波射频同轴电缆，军标系列射频同轴电缆等多种系列产品。公司的产品已经广泛应用于通信基站、通信终端、航空航天航海、汽车通信、高端医疗器械和半导体芯片等领域。

索通发展：2023年1月30日公司在互动平台上披露：公司于2020年12月作为LP参与了济南产发源创半导体股权投资基金合伙企业(有限合伙)的发起设立，该基金随后投资了山东天岳先进科技股份有限公司（证券代码：688234），天岳先进是一家专注于半导体碳化硅衬底材料的研发、生产和销售的科技型企业。根据公司的“双驱两翼、低碳智造”的发展战略，“未来两翼”中的右翼即指基于公司石油焦原材料的优势，以“绿电+新型碳材料”为发展方向，公司利用光伏、风能、氢能等绿色新能源为基石，打造以锂电池负极、特碳、碳陶、碳化硅等为代表的新型碳材料生产平台。

大全能源：公司在多年高纯多晶硅制造的技术沉淀基础上，积极探索集成电路所需的半导体级硅料技术，引进并培养了半导体区熔级硅料的研发团队。公司在内蒙古包头市规划的2.1万吨/年半导体级多晶硅，其中，项目一期1000吨/年半导体级多晶硅已于2023年二季度建成投产。待产品经下游集成电路制造客户认证通过后，公司将择机进行后续2万吨/产能的建设。

锴威特：公司坚持“自主创芯，助力核心芯片国产化”的发展战略，公司目前拥有包括平面MOSFET、功率IC等700余款产品。公司平面MOSFET产品覆盖40V-1500V电压段，已形成低压、中压、高压全系列功率MOSFET产品系列，拥有近500款不同规格的产品；公司在第三代半导体功率器件方面，已推出650V-1700VSiCMOSFET产品系列；功率IC方面，公司基于晶圆代工厂0.5um600VSOIBCD和0.18um40VBCD等工艺自主搭建了设计平台；公司与晶圆代工厂深度合作，可根据晶圆代工厂的标准工艺调整工艺参数和流程，进一步优化产品性能。公司已形成百余款功率IC产品，并完成了多款功率IC所需的IP设计与验证。未来，公司还将进一步实现对各种细分品类功率器件芯片的覆盖，并进一步促进功率IC和第三代半导体功率器件的产品系列化。公司将努力成为一站式、全品类覆盖的高性能功率半导体产品供应商，助力功率半导体国产化替代，推动我国在高可靠领域基础元器件自主可控进程的发展。

深康佳Ａ：目前，公司半导体业务在存储、光电等领域进行了布局。其中存储领域主要是进行存储类产品的封装和测试；光电领域目前主要是进行MicroLED相关产品的研发。PCB方面，公司成功实现叠板数、内外层线路和线路制作能力的大幅提升，多层板、金属基板等高端产品占比显著提升，推动了产品线补齐和产品高端化，开拓了新能源、汽车电子、MiniLED光电显示等领域的头部客户。