半导体概念股票|半导体板块龙头股资金流向(实时)

利和兴：2024年10月14日公司在互动平台披露：子公司利和兴半导体装备（深圳）有限公司正常开展经营活动中，其主要根据公司整体业务规划开展工作，主要经营范围为半导体设备的代理销售及服务、半导体精密零部件加工及组装、半导体封测设备夹治具等。

汇成股份：公司主营集成电路高端先进封装测试服务，所封测的芯片类型目前聚焦在液晶面板核心部件之一显示驱动芯片。公司直接客户主要为显示驱动芯片设计企业，客户自购晶圆委托公司为其提供凸块制造（Bumping）、晶圆测试（CP）、玻璃覆晶封装（COG）和薄膜覆晶封装（COF）加工服务，加工完成后的显示驱动芯片由客户销售给下游，主要应用于LCD、OLED显示面板及模组，并应用于智能手机、高清电视等各类终端产品。公司是中国境内最早具备金凸块制造能力，及最早导入12吋晶圆金凸块产线并实现量产的显示驱动芯片先进封测企业之一，具备8吋及12吋晶圆全制程封装测试能力。

中微公司：公司主要从事高端半导体设备及泛半导体设备的研发、生产和销售。公司瞄准世界科技前沿，基于在半导体设备制造产业多年积累的专业技术，涉足半导体集成电路制造、先进封装、LED外延片生产、功率器件、MEMS制造以及其他微观工艺的高端设备领域。公司的等离子体刻蚀设备已应用在国际一线客户从65纳米到14纳米、7纳米和5纳米及其他先进的集成电路加工制造生产线及先进封装生产线。公司MOCVD设备在行业领先客户的生产线上大规模投入量产，公司已成为世界排名前列的氮化镓基LED设备制造商。公司主要为集成电路、LED外延片、功率器件、MEMS等半导体产品的制造企业提供刻蚀设备、MOCVD设备、薄膜沉积设备及其他设备。另，公司注册地址为：上海市浦东新区金桥出口加工区（南区）泰华路188号。

赛微微电：公司自成立以来始终致力于模拟芯片研发和销售。公司围绕电池管理芯片并延伸至电源管理芯片领域，坚持正向设计，并以自主研发、技术创新作为公司的立足之本。凭借在模拟芯片设计和电池电化学领域的长期研发投入，形成了“高精度、高安全性、高稳定性、超低功耗”的芯片产品，有效解决电池状态监控、荷电状态估算、充电状态管理以及电池单体均衡等问题，确保电能系统正常工作，满足其“安全性、持久性和可靠性”的需求。

万向钱潮：2022年，公司将其持有的0.6485%上海芯旺微电子技术有限公司(以下简称芯旺微公司)的股权转让给一汽股权投资（天津）有限公司。天眼查数据显示，目前，公司持有其1.26%的股份。芯旺微是一家研发设计销售车规级及工业级MCU产品的企业，已突破车规级芯片核心技术，具备车规级MCU芯片的量产供货能力。万向钱潮本次投资参股芯旺微，是根据汽车产业新四化的方向发展并结合公司智能零部件产品布局而做出的。

长飞光纤：在第三代半导体领域，长飞先进半导体位于武汉的生产基地主体建筑结构已在二零二四年六月封顶，目前已进入设备安装调试阶段，预计于二零二五年四月底实现量产通线，达产后每年可生产36万片6英寸碳化硅晶圆，可满足约144万辆新能源汽车的制造需求，产能国内领先。而在产品开发进度方面，该公司碳化硅MOSFET产品于二零二五年二月通过AEC-Q101车规认证，比导通电阻（Ronsp）及栅极电荷（Qg）均达到国内领先水平，具备极低的开关损耗和导通损耗，可显著提升逆变器及其他应用终端的性能，为后续车规级产品的市场拓展奠定了坚实的基础。

亨通光电：公司致力于光模块及光互联综合解决方案的开发与制造。面向5G前传、F5G全光网、数据中心互联三大应用场景，成功推出数据中心与超算应用的400G和800G光模块，核心路由器集群互联应用的300G CXP2 AOC，F5G应用的XGPON、XGSPON、25G PON、NGPON2光模块以及5G前传应用的10G、25G CWDM彩光与DWDM可调系列光模块，助力客户打造超宽、智能、开放的光互联网络，展现以客户为先的持续创新技术实力。公司入选中国电信国家重点研发计划“T比特级超长跨距光传输系统关键技术研究与应用示范”建设工程(400G高速光模块、100G高速光模块)项目和“低功耗高集成度高性能100G光传输系统研究与应用示范”建设工程(100G、400G高速光模块)项目，成为这两个项目100G、400G光模块唯一提供商。400G光模块产品可全面满足国内外数据中心需求。目前，公司400G光模块产品已在国内外市场获得小批量应用。800G光模块产品在领先交换机设备厂商通过测试，将根据市场情况导入量产。公司在OFC2023现场展示了400G和800G系列产品，包括基于最新硅光方案的400G DR4，以及EML方案的400G FR4、400G LR4和800G DR8等产品。

华正新材：公司半导体封装材料包括BT封装材料和CBF积层绝缘膜，适用于Chiplet、FC-BGA等先进封装工艺。BT封装材料，具有高耐热性、耐CAF、低介电常数和低膨胀系数等多种优势，主要应用于在Memory、Mini&Micro LED等应用场景。CBF积层绝缘膜是公司与深圳先进电子材料国际创新研究院合作开发的半导体封装材料，具有良好的介电性能、热膨胀系数、剥离强度、绝缘性能和可加工性能，可应用于CPU/GPU等算力芯片的半导体封装等。BT封装材料在Mini&Micro LED、Memory、VCM等应用场景实现批量稳定订单交付，以优异的性价比优势逐步实现国产替代的需求。CBF积层绝缘膜持续推进产品的系列化和产业化，推动终端验证和新产品的开发。公司在算力芯片等应用场景已形成系列产品，已在国内主要IC载板厂家开展验证；CBF-RCC产品在智能手机的VCM、主板等应用场景的客户端开启验证流程，部分产品已实现小批量订单交付。同时，为更好地推动该系列产品从研发到量产的转化，公司已在青山湖工业园区单独建设相应的研发中心和产线，后续逐步将深圳研发团队及研发成果转移至该园区，以便把研发成果转化成产能。

博杰股份：公司在半导体领域仍以持续的研发投入为主，并结合自身技术优势，针对半导体前后道制程相关环节，推出多套解决方案，并持续向更多生产环节进行设备和解决方案拓展及布局。公司实现半导体封装测试分选系统系列产品储备，包括高速分选系统、MEMS温度压力测试刺激系统、MEMS IMU测试刺激系统、存储类、MCU类IC器件测试系统。同时，通过外延并购完成子公司博捷芯的收购，在半导体切割设备领域实现布局，已拥有较成熟的半导体切割技术，成功研发多款4-6寸、8-12寸及12寸等多款划片机设备，已通过下游客户测试认证，并进入市场突破阶段。被动元器件领域方面，公司已有量产设备对标国际同行，可实现进口替代，突破进口高端设备中的关键技术，目前公司已覆盖超过50%价值量的MLCC核心制程设备。

闻泰科技：公司是集研发设计和生产制造于一体的半导体、产品集成企业。公司的半导体业务采用IDM垂直整合制造模式，产品广泛应用于全球各类电子设计，丰富的产品组合包括二极管、双极性晶体管、ESD保护器件、MOSFET器件、氮化镓场效应晶体管（GaNFET）、碳化硅（SiC）二极管与MOSFET、绝缘栅双极晶体管（IGBT）以及模拟IC和逻辑IC。公司产品集成业务采用ODM原始设计制造模式，是全球领先的电子产品集成企业，主要从事各类电子产品的研发设计和生产制造，业务涵盖手机、平板、笔电、IoT、家电、汽车电子等众多领域。公司产品集成业务从事的主要业务系消费、工业、汽车等领域智能终端产品的研发和制造业务；半导体业务板块从事的主要业务系半导体和新型电子元器件的研发和制造业务；光学模组业务从事的主要业务系光学模组的研发和制造业务。

科创新源：2024年7月23日公司在互动平台披露，公司截至目前仅参股安徽微芯长江半导体材料有限公司3.3708%的股份，微芯长江具体的项目发展情况以微芯长江官方发布的信息为准。

华海诚科：公司致力于半导体封装材料环氧塑封料和组装材料电子胶黏剂的研发、生产和销售。是国内少数芯片级固体和液体封装材料研发量产的专业工厂，是国家级专精特新“小巨人”企业。依托公司的核心技术体系，公司形成了可覆盖传统封装领域与先进封装领域的全面产品布局。公司主营产品包括环氧塑封料与电子胶黏剂，广泛应用于半导体封装、板级组装等应用场景。环氧塑封料应用于半导体封装工艺中的塑封环节，属于技术含量高、工艺难度大、知识密集型的产业环节。电子胶黏剂为半导体器件提供粘结、导电、导热、塑封等复合功能，可广泛应用于芯片粘结、芯片级塑封、板级组装等不同的封装环节，应用领域贯穿于一级封装、二级封装以及其他工业组装领域。

申菱环境：工业空调主要应用于特高压电网、电力（核电除外）、化工、冶金、食品和饮料、制药、机械设备、水泥、汽车、新能源（光伏发电、风力发电、储能、锂电池制造、新能源汽车）等行业场景。主要产品包括屋顶式空调、单元式空调、恒温恒湿空调、洁净式空调、除湿机、低露点除湿机、冷热水机组、蒸发冷却冷水机组、组合式空调机组、储能用风冷和液冷温控系统等。历年来公司在工业空调领域已服务于包括国家电网、南方电网、长江三峡水电、中石化、中石油、中国化学、宝武钢铁、富士康、三星电子、广汽丰田、特斯拉、小鹏汽车、国电投海上风电、三峡新能源海上风电、宁德时代、亿纬锂能、鹏辉能源、中航锂电、南都能源等众多知名客户的工业项目。公司在巩固拓展传统电力电网、化工、集成电路等优势业务的同时，战略性加大在新能源板块的投入，重点布局电化学储能、抽水蓄能及其他新型储能、锂电池制造、高压超充快充等应用场景。

芯碁微装：公司专业从事以微纳直写光刻为技术核心的直接成像设备及直写光刻设备的研发、制造、销售以及相应的维保服务，主要产品及服务包括PCB直接成像设备及自动线系统、泛半导体直写光刻设备及自动线系统、其他激光直接成像设备以及上述产品的售后维保服务，产品功能涵盖微米到纳米的多领域光刻环节。公司是国家级专精特新“小巨人”企业。公司直写光刻设备可应用在IC、MEMS、生物芯片、分立功率器件、IC掩膜版制造、先进封装、显示光刻等环节，直写光刻技术应用拓展不断深化，共同推动光刻设备规模的持续增长。

汉钟精机：公司一直默默耕耘在真空泵行业，特别是螺杆式真空泵领域，在真空应用技术领域已经积累了大量的研发与应用经验。不断优化和改善产品的技术水平，特别是在节能、延长产品生命周期等关键技术参数上投入很多研发人力、物力。为能满足半导体各种严苛制程工艺的需求，不断加强与终端客户的沟通交流，逐步完善优化产品设计，目前已完成三大系列半导体专用干式真空泵，并已推向市场。同时，公司产品拥有SEMI安全基准验证证书。目前应用于半导体产业的真空泵，主要有以下三个系列产品：PMF系列产品、PDM系列产品、iPH系列产品。公司作为国内集成电路国产化零部件创新联盟的一员，积极在国内半导体产业加大营销力度，目前已通过部分国内芯片制造商的认可，并已开始批量提供真空泵产品，包括新产线扩产项目和其他品牌老旧真空泵的汰旧换新。此外，公司还有一部分新客户和新工艺正在配合进行测试验证中。与此同时，公司已与多家半导体设备企业展开合作，取代进口品牌真空泵，逐步推动半导体行业中关键设备及零部件的国产化进程，大大缩短国产设备供应商的交货期，减轻了库存压力，并适度降低了真空泵的采购成本。

路维光电：公司把第三代半导体和先进封装作为主要的发展方向，围绕先进封装、功率器件、射频器件、MEMS传感器、光模块等下游产品应用，优化激光直写光刻、湿法制程、光学检测等成熟工艺，突破干法制程、电子显微检测、等离子束修补等较为先进的制造工艺，进一步扩大180nm/150nm节点及以下产品的产能占比，不断壮大在先进封装、信息通信、轨道交通、智能电网、新能源汽车、近眼显示等可穿戴显示器件等领域的客户群体。通过投资建设路芯半导体130-28nm半导体掩膜版项目，公司半导体掩膜版制程节点布局居于国内厂商前列；该项目投产后，产品将覆盖MCU（微控制芯片），SiPh(硅光子）、CIS（互补金属氧化物半导体图像传感器），BCD（双极-互补-双扩散-金属氧化物半场效应管），DDIC（显示驱动芯片），MS/RF（混合射频信号），Embd.NVM（嵌入式非易失存储器），NOR/NANDFlash（非易失闪存）等半导体制造相关行业，进一步完善产业链供给、推动国产替代进程。

中科飞测：2024年度，公司灵敏度更高的新一代无图形晶圆缺陷检测设备通过多家国内头部逻辑及存储客户验证，并持续开展面向最前沿工艺的产品研发，进一步巩固该系列产品在国内企业的绝对领先优势并推动订单规模的持续增长。在逻辑芯片领域，设备各项性能指标均能满足国内各类制程客户产线量产需求，设备采用深紫外成像扫描技术，已具备给所有国内主流客户产线批量供货的能力，头部客户产线的订单金额和占比持续增长；在存储芯片领域，设备各项性能指标均能满足国内各类存储芯片客户产线需求，并为客户批量供货。在功率芯片、MEMS芯片和化合物半导体领域，公司产品性能指标能够满足所有应用领域，同时也在不断拓宽设备在不同材料领域的应用，如碳化硅、氮化镓、砷化镓、磷化铟、钽酸锂、铌酸锂等，进一步全面覆盖不同类型集成电路客户的需求；在先进封装领域，公司无图形晶圆缺陷检测设备已全面覆盖包括晶圆级封装、2.5D/3D封装等领域的技术要求，有效地解决先进封装工艺制程及设备的颗粒污染监控问题，满足各种先进封装技术对产线工艺和设备污染监控的需求；

波长光电：公司坚持“光学+”发展战略，积极拓展光学应用场景，在半导体及泛半导体制造领域，2024年实现销售收入5,108.65万元，较去年增长82.32%，其中主要产品包括用于高端显示面板及PCB精密微加工的各类远心场镜、用于接近式掩膜光刻的平行光源系统、可用于半导体检测的微分干涉（DIC）显微镜以及应用于半导体芯片制造、封装、研发环节的高精度光学元器件；用于航天材料研发场景的真空紫外及原位测量系统以及增材制造领域的金属3D打印（SLM）光路传输系统，均实现了从研发试验阶段走向商业化交付；公司自主研发的激光远程除异物系统相关产品在轨道与电力的应用场景交付超过百件。

矽电股份：公司主要从事半导体专用设备的研发、生产和销售，专注于半导体探针测试技术领域，系境内领先的探针测试技术系列设备制造企业。公司是中国大陆首家实现产业化应用的12英寸晶圆探针台设备厂商，已在多个半导体产品领域打破海外厂商垄断。探针测试技术主要应用于半导体制造晶圆检测（CP, Circuit Probing）环节，也应用于全流程晶圆接受测试（WAT测试, Wafer Acceptance Test）、设计验证和成品测试（FT,Final Test）环节，是检测芯片性能与缺陷，保证芯片测试准确性，提高芯片测试效率的关键技术。公司自主研发了多种类型应用探针测试技术的半导体设备，产品已广泛应用于集成电路、光电芯片、分立器件、第三代化合物半导体等半导体产品制造领域。公司已成为中国大陆规模最大的探针台设备制造企业。基于公司在探针测试技术领域的积累和半导体专用设备行业的经验，公司研发并量产了分选机、曝光机和AOI检测设备等其他半导体专用设备。

华胜天成：泰凌微电子（上海）股份有限公司（证券简称：泰凌微，证券代码：688591）已于2023年8月25日在上海证券交易所科创板正式挂牌上市。2024年12月29日，泰凌微收盘价为31.40元/股。截至本公告日，公司直接持有泰凌微1,786.19万股，占其总股本的7.44%。公司的主要业务是低功耗无线物联网芯片的研发、设计与销售，主要聚焦于低功耗蓝牙、Zigbee、Matter等短距无线通讯芯片产品；在私有2.4G芯片、蓝牙音频芯片也有长期的技术积累和产品布局。