半导体概念股票|半导体板块龙头股资金流向(实时)

沪硅产业：公司作为国内规模最大、技术最全面、国际化程度最高的半导体硅片企业之一，多年来深耕半导体基础材料领域，主营业务聚焦于半导体硅片及其他高端半导体材料的研发、生产与销售，为下游芯片制造企业提供关键核心材料，是半导体产业链中不可或缺的基础性环节。公司现已构建起全尺寸、全品类的半导体硅片产品矩阵，覆盖300mm、200mm及以下等尺寸，涵盖抛光片、外延片、SOI硅片等品类，同时布局压电薄膜衬底材料等异质晶圆特色产品，广泛应用于存储、逻辑、硅光、图像处理、通用处理器、功率、射频、模拟、分立等芯片制造，全面满足下游不同领域的应用需求。

翱捷科技：公司是一家提供无线通信、超大规模芯片的平台型芯片企业。公司同时拥有全制式蜂窝基带芯片及多协议非蜂窝物联网芯片研发设计实力，且具备提供超大规模高速SoC芯片定制及半导体IP授权服务能力。报告期内的主营业务包括芯片产品销售、芯片定制服务及其相关产品销售、半导体IP授权。

茂莱光学：公司的光学系统主要包括激光干涉系统、明场显微系统、高功率DUV激光扩束整形系统、荧光显微系统、体视显微系统、3D扫描模组、生物识别光学模组、AR/VR光学测量模组及检测设备。公司提供的产品集成度日趋复杂，光学系统的运动切换、自动对焦、扫描拼接等功能也逐步纳入产品范围；同时对共聚焦显微系统、干涉显微系统、偏振膜厚测量光学模组开展了预研工作。激光干涉系统、明场显微系统、高功率DUV激光扩束整形系统主要用于半导体量检测设备中的晶圆三维形貌量测、封装缺陷2D/3D检测、晶圆缺陷检测等关键质量控制装备；荧光显微、体式显微、3D扫描模组广泛应用于基因检测、病理检验、眼科手术、齿科检查/建模等医疗仪器和设备中；生物识别光学模组主要应用于海关以及大型企业身份认证等场景；AR/VR光学测试模组及光学检测设备可用于AR/VR近眼显示器的测量，适用于头戴式增强现实（AR）、混合现实（MR）和虚拟现实（VR）的性能测量。

立讯精密：公司消费电子业务包括：1、零组件类：连接器、线束组件、Speaker（扬声器）、Mic（麦克风）、Wi-Fi模组、Haptic（震动马达）、VCM（音圈马达）、可变光圈、天线、蓝牙模组、电源组件（Power cord、UPS，逆变器，排插、充电插头、无线充电收发模组及充电器）、磁吸组件、塑胶成型件、金属结构件等。2、模组类：屏幕模组、mini LED、SiP（系统级封测组件）等。3、系统集成类：智能终端：笔记本电脑、一体机等。声学领域：话务耳机、头戴式耳机、TWS耳机、骨传导运动耳机、AI会议耳机、会议音箱、SoundBar等。智能可穿戴设备：AI眼镜、AR/VR/XR眼镜、智能手环、智能手表等。智能家居：智能音箱、智能家居摄像头、智能开关、智能门铃、智能门锁、扫地机器人、电动牙刷、洁面仪、美容仪、按摩仪等。户外电子产品：运动相机、无人机、智能云台、电动滑板车、户外储能电源等。网通类产品：WIFI6/WIFI7路由器、5G CPE、5G毫米波CPE等。其他消费级系统产品：电子价签、ETC、电子温湿度器、移动POS机、家用2D/3D打印机、网络会议摄像头、电子触控笔、血糖监测终端、胰岛素泵、助听器等。

西部材料：2021年6月18日公司在互动平台披露，公司半导体存储器用高纯钨材料目前正处于研制开发阶段。2020年3月9日公司在互动平台披露，公司的钨钼材料及其深加工产品，在医疗和半导体设备领域有稳定的客户，使公司未来重点开发的方向之一，但目前业务量不大，占比2%左右。2020年3月4日公司在互动平台披露，公司一直在开发高纯钨、钼等应用于半导体的材料。

云南锗业：2025年8月20日公司在互动平台披露，公司子公司云南鑫耀半导体材料有限公司生产的化合物半导体产品为砷化镓晶片、磷化铟晶片。磷化铟晶片主要用于生产光模块中的激光器、探测器芯片，下游主要运用于5G通信/数据中心、可穿戴设备等；砷化镓晶片主要用于射频器件产品、激光器件、传感器，常用高亮度发光二极管（HBLED）器件产品，下游可运用于手机及电脑、通信基站、无人驾驶、新一代显示（Mini LED、Micro LED）、工业激光、面容识别等领域。2025年8月21日公司异动公告披露，控股子公司鑫耀公司在2—4英寸规格的磷化铟晶片量产后，为应对未来的市场需求，对更大尺寸的产品开展了研究开发，但从研发到规模化生产尚存在较大不确定性。公司及鑫耀公司目前并无6英寸磷化铟晶片规模化量产的具体计划。2023年2月24日公司在互动平台披露，控股子公司云南鑫耀半导体材料有限公司生产的砷化镓产品可运用于汽车毫米波雷达。

天通股份：公司专注于晶体材料专用设备的研发与制造，产品线涵盖从晶体生长到加工的全系列应用设备。这些设备广泛应用于光伏、蓝宝石、压电晶体以及新兴的半导体行业。具体产品包括晶体生长炉、截断机、开方机、硅片研磨机和抛光机等关键设备。公司在晶体材料设备领域的核心竞争力体现在光伏和蓝宝石等晶体的生长设备以及相应的切磨抛加工设备上。近年来，公司将研发重点放在了光伏设备上。推出了最新一代RCZ单晶炉，适用于生产低氧含量的N型电池片，满足了高效太阳能电池的需求。

飞龙股份：公司持有深圳市创成微电子有限公司10%的股权。深圳市创成微电子有限公司官网披露，公司是一家专业从事芯片设计与方案研发的国家高新技术企业。创成微（CCM）核心业务包含数字信号处理（DSP）芯片研发、时钟芯片研发、电机控制芯片研发、数字信号处理算法研究、音频系统设计、应用方案推广等。

普利特：2021年7月5日公司在互动平台表示，普利特控股子公司上海普利特半导体材料有限投资了苏州理硕25%的股权，目前苏州理硕已完成了TFT光刻胶和半导体厚膜胶产品的前期开发工作，正准备向下游客户送样。

亨通光电：公司致力于光模块及光互联综合解决方案的开发与制造。面向5G前传、F5G全光网、数据中心互联三大应用场景，成功推出数据中心与超算应用的400G和800G光模块，核心路由器集群互联应用的300G CXP2 AOC，F5G应用的XGPON、XGSPON、25G PON、NGPON2光模块以及5G前传应用的10G、25G CWDM彩光与DWDM可调系列光模块，助力客户打造超宽、智能、开放的光互联网络，展现以客户为先的持续创新技术实力。公司入选中国电信国家重点研发计划“T比特级超长跨距光传输系统关键技术研究与应用示范”建设工程(400G高速光模块、100G高速光模块)项目和“低功耗高集成度高性能100G光传输系统研究与应用示范”建设工程(100G、400G高速光模块)项目，成为这两个项目100G、400G光模块唯一提供商。400G光模块产品可全面满足国内外数据中心需求。目前，公司400G光模块产品已在国内外市场获得小批量应用。800G光模块产品在领先交换机设备厂商通过测试，将根据市场情况导入量产。公司在OFC2023现场展示了400G和800G系列产品，包括基于最新硅光方案的400G DR4，以及EML方案的400G FR4、400G LR4和800G DR8等产品。

华特气体：公司针对集成电路、第三代半导体、光掩模、MEMS等细分市场，强化定制化服务能力，以“小批量、高价值”产品弥补传统领域需求缺口。在第三代功率器件半导体方面，公司产品满足碳化硅（SiC）与氮化镓（GaN）等第三代半导体的生产需求。公司产品也已进入到全国最大的氮化镓生产厂商和碳化硅生产厂商供应链。

恒烁股份：NOR Flash存储芯片领域，公司积极推进多条产品线的研发工作，升级迭代原有产品的同时持续研发新产品，为公司未来发展蓄力。公司积极布局先进的NORD工艺制程NOR Flash产品，在提供强大环境适应力（稳定可靠，宽温工作）的同时，其占用的晶圆面积相较于其他竞品优势显著，在成本降低的同时，极大地释放了客户在产品小型化与便携性设计上的潜力。公司致力于开发具备超高速数据传输能力的产品线，目前已有型号成功实现了SPI 166MHz和DTR 100MHz的业界领先速率水平。这一突破性进展精准契合了当前市场对海量数据实时处理与传输的迫切需求，为高性能计算、边缘设备及实时响应应用提供了强大的底层硬件支持。

卓胜微：公司是江苏省高新技术企业，专注于射频集成电路领域的研究、开发、生产与销售，主要向市场提供射频开关、射频低噪声放大器、射频滤波器、射频功率放大器等射频前端分立器件及各类模组产品解决方案，同时公司还对外提供低功耗蓝牙微控制器芯片。公司射频前端分立器件和射频模组产品主要应用于智能手机等移动智能终端产品，客户覆盖全球主要安卓手机厂商，同时还可应用于智能穿戴、通信基站、汽车电子、蓝牙耳机、VR/AR设备及网通组网设备等需要无线连接的领域。公司低功耗蓝牙微控制器芯片主要应用于智能家居、可穿戴设备等电子产品。公司坚持自主研发核心技术与资源平台建设，随着5G通信技术的发展，公司已成为国内少数对标国际领先企业的射频解决方案提供商之一。

乾照光电：公司主要从事半导体光电产品的研发、生产和销售业务，主要产品为LED外延片及芯片、砷化镓太阳能电池产品、感测及光通信芯片。

华测检测：电子科技事业部设有安规、能效、电磁兼容和无线射频实验室并持续扩建中，服务城市足迹遍布深圳、北京、上海、昆山、宁波、合肥、常州等地。服务产品类型包括：电子电器、汽车电子、智能交通电子、电动两轮出行产品、电力设备、机械设备、医疗器械等。服务项目涵盖：安全及能效检测、电磁兼容检测、汽车电子EMC、无线射频RF、现场测试、机械指令认证及国际国内认证服务。本地综合测试能力结合国内CCC资质、欧盟NBB发证机构资质、英国UKCA发证机构资质以及国际电工委员会CB发证机构资质，为海内外客户提供本地测试与自主发证的一站式优质高效服务。

联赢激光：2023年公司设立了江苏联赢半导体技术有限公司和江苏创赢光能科技有限公司，目的是将公司在激光器研发及自动化设计制造方面的优势延伸至半导体、光伏等高端制造领域，为公司培育新的业务增长点，2025年江苏联赢半导体技术有限公司将在光通信行业和IGBT推出贴片机，在泵浦源行业推出贴片机和AOI检测设备；江苏创赢光能科技有限公司聚焦高效太阳电池端装备环节，针对电池及组件研发掺杂、薄膜沉积、激光加工等工艺技术，开发激光氧化设备、玻璃打孔划线设备、光伏组件接线盒激光焊接设备等成套自动化设备。

九丰能源：公司持有艾尔希70%股权。2023年10月7日，公司在互动平台表示，艾尔希服务的下游领域涉及电子、半导体、锂电池、航空航天、新材料、生物医药、冶金等，服务客户超过800家。借助艾尔希的客户优势和区位优势，将有效实现特气业务“资源+终端”模式的落地，并可与株洲正拓协同推动跨区域发展。另，2024 年，公司积极推动湖南艾尔希二期项目及江苏镇江工业气体分装及储备项目建设。

三孚股份：电子特气作为超大规模集成电路、平面显示器件、化合物半导体器件、太阳能电池、光纤等电子工业生产中不可缺少的基础和支撑性材料之一，被广泛应用于半导体制造中刻蚀、清洗、外延生长、离子注入、掺杂、气相沉积、扩散等工艺。公司电子级二氯二氢硅及电子级三氯氢硅目前生产稳定，逐步推向市场并实现规模化供应，电子级四氯化硅于2024年8月进入正式生产阶段，公司逐步推进电子级四氯化硅产品的认证及测试工作，目前已经实现下游客户的少量销售。

立昂微：公司主营业务主要分三大板块,分别是半导体硅片、半导体功率器件芯片、化合物半导体射频芯片。主要产品包括6-12英寸半导体硅抛光片和硅外延片；6英寸SBD（肖特基二极管）芯片、6英寸FRD（快恢复二极管）芯片、6英寸MOSFET（金属氧化层半导体场效晶体管）芯片、6英寸TVS（瞬态抑制二极管）芯片及6英寸IGBT（绝缘栅双极型晶体管）芯片；6英寸砷化镓微波射频芯片、6英寸VCSEL（垂直共振腔表面发射激光器）芯片等三大类。三大业务板块产品应用领域广泛，包括5G通信、智能手机、计算机、汽车产业、光伏产业、消费电子、低轨卫星、智能电网、医疗电子、人工智能、物联网等终端应用领域。经过二十多年的发展，公司已经成长为目前国内屈指可数的从硅片到芯片的一站式制造平台。

中天火箭：公司从事炭/炭复合材料研究二十年，研发能力较强，技术储备充足。公司是国内较早进行炭/炭复合材料制品工业化生产的专业企业，是国内首批获取飞机炭刹车盘零部件制造人批准书的单位之一。公司在民用领域的炭/炭复合材料产品主要是光伏产业晶体生长热场系统耗材，已经被隆基股份、TCL中环、通威股份、晶科股份等国内光伏行业硅片行业领先的生产商所广泛采用。2024年，公司在热场材料领域市场占有率稳定，依旧保持行业前列的市场地位。目前，炭/炭复合材料不仅是航空航天、光伏行业不可或缺的重要材料，还推广应用于汽车、高铁、锂电池、氢能、半导体、高端装备等各领域。