半导体概念股票|半导体板块龙头股资金流向(实时)

晓程科技：公司的产品涉及集成电路设计和集成电路应用两部分，公司自主设计并拥有全部知识产权的PL（PowerLine）系列和XC（XiaoCheng）系列芯片是针对我国电力行业的电力线特性以及对终端产品的特殊规范（如通信规约、终端技术条件等）开发的电力终端产品专用芯片，现已在载波电能表、载波抄表集中器等电力计量终端产品中得到广泛应用。公司的业务包含国内业务和国外业务。国内业务，主要以集成电路设计及应用领域为主，致力于电力线载波芯片等系列集成电路产品的设计、开发和市场应用，并面向电力公司、电能表供应商等行业用户提供相关技术服务和完整的解决方案。公司不断在海外寻找新的发展领域，开拓新的海外市场。公司在海外开展了众多项目如降低线损与相关电网改造项目、加纳中部及西部省配网线路扩建项目、加纳阿克拉20MW光伏电站项目、金矿项目等，公司通过这些项目的开展，与项目所在地政府及电力公司展开广泛合作。

气派科技：公司自成立以来，一直从事集成电路封装、测试业务，主要产品有MEMS、FC、5G氮化镓射频器件塑封封装、LQFP、QFN/DFN、CQFN/CDFN、CPC、SOP、SOT、TO、QIPAI、DIP、PDFN等多个系列产品共计超过250种封装形式，产品主要运用于消费电子、信息通讯、智能家居、物联网、工业自动化控制、汽车电子等多个领域。近年，公司购置了晶圆测试设备，开始为客户提供晶圆测试服务，进一步完善了公司生产工序，为给客户提供封装测试提供一站式服务打下良好的基础。另，2020年12月，广东气派被国家工信部评为第二批专精特新“小巨人”企业。

中微半导：公司是一家以MCU为核心的平台型芯片设计企业，专注于数字和模拟芯片的研发、设计与销售，力求为智能控制器提供芯片级一站式整体解决方案。公司前身为1996年成立的一家芯片应用方案公司，创始人在方案开发过程中萌发芯片设计初心，2001年跨界进入芯片设计行业并成立公司。公司自成立以来，围绕控制器所需芯片从ASIC芯片设计开始，不断拓展技术布局，如今掌握8位和32位MCU、高精度模拟、功率驱动、功率器件、无线射频和底层核心算法等设计能力。产品在55纳米至180纳米CMOS、90纳米至350纳米BCD、双极、SGTMOS和IGBT等工艺上投产，并逐步向40纳米、20纳米等更高制程迈进，广泛应用于智能家电、消费电子、工业控制、医疗健康、汽车电子等领域。公司主要产品以MCU芯片为核心，还包括各类ASIC芯片（高精度模拟、电源管理、通信交互、功率驱动等）、SoC芯片、功率器件芯片和底层核心算法，为智能控制器提供芯片级一站式整体解决方案。

燕东微：燕东微是一家集芯片设计、晶圆制造和封装测试于一体的高新技术企业，经过三十余年的积累，公司已经发展成为国内知名的集成电路及分立器件制造和系统方案提供商。公司主营业务包括产品与方案和制造与服务两大类。公司主要市场领域包括消费电子、电力电子、新能源和特种应用等。公司产品与方案板块的产品包括分立器件及模拟集成电路、特种集成电路及器件。公司制造与服务板块聚焦于提供半导体开放式晶圆制造和封装测试服务。目前拥有一条8英寸晶圆生产线、一条6英寸晶圆生产线、一条6英寸SiC晶圆生产线和一条12英寸晶圆生产线。公司所属公司燕东科技、宇翔电子均成功入选国家级专精特新“小巨人”企业名单。

普冉股份：公司的主营业务是非易失性存储器芯片及基于存储芯片的衍生芯片的设计与销售，目前主要产品包括：NORFlash和EEPROM两大类非易失性存储器芯片、微控制器芯片以及模拟产品。其中非易失性存储器芯片属于通用型芯片，可广泛应用于手机、计算机、网络通信、家电、工业控制、汽车电子、可穿戴设备和物联网等领域。例如，根据存储需求的不同，公司的NORFlash产品应用于低功耗蓝牙模块、TWS蓝牙耳机、手机触控和指纹、TDDI（触屏）、AMOLED（有源矩阵有机发光二极体面板）、可穿戴设备、车载导航和安全芯片等领域。EEPROM产品应用于摄像头模组（含手机、笔电和新能源车及传统汽车、3-D）、智能仪表、工业控制、汽车电子、网络通信、家电等领域。微控制芯片（MicroControlUnit，简称MCU）主要为基于ARMCortex-M系列32位通用MCU产品，可广泛应用于智能家电、可穿戴设备、物联网、计算机网络、玩具、安防等消费类及各类工业控制、车载领域；模拟产品的第一个产品系列为音圈马达驱动芯片（VoiceCoilMotorDriver，简称VCMDriver），目前提供独立和存储二合一两类开环类音圈马达驱动芯片产品，主要应用于摄像头模组（含手机和非手机），公司基于存储、模拟及传感器技术的积累和延展，正持续研发光学防抖音圈马达驱动芯片产品。

明微电子：公司是一家主要从事集成电路研发设计、封装测试和销售的高新技术企业，一直专注于数模混合及模拟集成电路领域。经过多年的发展，公司始终坚持以自主创新的研发、持续的技术积累不断推出有市场竞争力的驱动产品。公司在专注主业的同时较早地布局半导体产业链，与多家上游晶圆供应商形成长期稳定的战略合作关系。丰富的晶圆供应商支持了公司多元化的工艺制程，同时与晶圆供应商达成产能合作，为公司产品的未来发展布局提供了良好的支撑。另外公司在Fabless的经营模式上，从2014年开始自建封装测试厂，目前已形成了“设计+封测”一体化的产业协同布局，在保证满足严苛的品质标准的同时，能迅速响应客户交付需求及新产品验证时间，协同提升研发效率，增强与终端客户的合作粘性。

扬杰科技：公司集研发、生产、销售于一体，专业致力于功率半导体硅片、芯片及器件设计、制造、封装测试等中高端领域的产业发展。公司主营产品主要分为三大板块，具体包括材料板块（单晶硅棒、硅片、外延片）、晶圆板块（5吋、6吋、8吋硅基及6吋碳化硅等各类电力电子器件芯片）及封装器件板块（MOSFET、IGBT、SiC系列产品、整流器件、保护器件、小信号及其他产品系列）。产品广泛应用于汽车电子、人工智能、清洁能源、5G通讯、智能安防、工业、消费类电子等诸多领域，为客户提供一站式产品、技术、服务解决方案。公司注册地址为江苏扬州维扬经济开发区。

盈新发展：2025年10月，公司拟以支付现金方式收购长兴咨询、张治强合计持有的长兴半导体81.8091%股权。本次交易完成后，公司预计将实现对长兴半导体控股。广东长兴半导体科技有限公司成立于2012年，是一家专注于存储器芯片封装测试和存储模组制造的高新技术企业。长兴半导体构筑了研发封装测试一体化的经营模式，拥有晶圆测试和修复技术，具备8层叠Die封装工艺以及BGA、SiP、CSP等封装技术，同时该公司可生产消费级NANDFLASH模组和DRAM内存模组。该公司拥有76项有效专利授权，其中发明授权22项，实用新型54项，为国家级高新技术企业、国家级专精特新“小巨人”企业、广东省大容量闪存芯片封装及测试工程技术研究中心依托单位。本次收购是公司传统业务升级与新兴产业布局的结合，有助于增强公司综合实力及整体竞争力。

智光电气：2024年9月12日公司在互动平台披露：公司目前间接投资的半导体公司有广立微、慧智微、昂瑞微、粤芯半导体。2025年12月2日公司在互动平台披露：公司目前间接持有昂瑞微0.2393%股份。

闰土股份：2022年3月，公司通过公司合计持有100%出资份额的并购母基金闰土锦恒（嘉兴）投资合伙企业（有限合伙）（简称“闰土锦恒”）与基金管理人暨普通合伙人深圳同创锦绣资产管理有限公司（简称“同创锦绣”）及其他有限合伙人签署《无锡同创致芯创业投资合伙企业（有限合伙）合伙协议》，闰土锦恒拟以自有资金投资无锡同创致芯创业投资合伙企业（有限合伙）22,000万元。无锡同创致芯创业投资合伙企业（有限合伙）重点投资于半导体等新兴产业领域的未上市企业股权，该基金目标规模为人民币90,000万元。

恒邦股份：公司经过多年发展已形成较为完整的黄金产业链，构建起地质勘探、采矿、选矿、冶炼、精炼和深加工的一体化生产经营模式，为公司持续发展创造了良好的条件。目前，公司在稀散金属、多种有价元素及其化合物生产、稀贵金属提纯及深加工等领域开展了工作并在半导体材料等高纯金属新材料领域开始布局。未来，公司将有更多机会进行产业链的进一步深度延伸，开发附加值更高的新产品。截止2024年末，已完成储量备案的查明金资源储量为150.38吨。

康强电子：公司专业从事引线框架、键合丝等半导体封装材料研发、制造和销售，公司一直坚持走自主创新道路，现已发展成为半导体封装材料细分行业的龙头企业。随着半导体信息技术在节能环保、智能制造、云计算、物联网、大数据等领域的广泛应用，半导体行业展现了更为广阔的市场空间，公司将大力推进系统创新、技术创新、管理创新，不断提升产品附加值，创造良好经济效益。

东方钽业：2025年8月4日公司在互动平台披露：在低温超导领域，公司生产的铌超导腔主要应用于高能同步辐射光源（HEPS）、加速器驱动嬗变研究装置（CiADS）、硬X射线自由电子激光装置（SHINE）、强流重离子加速器装置（HIAF）等国家大科学装置；在半导体领域，公司生产的高纯钽粉、高纯钽锭、12英寸钽靶坯已实现全流程技术突破和产业贯通；在高温合金领域，公司生产的熔炼钽和熔炼铌是高温合金材料的重要添加剂及高端制品项目的钽铌制品的重要基础原料等。

英杰电气：公司功率控制电源产品涵盖系列功率控制器及功率控制电源系统，其中功率控制电源系统包含还原炉电源、单晶炉电源、蓝宝石炉电源、碳化硅炉电源等。功率控制器是以MOS管、晶闸管、IGBT等电力电子功率器件为基础，以智能数字控制电路为核心的电源功率控制部件；功率控制电源系统则是以功率控制器为核心，配备相应检测控制设备，用于实现对电热温度、电压、电流、功率的精准控制，且具备完善检测与保护功能的电气控制系统。公司功率控制电源产品主要应用于光伏（多晶硅、单晶硅、电池片）生产设备、半导体电子材料生产设备及其他工业制造设备领域。

富满微：公司是一家致力于高性能、高品质模拟集成电路芯片设计、研发、封装、测试和销售的国家级高新技术企业。核心产品包括LED屏控制与驱动芯片、功率器件（MOSFET/IGBT）、MCU、快充协议芯片、5G射频前端分立芯片及模组芯片，以及各类ASIC芯片。这些产品广泛应用于消费电子、家电行业，通信设备、工业控制等传统领域，同时也深入物联网、新能源、可穿戴设备、人工智能、智能家居、智能制造及5G通信等新兴电子领域。

双良节能：公司高度重视光伏新能源系统业务的研发投入，为我国第一批实现多晶硅核心生产设备自主生产的企业之一，目前已经具备半导体级多晶硅还原炉的开发以及包括CDM液冷换热模块在内的各类模块技术储备。在单晶硅业务领域，公司利用独特的热场设计技术及各类先进技术降低生产功耗并提升产品品质，产品主要性能指标处于行业领先地位。2023年上半年，公司单晶硅二期产能完成爬坡，同时目前公司单晶硅三期产能已进入产能爬坡阶段，预计全部产能达产后公司产能将进入行业前三位。随着单晶硅项目建设的稳步推进，优势的单晶硅产能规模将为公司生产经营奠定坚实基础。在2022年基础上，公司单晶硅业务高效推进，与上下游厂商建立了深度的合作关系。一方面，与通威、新特、大全等硅料生产企业强化了长期稳定的原料采购关系；另一方面，公司经过一年多的稳定供货以及市场验证，通过持续高质量的产品供给能力，同通威、阿特斯、爱旭、润阳、天合光能、华晟等多家电池厂商建立起长期深度的合作关系。公司全线配备1600炉型，本身具备拉制M10、G12以及定制化矩形硅片对应尺寸硅棒的能力。

太辰光：公司专注于光通信领域，是一家全面涵盖研发、制造、销售和服务的高新技术企业，产品包括各种光通信器件及其集成功能模块和光传感产品及解决方案。公司在光通信行业占据重要地位，特别是在光器件领域。公司是全球最大的光密集连接产品制造商之一，部分无源光器件产品(如MTP/MPO高密度光纤连接器、光柔性板)的技术水平在细分行业中处于领先地位，占据重要市场份额，产品广泛应用于全球范围内的大型数据中心、电信网络等建设。公司深耕中高端市场，在产品研发、技术升级、品质保证和需求响应等方面处于行业前列，享有良好的国际声誉。目前产品销往海外比例较高，交付方式主要是FOB。

晶丰明源：经过持续研发投入，2024年公司高性能计算产品线实现多相控制器、DrMOS、POL及Efuse全系列产品量产，实现部分国际、国内客户业务破局，进入规模销售阶段，当年实现销售收入0.43亿元，同比上升1,402.25%。截至2024年末，公司产品已获得国际、国内多家CPU/GPU芯片厂商认证，其中16相双轨数字PWM控制器BPD93136、4相PWMVID数字PWM控制器BPD93204以及集成智能集成功率器件BPD80350E产品组合方案符合NVIDIA最新的OpenVReg电源规范OVR16和OVR4-22，成为首家进入NVIDIA推荐供应商名单的国内电源芯片企业。该产品主要应用场合为AI数据中心、AIC显卡、服务器、笔记本电脑以及汽车电子等。

金海通：自成立以来，公司一直专注于全球半导体芯片测试设备领域，同时致力于以高端智能装备核心技术助力我国半导体行业发展，以其自主研发的测试分选机产品加快半导体测试设备的进口替代。公司的测试分选机涉及到光学、机械、电气一体化的创新集成，可以精准模拟芯片真实使用环境，并实现多工位并行测试，其Jam rate低于1/10,000，可测试芯片尺寸范围可涵盖2*2mm至110*110mm，可模拟最低-55℃、最高200℃等各种极端温度环境。公司主要为半导体封装测试企业、测试代工厂、IDM企业（半导体设计制造一体化厂商）、芯片设计公司等提供自动化测试设备中的测试分选机及相关定制化设备。公司的产品在集成电路封测行业有较高的知名度和认可度，产品遍布中国大陆、中国台湾、东南亚、欧美等全球市场。

欧莱新材：公司ITO靶主要应用于触控屏领域，公司正加大力度开拓半导体显示领域的ITO靶客户。公司半导体显示用ITO靶已于2023年6月成功通过彩虹光电的首套产品测试并已取得正式订单，进入大批量量产供货阶段，在惠科、华星光电、超视界等半导体显示面板行业主流厂商处正处于首套产品测试流程。公司与惠金（深圳）科技有限公司（惠科集团内统一采购平台）已签署《G8.6代ITO靶材供应合作意向书》，双方约定在公司满足交期、技术要求等条件的情况下，惠金（深圳）科技有限公司将根据采购策略适当优先给与公司ITO靶材采购份额。半导体显示用ITO靶尺寸较大、技术难度较高，单位价值和附加值均较高，通过半导体显示面板行业客户产品认证，成功导入客户产线后，公司ITO靶销售收入预计将快速增加。