半导体概念股票|半导体板块龙头股资金流向(实时)

兆日科技：公司以现代信息技术解决票据防伪起家，经过多年发展，公司已成为一家专注于金融票据防伪技术、银行对公业务平台、纸纹防伪技术的研发及销售的国家高新技术企业。公司主要技术及产品包括：电子支付密码器系统及密码芯片、银企通对公业务平台、纸纹核验设备、纸纹验货APP、金融票据纸纹防伪系统终端及模块。公司主要客户是全国各大银行，产品广泛应用于银行对公开户企业及部分大型金融机构及企事业单位。

昀冢科技：2026年5月12日，公司异动公告披露，目前公司MLCC产品主要应用于消费电子领域，暂未应用于AI算力服务器。公司业务分为MLCC及DPC两部分。在MLCC方面，公司产品包括0402、0603等尺寸的系列产品，且持续加速MLCC高容量、小尺寸等重点产品的研发和市场布局，覆盖消费电子、汽车电子、通信及其他工业等多领域市场应用。在DPC方面，公司自主开发了预制金锡陶瓷热沉产品，包括预制金锡的氮化铝、碳化硅等产品，该类产品具有高耐热、高绝缘性、高导热率等特点，被广泛应用于高功率激光器、激光切割、激光焊接等领域。

正帆科技：面对半导体设备供应链自主可控的迫切需求，公司较早布局工艺设备上游核心零组件领域。Gas Box产品已打破国外垄断，成为国内半导体气体输送模组领域的头部供应商，获得新凯来、北方华创、拓荆科技、中微公司等国产工艺设备龙头企业的批量采用。2025年，公司收购汉京半导体62.23%股权，新增石英立式舟、石英工艺管等石英制品及碳化硅陶瓷制品业务。本次收购有助于公司完善半导体设备核心零部件的产品矩阵，实现从模组产品向高端耗材零部件的业务延伸，强化在半导体设备上游关键零部件领域的平台化供应能力，进一步提升对下游设备客户的服务深度与粘性。

托伦斯：公司专注于为半导体设备、高功率激光器提供精密金属零部件产品，其中应用于半导体设备领域的主要产品包括半导体关键工艺零部件、半导体工艺零部件、半导体结构零部件产品，达到国内头部半导体设备企业对该等精密金属零部件的高标准技术要求，可达到应用于先进制程半导体设备的性能要求。关键工艺零部件为半导体设备中直接构成反应工作区，对晶圆工艺良率影响程度高、制备工艺复杂的产品，在关键工艺零部件产品上，公司已系统性地覆盖了刻蚀、薄膜沉积、热处理等工艺中的反应环境构建、气体分布、精密温度控制及晶圆吸附固定等核心环节。产品品类涵盖腔体、内衬、匀气环、加热器等多种关键部件，形成了较为完整的产品体系，能够满足上述半导体制造关键工艺对精密金属零部件的多样化需求。公司工艺零部件主要包括冷却工艺零部件、静电卡盘安装座、气路座、腔室盖板及晶体炉等。公司半导体结构零部件主要包括法兰、盖板、信号箱壳体等起到支撑、连接作用的零部件产品。

圣晖集成：公司精准切入东南亚等全球电子产业链转移核心区域，陆续中标并实施泰国、越南等境外洁净室工程项目，本土化服务能力与项目管控能力持续提升，形成“境内半导体产能升级+海外产业链转移”双向接单、双向发力的经营格局，承接的工程项目涵盖半导体、精密制造、光电面板、生技医疗、商业大楼、政府单位工程、百货商场及医院等产业，在空调、机电、无尘室等工程皆有丰富的工程实绩。

闰土股份：2026年1月12日公司在互动平台披露：公司合计持有100%份额的闰土锦恒（嘉兴）投资合伙企业（有限合伙）（下称“闰土锦恒”）作为青岛同创致创创业投资中心（有限合伙）（下称“青岛同创”）的LP，闰土锦恒出资5,000万元人民币，持有青岛同创10.1626%的份额。根据上海超硅半导体股份有限公司（下称“上海超硅”）在上海证券交易所网站上公开披露的《招股说明书》，青岛同创持有上海超硅首次公开发行前股份1,320.5928万股占上海超硅首次公开发行前总股本的1.12%。2026年1月30日公司在互动平台披露：公司合计持有100%份额的闰土锦恒（嘉兴）投资合伙企业（有限合伙）作为无锡同创致芯创业投资合伙企业（有限合伙）（下称“同创致芯”）的LP，根据企业信息查询类平台上的公开信息，截至目前同创致芯持有山东金睿达稀土新材料有限公司6.4791%股份。

风华高科：公司的主营业务为研制、生产、销售电子元器件及电子材料等。主营产品包括MLCC、片式电阻器、电感器、压敏电阻器、热敏电阻器、铝电解电容器、圆片电容器、陶瓷滤波器、超级电容器等，产品广泛应用于包括汽车电子、通讯、消费电子、工业及控制自动化、家电、PC、物联网、新能源、AI算力、无人机、医疗等领域。另外，公司产品还包括电子浆料、瓷粉等电子功能材料系列产品。

普冉股份：公司的主营业务是非易失性存储器芯片及基于存储芯片的衍生芯片的设计与销售，致力于提供高性能、高可靠性芯片产品及解决方案，公司聚焦于存储器芯片及基于存储芯片的衍生芯片两大产品方向，目前主要产品包括：非易失性存储器芯片 NOR Flash、EEPROM和SLCNANDFlash及其衍生产品 eMMC、MCP；微控制器芯片以及模拟产品。

三环集团：公司泛半导体精密陶瓷结构件逐步取得市场认可，已获得高端场景的资质认证并实现批量供货，助力中国半导体设备性能升级，促进泛半导体生态系统的本土化进程。

友阿股份：2025年5月，公司拟通过以2.29元/股发行468,853,599股及支付现金的方式购买37名交易对方持有的尚阳通100%股权，交易价格为158,000.00万元。同时公司拟募集配套资金总额不超过55,000.00万元。尚阳通作为国家级高新技术企业和国家级“专精特新小巨人”企业，聚焦高性能半导体功率器件研发、设计和销售，形成了覆盖车规级、工业级和消费级等应用领域的多类型产品线。其中，高压产品线包括超级结MOSFET、IGBT、SiC功率器件；中低压产品线主要包括SGTMOSFET；模组产品线包括高压功率模块和中低压功率模块。本次交易完成后，公司将实现战略转型，切入到功率半导体领域，打造第二增长曲线，加快向新质生产力转型步伐，增加新的利润增长点，从而进一步提高公司持续盈利能力。

民德电子：2026年7月，公司向特定对象发行股票申请获得深圳证券交易所受理。2026年6月，修订后，公司拟向特定对象发行不超过51,337,521股，募集资金总额不超过100,000.00万元（含本数），在扣除发行费用后将用于特色高压功率半导体器件及功率集成电路晶圆代工项目、补充流动资金及偿还银行借款项目。项目总投资113,998.75万元。本项目计划使用广芯微现有厂房及附属设施并进行改造，拟通过购置生产设备、检测仪器及软件系统等，新建6英寸功率半导体晶圆代工产线以提升晶圆代工产能。项目建成达产后，预计将新增适用于高压、大功率领域的IGBT、特高压VDMOS和700V高压BCD等产品代工产能6万片/月。

九州一轨：2026年7月，公司拟以自有/自筹资金人民币6,998.96万元，认购江苏通用半导体有限公司新增注册资本983.00万元。本次增资完成后,公司预计持有通用半导体约6.4709%的股权。标的公司立足于激光隐切技术，是国产化替代进程的领军企业，技术水平处于国际领先地位。标的公司主营的“半导体晶圆切割”工艺处于后道“封装测试”中的前序“切割”工艺，该环节承载着前面上百道工序的价值，其工艺好坏可直接决定芯片的制造成本、晶粒的成品率以及芯片的质量。本次投资，不仅符合国家产业政策鼓励方向，且有助于公司深入半导体高端制造领域，加速建立具有核心竞争力的高端半导体加工业务板块，深入硬科技赛道，把握半导体行业爆发式增长的产业机遇。

圣邦股份：公司是专注于高性能、高品质模拟集成电路研发与销售的高新技术企业，提供品类广泛、差异化的通用型和特定应用优化模拟集成电路产品组合，包括模拟信号和混合信号产品，涵盖了信号链、电源管理以及传感器等领域。其中信号链和电源管理这两大类模拟集成电路产品是公司产品矩阵的双支柱，奠定了公司在综合模拟集成电路行业的领导地位。根据弗若斯特沙利文依据2024年数据编制的独立行业报告，作为领先的综合模拟集成电路企业，公司在综合模拟集成电路本土企业中排名第一，且在高性能模拟集成电路产品在运算放大器及比较器、ADC/DAC、AMOLED显示屏电源、LDO等细分产品类别中均排名本土企业第一。

汇顶科技：公司是一家基于芯片设计和软件开发的整体应用解决方案提供商，覆盖“传感、AI计算、连接、安全”四大核心业务，主要面向智能终端、物联网及汽车电子领域提供领先的半导体软硬件解决方案。作为Fabless模式的芯片设计企业，公司专注于芯片的设计研发和销售，将晶圆制造、封装和测试等环节外包给专业的晶圆代工、封装及测试厂商。

慧智微：公司是一家为智能手机、物联网等领域提供射频前端的芯片设计公司，主营业务为射频前端芯片及模组的研发、设计和销售。公司具备全套射频前端芯片设计能力和集成化模组研发能力，技术体系以功率放大器（PA）的设计能力为核心，兼具低噪声放大器（LNA）、射频开关（Switch）、集成无源器件滤波器（IPD Filter）等射频器件的设计能力，同时具备高集成模组的高精度仿真和封装集成核心技术。

新洁能：公司紧密跟踪行业发展趋势，前瞻性布局AI算力及通信市场，自主研发的SiC MOSFET及高速SGT MOSFET产品在可靠性和能效方面已达到与欧美竞品相当的水平。2025年，公司相关产品成功导入多家新兴AI算力服务器客户，并实现海内外市场的批量销售，且更多的产品在高端客户开展送样验证，为公司在中高端功率半导体市场的持续拓展奠定了坚实基础。

新宙邦：公司电子信息化学品包含电容化学品和半导体化学品。其中电容化学品包括铝电解电容化学品、铝箔化学品、钽电容化学品及功能材料、电容器封装材料及部件等。主要系列产品有铝电解电容器用电解液及化学品、铝卷绕固态电容器用化学品、铝箔用化学品、铝叠层电容用化学品、钽电容化学品、电容封装材料及部件等。电容化学品是生产电解电容器的关键制程材料和核心功能材料。公司电子信息化学品符合AI服务器用电子元器件的使用需求，未来伴随产业需求的增加，会持续驱动业绩增长。半导体化学品，按照应用工艺和产品组份的不同，主要可分为高纯化学品、功能性化学品，具体产品包括高纯化学品、蚀刻液、剥离液、PI等聚合物材料、清洗液、冷却液、其他功能材料等。

华测检测：电子科技事业部设有安规、能效、电磁兼容和无线射频实验室并持续扩建中，服务城市足迹遍布深圳、北京、上海、昆山、宁波、合肥、常州等地。服务产品类型包括：电子电器、汽车电子、智能交通电子、电动两轮出行产品、电力设备、机械设备、医疗器械等。服务项目涵盖：安全及能效检测、电磁兼容检测、汽车电子EMC、无线射频RF、现场测试、机械指令认证及国际国内认证服务。本地综合测试能力结合国内CCC资质、欧盟NBB发证机构资质、英国UKCA发证机构资质以及国际电工委员会CB发证机构资质，为海内外客户提供本地测试与自主发证的一站式优质高效服务。

苏试试验：为芯片设计、制造、封装、测试全产业链提供工艺芯片线路修改、失效分析、可靠性验证、晶圆微结构与材料分析、工程批晶圆切割、封装引线、植球等一站式分析与验证技术服务。2022年8月4日公司在互动平台披露，公司的客户贯穿集成电路设计、晶圆制造及封装全流程，包括华为海思、大疆、寒武纪、苹果等集成电路设计客户，中芯国际、华虹、华润微等晶圆制造客户以及长电科技、矽品科技等集成电路封装客户。

XD东湖高：公司旗下基金投资成果取得多维突破：继达梦数据成功上市后，禾元生物于2025年10月28日成功在上交所科创板正式挂牌上市，成为第五套标准重启后首家过会并发行上市企业；翰思艾泰于2025年12月23日成功登陆港交所主板。新增3家企业取得新三板挂牌函件，持续夯实上市储备梯队。所投项目中，3家企业入选2025福布斯中国投资价值初创企业TOP100，达梦数据入选2025福布斯中国人工智能科技企业TOP50，中科材料获批首批国家级制造业中试平台；截至2025年末，约70%被投企业入选各级专精特新“小巨人”企业，约50%入选各级“金种子”企业。2025公司年报披露发行可转债募投项目：重庆两江新区半导体产业园（一期）。