半导体概念股票|半导体板块龙头股资金流向(实时)

鸿合科技：2026年7月，公司拟以自有资金人民币60,000.00万元设立全资子公司鸿合半导体有限公司。公司设立半导体业务平台，依托控股股东在整车产业链、应用场景及产业资源方面的积累，围绕车用半导体相关领域开展业务探索和产业布局。公司将结合自身发展规划，充分发挥产业协同优势，加强与相关合作方的沟通协作，推动业务稳健发展。

华胜天成：2018年，公司之全资子公司北京华胜信泰科技产业发展有限公司作为有限合伙人出资10亿元人民币与相关各方共同设立北京集成电路尖端芯片股权投资中心（有限合伙），公司持续关注并跟进国产AI芯片生态发展，积极探索与国产算力芯片厂商的合作路径。公司通过北京丝路科创投资中心（有限合伙）间接投资的北京屹唐半导体科技股份有限公司，已于2025年7月8日在上海证券交易所科创板上市。公司参股上海天数智芯半导体股份有限公司。参股公司泰凌微主要业务是低功耗无线物联网芯片的研发、设计与销售，主要聚焦于低功耗蓝牙、Zigbee、Matter等短距无线通讯芯片产品。

英集芯：公司是一家专注于高性能、高品质数模混合集成电路研发与销售的高新技术企业，主营业务聚焦于电源管理、电池管理、数模混合 SoC 等相关芯片的研发、设计与应用。公司围绕着智能电子设备的能源供应、电池安全管控、系统控制及多元功能实现，为消费类电子、智能可穿戴设备、光伏新能源、锂电池储能、汽车电子、物联网、智能家居、通讯设备、医疗健康等众多领域，提供涵盖能源转换、电池保护、协议适配、功能控制等全流程的芯片产品及解决方案。公司是国家级专精特新“小巨人”企业。

先锋精科：为进一步增强公司在半导体关键工艺部件的竞争力，提高公司应对高端制程零部件的表面处理特种工艺水平，整合完善关键工艺技术，为公司的生产经营及行业市场地位提供有力保障，全资子公司无锡先研以自有资金1,200万元现金收购无锡至辰100%股权，并于2025年3月完成股权交割。无锡至辰的创始人刘国辉博士深耕行业多年，本次收购完成后，刘国辉博士加入了公司，担任公司CTO并主导表面处理特种工艺的研发。

向日葵：2026年1月，公司终止发行股份及支付现金购买资产事项。2025年9月，公司拟通过以2.93元/股发行股份及支付现金的方式向上海兮噗等6名交易对方购买其合计持有的兮璞材料100%股权，向向日葵投资购买其持有的贝得药业40%股权，并募集配套资金。截至本预案签署日，本次交易的审计及评估工作尚未完成，标的资产交易价格尚未确定。兮璞材料主要从事高端半导体材料的研发、制造与销售，主要产品包括半导体级高纯度电子特气、硅基前驱体、金属基前驱体等，广泛应用于半导体制造过程中的扩散、蚀刻、薄膜沉积等关键工艺环节。贝得药业作为向日葵的控股子公司，主要从事抗感染类、心血管类、消化系统类等药物的研发、制造和销售。本次交易完成后，上市公司将切入到高端半导体材料领域，打造第二增长曲线，加快向新质生产力转型步伐。

神宇股份：公司是专业从事高频射频同轴电缆的研发、生产和销售的高新技术企业，致力于打造成国内一流、国际知名的射频同轴电缆行业的领先企业。公司的主要产品为射频同轴电缆、射频连接器和组件，包括细微射频同轴电缆，极细射频同轴电缆，半柔、半刚射频同轴电缆，稳相微波射频同轴电缆，军标系列射频同轴电缆等多种系列产品。公司的产品已经广泛应用于通信基站、通信终端、航空航天航海、汽车通信、高端医疗器械、数据通信等领域。经过多年的技术积累和多元化布局，公司已成为国内射频同轴电缆品种较为齐全，且具有较强品牌影响力的生产企业，尤其在智能手机、笔记本等终端消费电子市场上，具备了较高的市场份额，建立了稳固的竞争优势。公司将坚持射频同轴电缆主业，积极推进公司战略，使公司成为全球射频同轴电缆领域具有强大品牌影响力的领军企业。

康力电梯：苏州康力科技产业投资有限公司为公司投向智能制造、工业机器人等领域的产业投资平台，苏州康力君卓股权投资中心(有限合伙)、苏州康力君卓数字经济产业投资基金合伙企业（有限合伙）为公司投向物联网、数字经济领域的产业投资平台。2023年4月10日公司在互动平台披露，芯片和物联网领域投资主要通过苏州康力君卓股权投资中心(有限合伙)、苏州康力君卓数字经济产业投资基金合伙企业（有限合伙），已投项目包括敏芯股份、康众医疗、思必驰、博云科技、寻息电子、磐启微电子、能讯半导体、中科海芯、科阳半导体等，人形机器人主要运营主体为康力优蓝。全资子公司苏州康力科技产业投资有限公司投资了苏州瑞步康医疗科技有限公司，主要从事智能假肢及康复器具的研发。

唯捷创芯：公司作为国内射频前端行业的先行者，专注于射频前端芯片的研发、设计及销售。公司的主要产品涵盖射频功率放大器模组和接收端模组等，广泛应用于智能手机、平板电脑、无线路由器、智能穿戴设备、车载通信系统、卫星通信终端以及AI智能产品等多样化的终端设备。

金时科技：2026年6月6日公司异动公告披露，公司持有汇鑫隆丰90.7231%股权，汇鑫隆丰持有江苏华兴激光科技有限公司1.8596%股权，股权穿透后，公司持有江苏华兴约1.6871%股权，公司持股比例较低。江苏华兴官网披露，公司主要基于金属有机物化学气相沉积（MOCVD）技术、电子束/全息光刻和纳米压印技术，生产以磷化铟（InP）、砷化镓（GaAs）为基底的不同结构和功能的半导体外延片，广泛应用于激光通信、激光传感、激光加工、手机射频功放等领域。

力合微：公司作为一家致力于物联网通信和连接的芯片企业，专注于电力线通信（PLC）技术、集成电路芯片和应用。公司秉持“用自己的芯，做天下事”的理念，致力于研发自主知识产权的通信芯片及解决方案。公司为高新技术企业、国家级专精特新“小巨人”企业。在业务布局上，公司形成了“智能电网”与“非电网”双轮驱动的战略格局。

协鑫集成：2023年3月24日公司在互动平台披露，公司高度重视半导体产业链的发展机会，特别是半导体与新能源相互融合领域，目前公司在相关技术领域保持开放性研究。除参与的徐州睿芯电子产业基金外，目前暂未涉及其他半导体产业。

恒实科技：公司在物联网大数据领域拥有20余年的积累，凭借对电力能源发、输、变、配、用和电力交易的全维度深刻理解，研发出一批应用于发电企业、电网企业和用电企业的核心产品和关键技术，其中具有典型代表意义的有：（1）应用于售电公司的电力市场售电平台；（2）应用于新能源发电企业和智慧园区的微网控制器和微网SCADA系统；（3）应用于物联网建设运行的IoT智能网关和IoT智能终端；（4）应用于物联网通信宽带载波芯片和数据加密芯片；（5）应用于边缘计算的工业CPU技术。

德豪润达：LED封装是指将集成电路装配为发光芯片最终产品的过程，作用在于给芯片提供足够的保护，防止芯片在空气中长期暴露或机械损伤而失效，以提高芯片的稳定性。由于半导体材料的发光机理决定了单一LED芯片无法发出连续光谱的白光，因此封装也是白光LED制备的关键环节。LED的封装不仅要求能够保护灯芯，而且还要能够透光。所以LED的封装对封装材料有特殊的要求。根据不同的应用场合、不同的外形尺寸、散热方案和发光效果。近年来由于新能源行业的发展，公司不断提高产品技术水平，致力于为客户提供更好的车用产品解决方案。公司LED封装业务主要包含车灯前装、车灯后装、海外背光和手机闪光灯业务，产品应用于汽车、两轮车前装、汽车后装、TV产品、手机等，包含支架型LED产品和陶瓷型 LED 产品，目前公司封装业务主要产品为灯珠产品，公司终端客户涵盖多家新能源汽车企业的多款主力车型。

领先股份：公司通过子公司苏州桔云开展半导体专用设备业务，上市公司自2022年开始向半导体行业转型，于2023年并表了从事半导体专用设备业务的苏州桔云，苏州桔云主要从事半导体后道封装专用设备的研发、生产和销售，主要产品包括清洗设备、烘箱设备、腐蚀设备等。

奥瑞德：蓝宝石产品主要包括蓝宝石晶棒、蓝宝石晶片，主要用作LED衬底片或消费电子产品窗口片等。蓝宝石材料凭借优异性能广泛应用于消费电子领域，主要用于智能手表表镜、传感视窗等可穿戴设备部件。2025年公司在内蒙古新设子公司，布局建设蓝宝石晶体生长新基地，未来公司将进一步加大在消费电子应用领域的资源投入与市场开拓力度，紧跟LED产业升级及消费电子发展趋势。

高新发展：2026年8月，公司拟与关联方策源优产、策源广益电子和其他投资者以增资方式共同投资奕成科技，其中公司以现金方式出资5,000万元，对应认缴新增注册资本52.6798万元，增资完成后预计将持有标的公司不超过0.54%的股份（具体持股比例以后续签署的增资相关协议为准）。标的公司成立于2017年，主要从事集成电路封测业务，服务涵盖封装设计、芯片封装、芯片测试，产品主要应用于移动终端、5G、物联网、汽车电子等领域，为四川省“专精特新”中小企业、创新型中小企业。

蔚蓝锂芯：公司LED业务主要从事LED产品的研发与制造，具有从蓝宝石衬底切磨抛、PSS、外延片、LED芯片、CSP特种封装的完整产业链。公司装备了业内先进的LED外延片及芯片制造设备，技术水平、产能规模及成本控制水平在行业内处于领先水平，是全球主要的LED芯片供应商之一。公司坚持持续探索“有限的电，无限美好的光”的技术应用，坚定不移的走高端化、差异化的发展之路。淮安顺昌的产业链从衬底切磨抛、PSS、外延片一直延展到LED芯片及CSP特种封装，2025年开始切入CSP车载背光灯板及前装汽车照明CSP模组。属于行业内极少数具备完整产业链的主要芯片供应商。公司继续推进高端LED产品路线战略，聚焦mini背光/micro显示、车用、高端照明等主航道业务，成为一家为超高清新型显示（mini背光/直显micro）、汽车照明、植物照明、智慧健康照明等应用提供高端芯片及CSP封装器件的LED领先企业，致力于将澳洋顺昌光电打造成国际知名LED品牌。

长川科技：公司主要从事集成电路专用设备的研发、生产和销售，是一家致力于提升我国集成电路专用测试设备技术水平、积极推动集成电路装备业升级的国家高新技术企业和软件企业。公司掌握了集成电路测试设备的相关核心技术，成为国内为数不多的可以自主研发、生产集成电路测试设备的企业。目前公司主要销售产品为测试机、分选机、自动化设备及AOI光学检测设备等。公司生产的测试机包括大功率测试机、模拟测试机、数字测试机等；分选机包括重力式分选机、平移式分选机、测编一体机；自动化设备包括指纹模组、摄像头模组等领域的自动化生产设备；AOI光学检测设备包括晶圆光学外观检测设备、电路封装光学外观检测设备等。

大全能源：2025年5月23日，公司在互动平台表示，公司1000吨/年半导体级多晶硅项目首批产品已于2024年5月顺利出炉，现处于产品分级验证阶段，未来会根据验证结果制定后续发展计划。得益于在光伏级多晶硅领域沉淀的技术优势和市场认可度，已有国内外多家下游客户向公司表达了合作意向。

晶华新材：公司专注于胶粘材料领域，产品下游应用场景丰富，涵盖建筑装饰、交通工具、智慧医疗、电子元器件、包装等多个领域，市场空间广阔，需求稳定且持续增长。客户结构持续优化，已实现从以经销商为主向终端客户深度拓展的发展转变，目前已与中车集团、主流飞机运营商、多家知名汽车制造商等核心终端客户建立稳定合作关系，客户质量与合作粘性显著提升，为公司持续经营提供坚实保障。2024年9月5日，公司在互动平台表示，电子及集成电路胶带是公司工业胶粘材料领域的产品，运用于电子元器件的胶粘材料。