半导体概念股票|半导体板块龙头股资金流向(实时)

晶丰明源：2026年9月，为加强公司与粤芯半导体的战略合作关系，进一步提升公司的核心竞争力，公司将作为战略投资者以自有资金参与认购粤芯半导体首次公开发行战略配售的股份，认购金额不超过人民币5,000万元。粤芯半导体本次发行价格为12.01元/股，公司获配股数为4,163,197股，获配金额为49,999,995.97元，本次获配股数占粤芯半导体本次发行数量512,646,000股的比例为0.81%，占粤芯半导体首次公开发行后总股本（超额配售选择权行使前）2,878,237,397股的比例为0.14%。

博众精工：半导体设备领域是公司重点布局的一个战略性新兴板块。公司聚焦于开发满足先进封装工艺要求的固晶（包含共晶）和AOI检测设备，重点关注先进封装、光电子、AI算力等领域。公司推出的全自动高精度共晶机已经在光通讯领域形成批量销售，并出口至海外。2025年内，公司并购了上海栎智半导体科技股份有限公司。公司的工艺介质供应系统及工艺定制化设备业务由上海栎智承接。上海栎智电子先进材料生产配套系统主要是服务电子级化学品、前驱体材料的生产厂商，为其提供生产端的成套装备，包括精馏、提纯、充装、分装、撬装等功能。该系统目前的核心产品为前驱体材料生产成套设备。

敏芯股份：2026年7月1日，公司异动公告披露，经公司自查，近期，公司关注到市场有关于MEMS探针产品以及公司与合作伙伴共同投资设立的控股子公司江苏敏成芯半导体有限公司涉及前述产品的传闻。目前，该合资公司刚注册成立，相关研发团队尚处于陆续到岗状态，目前暂无任何产品产出，后续相关产品需要经历从研发到试产再到量产的各个阶段，产品研发和量产均存在不确定性。2026年6月1日公司在互动平台披露，公司的封装测试主要由公司自主完成或委外完成，公司已构建专业的MEMS传感器产品封装和测试线，在MEMS生产体系上进一步拓展，不断增强自主封装测试能力。

峰岹科技：服务器散热系统对BLDC电机驱控方案提出了极严苛的要求：更高精度、更快响应和极致稳定，公司凭借在工业伺服领域深厚的专利技术与前瞻布局，已成功构筑难以撼动的技术护城河。目前，公司已强势打入全球主流散热模组厂商核心供应链，为服务器运算单元、高阶交换机、数据中心电源及CDU等部件的散热需求提供高效能电机驱动控制方案。公司正积极扩大研发量能，加大对数据中心风冷散热、分布式液冷散热等产品的开发力度，持续为终端客户提供更高效、更节能、低震低噪的散热驱动方案。

宝通科技：公司坚持开放协同的发展理念，以产业投资与业务合作为纽带，链接上下游与跨行业优质资源，围绕主业布局前沿科技赛道，推动技术、资本、产业的深度融合。通过产业基金及子公司，以精准的投资战略，在工业互联网、人工智能、矿山自动驾驶、新能源、半导体（涵盖光刻胶与语音识别芯片）以及虚拟现实技术等领域持续进行前瞻性布局，既捕捉新兴产业增长机会，也为主业智能化升级导入技术与资源，延伸服务场景、强化核心能力。

燧原科技：AI加速卡及模组是贡献公司收入的主要产品形态之一，产品以公司云端AI芯片为基础，将配套的存储模组、电源与信号管理模组、散热组件以及高速接口等组件集成在PCB载板或OAM模组而成。根据IDC数据和公司销售量情况，2025年中国AI加速卡整体出货规模约400万张，其中英伟达以约220万张出货量占据约55%的市场份额。公司当年AI加速卡及模组销售量达6.6万张，对应中国AI加速卡市场的占有率约1.7%，在国内其他AI芯片厂商中位居前列。

帝奥微：公司紧抓AI算力基建、高速光通信产业发展红利，加速人工智能赛道全面布局，围绕高速、高精度、高功率密度持续扩充光通信全系列模拟芯片产品矩阵，依托公众号上半年陆续发布多款光通信专属新品，实现产品品类迭代升级、海内外客户群体持续拓宽，为高速光通信提供一站式配套解决方案。依托完整产品组合，公司光通信客户群体进一步扩大。国内层面，深度绑定多家头部光模块厂商，多款AFE、模拟开关、TEC驱动、负载开关产品持续导入；海外市场实现关键性突破，多款产品成功切入海外高端算力供应链，进入海外头部厂商参考设计，新增多家海外光模块企业客户，客户覆盖从国内龙头延伸至全球一线光通信厂商。

概伦电子：公司电特性测试系统以卓越的性能和稳定的质量，与EDA产品软硬件协同，全面覆盖半导体器件电学特性测试、噪声特性测试、晶圆级电学参数测试和可靠性测试等领域，广泛应用于IDM与晶圆厂工艺平台研发，芯片设计公司COT流程开发和定制，和新材料、新器件及工艺研发，实现从科研到量产全覆盖。基于行业领先的核心技术，公司98系列低频噪声测试系统黄金工具已获得业界头部企业的普遍认可和应用，同时不断推进产品迭代和新品研发，为客户提供差异化和具有更高价值的数据驱动解决方案。

展芯股份：公司集成电路产品以电源管理芯片为主，主要包括DC-DC转换芯片、线性稳压器（LDO）、负载及限流开关、漏极调制芯片等，其他集成电路产品包括信号链芯片、LED驱动芯片，广泛应用于雷达探测、精确制导、军事通信、舰载设备等应用场景。公司的DC-DC转换芯片采用环路稳定性设计技术，相关产品具有低MOS内阻，大输出电流、宽结温范围等优势特性。公司的LDO产品具备宽输入电压范围、宽输出电压范围和高集成度等优势特性，采用带隙基准优化技术，设计了一种由PNP、电阻和运放组成的带隙基准结构，可满足超低输入电源（1V以下）的应用场合，还通过提高电源抑制比（PSRR）降低电源电压对基准电压的影响，提升了产品可靠性。公司负载及限流开关产品采用带隙基准源噪声的优化技术、环路稳定性设计技术，输出电流大，还可集成过流保护、输入过压保护等功能。公司XC6106漏极调制芯片集成了负压保护功能，可工作于连续波和调制波模式，上升和下降沿时间小于50ns，内置MOS的阻抗仅有15mΩ，可输出高达7A的峰值电流。芯片尺寸仅有3×3mm，占板面积仅为传统分立器件方案的20%，大大提高了系统的集成度。

力源信息：公司从事自研芯片（微控制器MCU、功率器件SJ-MOSFET、小容量存储芯片EEPROM）的研发、测试、推广和销售。公司MCU产品兼具低功耗及高性价比，应用非常广泛，可用于安防监控、电动自行车、电表、燃气表、水表、手持设备、电子标签、血氧仪、血糖仪、白色家电、物联网、办公电器、玩具、电脑外设、无人机、机器人、智能制造、智能交通、智能楼宇、汽车（公司已完成相关产品的AEC-Q100车规测试）等行业；SJ-MOSFET可用于LED照明、服务器电源、工业电源、医疗电源等领域；EEPROM可用于家电、电表、摄像头模组等领域。

汇顶科技：公司是一家基于芯片设计和软件开发的整体应用解决方案提供商，覆盖“传感、AI计算、连接、安全”四大核心业务，主要面向智能终端、物联网及汽车电子领域提供领先的半导体软硬件解决方案。作为Fabless模式的芯片设计企业，公司专注于芯片的设计研发和销售，将晶圆制造、封装和测试等环节外包给专业的晶圆代工、封装及测试厂商。

大港股份：上海旻艾作为公司集成电路测试业务发展平台的全资子公司，拥有完整的中高端IC测试服务业务体系，主打12英寸、8英寸的晶圆测试以及QFP、BGA、DIP、SOP、QFN等封装芯片测试，涉及通讯、存储、逻辑、运算等多个功能类型，产品包括基带芯片、AI芯片、射频前端芯片、射频芯片、SoC芯片、高性能模拟芯片、FPGA芯片、图像处理芯片、存储芯片等，广泛应用于5G通信、工业生产、汽车电子、信息安全、智能家居、智能穿戴装备等各个场景，先进工艺涵盖7nm、14nm、28nm。上海旻艾为国内专业化独立第三方集成电路测试企业，先后被评为上海市高新技术企业，上海市“专精特新”企业。

万向钱潮：2025年，天眼查数据显示，目前，公司持有芯旺微1.2586%的股份。芯旺微是一家研发设计销售车规级及工业级MCU产品的企业，已突破车规级芯片核心技术，具备车规级MCU芯片的量产供货能力。万向钱潮本次投资参股芯旺微，是根据汽车产业新四化的方向发展并结合公司智能零部件产品布局而做出的。

创维数字：2023年7月14日公司在互动平台披露，公司与全球国内外相关主流芯片厂商保持着长期稳定的良好合作关系，有对芯片公司的投资（如：上海积塔半导体），但暂不涉及芯片的研发。

雷赛智能：2025年3月3日公司在互动平台披露：公司可为半导体设备厂商提供智能制造和智能服务领域的各种精密设备，目前在半导体领域应用的产品销售占比正逐步提升。

睿能科技：公司分销的IC产品为广义的半导体元器件，主要是集成电路芯片和其他电子元器件，包括微控制器芯片、功率器件及模组、电源管理及驱动芯片、模拟及混合信号芯片等产品。近年来，公司在产业布局上新增了汽车级MCU及电源管理芯片、碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN）、大功率模块和Flash等新的产品线，提高了公司在半导体应用的拓展能力，为公司带来了汽车电子、光伏储能、智能穿戴、新能源、机器人、AI数据中心的优质客户资源，将成为公司未来增长点。

*ST闻泰：安世半导体是闻泰科技半导体业务承载平台，是全球领先的分立与功率芯片IDM龙头厂商，是全球龙头的汽车半导体公司之一，拥有近1.6万种产品料号。从产能供应上，安世半导体在德国、英国设有两座晶圆厂，在中国、马来西亚、菲律宾设有三座封测工厂，其中中国东莞封测厂年产芯片超过700亿颗，占安世半导体年出货量约70%。安世半导体在高电压、高功率、超高可靠性的IGBT模组产品取得突破性进展，产品预计将2026年第二季度在中国实现量产，未来会逐步拓展到第三代半导体碳化硅和混合型模组。

汉威科技：传感器属于物联网感知层的核心技术，公司经过二十余年的潜心研发，现已打造出包含芯片设计、敏感材料、制造工艺、封测技术等全流程的传感器核心技术平台，具备国内领先的气体传感器研发和生产技术。随着平台技术的扩展强化，更多新种类的传感器产品不断产出。公司掌握厚膜、薄膜、MEMS、陶瓷等核心工艺，能够生产半导体类、催化燃烧类、电化学类、红外光学类、光致电离类、激光类等主要种类气体传感器，全产业链自主可控，稳居气体传感器领域龙头地位。

大普微：公司主要从事数据中心企业级SSD产品的研发和销售，是业内领先、国内极少数具备企业级SSD“主控芯片+固件算法+模组”全栈自研能力并实现批量出货的半导体存储产品提供商。公司专注数据中心企业级SSD产品，产品代际覆盖PCIe 3.0到5.0，充分满足各类型客户的产品需求。公司主要产品为数据中心企业级SSD，应用于互联网、云计算、通信运营商、AI模型训练&推理、金融和电力等领域。未来，公司将继续深耕半导体企业级存储领域。公司将根据数据中心存储发展趋势，继续投入研发资源，丰富产品矩阵。同时，企业级SSD作为“先进存力”，是算力基础设施的“基石”，在AI等产业发展中发挥关键作用。公司围绕AI全面布局大容量QLC SSD、SCM SSD、可计算存储SSD等产品，并向智能网卡、RAID卡等网络互联领域延伸，打造具备行业竞争力的平台型存储产品与方案提供商。

普冉股份：公司的主营业务是非易失性存储器芯片及基于存储芯片的衍生芯片的设计与销售，致力于提供高性能、高可靠性芯片产品及解决方案，公司聚焦于存储器芯片及基于存储芯片的衍生芯片两大产品方向，目前主要产品包括：非易失性存储器芯片 NOR Flash、EEPROM和SLCNANDFlash及其衍生产品 eMMC、MCP；微控制器芯片以及模拟产品。