半导体概念股票|半导体板块龙头股资金流向(实时)

乾照光电：公司主要从事半导体光电产品的研发、生产和销售业务，主要产品为LED外延片及芯片、砷化镓太阳能电池产品、VCSEL产品。公司已自主研发和掌握了多项外延片及芯片的生长和制备的核心技术。

拉普拉斯：公司持续推动氧化、退火、镀膜设备等一系列半导体分立器件设备的开发与优化，2024年获得了行业主流客户的SiC基半导体器件用超高温退火炉等核心工艺设备批量化订单。除此以外，公司积极开展集成电路领域所需设备的开发，努力实现在集成电路领域的突破，服务下游客户技术升级需求。

臻镭科技：公司专注于集成电路芯片和微系统的研发、生产和销售，并围绕相关产品提供技术服务。公司主要产品包括射频收发芯片及高速高精度ADC/DAC芯片、电源管理芯片、微系统及模组等，为客户提供从天线到信号处理之间的芯片及微系统产品和技术解决方案。公司产品及技术主要应用于数据链、电子对抗、无线通信终端、新一代电台、相控阵通信、电子系统供配电等特种行业领域。公司作为模拟芯片市场的新兴力量，且公司产品主要应用在数据链、电子对抗、无线通信终端、新一代电台、相控阵通信、电子系统供配电、卫星通信等特种行业领域，所属应用领域特性使得公司营收体量较小，产品品类相对单一，但公司许多产品的性能已达到国际先进水平，且随着产品不断迭代，其与国际大厂的距离也在逐渐缩小。

睿创微纳：公司是领先的、专业从事专用集成电路、特种芯片设计与制造技术开发的国家高新技术企业，深耕红外、微波、激光等多维感知领域，掌握多光谱传感研发的核心技术与AI算法研发等能力，为全球客户提供性能卓越的MEMS芯片、ASIC处理器芯片、红外热成像全产业链产品和激光、微波产品及光电系统，广泛应用于夜视观察、人工智能、卫星通信、自动驾驶、无人机载荷、机器视觉、智慧工业、公安消防、物联网、智能机器人、激光测距等领域。

迈为股份：公司聚焦半导体泛切割、2.5D/3D先进封装，提供封装工艺整体解决方案。率先实现了半导体晶圆开槽、切割、研磨、减薄、键合等装备的国产化。作为行业首创“磨划+键合整体解决方案”的设备供应商，公司在晶圆切割、研磨、抛光、键合等高精度加工环节可提供封装成套工艺设备解决方案。经过持续的技术积累与工艺迭代，当前，公司晶圆磨划设备优势持续巩固，在国内晶圆激光开槽设备市场的占有率已稳居行业首位。与此同时，公司自主研发的国内首台干抛式晶圆研抛一体设备取得关键进展，在存储器封装企业的工艺验证已进入尾声，即将量产应用。此外，公司已成功开发了晶圆混合键合、晶圆临时键合、D2WTCB键合等设备，不断提升产品在精度、稳定性、可靠性与智能化方面的水平，现已交付多家客户。

捷佳伟创：在半导体装备领域中，公司子公司创微微电子中标碳化硅整线湿法设备订单，标志着公司6/8吋槽式及单片全自动湿法刻蚀清洗设备已经覆盖了碳化硅器件刻蚀清洗全段工艺，具备替代进口设备的能力，同时公司半导体湿法设备积极开拓欧亚市场不断取得订单。

奥特维：经过多年的市场验证，公司铝线键合机与AOI检测设备已具备一定的市场影响力和客户口碑。公司铝线键合机、AOI设备持续获得气派科技、仁懋电子、应用光电（AAOI）、环球广电等批量订单，2025年1-6月新签订单量接近2024年全年新签订单量，呈现高速增长态势。公司AOI设备的应用场景已实现从半导体功率器件检测扩展至光通讯器件/模块检测，体现了使公司的AOI设备的应用场景得到扩展，公司该款AOI设备已获得海内外知名客户的批量订单。

晶盛机电：硅片制造端，公司实现了8-12英寸半导体大硅片设备的国产替代，开发出了包括全自动晶体生长设备（直拉单晶生长炉、区熔单晶炉）、晶体加工设备（单晶硅滚圆机、截断机、金刚线切片机等）、晶片加工设备（晶片倒角机、研磨机、减薄机、抛光机）以及外延设备和清洗设备，且均已实现批量销售，其中长晶设备在国产设备市场市占率领先。公司大硅片设备客户包括中环领先、上海新昇、奕斯伟、有研硅、合晶科技、金瑞泓等头部半导体材料制造企业。在芯片制造和封装端，公司开发了应用于芯片制造的8-12英寸减压外延设备、ALD设备等薄膜沉积类设备，应用于先进封装的12英寸减薄抛光机、12英寸减薄抛光清洗一体机、超快紫外激光开槽设备。公司成功开发应用于先进封装的超快紫外激光开槽设备，填补国内高端紫外激光开槽技术领域的空白，实现国产替代。

帝科股份：在半导体电子领域，基于共性导电浆料技术平台，公司正在推广、销售的高可靠性半导体封装材料包括：LED芯片粘接银浆，IC芯片粘接银浆，功率半导体芯片粘接烧结银，功率半导体AMB陶瓷覆铜板钎焊银浆与铜浆等。同时，公司面向印刷电子、电子元器件领域也推出了多款银浆与铜浆产品。

信维通信：公司持续夯实高分子材料、磁性材料、陶瓷材料、散热材料等核心材料平台，加强技术投入。在高分子材料领域，公司开发的LCP薄膜、LCP柔性覆铜板、MPI柔性覆铜板等产品已在国内外客户RF传输线、毫米波传输线、UWB天线等领域应用量产，公司可为客户提供从薄膜材料到模组的一站式解决方案，在高频高速方案中有着广泛应用；LCP薄膜作为公司自主开发的核心材料之一，具有耐高温、高频低损耗等优点，在5G通信领域产品中已有大量使用，同时公司开展6G前沿技术及先进材料研发，应用前景更加广阔。在磁性材料上，公司开发的高频高功率低损耗磁性材料是下一代无线充电核心技术，已应用于国内外客户移动终端发射端。在陶瓷材料上，公司具备陶瓷材料和基础配方研发能力，支撑高端MLCC产品竞争力；公司研究的高容、宽温陶瓷材料在通信、AI领域应用良好。在散热材料领域，公司已为北美客户提供芯片封装散热及其他模组散热器件。

国博电子：公司主要从事有源相控阵T/R组件和射频集成电路相关产品的研发、生产和销售，是目前国内能够批量提供有源相控阵T/R组件及系列化射频集成电路产品的领先企业，核心技术达到国内领先、国际先进水平，公司主要客户为各科研院所和整机单位、移动通信设备制造商等。国博电子建立了以化合物半导体为核心的技术体系和系列化产品布局，产品覆盖射频芯片、模块、组件。公司主要产品包括有源相控阵T/R组件、射频模块、射频放大类芯片、射频控制类芯片等，均属于模拟集成电路。

航宇微：宇航电子业务是公司的传统主业，是公司战略发展的重要技术与资源支点，是驱动公司业务保持稳定发展的重要因素。该业务目前主要为航空航天、工业控制领域提供高可靠的核心元器件及部件（SoC、SiP、EMBC）。主要产品为：嵌入式SoC芯片类产品，包括多核SoC芯片、总线控制芯片及其应用开发系统等；立体封装SiP模块/系统，主要有大容量存储器模块、计算机系统模块和复合电子系统模块，是宇航设备的核心元器件部件；系统集成类产品，包括嵌入式总线控制模（EMBC）、嵌入式智能控制平台（EIPC）及由EMBC、EIPC作为技术平台支撑的高可靠、高性能系统集成产品。

必易微：针对电机驱动产品，目前已有多款单/三相BLDC电机驱动控制芯片批量应用到CPU、GPU、PC、服务器及锂电储能等应用领域的散热系统。公司面向工业能源、数据中心等中大功率散热电机领域发布了内置电机控制算法的单相BLDC电机预驱专用控制芯片KP90611，同时推出12V三相无感电机驱动控制芯片KP93102，内置三相无感换相算法、SVPWM驱动模式及丰富的转速曲线设定等功能，广泛用于各种泵类、高阶显卡等产品，2024年公司电机驱动芯片收入同比增长480%。

协鑫集成：2023年3月24日公司在互动平台披露，公司高度重视半导体产业链的发展机会，特别是半导体与新能源相互融合领域，目前公司在相关技术领域保持开放性研究。除参与的徐州睿芯电子产业基金外，目前暂未涉及其他半导体产业。

诚志股份：子公司石家庄诚志永华是国内主要的液晶材料生产厂家，秉承清华大学液晶材料领域的先进技术和经验，开创液晶材料国产化先河，已经发展成为我国规模大、品种全、服务完善的液晶材料金牌企业，并创立了国产液晶自主品牌“slichem”。石家庄诚志永华为全球最大的TN/STN混合液晶材料供应商、全球主力TFT-LCD用混合液晶材料供应商及OLED显示材料新锐供应商。为顺应未来的技术发展趋势，公司在包括智慧视窗、染料液晶、OLED材料、光学胶材料及其它新型显示用化学品等平板显示的前沿技术和产品开发方面积极布局，从专注于液晶材料进一步扩展到相关显示材料领域。子公司诚志永华作为公司半导体显示材料业务的管理平台，于2021年通过增资扩股方式引入了15家战略投资者，2022年完成了股份制改制和更名，正式启动了分拆上市的前期筹备工作。

赛伍技术：公司半导体业务板块的现有产品包括：①晶圆制造封装应用领域：应用于CMP抛光过程固定胶带；用于功率晶圆研磨用途UV减粘胶带；应用于先进封装FC晶圆HighBump研磨胶带；应用于晶圆级切割工序各类切割胶带；应用于引线框架封装用途耐高温QFN前/后贴膜；②MLCC切割领域：应用于MLCC切割用途冷剥离胶带；③MiniLED直显领域：应用于MiniLED芯片翻膜/针刺用途PVC减粘膜。新产品方面，WBC工艺耐高温UV减粘膜、户外显示热熔胶膜等产品处于客户导入或在研阶段，力争成为泛半导体行业（半导体封装、LED、MLCC）一站式综合材料解决方案商。

索通发展：公司战略投资的苏州东南佳新材料股份有限公司，其轨道交通受电弓碳滑板实现国产替代，覆盖国内全部高铁及动车组存量车型；碳刷应用于汽车、家电等多领域；光伏热场用等静压石墨批量供货，半导体用等静压石墨样品通过验证，预计 2025 年下半年小批量试产。未来将探索原料端（低硫石油焦作特种石墨骨料）及生产端（工艺设备相似）的协同性。另，公司于2020年12月作为有限合伙人，认缴出资3,000万元（实缴出资1,000万元）投资了济南产发源创半导体股权投资基金合伙企业（有限合伙），该合伙企业重点投向半导体、新材料、新一代信息技术等战略新兴行业具备原始创新、集成创新或消化吸收再创新属性的创新型企业，该合伙企业投资了山东天岳先进科技股份有限公司（股票代码：688234）。

江化微：2024年内，公司超净高纯试剂业务实现收入68831.46万元，占主营业务收入比例为64.35%，毛利率25.19%。2024年内，公司始终秉持鼓励技术创新的理念，高度重视研发工作，通过不断的技术革新与产品迭代，致力于满足市场的多元化需求。2024年半导体市场较去年稳中有升，公司8-12英寸的半导体产品（含大硅片，先进分装，三代半导体）实现销售额达27297.71万元，占主营收入的25.52%，其中中车株洲、徐州中环、长春长光等客户正式导入并开启批量供货，实现了芯联集成、福建晋华、北京燕东、比亚迪半导体、湖南杰楚微、赛莱克斯、上海新昇及奕斯伟等业绩持续增长。

宇晶股份：公司以高端数控设备制造、配套核心耗材为主营业务，目前已形成“设备+耗材+加工服务”协同发展的产业布局，主要产品及服务为高精密数控切、磨、抛设备、金刚石线耗材、硅片及切片加工服务、热场系统系列产品、光伏电站五大类，产品主要服务于消费电子、光伏、半导体、磁性材料等行业。

西部材料：2021年6月18日公司在互动平台披露，公司半导体存储器用高纯钨材料目前正处于研制开发阶段。2020年3月9日公司在互动平台披露，公司的钨钼材料及其深加工产品，在医疗和半导体设备领域有稳定的客户，使公司未来重点开发的方向之一，但目前业务量不大，占比2%左右。2020年3月4日公司在互动平台披露，公司一直在开发高纯钨、钼等应用于半导体的材料。