半导体概念股票|半导体板块龙头股资金流向(实时)

西部材料：2021年6月18日公司在互动平台披露，公司半导体存储器用高纯钨材料目前正处于研制开发阶段。2020年3月9日公司在互动平台披露，公司的钨钼材料及其深加工产品，在医疗和半导体设备领域有稳定的客户，使公司未来重点开发的方向之一，但目前业务量不大，占比2%左右。2020年3月4日公司在互动平台披露，公司一直在开发高纯钨、钼等应用于半导体的材料。

长飞光纤：在第三代半导体领域，长飞先进半导体位于武汉的生产基地主体建筑结构已在二零二四年六月封顶，目前已进入设备安装调试阶段，预计于二零二五年四月底实现量产通线，达产后每年可生产36万片6英寸碳化硅晶圆，可满足约144万辆新能源汽车的制造需求，产能国内领先。而在产品开发进度方面，该公司碳化硅MOSFET产品于二零二五年二月通过AEC-Q101车规认证，比导通电阻（Ronsp）及栅极电荷（Qg）均达到国内领先水平，具备极低的开关损耗和导通损耗，可显著提升逆变器及其他应用终端的性能，为后续车规级产品的市场拓展奠定了坚实的基础。

赛微电子：公司旗下子公司从境外战略性采购了多批次半导体设备进行储备使用，根据公司业务发展的实际需要及环境变化，开展了部分与半导体设备相关的销售业务，在服务集团旗下FAB产线设备使用需要的同时，也根据市场需求服务于其他半导体制造企业，对外销售半导体设备。

凯美特气：凯美特电子特种气体公司采用深冷精馏、物理化学吸附等先进技术，拥有专业检测分析人员和专业高纯气体及混配气体分析实验室,利用先进设备、生产技术及严格的检测流程，对电子特气产品生产过程中气体纯度、混配精度、分析检测、质量控制、气体充装、钢瓶清洗、包装储运等各个环节进行全方位严格管控，生产半导体、航天、医疗等领域急需的超高纯气体和多元混配气。公司通过不断开发新产品，进一步扩充气体产品种类，以更好地满足国内半导体行业等高端客户的用气需求，树立公司在特种稀有气体行业的高品质形象，实现芯片、半导体等高科技领域中电子特种稀有气体的“中国造”。

万润科技：公司按照研发、销售先行先试的思路，主要聚焦半导体存储器的设计、研发及销售；公司从事半导体存储器业务的主体为控股子公司万润半导体。2024年内，万润半导体针对不同市场不同客户需求，通过存储介质特性研究、测试、存储应用技术开发等，进行产品设计、研发及材料选型，从供应商购入晶圆或芯片、主控芯片等主辅料，委托进行封装、测试等环节，再通过直销或经销方式销售给客户；经销模式下，为买断式销售。2024年内，万润半导体加大技术产品投入，主要产品包括固态硬盘（SSD）、嵌入式存储（eMMC）产品、内存产品，可应用于消费级、工业级或企业级等存储应用场景。

飞龙股份：公司持有深圳市创成微电子有限公司10%的股权。2023年4月4日公司在互动平台披露，深圳创成微主要产品是音频接口、DSP处理器、音频放大器等，广泛运用于视频应用、智能音响、机电控制系统、智能家居、工业控制和汽车电子等领域。

东芯股份：公司主营业务围绕利基型存储芯片设计领域，是目前大陆为数不多能同时提供NANDFlash、NOR Flash、DRAM 等存储芯片完整解决方案的公司。公司产品主要应用于网络通信、监控安防、消费类电子、工业与医疗、汽车电子等领域。公司秉持“提供高可靠的存储产品设计及方案”为使命，并以“成为中国领先的存储芯片设计企业”为愿景，努力通过自主研发的知识产权、稳定的供应链体系以及高可靠性的产品为客户提供优质的存储产品及解决方案。目前公司设计研发的1xnm NAND Flash、48nm NOR Flash 均为我国领先的闪存芯片工艺制程，实现了国内闪存芯片的技术突破。公司是国家级专精特新“小巨人”企业。

神工股份：公司以生产技术门槛高，市场容量比较大的轻掺低缺陷抛光硅片为目标，致力于满足该产品的国内需求。轻掺低缺陷硅片主要用于低电压高性能电子产品，如手机等；而重掺硅片则较多用于高电压产品，如充电器、家用电器、交通设备、通信设备等。低压产品的设计线宽更小，对硅片内在缺陷的控制要求更高，且硅片表面一般不做或只做很薄的外延层。轻掺低缺陷抛光硅片可以应用于8英寸相对高端的产品制程，拥有较高的附加价值。从全球市场8英寸硅片总需求上看，轻掺硅片占全部需求的70%-80%；在12英寸硅片总需求中，轻掺硅片占比几近100%。公司8英寸轻掺低缺陷硅片产品对标日本信越化学公司生产的同类硅片。该款硅片目前市场价格相对较高，因销售地区、付款条件、客户策略等差异略有不同。

新莱应材：全资子公司昆山方新精密科技有限公司通过实地考察，对昆山的地理位置、基础设施、交通运输、配套服务等投资环境均感满意，为此，方新精密决定在昆山市陆家镇进一步增资扩产，投资设立方新精密半导体核心零部件项目。2025年10月23日，方新精密与昆山市陆家镇人民政府本着平等互利、合作共赢的原则，签署了《项目投资框架协议》。项目拟主要从事匀气盘、半导体铝腔的研发、生产与销售，并为半导体设备、TFT设备、OLED设备提供精密洗净服务，产品广泛应用于泛半导体领域，是国家半导体产业链国产替代的重要一环。项目达产后预计年产值超15亿元。项目总投资20亿元。

振芯科技：2024年，公司深化技术创新，创新优化管理模式，推进研发体制改革，鼓励各专业部自主创新，自负盈亏，不断完善研发绩效及激励机制。在技术和产品方向，围绕AI+，突破自组网、高速SerDes、高速信号处理、图像处理、多波束、SDR+FPGA/MCU、边缘计算等技术方向不断创新，加强AI与芯片设计的深度融合和异构集成技术预研。2024年，公司相继推出了新一代射频直采直发芯片、3G-SDI收发芯片、第三代SDR、频率合成器和时钟芯片等各类产品，进一步满足核心用户的高性能和差异化需求，简化用户的系统方案，提升产品市场竞争力和智能化水平。

洁美科技：公司是一家专业为集成电路、片式电子元器件等企业配套生产薄型载带系列产品及离型膜等产品的国家高新技术企业。公司主营业务为电子元器件薄型载带的研发、生产和销售，产品主要包括纸质载带、上下胶带、塑料载带、转移胶带（离型膜）、流延膜、芯片承载盘（IC-tray盘）等系列产品，广泛应用于集成电路、片式电子元器件、半导体、光电显示领域及新能源领域，最终应用于智能终端、5G、工业互联网、数据中心、新能源汽车等重点市场。

兆易创新：公司主要业务为存储器、微控制器和传感器的研发、技术支持和销售。公司产品广泛应用于工业、消费类电子、汽车、物联网、计算、移动应用以及网络和电信行业等各个领域，助力社会智能化升级。在存储器产品领域，公司是全球排名第一的无晶圆厂Flash供应商。据Web-FeetResearch报告显示，公司2023年SerialNORFlash市占率排名进一步提升至全球第二位。在SLCNandFlash产品，供应商主要为海外厂商，铠侠、华邦电子、旺宏电子占据了较高的市场份额。公司积极切入DRAM存储器利基市场（消费、工控等），并已推出DDR4、DDR3L等产品，在消费电子（包括机顶盒、电视、智能家居等）、工业、网络通信等领域取得较好的营收，并持续推进规划中的其他自研产品。MCU产品领域，据Omdia统计全球MCU市场排名情况，2022年度公司市场排名提升至全球第7位。公司是中国品牌排名第一的32位Arm通用型MCU供应商，也是中国排名第一的MCU供应商。公司也是中国排名第二的指纹传感器供应商。

思创医惠：2024年6月13日公司在互动平台披露：公司持有江苏钜芯集成电路技术股份有限公司20%股份，钜芯集成是一家专注于数模混合集成电路设计企业，主要产品包括无线射频芯片等。钜芯集成于2016年8月15日在全国中小企业股份转让系统挂牌。钜芯集成官网披露：公司总部位于国内著名研发中心——无锡太湖国际科技园，紧依物联网产业发展中心，依托颇具优势的连锁产业环境，致力成为多媒体物联传感网的建设、相关核心芯片的设计与开发、物联传感产业链的整合，以及物联传感网的系统资源整合平台。通过几年的技术整合和技术积累，钜芯已完成了几大领域的芯片设计与研发，目前致力于多种芯片的设计与开发以及系统集成与系统平台的建设与开发。

奥特维：经过多年的市场验证，公司铝线键合机与AOI检测设备已具备一定的市场影响力和客户口碑。公司铝线键合机、AOI设备持续获得气派科技、仁懋电子、应用光电（AAOI）、环球广电等批量订单，2025年1-6月新签订单量接近2024年全年新签订单量，呈现高速增长态势。公司AOI设备的应用场景已实现从半导体功率器件检测扩展至光通讯器件/模块检测，体现了使公司的AOI设备的应用场景得到扩展，公司该款AOI设备已获得海内外知名客户的批量订单。

复旦微电：复旦微电是一家从事超大规模集成电路的设计、开发、测试，并为客户提供系统解决方案的专业公司。公司目前已建立健全安全与识别芯片、非挥发存储器、智能电表芯片、FPGA芯片和集成电路测试服务等产品线，产品广泛应用于金融、社保、防伪溯源、网络通讯、家电设备、汽车电子、工业控制、信号处理、数据中心、人工智能等众多领域。公司专注于集成电路设计、开发、测试的科技创新，为中国半导体行业协会集成电路设计分会副理事长单位、中国半导体行业协会金融IC卡芯片迁移产业促进联盟发起人单位、上海市集成电路行业协会副会长单位、中国RISC-V产业联盟理事单位。

金橙子：公司努力开拓新的市场方向，自主研发的晶圆激光修调设备并完成了升级迭代，处于客户验证阶段。未来，公司将加强晶圆激光修调设备的市场推广，力争获得更多半导体行业订单。

航宇微：宇航电子业务是公司的传统主业，是公司战略发展的重要技术与资源支点，是驱动公司业务保持稳定发展的重要因素。该业务目前主要为航空航天、工业控制领域提供高可靠的核心元器件及部件（SoC、SiP、EMBC）。主要产品为：嵌入式SoC芯片类产品，包括多核SoC芯片、总线控制芯片及其应用开发系统等；立体封装SiP模块/系统，主要有大容量存储器模块、计算机系统模块和复合电子系统模块，是宇航设备的核心元器件部件；系统集成类产品，包括嵌入式总线控制模（EMBC）、嵌入式智能控制平台（EIPC）及由EMBC、EIPC作为技术平台支撑的高可靠、高性能系统集成产品。

*ST铖昌：公司经过十几年技术积累与升级，所研制的芯片具有高性能、高集成度、高可靠性、低成本及高易用性等特点，并已形成上千种产品，质量等级可达宇航级。公司早期致力于星载相控阵领域的技术研发和市场开拓，参与多项国家重点项目，推出的星载T/R芯片产品在多系列卫星中实现了大规模应用。公司不断拓展在星载领域产品应用的卫星型号数量，参与的多个研制项目陆续进入小批、量产阶段。在机载领域，公司前期布局的多个项目中，机载领域配套产品已经用户系统验证，并在多个型号中逐步进入量产阶段。产品主要以机载通信应用的相控阵天线T/R芯片为主，用于支撑系统感知体系的建立。公司与客户形成深度的合作配套关系，有效的推进了项目进度，机载领域T/R芯片产品已成为公司主要营收部分之一。公司的地面领域产品主要为各类型地面雷达T/R芯片，其中大型地面雷达具有相控阵阵面大、T/R通道数量多、探测距离远的特点，公司产品第三代半导体氮化镓功率放大器芯片具有体积小、宽禁带、耐高压、耐高温、高功率密度等多方面优势，可满足高功率相控阵雷达的应用场景，已规模应用于地面领域；另外小型化相控阵T/R芯片具备良好的目标探测、抗干扰和实时处理性能优势，随着客户需求计划的恢复，项目己在逐步批产阶段。

禾望电气：公司的参股公司苏州锴威特半导体股份有限公司首次公开发行股票于2023年8月18日在上海证券交易所科创板上市，股票简称：锴威特，股票代码：688693。截止2023年末，期末账面价值7,015.26万元。

长芯博创：公司的主营业务是光通信领域集成光电子器件的研发、生产和销售。公司主要产品面向电信，数据通信、消费及工业互联领域。应用于电信市场的产品包括用于光纤到户网络的PLC光分路器和光纤接入网（PON）光收发模块、用于骨干网和城域网密集波分复用（DWDM）系统的阵列波导光栅（AWG）和可调光功率波分复用器（VMUX）、用于无线承载网的前传、中回传光收发模块，用于光功率衰减的MEMS可调光衰减器（VOA）以及广泛应用于各种光器件中的光纤阵列等；应用于数据通信、消费及工业互联市场的产品包括用于数据中心内部互联的传输光模块、数通光模块，无源预端接跳线，以及各类有源光缆（AOC）和铜缆（DAC、ACC、AEC），速率范围覆盖10G-800G，用于消费、工业以及医疗等行业互联的高速有源光缆以及广泛应用于各种有源光缆及各类处理器接口的芯片、模组组件等。