半导体概念股票|半导体板块龙头股资金流向(实时)

美迪凯：（1）射频滤波器领域，已完成从晶圆制造到封装测试的全流程交付。（2）功率芯片领域，公司拥有TO至TOLL、PDFN（CLIP）等封装技术，并实现批量生产。产品覆盖IGBT、SGT、SiC与GaN功率器件。（3）WL-CSP封装产品工艺开发并逐步送样。

利和兴：2024年10月14日公司在互动平台披露：子公司利和兴半导体装备（深圳）有限公司正常开展经营活动中，其主要根据公司整体业务规划开展工作，主要经营范围为半导体设备的代理销售及服务、半导体精密零部件加工及组装、半导体封测设备夹治具等。

力源信息：公司从事自研芯片（微控制器MCU、功率器件SJ-MOSFET、小容量存储芯片EEPROM）的研发、测试、推广和销售。公司MCU产品兼具低功耗及高性价比，应用非常广泛，可用于安防监控、电动自行车、电表、燃气表、水表、手持设备、电子标签、血氧仪、血糖仪、白色家电、物联网、办公电器、玩具、电脑外设、无人机、机器人、智能制造、智能交通、智能楼宇、汽车（公司已完成相关产品的AEC-Q100车规测试）等行业；SJ-MOSFET可用于LED照明、服务器电源、工业电源、医疗电源等领域；EEPROM可用于家电、电表、摄像头模组等领域。

联讯仪器：在半导体集成电路领域，公司主要为用户提供电性能测试仪器及设备。电性能测试仪器方面，公司核心产品精密源表最小电流分辨率已突破至0.1fA，与国际最高水平的差距持续缩小，且公司是国内极少数可以提供PXIe插卡式源表、低漏电开关矩阵、高压源表、脉冲源等多产品矩阵的厂商。公司聚焦核心技术复用价值，积极布局电性能测试设备产品线，主要产品包括WAT测试机、晶圆级可靠性测试系统等，是国内少数具备精密源表等核心测试部件自主能力的厂商。公司在半导体集成电路领域的代表性客户包括客户二、集团一、比亚迪半导体、燕东微、士兰微、X-FAB等国内外知名企业。

智立方：公司属于高端装备制造行业，是一家专注于半导体及工业自动化设备的研发、生产、销售及相关技术服务的国家级高新技术企业，为下游客户半导体工艺制程、智能制造系统、精益和自动化生产体系提供定制化专业解决方案，产品包括工业自动化设备、自动化设备配件及相关技术服务。公司的核心业务聚焦于两大赛道：半导体与电子产品赛道。公司积极响应国家半导体产业国产化的战略号召，已成功进入半导体赛道，将产品线延伸至显示半导体、光通信半导体、MEMS传感器及CIS传感器半导体、功率器件等关键领域。公司依托自主研发的核心技术，成功推出了MiniLED/MicroLED芯片分选机、AOI检测设备、光通讯芯片精密排巴装置、固晶机等一系列智能制造装备，通过不断技术革新、产品迭代及工艺优化，提升了中国显示半导体行业在对应工艺环节的综合竞争力，加速了中国显示半导体的产业化进程。在显示半导体及光通信设备等领域，公司已顺利导入多家头部客户，已获得较高的市场份额。

源杰科技：2026年2月，根据公司战略规划，为把握市场机遇，提升规模化生产能力并增强行业竞争力，公司拟投资建设光电通讯半导体芯片和器件研发生产基地二期项目，投资总额约为12.51亿元人民币（以实际投入为准）。项目聚焦高速光芯片领域，把握数据中心市场发展的机遇，契合数字经济发展对光通信核心器件的需求。依托公司IDM流程自主可控技术积淀及现有客户基础，旨在通过产能扩充与工艺优化，持续响应市场需求变化，提升公司在全球光芯片领域的市场份额与综合竞争力。

凯伦股份：控股子公司佳智彩专业从事新型显示面板、硅基微显示及半导体行业光、机、电测试及生产解决系统、工艺设备和软硬件研发、集成生产、销售与服务。产品广泛应用于以LCD、OLED及硅基微显示为代表的新型显示器件制造中显示缺陷、光学特性、电学特性等的功能检测、校准、优化和修复，并逐步向半导体和集成电路量检测设备领域延伸发展。公司主要客户均为国内知名企业或上市公司，包括京东方、维信诺、深天马、TCL科技、视涯科技等国内头部显示面板厂商。2025年，公司成功交付了国内首条OLED G8.6代线De-mura设备。G8.6代线是面向IT产品（平板、笔记本）的下一代主流产线，技术难度远高于传统的手机产线。

云意电气：公司凭借强劲的研发创新能力、高效的市场拓展能力、优质的客户资源及良好的品牌口碑，已形成车用智能控制器及部件、智能雨刮系统、新能源连接类零组件、传感器类产品及半导体功率器件等多业务板块协同发展、齐头并进的良好态势。目前，相关产品已成功切入头部新能源厂商及国际知名车企供应配套体系，市场占有率稳步提升，内生增长动力强劲；同时，通过三大核心战略的持续落地，进一步深化汽车智能核心电子产业布局，推动公司业绩持续稳定增长，夯实行业核心竞争力。

江丰电子：公司积极拓展半导体精密零部件业务，现已成为国内多家知名半导体设备公司和国际一流芯片制造企业的核心零部件供应商。公司零部件产品已经在物理气相沉积（PVD）、化学气相沉积（CVD）、刻蚀（Etch）、离子注入、光刻、氧化扩散等半导体核心工艺环节得到广泛应用，可量产气体分配盘（Showerhead）、Si电极等4万多种零部件，形成了全品类零部件覆盖。目前，公司生产的零部件产品包括设备制造零部件和工艺消耗零部件，主要用于超大规模集成电路芯片制造领域。

昀冢科技：2026年5月12日，公司异动公告披露，目前公司MLCC产品主要应用于消费电子领域，暂未应用于AI算力服务器。公司业务分为MLCC及DPC两部分。在MLCC方面，公司产品包括0402、0603等尺寸的系列产品，且持续加速MLCC高容量、小尺寸等重点产品的研发和市场布局，覆盖消费电子、汽车电子、通信及其他工业等多领域市场应用。在DPC方面，公司自主开发了预制金锡陶瓷热沉产品，包括预制金锡的氮化铝、碳化硅等产品，该类产品具有高耐热、高绝缘性、高导热率等特点，被广泛应用于高功率激光器、激光切割、激光焊接等领域。

雅创电子：公司作为国内知名的电子元器件授权分销商及自研IC设计厂商，主要从事电子元器件分销业务和汽车模拟芯片自主研发设计业务。公司以“成为电子行业细分市场最具影响力的合作伙伴”作为公司的使命，未来将坚持“电子元器件分销业务与自研芯片设计业务”双轮驱动的业务模式，持续深化两大主营业务的战略协同效应，通过持续聚焦汽车电子领域，致力于成为国产汽车模拟芯片设计的领军企业；同时，伴随电子产业的发展以及科技的进步，公司将积极把握行业发展趋势，持续打开公司新增长曲线，努力成为国内电子元器件分销领域细分市场最具影响力的合作伙伴。

凯格精机：公司的封装设备主要应用于LED及半导体封装环节的固晶工序，固晶设备是一种将裸芯片从晶圆转移至载具基板/引线框架上并实现芯片的固定或粘合的自动化设备，公司同时掌握了Pick＆Place和刺晶两种技术路线。公司LED及新型显示固晶设备主要用在封装与模组工艺流程中的固晶环节，随着Mini/MicroLED显示产品渗透率的提升，对芯片固晶精度、速度及稳定性等指标产生了更高要求，进而对固晶设备的技术指标产生了更严格的要求。公司的固晶机在生产精度、产品良率、设备稳定性、产出效率、品质管控、设备降本等方面有较强的优势。公司多款封装设备成功切入SIP、COB、COG、MiP等领域。

博众精工：公司推出的新产品星威EF8621、EH9721，目前已获得行业全球领军企业400G/800G批量订单，主要针对算力提升要求的800G光模块产品的研发，其所具备的核心技术，如高精度拾取贴合系统、高效共晶加热系统、wafer供料系统等均达国际先进水平，竞争优势明显。公司的共晶贴片机可以用于目前主流的400G、800G、1.6T光模块贴合场景。此外，公司目前正在开发可以满足硅光的微米级贴装精度要求的共晶机产品。高速高精度固晶机方面，当前公司研发的固晶机可用于芯片贴装、摄像头模组组装、VCM组装等领域，目前在3C头部企业多家生产基地样机测试中，进展顺利。公司的高精度共晶机产品继续获得国际客户订单，同时积极拓展其他光通信领域客户。

中京电子：2022年12月，公司与盈骅光电签署股权转让协议，拟使用自有资金1,000万元人民币购买盈骅光电所持有的盈骅新材1.4286%的股权。盈骅新材主要从事半导体封装载板基材的产品研发、制造与技术服务。盈骅新材长期致力于先进封装领域高性能树脂材料、先进封装载板用BT基材以及FC-BGA封装载板用ABF增层膜的研发以及产业化，其技术研发与创新能力达到国际先进水平，是国内较早开发半导体封装载板用BT基材和芯板的企业。盈骅新材的BT基材已在MiniLED显示、存储芯片、传感器芯片等领域实现批量供货，其ABF载板增层膜已经向全球ABF载板龙头企业送样，应用于CPU、GPU、AI等芯片领域。本次交易，有利于公司切入半导体上游材料领域，并与公司IC载板业务形成良好的技术与客户协同，符合公司的战略发展方向。

深圳华强：公司电子元器件交易及服务平台已集聚了众多国际国内原厂资源、百万级的大中小企业客户及中小贸易商资源、过亿条供求信息资源、海量的交易数据资源以及齐备的仓储、物流、报关等配套资源。公司授权分销的产品线包括muRata（村田）、Novatek（联咏科技）、SMI（慧荣科技）、Wolfspeed、Littelfuse（力特）、TechPoint、ST、松下（Panasonic）、Mitsumi（美上美）、LG等诸多国际顶尖品牌，以及海思、紫光展锐、昂瑞微、江波龙、晶存科技、纳芯微、全志科技、兆易创新、格科微、华润微、澜至、芯导科技、卓胜微、艾为电子、赛微微电等众多本土知名品牌。公司合作的各类应用领域的头部厂商包括智能手机领域的OPPO、VIVO、小米、传音、沃特沃德；汽车电子（含新能源汽车）领域的比亚迪、德赛西威、华阳通用、欣锐科技、台达、航盛集团、麦格米特、英搏尔；数据中心电源领域的欧陆通、中国长城；无人机领域、光模块领域的头部公司以及其他领域的中兴通讯（通讯领域）、海康威视（安防领域）、TCL华星（半导体显示领域）、小天才（智能穿戴领域）、影石创新（智能影像领域）、中车时代电气（轨道交通领域）、维信诺（OLED领域）等。

实益达：前期公司布局的新能源产品，2025年内已批量出货。随着新能源汽车技术的不断升级，汽车电子创新性用途不断开发，其产品广泛应用于汽车的各个领域，成本占整车成本比例也逐渐提升。公司已经投资了多条汽车电子产线，并已成为多家品牌汽车供应商；2025年内，公司由半导体封装设备部件加工制造逐步拓展到半导体封装设备整机加工组装，并已经实现了批量出货，公司的智能硬件制造水平上升了一个新的台阶。未来公司将持续拓展新的产品品类及客户资源。

太极实业：海太公司半导体业务目前主要是为SK海力士的DRAM产品提供后工序服务。SK海力士是以生产DRAM、NANDFlash和CIS非存储器产品为主的半导体厂商。SK海力士是世界第二大DRAM制造商，与SK海力士结成紧密的合作关系有助于公司降低进入半导体行业的风险，以较低的成本分享中国半导体市场的发展。2024年度，海太半导体封装、封装测试最高产量分别达到23.1亿Gb容量/月、22.6亿Gb容量/月，其中封装最高月产量相比去年增长3.1%。公司控股子公司海太公司拥有完整的封装测试生产线与SK海力士12英寸晶圆生产线紧密配套。2025年7月，海太半导体与SK海力士完成了四期合同的正式签署。

亨通光电：公司已在欧洲、南美、南亚、非洲、东南亚等国家地区进行通信网络产业布局。公司收购的德国j-fiberGmbH公司拥有近40年的特种光纤研发和制造经验，是全球领先的特种光纤生产商；其产品覆盖激光与半导体光纤、耐辐照光纤、超高温光纤、传感光纤、医疗光纤等多个领域，应用于通信、医疗、工业、传感、勘测及制造行业。2025年，公司继续完善海外本地化产能布局和全球化产业布局，积极推动墨西哥等海外光通信产业基地的产能提升。

圣泉集团：2024年度，公司在先进电子材料领域持续深化技术突破与市场布局，受益于AI服务器、高性能算力、5G光模块及半导体封装材料国产化等新兴领域对高端电子材料的强劲需求，公司加速高附加值产品量产，其中1000吨/年PPO树脂产线、100吨/年碳氢树脂产线于年内建成投产，产能逐步释放，产品性能达到5G/6G高频高速覆铜板要求，满足AI服务器芯片封装的低损耗需求，并进入头部企业供应链体系。公司紧抓AI算力基础设施建设机遇，全面布局M6-M8级高端覆铜板材料，重点推进超低介电常数树脂、高导热/低模量/低热膨胀系数封装材料等高端电子化学材料的研发，实现电子级酚醛树脂、环氧树脂、双马树脂、PPO/OPE、碳氢树脂等核心产品的全系列覆盖，并针对性开发适配Chiplet封装、ABF积层膜等先进工艺所需要的特种环氧树脂、特种电子酚醛固化剂、双马/多马树脂等产品。

长飞光纤：在第三代半导体领域，长飞先进半导体位于武汉的生产基地主体建筑结构已在二零二四年六月封顶，目前已进入设备安装调试阶段，预计于二零二五年四月底实现量产通线，达产后每年可生产36万片6英寸碳化硅晶圆，可满足约144万辆新能源汽车的制造需求，产能国内领先。而在产品开发进度方面，该公司碳化硅MOSFET产品于二零二五年二月通过AEC-Q101车规认证，比导通电阻（Ronsp）及栅极电荷（Qg）均达到国内领先水平，具备极低的开关损耗和导通损耗，可显著提升逆变器及其他应用终端的性能，为后续车规级产品的市场拓展奠定了坚实的基础。