半导体概念股票|半导体板块龙头股资金流向(实时)

海川智能：2026年6月，公司拟以人民币13,000.00万元购买南京集溢半导体科技有限公司15.30%的股权。标的公司主要产品为砷化镓（GaAs）晶片、原材料4N金属镓（N代表纯度），该两类产品2025年收入占比分别约为84.77%、15.02%。下游客户采购砷化镓（GaAs）晶片，主要用于生产红黄光LED芯片、VCSEL（垂直腔面发射激光器）激光芯片等产品；客户采购原材料4N金属镓主要用于提纯为6N、7N镓产品。其全资子公司大庆溢泰半导体材料有限公司是国家级高新技术企业、国家级专精特新“小巨人”企业、国家级绿色工厂、2023年砷化镓衬底产品省级制造业单项冠军企业、省级工程技术研究中心、省级企业技术中心。公司在现有主营业务即自动衡器业务稳健发展的同时，拟通过本次交易实现在半导体产业的战略布局、实现多元化可持续发展。

和林微纳：公司凭借卓越的技术和出色的服务，已成功跻身众多国际知名芯片及半导体封测厂商的探针供应商行列，在继续保持MEMS精微屏蔽罩及现有半导体测试探针产品优势的同时，公司成功针对半导体基板测试线针(替代进口)、半导体前道晶圆测试探针卡，后道测试界面连接系统方案，机器人微型精密传动系统和微型精密手机光学零组件的布局。截至2025年末，公司2021年度定增募投项目中的“基板级测试探针研发量产项目”已完成建设并结项，目前正处于产品性能优化与产能爬坡阶段。公司与客户保持较高的市场粘性，有效匹配了新一代高性能芯片在成品测试环节对物理精度及电学性能等方面的要求。车规级2D MEMS探针卡完成三温测试验收、高针数MEMS探针卡通过高低温、载流和寿命等指标验证，已被国内头部芯片企业认可、0.09mm弹簧探针成功量产用于Wafer测试，正式开始量产出货。

名家汇：2025年12月，全资子公司六安名家汇光电科技有限公司拟与专业投资机构力合中科私募股权基金管理（深圳）有限公司等合伙人，共同投资深圳力合算芯二号创业投资企业（有限合伙），并签署《深圳力合算芯二号创业投资企业（有限合伙）合伙协议》。六安名家汇拟使用自有资金认缴出资不超过1,500万元，认缴出资比例为6.8902%。合伙企业的目的是，根据本协议约定对GPU算力芯片项目进行投资，分享GPU算力芯片的经营利润，为合伙人获取良好回报。

帝奥微：公司的主营业务为模拟集成电路产品的研发与销售。公司是研发驱动型公司，一直专注于模拟芯片领域，具备完善的技术、产品研发和创新体系，囊括了模拟芯片行业的主要细分领域，能够为客户提供整体解决方案。公司自成立以来，以信号链模拟芯片开始，产品逐步覆盖了信号链模拟芯片和电源管理模拟芯片的细分领域。依靠多年来深耕行业和自主研发，公司已设计出多款前沿产品，包括高速接口元件、高精度运算放大器与温度传感元件、低功耗高效率电源管理元件等，具备提供高性能模拟混合信号半导体行业解决方案的能力，并获得ISO9001认证。

芯原股份：芯原的图形处理器（GPU）IP已深耕嵌入式市场超过20年，在多个重要市场领域获得了头部企业的采用，包括数据中心、汽车电子、PC、可穿戴设备等，内置芯原GPU的芯片已在全球范围内出货超过20亿颗。2025年内，公司推出了全新超低功耗的GPU IP——GCNano3DVG，该IP具备3D与2.5D图形渲染功能，在视觉效果与功耗效率之间实现了卓越平衡，专为可穿戴设备及其他需要动态图形渲染的紧凑型电池供电设备而设计，如智能手表、智能手环、AI/AR眼镜等。目前，芯原的GPU IP已在30余款智能手表和10余款AI眼镜中量产上市。芯原的GPU IP在桌面显示渲染方面也有突出的性能表现，现已在10余款国产电脑中量产上市。

芯朋微：公司是国家规划布局内重点集成电路设计企业和高新技术企业，是国内少有的完整具备高低压电源芯片、高低压驱动芯片、功率器件、功率模块、电源电机功率系统芯片及解决方案的公司，尤其是高压ACDC产品具备国际一流水准，根据国际知名市场研究机构Omdia于2024年发布的行业统计报告中，芯朋微位列“AC-DC integrated switching regulators”产品大类的全球第二名。公司在国内率先开发成功并量产了700V单片高低压集成开关电源芯片、1500V/1700V高低压集成开关电源芯片、数字图腾柱无桥PFC芯片、零瓦待机高低压集成开关电源芯片、1200V半桥驱动芯片、200V SOI MOS/LIGBT集成驱动芯片、100VCMOS/LDMOS集成驱动芯片等产品。

利和兴：2024年11月1日公司在互动平台披露，利和兴半导体主要业务为半导体封测装备、夹治具、精密零部件的研发、生产和销售。2025年4月1日公司在互动平台披露，新凯来是公司的客户。2026年2月4日公司在互动平台披露，公司投资的赛伯宸半导体公司有涉及DRAM相关的测试业务和技术储备。

颀中科技：公司以COF、COG/COP等显示驱动芯片封装技术为抓手，拥有“高精度高密度内引脚接合”、“125mm大版面覆晶封装”、“全方位高效能散热解决技术”、“高稳定性晶圆研磨切割”等关键技术。针对非显示类芯片的封装工艺，可同时提供后段的DPS和载板覆晶封装服务，助力实现更小尺寸和更高集成度的整套封装测试的解决方案，有助于进一步增强公司的技术领先优势，并拓宽服务领域至如高性能计算、数据中心、自动驾驶等尖端市场，争取在国际竞争中占据有利地位。公司还相继研发出“高精高稳定性新型半导体材料晶圆切割技术”“高精密覆晶方形扁平无引脚及模块之封测的技术研究”，并在可切割晶圆的精度、厚度、材质等方面进行了创新，尤其是面对半导体材料种类的不断丰富，如钽酸锂（LiTaO3）、硅锗（SiGe）、铌酸锂（LiNbO3）等，公司皆有显著成果。

炬光科技：在集成电路领域，公司目前有成熟的应用于半导体前道制程、逻辑芯片、功率器件及存储芯片退火的光学元器件和激光模块与系统，相关业务持续增长。在半导体先进封装领域，LAB激光辅助键合应用取得突破性进展，获得中国、韩国多家先进封装客户的样机订单，终端客户验证效果良好，已获得重复订单需求并开始小批量交付。在新型显示领域，虽然由于现阶段市场原因，OLED激光剥离和退火应用产品推广成效不明显，但公司的可变线光斑系统已经开始应用到终端客户的uLED和miniLED巨量焊接制程当中，新型显示激光修复模块核心客户批量订单持续交付，新客户启动产品验证测试。

长芯博创：公司致力于平面波导（PLC）集成光学技术、硅光子集成技术和高速模拟芯片设计技术的规模化应用，在芯片设计、制造与后加工、器件封装、光学测试以及高速模拟芯片设计领域拥有多项自主研发并全球领先的核心技术和生产工艺。公司目前主要为全球范围内高速发展的光纤通信网络、互联网数据中心（IDC）、消费及工业互联市场提供高质量的光信号功率和波长管理器件、高速光收发模块、有源光缆（AOC）以及无源预端接跳线等产品及解决方案，其中，PLC光分路器、密集波分复用（DWDM）器件和10GPON光模块市场份额领先，国内数据中心光互联无源产品市场份额位居前列。此外，公司子公司长芯盛旗下拥有FIBBR和iCONEC两大子品牌，其自主研发的应用于有源光缆（AOC）的多通道光电收发芯片占据全球领先市场份额。

太极实业：海太公司半导体业务目前主要是为SK海力士的DRAM产品提供后工序服务。SK海力士是以生产DRAM、NANDFlash和CIS非存储器产品为主的半导体厂商。SK海力士是世界第二大DRAM制造商，与SK海力士结成紧密的合作关系有助于公司降低进入半导体行业的风险，以较低的成本分享中国半导体市场的发展。2024年度，海太半导体封装、封装测试最高产量分别达到23.1亿Gb容量/月、22.6亿Gb容量/月，其中封装最高月产量相比去年增长3.1%。公司控股子公司海太公司拥有完整的封装测试生产线与SK海力士12英寸晶圆生产线紧密配套。2025年7月，海太半导体与SK海力士完成了四期合同的正式签署。

雷赛智能：2025年3月3日公司在互动平台披露：公司可为半导体设备厂商提供智能制造和智能服务领域的各种精密设备，目前在半导体领域应用的产品销售占比正逐步提升。

泰晶科技：作为国内率先实现半导体光刻工艺产业化并应用于晶振制造的企业。公司通过引入并掌握半导体制程的光刻工艺，能够在晶片中心区域蚀刻出超薄的共振部分，同时保留外围结构以维持强度，从而稳定量产 100MHz 至 625MHz 范围的高基频晶振。对标行业前沿技术水平，持续巩固 kHz 晶振、RTC 等领域的技术优势与市场竞争地位，深入推进微小尺寸、超高基频产品的全产业链自主可控。

科创新源：2024年7月23日公司在互动平台披露，公司截至目前仅参股安徽微芯长江半导体材料有限公司3.3708%的股份，微芯长江具体的项目发展情况以微芯长江官方发布的信息为准。

先锋精科：为进一步增强公司在半导体关键工艺部件的竞争力，提高公司应对高端制程零部件的表面处理特种工艺水平，整合完善关键工艺技术，为公司的生产经营及行业市场地位提供有力保障，全资子公司无锡先研以自有资金1,200万元现金收购无锡至辰100%股权，并于2025年3月完成股权交割。无锡至辰的创始人刘国辉博士深耕行业多年，本次收购完成后，刘国辉博士加入了公司，担任公司CTO并主导表面处理特种工艺的研发。

新相微：公司主营业务聚焦于显示芯片的研发、设计及销售，致力于提供完整的显示芯片系统解决方案。公司是内地率先实现显示芯片规模化量产的企业之一，在显示芯片设计领域建立了完整的产业生态优势。依托深厚的技术积累，公司构建了覆盖智能穿戴、手机、平板、车载、工控及商显等全应用场景的产品矩阵，具备从中小尺寸到大尺寸的系列显示芯片设计能力。目前，公司整合型显示芯片广泛应用于以智能穿戴和手机为代表的移动智能终端和工控显示领域，分离型显示芯片主要应用于平板电脑、车载显示、IT显示设备和电视及商显领域。

明微电子：公司是一家主要从事集成电路研发设计、封装测试和销售的高新技术企业，一直专注于数模混合及模拟集成电路领域。经过多年的发展，公司始终坚持以自主创新的研发、持续的技术积累不断推出有市场竞争力的驱动产品。在半导体产业链的协同支持下，公司一直坚持“以创新为驱动、市场需求为导向”的研发创新机制，紧密结合国内外市场发展的需求开展产品和技术的研发，不断进行新产品研发和对现有产品进行升级，来满足下游市场多样化的细分需求，并且集中研发力量做好细分行业的典型应用，公司产品主要分为显示驱动类、线性电源类和电源管理类等，产品广泛应用于显示屏、智能景观、照明和家电等领域。

晓程科技：2026年6月25日公司在互动平台披露，集成电路设计为公司核心业务之一，公司自主研发电子雷管系列芯片，相关产品已实现海外矿山量产应用，新一代芯片研发测试工作有序推进，芯片技术同步赋能公司智能矿山、光伏管理等业务发展。

杰普特：2025年内公司在光连接/光通信领域加速布局，持续聚焦未来光连接解决方案，面对数据中心、云计算、人工智能行业的旺盛需求，推出了MPO/MMC光纤连接器、光纤阵列单元（FAU）等产品。目前市场对于MPO需求增长较快，公司积极布局产能以满足客户需求。根据目前行业发展趋势公司布局FAU产线扩产以及产线自动化程度提升，预计上述布局能够为公司在未来FAU市场需求增加时保持竞争优势。

安达智能：公司以精密流体控制技术、光刻胶剥离技术及真空等离子清洁技术为支撑，形成了精密点胶机、微波/射频去胶机与真空等离子清洗机等关键设备矩阵，产品精准匹配半导体精密制造需求。