半导体概念股票|半导体板块龙头股资金流向(实时)

海目星：公司致力于成为全球领先的激光技术创新型企业。自成立以来，公司始终坚持以激光技术应用的前沿需求为导向，先后开发了应用于消费电子、钣金加工、动力电池、光伏电池、新型显示以及医疗等重要领域的激光设备。公司在激光、自动化和智能化综合运用领域积累了丰富的专利技术和客户资源，先后开发了应用于消费电子、动力电池、光伏电池和医疗激光等重要领域的激光设备。目前，公司业务主要集中于工业激光和医疗激光两大领域。

盈新发展：2025年10月，公司拟以支付现金方式收购长兴咨询、张治强合计持有的长兴半导体81.8091%股权。本次交易完成后，公司预计将实现对长兴半导体控股。广东长兴半导体科技有限公司成立于2012年，是一家专注于存储器芯片封装测试和存储模组制造的高新技术企业。长兴半导体构筑了研发封装测试一体化的经营模式，拥有晶圆测试和修复技术，具备8层叠Die封装工艺以及BGA、SiP、CSP等封装技术，同时该公司可生产消费级NANDFLASH模组和DRAM内存模组。该公司拥有76项有效专利授权，其中发明授权22项，实用新型54项，为国家级高新技术企业、国家级专精特新“小巨人”企业、广东省大容量闪存芯片封装及测试工程技术研究中心依托单位。本次收购是公司传统业务升级与新兴产业布局的结合，有助于增强公司综合实力及整体竞争力。

石大胜华：公司在积累了丰富的碳酸酯高纯溶剂的精制技术和生产管理经验基础上，2022年将建设5万吨/年湿电子化学品一期项目，装置建成后将生产G5标准的高纯氨水、双氧水、氟化铵和光刻胶辅材产品，充分发挥原有的技术协同优势，满足半导体光伏等行业需求。通过2022年业务转型措施的实施，公司将由一站式电解液材料供应商转变为电解液+材料综合平台服务商。

德龙激光：根据下游应用领域和技术路径的不同，公司精密激光加工设备主要分为半导体领域激光加工设备、显示领域激光加工设备、新型电子领域激光加工设备及新能源领域激光加工设备。公司主要产品情况具体如下：①半导体领域激光加工设备：包括：（1）碳化硅、氮化镓等各类半导体晶圆的切割、划片；（2）LED/MiniLED晶圆切割、裂片；（3）MicroLED激光剥离、激光巨量转移；（4）集成电路传统封装及先进封装应用：如硅隐切、玻璃通孔（TGV）、激光开槽（low-k）、晶圆打标、模组钻孔（TMV）、激光解键合、辅助焊接等。

利和兴：2024年10月14日公司在互动平台披露：子公司利和兴半导体装备（深圳）有限公司正常开展经营活动中，其主要根据公司整体业务规划开展工作，主要经营范围为半导体设备的代理销售及服务、半导体精密零部件加工及组装、半导体封测设备夹治具等。

概伦电子：公司电特性测试系统以卓越的性能和稳定的质量，与EDA产品软硬件协同，覆盖半导体器件电学特性测试、噪声特性测试、晶圆级电学参数测试和可靠性测试等领域，支持行业领先的差异化和具有更高价值的数据驱动EDA全流程解决方案，加速半导体器件与工艺研发和芯片设计进程。近期，公司基于已有硬件基础和工程实践经验，通过加强研发驱动高端产品持续突破，新推出了面向MEMS传感微结构的参数测试系统以及完备的自动量测解决方案ATS，不断丰富测试产品的版图。公司的全自动量测解决方案可以贯通FS-Pro的基本电性参数测试、981X系列的噪声测试、可靠性测试，以及器件建模工具之间的整个测试建模流程，满足各类半导体实验室复杂多变的测试需求，极大加速半导体器件与工艺研发评估和芯片设计过程，提高开发测试效率。

天壕能源：2021年6月17日公司在互动平台披露，公司是福州紫荆海峡科技投资合伙企业（有限合伙）的有限合伙人，认购有限合伙份额2500万元人民币，占紫荆资本认缴出资额的2.27%，截至目前实缴份额2500万元人民币。福州紫荆海峡科技投资合伙企业（有限合伙）主要投资领域包括节能环保、先进制造、医疗健康等领域，并通过湖南华业天成创业投资合伙企业（有限合伙）间接持有英诺赛科（苏州）半导体有限公司的股权。

百傲化学：2024年11月，公司拟以现金方式出资1000万元设立全资子公司，用于未来在半导体行业进一步投资。公司本次对外投资设立全资子公司是为了满足公司未来对苏州芯慧联半导体科技有限公司、芯慧联新（苏州）科技有限公司及其关联方进行进一步股权投资的需要，继续扩大公司在半导体材料、耗材、设备等领域的战略布局。2025年1月，公司拟以全资子公司上海芯傲华科技有限公司作为增资主体，与芯慧联新（苏州）科技有限公司、芯慧联新实际控制人刘红军、芯慧联新现有股东及本轮其他投资人、芯慧联新员工持股平台上海芯鸿达企业管理合伙企业（有限合伙）签署《关于芯慧联新（苏州）科技有限公司之增资协议》和《关于芯慧联新（苏州）科技有限公司之股东协议》。本次增资事项包括芯傲华在内共计9名投资人拟与芯慧联新员工持股平台以现金方式对芯慧联新增资，增资合计人民币23362万元，其中芯傲华拟增资人民币1亿元，增资后芯傲华持有芯慧联新10.4822%股权。

ST易事特：2023年3月31日公司在互动平台披露，在第三代半导体领域，公司牵头筹建了广东省宽禁带半导体材料及器件创新中心并在2016年投资成立东莞南方半导体科技有限公司，现持有其4.67%股份，该参股公司主要承担国家第三代半导体产业南方基地、广东省第三代半导体材料及器件制造业创新中心建设任务。此外，公司也承担了2019年广东省科技厅第三代半导体重大专项中SiC功率器件应用技术研发及产业化课题，将第三代半导体氮化镓、碳化硅功率器件进行实际应用，逐步对公司现有产品的功率器件进行替代升级，实现更好效能。

微导纳米：公司是国内首家成功将量产型High-k原子层沉积（ALD）设备应用于集成电路制造前道生产线的国产设备厂商，也是行业内率先为新型存储提供薄膜沉积技术支持的设备厂商之一，多项设备关键指标达到国际先进水平，能够满足国内客户当前技术的需求以及未来技术更迭的需要。公司进入产业化验证阶段的ALD和CVD工艺种类不断增加，目前已开发工艺包括了HKMG技术、柱状电容器、金属化薄膜沉积技术及高深宽比3DDRAM、TSV技术等，并还在持续开发客户需求的IGZO、Nb2O5等新工艺。客户类型涵盖了逻辑、存储、化合物半导体、硅基OLED等，其中超过75%的增量订单来自存储领域（新型存储、3DNAND和DRAM），行业重要客户需求表现强劲，形成批量的重复订单合计已超过5亿元。

至正股份：公司子公司苏州桔云主要从事半导体后道先进封装专用设备的研发、生产和销售。产品包括清洗机、烘箱、刻蚀机、涂胶显影机、去胶机、分片机等大部分设备，产品线较为丰富，能够为客户提供一整条先进封装后道产线设备（除光刻机等部分设备外）的整体规划和定制化服务。公司与国内主流半导体封装厂商建立了合作关系，包括江阴长电、浙江禾芯、江苏芯德等厂商。在核心客户地位稳固的情况下，随着公司产品覆盖率的增加及技术的不断完善，逐步实现向通富微电、佰维存储等半导体厂商的销售。

天华新能：防静电超净技术产品的核心功能是防护和控制工业生产中的静电与微污染，为半导体、新型显示、硬盘存储、生物医药等高端制造业的研发及生产提供基础保障，助力其提升产品可靠性与良品率。该类产品的高端市场集中在电子信息等领域，客户集中度高，对产品的技术标准和性能要求极为严苛。作为国内领先的静电与微污染防控集成供应商，公司已构建起完整的配套体系和领先的集成供应能力。通过持续精进技术研发与生产工艺，公司的整体方案设计、产品集成供应及快速响应服务能力不断提升，能够为客户量身定制静电与微污染防控一站式整体解决方案，精准满足复杂多样的需求。

阿石创：2024年度，公司积极拓展功率芯片和半导体封装靶材陆台两岸市场，并已在逻辑和存储芯片领域与多家客户达成了合作关系；同时，在韩国市场也取得了长足进步，已先后获得两家头部半导体厂商的认证资格。

TCL中环：2023年1月，公司控股子公司中环领先半导体材料有限公司（简称“中环领先”）拟以新增注册资本方式收购鑫芯半导体科技有限公司股权，实现中环领先与鑫芯半导体在资源、产品与市场的优势互补，快速扩充硅片产能，加速全球追赶步伐。中环领先本次新增注册资本487,500万元，鑫芯半导体股东以其所持标的公司100%股权出资认缴中环领先本次新增注册资本，交易对价为人民币775,698.30万元，交易完成后鑫芯半导体股东合计持有中环领先32.50%股权。公司在本次交易中放弃对中环领先新增注册资本的优先认缴出资权。本次交易完成前，公司及子公司中环领先均未持有鑫芯半导体股权；本次交易完成后，鑫芯半导体将成为中环领先全资子公司并纳入中环领先合并报表范围，中环领先仍属于公司合并报表范围。鑫芯半导体致力于300mm半导体硅片研发与制造，公司于2020年10月投产，产品应用以逻辑芯片、存储芯片等先进制程方向为主，产品终端涵盖移动通信、便携式设备、汽车电子、物联网、工业电子等多个行业。

联动科技：公司专注于半导体行业后道封装测试领域专用设备的研发、生产和销售，主要产品包括半导体自动化测试系统、激光打标设备及其他机电一体化设备。半导体自动化测试系统主要用于检测晶圆以及芯片的功能和性能参数，包括功率半导体的测试、模拟类及数模混合信号类集成电路的测试；激光打标设备主要用于半导体芯片的打标。公司坚持创新驱动发展的战略，公司自主研发的功率半导体测试系统实现了进口替代。公司是国内领先的功率半导体测试系统供应商之一，也是少数进入国际封测市场供应链体系的中国半导体设备企业之一。

万通发展：2025年9月，公司投资8.54亿元取得数渡科技62.98%股权完成。数渡科技的PCIe5.0交换芯片在多项关键指标上达到国际主流厂商水准、功耗上优于国际主流厂商水准，同时兼容国际主流厂商产品，产品还具有FabricLink功能，可支持GPU-GPU之间的有效接通信，并构建更大规模的超节点服务器。在国内GPU的计算芯片单体性能较低的条件下，通过集成更多的计算芯片，提高整机系统的算力。数渡科技还能够为客户提供定制化的高速互连芯片解决方案，提供更低成本、更高安全的国产替代方案。目前国内PCIe5.0芯片厂商均尚未实现批量供货。数渡科技的PCIe5.0交换芯片目前处于多家客户导入过程中，已有企业投入商用，有3家客户签署了小批量采购协议，有9家客户基于数渡科技芯片完成制板，如进展顺利有望于25年底逐步开始批量供货。

美埃科技：随着半导体芯片关键线宽尺寸缩减，从早期的微米（μm）级别发展到现今的纳米（nm）级别，芯片制造对洁净度的要求越来越高。集成电路产业链几乎所有的主要环节，从单晶硅片制造，到IC制造及封装，都需要在洁净室中完成，且对于洁净度的要求非常高。为了维持洁净室的洁净度，半导体洁净厂房通常采用垂直单向流的方式，通过推出作用将室内污染的空气排至室外，从而达到净化室内空气的目的。公司为国内外的半导体制成大厂供应FFU、高效/超高效过滤器、化学过滤器等产品，用于保障半导体制成大厂历代产品线对空气洁净度的要求。公司目前在国内半导体洁净室领域居行业领先地位。

欧晶科技：公司石英坩埚产品主要应用于光伏和半导体领域，可支持太阳能和半导体用户高温条件下连续拉晶，其高纯和耐高温耐久性为单晶拉制以及单晶品质提供保障，是单晶拉制系统的关键辅料之一。在单晶硅片生产流程中，石英坩埚是光伏、半导体单晶炉的关键部件，是拉制单晶硅棒的消耗性器皿，主要用于盛装熔融硅并制成后续工序所需晶棒。基于单晶硅片纯度的要求，石英坩埚一次或几次加热拉晶完成后即报废，需要购置新的石英坩埚用于下次拉晶，因而在单晶硅产业链中具备较强的消耗品属性特征。

天岳先进：公司已与全球前十大功率半导体器件制造商中一半以上的制造商建立业务合作关系。公司的客户保持高度忠诚，除了公司卓越的产品品质外，这也与公司和客户建立的合作生态密切相关。碳化硅衬底作为半导体器件的关键，需要经过外延、芯片制造、封装测试等复杂的验证程序，实现最终应用。由于验证周期长，半导体企业一般不会轻易变更通过认证的碳化硅衬底材料供应商。此外，公司的碳化硅衬底已经在下游龙头客户的产品中得到广泛使用，这使得公司能够及时听到该等终端客户的需求反馈，帮助公司优化碳化硅产品及服务以满足其要求，从而进一步提高客户忠诚度。国际知名客户的收入贡献稳步增长，且公司策略性地专注于满足下游产业对高品质产品的需求，使公司在显著扩大业务规模的同时，仍能保持财务韧性。公司积极推动碳化硅材料在下游市场的更广泛应用，以发掘新兴商机，体现在公司已投资了一家滤波器材料公司。

联合化学：2025年7月，公司基于公司长远持续发展的战略规划、把握国内精密光学行业和半导体投影式曝光机行业的良好发展机遇、丰富公司业务类型以及持续增强公司综合竞争力的需要，拟向卓光芮科技（上海）有限责任公司进行增资，拟以自有和自筹资金出资12,000万元认购卓光芮359.9991万元的新增注册资本，占卓光芮增资后注册资本的19.3548%。同时，公司有权在本次增资认购款项到位后6个月内，以增资方式继续向卓光芮投资不超过12,000万元，且该等投资按照卓光芮投资前整体估值不超过7亿元进行定价。公司与卓光芮及其原有股东签署了《增资认购协议》和《股东协议》，就公司向卓光芮本次增资事宜约定了各方的权利和义务。卓光芮科技尚未实际开展业务，目前主要开展投影式曝光机的研发，该产品主要应用于半导体晶圆制造的光刻步骤。