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半导体概念股票|半导体板块龙头股资金流向(实时)

 
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半导体 ( 板块 994242 )
4938.47 +2.35 %
BBD: 35.71亿   成交额:1,275.44亿  开盘:4805.56  最低:4797.02  最高:4972.1  振幅:3.65%  更新时间:2024-07-19
DDX: 0.052   DDY: -0.007   特大单差: 1.6   大单差: 1.2   中单差: -1.1   小单差: -1.7   单数比:0.995  通吃率: 2.80%
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DDX更新时间:2024-07-19 15:00:00  半导体板块DDX分时  半导体概念DDE日线  DDE周线  DDE月线  成分股旧版  意见?
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半导体概念股介绍
龙头公司介绍(入选板块理由)

锴威特:公司坚持“自主创芯,助力核心芯片国产化”的发展战略,公司目前拥有包括平面MOSFET、功率IC等700余款产品。公司平面MOSFET产品覆盖40V-1500V电压段,已形成低压、中压、高压全系列功率MOSFET产品系列,拥有近500款不同规格的产品;公司在第三代半导体功率器件方面,已推出650V-1700VSiCMOSFET产品系列;功率IC方面,公司基于晶圆代工厂0.5um600VSOIBCD和0.18um40VBCD等工艺自主搭建了设计平台;公司与晶圆代工厂深度合作,可根据晶圆代工厂的标准工艺调整工艺参数和流程,进一步优化产品性能。公司已形成百余款功率IC产品,并完成了多款功率IC所需的IP设计与验证。未来,公司还将进一步实现对各种细分品类功率器件芯片的覆盖,并进一步促进功率IC和第三代半导体功率器件的产品系列化。公司将努力成为一站式、全品类覆盖的高性能功率半导体产品供应商,助力功率半导体国产化替代,推动我国在高可靠领域基础元器件自主可控进程的发展。

协昌科技:公司功率芯片产品包含晶圆和封装成品。其中晶圆是未划片切割的功率芯片集合,需经封装测试后方可实际应用。公司晶圆产品除封装后满足自身运动控制器生产所需外,也直接对外销售;封装成品是将功率芯片晶圆进行划片后,根据不同终端应用场景的实际需要,按照不同的物理形式进行封装测试后制成独立而成的独立单元。公司封装成品包括直接对外销售、内部配套用于运动控制器生产所需等两部分。

雅创电子:公司自成立以来始终从事电子元器件分销业务,是国内专注于汽车电子领域的分销商,在合作过程中,公司致力于为合作伙伴提供有价值、可信赖的服务,一方面,根据产品特性帮助原厂快速开拓市场,获得原厂的充分信任,实现双方共赢;另一方面,根据客户的需求,为其提供技术服务及提供高附加值的产品服务,以带动产品的销售;同时,公司通过给客户提供系统解决方案的软硬件技术服务的能力,来实现与客户的深度绑定合作。总体来说,公司专注于汽车电子市场,通过采取加大技术服务和自主研发设计投入的差异化竞争策略,更好的服务于客户,建立长期稳定的合作关系,具备较强的市场竞争力。伴随着汽车及半导体行业的高速增长,公司逐渐成为汽车电子细分领域成长力较强的授权分销商,奠定了公司的行业地位。

三超新材:公司主要生产金刚线和金刚石砂轮两大类金刚石工具,产品的种类较齐全。公司已开发出包含环形金刚线在内的多种规格的金刚线,包括硅切片线、硅芯切割线、硅开方截断线、磁性材料切片线、蓝宝石切片线、蓝宝石开方线等。公司生产开发出树脂、青铜、电镀、陶瓷等四大类几千个产品型号的金刚石砂轮。公司的产品可以满足光伏硅材料(包括光伏硅材料、半导体硅晶圆等)、蓝宝石、磁性材料、集成电路、陶瓷、玻璃等多个行业客户的“切、削、磨、研、抛等”精密加工需求。公司的主要产品金刚线和金刚石砂轮两大类产品还有较明显的协同效应。该两类产品处于硬脆材料加工的不同环节(割、磨削、抛光),几乎所有可以用金刚线切割的材料,都需要用金刚石砂轮加工,从而可以共享市场与客户资源,有利于市场开拓,并于产业链中获取更多利润。公司的一类产品成功销售往往给另一类产品带来了潜在客户。

国芯科技:公司是一家聚焦于国产自主可控嵌入式CPU技术研发和产业化应用的芯片设计公司。公司致力于服务安全自主可控的国家战略,为国家重大需求和市场需求领域客户提供IP授权、芯片定制服务和自主芯片及模组产品,主要产品应用于信息安全、汽车电子和工业控制、边缘计算和网络通信三大关键领域。在汽车电子领域,公司正在重点发展系列化汽车电子芯片,覆盖车身控制芯片、汽车动力总成控制芯片、汽车域控制芯片、新能源电池BMS控制芯片、车规级安全MCU芯片、汽车电子混合信号类芯片和汽车电子专用SoC芯片等方面,为解决我国汽车行业“缺芯”问题作出努力;在信创和信息安全领域,公司重点发展云安全芯片、Raid存储控制芯片和边缘计算芯片,覆盖云计算、大数据、物联网、智能存储、工业控制和金融电子等关键领域,以及服务器等重要产品。2022年,公司荣获国家专精特新“小巨人”企业称号。另,截止2022年末,国家集成电路产业投资基金持有公司6.47%的股份。

纳芯微:公司围绕新能源汽车、光储、快充消费等下游应用,积极布局第三代功率半导体SiCMOSFET相关器件。2023年,公司推出了与GaN适配的驱动芯片及powerstage集成产品;1200VSiC二极管系列已全面量产;650V/1200VSiCMOSFET系列已全面送样。公司SiCMOSFET产品将经过全面的车规级验证,确保符合汽车级应用的要求。

文一科技:公司主要业务涉及多个领域。分别为:半导体塑料封装模具、装置及配套类设备产品,属于半导体行业的封装测试产业;化学建材挤出模具及配套设备属于化学建材行业;精密零部件制造、轴承座及配套的注塑件,属于装备制造行业中的精密机械加工、重型机械带式输送机行业。公司作为老牌半导体封测专业设备供应商,在业界享有一定口碑,在行业有名牌效应;公司技术团队经验丰富,和合作伙伴紧密沟通,保证产品研发方向较为领先;公司拥有热处理工厂、精密加工工厂、电镀工厂配套制造,保证了产品品质要求。2024年主要经营目标:合同承揽3.83亿元,资金回笼3.74亿元,销售收入3.61亿元,生产产值3.54亿元。

新洁能:公司的控股子公司金兰功率半导体(无锡)有限公司,其主要致力于半导体功率模块的研发、设计、生产与销售。随着新兴应用领域如汽车电子(含新能源)、5G基站电源、工业电源、新能源光伏及储能电源等对功率模块产品的需求持续旺盛,金兰功率半导体的设立将进一步加大公司在相关下游领域的应用拓展,成为公司发展道路上新的业绩增长点。目前公司已建立一支完整的包括产品开发,工艺技术,设备维护的技术团队,该团队大部成员具有十几年丰富的IGBT模块产品及工艺开发经验,并拥有优秀的生产品质管理经验。截至目前,金兰已经完成建设第一条IGBT模块的封装测试产线,生产线所选用的机器设备均为近两年世界上先进且技术成熟的封装测试设备,满产后可达到产能6万个模块/月。计划2024年开始按车规要求升级产线,满足车规产品的生产要求,并逐步通过车规质量体系IATF16949审核。金兰2023年申请专利13项(其中2项为发明专利),已授权2项实用新型。

士兰微:二十多年来,公司坚持走“设计制造一体化”(IDM)发展道路,打通了“芯片设计、芯片制造、芯片封装”全产业链,实现了“从5吋到12吋”的跨越,在功率半导体、MEMS传感器、光电器件和第三代化合物半导体等领域构筑了核心竞争力,已成为目前国内领先的IDM公司。根据集微咨询分析师团队发布的《中国半导体企业100强(2023)》排行榜,士兰微电子荣列“中国半导体企业100强(2023)”第九位。公司注册地址为浙江省杭州市黄姑山路4号。公司预计2024年实现营业总收入120亿元左右(比2023年增长28%左右),营业总成本将控制在113亿元左右(比2023年增长26%左右)。

至正股份:子公司苏州桔云纳入公司合并报表,新增半导体专用设备业务,其主要从事半导体后道先进封装专用设备的研发、生产和销售,主要产品包括清洗设备、烘箱设备、腐蚀设备、涂胶显影设备、去胶设备、分片设备等。苏州桔云核心团队专注于研发半导体设备,拥有多年的半导体设备研发经验,对烤箱、制程、自动化、半导体、系统控制、软件等有较为深刻的研究,并申请了专利。主要技术来源于自主研发。

上海贝岭:公司是集成电路设计企业,提供模拟和数模混合集成电路及系统解决方案。公司专注于集成电路芯片设计和产品应用开发,是国内集成电路产品主要供应商之一。2023年,公司集成电路产品业务布局在电源管理、信号链产品和功率器件3大产品领域,包含电源管理、电机驱动、数据转换器、电力专用芯片、物联网前端、非挥发存储器、标准信号产品业务、功率器件共8个细分产品业务,产品客户主要集中在汽车电子、工控、光伏、储能、能效监测、电力设备、光通讯、家电、短距离交通工具、高端及便携式医疗设备市场以及手机摄像头模组等其它消费类应用市场。公司注册地址为上海市宜山路810号。2024年公司经营目标为:力争销售收入较上年增长12%以上。

大港股份:2023年,公司集成电路产业的收入主要来源于测试业务,苏州科阳的封装业务自2023年3月底起不再纳入公司合并报表收入范围。(1)集成电路测试服务主要是为集成电路设计企业、制造企业以及封装企业提供测试程序开发、设计验证、晶圆测试及成品测试,向客户提供测试程序或最终的测试结果;在晶圆及成品测试的基础上提供信息加密、数据录入、精密修调以及可测性设计、测试评估等增值服务。采用直销的销售模式,通过与客户签订框架协议,在实际销售中根据客户的具体订单及自身产能情况安排个性化的测试服务,对测试产能进行总体控制和管理,及时处理测试中的异常问题,保证测试服务的顺利完成,向客户收取测试服务费。(2)集成电路封装主要是采用TSV等技术为集成电路设计企业提供晶圆级封装加工服务,主要封装产品包括图像处理传感、生物识别传感、晶圆级MEMS和5G射频及电源等芯片,上述产品主要应用于手机、物联网、人工智能、汽车和工业等广泛领域。主要采用专业的代工模式,由客户提供芯片委托公司封装,公司自行采购原辅材料,按照技术标准将芯片封装后,交由测试单位测试后交还客户,向客户主要收取封装加工费。同时还提供封测设计打样开发服务,为客户设计能满足其要求的封装技术解决方案,每次收取一定数额开发打样费用。

富满微:公司是一家专注于高性能、高品质模拟集成电路芯片设计研发、封装、测试及销售的国家级高新技术企业及国家鼓励的重点集成电路设计企业。公司产品分为四大类,主要涵盖视频显示、无线通讯、存储、电源管理等多项领域,主要产品为LED屏控制及驱动、MOSFET、MCU、快充协议芯片,以及各类ASIC等类芯片,产品可广泛应用于消费类电子、通讯设备、工业控制、汽车电子等领域,以及物联网、新能源、可穿戴设备、人工智能、智能家居、智能制造、5G通讯等新兴电子产品领域。公司是Fabless(无晶圆厂IC设计公司),负责集成电路的设计、封装和测试,而集成电路的制造委托晶圆代工厂生产完成。

澄天伟业:公司是国际领先的从事智能卡和专用芯片研发、生产、销售及服务的高新技术企业,是一家集软件研发、工程设计、系统集成和制造为一体的综合服务商。公司的产品与服务覆盖全球,依托于智能卡、半导体芯片、信息安全等领域的发展,持续为国内外客户创造价值。公司在智能卡制造规模化、专业化的基础上,发展成为了涵盖芯片研发、设计、生产和智能卡生产销售及终端应用开发的系统解决方案服务企业,公司率先实现行业内芯片智能卡产品端到端的全产业链覆盖,是智能卡行业首家一站式服务供应商。

众合科技:半导体产业作为数智化上游产业中的核心,是数智化能力的基础,决定着数智化行业应用的高度。公司以“半导体单晶硅材料”为核心,业务边界延伸至整个泛半导体产业链底层多个关键技术,形成了“一个核心、多个亮点”战略布局。公司控股子公司浙江海纳半导体有限公司是公司泛半导体业务的“一个核心”,主要产品包括3-8英寸半导体级抛光片、研磨片,并提供晶圆再生服务;公司主要产品和服务应用于半导体分立器件、集成电路领域,终端应用场景包括通信、新能源、汽车电子、消费电子、工业电子、家用电器、安防等产品。海纳股份拥有完整的生产制备工艺。公司研磨片是电子级多晶硅通过拉晶、切割、研磨等加工工艺后制成的圆形晶片;硅抛光片是由硅研磨片经过后续抛光、清洗等工艺制成,可用于下游分立器件和集成电路制造;公司还提供再生晶圆服务(由日本松崎提供),对下游晶圆厂使用过的硅片进行代加工,经公司膜处理、抛光、清洗等工艺后制成的再生片可重新作为挡片和控片应用于下游。公司通过参股、成立合资公司等方式在集成电路、半导体核心设备、芯片和探测器等领域的布局持续深化与开拓,形成了“多个亮点”。

斯达半导:公司主营业务是以IGBT和SiC为主的功率半导体芯片和模块的设计研发、生产及销售。公司总部位于浙江嘉兴,在上海、重庆、欧洲设有子公司,并在国内和欧洲均设有研发中心。公司长期致力于IGBT、快恢复二极管、MOSFET等功率芯片的设计和工艺及IGBT、SiC MOSFET等功率模块的设计、制造和测试,公司的产品广泛应用于工业控制和电源、新能源、新能源汽车、白色家电等领域。IGBT被称为电力电子行业里的“CPU”,广泛应用于新能源、新能源汽车、电机节能、轨道交通、智能电网、航空航天、家用电器、汽车电子等领域。2023年,公司生产的应用于主电机控制器的车规级IGBT模块持续放量,合计配套超过200万套新能源汽车主电机控制器。公司在车用空调,充电桩,电子助力转向等新能源汽车半导体器件份额进一步提高。

华虹公司:非易失性存储器相关的技术平台依然是公司2023年主要营收来源之一,其中嵌入式非易失性存储器主要包括智能卡芯片和微控制器两大类芯片应用。智能卡方面,具有自主知识产权的嵌入式闪存技术在相关智能卡产品领域继续保持平稳出货,嵌入式非易失性存储器平台竞争力保持在较高水平。在微控制器方面,透过“8英寸+12英寸”嵌入式闪存平台优势,助力客户在汽车电子、大家电、工控等领域稳步进入本土MCU供应链第一梯队,使用基于多工艺节点eFlash工艺生产的全系列车规级芯片产品已量产供货,来自汽车电子的销售收入显著增长。

宏微科技:公司自设立以来一直从事IGBT、FRED为主的功率半导体芯片、单管和模块的设计、研发、生产和销售,并为客户提供功率半导体器件的解决方案,IGBT、FRED单管和模块的核心是IGBT和FRED芯片,公司拥有诸多具有一定先进性的相关知识产权。公司主营业务中的单管完全采用自研芯片,模块产品以自研芯片为主,外购芯片为辅。IGBT、FRED作为功率半导体器件的主要代表,是电气与自动化、电力传输与信息通信系统中的核心器件。目前,公司产品已涵盖IGBT、FRED、MOSFET芯片及单管产品80余种,IGBT、FRED、MOSFET、整流二极管及晶闸管等模块产品300余种,公司产品应用于工业控制(变频器、伺服电机、UPS电源等),新能源发电(光伏逆变器)、电动汽车(电控系统和充电桩)等多元化应用领域,公司产品性能与工艺技术水平处于行业先进水平。

三环集团:公司深耕电子陶瓷元件行业,专注于电子元件及先进材料研发。产品主要包括通信部件、电子元件及材料、新材料等,覆盖电子电气、新能源、通信、半导体、移动智能终端等众多应用领域。电子陶瓷应用领域广泛,涉及国民经济的各个部门和社会生活的各个方面。

民德电子:2024年4月,公司与高质量基金签署了《深圳市民德电子科技股份有限公司与丽水市高质量绿色发展产业基金有限公司、谢刚、董庆琳关于浙江广芯微电子有限公司之股权转让协议》,公司将收购高质量基金持有的浙江广芯微电子有限公司0.9197%股权,股权转让价款为标的股权增资款原值561万元及按年化5%利率计算的投资收益之和。广芯微电子主营业务为高端特色工艺半导体晶圆代工,一期规划年产120万片6英寸硅基晶圆代工产能,并有少量8英寸硅基晶圆代工产能及6英寸碳化硅晶圆代工产能。截至本公告日,公司已分别与丽水市绿色产业发展基金有限公司签署了广芯微电子9.8361%的股权收购协议,以及丽水市高质量绿色发展产业基金有限公司签署了广芯微电子0.9197%的股权收购协议。以招拍挂的形式参与收购丽水市绿色产业发展基金有限公司持有的广芯微电子剩余4.9180%股权事项正在进行中,后续若成功拍得广芯微电子剩余4.9180%股权,则公司将持有广芯微电子50.1%股权,广芯微电子将成为公司控股子公司。

龙头公司介绍(入选板块理由)
行情数据
序号股票代码名称|自选股1|自2|自3|查股数据
1688693锴威特 分时 日线 板块
2301418协昌科技 分时 日线 板块
3301099雅创电子 分时 日线 板块
4300554三超新材 分时 日线 板块
5688262国芯科技 分时 日线 板块
6688052纳芯微 分时 日线 板块
7600520文一科技 分时 日线 板块
8605111新洁能 分时 日线 板块
9600460士兰微 分时 日线 板块
10603991至正股份 分时 日线 板块
11600171上海贝岭 分时 日线 板块
12002077大港股份 分时 日线 板块
13300671富满微 分时 日线 板块
14300689澄天伟业 分时 日线 板块
15000925众合科技 分时 日线 板块
16603290斯达半导 分时 日线 板块
17688347华虹公司 分时 日线 板块
18688711宏微科技 分时 日线 板块
19300408三环集团 分时 日线 板块
20300656民德电子 分时 日线 板块
序号股票代码名称|自选股1|自2|自3|查股数据
行情数据DDE数据资金单数单差数据特大(%)大单(%)小单(%)通吃率(%)主动率(%)
最新价涨幅换手率量比DDXDDYDDZ5日10日连续连增成交量(万元)BBD(万元)单数比买入卖出特大差大单差中单差小单差买入卖出买入卖出买入卖出通吃率1日通吃率5日通吃率10日通吃率20日主动率1日主动率5日主动率10日流通盘(万股)
35.1620.00%35.68%2.616.5655.15434.428121220869.393839.971.3743079423219.50-1.10-11.00-7.4027.70%8.20%29.60%30.70%15.50%22.90%18.41.20.5-6.24.852-6.610-9.3831762.9
42.2619.99%26.29%6.116.7045.46539.207241119122.234876.171.4184882692328.00-2.50-10.50-15.0030.40%2.40%18.60%21.10%22.90%37.90%25.515.79.13.27.463-0.385-3.6081833.3
38.6519.99%31.97%2.367.5128.79753.578141244359.8210424.561.82593341703925.20-1.70-9.50-14.0034.90%9.70%20.50%22.20%19.40%33.40%23.55.13.50.5-21.480-11.017-5.6143746.4
25.0616.29%22.21%4.641.7108.27419.471131241957.303230.711.62717281281091.506.202.80-10.504.20%2.70%22.00%15.80%35.60%46.10%7.72.52.2-0.912.0093.1062.5567889.6
18.8714.29%7.74%3.540.5730.78912.873361237835.392799.821.20313717165023.104.30-0.20-7.207.30%4.20%25.50%21.20%30.80%38.00%7.45.12.5-2.013.4137.8666.81726435.1
99.9913.75%5.42%3.820.0380.3644.006461149522.23346.661.1109416104500.400.303.40-4.106.90%6.50%25.10%24.80%30.30%34.40%0.72.2-0.0-3.511.2022.605-2.7929334.1
16.2410.03%7.64%1.533.6163.130106.384352319150.939058.392.56246231184345.102.20-19.70-27.6046.40%1.30%21.30%19.10%16.00%43.60%47.312.48.03.3-15.581-7.346-2.99115843.0
35.4010.01%12.15%2.681.6401.05223.7992711175793.0823732.071.225388044754813.000.50-6.40-7.1033.00%20.00%23.40%22.90%20.00%27.10%13.55.64.60.4-2.8171.547-0.36741533.3
20.1310.00%4.34%2.611.4191.28370.5263611140914.7246079.111.975286895666230.402.30-14.70-18.0037.60%7.20%24.90%22.60%16.50%34.50%32.711.67.43.24.2893.7652.942166407.2
36.4010.00%5.25%3.470.462-0.0038.741352013767.241211.520.9993902389723.30-14.50-12.103.3033.00%9.70%17.80%32.30%26.30%23.00%8.810.23.83.1-2.010-5.926-6.8787453.5
22.5510.00%12.79%1.061.6500.61217.2073520199931.7725791.201.091549315993616.50-3.60-8.90-4.0034.60%18.10%20.90%24.50%22.20%26.20%12.95.92.6-0.116.5801.6962.21970892.3
11.679.99%5.74%3.421.7902.01356.289131237966.3511845.501.795129822330229.202.00-12.70-18.5032.50%3.30%19.20%17.20%25.00%43.50%31.212.44.5-0.213.0244.735-1.77758034.9
34.289.94%13.24%1.46-0.265-0.410-3.095240096356.30-1927.130.9583611434604-0.80-1.200.701.303.60%4.40%21.00%22.20%35.80%34.50%-2.0-1.00.3-0.811.9033.027-1.74421702.0
13.599.60%7.29%3.16-0.1022.4047.728250010000.36-140.001.55458649113-1.500.1010.20-8.800.10%1.60%19.40%19.30%39.00%47.80%-1.4-4.5-1.4-5.73.556-5.979-5.93210118.3
5.909.06%6.23%2.580.1250.1042.774231219705.01394.101.0299841101284.50-2.500.80-2.809.30%4.80%18.60%21.10%35.00%37.80%2.0-6.0-6.5-5.824.9770.787-5.69054748.4
92.368.53%5.86%3.140.7550.59922.2823711128654.7016596.461.231247183042811.801.10-7.00-5.9023.80%12.00%26.80%25.70%21.20%27.10%12.95.14.40.212.3195.4583.59423937.3
38.958.34%9.36%2.570.936-0.4277.153131172907.237290.720.931167231557313.00-3.00-6.50-3.5021.70%8.70%23.40%26.40%26.50%30.00%10.00.6-0.4-5.020.1545.5501.22620387.5
15.748.25%5.48%3.100.2030.4377.831231114764.39546.281.175656477131.602.103.30-7.006.70%5.10%20.50%18.40%35.50%42.50%3.70.3-2.2-3.018.7045.6614.10017391.5
33.958.02%2.13%2.50-0.239-0.851-32.3340300135178.94-15140.040.5557591042131-6.80-4.40-2.8014.007.60%14.40%19.10%23.50%43.30%29.30%-11.2-9.1-4.1-2.912.40811.8329.086186980.8
18.857.84%4.46%2.060.3440.4679.807351110453.59804.931.133652473941.406.300.30-8.001.40%0.00%19.00%12.70%42.00%50.00%7.70.6-0.4-2.711.677-2.841-1.68112713.7
最新价涨幅换手率量比DDXDDYDDZ5日10日连续连增成交量(万元)BBD(万元)单数比买入卖出特大差大单差中单差小单差买入卖出买入卖出买入卖出通吃率1日通吃率5日通吃率10日通吃率20日主动率1日主动率5日主动率10日流通盘(万股)
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半导体设备和材料处于产业链上游,是推动技术进步的关键环节。半导体设备和材料应用于集成电路(IC)、LED、MEMS、分立器件等领域,其中以IC领域的占比和技术难度最高
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