半导体概念股票|半导体板块龙头股资金流向(实时)

富信科技：根据热电转换的应用方向不同，公司生产的半导体热电器件包括半导体热电制冷器件和温差发电器件，其中半导体热电制冷器件占销量和销售金额的绝大部分。公司重点布局通信、汽车及工业等应用领域，目前已建成月产 60 万片Micro TEC的规模化生产能力，并积极推进产能扩建计划。

欧莱新材：2026年5月，公司拟向不超过35名（含35名）特定对象发行不超过48,013,447股（含本数），募集资金总额不超过50,000.00万元（含本数），扣除发行费用后的募集资金净额将用于欧莱高性能铜及铜合金零部件和超导材料产业化项目、高纯及超高纯金属材料研发试制项目、补充流动资金。本次募投项目致力于攻关高性能铜及铜合金、超导材料、高纯/超高纯金属等关键战略材料。项目实施后，公司将形成高性能铜合金零部件、超导材料的规模化生产能力，并系统突破半导体用超高纯金属的制备技术。

敏芯股份：公司作为国内少数掌握多品类MEMS芯片设计和制造工艺能力的上市公司，致力于成为行业领先的MEMS芯片平台型企业。经过多年的技术积累和研发投入，公司在现有MEMS传感器芯片设计、晶圆制造、封装和测试等各环节都拥有了自主研发能力和核心技术，同时能够自主设计为MEMS传感器芯片提供信号转化、处理或驱动功能的ASIC芯片，并实现了MEMS传感器全生产环节的国产化。公司目前主要产品线包括MEMS声学传感器、MEMS压力传感器和MEMS惯性传感器。公司将以消费电子行业为主导（例如手机、电脑、耳机、手表等便携设备、VR设备、智能家居等）、积极布局并开拓汽车、工业控制和医疗等下游市场，已经或即将开发和提供包括声学传感器、压力传感器、压感传感器、惯性传感器、流量传感器、微流控执行器、光学传感器等器件级产品，并针对下游市场需求，在丰富传感器产品类型的同时，还将提供包括车用、工业控制领域各类压力模组、惯导模组、激光雷达模组等系统级产品。

华特气体：公司对国内8-12寸芯片厂商的覆盖率处于行业领先地位，全面覆盖国内主流芯片制造企业；在先进制程工艺渗透方面，成效显著，超过20个产品已批量供应14纳米先进工艺，超过13个产品供应7纳米先进工艺，2个产品成功进入5纳米先进工艺，实现了先进制程特种气体的国产替代，打破了海外企业在该领域的垄断；在第三代功率器件半导体领域，公司同样抢占市场先机，提前布局碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN）等新型材料生产所需特种气体的研发与生产，产品完全满足下游客户需求，成功进入全国最大的氮化镓厂和碳化硅厂供应链，奠定了在该领域的领先地位。

胜科纳米：公司深耕半导体检测分析行业多年，检测分析实验覆盖范围广泛全面，掌握的检测分析技术应用于集成电路、分立器件、光器件、传感器、显示面板等众多领域，客户类型覆盖芯片设计、晶圆代工、封装测试、IDM、原材料、设备厂商、模组及终端应用等半导体全产业链。公司目前已累计服务全球客户2000余家，典型客户包括国内外知名芯片设计厂商客户A、卓胜微、高通、博通；国内头部晶圆代工厂华虹集团、客户H；全球封测巨头日月光、长电科技；全球领先半导体设备供应商应用材料、北方华创；国内显示面板龙头京东方、天马微；国内LED芯片龙头华灿光电等。公司获评客户A“优秀质量专项奖”，且是亚太地区首家获得赛灵思官网认可的第三方检测分析实验室；公司与赛默飞、日立、蔡司等全球顶尖分析仪器厂商建立了良好的战略合作关系，并积极开展在分析实验技术领域的深度交流。2020年以来，公司在国际核心期刊以及行业会议论坛等发表论文50余篇，部分研究成果被国际科学仪器巨头引用为技术应用范文。

晶升股份：公司生产的半导体级单晶硅炉主要应用于8-12英寸半导体硅片制造，设备结构设计具有高稳定性、高可靠性等特点，通过配备自主研发晶体生长控制、热场系统，能够满足不同技术规格半导体级硅片的生长及制造要求。公司半导体级单晶硅炉完整覆盖主流 12 英寸、8 英寸轻掺、重掺硅片制备，生长晶体制备硅片可实现 19nm 存储芯片、28nm 以上通用处理器芯片、CIS/BSI 图像传感器芯片，以及90nm以上指纹识别、电源管理、信号管理、液晶驱动芯片等半导体器件制造，28nm 以上制程工艺已实现批量化生产。

广钢气体：电子特气方面，广钢气体基于对市场环境的研判，依托现场制气业务中客户的粘性以及客户需求的深入了解，进一步拓宽电子特气业务领域。公司处于产业化过程中的电子特气产品包括电子级NF3、C4F6、HCl、HBr及烷类混配气等多种产品。2024年，公司合肥经开区、内蒙古赤峰电子特气研发生产基地项目的正式落地实施，在湖北潜江投资建设的电子级C4F6项目一阶段产线已实现机械竣工，预计在2025年度全面竣工进入试生产阶段，进一步完善公司在电子特气领域的业务版图，不断增强公司在电子气体方面的技术、产品优势，为客户提供更加全面的气体产品服务。

兆日科技：公司以现代信息技术解决票据防伪起家，经过多年发展，公司已成为一家专注于金融票据防伪技术、银行对公业务平台、纸纹防伪技术的研发及销售的国家高新技术企业。公司主要技术及产品包括：电子支付密码器系统及密码芯片、银企通对公业务平台、纸纹核验设备、纸纹验货APP、金融票据纸纹防伪系统终端及模块。公司主要客户是全国各大银行，产品广泛应用于银行对公开户企业及部分大型金融机构及企事业单位。

普冉股份：公司的主营业务是非易失性存储器芯片及基于存储芯片的衍生芯片的设计与销售，致力于提供高性能、高可靠性芯片产品及解决方案，公司聚焦于存储器芯片及基于存储芯片的衍生芯片两大产品方向，目前主要产品包括：非易失性存储器芯片 NOR Flash、EEPROM和SLCNANDFlash及其衍生产品 eMMC、MCP；微控制器芯片以及模拟产品。

大普微：公司主要从事数据中心企业级SSD产品的研发和销售，是业内领先、国内极少数具备企业级SSD“主控芯片+固件算法+模组”全栈自研能力并实现批量出货的半导体存储产品提供商。公司专注数据中心企业级SSD产品，产品代际覆盖PCIe 3.0到5.0，充分满足各类型客户的产品需求。公司主要产品为数据中心企业级SSD，应用于互联网、云计算、通信运营商、AI模型训练&推理、金融和电力等领域。未来，公司将继续深耕半导体企业级存储领域。公司将根据数据中心存储发展趋势，继续投入研发资源，丰富产品矩阵。同时，企业级SSD作为“先进存力”，是算力基础设施的“基石”，在AI等产业发展中发挥关键作用。公司围绕AI全面布局大容量QLC SSD、SCM SSD、可计算存储SSD等产品，并向智能网卡、RAID卡等网络互联领域延伸，打造具备行业竞争力的平台型存储产品与方案提供商。

香农芯创：公司致力于成为半导体产业链的组织者和赋能者。在高端存储领域历经多年耕耘，现已形成“分销+产品”一体两翼的发展格局。“芯片分销业务”与“自研产品业务”互为表里，二者在渠道、研发、服务、供应链等环节紧密呼应，为公司的下一步跃升构筑了发展框架。电子元器件产品分销目前为公司的主要收入来源。公司已具备数据存储器、控制芯片、模组等电子元器件产品提供能力，产品广泛应用于云计算存储（数据中心服务器）、手机等领域。

源杰科技：2026年2月，根据公司战略规划，为把握市场机遇，提升规模化生产能力并增强行业竞争力，公司拟投资建设光电通讯半导体芯片和器件研发生产基地二期项目，投资总额约为12.51亿元人民币（以实际投入为准）。项目聚焦高速光芯片领域，把握数据中心市场发展的机遇，契合数字经济发展对光通信核心器件的需求。依托公司IDM流程自主可控技术积淀及现有客户基础，旨在通过产能扩充与工艺优化，持续响应市场需求变化，提升公司在全球光芯片领域的市场份额与综合竞争力。

阳谷华泰：2026年1月，深圳证券交易所决定终止对公司发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金申请的审核。2025年8月，修订后，公司拟以7.16元/股发行140,577,632股及支付现金的方式购买波米科技99.64%股份，同时拟募集配套资金不超过48,392.92万元。交易价格143,790.84万元。波米科技目前的主要产品包括非光敏性聚酰亚胺与光敏性聚酰亚胺涂层材料以及液晶取向剂，主要应用于半导体分立器件制造、半导体（先进）封装与液晶显示面板制造领域。波米科技在应用于半导体先进封装和液晶取向剂的聚酰亚胺材料领域取得重大突破，打破了日本和美国企业对相关领域的垄断。波米科技官网披露，公司开发的PSPI产品各类指标均达到或超过国际同类产品水平，突破了日美企业技术垄断，实现了光敏性聚酰亚胺光刻胶核心技术自主可控。公司正在与国内TOP.1芯片设计企业协同开发世界领先的“超超低温”型光敏性聚酰亚胺光刻胶产品，以满足新一代2.5D、3D以及Chiplet（芯粒）等最前沿先进封装技术的需求。业绩承诺方承诺标的公司2025年度-2028年度净利润合计不低于24,326.75万元。

富满微：公司是专注于高性能、高品质模拟集成电路研发、设计、封装、测试及销售的国家级高新技术企业。核心产品包括LED屏控制与驱动芯片、功率器件（MOSFET/IGBT）、MCU、快充协议芯片、5G射频前端分立器件及模组，以及各类专用集成电路（ASIC）。产品广泛应用于消费电子、家用电器、通信设备、工业控制等领域，并持续向物联网、新能源、可穿戴设备、人工智能、智能家居、智能制造及5G通信等新兴领域拓展。公司通过多元化产品布局，精准匹配市场需求，不断拓宽应用场景与市场空间。

莱伯泰科：公司于2021年5月和2023年3月分别推出了自主研发的LabMS 3000电感耦合等离子体质谱仪和LabMS 5000电感耦合等离子体串联质谱仪，其技术成熟度与产品可靠性已经满足国内集成电路制造企业对28nm以上制程硅片表面金属离子检测的需求，并已成功应用于半导体晶圆制造企业，在半导体行业有了巨大突破。《硅片表面金属离子国产检测仪器首创项目》成功解决了国产仪器在此领域的技术空白，有望打破国外技术的长期垄断。

东方电子：公司全资子公司烟台东方威思顿电气有限公司与专业投资机构合作设立的东方茸世（烟台）创业投资合伙企业（有限合伙），专项投资半导体相关产业，已累计完成投资金额18,400 万元，投资总额占基金认缴出资总额的 92%。2022年11月6日，公司在互动平台表示，公司子公司威思顿与专业机构合作投资半导体专项基金，投资了多个芯片相关的标的公司。

闰土股份：2022年3月，公司通过公司合计持有100%出资份额的并购母基金闰土锦恒（嘉兴）投资合伙企业（有限合伙）（简称“闰土锦恒”）与基金管理人暨普通合伙人深圳同创锦绣资产管理有限公司（简称“同创锦绣”）及其他有限合伙人签署《无锡同创致芯创业投资合伙企业（有限合伙）合伙协议》，闰土锦恒拟以自有资金投资无锡同创致芯创业投资合伙企业（有限合伙）22,000万元。无锡同创致芯创业投资合伙企业（有限合伙）重点投资于半导体等新兴产业领域的未上市企业股权，该基金目标规模为人民币90,000万元。

多氟多：公司电子信息材料产品丰富，涵盖多个关键领域，在战略性新兴产业中发挥着重要作用。公司以“世界领先的电子化学品综合服务商”为目标，紧抓半导体产业链国产化机遇，各产品线实现突破性进展。半导体氢氟酸方面，公司UPSSS(Grade5)级氢氟酸生产技术，产品纯度与洁净度满足12寸晶圆生产要求，与众多国内外半导体企业建立了长期稳定的合作关系。2025年内公司备年产4万吨半导体级氢氟酸的产能。子公司浙江中宁硅业股份有限公司现具备年产4000吨电子级硅烷的生产能力，年产5000吨电子级硅烷系列产品项目正在逐步分期投产。电子级硅烷是国家重点新产品，中宁作为国家级高新技术企业和专精特新“小巨人”企业，专注于电子气体和电子新材料研发、生产与销售，正在积极拓展硅烷产品在先进制程半导体、第三代半导体等领域的应用。公司已成功突破硼同位素技术壁垒，填补了国内空白，相关产品已在高精尖端领域应用。2025年内，多氟多同位素科技（河南）有限公司携多款产品亮相2025深圳核博会，中广核集团现场下达产品订单，标志着公司硼同位素产品在原子能工业领域实现商业化应用突破。公司正持续推动硼同位素在原子能工业、半导体及医疗健康等高端领域的国产化应用，为国家战略性材料自主可控贡献核心力量。

云南锗业：公司目前材料级锗产品主要为锗锭（金属锗）、二氧化锗；深加工方面，光伏级锗产品主要为太阳能电池用锗晶片，红外级锗产品主要为红外级锗单晶及毛坯（光学元件）、锗镜片、镜头、红外热像仪、光学系统，光纤级锗产品为光纤用四氯化锗，化合物半导体材料主要为砷化镓晶片、磷化铟晶片。公司产品主要运用包括红外光电、空间太阳能电池、光纤通讯、发光二极管、垂直腔面发射激光器（VCSEL）、大功率激光器、光通信用激光器和探测器等领域。截至2025年期末，公司材料级锗产品锗锭产能为47.60吨/年，太阳能锗晶片产能为125万片/年（折合4英寸），光纤用四氯化锗产能为60吨/年，红外光学锗镜头产能为3.55万套/年，砷化镓晶片产能为80万片/年（2-6英寸），磷化铟晶片产能为15万片/年（2-4英寸）。

雅克科技：2025年，在半导体前驱体材料业务领域，公司凭借不断迭代升级的产品和技术，以及覆盖国内外头部半导体制造商的优势，持续保持领先的行业地位。公司半导体前驱体包括高介电常数（high-k）材料、硅基材料和金属材料等类别，品种较多，广泛运用于3D NAND、NOR FLASH等存储芯片，DRAM内存芯片和逻辑芯片等先进制程。半导体前驱体研发方面，公司加大研发投入，已构建中国和韩国双研发部门，跟踪半导体前驱体世界前沿技术和应用的发展方向，不断开发芯片先进制程薄膜沉积工艺和人工智能先进封装复杂芯片组所需的各种前驱体材料。2025年内，江苏先科半导体前驱体材料国产化项目的相关产品陆续通过国内客户端测试验证，产线陆续转入批量试生产，在保持高等级品质标准的同时产量逐步扩大。2025年，公司前驱体材料销售收入继续增长，利润水平相应提高。芯片先进制程的半导体前驱体需要多种稀有金属作为原材料，我国具有较丰富的稀有金属资源和世界领先的金属分离冶炼技术和产能，公司正在规划和积极布局前驱体金属原材料的国产化，将为原材料供应链稳定安全和降低生产成本提供坚实的基础。