半导体概念股票|半导体板块龙头股资金流向(实时)

宏微科技：SiCMOSFET芯片：公司首款1200V40mohmSiCMOSFET芯片研制成功，已通过可靠性验证；车规1200V13mohmSiCMOSFET芯片可提供特性样品，可靠性正在评估中；自研SiCSBD芯片：自主研发的SiCSBD（肖特基势垒二极管）芯片已经通过多家终端客户可靠性验证和系统级验证，并在重点客户端通过相应的可靠性和板卡级性能测试，部分产品已形成小批量出货。公司在SiC技术领域也取得了实质性进展，为未来的产品多样化和市场扩展奠定了坚实的技术基础。随着第三代化合物半导体器件的逐步量产和市场推广，公司有望在功率半导体市场中占据更重要的地位。面对第三代半导体器件产业化窗口期，公司将通过技术迭代与产线协同优化，持续提升产品竞争力。未来，随着产线爬坡计划的推进及战略合作伙伴的联合开发，公司将进一步加大在半导体技术研发方面的投入，构建以SiC、GaN为核心，兼顾第四代半导体的多元化技术体系，加速SiC器件在战略新兴领域的产业化导入，并探索机器人、机械臂等成长性应用场景。

凯格精机：公司主要从事自动化精密装备的研发、生产、销售及技术支持服务。公司是国家级高新技术企业，荣获国家制造业单项冠军企业、专精特新“小巨人”企业。公司主要产品为锡膏印刷设备、点胶设备、封装设备和柔性自动化设备。其中，锡膏印刷设备、点胶设备及柔性自动化设备主要应用于电子工业制造领域的电子装联环节，下游应用广泛，可应用于消费电子、汽车电子、网络通讯、医疗器械、航空航天、智能家居等行业的生产制造。封装设备主要应用于电子工业制造领域的封装环节及半导体封装环节，可应用于LED照明及显示器件、半导体芯片封装环节。

云意电气：公司始终专注于汽车智能核心电子产品的研发、生产和销售，2024年，以智能电源控制器为代表的稳增业务份额稳步提升，持续释放增长动能，筑牢业务基本盘；同时公司持续加大研发投入，加速技术迭代与产品升级，智能雨刮系统产品、传感器类产品、新能源连接类零组件产品、半导体功率器件等成长业务板块快速发展，以差异化的市场策略逐步扩大全球市场份额，市场占有率不断提升，助力公司完善汽车智能核心电子产业布局，推动公司业绩持续稳健增长。

西部材料：2021年6月18日公司在互动平台披露，公司半导体存储器用高纯钨材料目前正处于研制开发阶段。2020年3月9日公司在互动平台披露，公司的钨钼材料及其深加工产品，在医疗和半导体设备领域有稳定的客户，使公司未来重点开发的方向之一，但目前业务量不大，占比2%左右。2020年3月4日公司在互动平台披露，公司一直在开发高纯钨、钼等应用于半导体的材料。

洪田股份：2025年7月18日公司在互动平台披露：公司子公司深圳洪瑞微电子科技有限公司致力于半导体、光学、新能源等领域的智能视觉检测设备与工艺设备的研发应用，目前在研新产品进展及接单均呈现良好势头，已取得液晶行业头部客户、信利光电、南钢集团等优质客户批量订单。近日，其子公司洪镭光学赢得半导体掩模版资深制造厂商青睐，获得高解析直写光刻机采购订单。

天通股份：公司专注于晶体材料专用设备的研发与制造，产品线涵盖从晶体生长到加工的全系列应用设备。这些设备广泛应用于光伏、蓝宝石、压电晶体以及新兴的半导体行业。具体产品包括晶体生长炉、截断机、开方机、硅片研磨机和抛光机等关键设备。公司在晶体材料设备领域的核心竞争力体现在光伏和蓝宝石等晶体的生长设备以及相应的切磨抛加工设备上。近年来，公司将研发重点放在了光伏设备上。推出了最新一代RCZ单晶炉，适用于生产低氧含量的N型电池片，满足了高效太阳能电池的需求。

长飞光纤：在第三代半导体领域，长飞先进半导体位于武汉的生产基地主体建筑结构已在二零二四年六月封顶，目前已进入设备安装调试阶段，预计于二零二五年四月底实现量产通线，达产后每年可生产36万片6英寸碳化硅晶圆，可满足约144万辆新能源汽车的制造需求，产能国内领先。而在产品开发进度方面，该公司碳化硅MOSFET产品于二零二五年二月通过AEC-Q101车规认证，比导通电阻（Ronsp）及栅极电荷（Qg）均达到国内领先水平，具备极低的开关损耗和导通损耗，可显著提升逆变器及其他应用终端的性能，为后续车规级产品的市场拓展奠定了坚实的基础。

民德电子：公司主要从事条码识别设备的研发、生产和销售业务，以及半导体设计和分销业务。公司是国内为数不多的在功率半导体产业链核心环节均有布局的上市公司，已完成了包括晶圆原材料（晶睿电子）、晶圆代工（广芯微电子）、先进功率器件特种工艺晶圆代工（芯微泰克）、芯片设计（广微集成、丽隽半导体、熙芯微电子）等核心环节布局，且工厂均已量产。未来，公司将以晶圆代工厂广芯微电子为核心，持续打造功率半导体产业smartIDM生态圈，推动生态圈各环节项目的产能提升和扩产，以充分展现smartIDM生态圈的产业链协同效应，也为公司功率半导体产业长远发展构建深厚的护城河。

中天精装：公司依托实际控制人东阳国资办的资源整合优势，以科睿斯项目为先进封装关键切入点涉入半导体行业。科睿斯专注于FCBGA（ABF）高端载板的研发制造和销售，产品主要应用于CPU、GPU、AI及车载等高算力芯片的封装。为完善产业布局，公司于2024年12月联合设立中经芯玑，并通过该企业于2025年1月完成三项战略投资：一是合肥鑫丰科技有限公司，该公司是国内首家具备PoP（Package on Package，异质整合）量产能力的企业,在低功耗多层封装领域、FOPLP达到国际领先水平；二是深圳远见智存科技有限公司，该公司专注于HBM系列产品研发及相关解决方案，其HBM2/2e产品突破TSV和CoWoS两大技术瓶颈，目前正在研发符合JEDEC标准的HBM3/3e解决方案；三是追加投资科睿斯项目。上述投资进一步完善了公司在半导体先进封装领域的产业链布局，通过垂直整合提升协同效应，着力打造先进封装领域从ABF材料到设计及封装服务的整体解决方案能力。下一步，公司将重点以应用场景为牵引，整合半导体ABF载板、先进封装、HBM设计制造以及AI算力基础设施的研发与建设等业务资源，强化产业协同，优化资源配置，逐步打造在半导体领域的核心竞争力和市场地位。

亨通光电：公司致力于光模块及光互联综合解决方案的开发与制造。面向5G前传、F5G全光网、数据中心互联三大应用场景，成功推出数据中心与超算应用的400G和800G光模块，核心路由器集群互联应用的300G CXP2 AOC，F5G应用的XGPON、XGSPON、25G PON、NGPON2光模块以及5G前传应用的10G、25G CWDM彩光与DWDM可调系列光模块，助力客户打造超宽、智能、开放的光互联网络，展现以客户为先的持续创新技术实力。公司入选中国电信国家重点研发计划“T比特级超长跨距光传输系统关键技术研究与应用示范”建设工程(400G高速光模块、100G高速光模块)项目和“低功耗高集成度高性能100G光传输系统研究与应用示范”建设工程(100G、400G高速光模块)项目，成为这两个项目100G、400G光模块唯一提供商。400G光模块产品可全面满足国内外数据中心需求。目前，公司400G光模块产品已在国内外市场获得小批量应用。800G光模块产品在领先交换机设备厂商通过测试，将根据市场情况导入量产。公司在OFC2023现场展示了400G和800G系列产品，包括基于最新硅光方案的400G DR4，以及EML方案的400G FR4、400G LR4和800G DR8等产品。

中天火箭：公司从事炭/炭复合材料研究二十年，研发能力较强，技术储备充足。公司是国内较早进行炭/炭复合材料制品工业化生产的专业企业，是国内首批获取飞机炭刹车盘零部件制造人批准书的单位之一。公司在民用领域的炭/炭复合材料产品主要是光伏产业晶体生长热场系统耗材，已经被隆基股份、TCL中环、通威股份、晶科股份等国内光伏行业硅片行业领先的生产商所广泛采用。2024年，公司在热场材料领域市场占有率稳定，依旧保持行业前列的市场地位。目前，炭/炭复合材料不仅是航空航天、光伏行业不可或缺的重要材料，还推广应用于汽车、高铁、锂电池、氢能、半导体、高端装备等各领域。

安泰科技：公司在半导体及泛半导体领域的产品包括集成电路设备的发热体和结构件材料、集成电路及显示用的钨钼溅射靶材、离子注入机用钨钼材料、蓝宝石长晶炉用的钨钼材料、电子封装热沉材料、因瓦合金材料及精密金刚石工具等。公司纳米晶带材、电子封装材料及软磁粉等产品可广泛应用于算力中心领域。2023年9月6日公司在互动平台披露，公司一种钨合金产品可用于某型号光刻机设备，该产品尚处于市场开拓阶段，对公司业务发展尚不构成实质性支撑。公司钨钼难熔相关材料一直为我国半导体领域提供国产配套。

赛伍技术：公司半导体业务板块的现有产品包括：①晶圆制造封装应用领域：应用于CMP抛光过程固定胶带；用于功率晶圆研磨用途UV减粘胶带；应用于先进封装FC晶圆HighBump研磨胶带；应用于晶圆级切割工序各类切割胶带；应用于引线框架封装用途耐高温QFN前/后贴膜；②MLCC切割领域：应用于MLCC切割用途冷剥离胶带；③MiniLED直显领域：应用于MiniLED芯片翻膜/针刺用途PVC减粘膜。新产品方面，WBC工艺耐高温UV减粘膜、户外显示热熔胶膜等产品处于客户导入或在研阶段，力争成为泛半导体行业（半导体封装、LED、MLCC）一站式综合材料解决方案商。

信维通信：公司持续夯实高分子材料、磁性材料、陶瓷材料、散热材料等核心材料平台，加强技术投入。在高分子材料领域，公司开发的LCP薄膜、LCP柔性覆铜板、MPI柔性覆铜板等产品已在国内外客户RF传输线、毫米波传输线、UWB天线等领域应用量产，公司可为客户提供从薄膜材料到模组的一站式解决方案，在高频高速方案中有着广泛应用；LCP薄膜作为公司自主开发的核心材料之一，具有耐高温、高频低损耗等优点，在5G通信领域产品中已有大量使用，同时公司开展6G前沿技术及先进材料研发，应用前景更加广阔。在磁性材料上，公司开发的高频高功率低损耗磁性材料是下一代无线充电核心技术，已应用于国内外客户移动终端发射端。在陶瓷材料上，公司具备陶瓷材料和基础配方研发能力，支撑高端MLCC产品竞争力；公司研究的高容、宽温陶瓷材料在通信、AI领域应用良好。在散热材料领域，公司已为北美客户提供芯片封装散热及其他模组散热器件。

永太科技：公司目前在液冷行业布局的氟化液产品涵盖了相变式浸没液冷和单相式浸没液冷两大应用方向。公司生产的电子氟化液具有环保、节能、安全、降噪等特点，不含“永久化学品”PFOS、PFOA，具有较高的散热效率、绝缘性、热稳定性和化学稳定性，根据不同型号的产品性能，可以适用于半导体制造、数据中心冷却、储能热管理和芯片封装等细分场景。目前该业务在公司总体营收中占比相对较小，但公司将顺应行业发展趋势与下游应用需求，持续推进产品迭代升级，积极开展产品的市场推广，努力拓展该业务，打造新的增长曲线。

向日葵：2025年9月，公司拟通过以2.93元/股发行股份及支付现金的方式向上海兮噗等6名交易对方购买其合计持有的兮璞材料100%股权，向向日葵投资购买其持有的贝得药业40%股权，并募集配套资金。截至本预案签署日，本次交易的审计及评估工作尚未完成，标的资产交易价格尚未确定。兮璞材料主要从事高端半导体材料的研发、制造与销售，主要产品包括半导体级高纯度电子特气、硅基前驱体、金属基前驱体等，广泛应用于半导体制造过程中的扩散、蚀刻、薄膜沉积等关键工艺环节。贝得药业作为向日葵的控股子公司，主要从事抗感染类、心血管类、消化系统类等药物的研发、制造和销售。本次交易完成后，上市公司将切入到高端半导体材料领域，打造第二增长曲线，加快向新质生产力转型步伐。

友阿股份：2025年7月，公司发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金暨关联交易申请文件获得深圳证券交易所受理。2025年5月，公司拟通过以2.29元/股发行468,853,599股及支付现金的方式购买37名交易对方持有的尚阳通100%股权，交易价格为158,000.00万元。同时公司拟募集配套资金总额不超过55,000.00万元。尚阳通作为国家级高新技术企业和国家级“专精特新小巨人”企业，聚焦高性能半导体功率器件研发、设计和销售，形成了覆盖车规级、工业级和消费级等应用领域的多类型产品线。其中，高压产品线包括超级结MOSFET、IGBT、SiC功率器件；中低压产品线主要包括SGTMOSFET；模组产品线包括高压功率模块和中低压功率模块。本次交易完成后，公司将实现战略转型，切入到功率半导体领域，打造第二增长曲线，加快向新质生产力转型步伐，增加新的利润增长点，从而进一步提高公司持续盈利能力。

宏达电子：2025年12月，参股公司江苏展芯已向深圳证券交易所报送了首次公开发行股票并在创业板上市的申请文件，并获得了深圳证券交易所受理。公司通过南京一芯一亿创业投资合伙企业（有限合伙）间接持有江苏展芯5,102.36万股股份，占其本次公开发行股票前总股本的13.79%。

东方钽业：2025年8月4日公司在互动平台披露：在低温超导领域，公司生产的铌超导腔主要应用于高能同步辐射光源（HEPS）、加速器驱动嬗变研究装置（CiADS）、硬X射线自由电子激光装置（SHINE）、强流重离子加速器装置（HIAF）等国家大科学装置；在半导体领域，公司生产的高纯钽粉、高纯钽锭、12英寸钽靶坯已实现全流程技术突破和产业贯通；在高温合金领域，公司生产的熔炼钽和熔炼铌是高温合金材料的重要添加剂及高端制品项目的钽铌制品的重要基础原料等。

澄天伟业：公司围绕功率半导体产业链关键环节，依托自身在封装材料设计、生产与实验室验证方面的技术积累，持续深化在半导体封装材料领域的布局，构建从产品设计、材料开发到制造交付的一体化能力体系。2024年，公司已实现引线框架的自主设计与量产落地，产品可覆盖MOSFET、IGBT、SiC及功率模块的封装需求。同时，公司已完成铜针式散热底板产品的技术研发与产线筹备，具备批量交付前的小批量生产能力，为后续扩展碳化硅功率模块等第三代半导体器件的封装材料打下基础。公司通过IATF16949认证，公司封装材料产品，面向新能源汽车、数字能源等关键应用领域，未来将在产品可靠性、散热效率与系统集成方向持续发力，打造具备技术壁垒与平台化能力的核心业务板块。