半导体概念股票|半导体板块龙头股资金流向(实时)

沪硅产业：公司作为国内规模最大、技术最全面、国际化程度最高的半导体硅片企业之一，多年来深耕半导体基础材料领域，主营业务聚焦于半导体硅片及其他高端半导体材料的研发、生产与销售，为下游芯片制造企业提供关键核心材料，是半导体产业链中不可或缺的基础性环节。公司现已构建起全尺寸、全品类的半导体硅片产品矩阵，覆盖300mm、200mm及以下等尺寸，涵盖抛光片、外延片、SOI硅片等品类，同时布局压电薄膜衬底材料等异质晶圆特色产品，广泛应用于存储、逻辑、硅光、图像处理、通用处理器、功率、射频、模拟、分立等芯片制造，全面满足下游不同领域的应用需求。

宏微科技：SiCMOSFET芯片：公司首款1200V40mohmSiCMOSFET芯片研制成功，已通过可靠性验证；车规1200V13mohmSiCMOSFET芯片可提供特性样品，可靠性正在评估中；自研SiCSBD芯片：自主研发的SiCSBD（肖特基势垒二极管）芯片已经通过多家终端客户可靠性验证和系统级验证，并在重点客户端通过相应的可靠性和板卡级性能测试，部分产品已形成小批量出货。公司在SiC技术领域也取得了实质性进展，为未来的产品多样化和市场扩展奠定了坚实的技术基础。随着第三代化合物半导体器件的逐步量产和市场推广，公司有望在功率半导体市场中占据更重要的地位。面对第三代半导体器件产业化窗口期，公司将通过技术迭代与产线协同优化，持续提升产品竞争力。未来，随着产线爬坡计划的推进及战略合作伙伴的联合开发，公司将进一步加大在半导体技术研发方面的投入，构建以SiC、GaN为核心，兼顾第四代半导体的多元化技术体系，加速SiC器件在战略新兴领域的产业化导入，并探索机器人、机械臂等成长性应用场景。

正帆科技：面对半导体设备供应链自主可控的迫切需求，公司较早布局工艺设备上游核心零组件领域。Gas Box产品已打破国外垄断，成为国内半导体气体输送模组领域的头部供应商，获得新凯来、北方华创、拓荆科技、中微公司等国产工艺设备龙头企业的批量采用。2025年，公司收购汉京半导体62.23%股权，新增石英立式舟、石英工艺管等石英制品及碳化硅陶瓷制品业务。本次收购有助于公司完善半导体设备核心零部件的产品矩阵，实现从模组产品向高端耗材零部件的业务延伸，强化在半导体设备上游关键零部件领域的平台化供应能力，进一步提升对下游设备客户的服务深度与粘性。

新莱应材：公司产品可以覆盖半导体产业除设计之外的全制程，经过多年持续努力，公司产品通过了美国排名前二的半导体应用设备厂商的认证并成为其一级供应商，填补了国内超高纯应用材料的空白，依托国家政策，在稳定超高纯应用材料产品品质的同时，对更多产品进行研发，覆盖于半导体制程设备和厂务端所需的真空系统和气体管路系统。公司产品已广泛应用于半导体设备厂商、晶圆制造厂以及光伏、锂电、面板等行业，无论在真空应用还是在UHP应用等级的管道、管件、阀门、腔室、精密零部件等产品被国内外客户广泛认可并大量使用。

西安奕材：2026年5月，公司拟使用自有资金与其他市场化投资机构参与珠海奕源本轮融资，公司拟投资金额不高于4,000万元人民币，剩余部分金额由其他市场化投资机构认购。珠海奕源主营业务为电子专用材料及半导体关键部件的研发、生产与销售，主要产品包括半导体合成石英刻蚀环、掩模版石英基板、空白掩模版和碳化硅功率模组载板，致力于为半导体行业提供高纯度、高可靠性的上游关键材料及部件解决方案。另，公司拟使用自有资金与其他市场化投资机构参与重庆欣晖本轮融资，公司投资金额不高于3,000万元人民币，剩余部分金额由其他市场化投资机构认购。重庆欣晖主营业务为半导体关键材料及部件的研发、生产与销售，主要产品包括碳化硅部件、硅部件等，致力于为半导体装备行业提供高纯度、高性能的上游关键材料及部件解决方案。

富创精密：公司突破海外技术壁垒，相关产品通过国内外头部设备厂商认证并实现国产化替代，成为其核心供应商。铝合金加热盘实现多款规模化生产；不锈钢加热盘实现多型号小批量生产，产品已应用于PECVD、Strip ETCH等核心机台，公司在2025年内持续推进先进制程产品开发验证，自主技术与产品竞争力持续增强。

晶丰明源：经过持续研发投入，2024年公司高性能计算产品线实现多相控制器、DrMOS、POL及Efuse全系列产品量产，实现部分国际、国内客户业务破局，进入规模销售阶段，当年实现销售收入0.43亿元，同比上升1,402.25%。截至2024年末，公司产品已获得国际、国内多家CPU/GPU芯片厂商认证，其中16相双轨数字PWM控制器BPD93136、4相PWMVID数字PWM控制器BPD93204以及集成智能集成功率器件BPD80350E产品组合方案符合NVIDIA最新的OpenVReg电源规范OVR16和OVR4-22，成为首家进入NVIDIA推荐供应商名单的国内电源芯片企业。该产品主要应用场合为AI数据中心、AIC显卡、服务器、笔记本电脑以及汽车电子等。

晶升股份：公司生产的半导体级单晶硅炉主要应用于8-12英寸半导体硅片制造，设备结构设计具有高稳定性、高可靠性等特点，通过配备自主研发晶体生长控制、热场系统，能够满足不同技术规格半导体级硅片的生长及制造要求。公司半导体级单晶硅炉完整覆盖主流 12 英寸、8 英寸轻掺、重掺硅片制备，生长晶体制备硅片可实现 19nm 存储芯片、28nm 以上通用处理器芯片、CIS/BSI 图像传感器芯片，以及90nm以上指纹识别、电源管理、信号管理、液晶驱动芯片等半导体器件制造，28nm 以上制程工艺已实现批量化生产。

利和兴：2024年11月1日公司在互动平台披露，利和兴半导体主要业务为半导体封测装备、夹治具、精密零部件的研发、生产和销售。2025年4月1日公司在互动平台披露，新凯来是公司的客户。2026年2月4日公司在互动平台披露，公司投资的赛伯宸半导体公司有涉及DRAM相关的测试业务和技术储备。

民德电子：2026年2月，公司拟向特定对象发行不超过51,337,521股，募集资金总额不超过100,000.00万元（含本数），在扣除发行费用后将用于特色高压功率半导体器件及功率集成电路晶圆代工项目、补充流动资金项目。项目总投资113,998.75万元。本项目计划使用广芯微现有厂房及附属设施并进行改造，拟通过购置生产设备、检测仪器及软件系统等，新建6英寸功率半导体晶圆代工产线以提升晶圆代工产能。项目建成达产后，预计将新增适用于高压、大功率领域的IGBT、特高压VDMOS和700V高压BCD等产品代工产能6万片/月。

昀冢科技：2026年5月12日，公司异动公告披露，目前公司MLCC产品主要应用于消费电子领域，暂未应用于AI算力服务器。公司业务分为MLCC及DPC两部分。在MLCC方面，公司产品包括0402、0603等尺寸的系列产品，且持续加速MLCC高容量、小尺寸等重点产品的研发和市场布局，覆盖消费电子、汽车电子、通信及其他工业等多领域市场应用。在DPC方面，公司自主开发了预制金锡陶瓷热沉产品，包括预制金锡的氮化铝、碳化硅等产品，该类产品具有高耐热、高绝缘性、高导热率等特点，被广泛应用于高功率激光器、激光切割、激光焊接等领域。

太辰光：公司专注于光通信领域，是一家集研发、制造、销售和服务于一体的高新技术企业，产品涵盖各种光通信器件及其集成功能模块和光传感产品及解决方案。公司在光通信行业占据重要地位，尤其在光器件领域优势突出。公司是全球最大的光密集连接产品制造商之一，深耕光器件中高端市场。公司部分无源光器件产品(MTP/MPO高密度光纤连接器、光纤路由柔性板等)的技术水平在细分行业中处于领先地位，占据重要市场份额，产品广泛应用于全球范围内的大型数据中心、电信网络等建设。

上海合晶：公司除现有模拟器件、功率半导体、传感器等硅外延产品外，还聚焦以下重点产品的挖掘和研发：(1)CIS（CMOS图像传感器）用外延产品方向。公司针对目标客户的高性能产品进行技术研发，开发具有高信噪比、高感亮度、高速全局快门捕捉、超宽动态范围、超高近红外感度、低功耗等特点的图像传感器，将应用于特定领域及新兴需求。(2)PMIC（电源管理芯片）用外延片方向。(3)车规级SJ（超级结结构）、IGBT（绝缘栅双极型晶体管）用外延片产品方向。(4)AI赋能产业焕新方向。

江丰电子：公司积极拓展半导体精密零部件业务，现已成为国内多家知名半导体设备公司和国际一流芯片制造企业的核心零部件供应商。公司零部件产品已经在物理气相沉积（PVD）、化学气相沉积（CVD）、刻蚀（Etch）、离子注入、光刻、氧化扩散等半导体核心工艺环节得到广泛应用，可量产气体分配盘（Showerhead）、Si电极等4万多种零部件，形成了全品类零部件覆盖。目前，公司生产的零部件产品包括设备制造零部件和工艺消耗零部件，主要用于超大规模集成电路芯片制造领域。

晶盛机电：硅片制造端，公司实现了8-12英寸半导体大硅片设备的国产替代，开发出了包括全自动晶体生长设备（直拉单晶生长炉、区熔单晶炉）、晶体加工设备（单晶硅滚圆机、截断机、金刚线切片机等）、晶片加工设备（晶片倒角机、研磨机、减薄机、抛光机）以及外延设备和清洗设备，且均已实现批量销售，其中长晶设备在国产设备市场市占率领先。在芯片制造和封装端，公司开发了应用于芯片制造的8-12英寸减压外延设备、ALD设备等薄膜沉积类设备，应用于先进封装的12英寸减薄抛光机、12英寸减薄抛光清洗一体机、超快紫外激光开槽设备。以差异化的工艺和技术优势，为客户提供优质的产品和服务。

容大感光：公司的半导体光刻胶产品主要为g线光刻胶和i线光刻胶，主要应用于半导体分立器件、集成电路产品生产流程中的光刻工艺，具备耐热性好、刻蚀效率较高的特点。

有研硅：2025年8月，公司控股子公司山东有研半导体与山东恒圣石墨科技有限公司共同出资设立了山东研晶石英科技有限公司，注册资金2,000万元，布局半导体石英坩埚的生产与销售。新公司具备生产24-32英寸半导体石英坩埚和33-36英寸光伏石英坩埚的能力。未来，公司将进一步发挥产业协同优势，不断开拓半导体石英坩埚市场。

恒运昌：等离子体射频电源系统是半导体设备零部件国产化最难关卡之一，技术壁垒高、研发投入大、研发周期长、生产的“精确复制”要求极高，因而国产化率极低。根据弗若斯特沙利文统计，2024年中国大陆半导体领域等离子体射频电源系统的国产化率不足12%，属于被“卡脖子”最严重的环节之一。公司聚焦于等离子体射频电源系统的技术攻关，历经十年，先后推出CSL、Bestda、Aspen三代产品系列，成功打破了美系两大巨头MKS和AE长达数十年在国内的垄断格局。公司Bestda系列和最新一代产品Aspen系列均已通过验证并量产，其中Bestda系列可支撑28纳米制程，最新一代产品Aspen系列可支撑7-14纳米先进制程，并已达到与MKS、AE次新一代产品同等的性能指标。2023年，公司最新一代的Aspen系列等离子体射频电源和Basalt系列匹配器已经随拓荆科技新一代P系列薄膜沉积设备、中微公司新一代N系列刻蚀设备交付国内头部晶圆厂，目前已经进入晶圆生产的正式验证。

科威尔：公司在功率半导体领域围绕高端测试装备的国产化突破与生产测试流程的自动化/智能化升级进行布局，不断丰富和完善覆盖功率模块从芯片验证、模块研发测试到规模化量产测试所需的高性能、高可靠性设备及解决方案，通过完整的产品矩阵，推动高端功率半导体测试设备的国产化进程，为国内新能源汽车等关键领域的功率半导体供应链自主可控和产业升级提供坚实的装备支撑。产品线包括动态测试系统、静态测试系统、功率器件热特性测试系统以及自动化测试工作站等测试解决方案。

三环集团：公司泛半导体精密陶瓷结构件逐步取得市场认可，已获得高端场景的资质认证并实现批量供货，助力中国半导体设备性能升级，促进泛半导体生态系统的本土化进程。