半导体概念股票|半导体板块龙头股资金流向(实时)

矩子科技：公司机器视觉设备主要包括自动光学检测设备、基于X射线成像技术的3D在线X射线检查设备、和高端自动化生产设备。产品核心是公司自主研发设计并拥有自主知识产权的软件算法、光学设计以及软硬件相结合的2D/3D机器视觉系统。截至目前，公司自动光学检测设备已形成较为丰富的产品体系，主要包括2D AOI、3D AOI、3DSPI、MiniLED AOI、半导体AOI等产品，累计服务客户已超一千家。公司产品性能已达到国际先进水平，并已获得诸如和硕集团、比亚迪、京东方等行业标杆客户的高度认可，实现了进口替代。在国内厂商中，公司在3D机器视觉检测设备的研发和批量生产方面占据先发优势，打破了海外品牌在该品类的垄断。公司也拥有高速高精度点胶机、镭雕机等多款自动化生产设备。

太极实业：海太公司半导体业务目前主要是为SK海力士的DRAM产品提供后工序服务。SK海力士是以生产DRAM、NANDFlash和CIS非存储器产品为主的半导体厂商。SK海力士是世界第二大DRAM制造商，与SK海力士结成紧密的合作关系有助于公司降低进入半导体行业的风险，以较低的成本分享中国半导体市场的发展。2024年度，海太半导体封装、封装测试最高产量分别达到23.1亿Gb容量/月、22.6亿Gb容量/月，其中封装最高月产量相比去年增长3.1%。公司控股子公司海太公司拥有完整的封装测试生产线与SK海力士12英寸晶圆生产线紧密配套。2025年7月，海太半导体与SK海力士完成了四期合同的正式签署。

金时科技：2026年6月6日公司异动公告披露，公司持有汇鑫隆丰90.7231%股权，汇鑫隆丰持有江苏华兴激光科技有限公司1.8596%股权，股权穿透后，公司持有江苏华兴约1.6871%股权，公司持股比例较低。江苏华兴官网披露，公司主要基于金属有机物化学气相沉积（MOCVD）技术、电子束/全息光刻和纳米压印技术，生产以磷化铟（InP）、砷化镓（GaAs）为基底的不同结构和功能的半导体外延片，广泛应用于激光通信、激光传感、激光加工、手机射频功放等领域。

风华高科：公司的主营业务为研制、生产、销售电子元器件及电子材料等。主营产品包括MLCC、片式电阻器、电感器、压敏电阻器、热敏电阻器、铝电解电容器、圆片电容器、陶瓷滤波器、超级电容器等，产品广泛应用于包括汽车电子、通讯、消费电子、工业及控制自动化、家电、PC、物联网、新能源、AI算力、无人机、医疗等领域。另外，公司产品还包括电子浆料、瓷粉等电子功能材料系列产品。

格林达：在国家级项目中，公司承接的工信部“集成电路制造产线零部件、材料和关键设备关键材料研发及产业化验证项目”取得重要进展。目前正与国内芯片龙头企业协同推进大规模集成电路用图形化显影液产品的研发及产业化应用验证工作，并按照整体计划稳步推进验收工作。同时，公司在电解纯化工艺技术、杂质控制和净化包装等关键技术领域不断实现创新突破。通过建立完善的产品评估、验证、品质管控和生产管控体系，公司致力于早日实现中高端集成电路产线的产业化规模应用目标。

至纯科技：公司加速在电子大宗气体领域的布局。2025年内，由公司投资设计并建设运营的国内首座完全国产化、满足12英寸晶圆28纳米制程要求的半导体级大宗气体供应工厂持续稳定运行，成功打破半导体级大宗气由国际供应商垄断的格局，实现该制程节点国内自主大宗气站零的突破。公司第二座大宗气站于2025年内投入运营并已开始为客户提供供气服务，随着客户产能爬升，将为公司贡献稳定可观的运营收入。TGM、TCM驻厂服务有序开展，为晶圆厂提供一整套的气体、化学品综合服务；部分腔体部件清洗已经通过用户端验证并稳步上量。

华康洁净：公司专注于半导体及泛半导体洁净室、新型显示洁净室与其他高科技产业洁净室等垂直细分领域，2024年实现了电子洁净业务“零的突破”，2025年交付了多个有影响力的电子洁净项目，彰显“医疗专项—实验室—电子洁净”三足鼎立格局的基本成型。公司电子洁净业务客户主要来自于半导体及泛半导体、新型显示等高科技相关产业，包括芯片制造、先进封装、半导体材料、硅片、光刻胶、光学膜、新型显示等企业。截至目前，公司电子洁净业务已服务山东先导智感电子科技、先导芯光电子科技（武汉）、上海宏茂微电子(长江存储控股子公司)、杭州科百特、浙江晶引电子、武汉海微科技、湖北中一科技等企业，订单覆盖半导体材料、化合物半导体芯片、车规级电子元件、新能源材料等细分领域。

中科飞测：2024年度，公司灵敏度更高的新一代无图形晶圆缺陷检测设备通过多家国内头部逻辑及存储客户验证，并持续开展面向最前沿工艺的产品研发，进一步巩固该系列产品在国内企业的绝对领先优势并推动订单规模的持续增长。在逻辑芯片领域，设备各项性能指标均能满足国内各类制程客户产线量产需求，设备采用深紫外成像扫描技术，已具备给所有国内主流客户产线批量供货的能力，头部客户产线的订单金额和占比持续增长；在存储芯片领域，设备各项性能指标均能满足国内各类存储芯片客户产线需求，并为客户批量供货。在功率芯片、MEMS芯片和化合物半导体领域，公司产品性能指标能够满足所有应用领域，同时也在不断拓宽设备在不同材料领域的应用，如碳化硅、氮化镓、砷化镓、磷化铟、钽酸锂、铌酸锂等，进一步全面覆盖不同类型集成电路客户的需求；在先进封装领域，公司无图形晶圆缺陷检测设备已全面覆盖包括晶圆级封装、2.5D/3D封装等领域的技术要求，有效地解决先进封装工艺制程及设备的颗粒污染监控问题，满足各种先进封装技术对产线工艺和设备污染监控的需求；

雅克科技：2025年，在半导体前驱体材料业务领域，公司凭借不断迭代升级的产品和技术，以及覆盖国内外头部半导体制造商的优势，持续保持领先的行业地位。公司半导体前驱体包括高介电常数（high-k）材料、硅基材料和金属材料等类别，品种较多，广泛运用于3D NAND、NOR FLASH等存储芯片，DRAM内存芯片和逻辑芯片等先进制程。半导体前驱体研发方面，公司加大研发投入，已构建中国和韩国双研发部门，跟踪半导体前驱体世界前沿技术和应用的发展方向，不断开发芯片先进制程薄膜沉积工艺和人工智能先进封装复杂芯片组所需的各种前驱体材料。2025年内，江苏先科半导体前驱体材料国产化项目的相关产品陆续通过国内客户端测试验证，产线陆续转入批量试生产，在保持高等级品质标准的同时产量逐步扩大。2026年7月2日，公司异动公告披露，目前，公司电子材料业务的产品主要包括半导体前驱体材料、光刻胶及配套试剂、电子粉体材料、含氟类特种气体、半导体材料输送系统（LDS）等。截至目前，公司经营情况稳定，不存在对公司经营成果和财务状况产生重大影响的事项。

有研硅：2026年6月，公司拟通过公开竞价摘牌方式参与收购滁州市南谯区国有资产运营有限公司挂牌转让的晶隆半导体60%股权，挂牌转让底价为45,070.692万元。若成功摘牌，公司将持有晶隆半导体60%股权，并纳入公司的合并报表范围内。标的公司从事硅外延产品的研发、制造与销售，与公司自身发展具有较强的产业协同效应。目前，标的公司已完成8英寸硅外延片试生产，产品通过多家客户验证，并积极向国内头部半导体客户送样验证，客户反馈良好。

海目星：公司依托超快激光、微纳精密加工底层技术，面向先进封装、光电子、新型显示、高端材料加工等前沿高端制造领域，打造多元化精密加工装备产品矩阵，提供微纳精细加工、制程开发及系统一体化解决方案，实现激光技术在高端微电子领域的深度延伸。先进封装领域，公司重点布局TGV玻璃通孔核心技术，同步自研激光刻蚀、激光诱导变性两大工艺路径，结合激光加工与湿法协同制程完成多维度技术储备，卡位高端芯片封装国产替代赛道，目前进入向头部客户送样阶段；光电子领域，公司具备铌酸锂体材料及薄膜光波导精密加工能力，可制备低损耗光波导结构，满足高端光通信器件高精度加工需求；新型显示领域，公司深耕Micro-LED全流程装备，自研芯片激光去除设备攻克微米级芯片精准剔除难题，同步研发巨量转移装备，设备验证良率逐步趋近国际先进水平；高端材料领域，公司掌握金刚石全流程精密加工技术，自主研发金刚石-铜复合导热材料加工方案，可实现器件导热性能翻倍提升。

汉威科技：传感器属于物联网感知层的核心技术，公司经过二十余年的潜心研发，现已打造出包含芯片设计、敏感材料、制造工艺、封测技术等全流程的传感器核心技术平台，具备国内领先的气体传感器研发和生产技术。随着平台技术的扩展强化，更多新种类的传感器产品不断产出。公司掌握厚膜、薄膜、MEMS、陶瓷等核心工艺，能够生产半导体类、催化燃烧类、电化学类、红外光学类、光致电离类、激光类等主要种类气体传感器，全产业链自主可控，稳居气体传感器领域龙头地位。

盈方微：2026年6月，调整后，公司拟以6.85 元/股发行75,113,213股股份及支付现金的方式合计作价89,700.00 万元取得上海肖克利100%股份。同时，上市公司拟向不超过35名符合条件的特定对象发行股份募集配套资金，募集资金总额不超过51,247.45万元。上海肖克利为专业电子元器件分销商及应用解决方案提供商，是东芝、罗姆、村田等多家全球知名半导体品牌授权分销商。富士德中国主要从事半导体设备分销业务，为客户提供覆盖半导体封测及电子组装领域的设备购置、产线设计及软硬件一体化解决方案。本次重组是对上市公司半导体分销业务的巩固与强化，实现了对半导体赛道的精准聚焦与布局升级。

永太科技：公司目前在液冷行业布局的氟化液产品涵盖了相变式浸没液冷和单相式浸没液冷两大应用方向。公司生产的电子氟化液具有环保、节能、安全、降噪等特点，不含“永久化学品”PFOS、PFOA，具有较高的散热效率、绝缘性、热稳定性和化学稳定性，根据不同型号的产品性能，可以适用于半导体制造、数据中心冷却、5G基站液冷、储能热管理和芯片封装等细分场景。目前该业务在公司总体营收中占比相对较小，但公司将顺应行业发展趋势与下游应用需求，持续推进产品迭代升级，积极开展产品的市场推广，努力拓展该业务，打造新的增长曲线。

科大国创：2025年9月15日公司在互动平台披露，公司积极关注量子科技的发展，通过参股投资方式前瞻布局了量子科技产业优质企业，并积极推动量子软件方向的协同与合作。公司先后参股投资了国仪量子、九章量子，并与量子产业链上的公司有少量的软件业务往来合作，但目前对公司业绩暂无重大影响。

苏州固锝：公司自成立以来，专注于半导体分立器件和集成电路封装测试领域，目前已经拥有从产品设计到最终产品研发、制造的整套解决方案，在二极管制造方面具有世界一流水平，整流二极管销售额连续十多年居中国前列。公司拥有多类半导体功率分立器件、多规格晶圆及集成电路的封装测试技术和智能化生产线，产品主要包括整流二极管、肖特基二极管、TVS、ESD保护二极管、开关二极管、稳压二极管、三极管、MOSFET、IGBT、SiC器件、整流桥堆、光伏旁路模块、无引脚集成电路、及MEMS传感器等，共有50多个系列、7000多个品种。产品广泛应用在航空航天、汽车、逆变储能、清洁能源、绿色照明、IT、工业家电、各类电源模块、以及消费类电子等许多领域。

莱尔科技：半导体行业作为整个电子产业链的最上游，从智能手机、电脑到汽车、国防军工都需要半导体，半导体行业已经成为国家级的战略行业。随着物联网、人工智能、新能源汽车、5G等新兴科技产业的大力发展对整体芯片市场提出了暴增式的需求。受到产业链供需失衡影响，全球缺芯问题使得全球晶圆代工企业持续扩产扩能，而行业内国内大型LED芯片生产企业主要采购进口的晶圆制程保护膜，公司凭借多年的研发投入研发了晶圆制程保护膜。

景旺电子：公司是专业从事PCB研发、生产和销售的国家高新技术企业，已成为印制电路板行业内的重要品牌之一。公司覆盖多层板、HDI、高多层板、FPC、MPCB及刚挠结合板等，打造了“1+1+N”的业务布局，即1个支柱型业务（汽车电子）+1个重点发展业务（通信与数据基础设施）+N个高潜力业务（智能终端、工业控制、能源、医疗设备等）。公司已在汽车电子PCB领域占据全球领先地位，并战略性重点布局AI计算领域。

万润科技：2025年内，公司积极落实新一代信息技术“主产业”战略，结合全球宏观经济形势、半导体存储器产业发展趋势、粤港澳大湾区资源优势及公司实际情况，于2025年8月在深圳市光明区新设注册资本为1亿元的全资子公司深圳万润存储科技有限公司，在万润大厦建设先进存储模组制造项目，进行存储产业的延链补链强链，与子公司万润半导体共同构建集研发设计、生产测试和销售服务为一体的产业链，为客户提供一体化的解决方案。公司存储产品包括闪存、内存两种类型，闪存产品按产品形态主要包括固态硬盘（SSD、PSSD）、嵌入式闪存（eMMC），内存产品按产品形态主要包括内存条和嵌入式内存（DDR、LPDDR系列），可应用于消费级、工业级或企业级等存储应用场景。万润半导体参与《NAND型闪存存储器寿命试验方法》等行业标准制定；完成ISO9001质量体系认证年度复审，通过IATF16949质量体系认证，获得湖北省“专精特新”中小企业认证、武汉市首批“未来之鹰”企业，万润半导体实验室获得武汉市研究开发中心认定和武汉市专家工作站认定。

汉钟精机：公司长期深耕真空泵行业，在螺杆式真空泵真空应用技术领域积累了深厚的研发与场景应用经验。公司重点围绕节能降耗、延长产品生命周期等核心技术指标投入大量研发资源，同时持续深耕转子齿型设计优化及关键部件材料升级。为满足半导体领域多场景严苛工艺的需求，公司针对性优化产品设计和材质升级。目前，公司已有三大系列半导体专用干式真空泵，并已批量推向市场，获得客户广泛认可。所有产品均取得SEMI相关认证证书，为半导体产业提供可靠的技术保障。作为国内集成电路国产化零部件创新联盟成员单位， 公司持续加大国内半导体产业的市场布局与营销推广力度。2025年内，目前已通过多家国内芯片制造商的认可，进入批量供货阶段，产品应用于半导体新产线扩产项目及其他品牌老旧真空泵的汰旧换新。此外，部分新客户和新工艺也正处于测试验证中。