半导体概念股票|半导体板块龙头股资金流向(实时)

宏微科技：SiCMOSFET芯片：公司首款1200V40mohmSiCMOSFET芯片研制成功，已通过可靠性验证；车规1200V13mohmSiCMOSFET芯片可提供特性样品，可靠性正在评估中；自研SiCSBD芯片：自主研发的SiCSBD（肖特基势垒二极管）芯片已经通过多家终端客户可靠性验证和系统级验证，并在重点客户端通过相应的可靠性和板卡级性能测试，部分产品已形成小批量出货。公司在SiC技术领域也取得了实质性进展，为未来的产品多样化和市场扩展奠定了坚实的技术基础。随着第三代化合物半导体器件的逐步量产和市场推广，公司有望在功率半导体市场中占据更重要的地位。面对第三代半导体器件产业化窗口期，公司将通过技术迭代与产线协同优化，持续提升产品竞争力。未来，随着产线爬坡计划的推进及战略合作伙伴的联合开发，公司将进一步加大在半导体技术研发方面的投入，构建以SiC、GaN为核心，兼顾第四代半导体的多元化技术体系，加速SiC器件在战略新兴领域的产业化导入，并探索机器人、机械臂等成长性应用场景。

赛微电子：公司旗下子公司从境外战略性采购了多批次半导体设备进行储备使用，根据公司业务发展的实际需要及环境变化，开展了部分与半导体设备相关的销售业务，在服务集团旗下FAB产线设备使用需要的同时，也根据市场需求服务于其他半导体制造企业，对外销售半导体设备。

圣晖集成：基于在芯片洁净室工程领域二十余年的技术积淀，圣晖集成持续在AI芯片国产化供应链中承担关键洁净室系统集成解决方案供应商角色。随着第三代半导体产业加速落地，公司已成功将技术优势延伸到GaN功率器件封装车间，SiC外延生产环境控制等领域，形成覆盖FAB厂务系统、先进封装无尘车间、化合物半导体生产环境管理的全产业链服务能力。

睿能科技：公司分销的IC产品为广义的半导体元器件，主要是集成电路芯片和其他电子元件，包括微控制器芯片、功率器件及模组、电源管理及驱动芯片、模拟及混合信号芯片等产品。公司是半导体芯片技术型增值分销商，主要供应商均为国内外知名IC设计制造商，主要有微芯科技、英飞凌、力特、罗姆和华润微、小华半导体、思瑞浦等。在国产替代的背景下，公司不断引进新的国内产品线，加强相关产品及解决方案的研发和推广。公司IC分销业务的下游为电子产品制造商，其行业分布广泛，主要集中在工业控制、消费电子、汽车电子等行业，并积极开拓新能源汽车、光伏逆变、充电桩、储能、高效电机控制和工业互联等新的细分应用领域。工业控制的细分市场有智能电表、电机控制、电动工具、光伏逆变、储能、节能照明、安防监控、医疗电子和工业自动化等；消费电子的细分市场有变频家电、智能家电、可穿戴产品、消费级无人机和智能家居等；汽车电子的细分市场有新能源汽车、充电桩、汽车空调、汽车防盗系统、电子助力转向（EPS）和车载影音系统等。

亚光科技：基于长年、丰富的项目经验，公司形成了深厚的技术底蕴，已建立起微波电路及组件领域完整的技术体系，形成了以半导体设计技术、微波混合集成电路设计技术、微波单片集成电路设计技术、微组装技术、互连转换技术、测试技术、环境试验技术为代表的核心技术体系。公司产品研发在已有技术基础上不断进行叠加和创新，形成了半导体器件、单片集成电路、混合集成电路、微波组件与系统四个层次，通过研发、设计、试制、生产紧密配合，形成了快速迭代的综合技术能力，紧跟新时期军工产品装备研发周期短、小批量、多批次、快速技术更新的发展趋势，产线建设齐全，拥有多条贯国军标生产线，质量保证度高，为国家重点工程、武器列装大型配套能力强。

彤程新材：在半导体光刻胶的研发、生产及销售方面，公司是国内领先的半导体光刻胶龙头生产商，也是拥有自主知识产权的本土光刻胶量产供应商。产品应用领域涵盖集成电路（IC）、发光二极管（LED）、分立器件、先进封装、微机电系统（MEMS）等，产品全方位覆盖大部分光刻工艺所需要的材料如ArF（193nm干式/浸润式)、KrF（248nm）、G/I线（含宽谱）、Lift-off工艺使用的负胶，用于分立器件的BN、BP系列正负性胶、底部抗反射涂层的BARC等类型。其中G线光刻胶产品在国内占据较大市场份额，I线光刻胶产品已接近国际先进水平；KrF、ArF、BARC等产品在Poly、AA、Metal、TM/TV、Thick、Implant、ContactHole、Via层等工艺市占率持续攀升。I线光刻胶和KrF光刻胶是国内8-12寸集成电路产线主要的本土供应商。而高分辨率的193nmArF光刻胶（含干式及浸润式光刻胶）产品，可提供Contact/ViaHole图形工艺，搭配底部抗反射涂层BARC，能提供整套光刻胶组合给客户，以确保更稳定的细微光刻工艺。ArF光刻胶及BARC可应用类别涵盖逻辑和存储记忆体等应用领域。

至正股份：公司子公司苏州桔云主要从事半导体后道先进封装专用设备的研发、生产和销售。产品包括清洗机、烘箱、刻蚀机、涂胶显影机、去胶机、分片机等大部分设备，产品线较为丰富，能够为客户提供一整条先进封装后道产线设备（除光刻机等部分设备外）的整体规划和定制化服务。公司与国内主流半导体封装厂商建立了合作关系，包括江阴长电、浙江禾芯、江苏芯德等厂商。在核心客户地位稳固的情况下，随着公司产品覆盖率的增加及技术的不断完善，逐步实现向通富微电、佰维存储等半导体厂商的销售。

思创医惠：2024年6月13日公司在互动平台披露：公司持有江苏钜芯集成电路技术股份有限公司20%股份，钜芯集成是一家专注于数模混合集成电路设计企业，主要产品包括无线射频芯片等。钜芯集成于2016年8月15日在全国中小企业股份转让系统挂牌。钜芯集成官网披露：公司总部位于国内著名研发中心——无锡太湖国际科技园，紧依物联网产业发展中心，依托颇具优势的连锁产业环境，致力成为多媒体物联传感网的建设、相关核心芯片的设计与开发、物联传感产业链的整合，以及物联传感网的系统资源整合平台。通过几年的技术整合和技术积累，钜芯已完成了几大领域的芯片设计与研发，目前致力于多种芯片的设计与开发以及系统集成与系统平台的建设与开发。

美埃科技：随着半导体芯片关键线宽尺寸缩减，从早期的微米（μm）级别发展到现今的纳米（nm）级别，芯片制造对洁净度的要求越来越高。集成电路产业链几乎所有的主要环节，从单晶硅片制造，到IC制造及封装，都需要在洁净室中完成，且对于洁净度的要求非常高。为了维持洁净室的洁净度，半导体洁净厂房通常采用垂直单向流的方式，通过推出作用将室内污染的空气排至室外，从而达到净化室内空气的目的。公司为国内外的半导体制成大厂供应FFU、高效/超高效过滤器、化学过滤器等产品，用于保障半导体制成大厂历代产品线对空气洁净度的要求。公司目前在国内半导体洁净室领域居行业领先地位。

乾照光电：公司主要从事半导体光电产品的研发、生产和销售业务，主要产品为LED外延片及芯片、砷化镓太阳能电池产品、VCSEL产品。公司已自主研发和掌握了多项外延片及芯片的生长和制备的核心技术。

晶华新材：2024年9月5日，公司在互动平台表示，电子及集成电路胶带是公司工业胶粘材料领域的产品，运用于电子元器件的胶粘材料。

迈为股份：公司聚焦半导体泛切割、2.5D/3D先进封装，提供封装工艺整体解决方案。率先实现了半导体晶圆开槽、切割、研磨、减薄、键合等装备的国产化。作为行业首创“磨划+键合整体解决方案”的设备供应商，公司在晶圆切割、研磨、抛光、键合等高精度加工环节可提供封装成套工艺设备解决方案。经过持续的技术积累与工艺迭代，当前，公司晶圆磨划设备优势持续巩固，在国内晶圆激光开槽设备市场的占有率已稳居行业首位。与此同时，公司自主研发的国内首台干抛式晶圆研抛一体设备取得关键进展，在存储器封装企业的工艺验证已进入尾声，即将量产应用。此外，公司已成功开发了晶圆混合键合、晶圆临时键合、D2WTCB键合等设备，不断提升产品在精度、稳定性、可靠性与智能化方面的水平，现已交付多家客户。

易天股份：在半导体专用设备领域，公司基于十七年来贴附类研发生产技术的沉淀积累，开发生产出半导体相关的覆膜设备，得到了主要包括三安光电、长电科技、通富微电、歌尓股份、华天科技、燕东微电子等客户的认可。在晶圆减薄相关半导体设备领域，公司控股子公司易天半导已完成第一代设备开发,经过客户多次式样验证，该设备操作性能稳定、加工精度高，在加工速度及品质上向行业龙头企业技术水平看齐，可实现国产代替进口。公司控股子公司微组半导体开发的探测器模块微组装生产线，在医疗器械断层扫描CT机生产工序中起到了重要的国产化替代作用，获得了医疗行业客户航卫通用、上海联影、赛诺威盛、核芯医疗等客户的认可。在半导体封装领域，微组半导体已开始研发突破先进封装贴片类设备，目前该类设备已进入DEMO阶段，核心参数中的精度及效率已达到设计要求。

神宇股份：公司是专业从事高频射频同轴电缆的研发、生产和销售的高新技术企业，致力于打造成国内一流、国际知名的射频同轴电缆行业的领先企业。公司的主要产品为射频同轴电缆、射频连接器和组件，包括细微射频同轴电缆，极细射频同轴电缆，半柔、半刚射频同轴电缆，稳相微波射频同轴电缆，军标系列射频同轴电缆等多种系列产品。公司的产品已经广泛应用于通信基站、通信终端、航空航天航海、汽车通信、高端医疗器械、数据通信等领域。经过多年的技术积累和多元化布局，公司已成为国内射频同轴电缆品种较为齐全，且具有较强品牌影响力的生产企业，尤其在智能手机、笔记本等终端消费电子市场上，具备了较高的市场份额，建立了稳固的竞争优势。公司将坚持射频同轴电缆主业，积极推进公司战略，使公司成为全球射频同轴电缆领域具有强大品牌影响力的领军企业。

英唐智控：公司全资子公司英唐微技术专注于光电转换和图像处理的模拟IC和数字IC产品的研发生产，在MEMS微振镜相关领域拥有丰富的研发经验，形成了多项专利技术，并拥有6英寸晶圆器件产线。公司4mm规格的MEMS微振镜已率先取得工业领域客户的批量订单，其他规格的MEMS产品也在同步推进研发以及市场化进程。公司持续加大在显示驱动芯片领域的研发投入，市场前沿的车载DDIC与TDDI产品都已步入研发快车道。前期研发的车载DDIC与TDDI产品已通过客户验证进入准量产阶段。最新版本的TDDI产品预计在2025年底产出工程样品，该产品能显著降低tier1（一级供应商）及OEM（车厂）的成本，优化整体方案。消费电子方面，OLED DDIC产品也已进入流片阶段，随着显示芯片业务的发展，公司有望逐步进入消费电子、可穿戴设备、XR领域。

国科微：公司是工业和信息化部认定的集成电路设计企业，成立以来一直坚持自主研发的开发理念，公司长期致力于超高清智能显示、智慧视觉、人工智能、车载电子、物联网、固态存储等领域大规模芯片及解决方案的开发。自设立以来，公司一直专注于芯片设计及解决方案的开发、销售以及服务，主营业务未发生变化。公司拥有较强的自主创新能力，经过多年研发在音视频编解码、影像和声音信号处理、SoC芯片、直播卫星信道解调、北斗导航定位、数模混合、高级安全加密、固态存储控制器芯片、多晶圆封装以及嵌入式软件开发等关键技术领域积累了大量的自主知识产权的专利、版图、软件著作权等核心技术。公司专注于芯片的设计研发，是国内领先的人工智能与多媒体、车载电子、物联网、数据存储等芯片解决方案提供商。

万向钱潮：2025年，天眼查数据显示，目前，公司持有芯旺微1.2586%的股份。芯旺微是一家研发设计销售车规级及工业级MCU产品的企业，已突破车规级芯片核心技术，具备车规级MCU芯片的量产供货能力。万向钱潮本次投资参股芯旺微，是根据汽车产业新四化的方向发展并结合公司智能零部件产品布局而做出的。

臻镭科技：公司专注于集成电路芯片和微系统的研发、生产和销售，并围绕相关产品提供技术服务。公司主要产品包括射频收发芯片及高速高精度ADC/DAC芯片、电源管理芯片、微系统及模组等，为客户提供从天线到信号处理之间的芯片及微系统产品和技术解决方案。公司产品及技术主要应用于数据链、电子对抗、无线通信终端、新一代电台、相控阵通信、电子系统供配电等特种行业领域。公司作为模拟芯片市场的新兴力量，且公司产品主要应用在数据链、电子对抗、无线通信终端、新一代电台、相控阵通信、电子系统供配电、卫星通信等特种行业领域，所属应用领域特性使得公司营收体量较小，产品品类相对单一，但公司许多产品的性能已达到国际先进水平，且随着产品不断迭代，其与国际大厂的距离也在逐渐缩小。

国民技术：公司持续聚焦“通用+安全”产品及市场战略，围绕SoC、信息安全、电源管理、射频四大核心领域，创新研发通用MCU、安全芯片、无线射频、BMS等技术与产品，打造了通用MCU、高等级安全芯片、BMS芯片、蓝牙无线射频芯片等四大产品阵列。现有产品涉及通用MCU、金融安全、物联网安全、可信计算、BMS、超低功耗蓝牙等芯片产品。未来将持续升级、扩展通用MCU产品、并推出系列化BMS芯片产品，形成多个业务领域协同发展效应，构筑行业综合竞争能力。

柏诚股份：在半导体及泛半导体产业，公司主要服务于芯片制造、先进封装、半导体材料、硅片、光刻胶、光学膜以及光伏等半导体及泛半导体产业链知名企业，主要客户有三星、SK海力士、中芯国际、华虹半导体、士兰微、安意法、长飞先进、长鑫存储、晋华半导体、芯联集成、武汉新芯、中车时代、长江存储、晶合集成、华润微电子、格科微、卓胜微、无锡海辰、绍兴长电、通富微电、华天科技、奕斯伟、鼎材科技、洁美科技、泉意光罩、金顺科技、海宁正泰等。