半导体概念股票|半导体板块龙头股资金流向(实时)

闰土股份：2022年3月，公司通过公司合计持有100%出资份额的并购母基金闰土锦恒（嘉兴）投资合伙企业（有限合伙）（简称“闰土锦恒”）与基金管理人暨普通合伙人深圳同创锦绣资产管理有限公司（简称“同创锦绣”）及其他有限合伙人签署《无锡同创致芯创业投资合伙企业（有限合伙）合伙协议》，闰土锦恒拟以自有资金投资无锡同创致芯创业投资合伙企业（有限合伙）22,000万元。无锡同创致芯创业投资合伙企业（有限合伙）重点投资于半导体等新兴产业领域的未上市企业股权，该基金目标规模为人民币90,000万元。

立霸股份：2025年5月14日，公司在投资者关系活动记录表中披露，公司在立足主营业务的同时，利用自有资金先后参与了数个股权投资基金，目前通过基金在投的项目公司有1.上海瞻芯电子科技股份有限公司（投资金额6,000万元）、2.安徽富乐德长江半导体材料股份有限公司（投资金额3,000万元）、3.硅谷数模（苏州）半导体股份有限公司（投资金额1,500万元）、4.全芯智造技术有限公司及昂坤视觉（北京）科技有限公司（两家公司合计投资金额3,000万元）等几个半导体产业相关公司，投资金额总计为1.35亿元。

有研硅：2026年6月，公司拟通过公开竞价摘牌方式参与收购滁州市南谯区国有资产运营有限公司挂牌转让的晶隆半导体60%股权，挂牌转让底价为45,070.692万元。若成功摘牌，公司将持有晶隆半导体60%股权，并纳入公司的合并报表范围内。标的公司从事硅外延产品的研发、制造与销售，与公司自身发展具有较强的产业协同效应。目前，标的公司已完成8英寸硅外延片试生产，产品通过多家客户验证，并积极向国内头部半导体客户送样验证，客户反馈良好。

惠科股份：在半导体显示面板业务方面，依托四条技术特点各有侧重的G8.6高世代线，公司持续丰富显示面板产品类型，已实现电视、显示器、手机、笔记本电脑、平板电脑等多种显示面板的大规模量产，并不断拓展商业显示、车载显示、工控显示等新应用领域。公司始终坚持多技术路线并存的发展思路，在布局主流a-Si TFT-LCD技术的同时，在国内率先完成G8.6高世代线Oxide背板技术的突破，已实现Oxide LCD显示器面板、笔记本电脑面板的量产销售。依托Oxide背板技术，公司有序推进OLED技术的研发创新及显示面板产品的量产销售，已实现自主研发OLED手机显示面板的小批量出货。同时，不断深化Mini LED技术的研发和产业化进程，已实现Mini LED显示终端产品的量产销售。此外，公司亦前瞻性预研Micro LED技术，不断完善新型半导体显示领域多技术路线的全面布局。经过多年的研发积累，公司形成了涵盖显示面板性能提升、显示面板制程工艺升级及改良和新型半导体显示技术等多项核心技术，在产品性能、生产效率、良率提升和成本优化等方面构筑了显著的核心竞争优势。

天壕能源：2021年6月17日公司在互动平台披露，公司是福州紫荆海峡科技投资合伙企业（有限合伙）的有限合伙人，认购有限合伙份额2500万元人民币，占紫荆资本认缴出资额的2.27%，截至目前实缴份额2500万元人民币。福州紫荆海峡科技投资合伙企业（有限合伙）主要投资领域包括节能环保、先进制造、医疗健康等领域，并通过湖南华业天成创业投资合伙企业（有限合伙）间接持有英诺赛科（苏州）半导体有限公司的股权。

联讯仪器：在半导体集成电路领域，公司主要为用户提供电性能测试仪器及设备。电性能测试仪器方面，公司核心产品精密源表最小电流分辨率已突破至0.1fA，与国际最高水平的差距持续缩小，且公司是国内极少数可以提供PXIe插卡式源表、低漏电开关矩阵、高压源表、脉冲源等多产品矩阵的厂商。公司聚焦核心技术复用价值，积极布局电性能测试设备产品线，主要产品包括WAT测试机、晶圆级可靠性测试系统等，是国内少数具备精密源表等核心测试部件自主能力的厂商。公司在半导体集成电路领域的代表性客户包括客户二、集团一、比亚迪半导体、燕东微、士兰微、X-FAB等国内外知名企业。

紫光股份：公司基于16nm工艺具备高级编程能力的智能第一代商用网络处理器芯片正式投片，该芯片采用全球领先的网络处理器架构，支持GE到400GE的全系列以太网接口类型，可广泛应用于路由器、交换机、安全、无线等数据通信领域，公司预计在2021年第四季度发布基于该网络处理器芯片的系列网络产品。目前，公司已在多核处理器、高性能片上网络、高速以太网接口、高速内部互联接口等领域积累了丰富的研发经验，形成了一系列具有自主知识产权的核心IP，同时拥有先进工艺、大尺寸、数模混合、多芯片封装等领先的芯片设计能力，并且将保持量产一代、设计一代的迭代方式不断进行技术演进。公司布局网络芯片，有助于公司在中国高端路由器等市场保持领先地位。

华虹宏力：公司持续深耕功率器件平台，积极推动技术创新。其中，1.6um IGBT工艺产品投入占所有IGBT产品的比例快速提升，工艺对标国际领先水平，成为本土供应链进步的核心支撑，广泛应用于电动车主驱逆变器、风光储充等新能源领域；化合物半导体方面，公司积极开发功率氮化镓工艺，支持高性能电机驱动及高压直流系统等市场需求。

长飞光纤：在第三代半导体领域，长飞先进半导体位于武汉的生产基地主体建筑结构已在二零二四年六月封顶，目前已进入设备安装调试阶段，预计于二零二五年四月底实现量产通线，达产后每年可生产36万片6英寸碳化硅晶圆，可满足约144万辆新能源汽车的制造需求，产能国内领先。而在产品开发进度方面，该公司碳化硅MOSFET产品于二零二五年二月通过AEC-Q101车规认证，比导通电阻（Ronsp）及栅极电荷（Qg）均达到国内领先水平，具备极低的开关损耗和导通损耗，可显著提升逆变器及其他应用终端的性能，为后续车规级产品的市场拓展奠定了坚实的基础。

天富能源：公司积极布局第三代半导体碳化硅新材料产业，2020年参与北京天科合达半导体股份有限公司增资扩股，并在2021年持续加大了投资力度，目前公司已持有北京天科合达9.09%的股份，成为该公司第二大股东。2024年深圳第三代半导体材料产业园落成揭牌。该产业园是由北京天科合达半导体股份有限公司、深圳市重大产业投资集团等各方共同投资建立，将进一步补强深圳第三代半导体“虚拟全产业链（VIDM）”。公司新材料产业将具备一定规模，形成与新能源产业协同发展的格局。

时代电气：在功率半导体领域，公司建有6英寸双极器件、8英寸IGBT和6英寸碳化硅的产业化基地，拥有芯片、模块、组件及应用的全套自主技术。公司生产的全系列高可靠性IGBT产品打破了轨道交通和特高压输电核心器件由国外企业垄断的局面，目前正在解决我国新能源汽车、新能源发电装备的核心器件自主化问题。2024年，IGBT模块交付在轨交、电网领域市场份额大幅领先，占有率国内第一，电网市场中标7条线，首次斩获海外柔直项目大批量订单，新能源市场快速突破，根据NE时代统计数据，公司2024年新能源乘用车功率模块装机量达225.6万套，市占率约13.7%，仅次于比亚迪排名第二，新能源发电市场IGBT模块出货量增长迅速，7.5代超精细沟槽栅产品效率和出流能力达到国际领先水平，半导体三期项目宜兴产线成功投产。传感器业务轨交领域市占率持续领先，首次斩获电网订单。

大全能源：2025年5月23日，公司在互动平台表示，公司1000吨/年半导体级多晶硅项目首批产品已于2024年5月顺利出炉，现处于产品分级验证阶段，未来会根据验证结果制定后续发展计划。得益于在光伏级多晶硅领域沉淀的技术优势和市场认可度，已有国内外多家下游客户向公司表达了合作意向。

海光信息：公司的主营业务是研发、设计和销售应用于服务器、工作站等计算、存储设备中的高端处理器。公司的产品包括海光通用处理器（CPU）和海光协处理器（DCU）。海光CPU系列产品兼容x86指令集以及国际上主流操作系统和应用软件，软硬件生态丰富，性能优异，安全可靠，已经广泛应用于电信、金融、互联网、教育、交通等重要行业或领域。海光DCU系列产品以GPGPU架构为基础，可广泛应用于大数据处理、人工智能、商业计算等应用领域。公司产品性能持续提升，研发项目进展顺利，研发团队在高端处理器设计、验证等关键技术领域不断实现突破。公司高端处理器产品以其在功能、性能、生态和安全方面的独特优势，树立了良好的口碑，进一步夯实了产品在国内的领先地位，扩大了市场竞争力和品牌影响力。

高德红外：公司拥有完全自主知识产权的“中国红外芯”生产线，打造出涵盖全球主要技术路线的非制冷、碲镉汞及二类超晶格制冷型红外探测器芯片批产线。在国防领域，公司自产的高端探测器已大批量装备于国内诸多高端型号系统；在民用领域，非制冷晶圆级封装探测器大规模应用于消费电子、智能家居、工业过程控制、警用执法、汽车辅助驾驶、智能物联、应急救援等新兴领域，并通过平台化战略快速提升红外技术在各类民品领域的市场化普及。在红外探测器芯片方面，公司是能同时批量生产非制冷和制冷两种探测器的民营企业。公司红外芯片产品品类丰富，覆盖多种面阵规格、多种像素尺寸及多种波段组合，产品各项性能指标达到国际领先水平。同时公司已全面构建红外“芯”平台战略，推动红外技术的规模化、多样化、普及化和消费品化。公司成功搭建了完全自主知识产权、涵盖全球主要技术路线的非制冷、碲镉汞及二类超晶格3条完全自主可控的国产化芯片生产线，是目前国内规模化红外核心芯片与解决方案提供商，也是同时具备制冷和非制冷红外探测器芯片批产线的民营企业。

高新发展：公司以森未科技、芯未半导体为主要平台，增强功率半导体业务发展动力，推动功率半导体业务良性发展。森未科技的定位是在功率半导体领域专注IGBT等功率半导体器件的设计、开发和销售，掌握国际主流IGBT芯片设计技术和加工工艺，以通用产品支撑规模，以高端产品实现高附加值。森未科技处于功率半导体产业链中上游，面向客户提供IGBT器件、IGBT检测方案、IGBT应用方案。芯未半导体业务方向是为各领域/市场客户提供IGBT特色高端定制化模块及配套组件代工制造服务，主要面向新能源车、新能源发电（光伏/风力）及工控领域，搭建企业一体化制造、测试、中试、验证平台，实现从芯片特色工艺到模块、组件的一条龙中试、量产能力，服务产业链上下游客户。作为成都首个功率半导体代工平台和成都规模最大的功率半导体中试平台，芯未半导体项目将主要为功率半导体设计和制造企业、终端应用企业等提供从晶圆背面加工-模块封测代工-组件集成代工的一站式代工服务。

科翔股份：2025年，公司半导体业务聚焦于板级封装（PLP）、MOS三极管、第三代半导体模块三项业务：其中PLP板级封装重点是依托公司内部的高阶HDI制造能力，在此基础上完成氮化镓、碳化硅多芯片合封，具备成本低、散热性能高的优势，主要面向电源芯片领域。

国博电子：公司主要从事有源相控阵T/R组件和射频集成电路相关产品的研发、生产和销售，是目前国内能够批量提供有源相控阵T/R组件及系列化射频集成电路产品的领先企业，核心技术达到国内领先、国际先进水平，公司主要客户为各科研院所和整机单位、移动通信设备制造商等。国博电子建立了以化合物半导体为核心的技术体系和系列化产品布局，产品覆盖射频芯片、模块、组件。公司主要产品包括有源相控阵T/R组件、射频模块、射频放大类芯片、射频控制类芯片等，均属于模拟集成电路。

富瀚微：公司是业内领先的芯片设计公司之一，长期深耕视觉领域，是以视频为中心的芯片和完整解决方案提供商，致力于为客户提供高性能视频编解码IPC以及NVR SoC芯片、图像信号处理器ISP芯片、智能显示芯片、车载视频与传输芯片及相应的完整的产品解决方案，同时也提供技术开发、IC设计等专业技术服务。公司产品广泛应用于智能视频、智能物联、智能出行等领域，覆盖全球行业领先品牌终端产品。

澜起科技：澜起科技是一家全球领先的无晶圆厂集成电路设计公司，致力于为云计算及AI基础设施提供创新、可靠及高能效的互连解决方案。目前我们拥有两大产品线，互连类芯片和津逮产品。我们的互连类芯片主要包括内存接口芯片、内存模组配套芯片、PCIe Retimer芯片、CXL MXC芯片及时钟芯片等。津逮产品主要包括津逮CPU及数据保护和可信计算加速芯片等。

新相微：公司主营业务聚焦于显示芯片的研发、设计及销售，致力于提供完整的显示芯片系统解决方案。公司是内地率先实现显示芯片规模化量产的企业之一，在显示芯片设计领域建立了完整的产业生态优势。依托深厚的技术积累，公司构建了覆盖智能穿戴、手机、平板、车载、工控及商显等全应用场景的产品矩阵，具备从中小尺寸到大尺寸的系列显示芯片设计能力。目前，公司整合型显示芯片广泛应用于以智能穿戴和手机为代表的移动智能终端和工控显示领域，分离型显示芯片主要应用于平板电脑、车载显示、IT显示设备和电视及商显领域。