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半导体概念股票|半导体板块龙头股资金流向(实时)

 
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半导体 ( 板块 994242 )
10813.4 -1.34 %
BBD: -81.25亿   成交额:4,779.20亿  开盘:10964.04  最低:10803.91  最高:11260.57  振幅:4.23%  更新时间:2026-11-12
DDX: -0.06   DDY: -0.105   特大单差: -2   大单差: 0.3   中单差: 0.5   小单差: 1.2   单数比:0.947  通吃率: -1.70%
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半导体概念股介绍
龙头公司介绍(入选板块理由)

燧原科技:AI加速卡及模组是贡献公司收入的主要产品形态之一,产品以公司云端AI芯片为基础,将配套的存储模组、电源与信号管理模组、散热组件以及高速接口等组件集成在PCB载板或OAM模组而成。根据IDC数据和公司销售量情况,2025年中国AI加速卡整体出货规模约400万张,其中英伟达以约220万张出货量占据约55%的市场份额。公司当年AI加速卡及模组销售量达6.6万张,对应中国AI加速卡市场的占有率约1.7%,在国内其他AI芯片厂商中位居前列。

胜科纳米:公司深耕半导体检测分析行业多年,检测分析实验覆盖范围广泛全面,掌握的检测分析技术应用于集成电路、分立器件、光器件、传感器、显示面板等众多领域,客户类型覆盖芯片设计、晶圆代工、封装测试、IDM、原材料、设备厂商、模组及终端应用等半导体全产业链。公司目前已累计服务全球客户2000余家,典型客户包括国内外知名芯片设计厂商客户A、卓胜微、高通、博通;国内头部晶圆代工厂华虹集团、客户H;全球封测巨头日月光、长电科技;全球领先半导体设备供应商应用材料、北方华创;国内显示面板龙头京东方、天马微;国内LED芯片龙头华灿光电等。公司获评客户A“优秀质量专项奖”,且是亚太地区首家获得赛灵思官网认可的第三方检测分析实验室;公司与赛默飞、日立、蔡司等全球顶尖分析仪器厂商建立了良好的战略合作关系,并积极开展在分析实验技术领域的深度交流。2020年以来,公司在国际核心期刊以及行业会议论坛等发表论文50余篇,部分研究成果被国际科学仪器巨头引用为技术应用范文。

高凯技术:目前,公司已实现先进制程半导体设备流体控制核心部件的批量供应,在中国本土企业中处于绝对领先地位,产品性能达到国际竞品同等水平。公司与公司A、公司B、公司F、公司C、公司D等半导体设备和晶圆制造龙头企业建立了良好的直接合作关系,部分产品已规模应用于客户先进制程工艺设备中。公司是国内极少数已批量应用于7nm及以下制程的设备零部件供应商,如某系列刻蚀设备,最高可应用于5nm制程工艺,多款产品为解决半导体设备流体控制领域的“卡脖子”难题提供了有力支撑,有力推动了半导体设备关键零部件国产化自主可控进程。

寒武纪:公司自成立以来一直专注于人工智能芯片产品的研发与技术创新,致力于打造人工智能领域的核心处理器芯片,让机器更好地理解和服务人类。公司的主营业务是应用于各类云服务器、边缘计算设备、终端设备中人工智能核心芯片的研发、设计和销售。目前,公司的主要产品线包括云端产品线、边缘产品线、IP授权及软件。

超纯应材:公司拥有数十款半导体设备特殊涂层零部件产品,覆盖了晶圆制造、封装以及硅片制造领域的设备,在刻蚀、光刻、量检测、退火、薄膜沉积设备领域取得较为突出的技术优势,并且在扩散、离子注入、键合和先进封装等设备领域开展量产或客户验证,并为硅外延片制造设备提供关键零部件产品。半导体刻蚀设备零部件是公司最主要的收入和盈利来源,公司向国内刻蚀设备商、晶圆代工厂和IDM厂商销售的刻蚀设备特殊涂层零部件的收入占报告期各期半导体领域收入的九成以上。公司为客户提供刻蚀设备零部件产品均为晶圆工作区(反应腔)内与等离子体接触的核心零部件,与晶圆距离非常接近,部分产品几乎与晶圆直接接触,系应用于晶圆反应工作区内对工艺过程敏感的关键零部件,其正常使用构成腐蚀隔离、温场可控、反应气体均匀分布、低真空释气环境等晶圆制造工艺的必备条件。公司刻蚀设备零部件产品主要包括介质窗、喷淋头、喷嘴、刻蚀环、内衬、内门、支架等,其作用包括直接参与刻蚀反应过程和维持刻蚀反应环境。

屹唐股份:应用材料在全球集成电路制造单晶圆快速热处理(RTP)设备领域占据了绝对领先地位。根据Gartner统计数据,2021-2023年,公司快速热处理设备的市场占有率保持全球第二的地位。2023年,应用材料占有的全球快速热处理市场份额达到69.66%,屹唐半导体作为唯一一家中国企业以13.05%的市场份额列居第二,其他主要参与者包括国际电气、维易科等。其中国际电气提供单晶圆表面处理快速热退火设备(含等离子体表面处理快速热退火设备),维易科提供激光毫秒退火设备。快速热处理设备领域,公司已覆盖国内外知名存储芯片、逻辑芯片、功率半导体、硅片制造厂商。根据Gartner统计数据,2021年全球热处理设备市场规模合计26.42亿美元,其中快速热处理设备市场规模为12.13亿美元,氧化/扩散设备市场规模约8.83亿美元,栅极堆叠(Gate Stack)设备市场规模为5.46亿美元。2022年快速热处理设备市场规模有望达到13.85亿美元。

联合化学:公司依托精细化工合成技术积累,通过控股子公司启辰半导体战略性布局半导体材料产业链。启辰半导体定位于苯乙烯类光刻胶单体、树脂等的研发、生产与销售,主要产品可应用于KrF光刻胶、紫外光固化胶粘剂、电子级溶剂及OLED半导体化学品等领域,属于半导体制造过程中不可或缺的电子化学品之一。

协鑫集成:2023年3月24日公司在互动平台披露,公司高度重视半导体产业链的发展机会,特别是半导体与新能源相互融合领域,目前公司在相关技术领域保持开放性研究。除参与的徐州睿芯电子产业基金外,目前暂未涉及其他半导体产业。

友阿股份:公司以百货零售为主要业务,经营业态包括百货商场、奥特莱斯、购物中心、便利店及网络购物平台,经营模式主要有:联销、经销及物业出租。公司积极实施线上线下融合的全渠道零售战略。截至2025年期末,公司线下拥有友谊商店AB馆、友谊商城、长沙友阿奥特莱斯、郴州友阿国际广场、常德友阿国际广场、邵阳友阿国际广场等11家门店和90家便利店,线上拥有“友阿海外购”“友阿微店”及“友阿购”等三个购物平台。截至2025年12月31日,公司开业门店总数101家,涵盖6家奥特莱斯与购物中心、5家综合百货店、90家便利店(其中加盟75家,直营15家)。在门店分布上,湖南长沙市区61家(含55家便利店),湖南省内其他城市39家(含35家便利店),天津市1家。

华兴源创:目前公司的非标半导体测试设备的发展战略主要瞄准大客户的大订单,为全球标杆大客户提供高性价比的测试解决方案;标准半导体设备的发展战略首先定位于SoC测试机、射频专用测试机以及SiP等先进系统封装模块测试机三个被海外厂家垄断的领域,打法上瞄准全球畅销机型走参数和功能对标和兼容战略。目前SoC测试机已推出两代机型,其中二代机型不仅提高了性能参数还增加了多款混合信号板卡,可满足32位高端MCU、高像素CIS、指纹、DSP、简单物联网终端SoC芯片、复杂SoC芯片CP测试,多项指标已经可以对标同类型爱德万、泰瑞达畅销机型。公司的SiP先进封装模块测试系统持续获得客户订单。射频专用测试机在硬件性能上已经可以满足射频开关(Switch)、低噪放大器(LNA)、功率放大器(PA)、滤波器(Filter)、射频调谐(Tuner)所有5G射频前端芯片以及UWB、星闪、Wifi(6、7)等IOT芯片的测试,最高可支持10GHz的射频信号的收发和分析。

赛腾股份:公司在半导体、光伏、LDI 领域,主要提供行业标准设备,具体产品包括无图/有图/边缘/背面/复合一体晶圆缺陷检测设备、倒角粗糙度测量设备、晶圆字符检测设备、晶圆激光打标机、晶圆激光开槽机、AGV 转运设备及其周边配套设备、固晶设备、分选设备、晶圆包装机、串焊/划焊一体机、光伏组件自动化单机设备及整线、LDI 线路曝光机单机系列、LDI 阻焊曝光机单机系列、LDI 大幅面软板卷对卷全自动曝光机等,其中晶圆边缘全维度缺陷检测设备及背面缺陷检测设备等核心产品关键性能指标已达到国际先进水平,能有效助力半导体行业国产化替代进程。依托产业并购布局,公司顺利切入半导体设备赛道,实现业务结构优化升级。为就近响应全球客户需求,公司先后在美国、日本、韩国、越南等国家设立控股子公司。

伟测科技:公司坚持“以中高端晶圆及成品测试为核心,积极拓展工业级、车规级及高算力产品测试”的发展策略,聚焦高算力芯片(CPU、GPU、AI、FPGA)、先进架构及先进封装芯片(SoC、Chiplet、SiP)、高可靠性芯片(车规级、工业级)的测试需求,重点服务于我国的人工智能、云计算、物联网、5G、高端装备、新能源电动车、自动驾驶、高端消费电子等战略新兴行业的发展。

通富微电:公司是集成电路封装测试服务提供商,为全球客户提供设计仿真和封装测试一站式服务。公司始终深耕主业,不断科技创新,积极发展核心竞争力。公司以超前的意识,主动融入全球半导体产业链,积累了多年国内外市场开发的经验,使得公司可以更了解不同客户群体的特殊要求,进而针对其需求进行产品设计并提供相应高质量的服务,与主要客户建立并巩固长期稳定的合作关系。公司坚持“以人为本,产业报国,传承文明,追求高远”的企业文化,贯彻“诚信、客户导向、承诺、创新”的企业文化核心价值观,为客户提供“一站式解决方案”,努力建设成为世界级的集成电路封测企业。

茂莱光学:公司的光学系统主要包括激光干涉系统、明场显微系统、高功率DUV激光扩束整形系统、荧光显微系统、体视显微系统、3D扫描模组、生物识别光学模组、AR/VR光学测量模组及检测设备。公司提供的产品集成度日趋复杂,光学系统的运动切换、自动对焦、扫描拼接等功能也逐步纳入产品范围;同时对共聚焦显微系统、干涉显微系统、偏振膜厚测量光学模组开展了预研工作。激光干涉系统、明场显微系统、高功率DUV激光扩束整形系统主要用于半导体量检测设备中的晶圆三维形貌量测、封装缺陷2D/3D检测、晶圆缺陷检测等关键质量控制装备;荧光显微、体式显微、3D扫描模组广泛应用于基因检测、病理检验、眼科手术、齿科检查/建模等医疗仪器和设备中;生物识别光学模组主要应用于海关以及大型企业身份认证等场景;AR/VR光学测试模组及光学检测设备可用于AR/VR近眼显示器的测量,适用于头戴式增强现实(AR)、混合现实(MR)和虚拟现实(VR)的性能测量。

和顺石油:公司作为中南地区知名的加油站连锁经营品牌,公司深耕成品油流通领域,构建起集加油站零售连锁、成品油仓储、物流配送、批发于一体的完整产业链生态。作为湖南省首家获国家商务部批准的成品油批发资质的石油企业,公司以湖南为核心战略支点,稳步向周边省份拓展业务,彰显区域辐射能力与可持续发展的潜力。截至2024年12月31日,公司运营管理35座自营加油站,其中2座因历史原因对外租赁,构建起覆盖广泛的终端服务网络。公司立足能源产业变革趋势,围绕"车生活生态圈"构建核心战略,正从传统成品油零售连锁企业向多元业态并行的综合能源服务商全面升级。

ST亚光:基于长年、丰富的项目经验,公司形成了深厚的技术底蕴,已建立起微波电路及组件领域完整的技术体系,形成了以半导体设计技术、微波混合集成电路设计技术、微波单片集成电路设计技术、微组装技术、互连转换技术、测试技术、环境试验技术为代表的核心技术体系。公司产品研发在已有技术基础上不断进行叠加和创新,形成了半导体器件、单片集成电路、混合集成电路、微波组件与系统四个层次,通过研发、设计、试制、生产紧密配合,形成了快速迭代的综合技术能力,紧跟新时期军工产品装备研发周期短、小批量、多批次、快速技术更新的发展趋势,产线建设齐全,拥有多条贯国军标生产线,质量保证度高,为国家重点工程、武器列装大型配套能力强。

大普微:公司主要从事数据中心企业级SSD产品的研发和销售,是业内领先、国内极少数具备企业级SSD“主控芯片+固件算法+模组”全栈自研能力并实现批量出货的半导体存储产品提供商。公司专注数据中心企业级SSD产品,产品代际覆盖PCIe 3.0到5.0,充分满足各类型客户的产品需求。公司主要产品为数据中心企业级SSD,应用于互联网、云计算、通信运营商、AI模型训练&推理、金融和电力等领域。未来,公司将继续深耕半导体企业级存储领域。公司将根据数据中心存储发展趋势,继续投入研发资源,丰富产品矩阵。同时,企业级SSD作为“先进存力”,是算力基础设施的“基石”,在AI等产业发展中发挥关键作用。公司围绕AI全面布局大容量QLC SSD、SCM SSD、可计算存储SSD等产品,并向智能网卡、RAID卡等网络互联领域延伸,打造具备行业竞争力的平台型存储产品与方案提供商。

燕东微:公司12英寸生产线,产能爬坡与质量管控成效显著,良率超99%。同时核心工艺能力加速转化为市场增长动能,完成12英寸SGT工艺开发,SGT产品导入定型14颗,产品性能达到业内主流水平并且获得市场认可,单月销量超3000片;CMOS平台实现量产。8英寸生产线持续释放规模效应,运营效率、技术突破与平台布局协同并进。2026年上半年产出超36万片,良率超99%;技术拓展方面,完成8英寸SGT工艺开发,产品导入定型8颗;同时,已实现BCD、CMOS、Trench MOS、IGBT、FRD、TMBS及SiN硅光芯片等多元工艺平台的稳定量产,平台化协同优势日益凸显。6英寸生产线持续推进产品结构优化调整,稳固规模化交付能力,报告期内产出超30万片;同时积极调整市场战略,高价值市场拓展成效初显,传统平台焕发强劲增长动能;已实现量产的平台包括:BJT、TVS、JFET、Planar MOS、IGBT、FRD、VDMOS等工艺平台。

华胜天成:2018年,公司之全资子公司北京华胜信泰科技产业发展有限公司作为有限合伙人出资10亿元人民币与相关各方共同设立北京集成电路尖端芯片股权投资中心(有限合伙),公司持续关注并跟进国产AI芯片生态发展,积极探索与国产算力芯片厂商的合作路径。公司通过北京丝路科创投资中心(有限合伙)间接投资的北京屹唐半导体科技股份有限公司,已于2025年7月8日在上海证券交易所科创板上市。公司参股上海天数智芯半导体股份有限公司。参股公司泰凌微主要业务是低功耗无线物联网芯片的研发、设计与销售,主要聚焦于低功耗蓝牙、Zigbee、Matter等短距无线通讯芯片产品。

西安奕材:2026年6月,公司12英寸电子级硅片单月产销突破100万片,规模化供应能力再创新高,持续夯实公司国内12英寸电子级硅片行业头部企业地位。公司新布局的武汉项目已于2026年5月实现厂房主体结构封顶,目前洁净、机电、消防及相关配套紧密施工中,有望于2026年10月提前实现设备搬入,2027年上半年实现首期产能投产。公司当前投建的三座工厂全部满产后,公司总产能将突破180万片/月。

龙头公司介绍(入选板块理由)
行情数据
序号股票代码名称|自选股1|自2|自3|查股数据
1688801燧原科技 分时 日线 板块
2688757胜科纳米 分时 日线 板块
3688835高凯技术 分时 日线 板块
4688256寒武纪 分时 日线 板块
5301717超纯应材 分时 日线 板块
6688729屹唐股份 分时 日线 板块
7301209联合化学 分时 日线 板块
8002506协鑫集成 分时 日线 板块
9002277友阿股份 分时 日线 板块
10688001华兴源创 分时 日线 板块
11603283赛腾股份 分时 日线 板块
12688372伟测科技 分时 日线 板块
13002156通富微电 分时 日线 板块
14688502茂莱光学 分时 日线 板块
15603353和顺石油 分时 日线 板块
16300123ST亚光 分时 日线 板块
17301666大普微 分时 日线 板块
18688172燕东微 分时 日线 板块
19600410华胜天成 分时 日线 板块
20688783西安奕材 分时 日线 板块
序号股票代码名称|自选股1|自2|自3|查股数据
行情数据DDE数据资金单数单差数据特大(%)大单(%)小单(%)通吃率(%)主动率(%)
最新价涨幅换手率量比DDXDDYDDZ5日10日连续连增成交量(万元)BBD(万元)单数比买入卖出特大差大单差中单差小单差买入卖出买入卖出买入卖出通吃率1日通吃率5日通吃率10日通吃率20日主动率1日主动率5日主动率10日流通盘(万股)
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13.004.00%9.90%1.371.0990.80514.4363412140575.5515603.881.13469100783468.902.20-3.50-7.6013.20%4.30%18.50%16.30%38.70%46.30%11.15.01.8-1.16.373-4.814-5.066109649.5
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最新价涨幅换手率量比DDXDDYDDZ5日10日连续连增成交量(万元)BBD(万元)单数比买入卖出特大差大单差中单差小单差买入卖出买入卖出买入卖出通吃率1日通吃率5日通吃率10日通吃率20日主动率1日主动率5日主动率10日流通盘(万股)
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半导体设备和材料处于产业链上游,是推动技术进步的关键环节。半导体设备和材料应用于集成电路(IC)、LED、MEMS、分立器件等领域,其中以IC领域的占比和技术难度最高。
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