半导体概念股票|半导体板块龙头股资金流向(实时)

新益昌：公司在半导体设备领域已具有较强的市场竞争力及较高的品牌知名度，增长潜力巨大，封测业务涵盖MEMS、模拟、数模混合、分立器件等领域，为包括华为、长电、华天科技、通富微、固锝电子、扬杰科技、韶华科技等知名公司在内的庞大优质客户群体提供定制化服务。公司半导体固晶设备近年来获得大批业内优秀企业深度合作，已成为公司业务收入的有力支撑点。公司通过收购开玖自动化，积极研发半导体焊线设备，实现固晶与焊线设备的协同销售，有效扩展公司在半导体封测领域中的产品应用和市场空间，助力公司未来多元化成长。

华胜天成：2023年8月25日，泰凌微（证券代码：688591）股票在上海证券交易所科创板正式挂牌上市。2023年12月29日，泰凌微收盘价为29.07元/股。公司直接持有泰凌微1,786.19万股，占其首次公开发行前总股本的9.92%的股权，占其首次公开发行后总股本的7.44%。公司的主要业务是低功耗无线物联网芯片的研发、设计与销售，主要聚焦于低功耗蓝牙、Zigbee、Matter等短距无线通讯芯片产品；在私有2.4G芯片、蓝牙音频芯片也有长期的技术积累和产品布局。

博创科技：公司的主营业务是光通信领域集成光电子器件的研发、生产和销售。公司主要产品面向电信，数据通信、消费及工业互联领域。应用于电信市场的产品包括用于光纤到户网络的PLC光分路器和光纤接入网（PON）光收发模块、用于骨干网和城域网密集波分复用（DWDM）系统的阵列波导光栅（AWG）和可调光功率波分复用器（VMUX）、用于无线承载网的前传、中回传光收发模块，用于光功率衰减的MEMS可调光衰减器（VOA）以及广泛应用于各种光器件中的光纤阵列等；应用于数据通信、消费及工业互联市场的产品包括用于数据中心内部互联的传输光模块、数通光模块，无源预端接跳线，以及各类有源光缆（AOC）和铜缆（DAC、ACC、AEC），速率范围覆盖10G-800G，用于消费、工业以及医疗等行业互联的高速有源光缆以及广泛应用于各种有源光缆及各类处理器接口的芯片、模组组件等。

宇晶股份：公司以高端数控设备制造、配套核心耗材为主营业务，主要从事高硬脆材料切割、研磨抛光等设备和耗材的研发、生产和销售，产品主要服务于消费电子、光伏、半导体等行业。人工智能应用软件开发硬件销售；工业机器人制造销售；智能机器人的研发销售。

三孚股份：电子特气作为超大规模集成电路、平面显示器件、化合物半导体器件、太阳能电池、光纤等电子工业生产中不可缺少的基础和支撑性材料之一，被广泛应用于半导体制造中刻蚀、清洗、外延生长、离子注入、掺杂、气相沉积、扩散等工艺。目前我国电子级三氯氢硅产品在4-6-8寸外延片方面实现国产化应用，在12寸大硅片等方面国产化率较低。电子级二氯二氢硅产品、电子级四氯化硅产品国产产品依然相对较少，未来三种产品对国产材料的需求占比将有较大提升。公司电子级二氯二氢硅及电子级三氯氢硅目前生产稳定，逐步推向市场并实现规模化供应，公司新建年产500吨电子级四氯化硅项目已经建设完成。

兆日科技：2024年5月14日公司在互动易平台披露：公司密码芯片专用于电子支付密码器系统，已成熟应用多年。

敏芯股份：公司作为国内少数掌握多品类MEMS芯片设计和制造工艺能力的上市公司，致力于成为行业领先的MEMS芯片平台型企业。经过多年的技术积累和研发投入，公司在现有MEMS传感器芯片设计、晶圆制造、封装和测试等各环节都拥有了自主研发能力和核心技术，同时能够自主设计为MEMS传感器芯片提供信号转化、处理或驱动功能的ASIC芯片，并实现了MEMS传感器全生产环节的国产化。公司目前主要产品线包括MEMS声学传感器、MEMS压力传感器和MEMS惯性传感器。公司将以消费电子行业为主导（例如手机、电脑、耳机、手表等便携设备、VR设备、智能家居等）、积极布局并开拓汽车、工业控制和医疗等下游市场，已经或即将开发和提供包括声学传感器、压力传感器、压感传感器、惯性传感器、流量传感器、微流控执行器、光学传感器等器件级产品，并针对下游市场需求，在丰富传感器产品类型的同时，还将提供包括车用、工业控制领域各类压力模组、惯导模组、激光雷达模组等系统级产品。

晶华新材：成都晶华胶粘新材料有限公司，注册资本1000万元，投资比例100%，经营范围：电子及集成电路胶带、汽车喷漆用胶、汽车配件用海绵胶带、美纹纸胶带、电子工业胶带、其他特殊用途胶带、离型纸和离型膜、高导热石墨膜(除危险品)的生产、销售； 化工产品(除危险化学品、监控化学品、烟花爆竹、民用爆炸物品、易制毒化学品)、纸制品、各类粘胶制品(除危险品)、粘胶配套材料(除危险品)、办公用品销售；从事货物及技术的进出口业务。

太龙股份：公司主要业务为半导体分销，业务主体为博思达资产组。博思达是业内知名的半导体分销商，常年专注于半导体分销领域，拥有专业的技术团队，产品主要应用于无线通讯、消费电子、汽车电子及工业物联网领域。博思达基于在电子元器件行业多年的服务经验和成熟的运作模式，结合上游原厂产品的性能以及下游客户终端产品的功能需求，为客户提供电子元器件产品分销、技术支持及供应链服务的整体解决方案及一体化服务，是电子元器件产业链中联接上游原厂制造商和下游电子产品制造商的重要纽带。博思达主要业务为无线通讯及消费电子领域相关的半导体分销，其中以手机的射频前端芯片为主。射频前端(RFFE)，是移动通信系统的核心组件，主要起到收发射频信号的作用，包括功率放大器(PA)、双工器(Duplexer和Diplexer)、射频开关(Switch)、滤波器(Filter)、低噪放大器(LNA)等五个组成部分。除此外，博思达代理的产品还包括各种运动传感器、视频图像处理器、图像传感器、安防主芯片、车载音效DSP处理器、导航、MCU、TWS耳机主芯片等产品。

普源精电：新能源汽车测试解决方案公司着力于创新的汽车电子测试解决方案开发，以适应电动、混动、自动驾驶等不断更新换代的电子系统都对汽车电子测试提出的更高要求。同时，随着运行保持设备的激增，对于电源的设计要求也更高，公司提供完备的电源、电池的安全性、合规性、精确性测试方案。公司还为充放电技术、电池管理系统、逆变器等开发与生产提供定制化的解决方案。半导体测试解决方案随着各种高精度、集成化电子产品的要求，半导体行业迎来风口，如何对于更高性能的半导体产品，进行快速、准确测试成为了企业不可或缺的能力，这些领域代表了公司的新兴增长机会。公司通过完备的硬件及软件组合，搭配全面的选附件产品，帮助建立完善的功率器件动态参数测试系统。

仕佳光子：公司主营业务覆盖光芯片及器件、室内光缆、线缆材料，主要产品包括PLC光分路器芯片系列产品、AWG芯片系列产品、DFB激光器芯片系列产品、光纤连接器、室内光缆、线缆材料等。主要应用于骨干网和城域网、光纤到户、数据中心、5G建设等。

纳尔股份：2025年1月，公司与江西蓝微电子科技有限公司签订了《投资意向协议》，公司拟以受让出售方所持蓝微电子部分股权并同时对蓝微电子增资的方式投资蓝微电子。本次投资完成后，公司将持有蓝微电子不低于51%的股权，取得蓝微电子的控制权。具体受让股权比例、增资数额在正式交易协议中明确。江西蓝微电子科技有限公司主要产品键合丝作为半导体封装材料，应用于集成电路、功率器件、LED芯片封装等领域；主要产品特种微细漆包线，应用于音频视频线、耳机、手表机芯、微型电机等领域。公司占地面积20000平方米，建筑面积18030平方米，其中千级净化车间9000平方米，是目前国内较具规模的芯片封装键合引线生产型科技企业。

波长光电：公司开发的适用于高密度柔性小型化的PCB精密激光微加工镜头以及平行光源系统在下游半导体及泛半导体行业的应用领域取得突破，2023年，公司在半导体及PCB、封测、光刻等泛半导体领域的营业收入超过2,800万元。

柳化股份：2025年1月6日公司在互动平台披露：目前公司生产的电子级双氧水(G1/G2级30%-32%浓度)，主要用于半导体硅晶片清洗剂，电镀液无机杂质去除，电子行业中铜、铜合金和镓、锗的处理，以及太阳能硅晶片的蚀刻和清洗等方面。

沪电股份：公司自1992年成立以来，始终专注执行既定的“聚焦PCB主业、精益求精”的运营战略，经过多年的发展和长期积累，公司已经在技术、质量、成本、品牌、规模等方面形成相对竞争优势，居行业领先地位，是PCB行业内的重要品牌之一。公司连续多年入选中国印制电路行业协会（CPCA）、行业研究机构Prismark、N.T.Information等行业协会及研究机构发布的PCB百强企业。公司PCB产品以通信通讯设备、数据中心基础设施、汽车电子为核心应用领域，辅以工业设备、半导体芯片测试等应用领域。公司注册地址为江苏省昆山市玉山镇东龙路1号。

中微公司：公司主要从事高端半导体设备及泛半导体设备的研发、生产和销售。公司瞄准世界科技前沿，基于在半导体设备制造产业多年积累的专业技术，涉足半导体集成电路制造、先进封装、LED外延片生产、功率器件、MEMS制造以及其他微观工艺的高端设备领域。公司的等离子体刻蚀设备已应用在国际一线客户从65纳米到14纳米、7纳米和5纳米及其他先进的集成电路加工制造生产线及先进封装生产线。公司MOCVD设备在行业领先客户的生产线上大规模投入量产，公司已成为世界排名前列的氮化镓基LED设备制造商。公司主要为集成电路、LED外延片、功率器件、MEMS等半导体产品的制造企业提供刻蚀设备、MOCVD设备、薄膜沉积设备及其他设备。另，公司注册地址为：上海市浦东新区金桥出口加工区（南区）泰华路188号。

旭光电子：电子管是利用电子在真空中运动来完成能量转换的器件。公司产品定位为大功率广播发射管和高功率射频振荡用发射管，其性能参数在国内居于领先地位。公司现有电子管包括大功率广播发射管；充气放电管；米波、分米波电视发射管；微波通讯三、四极管；激光激励振荡用发射管；射频烘干振荡用发射管；高能加速器用大功率管；工业加热管等。产品主要用于激光加工设备、广播电视、医疗等领域；近年来，公司为更好的发挥技术优势和产品价值，持续加大研发投入，开展前沿技术研究和拓展新的应用领域，产品已成功运用于国产光刻机等半导体加工设备领域及可控核聚变领域。

骄成超声：在半导体领域，公司推出了超声波键合机、超声波端子焊接机、超声波Pin针焊接机、超声波扫描显微镜等整体超声波应用解决方案，其中超声波键合机、超声波端子焊接机和超声波Pin针焊接机是功率半导体封测工序的关键设备，超声波扫描显微镜（C-SAM/SAT）则广泛应用于半导体晶圆、芯片、2.5D/3D封装、IGBT模块/SiC器件、基板（陶瓷DBC/金属板AMB）等产品的检测，在半导体先进封装工艺流程中起着重要的作用，同时公司也在积极拓展C-SAM/SAT产品在锂电池检测上的应用。公司持续加大在半导体领域的市场开拓力度，并与上汽英飞凌、中车时代、振华科技、宏微科技、士兰微、芯联集成等行业内知名企业保持良好合作。公司超声波端子焊接机、超声波Pin针焊接机持续获得行业头部客户批量订单，超声波键合机、超声波扫描显微镜等产品持续获得行业知名客户小批量订单。

海目星：公司致力于成为全球领先的激光技术创新型企业。自成立以来，公司始终坚持以激光技术应用的前沿需求为导向，先后开发了应用于消费电子、钣金加工、动力电池、光伏电池、新型显示以及医疗等重要领域的激光设备。公司在激光、自动化和智能化综合运用领域积累了丰富的专利技术和客户资源，先后开发了应用于消费电子、动力电池、光伏电池和医疗激光等重要领域的激光设备。目前，公司业务主要集中于工业激光和医疗激光两大领域。

至纯科技：公司业务目前80%在半导体行业，公司的核心业务紧紧围绕为晶圆厂提供从前期建设到稳定运营阶段全生命周期的产品和服务。在制程设备方面，公司重点布局了湿法设备，并在产品平台和工艺搭载上基本覆盖了全部湿法工艺。利用公司对于湿法设备、湿法工艺及配套气化系统的优势，公司布局了晶圆再生和腔体部件再生，以满足核心用户在生产运营周期中的需求。利用公司20多年在气体零部件及气路模块的优势，公司布局了支持设备的核心零部件业务，以满足核心终端用户及设备厂商的需求。公司在集成电路领域的布局，立足自身核心技术的优势，为公司长足发展奠定战略基础，力争能够穿越产业不同周期都有平稳营收。