半导体概念股票|半导体板块龙头股资金流向(实时)

易天股份：公司是一家专业从事平板显示专用设备及半导体专用设备自主研发、生产与销售的高新技术企业，致力于“成为全球最好的专用设备提供商”，拥有完整的研发、制造、销售和服务体系，致力于提供专业化、高性能的电子专用设备和解决方案。公司主要产品类别包括LCD显示设备、柔性OLED显示设备、VR/AR/MR显示设备、Mini/MicroLED设备、传统封装设备及先进封装设备。公司深化智能制造装备领域战略布局，以在贴附、清洗、绑定、脱泡、检测等工艺环节多年的技术沉淀为基础，构建了平板显示和半导体两大行业业务主线，不断推进技术革新、扩展客户资源、优化经营模式、提升市场服务，积极拓展在平板显示专用设备及半导体专用设备领域的市场份额。

微导纳米：公司是国内首家成功将量产型High-k原子层沉积（ALD）设备应用于集成电路制造前道生产线的国产设备厂商，也是行业内率先为新型存储提供薄膜沉积技术支持的设备厂商之一，多项设备关键指标达到国际先进水平，能够满足国内客户当前技术的需求以及未来技术更迭的需要。公司进入产业化验证阶段的ALD和CVD工艺种类不断增加，目前已开发工艺包括了HKMG技术、柱状电容器、金属化薄膜沉积技术及高深宽比3DDRAM、TSV技术等，并还在持续开发客户需求的IGZO、Nb2O5等新工艺。客户类型涵盖了逻辑、存储、化合物半导体、硅基OLED等，其中超过75%的增量订单来自存储领域（新型存储、3DNAND和DRAM），行业重要客户需求表现强劲，形成批量的重复订单合计已超过5亿元。

富创精密：公司是国内半导体设备精密零部件的领军企业，是国家级专精特新“小巨人”企业，主要产品包括工艺零部件、结构零部件、模组产品和气体管路，覆盖集成电路制造中刻蚀、薄膜沉积、光刻及涂胶显影、化学机械抛光、离子注入等核心环节设备，部分产品已应用于7纳米制程的前道设备中。公司专注于金属材料零部件精密制造技术，掌握了可满足严苛标准的精密机械制造、表面处理特种工艺、焊接、组装、检测等多种制造工艺，通过向国内外半导体设备龙头企业直销供货，建立了一系列制造标准流程和质量管理体系，产品的高精密、高洁净、高耐腐蚀、耐击穿电压等性能达到主流国际客户标准。

深科技：公司主要从事高端存储芯片的封装与测试，产品包括 DRAM 运存（DDR4/DDR5）、LPDDR 低功耗运存（LPDDR4/LPDDR5）、NAND FLASH 闪存（SSD颗粒）及嵌入式存储（uMCP/UFS）的全方位产品体系，为智能终端、数据中心等应用场景提供高性能存储解决方案。公司半导体封测业务以深圳、合肥半导体封测双基地的模式运营。报告期内，公司实现WLP晶圆级封装技术的批量生产，创新研发LPDDR5的PoPt（Package onPackagetop）超薄叠层封装方案，配合高导热模封料使热管理效率提升30%，目前该技术已通过客户认证并进入量产导入阶段。这些技术创新推动公司封测业务收入实现稳健增长。

华胜天成：泰凌微电子（上海）股份有限公司（证券简称：泰凌微，证券代码：688591）已于2023年8月25日在上海证券交易所科创板正式挂牌上市。2024年12月29日，泰凌微收盘价为31.40元/股。截至本公告日，公司直接持有泰凌微1,786.19万股，占其总股本的7.44%。公司的主要业务是低功耗无线物联网芯片的研发、设计与销售，主要聚焦于低功耗蓝牙、Zigbee、Matter等短距无线通讯芯片产品；在私有2.4G芯片、蓝牙音频芯片也有长期的技术积累和产品布局。

圣晖集成：基于在芯片洁净室工程领域二十余年的技术积淀，圣晖集成持续在AI芯片国产化供应链中承担关键洁净室系统集成解决方案供应商角色。随着第三代半导体产业加速落地，公司已成功将技术优势延伸到GaN功率器件封装车间，SiC外延生产环境控制等领域，形成覆盖FAB厂务系统、先进封装无尘车间、化合物半导体生产环境管理的全产业链服务能力。

智光电气：2024年9月12日公司在互动平台披露：公司目前间接投资的半导体公司有广立微、慧智微、昂瑞微、粤芯半导体。2025年12月2日公司在互动平台披露：公司目前间接持有昂瑞微0.2393%股份。

精测电子：目前公司是国内半导体检测设备领域领军企业之一，已基本形成在半导体检测前道、后道全领域的布局，公司子公司武汉精鸿主要聚焦自动测试设备（ATE）领域（主要产品是存储芯片测试设备），老化（Burn-In）产品线在国内一线客户实现批量重复订单、CP（ChipProbe，晶片探测）/FT（FinalTest，最终测试，即出厂测试）产品线相关产品已取得相应订单并完成交付。公司子公司上海精测主要聚焦半导体前道检测设备领域，致力于半导体前道量测检测设备的研发及生产，设备应用于硅片加工、晶圆制造、科研实验室、第三代半导体四大领域。上海精测膜厚系列产品、OCD设备、电子束设备、半导体硅片应力测量设备、明场光学缺陷检测设备等核心产品均处于国内行业领先地位，竞争优势明显。其中膜厚系列产品、OCD设备、电子束设备已取得国内先进制程重复性订单；半导体硅片应力测量设备验证通过且已取得国内多家头部客户重复性订单。

永新光学：在半导体光学领域，公司布局多年，和国内多家头部客户建立长期合作关系，超精密光学元组件产品已应用于半导体制造核心装备、半导体光学量检测设备、无掩膜光刻设备等，新客户、新项目顺利推进。在光学量检测设备方面，公司在关键尺寸检测、膜厚测量等前、后道量检测环节均有布局，关键光学元部件技术领先，并获得多家头部客户的订单。

先导基电：公司旗下凯世通和嘉芯半导体主要从事集成电路核心装备业务。凯世通所涉核心装备业务是以离子注入技术为核心的集研发、制造、销售于一体的高端离子注入机项目，重点应用于集成电路领域，目前业务包括自研离子注入机、离子注入机耗材备件以及产品、服务定制与再制造业务等。嘉芯半导体所涉及的产品范围覆盖刻蚀机、薄膜沉积、快速热处理等多品类的半导体前道设备。

华兴源创：公司是全球为数不多的可以同时自主研发ATE架构SOC测试机和PXIE架构射频和系统模块测试机的企业。自主研发的第二代SOC测试机T7600系列的技术参数已经达到行业内公认的中档SOC测试机的参数水平并已在指纹、图像传感、MCU、TOF等芯片测试上实现量产，自主研发的PXIE架构测试机在SIP芯片系统级封装领域具有很强的竞争力，射频检测系统等在核心性能指标上具有较强的市场竞争力并同时具备较高的性价比优势。公司研发的另外一个测试机平台基于PXIe架构测试机及配套四层平移式并测128工位SLT分选机EP3000的测试解决方案，已被歌尔电子等SIP（先进封装）厂商认可进入大规模采购阶段服务于美国全球顶级消费电子厂商。各类SIP先进封装模块以及MicroOLED屏幕均是未来VR/AR/MR不可或缺的核心零部件，公司的平板显示事业部和半导体事业部在2023年已获得北美消费电子厂商MR和核心器件龙头企业认证并完成了量产线的订单验收。

耐科装备：半导体封装装备领域，公司产品主要应用于客户的半导体产品后道关键工序的塑装工艺。作为国内为数不多的半导体封装设备及模具国产品牌供应商之一，公司已成为国内前三、全球前十的通富微电、华天科技、长电科技等头部半导体封装企业的供应商。通过差异化的自主创新和研发，经过多年的发展，掌握了成熟的核心关键技术和工艺，公司半导体封装设备与国际一流品牌如TOWA、YAMADA等同类产品的差距正逐渐缩小。公司目标是实现我国在半导体塑料封装装备领域的自主可控，未来在全球市场与国际一流品牌进行同台竞技。

利和兴：2024年10月14日公司在互动平台披露：子公司利和兴半导体装备（深圳）有限公司正常开展经营活动中，其主要根据公司整体业务规划开展工作，主要经营范围为半导体设备的代理销售及服务、半导体精密零部件加工及组装、半导体封测设备夹治具等。

深康佳Ａ：目前，公司在半导体光电领域进行了布局，重点聚焦Micro LED及Mini LED芯片、巨量转移、显示三大业务板块，推进光电业务由技术研发向产业化发展转型，产业化后营业利润来源于产品成本与销售价格的价差。2025年2月26日，公司在互动平台表示，本公司的控股子公司康佳芯云半导体科技（盐城）有限公司主要是从事存储类产品的封装和测试。

*ST铖昌：公司经过十几年技术积累与升级，所研制的芯片具有高性能、高集成度、高可靠性、低成本及高易用性等特点，并已形成上千种产品，质量等级可达宇航级。公司早期致力于星载相控阵领域的技术研发和市场开拓，参与多项国家重点项目，推出的星载T/R芯片产品在多系列卫星中实现了大规模应用。公司不断拓展在星载领域产品应用的卫星型号数量，参与的多个研制项目陆续进入小批、量产阶段。在机载领域，公司前期布局的多个项目中，机载领域配套产品已经用户系统验证，并在多个型号中逐步进入量产阶段。产品主要以机载通信应用的相控阵天线T/R芯片为主，用于支撑系统感知体系的建立。公司与客户形成深度的合作配套关系，有效的推进了项目进度，机载领域T/R芯片产品已成为公司主要营收部分之一。公司的地面领域产品主要为各类型地面雷达T/R芯片，其中大型地面雷达具有相控阵阵面大、T/R通道数量多、探测距离远的特点，公司产品第三代半导体氮化镓功率放大器芯片具有体积小、宽禁带、耐高压、耐高温、高功率密度等多方面优势，可满足高功率相控阵雷达的应用场景，已规模应用于地面领域；另外小型化相控阵T/R芯片具备良好的目标探测、抗干扰和实时处理性能优势，随着客户需求计划的恢复，项目己在逐步批产阶段。

申菱环境：工业空调主要应用于特高压电网、电力（核电除外）、化工、冶金、食品和饮料、制药、机械设备、水泥、汽车、新能源（光伏发电、风力发电、储能、锂电池制造、新能源汽车）等行业场景。主要产品包括屋顶式空调、单元式空调、恒温恒湿空调、洁净式空调、除湿机、低露点除湿机、冷热水机组、蒸发冷却冷水机组、组合式空调机组、储能用风冷和液冷温控系统等。历年来公司在工业空调领域已服务于包括国家电网、南方电网、长江三峡水电、中石化、中石油、中国化学、宝武钢铁、富士康、三星电子、广汽丰田、特斯拉、小鹏汽车、国电投海上风电、三峡新能源海上风电、宁德时代、亿纬锂能、鹏辉能源、中航锂电、南都能源等众多知名客户的工业项目。公司在巩固拓展传统电力电网、化工、集成电路等优势业务的同时，战略性加大在新能源板块的投入，重点布局电化学储能、抽水蓄能及其他新型储能、锂电池制造、高压超充快充等应用场景。

ST智云：公司以高端智能制造装备为发展主线，致力于发展成为国内一流、国际领先的泛半导体智能装备系统方案解决商，主营业务为成套智能装备的研发、设计、生产与销售，并提供相关的技术配套服务。公司核心业务为触控显示模组段自动化设备业务。目前公司已在触控显示模组段自动化设备领域的邦定、点胶、折弯、贴合、检测等多个细分行业处于领先地位，并已实现了国内主流OLED面板厂商和模组厂商的覆盖。

C恒运昌：公司是国内领先的半导体设备核心零部件供应商，主要从事等离子体射频电源系统、等离子体激发装置、等离子体直流电源、各种配件的研发、生产、销售及技术服务，并引进真空获得和流体控制等相关的核心零部件，围绕等离子体工艺提供核心零部件整体解决方案。如果把芯片制造比喻成版画艺术品的高科技复刻，那么产生及控制等离子体的等离子体射频电源系统就是这场高科技复刻的“指挥家”。等离子体射频电源系统通过精确控制电流频率和功率，指挥着半导体制造过程中的等离子体变化，确保在晶圆表面精确、均匀地沉积出薄膜层、精细地刻蚀出复杂图形和去除光刻胶等。等离子体由于具有独特的光、热、电物理特性以及高活性、高能量的特点，为半导体精密制造提供了不可替代的工艺基础。如今等离子体工艺广泛应用于薄膜沉积、刻蚀、离子注入、清洗去胶、键合等芯片制造的重要环节，并随着先进封装技术的发展应用于更多工艺环节中。随着芯片结构的不断复杂化、半导体工艺制程的持续演进，等离子体工艺的关键作用将愈发凸显。

京仪装备：公司主要从事半导体专用设备的研发、生产和销售，主营产品包括半导体专用温控设备（Chiller）、半导体专用工艺废气处理设备（Local Scrubber）和晶圆传片设备（Sorter）。公司的半导体专用设备为半导体生产过程提供了必要的温度控制、工艺废气处理及晶圆传送等功能，是晶圆制造所必须配备的专用生产设备，该类设备的需求会随着晶圆制造产线建设加快和设备投资支出的增长而增长。

侨源股份：2025年9月19日公司在互动平台披露，公司生产的电子特种气体包括高纯氮气、高纯氩气等产品，可应用于半导体制造领域。目前公司已与多家半导体产业链企业建立合作。