半导体概念股票|半导体板块龙头股资金流向(实时)

祥明智能：2023年5月6日公司在互动平台披露，公司的无刷FFU风机，应用于半导体元器件和生物医药等领域，净化空间以达到作业环境要求。

信维通信：公司主营业务包括天线及模组、无线充电模组及相关产品、EMI\EMC器件、高精密连接器、声学器件、汽车互联产品、被动元件等，客户涵盖全球知名科技企业，应用领域包括消费电子、商业卫星通信、智能汽车、物联网/智能家居等。消费电子是公司目前主要的下游应用市场，商业卫星通信、智能汽车、物联网/智能家居是公司新兴的重要下游应用市场，均存在广阔的发展前景，可为公司的成长提供较大增长空间。此外，公司密切关注科技发展趋势，积极孵化新技术及产品，在数据中心、人工智能、低空飞行、机器人等前沿应用领域探索更多成长机会。

奥士康：2019年11月8日公司在互动平台披露：公司肇庆科技产业园项目未来主要生产高端汽车电子电路、任意层互联HDI、高端通讯5G网络、高端半导体IC/BGA芯片封装载板、大数据处理存储电子电路等产品。

西部材料：公司难熔金属材料主要包括钨、钼、钽、铌、铪及其合金材料等，具体形态有板材、带材、管材、棒材、丝材、制品、组件等，产品服务我国航天、核电、船舶、兵器、医疗、半导体等配套任务。公司生产的航天用高温铌合金在航天液体火箭发动机上得到广泛应用，公司开发的W-Cu、TZM合金材料制品组件，作为核心关键耐高温部件，为“长征”“天宫”及探月、 探火等重大航天工程配套了关键材料；公司生产的高纯钽、铌板带产品是低温超导线制备用关键材料，助力我国超导技术的发展，已在“ITER”项目、医疗精准诊断用核磁共振成像仪（MRI）、磁控直拉单晶硅制备设备（MCZ）等下游领域应用；公司开发的钨铜合金、钼铜合金材料及下一代热沉材料，应用于半导体功率器件的散热系统，市场反馈良好；公司开发的钨/铜热沉材料组件应用于有关大科学装置面向等离子体部件，为托卡马克装置的安全稳定运行提供基础保障；公司开发的钨铼/钼合金/石墨三层旋转阳极靶，作为核心零部件应用于CT用X射线球管，实现国产替代，助力解决高端医疗影像装备“卡脖子”问题。

燧原科技：AI加速卡及模组是贡献公司收入的主要产品形态之一，产品以公司云端AI芯片为基础，将配套的存储模组、电源与信号管理模组、散热组件以及高速接口等组件集成在PCB载板或OAM模组而成。根据IDC数据和公司销售量情况，2025年中国AI加速卡整体出货规模约400万张，其中英伟达以约220万张出货量占据约55%的市场份额。公司当年AI加速卡及模组销售量达6.6万张，对应中国AI加速卡市场的占有率约1.7%，在国内其他AI芯片厂商中位居前列。

源杰科技：2026年8月，公司拟在陕西省西咸新区沣西新城投资建设源杰半导体科技产业园项目（暂定名称，以有关部门最终备案名称为准），项目旨在突破公司现有产能瓶颈，扩大高端激光器芯片生产规模，推动高端产品规模化生产和产业化应用，进一步提升公司产品交付能力和市场竞争力。本次项目预计投资总额约426,815.67万元（含土地出让金，最终以实际投资金额为准）。项目聚焦高速激光器芯片领域，把握数据中心市场发展的机遇，契合数字经济发展对光通信核心器件的需求。依托公司IDM流程自主可控技术积淀及现有客户基础，旨在通过产能扩充与工艺优化，持续响应市场需求变化，提升公司在全球激光器芯片领域的市场份额与综合竞争力。

晶华新材：公司专注于胶粘材料领域，产品下游应用场景丰富，涵盖建筑装饰、交通工具、智慧医疗、电子元器件、包装等多个领域，市场空间广阔，需求稳定且持续增长。客户结构持续优化，已实现从以经销商为主向终端客户深度拓展的发展转变，目前已与中车集团、主流飞机运营商、多家知名汽车制造商等核心终端客户建立稳定合作关系，客户质量与合作粘性显著提升，为公司持续经营提供坚实保障。2024年9月5日，公司在互动平台表示，电子及集成电路胶带是公司工业胶粘材料领域的产品，运用于电子元器件的胶粘材料。

景旺电子：公司是专业从事PCB研发、生产和销售的国家高新技术企业，已成为印制电路板行业内的重要品牌之一。公司覆盖多层板、HDI、高多层板、FPC、MPCB及刚挠结合板等，打造了“1+1+N”的业务布局，即1个支柱型业务（汽车电子）+1个重点发展业务（通信与数据基础设施）+N个高潜力业务（智能终端、工业控制、能源、医疗设备等）。公司已在汽车电子PCB领域占据全球领先地位，并战略性重点布局AI计算领域。

德邦科技：在集成电路封装材料领域，公司始终围绕行业头部客户需求，依托多年技术积累，持续推动关键材料的国产化进程。目前，晶圆UV膜、芯片固晶材料、导热界面材料（TIM1.5/TIM2）等成熟产品已在国内主流封测厂商实现稳定批量供货；同时，芯片级底部填充胶（Underfill）、DAF/CDAF膜、Lid框粘接材料等先进封装材料成功打破国外垄断，进入小批量交付阶段，芯片级导热材料也已进入客户端验证导入环节。公司已与通富微电、华天科技、长电科技、日月新等头部封测企业建立深度合作。公司凭借覆盖UV膜、固晶、导热、填充等丰富产品线，以及持续深化的国产替代能力，在先进封装材料领域的市场影响力进一步提升。2025年内，公司完成对泰吉诺的并表，其业务与公司原有导热产品在技术、应用、客户及市场等方面具备良好互补性。本次收购丰富了公司在电子封装材料、特别是导热界面材料领域的产品体系，同时加快公司在高算力、高性能先进封装材料领域的战略落地，推动公司半导体业务高质量发展。

长飞光纤：公司依托产业资源优势参与设立企业风险投资（CVC）基金，完善了以武汉长飞科创产业基金合伙企业（有限合伙）、湖北长江长飞激光智造创业投资基金合伙企业（有限合伙）、湖北省长飞天使创业投资基金合伙企业（有限合伙）及长飞江城智能创业投资基金（武汉）合伙企业（有限合伙）为代表的产业基金布局，聚焦光通信、泛半导体、新材料等硬科技赛道，围绕公司战略发展方向及产业上下游，与合伙人共同完善价值链布局。

复旦微电：FPGA与GPU、CPU、ASIC并列为算力基石，可应用于人工智能、5G通信、高端路由、测试测量等领域。FPGA具有硬件可重构的特性，在算法迭代频繁的场景中能够提供更具灵活性和经济性的软件可编程方案，且在低延时的流式处理中更有优势。公司是国内FPGA芯片的领军者，是RF-FPGA、FPAI等多款创新产品架构的首创企业。

江苏雷利：据爱企查披露，公司持有常州欣盛半导体技术股份有限公司0.58075%股权。欣盛半导体官网披露，公司聚焦显示驱动芯片领域，专业从事以全加成法为技术核心的覆晶薄膜显示驱动芯片（COF Display Driver IC）及其封装基板（COF载带）的设计、研发、制造。

博杰股份：2026年4月29日公司在互动平台披露，公司持有泰微科技15.60574%的股权。泰微科技专注于半导体检测与自动化技术解决方案，业务涵盖半导体前后道纳米级缺陷检测、工艺量测设备的研发、生产制造、销售及相关技术服务。主要产品包括晶圆缺陷检测和工艺量测设备。其晶圆缺陷检测设备的检测对象涵盖各类半导体材料晶圆，具体到磷化铟晶圆的检测能力，需根据设备的具体型号配置、检测精度要求及客户工艺需求等因素综合确定。

沪电股份：公司始终专注执行既定的“聚焦PCB主业、精益求精”的运营战略，经过多年的发展和长期积累，公司已经在技术、质量、成本、品牌、规模等方面形成相对竞争优势，居行业领先地位，是PCB行业内的重要品牌之一。公司连续多年入选中国印制电路行业协会（CPCA）、行业研究机构Prismark、N.T.Information等行业协会及研究机构发布的PCB百强企业。公司PCB产品以数据通讯、智能汽车为核心应用领域，辅以工业控制及其他应用领域，主要用于AI服务器及HPC、高速网路交换机及路由器、通用服务器、汽车智能及电动化系统、汽车安全系统及工业设备。

华正新材：公司半导体封装基板材料包括BT封装材料和CBF积层绝缘膜，适用于半导体先进封装工艺。BT封装材料，具有高耐热性、耐CAF、低介电常数和低膨胀系数等核心技术优势，主要应用于Mini&MicroLED、Memory（Flash、DRAM）、RFPA、MEMS、CPU/GPU等算力芯片、PMIC、VCM音圈马达等应用场景。CBF积层绝缘膜是公司近年来重点研发的半导体封装材料，具有优良的介电性能、热膨胀系数、剥离强度、绝缘性能和可加工性能，可应用于CPU/GPU等算力芯片、VCM音圈马达、PMIC等芯片的半导体封装。

联合化学：公司依托精细化工合成技术积累，通过控股子公司启辰半导体战略性布局半导体材料产业链。启辰半导体定位于苯乙烯类光刻胶单体、树脂等的研发、生产与销售，主要产品可应用于KrF光刻胶、紫外光固化胶粘剂、电子级溶剂及OLED半导体化学品等领域，属于半导体制造过程中不可或缺的电子化学品之一。

永新光学：在半导体光学领域，公司布局多年，和国内多家头部客户建立长期合作关系，超精密光学元组件产品已应用于半导体制造核心装备、半导体光学量检测设备、无掩膜光刻设备等，新客户、新项目顺利推进。在光学量检测设备方面，公司在关键尺寸检测、膜厚测量等前、后道量检测环节均有布局，关键光学元部件技术领先，并获得多家头部客户的订单。

向日葵：公司主营业务聚焦医药领域，主要为抗感染类、心血管类、消化系统类等药物的研发、生产和销售。公司主要营业收入由原料药和制剂构成，其中克拉霉素原料药占主要构成部分，主要销往国内外生产克拉霉素制剂药的生产企业及贸易商。

智立方：围绕半导体产业链关键环节，公司构建了较为完善的产品矩阵。在显示半导体领域，公司形成了以LED芯片高速分选设备、晶圆挑晶设备、MiniLED固晶设备及LED探针测试一体设备为代表的产品体系；在光通信半导体领域，公司开发了芯片外观检测设备、巴条排列设备、芯片翻转摆放设备、共晶固晶设备及自动化生产设备等系列装备。在传感半导体领域，公司推出晶圆检测分选设备及CIS芯片分选设备；在功率半导体领域，公司推出软焊料固晶设备；在IC板级封装领域，公司开发了晶圆排片设备、IC检测分选编带设备、多芯片固晶设备及倒装贴片设备；上述产品能够应用于芯片检测、分选、封装及自动化生产等关键环节，通过自动化和智能化设备提升客户产线效率及产品良率。

先导基电：先导科技集团作为全球稀散金属全产业链的高科技领军企业之一，专注于集成电路关键材料、核心零部件的创新发展，同时积极投身于新一代半导体衬底、外延、芯片及模块的研发、生产与销售业务。先导科技集团在半导体产业链上下游拥有深厚积累的资源，不仅能为凯世通提供电子材料（如掺杂材料、前驱体、电子特气）、关键零部件（如静电卡盘、流量计）以及离子源工艺测试的供应链支持，还能帮助凯世通实现机台的原位检测。