半导体概念股票|半导体板块龙头股资金流向(实时)

大普微：公司主要从事数据中心企业级SSD产品的研发和销售，是业内领先、国内极少数具备企业级SSD“主控芯片+固件算法+模组”全栈自研能力并实现批量出货的半导体存储产品提供商。公司专注数据中心企业级SSD产品，产品代际覆盖PCIe 3.0到5.0，充分满足各类型客户的产品需求。公司主要产品为数据中心企业级SSD，应用于互联网、云计算、通信运营商、AI模型训练&推理、金融和电力等领域。未来，公司将继续深耕半导体企业级存储领域。公司将根据数据中心存储发展趋势，继续投入研发资源，丰富产品矩阵。同时，企业级SSD作为“先进存力”，是算力基础设施的“基石”，在AI等产业发展中发挥关键作用。公司围绕AI全面布局大容量QLC SSD、SCM SSD、可计算存储SSD等产品，并向智能网卡、RAID卡等网络互联领域延伸，打造具备行业竞争力的平台型存储产品与方案提供商。

亨通光电：公司已在欧洲、南美、南亚、非洲、东南亚等国家地区进行通信网络产业布局。公司收购的德国j-fiberGmbH公司拥有近40年的特种光纤研发和制造经验，是全球领先的特种光纤生产商；其产品覆盖激光与半导体光纤、耐辐照光纤、超高温光纤、传感光纤、医疗光纤等多个领域，应用于通信、医疗、工业、传感、勘测及制造行业。2025年，公司继续完善海外本地化产能布局和全球化产业布局，积极推动墨西哥等海外光通信产业基地的产能提升。

宝通科技：公司坚持开放协同的发展理念，以产业投资与业务合作为纽带，链接上下游与跨行业优质资源，围绕主业布局前沿科技赛道，推动技术、资本、产业的深度融合。通过产业基金及子公司，以精准的投资战略，在工业互联网、人工智能、矿山自动驾驶、新能源、半导体（涵盖光刻胶与语音识别芯片）以及虚拟现实技术等领域持续进行前瞻性布局，既捕捉新兴产业增长机会，也为主业智能化升级导入技术与资源，延伸服务场景、强化核心能力。

赛微电子：公司是以MEMS纯代工模式为理念、特色工艺和制造能力为基础、国际化运营为侧重的半导体专业服务厂商。公司通过长期积累掌握MEMS制造核心工艺技术，并努力向硅光、射频、模拟等特色工艺技术进行延伸拓展；公司同时向客户提供IC设计服务及EDA工具服务，MEMS等特色工艺开发、集成、晶圆制造及封装测试服务。公司已初步构建MEMS封装测试能力，前瞻性布局IC设计服务及EDA工具服务，致力于为客户提供从设计服务及EDA工具、工艺开发、晶圆制造到封装测试的一站式综合服务，并将着重立足本土，拓展国际化运营。

峰岹科技：服务器散热系统对BLDC电机驱控方案提出了极严苛的要求：更高精度、更快响应和极致稳定，公司凭借在工业伺服领域深厚的专利技术与前瞻布局，已成功构筑难以撼动的技术护城河。目前，公司已强势打入全球主流散热模组厂商核心供应链，为服务器运算单元、高阶交换机、数据中心电源及CDU等部件的散热需求提供高效能电机驱动控制方案。公司正积极扩大研发量能，加大对数据中心风冷散热、分布式液冷散热等产品的开发力度，持续为终端客户提供更高效、更节能、低震低噪的散热驱动方案。

德明利：公司是一家专业存储控制芯片及解决方案提供商，核心能力源于自主可控的存储主控芯片与固件方案研发，及其产业化应用的长期深耕。公司经过多年积累，构建了“硬科技+软服务”的双轮支撑体系，掌握了自主可控的主控芯片研发核心技术，同步形成固件解决方案及量产优化工具核心技术，夯实解决方案的技术根基。在此基础上，公司持续深化“从底层技术到终端场景”的全链路布局，推动业务模式从单纯产品销售逐步向场景化、定制化解决方案转型升级，使存储模组成为解决方案落地的重要载体，为客户提供一站式、全链路存储解决方案服务。公司产品线涵盖固态硬盘类、嵌入式存储类、内存条类及移动存储类四大系列，已广泛应用于数据中心、手机、车载电子、PC、平板、安防监控等多元应用场景。

明阳电路：公司继续深耕主营PCB业务，逐步加大半导体测试板、AI服务器、800G高端光模块等工艺的研发及投入力度，组建高速大算力产品开发团队，加速推进相关技术突破与产业化落地。目前，高速服务器、AI加速卡、800G光模块产品已经进入小批量阶段。同时，公司积极布局PCB产业链高成长性细分赛道，重点推进玻璃基先进封装产品方向，组建专业开发团队并建成晶圆级玻璃基封装实验线。此外，公司大力研发基于新型PCB封装的SiC功率模块产品，进一步拓宽在新能源汽车及储能领域的业务布局。2025年，公司成立AI产品事业部，聚焦算力产业高速发展中芯片、服务器、通信等相关行业，对PCB技术迭代要求的储备和预研。

骏亚科技：FPC（含RFPC）及HDI主要应用于锂电池保护板、车载、智能穿戴、摄像头模组（CCM）、无线充、TWS等细分领域；研发样板及小批量板客户累计超过10,000家，产品涵盖高精密多层板、金属基(芯)板、高频高速板、高Tg厚铜板、电源模块板、平面绕组板、混合介质高频多层板、大尺寸PMI泡沫板、金手指板、埋盲孔板及根据客户要求定做特殊印制电路板，应用于5G/6G通信、控制器、传感器、工业机器人、功率模块、大功率LED、汽车毫米波雷达、半导体设备（光刻、蚀刻、测试等）、卫星通讯等领域。

侨源股份：2025年9月19日公司在互动平台披露，公司生产的电子特种气体包括高纯氮气、高纯氩气等产品，可应用于半导体制造领域。目前公司已与多家半导体产业链企业建立合作。

阳谷华泰：2026年1月，深圳证券交易所决定终止对公司发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金申请的审核。2025年8月，修订后，公司拟以7.16元/股发行140,577,632股及支付现金的方式购买波米科技99.64%股份，同时拟募集配套资金不超过48,392.92万元。交易价格143,790.84万元。波米科技目前的主要产品包括非光敏性聚酰亚胺与光敏性聚酰亚胺涂层材料以及液晶取向剂，主要应用于半导体分立器件制造、半导体（先进）封装与液晶显示面板制造领域。波米科技在应用于半导体先进封装和液晶取向剂的聚酰亚胺材料领域取得重大突破，打破了日本和美国企业对相关领域的垄断。波米科技官网披露，公司开发的PSPI产品各类指标均达到或超过国际同类产品水平，突破了日美企业技术垄断，实现了光敏性聚酰亚胺光刻胶核心技术自主可控。公司正在与国内TOP.1芯片设计企业协同开发世界领先的“超超低温”型光敏性聚酰亚胺光刻胶产品，以满足新一代2.5D、3D以及Chiplet（芯粒）等最前沿先进封装技术的需求。业绩承诺方承诺标的公司2025年度-2028年度净利润合计不低于24,326.75万元。

永吉股份：公司控股子公司上海埃延半导体有限公司致力于大硅片及第三代半导体材料衬底外延设备的生产制造以及衬底材料的研发。2024年7月18公司在互动平台披露，公司子公司上海埃延半导体有限公司的半导体设备目前处于样机验证阶段。

锐科激光：2025年报披露，公司在半导体高端制造实现“从0到1”跨越，与业界头部半导体制造商进行合作，实现了半导体制程过程中量测光源的国产替代。

洪田股份：2025年内，公司下属控股子公司洪瑞微成功中标上海知名成套设备企业“视觉外观检测与射线测厚二合一设备”项目。洪瑞微控股子公司洪镭光学，聚焦于PCB HDI/FPC高阶线路板、半导体玻璃基板（TGV）、先进封装掩模版三个应用领域，已向市场推出三款微纳直写光刻设备，并完成交付。

中国海防：在特装电子行业方向上，公司部分产品具有完全自主可控能力优势，其中子公司杰瑞电子在运动控制器件方向上为制定七项国家相关标准的行业领军企业，运动控制类产品能够提供从芯片级、模块级、设备级到系统级的一体化解决方案，技术水平达国外同期先进水平，为神舟系列飞船、第四代核电技术示范工程提供服务；特装操控设备全系列产品已实现了100%国产化，多项技术处于国内领先水平，无人装备操控系统达到国际先进水平。特装电源产品在特装加固计算机、雷达电源等细分领域处于国内领先水平，高端晶片电源产品达到国际先进水平。

安路科技：公司完成了新一代面向通算和智算服务器的FPGA芯片研发设计，推出了面向激光雷达、ADAS、智慧大灯、光场屏、电子后视镜等汽车场景的多款车规产品，实现了基于国产28nm工艺的FPGA芯片、基于先进工艺的高性能FPGA芯片量产交付，并加速推进高性能通用IP及新一代大规模FPGA芯片自主研发，产品矩阵丰富度进一步提升。

燧原科技：AI加速卡及模组是贡献公司收入的主要产品形态之一，产品以公司云端AI芯片为基础，将配套的存储模组、电源与信号管理模组、散热组件以及高速接口等组件集成在PCB载板或OAM模组而成。根据IDC数据和公司销售量情况，2025年中国AI加速卡整体出货规模约400万张，其中英伟达以约220万张出货量占据约55%的市场份额。公司当年AI加速卡及模组销售量达6.6万张，对应中国AI加速卡市场的占有率约1.7%，在国内其他AI芯片厂商中位居前列。

格科微：近期，公司超高像素产品导入大客户以及公司临港12英寸晶圆厂关注度高。经内部核实：1、公司2亿像素产品开发顺利，并与部分客户达成初步合作意向，但尚未形成客户产品出货。2、公司多年以来专注于CIS与显示驱动芯片领域，临港工厂目前主要生产产品为公司高端CIS产品。公司未来仍将专注主业进行工艺开发和产品研发。

江苏雷利：据爱企查披露，公司持有常州欣盛半导体技术股份有限公司0.58075%股权。欣盛半导体官网披露，公司聚焦显示驱动芯片领域，专业从事以全加成法为技术核心的覆晶薄膜显示驱动芯片（COF Display Driver IC）及其封装基板（COF载带）的设计、研发、制造。

西部超导：公司的MCZ超导磁体继续发力，实现批量应用，服务国内外多家客户，特别是实现了韩国、芬兰半导体项目应用。2026年8月20日公司在互动平台披露，在半导体领域，公司控股子公司聚能磁体已完成全系列半导体用MCZ超导磁体的研发与批量制造，综合性能达到国际先进水平，订单快速增长；研发的半导体硅片热处理装备实现批量化设计与制造。

汉威科技：传感器属于物联网感知层的核心技术，公司经过二十余年的潜心研发，现已打造出包含芯片设计、敏感材料、制造工艺、封测技术等全流程的传感器核心技术平台，具备国内领先的气体传感器研发和生产技术。随着平台技术的扩展强化，更多新种类的传感器产品不断产出。公司掌握厚膜、薄膜、MEMS、陶瓷等核心工艺，能够生产半导体类、催化燃烧类、电化学类、红外光学类、光致电离类、激光类等主要种类气体传感器，全产业链自主可控，稳居气体传感器领域龙头地位。