半导体概念股票|半导体板块龙头股资金流向(实时)

长光华芯：公司聚焦半导体激光领域，始终专注于半导体激光芯片的研发、设计及制造，主要产品包括高功率单管系列产品、高功率巴条系列产品、高效率VCSEL系列产品及光通信芯片系列产品等，逐步实现高功率半导体激光芯片的国产化。公司紧跟下游市场发展趋势，不断开发具有领先性的产品、创新优化生产制造工艺、布局建设生产线，已形成由半导体激光芯片、器件、模块及直接半导体激光器构成的四大类、多系列产品矩阵，成为半导体激光行业的垂直产业链公司。公司产品可广泛应用于：光纤激光器、固体激光器及超快激光器等光泵浦激光器、直接半导体激光输出加工应用、激光智能制造装备、国家战略高技术、科学研究、医学美容、激光雷达、机器视觉定位、智能安防、消费电子、3D传感与摄像、人脸识别与生物传感等领域。报告期内，公司主营业务未发生重大变动。

路维光电：目前公司已实现180nm制程节点半导体掩膜版量产，150nm/130nm已通过客户验证并小批量量产，同时公司已掌握的半导体掩膜版制造技术可以覆盖第三代半导体相关产品，产品已全面应用于IC制造、IC器件、先进封装等领域，满足先进半导体芯片封装、半导体器件、MEMS传感器、射频芯片、硅基OLED等产品应用的需求，为我国半导体行业的发展提供关键的上游材料国产化配套支持。通过投资建设路芯半导体130-28nm半导体掩膜版项目，公司进一步完善在半导体领域的布局。该项目投产后，产品将覆盖MCU（微控制芯片）、SiPh（硅光子）、CIS（互补金属氧化物半导体图像传感器）、BCD（双极-互补-双扩散-金属氧化物半场效应管）、DDIC（显示驱动芯片）、MS/RF（混合射频信号）、Embd.NVM（嵌入式非易失存储器）、NOR/NANDFlash（非易失闪存）等半导体制造相关行业，进一步完善产业链供给、推动国产替代进程。

华特气体：公司针对集成电路、第三代半导体、光掩模、MEMS等细分市场，强化定制化服务能力，以“小批量、高价值”产品弥补传统领域需求缺口。在第三代功率器件半导体方面，公司产品满足碳化硅（SiC）与氮化镓（GaN）等第三代半导体的生产需求。公司产品也已进入到全国最大的氮化镓生产厂商和碳化硅生产厂商供应链。

和林微纳：公司凭借卓越的技术和出色的服务，已成功跻身众多国际知名芯片及半导体封测厂商的探针供应商行列，在继续保持MEMS精微屏蔽罩及现有半导体测试探针产品优势的同时，公司成功针对半导体基板测试线针(替代进口)、半导体前道晶圆测试探针卡，后道测试界面连接系统方案，机器人微型精密传动系统和微型精密手机光学零组件的布局。截至2025年末，公司2021年度定增募投项目中的“基板级测试探针研发量产项目”已完成建设并结项，目前正处于产品性能优化与产能爬坡阶段。公司与客户保持较高的市场粘性，有效匹配了新一代高性能芯片在成品测试环节对物理精度及电学性能等方面的要求。车规级2D MEMS探针卡完成三温测试验收、高针数MEMS探针卡通过高低温、载流和寿命等指标验证，已被国内头部芯片企业认可、0.09mm弹簧探针成功量产用于Wafer测试，正式开始量产出货。

科翔股份：凭借母公司拥有高阶HDI的优势，开拓PLP先进板级封装,其拥有成本低、芯片散热性能高的优势。此外，公司持续钻研MOS三极管产品，桥堆整流产品，氮化镓及碳化硅多芯片合封产品，以迎合产品微型化需求。

欧莱新材：公司已实现G5、G6、G8.5、G8.6、G10.5、G11等世代线半导体显示用溅射靶材的量产供货，公司铜靶、铝靶、钼及钼合金靶和ITO靶等主要产品已批量运用于京东方、华星光电、惠科、超视界、彩虹光电和深超光电等下游知名半导体显示面板厂商TFT-LCD产品中，并进一步开拓了在Mini LED和Micro LED等新型半导体显示产品中的应用。

矽电股份：晶圆探针台是对未切割晶圆上的器件进行特性或故障检测而使用的测试设备，主要应用在集成电路、分立器件领域。探针台与测试机连接后，能自动完成对晶圆上全部裸芯片的电参数测试及功能测试。晶圆探针台通过高精密四维平台，微米级的定位精度，实现晶圆上PAD点与探针卡上的探针可靠接触，从而实现对晶圆上裸芯片的测试，并将测试结果记录或者标识标志点，在下道工序进行处理。公司是境内产品覆盖最广的晶圆探针台设备厂商，产品类型从手动探针台到全自动探针台，尺寸从4英寸到12英寸，应用领域包括集成电路及分立器件的晶圆测试，步进精度可达到±1.3μm。在产品功能上具备有自动上下片，自动换卡，自动对针等功能，实现产品的高产能能力；支持TTL、RS232、GPIB等多种接口，可与各类测试机搭配使用，满足多类芯片测试需求。同时，产品支持OCR、三温测控系统及耐高压测试组件，具备良好的产品工艺性能。

科威尔：公司在功率半导体领域围绕高端测试装备的国产化突破与生产测试流程的自动化/智能化升级进行布局，不断丰富和完善覆盖功率模块从芯片验证、模块研发测试到规模化量产测试所需的高性能、高可靠性设备及解决方案，通过完整的产品矩阵，推动高端功率半导体测试设备的国产化进程，为国内新能源汽车等关键领域的功率半导体供应链自主可控和产业升级提供坚实的装备支撑。产品线包括动态测试系统、静态测试系统、功率器件热特性测试系统以及自动化测试工作站等测试解决方案。

诚志股份：子公司石家庄诚志永华是国内主要的液晶材料生产厂家，秉承清华大学液晶材料领域的先进技术和经验，开创液晶材料国产化先河，已经发展成为我国规模大、品种全、服务完善的液晶材料金牌企业，并创立了国产液晶自主品牌“slichem”。石家庄诚志永华为全球最大的TN/STN混合液晶材料供应商、全球主力TFT-LCD用混合液晶材料供应商及OLED显示材料新锐供应商。为顺应未来的技术发展趋势，公司在包括智慧视窗、染料液晶、OLED材料、光学胶材料及其它新型显示用化学品等平板显示的前沿技术和产品开发方面积极布局，从专注于液晶材料进一步扩展到相关显示材料领域。子公司诚志永华作为公司半导体显示材料业务的管理平台，于2021年通过增资扩股方式引入了15家战略投资者，2022年完成了股份制改制和更名，正式启动了分拆上市的前期筹备工作。

三安光电：湖南三安与意法半导体在重庆设立的合资公司安意法生产碳化硅外延、芯片独家销售给意法半导体，已于2025年2月实现通线，首次建设产能2,000片/月，规划达产后8吋外延、芯片产能为48万片/年。湖南三安与意法半导体在重庆设立的合资公司安意法生产碳化硅外延、芯片独家销售给意法半导体，已于2025年2月实现通线，首次建设产能2,000片/月，规划达产后8吋外延、芯片产能为48万片/年。

深圳华强：公司电子元器件交易及服务平台已集聚了众多国际国内原厂资源、百万级的大中小企业客户及中小贸易商资源、过亿条供求信息资源、海量的交易数据资源以及齐备的仓储、物流、报关等配套资源。公司授权分销的产品线包括muRata（村田）、Novatek（联咏科技）、SMI（慧荣科技）、Wolfspeed、Littelfuse（力特）、TechPoint、ST、松下（Panasonic）、Mitsumi（美上美）、LG等诸多国际顶尖品牌，以及海思、紫光展锐、昂瑞微、江波龙、晶存科技、纳芯微、全志科技、兆易创新、格科微、华润微、澜至、芯导科技、卓胜微、艾为电子、赛微微电等众多本土知名品牌。公司合作的各类应用领域的头部厂商包括智能手机领域的OPPO、VIVO、小米、传音、沃特沃德；汽车电子（含新能源汽车）领域的比亚迪、德赛西威、华阳通用、欣锐科技、台达、航盛集团、麦格米特、英搏尔；数据中心电源领域的欧陆通、中国长城；无人机领域、光模块领域的头部公司以及其他领域的中兴通讯（通讯领域）、海康威视（安防领域）、TCL华星（半导体显示领域）、小天才（智能穿戴领域）、影石创新（智能影像领域）、中车时代电气（轨道交通领域）、维信诺（OLED领域）等。

鹏鼎控股：2023年1月，公司拟与关联公司礼鼎半导体科技(深圳)有限公司签订《投资入股协议书》，礼鼎半导体拟通过本次增资新增2159.05万美元注册资本，其中由公司以货币方式认缴其中的1511.34万美元注册资本。剩余新增注册资本由其他投资人认缴(其他投资方暂未确定)。根据以上协议，公司本次将向礼鼎半导体增资1.36亿美元，其中，1511.34万美元计入礼鼎半导体的注册资本，剩余款项全部计入资本公积。礼鼎半导体现有股东同意公司对其股权进行调整并且确认放弃对本次增资所涉新增出资的优先认购权。礼鼎半导体控股股东MontereyParkFinanceLtd.，持有公司控股股东美港实业有限公司100%股权。因此本次交易构成关联交易。礼鼎半导体专注于高阶半导体封装载板的研发、生产和销售。通过投资礼鼎半导体，一方面有助于公司借此加大半导体领域的战略布局，充分把握电子行业的技术发展趋势，符合公司的战略发展方向；另一方面公司可与礼鼎半导体深化在生产管理及高端制造等方面学习互鉴，充分发挥协同效应，提升公司的市场竞争优势。2023年2月28日公司互动易披露：目前，礼鼎已具备生产Chiplet相关产品的能力。

亨通光电：公司致力于光模块及光互联综合解决方案的开发与制造。面向5G前传、F5G全光网、数据中心互联三大应用场景，成功推出数据中心与超算应用的400G和800G光模块，核心路由器集群互联应用的300G CXP2 AOC，F5G应用的XGPON、XGSPON、25G PON、NGPON2光模块以及5G前传应用的10G、25G CWDM彩光与DWDM可调系列光模块，助力客户打造超宽、智能、开放的光互联网络，展现以客户为先的持续创新技术实力。公司入选中国电信国家重点研发计划“T比特级超长跨距光传输系统关键技术研究与应用示范”建设工程(400G高速光模块、100G高速光模块)项目和“低功耗高集成度高性能100G光传输系统研究与应用示范”建设工程(100G、400G高速光模块)项目，成为这两个项目100G、400G光模块唯一提供商。400G光模块产品可全面满足国内外数据中心需求。目前，公司400G光模块产品已在国内外市场获得小批量应用。800G光模块产品在领先交换机设备厂商通过测试，将根据市场情况导入量产。公司在OFC2023现场展示了400G和800G系列产品，包括基于最新硅光方案的400G DR4，以及EML方案的400G FR4、400G LR4和800G DR8等产品。

云南锗业：2025年8月20日公司在互动平台披露，公司子公司云南鑫耀半导体材料有限公司生产的化合物半导体产品为砷化镓晶片、磷化铟晶片。磷化铟晶片主要用于生产光模块中的激光器、探测器芯片，下游主要运用于5G通信/数据中心、可穿戴设备等；砷化镓晶片主要用于射频器件产品、激光器件、传感器，常用高亮度发光二极管（HBLED）器件产品，下游可运用于手机及电脑、通信基站、无人驾驶、新一代显示（Mini LED、Micro LED）、工业激光、面容识别等领域。2025年8月21日公司异动公告披露，控股子公司鑫耀公司在2—4英寸规格的磷化铟晶片量产后，为应对未来的市场需求，对更大尺寸的产品开展了研究开发，但从研发到规模化生产尚存在较大不确定性。公司及鑫耀公司目前并无6英寸磷化铟晶片规模化量产的具体计划。2023年2月24日公司在互动平台披露，控股子公司云南鑫耀半导体材料有限公司生产的砷化镓产品可运用于汽车毫米波雷达。

冠石科技：宁波冠石已于2025年3月19日实现了55nm光掩膜版交付验证及40nm光掩膜版生产线成功通线。这不仅是公司战略布局“一大一小一微”全面落实的历史性重要里程碑，更是公司稳步迈入半导体行业高精尖技术领域的新起点。截至2026年3月，公司28nm相关生产设备全部提前交付，相关设备调试工作顺利进行，公司将继续按照已有的工作计划，积极推进各项生产工作。光掩膜版制造项目建成投产后，公司将成为国内技术能力先进的独立光掩膜版生产企业，可填补国内先进制程光罩空白，打破国外高端光掩膜版的垄断局面

先导基电：2026年3月，公司拟以14.90元/股向关联方先导科技集团有限公司发行不超过2.36亿股A股股票，募集资金总额不超过35.1亿元，扣除发行费用后，资金将用于半导体光学部件研发及产业化项目、半导体精密零部件和子系统研发及产业化项目、高端量测装备与生命科学仪器研发及产业化项目、铋材料业务升级改造项目。

恒为科技：公司具备优秀的技术研发能力和创新能力。恒为科技多年来一直致力于技术创新，不断加大研发力度，为客户提供新产品，满足客户需求。在嵌入式计算/智能系统平台产品线上，公司具有很强的产品设计能力，掌握了包括硬件设计、高速信号仿真和设计、散热设计、机械结构设计、FPGA设计、DSP设计、底层软件设计、ATCA系统、交换芯片、网络处理器和相关软件开发等多领域的完整开发能力，具备从低端到高端全系列产品的设计能力。产品层面，公司在多领域全面布局，横跨计算、网络、安全、存储等通用信息化领域，以及嵌入式领域，核心技术和产品积累共用，形成合力与协同。目前已形成丰富的产品线，满足多场景需求，包括：各类机架式服务器、高密度服务器、加固服务器等，各类工业标准技术平台：ATCA、CPCI、VPX、COM-E，国产交换机平台，二三层网络协议栈软件、国产网安处理平台、国产数据库一体机、国产信息化AI一体机等等多种形态的产品，产品线和解决方案构成完整。近年来，公司持续投入国产信息化服务器、网络交换平台、加固计算机系统、安全处理平台、AI加速计算平台等重要产品的研发，为未来业务扩展和收入增长打下了良好的基础。

天通股份：公司专注于晶体材料专用设备的研发与制造，产品线涵盖从晶体生长到加工的全系列应用设备。这些设备广泛应用于光伏、蓝宝石、压电晶体以及新兴的半导体行业。具体产品包括晶体生长炉、截断机、开方机、硅片研磨机和抛光机等关键设备。公司在晶体材料设备领域的核心竞争力体现在光伏和蓝宝石等晶体的生长设备以及相应的切磨抛加工设备上。近年来，公司将研发重点放在了光伏设备上。推出了最新一代RCZ单晶炉，适用于生产低氧含量的N型电池片，满足了高效太阳能电池的需求。

精测电子：目前公司是国内半导体检测设备领域领军企业之一，已基本形成在半导体检测前道、后道全领域的布局，公司子公司武汉精鸿主要聚焦自动测试设备（ATE）领域（主要产品是存储芯片测试设备），老化（Burn-In）产品线在国内一线客户实现批量重复订单、CP（ChipProbe，晶片探测）/FT（FinalTest，最终测试，即出厂测试）产品线相关产品已取得相应订单并完成交付。公司子公司上海精测主要聚焦半导体前道检测设备领域，致力于半导体前道量测检测设备的研发及生产，设备应用于硅片加工、晶圆制造、科研实验室、第三代半导体四大领域。上海精测膜厚系列产品、OCD设备、电子束设备、半导体硅片应力测量设备、明场光学缺陷检测设备等核心产品均处于国内行业领先地位，竞争优势明显。其中膜厚系列产品、OCD设备、电子束设备已取得国内先进制程重复性订单；半导体硅片应力测量设备验证通过且已取得国内多家头部客户重复性订单。

强一股份：根据公开信息搜集并经整理以及Yole的数据，2023年、2024年公司分别位居全球半导体探针卡行业第九位、第六位，是近年来唯一跻身全球半导体探针卡行业前十大厂商的境内企业。近年来，前十大探针卡厂商合计市场份额均超过80%。其中，前五大厂商排名均未发生变化，合计市场份额约为70%，为第一梯队厂商。前五大厂商中，FormFactor、Technoprobe以及MJC稳居前三，历年均保持了10%以上的市场份额，具有相对竞争优势；JEM、旺矽科技市场份额在4%-8%之间小幅波动。第六至十名厂商的排名存在一定变化，属于第二梯队，其中2023年、2024年公司均进入前十名，已经稳居第二梯队。根据公开信息搜集并经整理，2024年我国半导体探针卡市场规模接近全球的15%，但国产探针卡厂商全球市场份额占比不足5%，国产替代空间广阔。