半导体概念股票|半导体板块龙头股资金流向(实时)

宝通科技：公司专注于现代工业散货物料智能输送解决方案与服务，立志成为“全球领先的智能输送服务商”，唯有紧跟科技浪潮，深度融合创新科技与实体产业，才能在现代工业散货物料智能输送领域铸就辉煌，引领行业未来。公司设立的产业基金及子公司通过精准的投资战略，深度布局工业互联网、人工智能、矿山自动驾驶、新能源、半导体（涵盖光刻胶与语音识别芯片）以及虚拟现实技术等前沿科技领域，不仅旨在捕捉新兴领域的增长机遇，更旨在通过资本的力量，搭建起与下游客户的长期战略合作桥梁，有效整合产业链上下游各方的优势资源，如同汇聚百川入海，博采众长。

永吉股份：公司控股子公司上海埃延半导体有限公司致力于大硅片及第三代半导体材料衬底外延设备的生产制造以及衬底材料的研发。2024年7月18公司在互动平台披露，公司子公司上海埃延半导体有限公司的半导体设备目前处于样机验证阶段。

博众精工：半导体设备领域是公司重点布局的一个战略性新兴板块。公司聚焦于开发满足先进封装工艺要求的固晶（包含共晶）和AOI检测设备，重点关注先进封装、光电子、AI算力等领域。公司推出的全自动高精度共晶机已经在光通讯领域形成批量销售，并出口至海外。2025年内，公司并购了上海栎智半导体科技股份有限公司。公司的工艺介质供应系统及工艺定制化设备业务由上海栎智承接。上海栎智电子先进材料生产配套系统主要是服务电子级化学品、前驱体材料的生产厂商，为其提供生产端的成套装备，包括精馏、提纯、充装、分装、撬装等功能。该系统目前的核心产品为前驱体材料生产成套设备。

骏亚科技：FPC（含RFPC）及HDI主要应用于锂电池保护板、车载、智能穿戴、摄像头模组（CCM）、无线充、TWS等细分领域；研发样板及小批量板客户累计超过10,000家，产品涵盖高精密多层板、金属基(芯)板、高频高速板、高Tg厚铜板、电源模块板、平面绕组板、混合介质高频多层板、大尺寸PMI泡沫板、金手指板、埋盲孔板及根据客户要求定做特殊印制电路板，应用于5G/6G通信、控制器、传感器、工业机器人、功率模块、大功率LED、汽车毫米波雷达、半导体设备（光刻、蚀刻、测试等）、卫星通讯等领域。

锐科激光：2025年报披露，公司在半导体高端制造实现“从0到1”跨越，与业界头部半导体制造商进行合作，实现了半导体制程过程中量测光源的国产替代。

兴森科技：半导体业务聚焦于IC封装基板（含CSP封装基板和FCBGA封装基板）领域，立足于芯片封装测试环节的关键材料自主配套。公司CSP封装基板业务聚焦于存储、射频两大主力方向，并向汽车市场拓展，产品结构会向高附加值高单价的方向拓展，尤其是多层板难度板，致力于通过优化产品结构增强盈利能力。受益于存储芯片行业复苏和主要存储客户的份额提升，公司CSP封装基板业务产能利用率逐季提升，整体收入实现较快增长。但广州兴科项目仍处于主要客户认证阶段，尚未实现大批量订单导入而导致整体产能利用率较低和当期亏损，但当前订单需求持续向好，公司已启动扩产，计划逐步将其产能扩充至3万平方米/月。

明阳电路：公司继续深耕主营PCB业务，逐步加大半导体测试板、AI服务器、800G高端光模块等工艺的研发及投入力度，组建高速大算力产品开发团队，加速推进相关技术突破与产业化落地。目前，高速服务器、AI加速卡、800G光模块产品已经进入小批量阶段。同时，公司积极布局PCB产业链高成长性细分赛道，重点推进玻璃基先进封装产品方向，组建专业开发团队并建成晶圆级玻璃基封装实验线。此外，公司大力研发基于新型PCB封装的SiC功率模块产品，进一步拓宽在新能源汽车及储能领域的业务布局。2025年，公司成立AI产品事业部，聚焦算力产业高速发展中芯片、服务器、通信等相关行业，对PCB技术迭代要求的储备和预研。

华正新材：公司半导体封装基板材料包括BT封装材料和CBF积层绝缘膜，适用于半导体先进封装工艺。BT封装材料，具有高耐热性、耐CAF、低介电常数和低膨胀系数等核心技术优势，主要应用于Mini&MicroLED、Memory（Flash、DRAM）、RFPA、MEMS、CPU/GPU等算力芯片、PMIC、VCM音圈马达等应用场景。CBF积层绝缘膜是公司近年来重点研发的半导体封装材料，具有优良的介电性能、热膨胀系数、剥离强度、绝缘性能和可加工性能，可应用于CPU/GPU等算力芯片、VCM音圈马达、PMIC等芯片的半导体封装。

睿创微纳：2025年内，公司继续深耕AI在各业务领域的应用，从芯片设计到终端产品取得多项重要进展。第三代红外图像处理SOC、高性能低功耗AI-ISP、红外图像专用NPU完成设计、验证和优化，并小批量生产。完成NPU专用深度学习编译器的原型设计，衔接上层算法和底层硬件，充分发挥NPU的硬件优势。迭代优化近内存计算模块的可靠性和能效，完成测试芯片的指令集架构和硬件设计，并投片进入测试。布局开发新一代AI-ISP、NPU架构，进一步赋能红外图像质量提升；探索新型高能效、高面效深度学习计算引擎，降低芯片成本与功耗。

兆日科技：公司以现代信息技术解决票据防伪起家，经过多年发展，公司已成为一家专注于金融票据防伪技术、银行对公业务平台、纸纹防伪技术的研发及销售的国家高新技术企业。公司主要技术及产品包括：电子支付密码器系统及密码芯片、银企通对公业务平台、纸纹核验设备、纸纹验货APP及小程序、金融票据纸纹防伪系统终端及模块。公司主要客户是全国各大银行，产品广泛应用于银行对公开户企业及部分大型金融机构及企事业单位。

联瑞新材：AI服务器、高速通信设备、消费电子、汽车电子、工业控制、医疗、航空航天等行业的不断发展，带动了EMC、LMC、GMC、Underfill等封装材料领域的市场需求，进而对于具有更低CUT点、更加紧密填充、更低的放射性含量、高导热性的球形二氧化硅、球形氧化铝等功能性先进粉体材料的市场需求。公司依靠核心技术生产的功能性先进粉体材料具有行业领先的电性能、低CUT点、高填充率、高纯度等优良特性，持续精准满足新一代芯片封装材料的高性能要求。

ST长方：公司主要从事LED离网照明、应急照明、电风扇、便携式储能产品等其他电子产品及LED照明光源器件的研发、设计、生产和销售，照明及其他电子产品被广泛应用于各种日常生活、生产作业、户外休闲、消防、应急救灾、石油、石化、燃气检修、工矿企业、探险、野外工作、家庭及商场应急备用等场所；封装产品主要是贴片式LED照明光源器件。控股子公司康铭盛自创立以来高度聚焦离网照明业务并延伸开拓智能照明及离网家居小家电业务，拥有优秀的具国际视野的研发和市场拓展团队，拥有自主知识产权，居于行业领先地位，其产品移动便捷、节能环保、品质优良，较好满足了各行业、户外休闲及缺电少电地区用户的照明需求，销售渠道遍布全球。

康达新材：中科华微是一家专业从事高可靠集成电路产品研发和服务的高新技术企业，致力于为特殊装备领域客户提供优质产品和服务。中科华微已形成微控制器芯片（MCU）、通用集成电路、高功率密度电源、系统级封装电路（SiP）四大产品管线，包括微控制器芯片MCU（32 位微型控制器电路、16位微控制器电路等）、系统级SIP芯片（射频综合控制SIP芯片、数据处理模块、异构处理器SIP芯片等）、各类模拟集成电路（存储器、电源管理、接口电路、信号链电路等）以及高功率密度电源等系列产品，尤其在特殊装备MCU国产替代细分领域具有技术优势和市场影响力。公司子公司中科华微被认定为第六批国家级专精特新“小巨人”企业、国家高新技术企业，获评四川省瞪羚企业、成都市企业技术中心，在相关领域资质齐全。

飞龙股份：公司持有深圳市创成微电子有限公司10%的股权。深圳市创成微电子有限公司官网披露，公司是一家专业从事芯片设计与方案研发的国家高新技术企业。创成微（CCM）核心业务包含数字信号处理（DSP）芯片研发、时钟芯片研发、电机控制芯片研发、数字信号处理算法研究、音频系统设计、应用方案推广等。

炬芯科技：作为中国领先的低功耗AIoT芯片设计厂商，公司专注于中高端智能音频SoC芯片的研发、设计与销售，深耕无线音频、智能穿戴、智能交互等AIoT核心场景，为行业提供高集成度的专业芯片产品与一体化解决方案；公司坚定践行品牌客户战略，以持续高强度技术研发筑牢产品核心竞争力，推动市场份额稳步攀升。依托全场景AI音频布局，公司已构建起低功耗大算力芯片硬件架构、高性能音频链路及音频算法、高带宽低延迟无线连接技术、便捷高效的端侧AI开发工具四大核心技术壁垒，并率先布局存内计算（CIM）技术，CPU+DSP+NPU架构实现AI算力高效加速，从底层架构突破传统计算模式的存储墙与功耗墙瓶颈，与端侧AI对高能效比、低功耗、实时推理的核心要求高度契合，形成软硬件协同、算法与连接技术深度融合的差异化优势。

百傲化学：公司子公司芯慧联立足于中国半导体和新一代电子信息产业，为客户提供晶圆分选(WaferSorter)、晶圆前端模块设备(EFEM)等装置或系统单元，在晶圆前端模块设备(EFEM)细分市场领域中表现出色。芯慧联致力于为中国半导体和平板显示产业在装备、零部件以及技术服务支持方面实现国产化、现地化做贡献。面板级设备前端模块（PLPEFEM）作为半导体生产流程中一项关键设备，大幅面内实现扇出布线的先进封装工艺，相比传统封装，有望代替传统封装成为Sensor、功率IC、PMIC等最佳解决方案，具有高速可靠的设备前端模块晶圆传输系统配置全新的清洁机器人和高生产效率的精准对位机器人，适用于多种形式的晶圆对准，已完成从操作系统、中间件、数据库、应用、安全到行业应用全方位国产化适配工作。

富瀚微：公司是业内领先的芯片设计公司之一，长期深耕视觉领域，是以视频为中心的芯片和完整解决方案提供商，致力于为客户提供高性能视频编解码IPC以及NVR SoC芯片、图像信号处理器ISP芯片、智能显示芯片、车载视频与传输芯片及相应的完整的产品解决方案，同时也提供技术开发、IC设计等专业技术服务。公司产品广泛应用于智能视频、智能物联、智能出行等领域，覆盖全球行业领先品牌终端产品。

芯朋微：公司是国家规划布局内重点集成电路设计企业和高新技术企业，是国内少有的完整具备高低压电源芯片、高低压驱动芯片、功率器件、功率模块、电源电机功率系统芯片及解决方案的公司，尤其是高压ACDC产品具备国际一流水准，根据国际知名市场研究机构Omdia于2024年发布的行业统计报告中，芯朋微位列“AC-DC integrated switching regulators”产品大类的全球第二名。公司在国内率先开发成功并量产了700V单片高低压集成开关电源芯片、1500V/1700V高低压集成开关电源芯片、数字图腾柱无桥PFC芯片、零瓦待机高低压集成开关电源芯片、1200V半桥驱动芯片、200V SOI MOS/LIGBT集成驱动芯片、100VCMOS/LDMOS集成驱动芯片等产品。

TCL中环：2025年内，公司半导体材料业务坚持“国内领先，全球追赶”战略，产品出货超1200MSI，实现营业收入57.07亿元，同比增长21.75%，营收及出货量继续稳居国内半导体硅片行业前列。2025年，公司运营效率显著提升，已覆盖国内外重点客户，综合竞争力国内行业领先。公司将持续丰富产品和客户结构，以技术、效率、品质为抓手，形成差异化竞争优势。

ST海钦：公司参股公司武汉敏声，主营以射频滤波器为拳头产品，同时覆盖压电式麦克风以及压电超声传感器芯片，致力于打造成一家集设计、生产和销售于一体的企业。