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半导体概念股票|半导体板块龙头股资金流向(实时)

 
 板块概念股龙头股DDX数据(输入板块代码或拼音查询): 概念板块列表
 
半导体 ( 板块 994242 )
12985.95 +2.99 %
BBD: 163.19亿   成交额:7,417.87亿  开盘:12633.46  最低:12460.91  最高:13029.12  振幅:4.56%  更新时间:2026-08-07
DDX: 0.103   DDY: 0.054   特大单差: 1.3   大单差: 0.9   中单差: -0.7   小单差: -1.5   单数比:1.02  通吃率: 2.20%
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半导体概念股介绍
龙头公司介绍(入选板块理由)

华康洁净:公司专注于半导体及泛半导体洁净室、新型显示洁净室与其他高科技产业洁净室等垂直细分领域,2024年实现了电子洁净业务“零的突破”,2025年交付了多个有影响力的电子洁净项目,彰显“医疗专项—实验室—电子洁净”三足鼎立格局的基本成型。公司电子洁净业务客户主要来自于半导体及泛半导体、新型显示等高科技相关产业,包括芯片制造、先进封装、半导体材料、硅片、光刻胶、光学膜、新型显示等企业。截至目前,公司电子洁净业务已服务山东先导智感电子科技、先导芯光电子科技(武汉)、上海宏茂微电子(长江存储控股子公司)、杭州科百特、浙江晶引电子、武汉海微科技、湖北中一科技等企业,订单覆盖半导体材料、化合物半导体芯片、车规级电子元件、新能源材料等细分领域。

金时科技:2026年6月6日公司异动公告披露,公司持有汇鑫隆丰90.7231%股权,汇鑫隆丰持有江苏华兴激光科技有限公司1.8596%股权,股权穿透后,公司持有江苏华兴约1.6871%股权,公司持股比例较低。江苏华兴官网披露,公司主要基于金属有机物化学气相沉积(MOCVD)技术、电子束/全息光刻和纳米压印技术,生产以磷化铟(InP)、砷化镓(GaAs)为基底的不同结构和功能的半导体外延片,广泛应用于激光通信、激光传感、激光加工、手机射频功放等领域。

先导基电:先导科技集团作为全球稀散金属全产业链的高科技领军企业之一,专注于集成电路关键材料、核心零部件的创新发展,同时积极投身于新一代半导体衬底、外延、芯片及模块的研发、生产与销售业务。先导科技集团在半导体产业链上下游拥有深厚积累的资源,不仅能为凯世通提供电子材料(如掺杂材料、前驱体、电子特气)、关键零部件(如静电卡盘、流量计)以及离子源工艺测试的供应链支持,还能帮助凯世通实现机台的原位检测。

托伦斯:公司专注于为半导体设备、高功率激光器提供精密金属零部件产品,其中应用于半导体设备领域的主要产品包括半导体关键工艺零部件、半导体工艺零部件、半导体结构零部件产品,达到国内头部半导体设备企业对该等精密金属零部件的高标准技术要求,可达到应用于先进制程半导体设备的性能要求。关键工艺零部件为半导体设备中直接构成反应工作区,对晶圆工艺良率影响程度高、制备工艺复杂的产品,在关键工艺零部件产品上,公司已系统性地覆盖了刻蚀、薄膜沉积、热处理等工艺中的反应环境构建、气体分布、精密温度控制及晶圆吸附固定等核心环节。产品品类涵盖腔体、内衬、匀气环、加热器等多种关键部件,形成了较为完整的产品体系,能够满足上述半导体制造关键工艺对精密金属零部件的多样化需求。公司工艺零部件主要包括冷却工艺零部件、静电卡盘安装座、气路座、腔室盖板及晶体炉等。公司半导体结构零部件主要包括法兰、盖板、信号箱壳体等起到支撑、连接作用的零部件产品。

盛美上海:公司推出前道涂胶显影Ultra LithTM Track设备,采用公司具有全球专利申请保护的垂直交叉式架构,应用于300mm前道集成电路制造工艺,可提供均匀的下降层流、高速稳定的机械手以及强大的软件系统,从而满足客户的高产出及其他特定需求。该设备支持主流光刻机接口。公司研发的涂胶显影Track设备已经进入客户端验证阶段,并且获得了部分工艺结果,涂胶工艺膜厚满足客户要求,显影关键尺寸CD接近工艺指标。最新研发的KrF工艺300WPHTrack设备已经于2025年9月顺利交付中国头部逻辑晶圆制造厂。

晶华微:公司主营业务为高性能模拟及数模混合集成电路的研发与销售,主要产品包括医疗健康SoC芯片、工业控制及仪表芯片、智能感知 SoC 芯片等,其广泛应用于医疗健康、压力测量、工业控制、仪器仪表、智能家居等众多领域。公司获得国家级“专精特新”小巨人、浙江省“专精特新”中小企业、“浙江省半导体行业创新力企业”等多项荣誉称号。

有研硅:2026年6月,公司拟通过公开竞价摘牌方式参与收购滁州市南谯区国有资产运营有限公司挂牌转让的晶隆半导体60%股权,挂牌转让底价为45,070.692万元。若成功摘牌,公司将持有晶隆半导体60%股权,并纳入公司的合并报表范围内。标的公司从事硅外延产品的研发、制造与销售,与公司自身发展具有较强的产业协同效应。目前,标的公司已完成8英寸硅外延片试生产,产品通过多家客户验证,并积极向国内头部半导体客户送样验证,客户反馈良好。

华亚智能:公司目前半导体设备维修业务主要是集中在刻蚀、沉积、扩散、离子注入、氧化、清洗等设备的各类真空阀门维修。在半导体设备维修方面,公司为半导体设备终端用户提供各种产品,2025年内,公司主要为半导体芯片客户提供真空阀门维修业务服务。

富创精密:公司突破海外技术壁垒,相关产品通过国内外头部设备厂商认证并实现国产化替代,成为其核心供应商。铝合金加热盘实现多款规模化生产;不锈钢加热盘实现多型号小批量生产,产品已应用于PECVD、Strip ETCH等核心机台,公司在2025年内持续推进先进制程产品开发验证,自主技术与产品竞争力持续增强。

依顿电子:公司重点围绕汽车电子、计算与通信等核心应用领域,成功完成了TRX-5G发射接收器单元、汽车底盘及转向控制器、毫米波雷达、LED汽车大灯凸台铜基板、1500V逆变器、机器人半挠性产品、无人机HDI产品等重点产品项目的开发。同时,公司在多层板埋入式铜块工艺、HDI平台工艺等关键技术上取得突破,为高端产品的量产提供了核心工艺保障。

京仪装备:公司产品主要包括半导体专用温控设备、半导体专用工艺废气处理设备和晶圆传片设备。公司产品主要应用于成熟或先进制程集成电路制造的集成电路制造产线。在逻辑芯片领域,28nm 以下为业内先进制程,公司产品已经适配国内最先进的逻辑芯片制造产线;在3DNAND存储芯片领域,128 层以上(含 128 层)为业内先进制程,公司产品已经适配国内最先进的存储芯片制造产线。

电科芯片:公司业务为硅基模拟半导体芯片及其应用产品的设计、研发、制造、测试、销售。公司的主要产品包括硅基模拟半导体相关芯片、器件、模组、整体解决方案和其相关的智能终端应用产品。相关产品广泛应用于卫星通信与导航、蜂窝与短距通信、安全电子、能源管理、消费电子、智能电源、智能网联汽车等领域。公司积极调整经营策略,持续加强研发投入和产品迭代升级,积极丰富公司产品谱系,在卫星通信与导航、安全电子及智能网联汽车等领域实现产品与技术突破。公司作为控股型公司,其生产经营业务通过三家全资子公司(西南设计、芯亿达、瑞晶实业)进行。

江波龙:公司正持续向综合型半导体存储品牌企业转型,聚焦于半导体存储应用产品的全链条能力建设,形成芯片设计(包括主控芯片及存储芯片)及固件算法开发、封装测试等核心能力。公司主营业务在存储器基础上,已拓展至主控芯片设计、存储芯片设计等集成电路设计领域,实现了更全面的市场布局和更深度的产业链协同。

海川智能:2026年6月,公司拟以人民币13,000.00万元购买南京集溢半导体科技有限公司15.30%的股权。标的公司主要产品为砷化镓(GaAs)晶片、原材料4N金属镓(N代表纯度),该两类产品2025年收入占比分别约为84.77%、15.02%。下游客户采购砷化镓(GaAs)晶片,主要用于生产红黄光LED芯片、VCSEL(垂直腔面发射激光器)激光芯片等产品;客户采购原材料4N金属镓主要用于提纯为6N、7N镓产品。其全资子公司大庆溢泰半导体材料有限公司是国家级高新技术企业、国家级专精特新“小巨人”企业、国家级绿色工厂、2023年砷化镓衬底产品省级制造业单项冠军企业、省级工程技术研究中心、省级企业技术中心。公司在现有主营业务即自动衡器业务稳健发展的同时,拟通过本次交易实现在半导体产业的战略布局、实现多元化可持续发展。

至纯科技:公司加速在电子大宗气体领域的布局。2025年内,由公司投资设计并建设运营的国内首座完全国产化、满足12英寸晶圆28纳米制程要求的半导体级大宗气体供应工厂持续稳定运行,成功打破半导体级大宗气由国际供应商垄断的格局,实现该制程节点国内自主大宗气站零的突破。公司第二座大宗气站于2025年内投入运营并已开始为客户提供供气服务,随着客户产能爬升,将为公司贡献稳定可观的运营收入。TGM、TCM驻厂服务有序开展,为晶圆厂提供一整套的气体、化学品综合服务;部分腔体部件清洗已经通过用户端验证并稳步上量。

民德电子:2026年7月,公司向特定对象发行股票申请获得深圳证券交易所受理。2026年6月,修订后,公司拟向特定对象发行不超过51,337,521股,募集资金总额不超过100,000.00万元(含本数),在扣除发行费用后将用于特色高压功率半导体器件及功率集成电路晶圆代工项目、补充流动资金及偿还银行借款项目。项目总投资113,998.75万元。本项目计划使用广芯微现有厂房及附属设施并进行改造,拟通过购置生产设备、检测仪器及软件系统等,新建6英寸功率半导体晶圆代工产线以提升晶圆代工产能。项目建成达产后,预计将新增适用于高压、大功率领域的IGBT、特高压VDMOS和700V高压BCD等产品代工产能6万片/月。

中微公司:公司CCP刻蚀设备中双反应台机型Primo D-RIE、Primo AD-RIE、Primo AD-RIE-e和单反应台机型Primo HD-RIE等产品已广泛应用于国内外一线客户的生产线。截至2025年上半年,CCP刻蚀设备累计装机量超过4500个反应台,较2024年同期增长超过900个反应台。公司的刻蚀产品已经对28纳米以上的绝大部分CCP刻蚀应用和28纳米及以下的大部分CCP刻蚀应用形成较为全面的覆盖。针对28纳米以下和存储器件工艺中广泛用到的晶边刻蚀,公司推出了12英寸晶边刻蚀设备Primo Halona。在存储器件制造工艺中,公司的产品已覆盖存储器件制造中的绝大部分应用。

闰土股份:2026年1月12日公司在互动平台披露:公司合计持有100%份额的闰土锦恒(嘉兴)投资合伙企业(有限合伙)(下称“闰土锦恒”)作为青岛同创致创创业投资中心(有限合伙)(下称“青岛同创”)的LP,闰土锦恒出资5,000万元人民币,持有青岛同创10.1626%的份额。根据上海超硅半导体股份有限公司(下称“上海超硅”)在上海证券交易所网站上公开披露的《招股说明书》,青岛同创持有上海超硅首次公开发行前股份1,320.5928万股占上海超硅首次公开发行前总股本的1.12%。2026年1月30日公司在互动平台披露:公司合计持有100%份额的闰土锦恒(嘉兴)投资合伙企业(有限合伙)作为无锡同创致芯创业投资合伙企业(有限合伙)(下称“同创致芯”)的LP,根据企业信息查询类平台上的公开信息,截至目前同创致芯持有山东金睿达稀土新材料有限公司6.4791%股份。

微导纳米:公司作为国内ALD与高端CVD设备的主要供应商,相关设备已广泛应用于国产存储芯片量产产线,相关工艺技术对推动DRAM、3D NAND等存储芯片技术的迭代与产业化具有关键支撑作用。未来,伴随3D结构层数持续增长以及客户扩产及国产化率的提升,公司有望深度受益。

精测电子:目前公司是国内半导体量检测设备领域领军企业。公司目前在半导体领域的主营产品分为前道量检测设备、后道电测检测设备、先进封装量检测设备和核心器件等,包括膜厚量测系统、光学关键尺寸量测系统、电子束缺陷检测系统、半导体硅片应力测量设备、明场光学缺陷检测设备和自动检测设备(ATE)等,用于晶圆加工、制造、封测环节的物理参数测量与电性性能检测,是先进制程良率管控核心装备。已与中芯国际、华虹集团、长江存储、合肥长鑫、广州粤芯等国内头部晶圆制造及存储芯片企业建立起稳定良好的合作关系,逐步实现国产设备在关键制程的验证与批量应用。

龙头公司介绍(入选板块理由)
行情数据
序号股票代码名称|自选股1|自2|自3|查股数据
1301235华康洁净 分时 日线 板块
2002951金时科技 分时 日线 板块
3600641先导基电 分时 日线 板块
4301583托伦斯 分时 日线 板块
5688082盛美上海 分时 日线 板块
6688130晶华微 分时 日线 板块
7688432有研硅 分时 日线 板块
8003043华亚智能 分时 日线 板块
9688409富创精密 分时 日线 板块
10603328依顿电子 分时 日线 板块
11688652京仪装备 分时 日线 板块
12600877电科芯片 分时 日线 板块
13301308江波龙 分时 日线 板块
14300720海川智能 分时 日线 板块
15603690至纯科技 分时 日线 板块
16300656民德电子 分时 日线 板块
17688012中微公司 分时 日线 板块
18002440闰土股份 分时 日线 板块
19688147微导纳米 分时 日线 板块
20300567精测电子 分时 日线 板块
序号股票代码名称|自选股1|自2|自3|查股数据
行情数据DDE数据资金单数单差数据特大(%)大单(%)小单(%)通吃率(%)主动率(%)
最新价涨幅换手率量比DDXDDYDDZ5日10日连续连增成交量(万元)BBD(万元)单数比买入卖出特大差大单差中单差小单差买入卖出买入卖出买入卖出通吃率1日通吃率5日通吃率10日通吃率20日主动率1日主动率5日主动率10日流通盘(万股)
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163.589.93%36.70%2.402.5691.92110.4962412174328.3112202.981.09530690336144.402.60-3.80-3.2014.40%10.00%27.30%24.70%23.70%26.90%7.0-2.3-2.9-2.312.012-4.027-4.7643083.1
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23.798.38%7.97%5.670.3430.8498.733362311713.69503.691.185440252151.702.602.70-7.004.20%2.50%23.80%21.20%34.40%41.40%4.31.81.40.3-7.004-4.274-5.9306028.5
41.877.55%4.40%2.010.1810.44411.4294411226334.779279.721.17440606476680.903.20-0.40-3.7014.00%13.10%33.40%30.20%19.30%23.00%4.13.0-1.5-2.83.3322.107-1.698125030.2
72.247.02%6.65%2.780.4921.25717.839381244849.013318.831.32313186174456.301.101.90-9.3015.80%9.50%24.20%23.10%31.10%40.40%7.44.54.33.310.1374.820-0.3129401.7
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24.844.41%8.51%1.800.0430.9155.210241280546.20402.731.1823188837706-1.401.904.20-4.704.30%5.70%23.90%22.00%34.40%39.10%0.5-2.6-1.9-0.711.4665.322-1.77338296.4
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最新价涨幅换手率量比DDXDDYDDZ5日10日连续连增成交量(万元)BBD(万元)单数比买入卖出特大差大单差中单差小单差买入卖出买入卖出买入卖出通吃率1日通吃率5日通吃率10日通吃率20日主动率1日主动率5日主动率10日流通盘(万股)
半导体概念板块解析(994242) 半导体龙头股概念股一览
半导体设备和材料处于产业链上游,是推动技术进步的关键环节。半导体设备和材料应用于集成电路(IC)、LED、MEMS、分立器件等领域,其中以IC领域的占比和技术难度最高。
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