半导体概念股票|半导体板块龙头股资金流向(实时)

兴业股份：2026年6月，公司异动公告披露，公司的半导体光刻胶用酚醛树脂仅处于送样测试阶段，尚未签订任何供货合同、暂未形成销售收入，最终能否成功市场化存在不确定性；公司的电子级酚醛树脂销售规模较小，2025年度仅占营业收入的0.12%。

金时科技：2026年6月6日公司异动公告披露，公司持有汇鑫隆丰90.7231%股权，汇鑫隆丰持有江苏华兴激光科技有限公司1.8596%股权，股权穿透后，公司持有江苏华兴约1.6871%股权，公司持股比例较低。江苏华兴官网披露，公司主要基于金属有机物化学气相沉积（MOCVD）技术、电子束/全息光刻和纳米压印技术，生产以磷化铟（InP）、砷化镓（GaAs）为基底的不同结构和功能的半导体外延片，广泛应用于激光通信、激光传感、激光加工、手机射频功放等领域。

西部材料：公司难熔金属材料主要包括钨、钼、钽、铌、铪及其合金材料等，具体形态有板材、带材、管材、棒材、丝材、制品、组件等，产品服务我国航天、核电、船舶、兵器、医疗、半导体等配套任务。公司生产的航天用高温铌合金在航天液体火箭发动机上得到广泛应用，公司开发的W-Cu、TZM合金材料制品组件，作为核心关键耐高温部件，为“长征”“天宫”及探月、 探火等重大航天工程配套了关键材料；公司生产的高纯钽、铌板带产品是低温超导线制备用关键材料，助力我国超导技术的发展，已在“ITER”项目、医疗精准诊断用核磁共振成像仪（MRI）、磁控直拉单晶硅制备设备（MCZ）等下游领域应用；公司开发的钨铜合金、钼铜合金材料及下一代热沉材料，应用于半导体功率器件的散热系统，市场反馈良好；公司开发的钨/铜热沉材料组件应用于有关大科学装置面向等离子体部件，为托卡马克装置的安全稳定运行提供基础保障；公司开发的钨铼/钼合金/石墨三层旋转阳极靶，作为核心零部件应用于CT用X射线球管，实现国产替代，助力解决高端医疗影像装备“卡脖子”问题。

国博电子：国博电子射频芯片主要包括射频放大类芯片（低噪声放大器LNA和功率放大器PA等）、射频控制类芯片（射频开关和数控衰减器等），广泛应用于移动通信、通信感知、卫星通信等系统设备和手机、无人机、物联网等终端产品。公司基站类射频芯片产品主要用于通信系统设备发射和接收时的信号控制、切换、放大等功能，产品包含低噪声放大器、功率放大器及射频大功率开关等，是国内基站射频器件的核心供应商。公司终端类射频芯片产品包含射频开关、天线调谐器、WIFI模组、终端模组等，供应链韧性及质量控制能力得到客户认可，已经开始向多家业内知名终端厂商批量供货；同时基于新型半导体工艺开发完成硅基氮化镓功放芯片，在业内首次实现了在终端射频领域的量产交付。在射频集成电路领域，公司以化合物半导体为基础，掌握了非线性仿真设计、模拟电路设计与仿真、芯片可靠性分析与测试等核心技术，形成了射频芯片和模块、微波毫米波芯片等产品。

康达新材：中科华微是一家专业从事高可靠集成电路产品研发和服务的高新技术企业，致力于为特殊装备领域客户提供优质产品和服务。中科华微已形成微控制器芯片（MCU）、通用集成电路、高功率密度电源、系统级封装电路（SiP）四大产品管线，包括微控制器芯片MCU（32 位微型控制器电路、16位微控制器电路等）、系统级SIP芯片（射频综合控制SIP芯片、数据处理模块、异构处理器SIP芯片等）、各类模拟集成电路（存储器、电源管理、接口电路、信号链电路等）以及高功率密度电源等系列产品，尤其在特殊装备MCU国产替代细分领域具有技术优势和市场影响力。公司子公司中科华微被认定为第六批国家级专精特新“小巨人”企业、国家高新技术企业，获评四川省瞪羚企业、成都市企业技术中心，在相关领域资质齐全。

华正新材：公司半导体封装基板材料包括BT封装材料和CBF积层绝缘膜，适用于半导体先进封装工艺。BT封装材料，具有高耐热性、耐CAF、低介电常数和低膨胀系数等核心技术优势，主要应用于Mini&MicroLED、Memory（Flash、DRAM）、RFPA、MEMS、CPU/GPU等算力芯片、PMIC、VCM音圈马达等应用场景。CBF积层绝缘膜是公司近年来重点研发的半导体封装材料，具有优良的介电性能、热膨胀系数、剥离强度、绝缘性能和可加工性能，可应用于CPU/GPU等算力芯片、VCM音圈马达、PMIC等芯片的半导体封装。

ST海钦：公司参股公司武汉敏声，主营以射频滤波器为拳头产品，同时覆盖压电式麦克风以及压电超声传感器芯片，致力于打造成一家集设计、生产和销售于一体的企业。

侨源股份：2025年9月19日公司在互动平台披露，公司生产的电子特种气体包括高纯氮气、高纯氩气等产品，可应用于半导体制造领域。目前公司已与多家半导体产业链企业建立合作。

深科达：公司生产制造的半导体设备主要包括IC器件、分立器件测试分选机、晶圆探针台、晶圆固晶机等，覆盖存储、功率、逻辑等多品类芯片封测需求。依托自主研发的纳米级精密运动控制、高速视觉对位及核心自主控制软件系统，产品兼具高精度、高稳定性与高适配性。目前已深度服务通富微电、华润微、长电科技、日月新、华天科技等头部封测企业，并与北美知名HDD存储厂商建立合作，为其提供存储AOI检测等高端设备，持续助力半导体封测环节国产化替代与产业升级。

天壕能源：2021年6月17日公司在互动平台披露，公司是福州紫荆海峡科技投资合伙企业（有限合伙）的有限合伙人，认购有限合伙份额2500万元人民币，占紫荆资本认缴出资额的2.27%，截至目前实缴份额2500万元人民币。福州紫荆海峡科技投资合伙企业（有限合伙）主要投资领域包括节能环保、先进制造、医疗健康等领域，并通过湖南华业天成创业投资合伙企业（有限合伙）间接持有英诺赛科（苏州）半导体有限公司的股权。

奔图科技：公司拥有丰富的集成电路设计经验和强大的嵌入式系统开发能力，具备16/32位国产自主内核设计、RISC-V内核独立设计和主流的ARM内核调整及应用的处理器设计与应用技术、实现双核至七核SoC芯片设计和国产C-SKY内核、ARM内核、专用DSP混编异构设计的多核异构SoC芯片设计技术、以安全子系统与应用子系统实行物理隔离，实现嵌入式硬件级安全防护的嵌入式安全eSE芯片设计技术、基于APMCortexM0+/M3/M4/M52等全系列内核的MCU设计与应用技术、支持芯片从需求到量产交付推广的一站式SoC/ASIC芯片设计平台技术、数模混合信号芯片设计技术、多场景低功耗存储架构设计技术、信息与电路防护技术、嵌入式AI软硬件加速优化技术等核心技术。

ST长方：公司主要从事LED离网照明、应急照明、电风扇、便携式储能产品等其他电子产品及LED照明光源器件的研发、设计、生产和销售，照明及其他电子产品被广泛应用于各种日常生活、生产作业、户外休闲、消防、应急救灾、石油、石化、燃气检修、工矿企业、探险、野外工作、家庭及商场应急备用等场所；封装产品主要是贴片式LED照明光源器件。控股子公司康铭盛自创立以来高度聚焦离网照明业务并延伸开拓智能照明及离网家居小家电业务，拥有优秀的具国际视野的研发和市场拓展团队，拥有自主知识产权，居于行业领先地位，其产品移动便捷、节能环保、品质优良，较好满足了各行业、户外休闲及缺电少电地区用户的照明需求，销售渠道遍布全球。

壹石通：公司Low-α球形氧化铝产品在2024年推动了客户端多批次验证，客户对产品综合性能提出了更高的定制化需求。该产品作为上游功能性粉体材料，其产业链条长、验证周期久，随着下游客户及其终端用户的多轮验证反馈、改善需求逐渐明确和具体，针对紧密堆积、性能优化和成本控制等差异化特点提出了多批次组合型号的验证需求。根据下游客户反馈的情况，现阶段已量产的芯片封装填料以Low-α球硅为主，而Low-α球铝的现阶段用量相对较少。综合考虑产业链条、差异化复配、成本控制及验证周期，下游大批量使用的节奏相对偏慢。2025年，公司将重点围绕客户的定制化需求进行产品综合性能的优化提升，努力加快推进市场导入，同时加强与国内下游EMC（环氧塑封料）、GMC（颗粒状环氧塑封料）厂家的技术交流和送样验证工作。另，2024年4月2日公司在互动平台披露：公司的Low-α球形氧化铝产品可用于HBM（High Bandwidth Memory，高带宽存储器）封装，直接用户是EMC（环氧塑封料）、GMC（颗粒状环氧塑封料）厂家。

山高环能：2021年9月7日公司在互动易平台披露：公司控股子公司北控能芯微公司的芯片主要为时钟芯片。

石大胜华：2024年，公司溶剂在满足自身电解液自用的情况下，仍以积极销售为主，公司各溶剂装置仍保持着高负荷开工率，并且在2024年6月份武汉基地22万吨锂电一体化项目一期顺利投产，已实现正常量产销售，整体市场份额保持在行业头部水平。武汉基地20万吨电解液项目2025上半年产能不断爬坡提升，公司目前同时具备东营和武汉两大生产基地，多基地协同布局，可高效辐射华北、华东、华南、西南、华中等下游锂电池聚集区域，保证服务高效、便利，同时大幅降低物流费用。客户主要行业有：1锂电池电解液；2半导体湿电子化学品；3聚碳酸酯；4医药中间体。

科翔股份：2025年，公司半导体业务聚焦于板级封装（PLP）、MOS三极管、第三代半导体模块三项业务：其中PLP板级封装重点是依托公司内部的高阶HDI制造能力，在此基础上完成氮化镓、碳化硅多芯片合封，具备成本低、散热性能高的优势，主要面向电源芯片领域。

联合化学：公司依托精细化工合成技术积累，通过控股子公司启辰半导体战略性布局半导体材料产业链。启辰半导体定位于苯乙烯类光刻胶单体、树脂等的研发、生产与销售，主要产品可应用于KrF光刻胶、紫外光固化胶粘剂、电子级溶剂及OLED半导体化学品等领域，属于半导体制造过程中不可或缺的电子化学品之一。

三安光电：湖南三安与意法半导体在重庆设立的合资公司安意法生产碳化硅外延、芯片独家销售给意法半导体，已于2025年2月实现通线，首次建设产能2,000片/月，规划达产后8吋外延、芯片产能为48万片/年。湖南三安与意法半导体在重庆设立的合资公司安意法生产碳化硅外延、芯片独家销售给意法半导体，已于2025年2月实现通线，首次建设产能2,000片/月，规划达产后8吋外延、芯片产能为48万片/年。

五方光电：沉浸式智能交互作为融合光学显示、多模态感知等多种技术的新型交互形态， 其核心产品涵盖头戴式显示器、增强现实（AR）眼镜、虚拟现实（VR）头显及配套的操控与传感外设，旨在为用户提供沉浸式体验，支持社交、娱乐、学习、办公等多元化应用场景。公司将持续密切关注相关领域动态，积极推进相关业务布局，保持与上下游企业的紧密联动，发挥在精密光学元件、半导体光学等方面的技术优势，响应客户在光学硬件方面的需求，助力行业快速发展。

华测检测：电子科技事业部设有安规、能效、电磁兼容和无线射频实验室并持续扩建中，服务城市足迹遍布深圳、北京、上海、昆山、宁波、合肥、常州等地。服务产品类型包括：电子电器、汽车电子、智能交通电子、电动两轮出行产品、电力设备、机械设备、医疗器械等。服务项目涵盖：安全及能效检测、电磁兼容检测、汽车电子EMC、无线射频RF、现场测试、机械指令认证及国际国内认证服务。本地综合测试能力结合国内CCC资质、欧盟NBB发证机构资质、英国UKCA发证机构资质以及国际电工委员会CB发证机构资质，为海内外客户提供本地测试与自主发证的一站式优质高效服务。