半导体概念股票|半导体板块龙头股资金流向(实时)

敏芯股份：2026年7月1日，公司异动公告披露，经公司自查，近期，公司关注到市场有关于MEMS探针产品以及公司与合作伙伴共同投资设立的控股子公司江苏敏成芯半导体有限公司涉及前述产品的传闻。目前，该合资公司刚注册成立，相关研发团队尚处于陆续到岗状态，目前暂无任何产品产出，后续相关产品需要经历从研发到试产再到量产的各个阶段，产品研发和量产均存在不确定性。2026年6月1日公司在互动平台披露，公司的封装测试主要由公司自主完成或委外完成，公司已构建专业的MEMS传感器产品封装和测试线，在MEMS生产体系上进一步拓展，不断增强自主封装测试能力。

九州一轨：2026年7月，公司拟以自有/自筹资金人民币6,998.96万元，认购江苏通用半导体有限公司新增注册资本983.00万元。本次增资完成后,公司预计持有通用半导体约6.4709%的股权。标的公司立足于激光隐切技术，是国产化替代进程的领军企业，技术水平处于国际领先地位。标的公司主营的“半导体晶圆切割”工艺处于后道“封装测试”中的前序“切割”工艺，该环节承载着前面上百道工序的价值，其工艺好坏可直接决定芯片的制造成本、晶粒的成品率以及芯片的质量。本次投资，不仅符合国家产业政策鼓励方向，且有助于公司深入半导体高端制造领域，加速建立具有核心竞争力的高端半导体加工业务板块，深入硬科技赛道，把握半导体行业爆发式增长的产业机遇。

富信科技：2026年7月1日，公司异动公告披露，公司关注到近期涉及碲化铋材料及公司产品价格的市场传闻。公司生产的Micro TEC产品所使用的碲化铋材料无需使用纯度达6N级及以上的碲、铋等单质原料。据了解，行业内生产Micro TEC产品所使用的碲化铋材料亦无需使用纯度达6N级及以上的碲、铋等单质原料。

蓝箭电子：公司主要从事半导体封装测试业务，为半导体行业及下游领域提供分立器件和集成电路产品。公司是国内半导体器件专业研发制造商，依托强大的自主技术研发能力和丰富的客户资源，经过多年深入研发和市场拓展，已成为国内多家知名企业的供应商之一，同时公司也是华南地区半导体器件主要的生产基地之一。公司主要为半导体行业及下游领域提供分立器件和集成电路产品，产品类型主要为二极管、三极管、场效应管、可控硅、IGBT、SiC SBD、SiC MOS等分立器件产品和LDO、AC-DC、DCDC、锂电保护充电管理IC、LED驱动IC及霍尔器件等集成电路产品。

盈新发展：2026年4月，长兴半导体56.25%股权已完成交割过户，并已完成上述工商变更登记手续。本次交易完成后，长兴半导体将成为公司控股子公司，纳入公司合并报表范围。长兴半导体深耕NANDFlash芯片封装测试多年，拥有成熟的封装产能，积累了优秀的封装工艺和技术以及上下游行业资源。公司旨在通过本次并购快速进入集成电路行业，为上市公司拓展新业务领域和第二增长曲线，实现战略转型以及资产质量与盈利能力的根本性提升。

中天精装：数字智能产业正从技术探索和落地逐步走向规模化应用，对专用芯片、功率器件、先进封装等细分领域的需求持续释放。公司确立转型发展战略，布局国家自主可控的关键环节——科技属性强、发展空间大的半导体领域，力争顺应产业发展趋势，为长期高质量发展打造新引擎。2025年度，在平稳运营装修装饰业务、为变革与发展提供更大空间的基础上，公司锚定战略转型方向，以应用场景为驱动，通过对外投资方式战略性参股产业链细分领域的具有投资价值的企业，具体包含半导体ABF载板企业（科睿斯）、HBM设计制造企业（远见智存）、先进封装企业（鑫丰科技）；同时与战略合作伙伴共同出资新设控股子公司微封科技、中天数算，分别聚焦半导体封测设备、算力服务业务，成为公司落地算力服务+半导体应用场景的重要载体。

金时科技：2026年6月6日公司异动公告披露，公司持有汇鑫隆丰90.7231%股权，汇鑫隆丰持有江苏华兴激光科技有限公司1.8596%股权，股权穿透后，公司持有江苏华兴约1.6871%股权，公司持股比例较低。江苏华兴官网披露，公司主要基于金属有机物化学气相沉积（MOCVD）技术、电子束/全息光刻和纳米压印技术，生产以磷化铟（InP）、砷化镓（GaAs）为基底的不同结构和功能的半导体外延片，广泛应用于激光通信、激光传感、激光加工、手机射频功放等领域。

亨通光电：公司已在欧洲、南美、南亚、非洲、东南亚等国家地区进行通信网络产业布局。公司收购的德国j-fiberGmbH公司拥有近40年的特种光纤研发和制造经验，是全球领先的特种光纤生产商；其产品覆盖激光与半导体光纤、耐辐照光纤、超高温光纤、传感光纤、医疗光纤等多个领域，应用于通信、医疗、工业、传感、勘测及制造行业。2025年，公司继续完善海外本地化产能布局和全球化产业布局，积极推动墨西哥等海外光通信产业基地的产能提升。

华正新材：公司半导体封装基板材料包括BT封装材料和CBF积层绝缘膜，适用于半导体先进封装工艺。BT封装材料，具有高耐热性、耐CAF、低介电常数和低膨胀系数等核心技术优势，主要应用于Mini&MicroLED、Memory（Flash、DRAM）、RFPA、MEMS、CPU/GPU等算力芯片、PMIC、VCM音圈马达等应用场景。CBF积层绝缘膜是公司近年来重点研发的半导体封装材料，具有优良的介电性能、热膨胀系数、剥离强度、绝缘性能和可加工性能，可应用于CPU/GPU等算力芯片、VCM音圈马达、PMIC等芯片的半导体封装。

中瓷电子：公司电子陶瓷系列产品包括光通信器件外壳、无线功率器件外壳、红外探测器外壳、大功率激光器外壳、声表晶振类外壳、3D光传感器模块外壳、氮化铝陶瓷基板、集成式加热器、精密陶瓷零部件等，广泛应用于光通信、无线通信、轨道交通、工业激光、消费电子、低碳供热制冷、汽车电子、半导体设备、低空经济等领域。公司开创了我国光通信器件陶瓷外壳产品领域，持续创新材料和精益技术，氮化铝薄膜基板已实现批量供货，已成为国内规模最大的高端电子陶瓷外壳制造商，光模块封装用陶瓷外壳和基板市占率处于全球头部地位。公司持续加大精密陶瓷零部件领域的研发和投入力度，已开发了氧化铝、氮化铝精密陶瓷零部件产品，建立了精密陶瓷零部件制造工艺平台，开发的陶瓷加热盘产品核心技术指标已达到国际同类产品水平并通过用户验证，已批量应用于国产半导体设备中，静电卡盘产品已经通过国内头部半导体设备公司上机验证，精密陶瓷零部件销售收入同比有大幅增长。

旭光电子：公司实现氮化铝粉体年化产能500吨，并推出高、中端产品组合，粉体品质及产业规模达到国内领先水平。同时，为更好地满足集成电路、IGBT基板、大功率LED封装等半导体市场应用的需求增长，公司凭借技术突破，成功开发出230W/m·k及以上的超高热导基板，成为国内率先实现批量供货的企业，产品性能达到国际先进水平；开发抗弯强度达550MPa以上的高抗弯基板已在半导体功率模块、车规级IGBT基板领域陆续获得批量订单，新产品前沿应用场景边界不断拓宽。目前，公司正加速推进氮化铝制品产能释放，深耕半导体等领域核心零部件国产化替代，其中面向新一代高速光模块的HTCC管壳及AI芯片封装用氮化铝连接器均已进入客户验证阶段。

大恒科技：2025年9月，公司拟以自有资金6亿元在上海投资设立全资子公司上海新恒芯锐科技有限责任公司，拟从事半导体相关辅助设备业务。本次投资设立全资子公司拟从事半导体相关辅助设备业务，子公司设立有利于公司完善在半导体行业、新兴产业领域的业务布局，实现公司多维度战略发展突破。

大唐电信：大唐联诚信息系统技术有限公司，经营范围软件开发；技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广；集成电路设计；集成电路销售；集成电路制造；信息安全设备销售；网络设备销售；计算机软硬件及辅助设备零售；工程和技术研究和试验发展；计算机软硬件及外围设备制造；通信传输设备专业修理；通信交换设备专业修理；智能无人飞行器销售；智能无人飞行器制造；潜水救捞装备销售；集成电路芯片及产品销售；物联网设备制造；物联网设备销售；导航终端销售；电子元器件批发；电子元器件零售等。2023年11月20日公司在投资者互动平台表示，公司特种通信产品可以应用于无人机，已有订单，正在进一步拓展市场。

海川智能：2026年6月，公司拟以人民币13,000.00万元购买南京集溢半导体科技有限公司15.30%的股权。标的公司主要产品为砷化镓（GaAs）晶片、原材料4N金属镓（N代表纯度），该两类产品2025年收入占比分别约为84.77%、15.02%。下游客户采购砷化镓（GaAs）晶片，主要用于生产红黄光LED芯片、VCSEL（垂直腔面发射激光器）激光芯片等产品；客户采购原材料4N金属镓主要用于提纯为6N、7N镓产品。其全资子公司大庆溢泰半导体材料有限公司是国家级高新技术企业、国家级专精特新“小巨人”企业、国家级绿色工厂、2023年砷化镓衬底产品省级制造业单项冠军企业、省级工程技术研究中心、省级企业技术中心。公司在现有主营业务即自动衡器业务稳健发展的同时，拟通过本次交易实现在半导体产业的战略布局、实现多元化可持续发展。

明微电子：公司是一家主要从事集成电路研发设计、封装测试和销售的高新技术企业，一直专注于数模混合及模拟集成电路领域。经过多年的发展，公司始终坚持以自主创新的研发、持续的技术积累不断推出有市场竞争力的驱动产品。在半导体产业链的协同支持下，公司一直坚持“以创新为驱动、市场需求为导向”的研发创新机制，紧密结合国内外市场发展的需求开展产品和技术的研发，不断进行新产品研发和对现有产品进行升级，来满足下游市场多样化的细分需求，并且集中研发力量做好细分行业的典型应用，公司产品主要分为显示驱动类、线性电源类和电源管理类等，产品广泛应用于显示屏、智能景观、照明和家电等领域。

德龙激光：公司主要提供硅/碳化硅/砷化镓/钽酸锂/铌酸锂/玻璃等各种晶圆材料的激光划片、晶圆激光开槽、碳化硅晶锭切片、碳化硅激光退火、晶圆激光隐切设备（SDBG）；玻璃通孔（TGV）、激光开槽（low-k）、Edge Trimming、晶圆打标、模组钻孔（TMV）、激光解键合（debonding）、辅助焊接等先进封装应用。德龙激光推出自主研发的硅晶圆激光隐切设备。该设备针对 12 英寸硅存储芯片研发，全面支持 SDAG（Stealth Dicing After Grinding）与 SDBG 工艺，特别适用于厚度35～85μm的超薄晶圆隐切与减薄前加工，是先进封装制程中不可或缺的关键装备。设备已获得存储芯片国内头部厂商的首个国产量产订单，项目已通过客户端量产验证，后续将持续优化并逐步扩大应用规模。

长芯博创：公司致力于平面波导（PLC）集成光学技术、硅光子集成技术和高速模拟芯片设计技术的规模化应用，在芯片设计、制造与后加工、器件封装、光学测试以及高速模拟芯片设计领域拥有多项自主研发并全球领先的核心技术和生产工艺。公司目前主要为全球范围内高速发展的光纤通信网络、互联网数据中心（IDC）、消费及工业互联市场提供高质量的光信号功率和波长管理器件、高速光收发模块、有源光缆（AOC）以及无源预端接跳线等产品及解决方案，其中，PLC光分路器、密集波分复用（DWDM）器件和10GPON光模块市场份额领先，国内数据中心光互联无源产品市场份额位居前列。此外，公司子公司长芯盛旗下拥有FIBBR和iCONEC两大子品牌，其自主研发的应用于有源光缆（AOC）的多通道光电收发芯片占据全球领先市场份额。

力合微：公司作为一家致力于物联网通信和连接的芯片企业，专注于电力线通信（PLC）技术、集成电路芯片和应用。公司秉持“用自己的芯，做天下事”的理念，致力于研发自主知识产权的通信芯片及解决方案。公司为高新技术企业、国家级专精特新“小巨人”企业。在业务布局上，公司形成了“智能电网”与“非电网”双轮驱动的战略格局。

太辰光：公司专注于光通信领域，是一家集研发、制造、销售和服务于一体的高新技术企业，产品涵盖各种光通信器件及其集成功能模块和光传感产品及解决方案。公司在光通信行业占据重要地位，尤其在光器件领域优势突出。公司是全球最大的光密集连接产品制造商之一，深耕光器件中高端市场。公司部分无源光器件产品(MTP/MPO高密度光纤连接器、光纤路由柔性板等)的技术水平在细分行业中处于领先地位，占据重要市场份额，产品广泛应用于全球范围内的大型数据中心、电信网络等建设。

洪田股份：2025年内，公司下属控股子公司洪瑞微成功中标上海知名成套设备企业“视觉外观检测与射线测厚二合一设备”项目。洪瑞微控股子公司洪镭光学，聚焦于PCB HDI/FPC高阶线路板、半导体玻璃基板（TGV）、先进封装掩模版三个应用领域，已向市场推出三款微纳直写光刻设备，并完成交付。