半导体概念股票|半导体板块龙头股资金流向(实时)

民德电子：2026年7月，公司向特定对象发行股票申请获得深圳证券交易所受理。2026年6月，修订后，公司拟向特定对象发行不超过51,337,521股，募集资金总额不超过100,000.00万元（含本数），在扣除发行费用后将用于特色高压功率半导体器件及功率集成电路晶圆代工项目、补充流动资金及偿还银行借款项目。项目总投资113,998.75万元。本项目计划使用广芯微现有厂房及附属设施并进行改造，拟通过购置生产设备、检测仪器及软件系统等，新建6英寸功率半导体晶圆代工产线以提升晶圆代工产能。项目建成达产后，预计将新增适用于高压、大功率领域的IGBT、特高压VDMOS和700V高压BCD等产品代工产能6万片/月。

有研硅：2026年9月，公司拟通过发行股份及支付现金方式向中国有研、德州汇达基金等2名交易对方购买山东有研艾斯合计71.89%的股权，拟通过发行股份方式向德州景泰购买山东有研半导体14.98%的股权，并募集配套资金。本次交易完成后，山东有研艾斯将成为上市公司的全资子公司，山东有研半导体将由上市公司控股子公司变为上市公司全资子公司。本次交易标的公司山东有研艾斯主营12英寸集成电路用大硅片的研发、制造与销售，核心产品包括半导体硅抛光片和外延片，广泛应用于高端芯片制造领域；山东有研半导体同样聚焦集成电路上游关键硅材料研发、生产与销售，主营6、8英寸硅抛光片、刻蚀设备用硅材料及部件等，产品广泛供应国内头部晶圆厂与半导体设备企业。通过本次交易，上市公司可以实现对标的资产的全资控股，有利于进一步推动管理整合、发挥协同效应、提升经营管理效率，充分释放标的资产与上市公司现有业务之间的协同潜力。

晶升股份：公司生产的半导体级单晶硅炉主要应用于8-12英寸半导体硅片制造，设备结构设计具有高稳定性、高可靠性等特点，通过配备自主研发晶体生长控制、热场系统，能够满足不同技术规格半导体级硅片的生长及制造要求。公司半导体级单晶硅炉完整覆盖主流 12 英寸、8 英寸轻掺、重掺硅片制备，生长晶体制备硅片可实现 19nm 存储芯片、28nm 以上通用处理器芯片、CIS/BSI 图像传感器芯片，以及90nm以上指纹识别、电源管理、信号管理、液晶驱动芯片等半导体器件制造，28nm 以上制程工艺已实现批量化生产。

晶丰明源：经过持续研发投入，2024年公司高性能计算产品线实现多相控制器、DrMOS、POL及Efuse全系列产品量产，实现部分国际、国内客户业务破局，进入规模销售阶段，当年实现销售收入0.43亿元，同比上升1,402.25%。截至2024年末，公司产品已获得国际、国内多家CPU/GPU芯片厂商认证，其中16相双轨数字PWM控制器BPD93136、4相PWMVID数字PWM控制器BPD93204以及集成智能集成功率器件BPD80350E产品组合方案符合NVIDIA最新的OpenVReg电源规范OVR16和OVR4-22，成为首家进入NVIDIA推荐供应商名单的国内电源芯片企业。该产品主要应用场合为AI数据中心、AIC显卡、服务器、笔记本电脑以及汽车电子等。

安凯微：公司是一家芯片设计企业，设计并销售赋能AI硬件的AI SoC芯片。公司产品已构建覆盖智能视觉、音频交互、短距离通信、电源管理等领域的全链路AI硬件芯片矩阵，广泛应用于智能家居、智能穿戴、智慧安防、智慧办公和工业物联网等领域。典型终端应用包括家用摄像机、安防摄像机、婴儿监视器、AI眼镜、运动相机、AI桌面机器人、智能玩具、智能手表/手环、智能头盔、楼宇可视对讲、智能门禁/考勤设备、智能门锁、智能中控屏、工业显示终端、网关、智能录音笔、AI耳机、智能音箱等。2025年内，公司带算力芯片累计出货量超过一半，全面赋能新一代智能设备的感知、交互与计算能力。

富满微：公司是专注于高性能、高品质模拟集成电路研发、设计、封装、测试及销售的国家级高新技术企业。核心产品包括LED屏控制与驱动芯片、功率器件（MOSFET/IGBT）、MCU、快充协议芯片、5G射频前端分立器件及模组，以及各类专用集成电路（ASIC）。产品广泛应用于消费电子、家用电器、通信设备、工业控制等领域，并持续向物联网、新能源、可穿戴设备、人工智能、智能家居、智能制造及5G通信等新兴领域拓展。公司通过多元化产品布局，精准匹配市场需求，不断拓宽应用场景与市场空间。

明微电子：公司是一家主要从事集成电路研发设计、封装测试和销售的高新技术企业，一直专注于数模混合及模拟集成电路领域。经过多年的发展，公司始终坚持以自主创新的研发、持续的技术积累不断推出有市场竞争力的驱动产品。在半导体产业链的协同支持下，公司一直坚持“以创新为驱动、市场需求为导向”的研发创新机制，紧密结合国内外市场发展的需求开展产品和技术的研发，不断进行新产品研发和对现有产品进行升级，来满足下游市场多样化的细分需求，并且集中研发力量做好细分行业的典型应用，公司产品主要分为显示驱动类、线性电源类和电源管理类等，产品广泛应用于显示屏、智能景观、照明和家电等领域。

长芯博创：公司致力于平面波导（PLC）集成光学技术、硅光子集成技术和高速模拟芯片设计技术的规模化应用，在芯片设计、制造与后加工、器件封装、光学测试以及高速模拟芯片设计领域拥有多项自主研发并全球领先的核心技术和生产工艺。公司目前主要为全球范围内高速发展的光纤通信网络、互联网数据中心（IDC）、消费及工业互联市场提供高质量的光信号功率和波长管理器件、高速光收发模块、有源光缆（AOC）以及无源预端接跳线等产品及解决方案，其中，PLC光分路器、密集波分复用（DWDM）器件和10GPON光模块市场份额领先，国内数据中心光互联无源产品市场份额位居前列。此外，公司子公司长芯盛旗下拥有FIBBR和iCONEC两大子品牌，其自主研发的应用于有源光缆（AOC）的多通道光电收发芯片占据全球领先市场份额。

杰普特：2025年内公司在光连接/光通信领域加速布局，持续聚焦未来光连接解决方案，面对数据中心、云计算、人工智能行业的旺盛需求，推出了MPO/MMC光纤连接器、光纤阵列单元（FAU）等产品。目前市场对于MPO需求增长较快，公司积极布局产能以满足客户需求。根据目前行业发展趋势公司布局FAU产线扩产以及产线自动化程度提升，预计上述布局能够为公司在未来FAU市场需求增加时保持竞争优势。

英杰电气：公司2025年持续加大半导体及电子材料领域的投入与布局，业务发展保持良好态势。公司重点攻关半导体刻蚀、薄膜沉积（CVD/PECVD）、离子注入等关键制程电源技术，积极协同相关客户推进新设备研发进程，半导体先进制程设备配套电源的量产型号持续增多，覆盖的核心客户设备型号不断增加，合作客户数量稳步攀升，攻克射频匹配器核心技术（纳秒级阻抗响应），实现部分型号量产，补齐射频电源系统关键短板，加速国产替代。同时，公司同步拓展碳化硅外延、金刚石材料、半导体单晶硅等新兴领域的电源应用，2025年也取得了一定的成绩。此外，公司在成都高新区投资建设集成电路装备领域关键零部件全国总部及生产基地，进一步完善半导体业务产业链布局，为后续规模化发展奠定产能基础。

上海合晶：公司除现有模拟器件、功率半导体、传感器等硅外延产品外，还聚焦以下重点产品的挖掘和研发：(1)CIS（CMOS图像传感器）用外延产品方向。公司针对目标客户的高性能产品进行技术研发，开发具有高信噪比、高感亮度、高速全局快门捕捉、超宽动态范围、超高近红外感度、低功耗等特点的图像传感器，将应用于特定领域及新兴需求。(2)PMIC（电源管理芯片）用外延片方向。(3)车规级SJ（超级结结构）、IGBT（绝缘栅双极型晶体管）用外延片产品方向。(4)AI赋能产业焕新方向。

晶华微：公司主营业务为高性能模拟及数模混合集成电路的研发与销售，主要产品包括医疗健康SoC芯片、工业控制及仪表芯片、智能感知SoC芯片、电池管理芯片等，其广泛应用于医疗健康、压力测量、工业控制、仪器仪表、智能家居等众多领域。凭借技术和产品的优异表现，公司获得国家级"专精特新"小巨人、浙江省"专精特新"中小企业等多项荣誉称号。

天岳先进：碳化硅凭借高导热、耐高温特性，可用于半导体散热部件、先进封装中介层等方向。公司持续服务全球领先客户。公司已与全球前十大功率半导体器件制造商中一半以上建立合作关系，并与国际客户形成长期稳定合作生态。在微纳光学领域，公司持续为全球头部客户提供光学级碳化硅产品。在AI数据中心供电方案中，公司配合全球头部功率器件厂商，就下一代电源管理芯片的研发展开密切合作。在先进封装领域，公司配合全球头部客户推进SiC的应用突破；同时，在芯片散热方向，公司目前已成功将半绝缘碳化硅衬底应用于下游高功率激光器芯片的散热层，验证了碳化硅散热在产业端规模化应用的可行性。

凯伦股份：控股子公司佳智彩专业从事新型显示面板、硅基微显示及半导体行业光、机、电测试及生产解决系统、工艺设备和软硬件研发、集成生产、销售与服务。产品广泛应用于以LCD、OLED及硅基微显示为代表的新型显示器件制造中显示缺陷、光学特性、电学特性等的功能检测、校准、优化和修复，并逐步向半导体和集成电路量检测设备领域延伸发展。公司主要客户均为国内知名企业或上市公司，包括京东方、维信诺、深天马、TCL科技、视涯科技等国内头部显示面板厂商。2025年，公司成功交付了国内首条OLED G8.6代线De-mura设备。G8.6代线是面向IT产品（平板、笔记本）的下一代主流产线，技术难度远高于传统的手机产线。

德邦科技：在集成电路封装材料领域，公司始终围绕行业头部客户需求，依托多年技术积累，持续推动关键材料的国产化进程。目前，晶圆UV膜、芯片固晶材料、导热界面材料（TIM1.5/TIM2）等成熟产品已在国内主流封测厂商实现稳定批量供货；同时，芯片级底部填充胶（Underfill）、DAF/CDAF膜、Lid框粘接材料等先进封装材料成功打破国外垄断，进入小批量交付阶段，芯片级导热材料也已进入客户端验证导入环节。公司已与通富微电、华天科技、长电科技、日月新等头部封测企业建立深度合作。公司凭借覆盖UV膜、固晶、导热、填充等丰富产品线，以及持续深化的国产替代能力，在先进封装材料领域的市场影响力进一步提升。2025年内，公司完成对泰吉诺的并表，其业务与公司原有导热产品在技术、应用、客户及市场等方面具备良好互补性。本次收购丰富了公司在电子封装材料、特别是导热界面材料领域的产品体系，同时加快公司在高算力、高性能先进封装材料领域的战略落地，推动公司半导体业务高质量发展。

实益达：前期公司布局的新能源产品，2025年内已批量出货。随着新能源汽车技术的不断升级，汽车电子创新性用途不断开发，其产品广泛应用于汽车的各个领域，成本占整车成本比例也逐渐提升。公司已经投资了多条汽车电子产线，并已成为多家品牌汽车供应商；2025年内，公司由半导体封装设备部件加工制造逐步拓展到半导体封装设备整机加工组装，并已经实现了批量出货，公司的智能硬件制造水平上升了一个新的台阶。未来公司将持续拓展新的产品品类及客户资源。

露笑科技：碳化硅作为第三代半导体的核心材料，凭借其优异的物理特性，在新能源汽车、光伏储能、5G通信、AI数据中心等领域展现出广阔的应用前景。公司专注于高品质碳化硅材料的研发与产业化。2025年内，公司持续加大研发投入，在8英寸导电型及半绝缘型晶体生长技术上取得关键突破，关键缺陷位错密度进一步优化至业内第一梯队水平：BPD＜300个/cm2、TSD＜30个/cm2、TED＜1500个/cm2。 相关产品已实现批量稳定生产，部分样品已送至国内头部客户进行测试验证。在半绝缘型产品方面，公司在原有6英寸技术基础上，成功开发并完善了8英寸半绝缘型晶体生长工艺，掌握了高纯半绝缘粉料合成、晶体生长等核心技术，部分样品已送至国内头部客户进行测试验证。2025年内，公司已实现晶体生长环节90%的原材料国产化率，晶片加工环节100%的原材料国产化率。2026年初，公司在碳化硅大尺寸衬底领域取得突破性进展，成功开发出12英寸碳化硅衬底。目前，公司正积极推进12英寸衬底的工艺优化与客户验证准备工作。新能源汽车800V高压平台、AI算力基础设施、光伏储能及AR眼镜等新兴场景对碳化硅材料的需求持续显现。公司坚持在碳化硅领域深耕发展，以高性价比、高国产化率的产品助力下游产业链自主可控，为中国的三代半导体事业添砖加瓦。

中晶科技：公司产品涵盖半导体单晶硅棒、研磨片、化腐片、抛光片、半导体功率芯片及器件等。公司半导体单晶硅片产品是制造半导体芯片的重要基础材料，是支撑半导体产业发展最重要、应用最广泛的基础功能性材料，主要应用于各类功率二极管、功率晶体管、大功率整流器、晶闸管、过压/过流保护器件等功率半导体器件，以及部分传感器、光电子器件、肖特基、FRD、MOS器件的制造。公司的半导体功率芯片及器件作为各类电子设备的关键零部件，广泛应用于微波炉、激光打印机、复印机、CRT/TV显示器、X光机及大型医疗设备、负离子发生器、空气净化、激光切割、高压静电喷涂、工业静电设备、油田设备、高压电源等领域。公司具有从晶棒端到器件芯片端的一体化产业链制造模式。

奥士康：2019年11月8日公司在互动平台披露：公司肇庆科技产业园项目未来主要生产高端汽车电子电路、任意层互联HDI、高端通讯5G网络、高端半导体IC/BGA芯片封装载板、大数据处理存储电子电路等产品。

中瓷电子：公司电子陶瓷系列产品包括光通信器件外壳、无线功率器件外壳、红外探测器外壳、大功率激光器外壳、声表晶振类外壳、3D光传感器模块外壳、氮化铝陶瓷基板、集成式加热器、精密陶瓷零部件等，广泛应用于光通信、无线通信、轨道交通、工业激光、消费电子、低碳供热制冷、汽车电子、半导体设备、低空经济等领域。公司开创了我国光通信器件陶瓷外壳产品领域，持续创新材料和精益技术，氮化铝薄膜基板已实现批量供货，已成为国内规模最大的高端电子陶瓷外壳制造商，光模块封装用陶瓷外壳和基板市占率处于全球头部地位。公司持续加大精密陶瓷零部件领域的研发和投入力度，已开发了氧化铝、氮化铝精密陶瓷零部件产品，建立了精密陶瓷零部件制造工艺平台，开发的陶瓷加热盘产品核心技术指标已达到国际同类产品水平并通过用户验证，已批量应用于国产半导体设备中，静电卡盘产品已经通过国内头部半导体设备公司上机验证，精密陶瓷零部件销售收入同比有大幅增长。