半导体概念股票|半导体板块龙头股资金流向(实时)

天通股份：公司专注于晶体材料专用设备的研发与制造，产品线涵盖从晶体生长到加工的全系列应用设备。这些设备广泛应用于光伏、蓝宝石、压电晶体以及新兴的半导体行业。具体产品包括晶体生长炉、截断机、开方机、硅片研磨机和抛光机等关键设备。公司在晶体材料设备领域的核心竞争力体现在光伏和蓝宝石等晶体的生长设备以及相应的切磨抛加工设备上。近年来，公司将研发重点放在了光伏设备上。推出了最新一代RCZ单晶炉，适用于生产低氧含量的N型电池片，满足了高效太阳能电池的需求。

双良节能：公司高度重视光伏新能源系统业务的研发投入，为我国第一批实现多晶硅核心生产设备自主生产的企业之一，目前已经具备半导体级多晶硅还原炉的开发以及包括CDM液冷换热模块在内的各类模块技术储备。在单晶硅业务领域，公司利用独特的热场设计技术及各类先进技术降低生产功耗并提升产品品质，产品主要性能指标处于行业领先地位。2023年上半年，公司单晶硅二期产能完成爬坡，同时目前公司单晶硅三期产能已进入产能爬坡阶段，预计全部产能达产后公司产能将进入行业前三位。随着单晶硅项目建设的稳步推进，优势的单晶硅产能规模将为公司生产经营奠定坚实基础。在2022年基础上，公司单晶硅业务高效推进，与上下游厂商建立了深度的合作关系。一方面，与通威、新特、大全等硅料生产企业强化了长期稳定的原料采购关系；另一方面，公司经过一年多的稳定供货以及市场验证，通过持续高质量的产品供给能力，同通威、阿特斯、爱旭、润阳、天合光能、华晟等多家电池厂商建立起长期深度的合作关系。公司全线配备1600炉型，本身具备拉制M10、G12以及定制化矩形硅片对应尺寸硅棒的能力。

阿石创：2025年12月，公司拟向特定对象发行不超过45,966,149股，募集资金总额为不超过90,000.00万元，扣除发行费用后的净额将全部用于光掩膜版材料项目、超高纯半导体靶材项目、半导体材料研发项目、补充流动资金及偿还银行贷款。投资总额90,577.95万元。

东方钽业：2025年8月4日公司在互动平台披露：在低温超导领域，公司生产的铌超导腔主要应用于高能同步辐射光源（HEPS）、加速器驱动嬗变研究装置（CiADS）、硬X射线自由电子激光装置（SHINE）、强流重离子加速器装置（HIAF）等国家大科学装置；在半导体领域，公司生产的高纯钽粉、高纯钽锭、12英寸钽靶坯已实现全流程技术突破和产业贯通；在高温合金领域，公司生产的熔炼钽和熔炼铌是高温合金材料的重要添加剂及高端制品项目的钽铌制品的重要基础原料等。

索通发展：公司战略投资的苏州东南佳新材料股份有限公司，其轨道交通受电弓碳滑板实现国产替代，覆盖国内全部高铁及动车组存量车型；碳刷应用于汽车、家电等多领域；光伏热场用等静压石墨批量供货，半导体用等静压石墨样品通过验证，预计 2025 年下半年小批量试产。未来将探索原料端（低硫石油焦作特种石墨骨料）及生产端（工艺设备相似）的协同性。另，公司于2020年12月作为有限合伙人，认缴出资3,000万元（实缴出资1,000万元）投资了济南产发源创半导体股权投资基金合伙企业（有限合伙），该合伙企业重点投向半导体、新材料、新一代信息技术等战略新兴行业具备原始创新、集成创新或消化吸收再创新属性的创新型企业，该合伙企业投资了山东天岳先进科技股份有限公司（股票代码：688234）。

晶盛机电：硅片制造端，公司实现了8-12英寸半导体大硅片设备的国产替代，开发出了包括全自动晶体生长设备（直拉单晶生长炉、区熔单晶炉）、晶体加工设备（单晶硅滚圆机、截断机、金刚线切片机等）、晶片加工设备（晶片倒角机、研磨机、减薄机、抛光机）以及外延设备和清洗设备，且均已实现批量销售，其中长晶设备在国产设备市场市占率领先。公司大硅片设备客户包括中环领先、上海新昇、奕斯伟、有研硅、合晶科技、金瑞泓等头部半导体材料制造企业。在芯片制造和封装端，公司开发了应用于芯片制造的8-12英寸减压外延设备、ALD设备等薄膜沉积类设备，应用于先进封装的12英寸减薄抛光机、12英寸减薄抛光清洗一体机、超快紫外激光开槽设备。公司成功开发应用于先进封装的超快紫外激光开槽设备，填补国内高端紫外激光开槽技术领域的空白，实现国产替代。

宇晶股份：公司以高端数控设备制造、配套核心耗材为主营业务，目前已形成“设备+耗材+加工服务”协同发展的产业布局，主要产品及服务为高精密数控切、磨、抛设备、金刚石线耗材、硅片及切片加工服务、热场系统系列产品、光伏电站五大类，产品主要服务于消费电子、光伏、半导体、磁性材料等行业。

皇庭国际：公司子公司意发功率主要从事功率半导体芯片的设计、制造及销售业务，拥有年产36万片6寸功率晶圆的能力。意发功率核心产品为FRD、SBD、MOSFET、IGBT等功率半导体，产品广泛应用于工控、通信、变频家电、光伏/风力发电、充电桩和电动汽车等领域。

奥特维：经过多年的市场验证，公司铝线键合机与AOI检测设备已具备一定的市场影响力和客户口碑。公司铝线键合机、AOI设备持续获得气派科技、仁懋电子、应用光电（AAOI）、环球广电等批量订单，2025年1-6月新签订单量接近2024年全年新签订单量，呈现高速增长态势。公司AOI设备的应用场景已实现从半导体功率器件检测扩展至光通讯器件/模块检测，体现了使公司的AOI设备的应用场景得到扩展，公司该款AOI设备已获得海内外知名客户的批量订单。

乾照光电：公司主要从事半导体光电产品的研发、生产和销售业务，主要产品为LED外延片及芯片、砷化镓太阳能电池产品、VCSEL产品。公司已自主研发和掌握了多项外延片及芯片的生长和制备的核心技术。

壹石通：公司Low-α球形氧化铝产品在2024年推动了客户端多批次验证，客户对产品综合性能提出了更高的定制化需求。该产品作为上游功能性粉体材料，其产业链条长、验证周期久，随着下游客户及其终端用户的多轮验证反馈、改善需求逐渐明确和具体，针对紧密堆积、性能优化和成本控制等差异化特点提出了多批次组合型号的验证需求。根据下游客户反馈的情况，现阶段已量产的芯片封装填料以Low-α球硅为主，而Low-α球铝的现阶段用量相对较少。综合考虑产业链条、差异化复配、成本控制及验证周期，下游大批量使用的节奏相对偏慢。2025年，公司将重点围绕客户的定制化需求进行产品综合性能的优化提升，努力加快推进市场导入，同时加强与国内下游EMC（环氧塑封料）、GMC（颗粒状环氧塑封料）厂家的技术交流和送样验证工作。另，2024年4月2日公司在互动平台披露：公司的Low-α球形氧化铝产品可用于HBM（High Bandwidth Memory，高带宽存储器）封装，直接用户是EMC（环氧塑封料）、GMC（颗粒状环氧塑封料）厂家。

欣灵电气：2024年9月10日公司在互动平台披露：公司官网产品均为已量产产品。公司拥有包括继电器、配电控制、电气传动与控制、仪器仪表、传感器、开关共六大类上万个品种规格的产品体系，其中包含电源电力半导体模块产品。

晶升股份：公司生产的半导体级单晶硅炉主要应用于8-12英寸半导体硅片制造，设备结构设计具有高稳定性、高可靠性等特点，通过配备自主研发晶体生长控制、热场系统，能够满足不同技术规格半导体级硅片的生长及制造要求。公司半导体级单晶硅炉完整覆盖主流12英寸、8英寸轻掺、重掺硅片制备，生长晶体制备硅片可实现28nm以上CIS/BSI图像传感器芯片、通用处理器芯片、存储芯片，以及90nm以上指纹识别、电源管理、信号管理、液晶驱动芯片等半导体器件制造，28nm以上制程工艺已实现批量化生产。

三环集团：三环集团因瓷而兴，因创新而立。依托多年的技术深耕及产品创新，公司不断开拓可持续发展的产品方向。2024年，公司开发泛半导体精密陶瓷结构件，为客户提供优质的服务与增值产品。公司全资子公司三环生物“TC-BIO陶瓷髋关节部件”已成功通过国家药品监督管理局医疗器械技术审评中心主文档登记。

微导纳米：公司是国内首家成功将量产型High-k原子层沉积（ALD）设备应用于集成电路制造前道生产线的国产设备厂商，也是行业内率先为新型存储提供薄膜沉积技术支持的设备厂商之一，多项设备关键指标达到国际先进水平，能够满足国内客户当前技术的需求以及未来技术更迭的需要。公司进入产业化验证阶段的ALD和CVD工艺种类不断增加，目前已开发工艺包括了HKMG技术、柱状电容器、金属化薄膜沉积技术及高深宽比3DDRAM、TSV技术等，并还在持续开发客户需求的IGZO、Nb2O5等新工艺。客户类型涵盖了逻辑、存储、化合物半导体、硅基OLED等，其中超过75%的增量订单来自存储领域（新型存储、3DNAND和DRAM），行业重要客户需求表现强劲，形成批量的重复订单合计已超过5亿元。

创元科技：公司控股子公司上海北分专业从事烟气分析及环保气体在线监测领域的技术开发、系统集成。业务主要包括烟气在线监测系统的生产、销售及为广大用户提供在线监测设备的运维服务，涉及电力、石化、水泥、钢铁、垃圾焚烧、生物制药、电子半导体等诸多领域。上海北分在上海、江苏等多地设有运维服务网点，凭借人才、技术、产品等诸多优势，为不同用户提供优质的技术服务以及专业的售后服务。

黄河旋风：2025年12月1日，公司在互动平台披露，公司将继续深耕超硬材料主业，在做好已有金刚石及制品应用的基础上，围绕主业做大做强，积极扩大产能，并开展金刚石材料在半导体、纳米材料、功能材料等应用领域的研发。紧紧围绕市场，立足超硬材料主业，在充分发挥公司规模、技术等优势的基础上，重点在培育钻石、人造金刚石磨料精密分级分选技术研发、金刚石高端应用技术开发方面突破；健全碳系材料行业生产链条，重点开展以金刚石应用为主的第三代半导体产业研究，拓宽公司碳系材料产品在通讯、医疗、光电材料、半导体等方面应用。在碳系材料及新能源产业领域加大研发投入和人才引进，不断丰富和完善产品的系列化，全面提高公司的整体竞争实力。

天壕能源：2021年6月17日公司在互动平台披露，公司是福州紫荆海峡科技投资合伙企业（有限合伙）的有限合伙人，认购有限合伙份额2500万元人民币，占紫荆资本认缴出资额的2.27%，截至目前实缴份额2500万元人民币。福州紫荆海峡科技投资合伙企业（有限合伙）主要投资领域包括节能环保、先进制造、医疗健康等领域，并通过湖南华业天成创业投资合伙企业（有限合伙）间接持有英诺赛科（苏州）半导体有限公司的股权。

华正新材：公司半导体封装材料包括BT封装材料和CBF积层绝缘膜，适用于Chiplet、FC-BGA等先进封装工艺。BT封装材料，具有高耐热性、耐CAF、低介电常数和低膨胀系数等多种优势，主要应用于在Memory、Mini&Micro LED等应用场景。CBF积层绝缘膜是公司与深圳先进电子材料国际创新研究院合作开发的半导体封装材料，具有良好的介电性能、热膨胀系数、剥离强度、绝缘性能和可加工性能，可应用于CPU/GPU等算力芯片的半导体封装等。BT封装材料在Mini&Micro LED、Memory、VCM等应用场景实现批量稳定订单交付，以优异的性价比优势逐步实现国产替代的需求。CBF积层绝缘膜持续推进产品的系列化和产业化，推动终端验证和新产品的开发。

欧晶科技：公司石英坩埚产品主要应用于光伏和半导体领域，可支持太阳能和半导体用户高温条件下连续拉晶，其高纯和耐高温耐久性为单晶拉制以及单晶品质提供保障，是单晶拉制系统的关键辅料之一。在单晶硅片生产流程中，石英坩埚是光伏、半导体单晶炉的关键部件，是拉制单晶硅棒的消耗性器皿，主要用于盛装熔融硅并制成后续工序所需晶棒。基于单晶硅片纯度的要求，石英坩埚一次或几次加热拉晶完成后即报废，需要购置新的石英坩埚用于下次拉晶，因而在单晶硅产业链中具备较强的消耗品属性特征。