半导体概念股票|半导体板块龙头股资金流向(实时)

矩子科技：公司机器视觉设备主要包括自动光学检测设备、基于X射线成像技术的3D在线X射线检查设备、和高端自动化生产设备。产品核心是公司自主研发设计并拥有自主知识产权的软件算法、光学设计以及软硬件相结合的2D/3D机器视觉系统。截至目前，公司自动光学检测设备已形成较为丰富的产品体系，主要包括2D AOI、3D AOI、3DSPI、MiniLED AOI、半导体AOI等产品，累计服务客户已超一千家。公司产品性能已达到国际先进水平，并已获得诸如和硕集团、比亚迪、京东方等行业标杆客户的高度认可，实现了进口替代。在国内厂商中，公司在3D机器视觉检测设备的研发和批量生产方面占据先发优势，打破了海外品牌在该品类的垄断。公司也拥有高速高精度点胶机、镭雕机等多款自动化生产设备。

正帆科技：面对半导体设备供应链自主可控的迫切需求，公司较早布局工艺设备上游核心零组件领域。Gas Box产品已打破国外垄断，成为国内半导体气体输送模组领域的头部供应商，获得新凯来、北方华创、拓荆科技、中微公司等国产工艺设备龙头企业的批量采用。2025年，公司收购汉京半导体62.23%股权，新增石英立式舟、石英工艺管等石英制品及碳化硅陶瓷制品业务。本次收购有助于公司完善半导体设备核心零部件的产品矩阵，实现从模组产品向高端耗材零部件的业务延伸，强化在半导体设备上游关键零部件领域的平台化供应能力，进一步提升对下游设备客户的服务深度与粘性。

华康洁净：公司专注于半导体及泛半导体洁净室、新型显示洁净室与其他高科技产业洁净室等垂直细分领域，2024年实现了电子洁净业务“零的突破”，2025年交付了多个有影响力的电子洁净项目，彰显“医疗专项—实验室—电子洁净”三足鼎立格局的基本成型。公司电子洁净业务客户主要来自于半导体及泛半导体、新型显示等高科技相关产业，包括芯片制造、先进封装、半导体材料、硅片、光刻胶、光学膜、新型显示等企业。截至目前，公司电子洁净业务已服务山东先导智感电子科技、先导芯光电子科技（武汉）、上海宏茂微电子(长江存储控股子公司)、杭州科百特、浙江晶引电子、武汉海微科技、湖北中一科技等企业，订单覆盖半导体材料、化合物半导体芯片、车规级电子元件、新能源材料等细分领域。

三环集团：公司泛半导体精密陶瓷结构件逐步取得市场认可，已获得高端场景的资质认证并实现批量供货，助力中国半导体设备性能升级，促进泛半导体生态系统的本土化进程。

联讯仪器：在半导体集成电路领域，公司主要为用户提供电性能测试仪器及设备。电性能测试仪器方面，公司核心产品精密源表最小电流分辨率已突破至0.1fA，与国际最高水平的差距持续缩小，且公司是国内极少数可以提供PXIe插卡式源表、低漏电开关矩阵、高压源表、脉冲源等多产品矩阵的厂商。公司聚焦核心技术复用价值，积极布局电性能测试设备产品线，主要产品包括WAT测试机、晶圆级可靠性测试系统等，是国内少数具备精密源表等核心测试部件自主能力的厂商。公司在半导体集成电路领域的代表性客户包括客户二、集团一、比亚迪半导体、燕东微、士兰微、X-FAB等国内外知名企业。

汉钟精机：公司长期深耕真空泵行业，在螺杆式真空泵真空应用技术领域积累了深厚的研发与场景应用经验。公司重点围绕节能降耗、延长产品生命周期等核心技术指标投入大量研发资源，同时持续深耕转子齿型设计优化及关键部件材料升级。为满足半导体领域多场景严苛工艺的需求，公司针对性优化产品设计和材质升级。目前，公司已有三大系列半导体专用干式真空泵，并已批量推向市场，获得客户广泛认可。所有产品均取得SEMI相关认证证书，为半导体产业提供可靠的技术保障。作为国内集成电路国产化零部件创新联盟成员单位， 公司持续加大国内半导体产业的市场布局与营销推广力度。2025年内，目前已通过多家国内芯片制造商的认可，进入批量供货阶段，产品应用于半导体新产线扩产项目及其他品牌老旧真空泵的汰旧换新。此外，部分新客户和新工艺也正处于测试验证中。

金时科技：2026年6月6日公司异动公告披露，公司持有汇鑫隆丰90.7231%股权，汇鑫隆丰持有江苏华兴激光科技有限公司1.8596%股权，股权穿透后，公司持有江苏华兴约1.6871%股权，公司持股比例较低。江苏华兴官网披露，公司主要基于金属有机物化学气相沉积（MOCVD）技术、电子束/全息光刻和纳米压印技术，生产以磷化铟（InP）、砷化镓（GaAs）为基底的不同结构和功能的半导体外延片，广泛应用于激光通信、激光传感、激光加工、手机射频功放等领域。

太极实业：海太公司半导体业务目前主要是为SK海力士的DRAM产品提供后工序服务。SK海力士是以生产DRAM、NANDFlash和CIS非存储器产品为主的半导体厂商。SK海力士是世界第二大DRAM制造商，与SK海力士结成紧密的合作关系有助于公司降低进入半导体行业的风险，以较低的成本分享中国半导体市场的发展。2024年度，海太半导体封装、封装测试最高产量分别达到23.1亿Gb容量/月、22.6亿Gb容量/月，其中封装最高月产量相比去年增长3.1%。公司控股子公司海太公司拥有完整的封装测试生产线与SK海力士12英寸晶圆生产线紧密配套。2025年7月，海太半导体与SK海力士完成了四期合同的正式签署。

雅克科技：2025年，在半导体前驱体材料业务领域，公司凭借不断迭代升级的产品和技术，以及覆盖国内外头部半导体制造商的优势，持续保持领先的行业地位。公司半导体前驱体包括高介电常数（high-k）材料、硅基材料和金属材料等类别，品种较多，广泛运用于3D NAND、NOR FLASH等存储芯片，DRAM内存芯片和逻辑芯片等先进制程。半导体前驱体研发方面，公司加大研发投入，已构建中国和韩国双研发部门，跟踪半导体前驱体世界前沿技术和应用的发展方向，不断开发芯片先进制程薄膜沉积工艺和人工智能先进封装复杂芯片组所需的各种前驱体材料。2025年内，江苏先科半导体前驱体材料国产化项目的相关产品陆续通过国内客户端测试验证，产线陆续转入批量试生产，在保持高等级品质标准的同时产量逐步扩大。2026年7月2日，公司异动公告披露，目前，公司电子材料业务的产品主要包括半导体前驱体材料、光刻胶及配套试剂、电子粉体材料、含氟类特种气体、半导体材料输送系统（LDS）等。截至目前，公司经营情况稳定，不存在对公司经营成果和财务状况产生重大影响的事项。

景旺电子：公司是专业从事PCB研发、生产和销售的国家高新技术企业，已成为印制电路板行业内的重要品牌之一。公司覆盖多层板、HDI、高多层板、FPC、MPCB及刚挠结合板等，打造了“1+1+N”的业务布局，即1个支柱型业务（汽车电子）+1个重点发展业务（通信与数据基础设施）+N个高潜力业务（智能终端、工业控制、能源、医疗设备等）。公司已在汽车电子PCB领域占据全球领先地位，并战略性重点布局AI计算领域。

风华高科：公司的主营业务为研制、生产、销售电子元器件及电子材料等。主营产品包括MLCC、片式电阻器、电感器、压敏电阻器、热敏电阻器、铝电解电容器、圆片电容器、陶瓷滤波器、超级电容器等，产品广泛应用于包括汽车电子、通讯、消费电子、工业及控制自动化、家电、PC、物联网、新能源、AI算力、无人机、医疗等领域。另外，公司产品还包括电子浆料、瓷粉等电子功能材料系列产品。

格林达：在国家级项目中，公司承接的工信部“集成电路制造产线零部件、材料和关键设备关键材料研发及产业化验证项目”取得重要进展。目前正与国内芯片龙头企业协同推进大规模集成电路用图形化显影液产品的研发及产业化应用验证工作，并按照整体计划稳步推进验收工作。同时，公司在电解纯化工艺技术、杂质控制和净化包装等关键技术领域不断实现创新突破。通过建立完善的产品评估、验证、品质管控和生产管控体系，公司致力于早日实现中高端集成电路产线的产业化规模应用目标。

多氟多：公司电子信息材料产品丰富，涵盖多个关键领域，在战略性新兴产业中发挥着重要作用。公司以“世界领先的电子化学品综合服务商”为目标，紧抓半导体产业链国产化机遇，各产品线实现突破性进展。半导体氢氟酸方面，公司UPSSS(Grade5)级氢氟酸生产技术，产品纯度与洁净度满足12寸晶圆生产要求，与众多国内外半导体企业建立了长期稳定的合作关系。2025年内公司备年产4万吨半导体级氢氟酸的产能。子公司浙江中宁硅业股份有限公司现具备年产4000吨电子级硅烷的生产能力，年产5000吨电子级硅烷系列产品项目正在逐步分期投产。电子级硅烷是国家重点新产品，中宁作为国家级高新技术企业和专精特新“小巨人”企业，专注于电子气体和电子新材料研发、生产与销售，正在积极拓展硅烷产品在先进制程半导体、第三代半导体等领域的应用。公司已成功突破硼同位素技术壁垒，填补了国内空白，相关产品已在高精尖端领域应用。2025年内，多氟多同位素科技（河南）有限公司携多款产品亮相2025深圳核博会，中广核集团现场下达产品订单，标志着公司硼同位素产品在原子能工业领域实现商业化应用突破。公司正持续推动硼同位素在原子能工业、半导体及医疗健康等高端领域的国产化应用，为国家战略性材料自主可控贡献核心力量。

至纯科技：公司加速在电子大宗气体领域的布局。2025年内，由公司投资设计并建设运营的国内首座完全国产化、满足12英寸晶圆28纳米制程要求的半导体级大宗气体供应工厂持续稳定运行，成功打破半导体级大宗气由国际供应商垄断的格局，实现该制程节点国内自主大宗气站零的突破。公司第二座大宗气站于2025年内投入运营并已开始为客户提供供气服务，随着客户产能爬升，将为公司贡献稳定可观的运营收入。TGM、TCM驻厂服务有序开展，为晶圆厂提供一整套的气体、化学品综合服务；部分腔体部件清洗已经通过用户端验证并稳步上量。

汉威科技：传感器属于物联网感知层的核心技术，公司经过二十余年的潜心研发，现已打造出包含芯片设计、敏感材料、制造工艺、封测技术等全流程的传感器核心技术平台，具备国内领先的气体传感器研发和生产技术。随着平台技术的扩展强化，更多新种类的传感器产品不断产出。公司掌握厚膜、薄膜、MEMS、陶瓷等核心工艺，能够生产半导体类、催化燃烧类、电化学类、红外光学类、光致电离类、激光类等主要种类气体传感器，全产业链自主可控，稳居气体传感器领域龙头地位。

昀冢科技：2026年5月12日，公司异动公告披露，目前公司MLCC产品主要应用于消费电子领域，暂未应用于AI算力服务器。公司业务分为MLCC及DPC两部分。在MLCC方面，公司产品包括0402、0603等尺寸的系列产品，且持续加速MLCC高容量、小尺寸等重点产品的研发和市场布局，覆盖消费电子、汽车电子、通信及其他工业等多领域市场应用。在DPC方面，公司自主开发了预制金锡陶瓷热沉产品，包括预制金锡的氮化铝、碳化硅等产品，该类产品具有高耐热、高绝缘性、高导热率等特点，被广泛应用于高功率激光器、激光切割、激光焊接等领域。

盈方微：2026年6月，调整后，公司拟以6.85 元/股发行75,113,213股股份及支付现金的方式合计作价89,700.00 万元取得上海肖克利100%股份。同时，上市公司拟向不超过35名符合条件的特定对象发行股份募集配套资金，募集资金总额不超过51,247.45万元。上海肖克利为专业电子元器件分销商及应用解决方案提供商，是东芝、罗姆、村田等多家全球知名半导体品牌授权分销商。富士德中国主要从事半导体设备分销业务，为客户提供覆盖半导体封测及电子组装领域的设备购置、产线设计及软硬件一体化解决方案。本次重组是对上市公司半导体分销业务的巩固与强化，实现了对半导体赛道的精准聚焦与布局升级。

申菱环境：工业空调主要应用于特高压电网、电力（核电除外）、化工、冶金、食品和饮料、生物制药、机械设备、水泥、汽车、新能源（光伏发电、风力发电、储能、锂电池制造、新能源汽车）等行业场景。历年来公司在工业空调领域已服务于包括国家电网、南方电网、长江三峡水电、中石化、中石油、中国化学、宝武钢铁、富士康、三星电子、广汽丰田、特斯拉、小鹏汽车、国电投海上风电、三峡新能源海上风电、宁德时代、亿纬锂能、鹏辉能源、中航锂电、南都能源等众多知名客户的工业项目。公司在巩固拓展传统电力电网、化工、集成电路等优势业务的同时，战略性加大在新能源板块的投入，重点布局电化学储能、抽水蓄能、海上风电、锂电池制造、高压超充快充等应用场景。

中科飞测：2024年度，公司灵敏度更高的新一代无图形晶圆缺陷检测设备通过多家国内头部逻辑及存储客户验证，并持续开展面向最前沿工艺的产品研发，进一步巩固该系列产品在国内企业的绝对领先优势并推动订单规模的持续增长。在逻辑芯片领域，设备各项性能指标均能满足国内各类制程客户产线量产需求，设备采用深紫外成像扫描技术，已具备给所有国内主流客户产线批量供货的能力，头部客户产线的订单金额和占比持续增长；在存储芯片领域，设备各项性能指标均能满足国内各类存储芯片客户产线需求，并为客户批量供货。在功率芯片、MEMS芯片和化合物半导体领域，公司产品性能指标能够满足所有应用领域，同时也在不断拓宽设备在不同材料领域的应用，如碳化硅、氮化镓、砷化镓、磷化铟、钽酸锂、铌酸锂等，进一步全面覆盖不同类型集成电路客户的需求；在先进封装领域，公司无图形晶圆缺陷检测设备已全面覆盖包括晶圆级封装、2.5D/3D封装等领域的技术要求，有效地解决先进封装工艺制程及设备的颗粒污染监控问题，满足各种先进封装技术对产线工艺和设备污染监控的需求；

海目星：公司依托超快激光、微纳精密加工底层技术，面向先进封装、光电子、新型显示、高端材料加工等前沿高端制造领域，打造多元化精密加工装备产品矩阵，提供微纳精细加工、制程开发及系统一体化解决方案，实现激光技术在高端微电子领域的深度延伸。先进封装领域，公司重点布局TGV玻璃通孔核心技术，同步自研激光刻蚀、激光诱导变性两大工艺路径，结合激光加工与湿法协同制程完成多维度技术储备，卡位高端芯片封装国产替代赛道，目前进入向头部客户送样阶段；光电子领域，公司具备铌酸锂体材料及薄膜光波导精密加工能力，可制备低损耗光波导结构，满足高端光通信器件高精度加工需求；新型显示领域，公司深耕Micro-LED全流程装备，自研芯片激光去除设备攻克微米级芯片精准剔除难题，同步研发巨量转移装备，设备验证良率逐步趋近国际先进水平；高端材料领域，公司掌握金刚石全流程精密加工技术，自主研发金刚石-铜复合导热材料加工方案，可实现器件导热性能翻倍提升。