半导体概念股票|半导体板块龙头股资金流向(实时)

耐科装备：在半导体封装装备领域，作为国内为数不多的半导体封装设备及模具国产品牌企业之一，公司已成为国内多家头部半导体封装企业的供应商。通过差异化的自主创新和研发，掌握了成熟的核心关键技术和工艺，公司全自动半导体塑料封装设备与国际一流品牌如TOWA、YAMADA同类产品的差距正逐渐缩小，个别关键技术已达到国际水平。公司目标是实现我国在半导体塑料封装装备领域的自主可控，未来在全球市场与国际一流品牌进行同台竞技。

盈新发展：2026年4月，长兴半导体56.25%股权已完成交割过户，并已完成上述工商变更登记手续。本次交易完成后，长兴半导体将成为公司控股子公司，纳入公司合并报表范围。长兴半导体深耕NANDFlash芯片封装测试多年，拥有成熟的封装产能，积累了优秀的封装工艺和技术以及上下游行业资源。公司旨在通过本次并购快速进入集成电路行业，为上市公司拓展新业务领域和第二增长曲线，实现战略转型以及资产质量与盈利能力的根本性提升。

友阿股份：2025年5月，公司拟通过以2.29元/股发行468,853,599股及支付现金的方式购买37名交易对方持有的尚阳通100%股权，交易价格为158,000.00万元。同时公司拟募集配套资金总额不超过55,000.00万元。尚阳通作为国家级高新技术企业和国家级“专精特新小巨人”企业，聚焦高性能半导体功率器件研发、设计和销售，形成了覆盖车规级、工业级和消费级等应用领域的多类型产品线。其中，高压产品线包括超级结MOSFET、IGBT、SiC功率器件；中低压产品线主要包括SGTMOSFET；模组产品线包括高压功率模块和中低压功率模块。本次交易完成后，公司将实现战略转型，切入到功率半导体领域，打造第二增长曲线，加快向新质生产力转型步伐，增加新的利润增长点，从而进一步提高公司持续盈利能力。

众合科技：2026年5月，公司关注到近期有部分媒体、自媒体报道和股吧等平台对公司业务相关讨论涉及“磷化铟”“光芯片”“半导体材料”“算力”等热点概念，涉及“磷化铟”和“光芯片”概念的焜腾红外是公司控股子公司国科众合创新集团有限公司的参股公司，参股比例为23.2153%。截至公告披露日，焜腾红外在磷化铟领域尚未形成销售收入。焜腾红外参股公司浙江中焜光芯量子技术有限公司成立于2026年2月，其“光芯片”产品尚处于研发中试阶段，截至公告日未产生订单和收入。公司投资参股焜腾红外，对其不具有控制权，不纳入公司合并报表范围，仅作为长期股权投资按权益法核算。2025年度，公司确认来自焜腾红外的投资收益317万元，对公司经营业绩不构成重大影响。上市公司没有“磷化铟”和“光芯片”相关产品和业务。

有研硅：2026年6月，公司拟通过公开竞价摘牌方式参与收购滁州市南谯区国有资产运营有限公司挂牌转让的晶隆半导体60%股权，挂牌转让底价为45,070.692万元。若成功摘牌，公司将持有晶隆半导体60%股权，并纳入公司的合并报表范围内。标的公司从事硅外延产品的研发、制造与销售，与公司自身发展具有较强的产业协同效应。目前，标的公司已完成8英寸硅外延片试生产，产品通过多家客户验证，并积极向国内头部半导体客户送样验证，客户反馈良好。

晓程科技：2026年6月25日公司在互动平台披露，集成电路设计为公司核心业务之一，公司自主研发电子雷管系列芯片，相关产品已实现海外矿山量产应用，新一代芯片研发测试工作有序推进，芯片技术同步赋能公司智能矿山、光伏管理等业务发展。

博杰股份：2026年4月29日公司在互动平台披露，公司持有泰微科技15.60574%的股权。泰微科技专注于半导体检测与自动化技术解决方案，业务涵盖半导体前后道纳米级缺陷检测、工艺量测设备的研发、生产制造、销售及相关技术服务。主要产品包括晶圆缺陷检测和工艺量测设备。其晶圆缺陷检测设备的检测对象涵盖各类半导体材料晶圆，具体到磷化铟晶圆的检测能力，需根据设备的具体型号配置、检测精度要求及客户工艺需求等因素综合确定。

正帆科技：面对半导体设备供应链自主可控的迫切需求，公司较早布局工艺设备上游核心零组件领域。Gas Box产品已打破国外垄断，成为国内半导体气体输送模组领域的头部供应商，获得新凯来、北方华创、拓荆科技、中微公司等国产工艺设备龙头企业的批量采用。2025年，公司收购汉京半导体62.23%股权，新增石英立式舟、石英工艺管等石英制品及碳化硅陶瓷制品业务。本次收购有助于公司完善半导体设备核心零部件的产品矩阵，实现从模组产品向高端耗材零部件的业务延伸，强化在半导体设备上游关键零部件领域的平台化供应能力，进一步提升对下游设备客户的服务深度与粘性。

科创新源：2024年7月23日公司在互动平台披露，公司截至目前仅参股安徽微芯长江半导体材料有限公司3.3708%的股份，微芯长江具体的项目发展情况以微芯长江官方发布的信息为准。

协鑫集成：2023年3月24日公司在互动平台披露，公司高度重视半导体产业链的发展机会，特别是半导体与新能源相互融合领域，目前公司在相关技术领域保持开放性研究。除参与的徐州睿芯电子产业基金外，目前暂未涉及其他半导体产业。

海目星：公司依托超快激光、微纳精密加工底层技术，面向先进封装、光电子、新型显示、高端材料加工等前沿高端制造领域，打造多元化精密加工装备产品矩阵，提供微纳精细加工、制程开发及系统一体化解决方案，实现激光技术在高端微电子领域的深度延伸。先进封装领域，公司重点布局TGV玻璃通孔核心技术，同步自研激光刻蚀、激光诱导变性两大工艺路径，结合激光加工与湿法协同制程完成多维度技术储备，卡位高端芯片封装国产替代赛道，目前进入向头部客户送样阶段；光电子领域，公司具备铌酸锂体材料及薄膜光波导精密加工能力，可制备低损耗光波导结构，满足高端光通信器件高精度加工需求；新型显示领域，公司深耕Micro-LED全流程装备，自研芯片激光去除设备攻克微米级芯片精准剔除难题，同步研发巨量转移装备，设备验证良率逐步趋近国际先进水平；高端材料领域，公司掌握金刚石全流程精密加工技术，自主研发金刚石-铜复合导热材料加工方案，可实现器件导热性能翻倍提升。

高新发展：公司以森未科技、芯未半导体为主要平台，增强功率半导体业务发展动力，推动功率半导体业务良性发展。森未科技的定位是在功率半导体领域专注IGBT等功率半导体器件的设计、开发和销售，掌握国际主流IGBT芯片设计技术和加工工艺，以通用产品支撑规模，以高端产品实现高附加值。森未科技处于功率半导体产业链中上游，面向客户提供IGBT器件、IGBT检测方案、IGBT应用方案。芯未半导体业务方向是为各领域/市场客户提供IGBT特色高端定制化模块及配套组件代工制造服务，主要面向新能源车、新能源发电（光伏/风力）及工控领域，搭建企业一体化制造、测试、中试、验证平台，实现从芯片特色工艺到模块、组件的一条龙中试、量产能力，服务产业链上下游客户。作为成都首个功率半导体代工平台和成都规模最大的功率半导体中试平台，芯未半导体项目将主要为功率半导体设计和制造企业、终端应用企业等提供从晶圆背面加工-模块封测代工-组件集成代工的一站式代工服务。

大唐电信：大唐联诚信息系统技术有限公司，经营范围软件开发；技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广；集成电路设计；集成电路销售；集成电路制造；信息安全设备销售；网络设备销售；计算机软硬件及辅助设备零售；工程和技术研究和试验发展；计算机软硬件及外围设备制造；通信传输设备专业修理；通信交换设备专业修理；智能无人飞行器销售；智能无人飞行器制造；潜水救捞装备销售；集成电路芯片及产品销售；物联网设备制造；物联网设备销售；导航终端销售；电子元器件批发；电子元器件零售等。2023年11月20日公司在投资者互动平台表示，公司特种通信产品可以应用于无人机，已有订单，正在进一步拓展市场。

珂玛科技：公司先进陶瓷主要应用于晶圆制造前道工艺设备，目前已进入刻蚀、薄膜沉积、离子注入、光刻和氧化扩散等多种设备，是国内半导体设备用先进陶瓷材料零部件的头部企业。公司用于半导体设备的先进陶瓷材料零部件产品主要应用于腔室内，其中部分零部件直接与晶圆接触，是集成电路制造中关键的精密零部件，包括圆环圆筒、气流导向、承重固定和手爪垫片等结构件产品，以及陶瓷加热器、静电卡盘以及超高纯碳化硅套件等高难度“功能-结构”一体模块化产品。公司在半导体设备用高纯度氧化铝、高导热氮化铝零部件等“卡脖子”产品方面实现了国产替代，多项关键技术指标达到国内领先、国际主流水平。同时，公司亦是目前国内少数有多种陶瓷材料和产品通过国际头部半导体设备厂商A公司认证且被其批量采购的先进结构陶瓷企业之一。

长飞光纤：在第三代半导体领域，长飞先进半导体位于武汉的生产基地主体建筑结构已在二零二四年六月封顶，目前已进入设备安装调试阶段，预计于二零二五年四月底实现量产通线，达产后每年可生产36万片6英寸碳化硅晶圆，可满足约144万辆新能源汽车的制造需求，产能国内领先。而在产品开发进度方面，该公司碳化硅MOSFET产品于二零二五年二月通过AEC-Q101车规认证，比导通电阻（Ronsp）及栅极电荷（Qg）均达到国内领先水平，具备极低的开关损耗和导通损耗，可显著提升逆变器及其他应用终端的性能，为后续车规级产品的市场拓展奠定了坚实的基础。

迈为股份：公司聚焦半导体泛切割、2.5D/3D先进封装，提供封装工艺整体解决方案。率先实现了半导体晶圆开槽、切割、研磨、减薄、键合等装备的国产化。作为行业首创“磨划+键合整体解决方案”的设备供应商，公司在晶圆切割、研磨、抛光、键合等高精度加工环节可提供封装成套工艺设备解决方案。经过持续的技术积累与工艺迭代，当前，公司晶圆磨划设备优势持续巩固，在国内晶圆激光开槽设备市场的占有率已稳居行业首位。与此同时，公司自主研发的国内首台干抛式晶圆研抛一体设备取得关键进展，在存储器封装企业的工艺验证已进入尾声，即将量产应用。此外，公司已成功开发了晶圆混合键合、晶圆临时键合、D2WTCB键合等设备，不断提升产品在精度、稳定性、可靠性与智能化方面的水平，现已交付多家客户。

拉普拉斯：2026年6月，公司拟向不超过35名特定投资者发行不超过121,597,856股（含本数），募集资金总额不超过人民币220,126.85万元（含本数），扣除发行费用后拟用于光伏及半导体高端装备研发项目、无锡光伏高端装备基地二期建设项目、数字化与智能化升级项目、补充流动资金。公司将通过本次募集资金投资项目持续深入开展光伏与半导体高端装备领域的核心技术研发，开发适用于TOPCon、XBC、钙钛矿等新一代高效光伏电池的新工艺、新设备，同时攻关集成电路先进封装设备等半导体核心装备。

飞龙股份：公司持有深圳市创成微电子有限公司10%的股权。深圳市创成微电子有限公司官网披露，公司是一家专业从事芯片设计与方案研发的国家高新技术企业。创成微（CCM）核心业务包含数字信号处理（DSP）芯片研发、时钟芯片研发、电机控制芯片研发、数字信号处理算法研究、音频系统设计、应用方案推广等。

东土科技：在智能制造领域，公司重点发力工业操作系统、智能控制器产品的国产替代，依托自主可控的工业互联网根技术，面向数控机床、工业机器人、半导体装备三大核心领域，推出适配行业需求的国产工业操作系统、智能控制器及解决方案产品，推动高端装备领域核心软硬件自主可控，为制造业高质量发展提供坚实支撑。2025年，公司智能控制器产品在半导体装备领域获得头部企业规模化订单，新一代产品已在刻蚀、清洗等核心机台实现批量供货，有效突破高端半导体设备对进口控制系统的依赖，提升产业链供应链自主可控水平。

京仪装备：公司产品主要包括半导体专用温控设备、半导体专用工艺废气处理设备和晶圆传片设备。公司产品主要应用于成熟或先进制程集成电路制造的集成电路制造产线。在逻辑芯片领域，28nm 以下为业内先进制程，公司产品已经适配国内最先进的逻辑芯片制造产线；在3DNAND存储芯片领域，128 层以上（含 128 层）为业内先进制程，公司产品已经适配国内最先进的存储芯片制造产线。