半导体概念股票|半导体板块龙头股资金流向(实时)

晶升股份：公司生产的半导体级单晶硅炉主要应用于8-12英寸半导体硅片制造，设备结构设计具有高稳定性、高可靠性等特点，通过配备自主研发晶体生长控制、热场系统，能够满足不同技术规格半导体级硅片的生长及制造要求。公司半导体级单晶硅炉完整覆盖主流 12 英寸、8 英寸轻掺、重掺硅片制备，生长晶体制备硅片可实现 19nm 存储芯片、28nm 以上通用处理器芯片、CIS/BSI 图像传感器芯片，以及90nm以上指纹识别、电源管理、信号管理、液晶驱动芯片等半导体器件制造，28nm 以上制程工艺已实现批量化生产。

屹唐股份：应用材料在全球集成电路制造单晶圆快速热处理（RTP）设备领域占据了绝对领先地位。根据Gartner统计数据，2021-2023年，公司快速热处理设备的市场占有率保持全球第二的地位。2023年，应用材料占有的全球快速热处理市场份额达到69.66%，屹唐半导体作为唯一一家中国企业以13.05%的市场份额列居第二，其他主要参与者包括国际电气、维易科等。其中国际电气提供单晶圆表面处理快速热退火设备（含等离子体表面处理快速热退火设备），维易科提供激光毫秒退火设备。快速热处理设备领域，公司已覆盖国内外知名存储芯片、逻辑芯片、功率半导体、硅片制造厂商。根据Gartner统计数据，2021年全球热处理设备市场规模合计26.42亿美元，其中快速热处理设备市场规模为12.13亿美元，氧化/扩散设备市场规模约8.83亿美元，栅极堆叠（Gate Stack）设备市场规模为5.46亿美元。2022年快速热处理设备市场规模有望达到13.85亿美元。

联瑞新材：AI服务器、高速通信设备、消费电子、汽车电子、工业控制、医疗、航空航天等行业的不断发展，带动了EMC、LMC、GMC、Underfill等封装材料领域的市场需求，进而对于具有更低CUT点、更加紧密填充、更低的放射性含量、高导热性的球形二氧化硅、球形氧化铝等无机非金属功能性粉体材料的市场需求。公司依靠核心技术生产的球形无机非金属粉体材料具有行业领先的电性能、低CUT点、高填充率、高纯度等优良特性，精准满足新一代芯片封装材料的高性能要求。

寒武纪：公司自成立以来一直专注于人工智能芯片产品的研发与技术创新，致力于打造人工智能领域的核心处理器芯片，让机器更好地理解和服务人类。公司的主营业务是应用于各类云服务器、边缘计算设备、终端设备中人工智能核心芯片的研发、设计和销售。目前，公司的主要产品线包括云端产品线、边缘产品线、IP授权及软件。

华海诚科：公司致力于半导体封装材料环氧塑封料和组装材料电子胶黏剂的研发、生产和销售。是国内少数芯片级固体和液体封装材料研发量产的专业工厂。依托公司的核心技术体系，公司形成了可覆盖传统封装领域与先进封装领域的全面产品布局。公司主营产品包括环氧塑封料与电子胶黏剂，广泛应用于半导体封装、结构件封装、板级组装等应用场景。环氧塑封料全称为环氧树脂模塑料，是用于半导体封装、结构件封装的一种热固性化学材料，是由环氧树脂为基体树脂，以高性能酚醛树脂为固化剂，加入硅微粉等填料，以及添加多种助剂加工而成，在半导体封装领域主要功能为保护半导体芯片不受外界环境（水汽、温度、污染等）的影响，并实现导热、绝缘、耐湿、耐压、支撑等复合功能。环氧塑封料应用于半导体及结构件封装环节，属于技术含量高、工艺难度大、知识密集型的产业环节；电子胶黏剂为半导体器件提供粘结、导电、导热、塑封等复合功能，可广泛应用于芯片粘结、芯片级塑封、板级组装等不同的封装环节，应用领域贯穿于一级封装、二级封装以及其他工业组装领域。

燕东微：面对外部激烈的市场竞争，公司坚持技术与产品创新，持续强化战略客户拓展，加大硅光领域等重点布局领域产品推广，并进一步深化6、8、12英寸线协同发展，推动产品交付能力提升。其中，65nm12英寸生产线持续推进产品与平台开发，吸引多家头部客户并完成60余款新品导入；8英寸生产线持续提升运营效率，产线质量进一步改善，积极推进新品开发与拓展工作；6英寸生产线加快转型步伐，持续推进芯片线产品结构调整，月产能稳定保持6.5万片。

明微电子：公司是一家主要从事集成电路研发设计、封装测试和销售的高新技术企业，一直专注于数模混合及模拟集成电路领域。经过多年的发展，公司始终坚持以自主创新的研发、持续的技术积累不断推出有市场竞争力的驱动产品。在半导体产业链的协同支持下，公司一直坚持“以创新为驱动、市场需求为导向”的研发创新机制，紧密结合国内外市场发展的需求开展产品和技术的研发，不断进行新产品研发和对现有产品进行升级，来满足下游市场多样化的细分需求，并且集中研发力量做好细分行业的典型应用，公司产品主要分为显示驱动类、线性电源类和电源管理类等，产品广泛应用于显示屏、智能景观、照明和家电等领域。

富满微：公司是专注于高性能、高品质模拟集成电路研发、设计、封装、测试及销售的国家级高新技术企业。核心产品包括LED屏控制与驱动芯片、功率器件（MOSFET/IGBT）、MCU、快充协议芯片、5G射频前端分立器件及模组，以及各类专用集成电路（ASIC）。产品广泛应用于消费电子、家用电器、通信设备、工业控制等领域，并持续向物联网、新能源、可穿戴设备、人工智能、智能家居、智能制造及5G通信等新兴领域拓展。公司通过多元化产品布局，精准匹配市场需求，不断拓宽应用场景与市场空间。

帝科股份：基于共性导电浆料技术平台，公司形成了系列用于半导体封装领域的高性能电子浆料产品：LED芯片封装银浆，IC芯片封装银浆，功率半导体芯片/模组封装烧结银与烧结铜，功率半导体AMB陶瓷覆铜板有银钎焊浆料与无银钎焊浆料等。同时，公司面向电子元器件领域也推出了多款电子浆料产品用于敏感电阻、电感、射频器件，以及新能源汽车调光玻璃等。2025年，公司积极探索银包铜浆料技术、纯铜浆技术在半导体与电子领域的应用。

华兴源创：目前公司的非标半导体测试设备的发展战略主要瞄准大客户的大订单，为全球标杆大客户提供高性价比的测试解决方案；标准半导体设备的发展战略首先定位于SoC测试机、射频专用测试机以及SiP等先进系统封装模块测试机三个被海外厂家垄断的领域，打法上瞄准全球畅销机型走参数和功能对标和兼容战略。目前SoC测试机已推出两代机型，其中二代机型不仅提高了性能参数还增加了多款混合信号板卡，可满足32位高端MCU、高像素CIS、指纹、DSP、简单物联网终端SoC芯片、复杂SoC芯片CP测试，多项指标已经可以对标同类型爱德万、泰瑞达畅销机型。公司的SiP先进封装模块测试系统持续获得客户订单。射频专用测试机在硬件性能上已经可以满足射频开关（Switch）、低噪放大器（LNA）、功率放大器（PA）、滤波器（Filter）、射频调谐（Tuner）所有5G射频前端芯片以及UWB、星闪、Wifi（6、7）等IOT芯片的测试，最高可支持10GHz的射频信号的收发和分析。

中京电子：2022年12月，公司与盈骅光电签署股权转让协议，拟使用自有资金1,000万元人民币购买盈骅光电所持有的盈骅新材1.4286%的股权。盈骅新材主要从事半导体封装载板基材的产品研发、制造与技术服务。盈骅新材长期致力于先进封装领域高性能树脂材料、先进封装载板用BT基材以及FC-BGA封装载板用ABF增层膜的研发以及产业化，其技术研发与创新能力达到国际先进水平，是国内较早开发半导体封装载板用BT基材和芯板的企业。盈骅新材的BT基材已在MiniLED显示、存储芯片、传感器芯片等领域实现批量供货，其ABF载板增层膜已经向全球ABF载板龙头企业送样，应用于CPU、GPU、AI等芯片领域。本次交易，有利于公司切入半导体上游材料领域，并与公司IC载板业务形成良好的技术与客户协同，符合公司的战略发展方向。

盛剑科技：半导体附属装备及核心零部件作为公司的核心战略业务之一，公司围绕该领域逐步完成了工艺废气处理设备、真空设备和温控设备的国产化研制。上述设备共同作用于对半导体制程设备反应腔的辅助控制，可使反应腔满足刻蚀、离子注入、扩散及薄膜沉积等工艺所需的环境条件，是半导体附属装备及核心零部件中不可或缺的重要组成部分。公司研发、设计、制造的半导体附属装备及核心零部件包括LocalScrubber、LocalVOC、真空设备、温控设备等。

中天精装：数字智能产业正从技术探索和落地逐步走向规模化应用，对专用芯片、功率器件、先进封装等细分领域的需求持续释放。公司确立转型发展战略，布局国家自主可控的关键环节——科技属性强、发展空间大的半导体领域，力争顺应产业发展趋势，为长期高质量发展打造新引擎。2025年度，在平稳运营装修装饰业务、为变革与发展提供更大空间的基础上，公司锚定战略转型方向，以应用场景为驱动，通过对外投资方式战略性参股产业链细分领域的具有投资价值的企业，具体包含半导体ABF载板企业（科睿斯）、HBM设计制造企业（远见智存）、先进封装企业（鑫丰科技）；同时与战略合作伙伴共同出资新设控股子公司微封科技、中天数算，分别聚焦半导体封测设备、算力服务业务，成为公司落地算力服务+半导体应用场景的重要载体。

光迅科技：公司形成了半导体材料生长、半导体工艺与平面光波导、光学设计与封装、高频仿真与设计、热分析与机械设计、软件控制与子系统开发六大核心技术工艺平台，具备从芯片到器件、再到模块的全链条垂直整合能力。公司产品涵盖全系列光通信模块、无源光器件和模块、光波导集成器件、光纤放大器，广泛应用于骨干网、城域网、宽带接入、无线通信、数据中心、物联网等核心领域。公司拥有多种类型激光器芯片（FP、DFB、EML、VCSEL等）、探测器芯片（PD、APD）以及SiP芯片平台，为直接调制和相干调制方案提供坚实支撑；同时还具备COB、混合集成、平面光波导、微光器件、MEMS器件等封装平台，为各类产品的稳定量产提供保障。

中瓷电子：2026年1月28日公司在互动平台披露，公司陶瓷静电卡盘作为晶圆加工设备关键耗材，用于晶圆制造。2026年1月9日公司在互动平台披露，公司在精密陶瓷零部件领域，已全面突破静电卡盘材料、设计和工艺各环节，已达到国际同类产品水平并通过用户验证并批量供货；静电卡盘技术参数对标国际同类产品水平并通过用户上机验证，已有多款产品进入批量供货阶段，赢得头部客户高度认可。

至正股份：公司子公司苏州桔云主要从事半导体后道先进封装专用设备的研发、生产和销售。产品包括清洗机、烘箱、刻蚀机、涂胶显影机、去胶机、分片机等大部分设备，产品线较为丰富，能够为客户提供一整条先进封装后道产线设备（除光刻机等部分设备外）的整体规划和定制化服务。公司与国内主流半导体封装厂商建立了合作关系，包括江阴长电、浙江禾芯、江苏芯德等厂商。在核心客户地位稳固的情况下，随着公司产品覆盖率的增加及技术的不断完善，逐步实现向通富微电、佰维存储等半导体厂商的销售。

旭光电子：公司电子管产品体系丰富，涵盖大功率广播发射管、充气放电管、米波及分米波电视发射管、微波通讯三/四极管、激光激励振荡用发射管、射频烘干振荡用发射管、高能加速器用大功率管、工业加热管等多个品类，主要应用于激光加工设备、广播电视、医疗、可控核聚变、光刻机等半导体加工设备领域。同时，依托数十年电真空器件领域的技术积淀，公司系统参与可控核聚变科技工程，加速布局直线型场反位形装置及Z箍缩装置电源系统开关产品线，定向开发真空触发管、伪火花放电管等脉冲功率开关器件及失超保护开关，全力推动相关关键技术的自主化突破。

恒为科技：公司具备优秀的技术研发能力和创新能力。恒为科技多年来一直致力于技术创新，不断加大研发力度，为客户提供新产品，满足客户需求。在嵌入式计算/智能系统平台产品线上，公司具有很强的产品设计能力，掌握了包括硬件设计、高速信号仿真和设计、散热设计、机械结构设计、FPGA设计、DSP设计、底层软件设计、ATCA系统、交换芯片、网络处理器和相关软件开发等多领域的完整开发能力，具备从低端到高端全系列产品的设计能力。产品层面，公司在多领域全面布局，横跨计算、网络、安全、存储等通用信息化领域，以及嵌入式领域，核心技术和产品积累共用，形成合力与协同。目前已形成丰富的产品线，满足多场景需求，包括：各类机架式服务器、高密度服务器、加固服务器等，各类工业标准技术平台：ATCA、CPCI、VPX、COM-E，国产交换机平台，二三层网络协议栈软件、国产网安处理平台、国产数据库一体机、国产信息化AI一体机等等多种形态的产品，产品线和解决方案构成完整。近年来，公司持续投入国产信息化服务器、网络交换平台、加固计算机系统、安全处理平台、AI加速计算平台等重要产品的研发，为未来业务扩展和收入增长打下了良好的基础。

洁美科技：公司主营业务为电子封装材料及电子级薄膜材料的研发、生产和销售，产品主要包括纸质载带、电子胶带、塑料载带、转移胶带（离型膜）、流延膜、芯片承载盘（IC-tray盘）。广泛应用于集成电路、片式电子元器件、半导体、光电显示领域及新能源领域，最终应用于AI终端、5G、工业互联网、数据中心、新能源汽车等重点市场，并通过控股子公司柔震科技将产品延伸至新能源电池正负极材料——复合集流体领域，包括复合铝箔（PET铝箔）、复合铜箔（PET铜箔、PP铜箔）以及涂碳复合铝箔三类核心产品，主要应用于消费类锂电池、动力电池（涵盖新能源汽车、两轮小动力车、货轮、机器人、无人机等多种动力应用场景）以及储能电池客户。

汉钟精机：公司长期深耕真空泵行业，在螺杆式真空泵真空应用技术领域积累了深厚的研发与场景应用经验。公司重点围绕节能降耗、延长产品生命周期等核心技术指标投入大量研发资源，同时持续深耕转子齿型设计优化及关键部件材料升级。为满足半导体领域多场景严苛工艺的需求，公司针对性优化产品设计和材质升级。目前，公司已有三大系列半导体专用干式真空泵，并已批量推向市场，获得客户广泛认可。所有产品均取得SEMI相关认证证书，为半导体产业提供可靠的技术保障。作为国内集成电路国产化零部件创新联盟成员单位， 公司持续加大国内半导体产业的市场布局与营销推广力度。2025年内，目前已通过多家国内芯片制造商的认可，进入批量供货阶段，产品应用于半导体新产线扩产项目及其他品牌老旧真空泵的汰旧换新。此外，部分新客户和新工艺也正处于测试验证中。