半导体概念股票|半导体板块龙头股资金流向(实时)

德龙激光：公司主要提供硅/碳化硅/砷化镓/钽酸锂/铌酸锂/玻璃等各种晶圆材料的激光划片、晶圆激光开槽、碳化硅晶锭切片、碳化硅激光退火、晶圆激光隐切设备（SDBG）；玻璃通孔（TGV）、激光开槽（low-k）、Edge Trimming、晶圆打标、模组钻孔（TMV）、激光解键合（debonding）、辅助焊接等先进封装应用。德龙激光推出自主研发的硅晶圆激光隐切设备。该设备针对 12 英寸硅存储芯片研发，全面支持 SDAG（Stealth Dicing After Grinding）与 SDBG 工艺，特别适用于厚度35～85μm的超薄晶圆隐切与减薄前加工，是先进封装制程中不可或缺的关键装备。设备已获得存储芯片国内头部厂商的首个国产量产订单，项目已通过客户端量产验证，后续将持续优化并逐步扩大应用规模。

景旺电子：公司是专业从事PCB研发、生产和销售的国家高新技术企业，已成为印制电路板行业内的重要品牌之一。公司覆盖多层板、HDI、高多层板、FPC、MPCB及刚挠结合板等，打造了“1+1+N”的业务布局，即1个支柱型业务（汽车电子）+1个重点发展业务（通信与数据基础设施）+N个高潜力业务（智能终端、工业控制、能源、医疗设备等）。公司已在汽车电子PCB领域占据全球领先地位，并战略性重点布局AI计算领域。

领先股份：公司通过子公司苏州桔云开展半导体专用设备业务，上市公司自2022年开始向半导体行业转型，于2023年并表了从事半导体专用设备业务的苏州桔云，苏州桔云主要从事半导体后道封装专用设备的研发、生产和销售，主要产品包括清洗设备、烘箱设备、腐蚀设备等。

炬光科技：在集成电路领域，公司目前有成熟的应用于半导体前道制程、逻辑芯片、功率器件及存储芯片退火的光学元器件和激光模块与系统，相关业务持续增长。在半导体先进封装领域，LAB激光辅助键合应用取得突破性进展，获得中国、韩国多家先进封装客户的样机订单，终端客户验证效果良好，已获得重复订单需求并开始小批量交付。在新型显示领域，虽然由于现阶段市场原因，OLED激光剥离和退火应用产品推广成效不明显，但公司的可变线光斑系统已经开始应用到终端客户的uLED和miniLED巨量焊接制程当中，新型显示激光修复模块核心客户批量订单持续交付，新客户启动产品验证测试。

金橙子：公司坚定发展战略，持续向新能源锂电、光伏、消费电子、半导体等高端工业应用领域扩展。针对细分市场生产制造工艺要求，公司不断开发集成解决方案，包括电池极片高速划线、电池极片飞行清洗、电池壳体毛化、涂布轧辊清洗、旋转联动飞行激光清洗、PCB联动钻孔、碳化硅激光刻蚀、BC电池激光刻蚀、玻璃内雕、振镜视觉、玻璃钻孔、切打一体激光加工系统等，为客户提供了高性能一站式激光加工解决方案服务。针对激光加工民用消费市场，公司开发了消费级激光加工控制系统，可应用于消费级的激光打标、切割等加工设备，已与消费级设备集成商小批量验证交付中。

祥明智能：2023年5月6日公司在互动平台披露，公司的无刷FFU风机，应用于半导体元器件和生物医药等领域，净化空间以达到作业环境要求。

永吉股份：公司控股子公司上海埃延半导体有限公司致力于大硅片及第三代半导体材料衬底外延设备的生产制造以及衬底材料的研发。2024年7月18公司在互动平台披露，公司子公司上海埃延半导体有限公司的半导体设备目前处于样机验证阶段。

金 螳 螂：公司拥有特种设备工业管道（GC2）资质及医疗器械经营许可证，致力于成为先进的洁净室系统集成服务商，可提供规划设计、施工建造、智能运维（自控厂务、BIM应用、装配式建造）的一站式EPC服务。公司凭借在建筑装饰领域积累的工艺标准与项目管理优势，洁净类装修业务已形成覆盖电子半导体、新能源、大健康、实验室等领域的全产业链服务能力，代表项目包括南京集成电路产业服务中心、杰华特微电子高性能电源芯片项目、中北锂电洁净厂房、姑苏实验室、民海生物新型疫苗国际化产业基地、贝康医疗苏州总部、南京国际医院、莫干山医疗中心、珠海基克纳电子雾化技术装备洁净厂房等。未来，公司将整合资源、技术及管理平台优势，力争打造洁净标杆工程，并加大拓展电子洁净室市场，通过加大洁净室技术研发力度与技术创新，持续提升市场竞争力。

*ST皇庭：公司子公司意发功率主要从事功率半导体芯片的设计、制造及销售业务，拥有年产36 万片 6 寸功率晶圆的能力。意发功率核心产品为 FRD、SBD、MOSFET、IGBT 等功率半导体，产品广泛应用于工控、通信、变频家电、光伏/风力发电、充电桩和电动汽车等领域。

英集芯：公司是一家专注于高性能、高品质数模混合集成电路研发与销售的高新技术企业，主营业务聚焦于电源管理、电池管理、数模混合 SoC 等相关芯片的研发、设计与应用。公司围绕着智能电子设备的能源供应、电池安全管控、系统控制及多元功能实现，为消费类电子、智能可穿戴设备、光伏新能源、锂电池储能、汽车电子、物联网、智能家居、通讯设备、医疗健康等众多领域，提供涵盖能源转换、电池保护、协议适配、功能控制等全流程的芯片产品及解决方案。公司是国家级专精特新“小巨人”企业。

芯导科技：公司功率器件产品主要包括瞬态电压抑制二极管（TVS）、金属-氧化物半导体场效应晶体管（MOSFET）、肖特基势垒二极管（SBD）、氮化镓（GaN HEMT）、绝缘栅双极型晶体管（IGBT）、碳化硅（SiC）等。其中，公司的TVS产品主要为ESD保护器件。针对TVS产品，已陆续开发了平面工艺普通容值TVS技术平台、平面工艺低容值TVS技术平台、改进型台面工艺TVS技术平台、深槽隔离工艺TVS技术平台、穿通型NPN结构工艺TVS技术平台、具有SCR结构的低电容ESD平台等；针对MOSFET产品，先后开发了平面（Planar）工艺MOSFET技术平台、沟槽（Trench）工艺MOSFET技术平台、改进型沟槽（Trench）工艺MOSFET技术平台、屏蔽栅工艺MOSFET技术平台等；对于肖特基产品，已开发了平面工艺肖特基技术平台、沟槽MOS型工艺肖特基（TMBS）技术平台、改进型沟槽MOS型工艺肖特基（TMBS）技术平台等。

锐科激光：2025年报披露，公司在半导体高端制造实现“从0到1”跨越，与业界头部半导体制造商进行合作，实现了半导体制程过程中量测光源的国产替代。

兆日科技：公司以现代信息技术解决票据防伪起家，经过多年发展，公司已成为一家专注于金融票据防伪技术、银行对公业务平台、纸纹防伪技术的研发及销售的国家高新技术企业。公司主要技术及产品包括：电子支付密码器系统及密码芯片、银企通对公业务平台、纸纹核验设备、纸纹验货APP及小程序、金融票据纸纹防伪系统终端及模块。公司主要客户是全国各大银行，产品广泛应用于银行对公开户企业及部分大型金融机构及企事业单位。

中京电子：2022年12月，公司与盈骅光电签署股权转让协议，拟使用自有资金1,000万元人民币购买盈骅光电所持有的盈骅新材1.4286%的股权。盈骅新材主要从事半导体封装载板基材的产品研发、制造与技术服务。盈骅新材长期致力于先进封装领域高性能树脂材料、先进封装载板用BT基材以及FC-BGA封装载板用ABF增层膜的研发以及产业化，其技术研发与创新能力达到国际先进水平，是国内较早开发半导体封装载板用BT基材和芯板的企业。盈骅新材的BT基材已在MiniLED显示、存储芯片、传感器芯片等领域实现批量供货，其ABF载板增层膜已经向全球ABF载板龙头企业送样，应用于CPU、GPU、AI等芯片领域。本次交易，有利于公司切入半导体上游材料领域，并与公司IC载板业务形成良好的技术与客户协同，符合公司的战略发展方向。

万润科技：2025年内，公司积极落实新一代信息技术“主产业”战略，结合全球宏观经济形势、半导体存储器产业发展趋势、粤港澳大湾区资源优势及公司实际情况，于2025年8月在深圳市光明区新设注册资本为1亿元的全资子公司深圳万润存储科技有限公司，在万润大厦建设先进存储模组制造项目，进行存储产业的延链补链强链，与子公司万润半导体共同构建集研发设计、生产测试和销售服务为一体的产业链，为客户提供一体化的解决方案。公司存储产品包括闪存、内存两种类型，闪存产品按产品形态主要包括固态硬盘（SSD、PSSD）、嵌入式闪存（eMMC），内存产品按产品形态主要包括内存条和嵌入式内存（DDR、LPDDR系列），可应用于消费级、工业级或企业级等存储应用场景。万润半导体参与《NAND型闪存存储器寿命试验方法》等行业标准制定；完成ISO9001质量体系认证年度复审，通过IATF16949质量体系认证，获得湖北省“专精特新”中小企业认证、武汉市首批“未来之鹰”企业，万润半导体实验室获得武汉市研究开发中心认定和武汉市专家工作站认定。

ST海钦：2024年，武汉敏声继续实施战略轮融资，公司放弃优先认购权，持股比例降至 1.97%（最终以实际工商变更为准）。该公司官网显示，公司以射频滤波器为拳头产品，同时覆盖压电式麦克风以及压电超声传感器芯片，致力于打造成一家集设计、生产和销售于一体的企业。公司具备完整的自主知识产权，已经注册百余项专利，建立了多维度多层次的专利壁垒。

*ST亿通：全资子公司合肥鲸鱼微电子有限公司主要从事超低功耗人工智能处理器芯片及健康监测类生物传感器的研发、设计与销售业务。鲸鱼微电子建立了传感器及芯片设计的相关研发及业务团队，致力于研发多功能的超低功耗物联网智能芯片、光电生物体征传感器芯片及模组、可穿戴低功耗蓝牙芯片、佩戴检测等产品和解决方案，实现心率（HR）、心率变异性（HRV）、血压（BP）和血氧饱和度（SpO2）等关键人体健康指标的测量，以及有效运动量、压力、疲劳状态、睡眠状况、心律不齐及房颤等身体健康状况的监测，主要应用于智能手环手表（含儿童手表）、TWS无线蓝牙耳机等智能可穿戴设备，跑步机、划船机、动感单车等运动健康类设备，智能马桶、智能音箱、智能照明、智能安防等智能家居设备，体脂称、血氧仪、血糖仪等居家健康检测设备，以及方向盘、座椅等汽车智能驾仓、智能出行系统。

上峰材料：2025年12月，公司通过全资子公司宁波上融为出资主体分别与专业机构合资成立的私募股权投资基金——上海芯濮然、苏州晶璞及苏州储芯投资的粤芯半导体首次公开发行股票并在创业板上市申请于2025年12月19日获深圳证券交易所受理。《招股说明书（申报稿）》显示：粤芯半导体是一家致力于为境内外芯片设计企业提供12英寸晶圆代工服务和特色工艺解决方案的集成电路制造企业。

超纯应材：公司拥有数十款半导体设备特殊涂层零部件产品，覆盖了晶圆制造、封装以及硅片制造领域的设备，在刻蚀、光刻、量检测、退火、薄膜沉积设备领域取得较为突出的技术优势，并且在扩散、离子注入、键合和先进封装等设备领域开展量产或客户验证，并为硅外延片制造设备提供关键零部件产品。半导体刻蚀设备零部件是公司最主要的收入和盈利来源，公司向国内刻蚀设备商、晶圆代工厂和IDM厂商销售的刻蚀设备特殊涂层零部件的收入占报告期各期半导体领域收入的九成以上。公司为客户提供刻蚀设备零部件产品均为晶圆工作区（反应腔）内与等离子体接触的核心零部件，与晶圆距离非常接近，部分产品几乎与晶圆直接接触，系应用于晶圆反应工作区内对工艺过程敏感的关键零部件，其正常使用构成腐蚀隔离、温场可控、反应气体均匀分布、低真空释气环境等晶圆制造工艺的必备条件。公司刻蚀设备零部件产品主要包括介质窗、喷淋头、喷嘴、刻蚀环、内衬、内门、支架等，其作用包括直接参与刻蚀反应过程和维持刻蚀反应环境。

中国海防：在特装电子行业方向上，公司部分产品具有完全自主可控能力优势，其中子公司杰瑞电子在运动控制器件方向上为制定七项国家相关标准的行业领军企业，运动控制类产品能够提供从芯片级、模块级、设备级到系统级的一体化解决方案，技术水平达国外同期先进水平，为神舟系列飞船、第四代核电技术示范工程提供服务；特装操控设备全系列产品已实现了100%国产化，多项技术处于国内领先水平，无人装备操控系统达到国际先进水平。特装电源产品在特装加固计算机、雷达电源等细分领域处于国内领先水平，高端晶片电源产品达到国际先进水平。