半导体概念股票|半导体板块龙头股资金流向(实时)

兆日科技：公司以现代信息技术解决票据防伪起家，经过多年发展，公司已成为一家专注于金融票据防伪技术、银行对公业务平台、纸纹防伪技术的研发及销售的国家高新技术企业。公司主要技术及产品包括：电子支付密码器系统及密码芯片、银企通对公业务平台、纸纹核验设备、纸纹验货APP及小程序、金融票据纸纹防伪系统终端及模块。公司主要客户是全国各大银行，产品广泛应用于银行对公开户企业及部分大型金融机构及企事业单位。

露笑科技：碳化硅作为第三代半导体的核心材料，凭借其优异的物理特性，在新能源汽车、光伏储能、5G通信、AI数据中心等领域展现出广阔的应用前景。公司专注于高品质碳化硅材料的研发与产业化。2025年内，公司持续加大研发投入，在8英寸导电型及半绝缘型晶体生长技术上取得关键突破，关键缺陷位错密度进一步优化至业内第一梯队水平：BPD＜300个/cm2、TSD＜30个/cm2、TED＜1500个/cm2。 相关产品已实现批量稳定生产，部分样品已送至国内头部客户进行测试验证。在半绝缘型产品方面，公司在原有6英寸技术基础上，成功开发并完善了8英寸半绝缘型晶体生长工艺，掌握了高纯半绝缘粉料合成、晶体生长等核心技术，部分样品已送至国内头部客户进行测试验证。2025年内，公司已实现晶体生长环节90%的原材料国产化率，晶片加工环节100%的原材料国产化率。2026年初，公司在碳化硅大尺寸衬底领域取得突破性进展，成功开发出12英寸碳化硅衬底。目前，公司正积极推进12英寸衬底的工艺优化与客户验证准备工作。新能源汽车800V高压平台、AI算力基础设施、光伏储能及AR眼镜等新兴场景对碳化硅材料的需求持续显现。公司坚持在碳化硅领域深耕发展，以高性价比、高国产化率的产品助力下游产业链自主可控，为中国的三代半导体事业添砖加瓦。

京仪装备：公司产品主要包括半导体专用温控设备、半导体专用工艺废气处理设备和晶圆传片设备。公司产品主要应用于成熟或先进制程集成电路制造的集成电路制造产线。在逻辑芯片领域，28nm 以下为业内先进制程，公司产品已经适配国内最先进的逻辑芯片制造产线；在3DNAND存储芯片领域，128 层以上（含 128 层）为业内先进制程，公司产品已经适配国内最先进的存储芯片制造产线。

新亚强：公司产品应用领域广泛，新兴市场需求保持增长，特别是随着全球动力锂电池、气凝胶、抗肿瘤药物的市场规模不断扩大，公司功能性助剂产品作为锂电添加剂、气凝胶表面改性剂和药物合成基团保护剂，在这些领域的增量更为明显。苯基氯硅烷及其中间体在大功率LED封装材料、MiniLED背光与显示屏、车用LED以及高端照明的应用需求持续增加。

至纯科技：公司加速在电子大宗气体领域的布局。2025年内，由公司投资设计并建设运营的国内首座完全国产化、满足12英寸晶圆28纳米制程要求的半导体级大宗气体供应工厂持续稳定运行，成功打破半导体级大宗气由国际供应商垄断的格局，实现该制程节点国内自主大宗气站零的突破。公司第二座大宗气站于2025年内投入运营并已开始为客户提供供气服务，随着客户产能爬升，将为公司贡献稳定可观的运营收入。TGM、TCM驻厂服务有序开展，为晶圆厂提供一整套的气体、化学品综合服务；部分腔体部件清洗已经通过用户端验证并稳步上量。

英唐智控：2026年5月，公司发行股份购买资产并募集配套资金申请文件获得深圳证券交易所受理。2026年1月，公司拟通过以7.38元/股发行68,970,185股及支付现金的方式购买光隆集团持有的光隆集成100.00%的股权，以及从简企业、涵简企业、深圳外滩、高志宇、北京静水、浦简企业6名股东持有的奥简微电子100.00%的股权，交易价格80,800万元；同时，拟发行股份募集配套资金不超过50,900万元。光隆集成主要从事光开关等无源光器件和相关模块、设备的研发、生产和销售，凭借多年的技术积累与市场耕耘，光隆集成构建了丰富的产品线，主要产品包括光开关、光保护模块和OCS光路交换机等，能够满足不同行业、不同场景的客户需求。核心产品光开关全面覆盖机械式光开关、步进电机式光开关、MEMS光开关、磁光开关等类型，并正在研发电光开关，是行业内少数能够提供全类型、全速度等级光开关产品的企业之一。奥简微电子主要从事高性能模拟芯片的研发、设计与销售，是一家模拟芯片设计企业。目前奥简微电子核心产品主要聚焦于电源管理类模拟芯片。

凯美特气：凯美特电子特种气体公司采用深冷精馏、物理化学吸附等先进技术，拥有专业检测分析人员和专业高纯气体及混配气体分析实验室,利用先进设备、生产技术及严格的检测流程，对电子特气产品生产过程中气体纯度、混配精度、分析检测、质量控制、气体充装、钢瓶清洗、包装储运等各个环节进行全方位严格管控，生产半导体、航天、医疗等领域急需的超高纯气体和多元混配气。公司通过不断开发新产品，进一步扩充气体产品种类，以更好地满足国内半导体行业等高端客户的用气需求，树立公司在特种稀有气体行业的高品质形象，实现芯片、半导体等高科技领域中电子特种稀有气体的“中国造”。

N高凯：目前，公司已实现先进制程半导体设备流体控制核心部件的批量供应，在中国本土企业中处于绝对领先地位，产品性能达到国际竞品同等水平。公司与公司A、公司B、公司F、公司C、公司D等半导体设备和晶圆制造龙头企业建立了良好的直接合作关系，部分产品已规模应用于客户先进制程工艺设备中。公司是国内极少数已批量应用于7nm及以下制程的设备零部件供应商，如某系列刻蚀设备，最高可应用于5nm制程工艺，多款产品为解决半导体设备流体控制领域的“卡脖子”难题提供了有力支撑，有力推动了半导体设备关键零部件国产化自主可控进程。

苏州天脉：2026年7月，公司拟以现金方式收购海南四洋100%股权，从而间接持有中冷科技56.6750%的股权，将中冷科技纳入公司合并报表范围。本次收购过程中，中冷科技计划通过增资扩股方式引入其他投资方，增资完成后其他投资方将持有中冷科技10%的股权。中冷科技引入其他投资方后，公司通过海南四洋间接持有中冷科技的股权将变更为51.00%，中冷科技仍纳入公司合并报表范围。中冷科技主要从事制冷与工程热物理相关技术的研究及产业化，聚焦泛半导体领域高低温智能装备。中冷科技主要生产三温液冷机、气体制冷机、接触式高低温冲击机、浸没式液冷系统、超低温制冷机等，为芯片、光通信、汽车电子、集成电路、平板显示、真空镀膜等领域提供整套温度环境解决方案。

托伦斯：公司专注于为半导体设备、高功率激光器提供精密金属零部件产品，其中应用于半导体设备领域的主要产品包括半导体关键工艺零部件、半导体工艺零部件、半导体结构零部件产品，达到国内头部半导体设备企业对该等精密金属零部件的高标准技术要求，可达到应用于先进制程半导体设备的性能要求。关键工艺零部件为半导体设备中直接构成反应工作区，对晶圆工艺良率影响程度高、制备工艺复杂的产品，在关键工艺零部件产品上，公司已系统性地覆盖了刻蚀、薄膜沉积、热处理等工艺中的反应环境构建、气体分布、精密温度控制及晶圆吸附固定等核心环节。产品品类涵盖腔体、内衬、匀气环、加热器等多种关键部件，形成了较为完整的产品体系，能够满足上述半导体制造关键工艺对精密金属零部件的多样化需求。公司工艺零部件主要包括冷却工艺零部件、静电卡盘安装座、气路座、腔室盖板及晶体炉等。公司半导体结构零部件主要包括法兰、盖板、信号箱壳体等起到支撑、连接作用的零部件产品。

新相微：公司主营业务聚焦于显示芯片的研发、设计及销售，致力于提供完整的显示芯片系统解决方案。公司是内地率先实现显示芯片规模化量产的企业之一，在显示芯片设计领域建立了完整的产业生态优势。依托深厚的技术积累，公司构建了覆盖智能穿戴、手机、平板、车载、工控及商显等全应用场景的产品矩阵，具备从中小尺寸到大尺寸的系列显示芯片设计能力。目前，公司整合型显示芯片广泛应用于以智能穿戴和手机为代表的移动智能终端和工控显示领域，分离型显示芯片主要应用于平板电脑、车载显示、IT显示设备和电视及商显领域。

矽电股份：公司是中国大陆首家实现产业化应用的12英寸晶圆探针台设备厂商，已在多个半导体产品领域打破海外厂商垄断，公司产品已广泛应用于多种逻辑芯片，IGBT、MOS、FRD、片状元器件、QFN器件、片式电容（MLCC）等功率器件，声表面波器件（SAW）等模拟及数模混合芯片，Mini/MicroLED、VCSEL等光电芯片，和各类MEMS传感器制造及封装。公司已与晶合集成、燕东微、华润微、华天科技、三安光电、兆驰股份、光迅科技等国内领先的半导体制造厂商建立合作关系，是中国大陆探针台市场市占率排名第一的国内厂商，探针测试技术已获得客户认可。

ST长方：公司主要从事LED离网照明、应急照明、电风扇、便携式储能产品等其他电子产品及LED照明光源器件的研发、设计、生产和销售，照明及其他电子产品被广泛应用于各种日常生活、生产作业、户外休闲、消防、应急救灾、石油、石化、燃气检修、工矿企业、探险、野外工作、家庭及商场应急备用等场所；封装产品主要是贴片式LED照明光源器件。控股子公司康铭盛自创立以来高度聚焦离网照明业务并延伸开拓智能照明及离网家居小家电业务，拥有优秀的具国际视野的研发和市场拓展团队，拥有自主知识产权，居于行业领先地位，其产品移动便捷、节能环保、品质优良，较好满足了各行业、户外休闲及缺电少电地区用户的照明需求，销售渠道遍布全球。

拓荆科技：公司依托自主核心技术体系，构建了完善的产品矩阵。在薄膜沉积设备领域，推出了PECVD、ALD、SACVD、HDPCVD、FlowableCVD为核心的全系列薄膜沉积设备，其中，PECVD设备已实现薄膜材料的全面覆盖，在集成电路逻辑芯片、存储芯片等领域广泛应用；在ALD设备方面，推出了等离子体增强原子层沉积（PE-ALD）和热处理原子层沉积（Thermal-ALD）设备并实现量产，目前国内装机量及工艺覆盖均领先；HDPCVD、SACVD、Flowable CVD设备可实现芯片内不同深浅三维结构的填充需求，已在多条产线实现产业化应用。在三维集成设备领域，推出的晶圆对晶圆混合键合设备、熔融键合设备等系列产品已成功应用于先进存储、图像传感器等领域，可以为后摩尔时代技术发展提供支撑。

鹏鼎控股：2023年1月，公司拟与关联公司礼鼎半导体科技(深圳)有限公司签订《投资入股协议书》，礼鼎半导体拟通过本次增资新增2159.05万美元注册资本，其中由公司以货币方式认缴其中的1511.34万美元注册资本。剩余新增注册资本由其他投资人认缴(其他投资方暂未确定)。根据以上协议，公司本次将向礼鼎半导体增资1.36亿美元，其中，1511.34万美元计入礼鼎半导体的注册资本，剩余款项全部计入资本公积。礼鼎半导体现有股东同意公司对其股权进行调整并且确认放弃对本次增资所涉新增出资的优先认购权。礼鼎半导体控股股东MontereyParkFinanceLtd.，持有公司控股股东美港实业有限公司100%股权。因此本次交易构成关联交易。礼鼎半导体专注于高阶半导体封装载板的研发、生产和销售。通过投资礼鼎半导体，一方面有助于公司借此加大半导体领域的战略布局，充分把握电子行业的技术发展趋势，符合公司的战略发展方向；另一方面公司可与礼鼎半导体深化在生产管理及高端制造等方面学习互鉴，充分发挥协同效应，提升公司的市场竞争优势。2023年2月28日公司互动易披露：目前，礼鼎已具备生产Chiplet相关产品的能力。

和林微纳：公司凭借卓越的技术和出色的服务，已成功跻身众多国际知名芯片及半导体封测厂商的探针供应商行列，在继续保持MEMS精微屏蔽罩及现有半导体测试探针产品优势的同时，公司成功针对半导体基板测试线针(替代进口)、半导体前道晶圆测试探针卡，后道测试界面连接系统方案，机器人微型精密传动系统和微型精密手机光学零组件的布局。截至2025年末，公司2021年度定增募投项目中的“基板级测试探针研发量产项目”已完成建设并结项，目前正处于产品性能优化与产能爬坡阶段。公司与客户保持较高的市场粘性，有效匹配了新一代高性能芯片在成品测试环节对物理精度及电学性能等方面的要求。车规级2D MEMS探针卡完成三温测试验收、高针数MEMS探针卡通过高低温、载流和寿命等指标验证，已被国内头部芯片企业认可、0.09mm弹簧探针成功量产用于Wafer测试，正式开始量产出货。

芯源微：公司成立于2002年，主要从事半导体专用设备的研发、生产和销售，产品主要包括光刻工序涂胶显影设备、单片式湿法设备。经过20余年的技术发展，公司在巩固传统优势领域的基础上不断丰富产品布局，目前已形成了前道涂胶显影设备、前道清洗设备、后道先进封装设备、化合物等小尺寸设备四大业务板块，产品已完整覆盖前道晶圆加工、后道先进封装、化合物半导体等多个领域。

格力电器：公司全资设立的珠海格力电子元器件有限公司负责第三代半导体碳化硅晶圆制造、功率器件封装测试、半导体检测及相关产品服务，产品可广泛应用于商业空调、家用空调、生活家电、新能源汽车、光伏储能、充电桩等领域。目前，电子元器件公司拥有全球领先的全自动化第三代半导体碳化硅芯片生产线，并配套建设行业首座超级能源站，工厂核心设备国产化率超70%，集成AI缺陷检测系统，实现“外延片-晶圆-封装”全流程自主可控。

茂莱光学：公司的光学系统主要包括激光干涉系统、明场显微系统、高功率DUV激光扩束整形系统、荧光显微系统、体视显微系统、3D扫描模组、生物识别光学模组、AR/VR光学测量模组及检测设备。公司提供的产品集成度日趋复杂，光学系统的运动切换、自动对焦、扫描拼接等功能也逐步纳入产品范围；同时对共聚焦显微系统、干涉显微系统、偏振膜厚测量光学模组开展了预研工作。激光干涉系统、明场显微系统、高功率DUV激光扩束整形系统主要用于半导体量检测设备中的晶圆三维形貌量测、封装缺陷2D/3D检测、晶圆缺陷检测等关键质量控制装备；荧光显微、体式显微、3D扫描模组广泛应用于基因检测、病理检验、眼科手术、齿科检查/建模等医疗仪器和设备中；生物识别光学模组主要应用于海关以及大型企业身份认证等场景；AR/VR光学测试模组及光学检测设备可用于AR/VR近眼显示器的测量，适用于头戴式增强现实（AR）、混合现实（MR）和虚拟现实（VR）的性能测量。

华峰测控：公司凭借STS8200、STS8300系列产品多年深耕积淀，与国内主流封装测试厂商、芯片设计企业搭建起成熟的产业协作生态，客户绑定程度高。通过持续的产品迭代与性能优化，两款平台获得客户与行业的高度认可，设备装机规模实现连年快速增长。