半导体概念股票|半导体板块龙头股资金流向(实时)

双良节能：公司从事真空换热技术研发和产品销售超过三十年，拥有发明及实用新型专利300余项，主编和参编了《蒸汽和热水型溴化锂吸收式冷水机组》、《钢结构间冷塔技术规范》等一系列国家、行业和企业标准。同时公司高度重视光伏新能源系统业务的研发投入，为我国第一批实现多晶硅核心生产设备自主生产的企业之一，目前已经具备半导体级多晶硅还原炉的开发以及技术储备。在单晶硅业务领域，公司利用独特的热场设计技术及各类先进技术降低生产功耗并提升产品品质，产品主要性能指标处于行业领先地位。公司依托于博士后科研工作站、国家级企业技术中心和技术部组成的三级研发创新体系，以江苏双良低碳产业技术研究院有限公司为平台，积极开展节能和新能源技术研发。公司还与中科院工程热物理所、上海交通大学、同济大学、哈尔滨工业大学、南京理工大学、西安交通大学等著名学府及科研院所建立密切合作关系。公司的技术研发处于行业领先地位。

普利特：2021年7月5日公司在互动平台表示，普利特控股子公司上海普利特半导体材料有限投资了苏州理硕25%的股权，目前苏州理硕已完成了TFT光刻胶和半导体厚膜胶产品的前期开发工作，正准备向下游客户送样。

大恒科技：全资子公司泰州明昕微电子股份有限公司主营半导体器件生产，电子技术服务和技术咨询，机电设备技术开发技术服务等，2023年上半年净利润-464.04万元。

安泰科技：公司在半导体及泛半导体领域的产品包括集成电路设备的发热体和结构件材料、集成电路及显示用的钨钼溅射靶材、离子注入机用钨钼材料、蓝宝石长晶炉用的钨钼材料、电子封装热沉材料、因瓦合金材料及精密金刚石工具等。

双成药业：2024年9月，公司拟以3.86元/股向奥拉投资、Win Aiming等25名交易对方发行股份及支付现金购买其合计所持有的奥拉股份100%股份，标的资产的审计和评估工作尚未完成，标的资产的评估值及交易作价尚未确定；同时，公司拟向不超过35名特定投资者募集配套资金。奥拉股份主要从事模拟芯片及数模混合芯片的研发、设计和销售业务，主要产品包括时钟芯片、电源管理芯片、传感器芯片、射频芯片等。产品应用领域覆盖信息通信基础设施、服务器和数据中心、AI计算、个人电脑、智能手机、新能源汽车、安防及图像处理、工业控制、智能表计、TWS耳机等领域。目前，奥拉股份的时钟芯片技术达到国际先进水平，产品作为配套芯片已入选以龙芯中科、飞腾信息为代表的信创产业相关国产CPU参考设计，多相电源芯片和智能功率级芯片也已完成对上海兆芯等相关国产CPU的适配，奥拉股份芯片产品将借此充分受益于国产替代趋势的进一步发展，有利于被终端设备制造商采用。

蔚蓝锂芯：公司LED业务主要从事LED产品的研发与制造，具有从蓝宝石衬底切磨抛、PSS、外延片、LED芯片、CSP特种封装的完整产业链。公司装备了业内先进的LED外延片及芯片制造设备，技术水平、产能规模及成本控制水平在行业内处于领先水平，是全球主要的LED芯片供应商之一。公司坚持持续探索“用最少的电发更多的光”的技术应用，坚定不移的走高端化、差异化的发展之路。2023年报披露，公司的银镜大功率倒装芯片产品推出后一举成功，获得客户亲睐；MiniLED等背光芯片领域成功进入全球主要头部客户供应体系，取得了领先的市场份额；植物照明应用的超高光效倒装芯片获得某国际大厂配套订单；公司积极布局汽车照明应用市场的大功率倒装芯片也已经形成批量出货；领先的推出了CSP特种封装产品，向市场推广；对于Micro LED产品研发立项推进。

华胜天成：2023年8月25日，泰凌微（证券代码：688591）股票在上海证券交易所科创板正式挂牌上市。2023年12月29日，泰凌微收盘价为29.07元/股。公司直接持有泰凌微1,786.19万股，占其首次公开发行前总股本的9.92%的股权，占其首次公开发行后总股本的7.44%。公司的主要业务是低功耗无线物联网芯片的研发、设计与销售，主要聚焦于低功耗蓝牙、Zigbee、Matter等短距无线通讯芯片产品；在私有2.4G芯片、蓝牙音频芯片也有长期的技术积累和产品布局。

寒武纪：公司自成立以来一直专注于人工智能芯片产品的研发与技术创新，致力于打造人工智能领域的核心处理器芯片，让机器更好地理解和服务人类。公司的主营业务是应用于各类云服务器、边缘计算设备、终端设备中人工智能核心芯片的研发、设计和销售，以及为客户提供丰富的芯片产品。目前，公司的主要产品线包括云端产品线、边缘产品线、IP授权及软件。

欧晶科技：公司石英坩埚产品主要应用于光伏和半导体领域，可支持太阳能和半导体用户高温条件下连续拉晶，其高纯和耐高温耐久性为单晶拉制以及单晶品质提供保障，是单晶拉制系统的关键辅料之一。在单晶硅片生产流程中，石英坩埚是光伏单晶炉的关键部件，是拉制大直径单晶硅棒的消耗性器皿，主要用于盛装熔融硅并制成后续工序所需晶棒。基于单晶硅片纯度的要求，石英坩埚一次或几次加热拉晶完成后即报废，需要购置新的石英坩埚用于下次拉晶，因而在单晶硅产业链中具备较强的消耗品属性特征。

华正新材：BT封装材料在Mini&Micro LED、Memory、MEMS、Fingerprint等应用场景实现批量稳定订单交付。同时超薄铜产品已配合多家国内外客户进行NPI导入并实现小批量交付。CBF积层绝缘膜是公司与深圳先进电子材料国际创新研究院合作开发的半导体封装材料，是国内亟需进口替代的材料，具有良好的介电性能、热膨胀系数、剥离强度、绝缘性能和可加工性能，可应用于CPU、GPU、FPGA、ASIC等算力芯片的半导体封装及ECP封装技术。公司在算力芯片、ECP封装等应用场景，已形成系列产品，在国内多家头部企业开展验证；CBF-RCC产品在智能手机的VCM音圈马达、主板等应用场景的终端客户及下游客户开启验证流程，取得良好进展。

派瑞股份：公司的主营业务为电力半导体器件和装置的研发、生产、实验调试和销售服务。电力半导体器件也可称为电力电子器件或功率半导体器件，是发电、输配电、电能变换、储能等装备的核心变流器件，用于电能分配、转换和控制。其对电能的控制，类似于水龙头阀门对水流的调节和控制，可对电流、电压、功率、频率、相位进行精确高效的控制和变换，广泛应用于电力、轨道交通、钢铁冶金、机械制造、环保、石油、化工、船舶制造、矿山、核工业、军工等领域。

协鑫集成：2023年3月24日公司在互动平台披露，公司高度重视半导体产业链的发展机会，特别是半导体与新能源相互融合领域，目前公司在相关技术领域保持开放性研究。除参与的徐州睿芯电子产业基金外，目前暂未涉及其他半导体产业。

西部材料：2021年6月18日公司在互动平台披露，公司半导体存储器用高纯钨材料目前正处于研制开发阶段。2020年3月9日公司在互动平台披露，公司的钨钼材料及其深加工产品，在医疗和半导体设备领域有稳定的客户，使公司未来重点开发的方向之一，但目前业务量不大，占比2%左右。2020年3月4日公司在互动平台披露，公司一直在开发高纯钨、钼等应用于半导体的材料。

多氟多：公司利用自产无水氢氟酸为原料，采用“多级精馏、二次换热、微过滤等工艺”生产电子级氢氟酸。电子级氢氟酸按照下游用途的不同大致可分为半导体级氢氟酸和光伏级氢氟酸，其中半导体级氢氟酸主要应用在集成电路、液晶显示、芯片制造等领域；光伏级氢氟酸主要应用在光伏太阳能电池领域，是相关产品制作过程中应用最多的电子化学品之一。公司已突破UPSSS(Grade5)级氢氟酸生产技术，目前该产品已成功切入半导体企业供应链，和众多国内外半导体企业建立了长期、稳定的合作关系，市场空间广阔，公司将加大研发投入、提高扩产进度，进而满足更多的高端市场需求。公司现具备年产6万吨电子级氢氟酸的产能,其中半导体级2万吨，光伏级4万吨。

苏州固锝：公司目前的业务主要集中在半导体领域及光伏领域。半导体领域：公司自成立以来，专注于半导体分立器件和集成电路封装测试领域，目前已经拥有从产品设计到最终产品研发、制造的整套解决方案，在二极管制造方面具有世界一流水平，整流二极管销售额连续十多年居中国前列。光伏领域：苏州固锝全资子公司晶银新材是国际知名的光伏电池导电浆料供应商，也是太阳能电池银浆全面国产化的先行者。导电银浆作为太阳能光伏电池制造的关键原材料，在提升太阳能光伏电池的转换效率方面起着重要的作用，是光伏电池技术发展与转换效率不断提升的主要推动力。公司注册地址为江苏省苏州市通安开发区通锡路31号。

实益达：主要系公司为品牌商提供工业级设备及新能源相关产品的工程测试、制造、供应链管理等系列服务。主要产品为：半导体封装测试设备部件、新能源领域相关产品（如逆变器、汽车电子等）及其他产品；经营模式主要是按客户订单组织材料采购、生产和销售，并按约定收取销售款。

晓程科技：公司研发的雷管芯片XC7000B型已经完成开发、测试和量产工作，已经完成了对应药剂的适配、测试和现场试用，目前已经进入量产，目前产品在国外已经量产使用。配套XC7000B芯片的模组、起爆器、数码电子雷管测试工装以及组装设备已经完成开发和调试工作，能够在批量生产和使用中与芯片良好配合完成起爆。海外公司使用基于XC7000B芯片和配套起爆器等设备的民爆产品，已经成功用于井下和露天矿的爆破工作，大幅提高了爆破稳定性和便捷性。公司继续开发完善海外智能电表产品线的相关产品，包括基于新需求升级的DD105和DT106系列智能电表，通信方式支持窄带PLC、宽带PLC、双模通信、4G、GPRS、NBIoT、LoRaWAN，能够满足客户在不同场景的使用需求。同时，为提高产品竞争力，保证产品质量和功能延续性，公司研发了新一代集中器，能够实现更稳定的数据采集和上传，实现更多的功能和更高的可靠性。

航锦科技：2020年2月，公司全资子公司威科电子与林海立、罗凤、刘伟和郝立志于上海市共同签署了《关于泓林微电子（昆山）有限公司之增资协议》，由威科电子、林海立、罗凤、刘伟和郝立志，对泓林微以货币方式进行增资，增资金额人民币4,000万元。其中，威科电子以货币方式增资2,250万元；增资后，威科电子占泓林微注册资本的45%，系控股股东。泓林微是国内技术领先的基站天线及射频器件供应商，在射频芯片的建模和仿真，毫米波通讯用射频器件的（SiP/AiP）系统级封装与测试等领域已具备成熟的技术。泓林微主营业产品包括无线射频核心模组、器件和基站天线，业务体系完备。泓林微在射频器件研发上取得了丰硕成果，并成功供货各大航天、电子、兵器等军工研究所，产品可应用于5G通讯/6G卫星通讯、智能手机、无人机、物联网、汽车等多个民用领域以及雷达、探测等军用领域。投资完成后，公司内部产业协同效应继续增强，上市公司将形成集高频材料和射频器件研发与设计的高频通讯产业链，提高公司在5G通讯和卫星通讯领域核心器件的竞争实力。

力芯微：公司始终专注于模拟芯片的研发与销售。致力于通过提供高性能、高可靠性的电源管理芯片，为客户打造卓越的电源管理方案。同时，我们也在信号链芯片、高精度霍尔芯片等其他类别上不断扩展和完善产品线，以满足市场的多元化需求。在智能组网延时管理单元方面，我们亦积极扩大销售规模，以更好地服务于广大客户。公司深耕消费电子市场，并在工控、医疗电子、汽车电子、网络通讯等市场领域进行了积极的拓展。经过不懈努力，已在这些领域取得了一定的销售业绩，为公司的持续发展奠定了坚实基础。

石大胜华：公司在积累了丰富的碳酸酯高纯溶剂的精制技术和生产管理经验基础上，2022年将建设5万吨/年湿电子化学品一期项目，装置建成后将生产G5标准的高纯氨水、双氧水、氟化铵和光刻胶辅材产品，充分发挥原有的技术协同优势，满足半导体光伏等行业需求。通过2022年业务转型措施的实施，公司将由一站式电解液材料供应商转变为电解液+材料综合平台服务商。