半导体概念股票|半导体板块龙头股资金流向(实时)

晶丰明源：经过持续研发投入，2024年公司高性能计算产品线实现多相控制器、DrMOS、POL及Efuse全系列产品量产，实现部分国际、国内客户业务破局，进入规模销售阶段，当年实现销售收入0.43亿元，同比上升1,402.25%。截至2024年末，公司产品已获得国际、国内多家CPU/GPU芯片厂商认证，其中16相双轨数字PWM控制器BPD93136、4相PWMVID数字PWM控制器BPD93204以及集成智能集成功率器件BPD80350E产品组合方案符合NVIDIA最新的OpenVReg电源规范OVR16和OVR4-22，成为首家进入NVIDIA推荐供应商名单的国内电源芯片企业。该产品主要应用场合为AI数据中心、AIC显卡、服务器、笔记本电脑以及汽车电子等。

侨源股份：2025年9月19日公司在互动平台披露，公司生产的电子特种气体包括高纯氮气、高纯氩气等产品，可应用于半导体制造领域。目前公司已与多家半导体产业链企业建立合作。

燕东微：燕东微是一家集芯片设计、晶圆制造和封装测试于一体的高新技术企业，经过三十余年的积累，公司已经发展成为国内知名的集成电路及分立器件制造和系统方案提供商。公司主营业务包括产品与方案和制造与服务两大类。公司主要市场领域包括消费电子、电力电子、新能源和特种应用等。公司产品与方案板块的产品包括分立器件及模拟集成电路、特种集成电路及器件。公司制造与服务板块聚焦于提供半导体开放式晶圆制造和封装测试服务。目前拥有一条8英寸晶圆生产线、一条6英寸晶圆生产线、一条6英寸SiC晶圆生产线和一条12英寸晶圆生产线。公司所属公司燕东科技、宇翔电子均成功入选国家级专精特新“小巨人”企业名单。

长芯博创：公司的主营业务是光通信领域集成光电子器件的研发、生产和销售。公司主要产品面向电信，数据通信、消费及工业互联领域。应用于电信市场的产品包括用于光纤到户网络的PLC光分路器和光纤接入网（PON）光收发模块、用于骨干网和城域网密集波分复用（DWDM）系统的阵列波导光栅（AWG）和可调光功率波分复用器（VMUX）、用于无线承载网的前传、中回传光收发模块，用于光功率衰减的MEMS可调光衰减器（VOA）以及广泛应用于各种光器件中的光纤阵列等；应用于数据通信、消费及工业互联市场的产品包括用于数据中心内部互联的传输光模块、数通光模块，无源预端接跳线，以及各类有源光缆（AOC）和铜缆（DAC、ACC、AEC），速率范围覆盖10G-800G，用于消费、工业以及医疗等行业互联的高速有源光缆以及广泛应用于各种有源光缆及各类处理器接口的芯片、模组组件等。

华海诚科：公司聚焦于先进封装领域，重点发展应用于QFN、BGA、MUF、晶圆级封装、高导热板级封装、IGBT/IPM模组、系统级封装、高性能叠层电容、汽车电子、高压隔离器件等产品。在FOPLP领域，已通过多轮小批量验证；在汽车电子用无硫环氧塑封料方面，可以将总硫控制在50ppm以下，并获得小批量量产；在高压隔离器件方面，具有低应力和良好的BHAST性能。高导热材料方面，在3W/m.K的领域达成量产，在5W/m.K领域上已形成初步产品，处于国内领先水平；在SIP模组方面，产品具有超低应力控制能力、翘曲控制能力、高的绿油粘接能力，处于国内领先；在IPM/IGBT领域，已研发完成多项全面对标国际同行产品的高Tg、低模量产品，部分产品通过了客户考核；在叠层电容领域，根据不同客户电容介质的要求，开发了一系列对应产品，以高良率、高耐开裂性及良好连续模塑性得到了广泛应用。

赛微电子：公司旗下子公司从境外战略性采购了多批次半导体设备进行储备使用，根据公司业务发展的实际需要及环境变化，开展了部分与半导体设备相关的销售业务，在服务集团旗下FAB产线设备使用需要的同时，也根据市场需求服务于其他半导体制造企业，对外销售半导体设备。

天岳先进：公司已与全球前十大功率半导体器件制造商中一半以上的制造商建立业务合作关系。公司的客户保持高度忠诚，除了公司卓越的产品品质外，这也与公司和客户建立的合作生态密切相关。碳化硅衬底作为半导体器件的关键，需要经过外延、芯片制造、封装测试等复杂的验证程序，实现最终应用。由于验证周期长，半导体企业一般不会轻易变更通过认证的碳化硅衬底材料供应商。此外，公司的碳化硅衬底已经在下游龙头客户的产品中得到广泛使用，这使得公司能够及时听到该等终端客户的需求反馈，帮助公司优化碳化硅产品及服务以满足其要求，从而进一步提高客户忠诚度。国际知名客户的收入贡献稳步增长，且公司策略性地专注于满足下游产业对高品质产品的需求，使公司在显著扩大业务规模的同时，仍能保持财务韧性。公司积极推动碳化硅材料在下游市场的更广泛应用，以发掘新兴商机，体现在公司已投资了一家滤波器材料公司。

仕佳光子：公司主营业务覆盖PLC光分路器芯片、AWG芯片、VOA芯片及器件模块、OSW芯片、WDM器件及模块、光纤连接器跳线等系列产品；FP激光器芯片、DFB激光器芯片、EML激光器芯片等系列产品；室内光缆、线缆高分子材料等系列产品。主要应用于数通市场、电信市场及传感市场。

美埃科技：随着半导体芯片关键线宽尺寸缩减，从早期的微米（μm）级别发展到现今的纳米（nm）级别，芯片制造对洁净度的要求越来越高。集成电路产业链几乎所有的主要环节，从单晶硅片制造，到IC制造及封装，都需要在洁净室中完成，且对于洁净度的要求非常高。为了维持洁净室的洁净度，半导体洁净厂房通常采用垂直单向流的方式，通过推出作用将室内污染的空气排至室外，从而达到净化室内空气的目的。公司为国内外的半导体制成大厂供应FFU、高效/超高效过滤器、化学过滤器等产品，用于保障半导体制成大厂历代产品线对空气洁净度的要求。公司目前在国内半导体洁净室领域居行业领先地位。

中科飞测：2024年度，公司灵敏度更高的新一代无图形晶圆缺陷检测设备通过多家国内头部逻辑及存储客户验证，并持续开展面向最前沿工艺的产品研发，进一步巩固该系列产品在国内企业的绝对领先优势并推动订单规模的持续增长。在逻辑芯片领域，设备各项性能指标均能满足国内各类制程客户产线量产需求，设备采用深紫外成像扫描技术，已具备给所有国内主流客户产线批量供货的能力，头部客户产线的订单金额和占比持续增长；在存储芯片领域，设备各项性能指标均能满足国内各类存储芯片客户产线需求，并为客户批量供货。在功率芯片、MEMS芯片和化合物半导体领域，公司产品性能指标能够满足所有应用领域，同时也在不断拓宽设备在不同材料领域的应用，如碳化硅、氮化镓、砷化镓、磷化铟、钽酸锂、铌酸锂等，进一步全面覆盖不同类型集成电路客户的需求；在先进封装领域，公司无图形晶圆缺陷检测设备已全面覆盖包括晶圆级封装、2.5D/3D封装等领域的技术要求，有效地解决先进封装工艺制程及设备的颗粒污染监控问题，满足各种先进封装技术对产线工艺和设备污染监控的需求；

锦富技术：2025年上半年，公司在稳固与海康威视、分众传媒等核心伙伴合作基础上，依托深厚的产业积淀，持续深化向中高端商显领域转型升级，业务拓展取得良好进展，成功开发了小度技术、科大讯飞等具有影响力的企业客户，战略客户矩阵持续壮大。PC显示器业务方面，公司克服国际贸易争端及关税对显示行业上下游企业带来的不确定性影响，积极导入雷神科技、大华股份、华清同创等国内信创客户，同时针对市场需求自主研发出电竞类高分高刷、OLD等个性化ID设计的高端特色化新产品。

西部材料：2021年6月18日公司在互动平台披露，公司半导体存储器用高纯钨材料目前正处于研制开发阶段。2020年3月9日公司在互动平台披露，公司的钨钼材料及其深加工产品，在医疗和半导体设备领域有稳定的客户，使公司未来重点开发的方向之一，但目前业务量不大，占比2%左右。2020年3月4日公司在互动平台披露，公司一直在开发高纯钨、钼等应用于半导体的材料。

九丰能源：公司持有艾尔希70%股权。2023年10月7日，公司在互动平台表示，艾尔希服务的下游领域涉及电子、半导体、锂电池、航空航天、新材料、生物医药、冶金等，服务客户超过800家。借助艾尔希的客户优势和区位优势，将有效实现特气业务“资源+终端”模式的落地，并可与株洲正拓协同推动跨区域发展。另，2024 年，公司积极推动湖南艾尔希二期项目及江苏镇江工业气体分装及储备项目建设。

圣晖集成：基于在芯片洁净室工程领域二十余年的技术积淀，圣晖集成持续在AI芯片国产化供应链中承担关键洁净室系统集成解决方案供应商角色。随着第三代半导体产业加速落地，公司已成功将技术优势延伸到GaN功率器件封装车间，SiC外延生产环境控制等领域，形成覆盖FAB厂务系统、先进封装无尘车间、化合物半导体生产环境管理的全产业链服务能力。

中天精装：公司依托实际控制人东阳国资办的资源整合优势，以科睿斯项目为先进封装关键切入点涉入半导体行业。科睿斯专注于FCBGA（ABF）高端载板的研发制造和销售，产品主要应用于CPU、GPU、AI及车载等高算力芯片的封装。为完善产业布局，公司于2024年12月联合设立中经芯玑，并通过该企业于2025年1月完成三项战略投资：一是合肥鑫丰科技有限公司，该公司是国内首家具备PoP（Package on Package，异质整合）量产能力的企业,在低功耗多层封装领域、FOPLP达到国际领先水平；二是深圳远见智存科技有限公司，该公司专注于HBM系列产品研发及相关解决方案，其HBM2/2e产品突破TSV和CoWoS两大技术瓶颈，目前正在研发符合JEDEC标准的HBM3/3e解决方案；三是追加投资科睿斯项目。上述投资进一步完善了公司在半导体先进封装领域的产业链布局，通过垂直整合提升协同效应，着力打造先进封装领域从ABF材料到设计及封装服务的整体解决方案能力。下一步，公司将重点以应用场景为牵引，整合半导体ABF载板、先进封装、HBM设计制造以及AI算力基础设施的研发与建设等业务资源，强化产业协同，优化资源配置，逐步打造在半导体领域的核心竞争力和市场地位。

安泰科技：公司在半导体及泛半导体领域的产品包括集成电路设备的发热体和结构件材料、集成电路及显示用的钨钼溅射靶材、离子注入机用钨钼材料、蓝宝石长晶炉用的钨钼材料、电子封装热沉材料、因瓦合金材料及精密金刚石工具等。公司纳米晶带材、电子封装材料及软磁粉等产品可广泛应用于算力中心领域。2023年9月6日公司在互动平台披露，公司一种钨合金产品可用于某型号光刻机设备，该产品尚处于市场开拓阶段，对公司业务发展尚不构成实质性支撑。公司钨钼难熔相关材料一直为我国半导体领域提供国产配套。

柏诚股份：在半导体及泛半导体产业，公司主要服务于芯片制造、先进封装、半导体材料、硅片、光刻胶、光学膜以及光伏等半导体及泛半导体产业链知名企业，主要客户有三星、SK海力士、中芯国际、华虹半导体、士兰微、安意法、长飞先进、长鑫存储、晋华半导体、芯联集成、武汉新芯、中车时代、长江存储、晶合集成、华润微电子、格科微、卓胜微、无锡海辰、绍兴长电、通富微电、华天科技、奕斯伟、鼎材科技、洁美科技、泉意光罩、金顺科技、海宁正泰等。

拓荆科技：公司主要从事高端半导体专用设备的研发、生产、销售与技术服务。自成立以来，公司始终坚持自主研发，目前已形成PECVD、ALD、SACVD、HDPCVD等薄膜设备产品系列，该产品系列已广泛应用于国内集成电路逻辑芯片、存储芯片等制造产线。同时，公司开发了应用于晶圆级三维集成领域的混合键合设备产品系列。

盛美上海：近年来，公司推出了多款拥有自主知识产权的新设备、新工艺。其中UltraPmax等离子体增强化学气相沉积PECVD设备，2024年第三季度向中国的一家集成电路客户交付其首台PECVD设备，验证TEOS及SiN工艺。该设备及发布的前道涂胶显影设备UltraLith，这两个全新的产品系列将使公司全球可服务市场规模翻倍增加。2024年炉管设备继续推出新技术产品，包括两款新型ALD炉管，并开始进入工艺验证阶段，进一步强化公司在炉管设备上的竞争力。公司推出的多款拥有自主知识产权的新设备、新工艺，包括立式炉管设备、涂胶显影设备、等离子体增强化学气相沉积PECVD设备，核心技术均来源于自主研发，部分核心技术已达到国内领先或国际领先的水平。

安集科技：公司主营业务为关键半导体材料的研发和产业化，目前产品包括不同系列的化学机械抛光液、功能性湿电子化学品和电镀液及添加剂系列产品，主要应用于集成电路制造和先进封装领域。公司始终围绕液体与固体表面处理和高端化学品配方核心技术并持续专注投入，成功打破了国外厂商对集成电路领域化学机械抛光液和部分功能性湿电子化学品的垄断，实现了进口替代，使中国在该领域拥有了自主供应能力，并持续拓展和强化电化学沉积领域的技术平台，产品覆盖多种电镀液及添加剂。同时，公司依靠自主创新，在特定领域实现技术突破，使中国具备了引领特定新技术的能力。