半导体概念股票|半导体板块龙头股资金流向(实时)

宏达电子：2026年1月，公司控股子公司湖南思微特科技有限公司拟在无锡国家高新技术产业开发区设立子公司开展半导体特种器件芯片研究、设计、生产及封测等业务。为支撑业务落地，思微特规划建设特种器件晶圆制造封测基地，项目计划总投资10亿元人民币，共分两期实施：一期自2026至2028年，预计总投资3亿元，计划租用无锡市新吴区梅育路98号约1.04万平米厂房建设封测产线；二期根据一期项目的实际投资情况及未来市场发展情况，择机建设半导体芯片流片线，计划用地约30亩工业用地，总投资7亿元。

大全能源：2025年5月23日，公司在互动平台表示，公司1000吨/年半导体级多晶硅项目首批产品已于2024年5月顺利出炉，现处于产品分级验证阶段，未来会根据验证结果制定后续发展计划。得益于在光伏级多晶硅领域沉淀的技术优势和市场认可度，已有国内外多家下游客户向公司表达了合作意向。

华特气体：公司针对集成电路、第三代半导体、光掩模、MEMS等细分市场，强化定制化服务能力，以“小批量、高价值”产品弥补传统领域需求缺口。在第三代功率器件半导体方面，公司产品满足碳化硅（SiC）与氮化镓（GaN）等第三代半导体的生产需求。公司产品也已进入到全国最大的氮化镓生产厂商和碳化硅生产厂商供应链。

普冉股份：公司的主营业务是非易失性存储器芯片及基于存储芯片的衍生芯片的设计与销售，致力于提供高性能、高可靠性芯片产品及解决方案，公司聚焦于存储器芯片及基于存储芯片的衍生芯片两大产品方向，目前主要产品包括：非易失性存储器芯片 NOR Flash、EEPROM和SLCNANDFlash及其衍生产品 eMMC、MCP；微控制器芯片以及模拟产品。

沪硅产业：公司作为国内规模最大、技术最全面、国际化程度最高的半导体硅片企业之一，多年来深耕半导体基础材料领域，主营业务聚焦于半导体硅片及其他高端半导体材料的研发、生产与销售，为下游芯片制造企业提供关键核心材料，是半导体产业链中不可或缺的基础性环节。公司现已构建起全尺寸、全品类的半导体硅片产品矩阵，覆盖300mm、200mm及以下等尺寸，涵盖抛光片、外延片、SOI硅片等品类，同时布局压电薄膜衬底材料等异质晶圆特色产品，广泛应用于存储、逻辑、硅光、图像处理、通用处理器、功率、射频、模拟、分立等芯片制造，全面满足下游不同领域的应用需求。

兴福电子：2025年12月，为满足电子级磷酸持续增长的市场需求，抵近目标市场，放大产品规模，增强公司在电子化学品行业的竞争力，公司拟投资48,000万元建设4万吨/年电子级磷酸项目。随着半导体技术的发展，先进存储芯片用的高选择性蚀刻液需要的磷酸大幅增长，促使着全球电子级磷酸需求量近几年持续攀升。实施本项目，有利于公司适应电子级磷酸持续增长的市场需求，巩固现有电子化学品产业基础，抵近目标市场放大产品规模，增强公司综合竞争力。

华峰测控：公司是国内最早进入半导体测试设备行业的企业之一，深耕半导体测试三十多年，是国内领先的半导体测试设备本土供应商。凭借产品的高性能、易操作和服务优势等特点，公司已在模拟及数模混合测试领域打破了国外厂商的垄断地位，在营收和品牌优势方面均已达到了国内领先水平。目前公司为国内前三大半导体封测厂商模拟混合测试领域的主力测试设备供应商，并进入了国际封测市场供应商体系，在中国台湾、东南亚、日本、印度、韩国、欧洲、美国、南非和北非等国家和地区都有装机；公司对国内的设计公司和IDM企业保持全面覆盖，确保在未来长期的竞争中保持领先地位，同时跟国外的设计公司和IDM企业也长期保持良好的沟通，诸如意法半导体、安森美、安世半导体等均已成为公司客户；公司未来将持续提高在新器件，新应用方面的测试能力，获得更多客户的认可。

侨源股份：2025年9月19日公司在互动平台披露，公司生产的电子特种气体包括高纯氮气、高纯氩气等产品，可应用于半导体制造领域。目前公司已与多家半导体产业链企业建立合作。

新莱应材：公司产品可以覆盖半导体产业除设计之外的全制程，经过多年持续努力，公司产品通过了美国排名前二的半导体应用设备厂商的认证并成为其一级供应商，填补了国内超高纯应用材料的空白，依托国家政策，在稳定超高纯应用材料产品品质的同时，对更多产品进行研发，覆盖于半导体制程设备和厂务端所需的真空系统和气体管路系统。公司产品已广泛应用于半导体设备厂商、晶圆制造厂以及光伏、锂电、面板等行业，无论在真空应用还是在UHP应用等级的管道、管件、阀门、腔室、精密零部件等产品被国内外客户广泛认可并大量使用。

大普微：公司主要从事数据中心企业级SSD产品的研发和销售，是业内领先、国内极少数具备企业级SSD“主控芯片+固件算法+模组”全栈自研能力并实现批量出货的半导体存储产品提供商。公司专注数据中心企业级SSD产品，产品代际覆盖PCIe 3.0到5.0，充分满足各类型客户的产品需求。公司主要产品为数据中心企业级SSD，应用于互联网、云计算、通信运营商、AI模型训练&推理、金融和电力等领域。未来，公司将继续深耕半导体企业级存储领域。公司将根据数据中心存储发展趋势，继续投入研发资源，丰富产品矩阵。同时，企业级SSD作为“先进存力”，是算力基础设施的“基石”，在AI等产业发展中发挥关键作用。公司围绕AI全面布局大容量QLC SSD、SCM SSD、可计算存储SSD等产品，并向智能网卡、RAID卡等网络互联领域延伸，打造具备行业竞争力的平台型存储产品与方案提供商。

芯碁微装：公司推出的高精度直写设备MLF已进入多家功率半导体产线验证或导入阶段。在功率器件需求增长与制造复杂度提升相互的作用下，直写光刻在这一细分市场的渗透率上升，正逐步从研发辅助工具向量产关键设备角色转变。

雅创电子：公司作为国内知名的电子元器件授权分销商及自研IC设计厂商，主要从事电子元器件分销业务和汽车模拟芯片自主研发设计业务。公司以“成为电子行业细分市场最具影响力的合作伙伴”作为公司的使命，未来将坚持“电子元器件分销业务与自研芯片设计业务”双轮驱动的业务模式，持续深化两大主营业务的战略协同效应，通过持续聚焦汽车电子领域，致力于成为国产汽车模拟芯片设计的领军企业；同时，伴随电子产业的发展以及科技的进步，公司将积极把握行业发展趋势，持续打开公司新增长曲线，努力成为国内电子元器件分销领域细分市场最具影响力的合作伙伴。

珂玛科技：2026年3月，公司拟筹划以自有资金向江苏霍克海默光学科技有限公司增资或收购其控股股东闫新持有的霍克海默股权，以实现收购霍克海默的目的（最终收购比例以正式协议确定的比例为准）。霍克海默自成立以来主要专注于半导体零部件加工、电镀等表面处理领域的技术研究与应用。霍克海默掌握多种表面处理领域的先进技术工艺，包括半导体金属电镀和铝合金硬质氧化、半导体蒸发镀膜、磁控溅射镀膜技术，并且具备半导体零部件高轮廓精度、超低粗糙度精密抛光工艺和非金属电镀（如陶瓷金属化）工艺等。

新宙邦：公司电子信息化学品包含电容化学品和半导体化学品。其中电容化学品包括铝电解电容化学品、铝箔化学品、钽电容化学品及功能材料、电容器封装材料及部件等。主要系列产品有铝电解电容器用电解液及化学品、铝卷绕固态电容器用化学品、铝箔用化学品、铝叠层电容用化学品、钽电容化学品、电容封装材料及部件等。电容化学品是生产电解电容器的关键制程材料和核心功能材料。公司电子信息化学品符合AI服务器用电子元器件的使用需求，未来伴随产业需求的增加，会持续驱动业绩增长。半导体化学品，按照应用工艺和产品组份的不同，主要可分为高纯化学品、功能性化学品，具体产品包括高纯化学品、蚀刻液、剥离液、PI等聚合物材料、清洗液、冷却液、其他功能材料等。

万通发展：2025年12月31日公司在互动平台披露，数渡科技104通道PCIe5.0交换芯片于四季度实现量产并进行了小批量出货。2025年9月，公司投资8.54亿元取得数渡科技62.98%股权完成。数渡科技的PCIe5.0交换芯片在多项关键指标上达到国际主流厂商水准、功耗上优于国际主流厂商水准，同时兼容国际主流厂商产品，产品还具有FabricLink功能，可支持GPU-GPU之间的有效接通信，并构建更大规模的超节点服务器。数渡科技的PCIe5.0交换芯片目前处于多家客户导入过程中，已有企业投入商用，有3家客户签署了小批量采购协议，有9家客户基于数渡科技芯片完成制板。

京东方Ａ：为器件整合设计制造模式，致力于提供应用TFT-LCD、AMOLED等技术的端口器件，为客户提供高品质的手机、平板电脑、笔记本电脑、显示器、电视、车载等显示器件产品。LCD五大主流及车载应用面板出货量稳居全球第一，柔性OLED器件出货量保持增长。其中，高端LCD解决方案UB Cell技术引领TV产品全线升级，黑晶、黑钻产品实现55至110英寸全系列量产；绿色低碳、圆偏光护眼显示实现零突破，打造健康显示新标杆；全球首发BD Cell异形三联屏、一体式远端大屏等智能座舱项目，持续推进车载显示产品形态创新。OLED领域，全球首发“Tandem+TADF”广色域技术，与客户联合打造“超广色域玲珑屏”，以巅峰画质引领直板手机新风尚；首款平面型OLED 14英寸2.8K NB产品实现量产，成功导入多家品牌客户。产品与技术方面，18英寸裸眼3D笔记本集成眼动追踪、动态交织等自研AI技术，给用户带来沉浸式感官体验；车载拼接滑卷柔性OLED产品可在31.6至17.6英寸之间随意切换显示状态，斩获CES 2025 Innovation Awards奖项；京东方蓝鲸显示大模型荣获CCF科技进步奖，成为显示制造领域首个获此殊荣的大模型系统化应用成果。

太极实业：海太公司半导体业务目前主要是为SK海力士的DRAM产品提供后工序服务。SK海力士是以生产DRAM、NANDFlash和CIS非存储器产品为主的半导体厂商。SK海力士是世界第二大DRAM制造商，与SK海力士结成紧密的合作关系有助于公司降低进入半导体行业的风险，以较低的成本分享中国半导体市场的发展。2024年度，海太半导体封装、封装测试最高产量分别达到23.1亿Gb容量/月、22.6亿Gb容量/月，其中封装最高月产量相比去年增长3.1%。公司控股子公司海太公司拥有完整的封装测试生产线与SK海力士12英寸晶圆生产线紧密配套。2025年7月，海太半导体与SK海力士完成了四期合同的正式签署。

盈方微：2026年1月，公司拟以5.97元/股发行股份及支付现金的方式取得上海肖克利100%股份、富士德中国100%股份。公司拟向不超过35名符合条件的特定投资者，以询价的方式向特定对象发行股份募集配套资金；发行数量不超过本次交易前上市公司总股本的30%，募集配套资金总额不超过本次交易中以发行股份方式购买资产的交易价格的100%。上海肖克利为专业电子元器件分销商及应用解决方案提供商，是东芝、罗姆、村田等多家全球知名半导体品牌授权分销商。富士德中国主要从事半导体设备分销业务，为客户提供覆盖半导体封测及电子组装领域的设备购置、产线设计及软硬件一体化解决方案。本次重组是对上市公司半导体分销业务的巩固与强化，实现了对半导体赛道的精准聚焦与布局升级。

德明利：公司是一家专业存储控制芯片及解决方案提供商，核心能力源于自主可控的存储主控芯片与固件方案研发，及其产业化应用的长期深耕。公司经过多年积累，构建了“硬科技+软服务”的双轮支撑体系，掌握了自主可控的主控芯片研发核心技术，同步形成固件解决方案及量产优化工具核心技术，夯实解决方案的技术根基。在此基础上，公司持续深化“从底层技术到终端场景”的全链路布局，推动业务模式从单纯产品销售逐步向场景化、定制化解决方案转型升级，使存储模组成为解决方案落地的重要载体，为客户提供一站式、全链路存储解决方案服务。公司产品线涵盖固态硬盘类、嵌入式存储类、内存条类及移动存储类四大系列，已广泛应用于数据中心、手机、车载电子、PC、平板、安防监控等多元应用场景。

立昂微：公司主营6英寸、8英寸、12英寸半导体硅抛光片及硅外延片，产品覆盖轻掺、重掺、N型、P型等多品类，广泛应用于逻辑芯片、存储芯片、功率器件、模拟芯片、传感器等领域，下游覆盖新能源汽车、储能、新一代通信、工业控制、人工智能、消费电子、AI服务器和数据中心等高端市场。2025年，公司全尺寸硅片出货量折合4.78亿平方英寸，约占全球硅片出货量的3.68%。拥有全球产能及市占率最大的6英寸硅片生产基地、国内单体产能规模最大的8英寸硅片生产基地以及国内主要的12英寸硅片生产基地。重掺系列硅片在国内市场占据绝对领先地位，其中8英寸在国内主要客户端的国产采购占比约40%，12英寸重掺砷、重掺磷低电阻产品在国内客户端的国产采购占比超过50%，定价能力与国际巨头相当。重掺锑、超低阻重掺硼、砷烷外延等特殊规格产品在国内实现独家供应。公司与中芯国际、华虹公司等头部晶圆厂深入合作，产品覆盖14nm以上技术节点，批量供应高端硅片产品。