半导体概念股票|半导体板块龙头股资金流向(实时)

兴业股份：公司半导体光刻胶用酚醛树脂业务尚处于送样测试阶段。2026年6月公司异动公告披露，该产品尚未签订任何供货合同、暂未形成销售收入，最终能否成功市场化存在不确定性；公司电子级酚醛树脂销售规模较小，2025年度仅占营业收入的0.12%。2026年10月21日，公司在互动平台答复投资者称，接收光刻胶用酚醛树脂样品的潜在客户对产品性能、参数要求较为苛刻，公司正根据其要求进行针对性的研发和试验匹配，预计周期较为漫长，不确定性较大，敬请注意投资风险。

华胜天成：2018年，公司之全资子公司北京华胜信泰科技产业发展有限公司作为有限合伙人出资10亿元人民币与相关各方共同设立北京集成电路尖端芯片股权投资中心（有限合伙），公司持续关注并跟进国产AI芯片生态发展，积极探索与国产算力芯片厂商的合作路径。公司通过北京丝路科创投资中心（有限合伙）间接投资的北京屹唐半导体科技股份有限公司，已于2025年7月8日在上海证券交易所科创板上市。公司参股上海天数智芯半导体股份有限公司。参股公司泰凌微主要业务是低功耗无线物联网芯片的研发、设计与销售，主要聚焦于低功耗蓝牙、Zigbee、Matter等短距无线通讯芯片产品。

和顺石油：公司作为中南地区知名的加油站连锁经营品牌，公司深耕成品油流通领域，构建起集加油站零售连锁、成品油仓储、物流配送、批发于一体的完整产业链生态。作为湖南省首家获国家商务部批准的成品油批发资质的石油企业，公司以湖南为核心战略支点，稳步向周边省份拓展业务，彰显区域辐射能力与可持续发展的潜力。截至2024年12月31日，公司运营管理35座自营加油站，其中2座因历史原因对外租赁，构建起覆盖广泛的终端服务网络。公司立足能源产业变革趋势，围绕"车生活生态圈"构建核心战略，正从传统成品油零售连锁企业向多元业态并行的综合能源服务商全面升级。

联合化学：公司依托精细化工合成技术积累，通过控股子公司启辰半导体战略性布局半导体材料产业链。启辰半导体定位于苯乙烯类光刻胶单体、树脂等的研发、生产与销售，主要产品可应用于KrF光刻胶、紫外光固化胶粘剂、电子级溶剂及OLED半导体化学品等领域，属于半导体制造过程中不可或缺的电子化学品之一。

波长光电：半导体及泛半导体领域作为公司核心战略赛道，2025年公司增购了离子束抛光机等高精度光学加工与检测设备，持续加大资源投入与市场布局，业务规模、产品覆盖范围与客户合作深度逐步提升。产品端，公司用于PCB精密微加工、高端显示面板的各类远心场镜、接近式掩膜光刻平行光源系统、半导体检测用微分干涉（DIC）显微镜、半导体芯片制造/封装/量检测设备相关高精度光学元器件等核心产品持续放量。

智云股份：公司以高端智能制造装备为发展主线，致力于发展成为国内一流、国际领先的泛半导体智能装备系统方案解决商，主营业务为成套智能装备的研发、设计、生产与销售，并提供相关的技术配套服务。公司核心业务为触控显示模组段自动化设备业务。目前公司已在触控显示模组段自动化设备领域的邦定、点胶、折弯、贴合、检测等多个细分行业处于领先地位，并已实现了国内主流OLED面板厂商和模组厂商的覆盖。

中国长城：公司参股飞腾信息技术有限公司，公司持股比例为28.035%。飞腾信息官网显示：飞腾公司是国内领先的自主核心芯片提供商，致力于飞腾系列国产高性能、低功耗通用计算微处理器的设计研发和产业化推广，同时联合众多国产软硬件生态厂商，提供基于国际主流技术标准、中国自主先进的全国产信息系统整体解决方案，支撑国家信息安全和重要工业安全。飞腾公司始终坚持“核心技术自主创新，产业生态开放联合”的发展理念，以“聚焦信息系统核心芯片，支撑国家信息安全和产业发展”为使命，努力成为世界一流芯片企业，用中国芯服务社会。2026年3月5日“飞腾行业解决方案”微信公众号披露：近日，飞腾腾锐 D3000/D3000M、飞腾腾云 S5000C/S5000C-E 和 飞腾腾珑 E2000 与 OpenClaw 顺利完成适配，并实现 “全国产软硬件协同”+“全场景覆盖”，打造更具性价比和安全可控的全栈 AI 自动化解决方案，满足日常办公、开发学习和企业级部署需求。2023年6月5日公司在互动平台披露：公司参股企业飞腾公司致力于国产高性能、低功耗通用计算微处理器的设计研发和产业化推广，产品包括高效能桌面CPU（飞腾腾锐D系列）等。

频准激光：面向经济主战场，公司产品批量应用于半导体领域。半导体行业已成为支撑国民经济社会发展的战略性、基础性和先导性产业。公司基于半导体产业对国产精准激光光源的迫切需求，在晶圆制造领域推出高相干性精准激光光源产品，在晶圆量检测领域推出高功率266nm/313nm/355nm等紫外激光器，在晶圆隐切领域推出了1100nm高能量纳秒激光器，服务于客户B、客户C、客户D、中安半导体、昂坤视觉、客户G等重要客户，推动了我国晶圆制造设备、晶圆量检测设备和隐切设备的国产化进程，实现对进口激光光源产品的替代，对我国半导体产业供应链稳定、核心技术自主可控具有重要意义。

永新光学：在半导体光学领域，公司布局多年，和国内多家头部客户建立长期合作关系，超精密光学元组件产品已应用于半导体制造核心装备、半导体光学量检测设备、无掩膜光刻设备等，新客户、新项目顺利推进。在光学量检测设备方面，公司在关键尺寸检测、膜厚测量等前、后道量检测环节均有布局，关键光学元部件技术领先，并获得多家头部客户的订单。

深圳华强：公司电子元器件交易及服务平台已集聚了众多国际国内原厂资源、百万级的大中小企业客户及中小贸易商资源、过亿条供求信息资源、海量的交易数据资源以及齐备的仓储、物流、报关等配套资源。公司授权分销的产品线包括muRata（村田）、Novatek（联咏科技）、SMI（慧荣科技）、Wolfspeed、Littelfuse（力特）、TechPoint、ST、松下（Panasonic）、Mitsumi（美上美）、LG等诸多国际顶尖品牌，以及海思、紫光展锐、昂瑞微、江波龙、晶存科技、纳芯微、全志科技、兆易创新、格科微、华润微、澜至、芯导科技、卓胜微、艾为电子、赛微微电等众多本土知名品牌。公司合作的各类应用领域的头部厂商包括智能手机领域的OPPO、VIVO、小米、传音、沃特沃德；汽车电子（含新能源汽车）领域的比亚迪、德赛西威、华阳通用、欣锐科技、台达、航盛集团、麦格米特、英搏尔；数据中心电源领域的欧陆通、中国长城；无人机领域、光模块领域的头部公司以及其他领域的中兴通讯（通讯领域）、海康威视（安防领域）、TCL华星（半导体显示领域）、小天才（智能穿戴领域）、影石创新（智能影像领域）、中车时代电气（轨道交通领域）、维信诺（OLED领域）等。

格力电器：公司全资设立的珠海格力电子元器件有限公司负责第三代半导体碳化硅晶圆制造、功率器件封装测试、半导体检测及相关产品服务，产品可广泛应用于商业空调、家用空调、生活家电、新能源汽车、光伏储能、充电桩等领域。目前，电子元器件公司拥有全球领先的全自动化第三代半导体碳化硅芯片生产线，并配套建设行业首座超级能源站，工厂核心设备国产化率超70%，集成AI缺陷检测系统，实现“外延片-晶圆-封装”全流程自主可控。

伟测科技：公司坚持“以中高端晶圆及成品测试为核心，积极拓展工业级、车规级及高算力产品测试”的发展策略，聚焦高算力芯片（CPU、GPU、AI、FPGA）、先进架构及先进封装芯片（SoC、Chiplet、SiP）、高可靠性芯片（车规级、工业级）的测试需求，重点服务于我国的人工智能、云计算、物联网、5G、高端装备、新能源电动车、自动驾驶、高端消费电子等战略新兴行业的发展。

强一股份：根据公开信息搜集并经整理以及Yole的数据，2023年、2024年公司分别位居全球半导体探针卡行业第九位、第六位，是近年来唯一跻身全球半导体探针卡行业前十大厂商的境内企业。近年来，前十大探针卡厂商合计市场份额均超过80%。其中，前五大厂商排名均未发生变化，合计市场份额约为70%，为第一梯队厂商。前五大厂商中，FormFactor、Technoprobe以及MJC稳居前三，历年均保持了10%以上的市场份额，具有相对竞争优势；JEM、旺矽科技市场份额在4%-8%之间小幅波动。第六至十名厂商的排名存在一定变化，属于第二梯队，其中2023年、2024年公司均进入前十名，已经稳居第二梯队。根据公开信息搜集并经整理，2024年我国半导体探针卡市场规模接近全球的15%，但国产探针卡厂商全球市场份额占比不足5%，国产替代空间广阔。

景嘉微：在图形处理芯片领域，公司经过多年的技术钻研，成功自主研发了一系列具有自主知识产权的GPU芯片，是公司图形显控模块产品的核心部件并以此在行业内形成了核心技术优势。经过十余年的技术沉淀，公司研发了以JM5400、JM7200、JM9系列和JM11系列为代表的一系列GPU芯片，应用领域由图形渲染拓展至计算领域，并与国内主要CPU厂商、操作系统厂商、整机厂商、行业应用厂商等开展广泛合作，共同构建国内计算机应用生态。公司JM11系列图形处理芯片可满足云桌面、云游戏、云渲染、云计算等云端应用场景及地理信息系统、多媒体处理、CAD辅助设计等高性能渲染应用场景，支持Windows、Linux及国产主流操作系统。

中天火箭：公司从事炭/炭复合材料研究二十年，研发能力较强，技术储备充足。公司是国内较早进行炭/炭复合材料制品工业化生产的专业企业，是国内首批获取飞机炭刹车盘零部件制造人批准书的单位之一。公司在民用领域的炭/炭复合材料产品主要是光伏产业晶体生长热场系统耗材，已经被隆基股份、TCL中环、通威股份、晶科股份等国内光伏行业硅片行业领先的生产商所广泛采用。2025年内，受行业竞争进一步加剧影响，该类业务由于下游开工不足导致热场材料需求下降，且销售价格持续下滑，导致产品利润降低，公司依托IPO募投项目建设的生产线，采取多种“降本增效”措施进一步优化工艺流程，提升生产效率，取得了良好的效果，公司在热场材料领域市场占有率稳定，依旧保持行业前列的市场地位。

利扬芯片：经过多年的自主研发和技术实践积累，公司已拥有数字、模拟、混合信号、存储、射频等多种工艺的 SoC 芯片测试解决方案，并形成了一系列核心技术，比如指纹系列芯片、大规模FPGA芯片、先进制程高算力系列芯片、心率传感器芯片、CIS 芯片、NAND Flash 芯片、物联网无线通讯芯片、5G LNA 芯片、5G Switch 芯片、WiFi6 芯片、胎压传感器芯片、车用MCU 芯片、车规BMS 芯片、北斗系列芯片和金融安全芯片等多个领域的芯片测试技术。2023年9月6日，公司在互动平台表示，公司成功攻克多类先进芯片测试难题如成功完成全球首颗北斗SoC芯片（短报文)并实现量产； 公司在自动化设备硬件有较强的开发团队；如自主设计、研发专用于手机指纹自动探针台可覆盖电容指纹、光学指纹、活体指纹系列产品并取得一定测试优势。

TCL科技：2026年6月，调整后，公司拟通过4.07元/股发行股份及支付现金的方式作价932,480.72万元购买恒健投资、城发投资、科学城投资持有的广州华星半导体45.00%股权（对应注册资本787,500.00万元）。本次交易为上市公司收购子公司广州华星半导体少数股权，有利于上市公司进一步强化主业，并进一步提升上市公司在半导体显示行业的核心竞争力。一方面，股权收购完成后，上市公司直接及间接控制广州华星半导体合计100.00%的股权比例，上市公司持股比例大幅提升，有助于加强对广州华星半导体经营方面的支持，提高业务的执行效率。

燧原科技：AI加速卡及模组是贡献公司收入的主要产品形态之一，产品以公司云端AI芯片为基础，将配套的存储模组、电源与信号管理模组、散热组件以及高速接口等组件集成在PCB载板或OAM模组而成。根据IDC数据和公司销售量情况，2025年中国AI加速卡整体出货规模约400万张，其中英伟达以约220万张出货量占据约55%的市场份额。公司当年AI加速卡及模组销售量达6.6万张，对应中国AI加速卡市场的占有率约1.7%，在国内其他AI芯片厂商中位居前列。

国林科技：子公司国林半导体自主研发并掌握了半导体行业一系列臭氧装备的关键核心技术，满足半导体行业对于高浓度、高精度、高纯度、高稳定性的应用需求。目前，国林半导体可提供高浓度臭氧水发生器、高浓度臭氧气体发生器、高精度氨水发生器、高精度二氧化碳水发生器以及各类型臭氧检测仪表与臭氧分解装置等关键性系列产品，各类产品在性能指标、功能参数等各方面与进口设备对标并部分优于进口设备，整体产品性能达国际先进水平，可完全实现进口设备的国产化替代，部分产品已应用于半导体行业各品类的先进制程中，目前，用于半导体湿法清洗的各类设备已完全量产获取重复性订单，用于薄膜沉积的设备也取得了阶段性重大验证成果获取小批量订单，各系列产品已重复交付多家客户运行中。

江丰电子：公司积极拓展半导体精密零部件业务，现已成为国内多家知名半导体设备公司和国际一流芯片制造企业的核心零部件供应商。公司零部件产品已经在物理气相沉积（PVD）、化学气相沉积（CVD）、刻蚀（Etch）、离子注入、光刻、氧化扩散等半导体核心工艺环节得到广泛应用，可量产气体分配盘（Showerhead）、Si电极等4万多种零部件，形成了全品类零部件覆盖。目前，公司生产的零部件产品包括设备制造零部件和工艺消耗零部件，主要用于超大规模集成电路芯片制造领域。