半导体概念股票|半导体板块龙头股资金流向(实时)

富创精密：公司突破海外技术壁垒，相关产品通过国内外头部设备厂商认证并实现国产化替代，成为其核心供应商。铝合金加热盘实现多款规模化生产；不锈钢加热盘实现多型号小批量生产，产品已应用于PECVD、Strip ETCH等核心机台，公司在2025年内持续推进先进制程产品开发验证，自主技术与产品竞争力持续增强。

中科飞测：公司量测设备的主要功能系对被观测的晶圆电路上的结构尺寸和材料特性做出量化描述，如薄膜厚度、关键尺寸、刻蚀深度、表面形貌、套刻精度等物理性参数的量测。在精密加工领域，量测设备主要功能是精密结构件的三维尺寸量测。公司三维形貌量测设备能够支持不同制程工艺中的三维形貌测量，设备重复性精度可以满足不同客户需求，产品广泛应用于国内集成电路前道及先进封装客户，客户订单量持续稳步增长。凭借应用在 HBM 等新兴先进封装领域的三维形貌量测设备通过多家国内头部客户验证。

华峰测控：公司凭借STS8200、STS8300系列产品多年深耕积淀，与国内主流封装测试厂商、芯片设计企业搭建起成熟的产业协作生态，客户绑定程度高。通过持续的产品迭代与性能优化，两款平台获得客户与行业的高度认可，设备装机规模实现连年快速增长。

拓荆科技：公司依托自主核心技术体系，构建了完善的产品矩阵。在薄膜沉积设备领域，推出了PECVD、ALD、SACVD、HDPCVD、FlowableCVD为核心的全系列薄膜沉积设备，其中，PECVD设备已实现薄膜材料的全面覆盖，在集成电路逻辑芯片、存储芯片等领域广泛应用；在ALD设备方面，推出了等离子体增强原子层沉积（PE-ALD）和热处理原子层沉积（Thermal-ALD）设备并实现量产，目前国内装机量及工艺覆盖均领先；HDPCVD、SACVD、Flowable CVD设备可实现芯片内不同深浅三维结构的填充需求，已在多条产线实现产业化应用。在三维集成设备领域，推出的晶圆对晶圆混合键合设备、熔融键合设备等系列产品已成功应用于先进存储、图像传感器等领域，可以为后摩尔时代技术发展提供支撑。

思瑞浦：公司是一家从事模拟和数模混合产品研发和销售的集成电路设计企业，自成立以来，公司始终坚持研发高性能、高质量和高可靠性的集成电路产品。公司在模拟行业拥有非常深厚的产品和技术积累，产品涵盖信号链、电源管理、数模混合等品类，包括放大器、数据转换器、接口、隔离、电源管理、参考电压、电源监控、模拟前端等，覆盖工业、新能源和汽车、通信、消费电子和医疗健康等各个应用领域。

正帆科技：面对半导体设备供应链自主可控的迫切需求，公司较早布局工艺设备上游核心零组件领域。Gas Box产品已打破国外垄断，成为国内半导体气体输送模组领域的头部供应商，获得新凯来、北方华创、拓荆科技、中微公司等国产工艺设备龙头企业的批量采用。2025年，公司收购汉京半导体62.23%股权，新增石英立式舟、石英工艺管等石英制品及碳化硅陶瓷制品业务。本次收购有助于公司完善半导体设备核心零部件的产品矩阵，实现从模组产品向高端耗材零部件的业务延伸，强化在半导体设备上游关键零部件领域的平台化供应能力，进一步提升对下游设备客户的服务深度与粘性。

托伦斯：公司专注于为半导体设备、高功率激光器提供精密金属零部件产品，其中应用于半导体设备领域的主要产品包括半导体关键工艺零部件、半导体工艺零部件、半导体结构零部件产品，达到国内头部半导体设备企业对该等精密金属零部件的高标准技术要求，可达到应用于先进制程半导体设备的性能要求。关键工艺零部件为半导体设备中直接构成反应工作区，对晶圆工艺良率影响程度高、制备工艺复杂的产品，在关键工艺零部件产品上，公司已系统性地覆盖了刻蚀、薄膜沉积、热处理等工艺中的反应环境构建、气体分布、精密温度控制及晶圆吸附固定等核心环节。产品品类涵盖腔体、内衬、匀气环、加热器等多种关键部件，形成了较为完整的产品体系，能够满足上述半导体制造关键工艺对精密金属零部件的多样化需求。公司工艺零部件主要包括冷却工艺零部件、静电卡盘安装座、气路座、腔室盖板及晶体炉等。公司半导体结构零部件主要包括法兰、盖板、信号箱壳体等起到支撑、连接作用的零部件产品。

江丰电子：公司积极拓展半导体精密零部件业务，现已成为国内多家知名半导体设备公司和国际一流芯片制造企业的核心零部件供应商。公司零部件产品已经在物理气相沉积（PVD）、化学气相沉积（CVD）、刻蚀（Etch）、离子注入、光刻、氧化扩散等半导体核心工艺环节得到广泛应用，可量产气体分配盘（Showerhead）、Si电极等4万多种零部件，形成了全品类零部件覆盖。目前，公司生产的零部件产品包括设备制造零部件和工艺消耗零部件，主要用于超大规模集成电路芯片制造领域。

强一股份：根据公开信息搜集并经整理以及Yole的数据，2023年、2024年公司分别位居全球半导体探针卡行业第九位、第六位，是近年来唯一跻身全球半导体探针卡行业前十大厂商的境内企业。近年来，前十大探针卡厂商合计市场份额均超过80%。其中，前五大厂商排名均未发生变化，合计市场份额约为70%，为第一梯队厂商。前五大厂商中，FormFactor、Technoprobe以及MJC稳居前三，历年均保持了10%以上的市场份额，具有相对竞争优势；JEM、旺矽科技市场份额在4%-8%之间小幅波动。第六至十名厂商的排名存在一定变化，属于第二梯队，其中2023年、2024年公司均进入前十名，已经稳居第二梯队。根据公开信息搜集并经整理，2024年我国半导体探针卡市场规模接近全球的15%，但国产探针卡厂商全球市场份额占比不足5%，国产替代空间广阔。

京仪装备：公司产品主要包括半导体专用温控设备、半导体专用工艺废气处理设备和晶圆传片设备。公司产品主要应用于成熟或先进制程集成电路制造的集成电路制造产线。在逻辑芯片领域，28nm 以下为业内先进制程，公司产品已经适配国内最先进的逻辑芯片制造产线；在3DNAND存储芯片领域，128 层以上（含 128 层）为业内先进制程，公司产品已经适配国内最先进的存储芯片制造产线。

芯源微：公司成立于2002年，主要从事半导体专用设备的研发、生产和销售，产品主要包括光刻工序涂胶显影设备、单片式湿法设备。经过20余年的技术发展，公司在巩固传统优势领域的基础上不断丰富产品布局，目前已形成了前道涂胶显影设备、前道清洗设备、后道先进封装设备、化合物等小尺寸设备四大业务板块，产品已完整覆盖前道晶圆加工、后道先进封装、化合物半导体等多个领域。

高凯技术：目前，公司已实现先进制程半导体设备流体控制核心部件的批量供应，在中国本土企业中处于绝对领先地位，产品性能达到国际竞品同等水平。公司与公司A、公司B、公司F、公司C、公司D等半导体设备和晶圆制造龙头企业建立了良好的直接合作关系，部分产品已规模应用于客户先进制程工艺设备中。公司是国内极少数已批量应用于7nm及以下制程的设备零部件供应商，如某系列刻蚀设备，最高可应用于5nm制程工艺，多款产品为解决半导体设备流体控制领域的“卡脖子”难题提供了有力支撑，有力推动了半导体设备关键零部件国产化自主可控进程。

晓程科技：2026年6月25日公司在互动平台披露，集成电路设计为公司核心业务之一，公司自主研发电子雷管系列芯片，相关产品已实现海外矿山量产应用，新一代芯片研发测试工作有序推进，芯片技术同步赋能公司智能矿山、光伏管理等业务发展。

欧莱新材：2026年8月，公司向特定对象发行A股股票申请获得上海证券交易所受理。2026年5月，公司拟向不超过35名（含35名）特定对象发行不超过48,013,447股（含本数），募集资金总额不超过50,000.00万元（含本数），扣除发行费用后的募集资金净额将用于欧莱高性能铜及铜合金零部件和超导材料产业化项目、高纯及超高纯金属材料研发试制项目、补充流动资金。本次募投项目致力于攻关高性能铜及铜合金、超导材料、高纯/超高纯金属等关键战略材料。项目实施后，公司将形成高性能铜合金零部件、超导材料的规模化生产能力，并系统突破半导体用超高纯金属的制备技术。

盛美上海：公司推出前道涂胶显影Ultra LithTM Track设备，采用公司具有全球专利申请保护的垂直交叉式架构，应用于300mm前道集成电路制造工艺，可提供均匀的下降层流、高速稳定的机械手以及强大的软件系统，从而满足客户的高产出及其他特定需求。该设备支持主流光刻机接口。公司研发的涂胶显影Track设备已经进入客户端验证阶段，并且获得了部分工艺结果，涂胶工艺膜厚满足客户要求，显影关键尺寸CD接近工艺指标。最新研发的KrF工艺300WPHTrack设备已经于2025年9月顺利交付中国头部逻辑晶圆制造厂。

芯碁微装：公司推出的高精度直写设备MLF已进入多家功率半导体产线验证或导入阶段。在功率器件需求增长与制造复杂度提升相互的作用下，直写光刻在这一细分市场的渗透率上升，正逐步从研发辅助工具向量产关键设备角色转变。

杰普特：2025年内公司在光连接/光通信领域加速布局，持续聚焦未来光连接解决方案，面对数据中心、云计算、人工智能行业的旺盛需求，推出了MPO/MMC光纤连接器、光纤阵列单元（FAU）等产品。目前市场对于MPO需求增长较快，公司积极布局产能以满足客户需求。根据目前行业发展趋势公司布局FAU产线扩产以及产线自动化程度提升，预计上述布局能够为公司在未来FAU市场需求增加时保持竞争优势。

长川科技：公司主要从事集成电路专用设备的研发、生产和销售，是一家致力于提升我国集成电路专用测试设备技术水平、积极推动集成电路装备业升级的国家高新技术企业和软件企业。公司掌握了集成电路测试设备的相关核心技术，成为国内为数不多的可以自主研发、生产集成电路测试设备的企业。目前公司主要销售产品为测试机、分选机、自动化设备及AOI光学检测设备等。公司生产的测试机包括大功率测试机、模拟测试机、数字测试机等；分选机包括重力式分选机、平移式分选机、测编一体机；自动化设备包括指纹模组、摄像头模组等领域的自动化生产设备；AOI光学检测设备包括晶圆光学外观检测设备、电路封装光学外观检测设备等。

华海清科：2026年6月，调整后，公司拟向不超过35名投资者发行不超过35,365,199股（含本数），募集资金总额不超过379,500万元（含本数），扣除发行费用后，募集资金净额拟投入上海集成电路装备研发制造基地项目、晶圆再生扩产项目、高端半导体装备研发项目。拟投资总额440,475万元。公司计划通过本次募集资金加大研发投入，完善公司研发条件，开发出应用于半导体前道工艺、先进封装工艺的更先进、更丰富的装备产品，以及装备相关的关键零部件和耗材，进一步提升公司在集成电路制造领域的工艺技术优势及市场地位。

君正股份：公司全资子公司北京矽成半导体有限公司主营业务为高集成密度、高性能品质、高经济价值的集成电路存储芯片、模拟与互联芯片的研发与销售。北京矽成通过多年在汽车电子领域、通信设备领域、工业制造领域、医疗设备领域及消费电子领域的业务积累，拥有丰富的行业经验，其产品主要面向行业类市场，被广泛使用于工业级和汽车级应用。