半导体概念股票|半导体板块龙头股资金流向(实时)

海目星：公司依托超快激光、微纳精密加工底层技术，面向先进封装、光电子、新型显示、高端材料加工等前沿高端制造领域，打造多元化精密加工装备产品矩阵，提供微纳精细加工、制程开发及系统一体化解决方案，实现激光技术在高端微电子领域的深度延伸。先进封装领域，公司重点布局TGV玻璃通孔核心技术，同步自研激光刻蚀、激光诱导变性两大工艺路径，结合激光加工与湿法协同制程完成多维度技术储备，卡位高端芯片封装国产替代赛道，目前进入向头部客户送样阶段；光电子领域，公司具备铌酸锂体材料及薄膜光波导精密加工能力，可制备低损耗光波导结构，满足高端光通信器件高精度加工需求；新型显示领域，公司深耕Micro-LED全流程装备，自研芯片激光去除设备攻克微米级芯片精准剔除难题，同步研发巨量转移装备，设备验证良率逐步趋近国际先进水平；高端材料领域，公司掌握金刚石全流程精密加工技术，自主研发金刚石-铜复合导热材料加工方案，可实现器件导热性能翻倍提升。

大港股份：上海旻艾作为公司集成电路测试业务发展平台的全资子公司，拥有完整的中高端IC测试服务业务体系，主打12英寸、8英寸的晶圆测试以及QFP、BGA、DIP、SOP、QFN等封装芯片测试，涉及通讯、存储、逻辑、运算等多个功能类型，产品包括基带芯片、AI芯片、射频前端芯片、射频芯片、SoC芯片、高性能模拟芯片、FPGA芯片、图像处理芯片、存储芯片等，广泛应用于5G通信、工业生产、汽车电子、信息安全、智能家居、智能穿戴装备等各个场景，先进工艺涵盖7nm、14nm、28nm。上海旻艾为国内专业化独立第三方集成电路测试企业，先后被评为上海市高新技术企业，上海市“专精特新”企业。

彤程新材：CMP抛光垫是半导体晶圆制造过程中实现表面平坦化的核心耗材，主要用于承载抛光浆料并确保其在晶圆表面均匀分布，从而在材料去除过程中提供必要的机械接触与压力。该抛光垫能够及时移除抛光副产物，维持工艺环境的稳定性，最终保障晶圆表面获得均匀一致的平坦化效果。CMP抛光垫广泛应用于微电子及半导体制造等前沿技术领域，其工艺特性与性能指标对高性能集成电路及微纳器件的制造质量具有关键性影响。为深化在半导体材料领域的业务布局，公司投建彤程常州工厂，专注于CMP抛光垫的研发、生产与销售，项目满产后可实现年产25万片半导体芯片先进CMP抛光垫的产能规模。

依顿电子：公司重点围绕汽车电子、计算与通信等核心应用领域，成功完成了TRX-5G发射接收器单元、汽车底盘及转向控制器、毫米波雷达、LED汽车大灯凸台铜基板、1500V逆变器、机器人半挠性产品、无人机HDI产品等重点产品项目的开发。同时，公司在多层板埋入式铜块工艺、HDI平台工艺等关键技术上取得突破，为高端产品的量产提供了核心工艺保障。

华正新材：公司半导体封装基板材料包括BT封装材料和CBF积层绝缘膜，适用于半导体先进封装工艺。BT封装材料，具有高耐热性、耐CAF、低介电常数和低膨胀系数等核心技术优势，主要应用于Mini&MicroLED、Memory（Flash、DRAM）、RFPA、MEMS、CPU/GPU等算力芯片、PMIC、VCM音圈马达等应用场景。CBF积层绝缘膜是公司近年来重点研发的半导体封装材料，具有优良的介电性能、热膨胀系数、剥离强度、绝缘性能和可加工性能，可应用于CPU/GPU等算力芯片、VCM音圈马达、PMIC等芯片的半导体封装。

国机精工：在磨料磨具领域，公司聚焦超硬材料及制品，运营主体为国机金刚石公司，公司持有67%股权，河南省新材料投资集团持有其余33%股权。国机金刚石旗下三磨所成立于1958年，是我国磨料磨具行业唯一的综合性科研机构，拥有完整的技术门类、领先的装备水平和较大的产能规模，建有20余个国家及省部级研发创新平台，在超硬材料制品领域保持技术引领地位。1963年和1966年，三磨所先后成功合成我国第一颗人造金刚石和第一颗立方氮化硼，是我国超硬材料产业的重要开创者与推动者。在半导体领域，三磨所成功打破国外厂商在陶瓷载盘、吸盘、真空卡盘、划片刀、封装刀、减薄砂轮等关键耗材领域的长期垄断；在大单晶金刚石方面，公司依托MPCVD法形成规模化生产能力，技术水平和产能规模均居国内行业前列。

奥士康：2019年11月8日公司在互动平台披露：公司肇庆科技产业园项目未来主要生产高端汽车电子电路、任意层互联HDI、高端通讯5G网络、高端半导体IC/BGA芯片封装载板、大数据处理存储电子电路等产品。

华兴源创：目前公司的非标半导体测试设备的发展战略主要瞄准大客户的大订单，为全球标杆大客户提供高性价比的测试解决方案；标准半导体设备的发展战略首先定位于SoC测试机、射频专用测试机以及SiP等先进系统封装模块测试机三个被海外厂家垄断的领域，打法上瞄准全球畅销机型走参数和功能对标和兼容战略。目前SoC测试机已推出两代机型，其中二代机型不仅提高了性能参数还增加了多款混合信号板卡，可满足32位高端MCU、高像素CIS、指纹、DSP、简单物联网终端SoC芯片、复杂SoC芯片CP测试，多项指标已经可以对标同类型爱德万、泰瑞达畅销机型。公司的SiP先进封装模块测试系统持续获得客户订单。射频专用测试机在硬件性能上已经可以满足射频开关（Switch）、低噪放大器（LNA）、功率放大器（PA）、滤波器（Filter）、射频调谐（Tuner）所有5G射频前端芯片以及UWB、星闪、Wifi（6、7）等IOT芯片的测试，最高可支持10GHz的射频信号的收发和分析。

联瑞新材：AI服务器、高速通信设备、消费电子、汽车电子、工业控制、医疗、航空航天等行业的不断发展，带动了EMC、LMC、GMC、Underfill等封装材料领域的市场需求，进而对于具有更低CUT点、更加紧密填充、更低的放射性含量、高导热性的球形二氧化硅、球形氧化铝等无机非金属功能性粉体材料的市场需求。公司依靠核心技术生产的球形无机非金属粉体材料具有行业领先的电性能、低CUT点、高填充率、高纯度等优良特性，精准满足新一代芯片封装材料的高性能要求。

华工科技：2026年3月22日公司在互动平台披露，公司在PCB细分领域，针对封装基板（IC载板，陶瓷基板）、FPC等方面已构建起全套的激光加工、检测及自动化整体解决方案，实现国产替代，技术水平行业领先。2025年10月11日公司在互动平台披露，半导体领域，公司现已具备晶圆表面切割智能装备、晶圆隐形切割智能装备、晶圆改质智能装备、全自动晶圆退火装备、晶圆衬底及外延量测装备等产品，未来将进一步补充产品序列，并在已形成标杆大客户销售突破的基础上，加速半导体设备的国产替代。

高新发展：2026年8月，公司拟与关联方策源优产、策源广益电子和其他投资者以增资方式共同投资奕成科技，其中公司以现金方式出资5,000万元，对应认缴新增注册资本52.6798万元，增资完成后预计将持有标的公司不超过0.54%的股份（具体持股比例以后续签署的增资相关协议为准）。标的公司成立于2017年，主要从事集成电路封测业务，服务涵盖封装设计、芯片封装、芯片测试，产品主要应用于移动终端、5G、物联网、汽车电子等领域，为四川省“专精特新”中小企业、创新型中小企业。

先锋精科：为进一步增强公司在半导体关键工艺部件的竞争力，提高公司应对高端制程零部件的表面处理特种工艺水平，整合完善关键工艺技术，为公司的生产经营及行业市场地位提供有力保障，全资子公司无锡先研以自有资金1,200万元现金收购无锡至辰100%股权，并于2025年3月完成股权交割。无锡至辰的创始人刘国辉博士深耕行业多年，本次收购完成后，刘国辉博士加入了公司，担任公司CTO并主导表面处理特种工艺的研发。

星源材质：2026年8月，公司拟收购邦瓷电子股权，本次交易完成后，公司将合计持有邦瓷电子73.4806%的股权，邦瓷电子将成为公司的控股子公司，纳入公司合并报表范围。标的公司主要产品可分为多层压电陶瓷堆叠和单层压电陶瓷片。公司通过收购邦瓷电子切入压电陶瓷行业，依托其在压电陶瓷行业的技术积累，对接半导体设备及零部件的增量市场，拓宽中长期成长边界，打造公司第二曲线，同步形成新材料和锂电主业的产业协同。

科创新源：2024年7月23日公司在互动平台披露，公司截至目前仅参股安徽微芯长江半导体材料有限公司3.3708%的股份，微芯长江具体的项目发展情况以微芯长江官方发布的信息为准。

利扬芯片：经过多年的自主研发和技术实践积累，公司已拥有数字、模拟、混合信号、存储、射频等多种工艺的 SoC 芯片测试解决方案，并形成了一系列核心技术，比如指纹系列芯片、大规模FPGA芯片、先进制程高算力系列芯片、心率传感器芯片、CIS 芯片、NAND Flash 芯片、物联网无线通讯芯片、5G LNA 芯片、5G Switch 芯片、WiFi6 芯片、胎压传感器芯片、车用MCU 芯片、车规BMS 芯片、北斗系列芯片和金融安全芯片等多个领域的芯片测试技术。2023年9月6日，公司在互动平台表示，公司成功攻克多类先进芯片测试难题如成功完成全球首颗北斗SoC芯片（短报文)并实现量产； 公司在自动化设备硬件有较强的开发团队；如自主设计、研发专用于手机指纹自动探针台可覆盖电容指纹、光学指纹、活体指纹系列产品并取得一定测试优势。

苏州天脉：2026年7月，公司拟以现金方式收购海南四洋100%股权，从而间接持有中冷科技56.6750%的股权，将中冷科技纳入公司合并报表范围。本次收购过程中，中冷科技计划通过增资扩股方式引入其他投资方，增资完成后其他投资方将持有中冷科技10%的股权。中冷科技引入其他投资方后，公司通过海南四洋间接持有中冷科技的股权将变更为51.00%，中冷科技仍纳入公司合并报表范围。中冷科技主要从事制冷与工程热物理相关技术的研究及产业化，聚焦泛半导体领域高低温智能装备。中冷科技主要生产三温液冷机、气体制冷机、接触式高低温冲击机、浸没式液冷系统、超低温制冷机等，为芯片、光通信、汽车电子、集成电路、平板显示、真空镀膜等领域提供整套温度环境解决方案。

蓝特光学：公司的光学晶圆主要可分为玻璃晶圆、晶体类晶圆。光学晶圆产品的应用主要分为显示类晶圆、半导体类晶圆。显示类晶圆通过再裁剪切割后可制成AR光波导，最终用作AR镜片材料。半导体类晶圆包括衬底晶圆、通孔晶圆（TGV）、光刻晶圆等。如衬底晶圆，主要用于与硅晶圆键合，在半导体光刻、封装制程中作为衬底使用。2025年9月9日，公司在互动平台表示，公司致力于开发满足AR光波导应用需求的高精度、大尺寸、多材质的晶圆产品，在与国内外多家头部光波导厂商积极建联、达成合作的同时，重点关注具有行业领先地位的终端客户与光波导方案供应商。

长飞光纤：在第三代半导体领域，长飞先进半导体位于武汉的生产基地主体建筑结构已在二零二四年六月封顶，目前已进入设备安装调试阶段，预计于二零二五年四月底实现量产通线，达产后每年可生产36万片6英寸碳化硅晶圆，可满足约144万辆新能源汽车的制造需求，产能国内领先。而在产品开发进度方面，该公司碳化硅MOSFET产品于二零二五年二月通过AEC-Q101车规认证，比导通电阻（Ronsp）及栅极电荷（Qg）均达到国内领先水平，具备极低的开关损耗和导通损耗，可显著提升逆变器及其他应用终端的性能，为后续车规级产品的市场拓展奠定了坚实的基础。

三孚股份：电子特气作为超大规模集成电路、平面显示器件、化合物半导体器件、太阳能电池、光纤等电子工业生产中不可缺少的基础和支撑性材料之一，被广泛应用于半导体制造中刻蚀、清洗、外延生长、离子注入、掺杂、气相沉积、扩散等工艺。公司电子级二氯二氢硅、电子级三氯氢硅及电子级四氯化硅目前生产稳定，逐步推向市场并实现规模化供应。2025年8月25日公司在互动平台披露，公司电子特气产品为电子级二氯二氢硅、电子级三氯氢硅、电子级四氯化硅，下游主要应用于先进晶圆加工，存储芯片制造，硅外延片制造，是半导体行业的重要辅助材料。

龙图光罩：2026年7月2日，公司异动公告披露，公司在2026年6月30日披露的投资者调研纪要中已说明：先进封装目前对图形密度、堆叠结构及界面精度要求提升，RDL层数变多、线宽更细、TSV/HybridBonding引入更多对准与图形化步骤，过程中均需掩模参与，对公司而言是重要的中长期增量方向。先进封装用掩模相比半导体IC用掩模，线宽要求一般为微米或亚微米级，层数一般没有半导体IC复杂。先进封装掩模版的技术节点与单价水平，整体低于公司半导体IC掩模版产品线，对公司业绩贡献相对有限。至目前，前述日月光、通富微电等先进封装客户的合作仍处于放量前的小批量阶段，华天科技销售金额占公司营业收入比例较低。