半导体概念股票|半导体板块龙头股资金流向(实时)

凯格精机：公司主要从事自动化精密装备的研发、生产、销售及技术支持服务。公司是国家级高新技术企业，荣获国家制造业单项冠军企业、专精特新“小巨人”企业。公司主要产品为锡膏印刷设备、点胶设备、封装设备和柔性自动化设备。其中，锡膏印刷设备、点胶设备及柔性自动化设备主要应用于电子工业制造领域的电子装联环节，下游应用广泛，可应用于消费电子、汽车电子、网络通讯、医疗器械、航空航天、智能家居等行业的生产制造。封装设备主要应用于电子工业制造领域的封装环节及半导体封装环节，可应用于LED照明及显示器件、半导体芯片封装环节。

盛剑科技：半导体附属装备及核心零部件作为公司的核心战略业务之一，公司围绕该领域逐步完成了工艺废气处理设备、真空设备和温控设备的国产化研制。上述设备共同作用于对半导体制程设备反应腔的辅助控制，可使反应腔满足刻蚀、离子注入、扩散及薄膜沉积等工艺所需的环境条件，是半导体附属装备及核心零部件中不可或缺的重要组成部分。公司研发、设计、制造的半导体附属装备及核心零部件包括LocalScrubber、LocalVOC、真空设备、温控设备等。

欧晶科技：公司石英坩埚产品主要应用于光伏和半导体领域，可支持太阳能和半导体用户高温条件下连续拉晶，其高纯和耐高温耐久性为单晶拉制以及单晶品质提供保障，是单晶拉制系统的关键辅料之一。在单晶硅片生产流程中，石英坩埚是光伏、半导体单晶炉的关键部件，是拉制单晶硅棒的消耗性器皿，主要用于盛装熔融硅并制成后续工序所需晶棒。基于单晶硅片纯度的要求，石英坩埚一次或几次加热拉晶完成后即报废，需要购置新的石英坩埚用于下次拉晶，因而在单晶硅产业链中具备较强的消耗品属性特征。

亨通光电：公司已在欧洲、南美、南亚、非洲、东南亚等国家地区进行通信网络产业布局。公司收购的德国j-fiberGmbH公司拥有近40年的特种光纤研发和制造经验，是全球领先的特种光纤生产商；其产品覆盖激光与半导体光纤、耐辐照光纤、超高温光纤、传感光纤、医疗光纤等多个领域，应用于通信、医疗、工业、传感、勘测及制造行业。2025年，公司继续完善海外本地化产能布局和全球化产业布局，积极推动墨西哥等海外光通信产业基地的产能提升。

风华高科：公司的主营业务为研制、生产、销售电子元器件及电子材料等。主营产品包括MLCC、片式电阻器、电感器、压敏电阻器、热敏电阻器、铝电解电容器、圆片电容器、陶瓷滤波器、超级电容器等，产品广泛应用于包括汽车电子、通讯、消费电子、工业及控制自动化、家电、PC、物联网、新能源、AI算力、无人机、医疗等领域。另外，公司产品还包括电子浆料、瓷粉等电子功能材料系列产品。

长飞光纤：在第三代半导体领域，长飞先进半导体位于武汉的生产基地主体建筑结构已在二零二四年六月封顶，目前已进入设备安装调试阶段，预计于二零二五年四月底实现量产通线，达产后每年可生产36万片6英寸碳化硅晶圆，可满足约144万辆新能源汽车的制造需求，产能国内领先。而在产品开发进度方面，该公司碳化硅MOSFET产品于二零二五年二月通过AEC-Q101车规认证，比导通电阻（Ronsp）及栅极电荷（Qg）均达到国内领先水平，具备极低的开关损耗和导通损耗，可显著提升逆变器及其他应用终端的性能，为后续车规级产品的市场拓展奠定了坚实的基础。

赛微电子：公司是以MEMS纯代工模式为理念、特色工艺和制造能力为基础、国际化运营为侧重的半导体专业服务厂商。公司通过长期积累掌握MEMS制造核心工艺技术，并努力向硅光、射频、模拟等特色工艺技术进行延伸拓展；公司同时向客户提供IC设计服务及EDA工具服务，MEMS等特色工艺开发、集成、晶圆制造及封装测试服务。公司已初步构建MEMS封装测试能力，前瞻性布局IC设计服务及EDA工具服务，致力于为客户提供从设计服务及EDA工具、工艺开发、晶圆制造到封装测试的一站式综合服务，并将着重立足本土，拓展国际化运营。

博杰股份：2026年4月29日公司在互动平台披露，公司持有泰微科技15.60574%的股权。泰微科技专注于半导体检测与自动化技术解决方案，业务涵盖半导体前后道纳米级缺陷检测、工艺量测设备的研发、生产制造、销售及相关技术服务。主要产品包括晶圆缺陷检测和工艺量测设备。其晶圆缺陷检测设备的检测对象涵盖各类半导体材料晶圆，具体到磷化铟晶圆的检测能力，需根据设备的具体型号配置、检测精度要求及客户工艺需求等因素综合确定。

兴森科技：半导体业务聚焦于IC封装基板（含CSP封装基板和FCBGA封装基板）领域，立足于芯片封装测试环节的关键材料自主配套。公司CSP封装基板业务聚焦于存储、射频两大主力方向，并向汽车市场拓展，产品结构会向高附加值高单价的方向拓展，尤其是多层板难度板，致力于通过优化产品结构增强盈利能力。受益于存储芯片行业复苏和主要存储客户的份额提升，公司CSP封装基板业务产能利用率逐季提升，整体收入实现较快增长。但广州兴科项目仍处于主要客户认证阶段，尚未实现大批量订单导入而导致整体产能利用率较低和当期亏损，但当前订单需求持续向好，公司已启动扩产，计划逐步将其产能扩充至3万平方米/月。

中颖电子：公司从事IC设计及销售业务。主要产品可以细分为1.工规MCU：主要用于智能家电、变频电机、智能物联；2.电池管理芯片(BMIC)：主要用于3C锂电池及动力电池管理；3.AMOLED显示驱动芯片：主要用于智能手机、智能穿载；4.车规MCU：主要涵盖电控、电机及电池管理。近几年,工规MCU的营收占比接近6成；BMIC则在3成左右。作为IC设计公司，公司采用业界惯见的无晶圆厂经营模式，即无生产线的IC设计公司，仅从事IC设计及销售业务，将芯片制造、封装测试工序外包。

三孚股份：电子特气作为超大规模集成电路、平面显示器件、化合物半导体器件、太阳能电池、光纤等电子工业生产中不可缺少的基础和支撑性材料之一，被广泛应用于半导体制造中刻蚀、清洗、外延生长、离子注入、掺杂、气相沉积、扩散等工艺。公司电子级二氯二氢硅及电子级三氯氢硅目前生产稳定，逐步推向市场并实现规模化供应，电子级四氯化硅于2024年8月进入正式生产阶段，公司逐步推进电子级四氯化硅产品的认证及测试工作，目前已经实现下游客户的少量销售。

大普微：公司主要从事数据中心企业级SSD产品的研发和销售，是业内领先、国内极少数具备企业级SSD“主控芯片+固件算法+模组”全栈自研能力并实现批量出货的半导体存储产品提供商。公司专注数据中心企业级SSD产品，产品代际覆盖PCIe 3.0到5.0，充分满足各类型客户的产品需求。公司主要产品为数据中心企业级SSD，应用于互联网、云计算、通信运营商、AI模型训练&推理、金融和电力等领域。未来，公司将继续深耕半导体企业级存储领域。公司将根据数据中心存储发展趋势，继续投入研发资源，丰富产品矩阵。同时，企业级SSD作为“先进存力”，是算力基础设施的“基石”，在AI等产业发展中发挥关键作用。公司围绕AI全面布局大容量QLC SSD、SCM SSD、可计算存储SSD等产品，并向智能网卡、RAID卡等网络互联领域延伸，打造具备行业竞争力的平台型存储产品与方案提供商。

*ST闻泰：公司是集研发设计和生产制造于一体的半导体、产品集成企业。公司的半导体业务采用IDM垂直整合制造模式，产品广泛应用于全球各类电子设计，丰富的产品组合包括二极管、双极性晶体管、ESD保护器件、MOSFET器件、氮化镓场效应晶体管（GaNFET）、碳化硅（SiC）二极管与MOSFET、绝缘栅双极晶体管（IGBT）以及模拟IC和逻辑IC。公司产品集成业务采用ODM原始设计制造模式，是全球领先的电子产品集成企业，主要从事各类电子产品的研发设计和生产制造，业务涵盖手机、平板、笔电、IoT、家电、汽车电子等众多领域。公司产品集成业务从事的主要业务系消费、工业、汽车等领域智能终端产品的研发和制造业务；半导体业务板块从事的主要业务系半导体和新型电子元器件的研发和制造业务；光学模组业务从事的主要业务系光学模组的研发和制造业务。

*ST皇庭：公司子公司意发功率主要从事功率半导体芯片的设计、制造及销售业务，拥有年产36 万片 6 寸功率晶圆的能力。意发功率核心产品为 FRD、SBD、MOSFET、IGBT 等功率半导体，产品广泛应用于工控、通信、变频家电、光伏/风力发电、充电桩和电动汽车等领域。

颀中科技：公司以COF、COG/COP等显示驱动芯片封装技术为抓手，拥有“高精度高密度内引脚接合”、“125mm大版面覆晶封装”、“全方位高效能散热解决技术”、“高稳定性晶圆研磨切割”等关键技术。针对非显示类芯片的封装工艺，可同时提供后段的DPS和载板覆晶封装服务，助力实现更小尺寸和更高集成度的整套封装测试的解决方案，有助于进一步增强公司的技术领先优势，并拓宽服务领域至如高性能计算、数据中心、自动驾驶等尖端市场，争取在国际竞争中占据有利地位。公司还相继研发出“高精高稳定性新型半导体材料晶圆切割技术”“高精密覆晶方形扁平无引脚及模块之封测的技术研究”，并在可切割晶圆的精度、厚度、材质等方面进行了创新，尤其是面对半导体材料种类的不断丰富，如钽酸锂（LiTaO3）、硅锗（SiGe）、铌酸锂（LiNbO3）等，公司皆有显著成果。

联瑞新材：AI服务器、高速通信设备、消费电子、汽车电子、工业控制、医疗、航空航天等行业的不断发展，带动了EMC、LMC、GMC、Underfill等封装材料领域的市场需求，进而对于具有更低CUT点、更加紧密填充、更低的放射性含量、高导热性的球形二氧化硅、球形氧化铝等无机非金属功能性粉体材料的市场需求。公司依靠核心技术生产的球形无机非金属粉体材料具有行业领先的电性能、低CUT点、高填充率、高纯度等优良特性，精准满足新一代芯片封装材料的高性能要求。

深南电路：公司生产的封装基板产品覆盖种类广泛多样，包括模组类封装基板、存储类封装基板、应用处理器芯片封装基板等，主要应用于移动智能终端、服务器/存储等领域。公司目前已形成具有自主知识产权的封装基板生产技术和工艺，建立了适应集成电路领域的运营体系，具备了包括WB、FC封装形式全覆盖的封装基板技术能力，覆盖了包括半导体垂直整合制造商、半导体设计商以及封测厂商等主要客户群，并与多家全球领先厂商建立了长期稳定的合作关系，在部分细分市场上拥有领先的竞争优势。其中，针对FC-BGA封装基板产品，公司通过近年来持续的技术研发工作，已实现部分产品的技术能力突破，相关客户认证及产能建设工作取得进展。

长芯博创：公司致力于平面波导（PLC）集成光学技术、硅光子集成技术和高速模拟芯片设计技术的规模化应用，在芯片设计、制造与后加工、器件封装、光学测试以及高速模拟芯片设计领域拥有多项自主研发并全球领先的核心技术和生产工艺。公司目前主要为全球范围内高速发展的光纤通信网络、互联网数据中心（IDC）、消费及工业互联市场提供高质量的光信号功率和波长管理器件、高速光收发模块、有源光缆（AOC）以及无源预端接跳线等产品及解决方案，其中，PLC光分路器、密集波分复用（DWDM）器件和10GPON光模块市场份额领先，国内数据中心光互联无源产品市场份额位居前列。此外，公司子公司长芯盛旗下拥有FIBBR和iCONEC两大子品牌，其自主研发的应用于有源光缆（AOC）的多通道光电收发芯片占据全球领先市场份额。

格力电器：公司全资设立的珠海格力电子元器件有限公司负责第三代半导体碳化硅晶圆制造、功率器件封装测试、半导体检测及相关产品服务，产品可广泛应用于商业空调、家用空调、生活家电、新能源汽车、光伏储能、充电桩等领域。目前，电子元器件公司拥有全球领先的全自动化第三代半导体碳化硅芯片生产线，并配套建设行业首座超级能源站，工厂核心设备国产化率超70%，集成AI缺陷检测系统，实现“外延片-晶圆-封装”全流程自主可控。

江化微：2024年内，公司超净高纯试剂业务实现收入68831.46万元，占主营业务收入比例为64.35%，毛利率25.19%。2024年内，公司始终秉持鼓励技术创新的理念，高度重视研发工作，通过不断的技术革新与产品迭代，致力于满足市场的多元化需求。2024年半导体市场较去年稳中有升，公司8-12英寸的半导体产品（含大硅片，先进分装，三代半导体）实现销售额达27297.71万元，占主营收入的25.52%，其中中车株洲、徐州中环、长春长光等客户正式导入并开启批量供货，实现了芯联集成、福建晋华、北京燕东、比亚迪半导体、湖南杰楚微、赛莱克斯、上海新昇及奕斯伟等业绩持续增长。