半导体概念股票|半导体板块龙头股资金流向(实时)

茂莱光学：公司的光学系统主要包括激光干涉系统、明场显微系统、高功率DUV激光扩束整形系统、荧光显微系统、体视显微系统、3D扫描模组、生物识别光学模组、AR/VR光学测量模组及检测设备。公司提供的产品集成度日趋复杂，光学系统的运动切换、自动对焦、扫描拼接等功能也逐步纳入产品范围；同时对共聚焦显微系统、干涉显微系统、偏振膜厚测量光学模组开展了预研工作。激光干涉系统、明场显微系统、高功率DUV激光扩束整形系统主要用于半导体量检测设备中的晶圆三维形貌量测、封装缺陷2D/3D检测、晶圆缺陷检测等关键质量控制装备；荧光显微、体式显微、3D扫描模组广泛应用于基因检测、病理检验、眼科手术、齿科检查/建模等医疗仪器和设备中；生物识别光学模组主要应用于海关以及大型企业身份认证等场景；AR/VR光学测试模组及光学检测设备可用于AR/VR近眼显示器的测量，适用于头戴式增强现实（AR）、混合现实（MR）和虚拟现实（VR）的性能测量。

欧莱新材：公司已实现G5、G6、G8.5、G8.6、G10.5、G11等世代线半导体显示用溅射靶材的量产供货，公司铜靶、铝靶、钼及钼合金靶和ITO靶等主要产品已批量运用于京东方、华星光电、惠科、超视界、彩虹光电和深超光电等下游知名半导体显示面板厂商TFT-LCD产品中，并进一步开拓了在Mini LED和Micro LED等新型半导体显示产品中的应用。

强一股份：根据公开信息搜集并经整理以及Yole的数据，2023年、2024年公司分别位居全球半导体探针卡行业第九位、第六位，是近年来唯一跻身全球半导体探针卡行业前十大厂商的境内企业。近年来，前十大探针卡厂商合计市场份额均超过80%。其中，前五大厂商排名均未发生变化，合计市场份额约为70%，为第一梯队厂商。前五大厂商中，FormFactor、Technoprobe以及MJC稳居前三，历年均保持了10%以上的市场份额，具有相对竞争优势；JEM、旺矽科技市场份额在4%-8%之间小幅波动。第六至十名厂商的排名存在一定变化，属于第二梯队，其中2023年、2024年公司均进入前十名，已经稳居第二梯队。根据公开信息搜集并经整理，2024年我国半导体探针卡市场规模接近全球的15%，但国产探针卡厂商全球市场份额占比不足5%，国产替代空间广阔。

凯格精机：公司主要从事自动化精密装备的研发、生产、销售及技术支持服务。公司是国家级高新技术企业，荣获国家制造业单项冠军企业、专精特新“小巨人”企业。公司主要产品为锡膏印刷设备、点胶设备、封装设备和柔性自动化设备。其中，锡膏印刷设备、点胶设备及柔性自动化设备主要应用于电子工业制造领域的电子装联环节，下游应用广泛，可应用于消费电子、汽车电子、网络通讯、医疗器械、航空航天、智能家居等行业的生产制造。封装设备主要应用于电子工业制造领域的封装环节及半导体封装环节，可应用于LED照明及显示器件、半导体芯片封装环节。

长光华芯：公司聚焦半导体激光领域，始终专注于半导体激光芯片的研发、设计及制造，主要产品包括高功率单管系列产品、高功率巴条系列产品、高效率VCSEL系列产品及光通信芯片系列产品等，逐步实现高功率半导体激光芯片的国产化。公司紧跟下游市场发展趋势，不断开发具有领先性的产品、创新优化生产制造工艺、布局建设生产线，已形成由半导体激光芯片、器件、模块及直接半导体激光器构成的四大类、多系列产品矩阵，成为半导体激光行业的垂直产业链公司。公司产品可广泛应用于：光纤激光器、固体激光器及超快激光器等光泵浦激光器、直接半导体激光输出加工应用、激光智能制造装备、国家战略高技术、科学研究、医学美容、激光雷达、机器视觉定位、智能安防、消费电子、3D传感与摄像、人脸识别与生物传感等领域。报告期内，公司主营业务未发生重大变动。

源杰科技：2026年2月，根据公司战略规划，为把握市场机遇，提升规模化生产能力并增强行业竞争力，公司拟投资建设光电通讯半导体芯片和器件研发生产基地二期项目，投资总额约为12.51亿元人民币（以实际投入为准）。项目聚焦高速光芯片领域，把握数据中心市场发展的机遇，契合数字经济发展对光通信核心器件的需求。依托公司IDM流程自主可控技术积淀及现有客户基础，旨在通过产能扩充与工艺优化，持续响应市场需求变化，提升公司在全球光芯片领域的市场份额与综合竞争力。

华西股份：Source Photonics Holdings (Cayman) Limited，为本公司参股公司，截至2024年期末，公司通过上海启澜持有其6549.65万股股份。2025年6月，公司控制主体上海启澜等14家主体拟与超毅集团（香港）有限公司（股权受让方）、东山精密签署《股份转让协议》，上海启澜拟将其持有6549.65万股索尔思光电股份转让给超毅集团（香港）有限公司，转让总价款为20026.86万美元。本次转让完成后，上海启澜不再持有索尔思光电股份。另，2023年11月16日公司在互动平台披露：索尔思光电为公司参股子公司，是一家提供创新且可靠的光通信技术和产品的供应商，集激光器及检测器芯片制造、光组件生产、光模块设计和组装测试于一体。其解决方案和产品被广泛应用于数据中心、城域网和接入网的通讯与数据连接。2023年6月15日公司在互动平台披露：索尔思光电800G光模块已小批量交付。

天通股份：公司专注于晶体材料专用设备的研发与制造，产品线涵盖从晶体生长到加工的全系列应用设备。这些设备广泛应用于光伏、蓝宝石、压电晶体以及新兴的半导体行业。具体产品包括晶体生长炉、截断机、开方机、硅片研磨机和抛光机等关键设备。公司在晶体材料设备领域的核心竞争力体现在光伏和蓝宝石等晶体的生长设备以及相应的切磨抛加工设备上。近年来，公司将研发重点放在了光伏设备上。推出了最新一代RCZ单晶炉，适用于生产低氧含量的N型电池片，满足了高效太阳能电池的需求。

先导基电：2026年3月，公司拟以14.90元/股向关联方先导科技集团有限公司发行不超过2.36亿股A股股票，募集资金总额不超过35.1亿元，扣除发行费用后，资金将用于半导体光学部件研发及产业化项目、半导体精密零部件和子系统研发及产业化项目、高端量测装备与生命科学仪器研发及产业化项目、铋材料业务升级改造项目。

云南锗业：2025年8月20日公司在互动平台披露，公司子公司云南鑫耀半导体材料有限公司生产的化合物半导体产品为砷化镓晶片、磷化铟晶片。磷化铟晶片主要用于生产光模块中的激光器、探测器芯片，下游主要运用于5G通信/数据中心、可穿戴设备等；砷化镓晶片主要用于射频器件产品、激光器件、传感器，常用高亮度发光二极管（HBLED）器件产品，下游可运用于手机及电脑、通信基站、无人驾驶、新一代显示（Mini LED、Micro LED）、工业激光、面容识别等领域。2025年8月21日公司异动公告披露，控股子公司鑫耀公司在2—4英寸规格的磷化铟晶片量产后，为应对未来的市场需求，对更大尺寸的产品开展了研究开发，但从研发到规模化生产尚存在较大不确定性。公司及鑫耀公司目前并无6英寸磷化铟晶片规模化量产的具体计划。2023年2月24日公司在互动平台披露，控股子公司云南鑫耀半导体材料有限公司生产的砷化镓产品可运用于汽车毫米波雷达。

三佳科技：半导体封装装备主要应用于集成电路、功率器件与分立器件的封装工序，主要客户涵盖国内外头部封测及IDM厂商。2025年，公司加速产业整合，完成对众合半导体收购，进一步提升市场占有率与行业竞争力；同时，公司积极构建全球化市场布局，成功导入ST、UNISEM等国际客户供应链，海外市场开拓成效显著。

快克智能：公司双相机高精度模组技术方案逐步成熟，凭借亚微米级识别能力覆盖芯片封装AOI检测场景，可精准捕捉引线键合缺陷、封装体裂纹、光芯片波导区等问题，为半导体封装环节良率提升提供高精度AOI检测设备。

中瓷电子：2026年1月28日公司在互动平台披露，公司陶瓷静电卡盘作为晶圆加工设备关键耗材，用于晶圆制造。2026年1月9日公司在互动平台披露，公司在精密陶瓷零部件领域，已全面突破静电卡盘材料、设计和工艺各环节，已达到国际同类产品水平并通过用户验证并批量供货；静电卡盘技术参数对标国际同类产品水平并通过用户上机验证，已有多款产品进入批量供货阶段，赢得头部客户高度认可。

博杰股份：公司在半导体设备及被动元器件领域持续贯彻“自主研发+外延并购”的双轮驱动战略，针对半导体前后道制程相关环节，推出多套解决方案，不断提升核心制程设备的国产化率与市场份额。在半导体领域，公司继续推进在封测环节的设备布局，实现半导体封装测试分选系统系列产品储备，包括高速分选系统、MEMS温度压力测试刺激系统、MEMS IMU测试刺激系统、存储类、IC器件测试系统。在被动元器件领域，公司已有量产设备对标国际同行，可实现进口替代，突破进口高端设备中的关键技术，目前公司已覆盖超过50%价值量的MLCC核心制程设备。2025年，公司产品全面覆盖国内头部元器件厂商，进一步开拓海外市场，实现对欧美、日韩市场的设备销售。

光迅科技：公司于2022年3月16日在互动平台表示，公司的Ⅲ-Ⅴ族半导体采用的是IDM模式，硅光采用的是Fabless模式。

禾望电气：禾望电气提供有竞争力的整体解决方案，包括组串式中小功率光伏发电系统和集中式大功率光伏发电系统。同时提供对应的4G模块/Wi-Fi模块、智能数据采集器产品和防逆流解决方案，满足系统的远程监控和运维管理需求。在集中式方案中，提供对应的Wi-Fi/GPRS无线模块/4G无线模块、智能数据采集器产品和防逆流解决方案，满足系统的远程监控和运维管理需求。

泰晶科技：经过多年的技术沉淀，公司关键设备自主研发能力及高端晶片的自主设计与自给能力优势凸显，主流尺寸微型音叉晶片良率与性能提升与国际同行保持一致，高基频光刻晶片实现了产业化落地，76.8MHz、80MHz、96MHz、125MHz、156.25MHz、212MHz、285MHz等超高频以及超小尺寸产品量产，并具备300MHz高基频加工能力，推动特殊应用场景包括车规级（高安全等级）、RTC（高精度、可靠性、高稳定性）晶片、工业级（高宽温要求）等高性能晶片试制并量产，提升新质生产力。公司扎根半导体光刻工艺技术，积极推进高端产品及前沿产品设计，更小尺寸、更高频率、更稳定性产品实现量产供应，并在超高频石英晶片的湿法腐蚀技术瓶颈上取得重大突破，石英晶体腐蚀液及腐蚀工艺达到行业先进水平；顺应新行业新应用市场新时钟方案需求，推动技术升级迭代与产品结构优化，低功耗、高精度、音叉XO系列、TCXO系列产品以及低相噪、高稳恒温系列产品、RTC（实时时钟）模块等性能、良率提升；车规级高频系列、OSC钟振等系列产品特性优化。

三安光电：湖南三安与意法半导体在重庆设立的合资公司安意法生产碳化硅外延、芯片独家销售给意法半导体，已于2025年2月实现通线，首次建设产能2,000片/月，规划达产后8吋外延、芯片产能为48万片/年。湖南三安与意法半导体在重庆设立的合资公司安意法生产碳化硅外延、芯片独家销售给意法半导体，已于2025年2月实现通线，首次建设产能2,000片/月，规划达产后8吋外延、芯片产能为48万片/年。

普源精电：公司将通信、新能源、半导体作为下游行业应用的核心战略赛道，并积极围绕其开发重点产业客户，相关行业的新兴需求对业绩增长起到重要驱动作用。公司在光通信与光模块测试、新能源汽车与储能、SiC/GaN 功率器件、半导体 ATE 测试等领域已积累客观的头部行业客户。伴随着公司模块化技术发布和模块化仪器解决方案的推出，将进一步推动相关领域的业绩成长。

仕佳光子：公司主营业务覆盖PLC光分路器芯片、AWG芯片、VOA芯片及器件模块、OSW芯片、WDM器件及模块、光纤连接器跳线等系列产品；FP激光器芯片、DFB激光器芯片、EML激光器芯片等系列产品；室内光缆、线缆高分子材料等系列产品。主要应用于数通市场、电信市场及传感市场。