半导体概念股票|半导体板块龙头股资金流向(实时)

科翔股份：2025年，公司半导体业务聚焦于板级封装（PLP）、MOS三极管、第三代半导体模块三项业务：其中PLP板级封装重点是依托公司内部的高阶HDI制造能力，在此基础上完成氮化镓、碳化硅多芯片合封，具备成本低、散热性能高的优势，主要面向电源芯片领域。

有研硅：2026年6月，公司拟通过公开竞价摘牌方式参与收购滁州市南谯区国有资产运营有限公司挂牌转让的晶隆半导体60%股权，挂牌转让底价为45,070.692万元。若成功摘牌，公司将持有晶隆半导体60%股权，并纳入公司的合并报表范围内。标的公司从事硅外延产品的研发、制造与销售，与公司自身发展具有较强的产业协同效应。目前，标的公司已完成8英寸硅外延片试生产，产品通过多家客户验证，并积极向国内头部半导体客户送样验证，客户反馈良好。

欧莱新材：2026年5月，公司拟向不超过35名（含35名）特定对象发行不超过48,013,447股（含本数），募集资金总额不超过50,000.00万元（含本数），扣除发行费用后的募集资金净额将用于欧莱高性能铜及铜合金零部件和超导材料产业化项目、高纯及超高纯金属材料研发试制项目、补充流动资金。本次募投项目致力于攻关高性能铜及铜合金、超导材料、高纯/超高纯金属等关键战略材料。项目实施后，公司将形成高性能铜合金零部件、超导材料的规模化生产能力，并系统突破半导体用超高纯金属的制备技术。

海川智能：2026年6月，公司拟以人民币13,000.00万元购买南京集溢半导体科技有限公司15.30%的股权。标的公司主要产品为砷化镓（GaAs）晶片、原材料4N金属镓（N代表纯度），该两类产品2025年收入占比分别约为84.77%、15.02%。下游客户采购砷化镓（GaAs）晶片，主要用于生产红黄光LED芯片、VCSEL（垂直腔面发射激光器）激光芯片等产品；客户采购原材料4N金属镓主要用于提纯为6N、7N镓产品。其全资子公司大庆溢泰半导体材料有限公司是国家级高新技术企业、国家级专精特新“小巨人”企业、国家级绿色工厂、2023年砷化镓衬底产品省级制造业单项冠军企业、省级工程技术研究中心、省级企业技术中心。公司在现有主营业务即自动衡器业务稳健发展的同时，拟通过本次交易实现在半导体产业的战略布局、实现多元化可持续发展。

澄天伟业：公司围绕功率半导体产业链关键环节，依托自身在封装材料设计、生产与实验室验证方面的技术积累，持续深化在半导体封装材料领域的布局，构建从产品设计、材料开发到制造交付的一体化能力体系。2024年，公司已实现引线框架的自主设计与量产落地，产品可覆盖MOSFET、IGBT、SiC及功率模块的封装需求。同时，公司已完成铜针式散热底板产品的技术研发与产线筹备，具备批量交付前的小批量生产能力，为后续扩展碳化硅功率模块等第三代半导体器件的封装材料打下基础。公司通过IATF16949认证，公司封装材料产品，面向新能源汽车、数字能源等关键应用领域，未来将在产品可靠性、散热效率与系统集成方向持续发力，打造具备技术壁垒与平台化能力的核心业务板块。

泰晶科技：作为国内率先实现半导体光刻工艺产业化并应用于晶振制造的企业。公司通过引入并掌握半导体制程的光刻工艺，能够在晶片中心区域蚀刻出超薄的共振部分，同时保留外围结构以维持强度，从而稳定量产 100MHz 至 625MHz 范围的高基频晶振。对标行业前沿技术水平，持续巩固 kHz 晶振、RTC 等领域的技术优势与市场竞争地位，深入推进微小尺寸、超高基频产品的全产业链自主可控。

江化微：2024年内，公司超净高纯试剂业务实现收入68831.46万元，占主营业务收入比例为64.35%，毛利率25.19%。2024年内，公司始终秉持鼓励技术创新的理念，高度重视研发工作，通过不断的技术革新与产品迭代，致力于满足市场的多元化需求。2024年半导体市场较去年稳中有升，公司8-12英寸的半导体产品（含大硅片，先进分装，三代半导体）实现销售额达27297.71万元，占主营收入的25.52%，其中中车株洲、徐州中环、长春长光等客户正式导入并开启批量供货，实现了芯联集成、福建晋华、北京燕东、比亚迪半导体、湖南杰楚微、赛莱克斯、上海新昇及奕斯伟等业绩持续增长。

天通股份：公司专注于晶体材料专用设备的研发与制造，产品线涵盖从晶体生长到加工的全系列应用设备。这些设备广泛应用于光伏、蓝宝石、压电晶体以及新兴的半导体行业。具体产品包括晶体生长炉、截断机、开方机、硅片研磨机和抛光机等关键设备。公司在晶体材料设备领域的核心竞争力体现在光伏和蓝宝石等晶体的生长设备以及相应的切磨抛加工设备上。近年来，公司将研发重点放在了光伏设备上。推出了最新一代RCZ单晶炉，适用于生产低氧含量的N型电池片，满足了高效太阳能电池的需求。

博杰股份：2026年4月29日公司在互动平台披露，公司持有泰微科技15.60574%的股权。泰微科技专注于半导体检测与自动化技术解决方案，业务涵盖半导体前后道纳米级缺陷检测、工艺量测设备的研发、生产制造、销售及相关技术服务。主要产品包括晶圆缺陷检测和工艺量测设备。其晶圆缺陷检测设备的检测对象涵盖各类半导体材料晶圆，具体到磷化铟晶圆的检测能力，需根据设备的具体型号配置、检测精度要求及客户工艺需求等因素综合确定。

长电科技：在半导体存储市场领域，公司的封测服务覆盖DRAM，Flash等各种存储芯片产品，拥有20多年memory封装量产经验，32层闪存堆叠，Hybrid异型堆叠，25um超薄芯片制程能力，高密度封装和控制芯片自主测试等都处于国内和国际行业领先的地位，并且与全球前三大存储器制造商密切合作。

景旺电子：公司是专业从事PCB研发、生产和销售的国家高新技术企业，已成为印制电路板行业内的重要品牌之一。公司覆盖多层板、HDI、高多层板、FPC、MPCB及刚挠结合板等，打造了“1+1+N”的业务布局，即1个支柱型业务（汽车电子）+1个重点发展业务（通信与数据基础设施）+N个高潜力业务（智能终端、工业控制、能源、医疗设备等）。公司已在汽车电子PCB领域占据全球领先地位，并战略性重点布局AI计算领域。

云南锗业：公司目前材料级锗产品主要为锗锭（金属锗）、二氧化锗；深加工方面，光伏级锗产品主要为太阳能电池用锗晶片，红外级锗产品主要为红外级锗单晶及毛坯（光学元件）、锗镜片、镜头、红外热像仪、光学系统，光纤级锗产品为光纤用四氯化锗，化合物半导体材料主要为砷化镓晶片、磷化铟晶片。公司产品主要运用包括红外光电、空间太阳能电池、光纤通讯、发光二极管、垂直腔面发射激光器（VCSEL）、大功率激光器、光通信用激光器和探测器等领域。截至2025年期末，公司材料级锗产品锗锭产能为47.60吨/年，太阳能锗晶片产能为125万片/年（折合4英寸），光纤用四氯化锗产能为60吨/年，红外光学锗镜头产能为3.55万套/年，砷化镓晶片产能为80万片/年（2-6英寸），磷化铟晶片产能为15万片/年（2-4英寸）。

多氟多：公司电子信息材料产品丰富，涵盖多个关键领域，在战略性新兴产业中发挥着重要作用。公司以“世界领先的电子化学品综合服务商”为目标，紧抓半导体产业链国产化机遇，各产品线实现突破性进展。半导体氢氟酸方面，公司UPSSS(Grade5)级氢氟酸生产技术，产品纯度与洁净度满足12寸晶圆生产要求，与众多国内外半导体企业建立了长期稳定的合作关系。2025年内公司备年产4万吨半导体级氢氟酸的产能。子公司浙江中宁硅业股份有限公司现具备年产4000吨电子级硅烷的生产能力，年产5000吨电子级硅烷系列产品项目正在逐步分期投产。电子级硅烷是国家重点新产品，中宁作为国家级高新技术企业和专精特新“小巨人”企业，专注于电子气体和电子新材料研发、生产与销售，正在积极拓展硅烷产品在先进制程半导体、第三代半导体等领域的应用。公司已成功突破硼同位素技术壁垒，填补了国内空白，相关产品已在高精尖端领域应用。2025年内，多氟多同位素科技（河南）有限公司携多款产品亮相2025深圳核博会，中广核集团现场下达产品订单，标志着公司硼同位素产品在原子能工业领域实现商业化应用突破。公司正持续推动硼同位素在原子能工业、半导体及医疗健康等高端领域的国产化应用，为国家战略性材料自主可控贡献核心力量。

奔图科技：公司拥有丰富的集成电路设计经验和强大的嵌入式系统开发能力，具备16/32位国产自主内核设计、RISC-V内核独立设计和主流的ARM内核调整及应用的处理器设计与应用技术、实现双核至七核SoC芯片设计和国产C-SKY内核、ARM内核、专用DSP混编异构设计的多核异构SoC芯片设计技术、以安全子系统与应用子系统实行物理隔离，实现嵌入式硬件级安全防护的嵌入式安全eSE芯片设计技术、基于APMCortexM0+/M3/M4/M52等全系列内核的MCU设计与应用技术、支持芯片从需求到量产交付推广的一站式SoC/ASIC芯片设计平台技术、数模混合信号芯片设计技术、多场景低功耗存储架构设计技术、信息与电路防护技术、嵌入式AI软硬件加速优化技术等核心技术。

昊华科技：公司以有机氟材料作为主导产业，从事有机氟开发和生产已达六十年，是国内为数不多的具有从研究开发、工程设计、成果产业化、生产经营一体化的氟化工企业。公司在高性能氟聚合物领域的聚四氟乙烯树脂和氟橡胶方向布局的关键技术取得突破，2.6万吨/年高性能有机氟材料项目正式投产，四氟树脂产能达5.1万吨/年，氟橡胶产能5500吨/年（含合营公司）。聚偏氟乙烯树脂（PVDF）也是公司主要氟聚合物产品，广泛应用于锂电、制品、涂料、水膜等核心领域，尤其聚焦锂电池PVDF应用，全面覆盖锂电池领域的关键应用，产能达2.25万吨/年。PVDF的耐高温性和化学稳定亦使其应用场景涵盖集成电路器件。目前公司正在与半导体厂商合作开发高端制品项目，已与相关领域领先企业合作成为首家半导体领域PVDF管件供应商。

劲拓股份：2025年5月24日公司在互动平台披露，公司芯片封装热处理设备可以应用于扇出型封装领域的倒装芯片焊接工艺。公司半导体专用设备业务为下游封测厂商提供多款国产空白的芯片封装热处理设备，产品于2022年首度规模化销售。2025年5月7日公司在互动平台披露，公司半导体专用设备业务基于热工领域的核心技术，已实现关键突破，目前研制生产了多款具有一定技术壁垒的国产空白的半导体热工设备，能够应用于多种先进封装工艺，为国内外大型封测厂商提供产品和服务，并具备为客户提供不同制造工艺设备的定制能力。

华正新材：公司半导体封装基板材料包括BT封装材料和CBF积层绝缘膜，适用于半导体先进封装工艺。BT封装材料，具有高耐热性、耐CAF、低介电常数和低膨胀系数等核心技术优势，主要应用于Mini&MicroLED、Memory（Flash、DRAM）、RFPA、MEMS、CPU/GPU等算力芯片、PMIC、VCM音圈马达等应用场景。CBF积层绝缘膜是公司近年来重点研发的半导体封装材料，具有优良的介电性能、热膨胀系数、剥离强度、绝缘性能和可加工性能，可应用于CPU/GPU等算力芯片、VCM音圈马达、PMIC等芯片的半导体封装。

联瑞新材：AI服务器、高速通信设备、消费电子、汽车电子、工业控制、医疗、航空航天等行业的不断发展，带动了EMC、LMC、GMC、Underfill等封装材料领域的市场需求，进而对于具有更低CUT点、更加紧密填充、更低的放射性含量、高导热性的球形二氧化硅、球形氧化铝等无机非金属功能性粉体材料的市场需求。公司依靠核心技术生产的球形无机非金属粉体材料具有行业领先的电性能、低CUT点、高填充率、高纯度等优良特性，精准满足新一代芯片封装材料的高性能要求。

华特气体：公司对国内8-12寸芯片厂商的覆盖率处于行业领先地位，全面覆盖国内主流芯片制造企业；在先进制程工艺渗透方面，成效显著，超过20个产品已批量供应14纳米先进工艺，超过13个产品供应7纳米先进工艺，2个产品成功进入5纳米先进工艺，实现了先进制程特种气体的国产替代，打破了海外企业在该领域的垄断；在第三代功率器件半导体领域，公司同样抢占市场先机，提前布局碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN）等新型材料生产所需特种气体的研发与生产，产品完全满足下游客户需求，成功进入全国最大的氮化镓厂和碳化硅厂供应链，奠定了在该领域的领先地位。

汇成股份：公司主营集成电路先进封装测试服务，所封测的芯片类型目前聚焦在液晶面板核心部件之一显示驱动芯片，并持续布局存储芯片封测领域。公司直接客户主要为显示驱动芯片设计企业，客户自购晶圆委托公司为其提供凸块制造（Bumping）、晶圆测试（CP）、玻璃覆晶封装（COG）和薄膜覆晶封装（COF）加工服务，加工完成后的显示驱动芯片由客户销售给下游，主要应用于LCD、OLED显示面板，并应用于消费电子、工业控制、车载电子等终端应用场景。