半导体概念股票|半导体板块龙头股资金流向(实时)

联合化学：2025年5月15日公司在互动平台披露，启辰半导体新材料（盘锦）有限公司开展苯乙烯类光刻胶单体、树脂、苯乙烯UV单体、树脂、OLED半导体化学品、电子级溶剂等的研发、生产、销售，产品主要用于半导体行业、集成电路、微电子等领域，包括KrF光刻胶、紫外光固化胶粘剂、电子产品清洗剂等。另据公司2025年报，启辰半导体新材料（盘锦）有限公司为公司控股子公司。

太极实业：海太公司半导体业务目前主要是为SK海力士的DRAM产品提供后工序服务。公司控股子公司海太公司拥有完整的封装测试生产线与SK海力士12英寸晶圆生产线紧密配套。而SK海力士在DRAM存储器产品生产方面，拥有世界先进的技术，领先于国内同类厂商。根据《合资协议》《技术许可使用协议》等协议，SK海力士同意海太公司在为了向SK海力士提供后工序服务所必须的范围内非独占地许可使用其所拥有的后工序服务技术。通过SK海力士的技术许可，海太公司对12英寸10纳米级晶圆进行集成电路封装，相较于其他公司，海太公司起点较高，目前已具备国际先进水平。

洁美科技：公司主营业务为电子封装材料及电子级薄膜材料的研发、生产和销售，产品主要包括纸质载带、电子胶带、塑料载带、离型膜、流延膜、芯片承载盘（IC-tray盘）。广泛应用于集成电路、片式电子元器件、半导体、光电显示领域及新能源领域，最终应用于AI终端、5G、工业互联网、数据中心、新能源汽车等重点市场，并通过控股子公司柔震科技将产品延伸至新能源电池正负极材料——复合集流体领域，包括复合铝箔（PET铝箔）、复合铜箔（X基材-铜箔）以及涂碳复合铝箔三类核心产品，主要应用于消费类锂电池、动力电池（涵盖新能源汽车、两轮小动力车、货轮、机器人、无人机等多种动力应用场景）以及储能电池客户。

汇通能源：2025年报披露，公司启动了对半导体光罩领先企业兴华芯（绍兴）半导体科技有限公司的战略股权投资。兴华芯是一家专注于半导体光罩（掩膜版）研发与制造的高科技企业，其产品是集成电路制造中的关键材料，技术壁垒高，国产化前景广阔。公司以总对价人民币18,390万元受让兴华芯7.43%的股权，是公司向硬科技实体产业迈出的关键一步。截至目前，公司已召开董事会审议通过了此次投资兴华芯事项，正在推进工商变更程序。

旭光电子：公司实现氮化铝粉体年化产能500吨，并推出高、中端产品组合，粉体品质及产业规模达到国内领先水平。同时，为更好地满足集成电路、IGBT基板、大功率LED封装等半导体市场应用的需求增长，公司凭借技术突破，成功开发出230W/m·k及以上的超高热导基板，成为国内率先实现批量供货的企业，产品性能达到国际先进水平；开发抗弯强度达550MPa以上的高抗弯基板已在半导体功率模块、车规级IGBT基板领域陆续获得批量订单，新产品前沿应用场景边界不断拓宽。目前，公司正加速推进氮化铝制品产能释放，深耕半导体等领域核心零部件国产化替代，其中面向新一代高速光模块的HTCC管壳及AI芯片封装用氮化铝连接器均已进入客户验证阶段。

科翔股份：2025年，公司半导体业务聚焦于板级封装（PLP）、MOS三极管、第三代半导体模块三项业务：其中PLP板级封装重点是依托公司内部的高阶HDI制造能力，在此基础上完成氮化镓、碳化硅多芯片合封，具备成本低、散热性能高的优势，主要面向电源芯片领域。

思瑞浦：公司是一家从事模拟和数模混合产品研发和销售的集成电路设计企业，自成立以来，公司始终坚持研发高性能、高质量和高可靠性的集成电路产品。公司在模拟行业拥有非常深厚的产品和技术积累，产品涵盖信号链、电源管理、数模混合等品类，包括放大器、数据转换器、接口、隔离、电源管理、参考电压、电源监控、模拟前端等，覆盖工业、新能源和汽车、通信、消费电子和医疗健康等各个应用领域。

风华高科：公司的主营业务为研制、生产、销售电子元器件及电子材料等。主营产品包括MLCC、片式电阻器、电感器、压敏电阻器、热敏电阻器、铝电解电容器、圆片电容器、陶瓷滤波器、超级电容器等，产品广泛应用于包括汽车电子、通讯、消费电子、工业及控制自动化、家电、PC、物联网、新能源、AI算力、无人机、医疗等领域。另外，公司产品还包括电子浆料、瓷粉等电子功能材料系列产品。

力芯微：公司始终专注于模拟芯片的研发与销售。通过提供高性能、高可靠性的电源管理芯片，为客户打造卓越的电源管理方案。同时，公司也在信号链芯片、高精度霍尔芯片等其他类别上不断扩展和完善产品线，以满足市场的多元化需求。通过不断研发和优化，公司希望能够为客户提供更高性能、更高精度的解决方案，从而满足客户在不同应用场景中的需求。在智能组网延时管理单元方面，公司亦积极扩大销售规模，以更好地服务于广大客户。2024年，公司继续深耕消费电子市场，并组建工业电子和汽车电子市场销售团队，在工控、医疗电子、汽车电子、网络通讯等市场领域进行了积极的拓展。

昀冢科技：2026年5月12日，公司异动公告披露，目前公司MLCC产品主要应用于消费电子领域，暂未应用于AI算力服务器。公司业务分为MLCC及DPC两部分。在MLCC方面，公司产品包括0402、0603等尺寸的系列产品，且持续加速MLCC高容量、小尺寸等重点产品的研发和市场布局，覆盖消费电子、汽车电子、通信及其他工业等多领域市场应用。在DPC方面，公司自主开发了预制金锡陶瓷热沉产品，包括预制金锡的氮化铝、碳化硅等产品，该类产品具有高耐热、高绝缘性、高导热率等特点，被广泛应用于高功率激光器、激光切割、激光焊接等领域。

纳芯微：公司是一家高性能高可靠性模拟及混合信号芯片设计公司，经过近十年的发展，公司在传感器、信号链、电源管理三大产品方向拥有丰富的核心技术储备，产品被广泛应用于汽车、泛能源及消费电子领域。公司作为国内较早规模量产数字隔离芯片的企业，发展至今，公司隔离器品类已非常齐全，公司所有隔离芯片品类均有型号通过车规级认证，核心技术指标达到或优于国际竞品水平。公司的隔离器件已成功进入汽车电子、工业自动化、数字电源、光伏储能等行业一线客户的供应体系并实现批量供货。公司目前已能提供3,900余款可供销售的产品型号。

*ST闻泰：公司是集研发设计和生产制造于一体的半导体、产品集成企业。公司的半导体业务采用IDM垂直整合制造模式，产品广泛应用于全球各类电子设计，丰富的产品组合包括二极管、双极性晶体管、ESD保护器件、MOSFET器件、氮化镓场效应晶体管（GaNFET）、碳化硅（SiC）二极管与MOSFET、绝缘栅双极晶体管（IGBT）以及模拟IC和逻辑IC。公司产品集成业务采用ODM原始设计制造模式，是全球领先的电子产品集成企业，主要从事各类电子产品的研发设计和生产制造，业务涵盖手机、平板、笔电、IoT、家电、汽车电子等众多领域。公司产品集成业务从事的主要业务系消费、工业、汽车等领域智能终端产品的研发和制造业务；半导体业务板块从事的主要业务系半导体和新型电子元器件的研发和制造业务；光学模组业务从事的主要业务系光学模组的研发和制造业务。

锦浪科技：通过多年持续不断的研发投入和积累，公司已拥有多款具备自主知识产权的产品。按能量是否可以储存，公司组串式逆变器可分为并网组串式逆变器和储能组串式逆变器；根据电网接入和负荷使用情况，组串式逆变器又分为单相和三相系列；根据应用场景又可划分户用、工商业、大型地面电站系列。其根据不同的功率等级再细分为不同规格的机型。公司通过引进SiC新型半导体材料、高效的磁性器件、性能优异的DSP、高效控制算法，带动逆变器效率不断提升，目前锦浪逆变器最大效率已达到99.1%。在逆变器业务领域，根据伍德麦肯兹（WoodMackenzie）最新发布的《全球光伏逆变器市场份额报告》，2024年公司逆变器产品出货量约占全球逆变器总出货量的5%，全球排名第3位，市场排名及占有率稳定位居世界前列。同时，公司是最早进入海外成熟逆变器市场的企业之一，拥有多年的市场及品牌推广经验和众多典型案例。

智立方：围绕半导体产业链关键环节，公司构建了较为完善的产品矩阵。在显示半导体领域，公司形成了以LED芯片高速分选设备、晶圆挑晶设备、MiniLED固晶设备及LED探针测试一体设备为代表的产品体系；在光通信半导体领域，公司开发了芯片外观检测设备、巴条排列设备、芯片翻转摆放设备、共晶固晶设备及自动化生产设备等系列装备。在传感半导体领域，公司推出晶圆检测分选设备及CIS芯片分选设备；在功率半导体领域，公司推出软焊料固晶设备；在IC板级封装领域，公司开发了晶圆排片设备、IC检测分选编带设备、多芯片固晶设备及倒装贴片设备；上述产品能够应用于芯片检测、分选、封装及自动化生产等关键环节，通过自动化和智能化设备提升客户产线效率及产品良率。

圣邦股份：公司是专注于高性能、高品质模拟集成电路研发与销售的高新技术企业，提供品类广泛、差异化的通用型和特定应用优化模拟集成电路产品组合，包括模拟信号和混合信号产品，涵盖了信号链、电源管理以及传感器等领域。其中信号链和电源管理这两大类模拟集成电路产品是公司产品矩阵的双支柱，奠定了公司在综合模拟集成电路行业的领导地位。根据弗若斯特沙利文依据2024年数据编制的独立行业报告，作为领先的综合模拟集成电路企业，公司在综合模拟集成电路本土企业中排名第一，且在高性能模拟集成电路产品在运算放大器及比较器、ADC/DAC、AMOLED显示屏电源、LDO等细分产品类别中均排名本土企业第一。

豪威集团：公司是一家主要从事芯片设计业务的Fabless芯片设计企业，根据咨询机构TrendForce数据，公司是全球前十大无晶圆厂半导体公司之一，依托核心自主知识产权、灵活的Fabless运营模式、多元化产品与解决方案体系、全球化客户资源及完善的供应链生态，构建了行业领先的品牌影响力与市场认可度。公司半导体设计业务聚焦图像传感器解决方案、显示解决方案、模拟解决方案三大核心板块。作为全球第三大数字成像解决方案提供商，公司产品已广泛覆盖汽车、智能手机、家居安防、医疗、工业/机器视觉、新兴市场等领域。公司也是国内少数兼具半导体研发设计和半导体代理销售能力的企业，通过不同业务板块间的协同发展及资源整合，助力公司更为全面稳健的开拓市场。

中瓷电子：公司电子陶瓷系列产品包括光通信器件外壳、无线功率器件外壳、红外探测器外壳、大功率激光器外壳、声表晶振类外壳、3D光传感器模块外壳、氮化铝陶瓷基板、集成式加热器、精密陶瓷零部件等，广泛应用于光通信、无线通信、轨道交通、工业激光、消费电子、低碳供热制冷、汽车电子、半导体设备、低空经济等领域。公司开创了我国光通信器件陶瓷外壳产品领域，持续创新材料和精益技术，氮化铝薄膜基板已实现批量供货，已成为国内规模最大的高端电子陶瓷外壳制造商，光模块封装用陶瓷外壳和基板市占率处于全球头部地位。公司持续加大精密陶瓷零部件领域的研发和投入力度，已开发了氧化铝、氮化铝精密陶瓷零部件产品，建立了精密陶瓷零部件制造工艺平台，开发的陶瓷加热盘产品核心技术指标已达到国际同类产品水平并通过用户验证，已批量应用于国产半导体设备中，静电卡盘产品已经通过国内头部半导体设备公司上机验证，精密陶瓷零部件销售收入同比有大幅增长。

禾望电气：禾望电气提供有竞争力的整体解决方案，包括组串式中小功率光伏发电系统和集中式大功率光伏发电系统。同时提供对应的4G模块/Wi-Fi模块、智能数据采集器产品和防逆流解决方案，满足系统的远程监控和运维管理需求。在集中式方案中，提供对应的Wi-Fi/GPRS无线模块/4G无线模块、智能数据采集器产品和防逆流解决方案，满足系统的远程监控和运维管理需求。

TCL中环：2025年内，公司半导体材料业务坚持“国内领先，全球追赶”战略，产品出货超1200MSI，实现营业收入57.07亿元，同比增长21.75%，营收及出货量继续稳居国内半导体硅片行业前列。2025年，公司运营效率显著提升，已覆盖国内外重点客户，综合竞争力国内行业领先。公司将持续丰富产品和客户结构，以技术、效率、品质为抓手，形成差异化竞争优势。

双元科技：公司技术研发持续向半导体量检测领域拓展，公司全自动晶圆AOI量检测系统和晶圆在线光谱量测系统均已研发完成。其中，全自动晶圆AOI量检测系统，采用自主研发的高性能低噪声工业线阵相机、高倍率光学显微物镜以及LED同轴/环形光源，结合定制的XYZ运动平台以及自动聚焦模块，获取高质量的晶圆表面明/暗场图像，且可选配3D量测模块。利用传统+AI算法对获取到的图像进行处理识别，从而实现晶圆外观缺陷的精准识别和分类，并对检测结果数据进行自动Review、存储及报表生成。此外，双元科技与其他各方于2026年1月成立了杭州芯测微讯科技有限公司，由双元科技控股，从事半导体芯片高端封装行业AOI检测设备和泛半导体行业检测设备的研发生产。截至目前，相关样机尚在开发中。