半导体概念股票|半导体板块龙头股资金流向(实时)

有研硅：2025年8月，公司控股子公司山东有研半导体与山东恒圣石墨科技有限公司共同出资设立了山东研晶石英科技有限公司，注册资金2,000万元，布局半导体石英坩埚的生产与销售。新公司具备生产24-32英寸半导体石英坩埚和33-36英寸光伏石英坩埚的能力。未来，公司将进一步发挥产业协同优势，不断开拓半导体石英坩埚市场。

东微半导：在第三代半导体领域，公司的SiC MOSFET、Si2C MOSFET、SiC SBD已经实现规模化量产，性能指标和同类型竞品对比优势明显。同时，公司第四代SiC MOSFET产品技术平台完成研发。公司持续在第三代半导体领域投入研发，同步推进高性能SiC JFET、GaN HEMT等器件的开发工作。

上海合晶：公司除现有模拟器件、功率半导体、传感器等硅外延产品外，还聚焦以下重点产品的挖掘和研发：(1)CIS（CMOS图像传感器）用外延产品方向。公司针对目标客户的高性能产品进行技术研发，开发具有高信噪比、高感亮度、高速全局快门捕捉、超宽动态范围、超高近红外感度、低功耗等特点的图像传感器，将应用于特定领域及新兴需求。(2)PMIC（电源管理芯片）用外延片方向。(3)车规级SJ（超级结结构）、IGBT（绝缘栅双极型晶体管）用外延片产品方向。(4)AI赋能产业焕新方向。

先锋精科：为进一步增强公司在半导体关键工艺部件的竞争力，提高公司应对高端制程零部件的表面处理特种工艺水平，整合完善关键工艺技术，为公司的生产经营及行业市场地位提供有力保障，全资子公司无锡先研以自有资金1,200万元现金收购无锡至辰100%股权，并于2025年3月完成股权交割。无锡至辰的创始人刘国辉博士深耕行业多年，本次收购完成后，刘国辉博士加入了公司，担任公司CTO并主导表面处理特种工艺的研发。

正帆科技：面对半导体设备供应链自主可控的迫切需求，公司较早布局工艺设备上游核心零组件领域。Gas Box产品已打破国外垄断，成为国内半导体气体输送模组领域的头部供应商，获得新凯来、北方华创、拓荆科技、中微公司等国产工艺设备龙头企业的批量采用。2025年，公司收购汉京半导体62.23%股权，新增石英立式舟、石英工艺管等石英制品及碳化硅陶瓷制品业务。本次收购有助于公司完善半导体设备核心零部件的产品矩阵，实现从模组产品向高端耗材零部件的业务延伸，强化在半导体设备上游关键零部件领域的平台化供应能力，进一步提升对下游设备客户的服务深度与粘性。

实益达：前期公司布局的新能源产品，2025年内已批量出货。随着新能源汽车技术的不断升级，汽车电子创新性用途不断开发，其产品广泛应用于汽车的各个领域，成本占整车成本比例也逐渐提升。公司已经投资了多条汽车电子产线，并已成为多家品牌汽车供应商；2025年内，公司由半导体封装设备部件加工制造逐步拓展到半导体封装设备整机加工组装，并已经实现了批量出货，公司的智能硬件制造水平上升了一个新的台阶。未来公司将持续拓展新的产品品类及客户资源。

金时科技：公司原从事烟标印刷业务，自实施战略转型以来，通过自有培育、股权收购等方式，已构建以超级电容及储能板块、新材料技术研发为基础，全面聚焦并集中资源发展新能源、新材料产业的战略布局，形成以新能源应用领域为核心的储能设备制造，新能源相关产品制造，提供储能安全解决方案的多元化业务。公司是国内领先的储能系统和储能消防安全解决方案与技术服务提供商，专注于新能源应用领域为核心的储能设备制造，新能源相关产品制造，提供储能安全解决方案的多元化业务。2024年内，公司主要从事储能系统、超级电容炭及超级电容器、储能消防装置等应用于新能源业务领域的储能设备系统、新能源相关产品的研发、生产、销售，可为传统发电、新能源发电、智能电网、终端电力用户等“源－网－荷”全链条行业客户提供储能系统和储能安全一站式整体解决方案。

晨光新材：2021年7月14日公司在互动平台披露：公司硅烷偶联剂产品可用于半导体材料封装、覆铜板制造、填料改性等；在太阳能相关应用中，三氯氢硅可用于多晶硅制造，偶联剂产品可用于EVA、POE胶膜，以提升使用寿命，也可用于光伏组件中背板的密封胶、灌封胶中。

万通发展：PCIe6.0switch芯片处于在研阶段，尚未投片。数渡科技104通道PCIe5.0交换芯片于四季度实现量产并进行了小批量出货。2025年9月，公司投资8.54亿元取得数渡科技62.98%股权完成。数渡科技的PCIe5.0交换芯片在多项关键指标上达到国际主流厂商水准、功耗上优于国际主流厂商水准，同时兼容国际主流厂商产品，产品还具有FabricLink功能，可支持GPU-GPU之间的有效接通信，并构建更大规模的超节点服务器。数渡科技的PCIe5.0交换芯片目前处于多家客户导入过程中，已有企业投入商用，有3家客户签署了小批量采购协议，有9家客户基于数渡科技芯片完成制板。

TCL中环：2025年内，公司半导体材料业务坚持“国内领先，全球追赶”战略，产品出货超1200MSI，实现营业收入57.07亿元，同比增长21.75%，营收及出货量继续稳居国内半导体硅片行业前列。2025年，公司运营效率显著提升，已覆盖国内外重点客户，综合竞争力国内行业领先。公司将持续丰富产品和客户结构，以技术、效率、品质为抓手，形成差异化竞争优势。

华微电子：公司是集功率半导体器件设计研发、芯片加工、封装测试及产品营销为一体的IDM型国家级高新技术企业。公司拥有4英寸、5英寸、6英寸与8英寸等多条功率半导体分立器件及IC芯片生产线，芯片加工能力每年322万片，封装资源每年24亿支，模块每年1亿颗。公司拥有188项专利，核心技术国内领先，达到国际同行业先进水平。目前已形成以IPM和PM模块、宽禁带半导体、IGBT、MOS、FRD、SBD、SCR及BJT等为营销主线的系列产品，覆盖了功率半导体器件的全部范围，广泛应用于清洁能源、汽车电子、轨道交通、智能制造、智能家居等战略性新兴领域。

华天科技：公司的主营业务为集成电路封装测试，目前公司集成电路封装产品主要有DIP、SOT、SOP、QFP、QFN/DFN、BGA/LGA、FC、MCM、SiP、WLP、TSV、Bumping、MEMS、FO、PLP、2.5D/3D等多个系列。产品主要应用于计算机、网络通讯、消费电子及智能移动终端、物联网、工业自动化控制、汽车电子等电子整机和智能化领域。公司为专业的集成电路封装测试代工企业，经营模式为根据客户要求及行业技术标准和规范，为客户提供专业的集成电路封装测试服务。

大恒科技：2025年9月，公司拟以自有资金6亿元在上海投资设立全资子公司上海新恒芯锐科技有限责任公司，拟从事半导体相关辅助设备业务。本次投资设立全资子公司拟从事半导体相关辅助设备业务，子公司设立有利于公司完善在半导体行业、新兴产业领域的业务布局，实现公司多维度战略发展突破。

露笑科技：碳化硅作为第三代半导体的核心材料，凭借其优异的物理特性，在新能源汽车、光伏储能、5G通信、AI数据中心等领域展现出广阔的应用前景。公司专注于高品质碳化硅材料的研发与产业化。2025年内，公司持续加大研发投入，在8英寸导电型及半绝缘型晶体生长技术上取得关键突破，关键缺陷位错密度进一步优化至业内第一梯队水平：BPD＜300个/cm2、TSD＜30个/cm2、TED＜1500个/cm2。 相关产品已实现批量稳定生产，部分样品已送至国内头部客户进行测试验证。在半绝缘型产品方面，公司在原有6英寸技术基础上，成功开发并完善了8英寸半绝缘型晶体生长工艺，掌握了高纯半绝缘粉料合成、晶体生长等核心技术，部分样品已送至国内头部客户进行测试验证。2025年内，公司已实现晶体生长环节90%的原材料国产化率，晶片加工环节100%的原材料国产化率。2026年初，公司在碳化硅大尺寸衬底领域取得突破性进展，成功开发出12英寸碳化硅衬底。目前，公司正积极推进12英寸衬底的工艺优化与客户验证准备工作。新能源汽车800V高压平台、AI算力基础设施、光伏储能及AR眼镜等新兴场景对碳化硅材料的需求持续显现。公司坚持在碳化硅领域深耕发展，以高性价比、高国产化率的产品助力下游产业链自主可控，为中国的三代半导体事业添砖加瓦。

骄成超声：在半导体领域，公司已形成涵盖超声波端子焊接机、超声波Pin针焊接机、超声波铜线/铝线键合机、超声波固晶机等在内的整套专业解决方案，覆盖功率半导体封装及半导体先进封装多个关键工序。报告期内，公司超声波键合机已实现批量订单落地，超声波固晶机成功获得客户正式订单，相关产品正加速迈向规模化应用。

大港股份：上海旻艾作为公司集成电路测试业务发展平台的全资子公司，拥有完整的中高端IC测试服务业务体系，主打12英寸、8英寸的晶圆测试以及QFP、BGA、DIP、SOP、QFN等封装芯片测试，涉及通讯、存储、逻辑、运算等多个功能类型，产品包括基带芯片、AI芯片、射频前端芯片、射频芯片、SoC芯片、高性能模拟芯片、FPGA芯片、图像处理芯片、存储芯片等，广泛应用于5G通信、工业生产、汽车电子、信息安全、智能家居、智能穿戴装备等各个场景，先进工艺涵盖7nm、14nm、28nm。上海旻艾为国内专业化独立第三方集成电路测试企业，先后被评为上海市高新技术企业，上海市“专精特新”企业。

芯海科技：在通信与计算机领域，AI带来算力需求迅猛增长，带来了满足海量数据计算的高性能处理器芯片需求，公司基于自身深厚的技术积累，已实现了以EC为核心，覆盖PD、HapticPad、USB3.0HUB、BMS的横向产品布局；同时，也完成了从AIPC、笔记本电脑到台式机、工控机、边缘计算及服务器的EC、SIO、edgeBMC的纵向产品布局。公司EC是大陆首个通过Intel国际认证的EC产品，同时也通过了计算机全球龙头企业验证，打破了海外产品对于此市场的垄断，能够满足各种品类计算机的需求，目前已经完成和国内外各大主流笔记本厂家的适配工作。截至2024年末，EC累计出货量近1,000万颗。荣耀首款AIPCMagicBookPro16已于报告期内发布，该产品搭载了芯海科技高性能EC芯片；USB3.0HUB产品已在客户端实现量产；应用于台式计算机的第一代SuperIO产品已经导入客户端。另，2024年3月25日公司在互动平台披露：荣耀首款AI PC MagicBook Pro 16已于近日发布，该产品选择搭载了芯海科技高性能EC芯片，公司PC相关产品目前均已与国内主流笔记本厂家都建立了联系。

广钢气体：电子特气方面，广钢气体基于对市场环境的研判，依托现场制气业务中客户的粘性以及客户需求的深入了解，进一步拓宽电子特气业务领域。公司处于产业化过程中的电子特气产品包括电子级NF3、C4F6、HCl、HBr及烷类混配气等多种产品。2024年，公司合肥经开区、内蒙古赤峰电子特气研发生产基地项目的正式落地实施，在湖北潜江投资建设的电子级C4F6项目一阶段产线已实现机械竣工，预计在2025年度全面竣工进入试生产阶段，进一步完善公司在电子特气领域的业务版图，不断增强公司在电子气体方面的技术、产品优势，为客户提供更加全面的气体产品服务。

耐科装备：在半导体封装装备领域，作为国内为数不多的半导体封装设备及模具国产品牌企业之一，公司已成为国内多家头部半导体封装企业的供应商。通过差异化的自主创新和研发，掌握了成熟的核心关键技术和工艺，公司全自动半导体塑料封装设备与国际一流品牌如TOWA、YAMADA同类产品的差距正逐渐缩小，个别关键技术已达到国际水平。公司目标是实现我国在半导体塑料封装装备领域的自主可控，未来在全球市场与国际一流品牌进行同台竞技。

盛美上海：公司推出前道涂胶显影Ultra LithTM Track设备，采用公司具有全球专利申请保护的垂直交叉式架构，应用于300mm前道集成电路制造工艺，可提供均匀的下降层流、高速稳定的机械手以及强大的软件系统，从而满足客户的高产出及其他特定需求。该设备支持主流光刻机接口。公司研发的涂胶显影Track设备已经进入客户端验证阶段，并且获得了部分工艺结果，涂胶工艺膜厚满足客户要求，显影关键尺寸CD接近工艺指标。最新研发的KrF工艺300WPHTrack设备已经于2025年9月顺利交付中国头部逻辑晶圆制造厂。