半导体概念股票|半导体板块龙头股资金流向(实时)

格科微：公司是国内领先、国际知名的半导体和集成电路设计企业之一，主营业务为CMOS图像传感器和显示驱动芯片的研发、设计、制造、封测和销售。公司目前主要提供QVGA（8万像素）至5,000万像素的CMOS图像传感器和LCD DDIC/TDDI（分辨率涵盖从QQVGA到FHD+）以及AMOLED穿戴类显示驱动IC，其产品主要应用于手机领域，同时广泛应用于包括平板电脑、笔记本电脑、可穿戴设备、移动支付、汽车电子等在内的消费电子和工业应用领域。

XD深科达：公司继续深耕测试分选机领域，其中，转塔式测试分选机国内市占率较高，强化了在该细分领域的行业地位。同时，公司开发平移式测试分选机和重力式测试分选机，平移式测试分选机产品已实现批量销售，重力式测试分选机也已向士兰微等数个行业龙头企业销售。

敏芯股份：公司作为国内少数掌握多品类MEMS芯片设计和制造工艺能力的上市公司，致力于成为行业领先的MEMS芯片平台型企业。经过多年的技术积累和研发投入，公司在现有MEMS传感器芯片设计、晶圆制造、封装和测试等各环节都拥有了自主研发能力和核心技术，同时能够自主设计为MEMS传感器芯片提供信号转化、处理或驱动功能的ASIC芯片，并实现了MEMS传感器全生产环节的国产化。公司目前主要产品线包括MEMS声学传感器、MEMS压力传感器和MEMS惯性传感器。公司将以消费电子行业为主导（例如手机、电脑、耳机、手表等便携设备、VR设备、智能家居等）、积极布局并开拓汽车、工业控制和医疗等下游市场，已经或即将开发和提供包括声学传感器、压力传感器、压感传感器、惯性传感器、流量传感器、微流控执行器、光学传感器等器件级产品，并针对下游市场需求，在丰富传感器产品类型的同时，还将提供包括车用、工业控制领域各类压力模组、惯导模组、激光雷达模组等系统级产品。

联得装备：公司在半导体行业领域的设备主要集中在半导体芯片封装测试领域，主要是高精度半导体固晶机，具体包含有半导体显示驱动芯片倒装键合机(ILB)、软焊料固晶机、共晶固晶机、引线框架贴膜机、引线框架检测机、芯片分选机等高速度高精度的半导体装备。未来公司将持续加大资源投入，提升研发技术水平，抓住产业发展机遇，提高公司在半导体封测行业的综合竞争力。

茂莱光学：公司的光学系统主要包括激光干涉系统、明场显微系统、高功率DUV激光扩束整形系统、荧光显微系统、体视显微系统、3D扫描模组、生物识别光学模组、AR/VR光学测量模组及检测设备。公司提供的产品集成度日趋复杂，光学系统的运动切换、自动对焦、扫描拼接等功能也逐步纳入产品范围；同时对共聚焦显微系统、干涉显微系统、偏振膜厚测量光学模组开展了预研工作。激光干涉系统、明场显微系统、高功率DUV激光扩束整形系统主要用于半导体量检测设备中的晶圆三维形貌量测、封装缺陷2D/3D检测、晶圆缺陷检测等关键质量控制装备；荧光显微、体式显微、3D扫描模组广泛应用于基因检测、病理检验、眼科手术、齿科检查/建模等医疗仪器和设备中；生物识别光学模组主要应用于海关以及大型企业身份认证等场景；AR/VR光学测试模组及光学检测设备可用于AR/VR近眼显示器的测量，适用于头戴式增强现实（AR）、混合现实（MR）和虚拟现实（VR）的性能测量。

力合微：公司作为一家致力于物联网通信和连接的芯片企业，专注于电力线通信（PLC）技术、集成电路芯片和应用。公司秉持“用自己的芯，做天下事”的理念，致力于研发自主知识产权的通信芯片及解决方案。公司为高新技术企业、国家级专精特新“小巨人”企业。在业务布局上，公司形成了“智能电网”与“非电网”双轮驱动的战略格局。

富满微：公司是专注于高性能、高品质模拟集成电路研发、设计、封装、测试及销售的国家级高新技术企业。核心产品包括LED屏控制与驱动芯片、功率器件（MOSFET/IGBT）、MCU、快充协议芯片、5G射频前端分立器件及模组，以及各类专用集成电路（ASIC）。产品广泛应用于消费电子、家用电器、通信设备、工业控制等领域，并持续向物联网、新能源、可穿戴设备、人工智能、智能家居、智能制造及5G通信等新兴领域拓展。公司通过多元化产品布局，精准匹配市场需求，不断拓宽应用场景与市场空间。

颀中科技：公司以COF、COG/COP等显示驱动芯片封装技术为抓手，拥有“高精度高密度内引脚接合”、“125mm大版面覆晶封装”、“全方位高效能散热解决技术”、“高稳定性晶圆研磨切割”等关键技术。针对非显示类芯片的封装工艺，可同时提供后段的DPS和载板覆晶封装服务，助力实现更小尺寸和更高集成度的整套封装测试的解决方案，有助于进一步增强公司的技术领先优势，并拓宽服务领域至如高性能计算、数据中心、自动驾驶等尖端市场，争取在国际竞争中占据有利地位。公司还相继研发出“高精高稳定性新型半导体材料晶圆切割技术”“高精密覆晶方形扁平无引脚及模块之封测的技术研究”，并在可切割晶圆的精度、厚度、材质等方面进行了创新，尤其是面对半导体材料种类的不断丰富，如钽酸锂（LiTaO3）、硅锗（SiGe）、铌酸锂（LiNbO3）等，公司皆有显著成果。

翱捷科技：公司是一家提供无线通信、超大规模芯片的平台型芯片企业。公司同时拥有全制式蜂窝基带芯片及多协议非蜂窝物联网芯片研发设计实力，且具备提供超大规模高速SoC芯片定制及半导体IP授权服务能力。报告期内的主营业务包括芯片产品销售、芯片定制服务及其相关产品销售、半导体IP授权。

长光华芯：公司横向拓展氮化镓方向，进军可见光领域，填补国内在氮化镓蓝绿光激光器领域产业化的空白。全资子公司激光创新研究院与中科院苏州纳米所成立“氮化镓激光器联合实验室”，为拓展氮化镓材料体系的蓝绿激光方向奠定了基础，并与团队合资成立苏州镓锐芯光科技有限公司。第三代半导体材料（宽禁带半导体）氮化镓（GaN）以及其合金氮化物是直接带隙半导体，其可调节的能带宽度使其发光波长覆盖从深紫外、可见光直至红外的宽广的波谱范围。氮化镓半导体激光器具有直接发光、高效率、高稳定性等优势，蓝光和绿光波段的GaN激光器产品，已经在激光加工（有色金属加工、激光直写）、激光显示（激光大屏电视，XR微投影）、激光照明（车载大灯）、特殊通信等领域具有广泛应用，总体市场需求超百亿元且呈现较高的复合增长趋势。

神宇股份：公司是专业从事高频射频同轴电缆的研发、生产和销售的高新技术企业，致力于打造成国内一流、国际知名的射频同轴电缆行业的领先企业。公司的主要产品为射频同轴电缆、射频连接器和组件，包括细微射频同轴电缆，极细射频同轴电缆，半柔、半刚射频同轴电缆，稳相微波射频同轴电缆，军标系列射频同轴电缆等多种系列产品。公司的产品已经广泛应用于通信基站、通信终端、航空航天航海、汽车通信、高端医疗器械、数据通信等领域。经过多年的技术积累和多元化布局，公司已成为国内射频同轴电缆品种较为齐全，且具有较强品牌影响力的生产企业，尤其在智能手机、笔记本等终端消费电子市场上，具备了较高的市场份额，建立了稳固的竞争优势。公司将坚持射频同轴电缆主业，积极推进公司战略，使公司成为全球射频同轴电缆领域具有强大品牌影响力的领军企业。

正帆科技：面对半导体设备供应链自主可控的迫切需求，公司较早布局工艺设备上游核心零组件领域。Gas Box产品已打破国外垄断，成为国内半导体气体输送模组领域的头部供应商，获得新凯来、北方华创、拓荆科技、中微公司等国产工艺设备龙头企业的批量采用。2025年，公司收购汉京半导体62.23%股权，新增石英立式舟、石英工艺管等石英制品及碳化硅陶瓷制品业务。本次收购有助于公司完善半导体设备核心零部件的产品矩阵，实现从模组产品向高端耗材零部件的业务延伸，强化在半导体设备上游关键零部件领域的平台化供应能力，进一步提升对下游设备客户的服务深度与粘性。

新相微：公司主营业务聚焦于显示芯片的研发、设计及销售，致力于提供完整的显示芯片系统解决方案。公司是内地率先实现显示芯片规模化量产的企业之一，在显示芯片设计领域建立了完整的产业生态优势。依托深厚的技术积累，公司构建了覆盖智能穿戴、手机、平板、车载、工控及商显等全应用场景的产品矩阵，具备从中小尺寸到大尺寸的系列显示芯片设计能力。目前，公司整合型显示芯片广泛应用于以智能穿戴和手机为代表的移动智能终端和工控显示领域，分离型显示芯片主要应用于平板电脑、车载显示、IT显示设备和电视及商显领域。

微导纳米：公司作为国内ALD与高端CVD设备的主要供应商，相关设备已广泛应用于国产存储芯片量产产线，相关工艺技术对推动DRAM、3D NAND等存储芯片技术的迭代与产业化具有关键支撑作用。未来，伴随3D结构层数持续增长以及客户扩产及国产化率的提升，公司有望深度受益。

英集芯：公司是一家专注于高性能、高品质数模混合集成电路研发与销售的高新技术企业，主营业务聚焦于电源管理、电池管理、数模混合 SoC 等相关芯片的研发、设计与应用。公司围绕着智能电子设备的能源供应、电池安全管控、系统控制及多元功能实现，为消费类电子、智能可穿戴设备、光伏新能源、锂电池储能、汽车电子、物联网、智能家居、通讯设备、医疗健康等众多领域，提供涵盖能源转换、电池保护、协议适配、功能控制等全流程的芯片产品及解决方案。公司是国家级专精特新“小巨人”企业。

银河微电：2026年6月，公司正在筹划通过发行股份，购买恒泰柯半导体（上海）有限公司100%的股权同时募集配套资金。标的公司经营范围：一般项目：从事半导体科技、电子科技领域内的技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广，集成电路芯片及产品、电子元器件、电子产品的设计、研发、销售，货物进出口、技术进出口。（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）

安凯微：公司是一家芯片设计企业，设计并销售赋能AI硬件的AI SoC芯片。公司产品已构建覆盖智能视觉、音频交互、短距离通信、电源管理等领域的全链路AI硬件芯片矩阵，广泛应用于智能家居、智能穿戴、智慧安防、智慧办公和工业物联网等领域。典型终端应用包括家用摄像机、安防摄像机、婴儿监视器、AI眼镜、运动相机、AI桌面机器人、智能玩具、智能手表/手环、智能头盔、楼宇可视对讲、智能门禁/考勤设备、智能门锁、智能中控屏、工业显示终端、网关、智能录音笔、AI耳机、智能音箱等。2025年内，公司带算力芯片累计出货量超过一半，全面赋能新一代智能设备的感知、交互与计算能力。

：公司业务已覆盖客户3、客户4等国内主流存储芯片制造厂商，客户1、客户2、晶合集成、华润微电子、芯联集成、武汉新芯、积塔半导体和粤芯半导体等国内主流集成电路制造厂商，京东方、华星光电、天马微电子、惠科股份和彩虹光电等国内主流显示面板厂商。同时，公司已进入英特尔（大连）、格罗方德、联华电子和德州仪器等国际集成电路制造厂商供应链。零部件产品方面，公司已量产曲面硅上部电极、石英气体分配盘、高纯碳化硅环等核心零部件产品，并批量供应于逻辑类14nm及以下技术节点先进工艺集成电路制造、存储类200层及以上堆叠先进工艺3D NAND闪存芯片制造、20nm及以下技术节点DRAM先进工艺存储芯片制造等领域，处于国内领先地位；并已在显示面板领域实现G10.5-G11超大世代、4.5KV-5KV超高压工艺和OLED工艺制造设备中的静电卡盘以及PVD设备中的双极静电卡盘等关键零部件的自主可控。根据弗若斯特沙利文数据，2024年直接供应晶圆厂的半导体设备零部件本土企业中，公司在硅零部件市场排名第一，收入市场份额4.5%，在石英零部件市场排名第一，收入市场份额为8.8%。

易天股份：公司是一家专业从事平板显示专用设备及半导体专用设备自主研发、生产与销售的高新技术企业，致力于“成为全球最好的专用设备提供商”，拥有完整的研发、制造、销售和服务体系，致力于提供专业化、高性能的电子专用设备和解决方案。公司主要产品类别包括LCD显示设备、柔性OLED显示设备、VR/AR/MR显示设备、Mini/MicroLED设备、传统封装设备及先进封装设备。公司深化智能制造装备领域战略布局，以在贴附、清洗、绑定、脱泡、检测等工艺环节多年的技术沉淀为基础，构建了平板显示和半导体两大行业业务主线，不断推进技术革新、扩展客户资源、优化经营模式、提升市场服务，积极拓展在平板显示专用设备及半导体专用设备领域的市场份额。

灿芯股份：公司在多工艺平台IP研发领域取得多项积极进展。基于28HKC+工艺平台的DDR、SerDes、PCIe、MIPI、USB等高速接口IP已完成验证并实现量产交付，能够为数据中心AI加速芯片、车载SoC等高性能场景需求提供支持，同时上述IP集成先进信号完整性（SI）和电源完整性（PI）设计，能够提升IP在复杂电磁环境下的可靠性。在28HKD工艺平台上，全线DDR、SerDes、PCIe、MIPI、USB等高速接口IP完成客户小批量验证，新增的PSRAM和EMMC IP产品线进一步补充了公司在低功耗存储接口领域的布局。