半导体概念股票|半导体板块龙头股资金流向(实时)

气派科技：公司在芯片封装测试行业深耕十多年，通过对生产技术和工艺的创新，逐渐形成了具有自主特色的封装产品。公司集成电路封装主要产品有 MEMS、FC、5G 氮化镓射频器件塑封封装、LQFP、QFN/DFN、CQFN/CDFN、CPC、SOP、SOT、TO、QIPAI、DIP、PDFN 等多个系列产品共计超过300种封装形式，产品主要运用于消费电子、信息通讯、智能家居、物联网、工业自动化控制、汽车电子等多个领域；功率器件封装主要产品为紧凑型表面贴装器件封装（PDFN/PQFN）、晶体管封装（TO）、功率模块封装（IPM）、铜夹焊封装（LFPAK）等。除此以外，公司还为客户提供晶圆测试服务。

向日葵：2026年1月，公司终止发行股份及支付现金购买资产事项。2025年9月，公司拟通过以2.93元/股发行股份及支付现金的方式向上海兮噗等6名交易对方购买其合计持有的兮璞材料100%股权，向向日葵投资购买其持有的贝得药业40%股权，并募集配套资金。截至本预案签署日，本次交易的审计及评估工作尚未完成，标的资产交易价格尚未确定。兮璞材料主要从事高端半导体材料的研发、制造与销售，主要产品包括半导体级高纯度电子特气、硅基前驱体、金属基前驱体等，广泛应用于半导体制造过程中的扩散、蚀刻、薄膜沉积等关键工艺环节。贝得药业作为向日葵的控股子公司，主要从事抗感染类、心血管类、消化系统类等药物的研发、制造和销售。本次交易完成后，上市公司将切入到高端半导体材料领域，打造第二增长曲线，加快向新质生产力转型步伐。

先导基电：2026年3月，公司拟以14.90元/股向关联方先导科技集团有限公司发行不超过2.36亿股A股股票，募集资金总额不超过35.1亿元，扣除发行费用后，资金将用于半导体光学部件研发及产业化项目、半导体精密零部件和子系统研发及产业化项目、高端量测装备与生命科学仪器研发及产业化项目、铋材料业务升级改造项目。

黄河旋风：2025年12月1日，公司在互动平台披露，公司将继续深耕超硬材料主业，在做好已有金刚石及制品应用的基础上，围绕主业做大做强，积极扩大产能，并开展金刚石材料在半导体、纳米材料、功能材料等应用领域的研发。紧紧围绕市场，立足超硬材料主业，在充分发挥公司规模、技术等优势的基础上，重点在培育钻石、人造金刚石磨料精密分级分选技术研发、金刚石高端应用技术开发方面突破；健全碳系材料行业生产链条，重点开展以金刚石应用为主的第三代半导体产业研究，拓宽公司碳系材料产品在通讯、医疗、光电材料、半导体等方面应用。在碳系材料及新能源产业领域加大研发投入和人才引进，不断丰富和完善产品的系列化，全面提高公司的整体竞争实力。

兴业股份：2025年6月，公司异动公告披露，公司的半导体光刻胶用酚醛树脂目前仅处于送样测试阶段，尚未签订供货合同、暂未形成销售收入，目前不会对公司业绩产生影响，后续进展存在不确定性。另，2025年1月，公司拟在江苏省泰兴经济开发区投资建设年产20万吨特种酚醛树脂等项目，其中光刻胶用酚醛树脂产能占比仅为1.35%。

雷赛智能：2025年3月3日公司在互动平台披露：公司可为半导体设备厂商提供智能制造和智能服务领域的各种精密设备，目前在半导体领域应用的产品销售占比正逐步提升。

江化微：2024年内，公司超净高纯试剂业务实现收入68831.46万元，占主营业务收入比例为64.35%，毛利率25.19%。2024年内，公司始终秉持鼓励技术创新的理念，高度重视研发工作，通过不断的技术革新与产品迭代，致力于满足市场的多元化需求。2024年半导体市场较去年稳中有升，公司8-12英寸的半导体产品（含大硅片，先进分装，三代半导体）实现销售额达27297.71万元，占主营收入的25.52%，其中中车株洲、徐州中环、长春长光等客户正式导入并开启批量供货，实现了芯联集成、福建晋华、北京燕东、比亚迪半导体、湖南杰楚微、赛莱克斯、上海新昇及奕斯伟等业绩持续增长。

永太科技：公司目前在液冷行业布局的氟化液产品涵盖了相变式浸没液冷和单相式浸没液冷两大应用方向。公司生产的电子氟化液具有环保、节能、安全、降噪等特点，不含“永久化学品”PFOS、PFOA，具有较高的散热效率、绝缘性、热稳定性和化学稳定性，根据不同型号的产品性能，可以适用于半导体制造、数据中心冷却、储能热管理和芯片封装等细分场景。目前该业务在公司总体营收中占比相对较小，但公司将顺应行业发展趋势与下游应用需求，持续推进产品迭代升级，积极开展产品的市场推广，努力拓展该业务，打造新的增长曲线。

国力电子：公司是国内半导体设备电子器件发展较早的供应商之一，主要生产用于半导体设备中射频电源的真空电容器及真空继电器。射频电源是半导体设备配套电源，广泛应用于等离子体刻蚀（Plasma Etch）、增强气相沉积（PECVD）、气相清洗等设备中。

晓程科技：公司的产品涉及集成电路设计和集成电路应用两部分，公司自主设计并拥有全部知识产权的PL（PowerLine）系列和XC（XiaoCheng）系列芯片是针对我国电力行业的电力线特性以及对终端产品的特殊规范（如通信规约、终端技术条件等）开发的电力终端产品专用芯片，现已在载波电能表、载波抄表集中器等电力计量终端产品中得到广泛应用。公司的业务包含国内业务和国外业务。国内业务，主要以集成电路设计及应用领域为主，致力于电力线载波芯片等系列集成电路产品的设计、开发和市场应用，并面向电力公司、电能表供应商等行业用户提供相关技术服务和完整的解决方案。公司不断在海外寻找新的发展领域，开拓新的海外市场。公司在海外开展了众多项目如降低线损与相关电网改造项目、加纳中部及西部省配网线路扩建项目、加纳阿克拉20MW光伏电站项目、金矿项目等，公司通过这些项目的开展，与项目所在地政府及电力公司展开广泛合作。

晶瑞电材：公司是全球范围内同时掌握半导体G5级高纯双氧水、高纯硫酸、高纯氨水、高纯盐酸、高纯硝酸、高纯异丙醇、高纯NMP等高纯产品技术的少数领导者之一。在市场份额方面，主要产品全面实现国产替代，供应国内超过二十家主要半导体芯片制造厂，成为多数重要客户的一供伙伴。公司超大规模集成电路用超净高纯双氧水技术突破了国外技术垄断，金属杂质含量低于1ppt，满足SEMI制定的最高纯度等级，成功填补了国内空白，公司产能布局初步完成，是国内高纯双氧水产能最大、综合实力最强的国产供应商。公司是国内为数不多的可以规模化生产高纯NMP的少数厂商之一，近年来已陆续取得中芯国际、华虹集团、长鑫存储、维信诺等多个逻辑、存储、显示面板大客户的持续订单，每年的出货量已达到数千吨，且多个客户正在验证测试中。

彤程新材：CMP抛光垫是半导体晶圆制造过程中实现表面平坦化的核心耗材，主要用于承载抛光浆料并确保其在晶圆表面均匀分布，从而在材料去除过程中提供必要的机械接触与压力。该抛光垫能够及时移除抛光副产物，维持工艺环境的稳定性，最终保障晶圆表面获得均匀一致的平坦化效果。CMP抛光垫广泛应用于微电子及半导体制造等前沿技术领域，其工艺特性与性能指标对高性能集成电路及微纳器件的制造质量具有关键性影响。为深化在半导体材料领域的业务布局，公司投建彤程常州工厂，专注于CMP抛光垫的研发、生产与销售，项目满产后可实现年产25万片半导体芯片先进CMP抛光垫的产能规模。

ST德豪：LED封装是指将集成电路装配为发光芯片最终产品的过程，作用在于给芯片提供足够的保护，防止芯片在空气中长期暴露或机械损伤而失效，以提高芯片的稳定性。由于半导体材料的发光机理决定了单一LED芯片无法发出连续光谱的白光，因此封装也是白光LED制备的关键环节。LED的封装不仅要求能够保护灯芯，而且还要能够透光。所以LED的封装对封装材料有特殊的要求。根据不同的应用场合、不同的外形尺寸、散热方案和发光效果。近年来由于新能源行业的发展，公司不断提高产品技术水平，致力于为客户提供更好的车用产品解决方案。公司LED封装业务主要包含车灯前装、车灯后装、海外背光和手机闪光灯业务，产品应用于汽车、两轮车前装、汽车后装、TV产品、手机等，包含支架型LED产品和陶瓷型 LED 产品，目前公司封装业务主要产品为灯珠产品，公司终端客户涵盖多家新能源汽车企业的多款主力车型。

*ST柳化：2024年，公司投资建设的电子级双氧水装置及其配套动态千级洁净实验室项目投入运行，首批产品送上海英格尔检测公司检验符合欧盟G2标准；年产2万吨电子级(G1/G2级，30-32%的浓度)双氧水项目已进入试生产阶段，目前已在国内一些光伏、储能企业陆续进入中试或小批量试验，有望在2025年形成实际销售。2025年1月6日公司在互动平台披露：目前公司生产的电子级双氧水(G1/G2级30%-32%浓度)，主要用于半导体硅晶片清洗剂，电镀液无机杂质去除，电子行业中铜、铜合金和镓、锗的处理，以及太阳能硅晶片的蚀刻和清洗等方面。

*ST海钦：2024年，武汉敏声继续实施战略轮融资，公司放弃优先认购权，持股比例降至 1.97%（最终以实际工商变更为准）。该公司官网显示，公司以射频滤波器为拳头产品，同时覆盖压电式麦克风以及压电超声传感器芯片，致力于打造成一家集设计、生产和销售于一体的企业。公司具备完整的自主知识产权，已经注册百余项专利，建立了多维度多层次的专利壁垒。

*ST康佳A：目前，公司在半导体光电领域进行了布局，重点聚焦Micro LED及Mini LED芯片、巨量转移、显示三大业务板块，推进光电业务由技术研发向产业化发展转型，产业化后营业利润来源于产品成本与销售价格的价差。2025年2月26日，公司在互动平台表示，本公司的控股子公司康佳芯云半导体科技（盐城）有限公司主要是从事存储类产品的封装和测试。

海川智能：信越系公司实际控制人邓永议先生间接控制的企业。信越主营业务为MBE（分子束外延）材料的研发、生产与销售。MBE材料是在超高真空环境下，将半导体单质或化合物原料加热至特定温度，形成定向运动的“分子束/原子束”，精准沉积在衬底（如磷化铟）表面生长出外延层材料，是半导体衬底的延伸环节，可以提升磷化铟、砷化镓等衬底的应用价值。信越拥有自主知识产权的MBE设备与工艺，通过建设分子束外延（MBE）特色工艺线，生产基于磷化铟（InP）、砷化镓(GaAs)、锑化物衬底的高性能、高质量的半导体外延材料。

豪威集团：公司是一家主要从事芯片设计业务的Fabless芯片设计企业，根据咨询机构TrendForce数据，公司是全球前十大无晶圆厂半导体公司之一，依托核心自主知识产权、灵活的Fabless运营模式、多元化产品与解决方案体系、全球化客户资源及完善的供应链生态，构建了行业领先的品牌影响力与市场认可度。公司半导体设计业务聚焦图像传感器解决方案、显示解决方案、模拟解决方案三大核心板块。作为全球第三大数字成像解决方案提供商，公司产品已广泛覆盖汽车、智能手机、家居安防、医疗、工业/机器视觉、新兴市场等领域。公司也是国内少数兼具半导体研发设计和半导体代理销售能力的企业，通过不同业务板块间的协同发展及资源整合，助力公司更为全面稳健的开拓市场。

ST长方：公司主要从事LED离网照明、应急照明、电风扇、便携式储能产品等其他电子产品及LED照明光源器件的研发、设计、生产和销售，照明及其他电子产品被广泛应用于各种日常生活、生产作业、户外休闲、消防、应急救灾、石油、石化、燃气检修、工矿企业、探险、野外工作、家庭及商场应急备用等场所；封装产品主要是贴片式LED照明光源器件。控股子公司康铭盛自创立以来高度聚焦离网照明业务并延伸开拓智能照明及离网家居小家电业务，拥有优秀的具国际视野的研发和市场拓展团队，拥有自主知识产权，居于行业领先地位，其产品移动便捷、节能环保、品质优良，较好满足了各行业、户外休闲及缺电少电地区用户的照明需求，销售渠道遍布全球。

京东方Ａ：为器件整合设计制造模式，致力于提供应用TFT-LCD、AMOLED等技术的端口器件，为客户提供高品质的手机、平板电脑、笔记本电脑、显示器、电视、车载等显示器件产品。LCD五大主流及车载应用面板出货量稳居全球第一，柔性OLED器件出货量保持增长。其中，高端LCD解决方案UB Cell技术引领TV产品全线升级，黑晶、黑钻产品实现55至110英寸全系列量产；绿色低碳、圆偏光护眼显示实现零突破，打造健康显示新标杆；全球首发BD Cell异形三联屏、一体式远端大屏等智能座舱项目，持续推进车载显示产品形态创新。OLED领域，全球首发“Tandem+TADF”广色域技术，与客户联合打造“超广色域玲珑屏”，以巅峰画质引领直板手机新风尚；首款平面型OLED 14英寸2.8K NB产品实现量产，成功导入多家品牌客户。产品与技术方面，18英寸裸眼3D笔记本集成眼动追踪、动态交织等自研AI技术，给用户带来沉浸式感官体验；车载拼接滑卷柔性OLED产品可在31.6至17.6英寸之间随意切换显示状态，斩获CES 2025 Innovation Awards奖项；京东方蓝鲸显示大模型荣获CCF科技进步奖，成为显示制造领域首个获此殊荣的大模型系统化应用成果。