半导体概念股票|半导体板块龙头股资金流向(实时)

气派科技：在功率器件封装测试方面，TO252、TO220、TO263、TO247、PDFN56、PDFN33、TO220AB等产品持续大批量生产并展开了扩线动作以扩大产能；基于PDFN33封装的铝带产品工艺项目、TOLL项目进入大批量生产阶段，TO-247封装的SiC MOSFET封装持续交付；完成多批PDFN56铜夹产品的工程试制和小批量出货。基于PDFN56 clip封装的双面散热封装技术项目完成了工艺调试和首次出货；用于AI算力芯片供电的Dr.MOS功率器件系统级封装测试项目进入工艺调试阶段。功率器件封测规模持续扩大，技术持续更新迭代。

臻宝科技：公司业务已覆盖客户3、客户4等国内主流存储芯片制造厂商，客户1、客户2、晶合集成、华润微电子、芯联集成、武汉新芯、积塔半导体和粤芯半导体等国内主流集成电路制造厂商，京东方、华星光电、天马微电子、惠科股份和彩虹光电等国内主流显示面板厂商。同时，公司已进入英特尔（大连）、格罗方德、联华电子和德州仪器等国际集成电路制造厂商供应链。零部件产品方面，公司已量产曲面硅上部电极、石英气体分配盘、高纯碳化硅环等核心零部件产品，并批量供应于逻辑类14nm及以下技术节点先进工艺集成电路制造、存储类200层及以上堆叠先进工艺3D NAND闪存芯片制造、20nm及以下技术节点DRAM先进工艺存储芯片制造等领域，处于国内领先地位；并已在显示面板领域实现G10.5-G11超大世代、4.5KV-5KV超高压工艺和OLED工艺制造设备中的静电卡盘以及PVD设备中的双极静电卡盘等关键零部件的自主可控。根据弗若斯特沙利文数据，2024年直接供应晶圆厂的半导体设备零部件本土企业中，公司在硅零部件市场排名第一，收入市场份额4.5%，在石英零部件市场排名第一，收入市场份额为8.8%。

和顺石油：公司作为中南地区知名的加油站连锁经营品牌，公司深耕成品油流通领域，构建起集加油站零售连锁、成品油仓储、物流配送、批发于一体的完整产业链生态。作为湖南省首家获国家商务部批准的成品油批发资质的石油企业，公司以湖南为核心战略支点，稳步向周边省份拓展业务，彰显区域辐射能力与可持续发展的潜力。截至2024年12月31日，公司运营管理35座自营加油站，其中2座因历史原因对外租赁，构建起覆盖广泛的终端服务网络。公司立足能源产业变革趋势，围绕"车生活生态圈"构建核心战略，正从传统成品油零售连锁企业向多元业态并行的综合能源服务商全面升级。

华正新材：公司半导体封装基板材料包括BT封装材料和CBF积层绝缘膜，适用于半导体先进封装工艺。BT封装材料，具有高耐热性、耐CAF、低介电常数和低膨胀系数等核心技术优势，主要应用于Mini&MicroLED、Memory（Flash、DRAM）、RFPA、MEMS、CPU/GPU等算力芯片、PMIC、VCM音圈马达等应用场景。CBF积层绝缘膜是公司近年来重点研发的半导体封装材料，具有优良的介电性能、热膨胀系数、剥离强度、绝缘性能和可加工性能，可应用于CPU/GPU等算力芯片、VCM音圈马达、PMIC等芯片的半导体封装。

中晶科技：公司产品涵盖半导体单晶硅棒、研磨片、化腐片、抛光片、半导体功率芯片及器件等。公司半导体单晶硅片产品是制造半导体芯片的重要基础材料，是支撑半导体产业发展最重要、应用最广泛的基础功能性材料，主要应用于各类功率二极管、功率晶体管、大功率整流器、晶闸管、过压/过流保护器件等功率半导体器件，以及部分传感器、光电子器件、肖特基、FRD、MOS器件的制造。公司的半导体功率芯片及器件作为各类电子设备的关键零部件，广泛应用于微波炉、激光打印机、复印机、CRT/TV显示器、X光机及大型医疗设备、负离子发生器、空气净化、激光切割、高压静电喷涂、工业静电设备、油田设备、高压电源等领域。公司具有从晶棒端到器件芯片端的一体化产业链制造模式。

华海清科：2026年6月，调整后，公司拟向不超过35名投资者发行不超过35,365,199股（含本数），募集资金总额不超过379,500万元（含本数），扣除发行费用后，募集资金净额拟投入上海集成电路装备研发制造基地项目、晶圆再生扩产项目、高端半导体装备研发项目。拟投资总额440,475万元。公司计划通过本次募集资金加大研发投入，完善公司研发条件，开发出应用于半导体前道工艺、先进封装工艺的更先进、更丰富的装备产品，以及装备相关的关键零部件和耗材，进一步提升公司在集成电路制造领域的工艺技术优势及市场地位。

恒烁股份：NOR Flash存储芯片领域，公司积极推进多条产品线的研发工作，升级迭代原有产品的同时持续研发新产品，为公司未来发展蓄力。公司积极布局先进的NORD工艺制程NOR Flash产品，在提供强大环境适应力（稳定可靠，宽温工作）的同时，其占用的晶圆面积相较于其他竞品优势显著，在成本降低的同时，极大地释放了客户在产品小型化与便携性设计上的潜力。公司致力于开发具备超高速数据传输能力的产品线，目前已有型号成功实现了SPI 166MHz和DTR 100MHz的业界领先速率水平。这一突破性进展精准契合了当前市场对海量数据实时处理与传输的迫切需求，为高性能计算、边缘设备及实时响应应用提供了强大的底层硬件支持。

骏亚科技：FPC（含RFPC）及HDI主要应用于锂电池保护板、车载、智能穿戴、摄像头模组（CCM）、无线充、TWS等细分领域；研发样板及小批量板客户累计超过10,000家，产品涵盖高精密多层板、金属基(芯)板、高频高速板、高Tg厚铜板、电源模块板、平面绕组板、混合介质高频多层板、大尺寸PMI泡沫板、金手指板、埋盲孔板及根据客户要求定做特殊印制电路板，应用于5G/6G通信、控制器、传感器、工业机器人、功率模块、大功率LED、汽车毫米波雷达、半导体设备（光刻、蚀刻、测试等）、卫星通讯等领域。

拓荆科技：公司依托自主核心技术体系，构建了完善的产品矩阵。在薄膜沉积设备领域，推出了PECVD、ALD、SACVD、HDPCVD、FlowableCVD为核心的全系列薄膜沉积设备，其中，PECVD设备已实现薄膜材料的全面覆盖，在集成电路逻辑芯片、存储芯片等领域广泛应用；在ALD设备方面，推出了等离子体增强原子层沉积（PE-ALD）和热处理原子层沉积（Thermal-ALD）设备并实现量产，目前国内装机量及工艺覆盖均领先；HDPCVD、SACVD、Flowable CVD设备可实现芯片内不同深浅三维结构的填充需求，已在多条产线实现产业化应用。在三维集成设备领域，推出的晶圆对晶圆混合键合设备、熔融键合设备等系列产品已成功应用于先进存储、图像传感器等领域，可以为后摩尔时代技术发展提供支撑。

澄天伟业：公司围绕功率半导体产业链关键环节，依托自身在封装材料设计、生产与实验室验证方面的技术积累，持续深化在半导体封装材料领域的布局，构建从产品设计、材料开发到制造交付的一体化能力体系。2024年，公司已实现引线框架的自主设计与量产落地，产品可覆盖MOSFET、IGBT、SiC及功率模块的封装需求。同时，公司已完成铜针式散热底板产品的技术研发与产线筹备，具备批量交付前的小批量生产能力，为后续扩展碳化硅功率模块等第三代半导体器件的封装材料打下基础。公司通过IATF16949认证，公司封装材料产品，面向新能源汽车、数字能源等关键应用领域，未来将在产品可靠性、散热效率与系统集成方向持续发力，打造具备技术壁垒与平台化能力的核心业务板块。

宏微科技：SiCMOSFET芯片：公司首款1200V40mohmSiCMOSFET芯片研制成功，已通过可靠性验证；车规1200V13mohmSiCMOSFET芯片可提供特性样品，可靠性正在评估中；自研SiCSBD芯片：自主研发的SiCSBD（肖特基势垒二极管）芯片已经通过多家终端客户可靠性验证和系统级验证，并在重点客户端通过相应的可靠性和板卡级性能测试，部分产品已形成小批量出货。公司在SiC技术领域也取得了实质性进展，为未来的产品多样化和市场扩展奠定了坚实的技术基础。随着第三代化合物半导体器件的逐步量产和市场推广，公司有望在功率半导体市场中占据更重要的地位。面对第三代半导体器件产业化窗口期，公司将通过技术迭代与产线协同优化，持续提升产品竞争力。未来，随着产线爬坡计划的推进及战略合作伙伴的联合开发，公司将进一步加大在半导体技术研发方面的投入，构建以SiC、GaN为核心，兼顾第四代半导体的多元化技术体系，加速SiC器件在战略新兴领域的产业化导入，并探索机器人、机械臂等成长性应用场景。

怡达股份：2026年3月17日公司在互动平台披露，公司全资子公司珠海怡达建有年产3万吨湿电子化学品产能。公司部分湿电子化学品可作为清洗剂、剥离液、刻蚀液用于芯片基材及面板等领域，已供货给中下游企业，具体客户因涉及商业秘密而不便于公开。

三孚股份：电子特气作为超大规模集成电路、平面显示器件、化合物半导体器件、太阳能电池、光纤等电子工业生产中不可缺少的基础和支撑性材料之一，被广泛应用于半导体制造中刻蚀、清洗、外延生长、离子注入、掺杂、气相沉积、扩散等工艺。公司电子级二氯二氢硅、电子级三氯氢硅及电子级四氯化硅目前生产稳定，逐步推向市场并实现规模化供应。2025年8月25日公司在互动平台披露，公司电子特气产品为电子级二氯二氢硅、电子级三氯氢硅、电子级四氯化硅，下游主要应用于先进晶圆加工，存储芯片制造，硅外延片制造，是半导体行业的重要辅助材料。

华微电子：公司已构建覆盖4、5、6、8英寸的多尺寸功率半导体晶圆制造体系，具备年芯片加工315万片、封装24亿支、模块1亿颗的生产能力，进一步向汽车电子、工业控制、新能源、充电桩、高端装备制造、网络通信、智能家居、储能逆变等战略性新兴领域迈进。公司IGBT、MOSFET等产品已为多家知名汽车一级供应商供货，产品应用于新能源汽车车载充电机、汽车空调、充电桩、PTC加热系统、车载逆变器、电驱控制等领域。

九州一轨：2026年7月，公司拟以自有/自筹资金人民币6,998.96万元，认购江苏通用半导体有限公司新增注册资本983.00万元。本次增资完成后,公司预计持有通用半导体约6.4709%的股权。标的公司立足于激光隐切技术，是国产化替代进程的领军企业，技术水平处于国际领先地位。标的公司主营的“半导体晶圆切割”工艺处于后道“封装测试”中的前序“切割”工艺，该环节承载着前面上百道工序的价值，其工艺好坏可直接决定芯片的制造成本、晶粒的成品率以及芯片的质量。本次投资，不仅符合国家产业政策鼓励方向，且有助于公司深入半导体高端制造领域，加速建立具有核心竞争力的高端半导体加工业务板块，深入硬科技赛道，把握半导体行业爆发式增长的产业机遇。

兴福电子：2025年12月，为满足电子级磷酸持续增长的市场需求，抵近目标市场，放大产品规模，增强公司在电子化学品行业的竞争力，公司拟投资48,000万元建设4万吨/年电子级磷酸项目。随着半导体技术的发展，先进存储芯片用的高选择性蚀刻液需要的磷酸大幅增长，促使着全球电子级磷酸需求量近几年持续攀升。实施本项目，有利于公司适应电子级磷酸持续增长的市场需求，巩固现有电子化学品产业基础，抵近目标市场放大产品规模，增强公司综合竞争力。

华海诚科：公司致力于半导体封装材料环氧塑封料和组装材料电子胶黏剂的研发、生产和销售。是国内少数芯片级固体和液体封装材料研发量产的专业工厂。依托公司的核心技术体系，公司形成了可覆盖传统封装领域与先进封装领域的全面产品布局。公司主营产品包括环氧塑封料与电子胶黏剂，广泛应用于半导体封装、结构件封装、板级组装等应用场景。环氧塑封料全称为环氧树脂模塑料，是用于半导体封装、结构件封装的一种热固性化学材料，是由环氧树脂为基体树脂，以高性能酚醛树脂为固化剂，加入硅微粉等填料，以及添加多种助剂加工而成，在半导体封装领域主要功能为保护半导体芯片不受外界环境（水汽、温度、污染等）的影响，并实现导热、绝缘、耐湿、耐压、支撑等复合功能。环氧塑封料应用于半导体及结构件封装环节，属于技术含量高、工艺难度大、知识密集型的产业环节；电子胶黏剂为半导体器件提供粘结、导电、导热、塑封等复合功能，可广泛应用于芯片粘结、芯片级塑封、板级组装等不同的封装环节，应用领域贯穿于一级封装、二级封装以及其他工业组装领域。

屹唐股份：应用材料在全球集成电路制造单晶圆快速热处理（RTP）设备领域占据了绝对领先地位。根据Gartner统计数据，2021-2023年，公司快速热处理设备的市场占有率保持全球第二的地位。2023年，应用材料占有的全球快速热处理市场份额达到69.66%，屹唐半导体作为唯一一家中国企业以13.05%的市场份额列居第二，其他主要参与者包括国际电气、维易科等。其中国际电气提供单晶圆表面处理快速热退火设备（含等离子体表面处理快速热退火设备），维易科提供激光毫秒退火设备。快速热处理设备领域，公司已覆盖国内外知名存储芯片、逻辑芯片、功率半导体、硅片制造厂商。根据Gartner统计数据，2021年全球热处理设备市场规模合计26.42亿美元，其中快速热处理设备市场规模为12.13亿美元，氧化/扩散设备市场规模约8.83亿美元，栅极堆叠（Gate Stack）设备市场规模为5.46亿美元。2022年快速热处理设备市场规模有望达到13.85亿美元。

深科达：公司继续深耕测试分选机领域，其中，转塔式测试分选机国内市占率较高，强化了在该细分领域的行业地位。同时，公司开发平移式测试分选机和重力式测试分选机，平移式测试分选机产品已实现批量销售，重力式测试分选机也已向士兰微等数个行业龙头企业销售。

长川科技：公司主要从事集成电路专用设备的研发、生产和销售，是一家致力于提升我国集成电路专用测试设备技术水平、积极推动集成电路装备业升级的国家高新技术企业和软件企业。公司掌握了集成电路测试设备的相关核心技术，成为国内为数不多的可以自主研发、生产集成电路测试设备的企业。目前公司主要销售产品为测试机、分选机、自动化设备及AOI光学检测设备等。公司生产的测试机包括大功率测试机、模拟测试机、数字测试机等；分选机包括重力式分选机、平移式分选机、测编一体机；自动化设备包括指纹模组、摄像头模组等领域的自动化生产设备；AOI光学检测设备包括晶圆光学外观检测设备、电路封装光学外观检测设备等。