半导体概念股票|半导体板块龙头股资金流向(实时)

气派科技：公司在芯片封装测试行业深耕十多年，通过对生产技术和工艺的创新，逐渐形成了具有自主特色的封装产品。公司集成电路封装主要产品有 MEMS、FC、5G 氮化镓射频器件塑封封装、LQFP、QFN/DFN、CQFN/CDFN、CPC、SOP、SOT、TO、QIPAI、DIP、PDFN 等多个系列产品共计超过300种封装形式，产品主要运用于消费电子、信息通讯、智能家居、物联网、工业自动化控制、汽车电子等多个领域；功率器件封装主要产品为紧凑型表面贴装器件封装（PDFN/PQFN）、晶体管封装（TO）、功率模块封装（IPM）、铜夹焊封装（LFPAK）等。除此以外，公司还为客户提供晶圆测试服务。

富信科技：根据热电转换的应用方向不同，公司生产的半导体热电器件包括半导体热电制冷器件和温差发电器件，其中半导体热电制冷器件占销量和销售金额的绝大部分。公司重点布局通信、汽车及工业等应用领域，目前已建成月产 60 万片Micro TEC的规模化生产能力，并积极推进产能扩建计划。

怡达股份：2026年3月17日公司在互动平台披露，公司全资子公司珠海怡达建有年产3万吨湿电子化学品产能。公司部分湿电子化学品可作为清洗剂、剥离液、刻蚀液用于芯片基材及面板等领域，已供货给中下游企业，具体客户因涉及商业秘密而不便于公开。

莱伯泰科：公司于2021年5月和2023年3月分别推出了自主研发的LabMS 3000电感耦合等离子体质谱仪和LabMS 5000电感耦合等离子体串联质谱仪，其技术成熟度与产品可靠性已经满足国内集成电路制造企业对28nm以上制程硅片表面金属离子检测的需求，并已成功应用于半导体晶圆制造企业，在半导体行业有了巨大突破。《硅片表面金属离子国产检测仪器首创项目》成功解决了国产仪器在此领域的技术空白，有望打破国外技术的长期垄断。

欧莱新材：2026年5月，公司拟向不超过35名（含35名）特定对象发行不超过48,013,447股（含本数），募集资金总额不超过50,000.00万元（含本数），扣除发行费用后的募集资金净额将用于欧莱高性能铜及铜合金零部件和超导材料产业化项目、高纯及超高纯金属材料研发试制项目、补充流动资金。本次募投项目致力于攻关高性能铜及铜合金、超导材料、高纯/超高纯金属等关键战略材料。项目实施后，公司将形成高性能铜合金零部件、超导材料的规模化生产能力，并系统突破半导体用超高纯金属的制备技术。

西安奕材：2026年5月，公司拟使用自有资金与其他市场化投资机构参与珠海奕源本轮融资，公司拟投资金额不高于4,000万元人民币，剩余部分金额由其他市场化投资机构认购。珠海奕源主营业务为电子专用材料及半导体关键部件的研发、生产与销售，主要产品包括半导体合成石英刻蚀环、掩模版石英基板、空白掩模版和碳化硅功率模组载板，致力于为半导体行业提供高纯度、高可靠性的上游关键材料及部件解决方案。另，公司拟使用自有资金与其他市场化投资机构参与重庆欣晖本轮融资，公司投资金额不高于3,000万元人民币，剩余部分金额由其他市场化投资机构认购。重庆欣晖主营业务为半导体关键材料及部件的研发、生产与销售，主要产品包括碳化硅部件、硅部件等，致力于为半导体装备行业提供高纯度、高性能的上游关键材料及部件解决方案。

强一股份：根据公开信息搜集并经整理以及Yole的数据，2023年、2024年公司分别位居全球半导体探针卡行业第九位、第六位，是近年来唯一跻身全球半导体探针卡行业前十大厂商的境内企业。近年来，前十大探针卡厂商合计市场份额均超过80%。其中，前五大厂商排名均未发生变化，合计市场份额约为70%，为第一梯队厂商。前五大厂商中，FormFactor、Technoprobe以及MJC稳居前三，历年均保持了10%以上的市场份额，具有相对竞争优势；JEM、旺矽科技市场份额在4%-8%之间小幅波动。第六至十名厂商的排名存在一定变化，属于第二梯队，其中2023年、2024年公司均进入前十名，已经稳居第二梯队。根据公开信息搜集并经整理，2024年我国半导体探针卡市场规模接近全球的15%，但国产探针卡厂商全球市场份额占比不足5%，国产替代空间广阔。

华海诚科：公司致力于半导体封装材料环氧塑封料和组装材料电子胶黏剂的研发、生产和销售。是国内少数芯片级固体和液体封装材料研发量产的专业工厂。依托公司的核心技术体系，公司形成了可覆盖传统封装领域与先进封装领域的全面产品布局。公司主营产品包括环氧塑封料与电子胶黏剂，广泛应用于半导体封装、结构件封装、板级组装等应用场景。环氧塑封料全称为环氧树脂模塑料，是用于半导体封装、结构件封装的一种热固性化学材料，是由环氧树脂为基体树脂，以高性能酚醛树脂为固化剂，加入硅微粉等填料，以及添加多种助剂加工而成，在半导体封装领域主要功能为保护半导体芯片不受外界环境（水汽、温度、污染等）的影响，并实现导热、绝缘、耐湿、耐压、支撑等复合功能。环氧塑封料应用于半导体及结构件封装环节，属于技术含量高、工艺难度大、知识密集型的产业环节；电子胶黏剂为半导体器件提供粘结、导电、导热、塑封等复合功能，可广泛应用于芯片粘结、芯片级塑封、板级组装等不同的封装环节，应用领域贯穿于一级封装、二级封装以及其他工业组装领域。

新亚强：公司产品应用领域广泛，新兴市场需求保持增长，特别是随着全球动力锂电池、气凝胶、抗肿瘤药物的市场规模不断扩大，公司功能性助剂产品作为锂电添加剂、气凝胶表面改性剂和药物合成基团保护剂，在这些领域的增量更为明显。苯基氯硅烷及其中间体在大功率LED封装材料、MiniLED背光与显示屏、车用LED以及高端照明的应用需求持续增加。

中晶科技：公司目前的主要产品为半导体硅材料及其制品，产品涵盖半导体晶棒、研磨片、化腐片、抛光片、半导体功率芯片及器件等。公司半导体单晶硅片产品是制造半导体芯片的重要基础材料，是支撑半导体产业发展最重要、应用最广泛的基础功能性材料，主要应用于各类功率二极管、功率晶体管、大功率整流器、晶闸管、过压/过流保护器件等功率半导体器件，以及部分传感器、光电子器件、肖特基、FRD、MOS器件的制造。公司的半导体功率芯片及器件作为各类电子设备的关键零部件，广泛应用于微波炉、激光打印机、复印机、CRT/TV显示器、X光机及大型医疗设备、负离子发生器、空气净化、激光切割、高压静电喷涂、工业静电设备、油田设备、高压电源等领域。公司已在国内分立器件用单晶硅棒、研磨硅片以及半导体功率芯片及器件领域占据领先的市场地位。

康达新材：中科华微是一家专业从事高可靠集成电路产品研发和服务的高新技术企业，致力于为特殊装备领域客户提供优质产品和服务。中科华微已形成微控制器芯片（MCU）、通用集成电路、高功率密度电源、系统级封装电路（SiP）四大产品管线，包括微控制器芯片MCU（32 位微型控制器电路、16位微控制器电路等）、系统级SIP芯片（射频综合控制SIP芯片、数据处理模块、异构处理器SIP芯片等）、各类模拟集成电路（存储器、电源管理、接口电路、信号链电路等）以及高功率密度电源等系列产品，尤其在特殊装备MCU国产替代细分领域具有技术优势和市场影响力。公司子公司中科华微被认定为第六批国家级专精特新“小巨人”企业、国家高新技术企业，获评四川省瞪羚企业、成都市企业技术中心，在相关领域资质齐全。

康强电子：公司是一家专业从事各类半导体封装材料引线框架、键合丝等半导体封装材料的开发、生产、销售的高新技术企业。公司主营业务为引线框架、键合丝等半导体封装材料的制造和销售。据国际半导体设备材料产业协会统计，康强电子2017年引线框架产销规模居全球第七，2019年公司被中国半导体行业协会评为中国半导体材料十强（首位），2020年公司继续被中国半导体行业协会评为中国半导体材料十强。公司产品被广泛应用于微电子和半导体封装，公司主要产品引线框架和键合丝国内市场规模处于领先地位，产品覆盖国内知名的半导体后封装企业。公司电极丝产品主营国内外知名品牌OEM代工业务，凭借高质量、优服务获得国际上知名品牌的肯定。公司参加了多项国家、省市级重点研发项目，在研发项目中提升了公司的研发创新能力，牵头制定了《集成电路蚀刻型引线框架》的国家行业标准。1、引线框架产品：公司引线框架有冲制法和蚀刻法二种工艺生产，包括集成电路框架系列、LED表面贴装阵列系列、电力电子系列和分立器件系列四大类一百多个品种产品。2、键合丝：公司键合丝产品包括键合金丝、键合铜丝。3、电极丝：公司产品包括黄铜电极丝、镀锌电极丝，主要用于慢走丝精密线切割机床切割模具。4、高精密模具：公司产品包括多工位引线框架级进模具、多工位锂电池壳拉伸模具、多工位自动叠铆电机模具、核工业格架条带级进模具等模具产品及零件。

华亚智能：在半导体设备维修方面，公司为半导体设备终端用户提供各种产品，2024年，公司主要为半导体芯片客户提供真空阀门维修业务服务。公司目前半导体设备维修业务主要是集中在刻蚀、沉积、扩散、离子注入、氧化、清洗等设备的各类真空阀门维修。

雅克科技：2025年上半年，华飞电子业务稳健成长并积极推进新产品在下游客户端的测试验证。湖州雅克华飞电子材料有限公司“年产3.9万吨半导体核心材料项目”原材料产线建设完成。雅克先科（成都）电子材料有限公司的“年产2.4万吨电子材料项目”在2025年上半年部分产线转入试生产，开始为华飞电子批量供应半成品球形硅微粉。

昊华科技：公司以有机氟材料作为主导产业，从事有机氟开发和生产已达六十年，是国内为数不多的具有从研究开发、工程设计、成果产业化、生产经营一体化的氟化工企业。公司在高性能氟聚合物领域的聚四氟乙烯树脂和氟橡胶方向布局的关键技术取得突破，2.6万吨/年高性能有机氟材料项目正式投产，四氟树脂产能达5.1万吨/年，氟橡胶产能5500吨/年（含合营公司）。聚偏氟乙烯树脂（PVDF）也是公司主要氟聚合物产品，广泛应用于锂电、制品、涂料、水膜等核心领域，尤其聚焦锂电池PVDF应用，全面覆盖锂电池领域的关键应用，产能达2.25万吨/年。PVDF的耐高温性和化学稳定亦使其应用场景涵盖集成电路器件。目前公司正在与半导体厂商合作开发高端制品项目，已与相关领域领先企业合作成为首家半导体领域PVDF管件供应商。

汇顶科技：公司是一家基于芯片设计和软件开发的整体应用解决方案提供商，覆盖“传感、AI计算、连接、安全”四大核心业务，主要面向智能终端、物联网及汽车电子领域提供领先的半导体软硬件解决方案。作为Fabless模式的芯片设计企业，公司专注于芯片的设计研发和销售，将晶圆制造、封装和测试等环节外包给专业的晶圆代工、封装及测试厂商。

圣泉集团：2024年度，公司在先进电子材料领域持续深化技术突破与市场布局，受益于AI服务器、高性能算力、5G光模块及半导体封装材料国产化等新兴领域对高端电子材料的强劲需求，公司加速高附加值产品量产，其中1000吨/年PPO树脂产线、100吨/年碳氢树脂产线于年内建成投产，产能逐步释放，产品性能达到5G/6G高频高速覆铜板要求，满足AI服务器芯片封装的低损耗需求，并进入头部企业供应链体系。公司紧抓AI算力基础设施建设机遇，全面布局M6-M8级高端覆铜板材料，重点推进超低介电常数树脂、高导热/低模量/低热膨胀系数封装材料等高端电子化学材料的研发，实现电子级酚醛树脂、环氧树脂、双马树脂、PPO/OPE、碳氢树脂等核心产品的全系列覆盖，并针对性开发适配Chiplet封装、ABF积层膜等先进工艺所需要的特种环氧树脂、特种电子酚醛固化剂、双马/多马树脂等产品。

三孚股份：电子特气作为超大规模集成电路、平面显示器件、化合物半导体器件、太阳能电池、光纤等电子工业生产中不可缺少的基础和支撑性材料之一，被广泛应用于半导体制造中刻蚀、清洗、外延生长、离子注入、掺杂、气相沉积、扩散等工艺。公司电子级二氯二氢硅及电子级三氯氢硅目前生产稳定，逐步推向市场并实现规模化供应，电子级四氯化硅于2024年8月进入正式生产阶段，公司逐步推进电子级四氯化硅产品的认证及测试工作，目前已经实现下游客户的少量销售。

劲拓股份：2025年5月24日公司在互动平台披露，公司芯片封装热处理设备可以应用于扇出型封装领域的倒装芯片焊接工艺。公司半导体专用设备业务为下游封测厂商提供多款国产空白的芯片封装热处理设备，产品于2022年首度规模化销售。2025年5月7日公司在互动平台披露，公司半导体专用设备业务基于热工领域的核心技术，已实现关键突破，目前研制生产了多款具有一定技术壁垒的国产空白的半导体热工设备，能够应用于多种先进封装工艺，为国内外大型封测厂商提供产品和服务，并具备为客户提供不同制造工艺设备的定制能力。

华正新材：公司半导体封装基板材料包括BT封装材料和CBF积层绝缘膜，适用于半导体先进封装工艺。BT封装材料，具有高耐热性、耐CAF、低介电常数和低膨胀系数等核心技术优势，主要应用于Mini&MicroLED、Memory（Flash、DRAM）、RFPA、MEMS、CPU/GPU等算力芯片、PMIC、VCM音圈马达等应用场景。CBF积层绝缘膜是公司近年来重点研发的半导体封装材料，具有优良的介电性能、热膨胀系数、剥离强度、绝缘性能和可加工性能，可应用于CPU/GPU等算力芯片、VCM音圈马达、PMIC等芯片的半导体封装。