半导体概念股票|半导体板块龙头股资金流向(实时)

晓程科技：公司的产品涉及集成电路设计和集成电路应用两部分，公司自主设计并拥有全部知识产权的PL（PowerLine）系列和XC（XiaoCheng）系列芯片是针对我国电力行业的电力线特性以及对终端产品的特殊规范（如通信规约、终端技术条件等）开发的电力终端产品专用芯片，现已在载波电能表、载波抄表集中器等电力计量终端产品中得到广泛应用。公司的业务包含国内业务和国外业务。国内业务，主要以集成电路设计及应用领域为主，致力于电力线载波芯片等系列集成电路产品的设计、开发和市场应用，并面向电力公司、电能表供应商等行业用户提供相关技术服务和完整的解决方案。公司不断在海外寻找新的发展领域，开拓新的海外市场。公司在海外开展了众多项目如降低线损与相关电网改造项目、加纳中部及西部省配网线路扩建项目、加纳阿克拉20MW光伏电站项目、金矿项目等，公司通过这些项目的开展，与项目所在地政府及电力公司展开广泛合作。

协鑫集成：2023年3月24日公司在互动平台披露，公司高度重视半导体产业链的发展机会，特别是半导体与新能源相互融合领域，目前公司在相关技术领域保持开放性研究。除参与的徐州睿芯电子产业基金外，目前暂未涉及其他半导体产业。

天通股份：公司专注于晶体材料专用设备的研发与制造，产品线涵盖从晶体生长到加工的全系列应用设备。这些设备广泛应用于光伏、蓝宝石、压电晶体以及新兴的半导体行业。具体产品包括晶体生长炉、截断机、开方机、硅片研磨机和抛光机等关键设备。公司在晶体材料设备领域的核心竞争力体现在光伏和蓝宝石等晶体的生长设备以及相应的切磨抛加工设备上。近年来，公司将研发重点放在了光伏设备上。推出了最新一代RCZ单晶炉，适用于生产低氧含量的N型电池片，满足了高效太阳能电池的需求。

永太科技：公司目前在液冷行业布局的氟化液产品涵盖了相变式浸没液冷和单相式浸没液冷两大应用方向。公司生产的电子氟化液具有环保、节能、安全、降噪等特点，不含“永久化学品”PFOS、PFOA，具有较高的散热效率、绝缘性、热稳定性和化学稳定性，根据不同型号的产品性能，可以适用于半导体制造、数据中心冷却、储能热管理和芯片封装等细分场景。目前该业务在公司总体营收中占比相对较小，但公司将顺应行业发展趋势与下游应用需求，持续推进产品迭代升级，积极开展产品的市场推广，努力拓展该业务，打造新的增长曲线。

德明利：公司为一家专业从事集成电路设计、研发及产业化应用的国家高新技术企业，专注于存储控制芯片与解决方案的创新研发。自设立以来，公司的主营业务主要集中于闪存主控芯片设计、研发，存储模组产品应用方案的开发、优化，以及存储模组产品的销售。公司形成了自主可控的主控芯片研发核心技术，同时拥有固件解决方案以及量产优化工具核心技术。在此基础上，结合产品方案设计、存储模组测试、供应链管理和产品生命周期管理，构建了完善的存储解决方案，高效实现存储颗粒的数据管理和应用性能提升。公司从芯片底层算法开发到终端应用适配，从供应链管理到产品全生命周期支持，向客户提供一站式、全链路存储解决方案。公司产品线涵盖固态硬盘、嵌入式存储、内存条及移动存储四大系列，已广泛应用于车载电子、数据中心、新能源汽车、手机、平板、安防监控等多元应用场景。在消费级市场，公司形成具有较高性价比的标准化移动存储、固态硬盘、内存条等存储产品；在商规级、工规级、车规级与企业级应用领域，公司聚焦场景需求，灵活、高效调整主控与固件方案，为客户提供高品质、定制化的存储解决方案。公司相关产品广泛应用于消费电子、工控设备、家用电器、汽车电子、智能家居、物联网、服务器及数据中心等领域。

多氟多：公司利用自产无水氢氟酸为原料，采用“多级精馏、二次换热、微过滤等工艺”生产电子级氢氟酸。电子级氢氟酸按照下游用途的不同大致可分为半导体级氢氟酸和光伏级氢氟酸，其中半导体级氢氟酸主要应用在集成电路、液晶显示、芯片制造等领域；光伏级氢氟酸主要应用在光伏太阳能电池领域，是相关产品制作过程中应用最多的电子化学品之一。公司已突破UPSSS(Grade5)级氢氟酸生产技术，目前该产品已成功切入半导体企业供应链，和众多国内外半导体企业建立了长期、稳定的合作关系，市场空间广阔，公司将加大研发投入、提高扩产进度，进而满足更多的高端市场需求。公司现具备年产6万吨电子级氢氟酸的产能,其中半导体级2万吨，光伏级4万吨。

天华新能：防静电超净技术产品的核心功能是防护和控制工业生产中的静电与微污染，为半导体、新型显示、硬盘存储、生物医药等高端制造业的研发及生产提供基础保障，助力其提升产品可靠性与良品率。该类产品的高端市场集中在电子信息等领域，客户集中度高，对产品的技术标准和性能要求极为严苛。作为国内领先的静电与微污染防控集成供应商，公司已构建起完整的配套体系和领先的集成供应能力。通过持续精进技术研发与生产工艺，公司的整体方案设计、产品集成供应及快速响应服务能力不断提升，能够为客户量身定制静电与微污染防控一站式整体解决方案，精准满足复杂多样的需求。

金橙子：公司努力开拓新的市场方向，自主研发的晶圆激光修调设备并完成了升级迭代，处于客户验证阶段。未来，公司将加强晶圆激光修调设备的市场推广，力争获得更多半导体行业订单。

芯导科技：公司主营业务为功率半导体的研发与销售，公司功率半导体产品包括功率器件和功率IC两大类，公司产品可应用于消费类电子、网络通讯、安防、工业、汽车、储能等领域。公司是专精特新“小巨人”企业和重点集成电路设计企业。公司的部分TVS、MOSFET等功率器件产品在技术上处于国内前列，与国际大厂的技术相当。在功率IC产品方面，公司已在快充领域深耕多年，已有多个成熟量产的产品线，覆盖了PSC、PB、PLC系列，能够满足客户需求。公司目前还在不断加大研发投入，扩充充电产品线，研发同步双节和多节升压开关充电技术，扩充支持更高输入输出耐压的过压过流保护类产品。

万通发展：2025年9月，公司投资8.54亿元取得数渡科技62.98%股权完成。数渡科技的PCIe5.0交换芯片在多项关键指标上达到国际主流厂商水准、功耗上优于国际主流厂商水准，同时兼容国际主流厂商产品，产品还具有FabricLink功能，可支持GPU-GPU之间的有效接通信，并构建更大规模的超节点服务器。数渡科技的PCIe5.0交换芯片目前处于多家客户导入过程中，已有企业投入商用，有3家客户签署了小批量采购协议，有9家客户基于数渡科技芯片完成制板，如进展顺利有望于25年底逐步开始批量供货。2025年11月24日公司在互动平台披露，2024年全球PCIe互连芯片行业市场规模为22.89亿美元。预计2030年市场规模将达到77.61亿美元，2025至2030年间的年复合增长率为20.1%。数渡科技是国内极少数掌握PCIe5.0芯片全流程自主设计能力并可实现量产的企业。PCIe6.0产品在研发过程中。

捷佳伟创：在半导体装备领域中，公司子公司创微微电子中标碳化硅整线湿法设备订单，标志着公司6/8吋槽式及单片全自动湿法刻蚀清洗设备已经覆盖了碳化硅器件刻蚀清洗全段工艺，具备替代进口设备的能力，同时公司半导体湿法设备积极开拓欧亚市场不断取得订单。

比亚迪：2022年2月15日公司在互动易平台披露：比亚迪半导体主要业务覆盖功率半导体、智能控制IC、智能传感器及光电半导体的研发、生产及销售，拥有包含芯片设计、晶圆制造、封装测试和下游应用在内的一体化经营全产业链。经过十余年的研发积累和于新能源汽车领域的规模化应用，比亚迪半导体已成为国内自主可控的车规级IGBT领导厂商。同时，在工业级IGBT领域，比亚迪半导体的产品下游应用包括工业焊机、变频器、家电等，将为其带来新的增长点。在其他业务领域，比亚迪半导体也拥有多年的研发积累、充足的技术储备和丰富的产品类型，与来自汽车、消费和工业领域的客户建立了长期紧密的业务联系。

三孚股份：电子特气作为超大规模集成电路、平面显示器件、化合物半导体器件、太阳能电池、光纤等电子工业生产中不可缺少的基础和支撑性材料之一，被广泛应用于半导体制造中刻蚀、清洗、外延生长、离子注入、掺杂、气相沉积、扩散等工艺。公司电子级二氯二氢硅及电子级三氯氢硅目前生产稳定，逐步推向市场并实现规模化供应，电子级四氯化硅于2024年8月进入正式生产阶段，公司逐步推进电子级四氯化硅产品的认证及测试工作，目前已经实现下游客户的少量销售。

*ST铖昌：公司经过十几年技术积累与升级，所研制的芯片具有高性能、高集成度、高可靠性、低成本及高易用性等特点，并已形成上千种产品，质量等级可达宇航级。公司早期致力于星载相控阵领域的技术研发和市场开拓，参与多项国家重点项目，推出的星载T/R芯片产品在多系列卫星中实现了大规模应用。公司不断拓展在星载领域产品应用的卫星型号数量，参与的多个研制项目陆续进入小批、量产阶段。在机载领域，公司前期布局的多个项目中，机载领域配套产品已经用户系统验证，并在多个型号中逐步进入量产阶段。产品主要以机载通信应用的相控阵天线T/R芯片为主，用于支撑系统感知体系的建立。公司与客户形成深度的合作配套关系，有效的推进了项目进度，机载领域T/R芯片产品已成为公司主要营收部分之一。公司的地面领域产品主要为各类型地面雷达T/R芯片，其中大型地面雷达具有相控阵阵面大、T/R通道数量多、探测距离远的特点，公司产品第三代半导体氮化镓功率放大器芯片具有体积小、宽禁带、耐高压、耐高温、高功率密度等多方面优势，可满足高功率相控阵雷达的应用场景，已规模应用于地面领域；另外小型化相控阵T/R芯片具备良好的目标探测、抗干扰和实时处理性能优势，随着客户需求计划的恢复，项目己在逐步批产阶段。

石大胜华：2024年，公司溶剂在满足自身电解液自用的情况下，仍以积极销售为主，公司各溶剂装置仍保持着高负荷开工率，并且在2024年6月份武汉基地22万吨锂电一体化项目一期顺利投产，已实现正常量产销售，整体市场份额保持在行业头部水平。武汉基地20万吨电解液项目2025上半年产能不断爬坡提升，公司目前同时具备东营和武汉两大生产基地，多基地协同布局，可高效辐射华北、华东、华南、西南、华中等下游锂电池聚集区域，保证服务高效、便利，同时大幅降低物流费用。客户主要行业有：1锂电池电解液；2半导体湿电子化学品；3聚碳酸酯；4医药中间体。

高新发展：公司以森未科技、芯未半导体为主要平台，增强功率半导体业务发展动力，推动功率半导体业务良性发展。森未科技的定位是在功率半导体领域专注IGBT等功率半导体器件的设计、开发和销售，掌握国际主流IGBT芯片设计技术和加工工艺，以通用产品支撑规模，以高端产品实现高附加值。森未科技处于功率半导体产业链中上游，面向客户提供IGBT器件、IGBT检测方案、IGBT应用方案。芯未半导体业务方向是为各领域/市场客户提供IGBT特色高端定制化模块及配套组件代工制造服务，主要面向新能源车、新能源发电（光伏/风力）及工控领域，搭建企业一体化制造、测试、中试、验证平台，实现从芯片特色工艺到模块、组件的一条龙中试、量产能力，服务产业链上下游客户。作为成都首个功率半导体代工平台和成都规模最大的功率半导体中试平台，芯未半导体项目将主要为功率半导体设计和制造企业、终端应用企业等提供从晶圆背面加工-模块封测代工-组件集成代工的一站式代工服务。

香农芯创：公司致力于成为半导体产业链的组织者和赋能者。在高端存储领域历经多年耕耘，现已形成“分销+产品”一体两翼的发展格局。“芯片分销业务”与“自研产品业务”互为表里，二者在渠道、研发、服务、供应链等环节紧密呼应，为公司的下一步跃升构筑了发展框架。电子元器件产品分销目前为公司的主要收入来源。公司已具备数据存储器、控制芯片、模组等电子元器件产品提供能力，产品广泛应用于云计算存储（数据中心服务器）、手机等领域。

江波龙：公司主营业务为半导体存储应用产品的研发、设计、封装测试、生产制造（SMT及组包环节）与销售。公司聚焦于存储产品和应用，形成了存储芯片设计、主控芯片设计及固件算法开发、封装测试，以及生产制造等核心能力，为市场提供消费级、车规级、工规级存储器以及行业存储软硬件应用解决方案。公司拥有行业类存储品牌FORESEE、海外行业类存储品牌Zilia和国际高端消费类存储品牌Lexar（雷克沙）。公司产品广泛应用于主流消费类智能移动终端（如智能手机、可穿戴设备、PC等）、数据中心、汽车电子、物联网、安防监控、工业控制等领域，以及个人消费类存储市场。目前，公司拥有嵌入式存储、固态硬盘、移动存储和内存条四大产品线。根据灼识咨询的数据，公司是全球第二大独立存储器企业及中国最大的独立存储器企业。公司是少数在存储器B2B和B2C市场均拥有独立品牌的中国公司，各品牌业务处于国际领先地位。

新益昌：公司在半导体设备领域已具有较强的市场竞争力及较高的品牌知名度，增长潜力巨大，封测业务涵盖MEMS、模拟、数模混合、分立器件等领域，为包括华为、长电、华天科技、通富微、固锝电子、扬杰科技、韶华科技等知名公司在内的庞大优质客户群体提供定制化服务。公司半导体固晶设备近年来获得大批业内优秀企业深度合作，已成为公司业务收入的有力支撑点。公司通过收购开玖自动化，积极研发半导体焊线设备，实现固晶与焊线设备的协同销售，有效扩展公司在半导体封测领域中的产品应用和市场空间，助力公司未来多元化成长。

先锋精科：公司是国内半导体刻蚀和薄膜沉积设备细分领域关键零部件的精密制造专家，尤其在行业公认的技术难度仅次于光刻设备的刻蚀设备领域，公司是国内少数已量产供应7nm及以下国产刻蚀设备关键零部件的供应商，直接与国际厂商竞争。公司产品可以分为半导体类和其他类。半导体类主要产品包括腔体、内衬、加热器、匀气盘等直接参与晶圆反应或与晶圆直接接触的关键工艺部件，此外还包括工艺部件和结构部件；其他类主要是应用于光伏设备、医疗设备的零部件。在半导体设备领域，公司产品主要分为关键工艺部件、工艺部件和结构部件。其中，关键工艺部件包括内衬、加热器、匀气盘及腔体，系晶圆反应工作区的关键部件，构成腐蚀隔离、可控温、反应气体特定分布、真空环境等晶圆制造工艺的必备条件，其产品质量直接影响工艺良率；工艺部件指与内衬、加热器、匀气盘及腔体共同构成反应工作区的零部件，通常起到密封、导流、运动等功能，其产品质量间接影响工艺良率；结构部件指位于反应工作区外、 通常起到连接、支撑、传输等功能，种类繁多，不同产品差异较大。