半导体概念股票|半导体板块龙头股资金流向(实时)

长光华芯：公司聚焦半导体激光领域，始终专注于半导体激光芯片的研发、设计及制造，主要产品包括高功率单管系列产品、高功率巴条系列产品、高效率VCSEL系列产品及光通信芯片系列产品等，逐步实现高功率半导体激光芯片的国产化。公司紧跟下游市场发展趋势，不断开发具有领先性的产品、创新优化生产制造工艺、布局建设生产线，已形成由半导体激光芯片、器件、模块及直接半导体激光器构成的四大类、多系列产品矩阵，成为半导体激光行业的垂直产业链公司。公司产品可广泛应用于：光纤激光器、固体激光器及超快激光器等光泵浦激光器、直接半导体激光输出加工应用、激光智能制造装备、国家战略高技术、科学研究、医学美容、激光雷达、机器视觉定位、智能安防、消费电子、3D传感与摄像、人脸识别与生物传感等领域。报告期内，公司主营业务未发生重大变动。

力芯微：公司始终专注于模拟芯片的研发与销售。通过提供高性能、高可靠性的电源管理芯片，为客户打造卓越的电源管理方案。同时，公司也在信号链芯片、高精度霍尔芯片等其他类别上不断扩展和完善产品线，以满足市场的多元化需求。通过不断研发和优化，公司希望能够为客户提供更高性能、更高精度的解决方案，从而满足客户在不同应用场景中的需求。在智能组网延时管理单元方面，公司亦积极扩大销售规模，以更好地服务于广大客户。2024年，公司继续深耕消费电子市场，并组建工业电子和汽车电子市场销售团队，在工控、医疗电子、汽车电子、网络通讯等市场领域进行了积极的拓展。

炬光科技：在集成电路领域，公司目前有成熟的应用于半导体前道制程、逻辑芯片、功率器件及存储芯片退火的光学元器件和激光模块与系统，其中应用于逻辑芯片退火制程的激光系统产品已在3家国内领先的半导体设备集成商、2家全球规模前五的晶圆代工厂完成工艺验证。在半导体先进封装领域，LAB激光辅助键合应用取得突破性进展，获得中国、韩国多家先进封装客户的样机订单,终端客户验证效果良好，已获得重复订单需求并开始小批量交付。在显示面板领域，公司的固体激光器激光剥离系统，积极拓展针对已建产线的升级改造市场。在新型显示领域，公司的可变线光斑系统已经开始应用到终端客户的巨量焊接制程当中，激光修复产品完成小批量发货，持续开发巨量转移产品和工艺。公司发布了用于泛半导体制程解决方案的FLuxH系列可变光斑激光系统，可满足在新型显示领域的MicroLED巨量焊接以及锂电池干燥等多种应用场景，已获得多家客户订单。

长芯博创：公司的主营业务是光通信领域集成光电子器件的研发、生产和销售。公司主要产品面向电信，数据通信、消费及工业互联领域。应用于电信市场的产品包括用于光纤到户网络的PLC光分路器和光纤接入网（PON）光收发模块、用于骨干网和城域网密集波分复用（DWDM）系统的阵列波导光栅（AWG）和可调光功率波分复用器（VMUX）、用于无线承载网的前传、中回传光收发模块，用于光功率衰减的MEMS可调光衰减器（VOA）以及广泛应用于各种光器件中的光纤阵列等；应用于数据通信、消费及工业互联市场的产品包括用于数据中心内部互联的传输光模块、数通光模块，无源预端接跳线，以及各类有源光缆（AOC）和铜缆（DAC、ACC、AEC），速率范围覆盖10G-800G，用于消费、工业以及医疗等行业互联的高速有源光缆以及广泛应用于各种有源光缆及各类处理器接口的芯片、模组组件等。

神工股份：公司以生产技术门槛高，市场容量比较大的轻掺低缺陷抛光硅片为目标，致力于满足该产品的国内需求。轻掺低缺陷硅片主要用于低电压高性能电子产品，如手机等；而重掺硅片则较多用于高电压产品，如充电器、家用电器、交通设备、通信设备等。低压产品的设计线宽更小，对硅片内在缺陷的控制要求更高，且硅片表面一般不做或只做很薄的外延层。轻掺低缺陷抛光硅片可以应用于8英寸相对高端的产品制程，拥有较高的附加价值。从全球市场8英寸硅片总需求上看，轻掺硅片占全部需求的70%-80%；在12英寸硅片总需求中，轻掺硅片占比几近100%。公司8英寸轻掺低缺陷硅片产品对标日本信越化学公司生产的同类硅片。该款硅片目前市场价格相对较高，因销售地区、付款条件、客户策略等差异略有不同。

昀冢科技：公司考虑到半导体引线框架业务仍处于业务成长期，产品升级尚未完成，未来布局中高端市场需要持续投入研发和资源增强产品竞争力，并且在行业赛道及客户资源上与公司所从事的消费电子领域协同性相对较低。同时，结合公司经营情况以及现阶段改善现金流及盈利状况等发展要求，进一步稳固发展消费电子核心业务和MLCC业务的策略发展要求，公司收缩对半导体引线框架业务的持续投入，2023年放弃对池州昀钐半导体材料有限公司的优先增资权，进而决定于2024年通过对外增资放弃对池州昀钐的实际控制权。

盈新发展：2025年10月，公司拟以支付现金方式收购长兴咨询、张治强合计持有的长兴半导体81.8091%股权。本次交易完成后，公司预计将实现对长兴半导体控股。广东长兴半导体科技有限公司成立于2012年，是一家专注于存储器芯片封装测试和存储模组制造的高新技术企业。长兴半导体构筑了研发封装测试一体化的经营模式，拥有晶圆测试和修复技术，具备8层叠Die封装工艺以及BGA、SiP、CSP等封装技术，同时该公司可生产消费级NANDFLASH模组和DRAM内存模组。该公司拥有76项有效专利授权，其中发明授权22项，实用新型54项，为国家级高新技术企业、国家级专精特新“小巨人”企业、广东省大容量闪存芯片封装及测试工程技术研究中心依托单位。本次收购是公司传统业务升级与新兴产业布局的结合，有助于增强公司综合实力及整体竞争力。

新亚强：公司产品应用领域广泛，新兴市场需求保持增长，特别是随着全球动力锂电池、气凝胶、抗肿瘤药物的市场规模不断扩大，公司功能性助剂产品作为锂电添加剂、气凝胶表面改性剂和药物合成基团保护剂，在这些领域的增量更为明显。苯基氯硅烷及其中间体在大功率LED封装材料、MiniLED背光与显示屏、车用LED以及高端照明的应用需求持续增加。

沪电股份：公司自1992年成立以来，始终专注执行既定的“聚焦PCB主业、精益求精”的运营战略，经过多年的发展和长期积累，公司已经在技术、质量、成本、品牌、规模等方面形成相对竞争优势，居行业领先地位，是PCB行业内的重要品牌之一。公司连续多年入选中国印制电路行业协会（CPCA）、行业研究机构Prismark、N.T.Information等行业协会及研究机构发布的PCB百强企业。公司PCB产品以通信通讯设备、数据中心基础设施、汽车电子为核心应用领域，辅以工业设备、半导体芯片测试等应用领域。公司注册地址为江苏省昆山市玉山镇东龙路1号。

华正新材：公司半导体封装材料包括BT封装材料和CBF积层绝缘膜，适用于Chiplet、FC-BGA等先进封装工艺。BT封装材料，具有高耐热性、耐CAF、低介电常数和低膨胀系数等多种优势，主要应用于在Memory、Mini&Micro LED等应用场景。CBF积层绝缘膜是公司与深圳先进电子材料国际创新研究院合作开发的半导体封装材料，具有良好的介电性能、热膨胀系数、剥离强度、绝缘性能和可加工性能，可应用于CPU/GPU等算力芯片的半导体封装等。BT封装材料在Mini&Micro LED、Memory、VCM等应用场景实现批量稳定订单交付，以优异的性价比优势逐步实现国产替代的需求。CBF积层绝缘膜持续推进产品的系列化和产业化，推动终端验证和新产品的开发。

博杰股份：公司在半导体领域仍以持续的研发投入为主，并结合自身技术优势，针对半导体前后道制程相关环节，推出多套解决方案，并持续向更多生产环节进行设备和解决方案拓展及布局。公司实现半导体封装测试分选系统系列产品储备，包括高速分选系统、MEMS温度压力测试刺激系统、MEMS IMU测试刺激系统、存储类、MCU类IC器件测试系统。同时，通过外延并购完成子公司博捷芯的收购，在半导体切割设备领域实现布局，已拥有较成熟的半导体切割技术，成功研发多款4-6寸、8-12寸及12寸等多款划片机设备，已通过下游客户测试认证，并进入市场突破阶段。被动元器件领域方面，公司已有量产设备对标国际同行，可实现进口替代，突破进口高端设备中的关键技术，目前公司已覆盖超过50%价值量的MLCC核心制程设备。

长飞光纤：在第三代半导体领域，长飞先进半导体位于武汉的生产基地主体建筑结构已在二零二四年六月封顶，目前已进入设备安装调试阶段，预计于二零二五年四月底实现量产通线，达产后每年可生产36万片6英寸碳化硅晶圆，可满足约144万辆新能源汽车的制造需求，产能国内领先。而在产品开发进度方面，该公司碳化硅MOSFET产品于二零二五年二月通过AEC-Q101车规认证，比导通电阻（Ronsp）及栅极电荷（Qg）均达到国内领先水平，具备极低的开关损耗和导通损耗，可显著提升逆变器及其他应用终端的性能，为后续车规级产品的市场拓展奠定了坚实的基础。

仕佳光子：公司主营业务覆盖PLC光分路器芯片、AWG芯片、VOA芯片及器件模块、OSW芯片、WDM器件及模块、光纤连接器跳线等系列产品；FP激光器芯片、DFB激光器芯片、EML激光器芯片等系列产品；室内光缆、线缆高分子材料等系列产品。主要应用于数通市场、电信市场及传感市场。

太辰光：公司专注于光通信领域，是一家全面涵盖研发、制造、销售和服务的高新技术企业，产品包括各种光通信器件及其集成功能模块和光传感产品及解决方案。公司在光通信行业占据重要地位，特别是在光器件领域。公司是全球最大的光密集连接产品制造商之一，部分无源光器件产品(如MTP/MPO高密度光纤连接器、光柔性板)的技术水平在细分行业中处于领先地位，占据重要市场份额，产品广泛应用于全球范围内的大型数据中心、电信网络等建设。公司深耕中高端市场，在产品研发、技术升级、品质保证和需求响应等方面处于行业前列，享有良好的国际声誉。目前产品销往海外比例较高，交付方式主要是FOB。

安达智能：为了进一步提升公司在行业周期内的竞争力，在维稳消费电子市场的基础上，公司主动加深了国内通用市场大客户的开拓力度，优先瞄准汽车电子、半导体、新能源为重点开拓市场，实现头部客户的突破及智能制造装备产业链的纵深布局。汽车电子、半导体、新能源具备广阔的应用市场，为公司的成长提供较大发展空间，未来公司将继续开拓更多的市场应用。目前，公司已成功切入特斯拉、比亚迪、捷普、印度TATA等国际汽车电子头部客户和国内头部客户的供应链，在半导体封装头部客户的供应链上亦有所突破，未来将持续推进上述非消费电子应用市场的开拓，打造公司新的增长极。

圣晖集成：基于在芯片洁净室工程领域二十余年的技术积淀，圣晖集成持续在AI芯片国产化供应链中承担关键洁净室系统集成解决方案供应商角色。随着第三代半导体产业加速落地，公司已成功将技术优势延伸到GaN功率器件封装车间，SiC外延生产环境控制等领域，形成覆盖FAB厂务系统、先进封装无尘车间、化合物半导体生产环境管理的全产业链服务能力。

多氟多：公司利用自产无水氢氟酸为原料，采用“多级精馏、二次换热、微过滤等工艺”生产电子级氢氟酸。电子级氢氟酸按照下游用途的不同大致可分为半导体级氢氟酸和光伏级氢氟酸，其中半导体级氢氟酸主要应用在集成电路、液晶显示、芯片制造等领域；光伏级氢氟酸主要应用在光伏太阳能电池领域，是相关产品制作过程中应用最多的电子化学品之一。公司已突破UPSSS(Grade5)级氢氟酸生产技术，目前该产品已成功切入半导体企业供应链，和众多国内外半导体企业建立了长期、稳定的合作关系，市场空间广阔，公司将加大研发投入、提高扩产进度，进而满足更多的高端市场需求。公司现具备年产6万吨电子级氢氟酸的产能,其中半导体级2万吨，光伏级4万吨。

灿芯股份：公司是一家专注于提供一站式芯片定制服务的集成电路设计服务企业。公司定位于新一代信息技术领域，自成立至今一直致力于为客户提供高价值、差异化的芯片设计服务，并以此研发形成了以大型SoC定制设计技术与半导体IP开发技术为核心的全方位技术服务体系。公司基于自身全面的芯片设计能力、深厚的半导体IP储备与丰富的项目服务经验，为客户提供一站式芯片定制服务，包括芯片定义、IP选型及授权、架构设计、逻辑设计、物理设计、设计数据校验、流片方案设计等全流程芯片设计服务。公司在为客户提供芯片设计服务后，根据客户需求可继续为其提供芯片量产服务。从服务类型来看，公司为客户提供的一站式芯片定制服务主要可分为芯片全定制服务与芯片工程定制服务。

深南电路：公司生产的封装基板产品覆盖种类广泛多样，包括模组类封装基板、存储类封装基板、应用处理器芯片封装基板等，主要应用于移动智能终端、服务器/存储等领域。公司目前已形成具有自主知识产权的封装基板生产技术和工艺，建立了适应集成电路领域的运营体系，具备了包括WB、FC封装形式全覆盖的封装基板技术能力，覆盖了包括半导体垂直整合制造商、半导体设计商以及封测厂商等主要客户群，并与多家全球领先厂商建立了长期稳定的合作关系，在部分细分市场上拥有领先的竞争优势。其中，针对FC-BGA封装基板产品，公司通过近年来持续的技术研发工作，已实现部分产品的技术能力突破，相关客户认证及产能建设工作取得进展。

英唐智控：公司全资子公司英唐微技术专注于光电转换和图像处理的模拟IC和数字IC产品的研发生产，在MEMS微振镜相关领域拥有丰富的研发经验，形成了多项专利技术，并拥有6英寸晶圆器件产线。公司4mm规格的MEMS微振镜已率先取得工业领域客户的批量订单，其他规格的MEMS产品也在同步推进研发以及市场化进程。公司持续加大在显示驱动芯片领域的研发投入，市场前沿的车载DDIC与TDDI产品都已步入研发快车道。前期研发的车载DDIC与TDDI产品已通过客户验证进入准量产阶段。最新版本的TDDI产品预计在2025年底产出工程样品，该产品能显著降低tier1（一级供应商）及OEM（车厂）的成本，优化整体方案。消费电子方面，OLED DDIC产品也已进入流片阶段，随着显示芯片业务的发展，公司有望逐步进入消费电子、可穿戴设备、XR领域。