半导体概念股票|半导体板块龙头股资金流向(实时)

深科达：公司继续深耕测试分选机领域，其中，转塔式测试分选机国内市占率较高，强化了在该细分领域的行业地位。同时，公司开发平移式测试分选机和重力式测试分选机，平移式测试分选机产品已实现批量销售，重力式测试分选机也已向士兰微等数个行业龙头企业销售。

国林科技：子公司国林半导体所研发的半导体级高浓度臭氧水系统、光伏级高浓度臭氧水系统和电子级超纯臭氧气体发生器等系列产品已交付多家客户进行产品验证，目前部分型号产品处于样机验证阶段，部分型号产品已通过客户验证并取得采购订单。2025年1月，子公司国林半导体中标京东方第8.6代AMOLED生产线项目。

拉普拉斯：2026年6月，公司拟向不超过35名特定投资者发行不超过121,597,856股（含本数），募集资金总额不超过人民币220,126.85万元（含本数），扣除发行费用后拟用于光伏及半导体高端装备研发项目、无锡光伏高端装备基地二期建设项目、数字化与智能化升级项目、补充流动资金。公司将通过本次募集资金投资项目持续深入开展光伏与半导体高端装备领域的核心技术研发，开发适用于TOPCon、XBC、钙钛矿等新一代高效光伏电池的新工艺、新设备，同时攻关集成电路先进封装设备等半导体核心装备。

鲍斯股份：2026年5月8日公司在互动平台披露，公司真空泵业务板块涉及的半导体领域应用的相关产品目前处于研发测试阶段，未形成批量生产和销售。

上海合晶：公司除现有模拟器件、功率半导体、传感器等硅外延产品外，还聚焦以下重点产品的挖掘和研发：(1)CIS（CMOS图像传感器）用外延产品方向。公司针对目标客户的高性能产品进行技术研发，开发具有高信噪比、高感亮度、高速全局快门捕捉、超宽动态范围、超高近红外感度、低功耗等特点的图像传感器，将应用于特定领域及新兴需求。(2)PMIC（电源管理芯片）用外延片方向。(3)车规级SJ（超级结结构）、IGBT（绝缘栅双极型晶体管）用外延片产品方向。(4)AI赋能产业焕新方向。

力源信息：公司从事自研芯片（微控制器MCU、功率器件SJ-MOSFET、小容量存储芯片EEPROM）的研发、测试、推广和销售。公司MCU产品兼具低功耗及高性价比，应用非常广泛，可用于安防监控、电动自行车、电表、燃气表、水表、手持设备、电子标签、血氧仪、血糖仪、白色家电、物联网、办公电器、玩具、电脑外设、无人机、机器人、智能制造、智能交通、智能楼宇、汽车（公司已完成相关产品的AEC-Q100车规测试）等行业；SJ-MOSFET可用于LED照明、服务器电源、工业电源、医疗电源等领域；EEPROM可用于家电、电表、摄像头模组等领域。

华胜天成：泰凌微电子（上海）股份有限公司（证券简称：泰凌微，证券代码：688591）已于2023年8月25日在上海证券交易所科创板正式挂牌上市。2024年12月29日，泰凌微收盘价为31.40元/股。截至本公告日，公司直接持有泰凌微1,786.19万股，占其总股本的7.44%。公司的主要业务是低功耗无线物联网芯片的研发、设计与销售，主要聚焦于低功耗蓝牙、Zigbee、Matter等短距无线通讯芯片产品；在私有2.4G芯片、蓝牙音频芯片也有长期的技术积累和产品布局。

创维数字：2023年7月14日公司在互动平台披露，公司与全球国内外相关主流芯片厂商保持着长期稳定的良好合作关系，有对芯片公司的投资（如：上海积塔半导体），但暂不涉及芯片的研发。

华微电子：公司是集功率半导体器件设计研发、芯片加工、封装测试及产品营销为一体的IDM型国家级高新技术企业。公司拥有4英寸、5英寸、6英寸与8英寸等多条功率半导体分立器件及IC芯片生产线，芯片加工能力每年322万片，封装资源每年24亿支，模块每年1亿颗。公司拥有188项专利，核心技术国内领先，达到国际同行业先进水平。目前已形成以IPM和PM模块、宽禁带半导体、IGBT、MOS、FRD、SBD、SCR及BJT等为营销主线的系列产品，覆盖了功率半导体器件的全部范围，广泛应用于清洁能源、汽车电子、轨道交通、智能制造、智能家居等战略性新兴领域。

紫光股份：公司基于16nm工艺具备高级编程能力的智能第一代商用网络处理器芯片正式投片，该芯片采用全球领先的网络处理器架构，支持GE到400GE的全系列以太网接口类型，可广泛应用于路由器、交换机、安全、无线等数据通信领域，公司预计在2021年第四季度发布基于该网络处理器芯片的系列网络产品。目前，公司已在多核处理器、高性能片上网络、高速以太网接口、高速内部互联接口等领域积累了丰富的研发经验，形成了一系列具有自主知识产权的核心IP，同时拥有先进工艺、大尺寸、数模混合、多芯片封装等领先的芯片设计能力，并且将保持量产一代、设计一代的迭代方式不断进行技术演进。公司布局网络芯片，有助于公司在中国高端路由器等市场保持领先地位。

新亚强：公司产品应用领域广泛，新兴市场需求保持增长，特别是随着全球动力锂电池、气凝胶、抗肿瘤药物的市场规模不断扩大，公司功能性助剂产品作为锂电添加剂、气凝胶表面改性剂和药物合成基团保护剂，在这些领域的增量更为明显。苯基氯硅烷及其中间体在大功率LED封装材料、MiniLED背光与显示屏、车用LED以及高端照明的应用需求持续增加。

汉钟精机：公司长期深耕真空泵行业，在螺杆式真空泵真空应用技术领域积累了深厚的研发与场景应用经验。公司重点围绕节能降耗、延长产品生命周期等核心技术指标投入大量研发资源，同时持续深耕转子齿型设计优化及关键部件材料升级。为满足半导体领域多场景严苛工艺的需求，公司针对性优化产品设计和材质升级。目前，公司已有三大系列半导体专用干式真空泵，并已批量推向市场，获得客户广泛认可。所有产品均取得SEMI相关认证证书，为半导体产业提供可靠的技术保障。作为国内集成电路国产化零部件创新联盟成员单位， 公司持续加大国内半导体产业的市场布局与营销推广力度。2025年内，目前已通过多家国内芯片制造商的认可，进入批量供货阶段，产品应用于半导体新产线扩产项目及其他品牌老旧真空泵的汰旧换新。此外，部分新客户和新工艺也正处于测试验证中。

盈新发展：2026年4月，长兴半导体56.25%股权已完成交割过户，并已完成上述工商变更登记手续。本次交易完成后，长兴半导体将成为公司控股子公司，纳入公司合并报表范围。长兴半导体深耕NANDFlash芯片封装测试多年，拥有成熟的封装产能，积累了优秀的封装工艺和技术以及上下游行业资源。公司旨在通过本次并购快速进入集成电路行业，为上市公司拓展新业务领域和第二增长曲线，实现战略转型以及资产质量与盈利能力的根本性提升。

旭光电子：公司实现氮化铝粉体年化产能500吨，并推出高、中端产品组合，粉体品质及产业规模达到国内领先水平。同时，为更好地满足集成电路、IGBT基板、大功率LED封装等半导体市场应用的需求增长，公司凭借技术突破，成功开发出230W/m·k及以上的超高热导基板，成为国内率先实现批量供货的企业，产品性能达到国际先进水平；开发抗弯强度达550MPa以上的高抗弯基板已在半导体功率模块、车规级IGBT基板领域陆续获得批量订单，新产品前沿应用场景边界不断拓宽。目前，公司正加速推进氮化铝制品产能释放，深耕半导体等领域核心零部件国产化替代，其中面向新一代高速光模块的HTCC管壳及AI芯片封装用氮化铝连接器均已进入客户验证阶段。

华天科技：公司的主营业务为集成电路封装测试，目前公司集成电路封装产品主要有DIP、SOT、SOP、QFP、QFN/DFN、BGA/LGA、FC、MCM、SiP、WLP、TSV、Bumping、MEMS、FO、PLP、2.5D/3D等多个系列。产品主要应用于计算机、网络通讯、消费电子及智能移动终端、物联网、工业自动化控制、汽车电子等电子整机和智能化领域。公司为专业的集成电路封装测试代工企业，经营模式为根据客户要求及行业技术标准和规范，为客户提供专业的集成电路封装测试服务。

中天精装：数字智能产业正从技术探索和落地逐步走向规模化应用，对专用芯片、功率器件、先进封装等细分领域的需求持续释放。公司确立转型发展战略，布局国家自主可控的关键环节——科技属性强、发展空间大的半导体领域，力争顺应产业发展趋势，为长期高质量发展打造新引擎。2025年度，在平稳运营装修装饰业务、为变革与发展提供更大空间的基础上，公司锚定战略转型方向，以应用场景为驱动，通过对外投资方式战略性参股产业链细分领域的具有投资价值的企业，具体包含半导体ABF载板企业（科睿斯）、HBM设计制造企业（远见智存）、先进封装企业（鑫丰科技）；同时与战略合作伙伴共同出资新设控股子公司微封科技、中天数算，分别聚焦半导体封测设备、算力服务业务，成为公司落地算力服务+半导体应用场景的重要载体。

高德红外：公司拥有完全自主知识产权的“中国红外芯”生产线，打造出涵盖全球主要技术路线的非制冷、碲镉汞及二类超晶格制冷型红外探测器芯片批产线。在国防领域，公司自产的高端探测器已大批量装备于国内诸多高端型号系统；在民用领域，非制冷晶圆级封装探测器大规模应用于消费电子、智能家居、工业过程控制、警用执法、汽车辅助驾驶、智能物联、应急救援等新兴领域，并通过平台化战略快速提升红外技术在各类民品领域的市场化普及。在红外探测器芯片方面，公司是能同时批量生产非制冷和制冷两种探测器的民营企业。公司红外芯片产品品类丰富，覆盖多种面阵规格、多种像素尺寸及多种波段组合，产品各项性能指标达到国际领先水平。同时公司已全面构建红外“芯”平台战略，推动红外技术的规模化、多样化、普及化和消费品化。公司成功搭建了完全自主知识产权、涵盖全球主要技术路线的非制冷、碲镉汞及二类超晶格3条完全自主可控的国产化芯片生产线，是目前国内规模化红外核心芯片与解决方案提供商，也是同时具备制冷和非制冷红外探测器芯片批产线的民营企业。

双良节能：公司为我国第一批实现多晶硅核心生产设备自主生产的企业之一，目前已经具备半导体级多晶硅还原炉的开发以及包括CDM液冷换热模块在内的各类模块技术储备。在单晶硅业务领域，公司利用独特的热场设计技术及各类先进技术降低生产功耗并提升产品品质，产品主要性能指标处于行业领先地位。2025年上半年公司持续开展技术创新和项目研发，包括AEM电解水制氢技术、液冷储能技术、光伏技术等多个方向。

唯万密封：上海嘉诺重要子公司广州加士特研发的FKM、HNBR、EPDM橡胶材料可应用于医疗、净水、化工、工业液压等行业，其中，KALFLUO系列FFKM橡胶材料在半导体生产设备领域及化工领域得到成功的验证。目前上海嘉诺已经成为北方华创合格供应商，未来或将带来更高销售收入。2026年，公司将继续坚持“材料先行”的核心战略，在现有聚氨酯、橡胶及工程塑料体系基础上，重点突破全氟醚橡胶在半导体等极端工况下的产业化应用，完成从实验室研发到小批量试制的跨越。

深科技：公司主要从事高端存储芯片的封装与测试，产品包括 DRAM 运存（DDR4/DDR5）、LPDDR 低功耗运存（LPDDR4/LPDDR5）、NAND FLASH 闪存（SSD颗粒）及嵌入式存储（uMCP/UFS）的全方位产品体系，为智能终端、数据中心等应用场景提供高性能存储解决方案。公司半导体封测业务以深圳、合肥半导体封测双基地的模式运营。报告期内，公司实现WLP晶圆级封装技术的批量生产，创新研发LPDDR5的PoPt（Package onPackagetop）超薄叠层封装方案，配合高导热模封料使热管理效率提升30%，目前该技术已通过客户认证并进入量产导入阶段。这些技术创新推动公司封测业务收入实现稳健增长。