半导体概念股票|半导体板块龙头股资金流向(实时)

斯达半导：2025年上半年，公司完成了美垦半导体股权交割，交割完成后公司控制美垦半导体80%股权，美的集团保留20%股权。通过此次战略控股，将有助于公司加速对变频白色家电市场的拓展，为公司后续业绩快速增长提供有力保障。公司芯片生产采取“Fabless+IDM双轮驱动“的混合业务模式，通过与华虹半导体等全球头部代工厂深度合作，通过自建6英寸SiCMOSFET芯片和3300V以上高压IGBT芯片生产线，掌握关键工艺节点自主权，缩短产品开发周期，为新能源汽车、智能电网等场景提供定制化解决方案。

鸿合科技：2026年7月，公司拟以自有资金人民币60,000.00万元设立全资子公司鸿合半导体有限公司。公司设立半导体业务平台，依托控股股东在整车产业链、应用场景及产业资源方面的积累，围绕车用半导体相关领域开展业务探索和产业布局。公司将结合自身发展规划，充分发挥产业协同优势，加强与相关合作方的沟通协作，推动业务稳健发展。

晓程科技：2026年6月25日公司在互动平台披露，集成电路设计为公司核心业务之一，公司自主研发电子雷管系列芯片，相关产品已实现海外矿山量产应用，新一代芯片研发测试工作有序推进，芯片技术同步赋能公司智能矿山、光伏管理等业务发展。

智云股份：公司以高端智能制造装备为发展主线，致力于发展成为国内一流、国际领先的泛半导体智能装备系统方案解决商，主营业务为成套智能装备的研发、设计、生产与销售，并提供相关的技术配套服务。公司核心业务为触控显示模组段自动化设备业务。目前公司已在触控显示模组段自动化设备领域的邦定、点胶、折弯、贴合、检测等多个细分行业处于领先地位，并已实现了国内主流OLED面板厂商和模组厂商的覆盖。

扬杰科技：公司集研发、生产、销售于一体，专业致力于功率半导体硅片、芯片及器件设计、制造、封装测试等中高端领域的产业发展。公司主营产品主要分为三大板块，具体包括材料板块（单晶硅棒、硅片、外延片）、晶圆板块（5吋、6吋、8吋硅基及6吋碳化硅等各类电力电子器件芯片）及封装器件板块（MOSFET、IGBT、SiC系列产品、整流器件、保护器件、小信号及其他产品系列）。产品广泛应用于汽车电子、人工智能、清洁能源、5G通讯、智能安防、工业、消费类电子等诸多领域，为客户提供一站式产品、技术、服务解决方案。

格力电器：公司全资设立的珠海格力电子元器件有限公司负责第三代半导体碳化硅晶圆制造、功率器件封装测试、半导体检测及相关产品服务，产品可广泛应用于商业空调、家用空调、生活家电、新能源汽车、光伏储能、充电桩等领域。目前，电子元器件公司拥有全球领先的全自动化第三代半导体碳化硅芯片生产线，并配套建设行业首座超级能源站，工厂核心设备国产化率超70%，集成AI缺陷检测系统，实现“外延片-晶圆-封装”全流程自主可控。

多氟多：公司电子信息材料产品丰富，涵盖多个关键领域，在战略性新兴产业中发挥着重要作用。公司以“世界领先的电子化学品综合服务商”为目标，紧抓半导体产业链国产化机遇，各产品线实现突破性进展。半导体氢氟酸方面，公司UPSSS(Grade5)级氢氟酸生产技术，产品纯度与洁净度满足12寸晶圆生产要求，与众多国内外半导体企业建立了长期稳定的合作关系。2025年内公司备年产4万吨半导体级氢氟酸的产能。子公司浙江中宁硅业股份有限公司现具备年产4000吨电子级硅烷的生产能力，年产5000吨电子级硅烷系列产品项目正在逐步分期投产。电子级硅烷是国家重点新产品，中宁作为国家级高新技术企业和专精特新“小巨人”企业，专注于电子气体和电子新材料研发、生产与销售，正在积极拓展硅烷产品在先进制程半导体、第三代半导体等领域的应用。公司已成功突破硼同位素技术壁垒，填补了国内空白，相关产品已在高精尖端领域应用。2025年内，多氟多同位素科技（河南）有限公司携多款产品亮相2025深圳核博会，中广核集团现场下达产品订单，标志着公司硼同位素产品在原子能工业领域实现商业化应用突破。公司正持续推动硼同位素在原子能工业、半导体及医疗健康等高端领域的国产化应用，为国家战略性材料自主可控贡献核心力量。

永太科技：公司目前在液冷行业布局的氟化液产品涵盖了相变式浸没液冷和单相式浸没液冷两大应用方向。公司生产的电子氟化液具有环保、节能、安全、降噪等特点，不含“永久化学品”PFOS、PFOA，具有较高的散热效率、绝缘性、热稳定性和化学稳定性，根据不同型号的产品性能，可以适用于半导体制造、数据中心冷却、5G基站液冷、储能热管理和芯片封装等细分场景。目前该业务在公司总体营收中占比相对较小，但公司将顺应行业发展趋势与下游应用需求，持续推进产品迭代升级，积极开展产品的市场推广，努力拓展该业务，打造新的增长曲线。

台基股份：公司主营功率半导体器件的研发、制造、销售及服务，主要产品为大功率晶闸管、整流管、IGBT、电力半导体模块、脉冲功率开关等功率半导体器件及组件，广泛应用于工业变频器、电机驱动、高功率电源、数字能源、智能电网、轨道交通、新能源等电气系统和工控设备领域。公司采用垂直整合（IDM）一体化的经营模式，具备自主技术的芯片设计、制程、封装、测试完整产业链及研发中心；产品销售采取直营销售和区域经销相结合的模式，营销渠道通畅，市场地位稳定。

天华新能：经过在防静电超净技术行业多年的深耕发展，公司积累了优质的客户资源、拥有先进的技术及生产工艺，能够为下游中高端客户提供静电与微污染防控解决方案，通过为客户提供高品质、多品种、低成本的产品和快速响应能力，持续为客户创造价值并保持行业领先地位，是众多全球知名电子制造厂商的核心供应商。2020年2月21日公司在互动平台披露，公司与华为的业务包括防静电超净技术产品集成供应和静电与微污染整体解决方案服务。2020年5月15日公司在互动平台披露，公司作为国内领先的静电与微污染整体解决方案提供商，主要客户涵盖了半导体、硬盘存储、新型显示、通讯等电子制造行业的众多知名厂商，包括中芯国际等企业。

有研硅：2026年6月，公司拟通过公开竞价摘牌方式参与收购滁州市南谯区国有资产运营有限公司挂牌转让的晶隆半导体60%股权，挂牌转让底价为45,070.692万元。若成功摘牌，公司将持有晶隆半导体60%股权，并纳入公司的合并报表范围内。标的公司从事硅外延产品的研发、制造与销售，与公司自身发展具有较强的产业协同效应。目前，标的公司已完成8英寸硅外延片试生产，产品通过多家客户验证，并积极向国内头部半导体客户送样验证，客户反馈良好。

恒邦股份：公司经过多年发展已形成较为完整的黄金产业链，构建起地质勘探、采矿、选矿、冶炼、精炼和深加工的一体化生产经营模式，为公司持续发展创造了良好的条件。目前，公司在稀散金属、多种有价元素及其化合物生产、稀贵金属提纯及深加工等领域开展了工作并在半导体材料等高纯金属新材料领域开始布局。未来，公司将有更多机会进行产业链的进一步深度延伸，开发附加值更高的新产品。截止2024年末，已完成储量备案的查明金资源储量为150.38吨。

立霸股份：2025年5月14日，公司在投资者关系活动记录表中披露，公司在立足主营业务的同时，利用自有资金先后参与了数个股权投资基金，目前通过基金在投的项目公司有1.上海瞻芯电子科技股份有限公司（投资金额6,000万元）、2.安徽富乐德长江半导体材料股份有限公司（投资金额3,000万元）、3.硅谷数模（苏州）半导体股份有限公司（投资金额1,500万元）、4.全芯智造技术有限公司及昂坤视觉（北京）科技有限公司（两家公司合计投资金额3,000万元）等几个半导体产业相关公司，投资金额总计为1.35亿元。

联泓新科：公司电子材料主要布局电子特气和光刻胶树脂单体BCB产品。公司掌握多项超高纯电子特种气体制备技术，拥有完全自主知识产权，生产经验丰富，产品开发能力强，公司电子级高纯特气装置主要产品超高纯电子级氯化氢、电子级氯气质量优异，供应台积电、上海新昇等行业领先企业，同时正在积极开发其他多品类电子特气产品。2025年中国电子特气市场规模约279亿元，市场增速约10%。电子特气市场增长动力主要源于先进制程芯片需求、EUV光刻等技术应用，以及新能源汽车、光伏等领域的带动，在国家鼓励关键战略材料供应链自主可控和市场需求的双重驱动下，电子特气产业未来增长趋势明确，发展空间大。公司战略投资半导体先进封装材料企业绵阳达高特科技有限公司。达高特已实现BCB的量产销售，打破了国外垄断。BCB单体是合成光刻胶树脂PBCB的主要原料，可用于先进封装的介电材料及平坦化材料、封装光刻胶、高频高速覆铜板树脂材料、医药中间体、人工晶状体等多个领域。

和辉光电：公司主要专注于高解析度的AMOLED半导体显示面板的研发、生产和销售。公司AMOLED半导体显示面板产品主要应用于智能手机、智能穿戴以及平板、笔记本电脑等消费类终端电子产品，同时公司也在积极研发生产适用于车载显示、航空机载显示、桌面显示、智能家居显示、工控显示、医疗显示等专业显示领域的AMOLED半导体显示面板产品。自2020年公司首款平板AMOLED显示屏量产，至2024年笔记本电脑AMOLED显示屏实现大批量出货，2020-2024年公司平板、笔记本电脑AMOLED显示屏出货连续保持国内第一的地位。根据Omdia数据，2024年，公司平板电脑AMOLED显示屏出货量排名为全球第3，国内第1；笔记本电脑AMOLED显示屏出货量排名为全球第2，国内第1；智能穿戴类AMOLED显示屏出货量排名为全球第4，国内第3。

华测检测：电子科技事业部设有安规、能效、电磁兼容和无线射频实验室并持续扩建中，服务城市足迹遍布深圳、北京、上海、昆山、宁波、合肥、常州等地。服务产品类型包括：电子电器、汽车电子、智能交通电子、电动两轮出行产品、电力设备、机械设备、医疗器械等。服务项目涵盖：安全及能效检测、电磁兼容检测、汽车电子EMC、无线射频RF、现场测试、机械指令认证及国际国内认证服务。本地综合测试能力结合国内CCC资质、欧盟NBB发证机构资质、英国UKCA发证机构资质以及国际电工委员会CB发证机构资质，为海内外客户提供本地测试与自主发证的一站式优质高效服务。

士兰微：公司已成为国内主要的综合型半导体设计与制造（IDM）企业之一。公司属于半导体行业，专注于硅半导体以及化合物半导体产品的设计、制造和封装，向客户提供高质量的硅基集成电路、分立器件和化合物半导体器件（LED 芯片和成品，SiC、GaN 功率器件）产品。公司总部在杭州。

茶花股份：2025年内，公司以现金方式收购达迈科技持有的达迈智能100%股权，并对其增资以促进在元器件分销业务的快速发展。在业务方面，达迈智能重点面向通讯设备、消费电子、工业控制及安防等科技创新与应用市场的开拓，正逐步完成上游原厂的代理分销授权，同时推动下游产业链客户的合格供应商资质准入，满足获取订单的前置条件，并稳步推进下游产业链客户开发和导入工作。2025年内，公司在元器件分销业务上实现较好的开局，展现出良好的发展态势。

时代电气：在功率半导体领域，公司建有6英寸双极器件、8英寸IGBT和6英寸碳化硅的产业化基地，拥有芯片、模块、组件及应用的全套自主技术。公司生产的全系列高可靠性IGBT产品打破了轨道交通和特高压输电核心器件由国外企业垄断的局面，目前正在解决我国新能源汽车、新能源发电装备的核心器件自主化问题。2024年，IGBT模块交付在轨交、电网领域市场份额大幅领先，占有率国内第一，电网市场中标7条线，首次斩获海外柔直项目大批量订单，新能源市场快速突破，根据NE时代统计数据，公司2024年新能源乘用车功率模块装机量达225.6万套，市占率约13.7%，仅次于比亚迪排名第二，新能源发电市场IGBT模块出货量增长迅速，7.5代超精细沟槽栅产品效率和出流能力达到国际领先水平，半导体三期项目宜兴产线成功投产。传感器业务轨交领域市占率持续领先，首次斩获电网订单。

智光电气：2024年9月12日公司在互动平台披露：公司目前间接投资的半导体公司有广立微、慧智微、昂瑞微、粤芯半导体。2025年12月2日公司在互动平台披露：公司目前间接持有昂瑞微0.2393%股份。