半导体概念股票|半导体板块龙头股资金流向(实时)

大唐电信：公司依托智能安全、生物识别等核心技术，面向公安、社保、金融、城市管理、交通等行业客户提供包括二代身份证芯片和模块、社保卡芯片和模块、金融支付芯片、指纹传感器和指纹算法芯片、读卡器芯片、终端安全芯片等产品。2023年，公司安全芯片业务市场占有率稳居国内前列；三代社保芯片保持稳定供货；金融IC卡芯片、物联网安全芯片出货均呈快速增长态势，公司在竞争激烈的市场环境中保持了存量业务稳定的发展、实现了新市场布局的战略目标。2023年5月24日公司在互动平台披露：公司安全芯片产品作为信息安全领域基础硬件广泛应用于网络安全、工业互联网、智慧政务等领域。

赛伍技术：公司半导体业务板块的现有产品包括：①晶圆制造封装应用领域：应用于CMP抛光过程固定胶带；用于功率晶圆研磨用途UV减粘胶带；应用于先进封装FC晶圆HighBump研磨胶带；应用于晶圆级切割工序各类切割胶带；应用于引线框架封装用途耐高温QFN前/后贴膜；②MLCC切割领域：应用于MLCC切割用途冷剥离胶带；③MiniLED直显领域：应用于MiniLED芯片翻膜/针刺用途PVC减粘膜。新产品方面，WBC工艺耐高温UV减粘膜、户外显示热熔胶膜等产品处于客户导入或在研阶段，力争成为泛半导体行业（半导体封装、LED、MLCC）一站式综合材料解决方案商。

飞龙股份：公司持有深圳市创成微电子有限公司10%的股权。2023年4月4日公司在互动平台披露，深圳创成微主要产品是音频接口、DSP处理器、音频放大器等，广泛运用于视频应用、智能音响、机电控制系统、智能家居、工业控制和汽车电子等领域。

安达智能：为了进一步提升公司在行业周期内的竞争力，在维稳消费电子市场的基础上，公司主动加深了国内通用市场大客户的开拓力度，优先瞄准汽车电子、半导体、新能源为重点开拓市场，实现头部客户的突破及智能制造装备产业链的纵深布局。汽车电子、半导体、新能源具备广阔的应用市场，为公司的成长提供较大发展空间，未来公司将继续开拓更多的市场应用。目前，公司已成功切入特斯拉、比亚迪、捷普、印度TATA等国际汽车电子头部客户和国内头部客户的供应链，在半导体封装头部客户的供应链上亦有所突破，未来将持续推进上述非消费电子应用市场的开拓，打造公司新的增长极。

金橙子：公司努力开拓新的市场方向，自主研发的晶圆激光修调设备并完成了升级迭代，处于客户验证阶段。未来，公司将加强晶圆激光修调设备的市场推广，力争获得更多半导体行业订单。

波长光电：公司坚持“光学+”发展战略，积极拓展光学应用场景，在半导体及泛半导体制造领域，2024年实现销售收入5,108.65万元，较去年增长82.32%，其中主要产品包括用于高端显示面板及PCB精密微加工的各类远心场镜、用于接近式掩膜光刻的平行光源系统、可用于半导体检测的微分干涉（DIC）显微镜以及应用于半导体芯片制造、封装、研发环节的高精度光学元器件；用于航天材料研发场景的真空紫外及原位测量系统以及增材制造领域的金属3D打印（SLM）光路传输系统，均实现了从研发试验阶段走向商业化交付；公司自主研发的激光远程除异物系统相关产品在轨道与电力的应用场景交付超过百件。

臻镭科技：公司专注于集成电路芯片和微系统的研发、生产和销售，并围绕相关产品提供技术服务。公司主要产品包括射频收发芯片及高速高精度ADC/DAC芯片、电源管理芯片、微系统及模组等，为客户提供从天线到信号处理之间的芯片及微系统产品和技术解决方案。公司产品及技术主要应用于数据链、电子对抗、无线通信终端、新一代电台、相控阵通信、电子系统供配电等特种行业领域。公司作为模拟芯片市场的新兴力量，且公司产品主要应用在数据链、电子对抗、无线通信终端、新一代电台、相控阵通信、电子系统供配电、卫星通信等特种行业领域，所属应用领域特性使得公司营收体量较小，产品品类相对单一，但公司许多产品的性能已达到国际先进水平，且随着产品不断迭代，其与国际大厂的距离也在逐渐缩小。

四维图新：公司芯片产品出货量持续增加，SoC芯片出货量已达到8600万套片，MCU芯片出货量突破6500万颗。公司构建了较为完善的SoC和MCU产品矩阵，SoC产品和MCU产品已大批量装配到国内外传统车型、新能源车型和新势力车型上，产品覆盖国内外主流整车厂与Tier1。公司SoC产品面向智能舱驾功能应用演进，SoC产品矩阵已经实现5代稳定量产。公司智能座舱SoC业务实现规模化突破，新一代域控芯片AC8025完成国内某头部自主品牌车型量产验证，并同步推进多个国内外主流车企项目开发，获得多家国际顶级合资车企和自主品牌车企的项目定点，量产预期将突破百万颗级别。AC8025芯片可大幅提高智能座舱覆盖率，进一步提升座舱智能化水平，持续助力汽车智能化发展。在技术迭代方面，AC8025系列产品中的AC8025CH已流片验证成功并通过客户定点测试。与此同时，公司还推出了车规级高可靠、高集成度、高性价比舱行泊一体单芯片解决方案AC8025AE，该方案面向L2/L2+级场景，集成座舱交互与低阶泊车功能，展现出强大的高性价比特质，并将于2025年正式量产。目前，该方案已通过某自主品牌预研项目定点，进入量产前装适配阶段，为核心车企提供一条高性价比的智能化升级路径。

柏诚股份：在半导体及泛半导体产业，公司主要服务于芯片制造、先进封装、半导体材料、硅片、光刻胶、光学膜以及光伏等半导体及泛半导体产业链知名企业，主要客户有三星、SK海力士、中芯国际、华虹半导体、士兰微、安意法、长飞先进、长鑫存储、晋华半导体、芯联集成、武汉新芯、中车时代、长江存储、晶合集成、华润微电子、格科微、卓胜微、无锡海辰、绍兴长电、通富微电、华天科技、奕斯伟、鼎材科技、洁美科技、泉意光罩、金顺科技、海宁正泰等。

景旺电子：公司是专业从事PCB研发、生产和销售的国家高新技术企业，产品覆盖多层板、厚铜板、高频高速板、金属基电路板、双面/多层柔性电路板、高密度柔性电路板、HDI板、刚挠结合板、特种材料PCB、类载板及封装基板等，被广泛应用于汽车、新一代通信技术、数据中心、AIoT、消费电子、工业互联、医疗设备、新能源、卫星通信等领域。公司汽车电子业务也在近几年快速扩张；AI从云侧向端侧不断渗透，服务器/交换机相关硬件设施、高端消费电子产品的需求增长明显。公司在国内拥有广东深圳、广东龙川、江西吉水、江西信丰、珠海金湾、珠海富山6大生产基地共13个工厂，在海内外设立泰国生产基地（在建）及多个办事处，实现了跨区域、差异化、可持续供应的国际化战略布局。公司已成为印制电路板行业内的重要品牌之一。2024年，公司在全球印制电路板行业排名第10位（Prismark2024Q4报告）、中国内资PCB百强排名第三（CPCA2024年发布）。

圣晖集成：基于在芯片洁净室工程领域二十余年的技术积淀，圣晖集成持续在AI芯片国产化供应链中承担关键洁净室系统集成解决方案供应商角色。随着第三代半导体产业加速落地，公司已成功将技术优势延伸到GaN功率器件封装车间，SiC外延生产环境控制等领域，形成覆盖FAB厂务系统、先进封装无尘车间、化合物半导体生产环境管理的全产业链服务能力。

*ST铖昌：公司经过十几年技术积累与升级，所研制的芯片具有高性能、高集成度、高可靠性、低成本及高易用性等特点，并已形成上千种产品，质量等级可达宇航级。公司早期致力于星载相控阵领域的技术研发和市场开拓，参与多项国家重点项目，推出的星载T/R芯片产品在多系列卫星中实现了大规模应用。公司不断拓展在星载领域产品应用的卫星型号数量，参与的多个研制项目陆续进入小批、量产阶段。在机载领域，公司前期布局的多个项目中，机载领域配套产品已经用户系统验证，并在多个型号中逐步进入量产阶段。产品主要以机载通信应用的相控阵天线T/R芯片为主，用于支撑系统感知体系的建立。公司与客户形成深度的合作配套关系，有效的推进了项目进度，机载领域T/R芯片产品已成为公司主要营收部分之一。公司的地面领域产品主要为各类型地面雷达T/R芯片，其中大型地面雷达具有相控阵阵面大、T/R通道数量多、探测距离远的特点，公司产品第三代半导体氮化镓功率放大器芯片具有体积小、宽禁带、耐高压、耐高温、高功率密度等多方面优势，可满足高功率相控阵雷达的应用场景，已规模应用于地面领域；另外小型化相控阵T/R芯片具备良好的目标探测、抗干扰和实时处理性能优势，随着客户需求计划的恢复，项目己在逐步批产阶段。

众合科技：公司控股子公司浙江海纳半导体有限公司主要产品包括3-8英寸半导体级抛光片、研磨片，并提供晶圆再生服务；公司主要产品和服务应用于半导体分立器件、集成电路领域，终端应用场景包括通信、新能源、汽车电子、消费电子、工业电子、家用电器、安防等产品。海纳股份拥有完整的生产制备工艺。公司研磨片是电子级多晶硅通过拉晶、切割、研磨等加工工艺后制成的圆形晶片；硅抛光片是由硅研磨片经过后续抛光、清洗等工艺制成，可用于下游分立器件和集成电路制造；公司还提供再生晶圆服务（由日本松崎提供），对下游晶圆厂使用过的硅片进行代加工，经公司膜处理、抛光、清洗等工艺后制成的再生片可重新作为挡片和控片应用于下游。2021年7月20日公司在互动易平台披露：公司半导体材料业务部分产品可应用于光伏及芯片领域。

卓胜微：公司是江苏省高新技术企业，专注于射频集成电路领域的研究、开发、生产与销售，主要向市场提供射频开关、射频低噪声放大器、射频滤波器、射频功率放大器等射频前端分立器件及各类模组产品解决方案，同时公司还对外提供低功耗蓝牙微控制器芯片。公司射频前端分立器件和射频模组产品主要应用于智能手机等移动智能终端产品，客户覆盖全球主要安卓手机厂商，同时还可应用于智能穿戴、通信基站、汽车电子、蓝牙耳机、VR/AR设备及网通组网设备等需要无线连接的领域。公司低功耗蓝牙微控制器芯片主要应用于智能家居、可穿戴设备等电子产品。公司坚持自主研发核心技术与资源平台建设，随着5G通信技术的发展，公司已成为国内少数对标国际领先企业的射频解决方案提供商之一。

茂莱光学：公司的光学系统主要包括激光干涉系统、明场显微系统、高功率DUV激光扩束整形系统、荧光显微系统、体视显微系统、3D扫描模组、生物识别光学模组、AR/VR光学测量模组及检测设备。公司提供的产品集成度日趋复杂，光学系统的运动切换、自动对焦、扫描拼接等功能也逐步纳入产品范围；同时对共聚焦显微系统、干涉显微系统、偏振膜厚测量光学模组开展了预研工作。激光干涉系统、明场显微系统、高功率DUV激光扩束整形系统主要用于半导体量检测设备中的晶圆三维形貌量测、封装缺陷2D/3D检测、晶圆缺陷检测等关键质量控制装备；荧光显微、体式显微、3D扫描模组广泛应用于基因检测、病理检验、眼科手术、齿科检查/建模等医疗仪器和设备中；生物识别光学模组主要应用于海关以及大型企业身份认证等场景；AR/VR光学测试模组及光学检测设备可用于AR/VR近眼显示器的测量，适用于头戴式增强现实（AR）、混合现实（MR）和虚拟现实（VR）的性能测量。

芯源微：公司成立于2002年，主要从事半导体专用设备的研发、生产和销售，产品主要包括光刻工序涂胶显影设备、单片式湿法设备。经过20余年的技术发展，公司在巩固传统优势领域的基础上不断丰富产品布局，目前已形成了前道涂胶显影设备、前道清洗设备、后道先进封装设备、化合物等小尺寸设备四大业务板块，产品已完整覆盖前道晶圆加工、后道先进封装、化合物半导体等多个领域。

云意电气：公司始终专注于汽车智能核心电子产品的研发、生产和销售，2024年，以智能电源控制器为代表的稳增业务份额稳步提升，持续释放增长动能，筑牢业务基本盘；同时公司持续加大研发投入，加速技术迭代与产品升级，智能雨刮系统产品、传感器类产品、新能源连接类零组件产品、半导体功率器件等成长业务板块快速发展，以差异化的市场策略逐步扩大全球市场份额，市场占有率不断提升，助力公司完善汽车智能核心电子产业布局，推动公司业绩持续稳健增长。

永新光学：2025年9月18日公司异动公告披露，公司关注到部分媒体将公司列入半导体、光刻机（胶）概念。公司主营业务为光学显微镜及光学元组件产品，业务模式未发生重大变化。公司产品商业模式偏向定制化、多品种、小批量，应用领域广泛且相对分散。光刻机相关光学元组件业务占公司营收比重较小，占公司营业收入比重不足1%，目前不是公司的核心业务，不会对公司当期业绩产生重大影响。

帝科股份：在半导体电子领域，基于共性导电浆料技术平台，公司正在推广、销售的高可靠性半导体封装材料包括：LED芯片粘接银浆，IC芯片粘接银浆，功率半导体芯片粘接烧结银，功率半导体AMB陶瓷覆铜板钎焊银浆与铜浆等。同时，公司面向印刷电子、电子元器件领域也推出了多款银浆与铜浆产品。

矽电股份：晶圆探针台是对未切割晶圆上的器件进行特性或故障检测而使用的测试设备，主要应用在集成电路、分立器件领域。探针台与测试机连接后，能自动完成对晶圆上全部裸芯片的电参数测试及功能测试。晶圆探针台通过高精密四维平台，微米级的定位精度，实现晶圆上PAD点与探针卡上的探针可靠接触，从而实现对晶圆上裸芯片的测试，并将测试结果记录或者标识标志点，在下道工序进行处理。公司是境内产品覆盖最广的晶圆探针台设备厂商，产品类型从手动探针台到全自动探针台，尺寸从4英寸到12英寸，应用领域包括集成电路及分立器件的晶圆测试，步进精度可达到±1.3μm。在产品功能上具备有自动上下片，自动换卡，自动对针等功能，实现产品的高产能能力；支持TTL、RS232、GPIB等多种接口，可与各类测试机搭配使用，满足多类芯片测试需求。同时，产品支持OCR、三温测控系统及耐高压测试组件，具备良好的产品工艺性能。