半导体概念股票|半导体板块龙头股资金流向(实时)

富信科技：2026年7月1日，公司异动公告披露，公司关注到近期涉及碲化铋材料及公司产品价格的市场传闻。公司生产的Micro TEC产品所使用的碲化铋材料无需使用纯度达6N级及以上的碲、铋等单质原料。据了解，行业内生产Micro TEC产品所使用的碲化铋材料亦无需使用纯度达6N级及以上的碲、铋等单质原料。

莱伯泰科：2026年6月17日，公司异动公告披露，公司电感耦合等离子体质谱仪系列产品（包括LabMS 3000 ICP-MS及LabMS 5000 ICP-MS/MS）销售所涉及的行业主要包括环保、疾控、海关商检等，2025 年度在半导体领域产品及配套耗材业务收入占比不到2%，仍非常有限，近期无新增重大订单。公司于2021年5月和2023年3月分别推出了自主研发的LabMS 3000电感耦合等离子体质谱仪和LabMS 5000电感耦合等离子体串联质谱仪，其技术成熟度与产品可靠性已经满足国内集成电路制造企业对28nm以上制程硅片表面金属离子检测的需求，并已成功应用于半导体晶圆制造企业，在半导体行业有了巨大突破。《硅片表面金属离子国产检测仪器首创项目》成功解决了国产仪器在此领域的技术空白，有望打破国外技术的长期垄断。

晶升股份：公司生产的半导体级单晶硅炉主要应用于8-12英寸半导体硅片制造，设备结构设计具有高稳定性、高可靠性等特点，通过配备自主研发晶体生长控制、热场系统，能够满足不同技术规格半导体级硅片的生长及制造要求。公司半导体级单晶硅炉完整覆盖主流 12 英寸、8 英寸轻掺、重掺硅片制备，生长晶体制备硅片可实现 19nm 存储芯片、28nm 以上通用处理器芯片、CIS/BSI 图像传感器芯片，以及90nm以上指纹识别、电源管理、信号管理、液晶驱动芯片等半导体器件制造，28nm 以上制程工艺已实现批量化生产。

普源精电：公司将通信、新能源、半导体作为下游行业应用的核心战略赛道，并积极围绕其开发重点产业客户，相关行业的新兴需求对业绩增长起到重要驱动作用。公司在光通信与光模块测试、新能源汽车与储能、SiC/GaN 功率器件、半导体 ATE 测试等领域已积累客观的头部行业客户。伴随着公司模块化技术发布和模块化仪器解决方案的推出，将进一步推动相关领域的业绩成长。

慧智微：公司是一家为智能手机、物联网等领域提供射频前端的芯片设计公司，主营业务为射频前端芯片及模组的研发、设计和销售。公司具备全套射频前端芯片设计能力和集成化模组研发能力，技术体系以功率放大器（PA）的设计能力为核心，兼具低噪声放大器（LNA）、射频开关（Switch）、集成无源器件滤波器（IPD Filter）等射频器件的设计能力，同时具备高集成模组的高精度仿真和封装集成核心技术。

康强电子：公司是一家专业从事各类半导体封装材料引线框架、键合丝等半导体封装材料的开发、生产、销售的高新技术企业。公司主营业务为引线框架、键合丝等半导体封装材料的制造和销售。据国际半导体设备材料产业协会统计，康强电子2017年引线框架产销规模居全球第七，2019年公司被中国半导体行业协会评为中国半导体材料十强（首位），2020年公司继续被中国半导体行业协会评为中国半导体材料十强。公司产品被广泛应用于微电子和半导体封装，公司主要产品引线框架和键合丝国内市场规模处于领先地位，产品覆盖国内知名的半导体后封装企业。公司电极丝产品主营国内外知名品牌OEM代工业务，凭借高质量、优服务获得国际上知名品牌的肯定。公司参加了多项国家、省市级重点研发项目，在研发项目中提升了公司的研发创新能力，牵头制定了《集成电路蚀刻型引线框架》的国家行业标准。1、引线框架产品：公司引线框架有冲制法和蚀刻法二种工艺生产，包括集成电路框架系列、LED表面贴装阵列系列、电力电子系列和分立器件系列四大类一百多个品种产品。2、键合丝：公司键合丝产品包括键合金丝、键合铜丝。3、电极丝：公司产品包括黄铜电极丝、镀锌电极丝，主要用于慢走丝精密线切割机床切割模具。4、高精密模具：公司产品包括多工位引线框架级进模具、多工位锂电池壳拉伸模具、多工位自动叠铆电机模具、核工业格架条带级进模具等模具产品及零件。

汇通能源：2025年报披露，公司启动了对半导体光罩领先企业兴华芯（绍兴）半导体科技有限公司的战略股权投资。兴华芯是一家专注于半导体光罩（掩膜版）研发与制造的高科技企业，其产品是集成电路制造中的关键材料，技术壁垒高，国产化前景广阔。公司以总对价人民币18,390万元受让兴华芯7.43%的股权，是公司向硬科技实体产业迈出的关键一步。截至目前，公司已召开董事会审议通过了此次投资兴华芯事项，正在推进工商变更程序。

中天精装：数字智能产业正从技术探索和落地逐步走向规模化应用，对专用芯片、功率器件、先进封装等细分领域的需求持续释放。公司确立转型发展战略，布局国家自主可控的关键环节——科技属性强、发展空间大的半导体领域，力争顺应产业发展趋势，为长期高质量发展打造新引擎。2025年度，在平稳运营装修装饰业务、为变革与发展提供更大空间的基础上，公司锚定战略转型方向，以应用场景为驱动，通过对外投资方式战略性参股产业链细分领域的具有投资价值的企业，具体包含半导体ABF载板企业（科睿斯）、HBM设计制造企业（远见智存）、先进封装企业（鑫丰科技）；同时与战略合作伙伴共同出资新设控股子公司微封科技、中天数算，分别聚焦半导体封测设备、算力服务业务，成为公司落地算力服务+半导体应用场景的重要载体。

依顿电子：公司重点围绕汽车电子、计算与通信等核心应用领域，成功完成了TRX-5G发射接收器单元、汽车底盘及转向控制器、毫米波雷达、LED汽车大灯凸台铜基板、1500V逆变器、机器人半挠性产品、无人机HDI产品等重点产品项目的开发。同时，公司在多层板埋入式铜块工艺、HDI平台工艺等关键技术上取得突破，为高端产品的量产提供了核心工艺保障。

智立方：围绕半导体产业链关键环节，公司构建了较为完善的产品矩阵。在显示半导体领域，公司形成了以LED芯片高速分选设备、晶圆挑晶设备、MiniLED固晶设备及LED探针测试一体设备为代表的产品体系；在光通信半导体领域，公司开发了芯片外观检测设备、巴条排列设备、芯片翻转摆放设备、共晶固晶设备及自动化生产设备等系列装备。在传感半导体领域，公司推出晶圆检测分选设备及CIS芯片分选设备；在功率半导体领域，公司推出软焊料固晶设备；在IC板级封装领域，公司开发了晶圆排片设备、IC检测分选编带设备、多芯片固晶设备及倒装贴片设备；上述产品能够应用于芯片检测、分选、封装及自动化生产等关键环节，通过自动化和智能化设备提升客户产线效率及产品良率。

美迪凯：（1）射频滤波器领域，已完成从晶圆制造到封装测试的全流程交付。（2）功率芯片领域，公司拥有TO至TOLL、PDFN（CLIP）等封装技术，并实现批量生产。产品覆盖IGBT、SGT、SiC与GaN功率器件。（3）WL-CSP封装产品工艺开发并逐步送样。

科大国创：2025年9月15日公司在互动平台披露，公司积极关注量子科技的发展，通过参股投资方式前瞻布局了量子科技产业优质企业，并积极推动量子软件方向的协同与合作。公司先后参股投资了国仪量子、九章量子，并与量子产业链上的公司有少量的软件业务往来合作，但目前对公司业绩暂无重大影响。

科威尔：公司在功率半导体领域围绕高端测试装备的国产化突破与生产测试流程的自动化/智能化升级进行布局，不断丰富和完善覆盖功率模块从芯片验证、模块研发测试到规模化量产测试所需的高性能、高可靠性设备及解决方案，通过完整的产品矩阵，推动高端功率半导体测试设备的国产化进程，为国内新能源汽车等关键领域的功率半导体供应链自主可控和产业升级提供坚实的装备支撑。产品线包括动态测试系统、静态测试系统、功率器件热特性测试系统以及自动化测试工作站等测试解决方案。

帝奥微：公司的主营业务为模拟集成电路产品的研发与销售。公司是研发驱动型公司，一直专注于模拟芯片领域，具备完善的技术、产品研发和创新体系，囊括了模拟芯片行业的主要细分领域，能够为客户提供整体解决方案。公司自成立以来，以信号链模拟芯片开始，产品逐步覆盖了信号链模拟芯片和电源管理模拟芯片的细分领域。依靠多年来深耕行业和自主研发，公司已设计出多款前沿产品，包括高速接口元件、高精度运算放大器与温度传感元件、低功耗高效率电源管理元件等，具备提供高性能模拟混合信号半导体行业解决方案的能力，并获得ISO9001认证。

频准激光：面向经济主战场，公司产品批量应用于半导体领域。半导体行业已成为支撑国民经济社会发展的战略性、基础性和先导性产业。公司基于半导体产业对国产精准激光光源的迫切需求，在晶圆制造领域推出高相干性精准激光光源产品，在晶圆量检测领域推出高功率266nm/313nm/355nm等紫外激光器，在晶圆隐切领域推出了1100nm高能量纳秒激光器，服务于客户B、客户C、客户D、中安半导体、昂坤视觉、客户G等重要客户，推动了我国晶圆制造设备、晶圆量检测设备和隐切设备的国产化进程，实现对进口激光光源产品的替代，对我国半导体产业供应链稳定、核心技术自主可控具有重要意义。

拉普拉斯：2026年6月，公司拟向不超过35名特定投资者发行不超过121,597,856股（含本数），募集资金总额不超过人民币220,126.85万元（含本数），扣除发行费用后拟用于光伏及半导体高端装备研发项目、无锡光伏高端装备基地二期建设项目、数字化与智能化升级项目、补充流动资金。公司将通过本次募集资金投资项目持续深入开展光伏与半导体高端装备领域的核心技术研发，开发适用于TOPCon、XBC、钙钛矿等新一代高效光伏电池的新工艺、新设备，同时攻关集成电路先进封装设备等半导体核心装备。

联得装备：公司在半导体行业领域的设备主要集中在半导体芯片封装测试领域，主要是高精度半导体固晶机，具体包含有半导体显示驱动芯片倒装键合机(ILB)、软焊料固晶机、共晶固晶机、引线框架贴膜机、引线框架检测机、芯片分选机等高速度高精度的半导体装备。未来公司将持续加大资源投入，提升研发技术水平，抓住产业发展机遇，提高公司在半导体封测行业的综合竞争力。

雅创电子：公司拥有SEOUL、Murata、Sony、Toshiba、Rohm、Kioxia、ST、AKM、LRC、GD兆易创新等众多国际及国内著名半导体厂商的授权代理资质，产品线覆盖光电器件、存储芯片、CIS传感器、分立半导体及MLCC被动器件等，构建了“主动+被动”的产品矩阵。公司代理和自研IC的产品群广泛应用于汽车电子、光伏逆变、工业控制、消费电子、AI、人形机器人等相关领域。根据《国际电子商情》对分销商的排名，公司综合实力持续进阶。2024年度在全球分销商排名中，公司位列全球第42位，在本土分销商中，排名升至第16位，在行业内的影响力持续增强。

聚灿光电：公司从事全色系化合物光电半导体材料的研发、生产和销售业务，2025年前主要产品为GaN基蓝绿光LED外延片、芯片，2025年1月增加GaAs基红黄光LED外延片、芯片，形成多元化产品矩阵，公司正式转型为全色系LED芯片供应商。公司产品位于LED产业链上游，技术门槛和附加值均较高，所生产的产品主要应用领域为照明、背光、直显。

先导基电：先导科技集团作为全球稀散金属全产业链的高科技领军企业之一，专注于集成电路关键材料、核心零部件的创新发展，同时积极投身于新一代半导体衬底、外延、芯片及模块的研发、生产与销售业务。先导科技集团在半导体产业链上下游拥有深厚积累的资源，不仅能为凯世通提供电子材料（如掺杂材料、前驱体、电子特气）、关键零部件（如静电卡盘、流量计）以及离子源工艺测试的供应链支持，还能帮助凯世通实现机台的原位检测。