京华激光概念题材|京华激光所属行业地域板块

造纸印刷：(1)受益人民币升值：一是国内造纸原料中的木浆和废纸进口比例较大，人民币升值后购买力增强，有利于降低进口原材料成本；二是国内大部分大型纸机依靠进口，人民币购买力增强降低引进设备成本；三是汇兑收益，因为进口纸机和原材料需要外币，上市公司有外币负债，随着人民币升值，将为部分企业带来可观的汇兑收益。据测算，若人民币升值1%，行业净利润将增长约3.25%；若升值3%，行业净利润增长约9.57%。 (2)十二五发展规划：新闻出版总署提出，到“十二五”末，印机行业拟实现总产值400亿元，国产印刷机械的市场占有率达到70%以上；印刷机械出口额达20亿美元。按照《规划》，数字印刷及印刷数字化技术装备、高端印刷机械、高端印后设备、绿色环保印刷设备及配套器材等是“十二五”期间的重点发展产品；高端、智能化印刷机墨色控制系统技术，高端、智能化印刷机电子轴（无轴）传动系统技术，喷墨数字印刷机压电式喷墨打印头制造技术，计算机直接制版机光栅光阀技术列入重点发展技术。 (3)淘汰落后产能：根据国务院通知，我国将进一步发挥市场配置资源的基础性作用，充分发挥法律法规的约束作用和技术标准的门槛作用，在电力、煤炭、钢铁、水泥、有色金属、焦炭、造纸、制革、印染等行业淘汰落后产能。国家强令淘汰九大行业落后产能，对生产工艺、生产规模均位居行业前列的上市公司龙头企业，一定程度上构成利好，并有利于相关行业可持续性的发展。如果落后产能淘汰能够执行到位，纸张市场有望于进入景气上升期。 (4)溶解浆缺口：根据粘胶短纤企业产能扩张计划2011年国内木溶解浆需求预计超过220万吨，而国内木溶解浆实际产量不超过30万吨，进口数量预计不超过110万吨，同时，我国特殊的环保政策导致造纸企业主要以“化学浆技改溶解浆”方式而非“新建扩建”方式投放溶解浆产能，因此只要中国纸品产量还将持续保持年均6%左右的稳定增长，对化学浆需求也同步增长，这必将导致利润点将转移到浆产能巨大的企业。 (5)政策引导：由中国林产工业协会装饰纸委员会主持编制的装饰纸国家标准已于2011年2月基本完成，有望尽快发布实施，标准内容涉及装饰纸张的平滑度，透气度，强度等多项环保指标。据了解，上市公司帝龙新材和齐峰股份是主要起草单位，标准的出台将进一步增强其市场竞争力。我国装饰纸年使用量已接近30万吨，标准的出台将有效改善装饰纸行业中“劣币驱逐良币”的局面。 (6)兼并重组预期：企业业绩分化明显，生产高档纸张产品的企业业绩明显优于定位在中低档产品的企业，资本力量作用下的兼并重组将成为热潮，这将给部分具有重组潜力的上市公司带来机会。 (7)林纸结合优势：在国家政策支持下进入实施阶段，一批拥有林基地的造纸企业将成为中国纸业的主要力量，国内企业的优劣分化将从此加速，中国纸业的“国家队”阵容将很快确定下来，这对行业龙头企业以及靠近东北林区和南方集体林区的企业带来一定转机。

IP：泛娱乐，指的是基于互联网与移动互联网的多领域共生，打造明星IP（intellectual property，知识产权）的粉丝经济，其核心是IP，可以是一个故事、一个角色或者其他任何大量用户喜爱的事物。谷子是基于内容IP（知识产权）而衍生出来的产品，这些产品可以是小说、动漫、电视剧等内容类产品，也可以是游戏类产品，简单来说，是指动漫、游戏等的周边商品。

节能环保：节能环保产业指为节约能源资源、发展循环经济、保护生态环境提供物质基础和技术保障的产业，主要包括节能、环保、资源循环利用三大子领域，涉及节能环保技术装备、产品和服务等方面。节能环保产业具有产业链长、关联度大、吸纳就业能力强等特点。

知识产权：知识产权是把创作者的智力成果、商誉等作为财产来看待，受到国家法律的保护。狭义上的知识产权分为两类：一类是著作权（也称为版权），另一类是工业产权（包括商标权和专利权）。

浙江：暂无该板块的介绍！

3D打印：即快速成型技术的一种，它是一种以数字模型文件为基础，运用粉末状金属或塑料等可粘合材料，通过逐层打印的方式来构造物体的技术。3D打印通常是采用数字技术材料打印机来实现的。常在模具制造、工业设计等领域被用于制造模型，后逐渐用于一些产品的直接制造，已经有使用这种技术打印而成的零部件。该技术在珠宝、鞋类、工业设计、建筑、工程和施工(AEC)、汽车，航空航天、牙科和医疗产业、教育、地理信息系统、土木工程、枪支以及其他领域都有所应用。

中盘：选取每日收市后既不属于大盘，也不属于小盘的作为中盘的次日成份股予以调入。

高派息：选取半年内分配预案和已经实施的分配中，每10股派息大于5元的上市公司予以调入。并且，自上市公司发生除息后半年外的予以剔除；

小米：本概念板块选取上市公司的业务中与小米有合作关系的予以入选。

光学：无论是像素升级、光学防抖，还是大光圈、双摄像头，光学一直是消费电子的创新主战场之一。光学行业发展到今天出现了新的动向，3D Sensing 与三摄、潜望式成为未来创新的重点。

光刻机：光刻机又被称为现代光学工业之花，是芯片制造的核心设备之一。由于其制造难度非常大，全世界只有少数几家公司能够制造。