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CPO：Co-packaged Optics光电共封装技术，指的是交换ASIC芯片和硅光引擎（光学器件）在同一高速主板上协同封装，从而降低信号衰减、降低系统功耗、降低成本和实现高度集成

中盘：（1）选取每日收市后既不属于大盘，也不属于小盘的作为中盘的次日成份股予以调入。

百元股：选取上市公司股价超过100元的予以入选，每日收盘调整板块成份股

融资融券：(1)为进一步改善融资融券业务结构，强化管理，促进融资融券业务长期平稳发展，经中国证监会批准，上海证券交易所、深圳证券交易所对《融资融券交易实施细则》进行了修订，调整可充抵保证金证券折算率要求，将静态市盈率在300倍以上或者为负数的股票折算率下调为0%；同时，两所还同步扩大了融资融券标的股票范围，将标的股票数量由现有的873只扩大到950只，其中，上海证券交易所的标的股票由485只增加至525只，深圳证券交易所的标的股票由388只增加至425只。上述调整将自2016年12月12日起实施。

汽车芯片：随着汽车电动化、智能化和网联化提速，芯片应用大幅提升。目前，汽车芯片已广泛应用于动力、车身、座舱、底盘和安全等诸多领域

激光雷达：激光雷达是一种通过发射激光来测量物体与传感器之间精确距离的主动测量装置，目前被广泛应用于自动驾驶、无人机、3D绘图、物联网和智慧城市等高科技领域

深圳200：（1）选取上市公司公告股东有增持或者回购行为的个股予以入选。

5G：（1）《“十三五”国家信息化规划》提出，要加快高速宽带网络建设，打通入户“最后一公里”，进一步推进提速降费。实施宽带乡村和中西部地区中小城市基础网络完善工程，采取移动蜂窝、光纤、低轨卫星等多种方式，加快农村及偏远地区4G网络覆盖。 （2）2018年1月16日，IMT-2020(5G)推进组在北京召开了5G技术研发试验第三阶段规范发布会。5G技术研发试验第三阶段将是5G实现商用之前的关键一步，5G技术试验第三阶段规范的制定与发布尤为重要。

半导体：半导体设备和材料处于产业链上游，是推动技术进步的关键环节。半导体设备和材料应用于集成电路(IC)、LED、MEMS、分立器件等领域，其中以IC领域的占比和技术难度最高

光通信：（1）近几年，我国光器件及光模块行业紧跟国家发展战略部署，产业高歌猛进，市场持续升温，呈现高增长态势。其中，光模块作为数据中心的重要组成部分，未来几年将保持较高速度扩张，尤其是超高速的光模块需求增加为光模块厂商提供了机遇。

芯片：（1）根据《国家集成电路产业发展推进纲要》，到 2020年，集成电路产业与国际先进水平的差距逐步缩小，全行业销售收入年均增速超过20%，企业可持续发展能力大幅增强。移动智能终端、网络通信、云计算、物联网、大数据等重点领域集成电路设计技术达到国际领先水平，产业生态体系初步形成。16/14nm制造工艺实现规模量产，封装测试技术达到国际领先水平，关键装备和材料进入国际采购体系，基本建成技术先进、安全可靠的集成电路产业体系。

电子设备：(1)电子设备包括计算机、通信和其他电子设备制造业等。 (2)中国电子元件“十二五”规划:2011年7月12日电子元件协会发布《中国电子元件“十二五”规划》。未来五年，我国电子元件行业销售收入总额达到1.88万亿元，年均增长10%。规划提出，到2015年，我国电子元件行业销售收入总额达到1.88万亿元，占我国电子信息产业收入的20%。电子元件总产量超过2.8万亿只，年均增长5.7%，满足国内70%的市场需求，电子元件出口总额达到860亿美元，年均增长10%。 (3)国务院电子产业规划：国务院正式发布《电子信息产业调整和振兴规划》，提出目标：产业发展对GDP增长的贡献不低于0.7个百分点，三年新增就业岗位超过150万个，软件和信息服务收入比重将从12%提高到15%。三大任务：确保计算机、电子元器件、视听产品等骨干产业稳定增长；突破集成电路、新型显示器件、软件等核心产业的关键技术；在通信设备、信息服务、信息技术应用等领域培育新的增长点。七大举措：落实扩大内需措施、加大国家投入、加强政策扶持、完善投融资环境、支持优势企业并购重组、进一步开拓国际市场、强化自主创新能力建设。 (4)“十三五”规划纲要中指出，实施国家大数据战略。把大数据作为基础性战略资源，全面实施促进大数据发展行动，加快推动数据资源共享开放和开发应用，助力产业转型升级和社会治理创新。全面推进重点领域大数据高效采集、有效整合，深化政府数据和社会数据关联分析、融合利用，提高宏观调控、市场监管、社会治理和公共服务精准性和有效性。