电子设备概念股票|电子设备板块龙头股资金流向(实时)

晶合集成：公司主要从事12英寸晶圆代工业务及其配套服务。公司致力于研发并应用行业先进的工艺，为客户提供多种制程节点、多种应用的工艺平台晶圆代工业务，并提供光刻掩模版制造等配套服务。在晶圆代工制程节点方面，公司已实现150nm至55nm制程平台的量产，40nm高压OLED显示驱动芯片小批量生产，28nm逻辑芯片通过功能性验证并成功点亮电视面板，28nm制程平台其他产品的研发正在稳步推进中；在工艺平台应用方面，公司已具备显示驱动芯片(DDIC)、CMOS图像传感器芯片(CIS)、电源管理芯片(PMIC)、微控制器芯片(MCU)、逻辑芯片（Logic）等工艺平台晶圆代工的技术能力。公司产品主要应用于智能手机、平板显示、安防、汽车电子、家用电器、工业控制、物联网等领域。

深华发Ａ：2025年上半年，虽然公司调整了租赁期限、优化了承租商户结构占比，但因实体经济不够景气，营业收入和营业利润较去年同期都有所下降，下半年公司会严格控制成本费用，减少不必要的支出，提升租赁业务利润水平。

聚飞光电：公司主营业务为LED封装，位于LED产业链中上游，目前是中国大陆生产背光LED的龙头企业。自公司成立以来，一直秉承做精、做强、再做大的经营思路，为客户提供质量稳定、高性价比的产品和快速的服务。现阶段公司的发展战略是深耕LED行业，以LED产业为依托，拓展车用、Mini/MicroLED、红外、高端照明等LED；在保证现有业务提高全球市场占有率的基础上，同时向半导体封装、膜材产业拓展，如光耦、光器件、光模块、光学膜材等。光学膜产品主要用于手机、平板、笔记本电脑、汽车等领域。光通讯产品主要用于数据传输领域，如数据中心和5G通信。

聚辰股份：公司是一家全球化的集成电路设计高新技术企业，专门从事高性能、高品质集成电路产品的研发设计和销售，并提供应用解决方案和技术支持服务。公司目前拥有存储类芯片、音圈马达驱动芯片和智能卡芯片三条主要产品线，产品广泛应用于内存模组、智能手机摄像头模组、汽车电子、液晶面板、工业控制、通讯、蓝牙模块、计算机及周边、白色家电、医疗仪器等众多领域。

芯联集成：公司主要从事MEMS、IGBT、MOSFET、模拟IC、MCU的研发、生产、销售，为汽车、新能源、工控、家电等领域提供完整的系统代工解决方案。公司是国内具备车规级IGBT/SiC芯片及模组和数模混合高压模拟芯片大规模生产制造能力的头部企业，拥有种类完整、技术先进的车规级高质量功率器件和功率IC研发及量产平台，也是国内重要的车规和高端工业控制芯片及模组制造基地。公司产品主要包括应用于车载、工控、高端消费领域的功率控制、功率驱动、传感信号链等方面核心芯片及模组。

聚和材料：公司一直专注于新型电子浆料的研发、生产及销售；目前公司主要产品为太阳能电池用光伏导电银浆。光伏导电银浆是一种以银粉为基材的功能性材料，是制备太阳能电池金属电极的关键材料，其产品性能和制备工艺直接关系着太阳能电池的光电转换效率。经过多年发展，公司已经构筑了品类丰富、迭代迅速的产品体系，能够满足市场主流的各种高效太阳能电池对光伏导电银浆产品的需求，包括P型PERC电池主、细栅银浆，N型TOPCon电池成套的4款银浆，HJT电池用主、细栅银浆及低成本导电浆料，X-BC电池导电银浆，能与PPoly层形成良好接触的导电浆料。公司获得2022年国家级专精特新“小巨人”企业”称号。

菲菱科思：公司致力于为目标客户提供电子产品的研发、设计、生产制造、销售服务的一站式服务。2024年，公司紧跟信息通信及汽车电子行业的技术发展趋势，不断提升自主研发和设计能力，在海外市场、新产品布局上实现了突破，并完成了关键领域部分产品的国产化替代方案和高端数据产品的升级。公司的主营业务为“交换机、路由器、智能终端、无线通信网络设备”等数据通信产品及汽车电子产品的研发、制造和销售，其中，公司的主要收入来自于以太网交换机类产品。公司交换机产品类型比较丰富，主要包括企业网交换机、园区网交换机、工业交换机、数据中心交换机等。在数据通信类产品部分，公司完成园区交换机新一代产品的迭代升级，数据中心交换机12.8T等产品规格量产交付以及Wi-Fi7相关无线设备的量产交付。

司南导航：公司是完全自主掌握高精度北斗/GNSS模块核心技术并成功实现规模化市场应用的国家级专精特新“小巨人”企业。公司在高精度算法、专用芯片和核心板卡/模块等方面持续投入实现了进口替代，并达到国际先进水平，在国内处于行业领先地位。公司主要产品为基于北斗及其他卫星导航系统的实时高精度定位芯片、模块、接收机等数据采集设备终端和高精度北斗/GNSS应用系统解决方案，广泛应用和服务于测绘与地理信息、智能交通、形变与安全监测、无人机、辅助驾驶与自动驾驶、野外机器人、精准农业、物联网等专业领域和大众应用等领域。

剑桥科技：公司的主营业务为从事电信、数通、企业网络及家庭网络领域的终端设备（涵盖电信宽带、无线网络与小基站、边缘计算与工业互联产品）以及高速光模块产品的研发、生产与销售。作为一家立足中国、服务全球的ICT新型企业，公司始终以科技创新为核心驱动力，长期深耕ICT及光通信相关市场，尤其聚焦于AI应用的网络解决方案，在宽带接入、无线网络及高速光模块领域积累了雄厚的技术研发实力与丰富的产品开发经验。同时，公司持续深耕高速光通信模块、AI互联与智能终端设备，通过推进自主研发与垂直整合，不断强化在相关领域的竞争力，致力于为全球客户提供高价值产品与服务。

理工导航：公司自主研发的高动态载体导航控制技术是高超声速运动体、导弹、制导火箭弹的核心关键技术，广泛配套用于现役武器装备及弹药，全面体现了公司核心技术应用于细分产业的高度融合。公司始终聚焦主营业务，在制导弹药细分领域具有较高市场占有率。目前承担着多个型号项目的军品科研和生产任务，产品已批量装备于多个型号武器系统，获得用户高度评价。

华虹公司：公司是全球领先的特色工艺晶圆代工企业，也是行业内特色工艺平台覆盖最全面的晶圆代工企业。公司立足于先进“特色IC+功率器件”的战略目标，以拓展特色工艺技术为基础，提供包括嵌入式/独立式非易失性存储器、功率器件、模拟与电源管理、逻辑与射频等多元化特色工艺平台的晶圆代工及配套服务。华虹公司是世界领先的集成电路晶圆代工企业之一，也是中国大陆集成电路制造业领导者，拥有行业领先的工艺制造能力、产能优势、服务配套。根据全球纯晶圆代工企业最新公布的2024年销售额情况，华虹公司仍位居全球第五位，在中国大陆企业中排名第二。

紫光国微：公司为国内主要的综合性集成电路上市公司之一，以特种集成电路、智能安全芯片为两大主业，同时布局石英晶体频率器件领域，为移动通信、金融、政务、汽车、工业、物联网等多个行业提供芯片、系统解决方案和终端产品，致力于赋能千行百业，共创智慧世界。

同洲电子：公司的主营业务主要分为两大板块，第一板块为能源领域业务：主要包括18650锂电池、各类聚合物软包电池、高功率电源产品，铅改锂电池PACK、备用电源，家庭储能、电动自行车电池、和新能源车换电业务等。第二板块为公司机顶盒领域业务：主要包括卫星接收工程机设备，数字电视机顶盒、智能终端、数字电视整体解决方案、智慧家庭整体解决方案、智慧平台业务等。

*ST宇顺：公司从事智能显示模组制造，主要为手持终端、智能POS、智能穿戴、智能家居、车载电子等制造商提供全方位触控显示一体化解决方案，为客户提供多形态产品，满足客户全方位的产品需求。公司主营业务为液晶显示屏及模组、触摸屏及模组、触摸显示一体化模组等产品的研发、生产和销售；产品主要涵盖CTP（GFF/OGS/GG ）、LCM一体模组、RTP/LCM一体模组、LCD（TN/HTN/STN/CSTN/TFT）及对应模组、TFT、INCELL\ONCELL模组等，广泛应用于手持终端、智能POS、智能穿戴、智能家居、车载电子、数码产品、工业控制、医疗电子、教育电子及其他消费类电子产品等领域。

江丰电子：公司主要专注于超高纯金属溅射靶材、半导体精密零部件的研发、生产和销售，其中超高纯金属溅射靶材包括铝靶、钛靶、钽靶、铜靶以及各种超高纯金属合金靶材等，这些产品主要应用于超大规模集成电路芯片、平板显示器的物理气相沉积（PVD）工艺，用于制备电子薄膜材料。半导体精密零部件包括金属、陶瓷、树脂等多种材料经复杂工艺加工而成的精密零部件，主要用于半导体芯片以及平板显示器生产线的机台，覆盖了包括PVD、CVD、刻蚀、离子注入以及产业机器人等应用领域，产品主要出售给晶圆制造商作为设备使用耗材或出售给设备制造商用于设备生产。公司注册地址在浙江省余姚市经济开发区名邦科技工业园区安山路。

ST英飞拓：公司是以人物互联为核心特色战略的新型智慧城市建设与运营服务商，处于软件和信息技术服务业。公司围绕智慧城市细分领域规划、软件与硬件供应、建设和运营服务精准发力；通过智慧园区、智慧楼宇+等构建细分领域的解决方案体系；形成智慧城市细分领域的应用平台、数字底座（包括物联、数据、集成、AI、数据治理五大中台，园羚平台及BIM/CIM底座）、物联产品三个层次的核心竞争力，以科技创新为第一驱动力，充分发挥自身技术优势和累积，发展成为新型智慧城市建设与运营服务商。公司业务定位于中高端的差异化服务，旗下拥有英飞拓（Infinova）、Swann、新普互联（Sinponet）等品牌。

天赐材料：公司主营业务为精细化工新材料的研发、生产和销售，属于精细化工行业，主要产品为锂离子电池材料、日化材料及特种化学品。

燕东微：燕东微是一家集芯片设计、晶圆制造和封装测试于一体的高新技术企业，经过三十余年的积累，公司已经发展成为国内知名的集成电路及分立器件制造和系统方案提供商。公司主营业务包括产品与方案和制造与服务两大类。公司主要市场领域包括消费电子、电力电子、新能源和特种应用等。公司产品与方案板块的产品包括分立器件及模拟集成电路、特种集成电路及器件。公司制造与服务板块聚焦于提供半导体开放式晶圆制造和封装测试服务。目前拥有一条8英寸晶圆生产线、一条6英寸晶圆生产线、一条6英寸SiC晶圆生产线和一条12英寸晶圆生产线。公司所属公司燕东科技、宇翔电子均成功入选国家级专精特新“小巨人”企业名单。

台基股份：公司主营功率半导体器件的研发、制造、销售及服务，主要产品为大功率晶闸管、整流管、IGBT、电力半导体模块、脉冲功率开关等功率半导体器件及组件，广泛应用于工业变频器、电机驱动、高功率电源、数字能源、智能电网、轨道交通、新能源等电气系统和工控设备领域。公司采用垂直整合（IDM）一体化的经营模式，具备自主技术的芯片设计、制程、封装、测试完整产业链及研发中心；产品销售采取直营销售和区域经销相结合的模式，营销渠道通畅，市场地位稳定。公司在大功率半导体器件细分行业的综合实力、器件产能和销售规模位居国内前列，具有产能交付和质量优势，公司产品规格齐全，客户分布广泛，在电机驱动控制和工业制造设备领域长期保持领先优势，在数字能源和清洁能源等领域的应用不断扩展，在满足国家重大专项和重点工程对高端功率半导体器件需求能力持续增强。公司注册地址为湖北省襄阳市襄城区胜利街162号。

天津普林：公司主要从事印制电路板（PCB）的研发、生产及销售，产品类型覆盖单双面板、多层板、高多层板、HDI、高频高速板及厚铜板等，专注于中小批量、高多层、厚铜板、光电板和HDI领域的PCB领先企业，产品广泛应用于工控医疗、汽车电子、航空航天、消费电子等领域。2025年公司将积极抓住行业复苏的机遇，国内市场与海外市场并重，夯实天津基地在工控、汽车电子等市场传统优势，借助公司在航空领域的传统优势，同时拥有的AS9100国际航空航天质量管理体系、NADCAP认证（NADCAP是美国航空航天和国防工业对航空航天工业的特殊产品和工艺的认证，是国内少有获得该项认证的PCB企业），公司也将积极拓展航空航天业务；强化华南基地在消费电子、面板等行业优势；适时加快突破服务器市场；持续深挖大客户需求。