柔性电子概念股票|柔性电子板块龙头股资金流向(实时)

斯迪克：2025年2月12日公司投资者关系活动记录表披露，公司得益于折叠手机领域头部客户的支持与信任，成功实现了多层柔性光学材料的复合应用，打破了国际垄断。光学抗冲材料在内的多款材料，已成为全球独家量产方案。斯迪克通过精细的分子结构设计与合成工艺，有效解决了折痕明显与易脱胶的行业难题，使材料能实现刚柔并济的特性，集抗冲击性能、优异光学性能、高强度、高回弹性和易粘接性于一体，并成功实现量产。

光韵达：光韵达激光是本公司全资子公司，主营柔性线路板激光成型服务等业务。2025年，随着公司对应用服务业务的整合，激光公司业绩向好趋势明显。

长荣股份：2024年9月3日公司在互动平台披露，因市场和产品等原因，公司纸电池项目目前处于停滞状态。2022年4月13日公司在投资者互动平台披露，公司纸电池产品适用于智能包装、医药、日化品行业及电子标签等应用场景，公司纸电池产品相比传统电池产品具有更轻、更薄、可弯曲等特性。

经纬辉开：2024年10月10日公司在互动平台披露：公司柔性显示屏产品目前主要应用于工业通信设备，公司将积极拓展产品应用领域。

万顺新材：功能性薄膜材料业务主要产品为高阻隔膜、导电膜、车衣膜、节能膜等。导电膜主要应用于触摸屏、调光膜/玻璃等领域。高阻隔膜主要应用于光伏封装、食品药品包装、电子器件封装、显示器封装等领域。车衣膜主要应用于汽车，起到保护车漆、提升外观的作用。节能膜主要应用于建筑、汽车玻璃等节能领域。2024年，公司功能性薄膜业务实现营业收入5,248.09万元，同比下降29.05%，销量559.03万平方米，同比增长43.88%，产销量变化主要是产品结构变化影响，功能性薄膜业务中食品包装用高阻隔膜产品销量增幅较大。2024年公司聚焦有发展潜力的产品市场，重点拓展高阻隔膜、调光导电膜等产品市场，培育高端车衣膜自主品牌，同时，公司持续推进N型光伏背板高阻隔膜、复合铜箔的产业化进程，发展、培育新质生产力，进一步保持功能性薄膜业务技术领先优势。

TCL科技：2025年1月6日，公司在互动平台表示，TCL华星聚焦柔性OLED折叠和LTPO等差异化技术，在柔性显示在可卷绕及可拉伸柔性技术上持续发力，推出了全球首款65" 8K 柔性印刷折叠OLED TV、极致窄边框OLED柔性显示屏等。

维信诺：2024年，公司聚焦AMOLED应用的小、中、大的全尺寸领域，从低功耗、高性能、屏下集成、透明显示、柔性形态等全面重点发力，保持技术与产品的创新性。2024年，公司发布全新发光材料体系Foremost（简称F1）、业界最先进调光护眼方案，业内首发MLA+COE和UBA+COE的低功耗高性能组合解决方案、全球首发中尺寸宽频LTPS技术，发布智能分区多频LTPO技术、AMOLED全氧化物中尺寸解决方案，发布14.2英寸滑移卷曲AMOLED中控屏、12.6英寸AMOLED透明一体机解决方案，柔性AMOLED智能表皮车载显示解决方案、3D球面贴合穿戴显示解决方案、AMOLED曲面悬浮显示解决方案以及业内首个AMOLED屏下定向发声、AMOLED RealIn-cell屏内集成方案。

中京电子：公司聚焦存储＆算力、高端消费电子、汽车电子三大核心领域。在存储＆算力，公司已开始批量供货多家主流知名存储模组厂，交换机、高算力AI加速卡、AI摄像头等领域，实现技术突破，并开始逐步批量供货；在高端消费电子领域，从ODM配套向终端直供稳步转型，成功导入多家全球知名消费终端客户，客户结构实现较大优化；在汽车电子领域，公司重点布局智驾＆域控等核心领域，成功导入多家智能汽车方案商和自主品牌整车厂供应链体系。公司在PCB多场景核心工艺制造领域持续增强，刚性电路板领域攻克微小孔径背钻、X-via等核心工艺，具备高阶产品批量交付能力。柔性电路板领域，重点突破微通孔填孔、多层厚铜压合等关键技术，实现微通孔、激光雷达相关产品规模化量产，多层厚铜类产品占比稳步提升，刚挠结合板技术突破进一步拓宽产品应用边界。

时代新材：公司正在加速推进新材料在轨道交通，新能源汽车，风力发电，储能，柔性显示，半导体，5G通讯等领域的工程化应用和市场推广，未来，时代新材新材料的研究与工程化应用将会迎来快速发展的新机遇。

天通股份：全资子公司天通精电依托公司在软磁行业拥有的全球领先优势，基于在材料研发、核心工艺与关键装备方面的积累和优势，通过产业链垂直整合服务于材料产业长期发展需要，为全球客户提供集电子产品设计、制造、采购和物流管理为一体的完整解决方案。主要业务为通信系统、工业控制、视频安防、车载电子、云计算、云储存、物联网等领域产品提供代工制造服务。

亚翔集成：2019年2月14日公司在互动平台披露：公司有承揽武汉华星、深圳柔宇、固安云谷等业主承建的柔性AMOLED项目洁净室工程。

东山精密：PCB（印制电路板）作为电子设备的核心基础构件，承担着精确电气互连、低损耗信号传输及机械支撑等关键职能，其性能直接决定电子设备的运行效率与稳定性。从应用领域来看，PCB广泛覆盖消费电子、汽车、数据中心、通信等核心场景，是电子信息产业不可或缺的基础环节。从企业发展视角来看，PCB行业的结构性变革给我们带来了较为确定的发展机会。一方面，在消费电子领域，随着AI终端、折叠屏等产品的创新驱动导致FPC用量与单机价值持续提升，公司依托全球第二的MFLEX产能与技术基础，为传统业务提供了稳健的现金流与利润支撑。另一方面，在AI算力硬件领域，行业增长重心正加速转向高多层板与高密度互连板，公司凭借Multek具备78层及以上超高多层与7阶厚板HDI PCB的专业制造能力，并果断投入超10亿美元扩充高端产能，精准把握AI服务器PCB价值量显著高于传统产品的历史性发展机遇。PCB行业在消费电子高端化与AI基础设施化两大趋势下的深刻变革，为公司实现了从FPC龙头向高端PCB全品类供应商跨越打开了重要的发展窗口。

莱特光电：2023年8月1日，公司在互动平台表示，可折叠手机是柔性OLED面板的应用方向之一，公司OLED有机发光材料可以用于折叠屏手机OLED显示面板的生产。

景旺电子：消费电子领域，AIPhone、AIPC、智能家居、可穿戴设备、AI眼镜等呈现出百花齐放的态势，AI大模型升级应用落地、交互体验大幅改善带来端侧产品PCB价值量提升，公司在多层高密度软板、软硬结合板、HDI等领域具备较大技术和品质优势，凭借良好的客户基础，在智能硬件的订单获得大幅增长。高端消费品占比提升、消费电子业务盈利能力提升、海外国际知名终端客户的份额提升是公司中长期的战略目标，公司将继续发挥技术研发优势和产品全系列供应的优势，与客户共同开发更高阶的产品技术方案。

京东方Ａ：为器件整合设计制造模式，致力于提供应用TFT-LCD、AMOLED等技术的端口器件，为客户提供高品质的手机、平板电脑、笔记本电脑、显示器、电视、车载等显示器件产品。LCD五大主流及车载应用面板出货量稳居全球第一，柔性OLED器件出货量保持增长。其中，高端LCD解决方案UB Cell技术引领TV产品全线升级，黑晶、黑钻产品实现55至110英寸全系列量产；绿色低碳、圆偏光护眼显示实现零突破，打造健康显示新标杆；全球首发BD Cell异形三联屏、一体式远端大屏等智能座舱项目，持续推进车载显示产品形态创新。OLED领域，全球首发“Tandem+TADF”广色域技术，与客户联合打造“超广色域玲珑屏”，以巅峰画质引领直板手机新风尚；首款平面型OLED 14英寸2.8K NB产品实现量产，成功导入多家品牌客户。产品与技术方面，18英寸裸眼3D笔记本集成眼动追踪、动态交织等自研AI技术，给用户带来沉浸式感官体验；车载拼接滑卷柔性OLED产品可在31.6至17.6英寸之间随意切换显示状态，斩获CES 2025 Innovation Awards奖项；京东方蓝鲸显示大模型荣获CCF科技进步奖，成为显示制造领域首个获此殊荣的大模型系统化应用成果。

苏大维格：公司柔性导电材料目前主要量产应用为中大尺寸触控产品，包括柔性导电膜和触控模组，可应用于中大尺寸电容触控屏、中大尺寸智能终端，是当前中大尺寸终端设备最简洁、方便、自然的人机交互解决方案。公司与华星光电合作在显示屏产线上进行基于偏光片的触控集成技术已顺利量产，有利于快速提升中大尺寸电容触控技术在终端应用的渗透率；同时，公司也在拓展与国内某智能语音及语音技术头部企业的合作范围，努力为相关AI大模型智能触控终端硬件提供相关触控技术与产品支持。基于柔性导电材料的特性，公司相关技术在柔性可折叠电容触控、MiniLED透明电极膜、太阳能电池金属电极膜、5G透明天线等领域也有较大应用潜力，公司正验证与推进上述领域产品的开发与量产工作。

生益科技：公司研发投入：汽车电子用高Tg高耐热覆铜板基材技术研究；AlPCB用无卤高耐热、高可靠中等损耗覆铜板基材技术研究；高尺寸稳定性无胶单面挠性覆铜板技术研究；完成针对下一代高性能计算（HPC）和人工智能（AI）芯片需求的倒装芯片球栅阵列（FC-BGA）封装基材材料体系开发；新一代高端光通信核心组件产品研发；新一代高速大尺寸芯片网络产品技术开发等。

瑞华泰：CPI薄膜可用于屏幕盖板等柔性显示结构部件，最终应用于折叠屏手机等柔性显示电子产品，其中透光率、耐弯折次数、材质刚性为关键特性。CPI薄膜的技术难度很高，目前仅有韩国KOLON等极少数日韩企业具备供应能力，国内尚无企业具备柔性显示用CPI薄膜的量产能力。公司自主掌握CPI薄膜制备的核心技术，基于现有生产线于2018年成功生产出CPI薄膜，其光学性能和力学性能优异，可折叠次数超过20万次，关键性能通过国内终端品牌厂商的评测，已实现样品销售，用于终端品牌厂商及其配套供应商的产品测试；公司正在研发的柔性OLED用CPI薄膜项目光学级中试产线处于装备与工艺优化阶段，在CPI专用生产线建设完成后，可实现CPI薄膜产品在折叠屏手机等柔性显示电子产品领域的应用，有望填补该领域的国内空白。

双星新材：公司积极布局新能源材料板块，产品涵盖背板基材、强化PET、光伏背板、复合集流体等，主要应用于光伏组件制造与锂电池生产，下游为光伏、新能源汽车等行业。公司光伏系列产品涵盖38-50μm、125-250μm、305μm三种规格，分别用于三层背板结构（以PET膜替代氟膜）、双层背板结构（取代一层氟膜）、单层背板结构（替换整体结构），实现了全产业链布局。公司于2020年正式启动复合铜箔项目立项工作。在项目推进过程中，公司对母粒及材料配方、制备工艺路线等关键技术环节进行了多轮开发调试，并同步开展市场调研工作，最终形成卷样成品并顺利进入下道工序。2022年12月，公司完成首条复合铜箔生产线的设备安装工作。随后，产品样品被送往下游客户进行测试验证。经过客户反复测试与严格验证，2023年6月，公司成功签订首张复合铜箔项目订单，实现了从0到1的重大突破。相关订单已成功完成交付。截至目前，公司的复合铜箔项目已具备规模化量产条件，同时，复合铝箔项目正处于研发验证阶段。另外，公司新研发的载体铜箔产品，其性能和品质已基本满足客户当前在触控用柔性线路板方面的使用要求。

长信科技：公司依托减薄技术的扎实基础，已经完成了从减薄到单体成型的全部技术、工艺、设备的开发，具备量产化的从减薄到玻璃单体成型的全工段技术能力和设备加工能力，完成从玻璃单体到显示盖板的产业链。同时，公司已研发出新形态的不等厚可折叠玻璃（UFG）、超薄玻璃贴合盖板、超薄玻璃涂层盖板和SUS玻璃衬板，可进一步丰富公司在可折叠领域的元器件品类，巩固公司在可折叠领域的元器件一体化供应能力和地位。目前公司UTG产品覆盖从2-20寸，板厚覆盖30-100μm，满足从穿戴到折叠笔电的各类产品使用。目前，子公司东信光电已与国内外头部智能手机品牌建立了稳固且深入的合作关系，并成功获得多家国内一线客户的项目定点。2025年，公司顺利切入荣耀供应链。2026年，东信光电再度斩获荣耀MagicV6项目订单。